塗布装置、塗布方法およびディスプレイ用部材の製造方法
【課題】ダイコータで、ガラス基板とダイ間のクリアランスを全幅に渡って略均一に非常に小さくすることで、ガラス基板に非常に薄い塗布膜を形成できる塗布装置および塗布方法、並びにディスプレイ用部材の製造方法を提供する
【解決手段】スリット状の吐出口を有する塗布器から、塗布液を被塗布部材上に吐出して塗布膜を形成する塗布方法で、被塗布部材表面が高さＨだけエアー浮上されて保持されている被塗布部材に、塗布器の吐出口面がＨ−６０μｍ〜Ｈ＋５０μｍの高さに位置するよう塗布器を近接させ、吐出口より塗布液を吐出しながら、塗布器および被塗布部材の少なくとも一方を相対的に移動させて、被塗布部材上に塗布膜の形成を行う塗布方法。
【解決手段】スリット状の吐出口を有する塗布器から、塗布液を被塗布部材上に吐出して塗布膜を形成する塗布方法で、被塗布部材表面が高さＨだけエアー浮上されて保持されている被塗布部材に、塗布器の吐出口面がＨ−６０μｍ〜Ｈ＋５０μｍの高さに位置するよう塗布器を近接させ、吐出口より塗布液を吐出しながら、塗布器および被塗布部材の少なくとも一方を相対的に移動させて、被塗布部材上に塗布膜の形成を行う塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばプラズマディスプレイ、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタ、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体等の製造分野に使用されるものであり、詳しくはガラス基板などの被塗布部材表面に非接触で塗布液を吐出しながら薄い塗布膜を形成する塗布装置および塗布方法、並びに本塗布方法を使用したディスプレイ用部材の製造方法の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のブラウン管よりも大型で薄型軽量化が可能なディスプレイの一つがプラズマディスプレイである。これは、一定ピッチでストライプ状に一方向にのびる溝をもつ隔壁をガラス基板上に構成し、さらにこの隔壁の溝にＲ、Ｇ、Ｂの蛍光体を充填し、任意の部位を紫外線により発光させ、所定のカラーパターンを写し出すものである。通常隔壁のある方が背面板、紫外線を発生する部位のある方が前面板と呼ばれており、両者を貼りあわせてプラズマディスプレイとして構成される。
【０００３】
ここで重要な背面板上の隔壁のパターンの形成方法としては、隔壁用ペーストを均一に塗布し、乾燥して均一膜厚のものを成型してから、所定ピッチのストライプ状の溝を、サンドブラスト法やフォトリソグラフィー法等の後加工によって彫り込み、焼成するのが主流である。隔壁の塗膜の厚さは焼成後でも１００〜２００μｍと厚く、この膜厚に隔壁用ペーストを均一に塗布する手段としては、数千〜数万ｍＰａｓという高いペースト粘度にあわせて、ダイコート法が用いられている。
【０００４】
先端に吐出口のある塗布器であるダイから相対的に移動するガラス基板に塗布液を吐出して塗布を行うダイコート法は、アプリケータであるダイがガラス基板と非接触であるので、塗布面を高品質にできる等の優位性がある。
【０００５】
しかしながら、上記のダイコート法においては、プラズマディスプレイ背面板の電極層や誘電体層のように、ウェット膜厚で１０μｍ以下の非常に薄い塗膜をガラス基板上に形成するには、ダイの吐出口とガラス基板との間のすきまであるクリアランスを小さくすることが必要となる。しかしながらダイコータの機械精度とガラス基板のうねりによって、ダイとガラス基板が衝突しないで塗布できる最小のクリアランス量（クリアランスの大きさ（長さの単位））は５０μｍ程度であり、これに規制されて薄く塗布できる限界が定められてしまうという問題点があった。そのために電極層や誘電体層の薄膜塗布には、今だにスクリーン印刷が用いられている。このような印刷では、塗布面にスクリーンむらが残って品質が向上できず、また耐久性のないスクリーンが消耗品となって、高コスト化が避けられない等の問題がある
ダイを用いて薄膜に塗布する手段については、クリアランスを極小化する他、塗布速度を低下させたり、塗布液の粘度を低下させたりする手段もあるが、生産性を損なったり、使用できる塗布液が限定されてしまうという問題点がある。また、塗布時にダイとガラス基板間に形成されるビードを塗布方向とは逆方向に吸引してビードを安定化させて薄膜化を行う手段もあるが、１００ｍｍＡｑ以上の吸引力になるとビード自体を破壊してしまうため、これもまた薄膜で塗布できる限界がある。
【０００６】
クリアランスを安定して小さくできる手段としては、ダイの両端部に基板と接するローラやスペーサを設けて、一定のクリアランスで基板の厚み変化に追従させるものもあるが（例えば特許文献１）、基板の中央部の厚み変化には対応できないという問題点と、機械精度の点からさほどクリアランス量を小さくできないという問題点がある。
【０００７】
基板がフィルムのように柔軟なものである場合には、フィルムをダイの吐出口に押し付け、吐出口から吐出される塗布液の厚さだけフィルムを浮上させることで、非常に小さなクリアランスをダイ全幅に渡って実現し、その結果非常に薄い塗布膜を得る方法が知られている（例えば特許文献２）。特許文献２では、フィルムを塗布液上に浮上させるために、吐出口近傍の形状が工夫されている。特許文献２の考え方を取り入れて、レコード針のシステムのように、載置台に吸着保持されたガラス基板上の塗布液上にカウンターバランスによって軽量化したダイを浮上させ、非常に小さなクリアランスを実現化しようとする試みもあった（例えば特許文献３）。この手段では、カウンターバランスでは慣性モーメントを小さくすることができずに基板の厚さ変動に追従せず、小さな一定のクリアランスを維持できないことと、剛性の高いものどおしが相対するために全幅にわたってもクリアランスが一定とならないことにより、薄い塗布膜がえられない。ガラス基板を塗布液の替わりにエアーで浮上させて塗布するものがあるが（例えば特許文献４）、ダイとガラス基板間のクリアランスは１００〜１５０μｍが好ましいとして、クリアランスを小さくして塗布することには言及されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−７６２０７号公報（第００１５段落〜第００２６段落、図１、図２、図６）
【特許文献２】特開平５−２３７４３８号公報（第０００２段落〜第０００３段落、第０００７段落〜第００１４段落、図１、図４）
【特許文献３】特開平１３−６２３７１号公報（第００１６段落〜第００２４段落、図１、図３）
【特許文献４】特開２００５−２４４１５５号公報（第００３１段落〜第００４１段落、図２、図４、図６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
この発明は、上述の事情に基づいて行ったもので、その目的とするところは、ダイコータで、ガラス基板とダイ間のクリアランスを全幅に渡って略均一に非常に小さくすることで、ガラス基板に非常に薄い塗布膜を形成することが可能な塗布装置および塗布方法、並びにこの塗布方法用いたディスプレイ用部材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記本発明の目的は、以下に述べる手段によって達成される。
【００１１】
本発明に係る塗布方法は、下側に位置する吐出口面にスリット状の吐出口を有する塗布器、並びに被塗布部材を上下方向に移動自在に保持する保持手段およびエアーを噴射して被塗布部材を浮上させる浮上ユニットを有するステージ、を備える塗布装置を用い、あらかじめ被塗布部材の上面である被塗布面の基準位置からの高さがＨとなるように被塗布部材を浮上保持し、前記塗布器を前記塗布部材の被塗布面に近接させ、前記塗布器の吐出口から塗布液を吐出しながら前記塗布器および前記被塗布部材を相対的に移動して前記被塗布部材表面上に塗布膜を形成する塗布方法であって、前記塗布器の最も下側に位置する吐出口面の塗布時における基準位置からの高さをＨ−６０μｍ〜Ｈ＋５０μｍの範囲内とすることを特徴とする。ここで、前記塗布器として、塗布下流側に位置するフロントリップと塗布上流側に位置するリアリップを重ね合わせて塗布方向に垂直な方向に長手方向を有するスリット状の吐出口を構成するものであり、前記リアリップ側の下側先端部が前記フロントリップ側の下側先端部よりも低い位置となるように形成されているものを用いて、被塗布部材表面上に塗布膜を形成することが好ましい。
【００１２】
本発明に係る塗布装置は、下側に位置する吐出口面に塗布液を被塗布部材上に吐出するためのスリット状の吐出口を有する塗布器と、前記塗布器に塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記塗布器を上下に昇降させる昇降手段と、前記被塗布部材をエアー浮上させる浮上ユニットおよび前記被塗布部材を前記浮上ユニット上で水平方向に位置拘束しかつ上下方向に移動自在に保持する保持手段を有するステージと、前記ステージおよび前記塗布器を相対的に移動させる移動手段とを備えることを特徴とする。ここで前記塗布器は、塗布下流側に位置するフロントリップと塗布上流側に位置するリアリップを重ね合わせて塗布方向に垂直な方向に長手方向を有するスリット状の吐出口を構成するものであり、前記リアリップ側の下側先端部が前記フロントリップ側の下側先端部よりも低い位置となるように形成されているものであることが好ましい。
【００１３】
本発明のディスプレイ用部材の製造方法は、請求項１または２に記載の塗布方法を用いてディスプレイ用部材を製造することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明はあらかじめステージ上でエアー浮上保持して上下方向にのみ移動自在とした被塗布部材表面に対して、塗布器の最も下側に位置する吐出口面の塗布時における基準位置からの高さを、あらかじめ浮上させておいた被塗布部材表面の高さから見て−６０μｍ〜５０μｍ（−は被塗布部材表面を下に下げる方向）の位置となるように近接させて、前記塗布器の吐出口から塗布液を吐出しながら塗布器と被塗布部材を相対移動させて塗布を行うようにしたので、被塗布部材表面が塗布器の吐出口面にならい、全幅にわたって略均一に塗布液の厚さだけ被塗布部材と塗布器が離れて塗布が行われる。その結果、全幅に渡って略均一に非常に小さなクリアランスで塗布が行われることになるので、被塗布部材に非常に薄い塗布膜を高速で形成することが可能となる。
【００１５】
また、塗布器を塗布下流側に位置するフロントリップと塗布上流側に位置するリアリップを重ね合わせて塗布方向に垂直な方向に長手方向を有するスリット状の吐出口を構成するものとし、リアリップ側の下側先端部がフロントリップ側の下側先端部よりも低い位置となるように形成されているものを用い、エアー浮上している被塗布部材表面にリアリップ側の下側先端部をならわせることで、リアリップとフロントリップの下側先端部の高低差に等しい非常に小さくかつ全幅に渡って略均一なクリアランスで塗布ができるようにしたので、被塗布部材に非常に薄い塗布膜を高速で、安定して形成することが可能となる。
【００１６】
以上の優れた効果を有する塗布方法を用いたディプレイ用部材の製造方法でディスプレイ用部材を製造するのであるから、高い品質のディスプレイ用部材を高い生産性でえることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係るスリットコータ１の概略正面図である。
【図２】スリットコータ１の一部の概略側面図である。
【図３】本発明の別の口金２００がスリットコータ１に装着されて塗布している状況を示す概略部分拡大正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の好ましい一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１は、本発明に係るスリットコータ１の概略正面図、図２はスリットコータ１の一部の概略側面図、図３は本発明の別の口金２００がスリットコータ１に装着されて塗布している状況を示す概略部分拡大正面図である。
【００２０】
まず図１を参照すると、本発明に係るステージ１２０を備えた塗布装置であるスリットコータ１が示されている。このスリットコータ１は基台２を備えており、基台２上には、被塗布部材である基板Ａの載置台、すなわちステージ１２０が配置されている。ステージ１２０は、その上面で基板Ａをエアーにより上下方向に浮上させ、図１のＸ方向と平行な塗布方向と、塗布方向と直交する幅方向（図１の紙面に直交する方向）には基板Ａが動かないように位置拘束するものである。このステージ１２０は、基板Ａをエアーの静圧により浮上させる浮上ユニット１２２、基板Ａの下面ＲＰを吸着保持して上下方向に自在に移動可能な吸着保持ユニット１３０、より構成され、両者を一体的に含んでいる。なお吸着保持ユニット１３０はステージ１２０に内蔵されており、吸着保持ユニット１３０の全体が見えるように、図１では浮上ユニット１２２の一部を断面にしている。浮上ユニット１２２は、基板Ａの塗布面となる表面ＣＰの逆側にある下面ＲＰと対向して複数の図示されないエアー吐出孔を有する浮上面１２４を備えており、エアー吐出孔からエアーを噴射することで、基板Ａを任意の高さまで浮上させることができる。浮上ユニット１２２には浮上面１２４にエアー吐出孔とエアー吸引孔の両方を備えるものも適用することができる。浮上面１２４はエアーを噴射しない場合は、そのまま基板Ａの下面ＲＰの全面を保持できるものであり、基板Ａを浮上させる時の基準面、すなわち基準位置となるものである。図１では、基準位置である浮上面１２４から、被塗布面である基板Ａの表面ＣＰが高さＨだけエアー浮上している状況が示されている。吸着保持ユニット１３０は基板Ａの保持手段であり、基板Ａの下面ＲＰに接触して吸着保持する吸着保持体１３２、吸着保持体１３２を上下方向に低摩擦力で自在に案内するガイド１３４より構成されている。基板Ａの下面ＲＰと接触する吸着保持体１３２の上面１３６には、図示されない吸着孔が多数設けられており、これが配管１３８、バルブ１４０、圧力調整器１４２を経て真空ポンプ等の真空源１４４に接続されている。したがって、圧力調整器１４２で調整された任意の吸着圧で基板Ａの下面ＲＰを上面１３６で吸着保持できる。吸着圧、すなわち上面１３６から下面ＲＰに作用する吸引圧は、５０〜２００ｈＰａ程度が好ましい。なおバルブ１４０を作動させることによって、吸着保持と吸着保持停止を制御できる。またガイド１３４は吸着保持体１３２を上下方向のみ案内し、塗布方向ならびに幅方向を含む水平方向には吸着保持体１３２が動かないように位置拘束する。すなわちガイド１３４の作用により、吸着保持体１３２は上下方向のみ移動可能となるので、吸着保持体１３２に吸着保持される基板Ａも上下方向のみ移動可能で、塗布方向と幅方向には拘束されて移動できない。ガイド１３４は、ボールブッシュ等の球の転がり案内や、エアー等を使用した静圧軸受等、上下方向に低摩擦力で吸着保持体１３２を案内するものならいかなる案内装置を用いてもよい。なお吸着保持ユニット１３０は、基板Ａの４角近傍を保持できるよう同じものが４個備えられているが、基板Ａのサイズに応じてさらに保持箇所を多くしてもよい。
【００２１】
基台２上には、さらに一対のガイドレール４が設けられており、このガイドレール４上には、軸受１４を介して門型ガントリー１０がＸ方向に案内自在に搭載されている。図２に示される通り門型ガントリー１０は、軸受１４上に移動手段として機能する走行部１６Ａ、Ｂと、この走行部１６Ａ、Ｂを連結するステー１２とを備えて、門型に構成されている。門型ガントリー１０の走行部１６Ａ、Ｂには、塗布器である口金２０の長手方向両端に対応して昇降手段として機能する上下昇降ユニット７０Ａ、Ｂが設けられている。この上下昇降ユニット７０Ａ、Ｂに吊り下げ保持台８０を介して、口金２０が浮上ユニット１２２の上方の位置にくるように取り付けられている。なお口金２０の長手方向は図２で矢印で示されるＹ方向と一致し、上記の幅方向とも一致する。門型ガントリー１０は図示しないリニアモータで駆動されるので、これに搭載されている口金２０は、図１に矢印で示されているＸ方向に自在に往復動することができる。
【００２２】
図１を見ると口金２０は、Ｘ方向に直交する幅方向（紙面に垂直な方向）にのびているフロントリップ２２とリアリップ２４を、シム３２を介してＸ方向に重ね合わせ、図示しない複数の連結ボルトにより一体的に結合して構成されている。口金２０内の中央部にはマニホールド２６が形成されており、このマニホールド２６も口金２０の長手方向、すなわち幅方向にのびている。マニホールド２６の下方には、スリット２８が連通して形成されている。このスリット２８も口金２０の長手方向にのびており、その下端が口金２０の最下端面、すなわち最も下側に位置する先端部である吐出口面３６で開口して、吐出口３４を形成する。したがって、吐出口３４に隣接する先端部は吐出口面３６となる。なおスリット２８はシム３２によって形成されるので、スリット２８の間隙（Ｘ方向に測定）は、シム３２の厚さと等しくなる。吐出口面３６の両隣には、斜め上方に切り上がっている斜面３８が設けられている。
【００２３】
この口金２０を昇降させる上下昇降装置ユニット７０Ａ、Ｂは、口金２０を吊り下げる形で保持する吊り下げ保持台８０を昇降させる昇降台７８Ａ、Ｂ、昇降台７８Ａ、Ｂを上下方向に案内するガイド７４Ａ、Ｂ、モータ７２Ａ、Ｂの回転運動を昇降台７８Ａ、Ｂの直線運動に変換するボールねじ７６Ａ、Ｂより構成されている。上下昇降ユニット７０Ａ、Ｂは、図２に示されるように口金２０の長手方向の両端部をそれぞれ支持するよう左右１対配置されている。上下昇降ユニット７０Ａ、Ｂは、各々が独立に昇降できるので、口金２０長手方向の水平に対する傾き角度を任意に設定することができる。これによって口金２０の吐出口面３６と基板Ａの表面ＣＰを、口金２０の長手方向にわたって略並行にすることができる。さらに、この上下昇降ユニット７０Ａ、Ｂによって、口金２０の吐出口面３６を浮上面１２４から高さＨｎに位置するように口金２０を昇降させることができる。この高さＨｎの大きさによって、ステージ１２０上で浮上している基板Ａの表面ＣＰと口金２０の吐出口面３６との係合関係を定量的に設定することができる。すなわち浮上している基板Ａの表面と口金２０の吐出口面３６との間にすきま、すわなちクリアランスを任意の大きさにて設けることもできるし、浮上している基板Ａの表面ＣＰの高さ位置を所定量押し下げることもできる。
【００２４】
再び図１で基台２の左側端部を見ると、拭き取りユニット９０が基台２上に取り付けられている。拭き取りユニット９０の拭き取りヘッド９２の上方まで、ヘッド９２と係合する口金２０は門型ガントリー１０によって移動することができる。さて拭き取りユニット９０は、口金２０から塗布液を吐出後、吐出口３４の周辺部である吐出口面３６と斜面３８に残存する塗布液を除去して、なおかつ吐出口まで塗布液が満たされた状態にする、すなわち口金２０の初期化を行うものである。この初期化を毎回の塗布前に必ず実施することで、口金２０は常に同じ状態で塗布を開始することができ、多数枚の基板に塗布を行っても、すべての基板で同じ均一な塗布膜を再現性よく形成することができる。拭き取りユニット９０には、口金２０の吐出口３４周辺に係合する形状を有する拭き取りヘッド９２が、ブラケット９４を介してスライダー９６に取り付けられている。スライダー９６は駆動ユニット９８により、口金２０の長手方向、すなわちＹ方向に自在に移動する。駆動ユニット９８とトレイ１００は台１０２上に固定されている。また拭き取りを行う時は、口金２０が拭き取りヘッド９２に係合する位置まで門型ガントリー１０をＸ方向に移動させ、口金２０を下降して拭き取りヘッド９２に係合させる。そして、駆動ユニット９８を駆動して拭き取りヘッド９２を口金２０の長手方向に摺動させると、口金２０の吐出口３４の周辺部に残存している塗布液を除去して、口金２０の初期化を行うことができる。除去した塗布液はトレイ１００で回収される。トレイ１００は図示しない排出ラインに接続されており、内部にたまった塗布液等の液体を外部に排出、回収することができる。またトレイ１００は、口金２０からエアー抜き等で吐出される塗布液を回収するために使用することもできる。なお拭き取りヘッド９２は、具体的には線接触する合成樹脂製のブレードが好ましく用いられるが、口金２０に均等に係合できるようゴム等の弾性体のブレードであってもよい。さらに塗布液が高粘度である場合は、拭き取りヘッド９２は溶剤をしみ込ませた布を弾性体で保持するものであってもよい。
【００２５】
続いて図１で口金２０を見ると、口金２０のマニホールド２６の上流側は、塗布液供給手段として機能する塗布液供給装置４０に連なる供給ホース６０に、内部通路（図示しない）を介して常時接続されている。これにより、マニホールド２６へは塗布液供給装置４０から塗布液を供給することができる。マニホールド２６に入った塗布液は口金２０の長手方向に均等に拡幅されて、スリット２８を経て、吐出口３４から吐出される。
【００２６】
なお、塗布液供給装置４０は、供給ホース６０の上流側に、フィルター４６、供給バルブ４２、シリンジポンプ５０、吸引バルブ４４、吸引ホース６２、タンク６４を備えている。タンク６４には塗布液６６が蓄えられており、圧空源６８に連結されて任意の大きさの背圧を塗布液６６に付加することができる。タンク６４内の塗布液６６は、吸引ホース６２を通じてシリンジポンプ５０に供給される。シリンジポンプ５０では、シリンジ５２、ピストン５４が本体５６に取り付けられている。ここでピストン５４は図示しない駆動源によって上下方向に自在に往復動できる。シリンジポンプ５０は、一定の内径を有するシリンジ５２内に塗布液を充填し、それをピストン５４により押し出して、口金２０に基板Ａを一枚塗布する分だけ供給する間欠駆動定容量型のポンプである。シリンジ５２内に塗布液６６を充填するときは、吸引バルブ４４を開、供給バルブ４２を閉として、ピストン５４を下方に移動させる。またシリンジ５２内に充填された塗布液を口金２０に向かって供給するときは、吸引バルブ４４を閉、供給バルブ４２を開とし、ピストン５４を上方に移動させることで、ピストン５４でシリンジ５２内部の塗布液を押し上げて排出する。
【００２７】
なお制御信号にて動作するリニアモータ、モータ７２Ａ、Ｂ、塗布液供給装置４０、拭き取りユニット９０、バルブ１４０等はすべて制御装置１１０に電気的に接続されている。そして、制御装置１１０に組み込まれた自動運転プログラムにしたがって制御指令信号が各機器に送信されて、あらかじめ定められた動作を行う。なお条件変更時は操作盤１１２に適宜変更パラメータを入力すれば、それが制御装置１１０に伝達されて、運転動作の変更が実現できる。
【００２８】
次に本発明のスリットコータを用いた塗布方法について詳述する。
【００２９】
まずスリットコータ１の各動作部の原点復帰が行われると、門型ガントリー１０は口金２０が図１の左部にある拭き取りヘッド９２の上方となる原点位置に来るように移動する。ここで、タンク６４〜口金２０まで塗布液６６はすでに充満されており、タンク６４以降の口金２０までの経路内の残留エアーを排出する作業も既に終了している。この時の塗布液供給装置４０の状態は、シリンジ５２に塗布液６６が充填、吸引バルブ４４は閉、供給バルブ４２は開、そしてピストン５４は最下端の位置にあり、いつでも塗布液６６を口金２０に供給できるようになっている。また真空源１４４は駆動し、バルブ１４０は閉にしておく
次に、ステージ１２０の浮上ユニット１２２の浮上面１２４で図示しないリフトピンを上昇させ、図示しないローダから基板Ａがリフトピン上部に載置される。そして浮上ユニット１２２の浮上面１２４の図示しないエアー吐出孔から所定流量のエアーを噴射するとともに、バルブ１４０を開にして吸着保持体１３２の上面１３６で吸引開始してから、リフトピンを下降させる。リフトピンとともに下降する基板Ａは、浮上面１２４から噴射されるエアーの静圧によって上下方向に支持されるとともに、吸着保持体１３２の上面１３６と基板Ａの下面ＲＰが接触して、基板Ａが吸着保持される。この時基板Ａは吸着保持体１３２によってＸ方向とＹ方向を含む水平方向には位置拘束され、上下方向のみ移動可能の状態になる。
【００３０】
これと並行して、塗布液供給装置４０を稼働させて少量の塗布液６６を口金２０から吐出後、駆動ユニット９８を駆動して、拭き取りヘッド９２を口金２０の長手方向端部にある摺動開始位置まで移動させ停止させる。そして口金２０を下降させて口金２０の吐出口３４とその周辺を拭取ヘッド９２に係合後、拭取ヘッド９２を口金２０の長手方向に摺動させて、口金２０の吐出口３４付近を口金２０の長手方向にわたって拭き取って、口金２０の初期化を実施する。初期化が完了したら口金２０を上昇させる。口金２０の上昇完了後、拭き取りヘッド９２を長手方向に最初の位置まで戻す。次に、基板Ａが浮上ユニット１２２上でエアー浮上し吸着保持体１３２に吸着保持されて静止しているのを確認してから、門型ガントリー１０を右側方向に駆動して、口金２０を基板Ａの塗布開始位置の真上に移動させて停止させる。これらの動作の間、図示しない高さセンサーによって、基板Ａの表面ＣＰの浮上面１２４からの高さＨが測定される。測定した基板Ａの高さＨを用い、基板Ａの表面ＣＰからあらかじめ与えた初期クリアランス量ＣＬ０分離れた位置、すなわち浮上面１２４からの高さＨｎ＝Ｈ＋ＣＬ０の位置に口金２０の吐出口面３６がくるように、上下昇降ユニット７０Ａ、Ｂを駆動して口金２０を下降させる。そして口金２０が上下方向の所定位置で停止してからシリンジポンプ５０を駆動して、口金２０から塗布液６６を初期吐出量Ｑ０だけ吐出し、口金２０と基板Ａとの間にビードＢをまず形成する。なお初期クリアランス量ＣＬ０は好ましくは３０〜１００μｍ、初期吐出量Ｑ０は好ましくは１０〜４０μＬ／ｍにする。続いてシリンジポンプ５０停止後に上下昇降ユニット７０Ａ、Ｂを再び駆動し、浮上面１２４からの高さＨｎがＨ−６０μｍ〜Ｈ＋５０μｍの位置に口金２０の最も下側に位置する吐出口面３６が来るように口金２０を昇降後停止させる。ここでＨｎ−Ｈ＞０ならＨｎ−Ｈだけ基板Ａの表面ＣＰと口金２０の吐出口面３６との間にすきまであるクリアランスが設けられ、Ｈｎ−Ｈ＜０ならＨ−Ｈｎだけ口金２０が基板Ａの表面ＣＰを下方に押し下げることになる。
【００３１】
つづいてシリンジポンプ５０を駆動し、所定吐出速度で口金２０から塗布液６６を吐出し、シリンジポンプ５０の駆動開始から一定時間Ｔ１秒後に門型ガントリー１０を所定速度でＸ方向に移動開始して、塗布液６６の基板Ａへの塗布を行い、塗布膜Ｃを形成する。基板Ａの塗布終了位置が口金２０の吐出口３４の位置にきたらシリンジポンプ５０を停止させて塗布液６６の供給を停止し、つづいて上下昇降ユニット７０Ａ、Ｂを駆動して、口金２０を上昇させる。これによって基板Ａと口金２０の間に形成されたビードＢが断ち切られ、塗布が終了する。塗布終了後も門型ガントリー１０は動きつづけ、終点位置にきたら一旦停止し、今度は原点位置に向かって逆方向に門型ガントリー１０を移動させ、口金２０が拭き取りヘッド９２の上方となる原点位置に来たら停止させる。なお塗布終了では、口金２０の吐出口３４が塗布終了位置に来たときに、塗布液６６の吐出を停止するとともに門型ガントリー１０の移動も停止して口金２０のＸ方向移動も停止させてよい。この場合、口金２０は塗布終了位置で上昇してビードＢを断ち切り、上昇後に原点位置に向かって逆方向に門型ガントリー１０を移動させる。さて、口金２０がＸ方向の原点位置に戻ってきたら基板Ａの吸着保持体１３２による吸着を解除し、リフトピンを上昇させて基板Ａを持ち上げる。この時図示されないアンローダによって基板Ａの下面ＲＰが保持され、次の工程に基板Ａを搬送する。
【００３２】
これと並行して、供給バルブ４２を閉、吸引バルブ４４は開としてから、ピストン５４を一定速度で下降させ、タンク６４の塗布液６６をシリンジ５２に充填する。充填完了後、ピストン５４を停止させ、吸引バルブ４４を閉、供給バルブ４２を開として、次の基板Ａが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。
【００３３】
上記したように、塗布開始位置で静止している口金２０の吐出口面３６と基板Ａとの間にビードＢを形成してから、吐出口面３６を塗布時の浮上面１２４からの高さＨｎに移動させるのが好ましい。高さＨｎをクリアランス量ＣＬが１０〜５０μｍだけ設けられるようにして塗布する時は、口金２０の吐出口面３６と基板Ａとの間にビードＢを形成する塗布液の表面張力によって、基板Ａが口金２０の吐出口面３６の方に持ち上げられる。したがって設定したクリアランス量ＣＬは１０〜５０μｍであっても、基板Ａが吐出口面３６の方に引き寄せられる結果、塗布時の実際の吐出口面３６と基板Ａとの間隔は液膜の厚さとなり、おおよそ１０μｍ以下となる。一方高さＨｎをＨｎ−Ｈが０〜−６０μｍとなるようにして塗布する時は、口金２０の吐出口面３６で浮上面１２４上をエアー浮上している基板Ａを、浮上力に抗して下側に最大６０μｍ押し下げることになる。この時吐出口面３６と基板Ａの表面ＣＰとの間には初期に形成したビードＢが、吐出口面３６で基板Ａを押し付ける力に応じた厚さの小さな液膜になる。いずれにせよ、スリット口金２０の吐出口面３６と基板Ａの表面ＣＰとの間のすきまを液膜厚さに相当する非常に小さい状態を保持しつつ、液膜の厚さに応じた量の塗布液を供給して口金２０をＸ方向に移動させることによって、非常に薄い厚さの塗布膜である液膜を高速でも形成できることになる。また基板Ａはエアーで浮上しているのであるから、基板Ａが口金２０の吐出口面３６の方に引き寄せられても、あるいは吐出口面３６で押し下げられても、基板Ａの表面ＣＰが吐出口面３６にならうので、基板Ａの全幅、すなわち口金２０の長手方向にわたって略均一に塗布液の厚さだけ基板Ａと口金２０が離れて塗布が行われることになる。このように基板Ａの全幅に渡って略均一に非常に小さなクリアランスで塗布が行われる結果、基板Ａに非常に薄い塗布膜を幅方向にわたって均一に高速で形成することが可能となる。基板Ａの表面ＣＰを口金２０の吐出口面３６にならわせるには、基板Ａの浮上面１２４からの浮上量、すなわち浮上面１２４から基板Ａの下面ＲＰまでの間隔が大きい方が、浮上力も大きくなっているので、好都合である。すなわち、本発明は基板Ａの浮上面１２４からの浮上量が１０〜２００μｍに適用できるが、基板Ａの表面ＣＰを口金２０の吐出口面３６にならわせるために、基板Ａの浮上面１２４からの浮上量を好ましくは７０〜２００μｍとする。この範囲より小さいと、口金２０の吐出口面３６の浮上面の高さＨｎを、Ｈｎ−Ｈ＝−６０μｍとなるようにした時に基板Ａの下面ＲＰと浮上面１２４が衝突する怖れがあり、この範囲より大きいと基板Ａを吐出口面３６へ押し付ける力が大きすぎて、吐出口面３６と表面ＣＰ間の液膜があふれて口金２０の斜面３８の方にはい上がって塗布不良を生じることがある。なおクリアランス量ＣＬが１０〜５０μｍだけ設けられるようにして行う塗布は、表面張力による基板Ａの持ち上げが粘性抵抗に抗して生じる比較的低粘度の塗布液に対して適用することが好ましい。具体的には、好ましくは粘度５００ｍＰａｓ以下、より好ましくは粘度１００ｍＰａｓ以下の塗布液である。浮上している基板Ａを０〜−６０μｍだけ押し下げて行う塗布は、表面張力による基板Ａの持ち上げが粘性抵抗に阻止されて生じない比較的高粘度の塗布液に対して適用することが好ましい。具体的には好ましくは５００ｍＰａｓ以上、より好ましくは１０００ｍＰａｓ以上の塗布液である。
【００３４】
次に図３を参照すると、本発明の別の実施態様が示されている。図３は、口金２００を口金２０の代わりにスリットコータ１に装着し、基板Ａに塗布している状況を拡大して示している部分拡大正面図である。図３では塗布方向は片矢印で示されており、矢印の方に口金２００が移動して塗布が行われる。ここで口金２００は、吊り下げ保持台８０を介して昇降台７８Ａ、Ｂに取り付けられている。口金２００は、塗布方向と平行なＸ方向に直交する幅方向にのびているフロントリップ２２２、およびリアリップ２２４を、シム２３２を介してＸ方向に重ね合わせ、図示しない複数の連結ボルトにより一体的に結合して構成されている。フロントリップ２２２とリアリップ２２４の間には幅方向に伸びるスリット２２８と、スリット２２８の下端にはこれもまた幅方向に伸びる吐出口２３４が構成されている。口金２００内の中央部にはマニホールド２２６が形成されており、このマニホールド２２６も幅方向に伸びており、その下方はスリット２２８と連通している。またマニホールド２２６の上流側は、塗布液供給装置４０に連なる供給ホース６０に、図示しない内部通路を介して常時接続されている。吐出口２３４に塗布方向に隣接する先端部、すなわち口金２００の下側先端部として、フロントリップ２２２側にはフロント吐出口面２１６が、リアリップ２２４側にはリア吐出口面２１８が形成されている。フロント吐出口面２１６、リア吐出口面２１８ともに基板Ａに対して略平行に形成されている。吐出口２３４から吐出される塗布液が基板Ａ上に塗布されて形成される塗布膜Ｃに対して、吐出口２３４のある側を塗布の上流側、その逆を塗布の下流側と定めると、フロント吐出口面２１６に対して塗布の上流側にあるリア吐出口面２１８は、上下方向にフロント吐出口面２１６よりも長さＬだけ低い位置にある。すなわち吐出口面２１８は口金２００の最も下側に位置する吐出口面となる。フロント吐出口面２１６とリア吐出口面２１８のこの位置関係によって、基板Ａとリア吐出口面２１８との間に厚さｔの液膜Ｂｓを形成しつつ、フロント吐出口面２１６と基板Ａの表面ＣＰとの間には、ＣＬ＝Ｌ＋ｔの大きさのクリアランスが形成される。そして口金２００で浮上している基板Ａを０〜６０μｍ押し下げる条件で塗布を行えば、液膜Ｂｓの厚さは非常に小さくなるので、フロント吐出口面２１６と基板Ａの表面ＣＰとの間のクリアランスが実質的にクリアランス量ＣＬ＝Ｌの状態で塗布できるようになる。すなわち、リア吐出口面２１８とフロント吐出口面２１６間の長さＬを小さくすれば、リア吐出口面２１８が基板Ａの表面ＣＰにならいながら塗布方向に移動するので、基板Ａとフロント吐出口面の間に長さＬにほぼ等しい小さなクリアランスを常に口金２００の全幅にわたって維持しながら塗布を行うことが可能となる。その結果、基板Ａの表面ＣＰに非常に薄い塗布膜を幅方向にわたって均一に高速で形成することが可能となる。。基板Ａを０〜６０μｍ押し下げる条件で塗布を行うので、口金２００は粘度５００ｍＰａｓ以上の高粘度塗布液に好ましく適用できる。
【００３５】
口金２００が装着されたスリットコータ１の塗布方法は、上述した口金２０が装着されたスリットコータ１の塗布方法で、口金２０を口金２００、吐出口面３６をリア吐出口面２１８に置き換え、塗布開始位置で静止している口金２００のリア吐出口面２１８と基板Ａとの間にビードＢを形成してから、塗布時のリア吐出口面２１８の浮上面１２４からの高さＨｎがＨｎ−Ｈ＝０〜−６０μｍとなるようにリア吐出口面２１８の位置を定めるようにする他は、口金２０を用いた上述の塗布方法と全く同じとなる。
【００３６】
なお上下方向でのフロント吐出口面２１６とリア吐出口面２１８間の距離となる長さＬは、好ましくは０．００５〜０．０５ｍｍ、より好ましくは０．０１〜０．０２ｍｍとする。この範囲よりも小さいと、基板Ａの表面のうねりや浮上状態によってリア吐出口面２１８とフロント吐出口面２１６の両方が基板Ａの表面ＣＰと接触してしまい、基板Ａの表面ＣＰとフロント吐出口面２１６の間に微小なクリアランスを設けるという本来の目的が達せられない。逆にこの範囲よりも大きくなると、基板Ａの表面ＣＰとフロント吐出口面２１６間のクリアランスが大きくなりすぎて、薄い塗布膜を均一に高速で形成することが困難となる。また基板Ａと略平行なるフロント吐出口面２１６の塗布方向の長さは好ましくは０．０５〜３ｍｍ、より好ましくは０．０５〜１ｍｍである。この範囲より小さくするのは加工上困難であり、逆にこの範囲より大きくすると、特に粘度が１０００ｍＰａｓ以上の高粘度の塗布液では塗布中にすり切れやすくなって正常に塗布できないという不都合が生じる。また基板Ａと略平行なるリア吐出口面２１８の塗布方向の長さは好ましくは０．３〜１０ｍｍ、より好ましくは１〜５ｍｍとし、フロント吐出口面２１６の塗布方向長さよりも長くする。この範囲よりも小さいと特に高速で塗布する時に液膜Ｂｓが維持できなくなり、リア吐出口面２１８と基板Ａの表面ＣＰが接触してしまう。逆にこの範囲よりも大きくすると、基板Ａの表面ＣＰのうねりに十分にならうのが困難となり、基板Ａの表面ＣＰにならって一定のクリアランス量ＣＬを維持するのが困難となる。以上の口金２００のフロント吐出口面２１６、リア吐出口面２１８の塗布方向長さの好ましい範囲や両者の好ましい長さ関係については、出口面２１６とリア吐出口面２１８間の距離となる長さＬがゼロの時、すなわち口金２０の下側先端部である吐出口面３６の塗布方向長さに対しても、同じことがいえる。
【００３７】
なお以上提示した実施態様では、塗布のために口金２０を静止している基板Ａに対してＸ方向に移動させたが、口金２０と基板Ａを相対的に移動させれば塗布が行えるので、口金２０を静止させてステージ１２０を移動させることによって基板ＡをＸ方向に移動させてもよい。また、吸着保持ユニット１３０を、基板Ａをエアー浮上させるステージ１２０から分離して独立に塗布方向に駆動し、塗布方向に長い浮上ユニット上で基板Ａを移動させるようにしても、本発明の塗布方法は適用でき、その効果も発揮する。ただし本発明の構成のように、門型ガントリー１０による口金の水平移動や、基板Ａをエアー浮上して保持するステージ１２０による水平移動を行う方が、より高精度で安定して一定速度での移動が可能となるので、より塗布方向に均一厚さの塗布が行えることとなり、より好ましい。
【００３８】
以上説明した本発明が適用できる塗布液としては粘度が１〜１０００００ｍＰａＳであり、ニュートニアンであることが塗布性から好ましいが、チキソ性を有する塗布液にも適用できる。具体的に適用できる塗布液の例としては、上記にあげたＰＤＰ背面板用の隔壁用ペースト、誘電体ペースト、電極ペーストの高粘度薄膜塗布用のペーストの他、カラーフィルター用のブラックマトリックス、ＲＧＢ色画素形成用塗布液、レジスト液、オーバーコート材、柱形成材料、ＴＦＴアレイ基板用のポジレジスト等の低粘度薄膜塗布用のペーストがある。基板である被塗布部材としてはガラスの他にアルミ等の金属板、セラミック板、シリコンウェハー等を用いてもよい。さらに使用する塗布状態と塗布速度が０．１ｍ／分〜１０ｍ／分、より好ましくは０．５ｍ／分〜６ｍ／分、口金２０のスリット間隙は５０〜１０００μｍ、より好ましくは８０〜２００μｍ、塗布厚さはウェット状態で０．２〜１０μｍ、より好ましくは１〜５μｍである。
【実施例】
【００３９】
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
【００４０】
実施例１
３６０×４６５ｍｍで厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板を洗浄装置に投入した。ウェット洗浄によって基板上のパーティクルを除去後、 スリットコータ１でブラックマトリックス材をＷｅｔ厚さで５μｍ基板全面に塗布した。使用した口金２０については、スリット２８の長さは３６０ｍｍ、スリット２８の間隙（塗布方向の長さ）は０．１ｍｍ、フロントリップ２２の基板Ａと略平行となる先端面の塗布方向長さは０．５ｍｍ、リアリップ２４の基板Ａと略平行となる先端面の塗布方向長さは３ｍｍであった。またエアー浮上させたガラス基板の表面ＣＰの浮上面１２４からの高さＨが略１００μｍになるように、浮上ユニット１２２への供給空気量を調整した。さらにその他の塗布条件として、初期クリアランス量ＣＬ０＝３０μｍ、初期吐出量Ｑ０＝５０μＬ、時間Ｔ１＝０．０５秒、塗布時の吐出口面３６の浮上面１２４からの高さＨｎはＨ＋２０μｍ、塗布速度５ｍ／分、を用いた。なお塗布のタクトタイムは３０秒であった。ブラックマトリックス材には、遮光材にカーボンブラック、バインダーにアクリル樹脂、溶剤にプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を使用し、さらに感光剤を添加して、固形分濃度５０％、粘度１０ｍＰａｓに調整したペーストを用いた。
【００４１】
次にブラックマトリックス塗布工程で塗布された基板を、３０秒で６５Ｐａに到達する真空乾燥を６０秒行ってから、１００℃のホットプレートで１０分間さらに乾燥した。ついで露光・現像・剥離を行った後、２６０℃のホットプレートで３０分加熱して、キュアを行い、基板の幅方向にピッチが２５４μｍ、基板の長手方向にピッチが８５μｍ、線幅が２０μｍ、ＲＧＢ画素数が４８００（基板長手方向）×１２００（基板幅方向）、対角の長さが２０インチ（基板幅方向に３０５ｍｍ、基板長手方向に４０６ｍｍ）となる格子形状で、厚さが１μｍとなるブラックマトリックス膜の格子を作成した。高固形分濃度のブラックマトリックス材を薄く塗布できたので、ブラックマトリックスの蒸発させるべき溶剤の量を非常に少なくすることができ、コストダウンが行えた。
【００４２】
実施例２
幅３４０ｍｍ×４４０ｍｍ×厚さ２．１ｍｍのソーダガラス基板上の全面に粘度１００００ｍＰａｓの感光性銀ペーストを、口金２００を取付けたスリットコータ１で、５μｍのＷｅｔ厚さに、１ｍ／分で塗布した。口金２００のペースト吐出幅（スリット２２８の長さ）４３０ｍｍ、スリット２２８の間隙（塗布方向長さ）１００μｍ、フロント吐出口面２１６とリア吐出口面２１８の間の長さＬは０．０１ｍｍ、フロント吐出口面２１６とリア吐出口面２１８の塗布方向長さがそれぞれ０．１ｍｍ、５ｍｍであった。また浮上面１２４上をエアー浮上させたソーダガラス基板は、その表面ＣＰの浮上面１２４からの高さＨが略１００μｍになるように、浮上ユニット１２２への供給空気量を調整した。塗布乾燥後についでフォトマスクを用いて露光し、現像および焼成の各工程を経て、ピッチ２２０μｍでストライプ状の１９２０本の銀電極を形成した。その電極層上にガラスとバインダーからなる粘度２００００ｍＰａｓのガラスペーストを、同じくスリットコータ１で５μｍのＷｅｔ厚さで１ｍ／分で塗布、乾燥した後に、焼成して誘電体層を形成した。なお、感光性銀ペースト塗布時の初期クリアランス量ＣＬ０＝３０μｍ、初期吐出量Ｑ０＝１００μＬ、時間Ｔ１＝０．１秒、塗布時のリア吐出口面２１８の浮上面１２４からの高さＨｎはＨ−１０μｍであった。また誘電体層形成時の初期クリアランス量ＣＬ０＝３０μｍ、初期吐出量Ｑ０＝８０μＬ、時間Ｔ１＝０．２秒、塗布時の塗布時のリア吐出口面２１８の浮上面１２４からの高さＨｎはＨ−１５μｍであった。
【００４３】
次に、ガラス粉末と感光性有機成分からなる粘度２００００ｃｐｓの感光性ガラスペーストを従来型のスリットコータでクリアランスを３５０μｍにして、塗布厚さ３００μｍ、塗布速度１ｍ／分で塗布した。この基板を移載機で取り出して、輻射ヒータを用いた乾燥炉に投入し、１００℃で２０分間乾燥して厚さ１４０μｍの隔壁層をえた。次いで隣あった電極間に隔壁が形成されるように設計されたフォトマスクを用いて露光し、現像と焼成を行って隔壁を形成した。隔壁の形状はピッチ２２０μｍ、線幅３０μｍ、高さ１３０μｍであり、各領域での隔壁本数は１９２１本であった。この後、Ｒ、Ｇ、Ｂの蛍光体ペーストを順次スクリーン印刷によって塗布して、８０℃１５分で乾燥後、最後に４６０℃１５分の焼成を行って、プラズマディスプレイの背面板を作製した。得られたプラズマディスプレイ背面板の表面品位は申し分ないものであった。次にこのプラズマディスプレイ背面板と前面板を合わせ、封着後、Ｘｅ５％、Ｎｅ９５％の混合ガスを封入し、駆動回路を接続してプラズマディスプレイを得た。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、プラズマディスプレイ、カラーフィルター、等の基板上の面に薄い塗布膜を形成する各種ディスプレイ用部材の製造に利用可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１ スリットコータ
２ 基台
４ ガイドレール
１０ 門型ガントリー
１２ ステー
１４ 軸受
１６Ａ、Ｂ 走行部
２０ 口金（塗布器）
２２ フロントリップ
２４ リアリップ
２６ マニホールド
２８ スリット
３２ シム
３４ 吐出口
３６ 吐出口面
３８ 斜面
４０ 塗布液供給装置
４２ 供給バルブ
４４ 吸引バルブ
４６ フィルター
５０ シリンジポンプ
５２ シリンジ
５４ ピストン
５６ 本体
６０ 供給ホース
６２ 吸引ホース
６４ タンク
６６ 塗布液
６８ 圧空源
７０Ａ、Ｂ 上下昇降ユニット
７２Ａ、Ｂ モータ
７４Ａ、Ｂ ガイド
７６Ａ、Ｂ ボールネジ
７８Ａ、Ｂ 昇降台
８０ 吊り下げ保持台
９０ 拭き取りユニット
９２ 拭き取りヘッド
９４ ブラケット
９６ スライダー
９８ 駆動ユニット
１００ トレイ
１０２ 台
１１０ 制御装置
１１２ 操作盤
１２０ ステージ
１２２ 浮上ユニット
１２４ 浮上面
１３０ 吸着保持ユニット
１３２ 吸着保持体
１３４ ガイド
１３６ 上面
１３８ 配管
１４０ バルブ
１４２ 圧力調整器
１４４ 真空源
２００ 口金（塗布器）
２１６ フロント吐出口面
２１８ リア吐出口面
２２２ フロントリップ
２２４ リアリップ
２２６ マニホールド
２２８ スリット
２３２ シム
２３４ 吐出口
Ａ 基板（被塗布部材）
Ｂ ビード
Ｂｓ 液膜
Ｃ 塗布膜（液膜）
ＣＬ クリアランス量（クリアランス（すきま）の大きさ（長さの単位））
ＣＰ 表面
Ｈ 高さ
Ｈｎ 高さ
Ｌ 長さ
ＲＰ 下面
ｔ 液膜Ｂｓの厚さ
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばプラズマディスプレイ、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタ、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体等の製造分野に使用されるものであり、詳しくはガラス基板などの被塗布部材表面に非接触で塗布液を吐出しながら薄い塗布膜を形成する塗布装置および塗布方法、並びに本塗布方法を使用したディスプレイ用部材の製造方法の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のブラウン管よりも大型で薄型軽量化が可能なディスプレイの一つがプラズマディスプレイである。これは、一定ピッチでストライプ状に一方向にのびる溝をもつ隔壁をガラス基板上に構成し、さらにこの隔壁の溝にＲ、Ｇ、Ｂの蛍光体を充填し、任意の部位を紫外線により発光させ、所定のカラーパターンを写し出すものである。通常隔壁のある方が背面板、紫外線を発生する部位のある方が前面板と呼ばれており、両者を貼りあわせてプラズマディスプレイとして構成される。
【０００３】
ここで重要な背面板上の隔壁のパターンの形成方法としては、隔壁用ペーストを均一に塗布し、乾燥して均一膜厚のものを成型してから、所定ピッチのストライプ状の溝を、サンドブラスト法やフォトリソグラフィー法等の後加工によって彫り込み、焼成するのが主流である。隔壁の塗膜の厚さは焼成後でも１００〜２００μｍと厚く、この膜厚に隔壁用ペーストを均一に塗布する手段としては、数千〜数万ｍＰａｓという高いペースト粘度にあわせて、ダイコート法が用いられている。
【０００４】
先端に吐出口のある塗布器であるダイから相対的に移動するガラス基板に塗布液を吐出して塗布を行うダイコート法は、アプリケータであるダイがガラス基板と非接触であるので、塗布面を高品質にできる等の優位性がある。
【０００５】
しかしながら、上記のダイコート法においては、プラズマディスプレイ背面板の電極層や誘電体層のように、ウェット膜厚で１０μｍ以下の非常に薄い塗膜をガラス基板上に形成するには、ダイの吐出口とガラス基板との間のすきまであるクリアランスを小さくすることが必要となる。しかしながらダイコータの機械精度とガラス基板のうねりによって、ダイとガラス基板が衝突しないで塗布できる最小のクリアランス量（クリアランスの大きさ（長さの単位））は５０μｍ程度であり、これに規制されて薄く塗布できる限界が定められてしまうという問題点があった。そのために電極層や誘電体層の薄膜塗布には、今だにスクリーン印刷が用いられている。このような印刷では、塗布面にスクリーンむらが残って品質が向上できず、また耐久性のないスクリーンが消耗品となって、高コスト化が避けられない等の問題がある
ダイを用いて薄膜に塗布する手段については、クリアランスを極小化する他、塗布速度を低下させたり、塗布液の粘度を低下させたりする手段もあるが、生産性を損なったり、使用できる塗布液が限定されてしまうという問題点がある。また、塗布時にダイとガラス基板間に形成されるビードを塗布方向とは逆方向に吸引してビードを安定化させて薄膜化を行う手段もあるが、１００ｍｍＡｑ以上の吸引力になるとビード自体を破壊してしまうため、これもまた薄膜で塗布できる限界がある。
【０００６】
クリアランスを安定して小さくできる手段としては、ダイの両端部に基板と接するローラやスペーサを設けて、一定のクリアランスで基板の厚み変化に追従させるものもあるが（例えば特許文献１）、基板の中央部の厚み変化には対応できないという問題点と、機械精度の点からさほどクリアランス量を小さくできないという問題点がある。
【０００７】
基板がフィルムのように柔軟なものである場合には、フィルムをダイの吐出口に押し付け、吐出口から吐出される塗布液の厚さだけフィルムを浮上させることで、非常に小さなクリアランスをダイ全幅に渡って実現し、その結果非常に薄い塗布膜を得る方法が知られている（例えば特許文献２）。特許文献２では、フィルムを塗布液上に浮上させるために、吐出口近傍の形状が工夫されている。特許文献２の考え方を取り入れて、レコード針のシステムのように、載置台に吸着保持されたガラス基板上の塗布液上にカウンターバランスによって軽量化したダイを浮上させ、非常に小さなクリアランスを実現化しようとする試みもあった（例えば特許文献３）。この手段では、カウンターバランスでは慣性モーメントを小さくすることができずに基板の厚さ変動に追従せず、小さな一定のクリアランスを維持できないことと、剛性の高いものどおしが相対するために全幅にわたってもクリアランスが一定とならないことにより、薄い塗布膜がえられない。ガラス基板を塗布液の替わりにエアーで浮上させて塗布するものがあるが（例えば特許文献４）、ダイとガラス基板間のクリアランスは１００〜１５０μｍが好ましいとして、クリアランスを小さくして塗布することには言及されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−７６２０７号公報（第００１５段落〜第００２６段落、図１、図２、図６）
【特許文献２】特開平５−２３７４３８号公報（第０００２段落〜第０００３段落、第０００７段落〜第００１４段落、図１、図４）
【特許文献３】特開平１３−６２３７１号公報（第００１６段落〜第００２４段落、図１、図３）
【特許文献４】特開２００５−２４４１５５号公報（第００３１段落〜第００４１段落、図２、図４、図６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
この発明は、上述の事情に基づいて行ったもので、その目的とするところは、ダイコータで、ガラス基板とダイ間のクリアランスを全幅に渡って略均一に非常に小さくすることで、ガラス基板に非常に薄い塗布膜を形成することが可能な塗布装置および塗布方法、並びにこの塗布方法用いたディスプレイ用部材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記本発明の目的は、以下に述べる手段によって達成される。
【００１１】
本発明に係る塗布方法は、下側に位置する吐出口面にスリット状の吐出口を有する塗布器、並びに被塗布部材を上下方向に移動自在に保持する保持手段およびエアーを噴射して被塗布部材を浮上させる浮上ユニットを有するステージ、を備える塗布装置を用い、あらかじめ被塗布部材の上面である被塗布面の基準位置からの高さがＨとなるように被塗布部材を浮上保持し、前記塗布器を前記塗布部材の被塗布面に近接させ、前記塗布器の吐出口から塗布液を吐出しながら前記塗布器および前記被塗布部材を相対的に移動して前記被塗布部材表面上に塗布膜を形成する塗布方法であって、前記塗布器の最も下側に位置する吐出口面の塗布時における基準位置からの高さをＨ−６０μｍ〜Ｈ＋５０μｍの範囲内とすることを特徴とする。ここで、前記塗布器として、塗布下流側に位置するフロントリップと塗布上流側に位置するリアリップを重ね合わせて塗布方向に垂直な方向に長手方向を有するスリット状の吐出口を構成するものであり、前記リアリップ側の下側先端部が前記フロントリップ側の下側先端部よりも低い位置となるように形成されているものを用いて、被塗布部材表面上に塗布膜を形成することが好ましい。
【００１２】
本発明に係る塗布装置は、下側に位置する吐出口面に塗布液を被塗布部材上に吐出するためのスリット状の吐出口を有する塗布器と、前記塗布器に塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記塗布器を上下に昇降させる昇降手段と、前記被塗布部材をエアー浮上させる浮上ユニットおよび前記被塗布部材を前記浮上ユニット上で水平方向に位置拘束しかつ上下方向に移動自在に保持する保持手段を有するステージと、前記ステージおよび前記塗布器を相対的に移動させる移動手段とを備えることを特徴とする。ここで前記塗布器は、塗布下流側に位置するフロントリップと塗布上流側に位置するリアリップを重ね合わせて塗布方向に垂直な方向に長手方向を有するスリット状の吐出口を構成するものであり、前記リアリップ側の下側先端部が前記フロントリップ側の下側先端部よりも低い位置となるように形成されているものであることが好ましい。
【００１３】
本発明のディスプレイ用部材の製造方法は、請求項１または２に記載の塗布方法を用いてディスプレイ用部材を製造することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明はあらかじめステージ上でエアー浮上保持して上下方向にのみ移動自在とした被塗布部材表面に対して、塗布器の最も下側に位置する吐出口面の塗布時における基準位置からの高さを、あらかじめ浮上させておいた被塗布部材表面の高さから見て−６０μｍ〜５０μｍ（−は被塗布部材表面を下に下げる方向）の位置となるように近接させて、前記塗布器の吐出口から塗布液を吐出しながら塗布器と被塗布部材を相対移動させて塗布を行うようにしたので、被塗布部材表面が塗布器の吐出口面にならい、全幅にわたって略均一に塗布液の厚さだけ被塗布部材と塗布器が離れて塗布が行われる。その結果、全幅に渡って略均一に非常に小さなクリアランスで塗布が行われることになるので、被塗布部材に非常に薄い塗布膜を高速で形成することが可能となる。
【００１５】
また、塗布器を塗布下流側に位置するフロントリップと塗布上流側に位置するリアリップを重ね合わせて塗布方向に垂直な方向に長手方向を有するスリット状の吐出口を構成するものとし、リアリップ側の下側先端部がフロントリップ側の下側先端部よりも低い位置となるように形成されているものを用い、エアー浮上している被塗布部材表面にリアリップ側の下側先端部をならわせることで、リアリップとフロントリップの下側先端部の高低差に等しい非常に小さくかつ全幅に渡って略均一なクリアランスで塗布ができるようにしたので、被塗布部材に非常に薄い塗布膜を高速で、安定して形成することが可能となる。
【００１６】
以上の優れた効果を有する塗布方法を用いたディプレイ用部材の製造方法でディスプレイ用部材を製造するのであるから、高い品質のディスプレイ用部材を高い生産性でえることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係るスリットコータ１の概略正面図である。
【図２】スリットコータ１の一部の概略側面図である。
【図３】本発明の別の口金２００がスリットコータ１に装着されて塗布している状況を示す概略部分拡大正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の好ましい一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１は、本発明に係るスリットコータ１の概略正面図、図２はスリットコータ１の一部の概略側面図、図３は本発明の別の口金２００がスリットコータ１に装着されて塗布している状況を示す概略部分拡大正面図である。
【００２０】
まず図１を参照すると、本発明に係るステージ１２０を備えた塗布装置であるスリットコータ１が示されている。このスリットコータ１は基台２を備えており、基台２上には、被塗布部材である基板Ａの載置台、すなわちステージ１２０が配置されている。ステージ１２０は、その上面で基板Ａをエアーにより上下方向に浮上させ、図１のＸ方向と平行な塗布方向と、塗布方向と直交する幅方向（図１の紙面に直交する方向）には基板Ａが動かないように位置拘束するものである。このステージ１２０は、基板Ａをエアーの静圧により浮上させる浮上ユニット１２２、基板Ａの下面ＲＰを吸着保持して上下方向に自在に移動可能な吸着保持ユニット１３０、より構成され、両者を一体的に含んでいる。なお吸着保持ユニット１３０はステージ１２０に内蔵されており、吸着保持ユニット１３０の全体が見えるように、図１では浮上ユニット１２２の一部を断面にしている。浮上ユニット１２２は、基板Ａの塗布面となる表面ＣＰの逆側にある下面ＲＰと対向して複数の図示されないエアー吐出孔を有する浮上面１２４を備えており、エアー吐出孔からエアーを噴射することで、基板Ａを任意の高さまで浮上させることができる。浮上ユニット１２２には浮上面１２４にエアー吐出孔とエアー吸引孔の両方を備えるものも適用することができる。浮上面１２４はエアーを噴射しない場合は、そのまま基板Ａの下面ＲＰの全面を保持できるものであり、基板Ａを浮上させる時の基準面、すなわち基準位置となるものである。図１では、基準位置である浮上面１２４から、被塗布面である基板Ａの表面ＣＰが高さＨだけエアー浮上している状況が示されている。吸着保持ユニット１３０は基板Ａの保持手段であり、基板Ａの下面ＲＰに接触して吸着保持する吸着保持体１３２、吸着保持体１３２を上下方向に低摩擦力で自在に案内するガイド１３４より構成されている。基板Ａの下面ＲＰと接触する吸着保持体１３２の上面１３６には、図示されない吸着孔が多数設けられており、これが配管１３８、バルブ１４０、圧力調整器１４２を経て真空ポンプ等の真空源１４４に接続されている。したがって、圧力調整器１４２で調整された任意の吸着圧で基板Ａの下面ＲＰを上面１３６で吸着保持できる。吸着圧、すなわち上面１３６から下面ＲＰに作用する吸引圧は、５０〜２００ｈＰａ程度が好ましい。なおバルブ１４０を作動させることによって、吸着保持と吸着保持停止を制御できる。またガイド１３４は吸着保持体１３２を上下方向のみ案内し、塗布方向ならびに幅方向を含む水平方向には吸着保持体１３２が動かないように位置拘束する。すなわちガイド１３４の作用により、吸着保持体１３２は上下方向のみ移動可能となるので、吸着保持体１３２に吸着保持される基板Ａも上下方向のみ移動可能で、塗布方向と幅方向には拘束されて移動できない。ガイド１３４は、ボールブッシュ等の球の転がり案内や、エアー等を使用した静圧軸受等、上下方向に低摩擦力で吸着保持体１３２を案内するものならいかなる案内装置を用いてもよい。なお吸着保持ユニット１３０は、基板Ａの４角近傍を保持できるよう同じものが４個備えられているが、基板Ａのサイズに応じてさらに保持箇所を多くしてもよい。
【００２１】
基台２上には、さらに一対のガイドレール４が設けられており、このガイドレール４上には、軸受１４を介して門型ガントリー１０がＸ方向に案内自在に搭載されている。図２に示される通り門型ガントリー１０は、軸受１４上に移動手段として機能する走行部１６Ａ、Ｂと、この走行部１６Ａ、Ｂを連結するステー１２とを備えて、門型に構成されている。門型ガントリー１０の走行部１６Ａ、Ｂには、塗布器である口金２０の長手方向両端に対応して昇降手段として機能する上下昇降ユニット７０Ａ、Ｂが設けられている。この上下昇降ユニット７０Ａ、Ｂに吊り下げ保持台８０を介して、口金２０が浮上ユニット１２２の上方の位置にくるように取り付けられている。なお口金２０の長手方向は図２で矢印で示されるＹ方向と一致し、上記の幅方向とも一致する。門型ガントリー１０は図示しないリニアモータで駆動されるので、これに搭載されている口金２０は、図１に矢印で示されているＸ方向に自在に往復動することができる。
【００２２】
図１を見ると口金２０は、Ｘ方向に直交する幅方向（紙面に垂直な方向）にのびているフロントリップ２２とリアリップ２４を、シム３２を介してＸ方向に重ね合わせ、図示しない複数の連結ボルトにより一体的に結合して構成されている。口金２０内の中央部にはマニホールド２６が形成されており、このマニホールド２６も口金２０の長手方向、すなわち幅方向にのびている。マニホールド２６の下方には、スリット２８が連通して形成されている。このスリット２８も口金２０の長手方向にのびており、その下端が口金２０の最下端面、すなわち最も下側に位置する先端部である吐出口面３６で開口して、吐出口３４を形成する。したがって、吐出口３４に隣接する先端部は吐出口面３６となる。なおスリット２８はシム３２によって形成されるので、スリット２８の間隙（Ｘ方向に測定）は、シム３２の厚さと等しくなる。吐出口面３６の両隣には、斜め上方に切り上がっている斜面３８が設けられている。
【００２３】
この口金２０を昇降させる上下昇降装置ユニット７０Ａ、Ｂは、口金２０を吊り下げる形で保持する吊り下げ保持台８０を昇降させる昇降台７８Ａ、Ｂ、昇降台７８Ａ、Ｂを上下方向に案内するガイド７４Ａ、Ｂ、モータ７２Ａ、Ｂの回転運動を昇降台７８Ａ、Ｂの直線運動に変換するボールねじ７６Ａ、Ｂより構成されている。上下昇降ユニット７０Ａ、Ｂは、図２に示されるように口金２０の長手方向の両端部をそれぞれ支持するよう左右１対配置されている。上下昇降ユニット７０Ａ、Ｂは、各々が独立に昇降できるので、口金２０長手方向の水平に対する傾き角度を任意に設定することができる。これによって口金２０の吐出口面３６と基板Ａの表面ＣＰを、口金２０の長手方向にわたって略並行にすることができる。さらに、この上下昇降ユニット７０Ａ、Ｂによって、口金２０の吐出口面３６を浮上面１２４から高さＨｎに位置するように口金２０を昇降させることができる。この高さＨｎの大きさによって、ステージ１２０上で浮上している基板Ａの表面ＣＰと口金２０の吐出口面３６との係合関係を定量的に設定することができる。すなわち浮上している基板Ａの表面と口金２０の吐出口面３６との間にすきま、すわなちクリアランスを任意の大きさにて設けることもできるし、浮上している基板Ａの表面ＣＰの高さ位置を所定量押し下げることもできる。
【００２４】
再び図１で基台２の左側端部を見ると、拭き取りユニット９０が基台２上に取り付けられている。拭き取りユニット９０の拭き取りヘッド９２の上方まで、ヘッド９２と係合する口金２０は門型ガントリー１０によって移動することができる。さて拭き取りユニット９０は、口金２０から塗布液を吐出後、吐出口３４の周辺部である吐出口面３６と斜面３８に残存する塗布液を除去して、なおかつ吐出口まで塗布液が満たされた状態にする、すなわち口金２０の初期化を行うものである。この初期化を毎回の塗布前に必ず実施することで、口金２０は常に同じ状態で塗布を開始することができ、多数枚の基板に塗布を行っても、すべての基板で同じ均一な塗布膜を再現性よく形成することができる。拭き取りユニット９０には、口金２０の吐出口３４周辺に係合する形状を有する拭き取りヘッド９２が、ブラケット９４を介してスライダー９６に取り付けられている。スライダー９６は駆動ユニット９８により、口金２０の長手方向、すなわちＹ方向に自在に移動する。駆動ユニット９８とトレイ１００は台１０２上に固定されている。また拭き取りを行う時は、口金２０が拭き取りヘッド９２に係合する位置まで門型ガントリー１０をＸ方向に移動させ、口金２０を下降して拭き取りヘッド９２に係合させる。そして、駆動ユニット９８を駆動して拭き取りヘッド９２を口金２０の長手方向に摺動させると、口金２０の吐出口３４の周辺部に残存している塗布液を除去して、口金２０の初期化を行うことができる。除去した塗布液はトレイ１００で回収される。トレイ１００は図示しない排出ラインに接続されており、内部にたまった塗布液等の液体を外部に排出、回収することができる。またトレイ１００は、口金２０からエアー抜き等で吐出される塗布液を回収するために使用することもできる。なお拭き取りヘッド９２は、具体的には線接触する合成樹脂製のブレードが好ましく用いられるが、口金２０に均等に係合できるようゴム等の弾性体のブレードであってもよい。さらに塗布液が高粘度である場合は、拭き取りヘッド９２は溶剤をしみ込ませた布を弾性体で保持するものであってもよい。
【００２５】
続いて図１で口金２０を見ると、口金２０のマニホールド２６の上流側は、塗布液供給手段として機能する塗布液供給装置４０に連なる供給ホース６０に、内部通路（図示しない）を介して常時接続されている。これにより、マニホールド２６へは塗布液供給装置４０から塗布液を供給することができる。マニホールド２６に入った塗布液は口金２０の長手方向に均等に拡幅されて、スリット２８を経て、吐出口３４から吐出される。
【００２６】
なお、塗布液供給装置４０は、供給ホース６０の上流側に、フィルター４６、供給バルブ４２、シリンジポンプ５０、吸引バルブ４４、吸引ホース６２、タンク６４を備えている。タンク６４には塗布液６６が蓄えられており、圧空源６８に連結されて任意の大きさの背圧を塗布液６６に付加することができる。タンク６４内の塗布液６６は、吸引ホース６２を通じてシリンジポンプ５０に供給される。シリンジポンプ５０では、シリンジ５２、ピストン５４が本体５６に取り付けられている。ここでピストン５４は図示しない駆動源によって上下方向に自在に往復動できる。シリンジポンプ５０は、一定の内径を有するシリンジ５２内に塗布液を充填し、それをピストン５４により押し出して、口金２０に基板Ａを一枚塗布する分だけ供給する間欠駆動定容量型のポンプである。シリンジ５２内に塗布液６６を充填するときは、吸引バルブ４４を開、供給バルブ４２を閉として、ピストン５４を下方に移動させる。またシリンジ５２内に充填された塗布液を口金２０に向かって供給するときは、吸引バルブ４４を閉、供給バルブ４２を開とし、ピストン５４を上方に移動させることで、ピストン５４でシリンジ５２内部の塗布液を押し上げて排出する。
【００２７】
なお制御信号にて動作するリニアモータ、モータ７２Ａ、Ｂ、塗布液供給装置４０、拭き取りユニット９０、バルブ１４０等はすべて制御装置１１０に電気的に接続されている。そして、制御装置１１０に組み込まれた自動運転プログラムにしたがって制御指令信号が各機器に送信されて、あらかじめ定められた動作を行う。なお条件変更時は操作盤１１２に適宜変更パラメータを入力すれば、それが制御装置１１０に伝達されて、運転動作の変更が実現できる。
【００２８】
次に本発明のスリットコータを用いた塗布方法について詳述する。
【００２９】
まずスリットコータ１の各動作部の原点復帰が行われると、門型ガントリー１０は口金２０が図１の左部にある拭き取りヘッド９２の上方となる原点位置に来るように移動する。ここで、タンク６４〜口金２０まで塗布液６６はすでに充満されており、タンク６４以降の口金２０までの経路内の残留エアーを排出する作業も既に終了している。この時の塗布液供給装置４０の状態は、シリンジ５２に塗布液６６が充填、吸引バルブ４４は閉、供給バルブ４２は開、そしてピストン５４は最下端の位置にあり、いつでも塗布液６６を口金２０に供給できるようになっている。また真空源１４４は駆動し、バルブ１４０は閉にしておく
次に、ステージ１２０の浮上ユニット１２２の浮上面１２４で図示しないリフトピンを上昇させ、図示しないローダから基板Ａがリフトピン上部に載置される。そして浮上ユニット１２２の浮上面１２４の図示しないエアー吐出孔から所定流量のエアーを噴射するとともに、バルブ１４０を開にして吸着保持体１３２の上面１３６で吸引開始してから、リフトピンを下降させる。リフトピンとともに下降する基板Ａは、浮上面１２４から噴射されるエアーの静圧によって上下方向に支持されるとともに、吸着保持体１３２の上面１３６と基板Ａの下面ＲＰが接触して、基板Ａが吸着保持される。この時基板Ａは吸着保持体１３２によってＸ方向とＹ方向を含む水平方向には位置拘束され、上下方向のみ移動可能の状態になる。
【００３０】
これと並行して、塗布液供給装置４０を稼働させて少量の塗布液６６を口金２０から吐出後、駆動ユニット９８を駆動して、拭き取りヘッド９２を口金２０の長手方向端部にある摺動開始位置まで移動させ停止させる。そして口金２０を下降させて口金２０の吐出口３４とその周辺を拭取ヘッド９２に係合後、拭取ヘッド９２を口金２０の長手方向に摺動させて、口金２０の吐出口３４付近を口金２０の長手方向にわたって拭き取って、口金２０の初期化を実施する。初期化が完了したら口金２０を上昇させる。口金２０の上昇完了後、拭き取りヘッド９２を長手方向に最初の位置まで戻す。次に、基板Ａが浮上ユニット１２２上でエアー浮上し吸着保持体１３２に吸着保持されて静止しているのを確認してから、門型ガントリー１０を右側方向に駆動して、口金２０を基板Ａの塗布開始位置の真上に移動させて停止させる。これらの動作の間、図示しない高さセンサーによって、基板Ａの表面ＣＰの浮上面１２４からの高さＨが測定される。測定した基板Ａの高さＨを用い、基板Ａの表面ＣＰからあらかじめ与えた初期クリアランス量ＣＬ０分離れた位置、すなわち浮上面１２４からの高さＨｎ＝Ｈ＋ＣＬ０の位置に口金２０の吐出口面３６がくるように、上下昇降ユニット７０Ａ、Ｂを駆動して口金２０を下降させる。そして口金２０が上下方向の所定位置で停止してからシリンジポンプ５０を駆動して、口金２０から塗布液６６を初期吐出量Ｑ０だけ吐出し、口金２０と基板Ａとの間にビードＢをまず形成する。なお初期クリアランス量ＣＬ０は好ましくは３０〜１００μｍ、初期吐出量Ｑ０は好ましくは１０〜４０μＬ／ｍにする。続いてシリンジポンプ５０停止後に上下昇降ユニット７０Ａ、Ｂを再び駆動し、浮上面１２４からの高さＨｎがＨ−６０μｍ〜Ｈ＋５０μｍの位置に口金２０の最も下側に位置する吐出口面３６が来るように口金２０を昇降後停止させる。ここでＨｎ−Ｈ＞０ならＨｎ−Ｈだけ基板Ａの表面ＣＰと口金２０の吐出口面３６との間にすきまであるクリアランスが設けられ、Ｈｎ−Ｈ＜０ならＨ−Ｈｎだけ口金２０が基板Ａの表面ＣＰを下方に押し下げることになる。
【００３１】
つづいてシリンジポンプ５０を駆動し、所定吐出速度で口金２０から塗布液６６を吐出し、シリンジポンプ５０の駆動開始から一定時間Ｔ１秒後に門型ガントリー１０を所定速度でＸ方向に移動開始して、塗布液６６の基板Ａへの塗布を行い、塗布膜Ｃを形成する。基板Ａの塗布終了位置が口金２０の吐出口３４の位置にきたらシリンジポンプ５０を停止させて塗布液６６の供給を停止し、つづいて上下昇降ユニット７０Ａ、Ｂを駆動して、口金２０を上昇させる。これによって基板Ａと口金２０の間に形成されたビードＢが断ち切られ、塗布が終了する。塗布終了後も門型ガントリー１０は動きつづけ、終点位置にきたら一旦停止し、今度は原点位置に向かって逆方向に門型ガントリー１０を移動させ、口金２０が拭き取りヘッド９２の上方となる原点位置に来たら停止させる。なお塗布終了では、口金２０の吐出口３４が塗布終了位置に来たときに、塗布液６６の吐出を停止するとともに門型ガントリー１０の移動も停止して口金２０のＸ方向移動も停止させてよい。この場合、口金２０は塗布終了位置で上昇してビードＢを断ち切り、上昇後に原点位置に向かって逆方向に門型ガントリー１０を移動させる。さて、口金２０がＸ方向の原点位置に戻ってきたら基板Ａの吸着保持体１３２による吸着を解除し、リフトピンを上昇させて基板Ａを持ち上げる。この時図示されないアンローダによって基板Ａの下面ＲＰが保持され、次の工程に基板Ａを搬送する。
【００３２】
これと並行して、供給バルブ４２を閉、吸引バルブ４４は開としてから、ピストン５４を一定速度で下降させ、タンク６４の塗布液６６をシリンジ５２に充填する。充填完了後、ピストン５４を停止させ、吸引バルブ４４を閉、供給バルブ４２を開として、次の基板Ａが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。
【００３３】
上記したように、塗布開始位置で静止している口金２０の吐出口面３６と基板Ａとの間にビードＢを形成してから、吐出口面３６を塗布時の浮上面１２４からの高さＨｎに移動させるのが好ましい。高さＨｎをクリアランス量ＣＬが１０〜５０μｍだけ設けられるようにして塗布する時は、口金２０の吐出口面３６と基板Ａとの間にビードＢを形成する塗布液の表面張力によって、基板Ａが口金２０の吐出口面３６の方に持ち上げられる。したがって設定したクリアランス量ＣＬは１０〜５０μｍであっても、基板Ａが吐出口面３６の方に引き寄せられる結果、塗布時の実際の吐出口面３６と基板Ａとの間隔は液膜の厚さとなり、おおよそ１０μｍ以下となる。一方高さＨｎをＨｎ−Ｈが０〜−６０μｍとなるようにして塗布する時は、口金２０の吐出口面３６で浮上面１２４上をエアー浮上している基板Ａを、浮上力に抗して下側に最大６０μｍ押し下げることになる。この時吐出口面３６と基板Ａの表面ＣＰとの間には初期に形成したビードＢが、吐出口面３６で基板Ａを押し付ける力に応じた厚さの小さな液膜になる。いずれにせよ、スリット口金２０の吐出口面３６と基板Ａの表面ＣＰとの間のすきまを液膜厚さに相当する非常に小さい状態を保持しつつ、液膜の厚さに応じた量の塗布液を供給して口金２０をＸ方向に移動させることによって、非常に薄い厚さの塗布膜である液膜を高速でも形成できることになる。また基板Ａはエアーで浮上しているのであるから、基板Ａが口金２０の吐出口面３６の方に引き寄せられても、あるいは吐出口面３６で押し下げられても、基板Ａの表面ＣＰが吐出口面３６にならうので、基板Ａの全幅、すなわち口金２０の長手方向にわたって略均一に塗布液の厚さだけ基板Ａと口金２０が離れて塗布が行われることになる。このように基板Ａの全幅に渡って略均一に非常に小さなクリアランスで塗布が行われる結果、基板Ａに非常に薄い塗布膜を幅方向にわたって均一に高速で形成することが可能となる。基板Ａの表面ＣＰを口金２０の吐出口面３６にならわせるには、基板Ａの浮上面１２４からの浮上量、すなわち浮上面１２４から基板Ａの下面ＲＰまでの間隔が大きい方が、浮上力も大きくなっているので、好都合である。すなわち、本発明は基板Ａの浮上面１２４からの浮上量が１０〜２００μｍに適用できるが、基板Ａの表面ＣＰを口金２０の吐出口面３６にならわせるために、基板Ａの浮上面１２４からの浮上量を好ましくは７０〜２００μｍとする。この範囲より小さいと、口金２０の吐出口面３６の浮上面の高さＨｎを、Ｈｎ−Ｈ＝−６０μｍとなるようにした時に基板Ａの下面ＲＰと浮上面１２４が衝突する怖れがあり、この範囲より大きいと基板Ａを吐出口面３６へ押し付ける力が大きすぎて、吐出口面３６と表面ＣＰ間の液膜があふれて口金２０の斜面３８の方にはい上がって塗布不良を生じることがある。なおクリアランス量ＣＬが１０〜５０μｍだけ設けられるようにして行う塗布は、表面張力による基板Ａの持ち上げが粘性抵抗に抗して生じる比較的低粘度の塗布液に対して適用することが好ましい。具体的には、好ましくは粘度５００ｍＰａｓ以下、より好ましくは粘度１００ｍＰａｓ以下の塗布液である。浮上している基板Ａを０〜−６０μｍだけ押し下げて行う塗布は、表面張力による基板Ａの持ち上げが粘性抵抗に阻止されて生じない比較的高粘度の塗布液に対して適用することが好ましい。具体的には好ましくは５００ｍＰａｓ以上、より好ましくは１０００ｍＰａｓ以上の塗布液である。
【００３４】
次に図３を参照すると、本発明の別の実施態様が示されている。図３は、口金２００を口金２０の代わりにスリットコータ１に装着し、基板Ａに塗布している状況を拡大して示している部分拡大正面図である。図３では塗布方向は片矢印で示されており、矢印の方に口金２００が移動して塗布が行われる。ここで口金２００は、吊り下げ保持台８０を介して昇降台７８Ａ、Ｂに取り付けられている。口金２００は、塗布方向と平行なＸ方向に直交する幅方向にのびているフロントリップ２２２、およびリアリップ２２４を、シム２３２を介してＸ方向に重ね合わせ、図示しない複数の連結ボルトにより一体的に結合して構成されている。フロントリップ２２２とリアリップ２２４の間には幅方向に伸びるスリット２２８と、スリット２２８の下端にはこれもまた幅方向に伸びる吐出口２３４が構成されている。口金２００内の中央部にはマニホールド２２６が形成されており、このマニホールド２２６も幅方向に伸びており、その下方はスリット２２８と連通している。またマニホールド２２６の上流側は、塗布液供給装置４０に連なる供給ホース６０に、図示しない内部通路を介して常時接続されている。吐出口２３４に塗布方向に隣接する先端部、すなわち口金２００の下側先端部として、フロントリップ２２２側にはフロント吐出口面２１６が、リアリップ２２４側にはリア吐出口面２１８が形成されている。フロント吐出口面２１６、リア吐出口面２１８ともに基板Ａに対して略平行に形成されている。吐出口２３４から吐出される塗布液が基板Ａ上に塗布されて形成される塗布膜Ｃに対して、吐出口２３４のある側を塗布の上流側、その逆を塗布の下流側と定めると、フロント吐出口面２１６に対して塗布の上流側にあるリア吐出口面２１８は、上下方向にフロント吐出口面２１６よりも長さＬだけ低い位置にある。すなわち吐出口面２１８は口金２００の最も下側に位置する吐出口面となる。フロント吐出口面２１６とリア吐出口面２１８のこの位置関係によって、基板Ａとリア吐出口面２１８との間に厚さｔの液膜Ｂｓを形成しつつ、フロント吐出口面２１６と基板Ａの表面ＣＰとの間には、ＣＬ＝Ｌ＋ｔの大きさのクリアランスが形成される。そして口金２００で浮上している基板Ａを０〜６０μｍ押し下げる条件で塗布を行えば、液膜Ｂｓの厚さは非常に小さくなるので、フロント吐出口面２１６と基板Ａの表面ＣＰとの間のクリアランスが実質的にクリアランス量ＣＬ＝Ｌの状態で塗布できるようになる。すなわち、リア吐出口面２１８とフロント吐出口面２１６間の長さＬを小さくすれば、リア吐出口面２１８が基板Ａの表面ＣＰにならいながら塗布方向に移動するので、基板Ａとフロント吐出口面の間に長さＬにほぼ等しい小さなクリアランスを常に口金２００の全幅にわたって維持しながら塗布を行うことが可能となる。その結果、基板Ａの表面ＣＰに非常に薄い塗布膜を幅方向にわたって均一に高速で形成することが可能となる。。基板Ａを０〜６０μｍ押し下げる条件で塗布を行うので、口金２００は粘度５００ｍＰａｓ以上の高粘度塗布液に好ましく適用できる。
【００３５】
口金２００が装着されたスリットコータ１の塗布方法は、上述した口金２０が装着されたスリットコータ１の塗布方法で、口金２０を口金２００、吐出口面３６をリア吐出口面２１８に置き換え、塗布開始位置で静止している口金２００のリア吐出口面２１８と基板Ａとの間にビードＢを形成してから、塗布時のリア吐出口面２１８の浮上面１２４からの高さＨｎがＨｎ−Ｈ＝０〜−６０μｍとなるようにリア吐出口面２１８の位置を定めるようにする他は、口金２０を用いた上述の塗布方法と全く同じとなる。
【００３６】
なお上下方向でのフロント吐出口面２１６とリア吐出口面２１８間の距離となる長さＬは、好ましくは０．００５〜０．０５ｍｍ、より好ましくは０．０１〜０．０２ｍｍとする。この範囲よりも小さいと、基板Ａの表面のうねりや浮上状態によってリア吐出口面２１８とフロント吐出口面２１６の両方が基板Ａの表面ＣＰと接触してしまい、基板Ａの表面ＣＰとフロント吐出口面２１６の間に微小なクリアランスを設けるという本来の目的が達せられない。逆にこの範囲よりも大きくなると、基板Ａの表面ＣＰとフロント吐出口面２１６間のクリアランスが大きくなりすぎて、薄い塗布膜を均一に高速で形成することが困難となる。また基板Ａと略平行なるフロント吐出口面２１６の塗布方向の長さは好ましくは０．０５〜３ｍｍ、より好ましくは０．０５〜１ｍｍである。この範囲より小さくするのは加工上困難であり、逆にこの範囲より大きくすると、特に粘度が１０００ｍＰａｓ以上の高粘度の塗布液では塗布中にすり切れやすくなって正常に塗布できないという不都合が生じる。また基板Ａと略平行なるリア吐出口面２１８の塗布方向の長さは好ましくは０．３〜１０ｍｍ、より好ましくは１〜５ｍｍとし、フロント吐出口面２１６の塗布方向長さよりも長くする。この範囲よりも小さいと特に高速で塗布する時に液膜Ｂｓが維持できなくなり、リア吐出口面２１８と基板Ａの表面ＣＰが接触してしまう。逆にこの範囲よりも大きくすると、基板Ａの表面ＣＰのうねりに十分にならうのが困難となり、基板Ａの表面ＣＰにならって一定のクリアランス量ＣＬを維持するのが困難となる。以上の口金２００のフロント吐出口面２１６、リア吐出口面２１８の塗布方向長さの好ましい範囲や両者の好ましい長さ関係については、出口面２１６とリア吐出口面２１８間の距離となる長さＬがゼロの時、すなわち口金２０の下側先端部である吐出口面３６の塗布方向長さに対しても、同じことがいえる。
【００３７】
なお以上提示した実施態様では、塗布のために口金２０を静止している基板Ａに対してＸ方向に移動させたが、口金２０と基板Ａを相対的に移動させれば塗布が行えるので、口金２０を静止させてステージ１２０を移動させることによって基板ＡをＸ方向に移動させてもよい。また、吸着保持ユニット１３０を、基板Ａをエアー浮上させるステージ１２０から分離して独立に塗布方向に駆動し、塗布方向に長い浮上ユニット上で基板Ａを移動させるようにしても、本発明の塗布方法は適用でき、その効果も発揮する。ただし本発明の構成のように、門型ガントリー１０による口金の水平移動や、基板Ａをエアー浮上して保持するステージ１２０による水平移動を行う方が、より高精度で安定して一定速度での移動が可能となるので、より塗布方向に均一厚さの塗布が行えることとなり、より好ましい。
【００３８】
以上説明した本発明が適用できる塗布液としては粘度が１〜１０００００ｍＰａＳであり、ニュートニアンであることが塗布性から好ましいが、チキソ性を有する塗布液にも適用できる。具体的に適用できる塗布液の例としては、上記にあげたＰＤＰ背面板用の隔壁用ペースト、誘電体ペースト、電極ペーストの高粘度薄膜塗布用のペーストの他、カラーフィルター用のブラックマトリックス、ＲＧＢ色画素形成用塗布液、レジスト液、オーバーコート材、柱形成材料、ＴＦＴアレイ基板用のポジレジスト等の低粘度薄膜塗布用のペーストがある。基板である被塗布部材としてはガラスの他にアルミ等の金属板、セラミック板、シリコンウェハー等を用いてもよい。さらに使用する塗布状態と塗布速度が０．１ｍ／分〜１０ｍ／分、より好ましくは０．５ｍ／分〜６ｍ／分、口金２０のスリット間隙は５０〜１０００μｍ、より好ましくは８０〜２００μｍ、塗布厚さはウェット状態で０．２〜１０μｍ、より好ましくは１〜５μｍである。
【実施例】
【００３９】
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
【００４０】
実施例１
３６０×４６５ｍｍで厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス基板を洗浄装置に投入した。ウェット洗浄によって基板上のパーティクルを除去後、 スリットコータ１でブラックマトリックス材をＷｅｔ厚さで５μｍ基板全面に塗布した。使用した口金２０については、スリット２８の長さは３６０ｍｍ、スリット２８の間隙（塗布方向の長さ）は０．１ｍｍ、フロントリップ２２の基板Ａと略平行となる先端面の塗布方向長さは０．５ｍｍ、リアリップ２４の基板Ａと略平行となる先端面の塗布方向長さは３ｍｍであった。またエアー浮上させたガラス基板の表面ＣＰの浮上面１２４からの高さＨが略１００μｍになるように、浮上ユニット１２２への供給空気量を調整した。さらにその他の塗布条件として、初期クリアランス量ＣＬ０＝３０μｍ、初期吐出量Ｑ０＝５０μＬ、時間Ｔ１＝０．０５秒、塗布時の吐出口面３６の浮上面１２４からの高さＨｎはＨ＋２０μｍ、塗布速度５ｍ／分、を用いた。なお塗布のタクトタイムは３０秒であった。ブラックマトリックス材には、遮光材にカーボンブラック、バインダーにアクリル樹脂、溶剤にプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を使用し、さらに感光剤を添加して、固形分濃度５０％、粘度１０ｍＰａｓに調整したペーストを用いた。
【００４１】
次にブラックマトリックス塗布工程で塗布された基板を、３０秒で６５Ｐａに到達する真空乾燥を６０秒行ってから、１００℃のホットプレートで１０分間さらに乾燥した。ついで露光・現像・剥離を行った後、２６０℃のホットプレートで３０分加熱して、キュアを行い、基板の幅方向にピッチが２５４μｍ、基板の長手方向にピッチが８５μｍ、線幅が２０μｍ、ＲＧＢ画素数が４８００（基板長手方向）×１２００（基板幅方向）、対角の長さが２０インチ（基板幅方向に３０５ｍｍ、基板長手方向に４０６ｍｍ）となる格子形状で、厚さが１μｍとなるブラックマトリックス膜の格子を作成した。高固形分濃度のブラックマトリックス材を薄く塗布できたので、ブラックマトリックスの蒸発させるべき溶剤の量を非常に少なくすることができ、コストダウンが行えた。
【００４２】
実施例２
幅３４０ｍｍ×４４０ｍｍ×厚さ２．１ｍｍのソーダガラス基板上の全面に粘度１００００ｍＰａｓの感光性銀ペーストを、口金２００を取付けたスリットコータ１で、５μｍのＷｅｔ厚さに、１ｍ／分で塗布した。口金２００のペースト吐出幅（スリット２２８の長さ）４３０ｍｍ、スリット２２８の間隙（塗布方向長さ）１００μｍ、フロント吐出口面２１６とリア吐出口面２１８の間の長さＬは０．０１ｍｍ、フロント吐出口面２１６とリア吐出口面２１８の塗布方向長さがそれぞれ０．１ｍｍ、５ｍｍであった。また浮上面１２４上をエアー浮上させたソーダガラス基板は、その表面ＣＰの浮上面１２４からの高さＨが略１００μｍになるように、浮上ユニット１２２への供給空気量を調整した。塗布乾燥後についでフォトマスクを用いて露光し、現像および焼成の各工程を経て、ピッチ２２０μｍでストライプ状の１９２０本の銀電極を形成した。その電極層上にガラスとバインダーからなる粘度２００００ｍＰａｓのガラスペーストを、同じくスリットコータ１で５μｍのＷｅｔ厚さで１ｍ／分で塗布、乾燥した後に、焼成して誘電体層を形成した。なお、感光性銀ペースト塗布時の初期クリアランス量ＣＬ０＝３０μｍ、初期吐出量Ｑ０＝１００μＬ、時間Ｔ１＝０．１秒、塗布時のリア吐出口面２１８の浮上面１２４からの高さＨｎはＨ−１０μｍであった。また誘電体層形成時の初期クリアランス量ＣＬ０＝３０μｍ、初期吐出量Ｑ０＝８０μＬ、時間Ｔ１＝０．２秒、塗布時の塗布時のリア吐出口面２１８の浮上面１２４からの高さＨｎはＨ−１５μｍであった。
【００４３】
次に、ガラス粉末と感光性有機成分からなる粘度２００００ｃｐｓの感光性ガラスペーストを従来型のスリットコータでクリアランスを３５０μｍにして、塗布厚さ３００μｍ、塗布速度１ｍ／分で塗布した。この基板を移載機で取り出して、輻射ヒータを用いた乾燥炉に投入し、１００℃で２０分間乾燥して厚さ１４０μｍの隔壁層をえた。次いで隣あった電極間に隔壁が形成されるように設計されたフォトマスクを用いて露光し、現像と焼成を行って隔壁を形成した。隔壁の形状はピッチ２２０μｍ、線幅３０μｍ、高さ１３０μｍであり、各領域での隔壁本数は１９２１本であった。この後、Ｒ、Ｇ、Ｂの蛍光体ペーストを順次スクリーン印刷によって塗布して、８０℃１５分で乾燥後、最後に４６０℃１５分の焼成を行って、プラズマディスプレイの背面板を作製した。得られたプラズマディスプレイ背面板の表面品位は申し分ないものであった。次にこのプラズマディスプレイ背面板と前面板を合わせ、封着後、Ｘｅ５％、Ｎｅ９５％の混合ガスを封入し、駆動回路を接続してプラズマディスプレイを得た。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、プラズマディスプレイ、カラーフィルター、等の基板上の面に薄い塗布膜を形成する各種ディスプレイ用部材の製造に利用可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１ スリットコータ
２ 基台
４ ガイドレール
１０ 門型ガントリー
１２ ステー
１４ 軸受
１６Ａ、Ｂ 走行部
２０ 口金（塗布器）
２２ フロントリップ
２４ リアリップ
２６ マニホールド
２８ スリット
３２ シム
３４ 吐出口
３６ 吐出口面
３８ 斜面
４０ 塗布液供給装置
４２ 供給バルブ
４４ 吸引バルブ
４６ フィルター
５０ シリンジポンプ
５２ シリンジ
５４ ピストン
５６ 本体
６０ 供給ホース
６２ 吸引ホース
６４ タンク
６６ 塗布液
６８ 圧空源
７０Ａ、Ｂ 上下昇降ユニット
７２Ａ、Ｂ モータ
７４Ａ、Ｂ ガイド
７６Ａ、Ｂ ボールネジ
７８Ａ、Ｂ 昇降台
８０ 吊り下げ保持台
９０ 拭き取りユニット
９２ 拭き取りヘッド
９４ ブラケット
９６ スライダー
９８ 駆動ユニット
１００ トレイ
１０２ 台
１１０ 制御装置
１１２ 操作盤
１２０ ステージ
１２２ 浮上ユニット
１２４ 浮上面
１３０ 吸着保持ユニット
１３２ 吸着保持体
１３４ ガイド
１３６ 上面
１３８ 配管
１４０ バルブ
１４２ 圧力調整器
１４４ 真空源
２００ 口金（塗布器）
２１６ フロント吐出口面
２１８ リア吐出口面
２２２ フロントリップ
２２４ リアリップ
２２６ マニホールド
２２８ スリット
２３２ シム
２３４ 吐出口
Ａ 基板（被塗布部材）
Ｂ ビード
Ｂｓ 液膜
Ｃ 塗布膜（液膜）
ＣＬ クリアランス量（クリアランス（すきま）の大きさ（長さの単位））
ＣＰ 表面
Ｈ 高さ
Ｈｎ 高さ
Ｌ 長さ
ＲＰ 下面
ｔ 液膜Ｂｓの厚さ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下側に位置する吐出口面にスリット状の吐出口を有する塗布器、並びに被塗布部材を上下方向に移動自在に保持する保持手段およびエアーを噴射して被塗布部材を浮上させる浮上ユニットを有するステージ、を備える塗布装置を用い、あらかじめ被塗布部材の上面である被塗布面の基準位置からの高さがＨとなるように被塗布部材を浮上保持し、前記塗布器を前記塗布部材の被塗布面に近接させ、前記塗布器の吐出口から塗布液を吐出しながら前記塗布器および前記被塗布部材を相対的に移動して前記被塗布部材表面上に塗布膜を形成する塗布方法であって、前記塗布器の最も下側に位置する吐出口面の塗布時における基準位置からの高さをＨ−６０μｍ〜Ｈ＋５０μｍの範囲内とすることを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記塗布器は、塗布下流側に位置するフロントリップと塗布上流側に位置するリアリップを重ね合わせて塗布方向に垂直な方向に長手方向を有するスリット状の吐出口を構成するものであり、前記リアリップ側の下側先端部が前記フロントリップ側の下側先端部よりも低い位置となるように形成されているものであることを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
下側に位置する吐出口面に塗布液を被塗布部材上に吐出するためのスリット状の吐出口を有する塗布器と、前記塗布器に塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記塗布器を上下に昇降させる昇降手段と、前記被塗布部材をエアー浮上させる浮上ユニットおよび前記被塗布部材を前記浮上ユニット上で水平方向に位置拘束しかつ上下方向に移動自在に保持する保持手段を有するステージと、前記ステージおよび前記塗布器を相対的に移動させる移動手段とを備えることを特徴とする塗布装置。
【請求項４】
前記塗布器は、塗布下流側に位置するフロントリップと塗布上流側に位置するリアリップを重ね合わせて塗布方向に垂直な方向に長手方向を有するスリット状の吐出口を構成するものであり、前記リアリップ側の下側先端部が前記フロントリップ側の下側先端部よりも低い位置となるように形成されているものであることを特徴とする請求項３に記載の塗布装置。
【請求項５】
請求項１または２に記載の塗布方法を用いてディスプレイ用部材を製造することを特徴とするディスプレイ用部材の製造方法。
【請求項１】
下側に位置する吐出口面にスリット状の吐出口を有する塗布器、並びに被塗布部材を上下方向に移動自在に保持する保持手段およびエアーを噴射して被塗布部材を浮上させる浮上ユニットを有するステージ、を備える塗布装置を用い、あらかじめ被塗布部材の上面である被塗布面の基準位置からの高さがＨとなるように被塗布部材を浮上保持し、前記塗布器を前記塗布部材の被塗布面に近接させ、前記塗布器の吐出口から塗布液を吐出しながら前記塗布器および前記被塗布部材を相対的に移動して前記被塗布部材表面上に塗布膜を形成する塗布方法であって、前記塗布器の最も下側に位置する吐出口面の塗布時における基準位置からの高さをＨ−６０μｍ〜Ｈ＋５０μｍの範囲内とすることを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記塗布器は、塗布下流側に位置するフロントリップと塗布上流側に位置するリアリップを重ね合わせて塗布方向に垂直な方向に長手方向を有するスリット状の吐出口を構成するものであり、前記リアリップ側の下側先端部が前記フロントリップ側の下側先端部よりも低い位置となるように形成されているものであることを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
下側に位置する吐出口面に塗布液を被塗布部材上に吐出するためのスリット状の吐出口を有する塗布器と、前記塗布器に塗布液を供給する塗布液供給手段と、前記塗布器を上下に昇降させる昇降手段と、前記被塗布部材をエアー浮上させる浮上ユニットおよび前記被塗布部材を前記浮上ユニット上で水平方向に位置拘束しかつ上下方向に移動自在に保持する保持手段を有するステージと、前記ステージおよび前記塗布器を相対的に移動させる移動手段とを備えることを特徴とする塗布装置。
【請求項４】
前記塗布器は、塗布下流側に位置するフロントリップと塗布上流側に位置するリアリップを重ね合わせて塗布方向に垂直な方向に長手方向を有するスリット状の吐出口を構成するものであり、前記リアリップ側の下側先端部が前記フロントリップ側の下側先端部よりも低い位置となるように形成されているものであることを特徴とする請求項３に記載の塗布装置。
【請求項５】
請求項１または２に記載の塗布方法を用いてディスプレイ用部材を製造することを特徴とするディスプレイ用部材の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１２−１９２３３２（Ｐ２０１２−１９２３３２Ａ）
【公開日】平成２４年１０月１１日（２０１２．１０．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５７７１０（Ｐ２０１１−５７７１０）
【出願日】平成２３年３月１６日（２０１１．３．１６）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月１１日（２０１２．１０．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月１６日（２０１１．３．１６）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
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