【課題】基板の所定の位置に高い位置精度で膜を形成する。
【解決手段】電極形成用テンプレート１１２の表面１１２ａには、ウェハＷの貫通孔に対応する位置に開口部１１５が複数形成されている。電極形成用テンプレート１１２は、開口部１１５に連通する膜形成用液の流通路１１６を備えている。この電極形成用テンプレート１１２とウェハＷを密着させた後、この状態のまま、めっき液供給口１１７から流通路１１６を介して開口部１１５からウェハＷの貫通孔に対してめっき液を供給することで、ウェハＷの貫通孔に電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】安定的に所望のめっき膜を形成することができるめっき方法、電解めっき装置を提供すること。
【解決手段】電解めっき装置２は、導電層１２に接続される陰極２０と、基材１の搬送方向に沿って配置されるとともに、離間配置された複数の陽極２１と、陽極２１の上方で、基材１の前記絶縁層１１の他面を前記陽極２１と対向させながら、基材１を搬送する搬送手段と、基材１の絶縁層１１の他面と、各陽極２１との間に電解めっきを流す電解めっき液供給部２３とを備える。当該電解めっき装置２は、電解めっき液供給部２３により、絶縁層１１の他面と陽極２１との間に電解めっき液Ｌを流すとともに、絶縁層１１の他面と、陽極２１との間の前記電解めっき液Ｌを前記絶縁層１１の他面よりも下方に排出するように構成される。また、電解めっき装置２は、各陽極２１と、陰極２０との間に流れる電流量を制御する制御部を備える。 （もっと読む）

【課題】電流が集中するシリンダボアの開口端部における花咲きを抑制するとともに、均一なめっき層を形成可能なシリンダブロックのめっき処理装置およびシリンダブロックのめっき処理方法を提案する。
【解決手段】めっき処理装置１は、シリンダボア１０２を形成する円筒形状のシリンダ内周面１０３を有するシリンダブロック１０１を載置自在な載置台３と、シリンダボア１０２内に配置されシリンダ内周面１０３との間に環状の処理液流路４を形成する筒状電極６と、シリンダボア１０２の一方側の開口縁に当接されシリンダ内周面１０３に比べて小径な開口を有し処理液流路４の断面積を絞る環状のシール部材２１と、シリンダボア１０２の他方側にめっき処理液１１を送給し処理液流路４の他方側から一方側に向けてめっき処理液１１を流動させる処理液循環装置１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の処理量を増大させた、ガルバニック・コーティング装置を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの基板１の、特に太陽電池１ａの少なくとも１つの表面２，３をガルバニック・コーティングする装置であって、電解コーティング液が満たされたコーティング・タンクを有するコーティング・バスと、基板１をコーティング・バスの中を搬送するための搬送手段と、基板１に光を照射するための少なくとも１つの光源６４を有する光源回路６０、複数のアノードを有する基板１のための整流回路５０とを有する装置において、同期した電流インパルスおよび光インパルスを発生させるための手段を有し、複数の電流インパルスの間のインパルス間隔の間には、基板１への光の照射が中断されている。 （もっと読む）

【課題】噴流式めっきにおいて、ノズルから噴流されためっき液が被めっき面に作用した後、すみやかに排出され、かつめっき形成部の形状不良が無く、めっき膜厚が均一となる、めっき方法および装置を提供する。
【解決手段】めっき液７を、複数のノズルの開口部３ｚから噴流させて金属基材Ｗの表面に当て、めっき液７を介して電気的に接続されたノズル３と金属基材Ｗとの間に電流を流すことにより金属基材Ｗの表面にめっき層を形成する噴流式めっき方法であって、金属基材の被めっき面Ｗａを大気中に鉛直方向にまたは鉛直方向より傾斜させて設置し、複数のノズル３を被めっき面Ｗａに対して等しい距離Ｇを保持するように配列して前記被めっき面（Ｗａ）と前記複数のノズル（３）とを相互に平行に２次元揺動させてめっきを施すことを特徴とする噴流式めっき方法。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ等の基板に対して、１０Ａ／ｄｍ^２を超える大きな電流密度で、基板のスルーホール内部にまで銅イオンを拡散させ均一で良好な高速めっきを行うことができる高速連続めっき処理装置を提供する。
【解決手段】１０Ａ／ｄｍ^２を超える電流密度で基板１０へのめっきを行う高速連続めっき処理装置であって、めっき元液に酸化銅粉を溶解してめっき液を調製する酸化銅粉溶解槽９１を備えた銅イオン供給部９０、めっき液をめっき槽７０に供給する噴流ポンプ８２と、噴流ポンプの先端に接続されて噴流ポンプにより加圧されためっき液を基板面に向けて噴出させる噴流ノズル８３とを備えた銅イオン噴流部８０、不溶性陽極部６０および給電部５１、５２を有し、噴流ノズルは前記噴流ポンプとの接続部側よりも先端部側が幅広い形状を有すると共に先端面には複数のノズル孔が設けられており、銅イオン噴流部は基板面に対向して交互に配置されている。 （もっと読む）

【課題】装置内のコンタクト領域の汚染を抑制することを目的として、方法、装置、および、装置のさまざまな構成要素、例えば、ベースプレート、端縁シール、およびコンタクトリングアセンブリを提供する。
【解決手段】汚染が発生し得る状況として、電気メッキプロセス後に装置から半導体ウェハを取り出す時が挙げられる。特定の実施形態によると、疎水性コーティング、例えばポリアミドイミド（ＰＡＩ）コーティング、および、時にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）コーティング７１２が設けられるベースプレートを用いる。また、コンタクトリングアセンブリのコンタクト端部は、端縁シールのシール端縁からの距離を大きくして配置されるとしてよい。特定の実施形態によると、コンタクトリングアセンブリの一部および／または端縁シールにも同様に、疎水性コーティングを設ける。 （もっと読む）

【課題】電流密度を均一にすることができ、尚且つメッキ液の流動効率を高めることができる遮蔽板及び電解メッキ装置を提供する。
【解決手段】本発明の電解メッキ装置は、メッキ液が収容されるメッキ槽１０と、メッキ槽内にメッキ液を供給するマニホールド４０と、メッキ槽内に配置された陽極２０と、陽極２０に対向して配置され、基板３５を固定する陰極３０と、陽極２０と陰極３０とに電気的に接続された電源部６０と、電流密度を均一にするために陽極２０と陰極３０との間に介在し、ハニカム状の複数の孔５５が形成された遮蔽板５０とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

本明細書に記載される実施形態は、一般に、電気化学電池またはキャパシタ用の電極構造に関し、特に、寿命がより長く、製造コストがより低く、プロセス性能が改良された、信頼性が高く費用対効果が高い電気化学電池またはキャパシタ用の３Ｄ電極ナノ構造を製造するための装置および方法に関する。
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【課題】電源設備コスト及び電気的エネルギーランニングコストを低減し、コンダクターロールの短寿命化とその表面へのめっき金属付着を防止する横型電気めっき装置を提供する。
【解決手段】水平状態で搬送されるウェブ１１の進行方向前後に配置され、それぞれウェブ１１を挟持する上ロール１２、１３及び下ロール１４、１５を有するロール対１６、１７と、ロール対１６、１７の間に配置されて、ウェブ１１とは隙間を有して上下又はそのいずれか一方に配置された陽極電極２０、２１と、陽極電極２０、２１を中央にしてロール対１６、１７の外側にそれぞれ配置されたコンダクターロール２２、２３とを有する横型電気めっき装置１０であって、それぞれのコンダクターロール２２、２３と、それぞれのロール対１６、１７の上ロール１２、１３又は下ロール１４、１５のいずれか一方との間にウェブ１１を押圧挟持して通電を行う。 （もっと読む）

【課題】小径でアスペクト比の大きいビアホールであっても、ボイドの発生しない緻密な導電体を形成可能な電気めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液７を蓄えためっき槽８と、このめっき槽８中に浸漬され、主表面に被めっき体１を固定するとともに前記被めっき体１に形成した配線２と電気的に接続する給電リング１８を備えたカソード電極９と、このカソード電極９と対向して設けられ、めっき液７に通電するためのアノード電極１２と、貫通孔１７を有し前記アノード電極１２およびカソード電極９間に設けられた電流遮蔽板１１と、めっき槽８からの余剰なめっき液７を蓄えるためのリザーブ槽１５と、このリザーブ槽１５のめっき液７を底部から供給することで、めっき槽８中のめっき液７を対流させる対流ノズル１３を備えた電気めっき装置６であって、電流遮蔽板１１とカソード電極９間に、対流させためっき液７をさらに撹拌させる撹拌手段１０を設けた。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑止しつつ均一なめっき膜を形成するめっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】本発明による電気めっき装置は、ホルダ２０、めっき槽１０、電源７０、スイッチ回路２３とを具備する。ホルダ２０は、被めっき体４０を有する半導体ウエハ３０を保持する。めっき槽１０アノード電極５０を含むめっき液１００を保持する。電源７０は、被めっき体４０とアノード電極との間に定電圧を供給する。スイッチ回路２３は、電源７０に対して、被めっき体４０と並列に接続される。ホルダ２０は、スイッチ回路２３を介して電源７０に接続されるダミーカソード電極２２とを備える。ダミーカソード電極２２は、ホルダ２０がめっき液１００内に浸漬される際、被めっき体４０より先にめっき液１００に接触する位置に露出して設けられる。スイッチ回路２３は、ダミーカソード電極２２がめっき液１００に接した後に、電源７０とダミーカソード電極２２との接続を遮断する。 （もっと読む）

【課題】高密度化されたプリント基板等のシート状製品に対しても、その搬送時に適切な案内が可能であって、かつ、不均一なメッキの発生を抑制できる製品ガイド装置を備えたメッキ処理装置を提供する。
【解決手段】メッキが施される被処理物Ｗを垂直状態に保持しながらメッキ処理用タンク内を搬送するメッキ処理装置において、被処理物Ｗの搬送時に、被処理物Ｗを所定方向に案内する製品ガイド機構を設け、この製品ガイド機構は、メッキ処理用タンク内のメッキ液２０の液面上のフロート１２に接続され、液面の変化に追随して揺動する。製品ガイド機構をランダムに揺動させることで、被処理物Ｗの特定部位への電流を遮断しないようにして不均一なメッキ層が形成されるのを解消する。 （もっと読む）

【課題】基材に変形や組織変化を生じさせず、製造時間が短く、製造コストが安い簡単なプロセスで、高温酸化性および耐食性に優れる被膜を形成するコーティング方法を提供する。
【解決手段】コーティング方法は、Ａイオン（Ａは、ＣｏまたはＮｉを示す。）を含む電解液中にＭＣｒＡｌＹ粉末（式中、Ｍは、ＮｉおよびＣｏから選択される少なくとも１種の元素を示し、ＡがＣｏであるときに少なくともＮｉを含み、ＡがＮｉであるときに少なくともＣｏを含む。）を分散させて得られた分散液中に、合金基材８０を浸漬し、回動可能な筒状回転電極と筒状回転電極の表面を被覆する不織布層３１とを有する回転電極装置１０を用い、合金基材の表面が不織布層で被覆された筒状回転電極を転がしながら電解して、合金基材表面上に複合被膜層を形成する。 （もっと読む）

【課題】めっき処理した半導体基板のめっき膜の形成ばらつきを抑えることができる半導体装置の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】めっき処理槽１内に設置されたアノード電極設置槽２に設けられたフィルタ（Ｃ）８の表面に滞在する気泡を、フィルタ（Ｃ）８を振動させることによって離脱させ、電界めっき膜の形成に大きく影響を及ぼす電界の変化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】マスクベルトのようなマスク部材を使用して被めっき材の一部にめっきを施す場合にめっき膜厚の均一性を向上させることができる、めっき方法およびその装置を提供する。
【解決手段】搬送される被めっき材としての帯板状の条材２０の両面のめっきを施さない部分（非めっき領域）に一対の無端環状マスクベルト２２を順次密着させて覆いながら、連続的に条材２０に向けてめっき液を流して、条材２０の一部にめっきを施す際に、条材２０の搬送方向と逆方向に所定の角度だけ傾けて、好ましくは条材の搬送方向と逆方向から１５°〜５０°だけ傾けて、条材２０に向けてめっき液を流す。 （もっと読む）

【課題】均一なめっき膜が形成される電気めっき装置等を提供する。
【解決手段】陰極１１を装着する陰極設置部１２及び陽極１３を設ける陽極設置部１４と、めっき液２１を収容するめっき浴槽２０と、めっき液２１を流動させる流動部３０と、めっき浴槽２０内を所定の圧力に保持する圧力調整部４０とを有し、圧力調整部４０によりめっき浴槽２０内をめっき液２１の蒸気圧Ｐｂと等しい圧力に保持し、又は蒸気圧Ｐｂ以上、且つ（蒸気圧Ｐｂ＋１５ｋＰａ）以下に保持し、さらに陽極１３を上流側とし陰極１１を下流側とし、又は陽極１３と陰極１１とをめっき液２１の流れに対して平行に配置し、めっき液２１を流動させながら電気めっき処理が行われる電気めっき装置１００。 （もっと読む）

【課題】連続搬送される帯状被処理物の必要部分のみにめっき液を噴出することができる電極構造体及びそれを組み込んで高い位置精度で部分めっき処理を確実かつ安定して行える連続部分めっき装置を提供。
【解決手段】一方の分割部材と他方の分割部材が上下に密着して組み合わされ、内部空間で給電されためっき液を電極ノズル孔から放射状に噴出する二つ割型の円筒状電極構造体であって、前記分割部材同士によって形成される外周部に電極ノズル孔が一列に配設され、かつ該電極ノズル孔の内面に白金系金属被膜が施されていることを特徴とする電極構造体；被処理物を搬送する回転体と、前記の電極構造体と、めっき液を電極構造体の内部に供給するめっき液供給管と、電極構造体の電極ノズルに給電する給電装置とを具備し、帯状の被処理物を連続搬送しつつ電極ノズルから、めっき液を噴射して被処理物のめっき必要部分に連続してめっき処理を施すように構成した連続部分めっき装置によって提供。 （もっと読む）

【課題】導電性微細物に効率よく電解めっき膜を形成することができる、電解めっき膜形成微細物の製造方法およびそれに用いる製造装置を提供する。
【解決手段】電解めっき液５に導電性微細物６を分散させた混合液を循環流路に流して循環させるとともに、その循環流路の一部に上記混合液の流れる方向に沿って設けられた、対向する陽極３１と陰極３２の間に電圧を印加することにより、上記導電性微細物６が上記陰極３２に接触した際に、その導電性微細物６に電解めっき膜が形成されるようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品に均一にめっきを施すことができ、電子部品に傷が付くのを防止することが可能なめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき槽内でめっき治具１２を保持し且つ電極を有する保持体１３と、保持体１３の下方から上向きにめっき液４５の噴流４６を形成する噴流形成装置とが備えられ、保持体１３が噴流形成装置に対して左右方向Ａへ揺動自在である。めっき治具１２は、上下一対の外板体２６，２７と、外板体２６，２７の対向面側に設けられた一対の導電性メッシュ２８，２９と、一対の導電性メッシュ２８，２９間に形成された複数の収納空間３０と、隣接する収納空間３０を仕切る仕切板３１とを有し、下部の外板体２７に形成された複数の噴流流入孔３４から下部の導電性メッシュ２９を通って各収納空間３０に達する噴流流路が形成されている。 （もっと読む）