キャリアプレートの成型方法
【課題】キャリアプレート成型の際に発生するプレートの曲がりを回避した極めて作業性の優れたキャリアプレートの成型方法を提供すること。
【解決手段】金属製のプレート体１の厚さ方向に貫通形成された複数の貫通通路４のそれぞれに、上型１１と下型１２とに分割分担された前記貫通通路４の数に対応してそれぞれ立設された通孔形成ピン１１ａ、１２ａを前記プレート体１の上方および下方から挿入し、各貫通通路４内に液状シリコーンゴムを注入し、その後液状シリコーンゴムを加熱加硫させて固化させた後に、前記上型１１と下型１２とをそれぞれ片側ずつ前記プレート体１から脱型させることを特徴とする。
【解決手段】金属製のプレート体１の厚さ方向に貫通形成された複数の貫通通路４のそれぞれに、上型１１と下型１２とに分割分担された前記貫通通路４の数に対応してそれぞれ立設された通孔形成ピン１１ａ、１２ａを前記プレート体１の上方および下方から挿入し、各貫通通路４内に液状シリコーンゴムを注入し、その後液状シリコーンゴムを加熱加硫させて固化させた後に、前記上型１１と下型１２とをそれぞれ片側ずつ前記プレート体１から脱型させることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に、例えば、銀やパラジウム等の金属のコーティングを施して接点を形成する際に、当該チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートの成型方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に接点を形成する際に、当該チップ部品を整列支持するために用いられているキャリアプレートは、金属製の矩形のプレート体の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路を、プレート体の平面に並列させて貫通形成し、これらの各通路の内壁面に弾性部材をもって弾性壁を形成することにより構成されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
このようなキャリアプレートとしては、アルミニウムなどからなるプレート体と弾性壁を形成する弾性部材からなり、弾性部材としてはシリコーンゴムが多用されている。
【０００４】
通常、キャリアプレートの成型は、上型もしくは下型に通孔形成ピンを立設した金型に、厚さ方向に貫通する多数の貫通通路を有した金属製の矩形のプレート体を配設した後に、貫通通路と通孔形成ピンとの間の空間内に液状シリコーンゴムを注入し、当該シリコーンゴムを加熱加硫させて弾性部材を成形した後に脱型する工程によって行われている（例えば、特許文献２の第２図、特許文献３、特許文献４の図８）。
【０００５】
【特許文献１】特公昭６２−１１４８８号公報
【特許文献２】特開昭６３−７６４１２号公報
【特許文献３】特開２００４−１７５４９号公報
【特許文献４】特開２００６−３４４８２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
キャリアプレートの成型において、ゴムとアルミプレートとの離型が悪いと、プレートの金型からの脱型時にプレートが変形してしまい、平面度が確保できないという不具合があった。キャリアプレートの脱型時にプレートが曲がる原因は、成型時にゴムと密着している通孔形成ピンとを剥がす際の抜け荷重が大きいためである。この抜け荷重は、通孔形成ピンの数と径に依存する。すなわち通孔形成ピンの数が多いほど、かつ通孔形成ピンの径が大きいほどゴムとの接触面積が大となるために抜け荷重が大きくなる。実際に０３３−７３７０キャリアプレート（穴径が０．０３３インチ（０．８３８ｍｍ）の貫通孔が７３７０個開設されているキャリアプレート）においては、抜け荷重が２５００Ｋｇｆにまで達する。このような大きな負荷が脱型時にかかるためプレートが曲がってしまうのである。そのためキャリアプレートの材質は曲がり対策のためアルミニウムのＡ５０５２などではなく、剛性が鉄並に強いアルミニウムのＡ７０７５が標準的に使用されている。
【０００７】
しかしながら、アルミニウムＡ７０７５を適用しても、穴数が６０００個を超えるキャリアプレートにおいては曲がりが発生するため、プレートの変形を起こさない成型方法が望まれていた。
【０００８】
本発明は、これらの点に鑑みてなされたものであり、キャリアプレート成型の際に発生するプレートの曲がりを回避した極めて作業性の優れたキャリアプレートの成型方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前述した目的を達成するために鋭意研究した結果、上型と下型にそれぞれ通孔形成ピンを分けて立設した金型の間にプレート体を挟持させ、各通孔形成ピンが挿入されている各貫通通路内に液状シリコーンゴムを注入し、その後に液状シリコーンゴムを加熱加硫させ、その後に上型と下型をそれぞれ片側ずつ脱型することによってキャリアプレート成型することにより、プレート体の曲がりを回避できることを見出して、本発明を完成した。
【００１０】
従って、本発明のキャリアプレートの成型方法は、金属製のプレート体の厚さ方向に貫通形成された複数の貫通通路のそれぞれに、上型と下型とに分割分担された前記貫通通路の数に対応してそれぞれ立設された通孔形成ピンを前記プレート体の上方および下方から挿入し、各貫通通路内に液状シリコーンゴムを注入し、その後液状シリコーンゴムを加熱加硫させて固化させた後に、前記上型と下型とをそれぞれ片側ずつ前記プレート体から脱型させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のキャリアプレートの成型方法はこのように形成されるので、キャリアプレート成型の際に発生するプレートの曲がりを確実に回避することができ、作業性にも優れている等の優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、本発明を図によって説明する。
【００１３】
図１は、本発明によって成型するキャリアプレートの１例を示す斜視図であり、その一部を切断して示している。
【００１４】
ここでキャリアプレートは、金属製の矩形プレート体１の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路４を、プレート体１の平面に並列させて貫通形成し、これらの貫通通路４の内壁面にシリコーンゴムからなる弾性部材２で弾性壁を形成して構成されている。プレート体１の外側フレーム３の端部には位置決め孔６が形成されており、ここでキャリアプレートが位置決め固定される。そしてこのキャリアプレートでは、各貫通通路４における弾性部材２の中心の貫通孔５にコンデンサーや抵抗器等のチップ部品が挿入支持される。図１において貫通孔５の配置は理解の便のために、誇張して示してある。
【００１５】
このように形成されるキャリアプレートを成型するために本発明のキャリアプレートの成型方法においては、上型と下型にそれぞれ通孔形成ピンを立設した金型を使用する。本発明においては、脱型時の抜け荷重を低減しキャリアプレートにかかる負荷を軽減することにあるので、上型と下型の通孔形成ピン立設数比は１：１であれば応力分散は上型と下型で均等であるが、７：３〜３：７以内の数比であれば、負荷軽減効果を発現することができる。
【００１６】
通孔形成ピン数の上型および下型への割り振りは、７３７０本の通孔形成ピン数の金型であれば、応力分散による曲がり防止効果を発揮するためには、上型７０％：下型３０％〜上型３０％：下型７０％（上型５１６０本：下型２２１０本〜上型２２１０本：下型５１６０本）の割り振り範囲に設定するとよい。
【００１７】
本発明に用いる金型構造においては、上型と下型の通孔形成ピン立設の配置は特に制限されるものではなく、脱型時の応力が上型と下型に分散する配置であればよく、交互に上型と下型に分かれていてもよいし、１列もしくは数列毎に上下に分かれていてもよいし、窓枠形状のようにブロックで中央から割り振りしてもよい。
【実施例】
【００１８】
つぎに、本発明のキャリアプレートの成型方法をその成型に用いる金型を示す実施例に基づいて説明する。成型されるキャリアプレートは０３３−７３７０キャリアプレートであり、矩形に形成されたキャリアプレートに７３７０個の貫通孔を開設したものである。
【００１９】
実施例１
本実施例１においては、図２に示す上型１１および下型１２を用いて成型される。キャリアプレートと同様に矩形に形成された両型１１、１２には対向する面にそれぞれ黒点にて図示する直径が０．８２ｍｍの通孔形成ピン１１ａ、１２ａが分割して立設されている。更に説明すると、上型１１には３６００本（分割割合：４９％）の通孔形成ピン１１ａが中央部分の矩形状領域内に縦４５本×横８０本の配置で立設されている。下型には、３７７０本（分割割合：５１％）の通孔形成ピン１２ａが上型１１の通孔形成ピン１１ａの外側を囲む窓枠状領域内に配置して立設されている。
【００２０】
次に、成型方法を説明する。
【００２１】
先ず、図９に示すように、アルミニウム製の矩形状のプレート体１の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路４をプレート体１の平面に並列させて貫通形成したプレート１ａを用意し、一組の金型の中型１３にこのプレート１ａを入れて保持する。続いて、下型１２のノックピン１４によって中型１３および上型１１とを位置合わせしながら、上型１１と下型１２との間に中型１３を挟み込む。これにより、プレート１ａに形成されている各貫通通路４内に、両型１１、１２の対向する面にそれぞれ分割して立設されている通孔形成ピン１１ａ、１２ａが上方および下方から挿入された状態になる。また、上型１１と中型１３との接合面にはゴム注入ゲート１５が形成される。続いて、ゴム注入ゲート１５を通して液状シリコーンゴムとしての付加型シリコーンゴム（本実施例においては商品名：ＫＥ１９５０−５０A／B（信越化学工業株式会社製））をトランスファー成型により各貫通通路４内に注入し、その後液状シリコーンゴムを１２０℃で加熱加硫させて固化させる。その後、上型１１を図９に示した一組の金型から脱型させ、その次に、中型１３をイジェクターピン（図示せず）によって押し上げて下型１２を中型１３より脱型させた。この脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレートを中型１３から取り出して平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００２２】
実施例２
本実施例２においては、図３に示す上型１１および下型１２を用いて成型される。具体的には、上型１１には２９２４本（分割割合：４０％）の通孔形成ピン１１ａが中央部分の矩形状領域内に縦３４本×横８６本の配置で立設されている。下型には、４４４６本（分割割合：６０％）の通孔形成ピン１２ａが上型１１の通孔形成ピン１１ａの外側を囲む窓枠状領域内に配置して立設されている。
【００２３】
このように形成されている上型１１と下型１２とを用いて実施例１と同様の工程および条件によって０３３−７３７０キャリアプレートを形成した。
【００２４】
このようにして成型されたキャリアプレートの平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００２５】
実施例３
本実施例３においては、図４に示す上型１１および下型１２を用いて成型される。具体的には、上型１１には２１７８本（分割割合：３０％）の通孔形成ピン１１ａが中央部分の矩形状領域内に縦３３本×横６６本の配置で立設されている。下型には、５１９２本（分割割合：７０％）の通孔形成ピン１２ａが上型１１の通孔形成ピン１１ａの外側を囲む窓枠状領域内に配置して立設されている。
【００２６】
このように形成されている上型１１と下型１２とを用いて実施例１と同様の工程および条件によって０３３−７３７０キャリアプレートを形成した。
【００２７】
このようにして成型されたキャリアプレートの平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００２８】
実施例４
本実施例４においては、図５に示す上型１１および下型１２を用いて成型される。具体的には、上型１１には２９２４本（分割割合：４０％）の通孔形成ピン１１ａが中央部分の２つの矩形状領域内に縦３４本×横４３本の配置でそれぞれ立設されている。下型には、４４４６本（分割割合：６０％）の通孔形成ピン１２ａが上型１１の２ブロックの通孔形成ピン１１ａの外側を囲む窓枠状領域内に配置して立設されている。
【００２９】
このように形成されている上型１１と下型１２とを用いて実施例１と同様の工程および条件によって０３３−７３７０キャリアプレートを形成した。
【００３０】
このようにして成型されたキャリアプレートの平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００３１】
実施例５
本実施例５においては、図６に示す上型１１および下型１２を用いて成型される。具体的には、上型１１には３６８０本（分割割合：５０％）の通孔形成ピン１１ａが複数のジグザグ状領域内に配置して立設されている。下型には、３６９０本（分割割合：５０％）の通孔形成ピン１２ａが上型１１の通孔形成ピン１１ａのジグザグ状領域を補完するジグザグ状領域内に配置して立設されている。
【００３２】
このように形成されている上型１１と下型１２とを用いて実施例１と同様の工程および条件によって０３３−７３７０キャリアプレートを形成した。
【００３３】
このようにして成型されたキャリアプレートの平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００３４】
実施例６
本実施例６においては、図７に示す上型１１および下型１２を用いて成型される。具体的には、上型１１には２８５０本（分割割合：４０％）の通孔形成ピン１１ａが複数のく字形の山形状領域内に配置して立設されている。下型には、４５２０本（分割割合：６０％）の通孔形成ピン１２ａが上型１１の通孔形成ピン１１ａの山形の外側を囲む抜き型状領域内に配置して立設されている。
【００３５】
このように形成されている上型１１と下型１２とを用いて実施例１と同様の工程および条件によって０３３−７３７０キャリアプレートを形成した。
【００３６】
このようにして成型されたキャリアプレートの平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００３７】
実施例７
本実施例７においては、図８に示す上型１１および下型１２を用いて成型される。具体的には、上型１１および下型１２にはそれぞれ３６８５本（分割割合：５０％）の通孔形成ピン１１ａ、１２ａがそれぞれを補完するように千鳥状に配置して立設されている。
【００３８】
このように形成されている上型１１と下型１２とを用いて実施例１と同様の工程および条件によって０３３−７３７０キャリアプレートを形成した。
【００３９】
このようにして成型されたキャリアプレートの平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００４０】
比較例１
比較例１においては、図２に示す上型１１および下型１２に代えて、全く通孔形成ピンを設けない上型と、７３７０本（１００％）の通孔形成ピンを前面に配置して立設した下型とを用いた。
【００４１】
このように形成されている上型と下型とを用いて実施例１と同様の工程および条件によって０３３−７３７０キャリアプレートを形成した。
【００４２】
このようにして成型されたキャリアプレートの平面度を測定したところ、０．１５ｍｍを超えており、曲がりが大きく実用使用できないことがわかった。以下であり、曲がりがないことがわかった。
【００４３】
以上の結果から、通孔形成ピン数の上型１１と下型１２への割り振りは、上型７０％：下型３０％〜上型３０％：下型７０％（上型５１６０本：下型２２１０本〜上型２２１０本：下型５１６０本）の割り振り範囲に設定すれば、キャリアプレートの曲がりを抑えることができることがわかった。
【００４４】
これに対し、通孔形成ピンの全数を片側の型に配設した場合には、キャリアプレートの曲がりが大きく実用使用が困難となることがわかった。
【００４５】
前記各実施例の結果より、キャリアプレート成型時の離型において、上型と下型の通孔形成ピン立設数比が、７：３〜３：７以内の数比であれば、応力分散により負荷軽減効果は発現できることがかった。
【００４６】
なお、本発明は前記各実施例に限定されるものではなく、必要に応じて変更することができる。例えば、プレート体の形状を矩形以外の平面形状に形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明によって成型するキャリアプレートの一例を示す要部の一部切断斜視図
【図２】本発明の実施例１に用いる上型および下型に対する通孔形成ピンの配列例を示す平面図
【図３】本発明の実施例２に係る図２と同様の図
【図４】本発明の実施例３に係る図２と同様の図
【図５】本発明の実施例４に係る図２と同様の図
【図６】本発明の実施例５に係る図２と同様の図
【図７】本発明の実施例６に係る図２と同様の図
【図８】本発明の実施例７に係る図２と同様の図
【図９】本発明に係るキャリアプレートの成型金型の一例を示す斜視図
【符号の説明】
【００４８】
１ プレート体
２ 電子部品支持体
３ 外側フレーム
４ プレート体の孔（貫通通路）
５ 貫通孔
６ 位置決め孔
１１ 上型
１２ 下型
１１ａ、１２ａ 通孔形成ピン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に、例えば、銀やパラジウム等の金属のコーティングを施して接点を形成する際に、当該チップ部品を整列支持するために用いるキャリアプレートの成型方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサーや抵抗器等のチップ部品の両端に接点を形成する際に、当該チップ部品を整列支持するために用いられているキャリアプレートは、金属製の矩形のプレート体の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路を、プレート体の平面に並列させて貫通形成し、これらの各通路の内壁面に弾性部材をもって弾性壁を形成することにより構成されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
このようなキャリアプレートとしては、アルミニウムなどからなるプレート体と弾性壁を形成する弾性部材からなり、弾性部材としてはシリコーンゴムが多用されている。
【０００４】
通常、キャリアプレートの成型は、上型もしくは下型に通孔形成ピンを立設した金型に、厚さ方向に貫通する多数の貫通通路を有した金属製の矩形のプレート体を配設した後に、貫通通路と通孔形成ピンとの間の空間内に液状シリコーンゴムを注入し、当該シリコーンゴムを加熱加硫させて弾性部材を成形した後に脱型する工程によって行われている（例えば、特許文献２の第２図、特許文献３、特許文献４の図８）。
【０００５】
【特許文献１】特公昭６２−１１４８８号公報
【特許文献２】特開昭６３−７６４１２号公報
【特許文献３】特開２００４−１７５４９号公報
【特許文献４】特開２００６−３４４８２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
キャリアプレートの成型において、ゴムとアルミプレートとの離型が悪いと、プレートの金型からの脱型時にプレートが変形してしまい、平面度が確保できないという不具合があった。キャリアプレートの脱型時にプレートが曲がる原因は、成型時にゴムと密着している通孔形成ピンとを剥がす際の抜け荷重が大きいためである。この抜け荷重は、通孔形成ピンの数と径に依存する。すなわち通孔形成ピンの数が多いほど、かつ通孔形成ピンの径が大きいほどゴムとの接触面積が大となるために抜け荷重が大きくなる。実際に０３３−７３７０キャリアプレート（穴径が０．０３３インチ（０．８３８ｍｍ）の貫通孔が７３７０個開設されているキャリアプレート）においては、抜け荷重が２５００Ｋｇｆにまで達する。このような大きな負荷が脱型時にかかるためプレートが曲がってしまうのである。そのためキャリアプレートの材質は曲がり対策のためアルミニウムのＡ５０５２などではなく、剛性が鉄並に強いアルミニウムのＡ７０７５が標準的に使用されている。
【０００７】
しかしながら、アルミニウムＡ７０７５を適用しても、穴数が６０００個を超えるキャリアプレートにおいては曲がりが発生するため、プレートの変形を起こさない成型方法が望まれていた。
【０００８】
本発明は、これらの点に鑑みてなされたものであり、キャリアプレート成型の際に発生するプレートの曲がりを回避した極めて作業性の優れたキャリアプレートの成型方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前述した目的を達成するために鋭意研究した結果、上型と下型にそれぞれ通孔形成ピンを分けて立設した金型の間にプレート体を挟持させ、各通孔形成ピンが挿入されている各貫通通路内に液状シリコーンゴムを注入し、その後に液状シリコーンゴムを加熱加硫させ、その後に上型と下型をそれぞれ片側ずつ脱型することによってキャリアプレート成型することにより、プレート体の曲がりを回避できることを見出して、本発明を完成した。
【００１０】
従って、本発明のキャリアプレートの成型方法は、金属製のプレート体の厚さ方向に貫通形成された複数の貫通通路のそれぞれに、上型と下型とに分割分担された前記貫通通路の数に対応してそれぞれ立設された通孔形成ピンを前記プレート体の上方および下方から挿入し、各貫通通路内に液状シリコーンゴムを注入し、その後液状シリコーンゴムを加熱加硫させて固化させた後に、前記上型と下型とをそれぞれ片側ずつ前記プレート体から脱型させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のキャリアプレートの成型方法はこのように形成されるので、キャリアプレート成型の際に発生するプレートの曲がりを確実に回避することができ、作業性にも優れている等の優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
次に、本発明を図によって説明する。
【００１３】
図１は、本発明によって成型するキャリアプレートの１例を示す斜視図であり、その一部を切断して示している。
【００１４】
ここでキャリアプレートは、金属製の矩形プレート体１の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路４を、プレート体１の平面に並列させて貫通形成し、これらの貫通通路４の内壁面にシリコーンゴムからなる弾性部材２で弾性壁を形成して構成されている。プレート体１の外側フレーム３の端部には位置決め孔６が形成されており、ここでキャリアプレートが位置決め固定される。そしてこのキャリアプレートでは、各貫通通路４における弾性部材２の中心の貫通孔５にコンデンサーや抵抗器等のチップ部品が挿入支持される。図１において貫通孔５の配置は理解の便のために、誇張して示してある。
【００１５】
このように形成されるキャリアプレートを成型するために本発明のキャリアプレートの成型方法においては、上型と下型にそれぞれ通孔形成ピンを立設した金型を使用する。本発明においては、脱型時の抜け荷重を低減しキャリアプレートにかかる負荷を軽減することにあるので、上型と下型の通孔形成ピン立設数比は１：１であれば応力分散は上型と下型で均等であるが、７：３〜３：７以内の数比であれば、負荷軽減効果を発現することができる。
【００１６】
通孔形成ピン数の上型および下型への割り振りは、７３７０本の通孔形成ピン数の金型であれば、応力分散による曲がり防止効果を発揮するためには、上型７０％：下型３０％〜上型３０％：下型７０％（上型５１６０本：下型２２１０本〜上型２２１０本：下型５１６０本）の割り振り範囲に設定するとよい。
【００１７】
本発明に用いる金型構造においては、上型と下型の通孔形成ピン立設の配置は特に制限されるものではなく、脱型時の応力が上型と下型に分散する配置であればよく、交互に上型と下型に分かれていてもよいし、１列もしくは数列毎に上下に分かれていてもよいし、窓枠形状のようにブロックで中央から割り振りしてもよい。
【実施例】
【００１８】
つぎに、本発明のキャリアプレートの成型方法をその成型に用いる金型を示す実施例に基づいて説明する。成型されるキャリアプレートは０３３−７３７０キャリアプレートであり、矩形に形成されたキャリアプレートに７３７０個の貫通孔を開設したものである。
【００１９】
実施例１
本実施例１においては、図２に示す上型１１および下型１２を用いて成型される。キャリアプレートと同様に矩形に形成された両型１１、１２には対向する面にそれぞれ黒点にて図示する直径が０．８２ｍｍの通孔形成ピン１１ａ、１２ａが分割して立設されている。更に説明すると、上型１１には３６００本（分割割合：４９％）の通孔形成ピン１１ａが中央部分の矩形状領域内に縦４５本×横８０本の配置で立設されている。下型には、３７７０本（分割割合：５１％）の通孔形成ピン１２ａが上型１１の通孔形成ピン１１ａの外側を囲む窓枠状領域内に配置して立設されている。
【００２０】
次に、成型方法を説明する。
【００２１】
先ず、図９に示すように、アルミニウム製の矩形状のプレート体１の厚さ方向に貫通する多数の貫通通路４をプレート体１の平面に並列させて貫通形成したプレート１ａを用意し、一組の金型の中型１３にこのプレート１ａを入れて保持する。続いて、下型１２のノックピン１４によって中型１３および上型１１とを位置合わせしながら、上型１１と下型１２との間に中型１３を挟み込む。これにより、プレート１ａに形成されている各貫通通路４内に、両型１１、１２の対向する面にそれぞれ分割して立設されている通孔形成ピン１１ａ、１２ａが上方および下方から挿入された状態になる。また、上型１１と中型１３との接合面にはゴム注入ゲート１５が形成される。続いて、ゴム注入ゲート１５を通して液状シリコーンゴムとしての付加型シリコーンゴム（本実施例においては商品名：ＫＥ１９５０−５０A／B（信越化学工業株式会社製））をトランスファー成型により各貫通通路４内に注入し、その後液状シリコーンゴムを１２０℃で加熱加硫させて固化させる。その後、上型１１を図９に示した一組の金型から脱型させ、その次に、中型１３をイジェクターピン（図示せず）によって押し上げて下型１２を中型１３より脱型させた。この脱型後、ゴム成型の終了したキャリアプレートを中型１３から取り出して平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００２２】
実施例２
本実施例２においては、図３に示す上型１１および下型１２を用いて成型される。具体的には、上型１１には２９２４本（分割割合：４０％）の通孔形成ピン１１ａが中央部分の矩形状領域内に縦３４本×横８６本の配置で立設されている。下型には、４４４６本（分割割合：６０％）の通孔形成ピン１２ａが上型１１の通孔形成ピン１１ａの外側を囲む窓枠状領域内に配置して立設されている。
【００２３】
このように形成されている上型１１と下型１２とを用いて実施例１と同様の工程および条件によって０３３−７３７０キャリアプレートを形成した。
【００２４】
このようにして成型されたキャリアプレートの平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００２５】
実施例３
本実施例３においては、図４に示す上型１１および下型１２を用いて成型される。具体的には、上型１１には２１７８本（分割割合：３０％）の通孔形成ピン１１ａが中央部分の矩形状領域内に縦３３本×横６６本の配置で立設されている。下型には、５１９２本（分割割合：７０％）の通孔形成ピン１２ａが上型１１の通孔形成ピン１１ａの外側を囲む窓枠状領域内に配置して立設されている。
【００２６】
このように形成されている上型１１と下型１２とを用いて実施例１と同様の工程および条件によって０３３−７３７０キャリアプレートを形成した。
【００２７】
このようにして成型されたキャリアプレートの平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００２８】
実施例４
本実施例４においては、図５に示す上型１１および下型１２を用いて成型される。具体的には、上型１１には２９２４本（分割割合：４０％）の通孔形成ピン１１ａが中央部分の２つの矩形状領域内に縦３４本×横４３本の配置でそれぞれ立設されている。下型には、４４４６本（分割割合：６０％）の通孔形成ピン１２ａが上型１１の２ブロックの通孔形成ピン１１ａの外側を囲む窓枠状領域内に配置して立設されている。
【００２９】
このように形成されている上型１１と下型１２とを用いて実施例１と同様の工程および条件によって０３３−７３７０キャリアプレートを形成した。
【００３０】
このようにして成型されたキャリアプレートの平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００３１】
実施例５
本実施例５においては、図６に示す上型１１および下型１２を用いて成型される。具体的には、上型１１には３６８０本（分割割合：５０％）の通孔形成ピン１１ａが複数のジグザグ状領域内に配置して立設されている。下型には、３６９０本（分割割合：５０％）の通孔形成ピン１２ａが上型１１の通孔形成ピン１１ａのジグザグ状領域を補完するジグザグ状領域内に配置して立設されている。
【００３２】
このように形成されている上型１１と下型１２とを用いて実施例１と同様の工程および条件によって０３３−７３７０キャリアプレートを形成した。
【００３３】
このようにして成型されたキャリアプレートの平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００３４】
実施例６
本実施例６においては、図７に示す上型１１および下型１２を用いて成型される。具体的には、上型１１には２８５０本（分割割合：４０％）の通孔形成ピン１１ａが複数のく字形の山形状領域内に配置して立設されている。下型には、４５２０本（分割割合：６０％）の通孔形成ピン１２ａが上型１１の通孔形成ピン１１ａの山形の外側を囲む抜き型状領域内に配置して立設されている。
【００３５】
このように形成されている上型１１と下型１２とを用いて実施例１と同様の工程および条件によって０３３−７３７０キャリアプレートを形成した。
【００３６】
このようにして成型されたキャリアプレートの平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００３７】
実施例７
本実施例７においては、図８に示す上型１１および下型１２を用いて成型される。具体的には、上型１１および下型１２にはそれぞれ３６８５本（分割割合：５０％）の通孔形成ピン１１ａ、１２ａがそれぞれを補完するように千鳥状に配置して立設されている。
【００３８】
このように形成されている上型１１と下型１２とを用いて実施例１と同様の工程および条件によって０３３−７３７０キャリアプレートを形成した。
【００３９】
このようにして成型されたキャリアプレートの平面度を測定したところ、０．０５ｍｍ以下であり、曲がりがないことがわかった。これにより曲がりのない０３３−７３７０キャリアプレートが成型された。
【００４０】
比較例１
比較例１においては、図２に示す上型１１および下型１２に代えて、全く通孔形成ピンを設けない上型と、７３７０本（１００％）の通孔形成ピンを前面に配置して立設した下型とを用いた。
【００４１】
このように形成されている上型と下型とを用いて実施例１と同様の工程および条件によって０３３−７３７０キャリアプレートを形成した。
【００４２】
このようにして成型されたキャリアプレートの平面度を測定したところ、０．１５ｍｍを超えており、曲がりが大きく実用使用できないことがわかった。以下であり、曲がりがないことがわかった。
【００４３】
以上の結果から、通孔形成ピン数の上型１１と下型１２への割り振りは、上型７０％：下型３０％〜上型３０％：下型７０％（上型５１６０本：下型２２１０本〜上型２２１０本：下型５１６０本）の割り振り範囲に設定すれば、キャリアプレートの曲がりを抑えることができることがわかった。
【００４４】
これに対し、通孔形成ピンの全数を片側の型に配設した場合には、キャリアプレートの曲がりが大きく実用使用が困難となることがわかった。
【００４５】
前記各実施例の結果より、キャリアプレート成型時の離型において、上型と下型の通孔形成ピン立設数比が、７：３〜３：７以内の数比であれば、応力分散により負荷軽減効果は発現できることがかった。
【００４６】
なお、本発明は前記各実施例に限定されるものではなく、必要に応じて変更することができる。例えば、プレート体の形状を矩形以外の平面形状に形成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明によって成型するキャリアプレートの一例を示す要部の一部切断斜視図
【図２】本発明の実施例１に用いる上型および下型に対する通孔形成ピンの配列例を示す平面図
【図３】本発明の実施例２に係る図２と同様の図
【図４】本発明の実施例３に係る図２と同様の図
【図５】本発明の実施例４に係る図２と同様の図
【図６】本発明の実施例５に係る図２と同様の図
【図７】本発明の実施例６に係る図２と同様の図
【図８】本発明の実施例７に係る図２と同様の図
【図９】本発明に係るキャリアプレートの成型金型の一例を示す斜視図
【符号の説明】
【００４８】
１ プレート体
２ 電子部品支持体
３ 外側フレーム
４ プレート体の孔（貫通通路）
５ 貫通孔
６ 位置決め孔
１１ 上型
１２ 下型
１１ａ、１２ａ 通孔形成ピン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製のプレート体の厚さ方向に貫通形成された複数の貫通通路のそれぞれに、上型と下型とに分割分担された前記貫通通路の数に対応してそれぞれ立設された通孔形成ピンを前記プレート体の上方および下方から挿入し、各貫通通路内に液状シリコーンゴムを注入し、その後液状シリコーンゴムを加熱加硫させて固化させた後に、前記上型と下型とをそれぞれ片側ずつ前記プレート体から脱型させることを特徴とするキャリアプレートの成型方法。
【請求項１】
金属製のプレート体の厚さ方向に貫通形成された複数の貫通通路のそれぞれに、上型と下型とに分割分担された前記貫通通路の数に対応してそれぞれ立設された通孔形成ピンを前記プレート体の上方および下方から挿入し、各貫通通路内に液状シリコーンゴムを注入し、その後液状シリコーンゴムを加熱加硫させて固化させた後に、前記上型と下型とをそれぞれ片側ずつ前記プレート体から脱型させることを特徴とするキャリアプレートの成型方法。
【図１】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００８−２３８４５０（Ｐ２００８−２３８４５０Ａ）
【公開日】平成２０年１０月９日（２００８．１０．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−７８７８５（Ｐ２００７−７８７８５）
【出願日】平成１９年３月２６日（２００７．３．２６）
【出願人】（０００１４３３０７）株式会社荒井製作所 (100)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１０月９日（２００８．１０．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月２６日（２００７．３．２６）
【出願人】（０００１４３３０７）株式会社荒井製作所 (100)
【Ｆターム（参考）】
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