オープンカセットロードポート
【課題】本発明は、マッピングセンサのマッピング精度を高めること。マッピングセンサに作業者が触れられないようにしてマッピングセンサの取付け位置が狂わないようにすることを目的とする。
【解決手段】本発明は、半導体ウェハを含む基板を収納するオープンカセットが出し入れされる開口部が設けられているロードポートプレートと、ロードポートプレートの表側に位置し、ロードポートプレートの手前側に転ぶように回動自在に設けられた傾転ドアと、傾転ドアに設けられ、開口部を出入するオープンカセットを載置するオープンカセット置台と、ロードポートプレートの裏面に位置し、開口部を開閉するようにスライド自在に設けられた背面ドアを有するオープンカセットロードポートにおいて、半導体ウェハの位置を検知するマッピングセンサは背面ドアと傾転ドアの間を行き来するように設けたことを特徴とする。
【解決手段】本発明は、半導体ウェハを含む基板を収納するオープンカセットが出し入れされる開口部が設けられているロードポートプレートと、ロードポートプレートの表側に位置し、ロードポートプレートの手前側に転ぶように回動自在に設けられた傾転ドアと、傾転ドアに設けられ、開口部を出入するオープンカセットを載置するオープンカセット置台と、ロードポートプレートの裏面に位置し、開口部を開閉するようにスライド自在に設けられた背面ドアを有するオープンカセットロードポートにおいて、半導体ウェハの位置を検知するマッピングセンサは背面ドアと傾転ドアの間を行き来するように設けたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、電子部品関連製品、光ディスク等の製造プロセスで、クリーンルーム内に設置されて、該クリーンルーム内を運搬された半導体ウェハなどの基板を、処理装置へ搬送前にマッピングを行うマッピング機構が備わるオープンカセットロードポートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のオープンカセットロードポートは、例えば、特開平１１−１４５２４４号公報（特許文献１）に記載されている。
【０００３】
従来、半導体の製造装置または検査装置において、処理を行う基板を搬送する前の作業として次のように行っていた。
【０００４】
まず、作業者は、基板（半導体ウェハなど）積載のオープンカセット（以下カセット）を運搬し、ロードポートの載置台に載置する。
【０００５】
次に、カセットの背面ドアがモータ駆動により下降する。この時、背面ドア上部に取付けたマッピングセンサが背面ドアと同時にモータ駆動により下降しマッピングを行なう。背面ドアの下降およびマッピング終了後、ロボットによりカセットから基板が引き出されて、基板処理装置、例えば基板検査装置へ基板（半導体ウェハなど）は搬入される。
【０００６】
そのマッピングの構造は、背面ドア上部に反射型センサの投光器（発信センサ）と受光器（受信センサ）を取付け、ウェハの反射光を受光することによりウェハの有無を検出していた。
【０００７】
しかし、背面ドア上部にセンサを取付けることにより、ウェハまでの距離が離れているため、マッピング精度が落ちる可能性があった。また、反射型センサを使用すると、載置されたウェハの傾き状態が微妙に異なることから、ウェハの反射光の受光量にばらつきが生じマッピング精度が落ちる可能性があった。
【０００８】
さらに、背面側、すなわち基板処理装置、例えば基板検査装置の方からオープンカセットロードポート側を見ると、マッピングセンサが剥き出し状態のため、メンテナンス中の動作確認時などでマッピングセンサに作業者が触れることが可能となり、マッピングセンサの取付け位置が狂ってしまう可能性があった。
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−１４５２４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記の課題に鑑み、マッピング精度が良好なオープンカセットロードポートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、半導体ウェハを含む基板を収納するオープンカセットが出し入れされる開口部が設けられているロードポートプレートと、ロードポートプレートの表側に位置し、ロードポートプレートの手前側に転ぶように回動自在に設けられた傾転ドアと、傾転ドアに設けられ、開口部を出入するオープンカセットを載置するオープンカセット置台と、ロードポートプレートの裏面に位置し、開口部を開閉するようにスライド自在に設けられた背面ドアを有するオープンカセットロードポートにおいて、半導体ウェハの位置を検知するマッピングセンサは背面ドアと傾転ドアの間を行き来するように設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、マッピングセンサが背面ドアと傾転ドアの間を行き来するように設けたので、基板（半導体ウェハなど）とマッピングセンサとの距離が従来例のものに比べ近く、マッピングの精度が向上し、マッピング精度の良好なオープンカセットロードポートを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施例に関し、図を引用して説明する。
【００１４】
オープンカセットロードポートは、図１、図３、図４に示すように、半導体ウェハを収納するオープンカセット１０１が出し入れされる開口部６０１が設けられているロードポートプレート３０１と、ロードポートプレート３０１の表側に位置し、ロードポートプレート３０１の手前側に転ぶように回動自在に設けられた傾転ドア１０３を有する。
【００１５】
更にオープンカセットロードポートは、傾転ドア１０３に設けられ、開口部６０１を出入するオープンカセット１０１を載置するオープンカセット置台１０２と、ロードポートプレート３０１の裏面に位置し、開口部６０１を開閉するようにスライド自在に設けられた背面ドア１０４を有する。
【００１６】
更にまた、オープンカセットロードポートは、ロードポートプレート３０１の裏面で開口部６０１を間に上下に配置されたプーリ３０２と、上下のプーリ３０２に掛けられ、かつ背面ドア１０４が取り付けられるスチールのベルト３０３と、ベルト３０３に取り付けられ、かつ背面ドア１０４と傾転ドア１０３の間を行き来するように設けられたところの半導体ウェハの位置を検知するマッピングセンサ３０４を有する。
【００１７】
ベルト３０３に取り付けられたマッピングセンサ３０４と背面ドア１０４は、上下のプーリ３０２を間にして対向する位置に設けられているので、互いに逆向きの上下移動をする。背面ドア１０４が降下したときにはマッピングセンサ３０４は上昇するようになる。
【００１８】
マッピングセンサ３０４は、上下移動する際にオープンカセット１０１内の半導体ウェハ５０１の位置を検知する。複数の半導体ウェハ５０１は上下方向に重なるような配置の並びになっているので、マッピングセンサ３０４の上下方向移動により半導体ウェハ５０１の位置は検知する。
【００１９】
すなわち、マッピングセンサ３０４の行き来する方向は、複数の半導体ウェハ５０１（基板）が平行に並ぶ並び方向に沿うような関係になる。
【００２０】
このため、複数の半導体ウェハが立てて横並びに置かれている場合には、半導体ウェハの位置を検知するのに、マッピングセンサは横方向移動方式に変更する。背面ドアも横方向移動方式になる。
【００２１】
マッピングセンサ３０４は、図５に示すように、発信センサ３０４と受信センサ３０４がセットとなって構成される。ロードポートプレート３０１の開口部６０１を貫き、先端側がオープンカセット１０１内に臨む発信センサ３０４と受信センサ３０４は、半導体ウェハ５０１の縁部側を挟むように位置する。
【００２２】
発信センサ３０４の発信号（光信号）は、半導体ウェハ５０１の縁部側で遮られないと受信センサ３０４に受信され、逆に遮られると受信されない。この受信／非受信により半導体ウェハ５０１の位置が検知される。
【００２３】
このマッピングセンサ３０４は、信号が通過／非通過を判別して検知する通過検知式タイプである。このマッピングセンサに代えて反射検知式タイプにすることも可能である。反射検知式タイプは、発信センサからの発信号が半導体ウェハに反射して受信センサに受信される構成を有する。
【００２４】
図４に示す背面ドア１０４が開口部６０１を閉じているときには、マッピングセンサ３０４が背面ドア１０４と傾転ドア１０３のとの間に挟まるように位置する。このときは、図６に示すように、マッピングセンサ３０４は開口部６０１の下端に形成した切り欠きの凹部６０２に入るように位置する。
【００２５】
次に自動傾転付きオープンカセットロードポートの動作について説明する。
【００２６】
図１はオープンカセット１０１（以下カセット）の載置状態である。クリーンルーム内を運搬されてきた半導体ウェハ積載のカセット１０１は、オープンカセット載置台１０２（以下カセット載置台）に半導体ウェハが垂直姿勢で載置される。
【００２７】
その後、図２のように傾転ドア１０３が２０１から順に２０２、２０３、２０４、２０５へ傾転する。その結果、半導体ウェハ５０１が水平姿勢に移行し、背面ドア１０４が開いてウェハ搬送待機状態になる。その後、半導体ウェハ５０１が１枚ずつ上位装置である半導体製造装置ないし半導体検査装置へ搬送される。
【００２８】
上位装置で処理が終了した半導体ウェハはカセット１０１の元の位置に戻される。そして、背面ドア１０４が閉じて、半導体ウェハ積載のカセット１０１は２０５から順に２０４、２０３、２０２、２０１へ傾転し、垂直姿勢に移行し、取り出し待機状態となる。そして、別の処理装置へ運搬されていく。
【００２９】
前記動作において、半導体ウェハ５０１が上位装置に搬送される前にウェハのマッピングを行う必要がある。マッピングの目的は、半導体ウェハ積載のカセット１０１の各段に半導体ウェハ５０１の載置漏れが無いか、半導体ウェハ５０１が１段に２枚重ねて載置されていないか、あるいは、別段にまたいで斜めに載置されていないかを検出することである。
【００３０】
マッピングを行うことは、ロボットが半導体ウェハ５０１を搬送する時の空搬送、ロボットハンドと半導体ウェハ５０１の接触による半導体ウェハ割れ等の防止になり、大変重要な機能である。
【００３１】
上記のようにマッピングセンサ３０４は半導体ウェハ５０１の載置状態の良し悪しが検知される。この検査でのマッピングは精度良く行なわれる。
【００３２】
すなわち、半導体ウェハ５０１の位置を検知するマッピングセンサ３０４は背面ドア１０４と傾転ドア１０３の間を行き来するように設けたので、半導体ウェハ５０１とマッピングセンサ３０４との距離が従来例のものに比べ近く、マッピング精度が良好になる。このため、マッピング精度が良好なオープンカセットロードポートを提供できる。
【００３３】
次に、マッピング時の動作について更に詳しく説明する。
【００３４】
傾転ドア１０３が閉じた後、背面ドア１０４の開閉用エアシリンダ（図示せず）のロッド短縮により背面ドア１０４が開く。この時、背面ドア１０４が下降すると、それに取り付け固定したスチールのベルト３０３がプーリ３０２により回転し、マッピングセンサ３０４が上昇してセンシングを実施する。
【００３５】
そして、その入力信号を上位装置（半導体製造装置、半導体検査装置など）へ送信する。その後、開閉用エアシリンダのロッド短縮到達点まで移動すると、背面ドア１０４が停止し、マッピングセンサ３０４も同時に停止する。そして、マッピングセンサ３０４が停止した時点でマッピングの完了となる。
【００３６】
すなわち、マッピング動作と背面ドア１０４開動作を同時に行っている。マッピング時の平面断面図（図５）に示すように発信センサ３０４と受信センサ３０４で構成されたマッピングセンサ３０４によりマッピングが行なわれる。
【００３７】
次に、背面ドア１０４の閉動作について説明する。
【００３８】
上位装置で処理が終了した半導体ウェハはカセット１０１の元の位置に戻される。全ての半導体ウェハの回収が完了すると、背面ドア１０４の開閉用エアシリンダのロッド伸長により背面ドア１０４が上昇し、閉動作を行う。
【００３９】
この時、背面ドア１０４に取り付け固定したスチールのベルト３０３がプーリ３０２により回転し、マッピングセンサ３０４が下降する。但し、背面ドア１０４の閉動作時には上位装置で処理が終了しているのでセンシングの信号を上位装置へ送信することはない。
【００４０】
そして、開閉用エアシリンダのロッド伸長到達点まで移動すると、背面ドア１０４が停止し、マッピングセンサ３０４も同時に停止する。この状態が図４になる。そして、傾転ドア１０３が開き、半導体ウェハが積載されたカセット１０１の取出し待機状態、すなわち図１に示す状態になる。
【００４１】
図４に示す状態では背面ドア１０４は閉の状態であり、マッピングセンサ３０４はロードポートプレート３０１の下部に設けた凹部６０２に図６に示すように格納される。図６は、図４を矢視Ａより見た図示である。
【００４２】
凹部６０２に収まったマッピングセンサ３０４は、背面ドア１０４と傾転ドア１０３のとの間に挟まるように位置するので、マッピングセンサ３０４は作業領域から隔離された状態になる。
【００４３】
このため、メンテナンス中の動作確認時などでマッピングセンサに作業者が触れることが防がれ、マッピングセンサの取付け位置が狂ってしまうことが生じない。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施例に係るもので、オープンカセットロードポート全体を表側から見た斜視図である。
【図２】本発明の実施例に係るもので、オープンカセットロードポートの傾転ドアの動作を５つの動作態様で示した斜視図である。
【図３】本発明の実施例に係るもので、マッピングセンサを含むマッピング機構の配置を示す側面図である。この側面図は背面ドアの開放状態を示している。
【図４】本発明の実施例に係るもので、マッピングセンサを含むマッピング機構の配置を示す側面図である。この側面図はマッピングの待機状態を示している。
【図５】本発明の実施例に係るもので、オープンカセットロードポートを平面方向に沿って断面した平面断面図である。この平面断面図は、マッピング機構の配置を示している。
【図６】本発明の実施例に係るもので、マッピングセンサの格納位置を示す側面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０１…オープンカセット、１０２…オープンカセット載置台、１０３…傾転ドア、１０４…背面ドア、３０１…ロードポートプレート、３０２…プーリ、３０３…スチールのベルト、３０４…マッピングセンサ、５０１…ウェハ、６０１…開口部、６０２…凹部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、電子部品関連製品、光ディスク等の製造プロセスで、クリーンルーム内に設置されて、該クリーンルーム内を運搬された半導体ウェハなどの基板を、処理装置へ搬送前にマッピングを行うマッピング機構が備わるオープンカセットロードポートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のオープンカセットロードポートは、例えば、特開平１１−１４５２４４号公報（特許文献１）に記載されている。
【０００３】
従来、半導体の製造装置または検査装置において、処理を行う基板を搬送する前の作業として次のように行っていた。
【０００４】
まず、作業者は、基板（半導体ウェハなど）積載のオープンカセット（以下カセット）を運搬し、ロードポートの載置台に載置する。
【０００５】
次に、カセットの背面ドアがモータ駆動により下降する。この時、背面ドア上部に取付けたマッピングセンサが背面ドアと同時にモータ駆動により下降しマッピングを行なう。背面ドアの下降およびマッピング終了後、ロボットによりカセットから基板が引き出されて、基板処理装置、例えば基板検査装置へ基板（半導体ウェハなど）は搬入される。
【０００６】
そのマッピングの構造は、背面ドア上部に反射型センサの投光器（発信センサ）と受光器（受信センサ）を取付け、ウェハの反射光を受光することによりウェハの有無を検出していた。
【０００７】
しかし、背面ドア上部にセンサを取付けることにより、ウェハまでの距離が離れているため、マッピング精度が落ちる可能性があった。また、反射型センサを使用すると、載置されたウェハの傾き状態が微妙に異なることから、ウェハの反射光の受光量にばらつきが生じマッピング精度が落ちる可能性があった。
【０００８】
さらに、背面側、すなわち基板処理装置、例えば基板検査装置の方からオープンカセットロードポート側を見ると、マッピングセンサが剥き出し状態のため、メンテナンス中の動作確認時などでマッピングセンサに作業者が触れることが可能となり、マッピングセンサの取付け位置が狂ってしまう可能性があった。
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−１４５２４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記の課題に鑑み、マッピング精度が良好なオープンカセットロードポートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、半導体ウェハを含む基板を収納するオープンカセットが出し入れされる開口部が設けられているロードポートプレートと、ロードポートプレートの表側に位置し、ロードポートプレートの手前側に転ぶように回動自在に設けられた傾転ドアと、傾転ドアに設けられ、開口部を出入するオープンカセットを載置するオープンカセット置台と、ロードポートプレートの裏面に位置し、開口部を開閉するようにスライド自在に設けられた背面ドアを有するオープンカセットロードポートにおいて、半導体ウェハの位置を検知するマッピングセンサは背面ドアと傾転ドアの間を行き来するように設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、マッピングセンサが背面ドアと傾転ドアの間を行き来するように設けたので、基板（半導体ウェハなど）とマッピングセンサとの距離が従来例のものに比べ近く、マッピングの精度が向上し、マッピング精度の良好なオープンカセットロードポートを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施例に関し、図を引用して説明する。
【００１４】
オープンカセットロードポートは、図１、図３、図４に示すように、半導体ウェハを収納するオープンカセット１０１が出し入れされる開口部６０１が設けられているロードポートプレート３０１と、ロードポートプレート３０１の表側に位置し、ロードポートプレート３０１の手前側に転ぶように回動自在に設けられた傾転ドア１０３を有する。
【００１５】
更にオープンカセットロードポートは、傾転ドア１０３に設けられ、開口部６０１を出入するオープンカセット１０１を載置するオープンカセット置台１０２と、ロードポートプレート３０１の裏面に位置し、開口部６０１を開閉するようにスライド自在に設けられた背面ドア１０４を有する。
【００１６】
更にまた、オープンカセットロードポートは、ロードポートプレート３０１の裏面で開口部６０１を間に上下に配置されたプーリ３０２と、上下のプーリ３０２に掛けられ、かつ背面ドア１０４が取り付けられるスチールのベルト３０３と、ベルト３０３に取り付けられ、かつ背面ドア１０４と傾転ドア１０３の間を行き来するように設けられたところの半導体ウェハの位置を検知するマッピングセンサ３０４を有する。
【００１７】
ベルト３０３に取り付けられたマッピングセンサ３０４と背面ドア１０４は、上下のプーリ３０２を間にして対向する位置に設けられているので、互いに逆向きの上下移動をする。背面ドア１０４が降下したときにはマッピングセンサ３０４は上昇するようになる。
【００１８】
マッピングセンサ３０４は、上下移動する際にオープンカセット１０１内の半導体ウェハ５０１の位置を検知する。複数の半導体ウェハ５０１は上下方向に重なるような配置の並びになっているので、マッピングセンサ３０４の上下方向移動により半導体ウェハ５０１の位置は検知する。
【００１９】
すなわち、マッピングセンサ３０４の行き来する方向は、複数の半導体ウェハ５０１（基板）が平行に並ぶ並び方向に沿うような関係になる。
【００２０】
このため、複数の半導体ウェハが立てて横並びに置かれている場合には、半導体ウェハの位置を検知するのに、マッピングセンサは横方向移動方式に変更する。背面ドアも横方向移動方式になる。
【００２１】
マッピングセンサ３０４は、図５に示すように、発信センサ３０４と受信センサ３０４がセットとなって構成される。ロードポートプレート３０１の開口部６０１を貫き、先端側がオープンカセット１０１内に臨む発信センサ３０４と受信センサ３０４は、半導体ウェハ５０１の縁部側を挟むように位置する。
【００２２】
発信センサ３０４の発信号（光信号）は、半導体ウェハ５０１の縁部側で遮られないと受信センサ３０４に受信され、逆に遮られると受信されない。この受信／非受信により半導体ウェハ５０１の位置が検知される。
【００２３】
このマッピングセンサ３０４は、信号が通過／非通過を判別して検知する通過検知式タイプである。このマッピングセンサに代えて反射検知式タイプにすることも可能である。反射検知式タイプは、発信センサからの発信号が半導体ウェハに反射して受信センサに受信される構成を有する。
【００２４】
図４に示す背面ドア１０４が開口部６０１を閉じているときには、マッピングセンサ３０４が背面ドア１０４と傾転ドア１０３のとの間に挟まるように位置する。このときは、図６に示すように、マッピングセンサ３０４は開口部６０１の下端に形成した切り欠きの凹部６０２に入るように位置する。
【００２５】
次に自動傾転付きオープンカセットロードポートの動作について説明する。
【００２６】
図１はオープンカセット１０１（以下カセット）の載置状態である。クリーンルーム内を運搬されてきた半導体ウェハ積載のカセット１０１は、オープンカセット載置台１０２（以下カセット載置台）に半導体ウェハが垂直姿勢で載置される。
【００２７】
その後、図２のように傾転ドア１０３が２０１から順に２０２、２０３、２０４、２０５へ傾転する。その結果、半導体ウェハ５０１が水平姿勢に移行し、背面ドア１０４が開いてウェハ搬送待機状態になる。その後、半導体ウェハ５０１が１枚ずつ上位装置である半導体製造装置ないし半導体検査装置へ搬送される。
【００２８】
上位装置で処理が終了した半導体ウェハはカセット１０１の元の位置に戻される。そして、背面ドア１０４が閉じて、半導体ウェハ積載のカセット１０１は２０５から順に２０４、２０３、２０２、２０１へ傾転し、垂直姿勢に移行し、取り出し待機状態となる。そして、別の処理装置へ運搬されていく。
【００２９】
前記動作において、半導体ウェハ５０１が上位装置に搬送される前にウェハのマッピングを行う必要がある。マッピングの目的は、半導体ウェハ積載のカセット１０１の各段に半導体ウェハ５０１の載置漏れが無いか、半導体ウェハ５０１が１段に２枚重ねて載置されていないか、あるいは、別段にまたいで斜めに載置されていないかを検出することである。
【００３０】
マッピングを行うことは、ロボットが半導体ウェハ５０１を搬送する時の空搬送、ロボットハンドと半導体ウェハ５０１の接触による半導体ウェハ割れ等の防止になり、大変重要な機能である。
【００３１】
上記のようにマッピングセンサ３０４は半導体ウェハ５０１の載置状態の良し悪しが検知される。この検査でのマッピングは精度良く行なわれる。
【００３２】
すなわち、半導体ウェハ５０１の位置を検知するマッピングセンサ３０４は背面ドア１０４と傾転ドア１０３の間を行き来するように設けたので、半導体ウェハ５０１とマッピングセンサ３０４との距離が従来例のものに比べ近く、マッピング精度が良好になる。このため、マッピング精度が良好なオープンカセットロードポートを提供できる。
【００３３】
次に、マッピング時の動作について更に詳しく説明する。
【００３４】
傾転ドア１０３が閉じた後、背面ドア１０４の開閉用エアシリンダ（図示せず）のロッド短縮により背面ドア１０４が開く。この時、背面ドア１０４が下降すると、それに取り付け固定したスチールのベルト３０３がプーリ３０２により回転し、マッピングセンサ３０４が上昇してセンシングを実施する。
【００３５】
そして、その入力信号を上位装置（半導体製造装置、半導体検査装置など）へ送信する。その後、開閉用エアシリンダのロッド短縮到達点まで移動すると、背面ドア１０４が停止し、マッピングセンサ３０４も同時に停止する。そして、マッピングセンサ３０４が停止した時点でマッピングの完了となる。
【００３６】
すなわち、マッピング動作と背面ドア１０４開動作を同時に行っている。マッピング時の平面断面図（図５）に示すように発信センサ３０４と受信センサ３０４で構成されたマッピングセンサ３０４によりマッピングが行なわれる。
【００３７】
次に、背面ドア１０４の閉動作について説明する。
【００３８】
上位装置で処理が終了した半導体ウェハはカセット１０１の元の位置に戻される。全ての半導体ウェハの回収が完了すると、背面ドア１０４の開閉用エアシリンダのロッド伸長により背面ドア１０４が上昇し、閉動作を行う。
【００３９】
この時、背面ドア１０４に取り付け固定したスチールのベルト３０３がプーリ３０２により回転し、マッピングセンサ３０４が下降する。但し、背面ドア１０４の閉動作時には上位装置で処理が終了しているのでセンシングの信号を上位装置へ送信することはない。
【００４０】
そして、開閉用エアシリンダのロッド伸長到達点まで移動すると、背面ドア１０４が停止し、マッピングセンサ３０４も同時に停止する。この状態が図４になる。そして、傾転ドア１０３が開き、半導体ウェハが積載されたカセット１０１の取出し待機状態、すなわち図１に示す状態になる。
【００４１】
図４に示す状態では背面ドア１０４は閉の状態であり、マッピングセンサ３０４はロードポートプレート３０１の下部に設けた凹部６０２に図６に示すように格納される。図６は、図４を矢視Ａより見た図示である。
【００４２】
凹部６０２に収まったマッピングセンサ３０４は、背面ドア１０４と傾転ドア１０３のとの間に挟まるように位置するので、マッピングセンサ３０４は作業領域から隔離された状態になる。
【００４３】
このため、メンテナンス中の動作確認時などでマッピングセンサに作業者が触れることが防がれ、マッピングセンサの取付け位置が狂ってしまうことが生じない。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施例に係るもので、オープンカセットロードポート全体を表側から見た斜視図である。
【図２】本発明の実施例に係るもので、オープンカセットロードポートの傾転ドアの動作を５つの動作態様で示した斜視図である。
【図３】本発明の実施例に係るもので、マッピングセンサを含むマッピング機構の配置を示す側面図である。この側面図は背面ドアの開放状態を示している。
【図４】本発明の実施例に係るもので、マッピングセンサを含むマッピング機構の配置を示す側面図である。この側面図はマッピングの待機状態を示している。
【図５】本発明の実施例に係るもので、オープンカセットロードポートを平面方向に沿って断面した平面断面図である。この平面断面図は、マッピング機構の配置を示している。
【図６】本発明の実施例に係るもので、マッピングセンサの格納位置を示す側面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１０１…オープンカセット、１０２…オープンカセット載置台、１０３…傾転ドア、１０４…背面ドア、３０１…ロードポートプレート、３０２…プーリ、３０３…スチールのベルト、３０４…マッピングセンサ、５０１…ウェハ、６０１…開口部、６０２…凹部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハを含む基板を収納するオープンカセットが出し入れされる開口部が設けられているロードポートプレートと、前記ロードポートプレートの表側に位置し、ロードポートプレートの手前側に転ぶように回動自在に設けられた傾転ドアと、前記傾転ドアに設けられ、前記開口部を出入するオープンカセットを載置するオープンカセット置台と、前記ロードポートプレートの裏面に位置し、前記開口部を開閉するようにスライド自在に設けられた背面ドアを有するオープンカセットロードポートにおいて、
前記半導体ウェハの位置を検知するマッピングセンサは背面ドアと傾転ドアの間を行き来するように設けたことを特徴とするオープンカセットロードポート。
【請求項２】
半導体ウェハを含む基板を収納するオープンカセットが出し入れされる開口部が設けられているロードポートプレートと、前記ロードポートプレートの表側に位置し、ロードポートプレートの手前側に転ぶように回動自在に設けられた傾転ドアと、前記傾転ドアに設けられ、前記開口部を出入するオープンカセットを載置するオープンカセット置台と、前記ロードポートプレートの裏面に位置し、前記開口部を開閉するようにスライド自在に設けられた背面ドアを有するオープンカセットロードポートにおいて、
前記ロードポートプレートの裏面で前記開口部を間に上下に配置されたプーリと、前記上下のプーリに掛けられ、かつ前記背面ドアが取り付けられるベルトと、
前記ベルトに取り付けられ、かつ背面ドアと傾転ドアの間を行き来するように設けられたところの前記半導体ウェハの位置を検知するマッピングセンサを有することを特徴とするオープンカセットロードポート。
【請求項３】
請求項１または２記載のオープンカセットロードポートにおいて、
前記マッピングセンサは、前記背面ドアのスライドにともなって行き来することを特徴とするオープンカセットロードポート。
【請求項４】
請求項１または２記載のオープンカセットロードポートにおいて、
前記背面ドアの動作に連動する前記マッピングセンサは、背面ドアと逆方向に移動することを特徴とするオープンカセットロードポート。
【請求項５】
請求項４記載のオープンカセットロードポートにおいて、
前記マッピングセンサは、前記背面ドアが前記開口部を開放した際には、上側位置に位置し、逆に前記背面ドアが前記開口部を閉じた際には、下側位置に位置することを特徴とするオープンカセットロードポート。
【請求項６】
請求項１または２記載のオープンカセットロードポートにおいて、
前記マッピングセンサは、発信センサと受信センサがセットとなって構成され、発信センサからの発信号が前記基板に反射して受信センサに受信される反射検知式タイプと、発信センサからの発信号が前記基板で遮られないと受信センサに受信される通過検知式タイプを含むことを特徴とするオープンカセットロードポート。
【請求項７】
請求項１または２記載のオープンカセットロードポートにおいて、
前記マッピングセンサの行き来する方向は、複数の前記基板が平行に並ぶ並び方向に沿うことを特徴とするオープンカセットロードポート。
【請求項８】
請求項１または２記載のオープンカセットロードポートにおいて、
前記背面ドアが前記開口部を閉じているときは、マッピングセンサが背面ドアと前記傾転ドアのとの間に挟まるように位置することを特徴とするオープンカセットロードポート。
【請求項１】
半導体ウェハを含む基板を収納するオープンカセットが出し入れされる開口部が設けられているロードポートプレートと、前記ロードポートプレートの表側に位置し、ロードポートプレートの手前側に転ぶように回動自在に設けられた傾転ドアと、前記傾転ドアに設けられ、前記開口部を出入するオープンカセットを載置するオープンカセット置台と、前記ロードポートプレートの裏面に位置し、前記開口部を開閉するようにスライド自在に設けられた背面ドアを有するオープンカセットロードポートにおいて、
前記半導体ウェハの位置を検知するマッピングセンサは背面ドアと傾転ドアの間を行き来するように設けたことを特徴とするオープンカセットロードポート。
【請求項２】
半導体ウェハを含む基板を収納するオープンカセットが出し入れされる開口部が設けられているロードポートプレートと、前記ロードポートプレートの表側に位置し、ロードポートプレートの手前側に転ぶように回動自在に設けられた傾転ドアと、前記傾転ドアに設けられ、前記開口部を出入するオープンカセットを載置するオープンカセット置台と、前記ロードポートプレートの裏面に位置し、前記開口部を開閉するようにスライド自在に設けられた背面ドアを有するオープンカセットロードポートにおいて、
前記ロードポートプレートの裏面で前記開口部を間に上下に配置されたプーリと、前記上下のプーリに掛けられ、かつ前記背面ドアが取り付けられるベルトと、
前記ベルトに取り付けられ、かつ背面ドアと傾転ドアの間を行き来するように設けられたところの前記半導体ウェハの位置を検知するマッピングセンサを有することを特徴とするオープンカセットロードポート。
【請求項３】
請求項１または２記載のオープンカセットロードポートにおいて、
前記マッピングセンサは、前記背面ドアのスライドにともなって行き来することを特徴とするオープンカセットロードポート。
【請求項４】
請求項１または２記載のオープンカセットロードポートにおいて、
前記背面ドアの動作に連動する前記マッピングセンサは、背面ドアと逆方向に移動することを特徴とするオープンカセットロードポート。
【請求項５】
請求項４記載のオープンカセットロードポートにおいて、
前記マッピングセンサは、前記背面ドアが前記開口部を開放した際には、上側位置に位置し、逆に前記背面ドアが前記開口部を閉じた際には、下側位置に位置することを特徴とするオープンカセットロードポート。
【請求項６】
請求項１または２記載のオープンカセットロードポートにおいて、
前記マッピングセンサは、発信センサと受信センサがセットとなって構成され、発信センサからの発信号が前記基板に反射して受信センサに受信される反射検知式タイプと、発信センサからの発信号が前記基板で遮られないと受信センサに受信される通過検知式タイプを含むことを特徴とするオープンカセットロードポート。
【請求項７】
請求項１または２記載のオープンカセットロードポートにおいて、
前記マッピングセンサの行き来する方向は、複数の前記基板が平行に並ぶ並び方向に沿うことを特徴とするオープンカセットロードポート。
【請求項８】
請求項１または２記載のオープンカセットロードポートにおいて、
前記背面ドアが前記開口部を閉じているときは、マッピングセンサが背面ドアと前記傾転ドアのとの間に挟まるように位置することを特徴とするオープンカセットロードポート。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００９−５９９３０（Ｐ２００９−５９９３０Ａ）
【公開日】平成２１年３月１９日（２００９．３．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２２６３９１（Ｐ２００７−２２６３９１）
【出願日】平成１９年８月３１日（２００７．８．３１）
【出願人】（０００２３３５４９）株式会社日立ハイテクコントロールシステムズ (130)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年３月１９日（２００９．３．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年８月３１日（２００７．８．３１）
【出願人】（０００２３３５４９）株式会社日立ハイテクコントロールシステムズ (130)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]