電子放出素子、電子放出装置、帯電装置、画像形成装置、電子線硬化装置自発光デバイス、画像表示装置、送風装置、冷却装置、電子放出素子の製造方法
【課題】電子加速層の劣化を抑制でき、真空中だけでなく大気圧中でも効率よく安定した電子放出を可能とし、さらに機械的強度を高めて形成される、電子放出素子を提供する。
【解決手段】電子放出素子１は、電極基板２と薄膜電極３との間に電子加速層４を備え、電子加速層４は、絶縁体微粒子５と導電微粒子６とが分散されたバインダー樹脂１５を含んでいる。
【解決手段】電子放出素子１は、電極基板２と薄膜電極３との間に電子加速層４を備え、電子加速層４は、絶縁体微粒子５と導電微粒子６とが分散されたバインダー樹脂１５を含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電圧を印加することにより電子を放出する電子放出素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子放出素子として、スピント（Ｓｐｉｎｄｔ）型電極、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）型電極などが知られている。このような電子放出素子は、例えば、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）の分野に応用検討されている。このような電子放出素子は、尖鋭形状部に電圧を印加して約１ＧＶ／ｍの強電界を形成し、トンネル効果により電子放出させる。
【０００３】
しかしながら、これら２つのタイプの電子放出素子は、電子放出部表面近傍が強電界であるため、放出された電子は電界により大きなエネルギーを得て気体分子を電離しやすくなる。気体分子の電離により生じた陽イオンは強電界により素子の表面方向に加速衝突し、スパッタリングによる素子破壊が生じるという問題がある。また、大気中の酸素は電離エネルギーより解離エネルギーが低いため、イオンの発生より先にオゾンを発生する。オゾンは人体に有害である上、その強い酸化力により様々なものを酸化することから、素子の周囲の部材にダメージを与えるという問題が存在し、これを避けるために周辺部材には耐オゾン性の高い材料を用いなければならないという制限が生じている。
【０００４】
そこで、上記とは別のタイプの電子放出素子として、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）型やＭＩＳ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型の電子放出素子が知られている。これらは素子内部の量子サイズ効果及び強電界を利用して電子を加速し、平面状の素子表面から電子を放出させる面放出型の電子放出素子である。これらは素子内部の電子加速層で加速した電子を放出するため、素子外部に強電界を必要としない。従って、ＭＩＭ型及びＭＩＳ型の電子放出素子においては、上記スピント型やＣＮＴ型、ＢＮ型の電子放出素子のように気体分子の電離によるスパッタリングで破壊されるという問題やオゾンが発生するという問題を克服できる。また、このような電子放出素子の機械的強度を高めるために、例えば、特許文献１には、電子加速層として、複数の絶縁物粒子からなる粉体層とこの粉体層を覆う酸化物絶縁体からなる固定層とを設けた電子放出素子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３１１６４０号公報（平成１２年１１月７日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ＭＩＭ型やＭＩＳ型の上記従来の電子放出素子を、大気中で動作させた場合、様々な気体分子が素子表面に吸着し、電子加速層の電気的特性などを変質させ、電子放出電流が減少するという問題が新たに発生している。
【０００７】
これら電子加速層で電子を加速するＭＩＭ型やＭＩＳ型の従来の電子放出素子の表面は、電子加速層に電界を印加する上部電極（薄膜電極）の役割を担っており、一般的に金属薄膜で構成されている。また、ＭＩＭ型やＭＩＳ型の従来の電子放出素子の表面は、電子加速層で加速された電子を、金属薄膜をトンネルして真空中に放出させる役割をも担っており、金属薄膜の膜厚が薄いほど電子加速層で加速された電子のトンネル確率が高くなり、電子放出量が多くなる。そのため、金属薄膜の膜厚は薄い方が好ましいと言えるが、金属薄膜の膜厚が薄すぎると、緻密な膜を形成することが困難であるため、気体分子のバリア効果がほとんどない。従って、大気中で電子放出素子を動作させた場合、気体分子が内部の電子加速層に侵入し、電子加速層の電気的特性を変質させ、電子放出電流が減少するという課題が発生する。
【０００８】
この結果、大気中において安定して電子を発生させることはできず、特に電子加速層に導電微粒子が含まれている場合では、大気中の酸素により導電微粒子の酸化が進み、電子加速層を劣化させ、電子放出が止まってしまう。
【０００９】
さらに、電子加速層に微粒子が含まれており、その分散性が悪く凝集体となっていると、素子の性能が均一にならず、安定した電子供給はできなくなる。また、特許文献１のように、電子加速層に絶縁物粒子が含まれていると、電子加速層表面の凹凸が粗くなり、その上の金属薄膜を薄く形成することが困難となる。よって、金属薄膜は上記したように薄い方が好ましいが、このように薄く形成することができなくなると、電子を効率よく放出させることができなくなる。
【００１０】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、電子加速層の劣化を抑制でき、真空中だけでなく大気圧中でも効率よく安定した電子放出を可能とし、さらに機械的強度を高めて形成される、電子放出素子等の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子放出素子は、上記課題を解決するために、電極基板と薄膜電極と該電極基板および該薄膜電極に挟持された電子加速層とを有し、上記電極基板と上記薄膜電極との間に電圧が印加されると、上記電子加速層で電子を加速させて、上記薄膜電極から該電子を放出させる電子放出素子であって、上記電子加速層は、絶縁体物質および導電微粒子が分散された樹脂バインダーを含むことを特徴としている。
【００１２】
上記構成によると、電極基板と薄膜電極との間には、絶縁体物質および導電微粒子が分散された樹脂バインダーを含む電子加速層が設けられている。この電子加速層は、絶縁体物質と導電微粒子とが樹脂バインダーに分散された薄膜の層であり、半導電性を有する。この半導電性の電子加速層に電圧を印加すると、電子加速層内に電流が流れ、その一部は印加電圧の形成する強電界により弾道電子となって放出される。ここで、導電微粒子はバインダー樹脂に分散されており、つまり、導電微粒子の周囲にはバインダー樹脂が存在しているため、大気中の酸素による酸化に伴う素子劣化を発生し難い。よって、真空中だけでなく大気圧中でも安定して動作させることができる。
【００１３】
また、絶縁体物質および導電微粒子は樹脂バインダーに分散しているため、凝集が起こり難く、素子の性能が均一になり、安定した電子供給が可能である。また、樹脂バインダーは電極基板との接着性が高く、機械的強度が高い。さらに、樹脂バインダーにより、電子加速層表面の平滑性をよくすることができ、その上の薄膜電極を薄く形成することができる。従って、本発明の電子放出素子は、電子加速層を絶縁体物質および導電微粒子がほぼ均一に拡散した薄膜にでき、性能が均一で、機械的強度の高いものとなる。
【００１４】
このように、本発明の電子放出素子は、電子加速層の劣化を抑制でき、真空中だけでなく大気圧中でも効率よく安定した電子放出が可能となる。さらに本発明の電子放出素子は、機械的強度を高められる。
【００１５】
また、本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記導電微粒子は、抗酸化力が高い導電体であってもよい。
【００１６】
ここで、ここで言う抗酸化力が高いとは、酸化物形成反応の低いことを指す。一般的に熱力学計算より求めた、酸化物生成自由エネルギーの変化量ΔＧ［ｋＪ／ｍｏｌ］値が負で大きい程、酸化物の生成反応が起こり易いことを表す。本発明ではΔＧ＞−４５０［ｋＪ／ｍｏｌ］以上に該当する金属元素が、抗酸化力の高い導電微粒子として該当する。また、該当する導電微粒子の周囲に、その導電微粒子の大きさよりも小さい絶縁体物質を付着、または被覆することで、酸化物の生成反応をより起こし難くした状態の導電微粒子も、抗酸化力が高い導電微粒子に含まれる。
【００１７】
上記構成によると、導電微粒子として抗酸化力が高い導電体を用いることから、大気中の酸素による酸化に伴う素子劣化を発生し難いため、電子放出素子を大気圧中でもより安定して動作させることができる。よって、寿命を長くでき、大気中でも長時間連続動作をさせることができる。
【００１８】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記導電微粒子は、貴金属であってもよい。このように、上記導電微粒子が、貴金属であることで、導電微粒子の、大気中の酸素による酸化などをはじめとする素子劣化を防ぐことができる。よって、電子放出素子の長寿命化を図ることができる。
【００１９】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記導電微粒子を成す導電体は、金、銀、白金、パラジウム、及びニッケルの少なくとも１つを含んでいてもよい。このように、上記導電微粒子を成す導電体が、金、銀、白金、パラジウム、及びニッケルの少なくとも１つを含んでいることで、導電微粒子の、大気中の酸素による酸化などをはじめとする素子劣化を、より効果的に防ぐことができる。よって、電子放出素子の長寿命化をより効果的に図ることができる。
【００２０】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記導電微粒子の平均径は、導電性を制御する必要から、上記絶縁体物質の大きさよりも小さくなければならず、３〜１０ｎｍであるのが好ましい。このように、上記導電微粒子の平均径を、上記絶縁体物質の微粒子径よりも小さく、好ましくは３〜１０ｎｍとすることにより、電子加速層内で、導電微粒子による導電パスが形成されず、電子加速層内での絶縁破壊が起こり難くなる。また原理的には不明確な点が多いが、粒子径が上記範囲内の導電微粒子を用いることで、弾道電子が効率よく生成される。
【００２１】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記絶縁体物質は、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、及びＴｉＯ２の少なくとも１つを含んでいてもよい。または有機ポリマーを含んでいてもよい。上記絶縁体物質が、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、及びＴｉＯ２の少なくとも１つを含んでいる、あるいは、有機ポリマーを含んでいると、これら物質の絶縁性が高いことにより、上記電子加速層の抵抗値を任意の範囲に調整することが可能となる。特に、絶縁体物質として酸化物（ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、及びＴｉＯ２の）を用い、導電微粒子として抗酸化力が高い導電体を用いる場合には、大気中の酸素による酸化に伴う素子劣化をより一層発生し難くなるため、大気圧中でも安定して動作させる効果をより顕著に発現させることができる。
【００２２】
ここで、上記絶縁体物質は微粒子であってもよく、その平均径が１０〜１０００ｎｍであるのが好ましく、１２〜１１０ｎｍであるのがより好ましい。この場合、粒子径の分散状態は平均粒径に対してブロードであっても良く、例えば平均粒径５０ｎｍの微粒子は、２０〜１００ｎｍの領域にその粒子径分布を有していても問題ない。上記微粒子である絶縁体物質の平均径を好ましくは１０〜１０００ｎｍ、より好ましくは１２〜１１０ｎｍとすることにより、上記絶縁体物質の大きさよりも小さい上記導電微粒子の内部から外部へと効率よく熱伝導させて、素子内を電流が流れる際に発生するジュール熱を効率よく逃がすことができ、電子放出素子が熱で破壊されることを防ぐことができる。さらに、上記電子加速層における抵抗値の調整を行いやすくすることができる。
【００２３】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記電子加速層における上記導電微粒子の割合が、重量比で０．５〜３０％が好ましい。０．５％より少ない場合は導電微粒子として素子内電流を増加させる効果を発揮せず、３０％より多い場合は導電微粒子の凝集が発生する。中でも、２〜２０％であるのがより好ましい。
【００２４】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記電子加速層の層厚は、１２〜６０００ｎｍであるのが好ましく、３００〜６０００ｎｍであるのがより好ましい。上記電子加速層の層厚を、好ましくは１２〜６０００ｎｍ、より好ましくは３００〜６０００ｎｍとすることにより、電子加速層の層厚を均一化すること、また層厚方向における電子加速層の抵抗調整が可能となる。この結果、電子放出素子表面の全面から一様に電子を放出させることが可能となり、かつ素子外へ効率よく電子を放出させることができる。
【００２５】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記薄膜電極は、金、銀、炭素、タングステン、チタン、アルミ、及びパラジウムの少なくとも１つを含んでいてもよい。上記薄膜電極に、金、銀、炭素、タングステン、チタン、アルミ、及びパラジウムの少なくとも１つが含まれることによって、これら物質の仕事関数の低さから、電子加速層で発生させた電子を効率よくトンネルさせ、電子放出素子外に高エネルギーの電子をより多く放出させることができる。
【００２６】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記導電微粒子の周囲に、当該導電微粒子の大きさより小さい絶縁体物質が存在してもよい。このように、上記導電微粒子の周囲に、当該導電微粒子の大きさより小さい絶縁体物質が存在することは、素子作成時の導電微粒子の分散液中での分散性向上に貢献する他、導電微粒子の、大気中の酸素による酸化などをはじめとする素子劣化を、より効果的に防ぐことができる。よって、電子放出素子の長寿命化をより効果的に図ることができる。
【００２７】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記導電微粒子の周囲に存在する上記導電微粒子の大きさより小さい絶縁体物質は、アルコラート、脂肪酸、及びアルカンチオールの少なくとも１つを含んでいてもよい。このように、上記導電微粒子の周囲に存在する上記導電微粒子の大きさより小さい絶縁体物質が、アルコラート、脂肪酸、及びアルカンチオールの少なくとも１つを含んでいることで、素子作成時の導電微粒子の分散液中での分散性向上に貢献するため、導電微粒子の凝集体が元と成る電流の異常パス形成を生じ難くする他、絶縁体物質の周囲に存在する導電微粒子自身の酸化に伴う粒子の組成変化を生じないため、電子放出特性に影響を与えることがない。よって、電子放出素子の長寿命化をより効果的に図ることができる。
【００２８】
ここで、本発明の電子放出素子では、上記導電微粒子の周囲に存在する上記導電微粒子の大きさより小さい絶縁体物質は、上記導電微粒子表面に付着して付着物質として存在するものであり、当該付着物質は、上記導電微粒子の平均径より小さい形状の集合体として、上記導電微粒子表面を被膜していてもよい。このように、上記導電微粒子の周囲に存在する上記導電微粒子の大きさより小さい絶縁体物質が、上記導電微粒子表面に付着あるいは、上記導電微粒子の平均径より小さい形状の集合体として、上記導電微粒子表面を被膜していることで、素子作成時の導電微粒子の分散液中での分散性向上に貢献するため、導電微粒子の凝集体が元と成る電流の異常パス形成を生じ難くする他、絶縁体物質の周囲に存在する導電微粒子自身の酸化に伴う粒子の組成変化を生じないため、電子放出特性に影響を与えることがない。よって、電子放出素子の長寿命化をさらに効果的に図ることができる。
【００２９】
本発明の電子放出装置は、上記いずれか１つの電子放出素子と、上記電極基板と上記薄膜電極との間に電圧を印加する電源部と、を備えたことを特徴としている。
【００３０】
上記構成によると、電気的導通を確保して十分な素子内電流を流し、薄膜電極から弾道電子を効率よく安定して放出させることができる。
【００３１】
さらに、本発明の電子放出素子を自発光デバイス、及びこの自発光デバイスを備えた画像表示装置に用いることにより、安定で長寿命な面発光を実現する自発光デバイスを提供することができる。
【００３２】
また、本発明の電子放出素子を、送風装置あるいは冷却装置に用いることにより、放電を伴わず、オゾンやＮＯｘを始めとする有害な物質の発生がなく、被冷却体表面でのスリップ効果を利用することにより高効率で冷却することができる。
【００３３】
また、本発明の電子放出素子を、帯電装置、及びこの帯電装置を備えた画像形成装置に用いることにより、放電を伴わず、オゾンやＮＯｘを始めとする有害な物質を発生させることなく、長期間安定して被帯電体を帯電させることができる。
【００３４】
また、本発明の電子放出素子を、電子線硬化装置に用いることにより、面積的に電子線硬化でき、マスクレス化が図れ、低価格化・高スループット化を実現することができる。
【００３５】
本発明の電子放出素子の製造方法は、上記課題を解決するために、電極基板と薄膜電極と該電極基板および該薄膜電極に挟持された電子加速層とを有し、上記電極基板と上記薄膜電極との間に電圧が印加されると、上記電子加速層で電子を加速させて、上記薄膜電極から該電子を放出させる電子放出素子の製造方法であって、樹脂バインダーに絶縁体物質が分散された分散液を調整する分散液調整工程と、上記分散液に導電微粒子が分散された混合液を調整する混合液調整工程と、上記電極基板上に、上記混合液を塗布して上記電子加速層を形成する電子加速層形成工程と、を含むことを特徴としている。
【００３６】
上記方法によると、電極基板上に、樹脂バインダーに絶縁体物質および導電微粒子が分散された混合液を塗布して電子加速層を設ける。このことによって、電極基板上に絶縁体物質および導電微粒子を薄く均一に被覆して、性能が均一で、効率よく安定した電子放出が可能な、機械的強度の高い素子を得ることができる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の電子放出素子は、上記のように、上記電子加速層は、絶縁体物質および導電微粒子が分散された樹脂バインダーを含む。
【００３８】
この電子加速層は、絶縁体物質と導電微粒子とが樹脂バインダーに分散された薄膜の層であり、半導電性を有する。この半導電性の電子加速層に電圧を印加すると、電子加速層内に電流が流れ、その一部は印加電圧の形成する強電界により弾道電子となって放出される。ここで、導電微粒子はバインダー樹脂に分散されており、つまり、導電微粒子の周囲にはバインダー樹脂が存在しているため、大気中の酸素による酸化に伴う素子劣化を発生し難い。よって、真空中だけでなく大気圧中でも安定して動作させることができる。
【００３９】
また、絶縁体物質および導電微粒子は樹脂バインダーに分散しているため、凝集が起こり難く、素子の性能が均一になり、安定した電子供給が可能である。また、樹脂バインダーは電極基板との接着性が高く、機械的強度が高い。従って、本発明の電子放出素子は、電子加速層を絶縁体物質および導電微粒子がほぼ均一に拡散した薄膜にでき、性能が均一で、機械的強度の高いものとなる。
【００４０】
このように、本発明の電子放出素子は、電子加速層の劣化を抑制でき、真空中だけでなく大気圧中でも効率よく安定した電子放出が可能となる。さらに本発明の電子放出素子は、機械的強度を高められる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施形態の電子放出素子の構成を示す模式図である。
【図２】図１の電子放出素子における電子加速層付近の断面の拡大図である。
【図３】電子放出実験の測定系を示す図である。
【図４】本発明の電子放出素子を用いた帯電装置の一例を示す図である。
【図５】本発明の電子放出素子を用いた電子線硬化装置の一例を示す図である。
【図６】本発明の電子放出素子を用いた自発光デバイスの一例を示す図である。
【図７】本発明の電子放出素子を用いた自発光デバイスの他の一例を示す図である。
【図８】本発明の電子放出素子を用いた自発光デバイスの更に別の一例を示す図である。
【図９】本発明の電子放出素子を用いた自発光デバイスを具備する画像表示装置の他の一例を示す図である。
【図１０】本発明に係る電子放出素子を用いた送風装置及びそれを具備した冷却装置の一例を示す図である。
【図１１】本発明の電子放出素子を用いた送風装置及びそれを具備した冷却装置の別の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、本発明の電子放出素子の実施形態および実施例について、図１〜１１を参照しながら具体的に説明する。なお、以下に記述する実施の形態および実施例は本発明の具体的な一例に過ぎず、本発明はこれらよって限定されるものではない。
【００４３】
〔実施の形態１〕
図１は、本発明の電子放出素子の一実施形態の構成を示す模式図である。図１に示すように、本実施形態の電子放出素子１は、下部電極となる電極基板２と、上部電極となる薄膜電極３と、その間に挟まれて存在する電子加速層４とからなる。また、電極基板２と薄膜電極３とは電源７に繋がっており、互いに対向して配置された電極基板２と薄膜電極３との間に電圧を印加できるようになっている。電子放出素子１は、電極基板２と薄膜電極３との間に電圧を印加することで、電極基板２と薄膜電極３との間、つまり、電子加速層４に電流を流し、その一部を印加電圧の形成する強電界により弾道電子として、薄膜電極３を透過および／あるいは薄膜電極３の隙間から放出させる。なお、電子放出素子１と電源７とから電子放出装置１０が成る。
【００４４】
下部電極となる電極基板２は、電子放出素子の支持体の役割を担う。そのため、ある程度の強度を有し、直に接する物質との接着性が良好で、適度な導電性を有するものであれば、特に制限なく用いることができる。例えばＳＵＳやＴｉ、Ｃｕ等の金属基板、ＳｉやＧｅ、ＧａＡｓ等の半導体基板、ガラス基板のような絶縁体基板、プラスティック基板等が挙げられる。例えばガラス基板のような絶縁体基板を用いるのであれば、その電子加速層４との界面に金属などの導電性物質を電極として付着さることによって、下部電極となる電極基板２として用いることができる。上記導電性物質としては、導電性に優れた材料を、マグネトロンスパッタ等を用いて薄膜形成できれば、その構成材料は特に問わないが、大気中での安定動作を所望するのであれば、抗酸化力の高い導電体を用いることが好ましく、貴金属を用いることがより好ましい。また、酸化物導電材料として、透明電極に広く利用されているＩＴＯ薄膜も有用である。また、強靭な薄膜を形成できるという点で、例えば、ガラス基板表面にＴｉを２００ｎｍ成膜し、さらに重ねてＣｕを１０００ｎｍ成膜した金属薄膜を用いてもよいが、これら材料および数値に限定されることはない。
【００４５】
薄膜電極３は、電子加速層４内に電圧を印加させるものである。そのため、電圧の印加が可能となるような材料であれば特に制限なく用いることができる。ただし、電子加速層４内で加速され高エネルギーとなった電子をなるべくエネルギーロス無く透過させて放出させるという観点から、仕事関数が低くかつ薄膜を形成することが可能な材料であれば、より高い効果が期待できる。このような材料として、例えば、仕事関数が４〜５ｅＶに該当する金、銀、炭素、タングステン、チタン、アルミ、パラジウムなどが挙げられる。中でも大気圧中での動作を想定した場合、酸化物および硫化物形成反応のない金が、最良な材料となる。また、酸化物形成反応の比較的小さい銀、パラジウム、タングステンなども問題なく実使用に耐える材料である。また薄膜電極３の膜厚は、電子放出素子１から外部へ電子を効率良く放出させる条件として重要であり、１０〜５５ｎｍの範囲とすることが好ましい。薄膜電極３を平面電極として機能させるための最低膜厚は１０ｎｍであり、これ未満の膜厚では、電気的導通を確保できない。一方、電子放出素子１から外部へ電子を放出させるための最大膜厚は５５ｎｍであり、これを超える膜厚では弾道電子の透過が起こらず、薄膜電極３で弾道電子の吸収あるいは反射による電子加速層４への再捕獲が生じてしまう。
【００４６】
電子加速層４は、図２に示すように、絶縁体物質５と導電微粒子６とが分散されたバインダー樹脂１５を含んでいればよい。本実施形態では、電子加速層４には、絶縁体物質５として絶縁体微粒子５と、導電微粒子６とが分散された、バインダー樹脂１５を含んでいる。
【００４７】
また絶縁体微粒子５の大きさは、導電微粒子６に対して優位な放熱効果を得るため、導電微粒子６の直径よりも大きいことが好ましく、絶縁体微粒子５の直径（平均径）は１０〜１０００ｎｍであることが好ましく、１２〜１１０ｎｍがより好ましい。
【００４８】
絶縁体微粒子５の材料はＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２といったものが実用的となる。ただし、表面処理が施された小粒径シリカ粒子を用いると、それよりも粒子径の大きな球状シリカ粒子を用いるときと比べて、溶媒中に占めるシリカ粒子の表面積が増加し、溶液粘度が上昇するため、電子加速層４の膜厚が若干増加する傾向にある。また、絶縁体微粒子５の材料には、有機ポリマーから成る微粒子を用いてもよく、例えば、ＪＳＲ株式会社の製造販売するスチレン／ジビニルベンゼンから成る高架橋微粒子（ＳＸ８７４３）、または日本ペイント株式会社の製造販売するスチレン・アクリル微粒子のファインスフェアシリーズが利用可能である。ここで、絶縁体微粒子５は、２種類以上の異なる粒子を用いてもよく、また、粒径のピークが異なる粒子を用いてもよく、あるいは、単一粒子で粒径がブロードな分布のものを用いてもよい。
【００４９】
導電微粒子６の材料としては、弾道電子を生成するという動作原理の上ではどのような導電体でも用いることができる。ただし、大気圧動作させた時の酸化劣化を避ける目的から、抗酸化力が高い導電体である必要があり、貴金属が好ましく、例えば、金、銀、白金、パラジウム、ニッケルといった材料が挙げられる。このような導電微粒子６は、公知の微粒子製造技術であるスパッタ法や噴霧加熱法を用いて作成可能であり、応用ナノ研究所が製造販売する銀ナノ粒子等の市販の金属微粒子粉体も利用可能である。弾道電子の生成の原理については後段で記載する。
【００５０】
ここで、導電微粒子６の平均径は、導電性を制御する必要から、以下で説明する絶縁体微粒子５の大きさよりも小さくなければならず、３〜１０ｎｍであるのがより好ましい。このように、導電微粒子６の平均径を、絶縁体微粒子５の粒子径よりも小さく、好ましくは３〜１０ｎｍとすることにより、電子加速層４内で、導電微粒子６による導電パスが形成されず、電子加速層４内での絶縁破壊が起こり難くなる。また原理的には不明確な点が多いが、粒子径が上記範囲内の導電微粒子６を用いることで、弾道電子が効率よく生成される。
【００５１】
また、電子加速層４全体における導電微粒子６の割合は、０．５〜３０重量％が好ましい。０．５重量％より少ない場合は導電微粒子として素子内電流を増加させる効果を発揮せず、３０重量％より多い場合は導電微粒子の凝集が発生する。中でも、１〜１０重量％であることがより好ましい。
【００５２】
なお、導電微粒子６の周囲には、導電微粒子６の大きさより小さい絶縁体物質である小絶縁体物質が存在していてもよく、この小絶縁体物質は、導電微粒子６の表面に付着する付着物質であってもよく、付着物質は、導電微粒子６の平均径より小さい形状の集合体として、導電微粒子６の表面を被膜する絶縁被膜であってもよい。小絶縁体物質としては、弾道電子を生成するという動作原理の上ではどのような絶縁体物質でも用いることができる。ただし、導電微粒子６の大きさより小さい絶縁体物質が導電微粒子６を被膜する絶縁被膜であり、絶縁被膜を導電微粒子６の酸化被膜によって賄った場合、大気中での酸化劣化により酸化皮膜の厚さが所望の膜厚以上に厚くなってしまう恐れがあるため、大気圧動作させた時の酸化劣化を避ける目的から、有機材料による絶縁被膜が好ましく、例えば、アルコラート、脂肪酸、アルカンチオールといった材料が挙げられる。この絶縁被膜の厚さは薄い方が有利であることが言える。
【００５３】
樹脂バインダー１５は、基板電極２との接着性がよく、絶縁体微粒子５および導電微粒子６を分散でき、絶縁性を有するものであればよい。このような樹脂バインダー１５として、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、加水分解性基含有シロキサン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１、３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、などが挙げられる。これらの樹脂バインダーは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５４】
電極基板２上の電子加速層４が導電微粒子および絶縁体微粒子で構成されていると、機会的強度が弱く、その上に薄膜電極を設けてももろく、壊れやすいため、電子放出も不安定になる。しかし、導電微粒子および絶縁体微粒子がバインダー樹脂１５に分散されていると、樹脂バインダー１５が電極基板２との接着性が高く機械的強度が高いため、電子放出素子１の機械的強度が増す。また、導電微粒子および絶縁体微粒子が樹脂バインダー１５に分散していると、凝集が起こり難くなる。よって、電子放出素子１の性能が均一になり、安定した電子供給が可能となる。また、バインダー樹脂１５により、電子加速層４表面の平滑性をよくすることができ、その上の薄膜電極３を薄く形成することができる。
【００５５】
電子加速層４は薄いほど強電界がかかるため低電圧印加で電子を加速させることができるが、層厚を均一化できること、また層厚方向における電子加速層の抵抗調整が可能となることなどから、電子加速層４の層厚は、１２〜６０００ｎｍが好ましく、３００〜６０００ｎｍがより好ましい。
【００５６】
次に、電子放出の原理について説明する。図２は、電子放出素子１の電子加速層４付近の断面を拡大した模式図である。図２に示すように、電子加速層４は、その大部分を絶縁体微粒子５およびバインダー樹脂１５で構成され、その隙間に導電微粒子６が点在している。電子加速層４は絶縁体微粒子５およびバインダー樹脂１５と少数の導電微粒子６とで構成されるため、半導電性を有する。よって電子加速層４へ電圧を印加すると、極弱い電流が流れる。電子加速層４の電圧電流特性は所謂バリスタ特性を示し、印加電圧の上昇に伴い急激に電流値を増加させる。この電流の一部は、印加電圧が形成する電子加速層４内の強電界により弾道電子となり、薄膜電極３を透過および／あるいはその隙間を通過して電子放出素子１の外部へ放出される。弾道電子の形成過程は、電子が電界方向に加速されつつトンネルすることによるものと考えられるが、断定できていない。
【００５７】
以上のように、電子放出素子１では、電子加速層４は、絶縁体微粒子５と導電微粒子６とが樹脂バインダー１５に分散された薄膜の層である。ここで、導電微粒子４はバインダー樹脂に分散されており、つまり、導電微粒子４の周囲にはバインダー樹脂１５が存在しているため、大気中の酸素による酸化に伴う素子劣化を発生し難い。よって、電子放出素子１を、真空中だけでなく大気圧中でも安定して動作させることができる。また、絶縁体物質５および導電微粒子６は樹脂バインダー１５に分散しているため、凝集が起こり難く、電子放出素子１の性能が均一になり、電子放出素子１は、安定した電子供給が可能である。また、樹脂バインダー１５は電極基板２との接着性が高く、機械的強度が高い。さらに、樹脂バインダー１５により、電子加速層４表面の凹凸を平坦にでき、その上の薄膜電極３を薄く形成することができる。
【００５８】
従って、電子放出素子１は、電子加速層４を絶縁体物質５および導電微粒子６がほぼ均一に拡散した薄膜とすることができ、性能が均一で、機械的強度の高いものとなる。
【００５９】
このように、電子放出素子１は、電子加速層４の劣化を抑制でき、真空中だけでなく大気圧中でも効率よく安定した電子放出が可能となる。さらに電子放出素子１は、簡便で安価に機械的強度を高められる。
【００６０】
次に、電子放出素子１の、製造方法の一実施形態について説明する。
【００６１】
まず、絶縁体物質５と樹脂バインダー１５と有機溶媒中に分散させた絶縁体物質含有樹脂バインダー分散液を得る。ここで用いられる有機溶媒としては、絶縁体物質５と樹脂バインダー１５とを分散でき、かつ塗布後に乾燥できれば、特に制限なく用いることができ、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、２−プロパノール、ブタノール、２−ブタノールなどが挙げられる。これらの有機溶媒は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。分散方法は特に限定されるものではなく、例えば、常温で超音波分散器にかけることで分散させることができる。絶縁体物質の含有率は、３〜５０重量％が好ましい。３重量％より少ない場合は絶縁体として電子加速層４の抵抗を調整するという効果を発揮せず、５０重量％より多い場合は絶縁体物質４の凝集が発生する。なかでも、２０〜３０重量％であることがより好ましい。
【００６２】
次に、導電微粒子溶液を、上記のように得られた絶縁体物質含有樹脂バインダー溶液と混合して絶縁体物質および導電微粒子混合溶液を得る。混合方法は特に限定されるものではなく、例えば、常温で攪拌すればよい。ここで、この混合に際して、導電微粒子が粉末状の場合は、有機溶媒中に分散させた導電微粒子溶液を用いるのがよい。この有機溶媒としては、導電微粒子６を分散でき、かつ塗布後に乾燥できれば、特に制限なく用いることができ、例えば、ヘキサン、トルエンなどが挙げられる。導電微粒子の含有率は、０．５〜３０重量％が好ましい。１重量％より少ない場合は導電微粒子として素子内電流を増加させる効果を発揮せず、３０重量％より多い場合は導電微粒子の凝集が発生する。中でも、２〜２０重量％であることがより好ましい。
【００６３】
上記のように形成した絶縁体物質および導電微粒子混合溶液を、電極基板２上に、スピンコート法を用いて塗布することで、電子加速層４を形成する。スピンコート法による成膜、乾燥、を複数回繰り返すことで所定の膜厚にすることができる。電子加速層４は、スピンコート法以外に、例えば、滴下法、スプレーコート法等の方法でも成膜することができる。そして、電子加速層４上に薄膜電極３を成膜する。薄膜電極３の成膜には、例えば、マグネトロンスパッタ法を用いればよい。また、薄膜電極３は、例えば、インクジェット法、スピンコート法、蒸着法等を用いて成膜してもよい。
【００６４】
（実施例）
以下の実施例では、本発明に係る電子放出素子を用いて電流測定した実験について説明する。なお、この実験は実施の一例であって、本発明の内容を制限するものではない。
【００６５】
まず実施例１〜４の電子放出素子を以下のように作製した。そして、作成した実施例１〜４の電子放出素子について、図３に示す実験系を用いて単位面積あたりの電子放出電流の測定実験を行った。図３の実験系では、電子放出素子１の薄膜電極３側に、絶縁体スペーサ９を挟んで対向電極８を配置させる。そして、電子放出素子１および対向電極８は、それぞれ、電源７に接続されており、電子放出素子１にはＶ１の電圧、対向電極８にはＶ２の電圧が印加されるようになっている。このような実験系を１×１０−８ＡＴＭの真空中に配置して電子放出実験を行った。また、実験では、絶縁体スペーサ９を挟んで、電子放出素子と対向電極との距離は５ｍｍとした。
【００６６】
（実施例１）
まず、１０ｍＬの試薬瓶にエタノール溶媒２．０ｇとテトラメトキシシランＫＢＭ−０４（信越化学工業株式会社製）０．５ｇを入れ、絶縁体物質５として平均径１２ｎｍの球状シリカ粒子ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８２００（エボニックエグサジャパン株式会社製）を０．５ｇ投入し、試薬瓶を超音波分散器にかけ、絶縁体物質含有樹脂バインダー分散液Ａを調製した。分散液Ａに占める絶縁体物質の含有率は１７重量％であった。
【００６７】
このようにして得られた分散液Ａと、導電微粒子６を含む導電微粒子溶液を混合した。この導電微粒子６を含む導電微粒子溶液としては、銀ナノ粒子含有ヘキサン分散溶液（応用ナノ粒子研究所製、銀微粒子の平均粒径４．５ｎｍ、銀微粒子固形分濃度７％）を用いた。絶縁体物質含有樹脂バインダー分散液Ａ１．０ｇ中に銀ナノ粒子含有ヘキサン分散溶液１．０ｇを投入し、常温で攪拌し、絶縁体物質および導電微粒子混合溶液Ｂを得た。混合溶液Ｂに占める導電微粒子６の含有率は４．５重量％であった。
【００６８】
電極基板２として３０ｍｍ角のＳＵＳ基板上に、上記で得られた混合液Ｂを滴下後、スピンコート法を用いて８０００ｒｐｍ、１０ｓで絶縁体物質および導電微粒子含有樹脂バインダーを堆積させ、電子加速層４を得た。電子加速層４の膜厚は約０．８１μｍであった。
【００６９】
電子加速層４の表面には、マグネトロンスパッタ装置を用いて薄膜電極３を成膜することにより、実施例２の電子放出素子を得た。薄膜電極３の成膜材料として金を使用し、薄膜電極３の層厚は３０ｎｍ、同面積は０．０１４ｃｍ２とした。
【００７０】
この電子放出素子を用いた図３の実験系を、１×１０−８ＡＴＭの真空中において、薄膜電極への印加電圧Ｖ１＝２７．４Ｖ、対抗電極への印加電圧Ｖ２＝１００Ｖとしたところ、単位面積当たりの電子放出電流０．２１ｍＡ／ｃｍ２が確認された。
【００７１】
（実施例２）
実施例１と同様にして得られた分散液Ａと、導電微粒子６を含む導電微粒子溶液を混合した。この導電微粒子６を含む導電微粒子溶液としては金ナノ粒子含有ナフテン分散溶液（ハリマ化成株式会社製、金微粒子の平均粒径５．０ｎｍ、金微粒子固形分濃度５２％）を用いた。分散液Ａ３．０ｇ中に金ナノ粒子含有ナフテン分散溶液液０．６８ｇを投入し、常温で攪拌し、絶縁体物質および導電微粒子混合溶液Ｃを得た。混合溶液Ｃに占める導電微粒子６の含有率は９．６重量％であった。
【００７２】
電極基板２として３０ｍｍ角のＳＵＳ基板上に、上記で得られた混合溶液Ｃを滴下後、スピンコート法を用いて３０００ｒｐｍ、１０ｓで絶縁体物質および導電微粒子含有樹脂バインダーを堆積させ、電子加速層４を得た。電子加速層４の膜厚は約１．６μｍであった。
【００７３】
電子加速層４の表面には、マグネトロンスパッタ装置を用いて薄膜電極３を成膜することにより、実施例３の電子放出素子を得た。薄膜電極３の成膜材料として金を使用し、薄膜電極３の層厚は４０ｎｍ、同面積は０．０１４ｃｍ２とした。
【００７４】
この電子放出素子を用いた図３の実験系を、１×１０−８ＡＴＭの真空中において、薄膜電極への印加電圧Ｖ１＝２７．５Ｖ、対抗電極への印加電圧Ｖ２＝１００Ｖとしたところ、単位面積当たりの電子放出電流０．３９ｍＡ／ｃｍ２が確認された。
【００７５】
（実施例３）
１０ｍＬの試薬瓶にメタノール溶媒２．５ｇとメチルトリメトキシシランＫＢＭ−１３（信越化学工業株式会社製）０．５ｍＬを入れ、絶縁体物質５として平均径１２ｎｍの球状シリカ粒子ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＸ２００（エボニックエグサジャパン株式会社製）を０．５ｇ投入し、試薬瓶を超音波分散器にかけ、絶縁体物質含有樹脂バインダー分散液Ｄを調製した。分散液Ｄに占める絶縁体物質の含有率は１４重量％であった。
【００７６】
１０ｍＬの試薬瓶にトルエン溶媒２．５ｇを入れ、導電微粒子６として銀ナノ粒子（応用ナノ粒子研究所製、銀微粒子の平均粒径１０ｎｍ）を０．５ｇ投入し、試薬瓶を超音波分散器にかけ、導電微粒子溶液Ｅを調製した。
【００７７】
上記得られた分散液Ｄ１．０ｇに、導電微粒子溶液Ｅ１．０ｇを投入し、常温で攪拌し、絶縁体物質および導電微粒子混合溶液Ｆを得た。混合溶液Ｆに占める導電微粒子６の含有率は８．３重量％であった。
【００７８】
電極基板２として３０ｍｍ角のＳＵＳ基板上に、上記で得られた混合液Ｆを滴下後、スピンコート法を用いて６０００ｒｐｍ、１０ｓで絶縁体物質および導電微粒子含有樹脂バインダーを堆積させ、電子加速層４を得た。電子加速層４の膜厚は約１．２μｍであった。
【００７９】
電子加速層４の表面には、マグネトロンスパッタ装置を用いて薄膜電極３を成膜することにより、実施例４の電子放出素子を得た。薄膜電極３の成膜材料として金を使用し、薄膜電極３の層厚は４０ｎｍ、同面積は０．０１４ｃｍ２とした。
【００８０】
この電子放出素子を用いた図３の実験系を、１×１０−８ＡＴＭの真空中において、薄膜電極への印加電圧Ｖ１＝２０．０Ｖ、対抗電極への印加電圧Ｖ２＝１００Ｖとしたところ、単位面積当たりの電子放出電流１．００ｍＡ／ｃｍ２が確認された。
【００８１】
（実施例４）
１０ｍＬの試薬瓶にエタノール溶媒２．５ｇとテトラメトキシシランＫＢＭ−０４（信越化学工業株式会社製）０．５ｇを入れ、絶縁体物質５として平均径５０ｎｍの球状シリカ粒子ＥＰ−Ｃ４１３（キャボット株式会社製）を０．５ｇ投入し、試薬瓶を超音波分散器にかけ、絶縁体物質含有樹脂バインダー分散液Ｇを調製した。分散液Ｇに占める絶縁体物質５の含有率は１４重量％であった。
【００８２】
導電微粒子６を含む導電微粒子溶液として、金ナノ粒子含有ナフテン分散溶液（ハリマ化成株式会社製、金微粒子の平均粒径５．０ｎｍ、銀微粒子固形分濃度５２％）を用いた。分散液Ｇ３．０ｇ中に金ナノ粒子含有ナフテン分散溶液０．６８ｇを投入し、常温で攪拌し、絶縁体物質および導電微粒子混合溶液Ｈを得た。混合溶液Ｈに占める導電微粒子の含有率は９．６重量％であった。
【００８３】
電極基板２として３０ｍｍ角のＳＵＳ基板上に、上記で得られた混合液Ｈを滴下後、スピンコート法を用いて３０００ｒｐｍ、１０ｓで絶縁体物質および導電微粒子含有樹脂バインダーを堆積させ、電子加速層４を得た。電子加速層４の膜厚は約１．７μｍであった。
【００８４】
電子加速層４の表面には、マグネトロンスパッタ装置を用いて薄膜電極３を成膜することにより、実施例５の電子放出素子を得た。薄膜電極３の成膜材料として金を使用し、薄膜電極の層厚は４０ｎｍ、同面積は０．０１４ｃｍ２とした。
【００８５】
この電子放出素子を用いた図３の実験系を、１×１０−８ＡＴＭの真空中において、薄膜電極への印加電圧Ｖ１＝１８．５Ｖ、対抗電極への印加電圧Ｖ２＝１００Ｖとしたところ、単位面積当たりの電子放出電流１．１７ｍＡ／ｃｍ２が確認された。
【００８６】
ここで、上記実施例１〜４の電子放出素子は、電子加速層４に絶縁体物質と導電微粒子とが分散されたバインダー樹脂を含んでいたが、その変形例である、絶縁体物質のみが分散されたバインダー樹脂を含む電子加速層４’についても電子放出が確認された。そこで、この変形例について以下で説明する。
【００８７】
（変形例）
電極基板２として３０ｍｍ角のＳＵＳ基板上に、実施例１と同様にして得られた分散液Ａを滴下後、スピンコート法を用いて３０００ｒｐｍ、１０ｓで絶縁体物質含有樹脂バインダーを堆積させ電子加速層４’を得た。電子加速層４’の膜厚は約１．５ｎｍであった。
【００８８】
電子加速層４’の表面には、マグネトロンスパッタ装置を用いて薄膜電極３を成膜することにより、変形例の電子放出素子を得た。薄膜電極３の成膜材料として金を使用し、薄膜電極３の層厚は４０ｎｍ、同面積は０．０１４ｃｍ２とした。
【００８９】
この変形例の電子放出素子を用いた図３の実験系を、１×１０−８ＡＴＭの真空中において、薄膜電極への印加電圧Ｖ１＝１７．２Ｖ、対抗電極への印加電圧Ｖ２＝１００Ｖとしたところ、単位面積当たりの電子放出電流は、０．０５ｍＡ／ｃｍ２が確認された。
【００９０】
〔実施の形態２〕
図４に、実施の形態１で説明した本発明に係る電子放出素子１を用いた本発明に係る帯電装置９０の一例を示す。帯電装置９０は、電子放出素子１とこれに電圧を印加する電源７とからなり、感光体１１を帯電させるものである。本発明に係る画像形成装置は、この帯電装置９０を具備している。本発明に係る画像形成装置において、帯電装置９０を成す電子放出素子１は、被帯電体である感光体１１に対向して設置され、電圧を印加することにより、電子を放出させ、感光体１１を帯電させる。なお、本発明に係る画像形成装置では、帯電装置９０以外の構成部材は、従来公知のものを用いればよい。ここで、帯電装置９０として用いる電子放出素子１は、感光体１１から、例えば３〜５ｍｍ隔てて配置するのが好ましい。また、電子放出素子１への印加電圧は２５Ｖ程度が好ましく、電子放出素子１の電子加速層の構成は、例えば、２５Ｖの電圧印加で、単位時間当たり１μＡ／ｃｍ２の電子が放出されるようになっていればよい。
【００９１】
帯電装置９０として用いられる電子放出素子１は、大気中で動作させても放電を伴わず、従って帯電装置９０からのオゾンの発生は無い。オゾンは人体に有害であり環境に対する各種規格で規制されているほか、機外に放出されなくとも機内の有機材料、例えば感光体１１やベルトなどを酸化し劣化させてしまう。このような問題を、本発明に係る電子放出素子１を帯電装置９０に用い、また、このような帯電装置９０を画像形成装置が有することで、解決することができる。
【００９２】
さらに帯電装置９０として用いられる電子放出素子１は、面電子源として構成されるので、感光体１１の回転方向へも幅を持って帯電を行え、感光体１１のある箇所への帯電機会を多く稼ぐことができる。よって、帯電装置９０は、線状で帯電するワイヤ帯電器などと比べ、均一な帯電が可能である。また、帯電装置９０は、数ｋＶの電圧印加が必要なコロナ放電器と比べて、１０Ｖ程度と印加電圧が格段に低くてすむというメリットもある。
【００９３】
〔実施の形態３〕
図５に、実施の形態１で説明した本発明に係る電子放出素子１を用いた本発明に係る電子線硬化装置１００の一例を示す。電子線硬化装置１００は、電子放出素子１とこれに電圧を印加する電源７、さらに電子を加速させる加速電極２１を備えている。電子線硬化装置１００では、電子放出素子１を電子源とし、放出された電子を加速電極２１で加速してレジスト２２へと衝突させる。一般的なレジスト２２を硬化させるために必要なエネルギーは１０ｅＶ以下であるため、エネルギーだけに注目すれば加速電極は必要ない。しかし、電子線の浸透深さは電子のエネルギーの関数となるため、例えば厚さ１μｍのレジスト２２を全て硬化させるには約５ｋＶの加速電圧が必要となる。
【００９４】
従来からある一般的な電子線硬化装置は、電子源を真空封止し、高電圧印加（５０〜１００ｋＶ）により電子を放出させ、電子窓を通して電子を取り出し、照射する。この電子放出の方法であれば、電子窓を透過させる際に大きなエネルギーロスが生じる。また、レジストに到達した電子も高エネルギーであるため、レジストの厚さを透過してしまい、エネルギー利用効率が低くなる。さらに、一度に照射できる範囲が狭く、点状で描画することになるため、スループットも低い。
【００９５】
これに対し、電子放出素子１を用いた本発明に係る電子線硬化装置は、大気中動作可能であるため、真空封止の必要がない。また、電子透過窓を通さないのでエネルギーのロスも無く、印加電圧を下げることができる。さらに面電子源であるためスループットが格段に高くなる。また、パターンに従って電子を放出させれば、マスクレス露光も可能となる。
【００９６】
〔実施の形態４〕
図６〜８に、実施の形態１で説明した本発明に係る電子放出素子１を用いた本発明に係る自発光デバイスの例をそれぞれ示す。
【００９７】
図６に示す自発光デバイス３１は、電子放出素子１とこれに電圧を印加する電源７と、さらに、電子放出素子１と離れ、対向した位置に、基材となるガラス基板３４、ＩＴＯ膜３３、そして蛍光体３２が積層構造を有する発光部３６と、から成る。
【００９８】
蛍光体３２としては赤、緑、青色発光に対応した電子励起タイプの材料が適しており、例えば、赤色ではＹ２Ｏ３：Ｅｕ、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ３：Ｅｕ、緑色ではＺｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ、ＢａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ、青色ではＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋等が使用可能である。ＩＴＯ膜３３が成膜されたガラス基板３４表面に、蛍光体３２を成膜する。蛍光体３２の厚さ１μｍ程度が好ましい。また、ＩＴＯ膜３３の膜厚は、導電性を確保できる膜厚であれば問題なく、本実施形態では１５０ｎｍとした。
【００９９】
蛍光体３２を成膜するに当たっては、バインダーとなるエポキシ系樹脂と微粒子化した蛍光体粒子との混練物として準備し、バーコーター法或いは滴下法等の公知な方法で成膜するとよい。
【０１００】
ここで、蛍光体３２の発光輝度を上げるには、電子放出素子１から放出された電子を蛍光体へ向けて加速する必要があり、その場合は電子放出素子１の電極基板２と発光部３６のＩＴＯ膜３３の間に、電子を加速する電界を形成するための電圧印加するために、電源３５を設けるとよい。このとき、蛍光体３２と電子放出素子１との距離は、０．３〜１ｍｍで、電源７からの印加電圧は１８Ｖ、電源３５からの印加電圧は５００〜２０００Ｖにするのが好ましい。
【０１０１】
図７に示す自発光デバイス３１’は、電子放出素子１とこれに電圧を印加する電源７、さらに、蛍光体３２を備えている。自発光デバイス３１’では、蛍光体３２は平面状であり、電子放出素子１の表面に蛍光体３２が配置されている。ここで、電子放出素子１表面に成膜された蛍光体３２の層は、前述のように微粒子化した蛍光体粒子との混練物から成る塗布液として準備し、電子放出素子１表面に成膜する。但し、電子放出素子１そのものは外力に対して弱い構造であるため、バーコーター法による成膜手段は利用すると素子が壊れる恐れがある。このため滴下法或いはスピンコート法等の方法を用いるとよい。
【０１０２】
図８に示す自発光デバイス３１”は、電子放出素子１とこれに電圧を印加する電源７を備えており、さらに、電子放出素子１の電子加速層４に蛍光体３２’として蛍光の微粒子が混入されている。この場合、蛍光体３２’の微粒子を絶縁体微粒子５と兼用させてもよい。但し前述した蛍光体の微粒子は一般的に電気抵抗が低く、絶縁体微粒子５に比べると明らかに電気抵抗は低い。よって蛍光体の微粒子を絶縁体微粒子５に変えて混合する場合、その蛍光体の微粒子の混合量は少量に抑えなければ成らない。例えば、絶縁体微粒子５として球状シリカ粒子（平均径１１０ｎｍ）、蛍光体微粒子としてＺｎＳ：Ｍｇ（平均径５００ｎｍ）を用いた場合、その重量混合比は３：１程度が適切となる。
【０１０３】
上記自発光デバイス３１，３１’，３１”では、電子放出素子１より放出させた電子を蛍光体３２，３２に衝突させて発光させる。なお、自発光デバイス３１，３１’，３１”は、電子放出素子１が大気中で電子を放出できるため、大気中動作可能であるが、真空封止すれば電子放出電流が上がり、より効率よく発光することができる。
【０１０４】
さらに、図９に、本発明に係る自発光デバイスを備えた本発明に係る画像表示装置の一例を示す。図９に示す画像表示装置１４０は、図８で示した自発光デバイス３１”と、液晶パネル３３０とを供えている。画像表示装置１４０では、自発光デバイス３１”を液晶パネル３３０の後方に設置し、バックライトとして用いている。画像表示装置１４０に用いる場合、自発光デバイス３１”への印加電圧は、２０〜３５Ｖが好ましく、この電圧にて、例えば、単位時間当たり１０μＡ／ｃｍ２の電子が放出されるようになっていればよい。また、自発光デバイス３１”と液晶パネル３３０との距離は、０．１ｍｍ程度が好ましい。
【０１０５】
また、本発明に係る画像表示装置として、図６に示す自発光デバイス３１を用いる場合、自発光デバイス３１をマトリックス状に配置して、自発光デバイス３１そのものによるＦＥＤとして画像を形成させて表示する形状とすることもできる。この場合、自発光デバイス３１への印加電圧は、２０〜３５Ｖが好ましく、この電圧にて、例えば、単位時間当たり１０μＡ／ｃｍ２の電子が放出されるようになっていればよい。
【０１０６】
〔実施の形態５〕
図１０及び図１１に、実施の形態１で説明した本発明に係る電子放出素子１を用いた本発明に係る送風装置の例をそれぞれ示す。以下では、本願発明に係る送風装置を、冷却装置として用いた場合について説明する。しかし、送風装置の利用は冷却装置に限定されることはない。
【０１０７】
図１０に示す送風装置１５０は、電子放出素子１とこれに電圧を印加する電源７とからなる。送風装置１５０において、電子放出素子１は、電気的に接地された被冷却体４１に向かって電子を放出することにより、イオン風を発生させて被冷却体４１を冷却する。冷却させる場合、電子放出素子１に印加する電圧は、１８Ｖ程度が好ましく、この電圧で、雰囲気下に、例えば、単位時間当たり１μＡ／ｃｍ２の電子を放出することが好ましい。
【０１０８】
図１１に示す送風装置１６０は、図１０に示す送風装置１５０に、さらに、送風ファン４２が組み合わされている。図１１に示す送風装置１６０は、電子放出素子１が電気的に接地された被冷却体４１に向かって電子を放出し、さらに、送風ファン４２が被冷却体４１に向かって送風することで電子放出素子から放出された電子を被冷却体４１に向かって送り、イオン風を発生させて被冷却体４１を冷却する。この場合、送風ファン４２による風量は、０．９〜２Ｌ／分／ｃｍ２とするのが好ましい。
【０１０９】
ここで、送風によって被冷却体４１を冷却させようとするとき、従来の送風装置あるいは冷却装置のようにファン等による送風だけでは、被冷却体４１の表面の流速が０となり、最も熱を逃がしたい部分の空気は置換されず、冷却効率が悪い。しかし、送風される空気の中に電子やイオンといった荷電粒子を含まれていると、被冷却体４１近傍に近づいたときに電気的な力によって被冷却体４１表面に引き寄せられるため、表面近傍の雰囲気を入れ替えることができる。ここで、本発明に係る送風装置１５０，１６０では、送風する空気の中に電子やイオンといった荷電粒子を含んでいるので、冷却効率が格段に上がる。送風装置１５０および送風装置１０６は、大気中動作も可能である。
【０１１０】
本発明は上述した各実施形態および実施例に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本発明に係る電子放出素子は、電気的導通を確保して十分な素子内電流を流し、薄膜電極から弾道電子を放出させることが可能である。よって、例えば、電子写真方式の複写機、プリンタ、ファクシミリ等の画像形成装置の帯電装置や、電子線硬化装置、或いは発光体と組み合わせることにより画像表示装置、または放出された電子が発生させるイオン風を利用することにより冷却装置等に、好適に適用することができる。
【符号の説明】
【０１１２】
１ 電子放出素子
２ 電極基板
３ 薄膜電極
４ 電子加速層
５ 絶縁体微粒子（絶縁体物質）
６ 導電微粒子
７ 電源（電源部）
８ 対向電極
９ 絶縁体スペーサ
１０ 電子放出装置
１１ 感光体
１５ バインダー樹脂
２１ 加速電極
２２ レジスト
３１，３１’，３１” 自発光デバイス
３２，３２’ 蛍光体
３３ ＩＴＯ膜
３４ ガラス基板
３５ 電源
３６ 発光部
４１ 被冷却体
４２ 送風ファン
９０ 帯電装置
１００ 電子線硬化装置
１４０ 画像表示装置
１５０ 送風装置
１６０ 送風装置
３３０ 液晶パネル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電圧を印加することにより電子を放出する電子放出素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子放出素子として、スピント（Ｓｐｉｎｄｔ）型電極、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）型電極などが知られている。このような電子放出素子は、例えば、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）の分野に応用検討されている。このような電子放出素子は、尖鋭形状部に電圧を印加して約１ＧＶ／ｍの強電界を形成し、トンネル効果により電子放出させる。
【０００３】
しかしながら、これら２つのタイプの電子放出素子は、電子放出部表面近傍が強電界であるため、放出された電子は電界により大きなエネルギーを得て気体分子を電離しやすくなる。気体分子の電離により生じた陽イオンは強電界により素子の表面方向に加速衝突し、スパッタリングによる素子破壊が生じるという問題がある。また、大気中の酸素は電離エネルギーより解離エネルギーが低いため、イオンの発生より先にオゾンを発生する。オゾンは人体に有害である上、その強い酸化力により様々なものを酸化することから、素子の周囲の部材にダメージを与えるという問題が存在し、これを避けるために周辺部材には耐オゾン性の高い材料を用いなければならないという制限が生じている。
【０００４】
そこで、上記とは別のタイプの電子放出素子として、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）型やＭＩＳ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型の電子放出素子が知られている。これらは素子内部の量子サイズ効果及び強電界を利用して電子を加速し、平面状の素子表面から電子を放出させる面放出型の電子放出素子である。これらは素子内部の電子加速層で加速した電子を放出するため、素子外部に強電界を必要としない。従って、ＭＩＭ型及びＭＩＳ型の電子放出素子においては、上記スピント型やＣＮＴ型、ＢＮ型の電子放出素子のように気体分子の電離によるスパッタリングで破壊されるという問題やオゾンが発生するという問題を克服できる。また、このような電子放出素子の機械的強度を高めるために、例えば、特許文献１には、電子加速層として、複数の絶縁物粒子からなる粉体層とこの粉体層を覆う酸化物絶縁体からなる固定層とを設けた電子放出素子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３１１６４０号公報（平成１２年１１月７日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、ＭＩＭ型やＭＩＳ型の上記従来の電子放出素子を、大気中で動作させた場合、様々な気体分子が素子表面に吸着し、電子加速層の電気的特性などを変質させ、電子放出電流が減少するという問題が新たに発生している。
【０００７】
これら電子加速層で電子を加速するＭＩＭ型やＭＩＳ型の従来の電子放出素子の表面は、電子加速層に電界を印加する上部電極（薄膜電極）の役割を担っており、一般的に金属薄膜で構成されている。また、ＭＩＭ型やＭＩＳ型の従来の電子放出素子の表面は、電子加速層で加速された電子を、金属薄膜をトンネルして真空中に放出させる役割をも担っており、金属薄膜の膜厚が薄いほど電子加速層で加速された電子のトンネル確率が高くなり、電子放出量が多くなる。そのため、金属薄膜の膜厚は薄い方が好ましいと言えるが、金属薄膜の膜厚が薄すぎると、緻密な膜を形成することが困難であるため、気体分子のバリア効果がほとんどない。従って、大気中で電子放出素子を動作させた場合、気体分子が内部の電子加速層に侵入し、電子加速層の電気的特性を変質させ、電子放出電流が減少するという課題が発生する。
【０００８】
この結果、大気中において安定して電子を発生させることはできず、特に電子加速層に導電微粒子が含まれている場合では、大気中の酸素により導電微粒子の酸化が進み、電子加速層を劣化させ、電子放出が止まってしまう。
【０００９】
さらに、電子加速層に微粒子が含まれており、その分散性が悪く凝集体となっていると、素子の性能が均一にならず、安定した電子供給はできなくなる。また、特許文献１のように、電子加速層に絶縁物粒子が含まれていると、電子加速層表面の凹凸が粗くなり、その上の金属薄膜を薄く形成することが困難となる。よって、金属薄膜は上記したように薄い方が好ましいが、このように薄く形成することができなくなると、電子を効率よく放出させることができなくなる。
【００１０】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、電子加速層の劣化を抑制でき、真空中だけでなく大気圧中でも効率よく安定した電子放出を可能とし、さらに機械的強度を高めて形成される、電子放出素子等の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子放出素子は、上記課題を解決するために、電極基板と薄膜電極と該電極基板および該薄膜電極に挟持された電子加速層とを有し、上記電極基板と上記薄膜電極との間に電圧が印加されると、上記電子加速層で電子を加速させて、上記薄膜電極から該電子を放出させる電子放出素子であって、上記電子加速層は、絶縁体物質および導電微粒子が分散された樹脂バインダーを含むことを特徴としている。
【００１２】
上記構成によると、電極基板と薄膜電極との間には、絶縁体物質および導電微粒子が分散された樹脂バインダーを含む電子加速層が設けられている。この電子加速層は、絶縁体物質と導電微粒子とが樹脂バインダーに分散された薄膜の層であり、半導電性を有する。この半導電性の電子加速層に電圧を印加すると、電子加速層内に電流が流れ、その一部は印加電圧の形成する強電界により弾道電子となって放出される。ここで、導電微粒子はバインダー樹脂に分散されており、つまり、導電微粒子の周囲にはバインダー樹脂が存在しているため、大気中の酸素による酸化に伴う素子劣化を発生し難い。よって、真空中だけでなく大気圧中でも安定して動作させることができる。
【００１３】
また、絶縁体物質および導電微粒子は樹脂バインダーに分散しているため、凝集が起こり難く、素子の性能が均一になり、安定した電子供給が可能である。また、樹脂バインダーは電極基板との接着性が高く、機械的強度が高い。さらに、樹脂バインダーにより、電子加速層表面の平滑性をよくすることができ、その上の薄膜電極を薄く形成することができる。従って、本発明の電子放出素子は、電子加速層を絶縁体物質および導電微粒子がほぼ均一に拡散した薄膜にでき、性能が均一で、機械的強度の高いものとなる。
【００１４】
このように、本発明の電子放出素子は、電子加速層の劣化を抑制でき、真空中だけでなく大気圧中でも効率よく安定した電子放出が可能となる。さらに本発明の電子放出素子は、機械的強度を高められる。
【００１５】
また、本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記導電微粒子は、抗酸化力が高い導電体であってもよい。
【００１６】
ここで、ここで言う抗酸化力が高いとは、酸化物形成反応の低いことを指す。一般的に熱力学計算より求めた、酸化物生成自由エネルギーの変化量ΔＧ［ｋＪ／ｍｏｌ］値が負で大きい程、酸化物の生成反応が起こり易いことを表す。本発明ではΔＧ＞−４５０［ｋＪ／ｍｏｌ］以上に該当する金属元素が、抗酸化力の高い導電微粒子として該当する。また、該当する導電微粒子の周囲に、その導電微粒子の大きさよりも小さい絶縁体物質を付着、または被覆することで、酸化物の生成反応をより起こし難くした状態の導電微粒子も、抗酸化力が高い導電微粒子に含まれる。
【００１７】
上記構成によると、導電微粒子として抗酸化力が高い導電体を用いることから、大気中の酸素による酸化に伴う素子劣化を発生し難いため、電子放出素子を大気圧中でもより安定して動作させることができる。よって、寿命を長くでき、大気中でも長時間連続動作をさせることができる。
【００１８】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記導電微粒子は、貴金属であってもよい。このように、上記導電微粒子が、貴金属であることで、導電微粒子の、大気中の酸素による酸化などをはじめとする素子劣化を防ぐことができる。よって、電子放出素子の長寿命化を図ることができる。
【００１９】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記導電微粒子を成す導電体は、金、銀、白金、パラジウム、及びニッケルの少なくとも１つを含んでいてもよい。このように、上記導電微粒子を成す導電体が、金、銀、白金、パラジウム、及びニッケルの少なくとも１つを含んでいることで、導電微粒子の、大気中の酸素による酸化などをはじめとする素子劣化を、より効果的に防ぐことができる。よって、電子放出素子の長寿命化をより効果的に図ることができる。
【００２０】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記導電微粒子の平均径は、導電性を制御する必要から、上記絶縁体物質の大きさよりも小さくなければならず、３〜１０ｎｍであるのが好ましい。このように、上記導電微粒子の平均径を、上記絶縁体物質の微粒子径よりも小さく、好ましくは３〜１０ｎｍとすることにより、電子加速層内で、導電微粒子による導電パスが形成されず、電子加速層内での絶縁破壊が起こり難くなる。また原理的には不明確な点が多いが、粒子径が上記範囲内の導電微粒子を用いることで、弾道電子が効率よく生成される。
【００２１】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記絶縁体物質は、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、及びＴｉＯ２の少なくとも１つを含んでいてもよい。または有機ポリマーを含んでいてもよい。上記絶縁体物質が、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、及びＴｉＯ２の少なくとも１つを含んでいる、あるいは、有機ポリマーを含んでいると、これら物質の絶縁性が高いことにより、上記電子加速層の抵抗値を任意の範囲に調整することが可能となる。特に、絶縁体物質として酸化物（ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、及びＴｉＯ２の）を用い、導電微粒子として抗酸化力が高い導電体を用いる場合には、大気中の酸素による酸化に伴う素子劣化をより一層発生し難くなるため、大気圧中でも安定して動作させる効果をより顕著に発現させることができる。
【００２２】
ここで、上記絶縁体物質は微粒子であってもよく、その平均径が１０〜１０００ｎｍであるのが好ましく、１２〜１１０ｎｍであるのがより好ましい。この場合、粒子径の分散状態は平均粒径に対してブロードであっても良く、例えば平均粒径５０ｎｍの微粒子は、２０〜１００ｎｍの領域にその粒子径分布を有していても問題ない。上記微粒子である絶縁体物質の平均径を好ましくは１０〜１０００ｎｍ、より好ましくは１２〜１１０ｎｍとすることにより、上記絶縁体物質の大きさよりも小さい上記導電微粒子の内部から外部へと効率よく熱伝導させて、素子内を電流が流れる際に発生するジュール熱を効率よく逃がすことができ、電子放出素子が熱で破壊されることを防ぐことができる。さらに、上記電子加速層における抵抗値の調整を行いやすくすることができる。
【００２３】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記電子加速層における上記導電微粒子の割合が、重量比で０．５〜３０％が好ましい。０．５％より少ない場合は導電微粒子として素子内電流を増加させる効果を発揮せず、３０％より多い場合は導電微粒子の凝集が発生する。中でも、２〜２０％であるのがより好ましい。
【００２４】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記電子加速層の層厚は、１２〜６０００ｎｍであるのが好ましく、３００〜６０００ｎｍであるのがより好ましい。上記電子加速層の層厚を、好ましくは１２〜６０００ｎｍ、より好ましくは３００〜６０００ｎｍとすることにより、電子加速層の層厚を均一化すること、また層厚方向における電子加速層の抵抗調整が可能となる。この結果、電子放出素子表面の全面から一様に電子を放出させることが可能となり、かつ素子外へ効率よく電子を放出させることができる。
【００２５】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記薄膜電極は、金、銀、炭素、タングステン、チタン、アルミ、及びパラジウムの少なくとも１つを含んでいてもよい。上記薄膜電極に、金、銀、炭素、タングステン、チタン、アルミ、及びパラジウムの少なくとも１つが含まれることによって、これら物質の仕事関数の低さから、電子加速層で発生させた電子を効率よくトンネルさせ、電子放出素子外に高エネルギーの電子をより多く放出させることができる。
【００２６】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記導電微粒子の周囲に、当該導電微粒子の大きさより小さい絶縁体物質が存在してもよい。このように、上記導電微粒子の周囲に、当該導電微粒子の大きさより小さい絶縁体物質が存在することは、素子作成時の導電微粒子の分散液中での分散性向上に貢献する他、導電微粒子の、大気中の酸素による酸化などをはじめとする素子劣化を、より効果的に防ぐことができる。よって、電子放出素子の長寿命化をより効果的に図ることができる。
【００２７】
本発明の電子放出素子では、上記構成に加え、上記導電微粒子の周囲に存在する上記導電微粒子の大きさより小さい絶縁体物質は、アルコラート、脂肪酸、及びアルカンチオールの少なくとも１つを含んでいてもよい。このように、上記導電微粒子の周囲に存在する上記導電微粒子の大きさより小さい絶縁体物質が、アルコラート、脂肪酸、及びアルカンチオールの少なくとも１つを含んでいることで、素子作成時の導電微粒子の分散液中での分散性向上に貢献するため、導電微粒子の凝集体が元と成る電流の異常パス形成を生じ難くする他、絶縁体物質の周囲に存在する導電微粒子自身の酸化に伴う粒子の組成変化を生じないため、電子放出特性に影響を与えることがない。よって、電子放出素子の長寿命化をより効果的に図ることができる。
【００２８】
ここで、本発明の電子放出素子では、上記導電微粒子の周囲に存在する上記導電微粒子の大きさより小さい絶縁体物質は、上記導電微粒子表面に付着して付着物質として存在するものであり、当該付着物質は、上記導電微粒子の平均径より小さい形状の集合体として、上記導電微粒子表面を被膜していてもよい。このように、上記導電微粒子の周囲に存在する上記導電微粒子の大きさより小さい絶縁体物質が、上記導電微粒子表面に付着あるいは、上記導電微粒子の平均径より小さい形状の集合体として、上記導電微粒子表面を被膜していることで、素子作成時の導電微粒子の分散液中での分散性向上に貢献するため、導電微粒子の凝集体が元と成る電流の異常パス形成を生じ難くする他、絶縁体物質の周囲に存在する導電微粒子自身の酸化に伴う粒子の組成変化を生じないため、電子放出特性に影響を与えることがない。よって、電子放出素子の長寿命化をさらに効果的に図ることができる。
【００２９】
本発明の電子放出装置は、上記いずれか１つの電子放出素子と、上記電極基板と上記薄膜電極との間に電圧を印加する電源部と、を備えたことを特徴としている。
【００３０】
上記構成によると、電気的導通を確保して十分な素子内電流を流し、薄膜電極から弾道電子を効率よく安定して放出させることができる。
【００３１】
さらに、本発明の電子放出素子を自発光デバイス、及びこの自発光デバイスを備えた画像表示装置に用いることにより、安定で長寿命な面発光を実現する自発光デバイスを提供することができる。
【００３２】
また、本発明の電子放出素子を、送風装置あるいは冷却装置に用いることにより、放電を伴わず、オゾンやＮＯｘを始めとする有害な物質の発生がなく、被冷却体表面でのスリップ効果を利用することにより高効率で冷却することができる。
【００３３】
また、本発明の電子放出素子を、帯電装置、及びこの帯電装置を備えた画像形成装置に用いることにより、放電を伴わず、オゾンやＮＯｘを始めとする有害な物質を発生させることなく、長期間安定して被帯電体を帯電させることができる。
【００３４】
また、本発明の電子放出素子を、電子線硬化装置に用いることにより、面積的に電子線硬化でき、マスクレス化が図れ、低価格化・高スループット化を実現することができる。
【００３５】
本発明の電子放出素子の製造方法は、上記課題を解決するために、電極基板と薄膜電極と該電極基板および該薄膜電極に挟持された電子加速層とを有し、上記電極基板と上記薄膜電極との間に電圧が印加されると、上記電子加速層で電子を加速させて、上記薄膜電極から該電子を放出させる電子放出素子の製造方法であって、樹脂バインダーに絶縁体物質が分散された分散液を調整する分散液調整工程と、上記分散液に導電微粒子が分散された混合液を調整する混合液調整工程と、上記電極基板上に、上記混合液を塗布して上記電子加速層を形成する電子加速層形成工程と、を含むことを特徴としている。
【００３６】
上記方法によると、電極基板上に、樹脂バインダーに絶縁体物質および導電微粒子が分散された混合液を塗布して電子加速層を設ける。このことによって、電極基板上に絶縁体物質および導電微粒子を薄く均一に被覆して、性能が均一で、効率よく安定した電子放出が可能な、機械的強度の高い素子を得ることができる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明の電子放出素子は、上記のように、上記電子加速層は、絶縁体物質および導電微粒子が分散された樹脂バインダーを含む。
【００３８】
この電子加速層は、絶縁体物質と導電微粒子とが樹脂バインダーに分散された薄膜の層であり、半導電性を有する。この半導電性の電子加速層に電圧を印加すると、電子加速層内に電流が流れ、その一部は印加電圧の形成する強電界により弾道電子となって放出される。ここで、導電微粒子はバインダー樹脂に分散されており、つまり、導電微粒子の周囲にはバインダー樹脂が存在しているため、大気中の酸素による酸化に伴う素子劣化を発生し難い。よって、真空中だけでなく大気圧中でも安定して動作させることができる。
【００３９】
また、絶縁体物質および導電微粒子は樹脂バインダーに分散しているため、凝集が起こり難く、素子の性能が均一になり、安定した電子供給が可能である。また、樹脂バインダーは電極基板との接着性が高く、機械的強度が高い。従って、本発明の電子放出素子は、電子加速層を絶縁体物質および導電微粒子がほぼ均一に拡散した薄膜にでき、性能が均一で、機械的強度の高いものとなる。
【００４０】
このように、本発明の電子放出素子は、電子加速層の劣化を抑制でき、真空中だけでなく大気圧中でも効率よく安定した電子放出が可能となる。さらに本発明の電子放出素子は、機械的強度を高められる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施形態の電子放出素子の構成を示す模式図である。
【図２】図１の電子放出素子における電子加速層付近の断面の拡大図である。
【図３】電子放出実験の測定系を示す図である。
【図４】本発明の電子放出素子を用いた帯電装置の一例を示す図である。
【図５】本発明の電子放出素子を用いた電子線硬化装置の一例を示す図である。
【図６】本発明の電子放出素子を用いた自発光デバイスの一例を示す図である。
【図７】本発明の電子放出素子を用いた自発光デバイスの他の一例を示す図である。
【図８】本発明の電子放出素子を用いた自発光デバイスの更に別の一例を示す図である。
【図９】本発明の電子放出素子を用いた自発光デバイスを具備する画像表示装置の他の一例を示す図である。
【図１０】本発明に係る電子放出素子を用いた送風装置及びそれを具備した冷却装置の一例を示す図である。
【図１１】本発明の電子放出素子を用いた送風装置及びそれを具備した冷却装置の別の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、本発明の電子放出素子の実施形態および実施例について、図１〜１１を参照しながら具体的に説明する。なお、以下に記述する実施の形態および実施例は本発明の具体的な一例に過ぎず、本発明はこれらよって限定されるものではない。
【００４３】
〔実施の形態１〕
図１は、本発明の電子放出素子の一実施形態の構成を示す模式図である。図１に示すように、本実施形態の電子放出素子１は、下部電極となる電極基板２と、上部電極となる薄膜電極３と、その間に挟まれて存在する電子加速層４とからなる。また、電極基板２と薄膜電極３とは電源７に繋がっており、互いに対向して配置された電極基板２と薄膜電極３との間に電圧を印加できるようになっている。電子放出素子１は、電極基板２と薄膜電極３との間に電圧を印加することで、電極基板２と薄膜電極３との間、つまり、電子加速層４に電流を流し、その一部を印加電圧の形成する強電界により弾道電子として、薄膜電極３を透過および／あるいは薄膜電極３の隙間から放出させる。なお、電子放出素子１と電源７とから電子放出装置１０が成る。
【００４４】
下部電極となる電極基板２は、電子放出素子の支持体の役割を担う。そのため、ある程度の強度を有し、直に接する物質との接着性が良好で、適度な導電性を有するものであれば、特に制限なく用いることができる。例えばＳＵＳやＴｉ、Ｃｕ等の金属基板、ＳｉやＧｅ、ＧａＡｓ等の半導体基板、ガラス基板のような絶縁体基板、プラスティック基板等が挙げられる。例えばガラス基板のような絶縁体基板を用いるのであれば、その電子加速層４との界面に金属などの導電性物質を電極として付着さることによって、下部電極となる電極基板２として用いることができる。上記導電性物質としては、導電性に優れた材料を、マグネトロンスパッタ等を用いて薄膜形成できれば、その構成材料は特に問わないが、大気中での安定動作を所望するのであれば、抗酸化力の高い導電体を用いることが好ましく、貴金属を用いることがより好ましい。また、酸化物導電材料として、透明電極に広く利用されているＩＴＯ薄膜も有用である。また、強靭な薄膜を形成できるという点で、例えば、ガラス基板表面にＴｉを２００ｎｍ成膜し、さらに重ねてＣｕを１０００ｎｍ成膜した金属薄膜を用いてもよいが、これら材料および数値に限定されることはない。
【００４５】
薄膜電極３は、電子加速層４内に電圧を印加させるものである。そのため、電圧の印加が可能となるような材料であれば特に制限なく用いることができる。ただし、電子加速層４内で加速され高エネルギーとなった電子をなるべくエネルギーロス無く透過させて放出させるという観点から、仕事関数が低くかつ薄膜を形成することが可能な材料であれば、より高い効果が期待できる。このような材料として、例えば、仕事関数が４〜５ｅＶに該当する金、銀、炭素、タングステン、チタン、アルミ、パラジウムなどが挙げられる。中でも大気圧中での動作を想定した場合、酸化物および硫化物形成反応のない金が、最良な材料となる。また、酸化物形成反応の比較的小さい銀、パラジウム、タングステンなども問題なく実使用に耐える材料である。また薄膜電極３の膜厚は、電子放出素子１から外部へ電子を効率良く放出させる条件として重要であり、１０〜５５ｎｍの範囲とすることが好ましい。薄膜電極３を平面電極として機能させるための最低膜厚は１０ｎｍであり、これ未満の膜厚では、電気的導通を確保できない。一方、電子放出素子１から外部へ電子を放出させるための最大膜厚は５５ｎｍであり、これを超える膜厚では弾道電子の透過が起こらず、薄膜電極３で弾道電子の吸収あるいは反射による電子加速層４への再捕獲が生じてしまう。
【００４６】
電子加速層４は、図２に示すように、絶縁体物質５と導電微粒子６とが分散されたバインダー樹脂１５を含んでいればよい。本実施形態では、電子加速層４には、絶縁体物質５として絶縁体微粒子５と、導電微粒子６とが分散された、バインダー樹脂１５を含んでいる。
【００４７】
また絶縁体微粒子５の大きさは、導電微粒子６に対して優位な放熱効果を得るため、導電微粒子６の直径よりも大きいことが好ましく、絶縁体微粒子５の直径（平均径）は１０〜１０００ｎｍであることが好ましく、１２〜１１０ｎｍがより好ましい。
【００４８】
絶縁体微粒子５の材料はＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２といったものが実用的となる。ただし、表面処理が施された小粒径シリカ粒子を用いると、それよりも粒子径の大きな球状シリカ粒子を用いるときと比べて、溶媒中に占めるシリカ粒子の表面積が増加し、溶液粘度が上昇するため、電子加速層４の膜厚が若干増加する傾向にある。また、絶縁体微粒子５の材料には、有機ポリマーから成る微粒子を用いてもよく、例えば、ＪＳＲ株式会社の製造販売するスチレン／ジビニルベンゼンから成る高架橋微粒子（ＳＸ８７４３）、または日本ペイント株式会社の製造販売するスチレン・アクリル微粒子のファインスフェアシリーズが利用可能である。ここで、絶縁体微粒子５は、２種類以上の異なる粒子を用いてもよく、また、粒径のピークが異なる粒子を用いてもよく、あるいは、単一粒子で粒径がブロードな分布のものを用いてもよい。
【００４９】
導電微粒子６の材料としては、弾道電子を生成するという動作原理の上ではどのような導電体でも用いることができる。ただし、大気圧動作させた時の酸化劣化を避ける目的から、抗酸化力が高い導電体である必要があり、貴金属が好ましく、例えば、金、銀、白金、パラジウム、ニッケルといった材料が挙げられる。このような導電微粒子６は、公知の微粒子製造技術であるスパッタ法や噴霧加熱法を用いて作成可能であり、応用ナノ研究所が製造販売する銀ナノ粒子等の市販の金属微粒子粉体も利用可能である。弾道電子の生成の原理については後段で記載する。
【００５０】
ここで、導電微粒子６の平均径は、導電性を制御する必要から、以下で説明する絶縁体微粒子５の大きさよりも小さくなければならず、３〜１０ｎｍであるのがより好ましい。このように、導電微粒子６の平均径を、絶縁体微粒子５の粒子径よりも小さく、好ましくは３〜１０ｎｍとすることにより、電子加速層４内で、導電微粒子６による導電パスが形成されず、電子加速層４内での絶縁破壊が起こり難くなる。また原理的には不明確な点が多いが、粒子径が上記範囲内の導電微粒子６を用いることで、弾道電子が効率よく生成される。
【００５１】
また、電子加速層４全体における導電微粒子６の割合は、０．５〜３０重量％が好ましい。０．５重量％より少ない場合は導電微粒子として素子内電流を増加させる効果を発揮せず、３０重量％より多い場合は導電微粒子の凝集が発生する。中でも、１〜１０重量％であることがより好ましい。
【００５２】
なお、導電微粒子６の周囲には、導電微粒子６の大きさより小さい絶縁体物質である小絶縁体物質が存在していてもよく、この小絶縁体物質は、導電微粒子６の表面に付着する付着物質であってもよく、付着物質は、導電微粒子６の平均径より小さい形状の集合体として、導電微粒子６の表面を被膜する絶縁被膜であってもよい。小絶縁体物質としては、弾道電子を生成するという動作原理の上ではどのような絶縁体物質でも用いることができる。ただし、導電微粒子６の大きさより小さい絶縁体物質が導電微粒子６を被膜する絶縁被膜であり、絶縁被膜を導電微粒子６の酸化被膜によって賄った場合、大気中での酸化劣化により酸化皮膜の厚さが所望の膜厚以上に厚くなってしまう恐れがあるため、大気圧動作させた時の酸化劣化を避ける目的から、有機材料による絶縁被膜が好ましく、例えば、アルコラート、脂肪酸、アルカンチオールといった材料が挙げられる。この絶縁被膜の厚さは薄い方が有利であることが言える。
【００５３】
樹脂バインダー１５は、基板電極２との接着性がよく、絶縁体微粒子５および導電微粒子６を分散でき、絶縁性を有するものであればよい。このような樹脂バインダー１５として、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、加水分解性基含有シロキサン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１、３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、などが挙げられる。これらの樹脂バインダーは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５４】
電極基板２上の電子加速層４が導電微粒子および絶縁体微粒子で構成されていると、機会的強度が弱く、その上に薄膜電極を設けてももろく、壊れやすいため、電子放出も不安定になる。しかし、導電微粒子および絶縁体微粒子がバインダー樹脂１５に分散されていると、樹脂バインダー１５が電極基板２との接着性が高く機械的強度が高いため、電子放出素子１の機械的強度が増す。また、導電微粒子および絶縁体微粒子が樹脂バインダー１５に分散していると、凝集が起こり難くなる。よって、電子放出素子１の性能が均一になり、安定した電子供給が可能となる。また、バインダー樹脂１５により、電子加速層４表面の平滑性をよくすることができ、その上の薄膜電極３を薄く形成することができる。
【００５５】
電子加速層４は薄いほど強電界がかかるため低電圧印加で電子を加速させることができるが、層厚を均一化できること、また層厚方向における電子加速層の抵抗調整が可能となることなどから、電子加速層４の層厚は、１２〜６０００ｎｍが好ましく、３００〜６０００ｎｍがより好ましい。
【００５６】
次に、電子放出の原理について説明する。図２は、電子放出素子１の電子加速層４付近の断面を拡大した模式図である。図２に示すように、電子加速層４は、その大部分を絶縁体微粒子５およびバインダー樹脂１５で構成され、その隙間に導電微粒子６が点在している。電子加速層４は絶縁体微粒子５およびバインダー樹脂１５と少数の導電微粒子６とで構成されるため、半導電性を有する。よって電子加速層４へ電圧を印加すると、極弱い電流が流れる。電子加速層４の電圧電流特性は所謂バリスタ特性を示し、印加電圧の上昇に伴い急激に電流値を増加させる。この電流の一部は、印加電圧が形成する電子加速層４内の強電界により弾道電子となり、薄膜電極３を透過および／あるいはその隙間を通過して電子放出素子１の外部へ放出される。弾道電子の形成過程は、電子が電界方向に加速されつつトンネルすることによるものと考えられるが、断定できていない。
【００５７】
以上のように、電子放出素子１では、電子加速層４は、絶縁体微粒子５と導電微粒子６とが樹脂バインダー１５に分散された薄膜の層である。ここで、導電微粒子４はバインダー樹脂に分散されており、つまり、導電微粒子４の周囲にはバインダー樹脂１５が存在しているため、大気中の酸素による酸化に伴う素子劣化を発生し難い。よって、電子放出素子１を、真空中だけでなく大気圧中でも安定して動作させることができる。また、絶縁体物質５および導電微粒子６は樹脂バインダー１５に分散しているため、凝集が起こり難く、電子放出素子１の性能が均一になり、電子放出素子１は、安定した電子供給が可能である。また、樹脂バインダー１５は電極基板２との接着性が高く、機械的強度が高い。さらに、樹脂バインダー１５により、電子加速層４表面の凹凸を平坦にでき、その上の薄膜電極３を薄く形成することができる。
【００５８】
従って、電子放出素子１は、電子加速層４を絶縁体物質５および導電微粒子６がほぼ均一に拡散した薄膜とすることができ、性能が均一で、機械的強度の高いものとなる。
【００５９】
このように、電子放出素子１は、電子加速層４の劣化を抑制でき、真空中だけでなく大気圧中でも効率よく安定した電子放出が可能となる。さらに電子放出素子１は、簡便で安価に機械的強度を高められる。
【００６０】
次に、電子放出素子１の、製造方法の一実施形態について説明する。
【００６１】
まず、絶縁体物質５と樹脂バインダー１５と有機溶媒中に分散させた絶縁体物質含有樹脂バインダー分散液を得る。ここで用いられる有機溶媒としては、絶縁体物質５と樹脂バインダー１５とを分散でき、かつ塗布後に乾燥できれば、特に制限なく用いることができ、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、２−プロパノール、ブタノール、２−ブタノールなどが挙げられる。これらの有機溶媒は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。分散方法は特に限定されるものではなく、例えば、常温で超音波分散器にかけることで分散させることができる。絶縁体物質の含有率は、３〜５０重量％が好ましい。３重量％より少ない場合は絶縁体として電子加速層４の抵抗を調整するという効果を発揮せず、５０重量％より多い場合は絶縁体物質４の凝集が発生する。なかでも、２０〜３０重量％であることがより好ましい。
【００６２】
次に、導電微粒子溶液を、上記のように得られた絶縁体物質含有樹脂バインダー溶液と混合して絶縁体物質および導電微粒子混合溶液を得る。混合方法は特に限定されるものではなく、例えば、常温で攪拌すればよい。ここで、この混合に際して、導電微粒子が粉末状の場合は、有機溶媒中に分散させた導電微粒子溶液を用いるのがよい。この有機溶媒としては、導電微粒子６を分散でき、かつ塗布後に乾燥できれば、特に制限なく用いることができ、例えば、ヘキサン、トルエンなどが挙げられる。導電微粒子の含有率は、０．５〜３０重量％が好ましい。１重量％より少ない場合は導電微粒子として素子内電流を増加させる効果を発揮せず、３０重量％より多い場合は導電微粒子の凝集が発生する。中でも、２〜２０重量％であることがより好ましい。
【００６３】
上記のように形成した絶縁体物質および導電微粒子混合溶液を、電極基板２上に、スピンコート法を用いて塗布することで、電子加速層４を形成する。スピンコート法による成膜、乾燥、を複数回繰り返すことで所定の膜厚にすることができる。電子加速層４は、スピンコート法以外に、例えば、滴下法、スプレーコート法等の方法でも成膜することができる。そして、電子加速層４上に薄膜電極３を成膜する。薄膜電極３の成膜には、例えば、マグネトロンスパッタ法を用いればよい。また、薄膜電極３は、例えば、インクジェット法、スピンコート法、蒸着法等を用いて成膜してもよい。
【００６４】
（実施例）
以下の実施例では、本発明に係る電子放出素子を用いて電流測定した実験について説明する。なお、この実験は実施の一例であって、本発明の内容を制限するものではない。
【００６５】
まず実施例１〜４の電子放出素子を以下のように作製した。そして、作成した実施例１〜４の電子放出素子について、図３に示す実験系を用いて単位面積あたりの電子放出電流の測定実験を行った。図３の実験系では、電子放出素子１の薄膜電極３側に、絶縁体スペーサ９を挟んで対向電極８を配置させる。そして、電子放出素子１および対向電極８は、それぞれ、電源７に接続されており、電子放出素子１にはＶ１の電圧、対向電極８にはＶ２の電圧が印加されるようになっている。このような実験系を１×１０−８ＡＴＭの真空中に配置して電子放出実験を行った。また、実験では、絶縁体スペーサ９を挟んで、電子放出素子と対向電極との距離は５ｍｍとした。
【００６６】
（実施例１）
まず、１０ｍＬの試薬瓶にエタノール溶媒２．０ｇとテトラメトキシシランＫＢＭ−０４（信越化学工業株式会社製）０．５ｇを入れ、絶縁体物質５として平均径１２ｎｍの球状シリカ粒子ＡＥＲＯＳＩＬ Ｒ８２００（エボニックエグサジャパン株式会社製）を０．５ｇ投入し、試薬瓶を超音波分散器にかけ、絶縁体物質含有樹脂バインダー分散液Ａを調製した。分散液Ａに占める絶縁体物質の含有率は１７重量％であった。
【００６７】
このようにして得られた分散液Ａと、導電微粒子６を含む導電微粒子溶液を混合した。この導電微粒子６を含む導電微粒子溶液としては、銀ナノ粒子含有ヘキサン分散溶液（応用ナノ粒子研究所製、銀微粒子の平均粒径４．５ｎｍ、銀微粒子固形分濃度７％）を用いた。絶縁体物質含有樹脂バインダー分散液Ａ１．０ｇ中に銀ナノ粒子含有ヘキサン分散溶液１．０ｇを投入し、常温で攪拌し、絶縁体物質および導電微粒子混合溶液Ｂを得た。混合溶液Ｂに占める導電微粒子６の含有率は４．５重量％であった。
【００６８】
電極基板２として３０ｍｍ角のＳＵＳ基板上に、上記で得られた混合液Ｂを滴下後、スピンコート法を用いて８０００ｒｐｍ、１０ｓで絶縁体物質および導電微粒子含有樹脂バインダーを堆積させ、電子加速層４を得た。電子加速層４の膜厚は約０．８１μｍであった。
【００６９】
電子加速層４の表面には、マグネトロンスパッタ装置を用いて薄膜電極３を成膜することにより、実施例２の電子放出素子を得た。薄膜電極３の成膜材料として金を使用し、薄膜電極３の層厚は３０ｎｍ、同面積は０．０１４ｃｍ２とした。
【００７０】
この電子放出素子を用いた図３の実験系を、１×１０−８ＡＴＭの真空中において、薄膜電極への印加電圧Ｖ１＝２７．４Ｖ、対抗電極への印加電圧Ｖ２＝１００Ｖとしたところ、単位面積当たりの電子放出電流０．２１ｍＡ／ｃｍ２が確認された。
【００７１】
（実施例２）
実施例１と同様にして得られた分散液Ａと、導電微粒子６を含む導電微粒子溶液を混合した。この導電微粒子６を含む導電微粒子溶液としては金ナノ粒子含有ナフテン分散溶液（ハリマ化成株式会社製、金微粒子の平均粒径５．０ｎｍ、金微粒子固形分濃度５２％）を用いた。分散液Ａ３．０ｇ中に金ナノ粒子含有ナフテン分散溶液液０．６８ｇを投入し、常温で攪拌し、絶縁体物質および導電微粒子混合溶液Ｃを得た。混合溶液Ｃに占める導電微粒子６の含有率は９．６重量％であった。
【００７２】
電極基板２として３０ｍｍ角のＳＵＳ基板上に、上記で得られた混合溶液Ｃを滴下後、スピンコート法を用いて３０００ｒｐｍ、１０ｓで絶縁体物質および導電微粒子含有樹脂バインダーを堆積させ、電子加速層４を得た。電子加速層４の膜厚は約１．６μｍであった。
【００７３】
電子加速層４の表面には、マグネトロンスパッタ装置を用いて薄膜電極３を成膜することにより、実施例３の電子放出素子を得た。薄膜電極３の成膜材料として金を使用し、薄膜電極３の層厚は４０ｎｍ、同面積は０．０１４ｃｍ２とした。
【００７４】
この電子放出素子を用いた図３の実験系を、１×１０−８ＡＴＭの真空中において、薄膜電極への印加電圧Ｖ１＝２７．５Ｖ、対抗電極への印加電圧Ｖ２＝１００Ｖとしたところ、単位面積当たりの電子放出電流０．３９ｍＡ／ｃｍ２が確認された。
【００７５】
（実施例３）
１０ｍＬの試薬瓶にメタノール溶媒２．５ｇとメチルトリメトキシシランＫＢＭ−１３（信越化学工業株式会社製）０．５ｍＬを入れ、絶縁体物質５として平均径１２ｎｍの球状シリカ粒子ＡＥＲＯＳＩＬ ＲＸ２００（エボニックエグサジャパン株式会社製）を０．５ｇ投入し、試薬瓶を超音波分散器にかけ、絶縁体物質含有樹脂バインダー分散液Ｄを調製した。分散液Ｄに占める絶縁体物質の含有率は１４重量％であった。
【００７６】
１０ｍＬの試薬瓶にトルエン溶媒２．５ｇを入れ、導電微粒子６として銀ナノ粒子（応用ナノ粒子研究所製、銀微粒子の平均粒径１０ｎｍ）を０．５ｇ投入し、試薬瓶を超音波分散器にかけ、導電微粒子溶液Ｅを調製した。
【００７７】
上記得られた分散液Ｄ１．０ｇに、導電微粒子溶液Ｅ１．０ｇを投入し、常温で攪拌し、絶縁体物質および導電微粒子混合溶液Ｆを得た。混合溶液Ｆに占める導電微粒子６の含有率は８．３重量％であった。
【００７８】
電極基板２として３０ｍｍ角のＳＵＳ基板上に、上記で得られた混合液Ｆを滴下後、スピンコート法を用いて６０００ｒｐｍ、１０ｓで絶縁体物質および導電微粒子含有樹脂バインダーを堆積させ、電子加速層４を得た。電子加速層４の膜厚は約１．２μｍであった。
【００７９】
電子加速層４の表面には、マグネトロンスパッタ装置を用いて薄膜電極３を成膜することにより、実施例４の電子放出素子を得た。薄膜電極３の成膜材料として金を使用し、薄膜電極３の層厚は４０ｎｍ、同面積は０．０１４ｃｍ２とした。
【００８０】
この電子放出素子を用いた図３の実験系を、１×１０−８ＡＴＭの真空中において、薄膜電極への印加電圧Ｖ１＝２０．０Ｖ、対抗電極への印加電圧Ｖ２＝１００Ｖとしたところ、単位面積当たりの電子放出電流１．００ｍＡ／ｃｍ２が確認された。
【００８１】
（実施例４）
１０ｍＬの試薬瓶にエタノール溶媒２．５ｇとテトラメトキシシランＫＢＭ−０４（信越化学工業株式会社製）０．５ｇを入れ、絶縁体物質５として平均径５０ｎｍの球状シリカ粒子ＥＰ−Ｃ４１３（キャボット株式会社製）を０．５ｇ投入し、試薬瓶を超音波分散器にかけ、絶縁体物質含有樹脂バインダー分散液Ｇを調製した。分散液Ｇに占める絶縁体物質５の含有率は１４重量％であった。
【００８２】
導電微粒子６を含む導電微粒子溶液として、金ナノ粒子含有ナフテン分散溶液（ハリマ化成株式会社製、金微粒子の平均粒径５．０ｎｍ、銀微粒子固形分濃度５２％）を用いた。分散液Ｇ３．０ｇ中に金ナノ粒子含有ナフテン分散溶液０．６８ｇを投入し、常温で攪拌し、絶縁体物質および導電微粒子混合溶液Ｈを得た。混合溶液Ｈに占める導電微粒子の含有率は９．６重量％であった。
【００８３】
電極基板２として３０ｍｍ角のＳＵＳ基板上に、上記で得られた混合液Ｈを滴下後、スピンコート法を用いて３０００ｒｐｍ、１０ｓで絶縁体物質および導電微粒子含有樹脂バインダーを堆積させ、電子加速層４を得た。電子加速層４の膜厚は約１．７μｍであった。
【００８４】
電子加速層４の表面には、マグネトロンスパッタ装置を用いて薄膜電極３を成膜することにより、実施例５の電子放出素子を得た。薄膜電極３の成膜材料として金を使用し、薄膜電極の層厚は４０ｎｍ、同面積は０．０１４ｃｍ２とした。
【００８５】
この電子放出素子を用いた図３の実験系を、１×１０−８ＡＴＭの真空中において、薄膜電極への印加電圧Ｖ１＝１８．５Ｖ、対抗電極への印加電圧Ｖ２＝１００Ｖとしたところ、単位面積当たりの電子放出電流１．１７ｍＡ／ｃｍ２が確認された。
【００８６】
ここで、上記実施例１〜４の電子放出素子は、電子加速層４に絶縁体物質と導電微粒子とが分散されたバインダー樹脂を含んでいたが、その変形例である、絶縁体物質のみが分散されたバインダー樹脂を含む電子加速層４’についても電子放出が確認された。そこで、この変形例について以下で説明する。
【００８７】
（変形例）
電極基板２として３０ｍｍ角のＳＵＳ基板上に、実施例１と同様にして得られた分散液Ａを滴下後、スピンコート法を用いて３０００ｒｐｍ、１０ｓで絶縁体物質含有樹脂バインダーを堆積させ電子加速層４’を得た。電子加速層４’の膜厚は約１．５ｎｍであった。
【００８８】
電子加速層４’の表面には、マグネトロンスパッタ装置を用いて薄膜電極３を成膜することにより、変形例の電子放出素子を得た。薄膜電極３の成膜材料として金を使用し、薄膜電極３の層厚は４０ｎｍ、同面積は０．０１４ｃｍ２とした。
【００８９】
この変形例の電子放出素子を用いた図３の実験系を、１×１０−８ＡＴＭの真空中において、薄膜電極への印加電圧Ｖ１＝１７．２Ｖ、対抗電極への印加電圧Ｖ２＝１００Ｖとしたところ、単位面積当たりの電子放出電流は、０．０５ｍＡ／ｃｍ２が確認された。
【００９０】
〔実施の形態２〕
図４に、実施の形態１で説明した本発明に係る電子放出素子１を用いた本発明に係る帯電装置９０の一例を示す。帯電装置９０は、電子放出素子１とこれに電圧を印加する電源７とからなり、感光体１１を帯電させるものである。本発明に係る画像形成装置は、この帯電装置９０を具備している。本発明に係る画像形成装置において、帯電装置９０を成す電子放出素子１は、被帯電体である感光体１１に対向して設置され、電圧を印加することにより、電子を放出させ、感光体１１を帯電させる。なお、本発明に係る画像形成装置では、帯電装置９０以外の構成部材は、従来公知のものを用いればよい。ここで、帯電装置９０として用いる電子放出素子１は、感光体１１から、例えば３〜５ｍｍ隔てて配置するのが好ましい。また、電子放出素子１への印加電圧は２５Ｖ程度が好ましく、電子放出素子１の電子加速層の構成は、例えば、２５Ｖの電圧印加で、単位時間当たり１μＡ／ｃｍ２の電子が放出されるようになっていればよい。
【００９１】
帯電装置９０として用いられる電子放出素子１は、大気中で動作させても放電を伴わず、従って帯電装置９０からのオゾンの発生は無い。オゾンは人体に有害であり環境に対する各種規格で規制されているほか、機外に放出されなくとも機内の有機材料、例えば感光体１１やベルトなどを酸化し劣化させてしまう。このような問題を、本発明に係る電子放出素子１を帯電装置９０に用い、また、このような帯電装置９０を画像形成装置が有することで、解決することができる。
【００９２】
さらに帯電装置９０として用いられる電子放出素子１は、面電子源として構成されるので、感光体１１の回転方向へも幅を持って帯電を行え、感光体１１のある箇所への帯電機会を多く稼ぐことができる。よって、帯電装置９０は、線状で帯電するワイヤ帯電器などと比べ、均一な帯電が可能である。また、帯電装置９０は、数ｋＶの電圧印加が必要なコロナ放電器と比べて、１０Ｖ程度と印加電圧が格段に低くてすむというメリットもある。
【００９３】
〔実施の形態３〕
図５に、実施の形態１で説明した本発明に係る電子放出素子１を用いた本発明に係る電子線硬化装置１００の一例を示す。電子線硬化装置１００は、電子放出素子１とこれに電圧を印加する電源７、さらに電子を加速させる加速電極２１を備えている。電子線硬化装置１００では、電子放出素子１を電子源とし、放出された電子を加速電極２１で加速してレジスト２２へと衝突させる。一般的なレジスト２２を硬化させるために必要なエネルギーは１０ｅＶ以下であるため、エネルギーだけに注目すれば加速電極は必要ない。しかし、電子線の浸透深さは電子のエネルギーの関数となるため、例えば厚さ１μｍのレジスト２２を全て硬化させるには約５ｋＶの加速電圧が必要となる。
【００９４】
従来からある一般的な電子線硬化装置は、電子源を真空封止し、高電圧印加（５０〜１００ｋＶ）により電子を放出させ、電子窓を通して電子を取り出し、照射する。この電子放出の方法であれば、電子窓を透過させる際に大きなエネルギーロスが生じる。また、レジストに到達した電子も高エネルギーであるため、レジストの厚さを透過してしまい、エネルギー利用効率が低くなる。さらに、一度に照射できる範囲が狭く、点状で描画することになるため、スループットも低い。
【００９５】
これに対し、電子放出素子１を用いた本発明に係る電子線硬化装置は、大気中動作可能であるため、真空封止の必要がない。また、電子透過窓を通さないのでエネルギーのロスも無く、印加電圧を下げることができる。さらに面電子源であるためスループットが格段に高くなる。また、パターンに従って電子を放出させれば、マスクレス露光も可能となる。
【００９６】
〔実施の形態４〕
図６〜８に、実施の形態１で説明した本発明に係る電子放出素子１を用いた本発明に係る自発光デバイスの例をそれぞれ示す。
【００９７】
図６に示す自発光デバイス３１は、電子放出素子１とこれに電圧を印加する電源７と、さらに、電子放出素子１と離れ、対向した位置に、基材となるガラス基板３４、ＩＴＯ膜３３、そして蛍光体３２が積層構造を有する発光部３６と、から成る。
【００９８】
蛍光体３２としては赤、緑、青色発光に対応した電子励起タイプの材料が適しており、例えば、赤色ではＹ２Ｏ３：Ｅｕ、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ３：Ｅｕ、緑色ではＺｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ、ＢａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ、青色ではＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋等が使用可能である。ＩＴＯ膜３３が成膜されたガラス基板３４表面に、蛍光体３２を成膜する。蛍光体３２の厚さ１μｍ程度が好ましい。また、ＩＴＯ膜３３の膜厚は、導電性を確保できる膜厚であれば問題なく、本実施形態では１５０ｎｍとした。
【００９９】
蛍光体３２を成膜するに当たっては、バインダーとなるエポキシ系樹脂と微粒子化した蛍光体粒子との混練物として準備し、バーコーター法或いは滴下法等の公知な方法で成膜するとよい。
【０１００】
ここで、蛍光体３２の発光輝度を上げるには、電子放出素子１から放出された電子を蛍光体へ向けて加速する必要があり、その場合は電子放出素子１の電極基板２と発光部３６のＩＴＯ膜３３の間に、電子を加速する電界を形成するための電圧印加するために、電源３５を設けるとよい。このとき、蛍光体３２と電子放出素子１との距離は、０．３〜１ｍｍで、電源７からの印加電圧は１８Ｖ、電源３５からの印加電圧は５００〜２０００Ｖにするのが好ましい。
【０１０１】
図７に示す自発光デバイス３１’は、電子放出素子１とこれに電圧を印加する電源７、さらに、蛍光体３２を備えている。自発光デバイス３１’では、蛍光体３２は平面状であり、電子放出素子１の表面に蛍光体３２が配置されている。ここで、電子放出素子１表面に成膜された蛍光体３２の層は、前述のように微粒子化した蛍光体粒子との混練物から成る塗布液として準備し、電子放出素子１表面に成膜する。但し、電子放出素子１そのものは外力に対して弱い構造であるため、バーコーター法による成膜手段は利用すると素子が壊れる恐れがある。このため滴下法或いはスピンコート法等の方法を用いるとよい。
【０１０２】
図８に示す自発光デバイス３１”は、電子放出素子１とこれに電圧を印加する電源７を備えており、さらに、電子放出素子１の電子加速層４に蛍光体３２’として蛍光の微粒子が混入されている。この場合、蛍光体３２’の微粒子を絶縁体微粒子５と兼用させてもよい。但し前述した蛍光体の微粒子は一般的に電気抵抗が低く、絶縁体微粒子５に比べると明らかに電気抵抗は低い。よって蛍光体の微粒子を絶縁体微粒子５に変えて混合する場合、その蛍光体の微粒子の混合量は少量に抑えなければ成らない。例えば、絶縁体微粒子５として球状シリカ粒子（平均径１１０ｎｍ）、蛍光体微粒子としてＺｎＳ：Ｍｇ（平均径５００ｎｍ）を用いた場合、その重量混合比は３：１程度が適切となる。
【０１０３】
上記自発光デバイス３１，３１’，３１”では、電子放出素子１より放出させた電子を蛍光体３２，３２に衝突させて発光させる。なお、自発光デバイス３１，３１’，３１”は、電子放出素子１が大気中で電子を放出できるため、大気中動作可能であるが、真空封止すれば電子放出電流が上がり、より効率よく発光することができる。
【０１０４】
さらに、図９に、本発明に係る自発光デバイスを備えた本発明に係る画像表示装置の一例を示す。図９に示す画像表示装置１４０は、図８で示した自発光デバイス３１”と、液晶パネル３３０とを供えている。画像表示装置１４０では、自発光デバイス３１”を液晶パネル３３０の後方に設置し、バックライトとして用いている。画像表示装置１４０に用いる場合、自発光デバイス３１”への印加電圧は、２０〜３５Ｖが好ましく、この電圧にて、例えば、単位時間当たり１０μＡ／ｃｍ２の電子が放出されるようになっていればよい。また、自発光デバイス３１”と液晶パネル３３０との距離は、０．１ｍｍ程度が好ましい。
【０１０５】
また、本発明に係る画像表示装置として、図６に示す自発光デバイス３１を用いる場合、自発光デバイス３１をマトリックス状に配置して、自発光デバイス３１そのものによるＦＥＤとして画像を形成させて表示する形状とすることもできる。この場合、自発光デバイス３１への印加電圧は、２０〜３５Ｖが好ましく、この電圧にて、例えば、単位時間当たり１０μＡ／ｃｍ２の電子が放出されるようになっていればよい。
【０１０６】
〔実施の形態５〕
図１０及び図１１に、実施の形態１で説明した本発明に係る電子放出素子１を用いた本発明に係る送風装置の例をそれぞれ示す。以下では、本願発明に係る送風装置を、冷却装置として用いた場合について説明する。しかし、送風装置の利用は冷却装置に限定されることはない。
【０１０７】
図１０に示す送風装置１５０は、電子放出素子１とこれに電圧を印加する電源７とからなる。送風装置１５０において、電子放出素子１は、電気的に接地された被冷却体４１に向かって電子を放出することにより、イオン風を発生させて被冷却体４１を冷却する。冷却させる場合、電子放出素子１に印加する電圧は、１８Ｖ程度が好ましく、この電圧で、雰囲気下に、例えば、単位時間当たり１μＡ／ｃｍ２の電子を放出することが好ましい。
【０１０８】
図１１に示す送風装置１６０は、図１０に示す送風装置１５０に、さらに、送風ファン４２が組み合わされている。図１１に示す送風装置１６０は、電子放出素子１が電気的に接地された被冷却体４１に向かって電子を放出し、さらに、送風ファン４２が被冷却体４１に向かって送風することで電子放出素子から放出された電子を被冷却体４１に向かって送り、イオン風を発生させて被冷却体４１を冷却する。この場合、送風ファン４２による風量は、０．９〜２Ｌ／分／ｃｍ２とするのが好ましい。
【０１０９】
ここで、送風によって被冷却体４１を冷却させようとするとき、従来の送風装置あるいは冷却装置のようにファン等による送風だけでは、被冷却体４１の表面の流速が０となり、最も熱を逃がしたい部分の空気は置換されず、冷却効率が悪い。しかし、送風される空気の中に電子やイオンといった荷電粒子を含まれていると、被冷却体４１近傍に近づいたときに電気的な力によって被冷却体４１表面に引き寄せられるため、表面近傍の雰囲気を入れ替えることができる。ここで、本発明に係る送風装置１５０，１６０では、送風する空気の中に電子やイオンといった荷電粒子を含んでいるので、冷却効率が格段に上がる。送風装置１５０および送風装置１０６は、大気中動作も可能である。
【０１１０】
本発明は上述した各実施形態および実施例に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本発明に係る電子放出素子は、電気的導通を確保して十分な素子内電流を流し、薄膜電極から弾道電子を放出させることが可能である。よって、例えば、電子写真方式の複写機、プリンタ、ファクシミリ等の画像形成装置の帯電装置や、電子線硬化装置、或いは発光体と組み合わせることにより画像表示装置、または放出された電子が発生させるイオン風を利用することにより冷却装置等に、好適に適用することができる。
【符号の説明】
【０１１２】
１ 電子放出素子
２ 電極基板
３ 薄膜電極
４ 電子加速層
５ 絶縁体微粒子（絶縁体物質）
６ 導電微粒子
７ 電源（電源部）
８ 対向電極
９ 絶縁体スペーサ
１０ 電子放出装置
１１ 感光体
１５ バインダー樹脂
２１ 加速電極
２２ レジスト
３１，３１’，３１” 自発光デバイス
３２，３２’ 蛍光体
３３ ＩＴＯ膜
３４ ガラス基板
３５ 電源
３６ 発光部
４１ 被冷却体
４２ 送風ファン
９０ 帯電装置
１００ 電子線硬化装置
１４０ 画像表示装置
１５０ 送風装置
１６０ 送風装置
３３０ 液晶パネル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極基板と薄膜電極と該電極基板および該薄膜電極に挟持された電子加速層とを有し、上記電極基板と上記薄膜電極との間に電圧が印加されると、上記電子加速層で電子を加速させて、上記薄膜電極から該電子を放出させる電子放出素子であって、
上記電子加速層は、絶縁体物質および導電微粒子が分散された樹脂バインダーを含むことを特徴とする電子放出素子。
【請求項２】
上記導電微粒子は、抗酸化力が高い導電体であることを特徴とする請求項１に記載の電子放出素子。
【請求項３】
上記導電微粒子は、貴金属であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子放出素子。
【請求項４】
上記導電微粒子を成す導電体は、金、銀、白金、パラジウム、及びニッケルの少なくとも１つを含んでいることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子放出素子。
【請求項５】
上記導電微粒子の平均径は、３〜１０ｎｍであることを特徴とする、請求項１から４のいずれか１項に記載の電子放出素子。
【請求項６】
上記絶縁体物質は、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、及びＴｉＯ２の少なくとも１つを含んでいる、または有機ポリマーを含んでいることを特徴とする、請求項１から５のいずれか１項に記載の電子放出素子。
【請求項７】
上記絶縁体物質が微粒子であり、その平均径は、１０〜１０００ｎｍであることを特徴とする、請求項１から６のいずれか１項に記載の電子放出素子。
【請求項８】
上記平均径は、１２〜１１０ｎｍであることを特徴とする、請求項７に記載の電子放出素子。
【請求項９】
上記電子加速層における上記導電微粒子の割合が、重量比で０．５〜３０％であることを特徴とする、請求項１から８のいずれか１項に記載の電子放出素子。
【請求項１０】
上記電子加速層における上記導電微粒子の割合が、重量比で１〜１０％であることを特徴とする、請求項９に記載の電子放出素子。
【請求項１１】
上記電子加速層の層厚は、１２〜６０００ｎｍであることを特徴とする、請求項１から１０のいずれか１項に記載の電子放出素子。
【請求項１２】
上記電子加速層の層厚は、３００〜６０００ｎｍであることを特徴とする、請求項１１に記載の電子放出素子。
【請求項１３】
上記薄膜電極は、金、銀、炭素、タングステン、チタン、アルミ、及びパラジウムの少なくとも１つを含んでいることを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の電子放出素子。
【請求項１４】
上記導電微粒子の周囲に、当該導電微粒子の大きさより小さい絶縁体物質である小絶縁体物質が存在することを特徴とする、請求項１から１３のいずれか１項に記載の電子放出素子。
【請求項１５】
上記小絶縁体物質は、アルコラート、脂肪酸、及びアルカンチオールの少なくとも１つを含んでいること特徴とする、請求項１４に記載の電子放出素子。
【請求項１６】
請求項１から１５のいずれか１項に記載の電子放出素子と、上記電極基板と上記薄膜電極との間に電圧を印加する電源部と、を備えたことを特徴とする電子放出装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の電子放出装置と発光体とを備え、該電子放出装置から電子を放出して該発光体を発光させることを特徴とする自発光デバイス。
【請求項１８】
請求項１７に記載の自発光デバイスを備えたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項１９】
請求項１６に記載の電子放出装置を備え、該電子放出装置から電子を放出して送風することを特徴とする送風装置。
【請求項２０】
請求項１６に記載の電子放出装置を備え、該電子放出装置から電子を放出して被冷却体を冷却することを特徴とする冷却装置。
【請求項２１】
請求項１６に記載の電子放出装置を備え、該電子放出装置から電子を放出して感光体を帯電することを特徴とする帯電装置。
【請求項２２】
請求項２１に記載の帯電装置を備えたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項２３】
請求項１６に記載の電子放出装置を備えることを特徴とする電子線硬化装置。
【請求項２４】
電極基板と薄膜電極と該電極基板および該薄膜電極に挟持された電子加速層とを有し、上記電極基板と上記薄膜電極との間に電圧が印加されると、上記電子加速層で電子を加速させて、上記薄膜電極から該電子を放出させる電子放出素子の製造方法であって、
樹脂バインダーに絶縁体物質が分散された分散液を調整する分散液調整工程と、
上記分散液に導電微粒子が分散された混合液を調整する混合液調整工程と、
上記電極基板上に、上記混合液を塗布して上記電子加速層を形成する電子加速層形成工程と、
を含むことを特徴とする電子放出素子の製造方法。
【請求項１】
電極基板と薄膜電極と該電極基板および該薄膜電極に挟持された電子加速層とを有し、上記電極基板と上記薄膜電極との間に電圧が印加されると、上記電子加速層で電子を加速させて、上記薄膜電極から該電子を放出させる電子放出素子であって、
上記電子加速層は、絶縁体物質および導電微粒子が分散された樹脂バインダーを含むことを特徴とする電子放出素子。
【請求項２】
上記導電微粒子は、抗酸化力が高い導電体であることを特徴とする請求項１に記載の電子放出素子。
【請求項３】
上記導電微粒子は、貴金属であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子放出素子。
【請求項４】
上記導電微粒子を成す導電体は、金、銀、白金、パラジウム、及びニッケルの少なくとも１つを含んでいることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子放出素子。
【請求項５】
上記導電微粒子の平均径は、３〜１０ｎｍであることを特徴とする、請求項１から４のいずれか１項に記載の電子放出素子。
【請求項６】
上記絶縁体物質は、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、及びＴｉＯ２の少なくとも１つを含んでいる、または有機ポリマーを含んでいることを特徴とする、請求項１から５のいずれか１項に記載の電子放出素子。
【請求項７】
上記絶縁体物質が微粒子であり、その平均径は、１０〜１０００ｎｍであることを特徴とする、請求項１から６のいずれか１項に記載の電子放出素子。
【請求項８】
上記平均径は、１２〜１１０ｎｍであることを特徴とする、請求項７に記載の電子放出素子。
【請求項９】
上記電子加速層における上記導電微粒子の割合が、重量比で０．５〜３０％であることを特徴とする、請求項１から８のいずれか１項に記載の電子放出素子。
【請求項１０】
上記電子加速層における上記導電微粒子の割合が、重量比で１〜１０％であることを特徴とする、請求項９に記載の電子放出素子。
【請求項１１】
上記電子加速層の層厚は、１２〜６０００ｎｍであることを特徴とする、請求項１から１０のいずれか１項に記載の電子放出素子。
【請求項１２】
上記電子加速層の層厚は、３００〜６０００ｎｍであることを特徴とする、請求項１１に記載の電子放出素子。
【請求項１３】
上記薄膜電極は、金、銀、炭素、タングステン、チタン、アルミ、及びパラジウムの少なくとも１つを含んでいることを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の電子放出素子。
【請求項１４】
上記導電微粒子の周囲に、当該導電微粒子の大きさより小さい絶縁体物質である小絶縁体物質が存在することを特徴とする、請求項１から１３のいずれか１項に記載の電子放出素子。
【請求項１５】
上記小絶縁体物質は、アルコラート、脂肪酸、及びアルカンチオールの少なくとも１つを含んでいること特徴とする、請求項１４に記載の電子放出素子。
【請求項１６】
請求項１から１５のいずれか１項に記載の電子放出素子と、上記電極基板と上記薄膜電極との間に電圧を印加する電源部と、を備えたことを特徴とする電子放出装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の電子放出装置と発光体とを備え、該電子放出装置から電子を放出して該発光体を発光させることを特徴とする自発光デバイス。
【請求項１８】
請求項１７に記載の自発光デバイスを備えたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項１９】
請求項１６に記載の電子放出装置を備え、該電子放出装置から電子を放出して送風することを特徴とする送風装置。
【請求項２０】
請求項１６に記載の電子放出装置を備え、該電子放出装置から電子を放出して被冷却体を冷却することを特徴とする冷却装置。
【請求項２１】
請求項１６に記載の電子放出装置を備え、該電子放出装置から電子を放出して感光体を帯電することを特徴とする帯電装置。
【請求項２２】
請求項２１に記載の帯電装置を備えたことを特徴とする画像形成装置。
【請求項２３】
請求項１６に記載の電子放出装置を備えることを特徴とする電子線硬化装置。
【請求項２４】
電極基板と薄膜電極と該電極基板および該薄膜電極に挟持された電子加速層とを有し、上記電極基板と上記薄膜電極との間に電圧が印加されると、上記電子加速層で電子を加速させて、上記薄膜電極から該電子を放出させる電子放出素子の製造方法であって、
樹脂バインダーに絶縁体物質が分散された分散液を調整する分散液調整工程と、
上記分散液に導電微粒子が分散された混合液を調整する混合液調整工程と、
上記電極基板上に、上記混合液を塗布して上記電子加速層を形成する電子加速層形成工程と、
を含むことを特徴とする電子放出素子の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１０−１９８８５０（Ｐ２０１０−１９８８５０Ａ）
【公開日】平成２２年９月９日（２０１０．９．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−４１１５０（Ｐ２００９−４１１５０）
【出願日】平成２１年２月２４日（２００９．２．２４）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月９日（２０１０．９．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月２４日（２００９．２．２４）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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