ワーククリーニング方法

【課題】ワークに付着している異物を粘着テープを用いて的確かつ効率よく除去する。
【解決手段】ワークである基板ｗに付着している異物を狙って局部的に粘着テープＴを貼り付け、該粘着テープＴを剥離することにより異物を粘着テープＴに移し取って基板ｗから除去する。好ましくは、粘着テープＴを非粘着面から押圧部材２６で押圧しながら基板表面に沿って押圧部材２６を相対移動させるとともに、押圧部材２６の相対移動に連動して粘着テープＴを粘着テープ供給手段から繰り出しながら基板ｗに貼り付け、かつ、粘着テープＴを剥離して回収する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、液晶パネル、多層基板やリードフレームなどのワークに付着しているパーティクルや塵埃などの異物を除去するワーククリーニング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハなどの基板においては、その表面に形成された半導体素子などの動作確認のための、例えば、アルミニウムなどで形成されたのバンプ電極にプローブ針の先端を擦りつけて酸化膜などを除去して電極との導通をとっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような検査工程においては、プローブ針の擦りつけによって電極から遊離された酸化膜の破片が異物となって基板に付着残存することになり、その後の工程を経た後に形成されるパッケージとしての信頼性に影響を与えることとなるので、この異物を除去する必要がある。基板に付着残存している異物を除去する手段としては、基板を洗浄する手段、あるいは、粘着テープを基板全面に貼付け剥離して異物を粘着テープに移し取り除去する手段、などが適宜選択されている。
【特許文献１】特開平１１−１３３１１６号公報〔段落（０００２）〜（０００５）〕
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体ウエハなどの基板には洗浄耐性のないものがあり、このような基板に対しては粘着テープを基板に貼付け剥離しての異物除去が行われる。しかし、近年、大型、かつ、薄型化傾向にある基板の全面に粘着テープを貼付け剥離する場合、貼付け時の押圧力や、剥離時の剥離応力によって基板を損傷するおそれが高いものとなっている。つまり、粘着テープの慎重な貼付けおよび剥離が要求されて、処理に時間がかかるものとなる。
【０００５】
また、粘着テープの粘着剤である有機物が基板に残留して基板を汚損するおそれがある。さらに、基板全面に粘着テープを貼り付けるために、基板の外径以上の幅の粘着テープを用いる必要があり、大型の基板に対しては多量の粘着テープを使用してしまうので、廃棄物の増量を招くといった問題も生じている。
【０００６】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであって、各種基板やリードフレームなどのワーク付着している異物を粘着テープを用いて的確かつ効率よく除去することができる基板クリーニング方法を提供することを主たる目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明は、ワークに付着している異物を除去するワーククリーニング方法であって、
ワークに付着している異物を狙って局部的に粘着テープを貼り付け、該粘着テープを剥離することにより粘着テープに異物を移し取ってワークから除去することを特徴とする。
【０００８】
（作用・効果）この方法発明によれば、異物が付着している箇所だけに粘着テープを貼り付けるので、必要以上に粘着テープを使用することなく粘着テープからの転写物も極力抑えることができ、異物の除去を行うことができる。その結果、粘着テープ貼付け時の押圧力や粘着テープ剥離時の剥離応力を低減することができるので、ワークが損傷するの抑制することができる。また、粘着テープの使用量も減少させることができる。
【０００９】
第２の発明は、上記第１の発明において、
前記粘着テープを非粘着面から押圧部材で押圧し、前記ワークの異物付着箇所に粘着テープを貼り付け、前記押圧部材の押圧を解除して粘着テープを剥離し、剥離された粘着テープを回収することを特徴とする。
【００１０】
（作用・効果）この方法発明によれば、異物が付着している箇所だけに粘着テープを押圧して貼り付け、貼り付けた粘着テープを剥離して回収することで、粘着テープに移し取った異物を粘着テープとともに回収することができる。
【００１１】
第３の発明は、上記第１の発明において、
前記粘着テープを非粘着面から押圧部材で押圧しながらワーク表面に沿って押圧部材を相対移動させるとともに、前記押圧部材の相対移動に連動して粘着テープ供給手段から粘着テープを繰り出しながらワークに貼り付け粘着テープを剥離して回収することを特徴とする。
【００１２】
（作用・効果）この方法発明によれば、異物の付着範囲が広くても、スライド移動によって粘着テープを所望範囲に貼り付けることができる。
【００１３】
第４の発明は、上記第１ないし第３のいずれかの発明において、
前記ワークから剥離した前記粘着テープの粘着面を内側にして巻き取り回収することを特徴とする。
【００１４】
（作用・効果）この方法発明によれば、粘着テープに移し取った異物を剥落および飛散させることなく回収することができるので、ワークから除去した異物が脱落してワークに再付着することが防止される。
【００１５】
第５の発明は、上記第１ないし第４のいずれかの発明において、
前記ワークに付着している異物を異物検査手段によって検出して、異物の付着部位の位置情報を取得し、取得した情報に基づいてワークの異物付着部位への粘着テープの貼り付け剥離を行うことを特徴とする。
【００１６】
（作用・効果）この方法発明によれば、ワークにおける異物付着部位に粘着テープを的確に貼り付けて剥離処理することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、この発明に係るワーククリーニング方法によれば、ワークに付着している異物を少ない粘着テープで的確かつ効率よく除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の一実施例説明する。なお、本実施例ではワークとして半導体ウエハである基板から異物を除去する場合を例に採って説明するが、本発明のワークとしては、半導体ウエハ以外に液晶パネル、多層基板などの各種基板およびリードフレームなども含まれる。
【００１９】
図１は、本発明の１実施例形態に用いる基板クリーニング装置の側面図、図２は、基板クリーニング装置の平面図である。
【００２０】
本発明に係る基板クリーニング方法を実行する基板クリーニング装置が、図１に基本構成が示されている。この基板クリーニング装置は、基板である半導体ウエハｗを位置決め載置して吸着保持するチャックテーブル１とクリーニングユニット２とを備えている。
【００２１】
図１および図２に示すように、チャックテーブル１は、前後移動可能な可動台３の上に案内レール４を介して左右に水平移動可能に支持されており、サーボ機能付きのモータ５で正逆転駆動される送りネジ６によって駆動移動される。可動台３は、基台７の上に案内レール８を介して前後に水平移動可能に支持されており、サーボ機能付きのモータ９で正逆転駆動されるる送りネジ１０によって駆動移動される。
【００２２】
クリーニングユニット２は、基台７に立設された支柱１１、この支柱１１の上端から前方に向けて片持ち延出されたブーム１２、ブーム１２の先端部に備えられた案内枠１３、案内枠１３に上下移動可能に支持された昇降台１４、昇降台１４に支点ｘ周りに上下揺動可能に支持されたブラケット１５、このブラケット１５に脱着可能に連結されたテープカートリッジ１６などから構成されている。昇降台１４は、モータ１７によって上下にネジ送り駆動され、ブラケット１５はエアーシリンダ１８によって上下に揺動駆動されるようになっている。
【００２３】
図３〜５に示すように、テープカートリッジ１６のハウジング１９は側面形状が略三角形に形成されている。その内部は、３分割構造に構成されている。つまり、その内部が隔壁２０でテープ幅方向に２室に隔絶されるとともに、隔壁２０の正面側において、仕切り壁２１によって、さらにテープ供給部２２、セパレータ回収部２３、およびテープ回収部２４に仕切られている。
【００２４】
図３において下部に位置するテープ供給部２２は前後に長く形成され、その後部にテープ供給軸２５が配備されるとともに、テープ供給部２２の前端部に押圧部材２６が装備されている。また、テープ供給部２２の後部上方に形成されたセパレータ回収部２３にセパレータ回収軸２７が配備されている。さらに、テープ供給部２２の前部上方に形成されたテープ回収部２４にテープ回収軸２８が配備されている。
【００２５】
テープ供給軸２５に、セパレータ付きの粘着テープＴを巻回した供給リール２９が外嵌装着されている。セパレータ回収軸２７には、粘着テープＴから剥離されたセパレータｓを巻き取るセパレータ回収リール３０が、セパレータ回収軸２７と一体回動可能に装着されている。さらに、テープ回収軸２８には、供給リール２９から引き出された粘着テープＴを巻き取るテープ回収リール３１がテープ回収軸２８と一体回動可能に装着されている。
【００２６】
供給リール２９において、粘着テープＴから剥離されたセパレータｓは、ガイドロール３３で案内されてセパレータ回収リール３０に導かれる。セパレータｓが剥離された粘着テープＴは、ガイドロール３３で案内されて、粘着面が下向き状態で押圧部材２６に導かれ、押圧部材２６の下面に受け止められて斜め上方の進行方向に後退する側に折り返し案内されるとともに、この粘着テープＴがガイドロール３３を介してテープ回収リール３１に導かれるようになっている。
【００２７】
押圧部材２６は、テープ供給部２２の前端下面に形成された開口３４から少し突出するように設けられ、押圧部材２６に非粘着面側から受け止められた粘着テープＴの下向き粘着面が開口３４から露出されるようになっている。
【００２８】
図４および図５に示すように、隔壁２０の背面側には、外部と完全に隔絶された駆動室３５が形成されている。この駆動室３５には、セパレータ回収軸２７、テープ回収軸２８、および外部からの回転動力を受ける駆動軸３６が支架されるとともに、駆動軸３６とセパレータ回収軸２７およびテープ回収軸２８を駆動するための伝動機構３７が収容されている。
【００２９】
伝動機構３７は、セパレータ回収軸２７およびテープ回収軸２８のそれぞれに一体連結したギヤ３８，３９を、駆動軸３６に一体連結したピニオンギヤ４０に咬合させた構造となっている。図５に示すように、駆動軸３６の一端はハウジング１９の背面外部に露出されており、駆動軸３６の突出端に設けられた溝状の係合部３６ａが、ブラケット１５に装着されたモータ４１の出力軸４２に同心状に係合連動されている。
【００３０】
この伝動機構３７は、図４において、モータ４１によってピニオンギヤ４０が時計方向に回動することで、テープ回収軸２８が反時計方向に回動されて粘着テープＴがテープ回収リール３１に巻き取られるとともに、テープ供給リール２９から粘着テープＴが引き出される。これと同時にセパレータ回収軸２７も反時計方向に同調回動されてセパレータｓがセパレータ回収リール３０に巻き取られる。
【００３１】
次に、上記構成を有する基板クリーニング装置を用いて、異物除去処理工程を図６に示す概略フローチャートに沿って説明する。
【００３２】
基板ｗは先ず適宜仕様の異物検査装置４４（図２参照）に搬入され（ステップ１）、基板ｗの表面全面が走査されて（ステップ２）、異物の有無、および、異物の付着部位の位置情報が取得され、取得された情報は基板クリーニング装置の制御装置４３（図２参照）に転送される（ステップ３）。
【００３３】
異物の付着が検出された基板ｗは基板クリーニング装置に移載され、チャックテーブル１に所定の姿勢で位置決め載置されて吸着保持される。この場合、クリーニングユニット２におけるテープカートリッジ１６は上方位置に待機している（ステップ４）。
【００３４】
以下にステップ５における検査情報に基づく異物除去処理が行われる。チャックテーブル１に保持された基板ｗに関するデータが制御装置４３によって読み出され、このデータに含まれる異物付着位置まで移動量をモータ５，９の回転量に変化された信号に基づいてモータ５，９が作動し、チャックテーブル１が前後左右に水平移動される。つまり、上方位置に待機しているテープカートリッジ１６の下方に異物付着部位が位置するように基板ｗの位置決めが行われる。次にモータ１７が作動し、昇降台１４が下限まで下降されて、図７に示すように、異物付着部位の直上に押圧部材２６が対向される。
【００３５】
次に、エアーシリンダ１８が作動してテープカートリッジ１６が支点ｘ周りに下方揺動され、テープカートリッジ１６の先端部の開口３４に臨んでいる押圧部材２６が基板表面に所定の圧力で押し付けられる。つまり、図８に示すように、粘着面ｎを下向きにして押圧部材２６に巻き掛けられた粘着テープＴが異物ｐの付着部位に小面積で貼り付けられる。
【００３６】
異物ｐの付着が、粘着テープＴの繰り出しを静止した状態での露出したテープの貼り付け範囲内に収まる場合には、図９に示すように、テープカートリッジ１６が支点ｘ周りに上方揺動されて、貼り付けられた粘着テープＴが基板ｗから剥離される。これによって、基板ｗ上の異物は粘着テープＴの粘着面に移し取られる。
【００３７】
テープカートリッジ１６が持ち上げられるとモータ４１が作動し、図１０に示すように、粘着テープＴがテープ回収リール３１に所定少量だけ巻き取られ、押圧部材２６の下面に新たな粘着テープＴが供給される。
【００３８】
図１１に示すように、異物ｐの付着が静止状態で露出したテープ貼り付け範囲内に収まらない場合には、図１２に示すように、粘着テープＴが最前方に在る異物ｐの付着部位に貼り付けられた後、図１３に示すように、チャックテーブル１が前進移動され、基板ｗが異物付着範囲に応じた量だけ前方に水平移動されるとともに、モータ４１が作動して粘着テープＴの巻き取りが行われる。基板ｗが前方に移動するに連れて押圧部材２６が基板ｗに対して相対的に後方に移動し、粘着テープＴは押圧部材２６の下方において基板ｗの表面に貼り付けられながら、押圧部材２６の先端における折り返しに伴って逐次基板ｗから剥離されてゆく。そして、基板ｗ上の異物ｐは粘着テープＴの粘着面に順次に移し取られてゆく。
【００３９】
所定範囲の異物ｐが粘着テープＴに移し取られるとチャックテーブル１の前進移動が停止され、図１４に示すように、テープカートリッジ１６が支点ｘ周りに上方揺動されて、貼り付けられた粘着テープＴが基板ｗから剥離される。
【００４０】
この場合、剥離された処理済み粘着テープＴは粘着面を上向きにした状態でテープ回収部２４に送り込まれ、粘着面を内側にして巻き取られるので、移し取られた異物が粘着面から剥落および飛散してテープカートリッジ１６からこぼれ落ちるようなことはない。
【００４１】
次に、次の異物付着部位がテープカートリッジ１６の下方に位置するようにチャックテーブル１が移動され、以下、上記作動が繰り返される。
【００４２】
全ての異物付着部位での異物除去が終了すると、昇降台１４が待機位置まで上昇復帰されるとともに、処理の済んだ基板ｗが搬出される（ステップＳ６）。
【００４３】
以上で、１枚の基板ｗの異物除去処理が終了し、次の基板ｗが搬入に備えられる。
【００４４】
なお、テープ供給リール２９の粘着テープＴが消費されると、テープカートリッジ１６を新しいものと交換する。回収したテープカートリッジ１６は、リール交換および清掃を行うことで再利用することができる。
【００４５】
以上のように、テープカートリッジ１６を利用することにより、基板上の異物ｐの付着した部分を局部的に狙ってその異物ｐのみに粘着テープＴを貼り付けて移し取り、基板ｗから除去することができる。したがって、洗浄できない基板に対して、その全面に粘着テープを貼り付ける必要がないので、粘着テープＴの貼付け時の押圧力や粘着テープＴの剥離時の剥離応力を極力小さく抑えることができる。すなわち、これら影響で基板に損傷を与えるのを抑制することができる。
【００４６】
また、剥離回収した粘着テープＴは、テープ回収リール３１に粘着面を内側（リール中心軸側）にして巻き取られるので、異物ｐの離落や飛散が防止される。さらに、テープ回収部２４自体が、テープカートリッジ１６の内部で仕切り壁２１によって、隔絶されているので、例え異物が離落してもテープ供給部２２側に飛散して粘着テープＴを汚染することがない。
【００４７】
また、テープカートリッジ１６は、内部で隔壁２０によって駆動室３５が隔絶されているので、伝達機構３７で発生する摩耗粉や潤滑オイルなどの異物が使用前の粘着テープＴに付着して汚染するのを防止することができる。
【００４８】
さらに、粘着テープＴの粘着面ｎを貼り付け処理の直前までセパレータｓで覆っておくことができるので、粘着性能が劣化しない状態で供給することができ、良好な異物ｐの移し取りを行うことができる。
【００４９】
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
【００５０】
（１）テープ回収軸２８あるいはセパレータ回収軸２７の一方をモータ４１に連動連結可能に構成するとともに、ピニオンギヤ４０を遊転ギヤに構成して実施することもできる。
【００５１】
（２）テープ回収軸２８あるいはセパレータ回収軸２７の一方をモータ４１に連動連結可能に構成するとともに、両軸２８，２７をベルトで巻き掛け連動して、テープ回収リール３１とセパレータ回収リール３０を同調して巻き取り方向に回動させることもできる。
【００５２】
（３）上記実施例では、位置固定したテープカートリッジ１６に対して、基板ｗをチャックテーブル１によって水平移動させるようにしているが、逆に、位置固定した基板ｗに対してテープカートリッジ１６を前後左右に移動させる形態で実施することもできる。
【００５３】
（４）粘着テープＴの引き出し力を利用してテープ回収軸２８およびセパレータ回収軸２７を巻き取り駆動することも可能である。例えば、回転可能に支架したテープ供給軸２５とセパレータ回収軸２７とをアイドルギヤを介してギヤ連動して、粘着テープＴの引き出しに伴うテープ供給軸２５の回動でセパレータ回収軸２７を巻き取り方向に回動させ、かつ、セパレータ回収軸２７とテープ回収軸２８とをアイドルギヤを介してギヤ連動して、セパレータ回収軸２７の巻き取り方向への回動に連動してテープ回収軸２８を巻き取り方向に回動させることができる。この構成によると、巻き取り駆動力を供給する前記モータ４１を不要とすることができる。但し、この構成においては、必ず押圧部材２６と基板ｗとを相対水平移動させての貼り付け剥離が必要となるので、基板ｗを固定させた状態での貼り付け剥離による異物除去処理はできないものとなる。
【００５４】
（５）上記実施例では、粘着テープＴから剥離後のセパレータｓを個別のセパレータ回収リール３０に巻き取り回収していたが、異物除去後の粘着テープＴに再度貼り合わせて巻き取り回収するように構成してもよい。例えば、図１５に示すように、テープ供給リールから粘着テープＴを繰り出すとともに、剥離されたセパレータｓを図中上部に案内し、仕切り壁２１の間隙を通過させてテープ回収部２４に導く。このセパレータｓを、さらにニップローラ５０に導き、異物を移し取った粘着テープＴと貼り合わせてテープ回収リール３０に巻き取る。
【００５５】
この構成によれば、粘着テープＴに移し取られた異物が粘着テープＴとセパレータｓにより封じ込まれるので、テープカートリッジ内で再度飛散することがない。すなわち、テープ供給リール３１から供給される未使用の粘着面が異物によって汚染されるのを防止することができる。
【００５６】
（６）上記実施例では、押圧部材２６にブロック状のものを利用していたが、図１６に示すように、粘着テープＴの幅方向の位置決めおよびガイドとして機能する側壁４５を設けた構成にしてもよい。この場合、テープカートリッジ１６を揺動させたときに、側壁４５の先端側を切欠いて粘着テープＴの露出面が基板Ｔに貼り付けやすいように構成することが好ましい。
【００５７】
（７）上記実施例では、テープカートリッジ１６に押圧部材２６を備えた構成であったが、押圧部材２６を個別に駆動するように別の構成にしてもよい。例えば、図１７に示すように、テープカートリッジ１６Ａを供給側と回収側とが下向きに突き出た形状とし、その両端に亘ってブリッジ状に粘着テープＴを露出させ、その非粘着面側に形成された空間に押圧部材２６Ａを配備するように構成する。つまり、押圧部材２６Ａをその空間内で昇降させることにより、その先端で粘着テープＴの粘着面ｎを基板上の異物ｐに局部的に貼り付けるようにできる。
【００５８】
（８）上記実施例では、テープカートリッジ１６を基板クリーニング装置に装着して自動で基板ｗから異物ｐを除去していたが、テープカートリッジ１６のみを利用して作業者が手動で基板ｗから異物ｐを除去するようにしてもよい。
【００５９】
（９）上記実施例では、セパレータ付きの粘着テープＴを利用し、テープ供給部２２からの粘着テープＴの繰り出しと同時にセパレータｓを剥離回収していたが、この粘着テープＴに代えて基材に粘着層を形成したセパレータ無しの粘着テープＴをリール状に巻回したものを利用してもよい。この場合、テープカートリッジ１６としては、例えば、次のように構成することができる。
【００６０】
図１８および図１９に示すように、ハウジング１９の内部を、仕切り壁２１によってテープ供給部２２とテープ回収部２４に仕切る。テープ供給部２２は、テープ供給軸２５が配備されている。このテープ供給軸２５は、遊転自在または適度の回転抵抗が付与されている。
【００６１】
テープ供給部２２の前端下面に形成された開口から先端が少し突出するように押圧部材２６が設けられている。この押圧部材２６に非粘着面側から受け止められた粘着テープＴが、下向き粘着面を開口から露出されるようになっている。また、押圧部材２６の両側端には、粘着テープ走行時のテープ幅方向のふらつきを規制しながら先端に案内する側壁４５が設けられている。
【００６２】
テープ回収部２４は、テープ回収軸２８にモータ４１の出力軸４２が直接に連結されている。したがって、モータ４１の駆動と連動して粘着テープＴを巻上げなら回収するよう構成されている。
【００６３】
このように構成することにより、上記実施例に比べて駆動軸を２軸にすることができるとともに、モータ４１の出力軸４２をテープ回収軸２８に直接に連結することができるので、駆動機構を簡素化することができる。また、駆動軸を２本にすることにより、テープ巻き取り回収時の２軸の回転数の差を吸収（調整）しやすくなる。したがって、テープの巻き締まり、弛み、および巻きズレを抑制しやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】基板クリーニング装置の側面図である。
【図２】基板クリーニング装置の平面図である。
【図３】テープカートリッジの縦断側面図である。
【図４】テープカートリッジの縦断側面図である。
【図５】図３におけるａ−ａ断面図である。
【図６】異物除去処理工程のフローチャートである。
【図７】異物除去処理作動を示す要部の拡大側面図である。
【図８】異物除去処理作動を示す要部の拡大側面図である。
【図９】異物除去処理作動を示す要部の拡大側面図である。
【図１０】異物除去処理作動を示す要部の拡大側面図である。
【図１１】異物除去処理作動を示す要部の拡大側面図である。
【図１２】異物除去処理作動を示す要部の拡大側面図である。
【図１３】異物除去処理作動を示す要部の拡大側面図である。
【図１４】異物除去処理作動を示す要部の拡大側面図である。
【図１５】変形例のテープカートリッジを示す側面図である
【図１６】変形例の押圧部材を示す側面図である。
【図１７】変形例のテープカートリッジを示す側面図である。
【図１８】変形例のテープカートリッジの側面図である。
【図１９】図１８におけるａ−ａ断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１６ … テープカートリッジ
２０ … 隔壁
２２ … テープ供給部
２３ … セパレータ回収部
２４ … テープ回収部
２６ … 押圧部材
３６ … 係合部
ｐ … 異物
ｓ … セパレータ
Ｔ … 粘着テープ
ｗ … 基板

【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークに付着している異物を除去するワーククリーニング方法であって、
ワークに付着している異物を狙って局部的に粘着テープを貼り付け、該粘着テープを剥離することにより粘着テープに異物を移し取ってワークから除去する
ことを特徴とするワーククリーニング方法。
【請求項２】
請求項１に記載のワーククリーニング方法において、
前記粘着テープを非粘着面から押圧部材で押圧し、前記ワークの異物付着箇所に粘着テープを貼り付け、前記押圧部材の押圧を解除して粘着テープを剥離し、剥離された粘着テープを回収する
ことを特徴とするワーククリーニング方法。
【請求項３】
請求項１に記載のワーククリーニング方法において、
前記粘着テープを非粘着面から押圧部材で押圧しながらワーク表面に沿って押圧部材を相対移動させるとともに、前記押圧部材の相対移動に連動して粘着テープ供給手段から粘着テープを繰り出しながらワークに貼り付け粘着テープを剥離して回収する
ことを特徴とするワーククリーニング方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のワーククリーニング方法において、
前記ワークから剥離した前記粘着テープの粘着面を内側にして巻き取り回収する
ことを特徴とするワーククリーニング方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のワーククリーニング方法において、
前記ワークに付着している異物を異物検査手段によって検出し、異物の付着部位の位置情報を取得し、取得した情報に基づいてワークの異物付着部位への粘着テープの貼り付け剥離を行う
ことを特徴とするワーククリーニング方法。

【図１】