電気光学装置及び電子機器
【課題】液晶パネルにＦＰＣがＡＣＦを介して接続されてなる液晶装置等の電気光学装置において、ＡＣＦに含まれる導電粒子の存在状況を容易に観察する。
【解決手段】電気光学動作を行うと共にそれ用の各種信号を入出力するための複数の外部回路接続端子（１０２）を透明基板（１０）上に有する電気光学パネル（１００）と、複数の外部回路接続端子にＡＣＦ（５０２）を介して電気的に接続されるフレキシブル基板（２００）とを備える。電気光学パネルは、透明基板上で平面的に見てフレキシブル基板にＡＣＦを介して重なる領域内における、透明基板上に、外部回路接続端子を模擬すると共に少なくとも部分的に透明であるダミー端子（１１２）を更に備える。
【解決手段】電気光学動作を行うと共にそれ用の各種信号を入出力するための複数の外部回路接続端子（１０２）を透明基板（１０）上に有する電気光学パネル（１００）と、複数の外部回路接続端子にＡＣＦ（５０２）を介して電気的に接続されるフレキシブル基板（２００）とを備える。電気光学パネルは、透明基板上で平面的に見てフレキシブル基板にＡＣＦを介して重なる領域内における、透明基板上に、外部回路接続端子を模擬すると共に少なくとも部分的に透明であるダミー端子（１１２）を更に備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶パネル等の電気光学パネルとＦＰＣ（Flexible Printed Circuitフレキシブル基板）とが、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を介して接続されてなる、液晶装置等の電気光学装置、及び該電気光学装置を備えた、例えば液晶プロジェクタ等の電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気光学装置では、電気光学パネルの外部回路接続端子（以下適宜、単に「接続端子」と称する）に対してＡＣＦを介してＦＰＣが圧着されることで、電気光学パネル及びＦＰＣ間の接続が行われる。この際、接続端子及びＦＰＣ間に挟持される、ＡＣＦ中の導電粒子によって、これら両者間の電気的接続がとられる。ここで、接続端子とＦＰＣとの接続状態を確認するために、接続端子に残された導電粒子の痕跡が視認されたりする（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１０９０１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本願発明者の研究よれば、微細化された接続端子及びＦＰＣ間での電気的接続を確実にとるためには、ＡＣＦに含まれる導電粒子の接続端子上における存在状況を観察することは極めて重要である。
【０００５】
しかしながら、上述の背景技術によれば、導電粒子が接続端子へ食い込んだことによる痕跡を視察するに過ぎない。他方で、一般には、ＦＰＣや基板上におけるＡｌ（アルミニウム）等からなる配線は不透明であるため、導電粒子の接続端子上における存在状況の観察を、例えば顕微鏡等を利用しての光学視認によって行うことは、根本的に困難であるという技術的問題点がある。
【０００６】
本発明は、例えば上記問題点に鑑みてなされたものであり、比較容易にしてＡＣＦに含まれる導電粒子の存在状況を観察することや、圧着或いは熱圧着によりＦＰＣが伸びる状況を観察することを可能ならしめる、電気光学装置、及び該電気光学装置を備える電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、電気光学動作を行うと共に前記電気光学動作用の各種信号を入出力するための複数の接続端子を透明基板上に有する電気光学パネルと、前記複数の接続端子に異方性導電フィルムを介して電気的に接続される配線基板とを備え、前記電気光学パネルは、前記透明基板上で平面的に見て前記配線基板に前記異方性導電フィルムを介して重なる領域内における、前記透明基板上に、前記接続端子を模擬すると共に少なくとも部分的に透明であるダミー端子を更に備える。
【０００８】
本発明の電気光学装置によれば、その動作時には、例えばフレキシブル基板等である配線基板、異方性導電フィルム、及び例えば外部回路接続端子等である接続端子を通じて、例えば電源信号、データ信号、制御信号等の各種信号が入出力される。ここに「異方性導電フィルム（即ち、ＡＣＦ）」は、典型的には、導電粒子を含んでなり、接続端子の接続面（例えば、パッド）と、配線基板の接続面（例えば、露出配線部）との間に、導電粒子が挟持されることで、接続端子及び配線基板間の電気的接続がとられる。このような各種信号の入出力によって、電気光学パネルにおいて、例えば液晶表示、ＥＬ（ElectroLuminescence）表示、プラズマ表示等の電気光学動作が行われる。この際、駆動回路は、電気光学パネルに内蔵されてもよいし、少なくとも部分的に配線基板上にＣＯＦ（Chip On Film）実装等されてもよい。また、配線基板における電気光学パネルが接続されたのと反対の端には、例えばデータ信号源、データ信号処理回路、制御信号生成回路、電源回路等が適宜接続される。
【０００９】
このように動作する本発明では特に、電気光学パネルには、例えばガラス基板、石英基板等からなるその透明基板上に、複数の接続端子に加えて、接続端子を模擬すると共に少なくとも部分的に透明である、一又は複数のダミー端子が設けられている。ダミー端子は、平面的に見て配線基板に異方性導電フィルムを介して重なる領域内に設けられている。ここに「模擬する」とは、何らかの意味で接続端子と同様又は似た構成を持つように形成されていると共に、実際の電気光学動作には直接寄与しないことを意味する。模擬の度合いを高めるには、その接続された配線の構造や配線との接続の仕方までも含めて、接続端子と同一構成を有しもよいし、ダミー端子の目的によっては、その目的に応じた、接続端子に共通する何らかの属性或いは特徴を有すれば足りる。また「透明である」とは、少なくとも光学認識可能な程度に透明であればよい趣旨である。この場合、電気光学パネルを配線基板と反対側から望んだときの該反対側から配線基板側へ抜ける光の光透過率が、ダミー端子において、少なくとも接続端子におけるより高いことを意味する。このようなダミー端子における光透過率は高ければ高いほど、後述の光学認識は容易となるが、逆に、後述の光学認識が可能であれば半透明であってもかまわない。即ち「透明である」とは実質的に透明であれば足り、半透明も含む意味である。
【００１０】
従って、透明基板の側からダミー端子を臨めば、ダミー端子の形成領域のうち透明である一部又は全部を介して、異方性導電フィルムを、例えば光学顕微鏡等を利用して光学視認可能となる。より具体的には、異方性導電フィルム中の導電粒子の存在状況（例えば、それらの個数、存在位置、相互の重なり具合など）を光学認識可能となる。典型的には、光学顕微鏡を利用すれば、一つのダミー端子内に、数個から十数個或いは数十個程度存在することが想定されている、導電粒子の存在状況を、光学顕微鏡により観察できる。
【００１１】
また、ダミー端子と配線基板の接続部位との間のズレを観察することで、圧着により配線基板が伸びる状況についても光学視認可能となる。配線基板の圧着或いは熱圧着による伸びは、配線基板がフレキシブル基板（即ち、フレキシブルフィルムに配線が施された基板）の場合には、顕著である。但し、フレキシブル基板以外であっても、圧着或いは熱圧着時における圧力印加及び熱印加によって大なり小なり伸びる。特に、配線基板と電気光学パネルを構成する透明基板との圧力印加及び熱印加による伸び方に差がある場合に、両者間におけるズレが発生する。
【００１２】
このように観察されるダミー端子における、導電粒子の存在状況（特に、各端子における導電粒子の存在個数）や配線基板の伸びる状況（特に、各端子に対する位置ズレ）は、ダミー端子が接続端子を模擬しているという性質上、接続端子における、導電粒子の存在状況や配線基板の伸びる状況に類似している筈である。この際、ダミー端子による模擬の度合いが強ければ、ここでの類似の度合いも強くなると考えてよい。言い換えれば、接続端子内における導電粒子の観察が、同一位置に重なって存在するＡｌからなる配線等の存在によって或いは配線基板が不透明であることによって不可能或いは困難であったとしても、ここでの観察を、ダミー端子における観察で代用することが可能な訳である。
【００１３】
以上の結果、透明基板及びダミー端子を介して、光学認識により直接観察することで、接続端子における異方性導電フィルムに含まれる導電粒子の存在状況を間接的に観察することや、接続端子に対して圧着或いは熱圧着によりＦＰＣが伸びる状況を観察することが、比較的容易にして可能となる。
【００１４】
本発明の電気光学装置の一態様では、前記ダミー端子は、前記透明基板上又は前記透明基板内に形成されており、前記透明基板上で平面的に見て前記接続端子の輪郭を模擬する枠の形に形成されると共に光学認識可能な材料を含んで構成される枠部材を有する。
【００１５】
この態様によれば、透明基板の側からダミー端子が有する枠部材を臨めば、例えば光学顕微鏡等を利用して、枠内がすっぽりと、光学視認可能となる。典型的には、光学顕微鏡を利用すれば、一つの枠内に、数個から十数個或いは数十個程度存在することが想定されている、導電粒子の存在状況を、光学顕微鏡により明白に観察できる。この際、枠内に存在する導電粒子の個数をカウントするのも非常に容易となり、正確に行える。また、一つの又は複数あるうちの各枠と、配線基板の接続部位との間のズレを観察することで、圧着により配線基板が伸びる状況についても、極めて明白にして光学視認可能となる。
【００１６】
加えて、接続端子の輪郭を模擬するように枠を形成することは容易であり、より正確に模擬することが可能である。これにより、ダミー端子についての観察結果を、接続端子についての仮想的な観察結果に対して、より容易にして類似させることが可能となる。
【００１７】
この態様では、前記接続端子は、前記透明基板上に形成された透明な導電膜片から構成されると共に前記透明基板上又は前記透明基板内に形成された配線に電気的に接続されているパッドを有し、前記ダミー端子は、前記導電膜片と同一層にて同一材料から形成されるパッドを有し、前記枠部材は、前記配線と同一層にて同一材料から形成されてもよい。
【００１８】
このように構成すれば、ダミー端子における積層構造が、接続端子における、例えばＩＴＯ等の導電膜片から構成されるパッドを有する積層構造と概ね同じになる。このため、ダミー端子が形成された領域における基板表面の高さと、接続端子が形成された領域における基板表面の高さとを同一に近付ける又は同一にすることが可能となる。よって、ダミー端子についての観察結果を、接続端子についての仮想的な観察結果に対して、より容易にして類似させることが可能となる。
【００１９】
このように構成した場合に更に、前記導電膜片の下地及び前記配線の下地のうち少なくとも一方をなす層間絶縁膜の表面には、平坦化処理が施されてもよい。
【００２０】
このように構成すれば、平坦化処理が施された下地上に、パッドや配線又は枠部材が形成されるので、ダミー端子が形成された領域における基板表面の高さと、接続端子が形成された領域における基板表面の高さとを、極めて容易にして同一に近付ける又はほぼ同一にすることが可能となる。尚ここに「平坦化処理」とは、例えば、ＣＭＰ（化学的機械的研磨）を、下地をなす層間絶縁膜に対して施すことで行われる。或いは、パッドや配線又は枠部材を、下地をなす層間絶縁膜に掘られた局所的な凹部に埋め込むことで行われてもよい。
【００２１】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記ダミー端子は、前記透明基板上で平面的に見て、前記複数の接続端子のちクロック信号用端子及びデータ信号用端子間に形成されている。
【００２２】
この態様によれば、電気光学動作時に各種信号が入出力される際に、ダミー端子によって、クロック信号用端子及びデータ信号用端子間における電磁シールドが行われる。言い換えれば、クロック信号用端子及びデータ信号用端子間における容量カップリングが、両者間に介在するダミー端子の存在によって低減される。この観点からは、ダミー端子は、導電材料から構成されるのが好ましい。或いは、ダミー端子によって、接続端子の配列における、クロック信号用端子及びデータ信号用端子間の距離が大きくなる分だけ、両者間における容量カップリングが低減される。いずれの場合にも、ダミー端子によって、上記容量カップリングに起因したノイズによる電気光学動作の劣化を抑制でき、より高品位の電気光学動作を実現可能となる。
【００２３】
或いは本発明の電気光学装置の他の態様では、前記ダミー端子は、前記透明基板上で平面的に見て、前記複数の接続端子のち電圧が相異なる二つの電源用端子間に形成されている。
【００２４】
この態様によれば、電気光学動作時に各種信号が入出力される際に、ダミー端子によって、接続端子の配列における、二つの電源用端子間の距離が大きくなる分だけ、両者間における相互の電圧印加が低減される。よって、電源用端子間で発生しやすいマイグレーション（即ち、電源用端子間で相互に電圧によりパッドや配線を構成する金属材料が微小移動する現象）を、ダミー端子によって効率的に未然防止或いは低減できる。よって、より信頼性の高い或いはより長期に亘る電気光学動作を実現可能となる。
【００２５】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記配線基板は、不透明な基板本体と、該基板本体上に形成された配線とを有する。
【００２６】
この態様では、配線基板は、不透明であるので、配線基板側から臨むのでは、接続端子やダミー端子を光学的に観察することはできない。しかるに、本発明では、透明基板側からダミー端子を臨むことが可能であるので、この態様でも、上述した本発明の作用効果は遺憾なく発揮される。逆に、この態様の如く不透明な基板本体を利用することは、安価であると共に信頼性が高く既存の汎用性が高い配線基板を利用することに繋がるので、実用上大変有利である。
【００２７】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記配線基板は、前記配線基板が前記電気光学パネルに接続される際に施される圧着若しくは熱圧着によって、前記透明基板と比べて伸び易い基板本体と、該基板本体上に形成された配線とを有し、前記ダミー端子は、前記透明基板上で平面的に見て、前記複数の接続端子の配列内に、相互から離間して複数設けられる。
【００２８】
この態様によれば、電気光学パネルに接続される際に施される圧着若しくは熱圧着によって、例えばフレキシブルフィルム等の基板本体が伸びるために、配線基板は、大なり小なり透明基板と比べて伸びてしまう。このような伸びの状況を正確に把握することが、特に端子ピッチや配線ピッチを微細化する上では重要である。しかるに、本発明によれば、複数の接続端子の配列内に相互から離間して複数設けられたダミー端子の各々における、ズレを観察することができ、これにより、複数の接続端子の配列について、より正確な伸びの状況を観察できる。
【００２９】
この態様では、前記複数設けられるダミー端子は、前記透明基板上で平面的に見て、前記配列における中央寄りに配置された中央寄ダミー端子と、前記透明基板上で平面的に見て、前記配列における端寄りに配置された端寄ダミー端子とを含んでよい。
【００３０】
このように構成すれば、中央寄りダミー端子及び端寄りダミー端子の各々における、ズレを観察することができる。ここに「中央寄り」とは配列の中央でもよいが、端寄りダミー端子より、中央に近ければよい趣旨である。これに対して「端寄り」とは配列の端でもよいが、中央寄りダミー端子より端に近ければよい趣旨である。特に配線基板の伸びによるズレは、その性質上、中央では小さく、端では大きくなり易い。よって、端でのズレは、観察対象としてより重要となる。この結果、複数の接続端子の配列の中央寄りから端寄りに渡って（特に、端寄り又は好ましくは端についても）、より正確な伸びの状況を観察できる。
【００３１】
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置（但し、その各種態様を含む）を備える。
【００３２】
本発明の電子機器によれば、上述した本発明の電気光学装置を備えてなるので、クロストーク等を防止し、高品質な表示を行うことが可能な、投射型表示装置、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。
【００３３】
本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための最良の形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下図面を参照しながら、本発明に係る電気光学装置及び電子機器の各実施形態を説明する。尚、本実施形態では、電気光学装置の一例として、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス駆動方式の液晶装置を例に挙げる。
【００３５】
＜第1実施形態＞
本発明の第1実施形態について、図１から図５を参照して説明する。
【００３６】
先ず、本実施形態に係る液晶装置の全体構成について、図１を参照して説明する。ここに図１は、本実施形態の液晶装置の斜視図である。
【００３７】
図１において、本実施形態に係る液晶装置１は、液晶パネル１００、配線基板２００、ケース４００を備えて構成されている。配線基板２００は、駆動用ＩＣチップ３００を搭載するタイプである。ここに、本実施形態に係る「液晶パネル１００」は、本発明に係る「電気光学パネル」の一例である。
【００３８】
駆動用ＩＣチップ３００は、例えば図示しないデータ線駆動回路の一部等を含んで構成されており、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いて、電気的及び機械的に配線基板２００に固着されている。配線基板２００は、例えばポリイミド等の基材に配線がパターニングされることによって形成されている。
【００３９】
次に、液晶パネル１００について、図２及び図３を参照して説明を加える。ここに図２は、ＴＦＴアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側からみた平面図であり、図３は、図２のＨ−Ｈ´線断面図である。
【００４０】
図２及び図３において、本実施形態の液晶パネル１００では、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０が対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０は、例えば、石英基板、ガラス基板、シリコン基板等の透明基板からなり、対向基板２０は、例えば、石英基板、ガラス基板等の透明基板からなる。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に液晶層５０が封入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、複数の画素が設けられた領域に対応する、本発明に係る「画素領域」の一例としての画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されている。
【００４１】
シール材５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂、又は紫外線・熱併用型硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてＴＦＴアレイ基板１０上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。シール材５２中には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（即ち、ギャップ）を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材が散布されている。尚、ギャップ材を、シール材５２に混入されるものに加えて若しくは代えて、画像表示領域１０ａ又は画像表示領域１０ａの周辺に位置する周辺領域に、配置するようにしてもよい。
【００４２】
図２において、シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。但し、このような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。
【００４３】
周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、本発明に係る「接続端子」の一例である外部回路接続端子１０２が、ＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って設けられている。この一辺に沿ったシール領域よりも内側に、サンプリング回路７が額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿ったシール領域の内側に、額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。
【００４４】
ＴＦＴアレイ基板１０上には、対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材１０７で接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。更に、外部回路接続端子１０２と、走査線駆動回路１０４、上下導通端子１０６等とを電気的に接続するための引回配線９０が形成されている。
【００４５】
図３において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、駆動素子である画素スイッチング用のＴＦＴや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。この積層構造の詳細な構成については図３では図示を省略してあるが、この積層構造の上に、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透明材料からなる画素電極９ａが、画素毎に所定のパターンで島状に形成されている。
【００４６】
画素電極９ａは、後述する対向電極２１に対向するように、ＴＦＴアレイ基板１０上の画像表示領域１０ａに形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０における液晶層５０の面する側の表面、即ち画素電極９ａ上には、配向膜１６が画素電極９ａを覆うように形成されている。
【００４７】
対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０との対向面上に、遮光膜２３が形成されている。遮光膜２３は、例えば対向基板２０における対向面上に平面的に見て、格子状に形成されている。対向基板２０において、遮光膜２３によって非開口領域が規定され、遮光膜２３によって区切られた領域が、例えばプロジェクタ用のランプや直視用のバックライトから出射された光を透過させる開口領域となる。尚、遮光膜２３をストライプ状に形成し、該遮光膜２３と、ＴＦＴアレイ基板１０側に設けられたデータ線等の各種構成要素とによって、非開口領域を規定するようにしてもよい。
【００４８】
遮光膜２３上に、ＩＴＯ等の透明材料からなる対向電極２１が複数の画素電極９ａと対向して形成されている。遮光膜２３上に、画像表示領域１０ａにおいてカラー表示を行うために、開口領域及び非開口領域の一部を含む領域に、図３には図示しないカラーフィルタが形成されるようにしてもよい。対向基板２０の対向面上における、対向電極２１上には、配向膜２２が形成されている。
【００４９】
尚、図２及び図３に示したＴＦＴアレイ基板１０上には、これらの走査線駆動回路１０４、サンプリング回路７等に加えて、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。
【００５０】
次に、配線基板２００側にある配線と、液晶パネル１００側にある外部回路接続端子１０２との接続について、図４及び図５を参照して詳細に説明する。ここに、図４は、配線基板２００と外部回路接続端子１０２との接続部分を拡大して示す図式的な平面図であり、図５は、図４のＡ−Ａ´断面を示す。
【００５１】
図４及び図５に示すように、配線基板２００は、本発明に係る「基板本体」の一例である基材としてのフレキシブルフィルム２０１上に、形成された複数の配線２０２の先端部（即ち、図４で見て上端部）において、導電粒子５０１を含むＡＣＦ５０２を介して、外部回路接続端子１０２に、電気的に接続されている。
【００５２】
外部回路接続端子１０２は夫々、ＴＦＴアレイ基板１０上に引き回された引回配線９０の先端部９０ｅ（即ち、図４で見て下端部）と、画素電極９ａと同一材料であるＩＴＯから形成されたパッド１０２ｐと、パッド１０２及び先端部９０ｅ間を電気的に接続する複数のコンタクトホール９２（図５参照）とを備える。外部回路接続端子１０２は、Ａｌ膜からなる先端部９０ｅの存在により、透明ではなく、液晶パネル１００側から配線基板２００側を（即ち、図５で見て下方側から上方側を）臨んでも、外部回路接続端子１０２を介してＡＣＦ５０２を光学的に観察することは不可能である。
【００５３】
外部回路接続端子１０２の配列中に、外部回路接続端子１０２を模擬するダミー端子１１２が、配線基板２００にＡＣＦ５０２を介して重なる領域内における、ＴＦＴアレイ基板１０上に形成されている。
【００５４】
ダミー端子１１２は夫々、引回配線９０或いはその先端部９０ｅと同一材料（即ち、Ａｌ膜等の金属膜）からなる枠部材１９０と、パッド１０２ｐと同一材料であるＩＴＯ膜から形成されたパッド１１２ｐとを備える。枠部材１９０及びパッド１１２ｐの間は、特にコンタクトホールにより電気的に接続されていない。このように構成すれば、ＴＦＴアレイ基板１０における積層構造を製造する最中に、ダミー端子１１２と外部回路接続端子１０２とを同一機会に同一膜から形成することが可能となり、ダミー端子１１２におけるＡｌ膜及びＩＴＯ膜からなる積層構造を、外部回路接続端子１０２における、Ａｌ膜及びＩＴＯ膜からなる積層構造とその厚みを概ね同じにでき、ダミー端子１１２による外部回路接続端子１０２を模擬する度合いを強められる。
【００５５】
ダミー端子１１２は、枠部材１９０により規定される枠内(即ち、開口部)にＡｌ膜等の金属膜が存在しないこと並びにパッド１０２ｐやＴＦＴアレイ基板１０等が透明であることによって、枠内については透明である。即ち、液晶パネル１００側から配線基板２００側を（即ち、図５で見て下方側から上方側を）望むと、ダミー端子１１２の枠内を介してＡＣＦ５０２を光学的に観察することが可能となる。即ち、ＡＣＦ５０２中の導電粒子５０１の個数、存在位置、相互の重なり具合などを、光学顕微鏡等を用いて、光学認識可能となる。
【００５６】
加えて、このようなダミー端子１１２の枠内を介しての光学的な観察によって、ダミー端子１１２と配線基板２００の接続部位との間のズレも観察できる。即ち、圧着により配線基板２００が伸びる状況についても光学視認可能となる。この伸びる状況の観察については、後に第４実施形態のところで、より詳細に述べる。
【００５７】
図４及び図５から分かるように、ダミー端子１１２における導電粒子５０１の存在状況や配線基板２００の伸びる状況が観察できれば、ダミー端子１１２の性質上、その観察結果を、外部回路接続端子１０２における、導電粒子５０１の存在状況や配線基板２００の伸びる状況を近似しているものとして取り扱うことが可能である。即ち、外部回路接続端子１０２内における導電粒子５０１の観察が、同一位置に重なって存在するＡｌからなる先端部９０ｅ等の存在によって不可能であっても、ここでの観察を、ダミー端子１１２における観察で代用することが可能な訳である。
【００５８】
このようにＴＦＴアレイ基板１０及びダミー端子１１２を介して、ＡＣＦ５０２を光学的に直接観察することで、外部回路接続端子１０２におけるＡＣＦ５０２に含まれる導電粒子５０１の存在状況を間接的に観察することが可能となる。
【００５９】
この際、ＡＣＦ５０２を液晶パネル１００側から光学的に観察することから、上述した本実施形態にかかる長所を何ら損なうことなく、配線基板２００としては、安価な有色のフレキシブルフィルム２０１をその基材として採用可能となる。即ち、図５において、上方側から下方側を見た場合に、外部回路接続端子１１２におけるＡＣＦ５０２の様子が、フレキシブルフィルム２０１或いは配線２０２の存在により何ら見えなくても、上述した本実施形態に係る作用効果の妨げとはならない。
【００６０】
特に、枠部材１９０は、図４から明らかなように、外部回路接続端子１０２の輪郭を模擬する枠の形に形成されており、しかも、この枠の形は、光学顕微鏡等により光学認識可能に構成されている。このため、一つの枠内における導電粒子の存在個数を、簡単且つ正確にカウントできる。仮に枠部材がないとすれば、仮想的な枠を想定してカウントすることも可能であるが、光学顕微鏡上で仮想的な枠を較正等する必要性が生じると共に、その枠の設定には多少の誤差が生じ易くなってしまう。これに対して、ＴＦＴアレイ基板１０上における同一機会に形成される、先端部９０ｅと枠部材１９０との間であれば、相互間の寸法誤差を殆ど零にすることは製造上容易である。
【００６１】
加えて、ダミー端子１１２による模擬の度合いを強めることで観察結果の精度を高めるという観点から、本実施形態では好ましくは、パッド１０２ｐ及びパッド１１２ｐの下地をなす層間絶縁膜の表面と、配線９０及びその先端部９０ｅ並びに枠部材１９０の下地をなす層間絶縁膜の表面とは、ＣＭＰ処理が施されることで平坦化されている。このためダミー端子１１２が形成された領域におけるＴＦＴアレイ基板１０の最上層表面の高さ（即ちパッド１１２ｐの表面の高さ）と、外部回路接続端子１０２が形成された領域におけるＴＦＴアレイ基板１０の最上層表面の高さ（即ち、パッド１０２ｐの表面の高さ）とを、ほぼ同一に揃えることができる。このため、ダミー端子１１２による外部回路接続端子１０２を模擬する度合いを、より一層強めることができ、ダミー端子１１２で実行されるＡＣＦ５０２の観察結果を、外部回路接続端子１０２で仮想的に実行される観察結果に、より近いものとすることが可能となる。ここで仮に、ダミー端子１１２のパッド１１２ｐと、外部回路接続端子１０２のパッド１０２ｐとの間に、高さの違いがあると、ＡＣＦ５０２の各部位或いは各導電粒子５０１にかかる圧力に相違が出てしまう。よって、ダミー端子１１２での観察結果は、外部回路接続端子１０２での状況を正確に反映したものではなくなってしまいかねない。
【００６２】
しかるに、本実施形態では、ＡＣＦ５０２を観察する目的からは、ダミー端子１１２が外部回路接続端子１０２を模擬する度合いは非常に強いといえ、ダミー端子１１２での観察結果は、外部回路接続端子１０２での状況を、非常に正確に反映したものとなる。
【００６３】
このように第1実施形態によれば、ＡＣＦ５０２に含まれる導電粒子５０１の存在状況を観察することや、圧着による配線基板２００が伸びる状況を、比較容易にして観察できる。
【００６４】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態を、図６を参照して説明する。ここに図６は、第２実施形態における、図４と同趣旨の図式的な平面図である。尚、図６において、図４に示した第1実施形態と同様の構成要素については同様の参照符号を付し、それらの説明は適宜省略する。
【００６５】
図６において、ダミー端子１１２は、データ信号用及びクロック（ＣＬＫ）信号用の二個の外部回路接続端子１０２の間に配置されている。更に、ダミー端子１１２の枠部材１９０からダミー引回配線１９１が、データ信号用及びクロック信号用の二本の引回配線９０間へ引き回されている。その他の構成については、上述した第1実施形態の場合と同様である。
【００６６】
このように構成されているため、表示動作時に、一般に高周波であるデータ信号及びクロック信号が、外部回路接続端子１０２及び引回配線９０を介して液晶パネル１００内に供給される際に、ダミー端子１１２による電磁シールド作用により、外部回路接続端子１０２上におけるデータ信号及びクロック信号が相互にノイズとして影響しあうことを効果的に阻止できる。同時に、ダミー引回配線１９０による電磁シールド作用により、引回配線９０上におけるデータ信号及びクロック信号が相互にノイズとして影響しあうことを効果的に阻止できる。これらの結果、液晶パネル１００では、高品質の画像表示が可能となる。
【００６７】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態を、図７を参照して説明する。ここに図７は、第３実施形態における、図４と同趣旨の図式的な平面図である。尚、図７において、図４に示した第1実施形態又は図６に示した第２実施形態と同様の構成要素については同様の参照符号を付し、それらの説明は適宜省略する。
【００６８】
図７において、ダミー端子１１２は、第1電源用及び第２電源用の２個の外部回路接続端子１０２の間に配置されている。更に、ダミー端子１１２の枠部材１９０からダミー引回配線１９１が、第1電源用及び第２電源用の二本の引回配線９０間へ引き回されている。その他の構成については、上述した第1実施形態の場合と同様である。
【００６９】
このように構成されているため、表示動作時に第1電源及び第２電源が、外部回路接続端子１０２及び引回配線９０を介して液晶パネル１００内に供給される際に、ダミー端子１１２によって、第1電源用及び第２電源用の二個の外部回路接続端子１０２の間でマイグレーションが発生するのを効果的に阻止できる。同時に、ダミー引回配線１９０によって、第1電源用及び第２電源用の二本の引回配線９０の間でマイグレーションが発生するのを効果的に阻止できる。これらの結果、液晶パネル１００では、長期に亘って信頼性が高い或いは高品質の画像表示が可能となり、装置寿命が延びる。
【００７０】
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態を、図８を参照して説明する。ここに図８は、第４実施形態における、複数のダミー端子の配置を示す図式的な平面図である。尚、図８において、図４に示した第1実施形態と同様の構成要素については同様の参照符号を付し、それらの説明は適宜省略する。
【００７１】
図８において、ダミー端子１１２は、複数の外部回路接続端子１０２の配列内に、相互から離間して複数設けられる。しかも、複数のダミー端子１１２は、配列における中央に配置されたダミー端子１１２及び両端に配置されたダミー端子１１２を含む。尚、図８では、「…」で示される領域に夫々、複数の外部回路接続端子１０２（図４等参照）が一列に配置されている。その他の構成については、上述した第1実施形態の場合と同様である。
【００７２】
このように構成されているため、配線基板２００が、液晶パネル１００に接続される際に施される圧着若しくは熱圧着によって、配線基板２００が伸びても、伸びの状況、即ち、例えば中央で横方向（即ち、図８中で横方向）へのズレが殆どなく且つ両端で横方向へのズレが大きいという状況を、ダミー端子１１２の枠内に見える配線２０２の位置を観察することで、正確に把握することが可能となる。これにより例えば、配線基板２００における圧着或いは熱圧着前の配線ピッチを、ズレから逆算される分だけ微妙に変化させる（具体的には、端へ向かう程小さくする）ことで、圧着或いは熱圧着後の配線ピッチを、外部回路接続端子の端子ピッチに、より近付ける（理想的には一致させる）ことも可能となる。また、縦方向（即ち、図８中で縦方向）へのズレについても、ダミー端子１１２の枠内に見える配線２０２の位置を観察することで、正確に把握することが可能となり、同様に対応可能となる。
【００７３】
逆に言えば、圧着或いは熱圧着時に大きく伸びてしまうようなフレキシブルフィルム２０１を、配線基板２００の基材として採用することが可能となり、製造コストを削減するためや製造自由度を高めるために大いに役立つ。
【００７４】
このように第４実施形態によれば、複数のダミー端子１１２の各枠と配線基板２００の接続部位との間のズレを観察することで、圧着により配線基板２００（特にそのフレキシブルフィルム２０１）が伸びる状況についても、極めて明白にして光学視認可能となる。
【００７５】
＜電子機器＞
次に、図９を参照しながら、上述した電気光学装置を電子機器の一例であるプロジェクタに適用した場合を説明する。上述した液晶装置１における液晶パネル１００は、プロジェクタのライトバルブとして用いられている。図９は、プロジェクタの構成例を示す平面図である。
【００７６】
図９に示すように、プロジェクタ１１００内部には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるランプユニット１１０２が設けられている。このランプユニット１１０２から射出された投射光は、ライトガイド１１０４内に配置された４枚のミラー１１０６および２枚のダイクロイックミラー１１０８によってＲＧＢの３原色に分離され、各原色に対応するライトバルブとしての液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇに入射される。
【００７７】
液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇの構成は、上述した液晶装置と同等の構成を有しており、画像信号処理回路から供給されるＲ、Ｇ、Ｂの原色信号でそれぞれ駆動されるものである。そして、これらの液晶パネルによって変調された光は、ダイクロイックプリズム１１１２に３方向から入射される。このダイクロイックプリズム１１１２においては、ＲおよびＢの光が９０度に屈折する一方、Ｇの光が直進する。したがって、各色の画像が合成される結果、投射レンズ１１１４を介して、スクリーン等にカラー画像が投写されることとなる。
【００７８】
ここで、各液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇによる表示像について着目すると、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂによる表示像は、液晶パネル１１１０Ｇによる表示像に対して左右反転することが必要となる。
【００７９】
尚、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇには、ダイクロイックミラー１１０８によって、Ｒ、Ｇ、Ｂの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルタを設ける必要はない。
【００８０】
尚、図９を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピュータや、携帯電話、液晶テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。
【００８１】
尚、本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置、及び電気光学装置を具備してなる電子機器もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第1実施形態に係る液晶装置の斜視図である。
【図２】第1実施形態に係る液晶パネルの全体構成を示す平面図である。
【図３】図２のＨ−Ｈ´線断面図である。
【図４】第1実施形態に係る配線基板と外部回路接続端子との接続部分を拡大して示す図式的な平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ´断面である。
【図６】第２実施形態に係る配線基板と外部回路接続端子との接続部分を拡大して示す図式的な平面図である。
【図７】第３実施形態に係る配線基板と外部回路接続端子との接続部分を拡大して示す図式的な平面図である。
【図８】第４実施形態に係る配線基板と外部回路接続端子との接続部分を拡大して示す図式的な平面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る液晶装置を適用した電子機器の一例たるプロジェクタの構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００８３】
１…液晶装置、９０…引回配線、９０ｅ…先端部、１００…液晶パネル、１０２…外部回路接続端子、１０２ｐ…パッド、１１２…ダミー端子、１１２ｐ…パッド、１９０…枠部材、２００…配線基板、２０１…フレキシブルフィルム、２０２…配線
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶パネル等の電気光学パネルとＦＰＣ（Flexible Printed Circuitフレキシブル基板）とが、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を介して接続されてなる、液晶装置等の電気光学装置、及び該電気光学装置を備えた、例えば液晶プロジェクタ等の電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気光学装置では、電気光学パネルの外部回路接続端子（以下適宜、単に「接続端子」と称する）に対してＡＣＦを介してＦＰＣが圧着されることで、電気光学パネル及びＦＰＣ間の接続が行われる。この際、接続端子及びＦＰＣ間に挟持される、ＡＣＦ中の導電粒子によって、これら両者間の電気的接続がとられる。ここで、接続端子とＦＰＣとの接続状態を確認するために、接続端子に残された導電粒子の痕跡が視認されたりする（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１０９０１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本願発明者の研究よれば、微細化された接続端子及びＦＰＣ間での電気的接続を確実にとるためには、ＡＣＦに含まれる導電粒子の接続端子上における存在状況を観察することは極めて重要である。
【０００５】
しかしながら、上述の背景技術によれば、導電粒子が接続端子へ食い込んだことによる痕跡を視察するに過ぎない。他方で、一般には、ＦＰＣや基板上におけるＡｌ（アルミニウム）等からなる配線は不透明であるため、導電粒子の接続端子上における存在状況の観察を、例えば顕微鏡等を利用しての光学視認によって行うことは、根本的に困難であるという技術的問題点がある。
【０００６】
本発明は、例えば上記問題点に鑑みてなされたものであり、比較容易にしてＡＣＦに含まれる導電粒子の存在状況を観察することや、圧着或いは熱圧着によりＦＰＣが伸びる状況を観察することを可能ならしめる、電気光学装置、及び該電気光学装置を備える電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、電気光学動作を行うと共に前記電気光学動作用の各種信号を入出力するための複数の接続端子を透明基板上に有する電気光学パネルと、前記複数の接続端子に異方性導電フィルムを介して電気的に接続される配線基板とを備え、前記電気光学パネルは、前記透明基板上で平面的に見て前記配線基板に前記異方性導電フィルムを介して重なる領域内における、前記透明基板上に、前記接続端子を模擬すると共に少なくとも部分的に透明であるダミー端子を更に備える。
【０００８】
本発明の電気光学装置によれば、その動作時には、例えばフレキシブル基板等である配線基板、異方性導電フィルム、及び例えば外部回路接続端子等である接続端子を通じて、例えば電源信号、データ信号、制御信号等の各種信号が入出力される。ここに「異方性導電フィルム（即ち、ＡＣＦ）」は、典型的には、導電粒子を含んでなり、接続端子の接続面（例えば、パッド）と、配線基板の接続面（例えば、露出配線部）との間に、導電粒子が挟持されることで、接続端子及び配線基板間の電気的接続がとられる。このような各種信号の入出力によって、電気光学パネルにおいて、例えば液晶表示、ＥＬ（ElectroLuminescence）表示、プラズマ表示等の電気光学動作が行われる。この際、駆動回路は、電気光学パネルに内蔵されてもよいし、少なくとも部分的に配線基板上にＣＯＦ（Chip On Film）実装等されてもよい。また、配線基板における電気光学パネルが接続されたのと反対の端には、例えばデータ信号源、データ信号処理回路、制御信号生成回路、電源回路等が適宜接続される。
【０００９】
このように動作する本発明では特に、電気光学パネルには、例えばガラス基板、石英基板等からなるその透明基板上に、複数の接続端子に加えて、接続端子を模擬すると共に少なくとも部分的に透明である、一又は複数のダミー端子が設けられている。ダミー端子は、平面的に見て配線基板に異方性導電フィルムを介して重なる領域内に設けられている。ここに「模擬する」とは、何らかの意味で接続端子と同様又は似た構成を持つように形成されていると共に、実際の電気光学動作には直接寄与しないことを意味する。模擬の度合いを高めるには、その接続された配線の構造や配線との接続の仕方までも含めて、接続端子と同一構成を有しもよいし、ダミー端子の目的によっては、その目的に応じた、接続端子に共通する何らかの属性或いは特徴を有すれば足りる。また「透明である」とは、少なくとも光学認識可能な程度に透明であればよい趣旨である。この場合、電気光学パネルを配線基板と反対側から望んだときの該反対側から配線基板側へ抜ける光の光透過率が、ダミー端子において、少なくとも接続端子におけるより高いことを意味する。このようなダミー端子における光透過率は高ければ高いほど、後述の光学認識は容易となるが、逆に、後述の光学認識が可能であれば半透明であってもかまわない。即ち「透明である」とは実質的に透明であれば足り、半透明も含む意味である。
【００１０】
従って、透明基板の側からダミー端子を臨めば、ダミー端子の形成領域のうち透明である一部又は全部を介して、異方性導電フィルムを、例えば光学顕微鏡等を利用して光学視認可能となる。より具体的には、異方性導電フィルム中の導電粒子の存在状況（例えば、それらの個数、存在位置、相互の重なり具合など）を光学認識可能となる。典型的には、光学顕微鏡を利用すれば、一つのダミー端子内に、数個から十数個或いは数十個程度存在することが想定されている、導電粒子の存在状況を、光学顕微鏡により観察できる。
【００１１】
また、ダミー端子と配線基板の接続部位との間のズレを観察することで、圧着により配線基板が伸びる状況についても光学視認可能となる。配線基板の圧着或いは熱圧着による伸びは、配線基板がフレキシブル基板（即ち、フレキシブルフィルムに配線が施された基板）の場合には、顕著である。但し、フレキシブル基板以外であっても、圧着或いは熱圧着時における圧力印加及び熱印加によって大なり小なり伸びる。特に、配線基板と電気光学パネルを構成する透明基板との圧力印加及び熱印加による伸び方に差がある場合に、両者間におけるズレが発生する。
【００１２】
このように観察されるダミー端子における、導電粒子の存在状況（特に、各端子における導電粒子の存在個数）や配線基板の伸びる状況（特に、各端子に対する位置ズレ）は、ダミー端子が接続端子を模擬しているという性質上、接続端子における、導電粒子の存在状況や配線基板の伸びる状況に類似している筈である。この際、ダミー端子による模擬の度合いが強ければ、ここでの類似の度合いも強くなると考えてよい。言い換えれば、接続端子内における導電粒子の観察が、同一位置に重なって存在するＡｌからなる配線等の存在によって或いは配線基板が不透明であることによって不可能或いは困難であったとしても、ここでの観察を、ダミー端子における観察で代用することが可能な訳である。
【００１３】
以上の結果、透明基板及びダミー端子を介して、光学認識により直接観察することで、接続端子における異方性導電フィルムに含まれる導電粒子の存在状況を間接的に観察することや、接続端子に対して圧着或いは熱圧着によりＦＰＣが伸びる状況を観察することが、比較的容易にして可能となる。
【００１４】
本発明の電気光学装置の一態様では、前記ダミー端子は、前記透明基板上又は前記透明基板内に形成されており、前記透明基板上で平面的に見て前記接続端子の輪郭を模擬する枠の形に形成されると共に光学認識可能な材料を含んで構成される枠部材を有する。
【００１５】
この態様によれば、透明基板の側からダミー端子が有する枠部材を臨めば、例えば光学顕微鏡等を利用して、枠内がすっぽりと、光学視認可能となる。典型的には、光学顕微鏡を利用すれば、一つの枠内に、数個から十数個或いは数十個程度存在することが想定されている、導電粒子の存在状況を、光学顕微鏡により明白に観察できる。この際、枠内に存在する導電粒子の個数をカウントするのも非常に容易となり、正確に行える。また、一つの又は複数あるうちの各枠と、配線基板の接続部位との間のズレを観察することで、圧着により配線基板が伸びる状況についても、極めて明白にして光学視認可能となる。
【００１６】
加えて、接続端子の輪郭を模擬するように枠を形成することは容易であり、より正確に模擬することが可能である。これにより、ダミー端子についての観察結果を、接続端子についての仮想的な観察結果に対して、より容易にして類似させることが可能となる。
【００１７】
この態様では、前記接続端子は、前記透明基板上に形成された透明な導電膜片から構成されると共に前記透明基板上又は前記透明基板内に形成された配線に電気的に接続されているパッドを有し、前記ダミー端子は、前記導電膜片と同一層にて同一材料から形成されるパッドを有し、前記枠部材は、前記配線と同一層にて同一材料から形成されてもよい。
【００１８】
このように構成すれば、ダミー端子における積層構造が、接続端子における、例えばＩＴＯ等の導電膜片から構成されるパッドを有する積層構造と概ね同じになる。このため、ダミー端子が形成された領域における基板表面の高さと、接続端子が形成された領域における基板表面の高さとを同一に近付ける又は同一にすることが可能となる。よって、ダミー端子についての観察結果を、接続端子についての仮想的な観察結果に対して、より容易にして類似させることが可能となる。
【００１９】
このように構成した場合に更に、前記導電膜片の下地及び前記配線の下地のうち少なくとも一方をなす層間絶縁膜の表面には、平坦化処理が施されてもよい。
【００２０】
このように構成すれば、平坦化処理が施された下地上に、パッドや配線又は枠部材が形成されるので、ダミー端子が形成された領域における基板表面の高さと、接続端子が形成された領域における基板表面の高さとを、極めて容易にして同一に近付ける又はほぼ同一にすることが可能となる。尚ここに「平坦化処理」とは、例えば、ＣＭＰ（化学的機械的研磨）を、下地をなす層間絶縁膜に対して施すことで行われる。或いは、パッドや配線又は枠部材を、下地をなす層間絶縁膜に掘られた局所的な凹部に埋め込むことで行われてもよい。
【００２１】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記ダミー端子は、前記透明基板上で平面的に見て、前記複数の接続端子のちクロック信号用端子及びデータ信号用端子間に形成されている。
【００２２】
この態様によれば、電気光学動作時に各種信号が入出力される際に、ダミー端子によって、クロック信号用端子及びデータ信号用端子間における電磁シールドが行われる。言い換えれば、クロック信号用端子及びデータ信号用端子間における容量カップリングが、両者間に介在するダミー端子の存在によって低減される。この観点からは、ダミー端子は、導電材料から構成されるのが好ましい。或いは、ダミー端子によって、接続端子の配列における、クロック信号用端子及びデータ信号用端子間の距離が大きくなる分だけ、両者間における容量カップリングが低減される。いずれの場合にも、ダミー端子によって、上記容量カップリングに起因したノイズによる電気光学動作の劣化を抑制でき、より高品位の電気光学動作を実現可能となる。
【００２３】
或いは本発明の電気光学装置の他の態様では、前記ダミー端子は、前記透明基板上で平面的に見て、前記複数の接続端子のち電圧が相異なる二つの電源用端子間に形成されている。
【００２４】
この態様によれば、電気光学動作時に各種信号が入出力される際に、ダミー端子によって、接続端子の配列における、二つの電源用端子間の距離が大きくなる分だけ、両者間における相互の電圧印加が低減される。よって、電源用端子間で発生しやすいマイグレーション（即ち、電源用端子間で相互に電圧によりパッドや配線を構成する金属材料が微小移動する現象）を、ダミー端子によって効率的に未然防止或いは低減できる。よって、より信頼性の高い或いはより長期に亘る電気光学動作を実現可能となる。
【００２５】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記配線基板は、不透明な基板本体と、該基板本体上に形成された配線とを有する。
【００２６】
この態様では、配線基板は、不透明であるので、配線基板側から臨むのでは、接続端子やダミー端子を光学的に観察することはできない。しかるに、本発明では、透明基板側からダミー端子を臨むことが可能であるので、この態様でも、上述した本発明の作用効果は遺憾なく発揮される。逆に、この態様の如く不透明な基板本体を利用することは、安価であると共に信頼性が高く既存の汎用性が高い配線基板を利用することに繋がるので、実用上大変有利である。
【００２７】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記配線基板は、前記配線基板が前記電気光学パネルに接続される際に施される圧着若しくは熱圧着によって、前記透明基板と比べて伸び易い基板本体と、該基板本体上に形成された配線とを有し、前記ダミー端子は、前記透明基板上で平面的に見て、前記複数の接続端子の配列内に、相互から離間して複数設けられる。
【００２８】
この態様によれば、電気光学パネルに接続される際に施される圧着若しくは熱圧着によって、例えばフレキシブルフィルム等の基板本体が伸びるために、配線基板は、大なり小なり透明基板と比べて伸びてしまう。このような伸びの状況を正確に把握することが、特に端子ピッチや配線ピッチを微細化する上では重要である。しかるに、本発明によれば、複数の接続端子の配列内に相互から離間して複数設けられたダミー端子の各々における、ズレを観察することができ、これにより、複数の接続端子の配列について、より正確な伸びの状況を観察できる。
【００２９】
この態様では、前記複数設けられるダミー端子は、前記透明基板上で平面的に見て、前記配列における中央寄りに配置された中央寄ダミー端子と、前記透明基板上で平面的に見て、前記配列における端寄りに配置された端寄ダミー端子とを含んでよい。
【００３０】
このように構成すれば、中央寄りダミー端子及び端寄りダミー端子の各々における、ズレを観察することができる。ここに「中央寄り」とは配列の中央でもよいが、端寄りダミー端子より、中央に近ければよい趣旨である。これに対して「端寄り」とは配列の端でもよいが、中央寄りダミー端子より端に近ければよい趣旨である。特に配線基板の伸びによるズレは、その性質上、中央では小さく、端では大きくなり易い。よって、端でのズレは、観察対象としてより重要となる。この結果、複数の接続端子の配列の中央寄りから端寄りに渡って（特に、端寄り又は好ましくは端についても）、より正確な伸びの状況を観察できる。
【００３１】
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置（但し、その各種態様を含む）を備える。
【００３２】
本発明の電子機器によれば、上述した本発明の電気光学装置を備えてなるので、クロストーク等を防止し、高品質な表示を行うことが可能な、投射型表示装置、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。
【００３３】
本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための最良の形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下図面を参照しながら、本発明に係る電気光学装置及び電子機器の各実施形態を説明する。尚、本実施形態では、電気光学装置の一例として、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス駆動方式の液晶装置を例に挙げる。
【００３５】
＜第1実施形態＞
本発明の第1実施形態について、図１から図５を参照して説明する。
【００３６】
先ず、本実施形態に係る液晶装置の全体構成について、図１を参照して説明する。ここに図１は、本実施形態の液晶装置の斜視図である。
【００３７】
図１において、本実施形態に係る液晶装置１は、液晶パネル１００、配線基板２００、ケース４００を備えて構成されている。配線基板２００は、駆動用ＩＣチップ３００を搭載するタイプである。ここに、本実施形態に係る「液晶パネル１００」は、本発明に係る「電気光学パネル」の一例である。
【００３８】
駆動用ＩＣチップ３００は、例えば図示しないデータ線駆動回路の一部等を含んで構成されており、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いて、電気的及び機械的に配線基板２００に固着されている。配線基板２００は、例えばポリイミド等の基材に配線がパターニングされることによって形成されている。
【００３９】
次に、液晶パネル１００について、図２及び図３を参照して説明を加える。ここに図２は、ＴＦＴアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側からみた平面図であり、図３は、図２のＨ−Ｈ´線断面図である。
【００４０】
図２及び図３において、本実施形態の液晶パネル１００では、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０が対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０は、例えば、石英基板、ガラス基板、シリコン基板等の透明基板からなり、対向基板２０は、例えば、石英基板、ガラス基板等の透明基板からなる。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に液晶層５０が封入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、複数の画素が設けられた領域に対応する、本発明に係る「画素領域」の一例としての画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されている。
【００４１】
シール材５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂、又は紫外線・熱併用型硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてＴＦＴアレイ基板１０上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。シール材５２中には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（即ち、ギャップ）を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材が散布されている。尚、ギャップ材を、シール材５２に混入されるものに加えて若しくは代えて、画像表示領域１０ａ又は画像表示領域１０ａの周辺に位置する周辺領域に、配置するようにしてもよい。
【００４２】
図２において、シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。但し、このような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。
【００４３】
周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、本発明に係る「接続端子」の一例である外部回路接続端子１０２が、ＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って設けられている。この一辺に沿ったシール領域よりも内側に、サンプリング回路７が額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿ったシール領域の内側に、額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。
【００４４】
ＴＦＴアレイ基板１０上には、対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材１０７で接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。更に、外部回路接続端子１０２と、走査線駆動回路１０４、上下導通端子１０６等とを電気的に接続するための引回配線９０が形成されている。
【００４５】
図３において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、駆動素子である画素スイッチング用のＴＦＴや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。この積層構造の詳細な構成については図３では図示を省略してあるが、この積層構造の上に、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透明材料からなる画素電極９ａが、画素毎に所定のパターンで島状に形成されている。
【００４６】
画素電極９ａは、後述する対向電極２１に対向するように、ＴＦＴアレイ基板１０上の画像表示領域１０ａに形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０における液晶層５０の面する側の表面、即ち画素電極９ａ上には、配向膜１６が画素電極９ａを覆うように形成されている。
【００４７】
対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０との対向面上に、遮光膜２３が形成されている。遮光膜２３は、例えば対向基板２０における対向面上に平面的に見て、格子状に形成されている。対向基板２０において、遮光膜２３によって非開口領域が規定され、遮光膜２３によって区切られた領域が、例えばプロジェクタ用のランプや直視用のバックライトから出射された光を透過させる開口領域となる。尚、遮光膜２３をストライプ状に形成し、該遮光膜２３と、ＴＦＴアレイ基板１０側に設けられたデータ線等の各種構成要素とによって、非開口領域を規定するようにしてもよい。
【００４８】
遮光膜２３上に、ＩＴＯ等の透明材料からなる対向電極２１が複数の画素電極９ａと対向して形成されている。遮光膜２３上に、画像表示領域１０ａにおいてカラー表示を行うために、開口領域及び非開口領域の一部を含む領域に、図３には図示しないカラーフィルタが形成されるようにしてもよい。対向基板２０の対向面上における、対向電極２１上には、配向膜２２が形成されている。
【００４９】
尚、図２及び図３に示したＴＦＴアレイ基板１０上には、これらの走査線駆動回路１０４、サンプリング回路７等に加えて、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。
【００５０】
次に、配線基板２００側にある配線と、液晶パネル１００側にある外部回路接続端子１０２との接続について、図４及び図５を参照して詳細に説明する。ここに、図４は、配線基板２００と外部回路接続端子１０２との接続部分を拡大して示す図式的な平面図であり、図５は、図４のＡ−Ａ´断面を示す。
【００５１】
図４及び図５に示すように、配線基板２００は、本発明に係る「基板本体」の一例である基材としてのフレキシブルフィルム２０１上に、形成された複数の配線２０２の先端部（即ち、図４で見て上端部）において、導電粒子５０１を含むＡＣＦ５０２を介して、外部回路接続端子１０２に、電気的に接続されている。
【００５２】
外部回路接続端子１０２は夫々、ＴＦＴアレイ基板１０上に引き回された引回配線９０の先端部９０ｅ（即ち、図４で見て下端部）と、画素電極９ａと同一材料であるＩＴＯから形成されたパッド１０２ｐと、パッド１０２及び先端部９０ｅ間を電気的に接続する複数のコンタクトホール９２（図５参照）とを備える。外部回路接続端子１０２は、Ａｌ膜からなる先端部９０ｅの存在により、透明ではなく、液晶パネル１００側から配線基板２００側を（即ち、図５で見て下方側から上方側を）臨んでも、外部回路接続端子１０２を介してＡＣＦ５０２を光学的に観察することは不可能である。
【００５３】
外部回路接続端子１０２の配列中に、外部回路接続端子１０２を模擬するダミー端子１１２が、配線基板２００にＡＣＦ５０２を介して重なる領域内における、ＴＦＴアレイ基板１０上に形成されている。
【００５４】
ダミー端子１１２は夫々、引回配線９０或いはその先端部９０ｅと同一材料（即ち、Ａｌ膜等の金属膜）からなる枠部材１９０と、パッド１０２ｐと同一材料であるＩＴＯ膜から形成されたパッド１１２ｐとを備える。枠部材１９０及びパッド１１２ｐの間は、特にコンタクトホールにより電気的に接続されていない。このように構成すれば、ＴＦＴアレイ基板１０における積層構造を製造する最中に、ダミー端子１１２と外部回路接続端子１０２とを同一機会に同一膜から形成することが可能となり、ダミー端子１１２におけるＡｌ膜及びＩＴＯ膜からなる積層構造を、外部回路接続端子１０２における、Ａｌ膜及びＩＴＯ膜からなる積層構造とその厚みを概ね同じにでき、ダミー端子１１２による外部回路接続端子１０２を模擬する度合いを強められる。
【００５５】
ダミー端子１１２は、枠部材１９０により規定される枠内(即ち、開口部)にＡｌ膜等の金属膜が存在しないこと並びにパッド１０２ｐやＴＦＴアレイ基板１０等が透明であることによって、枠内については透明である。即ち、液晶パネル１００側から配線基板２００側を（即ち、図５で見て下方側から上方側を）望むと、ダミー端子１１２の枠内を介してＡＣＦ５０２を光学的に観察することが可能となる。即ち、ＡＣＦ５０２中の導電粒子５０１の個数、存在位置、相互の重なり具合などを、光学顕微鏡等を用いて、光学認識可能となる。
【００５６】
加えて、このようなダミー端子１１２の枠内を介しての光学的な観察によって、ダミー端子１１２と配線基板２００の接続部位との間のズレも観察できる。即ち、圧着により配線基板２００が伸びる状況についても光学視認可能となる。この伸びる状況の観察については、後に第４実施形態のところで、より詳細に述べる。
【００５７】
図４及び図５から分かるように、ダミー端子１１２における導電粒子５０１の存在状況や配線基板２００の伸びる状況が観察できれば、ダミー端子１１２の性質上、その観察結果を、外部回路接続端子１０２における、導電粒子５０１の存在状況や配線基板２００の伸びる状況を近似しているものとして取り扱うことが可能である。即ち、外部回路接続端子１０２内における導電粒子５０１の観察が、同一位置に重なって存在するＡｌからなる先端部９０ｅ等の存在によって不可能であっても、ここでの観察を、ダミー端子１１２における観察で代用することが可能な訳である。
【００５８】
このようにＴＦＴアレイ基板１０及びダミー端子１１２を介して、ＡＣＦ５０２を光学的に直接観察することで、外部回路接続端子１０２におけるＡＣＦ５０２に含まれる導電粒子５０１の存在状況を間接的に観察することが可能となる。
【００５９】
この際、ＡＣＦ５０２を液晶パネル１００側から光学的に観察することから、上述した本実施形態にかかる長所を何ら損なうことなく、配線基板２００としては、安価な有色のフレキシブルフィルム２０１をその基材として採用可能となる。即ち、図５において、上方側から下方側を見た場合に、外部回路接続端子１１２におけるＡＣＦ５０２の様子が、フレキシブルフィルム２０１或いは配線２０２の存在により何ら見えなくても、上述した本実施形態に係る作用効果の妨げとはならない。
【００６０】
特に、枠部材１９０は、図４から明らかなように、外部回路接続端子１０２の輪郭を模擬する枠の形に形成されており、しかも、この枠の形は、光学顕微鏡等により光学認識可能に構成されている。このため、一つの枠内における導電粒子の存在個数を、簡単且つ正確にカウントできる。仮に枠部材がないとすれば、仮想的な枠を想定してカウントすることも可能であるが、光学顕微鏡上で仮想的な枠を較正等する必要性が生じると共に、その枠の設定には多少の誤差が生じ易くなってしまう。これに対して、ＴＦＴアレイ基板１０上における同一機会に形成される、先端部９０ｅと枠部材１９０との間であれば、相互間の寸法誤差を殆ど零にすることは製造上容易である。
【００６１】
加えて、ダミー端子１１２による模擬の度合いを強めることで観察結果の精度を高めるという観点から、本実施形態では好ましくは、パッド１０２ｐ及びパッド１１２ｐの下地をなす層間絶縁膜の表面と、配線９０及びその先端部９０ｅ並びに枠部材１９０の下地をなす層間絶縁膜の表面とは、ＣＭＰ処理が施されることで平坦化されている。このためダミー端子１１２が形成された領域におけるＴＦＴアレイ基板１０の最上層表面の高さ（即ちパッド１１２ｐの表面の高さ）と、外部回路接続端子１０２が形成された領域におけるＴＦＴアレイ基板１０の最上層表面の高さ（即ち、パッド１０２ｐの表面の高さ）とを、ほぼ同一に揃えることができる。このため、ダミー端子１１２による外部回路接続端子１０２を模擬する度合いを、より一層強めることができ、ダミー端子１１２で実行されるＡＣＦ５０２の観察結果を、外部回路接続端子１０２で仮想的に実行される観察結果に、より近いものとすることが可能となる。ここで仮に、ダミー端子１１２のパッド１１２ｐと、外部回路接続端子１０２のパッド１０２ｐとの間に、高さの違いがあると、ＡＣＦ５０２の各部位或いは各導電粒子５０１にかかる圧力に相違が出てしまう。よって、ダミー端子１１２での観察結果は、外部回路接続端子１０２での状況を正確に反映したものではなくなってしまいかねない。
【００６２】
しかるに、本実施形態では、ＡＣＦ５０２を観察する目的からは、ダミー端子１１２が外部回路接続端子１０２を模擬する度合いは非常に強いといえ、ダミー端子１１２での観察結果は、外部回路接続端子１０２での状況を、非常に正確に反映したものとなる。
【００６３】
このように第1実施形態によれば、ＡＣＦ５０２に含まれる導電粒子５０１の存在状況を観察することや、圧着による配線基板２００が伸びる状況を、比較容易にして観察できる。
【００６４】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態を、図６を参照して説明する。ここに図６は、第２実施形態における、図４と同趣旨の図式的な平面図である。尚、図６において、図４に示した第1実施形態と同様の構成要素については同様の参照符号を付し、それらの説明は適宜省略する。
【００６５】
図６において、ダミー端子１１２は、データ信号用及びクロック（ＣＬＫ）信号用の二個の外部回路接続端子１０２の間に配置されている。更に、ダミー端子１１２の枠部材１９０からダミー引回配線１９１が、データ信号用及びクロック信号用の二本の引回配線９０間へ引き回されている。その他の構成については、上述した第1実施形態の場合と同様である。
【００６６】
このように構成されているため、表示動作時に、一般に高周波であるデータ信号及びクロック信号が、外部回路接続端子１０２及び引回配線９０を介して液晶パネル１００内に供給される際に、ダミー端子１１２による電磁シールド作用により、外部回路接続端子１０２上におけるデータ信号及びクロック信号が相互にノイズとして影響しあうことを効果的に阻止できる。同時に、ダミー引回配線１９０による電磁シールド作用により、引回配線９０上におけるデータ信号及びクロック信号が相互にノイズとして影響しあうことを効果的に阻止できる。これらの結果、液晶パネル１００では、高品質の画像表示が可能となる。
【００６７】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態を、図７を参照して説明する。ここに図７は、第３実施形態における、図４と同趣旨の図式的な平面図である。尚、図７において、図４に示した第1実施形態又は図６に示した第２実施形態と同様の構成要素については同様の参照符号を付し、それらの説明は適宜省略する。
【００６８】
図７において、ダミー端子１１２は、第1電源用及び第２電源用の２個の外部回路接続端子１０２の間に配置されている。更に、ダミー端子１１２の枠部材１９０からダミー引回配線１９１が、第1電源用及び第２電源用の二本の引回配線９０間へ引き回されている。その他の構成については、上述した第1実施形態の場合と同様である。
【００６９】
このように構成されているため、表示動作時に第1電源及び第２電源が、外部回路接続端子１０２及び引回配線９０を介して液晶パネル１００内に供給される際に、ダミー端子１１２によって、第1電源用及び第２電源用の二個の外部回路接続端子１０２の間でマイグレーションが発生するのを効果的に阻止できる。同時に、ダミー引回配線１９０によって、第1電源用及び第２電源用の二本の引回配線９０の間でマイグレーションが発生するのを効果的に阻止できる。これらの結果、液晶パネル１００では、長期に亘って信頼性が高い或いは高品質の画像表示が可能となり、装置寿命が延びる。
【００７０】
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態を、図８を参照して説明する。ここに図８は、第４実施形態における、複数のダミー端子の配置を示す図式的な平面図である。尚、図８において、図４に示した第1実施形態と同様の構成要素については同様の参照符号を付し、それらの説明は適宜省略する。
【００７１】
図８において、ダミー端子１１２は、複数の外部回路接続端子１０２の配列内に、相互から離間して複数設けられる。しかも、複数のダミー端子１１２は、配列における中央に配置されたダミー端子１１２及び両端に配置されたダミー端子１１２を含む。尚、図８では、「…」で示される領域に夫々、複数の外部回路接続端子１０２（図４等参照）が一列に配置されている。その他の構成については、上述した第1実施形態の場合と同様である。
【００７２】
このように構成されているため、配線基板２００が、液晶パネル１００に接続される際に施される圧着若しくは熱圧着によって、配線基板２００が伸びても、伸びの状況、即ち、例えば中央で横方向（即ち、図８中で横方向）へのズレが殆どなく且つ両端で横方向へのズレが大きいという状況を、ダミー端子１１２の枠内に見える配線２０２の位置を観察することで、正確に把握することが可能となる。これにより例えば、配線基板２００における圧着或いは熱圧着前の配線ピッチを、ズレから逆算される分だけ微妙に変化させる（具体的には、端へ向かう程小さくする）ことで、圧着或いは熱圧着後の配線ピッチを、外部回路接続端子の端子ピッチに、より近付ける（理想的には一致させる）ことも可能となる。また、縦方向（即ち、図８中で縦方向）へのズレについても、ダミー端子１１２の枠内に見える配線２０２の位置を観察することで、正確に把握することが可能となり、同様に対応可能となる。
【００７３】
逆に言えば、圧着或いは熱圧着時に大きく伸びてしまうようなフレキシブルフィルム２０１を、配線基板２００の基材として採用することが可能となり、製造コストを削減するためや製造自由度を高めるために大いに役立つ。
【００７４】
このように第４実施形態によれば、複数のダミー端子１１２の各枠と配線基板２００の接続部位との間のズレを観察することで、圧着により配線基板２００（特にそのフレキシブルフィルム２０１）が伸びる状況についても、極めて明白にして光学視認可能となる。
【００７５】
＜電子機器＞
次に、図９を参照しながら、上述した電気光学装置を電子機器の一例であるプロジェクタに適用した場合を説明する。上述した液晶装置１における液晶パネル１００は、プロジェクタのライトバルブとして用いられている。図９は、プロジェクタの構成例を示す平面図である。
【００７６】
図９に示すように、プロジェクタ１１００内部には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるランプユニット１１０２が設けられている。このランプユニット１１０２から射出された投射光は、ライトガイド１１０４内に配置された４枚のミラー１１０６および２枚のダイクロイックミラー１１０８によってＲＧＢの３原色に分離され、各原色に対応するライトバルブとしての液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇに入射される。
【００７７】
液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇの構成は、上述した液晶装置と同等の構成を有しており、画像信号処理回路から供給されるＲ、Ｇ、Ｂの原色信号でそれぞれ駆動されるものである。そして、これらの液晶パネルによって変調された光は、ダイクロイックプリズム１１１２に３方向から入射される。このダイクロイックプリズム１１１２においては、ＲおよびＢの光が９０度に屈折する一方、Ｇの光が直進する。したがって、各色の画像が合成される結果、投射レンズ１１１４を介して、スクリーン等にカラー画像が投写されることとなる。
【００７８】
ここで、各液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇによる表示像について着目すると、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂによる表示像は、液晶パネル１１１０Ｇによる表示像に対して左右反転することが必要となる。
【００７９】
尚、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂおよび１１１０Ｇには、ダイクロイックミラー１１０８によって、Ｒ、Ｇ、Ｂの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルタを設ける必要はない。
【００８０】
尚、図９を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピュータや、携帯電話、液晶テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。
【００８１】
尚、本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置、及び電気光学装置を具備してなる電子機器もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第1実施形態に係る液晶装置の斜視図である。
【図２】第1実施形態に係る液晶パネルの全体構成を示す平面図である。
【図３】図２のＨ−Ｈ´線断面図である。
【図４】第1実施形態に係る配線基板と外部回路接続端子との接続部分を拡大して示す図式的な平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ´断面である。
【図６】第２実施形態に係る配線基板と外部回路接続端子との接続部分を拡大して示す図式的な平面図である。
【図７】第３実施形態に係る配線基板と外部回路接続端子との接続部分を拡大して示す図式的な平面図である。
【図８】第４実施形態に係る配線基板と外部回路接続端子との接続部分を拡大して示す図式的な平面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る液晶装置を適用した電子機器の一例たるプロジェクタの構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００８３】
１…液晶装置、９０…引回配線、９０ｅ…先端部、１００…液晶パネル、１０２…外部回路接続端子、１０２ｐ…パッド、１１２…ダミー端子、１１２ｐ…パッド、１９０…枠部材、２００…配線基板、２０１…フレキシブルフィルム、２０２…配線
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学動作を行うと共に前記電気光学動作用の各種信号を入出力するための複数の接続端子を透明基板上に有する電気光学パネルと、
前記複数の接続端子に異方性導電フィルムを介して電気的に接続される配線基板と
を備え、
前記電気光学パネルは、前記透明基板上で平面的に見て前記配線基板に前記異方性導電フィルムを介して重なる領域内における、前記透明基板上に、前記接続端子を模擬すると共に少なくとも部分的に透明であるダミー端子を更に備える
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記ダミー端子は、前記透明基板上又は前記透明基板内に形成されており、前記透明基板上で平面的に見て前記接続端子の輪郭を模擬する枠の形に形成されると共に光学認識可能な材料を含んで構成される枠部材を有することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記接続端子は、前記透明基板上に形成された透明な導電膜片から構成されると共に前記透明基板上又は前記透明基板内に形成された配線に電気的に接続されているパッドを有し、
前記ダミー端子は、前記導電膜片と同一層にて同一材料から形成されるパッドを有し、
前記枠部材は、前記配線と同一層にて同一材料から形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記導電膜片の下地及び前記配線の下地のうち少なくとも一方をなす層間絶縁膜の表面には、平坦化処理が施されていることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記ダミー端子は、前記透明基板上で平面的に見て、前記複数の接続端子のちクロック信号用端子及びデータ信号用端子間に形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記ダミー端子は、前記透明基板上で平面的に見て、前記複数の接続端子のち電圧が相異なる二つの電源用端子間に形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記配線基板は、
不透明な基板本体と、
該基板本体上に形成された配線と
を有することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記配線基板は、
前記配線基板が前記電気光学パネルに接続される際に施される圧着若しくは熱圧着によって、前記透明基板と比べて伸び易い基板本体と、
該基板本体上に形成された配線と
を有し、
前記ダミー端子は、前記透明基板上で平面的に見て、前記複数の接続端子の配列内に、相互から離間して複数設けられる
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記複数設けられるダミー端子は、
前記透明基板上で平面的に見て、前記配列における中央寄りに配置された中央寄ダミー端子と、
前記透明基板上で平面的に見て、前記配列における端寄りに配置された端寄ダミー端子と
を含むことを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
電気光学動作を行うと共に前記電気光学動作用の各種信号を入出力するための複数の接続端子を透明基板上に有する電気光学パネルと、
前記複数の接続端子に異方性導電フィルムを介して電気的に接続される配線基板と
を備え、
前記電気光学パネルは、前記透明基板上で平面的に見て前記配線基板に前記異方性導電フィルムを介して重なる領域内における、前記透明基板上に、前記接続端子を模擬すると共に少なくとも部分的に透明であるダミー端子を更に備える
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記ダミー端子は、前記透明基板上又は前記透明基板内に形成されており、前記透明基板上で平面的に見て前記接続端子の輪郭を模擬する枠の形に形成されると共に光学認識可能な材料を含んで構成される枠部材を有することを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記接続端子は、前記透明基板上に形成された透明な導電膜片から構成されると共に前記透明基板上又は前記透明基板内に形成された配線に電気的に接続されているパッドを有し、
前記ダミー端子は、前記導電膜片と同一層にて同一材料から形成されるパッドを有し、
前記枠部材は、前記配線と同一層にて同一材料から形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記導電膜片の下地及び前記配線の下地のうち少なくとも一方をなす層間絶縁膜の表面には、平坦化処理が施されていることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記ダミー端子は、前記透明基板上で平面的に見て、前記複数の接続端子のちクロック信号用端子及びデータ信号用端子間に形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記ダミー端子は、前記透明基板上で平面的に見て、前記複数の接続端子のち電圧が相異なる二つの電源用端子間に形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記配線基板は、
不透明な基板本体と、
該基板本体上に形成された配線と
を有することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記配線基板は、
前記配線基板が前記電気光学パネルに接続される際に施される圧着若しくは熱圧着によって、前記透明基板と比べて伸び易い基板本体と、
該基板本体上に形成された配線と
を有し、
前記ダミー端子は、前記透明基板上で平面的に見て、前記複数の接続端子の配列内に、相互から離間して複数設けられる
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記複数設けられるダミー端子は、
前記透明基板上で平面的に見て、前記配列における中央寄りに配置された中央寄ダミー端子と、
前記透明基板上で平面的に見て、前記配列における端寄りに配置された端寄ダミー端子と
を含むことを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００９−２２４５０５（Ｐ２００９−２２４５０５Ａ）
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−６６４３１（Ｐ２００８−６６４３１）
【出願日】平成２０年３月１４日（２００８．３．１４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月１４日（２００８．３．１４）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]