薄膜トランジスタアレイ、表示装置、およびそれらの製造方法
【課題】本発明は、開口率を大きくする必要がなく、印刷に適し、複数画素を用いずに面積階調できる薄膜トランジスタアレイ、表示装置、および薄膜トランジスタアレイの製造方法を提供する。
【解決手段】画素の有効領域の幅をA、画素の有効領域のネガパターンの幅をBとしたとき、幅Bが幅Aよりも大きな薄膜トランジスタとする。あるいは、対向電極と画素電極の距離をCとしたとき、距離Cが幅Bの4分の1以上B以下である表示装置とする。
【解決手段】画素の有効領域の幅をA、画素の有効領域のネガパターンの幅をBとしたとき、幅Bが幅Aよりも大きな薄膜トランジスタとする。あるいは、対向電極と画素電極の距離をCとしたとき、距離Cが幅Bの4分の1以上B以下である表示装置とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、薄膜トランジスタアレイ、表示装置、およびそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体自体を基板としたトランジスタや集積回路技術を基礎として、ガラス基板上にアモルファスシリコン(a-Si)やポリシリコン(poly-Si)の薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:TFT)が製造され、液晶ディスプレイや電子ペーパーなどに応用されている(例えば、非特許文献1参照。)。TFTとしては、例えば図33のようなものが用いられている。ここでTFTはスイッチの役割を果たしており、ゲート配線2’に与えられた選択電圧によってTFTをオンにした時に、ソース配線4’に与えられた信号電圧をドレイン電極5に接続された画素電極5’に書き込む。書き込まれた電圧は、画素電極5’/ゲート絶縁膜3/キャパシタ電極10によって構成される蓄積キャパシタに保持される。TFTアレイの場合、ソースとドレインの働きは書き込む電圧の極性によって変わるため、動作で名称を決められない。そこで、便宜的に一方をソース、他方をドレインと、呼び方を統一しておく。本発明では、配線に接続されている方をソース、画素電極に接続されている方をドレインと呼ぶ。
【0003】
近年、有機半導体や酸化物半導体が登場し、200℃以下の低温でTFTを作製できることが示され、プラスチック基板を用いたフレキシブルディスプレイへの期待が高まっている。フレキシブルという特長以外に、軽量、壊れにくい、薄型化できるというメリットも期待されている。また、印刷によってTFTを形成することにより、安価で大面積なディスプレイが期待されている。
【0004】
ところで、表示のコントラストを高めるため、通常は図32のように画素電極をなるべく画素単位いっぱいに形成し、画素の有効領域が画素単位に占める割合(開口率)を大きくする。なぜなら、通常は画素の有効部分のみに表示が行われると考えられてきたからである。液晶ディスプレイや有機EL等の発光型表示装置では、非表示部の存在は輝度やコントラストの多少の低下で済むが、電気泳動ディスプレイのような反射型表示装置では、コントラストの大幅な低下をもたらす。なぜならば、非表示部からの反射光の影響が、表示部からの反射光に比べて無視できないからである。そのため反射型表示装置用の薄膜トランジスタでは、開口率を大きくするために、薄膜トランジスタの画素電極上に開口を有する層間絶縁膜40を設け、その上に画素電極5’に接続された上部画素電極41を設けることが行われてきた。
【0005】
しかし、画素電極5’上に開口を有する層間絶縁膜40や、上部画素電極41を設けることは、工程の複雑化、歩留まりの低下をもたらす。また、画素電極5’や上部画素電極41を印刷で形成する場合、画素電極5’または上部画素電極41の有効領域を大きく、そのネガパターンである画素電極5’間または上部画素電極41間を小さくすると、隣接する画素電極5’間または上部画素電極41間の短絡や、画素電極5’とソース配線4’との短絡が多くなるという問題があった。
【0006】
また、階調表示を行う場合、液晶表示装置では振幅や駆動時間で階調を行うか、あるいは複数画素を用いた面積階調が行われる。電気泳動表示装置でも同様に、振幅や駆動時間で明度階調を行うか、複数画素を用いた面積階調が可能である。しかし振幅による明度階調はデータによって電圧を変える必要があり、駆動装置が複雑で高価になるという問題があった。また、複数画素を用いた面積階調は、細かい画素を用いる必要があり、作製が難しくなるという問題があった。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0007】
【非特許文献1】松本正一編著:「液晶ディスプレイ技術−アクティブマトリクスLCD−」産業図書。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、かかる従来技術の状況に鑑みてなされたもので、開口率を大きくする必要がなく、印刷に適し、複数画素を用いずに面積階調できる薄膜トランジスタアレイ、表示装置、およびそれらの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、絶縁基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、ソース電極と、画素電極に接続されたドレイン電極と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極がゲート配線に、複数のソース電極がソース配線に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイであって、該画素電極が幅Aを主体とするパターンであり、該画素電極のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であることを特徴とする薄膜トランジスタアレイである。
【0010】
請求項2の発明は、絶縁基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、ソース電極と、画素電極に接続されたドレイン電極と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層と、少なくとも半導体層を覆う絶縁層を有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極がゲート配線に、複数のソース電極がソース配線に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイであって、該画素の有効領域が画素電極の形状から絶縁層の形状を差し引いた部分であり、該有効領域が幅Aを主体とするパターンであり、該有効領域のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であることを特徴とする薄膜トランジスタアレイである。
【0011】
請求項3の発明は、前記半導体層が、有機半導体または酸化物半導体であることを特徴とする請求項1又は2に記載の薄膜トランジスタアレイである。
【0012】
請求項4の発明は、請求項1ないし3のいずれかに記載の薄膜トランジスタアレイの画素電極と、対向電極との間に、表示媒体を有することを特徴とする表示装置である。
【0013】
請求項5の発明は、絶縁基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、ソース電極と、画素電極に接続されたドレイン電極と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極がゲート配線に、複数のソース電極がソース配線に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイの画素電極と、対向電極との間に、表示媒体を有することを特徴とする表示装置であって、該画素電極のネガパターンまたは該画素の有効領域のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、前記対向電極と、前記薄膜トランジスタアレイの画素電極または画素の有効領域との距離Cが、幅Bの4分の1以上幅B以下であることを特徴とする表示装置である。
【0014】
請求項6の発明は、前記表示媒体が、電気泳動体であることを特徴とする請求項4又は5に記載の表示装置である。
【0015】
請求項7の発明は、絶縁基板上にゲート配線およびそれに接続されたゲート電極を形成する工程と、ゲート絶縁膜を形成する工程と、ソース配線およびそれに接続されたソース電極と、ドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程と、ソース・ドレイン間に半導体層を形成する工程と、を少なくとも有することを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製造方法であって、該ソース配線およびそれに接続されたソース電極とドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程が、画素電極が幅Aを主体とするパターンであり、画素電極のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であるように行われることを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製造方法である。
【0016】
請求項8の発明は、絶縁基板上にゲート配線およびそれに接続されたゲート電極を形成する工程と、ゲート絶縁膜を形成する工程と、ソース配線およびそれに接続されたソース電極と、ドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程と、ソース・ドレイン間に半導体層を形成する工程と、少なくとも半導体層を覆う絶縁層を形成する工程と、を少なくとも有することを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製造方法であって、該少なくとも半導体層を覆う絶縁層を形成する工程が、画素の有効領域が幅Aを主体とするパターンであり、画素の有効領域のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であるように行われることを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製造方法である。
【0017】
請求項9の発明は、請求項7又は8に記載の製造工程の後、さらに対向電極を有する別基板との間に表示媒体を挟みこむ工程を少なくとも有する表示装置の製造方法である。
【0018】
請求項10の発明は、絶縁基板上にゲート配線およびそれに接続されたゲート電極を形成する工程と、ゲート絶縁膜を形成する工程と、ソース配線およびそれに接続されたソース電極と、ドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程と、ソース・ドレイン間に半導体層を形成する工程と、対向電極を有する別基板との間に表示媒体を挟みこむ工程と、を少なくとも有する表示装置の製造方法であって、該対向電極を有する別基板との間に表示媒体を挟みこむ工程が、画素の有効領域のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、対向電極と画素の有効領域との距離Cが幅Bの4分の1以上B以下であるように行われることを特徴とする表示装置の製造方法である。
【0019】
請求項11の発明は、前記ソース配線およびそれに接続されたソース電極と、ドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程が、印刷法であることを特徴とする請求項9又は10に記載の表示装置の製造方法である。
【0020】
請求項12の発明は、前記半導体層を形成する工程が、印刷法であることを特徴とする請求項9ないし11のいずれかに記載の表示装置の製造方法である。
【0021】
請求項13の発明は、前記半導体層を覆う絶縁層を形成する工程が、印刷法であることを特徴とする請求項9ないし12のいずれかに記載の表示装置の製造方法である。
【発明の効果】
【0022】
上記請求項1ないし6の発明によれば、開口率を大きくすることなく、複数画素を用いずに面積階調できる薄膜トランジスタアレイおよび画像表示装置を提供できる。開口率が小さくてよいことにより、画素に開口を有する層間絶縁膜40や、上部画素電極41が必須ではなくなる。また、請求項7ないし13の製造方法によれば、複数画素を用いずに面積階調できる薄膜トランジスタアレイおよび画像表示装置を製造することができる。
【0023】
以上の説明から理解できるように、本発明には、以下の効果がある。1つには、開口率を大きくすることによって生じていた、隣の画素との短絡を防止でき、パターンを印刷法で容易に製造できる。もう1つには、電極面積が小さいことにより、電極材料の使用量を削減することができる。さらには、複数画像を用いなくても面積階調を行うことができ、多階調表示を容易に実現できる。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】本発明の薄膜トランジスタアレイの一例を示す平面図である。
【図2】本発明の薄膜トランジスタアレイの他の例を示す平面図である。
【図3】本発明の薄膜トランジスタアレイの他の例を示す平面図である。
【図4】本発明の薄膜トランジスタアレイの他の例を示す平面図である。
【図5】本発明の薄膜トランジスタアレイの他の例を示す平面図である。
【図6】本発明の画像表示装置の一例を示す断面図である。
【図7】本発明の画像表示装置の他の例を示す断面図である。
【図8】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびA−A’断面図である。
【図9】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびB−B’断面図である。
【図10】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびC−C’断面図である。
【図11】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびD−D’断面図である。
【図12】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびE−E’断面図である。
【図13】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびF−F’断面図である。
【図14】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびG−G’断面図である。
【図15】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびH−H’断面図である。
【図16】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびI−I’断面図である。
【図17】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびJ−J’断面図である。
【図18】本発明の薄膜トランジスタアレイの製造工程の一例を示す図である。
【図19】本発明の薄膜トランジスタアレイの製造工程の他の例を示す図である。
【図20】本発明の薄膜トランジスタアレイの製造工程の一例を示す図である。
【図21】本発明の薄膜トランジスタアレイの製造工程の一例を示す図である。
【図22】本発明の薄膜トランジスタアレイを用いた表示装置の表示状態を示す平面図および断面図である。
【図23】無限平面と半無限平面の間の電気力線を示す断面図および電界強度分布を示すグラフである。
【図24】本発明の対向電極と画素の有効領域との間の電気力線を示す断面図および電界強度分布を示すグラフである。
【図25】本発明の対向電極と画素の有効領域との間の電気力線を示す断面図および電界強度分布を示すグラフである。
【図26】本発明の対向電極と画素の有効領域との間の電気力線を示す断面図および電界強度分布を示すグラフである。
【図27】本発明の薄膜トランジスタアレイを用いた表示装置の駆動時間と明度の関係の一例を示す説明図である。
【図28】本発明の対向電極と画素の有効領域との間の電気力線を示す断面図および電界強度分布を示すグラフである。
【図29】本発明の薄膜トランジスタアレイを用いた表示装置の駆動時間と明度の関係の一例を示す説明図である。
【図30】従来の対向電極と画素電極の間の電気力線を示す断面図および電界強度分布を示すグラフである。
【図31】従来の薄膜トランジスタアレイを用いた表示装置の駆動時間と明度の関係の一例を示す説明図である。
【図32】従来の薄膜トランジスタアレイの一例を示す平面図である。
【図33】従来の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびK−K’断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0025】
本発明の実施の形態について、以下に図面を使用して詳細に説明する。なお、以下に使用する図面では、説明を判り易くするために縮尺は正確には描かれていない。
【0026】
本発明の実施形態に係わる薄膜トランジスタアレイの例を、図1〜図5に示す。これらは、薄膜トランジスタアレイの1画素およびその周囲の画素の有効領域8を示す平面配置図を示している。図1〜図5に示すように本発明の実施形態に係わる薄膜トランジスタアレイは、画素の有効領域が幅Aを主体とするパターンであり、該画素の有効領域のネガパターン9が幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下である。図1(a)は、縦・横両方について、画素の有効領域8の幅がAであり、画素の有効領域のネガパターン9の幅がBであり、幅Aが幅B以下である。図1(b)は、横方向のみについて、画素の有効領域8の幅がAであり、画素の有効領域のネガパターン9の幅がBであり、幅Aが幅B以下である。図2〜図5の(a)は、横方向について、画素の有効領域8の幅がAであり、縦・横両方について、画素の有効領域のネガパターン9の幅がBであり、幅Aが幅B以下である。図2〜図5の(b)は、横方向のみについて、画素の有効領域8の幅がAであり、画素の有効領域のネガパターン9の幅がBであり、幅Aが幅B以下である。なお、図1〜図5において、縦と横の関係は逆でもよい。また、本発明の実施形態に係わる薄膜トランジスタアレイは、画素の有効領域8が幅Aを主体とするパターンであり、該画素の有効領域のネガパターン9が幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であれば、図1〜図5に限定されるものではない。
【0027】
図1の具体例を、図8(c)、図13(d)に示す。これらの薄膜トランジスタアレイは、絶縁基板1上に、ゲート電極2と、ゲート絶縁膜3と、ソース電極4と、画素電極5’に接続されたドレイン電極5と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層6を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極2がゲート配線2’に、複数のソース電極4がソース配線4’に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイである。そして図8(c)は、画素電極5’が、図1の画素の有効領域8の形状に等しい。図13(d)は、さらに少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を有し、画素電極5’から絶縁層7を差し引いた部分の形状が、図1の画素の有効領域8の形状に等しい。
【0028】
図8(c)の製造方法を、図8(a)〜(c)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図8(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図8(b))。その際、画素電極5’のみが厚くなるように形成する。そして半導体層6を形成する(図8(c))。絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷や、グラビア印刷が好適である。図18に、ゲート絶縁膜3上にスクリーン印刷でソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’を印刷する様子を示す。ただし、スキージとインクは図示していない。また、図18において、21はスクリーン版、20はサンプルを示している。スクリーン印刷では、幅広パターンが幅狭パターンより厚くなる性質があるため、画素電極5’を、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも厚くすることができる。グラビア印刷では、版の画素電極5’部分をソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも深くすることにより、画素電極5’を厚くすることができる。
【0029】
半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。
【0030】
図13(d)の製造方法を、図13(a)〜(d)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図13(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図13(b))。そして半導体層6を形成し(図13(c))、さらに、少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を形成する(図13(d))。絶縁層7は、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5をも覆うことが望ましい。また、画素電極5’の一部を覆ってもよい。画素電極5’の一部を覆った場合、画素の有効領域8は、画素電極5’から絶縁層7を除いた部分になる。
【0031】
絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリスチレン(PS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ナイロン(Ny)、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷、オフセット印刷等が好適である。特にグラビア印刷、凸版印刷、オフセット印刷は、20μm以下のパターンを再現性よく形成することができる。図19に、ゲート絶縁膜3上にグラビア印刷、凸版印刷、またはオフセット印刷でソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’を印刷する様子を示す。ロールはグラビア版22、凸版23、またはブランケット24である。ブランケット24は、オフセット印刷においてパターンを一旦載せてから基材に転写する媒体である。
【0032】
半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェット、ディスペンサ、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。図20に、ソース電極4とドレイン電極5をまたぐように半導体をインクジェットヘッド25によるインクジェット印刷、またはディスペンスノズル26を用いてディスペンスする様子を示す。図20において、27はインク液滴を示している。
【0033】
少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7としては、フッ素樹脂などの有機物や、SiO2、SiN、SiON等の無機物、あるいはそれらの混合物、積層物などを使用することができる。製法としては、全面に成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト除去による方法も可能であるが、溶液をスクリーン印刷等の方法で印刷・焼成する方法がより好適である。図21に、少なくとも半導体層6を覆うように絶縁層7をスクリーン印刷する様子を示す。ただし、スキージとインクは図示していない。
【0034】
図2の具体例を、図9(c)、図14(d)に示す。これらの薄膜トランジスタアレイは、絶縁基板1上に、ゲート電極2と、ゲート絶縁膜3と、ソース電極4と、画素電極5’に接続されたドレイン電極5と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層6を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極2がゲート配線2’に、複数のソース電極4がソース配線4’に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイである。そして図9(c)は、画素電極5’が、図2の画素の有効領域8の形状に等しい。図14(d)は、さらに少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を有し、画素電極5’から絶縁層7を差し引いた部分の形状が、図2の画素の有効領域8の形状に等しい。
【0035】
図9(c)の製造方法を、図9(a)〜(c)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図9(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図9(b))。その際、画素電極5’のみが厚くなるように形成する。そして半導体層6を形成する(図9(c))。絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷(図18)や、グラビア印刷が好適である。スクリーン印刷では、幅広パターンが幅狭パターンより厚くなる性質があるため、画素電極5’を、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも厚くすることができる。グラビア印刷では、版の画素電極5’部分をソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも深くすることにより、画素電極5’を厚くすることができる。半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。
【0036】
図14(d)の製造方法を、図14(a)〜(d)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図14(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図14(b))。そして半導体層6を形成し(図14(c))、さらに、少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を形成する(図14(d))。絶縁層7は、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5をも覆うことが望ましい。また、画素電極5’の一部を覆ってもよい。画素電極5’の一部を覆った場合、画素の有効領域8は、画素電極5’から絶縁層7を除いた部分になる。
【0037】
絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリスチレン(PS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ナイロン(Ny)、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷、オフセット印刷等が好適である。特にグラビア印刷、凸版印刷、またはオフセット印刷(図19)は、20μm以下のパターンを再現性よく形成することができる。半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7としては、フッ素樹脂などの有機物や、SiO2、SiN、SiON等の無機物、あるいはそれらの混合物、積層物などを使用することができる。製法としては、全面に成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト除去による方法も可能であるが、溶液をスクリーン印刷(図21)等の方法で印刷・焼成する方法がより好適である。
【0038】
図3の具体例を、図10(c)、図15(d)に示す。これらの薄膜トランジスタアレイは、絶縁基板1上に、ゲート電極2と、ゲート絶縁膜3と、ソース電極4と、画素電極5’に接続されたドレイン電極5と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層6を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極2がゲート配線2’に、複数のソース電極4がソース配線4’に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイである。そして図10(c)は、画素電極5’が、図3の画素の有効領域8の形状に等しい。図15(d)は、さらに少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を有し、画素電極5’から絶縁層7を差し引いた部分の形状が、図2の画素の有効領域8の形状に等しい。
【0039】
図10(c)の製造方法を、図10(a)〜(c)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図10(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図10(b))。その際、画素電極5’のみが厚くなるように形成する。そして半導体層6を形成する(図10(c))。絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷(図18)や、グラビア印刷が好適である。スクリーン印刷では、幅広パターンが幅狭パターンより厚くなる性質があるため、画素電極5’を、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも厚くすることができる。グラビア印刷では、版の画素電極5’部分をソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも深くすることにより、画素電極5’を厚くすることができる。半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。
【0040】
図15(d)の製造方法を、図15(a)〜(d)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図15(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図15(b))。そして半導体層6を形成し(図15(c))、さらに、少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を形成する(図15(d))。絶縁層7は、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5をも覆うことが望ましい。また、画素電極5’の一部を覆ってもよい。画素電極5’の一部を覆った場合、画素の有効領域8は、画素電極5’から絶縁層7を除いた部分になる。
【0041】
絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリスチレン(PS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ナイロン(Ny)、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷、オフセット印刷等が好適である。特にグラビア印刷、凸版印刷、またはオフセット印刷(図19)は、20μm以下のパターンを再現性よく形成することができる。半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7としては、フッ素樹脂などの有機物や、SiO2、SiN、SiON等の無機物、あるいはそれらの混合物、積層物などを使用することができる。製法としては、全面に成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト除去による方法も可能であるが、溶液をスクリーン印刷(図21)等の方法で印刷・焼成する方法がより好適である。
【0042】
図4の具体例を、図11(c)、図16(d)に示す。これらの薄膜トランジスタアレイは、絶縁基板1上に、ゲート電極2と、ゲート絶縁膜3と、ソース電極4と、画素電極5’に接続されたドレイン電極5と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層6を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極2がゲート配線2’に、複数のソース電極4がソース配線4’に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイである。そして図11(c)は、画素電極5’が、図3の画素の有効領域8の形状に等しい。図16(d)は、さらに少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を有し、画素電極5’から絶縁層7を差し引いた部分の形状が、図2の画素の有効領域8の形状に等しい。
【0043】
図11(c)の製造方法を、図11(a)〜(c)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図11(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図11(b))。その際、画素電極5’のみが厚くなるように形成する。そして半導体層6を形成する(図11(c))。絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷(図18)や、グラビア印刷が好適である。スクリーン印刷では、幅広パターンが幅狭パターンより厚くなる性質があるため、画素電極5’を、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも厚くすることができる。グラビア印刷では、版の画素電極5’部分をソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも深くすることにより、画素電極5’を厚くすることができる。半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。
【0044】
図16(d)の製造方法を、図16(a)〜(d)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図16(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図16(b))。そして半導体層6を形成し(図16(c))、さらに、少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を形成する(図16(d))。絶縁層7は、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5をも覆うことが望ましい。また、画素電極5’の一部を覆ってもよい。画素電極5’の一部を覆った場合、画素の有効領域8は、画素電極5’から絶縁層7を除いた部分になる。
【0045】
絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリスチレン(PS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ナイロン(Ny)、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷、オフセット印刷等が好適である。特にグラビア印刷、凸版印刷、またはオフセット印刷(図19)は、20μm以下のパターンを再現性よく形成することができる。半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7としては、フッ素樹脂などの有機物や、SiO2、SiN、SiON等の無機物、あるいはそれらの混合物、積層物などを使用することができる。製法としては、全面に成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト除去による方法も可能であるが、溶液をスクリーン印刷(図21)等の方法で印刷・焼成する方法がより好適である。
【0046】
図5の具体例を、図12(c)、図17(d)に示す。これらの薄膜トランジスタアレイは、絶縁基板1上に、ゲート電極2と、ゲート絶縁膜3と、ソース電極4と、画素電極5’に接続されたドレイン電極5と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層6を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極2がゲート配線2’に、複数のソース電極4がソース配線4’に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイである。そして図12(c)は、画素電極5’が、図3の画素の有効領域8の形状に等しい。図17(d)は、さらに少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を有し、画素電極5’から絶縁層7を差し引いた部分の形状が、図2の画素の有効領域8の形状に等しい。
【0047】
図12(c)の製造方法を、図12(a)〜(c)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図12(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図12(b))。その際、画素電極5’のみが厚くなるように形成する。そして半導体層6を形成する(図12(c))。絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷(図18)や、グラビア印刷が好適である。スクリーン印刷では、幅広パターンが幅狭パターンより厚くなる性質があるため、画素電極5’を、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも厚くすることができる。グラビア印刷では、版の画素電極5’部分をソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも深くすることにより、画素電極5’を厚くすることができる。半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。
【0048】
図17(d)の製造方法を、図17(a)〜(d)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図17(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図17(b))。そして半導体層6を形成し(図17(c))、さらに、少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を形成する(図17(d))。絶縁層7は、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5をも覆うことが望ましい。また、画素電極5’の一部を覆ってもよい。画素電極5’の一部を覆った場合、画素の有効領域8は、画素電極5’から絶縁層7を除いた部分になる。
【0049】
絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリスチレン(PS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ナイロン(Ny)、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷、オフセット印刷等が好適である。特にグラビア印刷、凸版印刷、またはオフセット印刷(図19)は、20μm以下のパターンを再現性よく形成することができる。半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7としては、フッ素樹脂などの有機物や、SiO2、SiN、SiON等の無機物、あるいはそれらの混合物、積層物などを使用することができる。製法としては、全面に成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト除去による方法も可能であるが、溶液をスクリーン印刷(図21)等の方法で印刷・焼成する方法がより好適である。
【0050】
図8〜図12の(c)、あるいは図13〜図17の(d)に示す薄膜トランジスタに、別基板11に対向電極12を形成し、さらに表示媒体13を形成したものを貼合せることで、図8〜図12の(d)、あるいは図13〜図17の(e)に示す表示装置となる。表示媒体13としては、電気泳動体が好適であり、その場合、表示装置は電気泳動表示装置である。具体的には、反対極性に帯電した2種類の粒子を液体中に分散させたもの、+または−の一方に帯電した1種類の粒子を液体中に分散させたもの、反対極性に帯電した2種類の粒子を気体中に置いたものなどを、微小空間またはカブセルなどに閉じ込めた構造が好適に用いられる。この表示装置は、画素電極5’に電圧を短時間印加した場合、画素の有効領域8のみの色が変化する(図22(a)〜(c))。これは、画素の有効領域8からの電気力線の多くが真上に向いていて、電界が強いためである。しかし、さらに印加を続けると画素の有効領域8の周囲の電界が弱い領域においても色変化が起こり、色変化領域の面積が増加する(図22(d))。これは、画素の有効領域8の周囲にも電気力線の一部が広がっているためであり、ついには画素の有効領域8の周囲B/2まで色変化させることができる(図22(e))。これにより、開口率が小さくても、画素いっぱいの色変化を起こすことができ、コントラストの良好な画像表示が可能となる。
【0051】
これら、図1〜図5において、画素の有効領域8の幅A、画素の有効領域のネガパターン9の幅B(今後、スペースと呼ぶ)を図6に示す。また、スペースBと、画素電極と対向電極の距離Cを図7に示す。良好な表示ができるかは、AとBの関係や、BとCの関係による。具体的には、A≦Bの場合や、B/4≦C≦Bの場合に、良好な階調表示ができる。これについて、以下に説明する。
【0052】
画素の有効領域8と対向電極12の間の距離をCとし、対向電極12が無限平面、画素の有効領域8が半無限平面とし、画素の有効領域8の電位が+V、対向電極12の電位が0の場合の電気力線および電界強度分布を図23に示す。これは、有限要素法で計算した結果である。電気力線は、重なり部ではほぼ電極に垂直であるが、画素の有効領域8の縁の外側では斜めに伸びている。そして電界強度は、重なり部ではほぼE0=V/Cであるが、画素の有効領域8の縁からC/2だけ外側での電界はE0/2程度であり、画素の有効領域8の縁から2Cだけ外側での電界はE0/6程度である。通常の電気泳動表示媒体はE0/6程度でも時間をかければ色変化するので、画素の有効領域のネガパターン9の幅Bの半分が、距離Cの半分〜2倍に等しい場合、即ちCがB/4以上B以下の場合に、本発明の効果が見られる。
【0053】
形状が図1であり、画素の有効領域8の幅A、スペースB、距離Cの関係がA=B=4Cの場合で、中央の画素の有効領域8の電位が+V、対向電極および両隣の画素の有効領域8の電位が0の場合の電気力線および電界強度分布を図24に示す。これは、有限要素法で計算した結果である。画素の有効領域8の電界がE0=V/C程度であり、スペース領域では徐々に電界が減少する。
【0054】
形状が図2〜5であり、画素の有効領域8の幅A、スペース9の幅B、距離Cの関係が4A=B=4Cの場合で、中央の画素の有効領域8の電位が+V、対向電極および両隣の画素の有効領域8の電位が0の場合の電気力線および電界強度分布を図25に示す。これは、有限要素法で計算した結果である。画素の有効領域および画素間スペースの電界がE0=0.9V/C程度であり、画素間スペース領域では徐々に電界が減少する。
【0055】
形状が図2〜5であり、画素の有効領域8の幅A、スペース9の幅B、距離Cの関係がA=B=Cの場合で、中央の画素の有効領域8の電位が+V、対向電極および両隣の画素の有効領域8の電位が0の場合の電気力線および電界強度分布を図26に示す。これは、有限要素法で計算した結果である。画素の有効領域および画素間スペースの電界がE0=0.9V/C程度であり、画素間スペース領域では徐々に電界が減少する。
【0056】
図24〜図26のようにA≦B、B/4≦C≦Bの場合、電界がスペースで徐々に変化するため、画素の平均の明度は図27のようになる。横軸は駆動時間、縦軸は画素の平均の明度である。黒を初期状態とした場合、点a〜cでは画素電極部の色変化により急激に明度が上昇するが、点c〜eでは画素電極の周囲の色変化により明度が徐々に上昇し、白に達する。このような画素電極の有効領域の周囲の色変化により、階調表示が容易になる。
【0057】
形状が図1であり、画素の有効領域8の幅A、スペースB、距離Cの関係がA=B=40Cの場合で、中央の画素の有効領域8の電位が+V、対向電極および両隣の画素の有効領域8の電位が0の場合の電気力線および電界強度分布を図28に示す。これは、有限要素法で計算した結果である。画素の有効領域8の電界がE0=V/C程度であり、スペース領域では急激に電界が減少する。
【0058】
図28のようにA≦Bであるが、C<B/4の場合、電界がスペースで急激に変化するため、画素の平均の明度は図29のようになる。横軸は駆動時間、縦軸は画素の平均の明度である。黒を初期状態とした場合、点a〜cでは画素電極部の色変化により急激に明度が上昇するが、点c〜eでは画素電極の周囲の色変化により明度が徐々に上昇する。ただし、明度の上昇が非常にゆっくりであるという欠点を有する。
【0059】
従来の形状即ち画素電極幅A、スペースB、距離Cの関係がA≫B、A≫Cの場合で、中央の画素電極の電位が+V、対向電極および両隣の画素電極の電位が0の場合の電気力線および電界強度分布を図30に示す。これは、有限要素法で計算した結果である。画素電極領域中央の電界がE0=V/C程度であり、画素電極縁部およびスペース領域では徐々に電界が減少する。
【0060】
図30のようにA>Bの場合、画素の平均の明度は図31のようになる。横軸は駆動時間、縦軸は画素の平均の明度である。
【0061】
黒を初期状態とした場合、点a〜cでは画素電極部の色変化により急激に明度が上昇するが、点c〜eでは画素電極の周囲の色変化により明度が徐々に上昇し、白に達する。しかし、画素電極の面積が大きいために、点a〜cの急激な明度上昇の寄与が大きく、点c〜eにかけて明度の上昇の寄与が小さいため、細かい階調表示が難しい。
【0062】
なお、本発明は開口率が小さくてよいため、層間絶縁膜40や上部画素電極41が必須ではないという特徴があるが、層間絶縁膜40や上部画素電極41を有してもよい。その場合、上部画素電極41が画素の有効領域8であり、上部画素電極41の短絡を防止でき、上部画素電極41の印刷が容易である利点がある。
【実施例】
【0063】
(実施例1)
本発明の実施例について、図8を用いて説明する。図8(c)に示す素子を、図8(a)〜(c)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、蒸着によってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図8(a))。次に、ポリビニルフェノール溶液をスピンコートし、150℃焼成することにより、ゲート絶縁膜3としてポリビニルフェノールを1μm形成した。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをスクリーン印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図8(b))。その時の画素電極5’(=画素の有効領域8)の形状は、図1のようであり、1画素は400μm、Aは200μm、Bは200μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5の厚さが約10μmだったのに対し、画素電極5’の厚さは約20μmとなった。
【0064】
さらに、ポリチオフェン溶液をインクジェット印刷、100℃焼成することにより、半導体層6を形成した(図8(c))。
【0065】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図8(d))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0066】
(実施例2)
本発明の実施例について、図13を用いて説明する。図13(d)に示す素子を、図13(a)〜(d)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、蒸着によってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図13(a))。次に、ポリビニルフェノール溶液をスピンコートし、150℃焼成することにより、ゲート絶縁膜3としてポリビニルフェノールを1μm形成した。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをオフセット印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図13(b))。
【0067】
さらに、ポリチオフェン溶液を凸版印刷、100℃焼成することにより、半導体層6を形成した(図13(c))。次に、フッ素樹脂をスクリーン印刷することにより、絶縁層7を形成した(図13(d))。その時の画素電極5’から絶縁層7を差し引いた形状(画素の有効領域8)は、図1のようであり、1画素は400μm、Aは200μm、Bは200μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’の厚さは50nm、絶縁層7の厚さは約10μmであった。
【0068】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図13(d))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0069】
(実施例3)
本発明の実施例について、図9を用いて説明する。図9(c)に示す素子を、図9(a)〜(c)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、蒸着によってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図9(a))。次に、ポリビニルフェノール溶液をスピンコートし、150℃焼成することにより、ゲート絶縁膜3としてポリビニルフェノールを1μm形成した。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをスクリーン印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図9(b))。その時の画素電極5’(=画素の有効領域8)の形状は、図1のようであり、1画素は400μm、Aは100μm、Bは100μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5の厚さが約10μmだったのに対し、画素電極5’の厚さは約20μmとなった。
【0070】
さらに、ポリチオフェン溶液をインクジェット印刷、100℃焼成することにより、半導体層6を形成した(図9(c))。
【0071】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図9(d))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0072】
(実施例4)
本発明の実施例について、図14を用いて説明する。図14(d)に示す素子を、図14(a)〜(d)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、蒸着によってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図14(a))。次に、ポリビニルフェノール溶液をスピンコートし、150℃焼成することにより、ゲート絶縁膜3としてポリビニルフェノールを1μm形成した。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをオフセット印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図14(b))。
【0073】
さらに、ポリチオフェン溶液を凸版印刷、100℃焼成することにより、半導体層6を形成した(図14(c))。次に、フッ素樹脂をスクリーン印刷することにより、絶縁層7を形成した(図14(d))。その時の画素電極5’から絶縁層7を差し引いた形状(画素の有効領域8)は、図4のようであり、1画素は400μm、Aは100μm、Bは100μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’の厚さは50nm、絶縁層7の厚さは約10μmであった。
【0074】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図14(d))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0075】
(実施例5)
本発明の実施例について、図10を用いて説明する。図10(c)に示す素子を、図10(a)〜(c)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、蒸着によってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図10(a))。次に、ポリビニルフェノール溶液をスピンコートし、150℃焼成することにより、ゲート絶縁膜3としてポリビニルフェノールを1μm形成した。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをスクリーン印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図10(b))。その時の画素電極5’(=画素の有効領域8)の形状は、図3のようであり、1画素は400μm、Aは100μm、Bは100μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5の厚さが約10μmだったのに対し、画素電極5’の厚さは約20μmとなった。
【0076】
さらに、ポリチオフェン溶液をインクジェット印刷、100℃焼成することにより、半導体層6を形成した(図10(c))。
【0077】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図10(d))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0078】
(実施例6)
本発明の実施例について、図15を用いて説明する。図15(d)に示す素子を、図15(a)〜(d)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、蒸着によってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図15(a))。次に、ポリビニルフェノール溶液をスピンコートし、150℃焼成することにより、ゲート絶縁膜3としてポリビニルフェノールを1μm形成した。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをオフセット印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図15(b))。
【0079】
さらに、ポリチオフェン溶液を凸版印刷、100℃焼成することにより、半導体層6を形成した(図15(c))。次に、フッ素樹脂をスクリーン印刷することにより、絶縁層7を形成した(図15(d))。その時の画素電極5’から絶縁層7を差し引いた形状(画素の有効領域8)は、図3のようであり、1画素は400μm、Aは100μm、Bは100μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’の厚さは50nm、絶縁層7の厚さは約10μmであった。
【0080】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図15(d))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0081】
(実施例7)
本発明の実施例について、図11を用いて説明する。図11(c)に示す素子を、図11(a)〜(c)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、スパッタによってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図11(a))。次に、スパッタによってゲート絶縁膜3としてSiONを成膜し、さらにスパッタによって半導体InGaZnOを成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって半導体層6を形成した(図11(b))。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをスクリーン印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図11(c))。その時の画素電極5’(=画素の有効領域8)の形状は、図4のようであり、1画素は400μm、Aは100μm、Bは100μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5の厚さが約10μmだったのに対し、画素電極5’の厚さは約20μmとなった。
【0082】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図11(d))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0083】
(実施例8)
本発明の実施例について、図16を用いて説明する。図16(d)に示す素子を、図16(a)〜(d)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、スパッタによってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図16(a))。次に、スパッタによってゲート絶縁膜3としてSiONを成膜し、さらにスパッタによって半導体InGaZnOを成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって半導体層6を形成した(図16(b))。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをオフセット印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図16(c))。
【0084】
次に、フッ素樹脂をスクリーン印刷することにより、絶縁層7を形成した(図16(d))。その時の画素電極5’から絶縁層7を差し引いた形状(画素の有効領域8)は、図4のようであり、1画素は400μm、Aは100μm、Bは100μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’の厚さは50nm、絶縁層7の厚さは約10μmであった。
【0085】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図16(e))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0086】
(実施例9)
本発明の実施例について、図12を用いて説明する。図12(c)に示す素子を、図12(a)〜(c)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、スパッタによってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図12(a))。次に、スパッタによってゲート絶縁膜3としてSiONを成膜し、さらにスパッタによって半導体InGaZnOを成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって半導体層6を形成した(図12(b))。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをスクリーン印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図12(c))。その時の画素電極5’(=画素の有効領域8)の形状は、図5のようであり、1画素は400μm、Aは100μm、Bは100μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5の厚さが約10μmだったのに対し、画素電極5’の厚さは約20μmとなった。
【0087】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図12(d))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0088】
(実施例10)
本発明の実施例について、図17を用いて説明する。図17(d)に示す素子を、図17(a)〜(d)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、スパッタによってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図17(a))。次に、スパッタによってゲート絶縁膜3としてSiONを成膜し、さらにスパッタによって半導体InGaZnOを成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって半導体層6を形成した(図17(b))。さらに、ソース電極4、ソース配線4‘、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをオフセット印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図17(c))。
【0089】
次に、フッ素樹脂をスクリーン印刷することにより、絶縁層7を形成した(図17(d))。その時の画素電極5’から絶縁層7を差し引いた形状(画素の有効領域8)は、図5のようであり、1画素は400μm、Aは100μm、Bは100μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’の厚さは50nm、絶縁層7の厚さは約10μmであった。
【0090】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図17(e))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0091】
(実施例11)
本発明の実施例2と同様の方法により、図13(d)に示す素子を、図13(a)〜(d)の工程によって作製した。ただし、1画素は500μm、Aは50μm、Bは200μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’の厚さは50nm、絶縁層7の厚さは約10μmであった。
【0092】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図13(e))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0093】
(実施例12)
本発明の実施例2と同様の方法により、図14(d)に示す素子を、図13(a)〜(d)の工程によって作製した。ただし、1画素は200μm、Aは50μm、Bは50μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’の厚さは50nm、絶縁層7の厚さは約10μmであった。
【0094】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図14(e))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0095】
(実施例13)
本発明の実施例2と同様の方法により、図13(d)に示す素子を、図13(a)〜(d)の工程によって作製した。ただし、1画素は4mm、Aは2mm、Bは2mmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’の厚さは50nm、絶縁層7の厚さは約10μmであった。
【0096】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図13(e))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図29のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0097】
(比較例1)
本発明の実施例1と同様の方法により、図33(d)に示す素子を、図33(a)〜(d)の工程によって作製した。さらに画素電極5’上に開口を有する層間絶縁膜40と上部画素電極41をスクリーン印刷によって形成した(図33(e)、(f))。ただし、1画素は400μm、上部画素電極の大きさは380μm角(これが画素の有効領域8)、従ってAは380μm、Bは20μmである。
【0098】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図33(g))。駆動時間を変えた場合、平均明度が図31のように変化することを確認した。しかし、隣接する上部画素電極41間の短絡が多く、表示品質が悪かった。なお、上部画素電極41と対向電極12の距離は約50μmであった。
【符号の説明】
【0099】
1…絶縁基板、2…ゲート電極、2’…ゲート配線、3…ゲート絶縁膜、4…ソース電極、4’…ソース配線、5…ドレイン電極、5’…画素電極、6…半導体層、7…絶縁層、8…画素の有効領域、9…画素の有効領域のネガパターン、10…キャパシタ電極、10’…キャパシタ配線、11…別基板、12…対向電極、13…表示媒体、20…サンプル、21…スクリーン印刷、22…グラビア版、23…凸版、24…ブランケット、25…インクジェットヘッド、26…ディスペンスノズル、27…インク液滴、30…色変化領域、31…電気力線、40…層間絶縁膜、41…上部画素電極。
【技術分野】
【0001】
本発明は、薄膜トランジスタアレイ、表示装置、およびそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体自体を基板としたトランジスタや集積回路技術を基礎として、ガラス基板上にアモルファスシリコン(a-Si)やポリシリコン(poly-Si)の薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor:TFT)が製造され、液晶ディスプレイや電子ペーパーなどに応用されている(例えば、非特許文献1参照。)。TFTとしては、例えば図33のようなものが用いられている。ここでTFTはスイッチの役割を果たしており、ゲート配線2’に与えられた選択電圧によってTFTをオンにした時に、ソース配線4’に与えられた信号電圧をドレイン電極5に接続された画素電極5’に書き込む。書き込まれた電圧は、画素電極5’/ゲート絶縁膜3/キャパシタ電極10によって構成される蓄積キャパシタに保持される。TFTアレイの場合、ソースとドレインの働きは書き込む電圧の極性によって変わるため、動作で名称を決められない。そこで、便宜的に一方をソース、他方をドレインと、呼び方を統一しておく。本発明では、配線に接続されている方をソース、画素電極に接続されている方をドレインと呼ぶ。
【0003】
近年、有機半導体や酸化物半導体が登場し、200℃以下の低温でTFTを作製できることが示され、プラスチック基板を用いたフレキシブルディスプレイへの期待が高まっている。フレキシブルという特長以外に、軽量、壊れにくい、薄型化できるというメリットも期待されている。また、印刷によってTFTを形成することにより、安価で大面積なディスプレイが期待されている。
【0004】
ところで、表示のコントラストを高めるため、通常は図32のように画素電極をなるべく画素単位いっぱいに形成し、画素の有効領域が画素単位に占める割合(開口率)を大きくする。なぜなら、通常は画素の有効部分のみに表示が行われると考えられてきたからである。液晶ディスプレイや有機EL等の発光型表示装置では、非表示部の存在は輝度やコントラストの多少の低下で済むが、電気泳動ディスプレイのような反射型表示装置では、コントラストの大幅な低下をもたらす。なぜならば、非表示部からの反射光の影響が、表示部からの反射光に比べて無視できないからである。そのため反射型表示装置用の薄膜トランジスタでは、開口率を大きくするために、薄膜トランジスタの画素電極上に開口を有する層間絶縁膜40を設け、その上に画素電極5’に接続された上部画素電極41を設けることが行われてきた。
【0005】
しかし、画素電極5’上に開口を有する層間絶縁膜40や、上部画素電極41を設けることは、工程の複雑化、歩留まりの低下をもたらす。また、画素電極5’や上部画素電極41を印刷で形成する場合、画素電極5’または上部画素電極41の有効領域を大きく、そのネガパターンである画素電極5’間または上部画素電極41間を小さくすると、隣接する画素電極5’間または上部画素電極41間の短絡や、画素電極5’とソース配線4’との短絡が多くなるという問題があった。
【0006】
また、階調表示を行う場合、液晶表示装置では振幅や駆動時間で階調を行うか、あるいは複数画素を用いた面積階調が行われる。電気泳動表示装置でも同様に、振幅や駆動時間で明度階調を行うか、複数画素を用いた面積階調が可能である。しかし振幅による明度階調はデータによって電圧を変える必要があり、駆動装置が複雑で高価になるという問題があった。また、複数画素を用いた面積階調は、細かい画素を用いる必要があり、作製が難しくなるという問題があった。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【0007】
【非特許文献1】松本正一編著:「液晶ディスプレイ技術−アクティブマトリクスLCD−」産業図書。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明は、かかる従来技術の状況に鑑みてなされたもので、開口率を大きくする必要がなく、印刷に適し、複数画素を用いずに面積階調できる薄膜トランジスタアレイ、表示装置、およびそれらの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、絶縁基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、ソース電極と、画素電極に接続されたドレイン電極と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極がゲート配線に、複数のソース電極がソース配線に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイであって、該画素電極が幅Aを主体とするパターンであり、該画素電極のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であることを特徴とする薄膜トランジスタアレイである。
【0010】
請求項2の発明は、絶縁基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、ソース電極と、画素電極に接続されたドレイン電極と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層と、少なくとも半導体層を覆う絶縁層を有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極がゲート配線に、複数のソース電極がソース配線に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイであって、該画素の有効領域が画素電極の形状から絶縁層の形状を差し引いた部分であり、該有効領域が幅Aを主体とするパターンであり、該有効領域のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であることを特徴とする薄膜トランジスタアレイである。
【0011】
請求項3の発明は、前記半導体層が、有機半導体または酸化物半導体であることを特徴とする請求項1又は2に記載の薄膜トランジスタアレイである。
【0012】
請求項4の発明は、請求項1ないし3のいずれかに記載の薄膜トランジスタアレイの画素電極と、対向電極との間に、表示媒体を有することを特徴とする表示装置である。
【0013】
請求項5の発明は、絶縁基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、ソース電極と、画素電極に接続されたドレイン電極と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極がゲート配線に、複数のソース電極がソース配線に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイの画素電極と、対向電極との間に、表示媒体を有することを特徴とする表示装置であって、該画素電極のネガパターンまたは該画素の有効領域のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、前記対向電極と、前記薄膜トランジスタアレイの画素電極または画素の有効領域との距離Cが、幅Bの4分の1以上幅B以下であることを特徴とする表示装置である。
【0014】
請求項6の発明は、前記表示媒体が、電気泳動体であることを特徴とする請求項4又は5に記載の表示装置である。
【0015】
請求項7の発明は、絶縁基板上にゲート配線およびそれに接続されたゲート電極を形成する工程と、ゲート絶縁膜を形成する工程と、ソース配線およびそれに接続されたソース電極と、ドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程と、ソース・ドレイン間に半導体層を形成する工程と、を少なくとも有することを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製造方法であって、該ソース配線およびそれに接続されたソース電極とドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程が、画素電極が幅Aを主体とするパターンであり、画素電極のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であるように行われることを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製造方法である。
【0016】
請求項8の発明は、絶縁基板上にゲート配線およびそれに接続されたゲート電極を形成する工程と、ゲート絶縁膜を形成する工程と、ソース配線およびそれに接続されたソース電極と、ドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程と、ソース・ドレイン間に半導体層を形成する工程と、少なくとも半導体層を覆う絶縁層を形成する工程と、を少なくとも有することを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製造方法であって、該少なくとも半導体層を覆う絶縁層を形成する工程が、画素の有効領域が幅Aを主体とするパターンであり、画素の有効領域のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であるように行われることを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製造方法である。
【0017】
請求項9の発明は、請求項7又は8に記載の製造工程の後、さらに対向電極を有する別基板との間に表示媒体を挟みこむ工程を少なくとも有する表示装置の製造方法である。
【0018】
請求項10の発明は、絶縁基板上にゲート配線およびそれに接続されたゲート電極を形成する工程と、ゲート絶縁膜を形成する工程と、ソース配線およびそれに接続されたソース電極と、ドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程と、ソース・ドレイン間に半導体層を形成する工程と、対向電極を有する別基板との間に表示媒体を挟みこむ工程と、を少なくとも有する表示装置の製造方法であって、該対向電極を有する別基板との間に表示媒体を挟みこむ工程が、画素の有効領域のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、対向電極と画素の有効領域との距離Cが幅Bの4分の1以上B以下であるように行われることを特徴とする表示装置の製造方法である。
【0019】
請求項11の発明は、前記ソース配線およびそれに接続されたソース電極と、ドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程が、印刷法であることを特徴とする請求項9又は10に記載の表示装置の製造方法である。
【0020】
請求項12の発明は、前記半導体層を形成する工程が、印刷法であることを特徴とする請求項9ないし11のいずれかに記載の表示装置の製造方法である。
【0021】
請求項13の発明は、前記半導体層を覆う絶縁層を形成する工程が、印刷法であることを特徴とする請求項9ないし12のいずれかに記載の表示装置の製造方法である。
【発明の効果】
【0022】
上記請求項1ないし6の発明によれば、開口率を大きくすることなく、複数画素を用いずに面積階調できる薄膜トランジスタアレイおよび画像表示装置を提供できる。開口率が小さくてよいことにより、画素に開口を有する層間絶縁膜40や、上部画素電極41が必須ではなくなる。また、請求項7ないし13の製造方法によれば、複数画素を用いずに面積階調できる薄膜トランジスタアレイおよび画像表示装置を製造することができる。
【0023】
以上の説明から理解できるように、本発明には、以下の効果がある。1つには、開口率を大きくすることによって生じていた、隣の画素との短絡を防止でき、パターンを印刷法で容易に製造できる。もう1つには、電極面積が小さいことにより、電極材料の使用量を削減することができる。さらには、複数画像を用いなくても面積階調を行うことができ、多階調表示を容易に実現できる。
【図面の簡単な説明】
【0024】
【図1】本発明の薄膜トランジスタアレイの一例を示す平面図である。
【図2】本発明の薄膜トランジスタアレイの他の例を示す平面図である。
【図3】本発明の薄膜トランジスタアレイの他の例を示す平面図である。
【図4】本発明の薄膜トランジスタアレイの他の例を示す平面図である。
【図5】本発明の薄膜トランジスタアレイの他の例を示す平面図である。
【図6】本発明の画像表示装置の一例を示す断面図である。
【図7】本発明の画像表示装置の他の例を示す断面図である。
【図8】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびA−A’断面図である。
【図9】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびB−B’断面図である。
【図10】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびC−C’断面図である。
【図11】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびD−D’断面図である。
【図12】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびE−E’断面図である。
【図13】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびF−F’断面図である。
【図14】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびG−G’断面図である。
【図15】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびH−H’断面図である。
【図16】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびI−I’断面図である。
【図17】本発明の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびJ−J’断面図である。
【図18】本発明の薄膜トランジスタアレイの製造工程の一例を示す図である。
【図19】本発明の薄膜トランジスタアレイの製造工程の他の例を示す図である。
【図20】本発明の薄膜トランジスタアレイの製造工程の一例を示す図である。
【図21】本発明の薄膜トランジスタアレイの製造工程の一例を示す図である。
【図22】本発明の薄膜トランジスタアレイを用いた表示装置の表示状態を示す平面図および断面図である。
【図23】無限平面と半無限平面の間の電気力線を示す断面図および電界強度分布を示すグラフである。
【図24】本発明の対向電極と画素の有効領域との間の電気力線を示す断面図および電界強度分布を示すグラフである。
【図25】本発明の対向電極と画素の有効領域との間の電気力線を示す断面図および電界強度分布を示すグラフである。
【図26】本発明の対向電極と画素の有効領域との間の電気力線を示す断面図および電界強度分布を示すグラフである。
【図27】本発明の薄膜トランジスタアレイを用いた表示装置の駆動時間と明度の関係の一例を示す説明図である。
【図28】本発明の対向電極と画素の有効領域との間の電気力線を示す断面図および電界強度分布を示すグラフである。
【図29】本発明の薄膜トランジスタアレイを用いた表示装置の駆動時間と明度の関係の一例を示す説明図である。
【図30】従来の対向電極と画素電極の間の電気力線を示す断面図および電界強度分布を示すグラフである。
【図31】従来の薄膜トランジスタアレイを用いた表示装置の駆動時間と明度の関係の一例を示す説明図である。
【図32】従来の薄膜トランジスタアレイの一例を示す平面図である。
【図33】従来の薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の製造工程、薄膜トランジスタアレイおよび表示装置の一例を示す平面図およびK−K’断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0025】
本発明の実施の形態について、以下に図面を使用して詳細に説明する。なお、以下に使用する図面では、説明を判り易くするために縮尺は正確には描かれていない。
【0026】
本発明の実施形態に係わる薄膜トランジスタアレイの例を、図1〜図5に示す。これらは、薄膜トランジスタアレイの1画素およびその周囲の画素の有効領域8を示す平面配置図を示している。図1〜図5に示すように本発明の実施形態に係わる薄膜トランジスタアレイは、画素の有効領域が幅Aを主体とするパターンであり、該画素の有効領域のネガパターン9が幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下である。図1(a)は、縦・横両方について、画素の有効領域8の幅がAであり、画素の有効領域のネガパターン9の幅がBであり、幅Aが幅B以下である。図1(b)は、横方向のみについて、画素の有効領域8の幅がAであり、画素の有効領域のネガパターン9の幅がBであり、幅Aが幅B以下である。図2〜図5の(a)は、横方向について、画素の有効領域8の幅がAであり、縦・横両方について、画素の有効領域のネガパターン9の幅がBであり、幅Aが幅B以下である。図2〜図5の(b)は、横方向のみについて、画素の有効領域8の幅がAであり、画素の有効領域のネガパターン9の幅がBであり、幅Aが幅B以下である。なお、図1〜図5において、縦と横の関係は逆でもよい。また、本発明の実施形態に係わる薄膜トランジスタアレイは、画素の有効領域8が幅Aを主体とするパターンであり、該画素の有効領域のネガパターン9が幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であれば、図1〜図5に限定されるものではない。
【0027】
図1の具体例を、図8(c)、図13(d)に示す。これらの薄膜トランジスタアレイは、絶縁基板1上に、ゲート電極2と、ゲート絶縁膜3と、ソース電極4と、画素電極5’に接続されたドレイン電極5と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層6を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極2がゲート配線2’に、複数のソース電極4がソース配線4’に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイである。そして図8(c)は、画素電極5’が、図1の画素の有効領域8の形状に等しい。図13(d)は、さらに少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を有し、画素電極5’から絶縁層7を差し引いた部分の形状が、図1の画素の有効領域8の形状に等しい。
【0028】
図8(c)の製造方法を、図8(a)〜(c)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図8(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図8(b))。その際、画素電極5’のみが厚くなるように形成する。そして半導体層6を形成する(図8(c))。絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷や、グラビア印刷が好適である。図18に、ゲート絶縁膜3上にスクリーン印刷でソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’を印刷する様子を示す。ただし、スキージとインクは図示していない。また、図18において、21はスクリーン版、20はサンプルを示している。スクリーン印刷では、幅広パターンが幅狭パターンより厚くなる性質があるため、画素電極5’を、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも厚くすることができる。グラビア印刷では、版の画素電極5’部分をソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも深くすることにより、画素電極5’を厚くすることができる。
【0029】
半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。
【0030】
図13(d)の製造方法を、図13(a)〜(d)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図13(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図13(b))。そして半導体層6を形成し(図13(c))、さらに、少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を形成する(図13(d))。絶縁層7は、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5をも覆うことが望ましい。また、画素電極5’の一部を覆ってもよい。画素電極5’の一部を覆った場合、画素の有効領域8は、画素電極5’から絶縁層7を除いた部分になる。
【0031】
絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリスチレン(PS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ナイロン(Ny)、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷、オフセット印刷等が好適である。特にグラビア印刷、凸版印刷、オフセット印刷は、20μm以下のパターンを再現性よく形成することができる。図19に、ゲート絶縁膜3上にグラビア印刷、凸版印刷、またはオフセット印刷でソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’を印刷する様子を示す。ロールはグラビア版22、凸版23、またはブランケット24である。ブランケット24は、オフセット印刷においてパターンを一旦載せてから基材に転写する媒体である。
【0032】
半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェット、ディスペンサ、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。図20に、ソース電極4とドレイン電極5をまたぐように半導体をインクジェットヘッド25によるインクジェット印刷、またはディスペンスノズル26を用いてディスペンスする様子を示す。図20において、27はインク液滴を示している。
【0033】
少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7としては、フッ素樹脂などの有機物や、SiO2、SiN、SiON等の無機物、あるいはそれらの混合物、積層物などを使用することができる。製法としては、全面に成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト除去による方法も可能であるが、溶液をスクリーン印刷等の方法で印刷・焼成する方法がより好適である。図21に、少なくとも半導体層6を覆うように絶縁層7をスクリーン印刷する様子を示す。ただし、スキージとインクは図示していない。
【0034】
図2の具体例を、図9(c)、図14(d)に示す。これらの薄膜トランジスタアレイは、絶縁基板1上に、ゲート電極2と、ゲート絶縁膜3と、ソース電極4と、画素電極5’に接続されたドレイン電極5と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層6を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極2がゲート配線2’に、複数のソース電極4がソース配線4’に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイである。そして図9(c)は、画素電極5’が、図2の画素の有効領域8の形状に等しい。図14(d)は、さらに少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を有し、画素電極5’から絶縁層7を差し引いた部分の形状が、図2の画素の有効領域8の形状に等しい。
【0035】
図9(c)の製造方法を、図9(a)〜(c)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図9(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図9(b))。その際、画素電極5’のみが厚くなるように形成する。そして半導体層6を形成する(図9(c))。絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷(図18)や、グラビア印刷が好適である。スクリーン印刷では、幅広パターンが幅狭パターンより厚くなる性質があるため、画素電極5’を、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも厚くすることができる。グラビア印刷では、版の画素電極5’部分をソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも深くすることにより、画素電極5’を厚くすることができる。半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。
【0036】
図14(d)の製造方法を、図14(a)〜(d)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図14(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図14(b))。そして半導体層6を形成し(図14(c))、さらに、少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を形成する(図14(d))。絶縁層7は、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5をも覆うことが望ましい。また、画素電極5’の一部を覆ってもよい。画素電極5’の一部を覆った場合、画素の有効領域8は、画素電極5’から絶縁層7を除いた部分になる。
【0037】
絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリスチレン(PS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ナイロン(Ny)、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷、オフセット印刷等が好適である。特にグラビア印刷、凸版印刷、またはオフセット印刷(図19)は、20μm以下のパターンを再現性よく形成することができる。半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7としては、フッ素樹脂などの有機物や、SiO2、SiN、SiON等の無機物、あるいはそれらの混合物、積層物などを使用することができる。製法としては、全面に成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト除去による方法も可能であるが、溶液をスクリーン印刷(図21)等の方法で印刷・焼成する方法がより好適である。
【0038】
図3の具体例を、図10(c)、図15(d)に示す。これらの薄膜トランジスタアレイは、絶縁基板1上に、ゲート電極2と、ゲート絶縁膜3と、ソース電極4と、画素電極5’に接続されたドレイン電極5と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層6を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極2がゲート配線2’に、複数のソース電極4がソース配線4’に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイである。そして図10(c)は、画素電極5’が、図3の画素の有効領域8の形状に等しい。図15(d)は、さらに少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を有し、画素電極5’から絶縁層7を差し引いた部分の形状が、図2の画素の有効領域8の形状に等しい。
【0039】
図10(c)の製造方法を、図10(a)〜(c)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図10(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図10(b))。その際、画素電極5’のみが厚くなるように形成する。そして半導体層6を形成する(図10(c))。絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷(図18)や、グラビア印刷が好適である。スクリーン印刷では、幅広パターンが幅狭パターンより厚くなる性質があるため、画素電極5’を、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも厚くすることができる。グラビア印刷では、版の画素電極5’部分をソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも深くすることにより、画素電極5’を厚くすることができる。半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。
【0040】
図15(d)の製造方法を、図15(a)〜(d)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図15(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図15(b))。そして半導体層6を形成し(図15(c))、さらに、少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を形成する(図15(d))。絶縁層7は、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5をも覆うことが望ましい。また、画素電極5’の一部を覆ってもよい。画素電極5’の一部を覆った場合、画素の有効領域8は、画素電極5’から絶縁層7を除いた部分になる。
【0041】
絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリスチレン(PS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ナイロン(Ny)、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷、オフセット印刷等が好適である。特にグラビア印刷、凸版印刷、またはオフセット印刷(図19)は、20μm以下のパターンを再現性よく形成することができる。半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7としては、フッ素樹脂などの有機物や、SiO2、SiN、SiON等の無機物、あるいはそれらの混合物、積層物などを使用することができる。製法としては、全面に成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト除去による方法も可能であるが、溶液をスクリーン印刷(図21)等の方法で印刷・焼成する方法がより好適である。
【0042】
図4の具体例を、図11(c)、図16(d)に示す。これらの薄膜トランジスタアレイは、絶縁基板1上に、ゲート電極2と、ゲート絶縁膜3と、ソース電極4と、画素電極5’に接続されたドレイン電極5と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層6を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極2がゲート配線2’に、複数のソース電極4がソース配線4’に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイである。そして図11(c)は、画素電極5’が、図3の画素の有効領域8の形状に等しい。図16(d)は、さらに少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を有し、画素電極5’から絶縁層7を差し引いた部分の形状が、図2の画素の有効領域8の形状に等しい。
【0043】
図11(c)の製造方法を、図11(a)〜(c)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図11(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図11(b))。その際、画素電極5’のみが厚くなるように形成する。そして半導体層6を形成する(図11(c))。絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷(図18)や、グラビア印刷が好適である。スクリーン印刷では、幅広パターンが幅狭パターンより厚くなる性質があるため、画素電極5’を、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも厚くすることができる。グラビア印刷では、版の画素電極5’部分をソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも深くすることにより、画素電極5’を厚くすることができる。半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。
【0044】
図16(d)の製造方法を、図16(a)〜(d)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図16(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図16(b))。そして半導体層6を形成し(図16(c))、さらに、少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を形成する(図16(d))。絶縁層7は、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5をも覆うことが望ましい。また、画素電極5’の一部を覆ってもよい。画素電極5’の一部を覆った場合、画素の有効領域8は、画素電極5’から絶縁層7を除いた部分になる。
【0045】
絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリスチレン(PS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ナイロン(Ny)、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷、オフセット印刷等が好適である。特にグラビア印刷、凸版印刷、またはオフセット印刷(図19)は、20μm以下のパターンを再現性よく形成することができる。半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7としては、フッ素樹脂などの有機物や、SiO2、SiN、SiON等の無機物、あるいはそれらの混合物、積層物などを使用することができる。製法としては、全面に成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト除去による方法も可能であるが、溶液をスクリーン印刷(図21)等の方法で印刷・焼成する方法がより好適である。
【0046】
図5の具体例を、図12(c)、図17(d)に示す。これらの薄膜トランジスタアレイは、絶縁基板1上に、ゲート電極2と、ゲート絶縁膜3と、ソース電極4と、画素電極5’に接続されたドレイン電極5と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層6を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極2がゲート配線2’に、複数のソース電極4がソース配線4’に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイである。そして図12(c)は、画素電極5’が、図3の画素の有効領域8の形状に等しい。図17(d)は、さらに少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を有し、画素電極5’から絶縁層7を差し引いた部分の形状が、図2の画素の有効領域8の形状に等しい。
【0047】
図12(c)の製造方法を、図12(a)〜(c)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図12(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図12(b))。その際、画素電極5’のみが厚くなるように形成する。そして半導体層6を形成する(図12(c))。絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷(図18)や、グラビア印刷が好適である。スクリーン印刷では、幅広パターンが幅狭パターンより厚くなる性質があるため、画素電極5’を、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも厚くすることができる。グラビア印刷では、版の画素電極5’部分をソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5よりも深くすることにより、画素電極5’を厚くすることができる。半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。
【0048】
図17(d)の製造方法を、図17(a)〜(d)に示す。絶縁基板1上に、ゲート電極2およびゲート配線2’、キャパシタ電極10およびキャパシタ配線10’を形成し(図17(a))、全面にゲート絶縁膜3を形成し、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5および画素電極5’を形成する(図17(b))。そして半導体層6を形成し(図17(c))、さらに、少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7を形成する(図17(d))。絶縁層7は、ソース電極4およびソース配線4’、ドレイン電極5をも覆うことが望ましい。また、画素電極5’の一部を覆ってもよい。画素電極5’の一部を覆った場合、画素の有効領域8は、画素電極5’から絶縁層7を除いた部分になる。
【0049】
絶縁基板1としては、ガラスなどの無機物や、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリカーボネート、ポリイミド(PI)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリスチレン(PS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ナイロン(Ny)、エポキシなどの有機物を用いることができる。ゲート電極2、ゲート配線2’、キャパシタ電極10、キャパシタ配線10’としては、Al、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、インクを印刷・焼成してもよいし、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。あるいは、全面成膜後にレジスト印刷・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよい。ゲート絶縁膜3としては、SiO2、SiON、SiN等の無機物や、ポリビニルフェノール(PVP)、エポキシ等の有機物を用いることができる。製法としては、スパッタ、CVD等の真空成膜や、溶液の塗布・焼成によって得られる。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’としては、Ag、Cu、Cr、Ni、Mo、Au、Pt、Al等の金属や、ITO等の導電性酸化物、カーボン、導電性高分子等を用いることができる。製法としては、全面成膜後にフォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって形成してもよいが、インクを印刷・焼成して得ることが望ましい。印刷方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷、オフセット印刷等が好適である。特にグラビア印刷、凸版印刷、またはオフセット印刷(図19)は、20μm以下のパターンを再現性よく形成することができる。半導体層6としては、ポリチオフェン系、アセン系、アリルアミン系などの有機半導体や、In2O3系、Ga2O3系、ZnO系、SnO2系、InGaZnO系、InGaSnO系、InSnZnO系などの酸化物半導体を用いることができる。製法としては、溶液をインクジェットまたはディスペンサ(図20)、凸版印刷等で印刷・焼成する方法が好適である。少なくとも半導体層6を覆う絶縁層7としては、フッ素樹脂などの有機物や、SiO2、SiN、SiON等の無機物、あるいはそれらの混合物、積層物などを使用することができる。製法としては、全面に成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト除去による方法も可能であるが、溶液をスクリーン印刷(図21)等の方法で印刷・焼成する方法がより好適である。
【0050】
図8〜図12の(c)、あるいは図13〜図17の(d)に示す薄膜トランジスタに、別基板11に対向電極12を形成し、さらに表示媒体13を形成したものを貼合せることで、図8〜図12の(d)、あるいは図13〜図17の(e)に示す表示装置となる。表示媒体13としては、電気泳動体が好適であり、その場合、表示装置は電気泳動表示装置である。具体的には、反対極性に帯電した2種類の粒子を液体中に分散させたもの、+または−の一方に帯電した1種類の粒子を液体中に分散させたもの、反対極性に帯電した2種類の粒子を気体中に置いたものなどを、微小空間またはカブセルなどに閉じ込めた構造が好適に用いられる。この表示装置は、画素電極5’に電圧を短時間印加した場合、画素の有効領域8のみの色が変化する(図22(a)〜(c))。これは、画素の有効領域8からの電気力線の多くが真上に向いていて、電界が強いためである。しかし、さらに印加を続けると画素の有効領域8の周囲の電界が弱い領域においても色変化が起こり、色変化領域の面積が増加する(図22(d))。これは、画素の有効領域8の周囲にも電気力線の一部が広がっているためであり、ついには画素の有効領域8の周囲B/2まで色変化させることができる(図22(e))。これにより、開口率が小さくても、画素いっぱいの色変化を起こすことができ、コントラストの良好な画像表示が可能となる。
【0051】
これら、図1〜図5において、画素の有効領域8の幅A、画素の有効領域のネガパターン9の幅B(今後、スペースと呼ぶ)を図6に示す。また、スペースBと、画素電極と対向電極の距離Cを図7に示す。良好な表示ができるかは、AとBの関係や、BとCの関係による。具体的には、A≦Bの場合や、B/4≦C≦Bの場合に、良好な階調表示ができる。これについて、以下に説明する。
【0052】
画素の有効領域8と対向電極12の間の距離をCとし、対向電極12が無限平面、画素の有効領域8が半無限平面とし、画素の有効領域8の電位が+V、対向電極12の電位が0の場合の電気力線および電界強度分布を図23に示す。これは、有限要素法で計算した結果である。電気力線は、重なり部ではほぼ電極に垂直であるが、画素の有効領域8の縁の外側では斜めに伸びている。そして電界強度は、重なり部ではほぼE0=V/Cであるが、画素の有効領域8の縁からC/2だけ外側での電界はE0/2程度であり、画素の有効領域8の縁から2Cだけ外側での電界はE0/6程度である。通常の電気泳動表示媒体はE0/6程度でも時間をかければ色変化するので、画素の有効領域のネガパターン9の幅Bの半分が、距離Cの半分〜2倍に等しい場合、即ちCがB/4以上B以下の場合に、本発明の効果が見られる。
【0053】
形状が図1であり、画素の有効領域8の幅A、スペースB、距離Cの関係がA=B=4Cの場合で、中央の画素の有効領域8の電位が+V、対向電極および両隣の画素の有効領域8の電位が0の場合の電気力線および電界強度分布を図24に示す。これは、有限要素法で計算した結果である。画素の有効領域8の電界がE0=V/C程度であり、スペース領域では徐々に電界が減少する。
【0054】
形状が図2〜5であり、画素の有効領域8の幅A、スペース9の幅B、距離Cの関係が4A=B=4Cの場合で、中央の画素の有効領域8の電位が+V、対向電極および両隣の画素の有効領域8の電位が0の場合の電気力線および電界強度分布を図25に示す。これは、有限要素法で計算した結果である。画素の有効領域および画素間スペースの電界がE0=0.9V/C程度であり、画素間スペース領域では徐々に電界が減少する。
【0055】
形状が図2〜5であり、画素の有効領域8の幅A、スペース9の幅B、距離Cの関係がA=B=Cの場合で、中央の画素の有効領域8の電位が+V、対向電極および両隣の画素の有効領域8の電位が0の場合の電気力線および電界強度分布を図26に示す。これは、有限要素法で計算した結果である。画素の有効領域および画素間スペースの電界がE0=0.9V/C程度であり、画素間スペース領域では徐々に電界が減少する。
【0056】
図24〜図26のようにA≦B、B/4≦C≦Bの場合、電界がスペースで徐々に変化するため、画素の平均の明度は図27のようになる。横軸は駆動時間、縦軸は画素の平均の明度である。黒を初期状態とした場合、点a〜cでは画素電極部の色変化により急激に明度が上昇するが、点c〜eでは画素電極の周囲の色変化により明度が徐々に上昇し、白に達する。このような画素電極の有効領域の周囲の色変化により、階調表示が容易になる。
【0057】
形状が図1であり、画素の有効領域8の幅A、スペースB、距離Cの関係がA=B=40Cの場合で、中央の画素の有効領域8の電位が+V、対向電極および両隣の画素の有効領域8の電位が0の場合の電気力線および電界強度分布を図28に示す。これは、有限要素法で計算した結果である。画素の有効領域8の電界がE0=V/C程度であり、スペース領域では急激に電界が減少する。
【0058】
図28のようにA≦Bであるが、C<B/4の場合、電界がスペースで急激に変化するため、画素の平均の明度は図29のようになる。横軸は駆動時間、縦軸は画素の平均の明度である。黒を初期状態とした場合、点a〜cでは画素電極部の色変化により急激に明度が上昇するが、点c〜eでは画素電極の周囲の色変化により明度が徐々に上昇する。ただし、明度の上昇が非常にゆっくりであるという欠点を有する。
【0059】
従来の形状即ち画素電極幅A、スペースB、距離Cの関係がA≫B、A≫Cの場合で、中央の画素電極の電位が+V、対向電極および両隣の画素電極の電位が0の場合の電気力線および電界強度分布を図30に示す。これは、有限要素法で計算した結果である。画素電極領域中央の電界がE0=V/C程度であり、画素電極縁部およびスペース領域では徐々に電界が減少する。
【0060】
図30のようにA>Bの場合、画素の平均の明度は図31のようになる。横軸は駆動時間、縦軸は画素の平均の明度である。
【0061】
黒を初期状態とした場合、点a〜cでは画素電極部の色変化により急激に明度が上昇するが、点c〜eでは画素電極の周囲の色変化により明度が徐々に上昇し、白に達する。しかし、画素電極の面積が大きいために、点a〜cの急激な明度上昇の寄与が大きく、点c〜eにかけて明度の上昇の寄与が小さいため、細かい階調表示が難しい。
【0062】
なお、本発明は開口率が小さくてよいため、層間絶縁膜40や上部画素電極41が必須ではないという特徴があるが、層間絶縁膜40や上部画素電極41を有してもよい。その場合、上部画素電極41が画素の有効領域8であり、上部画素電極41の短絡を防止でき、上部画素電極41の印刷が容易である利点がある。
【実施例】
【0063】
(実施例1)
本発明の実施例について、図8を用いて説明する。図8(c)に示す素子を、図8(a)〜(c)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、蒸着によってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図8(a))。次に、ポリビニルフェノール溶液をスピンコートし、150℃焼成することにより、ゲート絶縁膜3としてポリビニルフェノールを1μm形成した。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをスクリーン印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図8(b))。その時の画素電極5’(=画素の有効領域8)の形状は、図1のようであり、1画素は400μm、Aは200μm、Bは200μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5の厚さが約10μmだったのに対し、画素電極5’の厚さは約20μmとなった。
【0064】
さらに、ポリチオフェン溶液をインクジェット印刷、100℃焼成することにより、半導体層6を形成した(図8(c))。
【0065】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図8(d))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0066】
(実施例2)
本発明の実施例について、図13を用いて説明する。図13(d)に示す素子を、図13(a)〜(d)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、蒸着によってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図13(a))。次に、ポリビニルフェノール溶液をスピンコートし、150℃焼成することにより、ゲート絶縁膜3としてポリビニルフェノールを1μm形成した。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをオフセット印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図13(b))。
【0067】
さらに、ポリチオフェン溶液を凸版印刷、100℃焼成することにより、半導体層6を形成した(図13(c))。次に、フッ素樹脂をスクリーン印刷することにより、絶縁層7を形成した(図13(d))。その時の画素電極5’から絶縁層7を差し引いた形状(画素の有効領域8)は、図1のようであり、1画素は400μm、Aは200μm、Bは200μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’の厚さは50nm、絶縁層7の厚さは約10μmであった。
【0068】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図13(d))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0069】
(実施例3)
本発明の実施例について、図9を用いて説明する。図9(c)に示す素子を、図9(a)〜(c)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、蒸着によってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図9(a))。次に、ポリビニルフェノール溶液をスピンコートし、150℃焼成することにより、ゲート絶縁膜3としてポリビニルフェノールを1μm形成した。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをスクリーン印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図9(b))。その時の画素電極5’(=画素の有効領域8)の形状は、図1のようであり、1画素は400μm、Aは100μm、Bは100μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5の厚さが約10μmだったのに対し、画素電極5’の厚さは約20μmとなった。
【0070】
さらに、ポリチオフェン溶液をインクジェット印刷、100℃焼成することにより、半導体層6を形成した(図9(c))。
【0071】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図9(d))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0072】
(実施例4)
本発明の実施例について、図14を用いて説明する。図14(d)に示す素子を、図14(a)〜(d)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、蒸着によってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図14(a))。次に、ポリビニルフェノール溶液をスピンコートし、150℃焼成することにより、ゲート絶縁膜3としてポリビニルフェノールを1μm形成した。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをオフセット印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図14(b))。
【0073】
さらに、ポリチオフェン溶液を凸版印刷、100℃焼成することにより、半導体層6を形成した(図14(c))。次に、フッ素樹脂をスクリーン印刷することにより、絶縁層7を形成した(図14(d))。その時の画素電極5’から絶縁層7を差し引いた形状(画素の有効領域8)は、図4のようであり、1画素は400μm、Aは100μm、Bは100μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’の厚さは50nm、絶縁層7の厚さは約10μmであった。
【0074】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図14(d))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0075】
(実施例5)
本発明の実施例について、図10を用いて説明する。図10(c)に示す素子を、図10(a)〜(c)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、蒸着によってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図10(a))。次に、ポリビニルフェノール溶液をスピンコートし、150℃焼成することにより、ゲート絶縁膜3としてポリビニルフェノールを1μm形成した。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをスクリーン印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図10(b))。その時の画素電極5’(=画素の有効領域8)の形状は、図3のようであり、1画素は400μm、Aは100μm、Bは100μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5の厚さが約10μmだったのに対し、画素電極5’の厚さは約20μmとなった。
【0076】
さらに、ポリチオフェン溶液をインクジェット印刷、100℃焼成することにより、半導体層6を形成した(図10(c))。
【0077】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図10(d))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0078】
(実施例6)
本発明の実施例について、図15を用いて説明する。図15(d)に示す素子を、図15(a)〜(d)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、蒸着によってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図15(a))。次に、ポリビニルフェノール溶液をスピンコートし、150℃焼成することにより、ゲート絶縁膜3としてポリビニルフェノールを1μm形成した。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをオフセット印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図15(b))。
【0079】
さらに、ポリチオフェン溶液を凸版印刷、100℃焼成することにより、半導体層6を形成した(図15(c))。次に、フッ素樹脂をスクリーン印刷することにより、絶縁層7を形成した(図15(d))。その時の画素電極5’から絶縁層7を差し引いた形状(画素の有効領域8)は、図3のようであり、1画素は400μm、Aは100μm、Bは100μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’の厚さは50nm、絶縁層7の厚さは約10μmであった。
【0080】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図15(d))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0081】
(実施例7)
本発明の実施例について、図11を用いて説明する。図11(c)に示す素子を、図11(a)〜(c)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、スパッタによってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図11(a))。次に、スパッタによってゲート絶縁膜3としてSiONを成膜し、さらにスパッタによって半導体InGaZnOを成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって半導体層6を形成した(図11(b))。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをスクリーン印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図11(c))。その時の画素電極5’(=画素の有効領域8)の形状は、図4のようであり、1画素は400μm、Aは100μm、Bは100μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5の厚さが約10μmだったのに対し、画素電極5’の厚さは約20μmとなった。
【0082】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図11(d))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0083】
(実施例8)
本発明の実施例について、図16を用いて説明する。図16(d)に示す素子を、図16(a)〜(d)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、スパッタによってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図16(a))。次に、スパッタによってゲート絶縁膜3としてSiONを成膜し、さらにスパッタによって半導体InGaZnOを成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって半導体層6を形成した(図16(b))。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをオフセット印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図16(c))。
【0084】
次に、フッ素樹脂をスクリーン印刷することにより、絶縁層7を形成した(図16(d))。その時の画素電極5’から絶縁層7を差し引いた形状(画素の有効領域8)は、図4のようであり、1画素は400μm、Aは100μm、Bは100μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’の厚さは50nm、絶縁層7の厚さは約10μmであった。
【0085】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図16(e))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0086】
(実施例9)
本発明の実施例について、図12を用いて説明する。図12(c)に示す素子を、図12(a)〜(c)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、スパッタによってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図12(a))。次に、スパッタによってゲート絶縁膜3としてSiONを成膜し、さらにスパッタによって半導体InGaZnOを成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって半導体層6を形成した(図12(b))。さらに、ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをスクリーン印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図12(c))。その時の画素電極5’(=画素の有効領域8)の形状は、図5のようであり、1画素は400μm、Aは100μm、Bは100μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5の厚さが約10μmだったのに対し、画素電極5’の厚さは約20μmとなった。
【0087】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図12(d))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0088】
(実施例10)
本発明の実施例について、図17を用いて説明する。図17(d)に示す素子を、図17(a)〜(d)の工程によって作製した。まず初めに、絶縁基板1であるPEN上に、スパッタによってAlを50nm成膜し、フォトリソおよびウェットエッチによってゲート電極2、キャパシタ電極10を形成した(図17(a))。次に、スパッタによってゲート絶縁膜3としてSiONを成膜し、さらにスパッタによって半導体InGaZnOを成膜後、フォトリソ・エッチング・レジスト剥離によって半導体層6を形成した(図17(b))。さらに、ソース電極4、ソース配線4‘、ドレイン電極5、画素電極5’として、Agインクをオフセット印刷し180℃で焼成することによってパターンを形成した(図17(c))。
【0089】
次に、フッ素樹脂をスクリーン印刷することにより、絶縁層7を形成した(図17(d))。その時の画素電極5’から絶縁層7を差し引いた形状(画素の有効領域8)は、図5のようであり、1画素は400μm、Aは100μm、Bは100μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’の厚さは50nm、絶縁層7の厚さは約10μmであった。
【0090】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図17(e))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0091】
(実施例11)
本発明の実施例2と同様の方法により、図13(d)に示す素子を、図13(a)〜(d)の工程によって作製した。ただし、1画素は500μm、Aは50μm、Bは200μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’の厚さは50nm、絶縁層7の厚さは約10μmであった。
【0092】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図13(e))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0093】
(実施例12)
本発明の実施例2と同様の方法により、図14(d)に示す素子を、図13(a)〜(d)の工程によって作製した。ただし、1画素は200μm、Aは50μm、Bは50μmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’の厚さは50nm、絶縁層7の厚さは約10μmであった。
【0094】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図14(e))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図27のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0095】
(実施例13)
本発明の実施例2と同様の方法により、図13(d)に示す素子を、図13(a)〜(d)の工程によって作製した。ただし、1画素は4mm、Aは2mm、Bは2mmである。ソース電極4、ソース配線4’、ドレイン電極5、画素電極5’の厚さは50nm、絶縁層7の厚さは約10μmであった。
【0096】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図13(e))。駆動時間を変えることで図22のような駆動ができ、平均明度が図29のように変化することを確認した。なお、画素電極5’と対向電極12の距離は約50μmであった。
【0097】
(比較例1)
本発明の実施例1と同様の方法により、図33(d)に示す素子を、図33(a)〜(d)の工程によって作製した。さらに画素電極5’上に開口を有する層間絶縁膜40と上部画素電極41をスクリーン印刷によって形成した(図33(e)、(f))。ただし、1画素は400μm、上部画素電極の大きさは380μm角(これが画素の有効領域8)、従ってAは380μm、Bは20μmである。
【0098】
こうして作製した薄膜トランジスタアレイに、別基板11であるPET上に対向電極12としてITOを付け、表示媒体13として電気泳動カプセルを塗布したものを貼合せて電気泳動表示体とした(図33(g))。駆動時間を変えた場合、平均明度が図31のように変化することを確認した。しかし、隣接する上部画素電極41間の短絡が多く、表示品質が悪かった。なお、上部画素電極41と対向電極12の距離は約50μmであった。
【符号の説明】
【0099】
1…絶縁基板、2…ゲート電極、2’…ゲート配線、3…ゲート絶縁膜、4…ソース電極、4’…ソース配線、5…ドレイン電極、5’…画素電極、6…半導体層、7…絶縁層、8…画素の有効領域、9…画素の有効領域のネガパターン、10…キャパシタ電極、10’…キャパシタ配線、11…別基板、12…対向電極、13…表示媒体、20…サンプル、21…スクリーン印刷、22…グラビア版、23…凸版、24…ブランケット、25…インクジェットヘッド、26…ディスペンスノズル、27…インク液滴、30…色変化領域、31…電気力線、40…層間絶縁膜、41…上部画素電極。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、ソース電極と、画素電極に接続されたドレイン電極と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極がゲート配線に、複数のソース電極がソース配線に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイであって、該画素電極が幅Aを主体とするパターンであり、該画素電極のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ。
【請求項2】
絶縁基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、ソース電極と、画素電極に接続されたドレイン電極と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層と、少なくとも半導体層を覆う絶縁層を有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極がゲート配線に、複数のソース電極がソース配線に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイであって、画素の有効領域が画素電極の形状から絶縁層の形状を差し引いた部分であり、該有効領域が幅Aを主体とするパターンであり、該有効領域のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタアレイ。
【請求項3】
前記半導体層が、有機半導体または酸化物半導体であることを特徴とする請求項1又は2に記載の薄膜トランジスタアレイ。
【請求項4】
請求項1ないし3のいずれかに記載の薄膜トランジスタアレイの画素電極と、対向電極との間に、表示媒体を有することを特徴とする表示装置。
【請求項5】
絶縁基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、ソース電極と、画素電極に接続されたドレイン電極と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極がゲート配線に、複数のソース電極がソース配線に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイの画素電極と、対向電極との間に、表示媒体を有することを特徴とする表示装置であって、該画素電極のネガパターンまたは該画素の有効領域のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、前記対向電極と、前記薄膜トランジスタアレイの画素電極または画素の有効領域との距離Cが、幅Bの4分の1以上幅B以下であることを特徴とする表示装置。
【請求項6】
前記表示媒体が、電気泳動体であることを特徴とする請求項4又は5に記載の表示装置。
【請求項7】
絶縁基板上にゲート配線およびそれに接続されたゲート電極を形成する工程と、ゲート絶縁膜を形成する工程と、ソース配線およびそれに接続されたソース電極と、ドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程と、ソース・ドレイン間に半導体層を形成する工程と、を少なくとも有することを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製造方法であって、該ソース配線およびそれに接続されたソース電極とドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程が、画素電極が幅Aを主体とするパターンであり、画素電極のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であるように行われることを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製造方法。
【請求項8】
絶縁基板上にゲート配線およびそれに接続されたゲート電極を形成する工程と、ゲート絶縁膜を形成する工程と、ソース配線およびそれに接続されたソース電極と、ドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程と、ソース・ドレイン間に半導体層を形成する工程と、少なくとも半導体層を覆う絶縁層を形成する工程と、を少なくとも有することを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製造方法であって、該少なくとも半導体層を覆う絶縁層を形成する工程が、画素の有効領域が幅Aを主体とするパターンであり、画素の有効領域のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であるように行われることを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製造方法。
【請求項9】
請求項7又は8に記載の製造工程の後、さらに対向電極を有する別基板との間に表示媒体を挟みこむ工程を少なくとも有する表示装置の製造方法。
【請求項10】
絶縁基板上にゲート配線およびそれに接続されたゲート電極を形成する工程と、ゲート絶縁膜を形成する工程と、ソース配線およびそれに接続されたソース電極と、ドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程と、ソース・ドレイン間に半導体層を形成する工程と、対向電極を有する別基板との間に表示媒体を挟みこむ工程と、を少なくとも有する表示装置の製造方法であって、該対向電極を有する別基板との間に表示媒体を挟みこむ工程が、画素の有効領域のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、対向電極と画素の有効領域との距離Cが幅Bの4分の1以上B以下であるように行われることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項11】
前記ソース配線およびそれに接続されたソース電極と、ドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程が、印刷法であることを特徴とする請求項9又は10に記載の表示装置の製造方法。
【請求項12】
半導体層を形成する工程が、印刷法であることを特徴とする請求項9ないし11のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項13】
半導体層を覆う絶縁層を形成する工程が、印刷法であることを特徴とする請求項9ないし12のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項1】
絶縁基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、ソース電極と、画素電極に接続されたドレイン電極と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極がゲート配線に、複数のソース電極がソース配線に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイであって、該画素電極が幅Aを主体とするパターンであり、該画素電極のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であることを特徴とする薄膜トランジスタアレイ。
【請求項2】
絶縁基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、ソース電極と、画素電極に接続されたドレイン電極と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層と、少なくとも半導体層を覆う絶縁層を有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極がゲート配線に、複数のソース電極がソース配線に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイであって、画素の有効領域が画素電極の形状から絶縁層の形状を差し引いた部分であり、該有効領域が幅Aを主体とするパターンであり、該有効領域のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタアレイ。
【請求項3】
前記半導体層が、有機半導体または酸化物半導体であることを特徴とする請求項1又は2に記載の薄膜トランジスタアレイ。
【請求項4】
請求項1ないし3のいずれかに記載の薄膜トランジスタアレイの画素電極と、対向電極との間に、表示媒体を有することを特徴とする表示装置。
【請求項5】
絶縁基板上に、ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、ソース電極と、画素電極に接続されたドレイン電極と、ソース・ドレイン間に形成された半導体層を少なくとも有する薄膜トランジスタを、複数のゲート電極がゲート配線に、複数のソース電極がソース配線に接続された状態でマトリクス状に配置した薄膜トランジスタアレイの画素電極と、対向電極との間に、表示媒体を有することを特徴とする表示装置であって、該画素電極のネガパターンまたは該画素の有効領域のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、前記対向電極と、前記薄膜トランジスタアレイの画素電極または画素の有効領域との距離Cが、幅Bの4分の1以上幅B以下であることを特徴とする表示装置。
【請求項6】
前記表示媒体が、電気泳動体であることを特徴とする請求項4又は5に記載の表示装置。
【請求項7】
絶縁基板上にゲート配線およびそれに接続されたゲート電極を形成する工程と、ゲート絶縁膜を形成する工程と、ソース配線およびそれに接続されたソース電極と、ドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程と、ソース・ドレイン間に半導体層を形成する工程と、を少なくとも有することを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製造方法であって、該ソース配線およびそれに接続されたソース電極とドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程が、画素電極が幅Aを主体とするパターンであり、画素電極のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であるように行われることを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製造方法。
【請求項8】
絶縁基板上にゲート配線およびそれに接続されたゲート電極を形成する工程と、ゲート絶縁膜を形成する工程と、ソース配線およびそれに接続されたソース電極と、ドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程と、ソース・ドレイン間に半導体層を形成する工程と、少なくとも半導体層を覆う絶縁層を形成する工程と、を少なくとも有することを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製造方法であって、該少なくとも半導体層を覆う絶縁層を形成する工程が、画素の有効領域が幅Aを主体とするパターンであり、画素の有効領域のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、幅Aが幅B以下であるように行われることを特徴とする薄膜トランジスタアレイの製造方法。
【請求項9】
請求項7又は8に記載の製造工程の後、さらに対向電極を有する別基板との間に表示媒体を挟みこむ工程を少なくとも有する表示装置の製造方法。
【請求項10】
絶縁基板上にゲート配線およびそれに接続されたゲート電極を形成する工程と、ゲート絶縁膜を形成する工程と、ソース配線およびそれに接続されたソース電極と、ドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程と、ソース・ドレイン間に半導体層を形成する工程と、対向電極を有する別基板との間に表示媒体を挟みこむ工程と、を少なくとも有する表示装置の製造方法であって、該対向電極を有する別基板との間に表示媒体を挟みこむ工程が、画素の有効領域のネガパターンが幅Bを主体とするパターンであり、対向電極と画素の有効領域との距離Cが幅Bの4分の1以上B以下であるように行われることを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項11】
前記ソース配線およびそれに接続されたソース電極と、ドレイン電極およびそれに接続された画素電極を形成する工程が、印刷法であることを特徴とする請求項9又は10に記載の表示装置の製造方法。
【請求項12】
半導体層を形成する工程が、印刷法であることを特徴とする請求項9ないし11のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項13】
半導体層を覆う絶縁層を形成する工程が、印刷法であることを特徴とする請求項9ないし12のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【公開番号】特開2012−208416(P2012−208416A)
【公開日】平成24年10月25日(2012.10.25)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−75617(P2011−75617)
【出願日】平成23年3月30日(2011.3.30)
【出願人】(000003193)凸版印刷株式会社 (10,630)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年10月25日(2012.10.25)
【国際特許分類】
【出願日】平成23年3月30日(2011.3.30)
【出願人】(000003193)凸版印刷株式会社 (10,630)
【Fターム(参考)】
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