マイクロ電気機械システム式熱応動スイッチ
【課題】マイクロ電気機械システム(MEMS)式熱応動スイッチを提供する。
【解決手段】スイッチは、基板内にソースとドレインを有するFETと、基板から分離されている梁を含んでいる。梁は、ソースとドレインの上方に配置されており、所定の空隙によって離されている。熱的設定点に達すると、梁が動いてソースをドレインに電気的に接続する。
【解決手段】スイッチは、基板内にソースとドレインを有するFETと、基板から分離されている梁を含んでいる。梁は、ソースとドレインの上方に配置されており、所定の空隙によって離されている。熱的設定点に達すると、梁が動いてソースをドレインに電気的に接続する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、マイクロ電気機械システム式熱応動スイッチに関する。
【背景技術】
【0002】
従来の熱応動スイッチは、切替動作を行うのにバイメタル(二層金属)又はトリメタル(三層金属)のディスクを使用している。これらの熱応動スイッチは、金属対金属の接触点を含んでおり、その結果、マイクロ溶接、電弧及び酸化が起こり、最終的にはスイッチが永久的に故障することになりかねない。更に、これらの熱応動スイッチは、或る寸法限界より小さくならず、従って適用性も限られてくる。また、これらの熱応動スイッチは、費用の掛かる人手による組立を要する数多くの部品を含んでいる。これらの熱応動スイッチの設定点は、使用される熱応動ディスクの材料と形状によって決まり、組立後に調整することはできない。従って、これらの熱応動スイッチは、一旦製作してしまうと、設定点を調整することはできない。
【0003】
従って、生産が容易で、効率的に製造でき、調整可能な設定点を有する熱応動スイッチが必要とされている。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明は、マイクロ電気機械システム(MEMS)式熱応動スイッチを提供する。本スイッチは、基板内にソースとドレインを有するFETと、基板から分離された梁を含んでいる。梁は、ソースとドレインの上方に配置されており、所定の空隙だけ離して配置されている。熱的設定点に達すると、梁は、ソースをドレインに電気的に接続する。
【0005】
本発明の或る態様では、電圧源は、梁に電圧電位を加える。梁と基板の間に或る静電力を作り出すために電圧源を調整し、それによって、スイッチ又はスイッチのヒステリシスに関する1つ又は複数の熱的設定点が調整される。
【0006】
本発明の別の態様では、梁は、バイメタルの梁であり、ソースとドレインに対して凹又は凸の弓形になっている。
本発明の更に別の態様では、梁は、バイメタルのH形梁である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0007】
本発明の好適な実施形態及び代わりの実施形態について、以下、図面を参照しながら詳しく説明する。
本発明は、静電制御型のマイクロ電子機械システム(MEMS)式熱応動スイッチである。図1Aは、単一梁のMEMS熱応動スイッチ20の斜視図である。熱応動スイッチ20は、シリコン基板30内に作られたソース26とドレイン28の上を弓状に跨いでいるバイメタルの梁24を含んでいる。図1Bは、熱応動スイッチ20の、梁24の長手方向軸に沿う断面図を示している。ソース26とドレイン28は、シリコン基板30の中に埋め込まれている。シリコン基板30は、シリコン製のウェーハであるのが適している。ソース26とドレイン28の上には、ゲート酸化物層32の層が形成されている。梁24は、その両端が絶縁体の台34に取り付けられている。絶縁体の台34は、梁24にソース26とドレイン28の上を弓状に跨がせるために、ゲート酸化物層32の、ソース26とドレイン28とは反対の側に取り付けられている。梁24は、梁24の一方の側に第1金属を含み、梁24の他方の側に第2金属を含むバイメタルの梁であるのが適している。第1金属と第2金属は熱膨張率が異なっており、梁24が所定の温度でソース26とドレイン28に向かって動くようになっている。この動きが生じる所定の温度は、熱応動スイッチ20の設定点と呼ばれる。設定点に達すると、梁24は、撓んでソース26及びドレイン28と接触し、ソース26とドレイン28を電気的に接続して、スイッチ20がオンになる。
【0008】
図2は、別の単一梁の熱応動スイッチ60を示している。スイッチ60は、絶縁体の台66に取り付けられている梁64を含んでいる。絶縁体の台66は、酸化物又は何れかの他の絶縁材料である。絶縁体の台66は、シリコン基板70に取り付けられている。ソース72とドレイン74は、基板70内に互いに隣接して埋め込まれている。梁64は、ソース72とドレイン74に対して凸状になっている。空隙78が、梁64とソース72及びドレイン74の間に存在する。スイッチ60の周囲の温度が上昇すると、梁64は、膨張しようとするが、シリコン基板70に接続されているので膨張できない。その結果、梁64は、撓んでソース72及びドレイン74と接触し、スイッチ60をオンにする。ソース104とドレイン105を覆うゲート酸化物の小さな層は示していない。ゲート酸化物は絶縁体として作用し、梁64と基板70の間の電気的短絡を防ぐ。
【0009】
図3は、スイッチ60と同様の構造のスイッチ80を示しているが、スイッチ80は、バイメタルの梁82を含んでいる。スイッチ80のバイメタルの梁82は、基板内に埋め込まれているソースとドレインに向かって又はそれらから離れる方向の動きが、スイッチ60の梁64の動きよりも活動的になっている。ソースとドレイン105を覆う酸化物の小さな層は示していない。
【0010】
図4A−Fは、スイッチ80を作るための製作段階を示している。図4Aに示すように、シリコン基板100又は単結晶シリコンウェーハに、P型ドーピング(例えばホウ素)が施される。シリコン基板にはN型ドーピングを施してもよい。フォトレジスト層102がシリコン基板に塗布され、次に、ソース104とドレイン105のためのマスクに従ってエッチングされる。次に、フォトレジスト102がエッチングで除去された部分を通して、リンの様なN型物質を使って、基板100へのイオン注入が行われる。シリコンウェーハがN型の場合には、注入はP型の物質を使って行われる。その後、フォトレジスト層102は除去される。
【0011】
図4Bに示すように、酸化物層がシリコン基板100に塗布され、所定のマスクに従ってエッチングされる。所定のマスクを使えば、梁を取り付けるための絶縁体の台106を作るために、酸化物を除去することができる。ソース104とドレイン105を覆うゲート酸化物の小さな層は図示していない。ゲート酸化物の小さな層は、絶縁性の台106が作られた後に成長させる。
【0012】
図4Cに示すように、犠牲材料層110が、絶縁ポスト106とシリコン基板100上に塗布される。次いで、犠牲材料層110は、梁とソース104(図示せず)及びドレイン105(図示せず)との間に存在することになる空隙を画定するために、所定のマスクに従ってエッチングされる。限定するわけではないが、犠牲材料層110に用いられる犠牲材料の例としては、チタン又は他の材料を除去することなく取り除くことができる何らかの他の材料が挙げられる。
【0013】
図4Dに示すように、第1梁層112が、犠牲材料層110の上に塗布され、マスキングされ、エッチングされる。第1梁層112は、アルミニウム、酸化物、窒化物、ポリシリコン、タングステン、又は多数の他の材料の何れかであってもよい。
【0014】
次に、図4Eに示すように、第2梁層120が、絶縁性の台106、犠牲材料層110及び第1梁層112の上に塗布される。第2梁層120は、所定のマスクに従ってエッチングされる。第2梁層120は、クロム、ポリシリコン、又は第1梁層112と異なる膨張係数を有する別の材料であってもよい。
【0015】
最後に、図4Fでは、犠牲材料層110が除去され、梁層112及び120を含む梁と、ソース104(図示せず)及びドレイン105(図示せず)との間に空隙126ができている。
【0016】
図5は、H形梁の熱応動スイッチ200の上面図である。H形梁の熱応動スイッチ200は、ソース204、ドレイン206及びH形梁208を含んでいる。H形梁208は、シリコン基板214に張り付いている絶縁パッド(図示せず)に取り付けられている4つの取り付けパッド212を含んでいる。ソース204とドレイン206は、シリコン基板214の中に埋め込まれている。H形梁208は、2つの平行な梁220と222を含んでいる。第1梁220は、固定パッド212aと212bに接続しており、第2梁222は、固定パッド212cと212dに接続している。横梁230は、梁220と222を、それらのほぼ中間点で互いに接続している。横梁230は、各ソース204とドレイン206の両端より大きい寸法であるのが望ましい。熱応動スイッチ200がその設定点に達すると、H形梁208は撓んで、横梁230をソース204及びドレイン206の部分と接触させ、回路を閉じる。
【0017】
図6は、制御回路240を示している。回路240は、図1A、図2、図3、図5に示す実施形態の何れにおいても、梁に或る電圧電位を供給する電圧供給源250を含んでいる。電圧供給源250は調整することができる。電圧供給源250(即ち、梁に掛かる電圧電位)を調整することによって、基板が接地として作用するので、梁と基板の間に生じる静電力を調整することができる。静電力を調整することによって、各スイッチの設定点とヒステリシスを増減させることができる。
【0018】
以上、本発明の好適な実施形態を図示し説明してきたが、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく多くの変更を行うことができる。従って、本発明の範囲は、上記好適な実施形態の開示によって限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1A】図1Aは、本発明の単一梁の実施形態の斜視図である。
【図1B】図1Bは、図1Aの単一梁の熱応動スイッチの断面図である。
【図2】単一の梁の熱応動スイッチの第2実施形態の断面図である。
【図3】本発明により形成された単一バイメタル梁の熱応動スイッチを示している。
【図4A】図3に示す熱応動スイッチを製作するプロセスの例を示している。
【図4B】図3に示す熱応動スイッチを製作するプロセスの例を示している。
【図4C】図3に示す熱応動スイッチを製作するプロセスの例を示している。
【図4D】図3に示す熱応動スイッチを製作するプロセスの例を示している。
【図4E】図3に示す熱応動スイッチを製作するプロセスの例を示している。
【図4F】図3に示す熱応動スイッチを製作するプロセスの例を示している。
【図5】本発明により形成されたH形梁の熱応動スイッチを示している。
【図6】図1A、図2、図3及び図5に示す熱応動スイッチの設定点とヒステリシスを制御するための回路を示している。
【技術分野】
【0001】
本発明は、マイクロ電気機械システム式熱応動スイッチに関する。
【背景技術】
【0002】
従来の熱応動スイッチは、切替動作を行うのにバイメタル(二層金属)又はトリメタル(三層金属)のディスクを使用している。これらの熱応動スイッチは、金属対金属の接触点を含んでおり、その結果、マイクロ溶接、電弧及び酸化が起こり、最終的にはスイッチが永久的に故障することになりかねない。更に、これらの熱応動スイッチは、或る寸法限界より小さくならず、従って適用性も限られてくる。また、これらの熱応動スイッチは、費用の掛かる人手による組立を要する数多くの部品を含んでいる。これらの熱応動スイッチの設定点は、使用される熱応動ディスクの材料と形状によって決まり、組立後に調整することはできない。従って、これらの熱応動スイッチは、一旦製作してしまうと、設定点を調整することはできない。
【0003】
従って、生産が容易で、効率的に製造でき、調整可能な設定点を有する熱応動スイッチが必要とされている。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明は、マイクロ電気機械システム(MEMS)式熱応動スイッチを提供する。本スイッチは、基板内にソースとドレインを有するFETと、基板から分離された梁を含んでいる。梁は、ソースとドレインの上方に配置されており、所定の空隙だけ離して配置されている。熱的設定点に達すると、梁は、ソースをドレインに電気的に接続する。
【0005】
本発明の或る態様では、電圧源は、梁に電圧電位を加える。梁と基板の間に或る静電力を作り出すために電圧源を調整し、それによって、スイッチ又はスイッチのヒステリシスに関する1つ又は複数の熱的設定点が調整される。
【0006】
本発明の別の態様では、梁は、バイメタルの梁であり、ソースとドレインに対して凹又は凸の弓形になっている。
本発明の更に別の態様では、梁は、バイメタルのH形梁である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0007】
本発明の好適な実施形態及び代わりの実施形態について、以下、図面を参照しながら詳しく説明する。
本発明は、静電制御型のマイクロ電子機械システム(MEMS)式熱応動スイッチである。図1Aは、単一梁のMEMS熱応動スイッチ20の斜視図である。熱応動スイッチ20は、シリコン基板30内に作られたソース26とドレイン28の上を弓状に跨いでいるバイメタルの梁24を含んでいる。図1Bは、熱応動スイッチ20の、梁24の長手方向軸に沿う断面図を示している。ソース26とドレイン28は、シリコン基板30の中に埋め込まれている。シリコン基板30は、シリコン製のウェーハであるのが適している。ソース26とドレイン28の上には、ゲート酸化物層32の層が形成されている。梁24は、その両端が絶縁体の台34に取り付けられている。絶縁体の台34は、梁24にソース26とドレイン28の上を弓状に跨がせるために、ゲート酸化物層32の、ソース26とドレイン28とは反対の側に取り付けられている。梁24は、梁24の一方の側に第1金属を含み、梁24の他方の側に第2金属を含むバイメタルの梁であるのが適している。第1金属と第2金属は熱膨張率が異なっており、梁24が所定の温度でソース26とドレイン28に向かって動くようになっている。この動きが生じる所定の温度は、熱応動スイッチ20の設定点と呼ばれる。設定点に達すると、梁24は、撓んでソース26及びドレイン28と接触し、ソース26とドレイン28を電気的に接続して、スイッチ20がオンになる。
【0008】
図2は、別の単一梁の熱応動スイッチ60を示している。スイッチ60は、絶縁体の台66に取り付けられている梁64を含んでいる。絶縁体の台66は、酸化物又は何れかの他の絶縁材料である。絶縁体の台66は、シリコン基板70に取り付けられている。ソース72とドレイン74は、基板70内に互いに隣接して埋め込まれている。梁64は、ソース72とドレイン74に対して凸状になっている。空隙78が、梁64とソース72及びドレイン74の間に存在する。スイッチ60の周囲の温度が上昇すると、梁64は、膨張しようとするが、シリコン基板70に接続されているので膨張できない。その結果、梁64は、撓んでソース72及びドレイン74と接触し、スイッチ60をオンにする。ソース104とドレイン105を覆うゲート酸化物の小さな層は示していない。ゲート酸化物は絶縁体として作用し、梁64と基板70の間の電気的短絡を防ぐ。
【0009】
図3は、スイッチ60と同様の構造のスイッチ80を示しているが、スイッチ80は、バイメタルの梁82を含んでいる。スイッチ80のバイメタルの梁82は、基板内に埋め込まれているソースとドレインに向かって又はそれらから離れる方向の動きが、スイッチ60の梁64の動きよりも活動的になっている。ソースとドレイン105を覆う酸化物の小さな層は示していない。
【0010】
図4A−Fは、スイッチ80を作るための製作段階を示している。図4Aに示すように、シリコン基板100又は単結晶シリコンウェーハに、P型ドーピング(例えばホウ素)が施される。シリコン基板にはN型ドーピングを施してもよい。フォトレジスト層102がシリコン基板に塗布され、次に、ソース104とドレイン105のためのマスクに従ってエッチングされる。次に、フォトレジスト102がエッチングで除去された部分を通して、リンの様なN型物質を使って、基板100へのイオン注入が行われる。シリコンウェーハがN型の場合には、注入はP型の物質を使って行われる。その後、フォトレジスト層102は除去される。
【0011】
図4Bに示すように、酸化物層がシリコン基板100に塗布され、所定のマスクに従ってエッチングされる。所定のマスクを使えば、梁を取り付けるための絶縁体の台106を作るために、酸化物を除去することができる。ソース104とドレイン105を覆うゲート酸化物の小さな層は図示していない。ゲート酸化物の小さな層は、絶縁性の台106が作られた後に成長させる。
【0012】
図4Cに示すように、犠牲材料層110が、絶縁ポスト106とシリコン基板100上に塗布される。次いで、犠牲材料層110は、梁とソース104(図示せず)及びドレイン105(図示せず)との間に存在することになる空隙を画定するために、所定のマスクに従ってエッチングされる。限定するわけではないが、犠牲材料層110に用いられる犠牲材料の例としては、チタン又は他の材料を除去することなく取り除くことができる何らかの他の材料が挙げられる。
【0013】
図4Dに示すように、第1梁層112が、犠牲材料層110の上に塗布され、マスキングされ、エッチングされる。第1梁層112は、アルミニウム、酸化物、窒化物、ポリシリコン、タングステン、又は多数の他の材料の何れかであってもよい。
【0014】
次に、図4Eに示すように、第2梁層120が、絶縁性の台106、犠牲材料層110及び第1梁層112の上に塗布される。第2梁層120は、所定のマスクに従ってエッチングされる。第2梁層120は、クロム、ポリシリコン、又は第1梁層112と異なる膨張係数を有する別の材料であってもよい。
【0015】
最後に、図4Fでは、犠牲材料層110が除去され、梁層112及び120を含む梁と、ソース104(図示せず)及びドレイン105(図示せず)との間に空隙126ができている。
【0016】
図5は、H形梁の熱応動スイッチ200の上面図である。H形梁の熱応動スイッチ200は、ソース204、ドレイン206及びH形梁208を含んでいる。H形梁208は、シリコン基板214に張り付いている絶縁パッド(図示せず)に取り付けられている4つの取り付けパッド212を含んでいる。ソース204とドレイン206は、シリコン基板214の中に埋め込まれている。H形梁208は、2つの平行な梁220と222を含んでいる。第1梁220は、固定パッド212aと212bに接続しており、第2梁222は、固定パッド212cと212dに接続している。横梁230は、梁220と222を、それらのほぼ中間点で互いに接続している。横梁230は、各ソース204とドレイン206の両端より大きい寸法であるのが望ましい。熱応動スイッチ200がその設定点に達すると、H形梁208は撓んで、横梁230をソース204及びドレイン206の部分と接触させ、回路を閉じる。
【0017】
図6は、制御回路240を示している。回路240は、図1A、図2、図3、図5に示す実施形態の何れにおいても、梁に或る電圧電位を供給する電圧供給源250を含んでいる。電圧供給源250は調整することができる。電圧供給源250(即ち、梁に掛かる電圧電位)を調整することによって、基板が接地として作用するので、梁と基板の間に生じる静電力を調整することができる。静電力を調整することによって、各スイッチの設定点とヒステリシスを増減させることができる。
【0018】
以上、本発明の好適な実施形態を図示し説明してきたが、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく多くの変更を行うことができる。従って、本発明の範囲は、上記好適な実施形態の開示によって限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1A】図1Aは、本発明の単一梁の実施形態の斜視図である。
【図1B】図1Bは、図1Aの単一梁の熱応動スイッチの断面図である。
【図2】単一の梁の熱応動スイッチの第2実施形態の断面図である。
【図3】本発明により形成された単一バイメタル梁の熱応動スイッチを示している。
【図4A】図3に示す熱応動スイッチを製作するプロセスの例を示している。
【図4B】図3に示す熱応動スイッチを製作するプロセスの例を示している。
【図4C】図3に示す熱応動スイッチを製作するプロセスの例を示している。
【図4D】図3に示す熱応動スイッチを製作するプロセスの例を示している。
【図4E】図3に示す熱応動スイッチを製作するプロセスの例を示している。
【図4F】図3に示す熱応動スイッチを製作するプロセスの例を示している。
【図5】本発明により形成されたH形梁の熱応動スイッチを示している。
【図6】図1A、図2、図3及び図5に示す熱応動スイッチの設定点とヒステリシスを制御するための回路を示している。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板内のチャネルの対向する端に位置決めされたソース及びドレインと、
前記基板から分離され、前記基板から梁をはなす複数の絶縁体の台によって支持されたバイメタルの梁と、
を有し、
前記梁が、前記ソースと前記ドレインの間のチャネルの上方に配置されていることを特徴とする熱応動スイッチ。
【請求項2】
前記梁は、熱的設定点を有する金属梁であり、前記熱的設定点に達すると、前記金属梁は、応力を受け、前記ソースから前記ドレインへのチャネルの伝導率を変化させるように、チャネルに関してゲートを移動させることを特徴とする請求項1に記載のスイッチ。
【請求項3】
前記金属梁に電圧電位を加えるための電圧供給源を更に備えている、請求項2に記載のスイッチ。
【請求項4】
前記電圧供給源は、前記金属梁と前記基板の間に或る静電力を作り出すために調整され、それによって、前記スイッチの熱的設定点又は前記スイッチのヒステリシスの内の1つ又はそれ以上が調整される、請求項3に記載のスイッチ。
【請求項5】
前記梁は、前記ソースと前記ドレインに対して凹状を形成するように複数の絶縁体の台の間で弓形になっている、請求項1に記載のスイッチ。
【請求項6】
前記梁は、前記ソースと前記ドレインに対して凸状を形成するように複数の絶縁体の台の間で弓形になっている、請求項1に記載のスイッチ。
【請求項7】
前記梁はH形梁である、請求項1に記載のスイッチ。
【請求項8】
熱応動スイッチを作成するための方法において、
シリコン基板を提供する段階と、
フォトレジストを塗布する段階と、
ソースマスクからはずされたドレインマスクとソースマスクに従って前記フォトレジストをマスキングする段階と、
ソース及びドレインを形成するように前記フォトレジストマスクに従って前記フォトレジストをエッチングする段階と、
ソースとドレインとの間に延びるチャネルを形成するためにN型又はP型の少なくとも1方にドープされた材料を前記基板内に注入する段階と、
前記フォトレジストを除去する段階と、
絶縁層を塗布する段階と、
所定の絶縁マスクに従って、複数の絶縁性の台を画定するように、前記絶縁層をマスキングする段階と、
前記複数の絶縁性の台を形成するように、前記絶縁マスクに従って前記絶縁層をエッチングする段階と、
犠牲層を塗布する段階と、
所定の犠牲層マスクに従って前記犠牲層をマスキングする段階と、
前記塗布された犠牲層マスクに基づいて前記犠牲層をエッチングする段階と、
梁の材料を塗布する段階と、
所定の梁のマスクに従って前記梁の材料をマスキングする段階であって、前記梁のマスクが前記複数の絶縁性の台の上をそのままにしておくように構成されることを特徴とする、マスキングする段階と、
前記複数の絶縁性の台に添付された梁を残すように、前記梁のマスクに基づいて前記梁の材料をエッチングする段階と、
前記複数の絶縁性の台によってチャネルの上に吊られた梁を残すように、前記犠牲層を除去する段階と、から成る方法。
【請求項9】
ソースとドレインを有しているチャネルを形成するように構成された基板と、
前記基板から分離され、はなして、複数の絶縁体の台に設定され、前記ソースと前記ドレインの間に所定の温度で電流が流れるように、ソースからドレインへ延びるチャネルの上方に配置される、バイメタルの梁と、を備えている熱応動スイッチ。
【請求項10】
前記基板に関係する前記金属の梁に電圧電位を加えるための電圧手段を更に備えている、請求項9に記載のスイッチ。
【請求項11】
前記加えられる電圧電位は、前記金属の梁と前記基板の間に或る静電力を作り出すために調整され、それによって、前記スイッチの熱的設定点又は前記スイッチのヒステリシスの内の1つ又はそれ以上が調整される、請求項10に記載のスイッチ。
【請求項12】
前記梁は、前記ソースと前記ドレインに対して、複数の絶縁性の台の間で凹状に弓形になっている、請求項9に記載のスイッチ。
【請求項13】
前記梁は、前記ソースと前記ドレインに対して、複数の絶縁性の台の間で凸状に弓形になっている、請求項9に記載のスイッチ。
【請求項14】
前記梁はH形梁である、請求項9に記載のスイッチ。
【請求項1】
基板内のチャネルの対向する端に位置決めされたソース及びドレインと、
前記基板から分離され、前記基板から梁をはなす複数の絶縁体の台によって支持されたバイメタルの梁と、
を有し、
前記梁が、前記ソースと前記ドレインの間のチャネルの上方に配置されていることを特徴とする熱応動スイッチ。
【請求項2】
前記梁は、熱的設定点を有する金属梁であり、前記熱的設定点に達すると、前記金属梁は、応力を受け、前記ソースから前記ドレインへのチャネルの伝導率を変化させるように、チャネルに関してゲートを移動させることを特徴とする請求項1に記載のスイッチ。
【請求項3】
前記金属梁に電圧電位を加えるための電圧供給源を更に備えている、請求項2に記載のスイッチ。
【請求項4】
前記電圧供給源は、前記金属梁と前記基板の間に或る静電力を作り出すために調整され、それによって、前記スイッチの熱的設定点又は前記スイッチのヒステリシスの内の1つ又はそれ以上が調整される、請求項3に記載のスイッチ。
【請求項5】
前記梁は、前記ソースと前記ドレインに対して凹状を形成するように複数の絶縁体の台の間で弓形になっている、請求項1に記載のスイッチ。
【請求項6】
前記梁は、前記ソースと前記ドレインに対して凸状を形成するように複数の絶縁体の台の間で弓形になっている、請求項1に記載のスイッチ。
【請求項7】
前記梁はH形梁である、請求項1に記載のスイッチ。
【請求項8】
熱応動スイッチを作成するための方法において、
シリコン基板を提供する段階と、
フォトレジストを塗布する段階と、
ソースマスクからはずされたドレインマスクとソースマスクに従って前記フォトレジストをマスキングする段階と、
ソース及びドレインを形成するように前記フォトレジストマスクに従って前記フォトレジストをエッチングする段階と、
ソースとドレインとの間に延びるチャネルを形成するためにN型又はP型の少なくとも1方にドープされた材料を前記基板内に注入する段階と、
前記フォトレジストを除去する段階と、
絶縁層を塗布する段階と、
所定の絶縁マスクに従って、複数の絶縁性の台を画定するように、前記絶縁層をマスキングする段階と、
前記複数の絶縁性の台を形成するように、前記絶縁マスクに従って前記絶縁層をエッチングする段階と、
犠牲層を塗布する段階と、
所定の犠牲層マスクに従って前記犠牲層をマスキングする段階と、
前記塗布された犠牲層マスクに基づいて前記犠牲層をエッチングする段階と、
梁の材料を塗布する段階と、
所定の梁のマスクに従って前記梁の材料をマスキングする段階であって、前記梁のマスクが前記複数の絶縁性の台の上をそのままにしておくように構成されることを特徴とする、マスキングする段階と、
前記複数の絶縁性の台に添付された梁を残すように、前記梁のマスクに基づいて前記梁の材料をエッチングする段階と、
前記複数の絶縁性の台によってチャネルの上に吊られた梁を残すように、前記犠牲層を除去する段階と、から成る方法。
【請求項9】
ソースとドレインを有しているチャネルを形成するように構成された基板と、
前記基板から分離され、はなして、複数の絶縁体の台に設定され、前記ソースと前記ドレインの間に所定の温度で電流が流れるように、ソースからドレインへ延びるチャネルの上方に配置される、バイメタルの梁と、を備えている熱応動スイッチ。
【請求項10】
前記基板に関係する前記金属の梁に電圧電位を加えるための電圧手段を更に備えている、請求項9に記載のスイッチ。
【請求項11】
前記加えられる電圧電位は、前記金属の梁と前記基板の間に或る静電力を作り出すために調整され、それによって、前記スイッチの熱的設定点又は前記スイッチのヒステリシスの内の1つ又はそれ以上が調整される、請求項10に記載のスイッチ。
【請求項12】
前記梁は、前記ソースと前記ドレインに対して、複数の絶縁性の台の間で凹状に弓形になっている、請求項9に記載のスイッチ。
【請求項13】
前記梁は、前記ソースと前記ドレインに対して、複数の絶縁性の台の間で凸状に弓形になっている、請求項9に記載のスイッチ。
【請求項14】
前記梁はH形梁である、請求項9に記載のスイッチ。
【図1A】
【図1B】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図4F】
【図5】
【図6】
【図1B】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図4F】
【図5】
【図6】
【公開番号】特開2010−192443(P2010−192443A)
【公開日】平成22年9月2日(2010.9.2)
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願2010−30160(P2010−30160)
【出願日】平成22年2月15日(2010.2.15)
【分割の表示】特願2006−503801(P2006−503801)の分割
【原出願日】平成16年2月23日(2004.2.23)
【出願人】(500575824)ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド (1,504)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成22年9月2日(2010.9.2)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−30160(P2010−30160)
【出願日】平成22年2月15日(2010.2.15)
【分割の表示】特願2006−503801(P2006−503801)の分割
【原出願日】平成16年2月23日(2004.2.23)
【出願人】(500575824)ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド (1,504)
【Fターム(参考)】
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