検査データと組み合わせて設計データを使用するためのさまざまな方法及びシステムが実現される。設計データ空間における検査データの位置を決定するための一コンピュータ実施方法は、ウェハ上のアライメント部位に対する検査システムにより取り込まれたデータを所定のアライメント部位に対するデータにアラインさせることを含む。この方法は、さらに、設計データ空間における所定のアライメント部位の位置に基づいて設計データ空間におけるウェハ上のアライメント部位の位置を決定することを含む。それに加えて、この方法は、設計データ空間におけるウェハ上のアライメント部位の位置に基づいて設計データ空間における検査システムによりそのウェハについて取り込まれた検査データの位置を決定することを含む。一実施形態では、検査データの位置は、サブピクセル精度で決定される。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
設計データ空間における検査データの位置を決定するためのコンピュータ実施方法であって、
ウェハ上のアライメント部位について検査システムにより取り込まれたデータを所定のアライメント部位に対するデータにアラインさせることと、
設計データ空間における前記所定のアライメント部位の位置に基づいて前記設計データ空間における前記ウェハ上の前記アライメント部位の位置を決定することと、
前記設計データ空間における前記ウェハ上の前記アライメント部位の前記位置に基づいて前記設計データ空間における前記検査システムにより前記ウェハについて取り込まれた検査データの位置を決定することとを含むコンピュータ実施方法。
【請求項２】
前記検査データの前記位置は、サブピクセル精度で決定される請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記所定のアライメント部位に対する前記データは、データ構造体に格納されている設計データを含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記所定のアライメント部位に対する前記データは、前記所定のアライメント部位が前記ウェハ上にどのように印刷されるか示す１つ又は複数のシミュレートされたイメージを含む請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記所定のアライメント部位に対する前記データは、前記所定のアライメント部位の１つ又は複数の属性を含み、前記アライメント部位に対する前記データは、前記アライメント部位の１つ又は複数の属性を含み、前記アラインさせることは、前記所定のアライメント部位の前記１つ又は複数の属性を前記アライメント部位の前記１つ又は複数の属性にアラインさせることを含む請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記所定のアライメント部位の前記１つ又は複数の属性は、前記所定のアライメント部位の重心を含み、前記アライメント部位の前記１つ又は複数の属性は、前記アライメント部位の重心を含む請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記所定のアライメント部位に対する前記データは、前記検査システムにより取り込まれ、データ構造体に格納されている設計データにアラインされたデータを含む請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記所定のアライメント部位に対する前記データは、前記設計データ空間における設計座標にアラインされた標準参照ダイ・イメージの少なくとも一部を含む請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記所定のアライメント部位は、ｘ方向及びｙ方向でユニークな１つ又は複数の属性を有する少なくとも１つのアライメント・フィーチャ又は少なくとも２つのアライメント・フィーチャを備え、前記少なくとも２つのアライメント・フィーチャのうちの第１のフィーチャは、ｘ方向でユニークな１つ又は複数の属性を有し、前記少なくとも２つのアライメント・フィーチャのうちの第２のフィーチャは、ｙ方向でユニークな１つ又は複数の属性を有する請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
さらに、前記検査システムを使用して前記所定のアライメント部位を選択することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記選択するために使用される前記検査システムのイメージング・モードは、前記検査データを取り込むために使用される前記検査システムのイメージング・モードと異なる請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記アライメント部位の前記位置を決定することは、前記ウェハの検査前に実行され、前記検査データの前記位置を決定することは、前記ウェハの前記検査時に実行される請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記検査データの前記位置を決定することは、前記ウェハの検査の後に実行され、前記検査データの前記位置を決定することは、前記ウェハ上で検出された欠陥に対応する前記検査データの位置について実行され、前記欠陥に対応しない前記検査データの位置については実行されない請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記アライメント部位に対する前記データは、前記検査データのスワス内にあり、前記検査データの前記位置を決定することは、前記アライメント部位の前記位置に基づいて前記設計データ空間における前記スワスの前記位置を決定することと、前記スワスの前記位置に基づいて前記設計データ空間における前記検査データの追加のスワスの位置を決定することとを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置と前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性とに基づいて、前記ウェハの異なる部分で欠陥を検出する感度を決定することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記設計データの前記１つ又は複数の属性は、前記ウェハの前記検査データが取り込まれたプロセス層、異なるプロセス層、又はそれらの何らかの組合せに対する前記設計データ、異なる設計データ、又はそれらの何らかの組合せに対する前記ウェハ、他のウェハ、又はそれらの何らかの組合せに対するすでに取り込まれている検査データの１つ又は複数の属性に基づいて選択される請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記設計データの前記１つ又は複数の属性は、前記異なる部分においてすでに検出されている欠陥の歩留まりクリティカル度、前記異なる部分においてすでに検出されている前記欠陥の故障確率、又はそれらの何らかの組合せに基づいて選択される請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置及びコンテキスト・マップに基づいて前記ウェハの異なる部分で欠陥を検出する感度を決定することを含み、前記コンテキスト・マップは、前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性に対する値を含む請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記感度を決定することは、前記ウェハの前記異なる部分で前記欠陥を検出するために前記検査データとともに使用される感度しきい値を決定することを含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記感度を決定することは、前記ウェハの検査時に前記検査システムにより実行される請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記感度を決定することは、前記ウェハに対する前記検査データの取り込みが完了した後に実行される請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置と、前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性と、前記検査データの１つ又は複数の属性とに基づいて、前記ウェハの異なる部分で欠陥を検出する感度を決定することを含み、前記検査データの前記１つ又は複数の属性は、欠陥が前記異なる部分において検出された場合に１つ又は複数のイメージ・ノイズ属性、又はその何らかの組合せを含む請求項１に記載の方法。
【請求項２３】
さらに、前記ウェハ上で加工されるデバイスの設計に対するスキーマ・データの１つ又は複数の属性、前記デバイスに対する物理的レイアウトの予想される電気的挙動の１つ又は複数の属性、又はそれらの何らかの組合せに基づいて前記ウェハ上の欠陥を検出するための１つ又は複数のパラメータをアラインさせることを含む請求項１に記載の方法。
【請求項２４】
さらに、前記ウェハ上で実行されるべき電気的試験プロセスの１つ又は複数のパラメータに基づいて前記検査データを使用して前記ウェハ上で欠陥を検出するために１つ又は複数のパラメータを変更することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項２５】
さらに、前記検査データを使用して前記ウェハ上で検出された欠陥に基づいて前記ウェハ上で実行されるべき電気的試験プロセスの１つ又は複数のパラメータを変更することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項２６】
さらに、フィードバック制御技術を使用して前記方法の１つ又は複数のステップの結果に基づいて前記検査システムにより実行される検査プロセスの１つ又は複数のパラメータを定期的に変更することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項２７】
さらに、フィードバック制御技術を使用して前記方法の１つ又は複数のステップの結果に基づいて前記検査システムにより実行される検査プロセスの１つ又は複数のパラメータを自動的に変更することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項２８】
さらに、前記方法の１つ又は複数のステップの結果を使用して知識ベースを生成することと、前記知識ベースを使用して前記検査システムにより実行される検査プロセスを生成することとを含む請求項１に記載の方法。
【請求項２９】
さらに、設計データ空間における前記欠陥に対応する前記検査データの部分の前記位置とコンテキスト・マップに基づいて前記ウェハの異なる部分で検出された欠陥を分類することを含み、前記コンテキスト・マップは、前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性に対する値を含む請求項１に記載の方法。
【請求項３０】
前記分類することは、前記ウェハの検査時に前記検査システムにより実行される請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記分類することは、前記ウェハに対する前記検査データの取り込みが完了した後に実行される請求項２９に記載の方法。
【請求項３２】
前記検査データは、前記ウェハ上の欠陥に対するデータを含み、前記方法は、さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置に基づいて、前記設計データ空間における前記欠陥の位置を決定することと、前記設計データ空間における前記欠陥の前記位置と前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性とに基づいて、前記欠陥がニュイサンス欠陥であるかどうかを判定することとを含む請求項１に記載の方法。
【請求項３３】
さらに、前記設計データ空間における前記設計データの前記１つ又は複数の属性に基づいてニュイサンス欠陥であると判定されない前記欠陥が系統的欠陥であるか、又はランダム欠陥であるかを判定することを含む請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
前記検査データは、プロセス・ウィンドウ・クォリフィケーションについて取り込まれる請求項１に記載の方法。
【請求項３５】
前記検査データは、前記ウェハ上の欠陥に対するデータを含み、前記方法は、さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置と、前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性とに基づいて前記欠陥を分類することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項３６】
前記検査データは、前記ウェハ上の欠陥に対するデータを含み、前記方法は、さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置と前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性とに基づいて、ビン範囲に従って前記欠陥をグループ分けすることを含む請求項１に記載の方法。
【請求項３７】
前記検査データは、前記ウェハ上の欠陥に対するデータを含み、前記方法は、さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置と、前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性と、前記設計データが印刷されるレチクルについて取り込まれたレチクル検査データの１つ又は複数の属性とに基づいて、ビン範囲に従って前記欠陥をグループ分けすることを含む請求項１に記載の方法。
【請求項３８】
前記検査データは、前記ウェハ上の欠陥に対するデータを含み、前記方法は、さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置と、前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性と、前記検査データの１つ又は複数の属性とに基づいてビン範囲に従って前記欠陥をグループ分けすることを含む請求項１に記載の方法。
【請求項３９】
前記検査データは、前記ウェハ上の欠陥に対するデータを含み、前記方法は、さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置と、前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性と、前記検査データの１つ又は複数の属性と、前記設計データが印刷されるレチクルについて取り込まれたレチクル検査データの１つ又は複数の属性とに基づいて、ビン範囲に従って前記欠陥をグループ分けすることを含む請求項１に記載の方法。
【請求項４０】
前記検査データは、前記ウェハ上の欠陥に対するデータを含み、前記方法は、さらに、前記ウェハに対する前記検査データが取り込まれたプロセス層、異なるプロセス層、又はその何らかの組合せに対する、前記設計データ、異なる設計データ、又はその何らかの組合せについて、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置と、前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性と、前記検査データの１つ又は複数の属性と、前記ウェハ、他のウェハ、又はその何らかの組合せに対するすでに取り込まれている検査データの１つ又は複数の属性とに基づいて、ビン範囲に従って前記欠陥をグループ分けすることを含む請求項１に記載の方法。
【請求項４１】
前記検査データは、前記ウェハ上の欠陥に対するデータを含み、前記方法は、さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置と前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性とに基づいてレビューのため前記欠陥の少なくとも一部を選択することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項４２】
前記検査データは、前記ウェハ上の欠陥に対するデータを含み、前記方法は、さらに、前記欠陥が前記設計データ空間における前記検査データの前記位置と前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性とに基づいて、レビューされるべき順序を決定することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項４３】
前記検査データは、前記ウェハ上の欠陥に対するデータを含み、前記方法は、さらに、レビューのため前記欠陥の少なくとも一部を選択することを含み、前記欠陥の前記少なくとも一部は、１つ又は複数の属性の異なる値を有する前記設計データ空間における設計データのそれぞれの部分の中に配置されている少なくとも１つの欠陥を含む請求項１に記載の方法。
【請求項４４】
さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置と前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性とに基づいて、前記ウェハの異なる部分について取り込まれた前記検査システムの１つ又は複数の検出器からの出力の１つ又は複数の所定の属性を抽出することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項４５】
前記設計データの前記１つ又は複数の属性は、前記ウェハの前記検査データが取り込まれたプロセス層、異なるプロセス層、又はそれらの何らかの組合せに対する前記設計データ、異なる設計データ、又はそれらの何らかの組合せに対する前記ウェハ、他のウェハ、又はそれらの何らかの組合せに対するすでに取り込まれている検査データの１つ又は複数の属性に基づいて選択される請求項４４に記載の方法。
【請求項４６】
さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置と、前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性と、前記検査データの１つ又は複数の属性とに基づいて前記ウェハの異なる部分について取り込まれた検査システムの１つ又は複数の検出器からの出力の１つ又は複数の所定の属性を抽出することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項４７】
前記検査データの前記１つ又は複数の属性は、前記異なる部分で１つ又は複数の欠陥が検出された場合に、１つ又は複数のイメージ・ノイズ属性、又はそれらの何らかの組合せを含む請求項４６に記載の方法。
【請求項４８】
さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置と前記設計データ空間における設計データの１つ又は複数の属性とに基づいて、前記ウェハ上で検出された１つ又は複数の欠陥に対する故障確率値を決定することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項４９】
さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置に基づいて前記設計データ空間における前記ウェハ上で検出された欠陥の位置の座標を決定することと、前記設計データに対するフロア・プランに基づいて前記欠陥の前記位置の前記座標を設計セル座標に変換することとを含む請求項１に記載の方法。
【請求項５０】
さらに、オーバーレイ公差を使用して前記欠陥の周囲の異なる領域を決定することと、１つ又は複数のセル・タイプに対する前記領域を使用して欠陥リピータ分析を実行し、前記１つ又は複数のセル・タイプが系統的欠陥セル・タイプであるかどうかを判定し、また前記系統的欠陥セル・タイプ内の１つの又は複数の系統的欠陥ジオメトリの１つ又は複数のジオメトリの１つ又は複数の配置を決定することとを含む請求項４９に記載の方法。
【請求項５１】
さらに、前記系統的欠陥セル・タイプに近接して配置されているセル、ジオメトリ、又はそれらの何らかの組合せに対する設計データの１つ又は複数の属性に基づいて空間的系統的欠陥が前記系統的欠陥セル・タイプ内に生じるかどうかを判定することを含む請求項５０に記載の方法。
【請求項５２】
さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置に基づいて前記設計データ空間における前記ウェハ上で検出された欠陥の位置を決定することと、設計データの前記１つ又は複数の属性に対する所定の値が、前記設計データ空間における位置の関数として格納されているデータ構造体を使用して前記欠陥の前記位置に対応する設計データの１つ又は複数の属性に対する値を決定することとを含む請求項１に記載の方法。
【請求項５３】
レチクル検査システムにより生成されるレチクルのイメージは、前記設計データ空間において設計データとして使用され、前記レチクルは、前記ウェハ上で前記設計データを印刷するために使用される請求項１に記載の方法。
【請求項５４】
レチクル・イメージが前記ウェハ上にどのように印刷されるかを示すシミュレートされたイメージは、前記設計データ空間における設計データとして使用される請求項１に記載の方法。
【請求項５５】
さらに、前記ウェハ上に前記設計データを印刷するために使用されるレチクルについて取り込まれたレチクル検査データに基づいて前記設計データ空間における設計データに対するコンテキスト・マップを生成することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項５６】
さらに、前記設計データ空間における前記検査データの前記位置とコンテキスト・マップとを使用して前記ウェハ上のレチクル欠陥の印刷可能性を判定するウェハ検査プロセスを最適化することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項５７】
さらに、前記検査データと、標準参照ダイ・ベースの検査用の標準参照ダイとを使用して前記ウェハ上の欠陥を検出することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項５８】
さらに、前記検査データと、標準参照ダイと、摂動行列における前記標準参照ダイに関連付けられているウェハ・ノイズの表現とを標準参照ダイ・ベースの検査に使用して前記ウェハ上の欠陥を検出することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項５９】
前記ウェハと追加のウェハは、ウェハ・レベルのプロセス・パラメータ変調を使用して処理され、前記方法は、前記ウェハと前記追加のウェハのダイに対する検査データを、共通の標準参照ダイと比較することにより前記ウェハと前記追加のウェハの欠陥を検出することを含む請求項１に記載の方法。
【請求項６０】
設計データ空間における検査データの位置を決定するように構成されているシステムであって、
設計データを収めた記録媒体と、
前記記憶媒体に結合されているプロセッサと
を備えるシステムであって、前記プロセッサが、
ウェハ上のアライメント部位について検査システムにより取り込まれたデータを所定のアライメント部位に対するデータにアラインさせ、
設計データ空間における前記所定のアライメント部位の位置に基づいて前記設計データ空間における前記ウェハ上の前記アライメント部位の位置を決定し、
前記設計データ空間における前記ウェハ上の前記アライメント部位の前記位置に基づいて前記設計データ空間における前記検査システムにより前記ウェハについて取り込まれた検査データの位置を決定するように構成されていることを特徴とするシステム。
【請求項６１】
設計データ空間における検査データの位置を決定するように構成されているシステムであって、
ウェハ上のアライメント部位に対するデータと前記ウェハに対する検査データを取り込むように構成されている検査システムと、
設計データを収めた記録媒体と、
前記検査システム及び前記記憶媒体に結合されているプロセッサと
を備えるシステムであって、前記プロセッサが、
前記ウェハ上の前記アライメント部位に対する前記データを所定のアライメント部位に対するデータにアラインさせ、
設計データ空間における前記所定のアライメント部位の位置に基づいて前記設計データ空間における前記ウェハ上の前記アライメント部位の位置を決定し、
前記設計データ空間における前記ウェハ上の前記アライメント部位の前記位置に基づいて前記設計データ空間における前記検査データの位置を決定するように構成されることを特徴とするシステム。

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

【図７】

【図８】

【図９】

【図１０】

【図１１】

【図１２】

【図１３】

【図１４】

【図１４ａ】

【図１４ｂ】

【図１４ｃ】

【図１４ｄ】

【図１５】

【図１６】

【図１７】

【図１８】

【図１９】

【図２０】

【図２１】

【図２２】

【図２３】

【図２４】

【図２５】

【図２６】

【図２７】

【公表番号】特表２００９−５１６８３２（Ｐ２００９−５１６８３２Ａ）
【公表日】平成２１年４月２３日（２００９．４．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−５４１５０７（Ｐ２００８−５４１５０７）
【出願日】平成１８年１１月２０日（２００６．１１．２０）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００６／０６１１１３
【国際公開番号】ＷＯ２００７／１２０２８０
【国際公開日】平成１９年１０月２５日（２００７．１０．２５）
【出願人】（５０００４９１４１）ケーエルエー−テンカー　テクノロジィース　コーポレイション (126)
【Ｆターム（参考）】