【課題】 作業環境を良好に維持して安全に作業することができ、電流効率を高く保持して安定かつ短時間にメッキ処理を行うことができる部分メッキ装置を提供する。
【解決手段】 部分メッキ装置１において、不溶性陽極１１は、壁部に外部と中空部を連通する多数の気孔を有する中空体構造であり、隔膜１２により密着して被包されており、さらに隔膜１２の外周に密着してメッキ液保持体１３が周設されている。これにより、メッキ処理中に陽極１１表面で発生した電解ガスは、気孔１１１から捕集され中空部１１２を通じて系外に排気されるとともに、隔膜１２により陽極酸化等が抑制され、高い電流効率が得られる。 （もっと読む）

【課題】成形加工性に優れる被めっき物を提供する。
【解決手段】表層の加工変質層が除去された金属基材上にめっき層Ａが設けられている成形加工性に優れた被めっき物、前記金属基材が銅又は銅合金からなる被めっき物、前記めっき層Ａがニッケル、ニッケル合金、銅、銅合金のうちの少なくとも1種からなる被めっき物、前記めっき層Ａ上に、前記めっき層Ａと異なる金属又は合金からなるめっき層Ｂが少なくとも１層設けられている被めっき物、前記めっき層Ｂがニッケル以外の金属または合金からなる被めっき物である。 （もっと読む）

【課題】 前処理段階で、高価なパラジウム塩や環境負荷物質であるフッ化物を使用することなく、密着性及び耐食性を確保する。
【解決手段】 マグネシウム合金からなる被めっき体の上にめっき皮膜を形成する方法において、アンモニア又はアミン基を含む水溶液中でマグネシウム合金を陽極とした電解エッチングを行う電解エッチング工程（Ｓ１）と、電解エッチング工程（Ｓ１）に続いて被めっき体を無電解めっき浴に浸漬させ、無電解めっき浴中に含有されている金属を析出させて皮膜を形成させる無電解めっき工程（Ｓ２）と、無電解めっき工程（Ｓ２）に引き続いて電気めっき浴中に含有されている金属を電解析出させる電気めっき工程（Ｓ４）と、を含むめっき方法であり、めっき皮膜中の残留応力を緩和するために熱処理（Ｓ３）を実施する。 （もっと読む）

銅のシード層を用いずに、直接銅メッキを可能にするバリア層表面処理の方法の実施形態が記載されている。一実施形態において、上部に第VIII族金属層を備えた基板上に銅をメッキする方法は、第VIII族金属表面酸化層及び／又は表面汚染物を取り除くことにより基板表面を前処理し、前処理された第VIII族金属表面上に銅をメッキすることとを含む。基板を前処理することは、水素含有ガス環境及び／又は第VIII族と反応しないガスを伴う環境内で基板をアニール処理することにより、酸含有槽内の陰極処理により又は酸含有槽内に基板を浸すことにより、実行可能である。

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平面加工部品（１）の電解処理用装置及び方法、特に加工部品表面において互いに電気的に絶縁の導電性構造Sを電解処理する方法に関する。方法は装置中輸送路T'、T"上で加工部品（１）を輸送かつ処理することから構成され、前記装置は二輸送路間の少なくとも一の組立体Aから構成され、前記組立体は各一輸送路と結合する接触電極を有する第一及び第二の回転可能な接触電極を含み、第一接触電極（２）は第一輸送路T'上を輸送され、かつ第二輸送路T"から隙間を置く加工部品に隣接し、第二接触電極（８）は第二輸送路T"において輸送され、かつ第一輸送路T'から隙間を置く加工部品に隣接する。組立体及び加工部品は処理液と接触する。接触電極は各々互いに絶縁であり、かつ第一及び第二輸送路（T'、T"）上を輸送される加工部品と、第一及び第二輸送路（T'、T"）の方へ各々向くが加工部品（１）とは接触しない第二セグメント（９）の間に電解領域Eが形成されるように電源（５）と接触する第一及び第二セグメント（９、１０）から構成される。
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【課題】無線物品用ループアンテナの製作、及びテレホンカード等のスマートカード用回路の製作のために、金属パターンを非導電性基板上に設けるプロセスを提供する。
【解決手段】方法は、触媒インクを塗布することで非導電性基板を触媒する、触媒インク中の触媒金属イオン源を関連する金属に還元する、無電解金属を基板面の触媒インクパターンに堆積する、及び電解金属を無電解金属層上にメッキして所望の金属パターンを非導電性基板に製造する工程を含む。触媒インクは、概して、１つ以上の溶媒、触媒金属イオン源、架橋剤、１つ以上のコポリマー、ポリウレタンポリマー、及び任意で、１つ以上のフィラーを含む。 （もっと読む）

【課題】非導電性材料面に導電性金属層を電気メッキする組成物及び方法を開示する。
【解決手段】組成物及び方法は、従来型カーボンブラック粒子と高伝導カーボンブラック粒子との明らかな分散体を使用する。該カーボンブラック混合物は、最適な分散特性及び電気メッキ特性を提供する。 （もっと読む）

この発明は、アルミニウム表面を清浄化すること、腐食性のニトレート化合物を実質的に含まず、過酸素化合物を含む酸性エッチング溶液に前記アルミニウム表面を接触させること、前記アルミニウム表面を、６〜６０ｇ／ｌの亜鉛及び１００〜５００ｇ／ｌのヒドロキシイオンを含むジンケート処理溶液に接触させることを含んでなる、その後のメッキのためにアルミニウム表面をジンケート処理する方法に関する。廃棄物処理を簡単にするため、酸性エッチング溶液は有害な無機フルオリド化合物を実質的に含まない。この発明は、図２、特にステップ６を参照することによって理解することができる。 （もっと読む）

本発明は金属メッキ装置と金属メッキ方法とを提供する。特に自己触媒（すなわち無電解）メッキに適しており、メッキ対象基板を収容し、メッキ液を循環させる加圧密閉容器を利用する。密閉容器内の温度と圧力は厳密に制御される。
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外観の明度、色度が小さく且つ模様やムラが少ない、ディスプレイ前面の電磁波シールド用途に優れた銅箔及びそれを用いて製造される電磁波シールドフィルタを提供する。
銅箔表面に、銅、コバルト及び亜鉛からなる着色層を形成することにより、表面の明度がＬ^*で１〜２０、色度がａ^*、ｂ^*で各々＋５から−５の電磁波シールドフィルタ用銅箔を製造する。得られた電磁波シールドフィルタ用銅箔は、外観に模様やムラが少なく、この電磁波シールドフィルタ用銅箔を用いたディスプレイ前面の電磁波シールドフィルタは、外観に優れディスプレイの視認性が良好である。 （もっと読む）

微小電子機器製造で基板上にＣｕを電気めっきするための方法と組成物であって、Ｃｕイオン源とレベリングのための置換ピリジル高分子化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】微小フィーチャ工作物を電気化学的に処理するチャンバ、システム及び方法をここに開示する。
【解決手段】一実施形態では、電気化学堆積チャンバは、微小フィーチャ工作物に第１の処理流動体の流れを運ぶように構成された第１のフローシステムを有している処理部を含む。チャンバは、電極と、電極に少なくとも隣接して第２の処理流動体の流れを運ぶように構成された第２のフローシステムとを有している電極部を更に含む。チャンバは、第１及び第２の処理流動体を分離するために処理部と電極部との間に無孔仕切りを更に含む。無孔仕切りは、陽イオン又は陰イオンが第１及び第２の処理流動体間の仕切りを通って流されるように構成されている。 （もっと読む）

電磁波シールド材は透明基材１１と、透明基材１１の一方の面に接着剤１３を介して設けられ開口部１０５を形成するライン部１０７を有するメッシュ状金属層２１とを備えている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１側の面に、第１黒化層２５Ａと防錆層２３Ａとが順次設けられている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１と反対側の面およびライン部１０７の側面に、第２黒化層２５Ｂが設けられている。 （もっと読む）

半導体ウエハ等の製造過程のミクロ電子加工物における凹設された微細構造体を金属化により充填する電気鍍金組成物及び方法を開示する。電気鍍金組成物は銅及び硫酸の混合物を含むことができ、銅濃度と硫酸濃度の比が約０.３〜約０.８である。また、開示された電気鍍金組成物は、硫酸濃度が約６５〜約１５０ｇ/L（溶液１リットル当たりのグラム数）であるとき、銅濃度がその溶解度の限界近くにある銅及び硫酸の混合物を含むことができる。かかる電気鍍金組成物は、また、促進剤、抑制剤、ハライド及び／又は平滑剤等の慣用の添加剤を含むことができる。製造過程の半導体加工物に形成された溝及び／又はコンタクトホール等の要点内に、導電性材料を電気化学的に析出させる方法が開示され、開示された電気鍍金溶液を使用する複数の陽極反応器の利用に適した方法を含む。 （もっと読む）

複数の近接して配置された導線（１０）が存在し、錫ウィスカーが潜在的短絡回路を構成する、被覆された電気伝導性基体（２６）。そのような基体（２６）は、導線枠、端子ピン及び回路トレースを含む。電気伝導性基体（２６）は、錫ウィスカーが跨がることができる距離（１４）に分離された複数の導線（１６）、少なくとも一つの表面を被覆する銀又は銀基合金層（２８）、及び前記銀層を直接被覆する微粒錫又は錫基合金層（３０）を有する。別の被覆された電気伝導性基体（２６）は、コネクタ組立体の場合のように、フレッチング摩耗からの破片が酸化し、電気抵抗率を増大する場合に、特に有用である。この電気伝導性基体（２６）は、基体（２６）の上に堆積された障壁層（３２）を有する。続いて堆積される層には、障壁層（３２）の上に堆積された、錫と金属間化合物を形成するのに有効な犠牲層（３４）、低抵抗率酸化物金属層（４０）、及び錫又は錫基合金の最外層（３６）が含まれる。障壁層（３２）は、ニッケル又はニッケル基合金であるのが好ましく、低抵抗率酸化物金属層（４０）は、銀又は銀基合金であるのが好ましい。
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本発明は、基材、該基材上に被覆された中間金属層及びアルミニウム／マグネシウム合金を含有する、該中間層上に被覆された層を含む被覆された加工製品に関する。本発明は、この被覆された加工製品を製造する方法に関する。 （もっと読む）

基板に金属をメッキする方法及び装置。本装置は、メッキ液を含有するように構成された液体ベースンと、液体ベースンの下の部分に配置された陽極液体容積と、液体ベースンの上の部分に配置された陰極液体容積と、陽極液体容積を陰極液体容積から分けるために配置されたイオン膜と、陽極液体容積の中央に配置されたメッキ電極と、陽極液体容積においてメッキ電極に隣接して配置された非メッキ電極とを含んでいる。 （もっと読む）

電気絶縁箔材料上で互いに電気絶縁された小さな導電性構造体の連続的な電解処理を可能にするために、互いに電気絶縁された、ワークピース（１）の表面上の導電性構造体を電解処理するための装置が設けられ、前記装置には、ａ）ワークピース（１）と接触するための少なくとも１つの電極（６）、ならびに少なくとも１つの電解領域であって、そのそれぞれ１つにおいて、少なくとも１つの対向電極（４）およびワークピース（１）が処理液に接触する電解領域、を含む少なくとも１つの配列と、ｂ）少なくとも１つの電解領域の外に配置され、かつ処理液と接触していない少なくとも１の接触電極（４）と、が含まれ、そしてｃ）少なくとも１の接触電極（６）および少なくとも１つの電解領域が共に非常に接近して離間配置されているので、小さな導電性の構造体を電解処理することができる。
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【課題】高集積化、微細化されたパターンにおいて、ビアホール等を良好に埋め込み、かつ電気抵抗率の低い埋め込み型の多層配線構造を提供する。
【解決手段】埋め込み型の多層配線構造の製造方法が、絶縁層に孔部を形成する工程と、孔部の表面に、物理的真空堆積法で、平均膜厚が０．２ｎｍ以上で１０ｎｍ以下である触媒層６、または触媒層の平均膜厚が、触媒層の材料原子の１原子層以上で１０ｎｍ以下である触媒層６、を形成する工程と、触媒層を触媒に用いた無電解めっき法により、孔部の表面に無電解めっき層７を形成する工程と、無電解めっき層をシード層に用いた電解めっき法で、孔部を電解めっき層８で埋め込む工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】シアン化物を含まない浸漬めっき溶液、およびアルミニウムまたはアルミニウム合金基板の表面にシアン化物を用いずに亜鉛合金の保護コーティングを形成する方法に関する。
【解決手段】本発明は、ｐＨが約３．５〜約６．５であり、亜鉛イオン、ニッケルおよび／またはコバルトイオン、フッ化物イオンを含む、非シアン化物で水性で酸性の浸漬めっき溶液を提供する。１つの実施形態においては、本発明の浸漬めっき溶液は、１つ以上の窒素原子、１つ以上の硫黄原子、あるいは硫黄原子および窒素原子の両方を含む少なくとも１つの抑制剤とをさらに含む。本発明は、さらに、アルミニウム基板またはアルミニウム合金基板を、本発明の非シアン化物で水性で酸性の浸漬めっき溶液に浸漬し、アルミニウム基板またはアルミニウム合金基板の表面に亜鉛合金の保護コーティングを形成する方法に関する。任意で、亜鉛合金をコーティングされたアルミニウム基板またはアルミニウム合金基板は、無電解または電解金属めっき溶液を用いてめっきされる。 （もっと読む）