圧電デバイスおよびその製造方法

【課題】簡単な構成で、実装基板に対するパッケージの位置を所定位置とすることのできる圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供すること
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、スペーサ５１〜５４を介してパッケージ３を支持する実装基板４と、実装基板４に設けられ、実装基板４に対するパッケージ３の面方向における少なくとも１方向の位置を定める位置規制部材７（金属ワイヤ７１〜７４）と、スペーサ５１〜５４により形成されたパッケージ３および実装基板４間の隙間に位置するように実装基板４上に設けられ、圧電振動片２を駆動するための電子部品６とを有している。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイスおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電デバイスとしては、支持基板上に水晶発振器回路を構成する電子部品を設けるとともに、この電子部品の上方に水晶振動子を位置させるように、水晶振動子をスペーサを介して前記支持基板に固定した構成のものが知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１の圧電デバイス（圧電発振器）は、内部に圧電振動片を収容するパッケージと、パッケージを接続部材（スペーサ）を介して固定する回路基板と、接続部材により形成された回路基板とパッケージの間の空間に位置するように回路基板に搭載された集積回路（ＩＣ）とを有している。
【０００４】
このような圧電デバイスでは、接続部材として、融点の高い球形部材の核の周囲に、融点の低い導電性部材（ハンダ）をコーティングしたハンダボールを用いており、これにより、核の周囲にコーティングされたハンダにて電気的接続を行いつつ、核によりパッケージを支持することができるようになっている。
【０００５】
しかしながら、このような圧電デバイスでは、接続部材のハンダが溶融し、接続部材と回路基板および接続部材とパッケージが、それぞれ、接合するまでは、パッケージが回路基板に対して変位し易い。また、４つの接続部材の溶融が必ずしも同時に起こるわけではなく、これらの溶融開始時刻がずれると、最初に溶融した接続部材を軸として、パッケージがその面方向に変位する。
【０００６】
以上より、特許文献１の圧電デバイスでは、パッケージの配設位置が所定位置に対してずれるという問題がある。このように、パッケージの配設位置が所定位置に対してずれると、例えば、回路基板と圧電振動片とを電気的に接続できなかったり、圧電デバイスの大型化（異形化）を招いたりしてしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１０４１５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、簡単な構成で、実装基板に対するパッケージの位置を所定位置とすることのできる圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の圧電デバイスは、圧電振動片を収容し、外底面を有するパッケージと、
部品実装面を有する実装基板と、
前記実装基板の前記部品実装面に設けられ、前記パッケージの前記外底面を支持するスペーサと、
前記スペーサにより形成された前記パッケージの前記外底面および前記実装基板の前記部品実装面間の隙間に配置され、前記圧電振動片を駆動する電子部品と、
前記実装基板に対する前記パッケージの位置を規制する位置規制部材であって、前記実装基板の前記部品実装面に設けられ、前記部品実装面を基準とした高さが前記外底面よりも高い位置規制部材とを有することを特徴とする。
これにより、簡単な構成で、実装基板に対するパッケージの位置を所定位置とすることのできる圧電デバイスを提供することができる。
【００１０】
［適用例２］
本発明の圧電デバイスでは、前記位置規制部材は、前記実装基板の平面視にて、前記パッケージの周囲に設けられ、前記部品実装面を基準とした高さが前記外底面より高いループ形状を備えた金属ワイヤを有していることが好ましい。
このように、パッケージの周囲に配置された湾曲した金属ワイヤ、すなわち線材で位置規制部材を構成することにより、位置規制部材の構成を簡単なものとすることができる。さらに、位置規制部材の設置スペースを小さくすることができ、圧電デバイスの大型化を防止することができる。
【００１１】
［適用例３］
本発明の圧電デバイスでは、前記金属ワイヤの両端部は、それぞれ、ワイヤボンディングにより前記実装基板の前記部品実装面に接合されていることが好ましい。
これにより、所定位置に、所定形状（所定高さ）をなす金属ワイヤを高精度にかつ簡単に形成することができる。
【００１２】
［適用例４］
本発明の圧電デバイスでは、前記金属ワイヤは、前記実装基板の平面視にて、前記パッケージの周囲に沿って延在するように設けられていることが好ましい。
これにより、金属ワイヤの配置スペースを小さくすることができ、圧電デバイスの大型化を防止することができる。
【００１３】
［適用例５］
本発明の圧電デバイスでは、前記金属ワイヤは、前記パッケージと離間していることが好ましい。
これにより、圧電デバイスの製造工程において、パッケージをスペーサ上に載置する際に、当該載置が金属ワイヤにより阻害されることを防止でき、圧電デバイスの製造が容易となる。
【００１４】
［適用例６］
本発明の圧電デバイスでは、前記部品実装面を基準とした前記金属ワイヤの高さをＴ１とし、前記スペーサの高さをＴ２とし、前記パッケージの高さをＴ３としたとき、Ｔ２＜Ｔ１＜Ｔ３なる関係を有することが好ましい。
これにより、パッケージの面方向への変位を抑制することができる。そのため、パッケージの位置（実装基板に対する位置）を定めることができ、パッケージを所定位置に配置することができる。さらに、金属ワイヤが、パッケージの上面から突出することを防止でき、圧電デバイスの小型化を図ることができる。
【００１５】
［適用例７］
本発明の圧電デバイスでは、前記パッケージは、前記実装基板の平面視にて、矩形状であり、
前記位置規制部材は、前記実装基板の平面視にて、前記パッケージの対向する一対の辺に対して配置された一対の金属ワイヤを有していることが好ましい。
これにより、パッケージがスペーサ上に載置された状態（ただし、パッケージが、スペーサに対して変位可能な状態）にて、パッケージの変位（一対の金属ワイヤの対向方向への変位）を抑制することができ、パッケージの位置を定めることができる。
【００１６】
［適用例８］
本発明の圧電デバイスでは、前記位置規制部材は、前記実装基板の平面視にて、前記対向する一対の辺とは異なる一対の辺に対して配置された一対の金属ワイヤを有していることが好ましい。
これにより、パッケージがスペーサ上に載置された状態（ただし、パッケージが、スペーサに対して変位可能な状態）にて、パッケージの変位（面方向への変位）を抑制することができ、パッケージの位置を定めることができる。
【００１７】
［適用例９］
本発明の圧電デバイスでは、前記パッケージは、前記実装基板の平面視にて、矩形状であり、
前記位置規制部材は、前記実装基板の平面視にて、前記パッケージの少なくとも一辺に対して複数配置された金属ワイヤを有し、
前記一辺に対して配置された複数の前記金属ワイヤは、少なくとも２つの金属ワイヤの互いの頂部が前記一辺の延在方向にずれるよう設けられていることが好ましい。
これにより、より多くの箇所で、パッケージの位置を定めることができる（パッケージの変位を規制することができる）ため、パッケージの位置決めがより高精度となる。
【００１８】
［適用例１０］
本発明の圧電デバイスの製造方法は、圧電振動片を収容したパッケージと、部品実装面を有する実装基板と、前記実装基板の前記部品実装面に設けられ、前記パッケージの前記外底面を支持するスペーサと、前記実装基板に対する前記パッケージの位置を規制する位置規制部材と、前記スペーサにより形成された前記パッケージの前記外底面および前記実装基板の前記部品実装面間の隙間に配置され、前記圧電振動片を駆動する電子部品とを有する圧電デバイスの製造方法であって、
前記実装基板の前記部品実装面に前記位置規制部材を設ける位置規制部材設置工程と、
前記位置規制部材によって前記パッケージの位置を定めつつ、前記スペーサを介して前記パッケージを前記実装基板に実装するパッケージ実装工程とを有していることを特徴とする。
これにより、簡単な構成で、実装基板に対するパッケージの位置を所定位置とすることのできる圧電デバイスの製造方法を提供することができる。
【００１９】
［適用例１１］
本発明の圧電デバイスの製造方法では、前記位置規制部材設置工程では、前記部品実装面を基準とした高さが前記外底面より高いループ形状を備えた金属ワイヤを前記実装基板の前記部品実装面に設けることにより前記位置規制部材を形成することが好ましい。
これにより、位置規制部材の構成を簡単なものとすることができる。さらに、位置規制部材の設置スペースを小さくすることができ、圧電デバイスの大型化を防止することができる。
【００２０】
［適用例１２］
本発明の圧電デバイスの製造方法では、前記位置規制部材設置工程では、ワイヤボンディングにより、前記金属ワイヤの両端部を前記実装基板の前記部品実装面に接合することにより前記位置規制部材を形成することが好ましい。
これにより、所定位置に、所定形状（所定高さ）をなす金属ワイヤを高精度にかつ簡単に形成することができる。
【００２１】
［適用例１３］
本発明の圧電デバイスの製造方法では、前記実装基板には端子が形成されており、
前記位置規制部材設置工程では、前記位置規制部材の形成は、前記端子と前記電子部品とをワイヤボンディングにより接続する際に合わせて行われることが好ましい。
これにより、圧電デバイスの製造工程の簡易化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の圧電デバイスの第１実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示す圧電デバイスが備えるパッケージの上面図および下面図である。
【図３】図１に示す圧電デバイスが備えるスペーサを示す断面図である。
【図４】図１に示す圧電デバイスが備える位置規制部材を示す斜視図である。
【図５】図１に示す圧電デバイスの上面図である。
【図６】図１に示す圧電デバイスをモールドした状態を示す断面図である。
【図７】図６に示す圧電デバイスの製造方法を説明する断面図である。
【図８】図６に示す圧電デバイスの製造方法を説明する断面図である。
【図９】図６に示す圧電デバイスの製造方法を説明する断面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る圧電デバイスのｘｙ平面図である。
【図１１】図１０に示す圧電デバイスのｘｚ平面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に係る圧電デバイスのｘｙ平面図である。
【図１３】図１２中のＡ−Ａ線断面図である。
【図１４】本発明の他の実施形態に係る圧電デバイスのｘｙ平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の圧電デバイスを添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
まず、本発明の圧電デバイスの第１実施形態について説明する。
図１は、本発明の圧電デバイスの第１実施形態を示す断面図、図２は、図１に示す圧電デバイスが備えるパッケージの上面図および下面図、図３は、図１に示す圧電デバイスが備えるスペーサを示す断面図、図４は、図１に示す圧電デバイスが備える位置規制部材を示す斜視図、図５は、図１に示す圧電デバイスの上面図、図６は、図１に示す圧電デバイスをモールドした状態を示す断面図、図７ないし図９は、それぞれ、図６に示す圧電デバイスの製造方法を説明する断面図である。
【００２４】
なお、以下の説明では、図１中互いに直交する３つの軸をｘ軸、ｙ軸およびｚ軸とする。このうち、実装基板４の上面（パッケージ側の面）に平行な面をｘｙ平面とする。また、３軸の交点からｘ軸の一方側（図１中矢印側）に向かう方向に平行な方向を「＋ｘ軸方向」と言い、他方側に向かう方向に平行な方向を「−ｘ軸方向」と言いう。また、「＋ｘ軸方向」および「−ｘ軸方向」の両者を合わせて「ｘ軸方向」とも言う。ｙ軸、ｚ軸についてもこれと同様である。また、図１、図３、図４、図６〜図８中の上側を「上」、下側を「下」、右側を「右」、左側を「左」と言う。
【００２５】
図１に示す圧電デバイス１は、圧電振動片２を収容するパッケージ３と、スペーサ５１〜５４を介してパッケージ３を実装（固定・支持）する実装基板４と、パッケージ３と実装基板４の間に位置するように実装基板４上に設けられた電子部品６と、パッケージ３のずれを抑制する位置規制部材７とを有している。以下、これらについて、順次、詳細に説明する。
【００２６】
まず、圧電振動片２について説明する。
本実施形態では、圧電振動片２は、弾性表面波素子である。図２に示すように、弾性表面波素子２は、長手形状をなす圧電体基板２１と、圧電体基板２１上に設けられたＩＤＴ（櫛歯電極）２２と、ＩＤＴ２２の両側に配置された一対の反射器２３ａ、２３ｂとを有している。
【００２７】
圧電体基板２１は、水晶で構成されている。圧電体基板２１を水晶で構成することにより優れた温度特性を発揮することができる。なお、圧電体基板２１は、例えば、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ホウ酸リチウム等の水晶以外の圧電材料で構成されていてもよい。
ＩＤＴ２２は、圧電体基板２１の中央部に設けられている。このＩＤＴ２２は、一対の電極２２ａ、２２ｂで構成されている。一対の電極２２ａ、２２ｂは、電極２２ａの電極指２２１ａと、電極２２ｂの電極指２２１ｂとが噛み合うように配置されている。一対の電極２２ａ、２２ｂ間に電圧を印加すると、圧電体基板２１の圧電効果によって、電極指２２１ａ、２２１ｂ間に周期的なひずみが生じ、弾性表面波が励起される。励起した弾性表面波は、電極指２２１ａ、２２１ｂの連続方向（すなわち、圧電体基板２１の長手方向）に沿って伝搬する。
【００２８】
一対の反射器２３ａ、２３ｂは、前述した弾性表面波の伝搬方向において、ＩＤＴ２２を挟んでその両側に配置されている。このような反射器２３ａ、２３ｂは、圧電体基板２１に伝搬する弾性表面波を反射して、反射器２３ａと反射器２３ｂとの間に封じ込める機能を有する。
このようなＩＤＴ２２および反射器２３ａ、２３ｂは、全体的に、圧電体基板２１の長手方向の一端側（図２中右側の端側）にずれて形成されている。そして、圧電体基板２１の他端側（図２中左側の端側）には、一対の引出電極２４ａ、２４ｂが形成されている。引出電極２４ａ、２４ｂは、それぞれ、圧電体基板２１の上面（ＩＤＴ２２が形成されている面）から側面を介して下面に回り込むように形成されている。また、引出電極２４ａは、電極２２ａと電気的に接続されており、引出電極２４ｂは、電極２２ｂと電気的に接続されている。
【００２９】
このようなＩＤＴ２２、反射器２３ａ、２３ｂおよび引出電極２４ａ、２４ｂは、それぞれ、アルミニウム、アルミニウム合金等の導電性の優れた金属材料により形成することができる。
このような弾性表面波素子２を備えることにより、圧電デバイス１は、ＳＡＷ共振子やＳＡＷ発振器等のＳＡＷデバイスを構成することができる。
【００３０】
次いで、弾性表面波素子２を収容・固定するパッケージ３について説明する。
パッケージ３は、平面視（ｘｙ平面視）にて、略矩形状である。より具体的には、パッケージ３は、その平面視（ｘｙ平面視）にて、略長方形状をなしており、その長辺および短辺が、それぞれ、ｘ軸方向およびｙ軸方向と平行となっている。
【００３１】
図１に示すように、このようなパッケージ３は、板状のベース基板３１と、枠状の枠部材３２と、板状の蓋部材３３とを有している。ベース基板３１と、枠部材３２と、蓋部材３３とは、実装基板４側からこの順で積層している。ベース基板３１と枠部材３２および枠部材３２と蓋部材３３は、それぞれ、例えば、接着剤やロウ材を介して接合されている。そして、パッケージ３は、ベース基板３１、枠部材３２および蓋部材３３で画成された内部空間Ｓに弾性表面波素子２を収容している。
このようなベース基板３１の構成材料としては、絶縁性（非導電性）を有しているものが好ましく、例えば、各種ガラス、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックス、ポリイミド等の各種樹脂材料などを用いることができる。
【００３２】
また、枠部材３２および蓋部材３３の構成材料としては、例えば、ベース基板３１と同様の構成材料、Ａｌ、Ｃｕ等の各種金属材料、各種ガラス材料などを用いることができる。特に、蓋部材３３の構成材料として、ガラス材料等の光透過性を有するものを用いた場合には次のような効果を発揮することができる。すなわち、まず、圧電体基板２１に、予め金属被覆部（図示せず）を形成しておく。これにより、弾性表面波素子２をパッケージ３内に収容した後であっても、蓋部材３３を介して前記金属被覆部にレーザを照射し、前記金属被覆部を除去して圧電体基板２１の質量を減少させることにより（質量削減方式により）、弾性表面波素子２の周波数調整を行うことができる。
【００３３】
図１および図２に示すように、ベース基板３１の上面には、一対の内部端子３４ａ、３４ｂが内部空間Ｓに露出するように形成されている。この内部端子３４ａ、３４ｂの上には、それぞれ、エポキシ系、ポリイミド系等の導電性接着剤３９ａ、３９ｂが塗布されて（盛られて）おり、さらに、この導電性接着剤３９ａ、３９ｂ上に、前述した弾性表面波素子２がＩＤＴ２２等が形成された面を上側（蓋部材３３側）にして載置されている。そして、導電性接着剤３９ａ、３９ｂを硬化することにより、弾性表面波素子２を内部端子３４ａ、３４ｂ（ベース基板３１）に固定する。
【００３４】
なお、この固定は、導電性接着剤３９ａが引出電極２４ａに接触するとともに、導電性接着剤３９ｂが引出電極２４ｂに接触するようにして行われる。これにより、導電性接着剤３９ａ、３９ｂを介して、弾性表面波素子２がベース基板３１に固定されるとともに、導電性接着剤３９ａを介して引出電極２４ａおよび内部端子３４ａが電気的に接続され、導電性接着剤３９ｂを介して引出電極２４ｂおよび内部端子３４ｂが電気的に接続される。
また、図１および図２に示すように、ベース基板３１の下面には、その四隅（角）付近に位置するように４つの外部端子３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄが設けられている。これら外部端子３５ａ〜３５ｄは、それぞれ、実装基板４上に設けられた後述する４つの接続端子４１ａ〜４１ｄに対向するように位置する。
【００３５】
４つの外部端子３５ａ〜３５ｄのうち、外部端子３５ａ、３５ｂは、それぞれ、ベース基板３１に形成されたビアホールを介して内部端子３４ａ、３４ｂに電気的に接続されたホット端子である。他の２つの外部端子３５ｃ、３５ｄは、それぞれ、パッケージ３を実装基板４に実装するときの接合強度（スペーサ５１〜５４とパッケージ３の接合強度）を高めるためのダミー端子である。
このような内部端子３４ａ、３４ｂおよび外部端子３５ａ〜３５ｄは、それぞれ、例えば、タングステンおよびニッケルメッキの下地層に、金メッキを施すことで形成することができる。
【００３６】
次いで、上記のようなパッケージ３を実装（固定する）する実装基板４について説明する。図３に示すように、実装基板４は、その平面視（ｘｙ平面視）にて、略長方形状をなしており、その長辺および短辺が、それぞれ、ｘ軸方向およびｙ軸方向と平行となっている。また、実装基板４は、前述したパッケージ３のベース基板３１よりも若干大きく形成されている。
【００３７】
実装基板４は、リジッド基板、フレキシブル基板あるいはリジッドフレキシブル基板のいずれでもよい。また、実装基板４の構成材料としては、絶縁性（非導電性）を有しているものが好ましく、例えば、各種ガラス、酸化物セラミックス、窒化物セラミックス、炭化物系セラミックス等の各種セラミックス、ポリイミド等の各種樹脂材料などを用いることができる。
【００３８】
図２および図３に示すように、実装基板４の上面（パッケージ３側の面）には、４つの接続端子４１ａ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｄと、配線パターン４２とが形成されている。４つの接続端子４１ａ〜４１ｄは、それぞれ、パッケージ３の外部端子３５ａ〜３５ｄと対向するように、実装基板４の角部付近に形成されている。また、これら接続端子４１ａ〜４１ｄのうち、外部端子（ホット端子）３５ａ、３５ｂに対応する接続端子４１ａ、４１ｂは、それぞれ、配線パターン４２と電気的に接続されている。
【００３９】
一方、図１に示すように、実装基板４の下面には、例えば、圧電デバイス１を実装する回路基板（図示しない）と電気的、機械的に接続される実装端子４３が複数形成されている。各実装端子４３は、実装基板４に形成されたビアホールを介して配線パターン４２と電気的に接続されている。
なお、実装基板４の下面には、必要に応じて、電子部品（後述するＩＣ）６の特性検査や、電子部品６内部の各種情報（例えば、圧電デバイス１の温度補償情報）の書き換え（調整）を行うための書込端子を形成してもよい。
【００４０】
実装基板４の上面（部品実装面）の中央部には、電子部品６が搭載（載置）されている。電子部品６は、弾性表面波素子２を駆動するための回路素子としての例えば集積回路素子（以下、単に「ＩＣ」とも言う）である。図１に示すように、ＩＣ６は、絶縁性（非導電性）の接着剤や、接着シート等の接着部材４４により実装基板４に固定されており、さらに、金属ワイヤ（ボンディングワイヤ）４５により、配線パターン４２と電気的に接続されている。これにより、各端子（接続端子４１ａ、４１ｂおよび実装端子４３）とＩＣ６とが配線パターン４２を介して電気的に接続される。
【００４１】
実装基板４は、その上面側にて、スペーサ５１〜５４を介してパッケージ３を固定している。スペーサ５１〜５４は、ＩＣ６の周囲に配置されており、実装基板４の上面とパッケージ３の外底面との間に、ＩＣ６等を搭載するための隙間を形成する機能を有している。これにより、パッケージ３とＩＣ６とを圧電デバイス１の高さ方向に重ねる（積層する）ことができるため、圧電デバイス１の小型化を図ることができる。
スペーサ５１は、実装基板４の接続端子４１ａ上に形成されている。これと同様に、スペーサ５２、５３、５４は、それぞれ、実装基板４の接続端子４１ｂ、４１ｃ、４１ｄ上に形成されている。
【００４２】
以下、スペーサ５１〜５４の構成について具体的に説明するが、これらスペーサ５１〜５４は、それぞれに同様の構成であるため、スペーサ５１について代表して説明し、スペーサ５２〜５４については、その説明を省略する。
スペーサ５１は、球状をなしている。図３（ａ）に示すように、スペーサ５１は、球状の核５１１と、核５１１の表面にコーティングされた半田（導電性材料層）５１２とで構成されている。また、核５１１は、半田５１２の融点よりも高い融点を有している。核５１１の構成材料としては、半田５１２の融点より高い材料であれば、特に限定されず、例えば、金、銀、銅等の各種金属材料を用いることができる。
【００４３】
スペーサ５１を半田５１２の融点以上かつ核５１１の融点以下に加熱し、半田５１２を溶融させることにより、図３（ｂ）に示すように、核５１１にスペーサとしての機能（すなわち、パッケージ３と実装基板４との間にＩＣ６を設けるための隙間を形成する機能）を発揮させつつ、スペーサ５１と外部端子３５ａおよびスペーサ５１と接続端子４１ａをそれぞれ半田５１２を介して接合することができる。そのため、比較的簡単に、パッケージ３をスペーサ５１を介して実装基板４に実装（固定）することができる。さらに、半田５１２を介して外部端子３５ａと接続端子４１ａとを電気的に接続することができ、圧電デバイス１の部品点数（製造コスト）を削減できる。
【００４４】
次いで、位置規制部材７について説明する。
位置規制部材７は、パッケージ３をスペーサ５１〜５４上に載置する際に、パッケージ３のｘｙ平面方向での位置（配置）を定める機能、すなわち、パッケージ３のｘ軸方向およびｙ軸方向への変位を抑制する機能を有する。
【００４５】
図４に示すように、位置規制部材７は、実装基板４に設けられた金属ワイヤ７１〜７４を有している。このような各金属ワイヤ７１〜７４は、その両端部が実装基板４に接合されており、実装基板４の上面を基準とした高さがパッケージ３の外底面より高いアーチ状に湾曲したループ形状を備えている（パッケージ３側に向けて凸となるように撓んでいる）。また、これら金属ワイヤ７１〜７４は、実装基板４の平面視にて、パッケージ３の外周を囲むように設けられている。このように、パッケージ３の周囲に配置された金属ワイヤ７１〜７４、すなわち線材を位置規制部材７を構成することにより、位置規制部材７の構成を簡単なものとすることができる。また、位置規制部材７の設置スペースを小さくすることができ、圧電デバイス１の大型化を防止することができる。
【００４６】
各金属ワイヤ７１〜７４の実装基板４への接合は、それぞれ、ワイヤボンディングによりなされる。これにより、所定位置に、所定形状（所定高さ）をなす金属ワイヤ７１〜７４をそれぞれ高精度にかつ簡単に形成することができる。なお、実装基板４と金属ワイヤ７１〜７４との接合強度を高めるために、例えば、実装基板４上面の金属ワイヤ７１〜７４の両端を接合する部位に、金属材料で構成された薄膜を形成し、当該薄膜上に金属ワイヤ７１〜７４の両端を接合してもよい。
【００４７】
各金属ワイヤ７１〜７４の頂部は、ｚ軸方向においてパッケージ３に包含されるように位置している（図１参照）。すなわち、実装基板４の上面を基準とした各金属ワイヤ７１〜７４の高さをＴ１とし、各スペーサ５１〜５４の高さをＴ２とし、パッケージ３の高さをＴ３としたとき、Ｔ１は、Ｔ２＜Ｔ１＜Ｔ３なる関係を満足する。
各金属ワイヤ７１〜７４の高さを上記範囲とすることにより、パッケージ３がスペーサ５１〜５４上に載置された状態（ただし、半田５１２によりパッケージ３とスペーサ５１〜５４とが接合されておらず、パッケージ３が、スペーサ５１〜５４に対して変位可能な状態。以下同様）にて、パッケージ３のｘ軸方向およびｙ軸方向への変位を抑制することができる。そのため、パッケージ３の位置（実装基板４に対する位置）を定めることができ、パッケージ３を所定位置に配置することができる。さらに、ｚ軸方向にて、各金属ワイヤ７１〜７４の頂部がパッケージ３の上面から突出することを防止でき、圧電デバイス１の小型化を図ることができる。
【００４８】
なお、各金属ワイヤ７１〜７４の高さは、上記範囲に限定されず、その頂部が、パッケージ３のベース基板３１の下面（実装基板４と対向する面）よりも上側（蓋部材３３側）に位置していればよい。これにより、パッケージ３がスペーサ５１〜５４上に載置された状態における、パッケージ３のｘ軸方向およびｙ軸方向への変位を抑制することができ、パッケージ３の位置を定めることができる。
【００４９】
本実施形態では、金属ワイヤ７１〜７４は、ｘｙ平面視にて、パッケージ３の各辺（すなわち、４つの辺）に対して設けられている。すなわち、金属ワイヤ７１は、図５中下側の辺に対して設けられており、金属ワイヤ７２は、図５中上側の辺に対して設けられており、金属ワイヤ７３は、図５中右側の辺に対して設けられており、金属ワイヤ７４は、図５中左側の辺に対して設けられている。これにより、パッケージ３がスペーサ５１〜５４上に載置された状態にて、パッケージ３のｘ軸方向およびｙ軸方向の変位を抑制することができ、パッケージ３の位置を定めることができる（パッケージ３を所定位置に配置することができる）。
【００５０】
より具体的に説明すれば、パッケージ３がスペーサ５１〜５４上に載置された状態にて、パッケージ３が＋ｘ軸方向に変位するのを金属ワイヤ７４が抑制し、−ｘ軸方向に変位するのを金属ワイヤ７３が抑制する。同様に、パッケージ３が＋ｙ軸方向に変位するのを金属ワイヤ７１が抑制し、−ｙ軸方向に変位するのを金属ワイヤ７２が抑制する。これにより、パッケージ３のｘ軸方向およびｙ軸方向の変位を抑制することができ、パッケージ３の位置を定めることができる。
【００５１】
また、各金属ワイヤ７１〜７４は、ｘｙ平面視にて、パッケージ３の対応する辺と平行な方向に延在するように形成されている。すなわち、金属ワイヤ７１、７２は、それぞれ、ｘ軸方向に延在し、金属ワイヤ７３、７４は、それぞれ、ｙ軸方向に延在している。これにより、各金属ワイヤ７１〜７４の配置スペースを小さくすることができる。
また、図５に示すように、各金属ワイヤ７１〜７４は、それぞれ、パッケージの対応する辺と離間している。言い換えれば、ｘｙ平面視にて、ｙ軸方向に対向する金属ワイヤ７１、７２の離間距離は、パッケージ３の短辺の長さ（ｙ軸方向の長さ）よりも大きく、ｘ軸方向に対向する金属ワイヤ７３、７４の離間距離は、パッケージ３の長辺の長さ（ｘ軸方向の長さ）よりも大きい。各金属ワイヤ７１〜７４と、それに対応する辺との離間距離ｄとしては、特に限定されないが、１０μｍ〜３０μｍ程度であることが好ましく、２０μｍ程度であることがより好ましい。
【００５２】
これにより、圧電デバイス１の製造工程において、パッケージ３をスペーサ５１〜５４上に載置する際に、当該載置が金属ワイヤ７１〜７４により阻害されることを防止でき、圧電デバイス１の製造が容易となる。さらに、パッケージ３がスペーサ５１〜５４上に載置された状態では、パッケージのｘ軸方向およびｙ軸方向への変位をほとんど生じさせないため、パッケージ３の位置を高精度に定めることができる。
【００５３】
各金属ワイヤ７１〜７４の径（直径）としては、特に限定されないが、１０μｍ〜３０μｍ程度であるのが好ましい。これにより、位置規制部材７の機械的強度を、その目的を達成するのに十分なもの（パッケージ３との接触により破損しない程度の強さ）とすることができるとともに、金属ワイヤ７１〜７４の設置スペースを小さくすることができ、圧電デバイス１の大型化を防止することができる。
各金属ワイヤ７１〜７４の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、金、銅等の各種金属、またはこれらのうちの少なくとも１種を含む合金等が挙げられる。
【００５４】
以上、本実施形態の圧電デバイス１について説明したが、図６に示すように、このような圧電デバイス１に流動性のある樹脂で構成されたモールド材８を流し込み、パッケージ３の蓋部材３３の上面および実装基板４の下面がそれぞれ外部に露出するように、圧電デバイス１全体をモールド材８で覆ってもよい。
【００５５】
次いで、圧電デバイス１の製造方法（本発明の圧電デバイスの製造方法）について説明する。
圧電デバイス１の製造方法は、［１］接続端子４１ａ〜４１ｄ、配線パターン４２および実装端子４３が形成された実装基板４上にＩＣ６を搭載する第１の工程と、［２］ワイヤボンディングによりＩＣ６と配線パターン４２とを電気的に接続するとともに、ワイヤボンディングにより金属ワイヤ７１〜７４をアーチ状となるように実装基板４に接合して位置規制部材７を形成する第２の工程と、［３］位置規制部材７によってパッケージ３の位置を定めつつ、パッケージ３をＩＣ６を介して実装基板４と対向するようにスペーサ５１〜５４を介して実装基板４に実装する第３の工程と、［４］パッケージ３と実装基板４の間の隙間にモールド材８を充填する第４の工程とを有している。以下、これら工程を詳細に説明する。
【００５６】
［１］第１の工程
まず、図７（ａ）に示すように、上面に接続端子４１ａ〜４１ｄおよび配線パターン４２が形成され、下面にビアホールを介して配線パターン４２と導通する実装端子４３が形成された実装基板４を用意する。接続端子４１ａ〜４１ｄおよび配線パターン４２は、例えば、実装基板４の上面に導電性膜（金属膜）をスパッタリング等により形成し、エッチングにより前記導電性膜の不要な部分（接続端子４１ａ〜４１ｄおよび配線パターン４２に対応しない部分）を除去することにより形成することができる。実装端子４３についても同様にして形成することができる。
【００５７】
次いで、図７（ｂ）に示すように、実装基板４の上面に、接着剤である接着部材４４を介してＩＣ６を載置し、接着部材４４を固化することにより、ＩＣ６を実装基板４に固着（固定）する。
［２］第２の工程（位置規制部材設置工程）
まず、図７（ｃ）に示すように、ワイヤボンディング（ボンディングワイヤ４５）により、ＩＣ６と配線パターン４２とを電気的に接続する。また、これとともに、図７（ｄ）に示すように、ワイヤボンディングにより、アーチ状に湾曲するように、金属ワイヤ７１〜７４の両端をそれぞれ接続端子４１ａ上に接合する。これにより、実装基板４に位置規制部材７が形成される。
【００５８】
このように、ワイヤボンディングにより位置規制部材７を形成することにより、位置規制部材７を所望位置に高精度かつ簡単に形成することができる。また、位置規制部材７を金属ワイヤ７１〜７４により構成することより、ＩＣ６と配線パターン４２とをワイヤボンディングする際に、あわせて、位置規制部材７を形成することができる。そのため、圧電デバイス１の製造工程の簡易化を図ることができる。
なお、位置規制部材７を形成する際に用いるワイヤボンディングとしては、特に限定されず、例えば、ボールボンディング、ウェッジボンディング等の各種ボンディングを用いることができる。例えば、ボールボンディングを用いた場合には、次のようにして金属ワイヤ７１〜７４を形成することができる。
【００５９】
図８（ａ）に示すように、キャピラリー１０１の先端に確保された金属ワイヤ１０２の先端に高電圧をかけて火花を飛ばし、金属ワイヤ１０２の先端を溶かすと、溶けた部分が表面張力により球状に固まる。これにより、金属ワイヤ１０２の先端にボール（ＦＡＢ）が形成される。この状態で、ワイヤクランプ１０３を開けてキャピラリー１０１を降下する。
図８（ｂ）に示すように、金属ワイヤ１０２の先端に形成されたボールが実装基板４に接触すると、ボールに熱、加重、超音波を与えることにより第１ボンド１０４を形成する。
【００６０】
次いで、図８（ｃ）に示すように、キャピラリー１０１を一定の高さまで上昇させた後、第２ボンディングの位置まで移動する。この際、第１ボンド位置から第２ボンド位置までのキャピラリー１０１の軌道を適宜設定することにより、金属ワイヤ１０２を所望の形状とすることができる。
図８（ｄ）に示すように、再びキャピラリー１０１を下降し、金属ワイヤ１０２を実装基板４に押し付け、金属ワイヤ１０２に熱、加重、超音波を与える。これにより、第２ボンド１０５を形成する。
【００６１】
最後に、図８（ｅ）に示すように、金属ワイヤ１０２を残したままキャピラリー１０１を上昇させ、キャピラリー１０１の先端に一定の長さを金属ワイヤ１０２を確保した後、ワイヤクランプ１０３を閉じ、第２ボンド１０５の位置で金属ワイヤ１０２を切断する（引きちぎる）。
以上のようにして、金属ワイヤ７１を形成することができる。
【００６２】
［３］第３の工程（パッケージ実装工程）
次いで、図９（ａ）に示すように、半田ボールからなるスペーサ５１〜５４を実装基板４の接続端子４１ａ〜４１ｄ上に載置する。
次いで、図９（ｂ）に示すように、圧電振動片２を収容したパッケージ３の位置を位置規制部材７により定めつつ、パッケージ３を実装基板４の上方からスペーサ５１〜５４上に載置する。この時、パッケージ３の外部端子３５ａ〜３５ｄが、それぞれ、スペーサ５１〜５４と接触するようにパッケージ３を載置する。この状態で、半田５１２の融点以上かつ核５１１の融点以下に加熱し、半田５１２を溶融することにより、スペーサ５１〜５４と外部端子３５ａ〜３５ｄおよびスペーサ５１〜５４と接続端子４１ａ〜４１ｄを接合する。これにより、パッケージ３がスペーサ５１〜５４を介して実装基板４に実装（固着）される。
【００６３】
［４］第４の工程
次いで、図９（ｃ）に示すように、パッケージ３と実装基板４との間の隙間（空間）にモールド材８を充填し固化することにより、パッケージ３と実装基板４とが接近した状態が維持される。これにより、圧電デバイス１の小型化（薄型化）を図ることができる。
以上のようにして圧電デバイス１を製造することができる。
【００６４】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の圧電デバイスの第２実施形態について説明する。
図１０は、本発明の第２実施形態に係る圧電デバイスのｘｙ平面図、図１１は、図１０に示す圧電デバイスのｘｚ平面図である。
以下、第２実施形態の圧電デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００６５】
本発明の第２実施形態にかかる圧電デバイスは、位置規制部材７の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
図１０に示すように、位置規制部材７Ａは、ｘｙ平面視にて、パッケージ３の各辺に対して２本ずつ設けられた金属ワイヤ７１Ａ〜７８Ａを有している。具体的には、図１０下側の辺に対して金属ワイヤ７１Ａ、７５Ａが形成されており、図１０上側の辺に対して金属ワイヤ７２Ａ、７６Ａが形成されており、図１０左側の辺に対して金属ワイヤ７３Ａ、７７Ａが形成されており、図１０右側の辺に対して金属ワイヤ７４Ａ、７８Ａが形成されている。
【００６６】
なお、金属ワイヤ７１Ａ、７５Ａの組、金属ワイヤ７２Ａ、７６Ａの組、金属ワイヤ７３Ａ、７７Ａの組および金属ワイヤ７４Ａ、７８Ａの組は、それぞれ、同様の構成をなしているため、以下では、金属ワイヤ７１Ａ、７５Ａの組について説明し、その他の組については、その説明を省略する。
金属ワイヤ７１Ａ、７５Ａは、それぞれ、アーチ状に湾曲している。また、金属ワイヤ７１Ａ、７５Ａは、それぞれ、ｘｙ平面視にて、ｘ軸方向に延在して設けられている。すなわち、ｘｙ平面視して、金属ワイヤ７１Ａ、７５Ａは、それぞれ、パッケージ３の対応する辺とほぼ同じ方向に延在している。
【００６７】
また、図１１に示すように、金属ワイヤ７１Ａの頂部と、金属ワイヤ７５Ａの頂部とは、ｘ軸方向（すなわち、金属ワイヤ７１Ａ、７５Ａの延在方向）にずれている。このように、金属ワイヤ７１Ａ、７５Ａの頂部の位置をｘ軸方向にずらすことにより、ｘｙ平面視して、パッケージ３の１辺に対して２か所でパッケージ３の位置を定めることができる（パッケージ３の変位を規制することができる）。そのため、より高精度に、パッケージ３の位置を定めることができる。特に本実施形態では、パッケージ３の各辺それぞれに対して２か所ずつ、計８か所でパッケージ３の位置を定めているため、より高精度にパッケージ３の位置を定めることができる。
【００６８】
なお、金属ワイヤ７１Ａ、７５Ａの頂部をｘ軸方向にずらす方法としては、特に限定されないが、例えば、金属ワイヤ７１Ａ、７５Ａをともにボールボンディングにより形成する場合には、金属ワイヤ７１Ａの第１ボンド位置と金属ワイヤ７５Ａの第２ボンド位置とをｙ軸方向に並べるようにし、金属ワイヤ７１Ａの第２ボンド位置と金属ワイヤ７５Ａの第１ボンド位置とをｙ軸方向に並べるようにすればよい。これにより、簡単に、頂部のずれた金属ワイヤ７１Ａ、７５Ａを形成することができる。
このような第２実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６９】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の圧電デバイスの第３実施形態について説明する。
図１２は、本発明の第３実施形態に係る圧電デバイスのｘｙ平面図、図１３は、図１２中のＡ−Ａ線断面図である。
以下、第３実施形態の圧電デバイスについて、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００７０】
本発明の第３実施形態にかかる圧電デバイスは、各スペーサ（４つのスペーサ）の形状が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
親基板１２０（実装基板４となる基板）上に、複数のＩＣ６およびパッケージ３を実装し、複数の圧電デバイス１を一括して製造する場合には、位置規制部材７Ｂは、図１および図１３に示すような構成であってもよい。
【００７１】
図１２に示すように、位置規制部材７Ｂは、隣り合う圧電デバイス１の境界部を跨ぐように形成された金属ワイヤ７１Ｂ〜７８Ｂを有している。金属ワイヤ７１Ｂ、７５Ｂは、図１２中の中央に位置する圧電デバイス１ａと、その下側に位置する圧電デバイス１ｂとの境界を跨ぐように形成されている。同様に、金属ワイヤ７２Ｂ、７６Ｂは、圧電デバイス１ａと、その上側に位置する圧電デバイス１ｃとの境界を跨ぐように形成され、金属ワイヤ７３Ｂ、７７Ｂは、圧電デバイス１ａと、その左側に位置する圧電デバイス１ｄとの境界を跨ぐように形成され、金属ワイヤ７４Ｂ、７８Ｂは、圧電デバイス１ａと、その右側に位置する圧電デバイス１ｅとの境界を跨ぐように形成されている。
【００７２】
なお、金属ワイヤ７１Ｂ、７５Ｂの組、金属ワイヤ７２Ｂ、７６Ｂの組、金属ワイヤ７３Ｂ、７７Ｂの組および金属ワイヤ７４Ｂ、７８Ｂの組は、それぞれ、同様の構成をなしているため、以下では、金属ワイヤ７１Ｂ、７５Ｂの組について説明し、その他の組については、その説明を省略する。
金属ワイヤ７１Ｂ、７５Ｂは、それぞれ、アーチ状に湾曲している。また、金属ワイヤ７１Ｂ、７５Ｂは、ｘｙ平面視にて、ｘ軸方向に並設されており、それぞれ、ｙ軸方向に延在している。すなわち、ｘｙ平面視して、金属ワイヤ７１Ａ、７５Ａは、それぞれ、パッケージ３の対応する辺とほぼ直交する方向に延在している。
【００７３】
また、図１３に示すように、金属ワイヤ７１Ａの頂部と、金属ワイヤ７５Ａの頂部とは、ｙ軸方向（すなわち、金属ワイヤ７１Ａ、７５Ａの延在方向）にずれている。具体的には、金属ワイヤ７１Ｂの頂部は、圧電デバイス１ａの領域内に位置しており、金属ワイヤ７２Ｂの頂部は、圧電デバイス１ｂの領域内に位置している。そのため、金属ワイヤ７１Ｂは、主に、圧電デバイス１ａにおけるパッケージ３の位置を定める機能を有し、金属ワイヤ７５Ｂは、主に、圧電デバイス１ｂにおけるパッケージ３の位置を定める機能を有しする。
【００７４】
なお、金属ワイヤ７１Ｂ、７５Ｂを第１実施形態で述べたようなボールボンディングにより形成する場合には、金属ワイヤ７１Ｂの第１ボンド位置を圧電デバイス１ａの領域内とし、第２ボンド位置を圧電デバイス１ｂの領域内とすることにより、上述のような、圧電デバイス１ａの領域内に頂部が位置する金属ワイヤ７１Ｂを簡単に形成することができる。これと反対に、金属ワイヤ７５Ｂは、第１ボンド位置を圧電デバイス１ｂの領域内とし、第２ボンド位置を圧電デバイス１ａの領域内とすればよい。
【００７５】
なお、親基板１２０上に形成された複数の圧電デバイスは、最終的に、隣り合う圧電デバイスの境界に沿って切断され、分離した個々の圧電デバイスとなるが、当該切断の際には、金属ワイヤ７１Ｂ〜７８Ｂも切断されることとなる。しかしながら、既に、パッケージ３の位置決めが完了しているため、金属ワイヤ７１Ｂ〜７８Ｂが切断されても問題は生じない。特に、圧電デバイスがモールド材８によりモールドされている場合には、切断された金属ワイヤ７１Ｂ〜７８Ｂが揺れ動くことを効果的に防止することができる。
このような第３実施形態によっても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、金属ワイヤ７１Ｂ〜７８Ｂの配置としては、図１４に示すようにしてもよい。
【００７６】
以上、本発明の圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を図示の各実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物や、工程が付加されていてもよい。また、本発明の圧電デバイスは、前記各実施形態のうち、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【００７７】
また、前述した実施形態では、ｘｙ平面視にて、パッケージの各辺に対して金属ワイヤが形成されている構成について説明したが、これに限定されず、１つの辺に対してのみ金属ワイヤが形成されていてもよいし、対向する２つの辺に対してのみ金属ワイヤが形成されていてもよい。これによっても、パッケージのｘ軸方向およびｙ軸方向のいずれかの位置を定めることができる。
また、前述した実施形態では、圧電振動片として表面弾性波素子を用いた構成について説明したが、圧電振動片としては、これに限定されず、例えば、厚みすべり型振動片または音叉型振動片等の振動片や、水晶等の圧電体を用いたジャイロセンサであってもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１、１ａ〜１ｅ……圧電デバイス２……圧電振動片（弾性表面波素子）２１……圧電体基板２２……ＩＤＴ２２ａ、２２ｂ……電極２２１ａ、２２１ｂ……電極指２３ａ、２３ｂ……反射器２４ａ、２４ｂ……引出電極３……パッケージ３１……ベース基板３２……枠部材３３……蓋部材３４ａ、３４ｂ……内部端子３５ａ〜３５ｄ……外部端子３９ａ、３９ｂ……導電性接着剤４……実装基板４１ａ〜４１ｄ……接続端子４２……配線パターン４３……実装端子４４……接着部材４５……ボンディングワイヤ５１〜５４……スペーサ６……電子部品（ＩＣ）７、７Ａ、７Ｂ……位置規制部材７１〜７４、７１Ａ〜７８Ａ、７１Ｂ〜７８Ｂ……金属ワイヤ８……モールド材５１１……核５１２……半田１０１……キャピラリー１０２……金属ワイヤ１０３……ワイヤクランプ１０４……第１ボンド１０５……第２ボンド１２０……親基板

【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片を収容し、外底面を有するパッケージと、
部品実装面を有する実装基板と、
前記実装基板の前記部品実装面に設けられ、前記パッケージの前記外底面を支持するスペーサと、
前記スペーサにより形成された前記パッケージの前記外底面および前記実装基板の前記部品実装面間の隙間に配置され、前記圧電振動片を駆動する電子部品と、
前記実装基板に対する前記パッケージの位置を規制する位置規制部材であって、前記実装基板の前記部品実装面に設けられ、前記部品実装面を基準とした高さが前記外底面よりも高い位置規制部材とを有することを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
前記位置規制部材は、前記実装基板の平面視にて、前記パッケージの周囲に設けられ、前記部品実装面を基準とした高さが前記外底面より高いループ形状を備えた金属ワイヤを有している請求項１に記載の圧電デバイス。
【請求項３】
前記金属ワイヤの両端部は、それぞれ、ワイヤボンディングにより前記実装基板の前記部品実装面に接合されている請求項２に記載の圧電デバイス。
【請求項４】
前記金属ワイヤは、前記実装基板の平面視にて、前記パッケージの周囲に沿って延在するように設けられている請求項２または３に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記金属ワイヤは、前記パッケージと離間している請求項２ないし４のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項６】
前記部品実装面を基準とした前記金属ワイヤの高さをＴ１とし、前記スペーサの高さをＴ２とし、前記パッケージの高さをＴ３としたとき、Ｔ２＜Ｔ１＜Ｔ３なる関係を有する請求項２ないし５のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項７】
前記パッケージは、前記実装基板の平面視にて、矩形状であり、
前記位置規制部材は、前記実装基板の平面視にて、前記パッケージの対向する一対の辺に対して配置された一対の金属ワイヤを有している請求項２ないし６のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項８】
前記位置規制部材は、前記実装基板の平面視にて、前記対向する一対の辺とは異なる一対の辺に対して配置された一対の金属ワイヤを有している請求項７に記載の圧電デバイス。
【請求項９】
前記パッケージは、前記実装基板の平面視にて、矩形状であり、
前記位置規制部材は、前記実装基板の平面視にて、前記パッケージの少なくとも一辺に対して複数配置された金属ワイヤを有し、
前記一辺に対して配置された複数の前記金属ワイヤは、少なくとも２つの金属ワイヤの互いの頂部が前記一辺の延在方向にずれるよう設けられている請求項２ないし８のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１０】
圧電振動片を収容したパッケージと、部品実装面を有する実装基板と、前記実装基板の前記部品実装面に設けられ、前記パッケージの前記外底面を支持するスペーサと、前記実装基板に対する前記パッケージの位置を規制する位置規制部材と、前記スペーサにより形成された前記パッケージの前記外底面および前記実装基板の前記部品実装面間の隙間に配置され、前記圧電振動片を駆動する電子部品とを有する圧電デバイスの製造方法であって、
前記実装基板の前記部品実装面に前記位置規制部材を設ける位置規制部材設置工程と、
前記位置規制部材によって前記パッケージの位置を定めつつ、前記スペーサを介して前記パッケージを前記実装基板に実装するパッケージ実装工程とを有していることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記位置規制部材設置工程では、前記部品実装面を基準とした高さが前記外底面より高いループ形状を備えた金属ワイヤを前記実装基板の前記部品実装面に設けることにより前記位置規制部材を形成する請求項１０に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１２】
前記位置規制部材設置工程では、ワイヤボンディングにより、前記金属ワイヤの両端部を前記実装基板の前記部品実装面に接合することにより前記位置規制部材を形成する請求項１１に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１３】
前記実装基板には端子が形成されており、
前記位置規制部材設置工程では、前記位置規制部材の形成は、前記端子と前記電子部品とをワイヤボンディングにより接続する際に合わせて行われる請求項１２に記載の圧電デバイスの製造方法。

【図１】