説明

Fターム[2G001FA01]の内容

Fターム[2G001FA01]の下位に属するFターム

Fターム[2G001FA01]に分類される特許

81 - 100 / 384


【課題】X線フラットパネル検出器を用いたX線検査装置において、クラスタ状の欠陥についても補完処理を行い、しかも、その補完処理により擬似的な像が生じても、オペレータによる良/不良判定に誤りが生じることを防止することができ、ひいては長期にわたってX線フラットパネル検出器を使用することのできるX線検査装置を提供する。
【解決手段】X線フラットパネル検出器2の欠陥画素を抽出し、その欠陥画素の出力データを周囲の画素の出力データを用いて補完して表示器に表示する欠陥画素補完手段13,15を備えるとともに、その欠陥画素補完手段による補完の対象となった画素を、表示器13の画面上で報知する補完対象画素報知手段を設けることで、欠陥画素の位置情報と、補完後の像の変化から、検査に影響を与えるか否かをユーザが判断できるようにする。 (もっと読む)


【課題】X線受光面の大きさの互いに異なる複数のX線検出器を設け、被検査物の全体像の把握を可能とし、かつ、拡大断層像を高分解能のもとに得ることのできるX線CT装置でありながら、CT撮影範囲の設定を容易化することのできるX線CT装置を提供する。
【解決手段】一つのX線検出器2aでCT撮影した基準画像を表示するとともに、そのときの回転テーブル3,xyテーブル5の位置を記憶しておき、他のX線検出器2bを選択した状態では、回転テーブル3,xyテーブル5の位置と、基準画像の撮影時における回転テーブル3,xyテーブル5の位置情報とから、当該他のX線検出器2bによる視野の位置と大きさに係る情報を、基準画像上に重畳表示することで、例えばX線受光面の小さいX線検出器2bを用いて被検査物Wの局部を高拡大率でCT撮影する際に、被検査物W上のどの部位を撮影しようとしているのかを直感的に把握することを可能とする。 (もっと読む)


【課題】X線検出器を移動する機構を簡素化し、X線検査を高速化する。
【解決手段】一実施の形態に従うX線検査装置は、X線を用いて撮像するためのX線検出器23.1と、X線検出器を移動するためのX線検出器駆動部22と、検査対象領域を透過したX線が、X線検出器に入射するようにX線を出力するX線源10と、X線検査装置の動作を制御する演算部70と、X線検出器23.1による複数の撮像のための各位置が同一平面に存在し、かつ、各位置におけるX線検出器の向きが一定となるように、X線検出器駆動部22を制御するセンサ駆動制御部とを含む。 (もっと読む)


【課題】検査装置で検出された半導体装置の欠陥に関する検査データに基づいて、欠陥の分類精度の向上が可能な観察条件決定支援装置を提供する。
【解決手段】検査装置4で検出された半導体装置の欠陥に関する検査データに基づいて、詳細観察装置5において予め設定した複数の観察条件で同一の欠陥を撮影した複数の欠陥画像を取得する詳細観察条件の詳細観察結果DB26と、それぞれの欠陥画像に基づいて、複数の同一の欠陥の分類を行い、分類の結果として観察条件毎に同一の欠陥の属する第1カテゴリを決定する欠陥分類手段12と、詳細観察装置5のユーザが同一の欠陥の分類を行い決定した第2カテゴリに、第1カテゴリが一致する比率に基づいて、複数の観察条件の中から半導体装置の製造時に使用する詳細観察条件決定・登録手段15とを有する。 (もっと読む)


【課題】ウェハの評価の良い部分の領域や悪い部分の領域が分かる半導体検査装置のデータ処理方法とデータ表示方法と半導体検査装置を提供する。
【解決手段】電子ビームを用いた吸収電流測定方法を用いて、ウェハ23のコンタクトホール界面状況を評価する半導体検査装置において、電子銃10によって所定の電子ビームサイズでコンタクトホールを照射し、その際に測定される吸収電流値をコンタクトホールサイズで正規化した値をグラフ化し、そのグラフから任意の領域を指定して、表示装置150に表示されるウェハ上のマップにその測定点を表示する。 (もっと読む)


【課題】石膏ボード中に含まれるアスベスト含有量を精度良く、安価にまた短時間に測定可能なアスベスト分析方法及び分析試料作製方法を提供する。
【解決手段】分析対象試料である石膏ボードに水及び炭酸塩を加え、石膏ボードの主成分である硫酸カルシウムと炭酸塩とを反応させ、硫酸カルシウムを炭酸カルシウムにした後、この懸濁溶液に強酸を加え、炭酸カルシウムを溶解させ、その後この水溶液をろ過し固形分を分離し、この固形分を乾燥しX線回折測定用試料を得る。このX線回折測定用試料をX線回折装置で分析しアスベスト含有量を測定する。 (もっと読む)


【課題】
半導体装置製造プロセスで形成されるパターンの検査前に実行されるプリチャージの最適な条件を簡易に設定できるようにし、プリチャージの良否を自動判定し、その後の動作にフィードバックするようにして、検査結果の信頼性の低下を防ぎ、常に安定した検査ができるようにする。
【解決手段】
電子ビームを照射する前に、電子ビームを発生させる電子源とは別の第二の電子源から電子を発生させて基板の表面に帯電を形成させる帯電形成手段と、該帯電形成手段により基板の表面に帯電が形成された状態で、基板に流れる電流の値を計測する電流計測手段と、該電流計測手段により計測された電流の値が予め定められた目標値になるように帯電形成手段により形成される帯電を調整する調整手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】低S/N比の画像から対象粒子像を高精度かつ短時間で検出し得る画像処理システムを提供する。
【解決手段】画像処理システム1は、全体画像から複数の部分画像を抽出する部分画像抽出部11と、対象粒子像を模した参照粒子像の画像データが格納されている画像記憶部161と、各部分画像について当該各部分画像と参照粒子像との間の類似度分布のピークを検出するピーク検出部12と、各部分画像内の所定の基準位置からピークの位置に至る位置設定ベクトルを算出するベクトル算出部13と、位置設定ベクトルにより指定された位置にピークの位置を設定して2次元ピーク分布を生成するピーク分布生成部14と、を備える。 (もっと読む)


【課題】多連製品に関しても、適正内容量からの過不足を容易に検出することが可能なX線検査装置を得る。
【解決手段】X線検査装置1は、物品50にX線を照射するX線照射部7と、物品50を透過したX線を検出するX線検出部8と、X線検出部8の検出結果から得られるX線透過画像に基づいて、輝度ごとの画素数を示すヒストグラムを作成するヒストグラム作成部92と、良品に関するヒストグラムにおけるピークの個数と、検査対象の物品50に関するヒストグラムにおけるピークの個数との比較結果に基づいて、検査対象の物品50の良/不良を判定する判定部94とを備える。 (もっと読む)


【課題】物品供給装置からX線検査装置の搬送コンベアへの物品供給量を適正に制御することにより、正確な異物検査を実行することが可能なX線検査装置を得る。
【解決手段】X線検査装置1は、検査対象である物品50にX線を照射するX線照射部7と、物品50を透過したX線を検出するX線検出部8と、上流の物品供給装置12から供給された物品50を、X線照射部7とX線検出部8との間のX線照射経路100を通過するように搬送する搬送コンベア6と、X線検出部8の検出結果(データS1)から求めた物品50の厚みに基づいて、物品供給装置12から搬送コンベア6への物品供給量を制御するコンピュータ9とを備える。 (もっと読む)


【課題】微量の元素の分析を効率よく行う。
【解決手段】X線検出器11〜1Nの出力パルスは、それぞれパルス時刻検出回路(時刻検出部)21〜2Nに入力される。パルス時刻検出回路21〜2Nは共通のクロックで動作し、それぞれX線検出器11〜1Nの出力パルスが入力された到着時刻をそれぞれ認識する(出力A〜A)。N個のX線検出器11〜1Nからの独立した出力パルスにおいて、ほぼ同時、すなわち、到着(出力)時刻の時間差が予め設定されたある一定の短い間隔(例えば100ns)内である2つの出力パルスが出力パルス組として取り出される。この出力パルス組の抽出は、OR回路、時間差判定回路、抽出回路からなるパルス組抽出部でなされる。 (もっと読む)


【課題】層界面領域に達する前に、照射面の層界面領域への近接を検出することが可能な電子分光分析方法を提供する。
【解決手段】試料に電子を励起させる励起線を照射し、試料から放出され、第1の層の構成元素に由来する第1の電子の信号強度を測定し、試料から第1の電子とともに放出され、第2の層の構成元素に由来する第2の電子の信号強度であって、前記第2の層が前記試料の表面を形成しているときに測定される運動エネルギーである第1の運動エネルギー(Ek(Si2s)、Ek(Si2p))よりも低い第2の運動エネルギー(Ek(1)、Ek(2)、Ek(3))を有する第2の電子の信号強度を測定し、第2の電子の信号強度の変化度合いが所定のレベルに達したときは、試料の分析条件を変更する。 (もっと読む)


【課題】遮蔽手段の異常状態を安価な構成で且つ確実に検知することができるX線検査装置を提供すること。
【解決手段】検査空間22内の被検査物WにX線を照射するX線発生器9と、被検査物Wを透過するX線を検出して透過量に応じた濃度データを出力するX線検出器10と、X線発生器9が発生するX線が検査空間22の外部に漏えいすることを防止する遮蔽カーテン16と、を備え、X線検出器10から出力される濃度データに基づいて被検査物Wの検査を行うX線検査装置1において、遮蔽カーテン16を通して検査空間22内に侵入した光の照度を測定する照度センサ13と、照度センサ13が、予め定めた値以上の照度を予め定めた時間以上連続して測定したとき、遮蔽カーテン16が異常状態であると判定する判定部17とを備えた。 (もっと読む)


【課題】 過去の測定結果情報との比較により、容易な変化点管理を行うことが可能な蛍光X線分析装置を提供すること。
【解決手段】 被測定物205を特定する特定情報を入力する入力部201と、被測定物の測定部位画像を取得する撮像部210と、蛍光X線の測定後においては、少なくとも、被測定物の分析結果を表示する表示部208と、特定情報に対応づけられた過去の測定情報を蓄積したデータベース209と、を備え、測定情報は、被測定物の測定部位画像と分析結果とを含み、表示部は、蛍光X線の測定条件設定時においては、少なくとも、撮像部で得られる被測定物の測定部位画像と、データベースに蓄積されている測定情報のうち入力部で入力された特定情報に対応する測定情報に含まれる被測定物の過去の測定時の測定部位画像と、を同時に表示可能である、蛍光X線分析装置。 (もっと読む)


【課題】伝熱管の破損の有無及び破損箇所を高精度且つ短時間に検出できること。
【解決手段】蒸気発生器10における伝熱管11の破損の有無を確認するために、伝熱管の外管と内管の隙間を流れるHeガスが、伝熱管の破損箇所から漏出したことを検出するガス漏出第1検出器16、ガス漏出第2検出器18と、伝熱管の破損箇所を特定するために、伝熱管11を挟んで対向配置された中性子発生装置33と中性子検出イメージセンサ34とを有し、中性子発生装置33から放出された中性子が、外管と内管の隙間を流れて破損箇所から漏出したHe3ガスにより吸収され、そのときの中性子の影を中性子検出イメージセンサ34が2次元画像として検出するものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、試料表面の粒子の蛍光X線スペクトルに基づいて粒子径を測定する粒子径測定装置、粒子径測定方法及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】X線源13からウェハ3表面にX線ビームが照射され、ウェハ3表面が走査されてウェハ3表面の各粒子の蛍光X線スペクトルが測定される。測定された蛍光X線スペクトル及び標準スペクトルデータベース281に格納されている標準スペクトルデータに基づいて粒子に含まれる元素が同定される。測定された蛍光X線スペクトルから、同定元素の蛍光X線スペクトルが抽出され、面積分強度が算出される。検量線データベース282から同定元素に対応する検量線を読み出して面積分強度と対応する粒子径が特定される。 (もっと読む)


【課題】空間内の脅威物質の存在を迅速かつ正確に決定するために、あらゆる利用可能な検出器デバイスから放射線のサインデータを分析する手法を提供すること。
【解決手段】関心のある1つ以上の物質の存在に関して、実質的に囲まれた空間を調べる検出器によって生成されるスペクトルデータを分析する方法であって、検出器の検出経路内にあると予想される物質を複数の物質群のうちの1つに分類することと、各物質群に対する、代表的なエネルギー対断面積の曲線を記述するデータを選択することと、関心のある物質に対するスペクトルデータを生成するために、物質群のうちの1つ以上と各関心のある物質の相互作用を計算することと、スペクトルデータのライブラリを生成することと、空間内の脅威物質の存在を決定するために、検出器によって生成されたスペクトルデータをスペクトルデータのライブラリと比較して分析することとを包含する、方法。 (もっと読む)


【課題】製造プロセスが変動しても、また、試料から検査対象領域を撮像した撮像画像に周期性が少なくても、良好かつ迅速に欠陥検出できる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】試料11上の検査対象領域の撮像画像31を撮像する撮像手段13と、撮像画像31から欠陥候補41a〜50aを検出する欠陥候補検出手段14と、検査対象領域における欠陥のないパターン情報33を格納する格納手段15と、欠陥のないパターン情報33から擬似欠陥候補41b〜49bを検出する擬似欠陥候補検出手段16と、欠陥候補41a〜50aと擬似欠陥候補41b〜49bとを位置的に対応付けし、対応付けができなかった欠陥候補50aを欠陥37として登録する欠陥候補限定手段17とを有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、セル検査を用いて、基板表面に存在する欠陥を容易かつ高精度に検出することができる基板表面の検査方法及び検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面に複数の材料を含む基板10上の欠陥32を検査する基板表面の検査方法であって、
前記複数の材料のうち少なくとも2種類の材料のコントラストが所定範囲内となるようにランディングエネルギーが設定された電子ビームを、前記基板の表面に照射する電子ビーム照射工程と、
前記基板から発生した電子を検出し、前記2種類の材料からなるパターンが消去された又は薄くなった状態で前記基板の表面画像を取得する工程と、
取得された該表面画像において、背景画像と区別できるコントラストを有する対象物の像を、前記欠陥32として検出する工程と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】マイクロリトグラフィーのための物体の検査を可能にし、短い全長を有する反射型顕微鏡を提供する。
【解決手段】物体平面内での物体を検査する反射型X線顕微鏡であって、物体は、波長<100nm、特に、<30nmの光線で照明され、像平面に拡大して結像され、第1鏡と第2鏡とを含み、物体平面から像平面までの光路内に配置される第1副系とを備える。反射型X線顕微鏡が光路内で第1副系に後置されて少なくとも第3鏡を有する第2副系を含むことにより特徴付けられる。 (もっと読む)


81 - 100 / 384