ナノワイヤの製造方法及び集積回路
【課題】低温プロセスのナノワイヤの製造を実現する。
【解決手段】封入されたナノワイヤを製造する方法であって、表面層を有する基板を提供することと、前記表面層にパターンを付け、ナノメートルサイズのフィーチャを形成することと、前記ナノメートルサイズのフィーチャ内に導電材料を配置し、前記基板上にナノワイヤを形成することと、前記表面層を除去することと、前記ナノワイヤ上に絶縁材料を配置することと、を含み、前記ナノワイヤ上に前記絶縁材料を配置することは、約350℃未満の温度で前記ナノワイヤ上に絶縁材料を配置することを含む。
【解決手段】封入されたナノワイヤを製造する方法であって、表面層を有する基板を提供することと、前記表面層にパターンを付け、ナノメートルサイズのフィーチャを形成することと、前記ナノメートルサイズのフィーチャ内に導電材料を配置し、前記基板上にナノワイヤを形成することと、前記表面層を除去することと、前記ナノワイヤ上に絶縁材料を配置することと、を含み、前記ナノワイヤ上に前記絶縁材料を配置することは、約350℃未満の温度で前記ナノワイヤ上に絶縁材料を配置することを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ナノワイヤの製造方法及び集積回路に関する。
【背景技術】
【0002】
集積回路(IC)の小型化が進むにつれ、ナノワイヤは、重要な機能性部品となることが期待される。ナノワイヤは、より小さな回路寸法を可能にすることに加え、低い静電容量を示すことが知られているため、将来のICにおいて電力消費の減少および信号速度の増加を助長するはずである。既存のナノワイヤの製造方法としては、成長促進フィルム上への酸化イリジウムの有機金属気相成長法(MOCVD)の使用、およびテクスチャ加工面上への金属堆積が挙げられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
しかし、公知のナノワイヤの製造方法は、通常、ICの集積化とは適合しない高温プロセスに頼っている。
【図面の簡単な説明】
【0004】
【図1A】図1Aは、封入されたナノワイヤを製造するための手法および関連する構造例を示す。
【図1B】図1Bは、封入されたナノワイヤを製造するための手法および関連する構造例を示す。
【図1C】図1Cは、封入されたナノワイヤを製造するための手法および関連する構造例を示す。
【図1D】図1Dは、封入されたナノワイヤを製造するための手法および関連する構造例を示す。
【図1E】図1Eは、封入されたナノワイヤを製造するための手法および関連する構造例を示す。
【図2A】図2Aは、封入されたナノワイヤを製造するための別の手法および関連する構造例を示す。
【図2B】図2Bは、封入されたナノワイヤを製造するための別の手法および関連する構造例を示す。
【図2C】図2Cは、封入されたナノワイヤを製造するための別の手法および関連する構造例を示す。
【図2D】図2Dは、封入されたナノワイヤを製造するための別の手法および関連する構造例を示す。
【図2E】図2Eは、封入されたナノワイヤを製造するための別の手法および関連する構造例を示す。
【図2F】図2Fは、封入されたナノワイヤを製造するための別の手法および関連する構造例を示す。
【図3】図3は、封入されたナノワイヤの一例を示す。
【図4】図4は、封入されたナノワイヤを組み込んだ集積回路の一例を示す。
【図5】図5は、封入されたナノワイヤを製造する方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0005】
本発明の主題は、本明細書の終結部において特定され、かつ明瞭にクレームされる。本開示の上述した特徴および他の特徴は、添付の図面を用いて説明される、以下の記載および添付の請求の範囲から、さらに明らかになるであろう。これらの図面は、単に本開示にかかるいくつかの実施形態を示すものであり、したがって本開示の範囲を限定するものとみなされるべきではないことを理解されたい。以下、本発明の開示を、添付の図面を用いてさらに具体的かつ詳細に説明する。
【0006】
以下の説明では、クレームされた主題が完全に理解されるように、具体的な詳細とともに多様な例を記載する。しかし、クレームされた主題は、本明細書中に開示される具体的な詳細のいくつかまたはそれ以上を用いずとも実施され得ることが当業者には理解されるであろう。さらに、クレームされた主題が不必要に不明瞭になることを避けるために、状況によっては、公知の方法、処理手順、システム、構成要素、および/または回路について、詳細な説明をしていない。以下の詳細な説明では、本明細書の一部を成す添付の図面を参照する。図面中、文脈上特段の指示がない限り、同様の符号は、通常同様の構成要素を指す。詳細な説明、図面および請求の範囲に記載される例示的な実施形態は限定を意図したものではない。本明細書中に開示される主題の精神または範囲を逸脱することなく、他の実施形態を使用してもよく、また他の変更を加えてもよい。本明細書中に一般的に記載され、かつ図面中に示される本開示の態様は、様々な異なる構成で配置され、置き換えられ、組み合わされ、設計されることができ、それらの全ては明細書において示唆され、かつ本開示の一部を成すことが容易に理解されるだろう。
【0007】
本開示は、とりわけ、集積回路に使用される封入されたナノワイヤの製造に関する方法、装置、およびシステムに関する。
【0008】
以下の説明では、コンピュータおよび/または計算システムメモリ内などの計算システム内に保存されるデータビットおよび/または2値デジタル信号に対する動作のアルゴリズムおよび/または記号表示が提示され得る。アルゴリズムは、一般的に、一連の自己無撞着の動作および/または所望の結果をもたらす同様の処理とみなされ、ここで、動作とは、保存、転送、組み合わせ、比較、および/またはその他操作が可能な電気的、磁気的、および/または電磁的な信号の形を取り得る物理量の物理的操作を含み得る。多様な文脈において、そのような信号は、ビット、データ、値、要素、記号、文字、項、数、数表示等と呼ばれ得る。しかし、そのような用語が物理量を示すのに使用され得ることが、当業者には認められるであろう。よって、本説明において「保存」、「処理」、「検索」、「計算」、「決定」などの用語が使用される場合、当該用語は、コンピュータまたは同様の電子計算デバイス(携帯電話など)などの計算プラットフォームの動作を指し得る。ここで、計算プラットフォームは、当該計算プラットフォームのプロセッサ、メモリ、レジスタ等内の電子量および/または磁気量を含む物理量として表現されるデータを操作および/または変換するものである。
【0009】
本明細書で使用される「ナノワイヤ」という用語は、電気信号を伝達するのに好適なあらゆるナノメートルサイズの導電性構造を指す。したがって、本明細書で使用されるナノワイヤという用語は、ナノメートルサイズのワイヤ、ナノメートルサイズの接点、ナノメートルサイズのトレース、ナノメートルサイズの相互接続などを含むよう広義に解釈されるべきである。また、本明細書で使用される「ナノメートルサイズの」という用語は、数分の1ナノメートルから数百ナノメートルにわたる範囲の寸法を有する構造(例えば、当該範囲の直径を有する金属線など)を指し得る。
【0010】
図1A〜1Eは、封入されたナノワイヤを製造するための方法および構造例を示す。図1A〜1Eは、例示を目的として提示されており、正確な寸法や形状などを有する構造を示すことを意図したものではなく、また、いくつかの実施において存在し得るものの、クレームされた主題を不必要に不明瞭にするのを避けるために図1A〜1Eから除外された全ての構成要素または構造を示すことを意図したものでもない。
【0011】
図1は基板100を示す。基板100はシリコン基板とすることができるが、これに限定されるものではない。基板100は、表面102と、表面102上に配置される表面層104とを有する。表面層104は、感光材料の層であり得る。さらに、表面層104は、リソグラフィ技術を使用してパターン付けするのに好適なフォトレジスト層とすることができる。
【0012】
図1Bは、表面層104に対しリソグラフィによるパターン付けをし、ナノメートルサイズのフィーチャ106を形成した後の基板100を示す。いくつかの実施において、フォトレジスト層104は、ナノインプリントリソグラフィ(NIL)技術を用いてパターン付けされても良い。ただし、この点につき他の実施形態は限定されず、したがって、例えば、フォトレジスト層104は極紫外線(EUV)リソグラフィなどの光リソグラフィ技術を用いてパターン付けするのに好適なフォトレジスト層104であってもよいし、または、別の例では、電子ビームリソグラフィ技術(例えば、電子ビームリソグラフィ(EBL))を用いてパターン付けするのに好適なフォトレジスト層104であってもよい。図1B以降の図に示す構造では、フィーチャ106は、基板100の表面102上に水平に延在し、かつ表面102の部分を露出するナノメートルサイズのフィーチャの断面視に対応して示される。いくつかの実施において、フィーチャ106の径Dは、約1〜100ナノメートルの間とすることができる。
【0013】
図1Cに示すように、導電材料108は、フィーチャ106内であり、パターン付けされたフォトレジスト層104により露出された基板100の表面102上に配置され得る。導電材料108は、超臨界二酸化炭素(scCO2)内で搬送される金属前駆体を用いることよりフィーチャ106内に形成または堆積させ得る。例えば、材料108は、パターン付けされたフォトレジスト層104を含む基板100を高圧反応器内に配置し、銅(Cu)前駆体を含むscCO2混合物に基板を暴露させることにより堆積させた銅(Cu)を含み得る。反応器は、10〜15MPaの二酸化炭素まで加圧され得て、金属堆積プロセスは、180〜350℃の温度で行われ得る。scCO2混合物は、二酸化炭素に加え、水素ガス(H2)および銅(ヘキサフルオロアセチルアセテート)2(Cu(hexafluoroacetylacetate)2)または銅(ジイソブチルメタナト)2(Cu(diisobutylmethanate)2)などの有機銅前駆体を含み得る。あるいは、scCO2混合物は、銅前駆体として銅(ヘキサフルオロアセチルアセテート)(アリールオキシトリメチルシリル)(Cu(hexafluoroacetylacetate)(aryloxytrimethylsilyl))を採用してもよく、したがってH2を含まなくてもよい。
【0014】
上述した技術を使用して、導電材料108は、フィーチャ106内の表面102の上記露出された部分上に堆積させられ得る。しかし、他の実施形態ではこの例に限定されず、導電材料108は、電気化学堆積法、スパッタリング、蒸着などの技術を用いて堆積させてもよい。いくつかの実施において、導電材料108は金属とすることができ、銅、アルミニウム、タングステン、またはそれらのあらゆる組み合わせを含み得るが、この点について他の実施形態は限定されない。いくつかの実施において、本明細書に記載する導電材料108を形成するための技術は、約350℃未満の温度で行われ得る。
【0015】
図1Dにおいて、パターン付けされたフォトレジスト層104および/または導電材料108のあらゆる余剰部分(例えば、パターン付けされた層104より上方に形成され得る導電材料108の部分)は、リフトオフ技術を使用して除去し、基板100の表面102上に金属ナノワイヤ110を生じさせ得る。他の実施において、導電材料108の余剰部分は、平坦化技術を使用して除去してもよく、パターン付けされたフォトレジスト層104は、灰残渣除去技術(Ash residue removal technique)のような技術を使用して除去し、基板100の表面102上にナノワイヤ110を生じさせてもよい。
【0016】
図1Eに示すように、ナノワイヤ110は、絶縁材料112内に封入され得る。いくつかの実施において、絶縁材料112は、ナノワイヤ110を覆っておよび/またはナノワイヤ110上に堆積させた二酸化ケイ素(SiO2)の封入層を含み得る。例えば、絶縁材料112は、オクタデシルシロキサン(ODS)由来の自己組織化単分子層(SAM;Self-Assembled Monolayer)から形成することができ、SAMをナノワイヤ110上に堆積させた後、このSAMはオゾン含有ガスの存在下で紫外線により酸化させられ得る。例えば、絶縁材料112を形成する1つの方法として、室温でナノワイヤ110を載せた基板をオクタデシルトリクロロシラン(OTS)のトルエン溶液に浸漬させることにより、ナノワイヤ110を覆ってODSを堆積させることが挙げられる。コーティングされた基板は、トルエン、アセトン、およびエタノール中で洗い流し、純窒素流内で乾燥させ、その後オゾンチャンバ内で紫外線に10分間暴露させることにより酸化させ、ナノワイヤ110を封入する絶縁材料112の一層を生じさせ得る。
【0017】
上述したODS技術により得られた絶縁材料112の単層またはSAMは、約0.3nmの厚さを有し得る。さらに、上述したSAMプロセスは、多数回繰り返され、複数のSAMをナノワイヤ110を覆って配置することにより、絶縁材料112の全体の厚さを増加させてもよい。例えば、ODSプロセスを10回まで繰り返すことにより、絶縁材料112の厚さを、約0.3nm〜3nmの範囲、または約5nm未満とすることができる。しかし、絶縁材料112の形成は、絶縁材料112の特定の厚さに限定されない。さらに、絶縁材料112の形成は、本明細書に記載するODS技術の使用に限定されず、したがって、例えば、絶縁材料112は、SiO2のプラズマ化学気相成長法(PECVD)などの他の技術を使用してナノワイヤ110を覆って形成してもよい。他の実施において、絶縁材料は、窒化ケイ素などの他の材料を含んでもよい。いくつかの実施において、本明細書に記載する絶縁材料112を形成するための技術は、約350℃未満の温度で行われ得る。
【0018】
図2A〜2Eは、封入されたナノワイヤを製造するための他の方法および構造例を示す。図2A〜2Eは、例示を目的として提示されており、正確な寸法や形状等を有する構造を示すことを意図したものではなく、また、いくつかの実施において存在し得るものの、クレームされた主題を不必要に不明瞭にするのを避けるために図2A〜2Eから除外された全ての構成要素または構造を示すことを意図したものでもない。
【0019】
図2Aは、基板200の部分220を示す。基板200はシリコン基板とすることができるが、これに限定されるものではない。基板200は、表面202と、表面202上に配置される表面層204とを有する。いくつかの実施において、層204は、歪みが付加された二酸化ケイ素の層であり得るが、この点につき他の実施形態は限定されない。
【0020】
図2Bに示すように、引き伸ばされた層204には、熱処理技術を施し、ナノメートルサイズのクラック206を生じさせ得る。例えば、層204は、PECVDにより、初期応力が200MPaとなるように堆積することができ、その後基板200と層204を約5℃/分の速度で約525℃の温度まで加熱し、この温度で少なくとも30分間維持することにより、層204内にクラック206を形成することができる。
【0021】
クラック206は、層204の形成前に基板200内にパターンをエッチングすることにより、所定の態様で層204内に形成され得る。例えば、公知の誘導結合型プラズマ深反応性イオンエッチング技術(inductively coupled plasma-deep reactive ion etching techniques)を用いて、おおよそ10μmの深さのフィーチャ(図2A〜2E中には図示なし)を基板200の表面202内に形成し得る。層204の処理中、これらのフィーチャの鋭い上部エッジ(例えば、鋭い角部)は、クラック206の始点位置として機能し得る一方、これらのフィーチャの上部自由エッジ(例えば、滑らかに変化するエッジ)は、クラック206の終端位置として機能し得る。
【0022】
例えば、図2Fは、基板部分220の上面図を示し、ここでは、いくつかのフィーチャ222が部分220内に公知の技術を用いてパターン付けされている。本例では、図2A〜2Eは、図2F中の線A−A’に沿った断面図を表す。フィーチャ222は、表面202上に鋭角エッジを示す一組の三角形のフィーチャ224と、表面202上に平滑な角度のエッジを示す1つの細長い楕円形のフィーチャ226と、を含む。上述の通り、フィーチャ222は、基板部分220内におおよそ10μmの深さで形成され得る。図2Fの例では、層204が表面202上にフィーチャ222を覆って形成され、その後図2Bを参照して説明したように応力処理されると、フィーチャ224上の位置228を始点としフィーチャ226上の位置230を終点として、クラック206が層204内に形成され得るが、ここで、クラック206は、位置228と位置230との間の経路232をたどる。図2Fに示すフィーチャ222の形状および分布は、純粋に説明を目的として提供されるものであり、クレームされた主題は、クラック始点フィーチャの形状および/または分布に関して限定されない。
【0023】
図2A〜2Eに戻り、図2Cにおいて、導電材料208は、図1Cに関連して上述した金属堆積技術のいずれかを用いてクラック206内に配置され得る。いくつかの実施において、導電材料208は、銅、アルミニウム、タングステン、またはそれらのあらゆる組み合わせを含み得るが、この点について他の実施形態は限定されない。本明細書に記載する導電材料208を形成するための技術は、約350℃未満の温度で行われ得る。その後、図2Dに示すように、歪みが付加された層204はエッチングにより除去され、基板200の表面202上にナノワイヤ210を生じさせ得る。
【0024】
図2Eに示すように、ナノワイヤ210は、図1Eに関連して上述した封入技術のいずれかを用いて絶縁材料212内に封入され得る。よって、上述したように、いくつかの実施においては、絶縁材料212はSAM技術を用いて堆積させたSiO2を含み得る。本明細書に記載する絶縁材料212を形成するための技術は、約350℃未満の温度で行われ得る。
【0025】
図3は、絶縁材料306により、基板300の表面304上に封入されたナノワイヤ302を示す。ナノワイヤ302は、図1A〜1Eおよび図2A〜2Fに関連して上述した技術のいずれかにより形成することができ、銅、アルミニウム、タングステン、またはそれらのあらゆる組み合わせなどの金属を含み得る。図3において、ナノワイヤ302を封入する絶縁材料306は、図1A〜1Eおよび図2A〜2Fに関連して上述した技術により形成することができ、二酸化ケイ素、またはその他の様態で半導体処理手法と適合性を有する窒化ケイ素などのあらゆる不動態化材料を含み得る。いくつかの実施において、図1および2を参照して上述したように、絶縁材料306は、約5nm未満の厚さを有し得る。
【0026】
図4は、基板401上に形成された、マイクロプロセッサの一部などの、集積回路(IC)400の一部を示すブロック図である。IC400は、バッファ回路404を含む論理モジュール402と、バッファ回路408を含む別の論理モジュール406と、を含む。また、IC400は、各バッファ回路404および408を介してモジュール402をモジュール406と通信可能に連結させる、図3のナノワイヤ302のような封入されたナノワイヤ410も含む。封入されたナノワイヤ410は、本明細書に記載する技術のいずれかを用いて形成され得る。さらに、いくつかの実施において、ナノワイヤ410を封入する絶縁材料(図4中には図示なし)は、図1A〜1Eおよび図2A〜2Fを参照して上述したように、約5nm未満の厚さを有し得る。
【0027】
いくつかの実施において、論理モジュール402は、高周波信号を生成し、ナノワイヤ410を使ってバッファ回路404から論理モジュール406のバッファ回路408へと当該信号を伝達させるように構成され得る。例えば、論理モジュール402はクロック信号発生論理を含み得て、論理モジュール406は論理モジュール402により供給されたクロック信号を使用するように構成された論理を含み得る。別の例では、論理モジュール402は他の論理(図示なし)から高周波信号を受信し得て、かつ当該信号をナノワイヤ410を使用して論理モジュール406へと伝達し得る。上述した例は、多くの可能な実施のうちのほんの一部であり、クレームされた主題はこの点について限定されない。さらに、図4は、論理モジュール402をモジュール406に通信可能に連結させる1つのナノワイヤ410を示すが、クレームされた主題はこの点について限定されず、2つ以上のナノワイヤをモジュール、ICなどの間で信号を伝達するのに使用してもよい。さらに、クレームされた主題は、1つ以上のナノワイヤによって伝達されるこの種の信号について限定されない。例えば、ナノワイヤ410は、モジュール402とモジュール406との間でシングルエンドの信号を伝達し得るが、複数のナノワイヤ410は、モジュール402とモジュール406との間で完全差動信号など他の種類の信号を伝達するのに採用されてもよい。
【0028】
図5は、封入されたナノワイヤを生成するための一例のプロセス500を示す。プロセス500では、多様な動作および/または事象について述べるが、これらの動作および/または事象のいずれもクレームされた主題を限定するものとみなされるべきではなく、図5に示す動作および/または事象に対する数多くの代替案がクレームされた主題に従って実施され得ることが、当業者には認められるであろう。
【0029】
プロセス500は、表面層を有する基板を提供する動作502から始まる。例えば、図1Aおよび1Bの説明を参照すると、一実施において、動作502は、それぞれ、表面フォトレジスト層104を有する基板100を提供すること、または応力をかけられたケイ素化ケイ素の表面層204を有する基板200を提供することを含み得る。動作504において、表面層はパターン付けされ、表面層内にナノメートルサイズのフィーチャが形成され得る。例えば、一実施において、動作504は、ナノインプリントリソグラフィのようなリソグラフィ技術を用いてフォトレジスト層104にパターン付けし、図1Bに関連して上述したようにフィーチャ106を形成することを含み得る。別の例では、図2Bおよび2Fの記載を参照すると、動作504は、応力をかけられた二酸化ケイ素層204を破断させ、これによりナノメートルサイズのクラック206を形成することにより実行され得る。
【0030】
動作506において、導電材料は、ナノメートルサイズのフィーチャ内に配置され得る。図1Cおよび2Cの例示的な実施形態では、本明細書に記載する超臨界二酸化炭素技術を用いて、それぞれフィーチャ108およびフィーチャ208内に金属を堆積させ得る。動作508において、パターン付けされた表面層が除去され得る。図1Dおよび2Dに関連して上述したように、表面層(例えば、パターン付けされたフォトレジスト層104またはクラック形成された二酸化ケイ素層204)は、エッチングにより除去され、それぞれナノワイヤ110および210を生じさせ得る。最後に、動作510において、絶縁材料がナノワイヤ上に配置され得る。図1Eおよび2Eに関連して上述したように、動作510は、1つ以上のSAMをナノワイヤ上に形成することにより、絶縁材料でナノワイヤ110または210をコーティングするよう行われ得る。
【0031】
クレームされた主題は、その範囲について、本明細書に記載する特定の実施に限定されない。例えば、1つのデバイスまたは複数のデバイスの組み合わせ上で動作するように採用されるなどしたハードウェアにおける実施もあり得る一方、ソフトウェアやファームウェアにおける実施もあり得る。同様に、クレームされた主題は、この点において、その範囲が限定されるものではなく、いくつかの実施は、1つの記憶媒体または複数の記憶媒体など1つ以上の物品を含み得る。CD−ROM,コンピュータディスク、フラッシュメモリ等の記憶媒体には、例えば、計算システム、計算プラットフォーム、または他のシステムなどのシステムにより実行されると、例えば上述した実施のうちの1つのような、クレームされた主題に従ったプロセッサの実行をもたらす指示が保存され得る。1つの可能性として、計算プラットフォームは、1つ以上の処理部またはプロセッサと、ディスプレイ、キーボードおよび/またはマウスなどの1つ以上の入力/出力デバイスと、静的ランダムアクセスメモリ、動的ランダムアクセスメモリ、フラッシュメモリおよび/またはハードドライブなどの1つ以上のメモリと、を含み得る。
【0032】
本明細書において、「ある実施(an implementation)」、「一実施(one implementation)」、「いくつかの実施(some implementations)」、または「他の実施(other implementations)」といった言及は、1つ以上の実施に関連した特定の特徴、構造、または特性が少なくともいくつかの実施に含まれ得るものの、必ずしも全ての実施に含まれなくてもよいことを意味し得る。上記において、「ある実施」、「一実施」、または「いくつかの実施」といった多様な表現は、必ずしも全てが同一の実施を指すものではない。さらに、「連結された(coupled)」または「応答性のある(responsive)」または「〜に応じて(in response to)」または「〜と連通した(in communication with)」などの用語または句が本明細書またはこれに続く請求の範囲において使用される場合、それらの用語は、広義に解釈されるべきである。例えば、「〜に連結された」という句は、通信可能に、電気的に、および/または動作可能に連結されることを、当該句が使用される文脈において適切に表し得る。
【0033】
上記では、クレームされた主題の多様な態様を説明した。説明を目的として、クレームされた主題が完全に理解されるように、特定の数、システム、および/または構成について述べた。しかし、クレームされた主題は、上述したような特定の詳細がなくとも実施され得ることが当業者および本開示の利益を享受する者には明らかであろう。他の例では、クレームされた主題が不明瞭にならないように、公知の特徴を省略および/または簡略化した。本明細書では、一定の特徴を図示および/または説明してきたが、現時点で、または将来的に、当業者は、多くの変形、置換、変更、および/または同等物を思いつくはずである。したがって、添付の請求の範囲は、そのような変形および/または変更などの全てを、クレームされた主題の真の精神の範囲が及ぶ限り含むことが意図されていることを理解されたい
【0034】
システムの態様のハードウェア実施とソフトウェア実施との間に区別はほとんどない。ハードウェアまたはソフトウェアの使用は、一般的に(一定の背景においては、ハードウェアとソフトウェアとの間の選択は重要になることもあるため、常にではないが)費用対効果の兼ね合いを表す設計選択である。本明細書に記載するプロセスおよび/またはシステムおよび/または他の技術を実現させ得る様々な媒体が存在し(例えば、ハードウェア、ソフトウェア、および/またはファームウェア)、好ましい媒体は、当該プロセスおよび/またはシステムおよび/または他の技術が展開される背景によって異なるだろう。例えば、速度と精度が優先される場合、実施者は、ハードウェアまたはファームウェアの媒体を主に選択し得るし、柔軟性が優先される場合は、実施者は主にソフトウェアによる実施を選択し得る。あるいは、実施者はハードウェア、ソフトウェアおよび/またはファームウェアの所定の組み合わせを選択し得る。
【0035】
上記詳細な説明では、ブロック図、フローチャートおよび/または例を用いて、デバイスおよび/またはプロセスの多様な実施形態について述べた。そのようなブロック図、フローチャート、および/または例が1つ以上の機能および/または動作を含む場合、当該ブロック図、フローチャート、または例における各機能および/または動作は、広範囲のハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはそれらの実質的にあらゆる組み合わせにより、個別におよび/または総合的に実施可能であることが当業者には理解されるであろう。一実施形態では、本明細書に記載する主題のうちいくつかの部分は、特定用途向け集積回路(ASIC)、書き換え可能ゲートアレイ(FPGA)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、または他の統合された形式を介して実施可能である。しかし、本明細書に開示される実施形態のうちいくつかの態様は、全部または一部において、1つ以上のコンピュータ上で実行する1つ以上のプログラムとして(例えば、1つ以上の計算システム上で実行する1つ以上のプログラムとして)、1つ以上のプロセッサ上で実行する1つ以上のプログラムとして(例えば、1つ以上のマイクロプロセッサ上で実行する1つ以上のプログラムとして)、ファームウェアとして、あるいはそれらの実質的にあらゆる組み合わせとして、集積回路において同等に実施することができること、また、ソフトウェアおよび/またはファームウェアのために回路を設計することおよび/またはコードを書くことは、本開示を考慮すると、十分に当業者の技術の範囲内であることが、当業者には認められるであろう。加えて、本明細書に記載する主題のメカニズムは、多様な形態のプログラム製品として頒布可能であること、また、当該頒布を実際に行うために使用される信号伝達媒体の特定の種類に関わらず、本明細書に記載する主題の例示的な実施形態が該当することが、当業者には理解されるであろう。信号伝達媒体の例としては、フロッピー(登録商標)ディスク、ハードディスクドライブ、コンパクトディスク(CD)、デジタルビデオディスク(DVD)、デジタルテープ、コンピュータメモリなどの書き込み可能な媒体や、デジタルおよび/またはアナログ通信媒体などの伝送媒体(例えば、光ファイバケーブル、導波管、有線通信リンク、無線通信リンクなど)が挙げられるが、これらに限定されない。
【0036】
本明細書に記載する様式でデバイスおよび/またはプロセスを説明すること、その後、技術的手法を用いてそのように説明されたデバイスおよび/またはプロセスをデータ処理システムへと統合することは、当該技術分野において通常のことであることが当業者には認められるであろう。つまり、本明細書に記載するデバイスおよび/またはプロセスの少なくとも一部は、妥当な量の実験を通じて、データ処理システムに統合することができる。典型的なデータ処理システムは、一般的に、システムユニット筐体、ビデオディスプレイデバイス、揮発性メモリおよび不揮発性メモリなどのメモリ、マイクロプロセッサおよびデジタル信号プロセッサなどのプロセッサ、オペレーティングシステム、ドライバ、グラフィカルユーザインターフェース、およびアプリケーションプログラムなどの計算実体、タッチパッドまたはスクリーンなどの1つ以上のインタラクションデバイス、および/またはフィードバックループと制御用モータと(例えば、位置および/または速度を検知するためのフィードバックループ、構成要素および/または量を移動および/または調整するための制御用モータ)を含む制御システムのうち、1つ以上を備えることが当業者には認められるであろう。典型的なデータ処理システムは、データ計算/通信システムおよび/またはネットワーク計算/通信システムに典型的に見られるようなあらゆる好適な市販の部品を利用して実施され得る。
【0037】
本明細書に記載される主題は、異なる構成要素内に含まれる、または異なる構成要素に接続される他の異なる構成要素を例示することがある。そのように記載された構造は、単なる例に過ぎず、実際は、同様の機能性を達成する他の多くの構造が実施可能であることが理解されるであろう。概念的な意義において、同一の機能性を達成するための構成要素のあらゆる構成は、所望の機能性を達成するように効果的に「関連付けられる(associated)」。よって、本明細書において特定の機能性を達成するために組み合わされるあらゆる2つの構成要素は、構造や中間構成要素に関わらず、所望の機能性を達成するように互いに「関連付けられた(associated with)」とみなすことができる。同様に、そのように関連付けられたあらゆる2つの構成要素は、所望の機能性を達成するために互いに「動作可能に接続された(operably connected)」または「動作可能に連結された(operably coupled)」とみなすこともでき、関連付けが可能なあらゆる2つの構成要素は、所望の機能性を達成するために互いに「動作可能に連結可能である(operably couplable)」とみなすこともできる。動作可能に連結可能であることの具体例としては、物理的に結合可能なおよび/または物理的に相互作用する構成要素、ならびに/あるいは無線で相互作用可能なおよび/または無線で相互作用する構成要素、ならびに/あるいは論理的に相互作用するおよび/または論理的に相互作用可能な構成要素を挙げることができるが、これらに限定されない。
【0038】
本明細書で使用される実質的にあらゆる複数のおよび/または単数の用語について、当業者は、文脈および/または用途に応じて適切に、複数の用語を単数に、および/または単数の用語を複数に置き換えることができる。本明細書では、明確性を目的として、多様な単数/複数の置き換えが明記され得る。
【0039】
一般的に、本明細書内、特に添付の請求の範囲内(例えば、添付の請求の範囲の要部)で使用される用語は、一般的に「非限定的な(open)」用語として意図されている(例えば、「含んでいる(including)」という用語は、「・・・を含んでいるが限定されない(including but not limited to)」と解釈されるべきであり、「有している(having)」という用語は、「少なくとも・・・を有している(having at least)」と解釈されるべきであり、「含む(includes)」という用語は、「・・・を含むが限定されない(includes but is not limited to)」と解釈されるべきである。)ことが当業者には理解されるであろう。さらに、導入されたクレーム記載(introduced claim recitation)において特定の数が意図される場合、そのような意図は当該クレーム中に明確に記載され、そのような記載がない場合は、そのような意図も存在しないことが当業者には理解されるであろう。理解を促すために、例えば、後続の添付する請求の範囲では、「少なくとも1つの(at least one)」および「1つ以上の(one or more)」といった導入句を使用し、クレーム記載を導入することがある。しかし、このような句を使用するからといって、「a」または「an」といった不定冠詞によりクレーム記載を導入した場合に、たとえ同一のクレーム内に、「1つ以上の」または「少なくとも1つの」といった導入句と「a」または「an」といった不定冠詞との両方が含まれるとしても、当該導入されたクレーム記載を含む特定のクレームが、当該記載事項を1つのみ含む発明に限定されるということが示唆されると解釈されるべきではない(例えば、「a」および/または「an」は、通常は、「少なくとも1つの」または「1つ以上の」を意味すると解釈されるべきである)。定冠詞を使用してクレーム記載を導入する場合にも同様のことが当てはまる。さらに、導入されたクレーム記載において特定の数が明示されている場合であっても、そのような記載は、通常、「少なくとも」記載された数を意味するように解釈されるべきであることは、当業者には理解されるであろう(例えば、他に修飾語のない、単なる「2つの記載事項」という記載がある場合、この記載は、「少なくとも」2つの記載事項、または「2つ以上の」記載事項を意味する)。さらに、「A、BおよびCなどのうち少なくとも1つ」に類する表記が使用される場合、一般的に、そのような構造は、当業者がその表記を理解するであろう意味で意図されている(例えば、「A、BおよびCのうち少なくとも1つを有するシステム」は、Aのみ、Bのみ、Cのみ、AとBの両方、AとCの両方、BとCの両方、および/またはAとBとCの全て、などを有するシステムを含むがこれに限定されない)。また、「A、BまたはCなどのうち少なくとも1つ」に類する表記が使用される場合、一般的に、そのような構造は、当業者がその表記を理解するであろう意味で意図されている(例えば、「A、BまたはCのうち少なくとも1つを有するシステム」は、Aのみ、Bのみ、Cのみ、AとBの両方、AとCの両方、BとCの両方、および/またはAとBとCの全て、などを有するシステムを含むがこれに限定されない)。さらに、2つ以上の選択可能な用語を表す実質的にあらゆる離接的な語および/または離接的な句は、説明文内であろうと、請求の範囲内であろうと、または図面内であろうと、それら用語のうちの1つ、それらの用語のうちのいずれか、またはそれらの用語の両方を含む可能性を意図すると理解されるべきであることが、当業者には理解されるであろう。例えば、「AまたはB」という句は、「AまたはB」または「AおよびB」の可能性を含むことが理解されよう。
【技術分野】
【0001】
本発明は、ナノワイヤの製造方法及び集積回路に関する。
【背景技術】
【0002】
集積回路(IC)の小型化が進むにつれ、ナノワイヤは、重要な機能性部品となることが期待される。ナノワイヤは、より小さな回路寸法を可能にすることに加え、低い静電容量を示すことが知られているため、将来のICにおいて電力消費の減少および信号速度の増加を助長するはずである。既存のナノワイヤの製造方法としては、成長促進フィルム上への酸化イリジウムの有機金属気相成長法(MOCVD)の使用、およびテクスチャ加工面上への金属堆積が挙げられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
しかし、公知のナノワイヤの製造方法は、通常、ICの集積化とは適合しない高温プロセスに頼っている。
【図面の簡単な説明】
【0004】
【図1A】図1Aは、封入されたナノワイヤを製造するための手法および関連する構造例を示す。
【図1B】図1Bは、封入されたナノワイヤを製造するための手法および関連する構造例を示す。
【図1C】図1Cは、封入されたナノワイヤを製造するための手法および関連する構造例を示す。
【図1D】図1Dは、封入されたナノワイヤを製造するための手法および関連する構造例を示す。
【図1E】図1Eは、封入されたナノワイヤを製造するための手法および関連する構造例を示す。
【図2A】図2Aは、封入されたナノワイヤを製造するための別の手法および関連する構造例を示す。
【図2B】図2Bは、封入されたナノワイヤを製造するための別の手法および関連する構造例を示す。
【図2C】図2Cは、封入されたナノワイヤを製造するための別の手法および関連する構造例を示す。
【図2D】図2Dは、封入されたナノワイヤを製造するための別の手法および関連する構造例を示す。
【図2E】図2Eは、封入されたナノワイヤを製造するための別の手法および関連する構造例を示す。
【図2F】図2Fは、封入されたナノワイヤを製造するための別の手法および関連する構造例を示す。
【図3】図3は、封入されたナノワイヤの一例を示す。
【図4】図4は、封入されたナノワイヤを組み込んだ集積回路の一例を示す。
【図5】図5は、封入されたナノワイヤを製造する方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0005】
本発明の主題は、本明細書の終結部において特定され、かつ明瞭にクレームされる。本開示の上述した特徴および他の特徴は、添付の図面を用いて説明される、以下の記載および添付の請求の範囲から、さらに明らかになるであろう。これらの図面は、単に本開示にかかるいくつかの実施形態を示すものであり、したがって本開示の範囲を限定するものとみなされるべきではないことを理解されたい。以下、本発明の開示を、添付の図面を用いてさらに具体的かつ詳細に説明する。
【0006】
以下の説明では、クレームされた主題が完全に理解されるように、具体的な詳細とともに多様な例を記載する。しかし、クレームされた主題は、本明細書中に開示される具体的な詳細のいくつかまたはそれ以上を用いずとも実施され得ることが当業者には理解されるであろう。さらに、クレームされた主題が不必要に不明瞭になることを避けるために、状況によっては、公知の方法、処理手順、システム、構成要素、および/または回路について、詳細な説明をしていない。以下の詳細な説明では、本明細書の一部を成す添付の図面を参照する。図面中、文脈上特段の指示がない限り、同様の符号は、通常同様の構成要素を指す。詳細な説明、図面および請求の範囲に記載される例示的な実施形態は限定を意図したものではない。本明細書中に開示される主題の精神または範囲を逸脱することなく、他の実施形態を使用してもよく、また他の変更を加えてもよい。本明細書中に一般的に記載され、かつ図面中に示される本開示の態様は、様々な異なる構成で配置され、置き換えられ、組み合わされ、設計されることができ、それらの全ては明細書において示唆され、かつ本開示の一部を成すことが容易に理解されるだろう。
【0007】
本開示は、とりわけ、集積回路に使用される封入されたナノワイヤの製造に関する方法、装置、およびシステムに関する。
【0008】
以下の説明では、コンピュータおよび/または計算システムメモリ内などの計算システム内に保存されるデータビットおよび/または2値デジタル信号に対する動作のアルゴリズムおよび/または記号表示が提示され得る。アルゴリズムは、一般的に、一連の自己無撞着の動作および/または所望の結果をもたらす同様の処理とみなされ、ここで、動作とは、保存、転送、組み合わせ、比較、および/またはその他操作が可能な電気的、磁気的、および/または電磁的な信号の形を取り得る物理量の物理的操作を含み得る。多様な文脈において、そのような信号は、ビット、データ、値、要素、記号、文字、項、数、数表示等と呼ばれ得る。しかし、そのような用語が物理量を示すのに使用され得ることが、当業者には認められるであろう。よって、本説明において「保存」、「処理」、「検索」、「計算」、「決定」などの用語が使用される場合、当該用語は、コンピュータまたは同様の電子計算デバイス(携帯電話など)などの計算プラットフォームの動作を指し得る。ここで、計算プラットフォームは、当該計算プラットフォームのプロセッサ、メモリ、レジスタ等内の電子量および/または磁気量を含む物理量として表現されるデータを操作および/または変換するものである。
【0009】
本明細書で使用される「ナノワイヤ」という用語は、電気信号を伝達するのに好適なあらゆるナノメートルサイズの導電性構造を指す。したがって、本明細書で使用されるナノワイヤという用語は、ナノメートルサイズのワイヤ、ナノメートルサイズの接点、ナノメートルサイズのトレース、ナノメートルサイズの相互接続などを含むよう広義に解釈されるべきである。また、本明細書で使用される「ナノメートルサイズの」という用語は、数分の1ナノメートルから数百ナノメートルにわたる範囲の寸法を有する構造(例えば、当該範囲の直径を有する金属線など)を指し得る。
【0010】
図1A〜1Eは、封入されたナノワイヤを製造するための方法および構造例を示す。図1A〜1Eは、例示を目的として提示されており、正確な寸法や形状などを有する構造を示すことを意図したものではなく、また、いくつかの実施において存在し得るものの、クレームされた主題を不必要に不明瞭にするのを避けるために図1A〜1Eから除外された全ての構成要素または構造を示すことを意図したものでもない。
【0011】
図1は基板100を示す。基板100はシリコン基板とすることができるが、これに限定されるものではない。基板100は、表面102と、表面102上に配置される表面層104とを有する。表面層104は、感光材料の層であり得る。さらに、表面層104は、リソグラフィ技術を使用してパターン付けするのに好適なフォトレジスト層とすることができる。
【0012】
図1Bは、表面層104に対しリソグラフィによるパターン付けをし、ナノメートルサイズのフィーチャ106を形成した後の基板100を示す。いくつかの実施において、フォトレジスト層104は、ナノインプリントリソグラフィ(NIL)技術を用いてパターン付けされても良い。ただし、この点につき他の実施形態は限定されず、したがって、例えば、フォトレジスト層104は極紫外線(EUV)リソグラフィなどの光リソグラフィ技術を用いてパターン付けするのに好適なフォトレジスト層104であってもよいし、または、別の例では、電子ビームリソグラフィ技術(例えば、電子ビームリソグラフィ(EBL))を用いてパターン付けするのに好適なフォトレジスト層104であってもよい。図1B以降の図に示す構造では、フィーチャ106は、基板100の表面102上に水平に延在し、かつ表面102の部分を露出するナノメートルサイズのフィーチャの断面視に対応して示される。いくつかの実施において、フィーチャ106の径Dは、約1〜100ナノメートルの間とすることができる。
【0013】
図1Cに示すように、導電材料108は、フィーチャ106内であり、パターン付けされたフォトレジスト層104により露出された基板100の表面102上に配置され得る。導電材料108は、超臨界二酸化炭素(scCO2)内で搬送される金属前駆体を用いることよりフィーチャ106内に形成または堆積させ得る。例えば、材料108は、パターン付けされたフォトレジスト層104を含む基板100を高圧反応器内に配置し、銅(Cu)前駆体を含むscCO2混合物に基板を暴露させることにより堆積させた銅(Cu)を含み得る。反応器は、10〜15MPaの二酸化炭素まで加圧され得て、金属堆積プロセスは、180〜350℃の温度で行われ得る。scCO2混合物は、二酸化炭素に加え、水素ガス(H2)および銅(ヘキサフルオロアセチルアセテート)2(Cu(hexafluoroacetylacetate)2)または銅(ジイソブチルメタナト)2(Cu(diisobutylmethanate)2)などの有機銅前駆体を含み得る。あるいは、scCO2混合物は、銅前駆体として銅(ヘキサフルオロアセチルアセテート)(アリールオキシトリメチルシリル)(Cu(hexafluoroacetylacetate)(aryloxytrimethylsilyl))を採用してもよく、したがってH2を含まなくてもよい。
【0014】
上述した技術を使用して、導電材料108は、フィーチャ106内の表面102の上記露出された部分上に堆積させられ得る。しかし、他の実施形態ではこの例に限定されず、導電材料108は、電気化学堆積法、スパッタリング、蒸着などの技術を用いて堆積させてもよい。いくつかの実施において、導電材料108は金属とすることができ、銅、アルミニウム、タングステン、またはそれらのあらゆる組み合わせを含み得るが、この点について他の実施形態は限定されない。いくつかの実施において、本明細書に記載する導電材料108を形成するための技術は、約350℃未満の温度で行われ得る。
【0015】
図1Dにおいて、パターン付けされたフォトレジスト層104および/または導電材料108のあらゆる余剰部分(例えば、パターン付けされた層104より上方に形成され得る導電材料108の部分)は、リフトオフ技術を使用して除去し、基板100の表面102上に金属ナノワイヤ110を生じさせ得る。他の実施において、導電材料108の余剰部分は、平坦化技術を使用して除去してもよく、パターン付けされたフォトレジスト層104は、灰残渣除去技術(Ash residue removal technique)のような技術を使用して除去し、基板100の表面102上にナノワイヤ110を生じさせてもよい。
【0016】
図1Eに示すように、ナノワイヤ110は、絶縁材料112内に封入され得る。いくつかの実施において、絶縁材料112は、ナノワイヤ110を覆っておよび/またはナノワイヤ110上に堆積させた二酸化ケイ素(SiO2)の封入層を含み得る。例えば、絶縁材料112は、オクタデシルシロキサン(ODS)由来の自己組織化単分子層(SAM;Self-Assembled Monolayer)から形成することができ、SAMをナノワイヤ110上に堆積させた後、このSAMはオゾン含有ガスの存在下で紫外線により酸化させられ得る。例えば、絶縁材料112を形成する1つの方法として、室温でナノワイヤ110を載せた基板をオクタデシルトリクロロシラン(OTS)のトルエン溶液に浸漬させることにより、ナノワイヤ110を覆ってODSを堆積させることが挙げられる。コーティングされた基板は、トルエン、アセトン、およびエタノール中で洗い流し、純窒素流内で乾燥させ、その後オゾンチャンバ内で紫外線に10分間暴露させることにより酸化させ、ナノワイヤ110を封入する絶縁材料112の一層を生じさせ得る。
【0017】
上述したODS技術により得られた絶縁材料112の単層またはSAMは、約0.3nmの厚さを有し得る。さらに、上述したSAMプロセスは、多数回繰り返され、複数のSAMをナノワイヤ110を覆って配置することにより、絶縁材料112の全体の厚さを増加させてもよい。例えば、ODSプロセスを10回まで繰り返すことにより、絶縁材料112の厚さを、約0.3nm〜3nmの範囲、または約5nm未満とすることができる。しかし、絶縁材料112の形成は、絶縁材料112の特定の厚さに限定されない。さらに、絶縁材料112の形成は、本明細書に記載するODS技術の使用に限定されず、したがって、例えば、絶縁材料112は、SiO2のプラズマ化学気相成長法(PECVD)などの他の技術を使用してナノワイヤ110を覆って形成してもよい。他の実施において、絶縁材料は、窒化ケイ素などの他の材料を含んでもよい。いくつかの実施において、本明細書に記載する絶縁材料112を形成するための技術は、約350℃未満の温度で行われ得る。
【0018】
図2A〜2Eは、封入されたナノワイヤを製造するための他の方法および構造例を示す。図2A〜2Eは、例示を目的として提示されており、正確な寸法や形状等を有する構造を示すことを意図したものではなく、また、いくつかの実施において存在し得るものの、クレームされた主題を不必要に不明瞭にするのを避けるために図2A〜2Eから除外された全ての構成要素または構造を示すことを意図したものでもない。
【0019】
図2Aは、基板200の部分220を示す。基板200はシリコン基板とすることができるが、これに限定されるものではない。基板200は、表面202と、表面202上に配置される表面層204とを有する。いくつかの実施において、層204は、歪みが付加された二酸化ケイ素の層であり得るが、この点につき他の実施形態は限定されない。
【0020】
図2Bに示すように、引き伸ばされた層204には、熱処理技術を施し、ナノメートルサイズのクラック206を生じさせ得る。例えば、層204は、PECVDにより、初期応力が200MPaとなるように堆積することができ、その後基板200と層204を約5℃/分の速度で約525℃の温度まで加熱し、この温度で少なくとも30分間維持することにより、層204内にクラック206を形成することができる。
【0021】
クラック206は、層204の形成前に基板200内にパターンをエッチングすることにより、所定の態様で層204内に形成され得る。例えば、公知の誘導結合型プラズマ深反応性イオンエッチング技術(inductively coupled plasma-deep reactive ion etching techniques)を用いて、おおよそ10μmの深さのフィーチャ(図2A〜2E中には図示なし)を基板200の表面202内に形成し得る。層204の処理中、これらのフィーチャの鋭い上部エッジ(例えば、鋭い角部)は、クラック206の始点位置として機能し得る一方、これらのフィーチャの上部自由エッジ(例えば、滑らかに変化するエッジ)は、クラック206の終端位置として機能し得る。
【0022】
例えば、図2Fは、基板部分220の上面図を示し、ここでは、いくつかのフィーチャ222が部分220内に公知の技術を用いてパターン付けされている。本例では、図2A〜2Eは、図2F中の線A−A’に沿った断面図を表す。フィーチャ222は、表面202上に鋭角エッジを示す一組の三角形のフィーチャ224と、表面202上に平滑な角度のエッジを示す1つの細長い楕円形のフィーチャ226と、を含む。上述の通り、フィーチャ222は、基板部分220内におおよそ10μmの深さで形成され得る。図2Fの例では、層204が表面202上にフィーチャ222を覆って形成され、その後図2Bを参照して説明したように応力処理されると、フィーチャ224上の位置228を始点としフィーチャ226上の位置230を終点として、クラック206が層204内に形成され得るが、ここで、クラック206は、位置228と位置230との間の経路232をたどる。図2Fに示すフィーチャ222の形状および分布は、純粋に説明を目的として提供されるものであり、クレームされた主題は、クラック始点フィーチャの形状および/または分布に関して限定されない。
【0023】
図2A〜2Eに戻り、図2Cにおいて、導電材料208は、図1Cに関連して上述した金属堆積技術のいずれかを用いてクラック206内に配置され得る。いくつかの実施において、導電材料208は、銅、アルミニウム、タングステン、またはそれらのあらゆる組み合わせを含み得るが、この点について他の実施形態は限定されない。本明細書に記載する導電材料208を形成するための技術は、約350℃未満の温度で行われ得る。その後、図2Dに示すように、歪みが付加された層204はエッチングにより除去され、基板200の表面202上にナノワイヤ210を生じさせ得る。
【0024】
図2Eに示すように、ナノワイヤ210は、図1Eに関連して上述した封入技術のいずれかを用いて絶縁材料212内に封入され得る。よって、上述したように、いくつかの実施においては、絶縁材料212はSAM技術を用いて堆積させたSiO2を含み得る。本明細書に記載する絶縁材料212を形成するための技術は、約350℃未満の温度で行われ得る。
【0025】
図3は、絶縁材料306により、基板300の表面304上に封入されたナノワイヤ302を示す。ナノワイヤ302は、図1A〜1Eおよび図2A〜2Fに関連して上述した技術のいずれかにより形成することができ、銅、アルミニウム、タングステン、またはそれらのあらゆる組み合わせなどの金属を含み得る。図3において、ナノワイヤ302を封入する絶縁材料306は、図1A〜1Eおよび図2A〜2Fに関連して上述した技術により形成することができ、二酸化ケイ素、またはその他の様態で半導体処理手法と適合性を有する窒化ケイ素などのあらゆる不動態化材料を含み得る。いくつかの実施において、図1および2を参照して上述したように、絶縁材料306は、約5nm未満の厚さを有し得る。
【0026】
図4は、基板401上に形成された、マイクロプロセッサの一部などの、集積回路(IC)400の一部を示すブロック図である。IC400は、バッファ回路404を含む論理モジュール402と、バッファ回路408を含む別の論理モジュール406と、を含む。また、IC400は、各バッファ回路404および408を介してモジュール402をモジュール406と通信可能に連結させる、図3のナノワイヤ302のような封入されたナノワイヤ410も含む。封入されたナノワイヤ410は、本明細書に記載する技術のいずれかを用いて形成され得る。さらに、いくつかの実施において、ナノワイヤ410を封入する絶縁材料(図4中には図示なし)は、図1A〜1Eおよび図2A〜2Fを参照して上述したように、約5nm未満の厚さを有し得る。
【0027】
いくつかの実施において、論理モジュール402は、高周波信号を生成し、ナノワイヤ410を使ってバッファ回路404から論理モジュール406のバッファ回路408へと当該信号を伝達させるように構成され得る。例えば、論理モジュール402はクロック信号発生論理を含み得て、論理モジュール406は論理モジュール402により供給されたクロック信号を使用するように構成された論理を含み得る。別の例では、論理モジュール402は他の論理(図示なし)から高周波信号を受信し得て、かつ当該信号をナノワイヤ410を使用して論理モジュール406へと伝達し得る。上述した例は、多くの可能な実施のうちのほんの一部であり、クレームされた主題はこの点について限定されない。さらに、図4は、論理モジュール402をモジュール406に通信可能に連結させる1つのナノワイヤ410を示すが、クレームされた主題はこの点について限定されず、2つ以上のナノワイヤをモジュール、ICなどの間で信号を伝達するのに使用してもよい。さらに、クレームされた主題は、1つ以上のナノワイヤによって伝達されるこの種の信号について限定されない。例えば、ナノワイヤ410は、モジュール402とモジュール406との間でシングルエンドの信号を伝達し得るが、複数のナノワイヤ410は、モジュール402とモジュール406との間で完全差動信号など他の種類の信号を伝達するのに採用されてもよい。
【0028】
図5は、封入されたナノワイヤを生成するための一例のプロセス500を示す。プロセス500では、多様な動作および/または事象について述べるが、これらの動作および/または事象のいずれもクレームされた主題を限定するものとみなされるべきではなく、図5に示す動作および/または事象に対する数多くの代替案がクレームされた主題に従って実施され得ることが、当業者には認められるであろう。
【0029】
プロセス500は、表面層を有する基板を提供する動作502から始まる。例えば、図1Aおよび1Bの説明を参照すると、一実施において、動作502は、それぞれ、表面フォトレジスト層104を有する基板100を提供すること、または応力をかけられたケイ素化ケイ素の表面層204を有する基板200を提供することを含み得る。動作504において、表面層はパターン付けされ、表面層内にナノメートルサイズのフィーチャが形成され得る。例えば、一実施において、動作504は、ナノインプリントリソグラフィのようなリソグラフィ技術を用いてフォトレジスト層104にパターン付けし、図1Bに関連して上述したようにフィーチャ106を形成することを含み得る。別の例では、図2Bおよび2Fの記載を参照すると、動作504は、応力をかけられた二酸化ケイ素層204を破断させ、これによりナノメートルサイズのクラック206を形成することにより実行され得る。
【0030】
動作506において、導電材料は、ナノメートルサイズのフィーチャ内に配置され得る。図1Cおよび2Cの例示的な実施形態では、本明細書に記載する超臨界二酸化炭素技術を用いて、それぞれフィーチャ108およびフィーチャ208内に金属を堆積させ得る。動作508において、パターン付けされた表面層が除去され得る。図1Dおよび2Dに関連して上述したように、表面層(例えば、パターン付けされたフォトレジスト層104またはクラック形成された二酸化ケイ素層204)は、エッチングにより除去され、それぞれナノワイヤ110および210を生じさせ得る。最後に、動作510において、絶縁材料がナノワイヤ上に配置され得る。図1Eおよび2Eに関連して上述したように、動作510は、1つ以上のSAMをナノワイヤ上に形成することにより、絶縁材料でナノワイヤ110または210をコーティングするよう行われ得る。
【0031】
クレームされた主題は、その範囲について、本明細書に記載する特定の実施に限定されない。例えば、1つのデバイスまたは複数のデバイスの組み合わせ上で動作するように採用されるなどしたハードウェアにおける実施もあり得る一方、ソフトウェアやファームウェアにおける実施もあり得る。同様に、クレームされた主題は、この点において、その範囲が限定されるものではなく、いくつかの実施は、1つの記憶媒体または複数の記憶媒体など1つ以上の物品を含み得る。CD−ROM,コンピュータディスク、フラッシュメモリ等の記憶媒体には、例えば、計算システム、計算プラットフォーム、または他のシステムなどのシステムにより実行されると、例えば上述した実施のうちの1つのような、クレームされた主題に従ったプロセッサの実行をもたらす指示が保存され得る。1つの可能性として、計算プラットフォームは、1つ以上の処理部またはプロセッサと、ディスプレイ、キーボードおよび/またはマウスなどの1つ以上の入力/出力デバイスと、静的ランダムアクセスメモリ、動的ランダムアクセスメモリ、フラッシュメモリおよび/またはハードドライブなどの1つ以上のメモリと、を含み得る。
【0032】
本明細書において、「ある実施(an implementation)」、「一実施(one implementation)」、「いくつかの実施(some implementations)」、または「他の実施(other implementations)」といった言及は、1つ以上の実施に関連した特定の特徴、構造、または特性が少なくともいくつかの実施に含まれ得るものの、必ずしも全ての実施に含まれなくてもよいことを意味し得る。上記において、「ある実施」、「一実施」、または「いくつかの実施」といった多様な表現は、必ずしも全てが同一の実施を指すものではない。さらに、「連結された(coupled)」または「応答性のある(responsive)」または「〜に応じて(in response to)」または「〜と連通した(in communication with)」などの用語または句が本明細書またはこれに続く請求の範囲において使用される場合、それらの用語は、広義に解釈されるべきである。例えば、「〜に連結された」という句は、通信可能に、電気的に、および/または動作可能に連結されることを、当該句が使用される文脈において適切に表し得る。
【0033】
上記では、クレームされた主題の多様な態様を説明した。説明を目的として、クレームされた主題が完全に理解されるように、特定の数、システム、および/または構成について述べた。しかし、クレームされた主題は、上述したような特定の詳細がなくとも実施され得ることが当業者および本開示の利益を享受する者には明らかであろう。他の例では、クレームされた主題が不明瞭にならないように、公知の特徴を省略および/または簡略化した。本明細書では、一定の特徴を図示および/または説明してきたが、現時点で、または将来的に、当業者は、多くの変形、置換、変更、および/または同等物を思いつくはずである。したがって、添付の請求の範囲は、そのような変形および/または変更などの全てを、クレームされた主題の真の精神の範囲が及ぶ限り含むことが意図されていることを理解されたい
【0034】
システムの態様のハードウェア実施とソフトウェア実施との間に区別はほとんどない。ハードウェアまたはソフトウェアの使用は、一般的に(一定の背景においては、ハードウェアとソフトウェアとの間の選択は重要になることもあるため、常にではないが)費用対効果の兼ね合いを表す設計選択である。本明細書に記載するプロセスおよび/またはシステムおよび/または他の技術を実現させ得る様々な媒体が存在し(例えば、ハードウェア、ソフトウェア、および/またはファームウェア)、好ましい媒体は、当該プロセスおよび/またはシステムおよび/または他の技術が展開される背景によって異なるだろう。例えば、速度と精度が優先される場合、実施者は、ハードウェアまたはファームウェアの媒体を主に選択し得るし、柔軟性が優先される場合は、実施者は主にソフトウェアによる実施を選択し得る。あるいは、実施者はハードウェア、ソフトウェアおよび/またはファームウェアの所定の組み合わせを選択し得る。
【0035】
上記詳細な説明では、ブロック図、フローチャートおよび/または例を用いて、デバイスおよび/またはプロセスの多様な実施形態について述べた。そのようなブロック図、フローチャート、および/または例が1つ以上の機能および/または動作を含む場合、当該ブロック図、フローチャート、または例における各機能および/または動作は、広範囲のハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはそれらの実質的にあらゆる組み合わせにより、個別におよび/または総合的に実施可能であることが当業者には理解されるであろう。一実施形態では、本明細書に記載する主題のうちいくつかの部分は、特定用途向け集積回路(ASIC)、書き換え可能ゲートアレイ(FPGA)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、または他の統合された形式を介して実施可能である。しかし、本明細書に開示される実施形態のうちいくつかの態様は、全部または一部において、1つ以上のコンピュータ上で実行する1つ以上のプログラムとして(例えば、1つ以上の計算システム上で実行する1つ以上のプログラムとして)、1つ以上のプロセッサ上で実行する1つ以上のプログラムとして(例えば、1つ以上のマイクロプロセッサ上で実行する1つ以上のプログラムとして)、ファームウェアとして、あるいはそれらの実質的にあらゆる組み合わせとして、集積回路において同等に実施することができること、また、ソフトウェアおよび/またはファームウェアのために回路を設計することおよび/またはコードを書くことは、本開示を考慮すると、十分に当業者の技術の範囲内であることが、当業者には認められるであろう。加えて、本明細書に記載する主題のメカニズムは、多様な形態のプログラム製品として頒布可能であること、また、当該頒布を実際に行うために使用される信号伝達媒体の特定の種類に関わらず、本明細書に記載する主題の例示的な実施形態が該当することが、当業者には理解されるであろう。信号伝達媒体の例としては、フロッピー(登録商標)ディスク、ハードディスクドライブ、コンパクトディスク(CD)、デジタルビデオディスク(DVD)、デジタルテープ、コンピュータメモリなどの書き込み可能な媒体や、デジタルおよび/またはアナログ通信媒体などの伝送媒体(例えば、光ファイバケーブル、導波管、有線通信リンク、無線通信リンクなど)が挙げられるが、これらに限定されない。
【0036】
本明細書に記載する様式でデバイスおよび/またはプロセスを説明すること、その後、技術的手法を用いてそのように説明されたデバイスおよび/またはプロセスをデータ処理システムへと統合することは、当該技術分野において通常のことであることが当業者には認められるであろう。つまり、本明細書に記載するデバイスおよび/またはプロセスの少なくとも一部は、妥当な量の実験を通じて、データ処理システムに統合することができる。典型的なデータ処理システムは、一般的に、システムユニット筐体、ビデオディスプレイデバイス、揮発性メモリおよび不揮発性メモリなどのメモリ、マイクロプロセッサおよびデジタル信号プロセッサなどのプロセッサ、オペレーティングシステム、ドライバ、グラフィカルユーザインターフェース、およびアプリケーションプログラムなどの計算実体、タッチパッドまたはスクリーンなどの1つ以上のインタラクションデバイス、および/またはフィードバックループと制御用モータと(例えば、位置および/または速度を検知するためのフィードバックループ、構成要素および/または量を移動および/または調整するための制御用モータ)を含む制御システムのうち、1つ以上を備えることが当業者には認められるであろう。典型的なデータ処理システムは、データ計算/通信システムおよび/またはネットワーク計算/通信システムに典型的に見られるようなあらゆる好適な市販の部品を利用して実施され得る。
【0037】
本明細書に記載される主題は、異なる構成要素内に含まれる、または異なる構成要素に接続される他の異なる構成要素を例示することがある。そのように記載された構造は、単なる例に過ぎず、実際は、同様の機能性を達成する他の多くの構造が実施可能であることが理解されるであろう。概念的な意義において、同一の機能性を達成するための構成要素のあらゆる構成は、所望の機能性を達成するように効果的に「関連付けられる(associated)」。よって、本明細書において特定の機能性を達成するために組み合わされるあらゆる2つの構成要素は、構造や中間構成要素に関わらず、所望の機能性を達成するように互いに「関連付けられた(associated with)」とみなすことができる。同様に、そのように関連付けられたあらゆる2つの構成要素は、所望の機能性を達成するために互いに「動作可能に接続された(operably connected)」または「動作可能に連結された(operably coupled)」とみなすこともでき、関連付けが可能なあらゆる2つの構成要素は、所望の機能性を達成するために互いに「動作可能に連結可能である(operably couplable)」とみなすこともできる。動作可能に連結可能であることの具体例としては、物理的に結合可能なおよび/または物理的に相互作用する構成要素、ならびに/あるいは無線で相互作用可能なおよび/または無線で相互作用する構成要素、ならびに/あるいは論理的に相互作用するおよび/または論理的に相互作用可能な構成要素を挙げることができるが、これらに限定されない。
【0038】
本明細書で使用される実質的にあらゆる複数のおよび/または単数の用語について、当業者は、文脈および/または用途に応じて適切に、複数の用語を単数に、および/または単数の用語を複数に置き換えることができる。本明細書では、明確性を目的として、多様な単数/複数の置き換えが明記され得る。
【0039】
一般的に、本明細書内、特に添付の請求の範囲内(例えば、添付の請求の範囲の要部)で使用される用語は、一般的に「非限定的な(open)」用語として意図されている(例えば、「含んでいる(including)」という用語は、「・・・を含んでいるが限定されない(including but not limited to)」と解釈されるべきであり、「有している(having)」という用語は、「少なくとも・・・を有している(having at least)」と解釈されるべきであり、「含む(includes)」という用語は、「・・・を含むが限定されない(includes but is not limited to)」と解釈されるべきである。)ことが当業者には理解されるであろう。さらに、導入されたクレーム記載(introduced claim recitation)において特定の数が意図される場合、そのような意図は当該クレーム中に明確に記載され、そのような記載がない場合は、そのような意図も存在しないことが当業者には理解されるであろう。理解を促すために、例えば、後続の添付する請求の範囲では、「少なくとも1つの(at least one)」および「1つ以上の(one or more)」といった導入句を使用し、クレーム記載を導入することがある。しかし、このような句を使用するからといって、「a」または「an」といった不定冠詞によりクレーム記載を導入した場合に、たとえ同一のクレーム内に、「1つ以上の」または「少なくとも1つの」といった導入句と「a」または「an」といった不定冠詞との両方が含まれるとしても、当該導入されたクレーム記載を含む特定のクレームが、当該記載事項を1つのみ含む発明に限定されるということが示唆されると解釈されるべきではない(例えば、「a」および/または「an」は、通常は、「少なくとも1つの」または「1つ以上の」を意味すると解釈されるべきである)。定冠詞を使用してクレーム記載を導入する場合にも同様のことが当てはまる。さらに、導入されたクレーム記載において特定の数が明示されている場合であっても、そのような記載は、通常、「少なくとも」記載された数を意味するように解釈されるべきであることは、当業者には理解されるであろう(例えば、他に修飾語のない、単なる「2つの記載事項」という記載がある場合、この記載は、「少なくとも」2つの記載事項、または「2つ以上の」記載事項を意味する)。さらに、「A、BおよびCなどのうち少なくとも1つ」に類する表記が使用される場合、一般的に、そのような構造は、当業者がその表記を理解するであろう意味で意図されている(例えば、「A、BおよびCのうち少なくとも1つを有するシステム」は、Aのみ、Bのみ、Cのみ、AとBの両方、AとCの両方、BとCの両方、および/またはAとBとCの全て、などを有するシステムを含むがこれに限定されない)。また、「A、BまたはCなどのうち少なくとも1つ」に類する表記が使用される場合、一般的に、そのような構造は、当業者がその表記を理解するであろう意味で意図されている(例えば、「A、BまたはCのうち少なくとも1つを有するシステム」は、Aのみ、Bのみ、Cのみ、AとBの両方、AとCの両方、BとCの両方、および/またはAとBとCの全て、などを有するシステムを含むがこれに限定されない)。さらに、2つ以上の選択可能な用語を表す実質的にあらゆる離接的な語および/または離接的な句は、説明文内であろうと、請求の範囲内であろうと、または図面内であろうと、それら用語のうちの1つ、それらの用語のうちのいずれか、またはそれらの用語の両方を含む可能性を意図すると理解されるべきであることが、当業者には理解されるであろう。例えば、「AまたはB」という句は、「AまたはB」または「AおよびB」の可能性を含むことが理解されよう。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
封入されたナノワイヤを製造する方法であって、
表面層を有する基板を提供することと、
前記表面層にパターンをつけ、ナノメートルサイズのフィーチャを形成することと、
前記ナノメートルサイズのフィーチャ内に導電材料を配置し、前記基板上にナノワイヤを形成することと、
前記表面層を除去することと、
前記ナノワイヤ上に絶縁材料を配置することと、を含み、
前記ナノワイヤ上に前記絶縁材料を配置することは、約350℃未満の温度で前記ナノワイヤ上に絶縁材料を配置することを含む、方法。
【請求項2】
前記表面層はフォトレジスト層を含み、前記表面層にパターンをつけることは、リソグラフィを実行して前記フォトレジスト層にパターンをつけることを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項3】
前記リソグラフィを実行することは、ナノインプリントリソグラフィ、電子ビームリソグラフィ、または極紫外線フォトリソグラフィのうちの1つを実行することを含む、請求項2に記載の方法。
【請求項4】
前記ナノメートルサイズのフィーチャ内に導電材料を配置することは、超臨界二酸化炭素を使用することを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項5】
前記ナノワイヤ上に絶縁材料を配置することは、絶縁材料の1つ以上の自己組織化単分子層(SAM)を前記ナノワイヤを覆って配置することを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項6】
前記絶縁材料の1つ以上のSAMを前記ナノワイヤを覆って配置することは、オクタデシルシロキサン(ODS)を前記ナノワイヤを覆って配置することを含む、請求項5に記載の方法。
【請求項7】
前記絶縁材料は、二酸化ケイ素を含む、請求項1に記載の方法。
【請求項8】
前記導電材料は、銅、アルミニウム、タングステン、またはそれらのあらゆる組み合わせを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項9】
前記表面層は、応力をかけられた二酸化ケイ素層を含み、前記表面層にパターンを付けることは、前記応力をかけられた二酸化ケイ素層内にナノメートルサイズのクラックを形成することを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項10】
前記基板上に前記表面層を配置する前に、前記基板にパターンをつけること、をさらに含む、請求項9に記載の方法。
【請求項11】
前記ナノメートルサイズのフィーチャ内に導電材料を配置することは、前記ナノメートルサイズのクラック内に金属を配置することを含む、請求項9に記載の方法。
【請求項12】
前記ナノメートルサイズのフィーチャ内に導電材料を配置することは、約350℃未満の温度で前記ナノメートルサイズのフィーチャ内に導電材料を配置することを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項13】
封入されたナノワイヤを製造する方法であって、
フォトレジスト層を有する基板を提供することと、
前記フォトレジスト層内に、ナノインプリントリソグラフィを使用してナノメートルサイズのフィーチャを形成することと、
前記ナノメートルサイズのフィーチャ内に、超臨界二酸化炭素を使用して金属のナノワイヤを形成することと、
前記フォトレジスト層を除去することと、
1つ以上の自己組織化単分子層(SAM)を形成することにより、絶縁材料を前記ナノワイヤを覆って配置することと、
を含む、方法。
【請求項14】
前記絶縁材料を前記ナノワイヤを覆って配置することは、オクタデシルシロキサン(ODS)を前記ナノワイヤを覆って配置することを含む、請求項13に記載の方法。
【請求項15】
前記1つ以上のSAMを形成することは、約350℃未満の温度で1つ以上のSAMを形成することを含む、請求項13に記載の方法。
【請求項16】
前記絶縁材料は、二酸化ケイ素を含む、請求項13に記載の方法。
【請求項17】
前記金属は、銅、アルミニウム、タングステン、またはそれらのあらゆる組み合わせを含む、請求項13に記載の方法。
【請求項18】
前記絶縁材料を配置することは、約5nm未満の厚さを有する絶縁材料を配置することを含む、請求項13に記載の方法。
【請求項19】
集積回路であって、
第1のバッファ回路と、
第2のバッファ回路と、
前記第1のバッファ回路を前記第2のバッファ回路に通信可能に連結させるナノワイヤと、
前記ナノワイヤを覆って配置される絶縁材料と、を備え、
前記絶縁材料は5nm未満の厚さを有する、集積回路。
【請求項20】
前記ナノワイヤは、銅、アルミニウム、タングステン、またはそれらのあらゆる組み合わせを含む、請求項19に記載の集積回路。
【請求項21】
前記絶縁材料は、二酸化ケイ素を含む、請求項19に記載の集積回路。
【請求項22】
前記第1のバッファ回路を含む論理モジュールをさらに含み、
前記論理モジュールは、前記第1のバッファ回路から前記第2のバッファ回路へ前記ナノワイヤを介して高周波信号を伝達するように構成される、請求項19に記載の集積回路。
【請求項23】
前記高周波信号は、クロック信号を含む、請求項22に記載の集積回路。
【請求項24】
前記論理モジュールは、クロック信号発生論理を含む、請求項22に記載の集積回路。
【請求項1】
封入されたナノワイヤを製造する方法であって、
表面層を有する基板を提供することと、
前記表面層にパターンをつけ、ナノメートルサイズのフィーチャを形成することと、
前記ナノメートルサイズのフィーチャ内に導電材料を配置し、前記基板上にナノワイヤを形成することと、
前記表面層を除去することと、
前記ナノワイヤ上に絶縁材料を配置することと、を含み、
前記ナノワイヤ上に前記絶縁材料を配置することは、約350℃未満の温度で前記ナノワイヤ上に絶縁材料を配置することを含む、方法。
【請求項2】
前記表面層はフォトレジスト層を含み、前記表面層にパターンをつけることは、リソグラフィを実行して前記フォトレジスト層にパターンをつけることを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項3】
前記リソグラフィを実行することは、ナノインプリントリソグラフィ、電子ビームリソグラフィ、または極紫外線フォトリソグラフィのうちの1つを実行することを含む、請求項2に記載の方法。
【請求項4】
前記ナノメートルサイズのフィーチャ内に導電材料を配置することは、超臨界二酸化炭素を使用することを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項5】
前記ナノワイヤ上に絶縁材料を配置することは、絶縁材料の1つ以上の自己組織化単分子層(SAM)を前記ナノワイヤを覆って配置することを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項6】
前記絶縁材料の1つ以上のSAMを前記ナノワイヤを覆って配置することは、オクタデシルシロキサン(ODS)を前記ナノワイヤを覆って配置することを含む、請求項5に記載の方法。
【請求項7】
前記絶縁材料は、二酸化ケイ素を含む、請求項1に記載の方法。
【請求項8】
前記導電材料は、銅、アルミニウム、タングステン、またはそれらのあらゆる組み合わせを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項9】
前記表面層は、応力をかけられた二酸化ケイ素層を含み、前記表面層にパターンを付けることは、前記応力をかけられた二酸化ケイ素層内にナノメートルサイズのクラックを形成することを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項10】
前記基板上に前記表面層を配置する前に、前記基板にパターンをつけること、をさらに含む、請求項9に記載の方法。
【請求項11】
前記ナノメートルサイズのフィーチャ内に導電材料を配置することは、前記ナノメートルサイズのクラック内に金属を配置することを含む、請求項9に記載の方法。
【請求項12】
前記ナノメートルサイズのフィーチャ内に導電材料を配置することは、約350℃未満の温度で前記ナノメートルサイズのフィーチャ内に導電材料を配置することを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項13】
封入されたナノワイヤを製造する方法であって、
フォトレジスト層を有する基板を提供することと、
前記フォトレジスト層内に、ナノインプリントリソグラフィを使用してナノメートルサイズのフィーチャを形成することと、
前記ナノメートルサイズのフィーチャ内に、超臨界二酸化炭素を使用して金属のナノワイヤを形成することと、
前記フォトレジスト層を除去することと、
1つ以上の自己組織化単分子層(SAM)を形成することにより、絶縁材料を前記ナノワイヤを覆って配置することと、
を含む、方法。
【請求項14】
前記絶縁材料を前記ナノワイヤを覆って配置することは、オクタデシルシロキサン(ODS)を前記ナノワイヤを覆って配置することを含む、請求項13に記載の方法。
【請求項15】
前記1つ以上のSAMを形成することは、約350℃未満の温度で1つ以上のSAMを形成することを含む、請求項13に記載の方法。
【請求項16】
前記絶縁材料は、二酸化ケイ素を含む、請求項13に記載の方法。
【請求項17】
前記金属は、銅、アルミニウム、タングステン、またはそれらのあらゆる組み合わせを含む、請求項13に記載の方法。
【請求項18】
前記絶縁材料を配置することは、約5nm未満の厚さを有する絶縁材料を配置することを含む、請求項13に記載の方法。
【請求項19】
集積回路であって、
第1のバッファ回路と、
第2のバッファ回路と、
前記第1のバッファ回路を前記第2のバッファ回路に通信可能に連結させるナノワイヤと、
前記ナノワイヤを覆って配置される絶縁材料と、を備え、
前記絶縁材料は5nm未満の厚さを有する、集積回路。
【請求項20】
前記ナノワイヤは、銅、アルミニウム、タングステン、またはそれらのあらゆる組み合わせを含む、請求項19に記載の集積回路。
【請求項21】
前記絶縁材料は、二酸化ケイ素を含む、請求項19に記載の集積回路。
【請求項22】
前記第1のバッファ回路を含む論理モジュールをさらに含み、
前記論理モジュールは、前記第1のバッファ回路から前記第2のバッファ回路へ前記ナノワイヤを介して高周波信号を伝達するように構成される、請求項19に記載の集積回路。
【請求項23】
前記高周波信号は、クロック信号を含む、請求項22に記載の集積回路。
【請求項24】
前記論理モジュールは、クロック信号発生論理を含む、請求項22に記載の集積回路。
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図1E】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図2F】
【図3】
【図4】
【図5】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図1E】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図2F】
【図3】
【図4】
【図5】
【公開番号】特開2010−192876(P2010−192876A)
【公開日】平成22年9月2日(2010.9.2)
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願2009−287074(P2009−287074)
【出願日】平成21年12月18日(2009.12.18)
【出願人】(509348786)エンパイア テクノロジー ディベロップメント エルエルシー (117)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成22年9月2日(2010.9.2)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−287074(P2009−287074)
【出願日】平成21年12月18日(2009.12.18)
【出願人】(509348786)エンパイア テクノロジー ディベロップメント エルエルシー (117)
【Fターム(参考)】
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