【課題】本発明は、測定対象物の表面形状をより高い精度で測定することができる形状測定装置および形状測定方法を提供する。
【解決手段】本発明の形状測定装置Ｓは、光へテロダイン干渉を行う一面側測定部２および他面側測定部３によって測定対象物ＷＡの厚さを測定するものであって、一面側測定部２が測定対象物に複数の測定光を照射することで、１回の測定で測定対象物ＷＡにおける厚さと表面形状とを測定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、比較的安価で狭視野なテレセントリックレンズなどの光学系レンズを使用して高精度、かつ全体を見渡した測定を行うことが可能となる測定顕微鏡に関するものである。
【解決手段】本発明は、ステージ１上に載置された被検物Ｂを撮影するために光学系レンズ５を装着した被検物撮影カメラ２と、前記被検物Ｂ周辺を含んで撮影する周辺撮影カメラ４とを設置し、前記周辺撮影カメラ４で撮影した映像内に前記被検物撮影カメラ２で撮影した映像を出力した測定顕微鏡Ａである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、サンプルの厚み情報を短時間で精度よく取得する。
【解決手段】本発明は、取得した位相差像の基準像に対する相関状態を算出し、該相関状態に応じて組織切片ＴＳの厚み情報を取得するようにしたことにより、１つの位相差像から組織切片ＴＳの厚み情報が取得でき、またサンプルの厚み方向の分布を反映した厚み情報を取得することができ、かくして厚み情報を短時間で精度よく取得することができる。 （もっと読む）

【課題】回転工具の刃先の三次元位置を非接触で測定することができ、繰り返し精度が高く、工具刃先形状の違いによる測定誤差が小さい工具位置測定方法及び装置を提供する。
【解決手段】回転する回転工具１２の刃先１２ａを、Ｚ軸方向から見た回転刃先画像を撮像する回転刃先撮像工程Ｓ１１を有する。回転刃先画像から、回転軸αの概略位置の仮回転軸位置を原点として、Ｘ軸上及びＹ軸上の輝度分布を求める。原点及びその近傍のＸ軸方向の複数の位置であるＸ反転位置から、Ｘ軸方向に同一距離だけ離れた位置同士の輝度の差分を所定範囲でＸ軸方向に積分したＸ積分値を、Ｘ反転位置ごと算出する。同様にＹ軸方向に、同一距離だけ離れた位置同士の輝度の差分を積分したＹ積分値を、Ｙ反転位置ごと算出する。Ｘ積分値及びＹ積分値が最も小さくなるＸ積分値差最小位置及びＹ積分値差最小位置とで定まる座標を回転軸位置とする。 （もっと読む）

【課題】テクスチャ情報の少ない被写体を高密度に距離計測することを目的とする。
【解決手段】光源から照射される光が投影光学系のレンズを透過する透過率を空間的に符号化する符号化素子を含む投影部と、投影部により光が投影された距離計測対象を撮像する撮像部と、撮像部により撮像された撮像画像と、予め定められた距離ごとに撮像部により予め撮像された複数のキャリブレーション画像との類似度を示す相関値を算出する算出部と、算出部により算出された相関値が最大となるキャリブレーション画像に対応する距離を距離計測対象までの距離として決定する決定部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 物体の変位量を高精度に測定可能な変位測定装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の一側面としての変位測定装置は、格子パターン６が形成されたスケール７と、スケール７に光を照射する光源と、スケール７の格子パターン６で回折された光を受光する受光素子と、を備える。格子パターン６の形状は、その格子パターン６の格子方向Ｙに一定の周期で変化している。受光素子は、格子パターン６上の、格子方向Ｙにその周期の自然数倍の長さを有する領域１００で回折された光を受光する。 （もっと読む）

【課題】本発明はサーボエリアを設定し、サーボエリア、データエリアのうち少なくとデータエリアの欠陥を検出できるパターンドメディア用ハードディスク検査装置及び検査方法を提供することにある。
【解決手段】本発明はサーボエリア及びデータエリアにパターンが形成されたハードディスク表面に２次元的に走査して照射し、前記ハードディスク表面からの散乱光を受光して前記ハードディスク表面の欠陥を検出する際に、前記散乱光のうちサーボエリアから第１散乱光に基づいてサーボエリアを設定し、前記設定結果から前記散乱光のうちデータエリアからの第２散乱光を抽出し、前記データエリアの欠陥を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高精度に移動物体の三次元形状を測定する。
【解決手段】位相パターンが投影された移動物体およびバックスクリーンからの反射パターンを位相シフトして撮像された位相画像データを取得する映像入力Ｉ／Ｆ部と、位相画像データからエッジを検出し、そのエッジの強さに応じた画像特徴量データを抽出する画像特徴量抽出部２０１と、画像特徴量抽出部２０１が抽出した位相１周期分の画像特徴量データ列に基づいて格子幅を調整した位相パターンデータを生成する位相パターン生成部２０３と、位相１周期分の位相画像データ列に基づいて位相分布画像データを生成する位相分布画像生成部２１２と、位相分布画像データの位相接続を行って連続位相分布画像データを生成する位相接続部２１３と、連続位相分布画像データに基づいて移動物体の三次元形状データを生成する三次元形状生成部２１４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 高精度に物体の変位量を測定可能な変位測定装置を提供することを目的とすること。また、特にそれを具備した露光装置、及び精密加工機器を提供すること。
【解決手段】 変位測定装置２００は、格子パターン４が形成されたスケール５と、スケール５に光を照射する光源１と、光源１からの複数の回折光のそれぞれを円偏光に変換する波長板６と、波長板６を透過した複数の回折光を重ね合わせて干渉させる光学素子７と、干渉させた光を受光する受光素子１０とを備える。そして、波長板６に入射する複数の回折光が互いに偏光方向の等しい直線偏光になるように、光源１からの光を直線偏光に変換する直線偏光生成手段５０を備える。 （もっと読む）

【課題】非球面体の内部屈折率分布の影響を受けることなく、また、非球面体が測定光を透過しないものである場合でも、面ずれ量および面倒れ量を測定できるようにする。
【解決手段】第１干渉計１Ａと第２干渉計１Ｂとを用いた反射波面測定により、非球面レンズ９の第１レンズ面９１および第２レンズ面９２の形状データを求め、各形状データをツェルニケ多項式で近似する。そのときのツェルニケ多項式の係数Ｚ_１，Ｚ_２，Ｚ_６およびＺ_７の値に基づき、第１測定光軸Ｌ_１に対する第１レンズ面９１のシフト量およびチルト量および第２測定光軸Ｌ_２に対する第２レンズ面９２のシフト量およびチルト量を求める。求められた各々のシフト量およびチルト量と、第１干渉計１Ａおよび第２干渉計１Ｂの相対位置関係とに基づき、面ずれ量および面倒れ量を算出する。 （もっと読む）

【課題】フリンジスキャン干渉縞計測方法および干渉計において、簡素な構成を用いて、容易かつ高精度な形状測定を迅速に行うことができるようにする。
【解決手段】位相増分Δφずつシフトして、ｎ個の干渉縞画像を取得して被測定面の形状を算出するフリンジスキャン干渉縞計測方法であって、位相増分Δφを細分する位相量でシフトして候補画像を取得する候補画像取得工程（ステップＳ１）と、各候補画像の同一位置における輝度変化を取得する輝度変化取得工程（ステップＳ２）と、この輝度変化を用いて位相変化を算出する位相変化算出工程（ステップＳ３）と、位相量が、Δφ・（ｋ−１）（ただし、ｋ＝１，…，ｎ）の近傍の複数の候補画像を補間演算用画像として選択する補間演算用画像選択工程（ステップＳ４）と、この補間演算用画像を用いて補間演算を行うことにより、前記ｎ個の干渉縞画像を取得する干渉縞画像算出工程（ステップＳ５）とを備える。 （もっと読む）

【課題】被検物の三次元形状を測定する際に必要なメモリの容量を効率的に削減する。
【解決手段】形状測定装置において、ステップＳ５において、スポット光の照射位置が変化したと判定され、ステップＳ６において、過去にデータセットを記録した照射位置でないと判定された場合、測定データ、中間データおよび測定用画像データを含むデータセットを記録する。また、スポット光の照射位置が変化したか否かに関わらず、ステップＳ７において、現在のスポット光の照射位置でまだＮ回データセットを記録していないと判定された場合、データセットを記録し、すでにＮ回データセットを記録していると判定された場合、データセットを記録しない。本発明は、例えば、三次元形状測定装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】環境温度の変化に伴う誤検出を防止した対物レンズの調整方法を提供する。
【解決手段】結晶質の材料を用いたレンズを含む複数のレンズからなる対物レンズの調整方法であって、環境温度の変化によって対物レンズに生じる熱応力を求め、求めた熱応力から、当該熱応力により生じる対物レンズを通る光の状態変化を求める変化量算出ステップ（ステップＳ１０１〜Ｓ１０３）と、対物レンズを通る光の状態が環境温度の変化に拘わらず一定となるように、求めた光の状態変化を打ち消すような結晶質の材料を用いたレンズ（第９レンズ）の結晶方位を算出する調整量算出ステップ（ステップＳ１０４）と、算出した結晶方位が得られるように結晶質の材料を用いたレンズ（第９レンズ）を光軸回りに回転させる調整ステップ（ステップＳ１０５）とを有している。 （もっと読む）

【課題】非平板物体の凹部あるいは中空部の表面粗さ、特に凹部内周面あるいは中空部内周面の表面粗さを、非接触で、定量的に、精度良く、且つ簡便に測定する。
【解決手段】パターン形成装置１１によりパターンを照射し、ハーフミラー１３で反射させ、更にミラーで反射させて測定対象物２である非平板物体の凹部内周面あるいは中空部内周面に垂直に投射し、反射したパターンを、ミラー１４で反射させ、ハーフミラー１３を透過させて撮影部３（デジタルカメラ等）で撮影する。そして、得られた映像信号をコンピューター３でデータ処理することにより、測定対象面２２の表面性状を測定・評価する。 （もっと読む）

【課題】被検物に対する被検面の形状測定データの座標を高精度に求めること。
【解決手段】マーク形成工程（Ｓ１）と、形状測定工程（Ｓ２）と、マーク検出工程（Ｓ３）と、座標算出工程（Ｓ４）とからなる干渉計測方法であり、Ｓ１のマーク形成工程では、被検物の被検面に基準マークを形成する。マーク検出工程では、形状測定工程で得られた形状測定データからエリアセンサの座標系を基準とする基準マークの位置を検出する。座標算出工程では、マーク形成工程にて形成された被検物の座標系を基準とする基準マークの位置情報と、マーク検出工程にて検出されたエリアセンサの座標系を基準とする基準マークの位置情報との対応関係を求める。この対応関係に基づき、形状測定工程により得られた形状測定データを被検物の座標系に変換する演算を行う。 （もっと読む）

【課題】鏡面などの光沢表面をもつ物体の光学式３次元形状測定を実現可能とするための光学式３次元形状計測装置及び光学式３次元形状計測方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る光学式３次元形状計測装置は、光線を測定対象物に照射する光源と、前記光線が前記測定対象物に照射された光線照射面で反射した反射光の入射ベクトルを検出する光入射ベクトル検出手段と、前記光線照射面の３次元位置を算出する照射面位置算出手段と、を備え、前記光入射ベクトル検出手段は、少なくとも２つの画像センサを含む光学系から構成され、前記２つの画像センサは、前記光線照射面から異なった距離に配置され、前記照射面位置算出手段が、前記２つの画像センサの受光位置および前記光学系の幾何学条件から、３次元ベクトル解析により前記反射光のベクトルを算出し、前記光線照射面の３次元位置を算出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非平板物体の凹部あるいは中空部の表面粗さ、特に凹部底面あるいは中空部底面の表面粗さを、非接触で、定量的に、精度良く、且つ簡便に測定する。
【解決手段】パターン形成装置１１によりパターンを照射し、ハーフミラー１３で反射させて、測定対象物２である非平板物体の凹部底面あるいは中空部底面に垂直に投射し、反射したパターンを、ハーフミラー１３を透過させて撮影部３（デジタルカメラ等）で撮影する。そして、得られた映像信号をコンピューター３でデータ処理することにより、測定対象面２１の表面性状を測定・評価する。 （もっと読む）

【課題】干渉測定および非干渉測定の両方を通して物体表面の高さマップを定める装置を提供する。
【解決手段】本発明は、表面の高さマップを定める装置であって、表面が測定される物体の位置決め手段と、光源と、受けた光を電気信号に変換する光検出器と、光源からの光を表面に向け、表面からの光を光検出器に向ける第１の光学系と、第１の光学系と表面との間に配置されるビームスプリッタと、参照ミラーと、ビームスプリッタとミラーとの間に配置され、ビームスプリッタからの光をミラーに向けると共に、ミラーからの光をビームスプリッタに向ける第２の光学系と、走査手段と、光検出器からの信号を高さマップに変換するように構成された処理手段とを備え、ビームスプリッタが偏光ビームスプリッタであり、光源と第１の光学系との間に、制御可能な偏光コントローラが配置される、装置に関する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でありながら、有効測定範囲を認識可能で高精度な測定を実現できる光学式寸法測定装置を提供する。
【解決手段】レーザビームを出力する発光部１０と、レーザビームによりワークＸが配置される測定領域を走査する走査部２０と、測定領域を通過したレーザビームを受光する受光部３０と、受光部３０で得られた走査方向の明暗パターン（受光信号）からワークＸの寸法を算出する寸法算出プログラム５１２と、を備えた光学式寸法測定装置１００において、レーザビームの走査中における点灯区間及び消灯区間をユーザ操作により設定するためのキーボード４８と、設定された点灯区間及び消灯区間におけるレーザビームの点灯制御を行う点灯制御プログラム５１１と、を備え、寸法算出プログラム５１２は、点灯区間を測定領域中の有効測定範囲とし、有効測定範囲における受光信号からワークＸの寸法を算出する。 （もっと読む）

【課題】エッジ検出により、見え方が多種多様なワーク・アライメントマーク（ワークマーク）のパターンの位置を、正しく検出できるようにすること。
【解決手段】アライメント顕微鏡によりワークマークのパターンの画像を受像し、この画像を制御部に送る。制御部では、取得したパターンの画像［（ａ）（ｄ）］の中心付近から複数の放射方向について、距離に対する輝度の分布を求める［（ｂ）］。そして、求めた輝度分布を微分し、距離に対する輝度の変化である微分値を求め［（ｃ）］、微分値の極大値の位置を、各放射方向について求める。求めた極大値の位置を、それぞれ一つずつ抽出して組み合わせ、極大値の位置を通る閉曲線に近似した円を複数求める。この複数の円の半径と、ワーク・アライメントマークの半径とを比較し、上記複数の円のなかから半径が最も近い円を選択し、その円の中心位置をワーク・アライメントマークの位置とする。 （もっと読む）