コーティング済み基板を形成する方法は、流れから基板の上に材料を堆積することに基づくことができ、ここで、コーティング材料は、流れ内部での反応によって形成される。プロセスチャンバ（３００）において、生成物材料を、光入口（３２０）を経て供給される照射ビームから吸収された光子エネルギーによって駆動される反応において形成してよい。生成物流れを有する流れを、ノズル（３０８）に接続し、排気口（３２２）によって出るガス／紙入口管（３０６）を経て基板において指向してよい。例えば基板キャリア（３１６）を生成物流れを通して並進運動させるアーム（３１８）によって、基板を流れに対して移動させてよい。コーティング材料を、十分に緻密化したコーティング材料の６５％〜９５％の密度を有し非常に高いレベルのコーティング均一性を有して形成することができる。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をコーティングする方法であって：
反応物流れにおいて照射ビームを指向することによって、流れる反応物流れを反応させて、前記照射ビームから下流で生成物流れを生成し、ここで、反応は、前記照射ビームからの光子エネルギーによって駆動されることと；
前記流れ中で選択的に位置決めされた基板において前記生成物流れを指向して、十分に緻密化したコーティング材料の密度の少なくとも約６５％の密度で、前記生成物流れからのコーティング材料で前記基板をコーティングすることと；を含む方法。
【請求項２】
前記流れる反応物流れは、蒸気反応物のみを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記流れる反応物流れは、エアロゾル反応物を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記反応物流れは、複数の金属／メタロイド種を有する化合物を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記反応物流れは、遮蔽ガス内部に制限される、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記生成物流れを前記基板において指向する間、前記基板は前記生成物流れの流れに対して移動させされる、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記基板はコンベヤー表面にのせられ、反応チャンバに対して移動させされる、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
反応物ノズル及び対応する光学素子は駆動装置表面にのせられ、前記生成物流れは、前記反応物ノズル及び光学素子を移動させることによって前記基板に対して迅速に通過させされる、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記コーティング材料の密度は、前記十分に緻密化したコーティング材料の前記密度の少なくとも約７５％である、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記コーティング材料の前記密度は、前記十分に緻密化したコーティング材料の前記密度の少なくとも約９０％である、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記コーティング材料の前記密度は、ほぼ、前記十分に緻密化したコーティング材料の前記密度である、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記基板は、前記コーティングが上に適用される非平坦な表面を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記コーティング材料は無孔質である、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記コーティング材料はアモルファスである、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記コーティング材料は結晶性である、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記コーティング材料は単結晶性である、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記基板は無孔質である、請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
基板をコーティングする方法であって：
生成物流れの流れを適切に位置決めされた基板に指向して前記基板表面のコーティングを堆積することによって、無孔質コーティングを堆積させ、ここで、前記生成物流れは、反応物流れを流れ内部で反応させて前記生成物流れを形成することによって形成され、反応は、照射ビームから吸収された光子エネルギーを用いて駆動されること；を含む方法。
【請求項１９】
基板をコーティングする方法であって：
コーティング材料を堆積して、十分に緻密化したコーティング材料の密度の少なくとも約６５％の密度を有するコーティングを形成し、ここで、該コーティングは、反応器中で生成物組成物から堆積し、該生成物組成物は、反応物流れを反応させることによって形成される生成物流れ内部にあり、反応は、照射ビームから吸収された光子エネルギーを用いて駆動され、前記コーティングの堆積は、前記生成物流れを前記基板に対して移動させることを含むこと；を含む方法。
【請求項２０】
前記コーティング材料の堆積は、適切に位置決めされた前記基板において前記生成物流れを指向することを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記コーティング材料の前記堆積は、前記生成物流れの流れに対して前記基板を移動させることを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
前記基板はコンベヤー表面にのせられ、反応チャンバに対して移動させされる、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
反応物ノズル及び対応する光学素子はマウント表面にのせられ、前記生成物流れは、前記反応物ノズル及び光学素子を移動させることによって前記基板に対して迅速に通過させされる、請求項２１に記載の方法。

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

【図７】

【図８】

【図９】

【図１０】

【図１１】

【図１２】

【図１３】

【図１４】

【図１５】

【図１６】

【図１７】

【図１８】

【図１９】

【図２０】

【図２１】

【図２２】

【図２３】

【図２４】

【図２５】

【図２６】

【図２７】

【公表番号】特表２００８−５２４４５０（Ｐ２００８−５２４４５０Ａ）
【公表日】平成２０年７月１０日（２００８．７．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−５４８２６４（Ｐ２００７−５４８２６４）
【出願日】平成１７年１２月７日（２００５．１２．７）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００５／０４４４０３
【国際公開番号】ＷＯ２００６／０６８８４６
【国際公開日】平成１８年６月２９日（２００６．６．２９）
【出願人】（５０７２０５８０７）ナノグラム・コーポレーション (3)
【Ｆターム（参考）】