露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法
【課題】光源から供給された光ビームを空間的光変調器により変調して基板にパターンを描画する際に、光源から供給された光ビームの強度の低下を容易に検出して、不良の発生を防止する。
【解決手段】光ビームの強度を検出する検出装置（レーザーパワーメータ５１）をチャック１０に取り付け、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを光ビーム照射装置２０の駆動回路２７へ供給し、チャック１０と光ビーム照射装置２０とを相対的に移動して、チャック１０に取り付けた検出装置（レーザーパワーメータ５１）により光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームを受光し、検出装置（レーザーパワーメータ５１）により検出した光ビームの強度に応じて、光源の出力を調整する。
【解決手段】光ビームの強度を検出する検出装置（レーザーパワーメータ５１）をチャック１０に取り付け、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを光ビーム照射装置２０の駆動回路２７へ供給し、チャック１０と光ビーム照射装置２０とを相対的に移動して、チャック１０に取り付けた検出装置（レーザーパワーメータ５１）により光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームを受光し、検出装置（レーザーパワーメータ５１）により検出した光ビームの強度に応じて、光源の出力を調整する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、フォトレジストが塗布された基板へ光ビームを照射し、光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光装置、露光方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に係り、特に光源から供給された光ビームを空間的光変調器により変調して基板へ照射する露光装置、露光方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、従来、レンズ又は鏡を用いてマスクのパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがあった。
【０００３】
近年、フォトレジストが塗布された基板へ光ビームを照射し、光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光装置が開発されている。光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを直接描画するため、高価なマスクが不要となる。また、描画データ及び走査のプログラムを変更することにより、様々な種類の表示用パネル基板に対応することができる。この様な露光装置として、例えば、特許文献１、特許文献２、及び特許文献３に記載のものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３３２２２１号公報
【特許文献２】特開２００５−３５３９２７号公報
【特許文献３】特開２００７−２１９０１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光ビームによるパターンの描画は、光源から光ビーム照射装置へ供給された光ビームを、ＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ）等の空間的光変調器により変調して行われる。光ビームを供給する光源は、レーザーダイオード等の複数の半導体発光素子を用い、複数の半導体発光素子から発生した光ビームを光ファイバー等で集めて、光ビーム照射装置へ供給する光ビームを生成する。
【０００６】
半導体発光素子は、水銀ランプ等の様な高圧ガスをバルブ内に封入したランプに比べると寿命が長いものの、長時間使用するとその出力が低下する。例えば、露光装置に用いられる紫外光の光ビームを発生するレーザーダイオードの場合、１万時間稼動した後には、出力が約２０％低下する。この様に、光源から光ビーム照射装置へ供給される光ビームの強度が低下すると、パターンの描画が十分に行えなくなり、不良が発生する。また、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造においては、露光領域が広いため、複数の光ビーム照射装置を用い、複数の光ビームにより基板の走査を並行して行うことが多い。その場合、各光ビーム照射装置へ供給される光ビームの強度が均一でなくなると、パターンの描画が均一に行えなくなり、描画品質が低下する。そのため、従来は、保守者が、検出装置を用いて人手により光ビームの強度を定期的に検査し、光源の出力を再調整していたが、この検査及び再調整には多くの時間と手間が掛かっていた。
【０００７】
本発明の課題は、光源から供給された光ビームを空間的光変調器により変調して基板にパターンを描画する際に、光源から供給された光ビームの強度の低下を容易に検出して、不良の発生を防止することである。また、本発明の課題は、光源から供給された光ビームを空間的光変調器により変調して基板にパターンを描画する際に、光源から供給される光ビームの強度の変化を抑制して、描画品質を安定させることである。また、本発明の課題は、複数の光ビーム照射装置を用い、複数の光ビームにより基板の走査を並行して行う際に、各光ビーム照射装置から照射される光ビームの強度を均一にして、描画品質を安定させることである。さらに、本発明の課題は、高品質な表示用パネル基板を歩留まり良く製造することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の露光装置は、フォトレジストが塗布された基板を支持するチャックと、光ビームを発生する光源と、光源から供給された光ビームを変調する空間的光変調器、描画データに基づいて空間的光変調器を駆動する駆動回路、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を含むヘッド部を有する光ビーム照射装置と、チャックと光ビーム照射装置とを相対的に移動する移動手段とを備え、移動手段によりチャックと光ビーム照射装置とを相対的に移動し、光ビーム照射装置からの光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光装置であって、光源の出力を調整する光源制御手段と、光ビーム照射装置の駆動回路へ描画データを供給する描画制御手段と、チャックに設けられ、光ビームの強度を検出する検出装置とを備え、描画制御手段が、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、移動手段が、チャックと光ビーム照射装置とを相対的に移動して、検出装置により光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームを受光させ、光源制御手段が、検出装置により検出した光ビームの強度に応じて、光源の出力を調整するものである。
【０００９】
また、本発明の露光方法は、フォトレジストが塗布された基板をチャックで支持し、光源から光ビームを発生し、チャックと、光ビームを変調する空間的光変調器、描画データに基づいて空間的光変調器を駆動する駆動回路、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を含むヘッド部を有する光ビーム照射装置とを、相対的に移動し、光ビーム照射装置からの光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光方法であって、光ビームの強度を検出する検出装置をチャックに取り付け、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、チャックと光ビーム照射装置とを相対的に移動して、チャックに取り付けた検出装置により光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームを受光し、検出装置により検出した光ビームの強度に応じて、光源の出力を調整するものである。
【００１０】
光ビーム照射装置の空間的光変調器は、光ビームを反射する複数の微小なミラーを二方向に配列して構成され、駆動回路が描画データに基づいて各ミラーの角度を変更することにより、光源から供給された光ビームを変調する。空間的光変調器により変調された光ビームは、光ビーム照射装置の照射光学系を含むヘッド部から基板へ照射される。光ビームの強度を検出する検出装置をチャックに取り付け、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、チャックと光ビーム照射装置とを相対的に移動して、チャックに取り付けた検出装置により光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームを受光するので、光源から供給された光ビームの強度の低下が、検出装置により容易に検出される。そして、検出装置により検出した光ビームの強度に応じて、光源の出力を調整するので、光源から供給される光ビームの強度の変化が抑制されて、描画品質が安定化する。
【００１１】
さらに、本発明の露光装置は、光源及び光ビーム照射装置を複数備え、複数の光ビーム照射装置からの複数の光ビームにより基板の走査を並行して行い、描画制御手段が、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを各光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、移動手段が、チャックと複数の光ビーム照射装置とを相対的に移動して、検出装置により各光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームをそれぞれ受光させ、光源制御手段が、検出装置により検出した各光ビームの強度に応じて、各光ビームの強度が同じになる様に、各光源の出力を調整するものである。
【００１２】
また、本発明の露光方法は、光源及び光ビーム照射装置を複数設け、複数の光ビーム照射装置からの複数の光ビームにより基板の走査を並行して行い、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを各光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、チャックと複数の光ビーム照射装置とを相対的に移動して、チャックに取り付けた検出装置により各光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームをそれぞれ受光し、検出装置により検出した各光ビームの強度に応じて、各光ビームの強度が同じになる様に、各光源の出力を調整するものである。
【００１３】
光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを各光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、チャックと複数の光ビーム照射装置とを相対的に移動して、チャックに取り付けた検出装置により各光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームをそれぞれ受光するので、各光源から供給された光ビームの強度の違いが、検出装置により容易に検出される。そして、検出装置により検出した各光ビームの強度に応じて、各光ビームの強度が同じになる様に、各光源の出力を調整するので、各光ビーム照射装置から照射される光ビームの強度が均一になる。
【００１４】
本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかの露光装置又は露光方法を用いて基板の露光を行うものである。上記の露光装置又は露光方法を用いることにより、光源から供給された光ビームの強度の低下が検出装置により容易に検出され、また、光源から供給される光ビームの強度の変化が抑制されて、描画品質が安定化するので、高品質な表示用パネル基板が歩留まり良く製造される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の露光装置及び露光方法によれば、光ビームの強度を検出する検出装置をチャックに取り付け、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、チャックと光ビーム照射装置とを相対的に移動して、チャックに取り付けた検出装置により光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームを受光することによって、光源から供給された光ビームの強度の低下を、検出装置により容易に検出することができる。そして、検出装置により検出した光ビームの強度に応じて、光源の出力を調整することにより、光源から供給される光ビームの強度の変化を抑制して、描画品質を安定させることができる。
【００１６】
さらに、本発明の露光装置及び露光方法によれば、光源及び光ビーム照射装置を複数設け、複数の光ビーム照射装置からの複数の光ビームにより基板の走査を並行して行い、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを各光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、チャックと複数の光ビーム照射装置とを相対的に移動して、チャックに取り付けた検出装置により各光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームをそれぞれ受光することによって、各光源から供給された光ビームの強度の違いを、検出装置により容易に検出することができる。そして、検出装置により検出した各光ビームの強度に応じて、各光ビームの強度が同じになる様に、各光源の出力を調整することにより、各光ビーム照射装置から照射される光ビームの強度を均一にして、描画品質を安定させることができる。
【００１７】
本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、光源から供給された光ビームの強度の低下を検出装置により容易に検出することができ、また、光源から供給される光ビームの強度の変化を抑制して、描画品質を安定させることができるので、高品質な表示用パネル基板を歩留まり良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態による露光装置の側面図である。
【図３】本発明の一実施の形態による露光装置の正面図である。
【図４】光ビーム照射装置の概略構成を示す図である。
【図５】レーザー測長系の動作を説明する図である。
【図６】描画制御部の概略構成を示す図である。
【図７】チャックの上面図である。
【図８】チャックの背面図である。
【図９】レーザーパワーメータの上面図である。
【図１０】光ビームによる基板の走査を説明する図である。
【図１１】光ビームによる基板の走査を説明する図である。
【図１２】光ビームによる基板の走査を説明する図である。
【図１３】光ビームによる基板の走査を説明する図である。
【図１４】液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図１５】液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は、本発明の一実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。また、図２は本発明の一実施の形態による露光装置の側面図、図３は本発明の一実施の形態による露光装置の正面図である。露光装置は、ベース３、Ｘガイド４、Ｘステージ５、Ｙガイド６、Ｙステージ７、θステージ８、チャック１０、ゲート１１、光ビーム照射装置２０、レーザー光源ユニット２１、リニアスケール３１，３３、エンコーダ３２，３４、レーザー測長系、レーザー測長系制御装置４０、光源制御装置５０、レーザーパワーメータ５１、増幅器５２、ステージ駆動回路６０、及び主制御装置７０を含んで構成されている。なお、図２及び図３では、レーザー光源ユニット２１、レーザー測長系のレーザー光源４１、レーザー測長系制御装置４０、光源制御装置５０、増幅器５２、ステージ駆動回路６０、及び主制御装置７０が省略されている。露光装置は、これらの他に、基板１をチャック１０へ搬入し、また基板１をチャック１０から搬出する基板搬送ロボット、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。
【００２０】
なお、以下に説明する実施の形態におけるＸＹ方向は例示であって、Ｘ方向とＹ方向とを入れ替えてもよい。
【００２１】
図１及び図２において、チャック１０は、基板１の受け渡しを行う受け渡し位置にある。受け渡し位置において、図示しない基板搬送ロボットにより基板１がチャック１０へ搬入され、また図示しない基板搬送ロボットにより基板１がチャック１０から搬出される。チャック１０は、基板１の裏面を真空吸着して支持する。基板１の表面には、フォトレジストが塗布されている。
【００２２】
基板１の露光を行う露光位置の上空に、ベース３をまたいでゲート１１が設けられている。ゲート１１には、複数の光ビーム照射装置２０が搭載されている。なお、本実施の形態は、８つの光ビーム照射装置２０を用いた露光装置の例を示しているが、光ビーム照射装置の数はこれに限らず、本発明は１つ又は２つ以上の光ビーム照射装置を用いた露光装置に適用される。
【００２３】
レーザー光源ユニット２１は、各光ビーム照射装置２０へ光ビームを供給する複数のレーザー光源を含んで構成されている。各レーザー光源は、紫外光の光ビームを発生するレーザーダイオード等の複数の半導体発光素子を有し、複数の半導体発光素子から発生した光ビームを光ファイバー等で集めて、各光ビーム照射装置２０へ供給する光ビームを生成する。光源制御装置５０は、主制御装置７０の指示により、各レーザー光源の半導体発光素子を制御して、各光ビーム照射装置２０へ供給される光ビームの強度を所定の大きさに調整する。
【００２４】
図４は、光ビーム照射装置の概略構成を示す図である。光ビーム照射装置２０は、光ファイバー２２、レンズ２３、ミラー２４、ＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ）２５、投影レンズ２６、及びＤＭＤ駆動回路２７を含んで構成されている。光ファイバー２２は、レーザー光源ユニット２１の各レーザー光源で生成された紫外光の光ビームを、光ビーム照射装置２０内へ導入する。光ファイバー２２から射出された光ビームは、レンズ２３及びミラー２４を介して、ＤＭＤ２５へ照射される。ＤＭＤ２５は、光ビームを反射する複数の微小なミラーを二方向に配列して構成された空間的光変調器であり、各ミラーの角度を変更して光ビームを変調する。ＤＭＤ２５により変調された光ビームは、投影レンズ２６を含むヘッド部２０ａから照射される。ＤＭＤ駆動回路２７は、主制御装置７０から供給された描画データに基づいて、ＤＭＤ２５の各ミラーの角度を変更する。
【００２５】
図２及び図３において、チャック１０は、θステージ８に搭載されており、θステージ８の下にはＹステージ７及びＸステージ５が設けられている。Ｘステージ５は、ベース３に設けられたＸガイド４に搭載され、Ｘガイド４に沿ってＸ方向へ移動する。Ｙステージ７は、Ｘステージ５に設けられたＹガイド６に搭載され、Ｙガイド６に沿ってＹ方向へ移動する。θステージ８は、Ｙステージ７に搭載され、θ方向へ回転する。Ｘステージ５、Ｙステージ７、及びθステージ８には、ボールねじ及びモータや、リニアモータ等の図示しない駆動機構が設けられており、各駆動機構は、図１のステージ駆動回路６０により駆動される。
【００２６】
θステージ８のθ方向への回転により、チャック１０に搭載された基板１は、直交する二辺がＸ方向及びＹ方向へ向く様に回転される。Ｘステージ５のＸ方向への移動により、チャック１０は、受け渡し位置と露光位置との間を移動される。露光位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動により、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームが、基板１をＸ方向へ走査する。また、Ｙステージ７のＹ方向への移動により、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームによる基板１の走査領域が、Ｙ方向へ移動される。図１において、主制御装置７０は、ステージ駆動回路６０を制御して、θステージ８のθ方向へ回転、Ｘステージ５のＸ方向への移動、及びＹステージ７のＹ方向への移動を行う。
【００２７】
なお、本実施の形態では、Ｘステージ５によりチャック１０をＸ方向へ移動することによって、光ビーム照射装置２０からの光ビームによる基板１の走査を行っているが、光ビーム照射装置２０を移動することにより、光ビーム照射装置２０からの光ビームによる基板１の走査を行ってもよい。また、本実施の形態では、Ｙステージ７によりチャック１０をＹ方向へ移動することによって、光ビーム照射装置２０からの光ビームによる基板１の走査領域を変更しているが、光ビーム照射装置２０を移動することにより、光ビーム照射装置２０からの光ビームによる基板１の走査領域を変更してもよい。
【００２８】
図１及び図２において、ベース３には、Ｘ方向へ伸びるリニアスケール３１が設置されている。リニアスケール３１には、Ｘステージ５のＸ方向への移動量を検出するための目盛が付けられている。また、Ｘステージ５には、Ｙ方向へ伸びるリニアスケール３３が設置されている。リニアスケール３３には、Ｙステージ７のＹ方向への移動量を検出するための目盛が付けられている。
【００２９】
図１及び図３において、Ｘステージ５の一側面には、リニアスケール３１に対向して、エンコーダ３２が取り付けられている。エンコーダ３２は、リニアスケール３１の目盛を検出して、パルス信号を主制御装置７０へ出力する。また、図１及び図２において、Ｙステージ７の一側面には、リニアスケール３３に対向して、エンコーダ３４が取り付けられている。エンコーダ３４は、リニアスケール３３の目盛を検出して、パルス信号を主制御装置７０へ出力する。主制御装置７０は、エンコーダ３２のパルス信号をカウントして、Ｘステージ５のＸ方向への移動量を検出し、エンコーダ３４のパルス信号をカウントして、Ｙステージ７のＹ方向への移動量を検出する。
【００３０】
図５は、レーザー測長系の動作を説明する図である。なお、図５においては、図１に示したゲート１１、光ビーム照射装置２０、レーザー光源ユニット２１、光源制御装置５０、及び増幅器５２が省略されている。レーザー測長系は、公知のレーザー干渉式の測長系であって、レーザー光源４１、レーザー干渉計４２，４４、及びバーミラー４３，４５を含んで構成されている。バーミラー４３は、チャック１０のＹ方向へ伸びる一側面に取り付けられている。また、バーミラー４５は、チャック１０のＸ方向へ伸びる一側面に取り付けられている。
【００３１】
レーザー干渉計４２は、レーザー光源４１からのレーザー光をバーミラー４３へ照射し、バーミラー４３により反射されたレーザー光を受光して、レーザー光源４１からのレーザー光とバーミラー４３により反射されたレーザー光との干渉を測定する。この測定は、Ｙ方向の２箇所で行う。レーザー測長系制御装置４０は、主制御装置７０の制御により、レーザー干渉計４２の測定結果から、チャック１０のＸ方向の位置及び回転を検出する。
【００３２】
一方、レーザー干渉計４４は、レーザー光源４１からのレーザー光をバーミラー４５へ照射し、バーミラー４５により反射されたレーザー光を受光して、レーザー光源４１からのレーザー光とバーミラー４５により反射されたレーザー光との干渉を測定する。レーザー測長系制御装置４０は、主制御装置７０の制御により、レーザー干渉計４４の測定結果から、チャック１０のＹ方向の位置を検出する。
【００３３】
図４において、主制御装置７０は、光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ描画データを供給する描画制御部を有する。図６は、描画制御部の概略構成を示す図である。描画制御部７１は、メモリ７２、バンド幅設定部７３、中心点座標決定部７４、及び座標決定部７５を含んで構成されている。メモリ７２は、各光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給する描画データを、そのＸＹ座標をアドレスとして記憶している。また、メモリ７２は、後述する光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを格納している。
【００３４】
バンド幅設定部７３は、メモリ７２から読み出す描画データのＹ座標の範囲を決定することにより、光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射される光ビームのＹ方向のバンド幅を設定する。
【００３５】
レーザー測長系制御装置４０は、露光位置における基板１の露光を開始する前のチャック１０のＸＹ方向の位置を検出する。中心点座標決定部７４は、レーザー測長系制御装置４０が検出したチャック１０のＸＹ方向の位置から、基板１の露光を開始する前のチャック１０の中心点のＸＹ座標を決定する。図１において、光ビーム照射装置２０からの光ビームにより基板１の走査を行う際、主制御装置７０は、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｘステージ５によりチャック１０をＸ方向へ移動させる。基板１の走査領域を移動する際、主制御装置７０は、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｙステージ７によりチャック１０をＹ方向へ移動させる。図６において、中心点座標決定部７４は、エンコーダ３２，３４からのパルス信号をカウントして、Ｘステージ５のＸ方向への移動量及びＹステージ７のＹ方向への移動量を検出し、チャック１０の中心点のＸＹ座標を決定する。
【００３６】
座標決定部７５は、中心点座標決定部７４が決定したチャック１０の中心点のＸＹ座標に基づき、各光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給する描画データのＸＹ座標を決定する。メモリ７２は、座標決定部７５が決定したＸＹ座標をアドレスとして入力し、入力したＸＹ座標のアドレスに記憶された描画データを、各光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ出力する。
【００３７】
図７はチャックの上面図、図８はチャックの背面図である。図７及び図８に示す様に、チャック１０の側面には、レーザーパワーメータ５１が取り付けられている。レーザーパワーメータ５１は、受光面にフォトダイオードやサーモパイル等からなる吸収体を備え、受光面で受光したレーザー光の光エネルギーを電気信号に変換して、レーザー光の強度（パワー又はエネルギー）に応じた検出信号を出力する。本実施の形態では、チャック１０に取り付けられたレーザーパワーメータ５１を用い、定期的に、各光ビーム照射装置２０から照射される光ビームの強度を検査する。そして、検査結果に応じ、レーザー光源ユニット２１から各光ビーム照射装置２０へ供給される光ビームの強度を再調整する。
【００３８】
図１において、主制御装置７０は、各光ビーム照射装置２０から照射される光ビームの強度を検査する際、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｘステージ５をＸ方向へ移動させ、Ｙステージ７をＹ方向へ移動させて、チャック１０に取り付けられたレーザーパワーメータ５１を、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａの下へ移動する。このとき、主制御装置７０は、レーザー測長系制御装置４０が検出したチャック１０のＸＹ方向の位置、及びエンコーダ３２，３４からのパルス信号をカウントして検出したＸステージ５のＸ方向への移動量及びＹステージ７のＹ方向への移動量に基づき、ステージ駆動回路６０を制御して、レーザーパワーメータ５１を、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａの真下に位置させる。
【００３９】
図７及び図８は、レーザーパワーメータ５１を１つの光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａの下へ移動した状態を示している。なお、図７においては、図１に示したゲート１１及び光ビーム照射装置２０が省略され、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａが破線で示されている。
【００４０】
図６において、主制御装置７０の描画制御部７１は、ヘッド部２０ａがレーザーパワーメータ５１の上空に位置する光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７に対して、メモリ７２に格納された検査用の描画データを供給する。この検査用の描画データは、例えば、図４のＤＭＤ２５の各ミラーを同じ角度に傾けて、各ミラーで反射された光ビームがすべて、ヘッド部２０ａの投影レンズ２６へ入射される様にするものである。その場合、レーザー光源ユニット２１から供給された光ビームは、ＤＭＤ２５により変調されることなく、そのまま光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射される。
【００４１】
図８において、レーザーパワーメータ５１は、光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームを受光する。図９は、レーザーパワーメータの上面図である。レーザーパワーメータ５１の受光面５１ａは、光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射される光ビームの照射領域２６ａより広く、レーザーパワーメータ５１は、光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームを全て受光して、その強度（パワー又はエネルギー）に応じた検出信号を出力する。
【００４２】
図１において、レーザーパワーメータ５１の検出信号は、増幅器５２で増幅されて、主制御装置７０へ入力される。主制御装置７０は、レーザーパワーメータ５１により検出した光ビームの強度が、許容範囲内か否かを確認する。レーザーパワーメータ５１により検出した光ビームの強度が許容範囲から外れている場合、主制御装置７０は、光ビームの強度の再調整を光源制御装置５０へ指令する。光源制御装置５０は、主制御装置７０の指示により、レーザー光源ユニット２１の対応するレーザー光源の半導体発光素子を制御して、光ビーム照射装置２０へ供給される光ビームの強度を所定の大きさに再調整する。
【００４３】
光ビームの強度を検出するレーザーパワーメータ５１をチャック１０に取り付け、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給し、チャック１０と光ビーム照射装置２０とを相対的に移動して、チャック１０に取り付けたレーザーパワーメータ５１により光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームを受光するので、レーザー光源ユニット２１のレーザー光源から供給された光ビームの強度の低下がレーザーパワーメータ５１により容易に検出される。そして、レーザーパワーメータ５１により検出した光ビームの強度に応じて、レーザー光源の出力を調整するので、レーザー光源から供給される光ビームの強度の変化が抑制されて、描画品質が安定化する。
【００４４】
主制御装置７０は、他の光ビーム照射装置２０についても、同様にして、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｙステージ７をＹ方向へ移動させて、チャック１０に取り付けられたレーザーパワーメータ５１を、光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａの下へ移動する。そして、主制御装置７０は、ヘッド部２０ａがレーザーパワーメータ５１の上空に位置する光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７に対して、メモリ７２に格納された検査用の描画データを供給し、レーザーパワーメータ５１により検出した光ビームの強度が、許容範囲内か否かを確認する。レーザーパワーメータ５１により検出した光ビームの強度が許容範囲から外れている場合、主制御装置７０は、光ビームの強度の再調整を光源制御装置５０へ指令し、光源制御装置５０は、主制御装置７０の指示により、レーザー光源ユニット２１の対応するレーザー光源の半導体発光素子を制御して、光ビーム照射装置２０へ供給される光ビームの強度を所定の大きさに再調整する。
【００４５】
光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを各光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給し、チャック１０と複数の光ビーム照射装置２０とを相対的に移動して、チャック１０に取り付けたレーザーパワーメータ５１により各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームをそれぞれ受光するので、レーザー光源ユニット２１の各レーザー光源から供給された光ビームの強度の違いが、レーザーパワーメータ５１により容易に検出される。そして、レーザーパワーメータ５１により検出した各光ビームの強度に応じて、各光ビームの強度が同じになる様に、各レーザー光源の出力を調整するので、各光ビーム照射装置２０から照射される光ビームの強度が均一になる。
【００４６】
なお、以上説明した実施の形態では、レーザーパワーメータ５１を用いて、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームの強度を検出していたが、光ビームの強度を検出する他の検出装置を用いてもよい。
【００４７】
図１０〜図１３は、光ビームによる基板の走査を説明する図である。図１０〜図１３は、８つの光ビーム照射装置２０からの８本の光ビームにより、基板１のＸ方向の走査を４回行って、基板１全体を走査する例を示している。図１０〜図１３においては、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａが破線で示されている。各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームは、Ｙ方向にバンド幅Ｗを有し、Ｘステージ５のＸ方向への移動によって、基板１を矢印で示す方向へ走査する。
【００４８】
図１０は、１回目の走査を示し、Ｘ方向への１回目の走査により、図１０に灰色で示す走査領域でパターンの描画が行われる。１回目の走査が終了すると、Ｙステージ７のＹ方向への移動により、基板１がＹ方向へバンド幅Ｗと同じ距離だけ移動される。図１１は、２回目の走査を示し、Ｘ方向への２回目の走査により、図１１に灰色で示す走査領域でパターンの描画が行われる。２回目の走査が終了すると、Ｙステージ７のＹ方向への移動により、基板１がＹ方向へバンド幅Ｗと同じ距離だけ移動される。図１２は、３回目の走査を示し、Ｘ方向への３回目の走査により、図１２に灰色で示す走査領域でパターンの描画が行われる。３回目の走査が終了すると、Ｙステージ７のＹ方向への移動により、基板１がＹ方向へバンド幅Ｗと同じ距離だけ移動される。図１３は、４回目の走査を示し、Ｘ方向への４回目の走査により、図１３に灰色で示す走査領域でパターンの描画が行われ、基板１全体の走査が終了する。
【００４９】
複数の光ビーム照射装置２０からの複数の光ビームにより基板１の走査を並行して行うことにより、基板１全体の走査に掛かる時間を短くすることができ、タクトタイムを短縮することができる。そして、各光ビーム照射装置２０から照射される光ビームの強度を均一にして、描画品質を安定させることができる。
【００５０】
なお、図１０〜図１３では、基板１のＸ方向の走査を４回行って、基板１全体を走査する例を示したが、走査の回数はこれに限らず、基板１のＸ方向の走査を３回以下又は５回以上行って、基板１全体を走査してもよい。
【００５１】
以上説明した実施の形態によれば、光ビームの強度を検出する検出装置をチャック１０に取り付け、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給し、チャック１０と光ビーム照射装置２０とを相対的に移動して、チャック１０に取り付けた検出装置により光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームを受光することによって、レーザー光源から供給された光ビームの強度の低下を、検出装置により容易に検出することができる。そして、検出装置により検出した光ビームの強度に応じて、レーザー光源の出力を調整することにより、レーザー光源から供給される光ビームの強度の変化を抑制して、描画品質を安定させることができる。
【００５２】
さらに、レーザー光源及び光ビーム照射装置２０を複数設け、複数の光ビーム照射装置２０からの複数の光ビームにより基板１の走査を並行して行い、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを各光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給し、チャック１０と複数の光ビーム照射装置２０とを相対的に移動して、チャック１０に取り付けた検出装置により各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームをそれぞれ受光することによって、各レーザー光源から供給された光ビームの強度の違いを、検出装置により容易に検出することができる。そして、検出装置により検出した各光ビームの強度に応じて、各光ビームの強度が同じになる様に、各レーザー光源の出力を調整することにより、各光ビーム照射装置２０から照射される光ビームの強度を均一にして、描画品質を安定させることができる。
【００５３】
本発明の露光装置又は露光方法を用いて基板の露光を行うことにより、光源から供給された光ビームの強度の低下を検出装置により容易に検出することができ、また、光源から供給される光ビームの強度の変化を抑制して、描画品質を安定させることができるので、高品質な表示用パネル基板を歩留まり良く製造することができる。
【００５４】
例えば、図１４は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップ１０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップ１０２）では、ロール塗布法等によりフォトレジストを塗布して、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップ１０３）では、露光装置を用いて、フォトレジスト膜にパターンを形成する。現像工程（ステップ１０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップ１０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップ１０６）では、エッチング工程（ステップ１０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にＴＦＴアレイが形成される。
【００５５】
また、図１５は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップ２０２）では、染色法や顔料分散法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップ２０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップ２０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。
【００５６】
図１４に示したＴＦＴ基板の製造工程では、露光工程（ステップ１０３）において、図１５に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）及び着色パターン形成工程（ステップ２０２）の露光処理において、本発明の露光装置又は露光方法を適用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１ 基板
３ ベース
４ Ｘガイド
５ Ｘステージ
６ Ｙガイド
７ Ｙステージ
８ θステージ
１０ チャック
１１ ゲート
２０ 光ビーム照射装置
２０ａ ヘッド部
２１ レーザー光源ユニット
２２ 光ファイバー
２３ レンズ
２４ ミラー
２５ ＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ）
２６ 投影レンズ
２６ａ 光ビームの照射領域
２７ ＤＭＤ駆動回路
３１，３３ リニアスケール
３２，３４ エンコーダ
４０ レーザー測長系制御装置
４１ レーザー光源
４２，４４ レーザー干渉計
４３，４５ バーミラー
５０ 光源制御装置
５１ レーザーパワーメータ
５１ａ 受光面
５２ 増幅器
６０ ステージ駆動回路
７０ 主制御装置
７１ 描画制御部
７２ メモリ
７３ バンド幅設定部
７４ 中心点座標決定部
７５ 座標決定部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、フォトレジストが塗布された基板へ光ビームを照射し、光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光装置、露光方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に係り、特に光源から供給された光ビームを空間的光変調器により変調して基板へ照射する露光装置、露光方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、従来、レンズ又は鏡を用いてマスクのパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがあった。
【０００３】
近年、フォトレジストが塗布された基板へ光ビームを照射し、光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光装置が開発されている。光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを直接描画するため、高価なマスクが不要となる。また、描画データ及び走査のプログラムを変更することにより、様々な種類の表示用パネル基板に対応することができる。この様な露光装置として、例えば、特許文献１、特許文献２、及び特許文献３に記載のものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３３２２２１号公報
【特許文献２】特開２００５−３５３９２７号公報
【特許文献３】特開２００７−２１９０１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光ビームによるパターンの描画は、光源から光ビーム照射装置へ供給された光ビームを、ＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ）等の空間的光変調器により変調して行われる。光ビームを供給する光源は、レーザーダイオード等の複数の半導体発光素子を用い、複数の半導体発光素子から発生した光ビームを光ファイバー等で集めて、光ビーム照射装置へ供給する光ビームを生成する。
【０００６】
半導体発光素子は、水銀ランプ等の様な高圧ガスをバルブ内に封入したランプに比べると寿命が長いものの、長時間使用するとその出力が低下する。例えば、露光装置に用いられる紫外光の光ビームを発生するレーザーダイオードの場合、１万時間稼動した後には、出力が約２０％低下する。この様に、光源から光ビーム照射装置へ供給される光ビームの強度が低下すると、パターンの描画が十分に行えなくなり、不良が発生する。また、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造においては、露光領域が広いため、複数の光ビーム照射装置を用い、複数の光ビームにより基板の走査を並行して行うことが多い。その場合、各光ビーム照射装置へ供給される光ビームの強度が均一でなくなると、パターンの描画が均一に行えなくなり、描画品質が低下する。そのため、従来は、保守者が、検出装置を用いて人手により光ビームの強度を定期的に検査し、光源の出力を再調整していたが、この検査及び再調整には多くの時間と手間が掛かっていた。
【０００７】
本発明の課題は、光源から供給された光ビームを空間的光変調器により変調して基板にパターンを描画する際に、光源から供給された光ビームの強度の低下を容易に検出して、不良の発生を防止することである。また、本発明の課題は、光源から供給された光ビームを空間的光変調器により変調して基板にパターンを描画する際に、光源から供給される光ビームの強度の変化を抑制して、描画品質を安定させることである。また、本発明の課題は、複数の光ビーム照射装置を用い、複数の光ビームにより基板の走査を並行して行う際に、各光ビーム照射装置から照射される光ビームの強度を均一にして、描画品質を安定させることである。さらに、本発明の課題は、高品質な表示用パネル基板を歩留まり良く製造することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の露光装置は、フォトレジストが塗布された基板を支持するチャックと、光ビームを発生する光源と、光源から供給された光ビームを変調する空間的光変調器、描画データに基づいて空間的光変調器を駆動する駆動回路、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を含むヘッド部を有する光ビーム照射装置と、チャックと光ビーム照射装置とを相対的に移動する移動手段とを備え、移動手段によりチャックと光ビーム照射装置とを相対的に移動し、光ビーム照射装置からの光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光装置であって、光源の出力を調整する光源制御手段と、光ビーム照射装置の駆動回路へ描画データを供給する描画制御手段と、チャックに設けられ、光ビームの強度を検出する検出装置とを備え、描画制御手段が、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、移動手段が、チャックと光ビーム照射装置とを相対的に移動して、検出装置により光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームを受光させ、光源制御手段が、検出装置により検出した光ビームの強度に応じて、光源の出力を調整するものである。
【０００９】
また、本発明の露光方法は、フォトレジストが塗布された基板をチャックで支持し、光源から光ビームを発生し、チャックと、光ビームを変調する空間的光変調器、描画データに基づいて空間的光変調器を駆動する駆動回路、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を含むヘッド部を有する光ビーム照射装置とを、相対的に移動し、光ビーム照射装置からの光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光方法であって、光ビームの強度を検出する検出装置をチャックに取り付け、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、チャックと光ビーム照射装置とを相対的に移動して、チャックに取り付けた検出装置により光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームを受光し、検出装置により検出した光ビームの強度に応じて、光源の出力を調整するものである。
【００１０】
光ビーム照射装置の空間的光変調器は、光ビームを反射する複数の微小なミラーを二方向に配列して構成され、駆動回路が描画データに基づいて各ミラーの角度を変更することにより、光源から供給された光ビームを変調する。空間的光変調器により変調された光ビームは、光ビーム照射装置の照射光学系を含むヘッド部から基板へ照射される。光ビームの強度を検出する検出装置をチャックに取り付け、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、チャックと光ビーム照射装置とを相対的に移動して、チャックに取り付けた検出装置により光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームを受光するので、光源から供給された光ビームの強度の低下が、検出装置により容易に検出される。そして、検出装置により検出した光ビームの強度に応じて、光源の出力を調整するので、光源から供給される光ビームの強度の変化が抑制されて、描画品質が安定化する。
【００１１】
さらに、本発明の露光装置は、光源及び光ビーム照射装置を複数備え、複数の光ビーム照射装置からの複数の光ビームにより基板の走査を並行して行い、描画制御手段が、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを各光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、移動手段が、チャックと複数の光ビーム照射装置とを相対的に移動して、検出装置により各光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームをそれぞれ受光させ、光源制御手段が、検出装置により検出した各光ビームの強度に応じて、各光ビームの強度が同じになる様に、各光源の出力を調整するものである。
【００１２】
また、本発明の露光方法は、光源及び光ビーム照射装置を複数設け、複数の光ビーム照射装置からの複数の光ビームにより基板の走査を並行して行い、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを各光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、チャックと複数の光ビーム照射装置とを相対的に移動して、チャックに取り付けた検出装置により各光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームをそれぞれ受光し、検出装置により検出した各光ビームの強度に応じて、各光ビームの強度が同じになる様に、各光源の出力を調整するものである。
【００１３】
光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを各光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、チャックと複数の光ビーム照射装置とを相対的に移動して、チャックに取り付けた検出装置により各光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームをそれぞれ受光するので、各光源から供給された光ビームの強度の違いが、検出装置により容易に検出される。そして、検出装置により検出した各光ビームの強度に応じて、各光ビームの強度が同じになる様に、各光源の出力を調整するので、各光ビーム照射装置から照射される光ビームの強度が均一になる。
【００１４】
本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかの露光装置又は露光方法を用いて基板の露光を行うものである。上記の露光装置又は露光方法を用いることにより、光源から供給された光ビームの強度の低下が検出装置により容易に検出され、また、光源から供給される光ビームの強度の変化が抑制されて、描画品質が安定化するので、高品質な表示用パネル基板が歩留まり良く製造される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の露光装置及び露光方法によれば、光ビームの強度を検出する検出装置をチャックに取り付け、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、チャックと光ビーム照射装置とを相対的に移動して、チャックに取り付けた検出装置により光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームを受光することによって、光源から供給された光ビームの強度の低下を、検出装置により容易に検出することができる。そして、検出装置により検出した光ビームの強度に応じて、光源の出力を調整することにより、光源から供給される光ビームの強度の変化を抑制して、描画品質を安定させることができる。
【００１６】
さらに、本発明の露光装置及び露光方法によれば、光源及び光ビーム照射装置を複数設け、複数の光ビーム照射装置からの複数の光ビームにより基板の走査を並行して行い、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを各光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、チャックと複数の光ビーム照射装置とを相対的に移動して、チャックに取り付けた検出装置により各光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームをそれぞれ受光することによって、各光源から供給された光ビームの強度の違いを、検出装置により容易に検出することができる。そして、検出装置により検出した各光ビームの強度に応じて、各光ビームの強度が同じになる様に、各光源の出力を調整することにより、各光ビーム照射装置から照射される光ビームの強度を均一にして、描画品質を安定させることができる。
【００１７】
本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、光源から供給された光ビームの強度の低下を検出装置により容易に検出することができ、また、光源から供給される光ビームの強度の変化を抑制して、描画品質を安定させることができるので、高品質な表示用パネル基板を歩留まり良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態による露光装置の側面図である。
【図３】本発明の一実施の形態による露光装置の正面図である。
【図４】光ビーム照射装置の概略構成を示す図である。
【図５】レーザー測長系の動作を説明する図である。
【図６】描画制御部の概略構成を示す図である。
【図７】チャックの上面図である。
【図８】チャックの背面図である。
【図９】レーザーパワーメータの上面図である。
【図１０】光ビームによる基板の走査を説明する図である。
【図１１】光ビームによる基板の走査を説明する図である。
【図１２】光ビームによる基板の走査を説明する図である。
【図１３】光ビームによる基板の走査を説明する図である。
【図１４】液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図１５】液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は、本発明の一実施の形態による露光装置の概略構成を示す図である。また、図２は本発明の一実施の形態による露光装置の側面図、図３は本発明の一実施の形態による露光装置の正面図である。露光装置は、ベース３、Ｘガイド４、Ｘステージ５、Ｙガイド６、Ｙステージ７、θステージ８、チャック１０、ゲート１１、光ビーム照射装置２０、レーザー光源ユニット２１、リニアスケール３１，３３、エンコーダ３２，３４、レーザー測長系、レーザー測長系制御装置４０、光源制御装置５０、レーザーパワーメータ５１、増幅器５２、ステージ駆動回路６０、及び主制御装置７０を含んで構成されている。なお、図２及び図３では、レーザー光源ユニット２１、レーザー測長系のレーザー光源４１、レーザー測長系制御装置４０、光源制御装置５０、増幅器５２、ステージ駆動回路６０、及び主制御装置７０が省略されている。露光装置は、これらの他に、基板１をチャック１０へ搬入し、また基板１をチャック１０から搬出する基板搬送ロボット、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。
【００２０】
なお、以下に説明する実施の形態におけるＸＹ方向は例示であって、Ｘ方向とＹ方向とを入れ替えてもよい。
【００２１】
図１及び図２において、チャック１０は、基板１の受け渡しを行う受け渡し位置にある。受け渡し位置において、図示しない基板搬送ロボットにより基板１がチャック１０へ搬入され、また図示しない基板搬送ロボットにより基板１がチャック１０から搬出される。チャック１０は、基板１の裏面を真空吸着して支持する。基板１の表面には、フォトレジストが塗布されている。
【００２２】
基板１の露光を行う露光位置の上空に、ベース３をまたいでゲート１１が設けられている。ゲート１１には、複数の光ビーム照射装置２０が搭載されている。なお、本実施の形態は、８つの光ビーム照射装置２０を用いた露光装置の例を示しているが、光ビーム照射装置の数はこれに限らず、本発明は１つ又は２つ以上の光ビーム照射装置を用いた露光装置に適用される。
【００２３】
レーザー光源ユニット２１は、各光ビーム照射装置２０へ光ビームを供給する複数のレーザー光源を含んで構成されている。各レーザー光源は、紫外光の光ビームを発生するレーザーダイオード等の複数の半導体発光素子を有し、複数の半導体発光素子から発生した光ビームを光ファイバー等で集めて、各光ビーム照射装置２０へ供給する光ビームを生成する。光源制御装置５０は、主制御装置７０の指示により、各レーザー光源の半導体発光素子を制御して、各光ビーム照射装置２０へ供給される光ビームの強度を所定の大きさに調整する。
【００２４】
図４は、光ビーム照射装置の概略構成を示す図である。光ビーム照射装置２０は、光ファイバー２２、レンズ２３、ミラー２４、ＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ）２５、投影レンズ２６、及びＤＭＤ駆動回路２７を含んで構成されている。光ファイバー２２は、レーザー光源ユニット２１の各レーザー光源で生成された紫外光の光ビームを、光ビーム照射装置２０内へ導入する。光ファイバー２２から射出された光ビームは、レンズ２３及びミラー２４を介して、ＤＭＤ２５へ照射される。ＤＭＤ２５は、光ビームを反射する複数の微小なミラーを二方向に配列して構成された空間的光変調器であり、各ミラーの角度を変更して光ビームを変調する。ＤＭＤ２５により変調された光ビームは、投影レンズ２６を含むヘッド部２０ａから照射される。ＤＭＤ駆動回路２７は、主制御装置７０から供給された描画データに基づいて、ＤＭＤ２５の各ミラーの角度を変更する。
【００２５】
図２及び図３において、チャック１０は、θステージ８に搭載されており、θステージ８の下にはＹステージ７及びＸステージ５が設けられている。Ｘステージ５は、ベース３に設けられたＸガイド４に搭載され、Ｘガイド４に沿ってＸ方向へ移動する。Ｙステージ７は、Ｘステージ５に設けられたＹガイド６に搭載され、Ｙガイド６に沿ってＹ方向へ移動する。θステージ８は、Ｙステージ７に搭載され、θ方向へ回転する。Ｘステージ５、Ｙステージ７、及びθステージ８には、ボールねじ及びモータや、リニアモータ等の図示しない駆動機構が設けられており、各駆動機構は、図１のステージ駆動回路６０により駆動される。
【００２６】
θステージ８のθ方向への回転により、チャック１０に搭載された基板１は、直交する二辺がＸ方向及びＹ方向へ向く様に回転される。Ｘステージ５のＸ方向への移動により、チャック１０は、受け渡し位置と露光位置との間を移動される。露光位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動により、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームが、基板１をＸ方向へ走査する。また、Ｙステージ７のＹ方向への移動により、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームによる基板１の走査領域が、Ｙ方向へ移動される。図１において、主制御装置７０は、ステージ駆動回路６０を制御して、θステージ８のθ方向へ回転、Ｘステージ５のＸ方向への移動、及びＹステージ７のＹ方向への移動を行う。
【００２７】
なお、本実施の形態では、Ｘステージ５によりチャック１０をＸ方向へ移動することによって、光ビーム照射装置２０からの光ビームによる基板１の走査を行っているが、光ビーム照射装置２０を移動することにより、光ビーム照射装置２０からの光ビームによる基板１の走査を行ってもよい。また、本実施の形態では、Ｙステージ７によりチャック１０をＹ方向へ移動することによって、光ビーム照射装置２０からの光ビームによる基板１の走査領域を変更しているが、光ビーム照射装置２０を移動することにより、光ビーム照射装置２０からの光ビームによる基板１の走査領域を変更してもよい。
【００２８】
図１及び図２において、ベース３には、Ｘ方向へ伸びるリニアスケール３１が設置されている。リニアスケール３１には、Ｘステージ５のＸ方向への移動量を検出するための目盛が付けられている。また、Ｘステージ５には、Ｙ方向へ伸びるリニアスケール３３が設置されている。リニアスケール３３には、Ｙステージ７のＹ方向への移動量を検出するための目盛が付けられている。
【００２９】
図１及び図３において、Ｘステージ５の一側面には、リニアスケール３１に対向して、エンコーダ３２が取り付けられている。エンコーダ３２は、リニアスケール３１の目盛を検出して、パルス信号を主制御装置７０へ出力する。また、図１及び図２において、Ｙステージ７の一側面には、リニアスケール３３に対向して、エンコーダ３４が取り付けられている。エンコーダ３４は、リニアスケール３３の目盛を検出して、パルス信号を主制御装置７０へ出力する。主制御装置７０は、エンコーダ３２のパルス信号をカウントして、Ｘステージ５のＸ方向への移動量を検出し、エンコーダ３４のパルス信号をカウントして、Ｙステージ７のＹ方向への移動量を検出する。
【００３０】
図５は、レーザー測長系の動作を説明する図である。なお、図５においては、図１に示したゲート１１、光ビーム照射装置２０、レーザー光源ユニット２１、光源制御装置５０、及び増幅器５２が省略されている。レーザー測長系は、公知のレーザー干渉式の測長系であって、レーザー光源４１、レーザー干渉計４２，４４、及びバーミラー４３，４５を含んで構成されている。バーミラー４３は、チャック１０のＹ方向へ伸びる一側面に取り付けられている。また、バーミラー４５は、チャック１０のＸ方向へ伸びる一側面に取り付けられている。
【００３１】
レーザー干渉計４２は、レーザー光源４１からのレーザー光をバーミラー４３へ照射し、バーミラー４３により反射されたレーザー光を受光して、レーザー光源４１からのレーザー光とバーミラー４３により反射されたレーザー光との干渉を測定する。この測定は、Ｙ方向の２箇所で行う。レーザー測長系制御装置４０は、主制御装置７０の制御により、レーザー干渉計４２の測定結果から、チャック１０のＸ方向の位置及び回転を検出する。
【００３２】
一方、レーザー干渉計４４は、レーザー光源４１からのレーザー光をバーミラー４５へ照射し、バーミラー４５により反射されたレーザー光を受光して、レーザー光源４１からのレーザー光とバーミラー４５により反射されたレーザー光との干渉を測定する。レーザー測長系制御装置４０は、主制御装置７０の制御により、レーザー干渉計４４の測定結果から、チャック１０のＹ方向の位置を検出する。
【００３３】
図４において、主制御装置７０は、光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ描画データを供給する描画制御部を有する。図６は、描画制御部の概略構成を示す図である。描画制御部７１は、メモリ７２、バンド幅設定部７３、中心点座標決定部７４、及び座標決定部７５を含んで構成されている。メモリ７２は、各光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給する描画データを、そのＸＹ座標をアドレスとして記憶している。また、メモリ７２は、後述する光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを格納している。
【００３４】
バンド幅設定部７３は、メモリ７２から読み出す描画データのＹ座標の範囲を決定することにより、光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射される光ビームのＹ方向のバンド幅を設定する。
【００３５】
レーザー測長系制御装置４０は、露光位置における基板１の露光を開始する前のチャック１０のＸＹ方向の位置を検出する。中心点座標決定部７４は、レーザー測長系制御装置４０が検出したチャック１０のＸＹ方向の位置から、基板１の露光を開始する前のチャック１０の中心点のＸＹ座標を決定する。図１において、光ビーム照射装置２０からの光ビームにより基板１の走査を行う際、主制御装置７０は、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｘステージ５によりチャック１０をＸ方向へ移動させる。基板１の走査領域を移動する際、主制御装置７０は、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｙステージ７によりチャック１０をＹ方向へ移動させる。図６において、中心点座標決定部７４は、エンコーダ３２，３４からのパルス信号をカウントして、Ｘステージ５のＸ方向への移動量及びＹステージ７のＹ方向への移動量を検出し、チャック１０の中心点のＸＹ座標を決定する。
【００３６】
座標決定部７５は、中心点座標決定部７４が決定したチャック１０の中心点のＸＹ座標に基づき、各光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給する描画データのＸＹ座標を決定する。メモリ７２は、座標決定部７５が決定したＸＹ座標をアドレスとして入力し、入力したＸＹ座標のアドレスに記憶された描画データを、各光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ出力する。
【００３７】
図７はチャックの上面図、図８はチャックの背面図である。図７及び図８に示す様に、チャック１０の側面には、レーザーパワーメータ５１が取り付けられている。レーザーパワーメータ５１は、受光面にフォトダイオードやサーモパイル等からなる吸収体を備え、受光面で受光したレーザー光の光エネルギーを電気信号に変換して、レーザー光の強度（パワー又はエネルギー）に応じた検出信号を出力する。本実施の形態では、チャック１０に取り付けられたレーザーパワーメータ５１を用い、定期的に、各光ビーム照射装置２０から照射される光ビームの強度を検査する。そして、検査結果に応じ、レーザー光源ユニット２１から各光ビーム照射装置２０へ供給される光ビームの強度を再調整する。
【００３８】
図１において、主制御装置７０は、各光ビーム照射装置２０から照射される光ビームの強度を検査する際、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｘステージ５をＸ方向へ移動させ、Ｙステージ７をＹ方向へ移動させて、チャック１０に取り付けられたレーザーパワーメータ５１を、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａの下へ移動する。このとき、主制御装置７０は、レーザー測長系制御装置４０が検出したチャック１０のＸＹ方向の位置、及びエンコーダ３２，３４からのパルス信号をカウントして検出したＸステージ５のＸ方向への移動量及びＹステージ７のＹ方向への移動量に基づき、ステージ駆動回路６０を制御して、レーザーパワーメータ５１を、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａの真下に位置させる。
【００３９】
図７及び図８は、レーザーパワーメータ５１を１つの光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａの下へ移動した状態を示している。なお、図７においては、図１に示したゲート１１及び光ビーム照射装置２０が省略され、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａが破線で示されている。
【００４０】
図６において、主制御装置７０の描画制御部７１は、ヘッド部２０ａがレーザーパワーメータ５１の上空に位置する光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７に対して、メモリ７２に格納された検査用の描画データを供給する。この検査用の描画データは、例えば、図４のＤＭＤ２５の各ミラーを同じ角度に傾けて、各ミラーで反射された光ビームがすべて、ヘッド部２０ａの投影レンズ２６へ入射される様にするものである。その場合、レーザー光源ユニット２１から供給された光ビームは、ＤＭＤ２５により変調されることなく、そのまま光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射される。
【００４１】
図８において、レーザーパワーメータ５１は、光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームを受光する。図９は、レーザーパワーメータの上面図である。レーザーパワーメータ５１の受光面５１ａは、光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射される光ビームの照射領域２６ａより広く、レーザーパワーメータ５１は、光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームを全て受光して、その強度（パワー又はエネルギー）に応じた検出信号を出力する。
【００４２】
図１において、レーザーパワーメータ５１の検出信号は、増幅器５２で増幅されて、主制御装置７０へ入力される。主制御装置７０は、レーザーパワーメータ５１により検出した光ビームの強度が、許容範囲内か否かを確認する。レーザーパワーメータ５１により検出した光ビームの強度が許容範囲から外れている場合、主制御装置７０は、光ビームの強度の再調整を光源制御装置５０へ指令する。光源制御装置５０は、主制御装置７０の指示により、レーザー光源ユニット２１の対応するレーザー光源の半導体発光素子を制御して、光ビーム照射装置２０へ供給される光ビームの強度を所定の大きさに再調整する。
【００４３】
光ビームの強度を検出するレーザーパワーメータ５１をチャック１０に取り付け、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給し、チャック１０と光ビーム照射装置２０とを相対的に移動して、チャック１０に取り付けたレーザーパワーメータ５１により光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームを受光するので、レーザー光源ユニット２１のレーザー光源から供給された光ビームの強度の低下がレーザーパワーメータ５１により容易に検出される。そして、レーザーパワーメータ５１により検出した光ビームの強度に応じて、レーザー光源の出力を調整するので、レーザー光源から供給される光ビームの強度の変化が抑制されて、描画品質が安定化する。
【００４４】
主制御装置７０は、他の光ビーム照射装置２０についても、同様にして、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｙステージ７をＹ方向へ移動させて、チャック１０に取り付けられたレーザーパワーメータ５１を、光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａの下へ移動する。そして、主制御装置７０は、ヘッド部２０ａがレーザーパワーメータ５１の上空に位置する光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７に対して、メモリ７２に格納された検査用の描画データを供給し、レーザーパワーメータ５１により検出した光ビームの強度が、許容範囲内か否かを確認する。レーザーパワーメータ５１により検出した光ビームの強度が許容範囲から外れている場合、主制御装置７０は、光ビームの強度の再調整を光源制御装置５０へ指令し、光源制御装置５０は、主制御装置７０の指示により、レーザー光源ユニット２１の対応するレーザー光源の半導体発光素子を制御して、光ビーム照射装置２０へ供給される光ビームの強度を所定の大きさに再調整する。
【００４５】
光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを各光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給し、チャック１０と複数の光ビーム照射装置２０とを相対的に移動して、チャック１０に取り付けたレーザーパワーメータ５１により各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームをそれぞれ受光するので、レーザー光源ユニット２１の各レーザー光源から供給された光ビームの強度の違いが、レーザーパワーメータ５１により容易に検出される。そして、レーザーパワーメータ５１により検出した各光ビームの強度に応じて、各光ビームの強度が同じになる様に、各レーザー光源の出力を調整するので、各光ビーム照射装置２０から照射される光ビームの強度が均一になる。
【００４６】
なお、以上説明した実施の形態では、レーザーパワーメータ５１を用いて、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームの強度を検出していたが、光ビームの強度を検出する他の検出装置を用いてもよい。
【００４７】
図１０〜図１３は、光ビームによる基板の走査を説明する図である。図１０〜図１３は、８つの光ビーム照射装置２０からの８本の光ビームにより、基板１のＸ方向の走査を４回行って、基板１全体を走査する例を示している。図１０〜図１３においては、各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａが破線で示されている。各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームは、Ｙ方向にバンド幅Ｗを有し、Ｘステージ５のＸ方向への移動によって、基板１を矢印で示す方向へ走査する。
【００４８】
図１０は、１回目の走査を示し、Ｘ方向への１回目の走査により、図１０に灰色で示す走査領域でパターンの描画が行われる。１回目の走査が終了すると、Ｙステージ７のＹ方向への移動により、基板１がＹ方向へバンド幅Ｗと同じ距離だけ移動される。図１１は、２回目の走査を示し、Ｘ方向への２回目の走査により、図１１に灰色で示す走査領域でパターンの描画が行われる。２回目の走査が終了すると、Ｙステージ７のＹ方向への移動により、基板１がＹ方向へバンド幅Ｗと同じ距離だけ移動される。図１２は、３回目の走査を示し、Ｘ方向への３回目の走査により、図１２に灰色で示す走査領域でパターンの描画が行われる。３回目の走査が終了すると、Ｙステージ７のＹ方向への移動により、基板１がＹ方向へバンド幅Ｗと同じ距離だけ移動される。図１３は、４回目の走査を示し、Ｘ方向への４回目の走査により、図１３に灰色で示す走査領域でパターンの描画が行われ、基板１全体の走査が終了する。
【００４９】
複数の光ビーム照射装置２０からの複数の光ビームにより基板１の走査を並行して行うことにより、基板１全体の走査に掛かる時間を短くすることができ、タクトタイムを短縮することができる。そして、各光ビーム照射装置２０から照射される光ビームの強度を均一にして、描画品質を安定させることができる。
【００５０】
なお、図１０〜図１３では、基板１のＸ方向の走査を４回行って、基板１全体を走査する例を示したが、走査の回数はこれに限らず、基板１のＸ方向の走査を３回以下又は５回以上行って、基板１全体を走査してもよい。
【００５１】
以上説明した実施の形態によれば、光ビームの強度を検出する検出装置をチャック１０に取り付け、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給し、チャック１０と光ビーム照射装置２０とを相対的に移動して、チャック１０に取り付けた検出装置により光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームを受光することによって、レーザー光源から供給された光ビームの強度の低下を、検出装置により容易に検出することができる。そして、検出装置により検出した光ビームの強度に応じて、レーザー光源の出力を調整することにより、レーザー光源から供給される光ビームの強度の変化を抑制して、描画品質を安定させることができる。
【００５２】
さらに、レーザー光源及び光ビーム照射装置２０を複数設け、複数の光ビーム照射装置２０からの複数の光ビームにより基板１の走査を並行して行い、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを各光ビーム照射装置２０のＤＭＤ駆動回路２７へ供給し、チャック１０と複数の光ビーム照射装置２０とを相対的に移動して、チャック１０に取り付けた検出装置により各光ビーム照射装置２０のヘッド部２０ａから照射された光ビームをそれぞれ受光することによって、各レーザー光源から供給された光ビームの強度の違いを、検出装置により容易に検出することができる。そして、検出装置により検出した各光ビームの強度に応じて、各光ビームの強度が同じになる様に、各レーザー光源の出力を調整することにより、各光ビーム照射装置２０から照射される光ビームの強度を均一にして、描画品質を安定させることができる。
【００５３】
本発明の露光装置又は露光方法を用いて基板の露光を行うことにより、光源から供給された光ビームの強度の低下を検出装置により容易に検出することができ、また、光源から供給される光ビームの強度の変化を抑制して、描画品質を安定させることができるので、高品質な表示用パネル基板を歩留まり良く製造することができる。
【００５４】
例えば、図１４は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップ１０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップ１０２）では、ロール塗布法等によりフォトレジストを塗布して、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップ１０３）では、露光装置を用いて、フォトレジスト膜にパターンを形成する。現像工程（ステップ１０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップ１０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップ１０６）では、エッチング工程（ステップ１０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にＴＦＴアレイが形成される。
【００５５】
また、図１５は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップ２０２）では、染色法や顔料分散法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップ２０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップ２０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。
【００５６】
図１４に示したＴＦＴ基板の製造工程では、露光工程（ステップ１０３）において、図１５に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）及び着色パターン形成工程（ステップ２０２）の露光処理において、本発明の露光装置又は露光方法を適用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１ 基板
３ ベース
４ Ｘガイド
５ Ｘステージ
６ Ｙガイド
７ Ｙステージ
８ θステージ
１０ チャック
１１ ゲート
２０ 光ビーム照射装置
２０ａ ヘッド部
２１ レーザー光源ユニット
２２ 光ファイバー
２３ レンズ
２４ ミラー
２５ ＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ Ｄｅｖｉｃｅ）
２６ 投影レンズ
２６ａ 光ビームの照射領域
２７ ＤＭＤ駆動回路
３１，３３ リニアスケール
３２，３４ エンコーダ
４０ レーザー測長系制御装置
４１ レーザー光源
４２，４４ レーザー干渉計
４３，４５ バーミラー
５０ 光源制御装置
５１ レーザーパワーメータ
５１ａ 受光面
５２ 増幅器
６０ ステージ駆動回路
７０ 主制御装置
７１ 描画制御部
７２ メモリ
７３ バンド幅設定部
７４ 中心点座標決定部
７５ 座標決定部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フォトレジストが塗布された基板を支持するチャックと、
光ビームを発生する光源と、
前記光源から供給された光ビームを変調する空間的光変調器、描画データに基づいて空間的光変調器を駆動する駆動回路、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を含むヘッド部を有する光ビーム照射装置と、
前記チャックと前記光ビーム照射装置とを相対的に移動する移動手段とを備え、
前記移動手段により前記チャックと前記光ビーム照射装置とを相対的に移動し、前記光ビーム照射装置からの光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光装置であって、
前記光源の出力を調整する光源制御手段と、
前記光ビーム照射装置の駆動回路へ描画データを供給する描画制御手段と、
前記チャックに設けられ、光ビームの強度を検出する検出装置とを備え、
前記描画制御手段は、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを前記光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、
前記移動手段は、前記チャックと前記光ビーム照射装置とを相対的に移動して、前記検出装置により前記光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームを受光させ、
前記光源制御手段は、前記検出装置により検出した光ビームの強度に応じて、前記光源の出力を調整することを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記光源及び前記光ビーム照射装置を複数備え、複数の光ビーム照射装置からの複数の光ビームにより基板の走査を並行して行い、
前記描画制御手段は、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを各光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、
前記移動手段は、前記チャックと前記複数の光ビーム照射装置とを相対的に移動して、前記検出装置により各光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームをそれぞれ受光させ、
前記光源制御手段は、前記検出装置により検出した各光ビームの強度に応じて、各光ビームの強度が同じになる様に、各光源の出力を調整することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
フォトレジストが塗布された基板をチャックで支持し、
光源から光ビームを発生し、
チャックと、光ビームを変調する空間的光変調器、描画データに基づいて空間的光変調器を駆動する駆動回路、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を含むヘッド部を有する光ビーム照射装置とを、相対的に移動し、
光ビーム照射装置からの光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光方法であって、
光ビームの強度を検出する検出装置をチャックに取り付け、
光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、
チャックと光ビーム照射装置とを相対的に移動して、チャックに取り付けた検出装置により光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームを受光し、
検出装置により検出した光ビームの強度に応じて、光源の出力を調整することを特徴とする露光方法。
【請求項４】
光源及び光ビーム照射装置を複数設け、複数の光ビーム照射装置からの複数の光ビームにより基板の走査を並行して行い、
光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを各光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、
チャックと複数の光ビーム照射装置とを相対的に移動して、チャックに取り付けた検出装置により各光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームをそれぞれ受光し、
検出装置により検出した各光ビームの強度に応じて、各光ビームの強度が同じになる様に、各光源の出力を調整することを特徴とする請求項３に記載の露光方法。
【請求項５】
請求項１又は請求項２に記載の露光装置を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【請求項６】
請求項３又は請求項４に記載の露光方法を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【請求項１】
フォトレジストが塗布された基板を支持するチャックと、
光ビームを発生する光源と、
前記光源から供給された光ビームを変調する空間的光変調器、描画データに基づいて空間的光変調器を駆動する駆動回路、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を含むヘッド部を有する光ビーム照射装置と、
前記チャックと前記光ビーム照射装置とを相対的に移動する移動手段とを備え、
前記移動手段により前記チャックと前記光ビーム照射装置とを相対的に移動し、前記光ビーム照射装置からの光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光装置であって、
前記光源の出力を調整する光源制御手段と、
前記光ビーム照射装置の駆動回路へ描画データを供給する描画制御手段と、
前記チャックに設けられ、光ビームの強度を検出する検出装置とを備え、
前記描画制御手段は、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを前記光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、
前記移動手段は、前記チャックと前記光ビーム照射装置とを相対的に移動して、前記検出装置により前記光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームを受光させ、
前記光源制御手段は、前記検出装置により検出した光ビームの強度に応じて、前記光源の出力を調整することを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記光源及び前記光ビーム照射装置を複数備え、複数の光ビーム照射装置からの複数の光ビームにより基板の走査を並行して行い、
前記描画制御手段は、光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを各光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、
前記移動手段は、前記チャックと前記複数の光ビーム照射装置とを相対的に移動して、前記検出装置により各光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームをそれぞれ受光させ、
前記光源制御手段は、前記検出装置により検出した各光ビームの強度に応じて、各光ビームの強度が同じになる様に、各光源の出力を調整することを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
フォトレジストが塗布された基板をチャックで支持し、
光源から光ビームを発生し、
チャックと、光ビームを変調する空間的光変調器、描画データに基づいて空間的光変調器を駆動する駆動回路、及び空間的光変調器により変調された光ビームを照射する照射光学系を含むヘッド部を有する光ビーム照射装置とを、相対的に移動し、
光ビーム照射装置からの光ビームにより基板を走査して、基板にパターンを描画する露光方法であって、
光ビームの強度を検出する検出装置をチャックに取り付け、
光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、
チャックと光ビーム照射装置とを相対的に移動して、チャックに取り付けた検出装置により光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームを受光し、
検出装置により検出した光ビームの強度に応じて、光源の出力を調整することを特徴とする露光方法。
【請求項４】
光源及び光ビーム照射装置を複数設け、複数の光ビーム照射装置からの複数の光ビームにより基板の走査を並行して行い、
光ビームの強度を検査するための検査用の描画データを各光ビーム照射装置の駆動回路へ供給し、
チャックと複数の光ビーム照射装置とを相対的に移動して、チャックに取り付けた検出装置により各光ビーム照射装置のヘッド部から照射された光ビームをそれぞれ受光し、
検出装置により検出した各光ビームの強度に応じて、各光ビームの強度が同じになる様に、各光源の出力を調整することを特徴とする請求項３に記載の露光方法。
【請求項５】
請求項１又は請求項２に記載の露光装置を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【請求項６】
請求項３又は請求項４に記載の露光方法を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１１−１３８０５８（Ｐ２０１１−１３８０５８Ａ）
【公開日】平成２３年７月１４日（２０１１．７．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２９８９９１（Ｐ２００９−２９８９９１）
【出願日】平成２１年１２月２８日（２００９．１２．２８）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月１４日（２０１１．７．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月２８日（２００９．１２．２８）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
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