【課題】被めっき部材の表面に形成されるめっき皮膜のピンホールやピットの発生を抑制する電気めっき方法及びめっき部材を提供する。
【解決手段】めっき浴槽２０内に、平均粒子径２０μｍ〜３００μｍの粒子を５体積％〜６５体積％の範囲で含むめっき液２１を満たし、めっき浴槽内のめっき液中に被めっき部材１１及び陽極１３を配置し、被めっき部材１１及び陽極１３を配置しためっき浴槽２０内を、めっき液の蒸気圧Ｐｂ〜（蒸気圧Ｐｂ＋１５ｋＰａ）の範囲の圧力に保持し、圧力を保持しためっき浴槽２０内において、陽極１３を上流側とし被めっき部材１１を下流側としてめっき液２１を流動させ、めっき液を流動させつつ、被めっき部材１１及び陽極１３間に電圧を印加し被めっき部材の表面にめっき膜を形成することを特徴とするめっき部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気めっき法によらずに、均一組織で薄膜のＳｎ−Ａｇ合金層を容易かつ確実に形成する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の上に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるＳｎめっき層を形成するＳｎめっき層形成工程と、Ｓｎめっき層の上に、保護剤が化学修飾したＡｇ又はＡｇ合金からなるＡｇナノ粒子を含む水とアルコールと有機バインダー又は有機溶剤との混合液を塗布することにより、Ａｇナノ粒子を分散させたＡｇナノ粒子膜を形成するＡｇナノ粒子膜形成工程と、次いで、リフロー処理することにより、Ｓｎめっき層の表面に、Ｓｎめっき層のＳｎ又はＳｎ合金とＡｇナノ粒子膜のＡｇ又はＡｇ合金とを合金化してなるＡｇ−Ｓｎ合金層を形成するＡｇ−Ｓｎ合金層形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】銀無垢材製品又は銀メッキ製品の表面を硫化変色から完全且つ安定的に防止し得る銀表面の硫化変色防止用メッキ液を提供する。
【解決手段】可溶性インジウム塩をインジウム金属量として1.0〜100.0ｇ/L、導電性と緩衝性の塩類20.0〜300.0ｇ/L、ピリジンカルボンのアミン系誘体0.005〜15.0g/L、六炭糖の単糖類0.1〜50.0g/L、及びアニオン系又は両性系表面活性剤0.01〜10.0g/Lとを含有するインジウム単体メッキ液からなることを特徴とする。
【発明の効果】インジウム単体又インジウム合金メッキ液は、銀メッキ皮膜の変色防止を効果しただけでなくメッキ液の保存安定性が極めて良好であり、作業性が良く作業環境も良好である。 （もっと読む）

【課題】美麗で耐食性の優れた表面処理鋼板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】鋼板側から順に、Ｚｎ−Ｎｉ合金層、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｎｉ合金層、Ｓｎ層、Ｓｎ−Ｚｎ合金層からなる表面処理層、又は、鋼板側から順に、Ｚｎ−Ｎｉ合金層、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｎｉ合金層、ＳｎとＳｎ−Ｚｎ合金の混合層のからなる表面処理層を有する鋼板であって、該表面処理層中の全Ｚｎ量が７〜２０ｇ／ｍ²であり、かつ、全Ｚｎ量と全Ｎｉ量の質量比Ｚｎ／Ｎｉが４〜１０であることを特徴とする表面処理鋼板。 （もっと読む）

【課題】良好な外観を有する光沢ニッケルめっき材、光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品、及び、光沢ニッケルめっき材の製造方法を提供する。
【解決手段】光沢ニッケルめっき材は、圧延、スキンパス圧延、バフ研磨、ブラシ研磨によって表面に厚さが０．２μｍ以上で、結晶粒径が０．０１〜０．３μｍである加工変質層を形成した、ステンレス鋼、銅または銅合金等の金属基材と、該金属表面に形成したニッケルめっき層とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＰＣＢの製造に使用される銅電気めっき浴において、浴の均一電着性に影響を及ぼさずに、すなわち、浴が効果的にブラインドバイアおよびスルーホールを充填しつつ、平滑な銅堆積物を可能とする銅電気めっき浴を提供する。
【解決手段】平滑化剤として、１種以上の特定の窒素含有化合物および１種以上の特定のエポキシド含有化合物との反応生成物を含み、銅イオン源、電解質を含む、導電層の表面上に銅を堆積させる銅電気めっき浴。 （もっと読む）

【課題】表面粗面化した銅板材の最表面にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層とＳｎ又はＳｎ合金被覆層が形成された接続部品用導電材料。端子の小型化に対応して、さらに低挿入力でかつ電気的信頼性に優れた接続部品用導電材料を提供する。
【解決手段】銅板材の表面粗さについて、接続時の摺動方向に平行方向の算術平均粗さＲａが０．５μｍ以上４．０μｍ以下、同方向の凹凸の平均間隔ＲＳｍが０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下、スキューネスＲｓｋが０未満、突出山部高さＲｐｋが１μｍ以下に調整する。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成の磁場発生手段でも効果的な攪拌によりめっき膜厚を均一化できるとともに低濃度のめっき浴でも高速めっきが可能である電解めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき浴１１内にアノード電極２０とカソード電極２１とを対向して配設し、アノード電極２０とカソード電極２１との間に電場を与えてめっきを行う電解めっき装置において、カソード電極２１の近傍領域に前記電場に対して直交する成分をもつ磁場を形成する磁場発生手段１３０をカソード電極２１の反アノード電極２０側に配設するとともに、前記磁場をカソード電極２１の面内方向に対して平行に移動させることのできる磁場移動手段１３２を備えてなる構成とする。 （もっと読む）

【課題】高電流密度で電解処理を行う場合であっても、電流効率の低下を生じることなく、良好な外観のめっき層を形成できる電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき浴の、Zn濃度を1mol／L以上、温度を50℃以上、pHを−0.5〜1.0の範囲、上記めっき浴と上記被処理鋼板との相対流速を2m／s以上にすると共に、上記電解処理における１回当たりの通電時間ｔが、次式（Ｉ）


（ただし、ｉ：電流密度（Ａ／dm²）、ｔ：通電時間（s））の関係を満足する電解処理を、複数回実施する。 （もっと読む）

【課題】白色度の高い電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】硫酸マグネシウムを0.05 〜 0.3 mol/l含有し、亜鉛濃度が1.0mol/l以上である、硫酸酸性のめっき浴を用いて、150A/dm²以下の電流密度で電気亜鉛めっき処理する。めっき浴中に硫酸マグネシウムを含有することで、亜鉛めっきの特性を変化させることなく、白色度を上昇させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板のような基体上に平滑な表面を有する、銅イオン源、電解質および平滑化剤を含む銅電気めっき浴およびめっき方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物と特定のエポキシド含有化合物との反応生成物である平滑化剤を含む、銅めっき浴である。金属電気めっき浴に使用される平滑化剤の量は、０．２５〜５０００ｐｐｍ、である。該銅電気めっき浴中の銅と、めっきされる基体とを接触させ；並びに、基体上に銅層を堆積させるのに充分な時間にわたって電流密度を適用する：ことを含む、基体上に銅を堆積する。 （もっと読む）

【課題】急冷処理過程に発生するクエンチステインを防止し、クエンチステインの発生をより減少させる電気めっき鋼板設備のクエンチタンクの温度制御方法を提供することを目的とする。
【解決手段】連続的に搬送される錫めっき鋼板１１を電力によって錫の融点以上に所定時間加熱する工程と、加熱された錫めっき鋼板１１を、調整バルブ３３を介して流量制御される冷却水と熱交換器３２で熱交換されて温度制御されているクエンチタンク１２を通過させて急冷する工程とを有する電気めっき鋼板設備のクエンチタンクの温度制御方法において、錫めっき鋼板１１によって搬入される熱量に対する、クエンチタンク１２の温度が定常的に適正温度になる調整バルブ３３の予測弁開度を予め求めておき、錫めっき鋼板１１の通板条件が変わった場合には、直ちに錫めっき鋼板１１が搬入される熱量に応じて、調整バルブ３３の弁開度を、予測弁開度とする。 （もっと読む）

【課題】平滑性と密着性の両方が良好なめっき皮膜を得ることができるアルミニウム合金のめっき前処理方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金部材からなる被処理物のめっき前処理方法１０は、前記被処理物を、アルカリエッチング液を用いてエッチングするエッチング処理工程１２と、前記エッチング処理された被処理物の表面を、リン酸と過酸化水素を含むデスマット処理液を用いて清浄するデスマット処理工程１３と、前記デスマット処理された被処理物を、亜鉛置換液に浸漬する亜鉛置換処理工程１４、１６とを含む。 （もっと読む）

【課題】工数を抑え且つ色調の良い再鍍金処理を可能とする。
【解決手段】酸洗処理部４、基準電流密度Ａ０で通電を行う複数段の電気鍍金処理槽６を備えた電気鍍金部５、及びロールコーター７を備えるコーティング処理部の順に配置された連続処理ラインに通板することで、鋼板１２に対し電気鍍金及びコーティングを連続して施す電気鍍金処理設備を使用する。そして、上記連続処理ラインで再鍍金処理を行う際に、一部の電気鍍金処理槽６ａ、６ｂだけを使用し、その電気鍍金処理槽６ａ、６ｂでの電流密度を、上記基準電流密度Ａ０の上限値よりも高い高電流密度ＡＭに設定する。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の大きなエッチング液を用いることなく、密着性に優れる金属膜が形成されたポリプロピレン系樹脂等の熱可塑性樹脂からなる樹脂成形品を安価に製造する。
【解決手段】少なくとも一面側に多孔質層を有する熱可塑性樹脂からなる多孔質シートに導電性材料を付与する導電性材料付与工程と、多孔質層に導電性材料が付与された多孔質シートを電気化学的手法により表面処理する表面処理工程とを有する樹脂成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属被覆膜を形成する方法において、該被覆膜と成形品との密着性
が優れ、美麗な外観を有する金属メッキ方法を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。また、該金属メッキされた成形品が、特定のヒートサイクル試験を行った場合に測定されるビスフェノールＡの量が１０μｇ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】置換めっき層を剥離する際に、電解めっき層も同時に剥離する従来の置換めっき層の剥離方法の課題を解決できる方法を提供する。
【解決手段】ステム１２の表面を形成する金属と電気的に絶縁されてリード線１８，１８が装着された半導体装置用部材１０に、リード線１８，１８のみに給電する電解めっきによって、リード線１８，１８の露出面に電解めっき層を形成した後、前記電解めっきの際に、非通電状態のステム１２の表面に析出した置換めっき層を除去すべく、半導体装置用部材１０を、前記電解めっき層を形成するめっき金属を剥離する剥離性能を有し、且つ電解質が添加された剥離液４０に浸漬して、リード線１８，１８に給電しつつ、前記置換めっき層を剥離液４０によって選択的に剥離する。 （もっと読む）

銅層での亜鉛ダイカストの電気メッキにおいて、電解液が、亜鉛ダイカストの孔中に浸透する。温度が後に上昇される場合に、これは、孔における電解液の気化及び銅層のブリスター又は剥離を導く。２つの工程において実施されるメッキを目的とする。第一の工程において、１μｍ未満の薄い銅層のみが適用され、そしてメッキした部品は、電解液の気化を導く温度で処理される。前記薄い銅層は、まだ、避けることができる気化のために十分に多孔性である。電解液の固体の構成成分のみが残る。そして銅層は、約２０〜３０μｍの最終の厚さまで薄くされる。このメッキ工程において、電解液は、もはや、亜鉛ダイカストの孔中に浸透しない。この方法で被覆される部品は、１５０℃の温度での保管後に、銅層のブリスター又は剥離を示さない。 （もっと読む）

【課題】少なくとも片面にめっき皮膜を有する鋼材の少なくとも一部を焼入れ可能温度域に加熱した後に冷却する熱処理を行っても、自動車用部材としての塗装後の適正な耐食性を有し、熱処理に伴うスケールの発生を抑制でき、さらに、溶接性および装飾性に優れた被覆熱処理鋼材を提供する。
【解決手段】少なくとも一つの面に被覆されたＮｉめっき皮膜、Ｃｒめっき皮膜、Ｃｕめっき皮膜、Ｃｏめっき皮膜、または、Ｎｉ、Ｃｒ、ＣｕまたはＣｏからなる群から選ばれた二種以上を合計で５０％以上含有する合金めっき皮膜を備える鋼材を、Ａｃ_３点以下の温度で合金化処理された鋼材の少なくとも一部を焼入れ可能温度域に加熱する熱処理を行われてなる被覆熱処理鋼材である。熱処理を行われた部分の少なくとも一部の表面に鉄−Ｎｉ、Ｃｒ、ＣｕまたはＣｏからなる群から選ばれた一種または二種以上の組み合わせが合金化された皮膜を有する。この皮膜は、耐食性を有するとともに高温で潤滑機能を確保することができ、さらに、溶接性および装飾性が良好である。 （もっと読む）

【課題】めっき層の特性の劣化がなく、高い白色度を有する電気亜鉛めっき鋼板を、電気亜鉛めっき時の電流効率を低下させることなく製造できる電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】鋼板に電気亜鉛めっき法によりめっき層を形成した後、硝酸イオン、ヨウ素酸イオン、臭素酸イオン及び塩素酸イオンのうちの少なくとも１種を、合計で0.002〜0.05mol／Lの範囲で含有し、pHが4.5以下である酸性水溶液に、0.5秒以上接触させ、水洗及び乾燥を施した後、前記めっき層の表面に化成皮膜を形成することを特徴とする。 （もっと読む）