無線ＩＣデバイス

【課題】全体のサイズを縮小化し且つ放射特性を向上させて、リーダライタのアンテナとの信号の伝達効率を高めた無線ＩＣデバイスを構成する。
【解決手段】給電回路基板４とそれに搭載する無線ＩＣチップ５とによって電磁結合モジュール１を構成し、給電用導体８ａ，８ｂを介して螺旋状導体７に結合させる。螺旋状導体７と給電用導体８ａ，８ｂはモールド樹脂９によりモールドし、その上面に電磁結合モジュール１を貼着することによって無線ＩＣデバイス１０を構成する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電磁波により非接触でデータ通信を行うＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)システムに適用する無線ＩＣデバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品に付された所定の情報を記憶した無線ＩＣデバイスとで非接触通信し、情報を伝達するＲＦＩＤシステムが利用されている（特許文献１参照）。
【０００３】
図１はその特許文献１に示されている、ＩＣタグ用アンテナにＩＣタグラベルを装着した非接触ＩＣタグ（無線ＩＣデバイス）の例を示す図である。
【０００４】
この無線ＩＣデバイスＴ０は、誘電体基板８４の片面に、左右一対の主アンテナ素子８１，８１と、補助アンテナ素子８２と、左右一対の整合部８３，８３とが形成されてなる。
【０００５】
主アンテナ素子８１，８１は、導体線がメアンダライン状に形成されたメアンダ型アンテナであって、誘電体基板８４に左右対称に配置されている。主アンテナ素子８１，８１は誘電体基板８４の両端エリアを占有しており、これら左右一対の主アンテナ素子８１，８１間に補助アンテナ素子８２が配置されている。
【０００６】
各整合部８３，８３はメアンダライン状に形成された導体線（インダクタ）である。整合部８３，８３の各一端部はそれぞれ主アンテナ素子８１，８１の内側端部に接続されていて、この整合部８３，８３の各他端部に無線ＩＣチップ８６が搭載されている。
【特許文献１】特開２００５−２４４７７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１の非接触ＩＣタグには以下のような問題点がある。
（ａ）無線ＩＣと主アンテナとのインピーダンス整合を行うための整合部を主アンテナと同一平面上に配置しているため、無線タグのサイズが大きくなる。また、主アンテナのサイズや形状により整合部のサイズも変化するため、仕様に合わせて無線タグサイズを変更する必要がある。
【０００８】
（ｂ）微小ダイポール形状であるため、小型化にともない特性が大きく劣化するので小型化しにくい。
【０００９】
（ｃ）ダイポールアンテナに準拠した構造であるため、導体が近くにあると利得が大きく劣化してしまう。
【００１０】
そこで、この発明の目的は、全体のサイズを縮小化し且つ放射特性を向上させて、リーダライタのアンテナとの信号の伝達効率を高めた無線ＩＣデバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決するために、この発明の無線ＩＣデバイスは次のように構成する。
（１）無線ＩＣチップと、インダクタンス素子を含み、前記無線ＩＣチップに導通するとともに外部回路に結合する給電回路基板とからなる電磁結合モジュールと、この電磁結合モジュールを搭載するとともに当該電磁結合モジュールと結合する螺旋状の導体からなる放射体と、を備えて無線ＩＣデバイスとする。
【００１２】
（２）前記給電回路基板内には共振回路を形成する。
（３）前記給電回路基板内には整合回路を形成する。
【００１３】
（４）前記電磁結合モジュールは、その２つの結合部を前記放射体の所定距離離れた２箇所に対して結合させる。
【００１４】
（５）前記放射体は分離された２つの放射体からなり、それぞれの放射体に対して前記電磁結合モジュールの２つの結合部を結合させる。
【００１５】
（６）前記２つの放射体は、そのそれぞれの螺旋の中心軸を異なる向きに配置する。
【００１６】
（７）前記放射体は、例えば導体表面または導体の表面近傍に配置する。
【００１７】
（８）前記導体は、例えば電子機器内の回路基板に形成された電極パターンで構成する。
【００１８】
（９）前記導体は、例えば電子機器内の液晶表示パネルなどのコンポーネントに設けられた金属板で構成する。
【００１９】
（１０）前記給電回路は、例えば複数の電極層を備えた多層基板で構成する。
【００２０】
（１１）前記給電回路は、例えば電極パターンを形成したフレキシブル基板で構成する。
【００２１】
（１２）前記放射体は、例えば複数の電極層を備えた多層基板で構成する。
【００２２】
（１３）前記給電回路および前記放射体は、例えば複数の電極層を備えた１つの多層基板で構成する。
【００２３】
（１４）前記複数の放射体には複数の異なる通信システム用の電磁結合モジュールを結合させるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２４】
この発明によれば、次のような効果を奏する。
（１）螺旋状の導体からなる放射体の内部またはその近傍に電磁界分布の密な部分を作ることができ、小型で広帯域且つ高利得な無線ＩＣデバイスが得られる。
【００２５】
（２）前記給電回路基板内に共振回路を設けることによって、ＲＦＩＤシステムで用いる周波数の信号のエネルギーの授受（送受信）を高効率のもとで行うことができる。また、放射体の形状やサイズを考慮して最適な共振周波数に設定することができる。これにより無性ＩＣデバイスの放射特性を向上させることができる。
【００２６】
（３）前記給電回路基板内に整合回路を設けることによってＲＦＩＤシステムで用いる周波数の信号のエネルギーの授受（送受信）を高効率のもとで行うことができる。
【００２７】
（４）電磁結合モジュールの２つの結合部が放射体の所定距離離れた２箇所に対して結合することによって、その２つの結合部から螺旋状の導体を見たインピーダンスが誘導性になるため、容量性の電磁結合モジュールとの整合がとりやすくなる。
【００２８】
（５）分離された２つの放射体に対して電磁結合モジュールの２つの結合部が結合することによって、その２つの結合部から螺旋状の導体を見たインピーダンスが容量性になるため、誘導性の電磁結合モジュールとの整合がとりやすくなる。
【００２９】
（６）それぞれの螺旋の中心軸が異なる向きに２つの放射体を配置することによって互いに指向性の悪い方向をカバーすることができ、無指向性の無線ＩＣデバイスが得られる。
【００３０】
（７）放射体を導体表面または導体の表面近傍に配置することにより、その導体も放射体として作用するので無指向性で且つ高利得な無線ＩＣデバイスが得られる。
【００３１】
（８）前記導体を、電子機器内の回路基板に形成された電極パターンとすることによって、電子機器に備える回路基板をそのまま利用でき、且つ電磁結合モジュールおよび導体の実装が容易となる。
【００３２】
（９）前記導体を、電子機器内の例えば液晶表示パネル等のコンポーネントに設けられた金属板とすることによって、電子機器内に設けられるコンポーネントをそのまま利用することができ、大型化・コストアップすることもない。
【００３３】
（１０）給電回路を、複数の電極層を備えた多層基板で構成することにより、整合回路の占有面積を小さくすることができ、無線ＩＣデバイスの小型化が図れる。
【００３４】
（１１）給電回路を、電極パターンを形成したフレキシブル基板で構成することによって、電極形成回数が少なく、安価に構成できる。また全体に薄型化できる。
【００３５】
（１２）放射体を、複数の電極層を備えた多層基板で構成することにより、放射体の占有面積および体積を小さくすることができ、無線ＩＣデバイスの小型化が図れる。
【００３６】
（１３）給電回路および放射体を、複数の電極層を備えた１つの多層基板で構成することにより、全体の占有面積および体積を小さくすることができ、無線ＩＣデバイスの小型化が図れる。
【００３７】
（１４）前記複数の放射体に複数の異なる通信システム用の電磁結合モジュールを結合させることによって、その無線ＩＣデバイスを複数の通信システムに兼用でき、組み込み先の装置全体の小型化が図れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
《第１の実施形態》
第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの構成を図２〜図６を参照して説明する。
図２は第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの透視斜視図である。この無線ＩＣデバイス１０は電磁結合モジュール１、螺旋状導体７、給電用導体８ａ，８ｂおよびモールド樹脂９で構成している。
【００３９】
上記電磁結合モジュール１は給電回路基板４とそれに搭載した無線ＩＣチップ５とで構成している。
螺旋状導体７および給電用導体８ａ，８ｂはモールド樹脂９の内部に埋設されていてモールド樹脂９の外面には電極は露出していない。このモールド樹脂９の上面に電磁結合モジュール１を搭載（貼着）することによって電磁気的に結合させる。
【００４０】
図３は図２に示した無線ＩＣデバイスの分解斜視図である。螺旋状導体７は水平方向と鉛直方向に延びる導体の集合体である。給電用導体８ａ，８ｂは螺旋状導体７の所定距離離れた２箇所に導通する。電磁結合モジュール１は給電用導体８ａ，８ｂに対して容量結合する。
【００４１】
図４は電磁結合モジュール１の分解斜視図である。給電回路基板４はそれぞれに電極パターンを形成した誘電体層を積層してなる多層基板で構成している。誘電体層４１Ａには無線ＩＣチップ実装用ランド３５ａ〜３５ｄを形成している。誘電体層４１Ｂにはインダクタ電極４３ａ，４４ｅを形成している。誘電体層４１Ｃにはインダクタ電極４３ｂ，４４ｄを形成している。誘電体層４１Ｄにはインダクタ電極４３ｃ，４２ａ，４４ｃを形成している。誘電体層４１Ｅにはインダクタ電極４３ｄ，４２ｂ，４４ｂを形成している。誘電体層４１Ｆにはインダクタ電極４３ｅ，４２ｃ，４４ａを形成している。誘電体層４１Ｇにはインダクタ電極４２ｄを形成している。さらに誘電体層４１Ｈにはキャパシタ電極５１，５２を形成している。
【００４２】
各誘電体層の電極間は図に示すように所定箇所をビアホールで導通させている。
この多層基板の材料としてはセラミックや液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの樹脂を用いることができる。
無線ＩＣチップ５は上記無線ＩＣチップ実装用ランド３５ａ〜３５ｄに実装する。
【００４３】
図５は、給電用導体８ａ，８ｂとの間に生じる部分を含む給電回路基板４の等価回路図である。ここでインダクタＬ１は図４に示したインダクタ電極４３ａ〜４３ｅによるインダクタ、インダクタＬ２は図４に示したインダクタ電極４２ａ〜４２ｄからなるインダクタ、インダクタＬ３は図４に示したインダクタ電極４４ａ〜４４ｅからなるインダクタである。またキャパシタＣ１，Ｃ２は図４に示したキャパシタ電極５１，５２とその下部に配置される給電用導体８ａ，８ｂとの間に生じるキャパシタである。
【００４４】
このインダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３とキャパシタＣ１，Ｃ２による給電回路基板４内の共振回路は、放射体となる螺旋状導体７と電磁界結合している。
【００４５】
なお、給電回路基板４内に形成する素子としてはインダクタンス素子のみでも構わない。その場合、インダクタンス素子と螺旋状導体７とを直接結合させてもよいし、絶縁して配置してもよい。インダクタンス素子は無線ＩＣチップと螺旋状導体とのインピーダンス整合機能を持っている。また、給電回路基板４内にパターンとしてインダクタンス素子のみを設ける場合でも、そのインダクタンスと浮遊容量のキャパシタンスとによる自己共振を利用してもよい。
【００４６】
このようにして給電回路基板４によって無線ＩＣチップ５と螺旋状導体７との間のインピーダンス整合を図るとともに、螺旋状導体７が放射体として作用するための共振周波数を所望の値に設定する。このとき螺旋状導体７の形状やサイズを考慮して共振周波数を設定しても構わない。その場合、無線ＩＣデバイスの放射特性を向上させることができる。
【００４７】
給電回路基板４上に前記無線ＩＣチップ５を搭載してなる無線ＩＣデバイス１は、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えばＵＨＦ周波数帯）を螺旋状導体７で受信し、給電回路基板４内の共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、共振回路にて所定の周波数に整合させた後、螺旋状導体７に伝え、該螺旋状導体７からリーダライタに送信・転送する。
【００４８】
給電回路基板４においては、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３とキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２で構成された共振回路にて共振周波数が決定される。螺旋状導体７から放射される信号の周波数は、共振回路の自己共振周波数によって実質的に決まる。
【００４９】
このように無線ＩＣデバイスを構成することによって、螺旋状導体７からなる放射体の内部またはその近傍に電磁界分布の密な部分を作ることができ、小型で広帯域且つ高利得な無線ＩＣデバイスが得られる。
【００５０】
また、電磁結合モジュールの２つの結合部が放射体の所定距離離れた２箇所に対して結合することによって、その２つの結合部から螺旋状の導体を見たインピーダンスが誘導性になるため、電磁結合モジュールの結合部が容量性である場合に整合がとりやすくなる。
【００５１】
また、給電回路基板を、複数の電極層を備えた多層基板で構成することにより、整合回路の占有面積を小さくすることができ、無線ＩＣデバイスの小型化が図れる。
【００５２】
また、電磁結合モジュールが螺旋状導体からなる放射体から直流的に絶縁されるので、無線ＩＣチップが静電破壊されることなく、静電気に対する耐性を高めることができる。
【００５３】
図６は図２に示した無線ＩＣデバイスを導体板に実装した状態を示す斜視図である。導体板２０は所定範囲に広がる金属板であり、この例ではそのほぼ中央に無線ＩＣデバイス１０を取り付けている。導体板２０と図２に示した螺旋状導体７とは電気的に導通させる必要はなく、モールド樹脂９によりモールドされたまま導体板２０の上面に貼着する。
【００５４】
図２に示した螺旋状導体７は給電用導体８ａ，８ｂを介して給電されるヘリカルアンテナとして作用するので、螺旋状導体７の内部を通過し且つ外側を回るループを描く磁界が発生し、この磁界が導体板２０に対して垂直に通過することによって導体板２０の面内方向に電界が誘起され、この導体板２０もアンテナの放射体として作用する。この導体板２０は無線ＩＣデバイス１０より拡がる広い面積を有するので無線ＩＣデバイス１０単体の場合より放射利得を大幅に高めることができる。
【００５５】
《第２の実施形態》
図７は第２の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの透視斜視図である。図２に示した無線ＩＣデバイスと異なるのは、螺旋状導体７の形状と、それに対する電磁結合モジュール１の向きである。この無線ＩＣデバイス１１は給電回路基板４に無線ＩＣチップ５を実装してなる電磁結合モジュール１、螺旋状導体７、およびこの螺旋状導体７に対して給電するための給電用導体８ａ，８ｂを備えている。螺旋状導体７および給電用導体８ａ，８ｂはモールド樹脂９によって樹脂モールドされている。電磁結合モジュール１はモールド樹脂９の図における上面に貼着することによって、給電用導体８ａ，８ｂの頂面に対向して容量結合する。
【００５６】
このように螺旋状導体７は、その中心軸方向を見た平面図で円形となるように文字通り螺旋状をなしていてもよい。また螺旋状導体７に対する給電用導体８ａ，８ｂの引き出し方向は、この図７に示すように螺旋状導体の中心軸方向に沿った方向であってもよい。
【００５７】
《第３の実施形態》
図８は第３の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの斜視図である。この無線ＩＣデバイス１２は電磁結合モジュール１、螺旋状導体７ａ，７ｂ、および給電用導体８ａ，８ｂを備えている。この例では螺旋状導体として２つの螺旋状導体７ａ，７ｂからなり、両者は非連続である。但し螺旋の向きは等しい。
【００５８】
このような構成であっても螺旋状導体７ａ，７ｂは放射体として作用し、高利得な無線ＩＣデバイスが得られる。
【００５９】
このように、分離された２つの放射体に対して電磁結合モジュール（電磁結合モジュール）の２つの結合部が結合することによって、その２つの結合部から螺旋状の導体を見たインピーダンスが容量性になるため、電磁結合モジュールの結合部が誘導性である場合に整合がとりやすくなる。
【００６０】
なお、図２に示したように螺旋状導体７ａ，７ｂおよび給電用導体８ａ，８ｂの周囲をモールド樹脂で樹脂モールドしてもよい。
【００６１】
《第４の実施形態》
図９は第４の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの斜視図である。図８に示したものと異なるのは、２つの螺旋状導体７ａ，７ｂの中心軸の向きが互いに異なっていることである。その他の構成は図８に示したものと同様である。このように２つの螺旋状導体７ａ，７ｂの中心軸を異なる向きに配置することによって、指向性の設定が容易となる。すなわち螺旋状導体７ａによる指向特性と螺旋状導体７ｂによる指向特性とがそれぞれ有効であるのでその合成により、ほぼ無指向性を得ることができる。
【００６２】
なお、図２に示したものと同様に、螺旋状導体７ａ，７ｂおよび給電用導体８ａ，８ｂを含む範囲を樹脂モールドしてもよい。
【００６３】
《第５の実施形態》
第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイスについて図１０〜図１２を参照して説明する。
図１０（Ａ）は第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの外観斜視図、図１０（Ｂ）はその透視斜視図である。この無線ＩＣデバイス１４は、図１０（Ａ）に示すようにアンテナモジュール２１とそれに貼着した無線ＩＣチップ５とから構成している。
【００６４】
アンテナモジュール２１は図１０（Ｂ）に示すように、螺旋状導体７と、この螺旋状導体７と無線ＩＣチップ５との間のインピーダンス整合および共振周波数の設定等を行う給電回路部６とを備えている。
【００６５】
図１１は図１０に示した無線ＩＣデバイスの分解斜視図である。給電回路部６は、無線ＩＣチップ実装用ランド３５〜３５ｄと、インダクタ電極４２ａ〜４２ｄ，４３ａ〜４３ｅ，４４ａ〜４４ｅとから構成している。この給電回路部６の等価回路は、図５に示した回路においてキャパシタＣ１，Ｃ２の無い回路に等しい。すなわちインダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３からなるＴ型回路の一方の２端子は無線ＩＣチップ実装用ランド３５ａ，３５ｂに導通し、他方の２端子は螺旋状導体７の所定距離離れた２箇所に導通している。
【００６６】
但し第１〜第４の実施形態の場合とは異なり、無線ＩＣチップ５は、螺旋状導体７と直接接続される。なお、インダクタＬ１，Ｌ２，Ｌ３の電極間には浮遊容量が発生し、その浮遊容量とインダクタとで給電回路部６は無線ＩＣチップ５と螺旋状導体７との間のインピーダンス整合をとるとともに螺旋状導体７の共振周波数を無線ＩＣデバイスで用いる周波数に調整する。
【００６７】
なお、この実施形態では、給電回路部６と螺旋状導体７とを直接接続したが、第１の実施形態のようにインダクタ電極４２ｄと螺旋状導体７との間にキャパシタ電極を配置しても構わない。
【００６８】
上記給電回路部６および螺旋状導体７は、共に多層基板に構成している。すなわち、各層に電極パターンを形成した誘電体層を積層し、焼成することによってアンテナモジュール２１を構成している。
【００６９】
このように、放射体を多層基板で構成することにより、さらにはそれとともに給電回路部を多層基板で構成することにより、放射体の占有面積および体積を小さくすることができ、無線ＩＣデバイスの小型化が図れる。
【００７０】
また、無線ＩＣチップが螺旋状導体からなる放射体から直流的に絶縁された場合、無線ＩＣチップが静電破壊されることなく、静電気に対する耐性を高めることができる。
【００７１】
図１２はこの第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイスを導体板に取り付けた例を示す斜視図である。導体板２０は所定範囲に広がる金属板、または金属膜を備えたシートや板であり、この例では無線ＩＣデバイス１４をその端部付近に貼着している。
【００７２】
《第６の実施形態》
図１３（Ａ）は第６の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの外観斜視図、図１３（Ｂ）はその透視斜視図である。この無線ＩＣデバイス１５は図１３（Ａ）に示すようにアンテナモジュール２１とそれに貼着した無線ＩＣチップ５とから構成している。
【００７３】
アンテナモジュール２１は図１３（Ｂ）に示すように、螺旋状導体７と、この螺旋状導体７と無線ＩＣチップ５との間のインピーダンス整合および共振周波数の設定等を行う給電回路部６とを備え、それらをモールド樹脂９でモールドしている。
【００７４】
無線ＩＣチップ５および給電回路部６の構成は第５の実施形態の場合と同様である。第５の実施形態と異なるのは、螺旋状導体７の形状が、その中心軸方向を見た平面図で円形となるような螺旋状であることと、螺旋状導体７に対する給電回路部６の面方向のなす向きが螺旋状導体の中心軸に対し垂直であることである。
このような構成であっても小型で広帯域且つ高利得な無線ＩＣデバイスが得られる。
【００７５】
なお、図１３に示した無線ＩＣデバイス１５を、所定範囲に広がる金属板または金属膜を備えたシートや板からなる導体板に対して、図１３に示した状態で底面が導体板に対面するように配置すれば、螺旋状導体７により生じる磁束が導体面に対して垂直に通るので導体板との結合が効率良く行われ、高利得な無線ＩＣデバイスが得られる。
【００７６】
《第７の実施形態》
図１４は第７の実施形態に係る２つの無線ＩＣデバイスの斜視図である。
この無線ＩＣデバイス１６，１７はいずれも電磁結合モジュール１、螺旋状導体７、および給電用導体８ａ，８ｂで構成している。電磁結合モジュール１は給電回路基板４とそれに搭載した無線ＩＣチップ５とで構成している。
【００７７】
電磁結合モジュール１は、給電回路基板４と無線ＩＣチップ５とで構成している。図２に示したものと異なり、この給電回路基板４は電極パターンを表面に形成したフレキシブル基板で構成している。このフレキシブル基板にはＰＥＴフィルムを用いることができる。
【００７８】
図１４（Ａ）の例ではフレキシブル基板の上面に、無線ＩＣチップと導通する２つのキャパシタ電極を形成している。このキャパシタ電極は給電用導体８ａ，８ｂとの間に容量を形成し、容量結合する。
【００７９】
図１４（Ａ）の構造の給電回路基板４では、給電用導体８ａ，８ｂとキャパシタ電極との間のキャパシタンスと、キャパシタ電極のインダクタンスとで無線ＩＣチップ５と螺旋状導体７とのインピーダンス整合を行っている。
【００８０】
図１４（Ｂ）の例ではフレキシブル基板の上面に、無線ＩＣチップと導通する２つのインダクタ電極を形成している。このインダクタ電極は給電用導体８ａ，８ｂと電磁界結合する。
【００８１】
いずれの構成でも、給電回路基板を、電極パターンを形成したフレキシブル基板で構成することによって、電極形成回数が少なくなるので全体に安価に構成できる。また全体に薄型化できる。
【００８２】
《第８の実施形態》
図１５（Ａ）は無線ＩＣデバイスを備えた携帯電話端末の斜視図、（Ｂ）は内部の回路基板の主要部の断面図である。携帯電話端末内の回路基板３１には電子部品３３，３４とともに、無線ＩＣチップ５とアンテナモジュール２１とからなる無線ＩＣデバイス１８を取り付けている。回路基板３１の上面には所定面積に広がる電極パターン３２を形成している。この電極パターン３２はアンテナモジュール２１内の螺旋状導体と結合して放射体として作用する。そのため、無指向性で且つ高利得な無線ＩＣデバイスが得られる。
【００８３】
このように、電子機器内の回路基板に形成された電極パターンを、放射体として作用する導体として利用することによって、電子機器に備える回路基板をそのまま利用でき、且つ電磁結合モジュールおよび導体の実装が容易となる。
【００８４】
また、その他の例として、図１５（Ａ）に示した携帯電話端末の内部で液晶パネルの背面に設けられている金属パネルに無線ＩＣデバイスを貼付して、その金属パネルをアンテナの放射体として作用させるようにしてもよい。これにより、電子機器内に設けられるコンポーネントをそのまま利用することができ、大型化・コストアップすることもない。
【００８５】
なお、各実施形態で示した無線ＩＣデバイスに備える螺旋状導体はヘリカルアンテナとして作用させることができるので、無線ＩＣデバイス用途以外での通信用アンテナとして用いてもよい。例えば円偏波の電磁波を受信するＧＰＳアンテナとして用いるようにしてもよい。その場合、螺旋状導体の所定距離離れた２箇所に対して別途他の通信システム用の電磁結合モジュールを結合するように設けることで実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】特許文献１に示されている無線ＩＣデバイスの構成を示す図である。
【図２】第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの透視斜視図である。
【図３】同無線ＩＣデバイスの分解斜視図である。
【図４】同無線ＩＣデバイスの給電回路基板の構成および無線ＩＣチップとの関係を示す分解斜視図である。
【図５】給電回路基板の等価回路図である。
【図６】導体板に対する無線ＩＣデバイスの実装状態を示す斜視図である。
【図７】第２の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの透視斜視図である。
【図８】第３の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの斜視図である。
【図９】第４の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの斜視図である。
【図１０】第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの外観斜視図および透視斜視図である。
【図１１】同無線ＩＣデバイスの分解斜視図である。
【図１２】同無線ＩＣデバイスを導体板に取り付けた例を示す斜視図である。
【図１３】第６の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの外観斜視図および透視斜視図である。
【図１４】第７の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの斜視図である。
【図１５】第８の実施形態に係る無線ＩＣデバイスを備えた携帯電話端末の斜視図および内部の回路基板の主要部の断面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１…電磁結合モジュール
４…給電回路基板
５…無線ＩＣチップ
６…給電回路部
７…螺旋状導体
８ａ，８ｂ…給電用導体
９…モールド樹脂
１０〜１８…無線ＩＣデバイス
２０…導体板
２１…アンテナモジュール
３１…回路基板
３２…電極パターン
３３，３４…電子部品
３５ａ〜３５ｄ…無線ＩＣチップ実装用ランド
３６ａ，３６ｂ…キャパシタ電極
４１Ａ〜４１Ｈ…誘電体層
４２〜４４…インダクタ電極
５１，５２…キャパシタ電極

【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線ＩＣチップと、インダクタンス素子を含み、前記無線ＩＣチップに導通するとともに外部回路に結合する給電回路基板とからなる電磁結合モジュールと、
前記電磁結合モジュールを搭載するとともに当該電磁結合モジュールと結合する螺旋状の導体からなる放射体と、
を備えたことを特徴とする無線ＩＣデバイス。
【請求項２】
前記給電回路基板内に共振回路を備えた請求項１に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項３】
前記給電回路基板内に整合回路を備えた請求項１または２に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項４】
前記放射体の所定距離離れた２箇所に対して前記電磁結合モジュールの２つの結合部を結合させた請求項１〜３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項５】
前記放射体は分離された２つの放射体からなり、それぞれの放射体に対して前記電磁結合モジュールの２つの結合部を結合させた請求項１〜３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項６】
前記２つの放射体の、それぞれの螺旋の中心軸を異なる向きに配置した請求項５に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項７】
前記放射体を所定範囲に広がる導体表面または導体表面の近傍に配置した請求項１〜６のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項８】
前記導体は電子機器内の回路基板に形成された電極パターンである請求項７に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項９】
前記導体は電子機器内のコンポーネントに設けられた金属板である請求項７に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項１０】
前記給電回路基板を、複数の電極層を備えた多層基板で構成した請求項１〜９のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項１１】
前記給電回路基板を、電極パターンを形成したフレキシブル基板で構成した請求項１〜９のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項１２】
前記放射体を、複数の電極層を備えた多層基板で構成した請求項１〜１１のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項１３】
前記給電回路基板および前記放射体を、複数の電極層を備えた１つの多層基板で構成した請求項１〜９のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項１４】
前記複数の放射体に複数の異なる通信システム用の電磁結合モジュールを結合させた請求項１〜１３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。

【図１】