外観検査装置
【課題】円盤への電子部品の供給不良が生じた場合におけるその電子部品の排出性を向上した外観検査装置の提供。
【解決手段】円盤３の溝９に電子部品Ｗを吸着して搬送する負圧形成手段１２、３０〜３４と、変位部材が互いに離間したときに露出する開口から電子部品Ｗを吸引するための吸引空気流を発生する排出吸引手段と、検知手段によって円盤３への電子部品の供給不良を検知したときに、変位部材を互いに離間する状態に変位するとともに、離脱手段２８、２９により離脱空気流を形成する制御手段とを有する。
【解決手段】円盤３の溝９に電子部品Ｗを吸着して搬送する負圧形成手段１２、３０〜３４と、変位部材が互いに離間したときに露出する開口から電子部品Ｗを吸引するための吸引空気流を発生する排出吸引手段と、検知手段によって円盤３への電子部品の供給不良を検知したときに、変位部材を互いに離間する状態に変位するとともに、離脱手段２８、２９により離脱空気流を形成する制御手段とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の外観に基づき電子部品の検査を行なう外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば〔特許文献１〕〜〔特許文献３〕に開示されているように、回転により電子部品を搬送する円盤を備え、円盤によって搬送される電子部品の外観に基づき電子部品の検査を行なう外観検査装置が知られている。
【０００３】
このような外観検査装置においては、例えば〔特許文献４〕に記載されているように、電子部品を円盤に供給するためのフィーダが備えられている。〔特許文献４〕に記載のフィーダは、円盤に備えられた凹部に電子部品を供給するとともに、電子部品の供給不良が生じたときに、電子部品を排出するための吸引を行なうようになっている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１０３０１号公報
【特許文献２】特開２００２−２８５７８号公報
【特許文献３】特開２００３−２７５６８８号公報
【特許文献４】特開２００３−１１２８１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、〔特許文献４〕の円盤は、電子部品を凹部に収納して搬送するため、電子部品の外観検査を行なうことが困難である。また、電子部品を凹部に収納するのみで搬送するため、電子部品が凹部から脱落する恐れがある。電子部品を円盤に良好に保持する技術としては、例えば〔特許文献３〕に記載されているように、電子部品を円盤に吸引して保持する技術が知られている。ところが、電子部品を吸引により保持する技術を、〔特許文献４〕に記載のように、電子部品の供給不良が生じたときに吸引を行なって排出する構成に採用しても、電子部品の排出がうまく行なわれない可能性がある。
【０００６】
本発明は、上述したような事情に鑑みてなされたものであり、円盤への電子部品の供給不良が生じた場合におけるその電子部品の排出性を向上した外観検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上のような目的を達成するため、請求項１記載の発明は、回転により電子部品を搬送するための円盤を備え、前記円盤によって搬送される電子部品の外観を撮像し、撮像された電子部品の外観に基づいて当該電子部品の外観検査を行なう外観検査装置において、前記円盤を２つ備え、前記２つの円盤はそれぞれ、ほぼ水平に配設されているとともに、その周縁部に、互いに向き合う方向に突設された環状の凸部を有し、前記凸部は、前記円盤の周方向に複数備えられた、電子部品を保持するためのＶ字状の溝を有し、前記２つの円盤の回転時に、それぞれの前記凸部の前記溝の１つが互いに向き合うように、前記２つの円盤を、それぞれの一部が上下方向において互いに重なり合うように配置し、上側の前記円盤から下側の前記円盤に電子部品を受け渡す外観検査装置であって、電子部品を前記溝において前記円盤に吸着して搬送するための負圧を形成する負圧形成手段と、前記負圧形成手段によって形成される負圧に抗して上側の前記円盤に吸着された電子部品を上側の前記円盤から離脱させるための第１の離脱空気流を形成する第１の離脱手段と、上側の前記円盤に電子部品を１つずつ供給するための切り出し部と、前記第１の離脱手段と前記切り出し部とを制御する制御手段と有し、前記切り出し部は、互いに接離する方向に変位するとともに、互いに当接した状態で電子部品を搬送する孔を形成する変位部材と、前記孔を通過した電子部品の前縁に当接してこの電子部品の位置決めを行なう当接部材と、前記変位部材が互いに離間したときに露出する開口と、前記開口から電子部品を吸引するための吸引空気流を発生する排出吸引手段と、前記排出吸引手段によって前記開口から吸引された電子部品を収容する収容部材と、前記円盤への電子部品の供給不良を検知する検知手段とを有し、前記制御手段は、前記検知手段によって前記供給不良を検知したときに、前記変位部材を互いに離間する状態に変位するとともに、前記第１の離脱手段により前記第１の離脱空気流を形成することを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の外観検査装置において、前記円盤によって搬送されている、検査が終了した電子部品を、検査結果に基づいて仕分ける仕分け手段を有し、前記仕分け手段は、検査が終了した前記電子部品を、検査結果に応じた所定位置で下側の前記円盤から排出させる仕分け排出手段と、前記仕分け排出手段によって下側の前記円盤から排出された電子部品を収容する、検査結果に応じて設けられた収容部とを有し、前記仕分け排出手段は、下側の前記円盤によって搬送されている電子部品を下側の前記円盤から離脱させて前記収容部に向けて送り出すための第２の離脱空気流を形成する第２の離脱手段と、下側の前記円盤によって搬送されている電子部品を前記収容部に向けて吸引するための収容空気流を発生する収容吸引手段とを有することを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の外観検査装置において、前記負圧形成手段は、前記溝に電子部品を吸着するために前記溝に連なる孔と、前記円盤内部において前記円盤の中心部から前記孔のそれぞれに連通するように放射状に設けられた複数の管部と、前記管部を互いに連通させる連通部とを有し、前記管部がそれぞれ、前記円盤の径方向における中途に、前記離脱空気流の緩衝を行う緩衝部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、回転により電子部品を搬送するための円盤を備え、前記円盤によって搬送される電子部品の外観を撮像し、撮像された電子部品の外観に基づいて当該電子部品の外観検査を行なう外観検査装置において、前記円盤を２つ備え、前記２つの円盤はそれぞれ、ほぼ水平に配設されているとともに、その周縁部に、互いに向き合う方向に突設された環状の凸部を有し、前記凸部は、前記円盤の周方向に複数備えられた、電子部品を保持するためのＶ字状の溝を有し、前記２つの円盤の回転時に、それぞれの前記凸部の前記溝の１つが互いに向き合うように、前記２つの円盤を、それぞれの一部が上下方向において互いに重なり合うように配置し、上側の前記円盤から下側の前記円盤に電子部品を受け渡す外観検査装置であって、電子部品を前記溝において前記円盤に吸着して搬送するための負圧を形成する負圧形成手段と、前記負圧形成手段によって形成される負圧に抗して上側の前記円盤に吸着された電子部品を上側の前記円盤から離脱させるための第１の離脱空気流を形成する第１の離脱手段と、上側の前記円盤に電子部品を１つずつ供給するための切り出し部と、前記第１の離脱手段と前記切り出し部とを制御する制御手段と有し、前記切り出し部は、互いに接離する方向に変位するとともに、互いに当接した状態で電子部品を搬送する孔を形成する変位部材と、前記孔を通過した電子部品の前縁に当接してこの電子部品の位置決めを行なう当接部材と、前記変位部材が互いに離間したときに露出する開口と、前記開口から電子部品を吸引するための吸引空気流を発生する排出吸引手段と、前記排出吸引手段によって前記開口から吸引された電子部品を収容する収容部材と、前記円盤への電子部品の供給不良を検知する検知手段とを有し、前記制御手段は、前記検知手段によって前記供給不良を検知したときに、前記変位部材を互いに離間する状態に変位するとともに、前記第１の離脱手段により前記第１の離脱空気流を形成するので、電子部品を円盤に吸着して搬送するから電子部品を円盤に良好に保持させて搬送することができるとともに、円盤への電子部品の供給不良が生じた場合には、第１の離脱空気流及び吸引空気流により電子部品の排出を行なうことができるので、供給不良の際の電子部品の排出性が向上した外観検査装置を提供することができる。
【００１１】
前記円盤によって搬送されている、検査が終了した電子部品を、検査結果に基づいて仕分ける仕分け手段を有し、前記仕分け手段は、検査が終了した前記電子部品を、検査結果に応じた所定位置で下側の前記円盤から排出させる仕分け排出手段と、前記仕分け排出手段によって下側の前記円盤から排出された電子部品を収容する、検査結果に応じて設けられた収容部とを有し、前記仕分け排出手段は、下側の前記円盤によって搬送されている電子部品を下側の前記円盤から離脱させて前記収容部に向けて送り出すための第２の離脱空気流を形成する第２の離脱手段と、下側の前記円盤によって搬送されている電子部品を前記収容部に向けて吸引するための収容空気流を発生する収容吸引手段とを有することとすれば、電子部品を円盤に吸着して搬送するから電子部品を円盤に良好に保持させて搬送することができるとともに、円盤への電子部品の供給不良が生じた場合には、第１の離脱空気流を形成して電子部品の排出を行なうことができるので、供給不良の際の電子部品の排出性が向上しており、さらに、検査済みの電子部品を第２の離脱空気流及び収容空気流により円盤から良好に排出できるとともに検査結果に応じて収容部に仕分けることができる外観検査装置を提供することができる。
【００１２】
前記負圧形成手段は、前記溝に電子部品を吸着するために前記溝に連なる孔と、前記円盤内部において前記円盤の中心部から前記孔のそれぞれに連通するように放射状に設けられた複数の管部と、前記管部を互いに連通させる連通部とを有し、前記管部がそれぞれ、前記円盤の径方向における中途に、前記離脱空気流の緩衝を行う緩衝部を有することとすれば、電子部品を円盤に吸着して搬送するから電子部品を円盤に良好に保持させて搬送することができるとともに、円盤への電子部品の供給不良が生じた場合には、第１の離脱空気流及び吸引空気流により電子部品の排出を行なうことができるので、供給不良の際の電子部品の排出性が向上し、さらには、離脱空気流が他の電子部品の保持に与える影響を緩和し、所望の電子部品のみを円盤から離脱させることができることで検査効率が向上した外観検査装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係る外観検査装置の一実施の形態について図面を用いて説明する。
図１に示すように、外観検査装置１００は、検査対象である電子部品Ｗのフィーダ部Ａと、フィーダ部Ａから送られた電子部品Ｗを移動させながら外観の検査を行なう検査部Ｂと、検査部Ｂで検査した電子部品Ｗを検査結果に応じて仕分けるとともに蓄える仕分け部Ｃと、フィーダ部Ａ、検査部Ｂ及び仕分け部Ｃの制御を行う図示しない制御手段としての制御部とを主に備えている。
【００１４】
電子部品Ｗは略直方体形状をなす微小な部品で、例えば「０６０３」、「１００５」、「１６０８」、「２４１２」等といわれるサイズのものである。「０６０３」という場合には、０．６ｍｍ×０．５ｍｍのサイズであることを意味する。
【００１５】
以下、フィーダ部Ａ、検査部Ｂ、仕分け部Ｃの構成をそれぞれ説明する。
【００１６】
・フィーダ部Ａについて
フィーダ部Ａは、多数の電子部品Ｗを蓄えているとともに、微細な振動により蓄えている電子部品Ｗを送り出す定量補給フィーダ１と、定量補給フィーダ１から送り出された電子部品Ｗを１列に整列した状態で直線的に搬送する直線フィーダ２と、直線フィーダ２の先端側に位置する切り出し部１０とを有している。
【００１７】
直線フィーダ２は、微細な振動により電子部品Ｗを搬送しながら、電子部品Ｗの姿勢を整えるようになっている。定量補給フィーダ１と、直線フィーダ２とは、それぞれ、電子部品Ｗの有無を検知する図示しない光反射型のセンサを有している。
【００１８】
切り出し部１０は、直線フィーダ２によって搬送されてきた電子部品Ｗを、１つずつ分離して検査部Ｂに送り出すための構造である。図１においては、切り出し部１０の配置位置のみを図示している。切り出し部１０の構造については、以下、検査部Ｂ、仕分け部Ｃの構成をこの順でそれぞれ説明した後に説明する。
【００１９】
・検査部Ｂについて
検査部Ｂについて、図１乃至３を参照しながら説明する。図２は外観検査装置１００の側面図、図３は外観検査装置１００の平面図である。
【００２０】
検査部Ｂは、ほぼ水平方向に配置された同じ大きさ、形状の２つの円盤３、４と、円盤３、４それぞれの回転中心をなす軸３Ａ、４Ａと、円盤３を直接的に回転駆動するとともに円盤４を間接的に回転駆動する駆動手段としてのステッピングモータであるモータ５と、軸３Ａと一体をなし円盤３の位相を検知するエンコーダ部６と、モータ５の駆動力を円盤４に伝達する図示しない駆動伝達機構とを有している。
【００２１】
検査部Ｂはまた、円盤３によって搬送されている電子部品Ｗの外観を撮像する３台のカメラ７Ａ〜Ｃと、円盤４によって搬送されている電子部品Ｗを撮像する３台のカメラ７Ｄ〜Ｆとを有している。
【００２２】
モータ５は、駆動伝達機構により、円盤３とともに、円盤３と同期して円盤４を円盤３と等速で回転駆動する。モータ５は、制御部の指示によって作動するようになっている。
【００２３】
円盤３、４は、互いに上下裏返した態様で配設されている。円盤３は円盤４の上方に位置し、円盤３と円盤４とは、その周縁部の一部が重なり合うように配置されている。
円盤３は、切り出し部１０によって１つずつ分離されて搬送されてくる電子部品Ｗを、その下面に、円周方向に沿って等間隔で吸着保持し、回転に伴って搬送する。
円盤４は、円盤３によって搬送されてくる電子部品Ｗを、その上面に、円周方向に沿って等間隔で吸着保持し、回転に伴って搬送する。
【００２４】
円盤３、円盤４は、その内部構造に特徴を有するが、この点については切り出し部１０の構造を説明した後に図１６乃至図１８を参照して詳述する。
【００２５】
図４乃至６を参照しながら、円盤３、４が電子部品Ｗを保持する部分の構造を説明する。図４は円盤３の底面図であるとともに円盤４の平面図であり、図５は円盤３、４の一部の側断面図であり、図６は円盤３、４の一部の正面図である。
【００２６】
円盤３、４は、その一方の面の周縁部、言い換えると周縁近傍の位置に、周縁と同心状かつ環状に突設された、電子部品Ｗを保持するための凸条である凸部としてのリング部８を有している。リング部８は、円盤３においてはその下面、円盤４においてはその上面に位置している。したがって、各リング部８は、互いに向き合うように円盤３、４のそれぞれに突設された状態となっている。
【００２７】
リング部８には、周方向において等間隔で６０箇所に形成された、正面視でＶ字状の溝９を有している。ここで、周方向とは、円盤３、４の周縁における接線方向であり、正面視とは、円盤３、４の周縁から中心を向く方向に見た状態を言う。
【００２８】
溝９は、互いに直角をなす２つのテーパ面によって形成されている。溝９には、電子部品Ｗを吸着するための孔１１が、その底部に連なるように形成されている。
孔１１はそれぞれ、円盤３、４内部に位置する吸引用の管部としての管１２につながっており、ポンプ等を有する図示しない吸引機構によって管１２に負圧が与えられることで溝９に電子部品Ｗを保持する。
【００２９】
吸引機構、孔１１、管１２、その他、後述する円盤３、４の内部構造等は、電子部品Ｗを各溝９において円盤３、４に吸着して搬送するための負圧を形成する負圧形成手段の一部を構成している。
【００３０】
円盤３、４は、それぞれの周縁部において、一方のリング部８が他方のリング部８に対向するように上下方向で互いに重なり合っている。円盤３、４は、回転の過程でそれぞれのリング部８の溝９が互いに向き合ったとき、その状態で、上側の円盤３から下側の円盤４に電子部品Ｗを受け渡す。
【００３１】
円盤３、４の上下方向の間隔は、それぞれのリング部８が対向した位置で、円盤３側の溝９に保持されている電子部品Ｗと、円盤４側の溝との間隔ができるだけ小さくなるように調整されている。
【００３２】
図１において、符号１３は、円盤３の上面側に配設されたノズルを示している。このノズル１３は、それぞれのリング部８の溝９が対向する位置において、その溝９の孔１１につながっている管１２に連通するように配設されている。
【００３３】
ノズル１３は、図示しないエア供給機構により、ぞれぞれのリング部８の溝９が対向するタイミングで、その溝９の孔１１から空気を噴出するようになっている。この空気は、負圧形成手段によって形成される負圧に抗して円盤３に吸着された電子部品Ｗを円盤３から離脱させるための離脱空気流である。ノズル１３と、エア供給機構とは、離脱空気流を形成して円盤３によって搬送されている電子部品Ｗを円盤３から離脱させて円盤４に向けて送り出す離脱手段として機能する。
【００３４】
よって、電子部品Ｗは、円盤４に向けて安定した姿勢で移動し、円盤４側の溝９に正しい姿勢で保持される。ここで、正しい姿勢とは、円盤３側の溝９に吸引保持された状態でその溝９に当接していた上向きの２つの面が露出し、その溝９に吸引保持された状態で露出していた下向きの２つの面が円盤４側の溝に当接する状態をいう。
【００３５】
カメラ７Ａ〜Ｃは、エンコーダ部６からの信号に基づき、円盤３によって搬送されている電子部品Ｗが所定位置を占めたときに電子部品Ｗのそれぞれ異なる側面の撮像を行なう。
【００３６】
具体的には、カメラ７Ａは、円盤３の溝９に吸着された状態で下を向く２つの面のうち、円盤３の回転に伴ってカメラ７Ａに向かって来る方の面を撮像する。カメラ７Ｂは、円盤３の溝９に吸着された状態で円周外側を向く面を撮像する。カメラ７Ｃは、円盤３の溝９に吸着された状態で下を向く２つの面のうち、カメラ７Ａによって撮像された面とは逆面、すなわち円盤３の回転に伴ってカメラ７Ｃから離れる方の面を撮像する。なお円周内側を向く面を撮像することも可能であるから、円盤３による搬送過程で４面を撮像することもできる。
【００３７】
カメラ７Ｄ〜Ｆは、エンコーダ部６からの信号に基づき、円盤４によって搬送されている電子部品Ｗが所定位置を占めたときに電子部品Ｗのそれぞれ異なる側面の撮像を行なう。
【００３８】
具体的には、カメラ７Ｄは、円盤４の溝９に吸着された状態で上を向く２つの面のうち、円盤４の回転に伴ってカメラ７Ｄに向かって来る方の面を撮像する。カメラ７Ｅは、円盤４の溝９に吸着された状態で円周外側を向く面、すなわちカメラ７Ｂによって撮像した面と反対側の面を撮像する。カメラ７Ｆは、円盤４の溝９に吸着された状態で下を向く２つの面のうち、カメラ７Ｄによって撮像された面とは逆面、すなわち円盤４の回転に伴ってカメラ７Ｆから離れる方の面を撮像する。なお円周内側を向く面を撮像することも可能であるから、円盤４による搬送過程で４面を撮像することもできる。
【００３９】
これにより、カメラ７Ａ〜Ｆはそれぞれ、電子部品Ｗの６面の全てをそれぞれ撮像する。撮像された画像は制御部にて画像処理され、電子部品Ｗの良、不良の判定に供される。このようにして、電子部品Ｗは、外観により、その良、不良が判定される。
【００４０】
各溝９には番地、言い換えるとアドレスが振られており、電子部品Ｗの良、不良は、その番地と対応して制御部に備えられたメモリに記憶される。不良には複数の態様があり、それぞれ区別された状態でメモリに記憶される。
【００４１】
カメラ７Ａ〜Ｆの構成及び制御、カメラ７Ａ〜Ｆにより撮像したデータの画像処理、この画像処理結果に基づき電子部品Ｗの良、不良を判定する処理、エンコーダ部６からの信号に基づくカメラ７Ａ〜Ｆによる撮像タイミングの決定、及び、良、不良の判定結果を溝９の番地と関連して記憶すること、などのシーケンス、制御は一般的な手法によって制御部で行われる。
【００４２】
このように、検査部Ｂでは、負圧形成手段により、電子部品Ｗが円盤３、４に吸着されるので、搬送の際の保持が良好であり、撮像及び検査が良好に行なわれ、時間当たりの検査不良の発生が抑制され、検査効率が高い。上側の円盤３から下側の円盤４に電子部品Ｗを受け渡すので、受渡しの際の電子部品Ｗの移動に関する安定性が高く、電子部品Ｗが円盤４によって良好に保持され、これによって撮像及び検査が良好に行なわれ、時間当たりの検査不良の発生が抑制され、検査効率が高い。
【００４３】
溝９がＶ字状をなしているから、電子部品Ｗを円盤３から円盤４に受け渡す際に、電子部品Ｗの下側を向いた角部が下側の円盤４の溝９にスムーズに進入して位置決めされ、受渡しの際の電子部品Ｗの移動に関する安定性が高く、電子部品Ｗが円盤４によって良好に保持され、これによって撮像及び検査が良好に行なわれ、時間当たりの検査不良の発生が抑制され、検査効率が高い。
【００４４】
溝９がＶ字状をなしているから、円盤３、４による電子部品Ｗの保持を良好に行なうとともに、ほぼ６面体の形状をなす電子部品Ｗの保持の際に溝９によって隠れる面が２面のみとなり、４面を露出させるから、撮像可能な面が多く、検査効率が高い。さらに、円盤３の溝９によって隠れていた面が、受渡しにより円盤４に保持されると露出するため、電子部品Ｗの全面を撮影可能となり、検査効率が高く、また検査の信頼性が高い。
【００４５】
・仕分け部Ｃについて
仕分け部Ｃは、円盤４の下面側に配設された複数のノズル１４と、それぞれのノズル１４に対応する位置に配設された複数のチューブ１５と、それぞれのチューブ１５に接続された複数の収容部としてのビン１６と、チューブ１５内に、それぞれ対応するビン１６に向けた負圧を発生させる図示しない吸引機構とを有している。
【００４６】
各ノズル１４は、対応する位置を占める溝９につながった管１２に連通するように配設されている。各ノズル１４は、ポンプ等を備えた図示しないエア供給機構により、溝９が対応した位置を占めるタイミングで、それぞれ独立して、その溝９の孔１１から空気を噴出する。
【００４７】
この空気は、負圧形成手段によって形成される負圧に抗して円盤４に吸着された電子部品Ｗを円盤４から離脱させるための離脱空気流である。各ノズル１４と、エア供給機構とは、離脱空気流を形成して円盤４によって搬送されている電子部品Ｗを円盤４から離脱させて所定のビン１６に向けて送り出す離脱手段として機能する。
【００４８】
各チューブ１５は、離脱空気流により円盤３から離脱する電子部品Ｗが進入する位置に一端を開口し、他端を対応するビン１６内に開口させている。吸引機構はポンプ等を有している。チューブ１５と、吸引機構とは、円盤３によって搬送されている電子部品Ｗを所定のビン１６に向けて吸引するための収容空気流を発生する収容吸引手段として機能する。
【００４９】
各ビン１６はそれぞれ、収容すべき電子部品Ｗが異なっている。すなわち、各ビン１６は、電子部品Ｗの検査結果に応じて使い分けるように設けられているものであって、良品と判定された電子部品Ｗを収容するものと、不良と判断された電子部品Ｗを収容するものとがある。良品と判定された電子部品Ｗを収容するビン１６は１つであるが、不良と判断された電子部品Ｗを収容するビン１６は複数あり、不良の態様によって使い分けられる。
【００５０】
チューブ１５による吸引は常時行なわれるが、各ノズル１４による空気の噴出は、制御部によりそのタイミングを制御される。このタイミングは、電子部品Ｗの良、不良の判定結果に応じ、対応するビン１６に収容されるよう、電子部品Ｗの良、不良の判定結果と対応して記憶されている溝９の番地を参照することで決定される。
【００５１】
よって、電子部品Ｗは、ノズル１４による空気の噴出、チューブ１５による吸引により、良、不良の状態に応じて、所定位置で円盤４から確実に離脱し、所定のビン１６内に確実に搬送され、収容される。このように、円盤４から排出された電子部品Ｗは、その状態に応じて所定のビン１６に仕分けられ、振り分けられる。
【００５２】
離脱手段と収容吸引手段とは、検査が終了した電子部品Ｗを、検査結果に応じた所定位置で円盤４から排出させる仕分け排出手段として機能する。仕分け部Ｃは、円盤３、４によって搬送されている、検査が終了した電子部品Ｗを、検査結果に基づいて仕分ける仕分け手段として機能するようになっている。
【００５３】
・切り出し部１０について
図７乃至図９を参照しながら切り出し部１０の構造を説明します。図７は切り出し部１０の側面図であり、直線フィーダ２の先端部及び円盤３の一部の断面も併せて示している。図８は切り出し部１０の一部の平面図、図９は切り出し部１０の一部の正面図である。図７における紙面に垂直な方向は、図８、図９における左右方向に一致する。
【００５４】
切り出し部１０は、直線フィーダ２で隙間なく直線状に並べられて搬送されてきた電子部品Ｗを円盤３に１つずつ供給するものである。切り出し部１０は、直線フィーダ２本体とは０．０３〜０．０５ｍｍの間隙を隔てて配設されることで別体をなし、無振動状態となっている。かかる間隙を設けるのは、直線フィーダ２本体の振動が切り出し部１０に伝わることを防止し、かつ電子部品Ｗが直線フィーダ２本体から切出し部１０に良好に搬送されるようにするためである。
【００５５】
切り出し部１０は、直線フィーダ２で隙間なく直線状に並べられて搬送されてきた電子部品Ｗが進入する孔２４を形成する一対の変位部材としての分離ベース２１と、最も先端側の電子部品Ｗの前側面が当接する当接部材としての当接部２２とを有している。
【００５６】
切り出し部１０はまた、図７に示すポイントＰにおいて同図における紙面に垂直な方向にレーザ光を出入射する図示しない検出手段としての検出部と、図８、図９における左右方向に分離ベース２１を移動自在に支持した支持台２３と、分離ベース２１を支持台２３上で互いに接離する方向すなわち図８、図９における左右方向に駆動し変位させる図示しない駆動機構と、図１に示すように円盤３の上面側に配設されたノズル２８とを有している。
【００５７】
各分離ベース２１は、図８、図９に示すように互いに当接した状態で、直線フィーダ２によって搬送されてきた電子部品Ｗが進入する孔２４を形成するように構成されている。すなわち、各分離ベース２１は、図９に示すように、互いに向き合う端面にＶ字状の溝を有しており、これらの溝が付き合わされることで孔２４が形成される。各溝は互いに直角をなす２つのテーパ面を有しており、図９に示すように、孔２４を正面から見た形状は角部が上下左右方向に向く四角形状となる。
【００５８】
分離ベース２１は、図７における右上側が切り欠かれた形状となり、当接部２２との間で空間３５を形成する。孔２４を通過してきた、最も先端側の電子部品Ｗは空間３５で露出する。孔２４を通過して空間３５に露出した電子部品Ｗの前縁言い換えると前側面が、当接部２２に突き当たって当接し、後ろから別の電子部品Ｗが数珠繋ぎ状に搬送されてくることによって、最も先端側の電子部品Ｗが図７における左右方向において位置決めされる。
【００５９】
空間３５に、リング部８が進入するようになっている。リング部８の下端位置は、孔２４の上端位置よりも僅かに高い位置にあり、空間３５への電子部品Ｗの搬送を妨げることはなく、また、上述のように位置決めされた電子部品Ｗが、管１２による吸引によって上方に移動し、溝９に吸着される。図７は、電子部品Ｗの吸着が正常に行なわれた状態を示している。
【００６０】
当接部２２の、電子部品Ｗの前側面が当接する面は、電子部品Ｗの進行方向すなわち孔２４の延在方向に垂直な平面をなしており、電子部品Ｗの上方への移動を妨げることがないように滑らかな面となっている。
【００６１】
検出部は、円盤３への電子部品Ｗの供給不良を検知することが可能なものであり、レーザ光を出射する出射部と、出射部が出射したレーザ光を受ける入射部とを有しており、入射部は、レーザ光を受けているか否かの信号を制御部に送信する。
【００６２】
ポイントＰは、図７に示すように、電子部品Ｗの吸着が正常に行なわれた状態では、レーザ光が電子部品Ｗによって遮られることなく入射部に入射する位置とされている。そのため、入射部がレーザ光を受信しているときには電子部品Ｗが検出されておらず、入射部がレーザ光を受信していないときには電子部品Ｗが検出されていることとなる。
【００６３】
支持台２３は、図８、図９に示すように、各分離ベース２１が当接した状態と、図１０、図１１に示すように、各分離ベース２１が離間した状態との間で、各分離ベース２１がスライドできるように支持している。
【００６４】
支持台２３は、図１０、図１１に示すように、各分離ベース２１が離間した状態において上方に向けて露出する開口３６と、開口３６に連通した排出路２５と、排出路２５に負圧を与え開口３６から電子部品Ｗを吸引するための吸引空気流を発生する排出吸引手段としての図示しない吸引機構とを有している。
【００６５】
排出路２５は、図１において符号２６で示すチューブにつながっている。チューブ２６は、吸引機構によって開口３６から吸引されチューブ２６を通ってきた電子部品Ｗを収容する収容部材としてのビン２７に接続されている。吸引機構は常時作動している。
【００６６】
駆動機構は、制御部の指示により、各分離ベース２１を、図８、図９に示す状態と、図１０、図１１に示す状態との何れかをとるように駆動する。各分離ベース２１は図８、図９に示す状態を基本位置としており、後述するように何らかの異常が発生したときに、駆動機構によって図１０、図１１に示すように互いに離間した位置を占める。
【００６７】
ノズル２８は、孔２４を通過し空間３５内で当接部２２に当接した電子部品Ｗの直上に位置する溝９の上方位置において、その溝９につながった管１２に連通するように配設されている。ノズル２８は、図示しないエア供給機構により、後述する所定のタイミングで、その溝９から空気を噴出するようになっている。
【００６８】
この空気は、負圧形成手段によって形成される負圧に抗して円盤３に吸着された電子部品Ｗを円盤３から離脱させるための離脱空気流である。ノズル２８と、エア供給機構とは、離脱空気流を形成して円盤３によって搬送されている電子部品Ｗを円盤３から離脱させてビン２７に向けて送り出す離脱手段として機能する。
【００６９】
制御部は、入射部からの信号に基づき、電子部品Ｗが正常に溝９に吸着されたか、何らかの異常が発生したかを判断する。異常の発生には、図１２乃至図１５にそれぞれ示した４つのパターンがあり、制御部は、入射部からの信号に基づき、異常が発生した場合には、所定の制御を行うようになっている。
【００７０】
図１２に示す異常は、電子部品Ｗの姿勢に異常が生じた状態、すなわち電子部品Ｗの先端側の一部のみが溝９内に進入するのみで電子部品Ｗが傾いた状態となり、正常な吸着が行なわれない場合に生じる異常である。この場合、ポイントＰにおいて出射部からのレーザ光が遮断され続けることになり、電子部品Ｗが検知され続けることとなる。この場合を、以下、ワーク姿勢異常という。
【００７１】
制御部は、電子部品Ｗの連続検知状態が所定時間を超えると、異常が生じたと判断し、フィーダ部Ａの駆動を停止するとともにモータ５を停止させて円盤３、円盤４の回転を停止する。制御部はまた、駆動機構を作動させて分離ベース２１を図８、図９に示した状態から図１０、図１１に示した状態に変位させ、エア供給機構を駆動して離脱空気流を形成して電子部品Ｗを溝９から離脱させ、排出路２５内に排出する。このとき、孔２４内を搬送されている電子部品も排出路２５内に落下し、これら電子部品Ｗはすべてチューブ２６を経てビン２７内に収容される。
【００７２】
制御部は、所定時間経過後、エア供給機構の作動を停止するとともに、分離ベース２１を図８、図９に示した状態に復帰させ、フィーダ部Ａの駆動を再開する。制御部は、所定時間内に入射部からの信号に基づき電子部品Ｗを検知し、所定時間内に電子部品Ｗを検知しなくなると、電子部品Ｗが正常に溝９に吸着されたと判断し、モータ５を駆動して円盤３、円盤４の回転を再開させる。
【００７３】
図１３に示す異常は、電子部品Ｗの大きさ、形状が異常であること、すなわち電子部品Ｗが異形であることにより、電子部品Ｗが上方に移動せず、正常な吸着が行なわれない場合に生じる異常である。この場合、ポイントＰにおいて出射部からのレーザ光が遮断され続けることになり、電子部品Ｗが検知され続けることとなる。
【００７４】
電子部品Ｗが異形である態様としては、図１３に示すように通常の電子部品Ｗよりも長さが短い場合のほか、通常の電子部品Ｗよりも長さが長く、その一部が孔２４内に残ったままの状態となる場合などがある。この場合を、以下、異形ワーク異常という。
制御部は、電子部品Ｗの連続検知状態が所定時間を超えると、異常が生じたと判断し、ワーク姿勢異常の場合と同様の制御を行う。
【００７５】
図１４に示す異常は、ワーク姿勢異常、異形ワーク異常の何れでもなく、重量が正常のものより重いなどの何らかの要因で電子部品Ｗが上方に移動せず、正常な吸着が行なわれない場合に生じる異常である。この場合も、ポイントＰにおいて出射部からのレーザ光が遮断され続けることになり、電子部品Ｗが検知され続けることとなる。この場合を、以下、吸着異常という。
制御部は、電子部品Ｗの連続検知状態が所定時間を超えると、異常が生じたと判断し、ワーク姿勢異常、異形ワーク異常の場合と同様の制御を行う。
【００７６】
図１５に示す異常は、電子部品Ｗの搬送に異常が生じた状態、具体的には何らかの要因で電子部品Ｗが孔２４内に留まって詰まった状態となり、電子部品Ｗが孔２４を通過しないために、正常な吸着が行なわれない場合に生じる異常である。この場合、ポイントＰにおいて出射部からのレーザ光が入射部によって検知され続けることになり、電子部品Ｗが検知されない状態が続くこととなる。この場合を、以下、ワーク搬入異常という。
【００７７】
制御部は、電子部品Ｗの連続非検知状態が所定時間を超えると、異常が生じたと判断し、フィーダ部Ａの駆動を停止するとともにモータ５を停止させて円盤３、円盤４の回転を停止する。制御部はまた、駆動機構を作動させて分離ベース２１を図８、図９に示した状態から図１０、図１１に示した状態に変位させ、孔２４内の電子部品Ｗを排出路２５内に排出する。
【００７８】
このとき、エア供給機構の駆動は行なわないが、行なうようにすることも可能である。また、直線フィーダ２の駆動を継続して電子部品Ｗの排出を強制的に行なう排出モードに移行するようにしても良い。排出路２５内に落下した電子部品Ｗはチューブ２６を経てビン２７内に収容される。
【００７９】
制御部は、所定時間経過後、分離ベース２１を図８、図９に示した状態に復帰させ、フィーダ部Ａの駆動を再開する。制御部は、所定時間内に入射部からの信号に基づき電子部品Ｗを検知し、所定時間内に電子部品Ｗを検知しなくなると、電子部品Ｗが正常に溝９に吸着されたと判断し、モータ５を駆動して円盤３、円盤４の回転を再開する。
【００８０】
その他、異常として検知される態様としては、フィーダ部Ａの電子部品Ｗが全て検査部Ｂに供給されてしまい、空になった場合がある。この場合には、ワーク搬入異常と同様に、ポイントＰにおいて出射部からのレーザ光が入射部によって検知され続けることになり、電子部品Ｗが検知されない状態が続くこととなる。またこの場合、定量補給フィーダ１、直線フィーダ２にそれぞれ備えられたセンサも、電子部品Ｗを検知しない状態が続く。この場合を、以下、ワーク検査完了状態という。
【００８１】
ワーク検査完了状態では、制御部は、ワーク搬入異常の場合と同様の制御を行うが、上述の所定の動作後、フィーダ部Ａの駆動を再開しても、電子部品Ｗが検知されない状態が続くこととなる。そこで、制御部は、ワーク搬入異常時の制御を繰り返しても電子部品Ｗを検知しない場合には、ワーク検査完了状態になったとして、外観検査装置１００の動作全てを停止させ、待機状態に移行する。ワーク搬入異常時の制御を何度繰り返した場合に待機状態に移行するかは必要に応じて適宜設定される。
【００８２】
切り出し部１０は無振動であるため、空間３５において露出した電子部品Ｗを円盤３の溝９に吸着する際に電子部品Ｗは振動せず、安定した姿勢を保つ。よって、溝９への供給性が高く、よってワーク姿勢異常、吸着異常が発生しにくく、時間当たりの供給不良の発生が抑制され、検査効率が高い。
【００８３】
・円盤３、円盤４の内部構造について
図１６乃至図１８を参照して円盤３、４の内部構造を説明する。図１６は、円盤３、４および軸３Ａ、４Ａの一部の側断面図であり、図１７、図１８は、図１６のＡ−Ａ断面の概略図である。
【００８４】
管１２はそれぞれ、円盤３、４の厚さ方向に、円盤３、４を貫くようにして形成されている。管１２の一端は溝９に連通しており、他端は上述のようにノズル１３、１４、２８に連通可能となっている。なお、図１８において、ノズル１３、１４、２８は説明の便宜上図示したに過ぎず、実際とは異なっている。
【００８５】
管１２の他端が上述のようにノズル１３、１４、２８に連通可能となっているのは、円盤３、４が回転する一方で、ノズル１３、１４、２８は定位置に固定配置されているためである。
【００８６】
管１２内には、中空状のニードル２９が、円盤３、４の厚さ方向のほぼ全体に亘って配設されている。なお、図１７において、ニードル２９は説明の便宜上図示したに過ぎず、実際とは異なっている。
【００８７】
ニードル２９のノズル１３、１４、２８側の端部は、ノズル１３、１４、２８からの離脱空気流を全てニードル２９内に導くように、管１２の内壁面に密着している。ニードル２９の溝９側の端部はテーパ状になっており、孔１１に対向し、ノズル１３、１４、２８から供給された空気が効率よく溝９から排出されるようになっているが、管１２の内壁面とは離間している。
【００８８】
よって、負圧形成手段によって形成される負圧は、孔１１から溝９内に作用し、電子部品Ｗを溝９に吸着するが、離脱空気流が形成された場合には離脱空気流が孔１１から溝９内に噴き出し、溝９に吸着されている電子部品Ｗが円盤３、４から離脱する。
【００８９】
軸３Ａ、４Ａは、その内部に、軸方向に延設された孔３０と、孔３０から軸３Ａ、４Ａの周面に向けて形成された複数の孔３１とを有している。孔３０は吸引機構に連結され、孔３０、３１の内部が負圧に保たれる。
【００９０】
円盤３、４は、軸３Ａ、４Ａ周りに位置する円筒形状の空間部３２と、空間部３２から各管１２に向けて、すなわち円盤３、４の中心部から各管１２に向けて放射状に形成された複数の管部３３とを有している。管部３３はそれぞれ、一端が空間部３２に連通し、他端が管１２に連通している。これにより、管部３３はそれぞれ、空間部３２と管１２とを連通させているとともに、管１２を介して孔１１のそれぞれに連通している。
【００９１】
各管１２は、円盤３、４の径方向に延在している。ここで、径方向とは、円盤３、４の回転中心と外周とを結ぶ方向である。空間部３２は、各管部３３を互いに連通させる連通部としての機能を有している。
【００９２】
各管部３３はそれぞれ、径方向における中途に、円盤３、４の肉厚方向の深さを有する、離脱空気流の緩衝を行う緩衝部としてのポケット３４を有している。ポケット３４は、管部３３の他の部分すなわちポケット３４を除く部分より大径に形成されている。
【００９３】
ポケット３４は、隣り合う管部３３同士で、円盤３、４の中心からの距離が交互に繰り返して互い違いになるように配設されている。これにより、円盤３、４の中心と各ポケット３４との間の距離が等距離である場合に比べ、円盤３、４による電子部品Ｗの保持数を増加可能となっている。すなわち、溝９を多数形成して円盤３、４による電子部品Ｗの保持数を増加させるために、各管部３３の間隔を小さくしても、各管部３３に対してポケット３４を配設できるよう、ポケット３４を設ける領域が確保されている。
【００９４】
ポケット３４を設ける領域を確保するためには、本形態のように相隣るポケット３４の円盤３、４の中心部からの距離が交互に繰り返して互い違いになるとなるように配設することが、ポケット３４の形成の観点からも好ましいが、かかる距離は、交互に繰り返す態様以外の態様で、相隣るポケット３４の、円盤３、４の中心部からの距離が互いに異なるように配設されていても良い。
【００９５】
このような構造により、吸引機構によって孔３０、３１、空間部３２、管部３３、管１２、孔１１を経て、溝９に電子部品Ｗを吸着する負圧が生じる。これら吸引機構、孔３０、３１、空間部３２、管部３３、管１２、孔１１は、電子部品Ｗを各溝９において円盤３、４に吸着して搬送するための負圧を形成する負圧形成手段を構成している。
【００９６】
一方、上述のように、溝９から電子部品Ｗを排除すべく、所定のタイミングで、エア供給機構が駆動され、ノズル１３、１４、２８から、管１２内に空気が吹き込まれる。
この際、この管１２に連通した管部３３、空間部３２を介して、その隣の管部３３などの、他の管部３３に空気が吹き込まれると、その管部３３に連通した溝９に吸着しておくべき電子部品Ｗが離脱する恐れがある。
【００９７】
これは、空間部３２に面した管部３３同士の間隙が小さくなっているため、かりに、ある管部３３から離脱空気流が空間部３２内に流れ込むと、周辺の気圧が高くなり、その周辺の管部３３の気圧が、その管部３３に連通した溝９に電子部品Ｗを吸着しておくのに必要な負圧を保てなくなるためである。
【００９８】
しかし、ニードル２９を配設してノズル１３、１４、２８から供給された離脱空気流が効率よく溝９から噴き出されるように構成したこと、及び、ポケット３４を設けて管部３３の体積を大きくし、管１２側から空間部３２側への、または空間部３２側から管１２側への、気圧の瞬間的な変化を緩衝するように構成したことで、ある管１２に空気が吹き込まれた場合であっても、その隣や周辺の管１２への影響が低減され、吸着しておくべき電子部品Ｗの吸着状態は確保される。
【００９９】
よって、所望の電子部品Ｗのみを円盤３、４から離脱させ、他の電子部品Ｗは円盤３、４に保持された状態で搬送されるから、撮像、検査が良好に行なわれるとともに、最終的な仕分けまで良好に行なわれることとなり、検査効率が向上する。
【０１００】
隣り合うポケット３４を、中心からの距離を違えて配置したため、円盤３、４の肉厚方向のみならず、径方向におけるその大きさを大きくとることができるようになっており、これにより緩衝効率が向上している。ただし、肉厚方向のみの大きさを大きくするようにしても良い。管部３３全体の径を大きくすると、負圧形成効率が低下するため、ポケット３４の部分のみ、その径を大きくすることが望ましく、本実施形態の管部３３、ポケット３４は、これに適った構造となっている。
【０１０１】
隣り合うポケット３４を、中心からの距離を違えて配置したため、円盤３、４の肉厚方向のみならず、径方向におけるその大きさも大きくとりつつ、さらには、管部３３の間隔が抑制可能であるから、円盤３、４の大きさを抑制しつつ、管部３３の数を増やして、円盤３、４によって保持する電子部品Ｗの数を増加させることが可能である。
【０１０２】
隣り合うポケット３４を、中心からの距離が交互に繰り返して互い違いになるように配置したため、ポケット３４の製造工程が簡易であり、比較的に容易にポケット３４が製造され、ポケット３４の形成によるコストが抑制されている。
【０１０３】
以上、本発明にかかる外観検査装置１００の構成及び動作を説明したが、特に述べていない動作についても、制御部で制御するようになっている。制御部は、ＣＵＰ、メモリ等を備えたものである。
【０１０４】
なお、円盤３の溝９のうち、電子部品Ｗを円盤４に受け渡した後の溝９であって、切り出し部１０で電子部品Ｗを吸着する前の溝９は、孔１１が露出し、空気が進入する状態となっている。また、円盤４の溝９のうち、電子部品Ｗを仕分けした後の溝９であって、円盤３から電子部品Ｗを受け取る前の溝９は、孔１１が露出し、空気が進入する状態となっている。そのため、かかる空気の進入によって負圧は低下するが、吸引機構の出力、孔１１、管１２、管部３３、空間部３２等の形状、大きさは、かかる負圧の低下が、溝９において電子部品Ｗの保持を良好に維持する範囲に保たれるように設計されている。
【０１０５】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１０６】
たとえば、エンコーダ６は、ステッピングモータであるモータ５への電子的制御に加えて、機械的検知を行なうことにより、円盤３、４の回転制御の精度を向上するために用いているが、エンコーダ６を用いず、モータ５への電子的制御のみで円盤３、４の回転制御を行ってもよい。
【０１０７】
また、電子部品Ｗを撮像するカメラは、撮像すべき電子部品Ｗの面の数だけ、撮影すべき面の位置に対応して備えられていれば良く、６つに限らず、５つ以下を配置しても良い。各エア供給機構、各吸引機構は、ポンプ等をそれぞれ別に備えているものでも良いし、共通のポンプ等によって作動するものでも良い。
【０１０８】
本発明の実施の形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、本発明の実施の形態に記載されたものに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本実施形態における外観検査装置の概略斜視図である。
【図２】本実施形態における外観検査装置の概略側面図である。
【図３】本実施形態における外観検査装置の概略平面図である。
【図４】本実施形態における外観検査装置に備えられた円盤の平面図又は底面図及びその一部の拡大図である。
【図５】本実施形態における外観検査装置に備えられた円盤の凸部および溝の拡大側断面図である。
【図６】本実施形態における外観検査装置に備えられた円盤の凸部および溝の拡大正断面図である。
【図７】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の拡大側断面図であって、電子部品が正常に供給された状態を示す図である。
【図８】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の平面図であって、電子部品が正常に供給されている状態を示す図である。
【図９】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の正面図であって、電子部品が正常に供給されている状態を示す図である。
【図１０】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の平面図であって、電子部品の供給が正常でなかった状態を示す図である。
【図１１】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の正面図であって、電子部品の供給が正常でなかった状態を示す図である。
【図１２】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の拡大側断面図であって、電子部品の供給が正常でない状態を示す図である。
【図１３】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の拡大側断面図であって、電子部品の供給が正常でない他の状態を示す図である。
【図１４】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の拡大側断面図であって、電子部品の供給が正常でないまた他の状態を示す図である。
【図１５】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の拡大側断面図であって、電子部品の供給が正常でないさらに他の状態を示す図である。
【図１６】本実施形態における外観検査装置に備えられた円盤及びその周りの構造の一部の側断面図である。
【図１７】図１６のＡ−Ａ断面の概略図である。
【図１８】図１６のＡ−Ａ断面の他の概略図である。
【符号の説明】
【０１１０】
３ 円盤、上側の円盤
４ 円盤、下側の円盤
８ 凸部
９ 溝
１０ 切り出し部
１１ 孔
１１、１２、３０〜３４ 負圧形成手段
１３ 離脱手段
１４ 離脱手段、第１の離脱手段
１４、１５ 仕分け排出手段
１５ 収容吸引手段
１６ 収容部
２１ 変位部材
２２ 当接部材
２７ 収容部材
２８ 離脱手段、第１の離脱手段
３２ 連通部
３３ 管部
３４ 緩衝部
３６ 開口
１００ 外観検査装置
Ｃ 仕分け手段
Ｐ 検知手段による検知位置
Ｗ 電子部品
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の外観に基づき電子部品の検査を行なう外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば〔特許文献１〕〜〔特許文献３〕に開示されているように、回転により電子部品を搬送する円盤を備え、円盤によって搬送される電子部品の外観に基づき電子部品の検査を行なう外観検査装置が知られている。
【０００３】
このような外観検査装置においては、例えば〔特許文献４〕に記載されているように、電子部品を円盤に供給するためのフィーダが備えられている。〔特許文献４〕に記載のフィーダは、円盤に備えられた凹部に電子部品を供給するとともに、電子部品の供給不良が生じたときに、電子部品を排出するための吸引を行なうようになっている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１０３０１号公報
【特許文献２】特開２００２−２８５７８号公報
【特許文献３】特開２００３−２７５６８８号公報
【特許文献４】特開２００３−１１２８１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、〔特許文献４〕の円盤は、電子部品を凹部に収納して搬送するため、電子部品の外観検査を行なうことが困難である。また、電子部品を凹部に収納するのみで搬送するため、電子部品が凹部から脱落する恐れがある。電子部品を円盤に良好に保持する技術としては、例えば〔特許文献３〕に記載されているように、電子部品を円盤に吸引して保持する技術が知られている。ところが、電子部品を吸引により保持する技術を、〔特許文献４〕に記載のように、電子部品の供給不良が生じたときに吸引を行なって排出する構成に採用しても、電子部品の排出がうまく行なわれない可能性がある。
【０００６】
本発明は、上述したような事情に鑑みてなされたものであり、円盤への電子部品の供給不良が生じた場合におけるその電子部品の排出性を向上した外観検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上のような目的を達成するため、請求項１記載の発明は、回転により電子部品を搬送するための円盤を備え、前記円盤によって搬送される電子部品の外観を撮像し、撮像された電子部品の外観に基づいて当該電子部品の外観検査を行なう外観検査装置において、前記円盤を２つ備え、前記２つの円盤はそれぞれ、ほぼ水平に配設されているとともに、その周縁部に、互いに向き合う方向に突設された環状の凸部を有し、前記凸部は、前記円盤の周方向に複数備えられた、電子部品を保持するためのＶ字状の溝を有し、前記２つの円盤の回転時に、それぞれの前記凸部の前記溝の１つが互いに向き合うように、前記２つの円盤を、それぞれの一部が上下方向において互いに重なり合うように配置し、上側の前記円盤から下側の前記円盤に電子部品を受け渡す外観検査装置であって、電子部品を前記溝において前記円盤に吸着して搬送するための負圧を形成する負圧形成手段と、前記負圧形成手段によって形成される負圧に抗して上側の前記円盤に吸着された電子部品を上側の前記円盤から離脱させるための第１の離脱空気流を形成する第１の離脱手段と、上側の前記円盤に電子部品を１つずつ供給するための切り出し部と、前記第１の離脱手段と前記切り出し部とを制御する制御手段と有し、前記切り出し部は、互いに接離する方向に変位するとともに、互いに当接した状態で電子部品を搬送する孔を形成する変位部材と、前記孔を通過した電子部品の前縁に当接してこの電子部品の位置決めを行なう当接部材と、前記変位部材が互いに離間したときに露出する開口と、前記開口から電子部品を吸引するための吸引空気流を発生する排出吸引手段と、前記排出吸引手段によって前記開口から吸引された電子部品を収容する収容部材と、前記円盤への電子部品の供給不良を検知する検知手段とを有し、前記制御手段は、前記検知手段によって前記供給不良を検知したときに、前記変位部材を互いに離間する状態に変位するとともに、前記第１の離脱手段により前記第１の離脱空気流を形成することを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の外観検査装置において、前記円盤によって搬送されている、検査が終了した電子部品を、検査結果に基づいて仕分ける仕分け手段を有し、前記仕分け手段は、検査が終了した前記電子部品を、検査結果に応じた所定位置で下側の前記円盤から排出させる仕分け排出手段と、前記仕分け排出手段によって下側の前記円盤から排出された電子部品を収容する、検査結果に応じて設けられた収容部とを有し、前記仕分け排出手段は、下側の前記円盤によって搬送されている電子部品を下側の前記円盤から離脱させて前記収容部に向けて送り出すための第２の離脱空気流を形成する第２の離脱手段と、下側の前記円盤によって搬送されている電子部品を前記収容部に向けて吸引するための収容空気流を発生する収容吸引手段とを有することを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の外観検査装置において、前記負圧形成手段は、前記溝に電子部品を吸着するために前記溝に連なる孔と、前記円盤内部において前記円盤の中心部から前記孔のそれぞれに連通するように放射状に設けられた複数の管部と、前記管部を互いに連通させる連通部とを有し、前記管部がそれぞれ、前記円盤の径方向における中途に、前記離脱空気流の緩衝を行う緩衝部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、回転により電子部品を搬送するための円盤を備え、前記円盤によって搬送される電子部品の外観を撮像し、撮像された電子部品の外観に基づいて当該電子部品の外観検査を行なう外観検査装置において、前記円盤を２つ備え、前記２つの円盤はそれぞれ、ほぼ水平に配設されているとともに、その周縁部に、互いに向き合う方向に突設された環状の凸部を有し、前記凸部は、前記円盤の周方向に複数備えられた、電子部品を保持するためのＶ字状の溝を有し、前記２つの円盤の回転時に、それぞれの前記凸部の前記溝の１つが互いに向き合うように、前記２つの円盤を、それぞれの一部が上下方向において互いに重なり合うように配置し、上側の前記円盤から下側の前記円盤に電子部品を受け渡す外観検査装置であって、電子部品を前記溝において前記円盤に吸着して搬送するための負圧を形成する負圧形成手段と、前記負圧形成手段によって形成される負圧に抗して上側の前記円盤に吸着された電子部品を上側の前記円盤から離脱させるための第１の離脱空気流を形成する第１の離脱手段と、上側の前記円盤に電子部品を１つずつ供給するための切り出し部と、前記第１の離脱手段と前記切り出し部とを制御する制御手段と有し、前記切り出し部は、互いに接離する方向に変位するとともに、互いに当接した状態で電子部品を搬送する孔を形成する変位部材と、前記孔を通過した電子部品の前縁に当接してこの電子部品の位置決めを行なう当接部材と、前記変位部材が互いに離間したときに露出する開口と、前記開口から電子部品を吸引するための吸引空気流を発生する排出吸引手段と、前記排出吸引手段によって前記開口から吸引された電子部品を収容する収容部材と、前記円盤への電子部品の供給不良を検知する検知手段とを有し、前記制御手段は、前記検知手段によって前記供給不良を検知したときに、前記変位部材を互いに離間する状態に変位するとともに、前記第１の離脱手段により前記第１の離脱空気流を形成するので、電子部品を円盤に吸着して搬送するから電子部品を円盤に良好に保持させて搬送することができるとともに、円盤への電子部品の供給不良が生じた場合には、第１の離脱空気流及び吸引空気流により電子部品の排出を行なうことができるので、供給不良の際の電子部品の排出性が向上した外観検査装置を提供することができる。
【００１１】
前記円盤によって搬送されている、検査が終了した電子部品を、検査結果に基づいて仕分ける仕分け手段を有し、前記仕分け手段は、検査が終了した前記電子部品を、検査結果に応じた所定位置で下側の前記円盤から排出させる仕分け排出手段と、前記仕分け排出手段によって下側の前記円盤から排出された電子部品を収容する、検査結果に応じて設けられた収容部とを有し、前記仕分け排出手段は、下側の前記円盤によって搬送されている電子部品を下側の前記円盤から離脱させて前記収容部に向けて送り出すための第２の離脱空気流を形成する第２の離脱手段と、下側の前記円盤によって搬送されている電子部品を前記収容部に向けて吸引するための収容空気流を発生する収容吸引手段とを有することとすれば、電子部品を円盤に吸着して搬送するから電子部品を円盤に良好に保持させて搬送することができるとともに、円盤への電子部品の供給不良が生じた場合には、第１の離脱空気流を形成して電子部品の排出を行なうことができるので、供給不良の際の電子部品の排出性が向上しており、さらに、検査済みの電子部品を第２の離脱空気流及び収容空気流により円盤から良好に排出できるとともに検査結果に応じて収容部に仕分けることができる外観検査装置を提供することができる。
【００１２】
前記負圧形成手段は、前記溝に電子部品を吸着するために前記溝に連なる孔と、前記円盤内部において前記円盤の中心部から前記孔のそれぞれに連通するように放射状に設けられた複数の管部と、前記管部を互いに連通させる連通部とを有し、前記管部がそれぞれ、前記円盤の径方向における中途に、前記離脱空気流の緩衝を行う緩衝部を有することとすれば、電子部品を円盤に吸着して搬送するから電子部品を円盤に良好に保持させて搬送することができるとともに、円盤への電子部品の供給不良が生じた場合には、第１の離脱空気流及び吸引空気流により電子部品の排出を行なうことができるので、供給不良の際の電子部品の排出性が向上し、さらには、離脱空気流が他の電子部品の保持に与える影響を緩和し、所望の電子部品のみを円盤から離脱させることができることで検査効率が向上した外観検査装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係る外観検査装置の一実施の形態について図面を用いて説明する。
図１に示すように、外観検査装置１００は、検査対象である電子部品Ｗのフィーダ部Ａと、フィーダ部Ａから送られた電子部品Ｗを移動させながら外観の検査を行なう検査部Ｂと、検査部Ｂで検査した電子部品Ｗを検査結果に応じて仕分けるとともに蓄える仕分け部Ｃと、フィーダ部Ａ、検査部Ｂ及び仕分け部Ｃの制御を行う図示しない制御手段としての制御部とを主に備えている。
【００１４】
電子部品Ｗは略直方体形状をなす微小な部品で、例えば「０６０３」、「１００５」、「１６０８」、「２４１２」等といわれるサイズのものである。「０６０３」という場合には、０．６ｍｍ×０．５ｍｍのサイズであることを意味する。
【００１５】
以下、フィーダ部Ａ、検査部Ｂ、仕分け部Ｃの構成をそれぞれ説明する。
【００１６】
・フィーダ部Ａについて
フィーダ部Ａは、多数の電子部品Ｗを蓄えているとともに、微細な振動により蓄えている電子部品Ｗを送り出す定量補給フィーダ１と、定量補給フィーダ１から送り出された電子部品Ｗを１列に整列した状態で直線的に搬送する直線フィーダ２と、直線フィーダ２の先端側に位置する切り出し部１０とを有している。
【００１７】
直線フィーダ２は、微細な振動により電子部品Ｗを搬送しながら、電子部品Ｗの姿勢を整えるようになっている。定量補給フィーダ１と、直線フィーダ２とは、それぞれ、電子部品Ｗの有無を検知する図示しない光反射型のセンサを有している。
【００１８】
切り出し部１０は、直線フィーダ２によって搬送されてきた電子部品Ｗを、１つずつ分離して検査部Ｂに送り出すための構造である。図１においては、切り出し部１０の配置位置のみを図示している。切り出し部１０の構造については、以下、検査部Ｂ、仕分け部Ｃの構成をこの順でそれぞれ説明した後に説明する。
【００１９】
・検査部Ｂについて
検査部Ｂについて、図１乃至３を参照しながら説明する。図２は外観検査装置１００の側面図、図３は外観検査装置１００の平面図である。
【００２０】
検査部Ｂは、ほぼ水平方向に配置された同じ大きさ、形状の２つの円盤３、４と、円盤３、４それぞれの回転中心をなす軸３Ａ、４Ａと、円盤３を直接的に回転駆動するとともに円盤４を間接的に回転駆動する駆動手段としてのステッピングモータであるモータ５と、軸３Ａと一体をなし円盤３の位相を検知するエンコーダ部６と、モータ５の駆動力を円盤４に伝達する図示しない駆動伝達機構とを有している。
【００２１】
検査部Ｂはまた、円盤３によって搬送されている電子部品Ｗの外観を撮像する３台のカメラ７Ａ〜Ｃと、円盤４によって搬送されている電子部品Ｗを撮像する３台のカメラ７Ｄ〜Ｆとを有している。
【００２２】
モータ５は、駆動伝達機構により、円盤３とともに、円盤３と同期して円盤４を円盤３と等速で回転駆動する。モータ５は、制御部の指示によって作動するようになっている。
【００２３】
円盤３、４は、互いに上下裏返した態様で配設されている。円盤３は円盤４の上方に位置し、円盤３と円盤４とは、その周縁部の一部が重なり合うように配置されている。
円盤３は、切り出し部１０によって１つずつ分離されて搬送されてくる電子部品Ｗを、その下面に、円周方向に沿って等間隔で吸着保持し、回転に伴って搬送する。
円盤４は、円盤３によって搬送されてくる電子部品Ｗを、その上面に、円周方向に沿って等間隔で吸着保持し、回転に伴って搬送する。
【００２４】
円盤３、円盤４は、その内部構造に特徴を有するが、この点については切り出し部１０の構造を説明した後に図１６乃至図１８を参照して詳述する。
【００２５】
図４乃至６を参照しながら、円盤３、４が電子部品Ｗを保持する部分の構造を説明する。図４は円盤３の底面図であるとともに円盤４の平面図であり、図５は円盤３、４の一部の側断面図であり、図６は円盤３、４の一部の正面図である。
【００２６】
円盤３、４は、その一方の面の周縁部、言い換えると周縁近傍の位置に、周縁と同心状かつ環状に突設された、電子部品Ｗを保持するための凸条である凸部としてのリング部８を有している。リング部８は、円盤３においてはその下面、円盤４においてはその上面に位置している。したがって、各リング部８は、互いに向き合うように円盤３、４のそれぞれに突設された状態となっている。
【００２７】
リング部８には、周方向において等間隔で６０箇所に形成された、正面視でＶ字状の溝９を有している。ここで、周方向とは、円盤３、４の周縁における接線方向であり、正面視とは、円盤３、４の周縁から中心を向く方向に見た状態を言う。
【００２８】
溝９は、互いに直角をなす２つのテーパ面によって形成されている。溝９には、電子部品Ｗを吸着するための孔１１が、その底部に連なるように形成されている。
孔１１はそれぞれ、円盤３、４内部に位置する吸引用の管部としての管１２につながっており、ポンプ等を有する図示しない吸引機構によって管１２に負圧が与えられることで溝９に電子部品Ｗを保持する。
【００２９】
吸引機構、孔１１、管１２、その他、後述する円盤３、４の内部構造等は、電子部品Ｗを各溝９において円盤３、４に吸着して搬送するための負圧を形成する負圧形成手段の一部を構成している。
【００３０】
円盤３、４は、それぞれの周縁部において、一方のリング部８が他方のリング部８に対向するように上下方向で互いに重なり合っている。円盤３、４は、回転の過程でそれぞれのリング部８の溝９が互いに向き合ったとき、その状態で、上側の円盤３から下側の円盤４に電子部品Ｗを受け渡す。
【００３１】
円盤３、４の上下方向の間隔は、それぞれのリング部８が対向した位置で、円盤３側の溝９に保持されている電子部品Ｗと、円盤４側の溝との間隔ができるだけ小さくなるように調整されている。
【００３２】
図１において、符号１３は、円盤３の上面側に配設されたノズルを示している。このノズル１３は、それぞれのリング部８の溝９が対向する位置において、その溝９の孔１１につながっている管１２に連通するように配設されている。
【００３３】
ノズル１３は、図示しないエア供給機構により、ぞれぞれのリング部８の溝９が対向するタイミングで、その溝９の孔１１から空気を噴出するようになっている。この空気は、負圧形成手段によって形成される負圧に抗して円盤３に吸着された電子部品Ｗを円盤３から離脱させるための離脱空気流である。ノズル１３と、エア供給機構とは、離脱空気流を形成して円盤３によって搬送されている電子部品Ｗを円盤３から離脱させて円盤４に向けて送り出す離脱手段として機能する。
【００３４】
よって、電子部品Ｗは、円盤４に向けて安定した姿勢で移動し、円盤４側の溝９に正しい姿勢で保持される。ここで、正しい姿勢とは、円盤３側の溝９に吸引保持された状態でその溝９に当接していた上向きの２つの面が露出し、その溝９に吸引保持された状態で露出していた下向きの２つの面が円盤４側の溝に当接する状態をいう。
【００３５】
カメラ７Ａ〜Ｃは、エンコーダ部６からの信号に基づき、円盤３によって搬送されている電子部品Ｗが所定位置を占めたときに電子部品Ｗのそれぞれ異なる側面の撮像を行なう。
【００３６】
具体的には、カメラ７Ａは、円盤３の溝９に吸着された状態で下を向く２つの面のうち、円盤３の回転に伴ってカメラ７Ａに向かって来る方の面を撮像する。カメラ７Ｂは、円盤３の溝９に吸着された状態で円周外側を向く面を撮像する。カメラ７Ｃは、円盤３の溝９に吸着された状態で下を向く２つの面のうち、カメラ７Ａによって撮像された面とは逆面、すなわち円盤３の回転に伴ってカメラ７Ｃから離れる方の面を撮像する。なお円周内側を向く面を撮像することも可能であるから、円盤３による搬送過程で４面を撮像することもできる。
【００３７】
カメラ７Ｄ〜Ｆは、エンコーダ部６からの信号に基づき、円盤４によって搬送されている電子部品Ｗが所定位置を占めたときに電子部品Ｗのそれぞれ異なる側面の撮像を行なう。
【００３８】
具体的には、カメラ７Ｄは、円盤４の溝９に吸着された状態で上を向く２つの面のうち、円盤４の回転に伴ってカメラ７Ｄに向かって来る方の面を撮像する。カメラ７Ｅは、円盤４の溝９に吸着された状態で円周外側を向く面、すなわちカメラ７Ｂによって撮像した面と反対側の面を撮像する。カメラ７Ｆは、円盤４の溝９に吸着された状態で下を向く２つの面のうち、カメラ７Ｄによって撮像された面とは逆面、すなわち円盤４の回転に伴ってカメラ７Ｆから離れる方の面を撮像する。なお円周内側を向く面を撮像することも可能であるから、円盤４による搬送過程で４面を撮像することもできる。
【００３９】
これにより、カメラ７Ａ〜Ｆはそれぞれ、電子部品Ｗの６面の全てをそれぞれ撮像する。撮像された画像は制御部にて画像処理され、電子部品Ｗの良、不良の判定に供される。このようにして、電子部品Ｗは、外観により、その良、不良が判定される。
【００４０】
各溝９には番地、言い換えるとアドレスが振られており、電子部品Ｗの良、不良は、その番地と対応して制御部に備えられたメモリに記憶される。不良には複数の態様があり、それぞれ区別された状態でメモリに記憶される。
【００４１】
カメラ７Ａ〜Ｆの構成及び制御、カメラ７Ａ〜Ｆにより撮像したデータの画像処理、この画像処理結果に基づき電子部品Ｗの良、不良を判定する処理、エンコーダ部６からの信号に基づくカメラ７Ａ〜Ｆによる撮像タイミングの決定、及び、良、不良の判定結果を溝９の番地と関連して記憶すること、などのシーケンス、制御は一般的な手法によって制御部で行われる。
【００４２】
このように、検査部Ｂでは、負圧形成手段により、電子部品Ｗが円盤３、４に吸着されるので、搬送の際の保持が良好であり、撮像及び検査が良好に行なわれ、時間当たりの検査不良の発生が抑制され、検査効率が高い。上側の円盤３から下側の円盤４に電子部品Ｗを受け渡すので、受渡しの際の電子部品Ｗの移動に関する安定性が高く、電子部品Ｗが円盤４によって良好に保持され、これによって撮像及び検査が良好に行なわれ、時間当たりの検査不良の発生が抑制され、検査効率が高い。
【００４３】
溝９がＶ字状をなしているから、電子部品Ｗを円盤３から円盤４に受け渡す際に、電子部品Ｗの下側を向いた角部が下側の円盤４の溝９にスムーズに進入して位置決めされ、受渡しの際の電子部品Ｗの移動に関する安定性が高く、電子部品Ｗが円盤４によって良好に保持され、これによって撮像及び検査が良好に行なわれ、時間当たりの検査不良の発生が抑制され、検査効率が高い。
【００４４】
溝９がＶ字状をなしているから、円盤３、４による電子部品Ｗの保持を良好に行なうとともに、ほぼ６面体の形状をなす電子部品Ｗの保持の際に溝９によって隠れる面が２面のみとなり、４面を露出させるから、撮像可能な面が多く、検査効率が高い。さらに、円盤３の溝９によって隠れていた面が、受渡しにより円盤４に保持されると露出するため、電子部品Ｗの全面を撮影可能となり、検査効率が高く、また検査の信頼性が高い。
【００４５】
・仕分け部Ｃについて
仕分け部Ｃは、円盤４の下面側に配設された複数のノズル１４と、それぞれのノズル１４に対応する位置に配設された複数のチューブ１５と、それぞれのチューブ１５に接続された複数の収容部としてのビン１６と、チューブ１５内に、それぞれ対応するビン１６に向けた負圧を発生させる図示しない吸引機構とを有している。
【００４６】
各ノズル１４は、対応する位置を占める溝９につながった管１２に連通するように配設されている。各ノズル１４は、ポンプ等を備えた図示しないエア供給機構により、溝９が対応した位置を占めるタイミングで、それぞれ独立して、その溝９の孔１１から空気を噴出する。
【００４７】
この空気は、負圧形成手段によって形成される負圧に抗して円盤４に吸着された電子部品Ｗを円盤４から離脱させるための離脱空気流である。各ノズル１４と、エア供給機構とは、離脱空気流を形成して円盤４によって搬送されている電子部品Ｗを円盤４から離脱させて所定のビン１６に向けて送り出す離脱手段として機能する。
【００４８】
各チューブ１５は、離脱空気流により円盤３から離脱する電子部品Ｗが進入する位置に一端を開口し、他端を対応するビン１６内に開口させている。吸引機構はポンプ等を有している。チューブ１５と、吸引機構とは、円盤３によって搬送されている電子部品Ｗを所定のビン１６に向けて吸引するための収容空気流を発生する収容吸引手段として機能する。
【００４９】
各ビン１６はそれぞれ、収容すべき電子部品Ｗが異なっている。すなわち、各ビン１６は、電子部品Ｗの検査結果に応じて使い分けるように設けられているものであって、良品と判定された電子部品Ｗを収容するものと、不良と判断された電子部品Ｗを収容するものとがある。良品と判定された電子部品Ｗを収容するビン１６は１つであるが、不良と判断された電子部品Ｗを収容するビン１６は複数あり、不良の態様によって使い分けられる。
【００５０】
チューブ１５による吸引は常時行なわれるが、各ノズル１４による空気の噴出は、制御部によりそのタイミングを制御される。このタイミングは、電子部品Ｗの良、不良の判定結果に応じ、対応するビン１６に収容されるよう、電子部品Ｗの良、不良の判定結果と対応して記憶されている溝９の番地を参照することで決定される。
【００５１】
よって、電子部品Ｗは、ノズル１４による空気の噴出、チューブ１５による吸引により、良、不良の状態に応じて、所定位置で円盤４から確実に離脱し、所定のビン１６内に確実に搬送され、収容される。このように、円盤４から排出された電子部品Ｗは、その状態に応じて所定のビン１６に仕分けられ、振り分けられる。
【００５２】
離脱手段と収容吸引手段とは、検査が終了した電子部品Ｗを、検査結果に応じた所定位置で円盤４から排出させる仕分け排出手段として機能する。仕分け部Ｃは、円盤３、４によって搬送されている、検査が終了した電子部品Ｗを、検査結果に基づいて仕分ける仕分け手段として機能するようになっている。
【００５３】
・切り出し部１０について
図７乃至図９を参照しながら切り出し部１０の構造を説明します。図７は切り出し部１０の側面図であり、直線フィーダ２の先端部及び円盤３の一部の断面も併せて示している。図８は切り出し部１０の一部の平面図、図９は切り出し部１０の一部の正面図である。図７における紙面に垂直な方向は、図８、図９における左右方向に一致する。
【００５４】
切り出し部１０は、直線フィーダ２で隙間なく直線状に並べられて搬送されてきた電子部品Ｗを円盤３に１つずつ供給するものである。切り出し部１０は、直線フィーダ２本体とは０．０３〜０．０５ｍｍの間隙を隔てて配設されることで別体をなし、無振動状態となっている。かかる間隙を設けるのは、直線フィーダ２本体の振動が切り出し部１０に伝わることを防止し、かつ電子部品Ｗが直線フィーダ２本体から切出し部１０に良好に搬送されるようにするためである。
【００５５】
切り出し部１０は、直線フィーダ２で隙間なく直線状に並べられて搬送されてきた電子部品Ｗが進入する孔２４を形成する一対の変位部材としての分離ベース２１と、最も先端側の電子部品Ｗの前側面が当接する当接部材としての当接部２２とを有している。
【００５６】
切り出し部１０はまた、図７に示すポイントＰにおいて同図における紙面に垂直な方向にレーザ光を出入射する図示しない検出手段としての検出部と、図８、図９における左右方向に分離ベース２１を移動自在に支持した支持台２３と、分離ベース２１を支持台２３上で互いに接離する方向すなわち図８、図９における左右方向に駆動し変位させる図示しない駆動機構と、図１に示すように円盤３の上面側に配設されたノズル２８とを有している。
【００５７】
各分離ベース２１は、図８、図９に示すように互いに当接した状態で、直線フィーダ２によって搬送されてきた電子部品Ｗが進入する孔２４を形成するように構成されている。すなわち、各分離ベース２１は、図９に示すように、互いに向き合う端面にＶ字状の溝を有しており、これらの溝が付き合わされることで孔２４が形成される。各溝は互いに直角をなす２つのテーパ面を有しており、図９に示すように、孔２４を正面から見た形状は角部が上下左右方向に向く四角形状となる。
【００５８】
分離ベース２１は、図７における右上側が切り欠かれた形状となり、当接部２２との間で空間３５を形成する。孔２４を通過してきた、最も先端側の電子部品Ｗは空間３５で露出する。孔２４を通過して空間３５に露出した電子部品Ｗの前縁言い換えると前側面が、当接部２２に突き当たって当接し、後ろから別の電子部品Ｗが数珠繋ぎ状に搬送されてくることによって、最も先端側の電子部品Ｗが図７における左右方向において位置決めされる。
【００５９】
空間３５に、リング部８が進入するようになっている。リング部８の下端位置は、孔２４の上端位置よりも僅かに高い位置にあり、空間３５への電子部品Ｗの搬送を妨げることはなく、また、上述のように位置決めされた電子部品Ｗが、管１２による吸引によって上方に移動し、溝９に吸着される。図７は、電子部品Ｗの吸着が正常に行なわれた状態を示している。
【００６０】
当接部２２の、電子部品Ｗの前側面が当接する面は、電子部品Ｗの進行方向すなわち孔２４の延在方向に垂直な平面をなしており、電子部品Ｗの上方への移動を妨げることがないように滑らかな面となっている。
【００６１】
検出部は、円盤３への電子部品Ｗの供給不良を検知することが可能なものであり、レーザ光を出射する出射部と、出射部が出射したレーザ光を受ける入射部とを有しており、入射部は、レーザ光を受けているか否かの信号を制御部に送信する。
【００６２】
ポイントＰは、図７に示すように、電子部品Ｗの吸着が正常に行なわれた状態では、レーザ光が電子部品Ｗによって遮られることなく入射部に入射する位置とされている。そのため、入射部がレーザ光を受信しているときには電子部品Ｗが検出されておらず、入射部がレーザ光を受信していないときには電子部品Ｗが検出されていることとなる。
【００６３】
支持台２３は、図８、図９に示すように、各分離ベース２１が当接した状態と、図１０、図１１に示すように、各分離ベース２１が離間した状態との間で、各分離ベース２１がスライドできるように支持している。
【００６４】
支持台２３は、図１０、図１１に示すように、各分離ベース２１が離間した状態において上方に向けて露出する開口３６と、開口３６に連通した排出路２５と、排出路２５に負圧を与え開口３６から電子部品Ｗを吸引するための吸引空気流を発生する排出吸引手段としての図示しない吸引機構とを有している。
【００６５】
排出路２５は、図１において符号２６で示すチューブにつながっている。チューブ２６は、吸引機構によって開口３６から吸引されチューブ２６を通ってきた電子部品Ｗを収容する収容部材としてのビン２７に接続されている。吸引機構は常時作動している。
【００６６】
駆動機構は、制御部の指示により、各分離ベース２１を、図８、図９に示す状態と、図１０、図１１に示す状態との何れかをとるように駆動する。各分離ベース２１は図８、図９に示す状態を基本位置としており、後述するように何らかの異常が発生したときに、駆動機構によって図１０、図１１に示すように互いに離間した位置を占める。
【００６７】
ノズル２８は、孔２４を通過し空間３５内で当接部２２に当接した電子部品Ｗの直上に位置する溝９の上方位置において、その溝９につながった管１２に連通するように配設されている。ノズル２８は、図示しないエア供給機構により、後述する所定のタイミングで、その溝９から空気を噴出するようになっている。
【００６８】
この空気は、負圧形成手段によって形成される負圧に抗して円盤３に吸着された電子部品Ｗを円盤３から離脱させるための離脱空気流である。ノズル２８と、エア供給機構とは、離脱空気流を形成して円盤３によって搬送されている電子部品Ｗを円盤３から離脱させてビン２７に向けて送り出す離脱手段として機能する。
【００６９】
制御部は、入射部からの信号に基づき、電子部品Ｗが正常に溝９に吸着されたか、何らかの異常が発生したかを判断する。異常の発生には、図１２乃至図１５にそれぞれ示した４つのパターンがあり、制御部は、入射部からの信号に基づき、異常が発生した場合には、所定の制御を行うようになっている。
【００７０】
図１２に示す異常は、電子部品Ｗの姿勢に異常が生じた状態、すなわち電子部品Ｗの先端側の一部のみが溝９内に進入するのみで電子部品Ｗが傾いた状態となり、正常な吸着が行なわれない場合に生じる異常である。この場合、ポイントＰにおいて出射部からのレーザ光が遮断され続けることになり、電子部品Ｗが検知され続けることとなる。この場合を、以下、ワーク姿勢異常という。
【００７１】
制御部は、電子部品Ｗの連続検知状態が所定時間を超えると、異常が生じたと判断し、フィーダ部Ａの駆動を停止するとともにモータ５を停止させて円盤３、円盤４の回転を停止する。制御部はまた、駆動機構を作動させて分離ベース２１を図８、図９に示した状態から図１０、図１１に示した状態に変位させ、エア供給機構を駆動して離脱空気流を形成して電子部品Ｗを溝９から離脱させ、排出路２５内に排出する。このとき、孔２４内を搬送されている電子部品も排出路２５内に落下し、これら電子部品Ｗはすべてチューブ２６を経てビン２７内に収容される。
【００７２】
制御部は、所定時間経過後、エア供給機構の作動を停止するとともに、分離ベース２１を図８、図９に示した状態に復帰させ、フィーダ部Ａの駆動を再開する。制御部は、所定時間内に入射部からの信号に基づき電子部品Ｗを検知し、所定時間内に電子部品Ｗを検知しなくなると、電子部品Ｗが正常に溝９に吸着されたと判断し、モータ５を駆動して円盤３、円盤４の回転を再開させる。
【００７３】
図１３に示す異常は、電子部品Ｗの大きさ、形状が異常であること、すなわち電子部品Ｗが異形であることにより、電子部品Ｗが上方に移動せず、正常な吸着が行なわれない場合に生じる異常である。この場合、ポイントＰにおいて出射部からのレーザ光が遮断され続けることになり、電子部品Ｗが検知され続けることとなる。
【００７４】
電子部品Ｗが異形である態様としては、図１３に示すように通常の電子部品Ｗよりも長さが短い場合のほか、通常の電子部品Ｗよりも長さが長く、その一部が孔２４内に残ったままの状態となる場合などがある。この場合を、以下、異形ワーク異常という。
制御部は、電子部品Ｗの連続検知状態が所定時間を超えると、異常が生じたと判断し、ワーク姿勢異常の場合と同様の制御を行う。
【００７５】
図１４に示す異常は、ワーク姿勢異常、異形ワーク異常の何れでもなく、重量が正常のものより重いなどの何らかの要因で電子部品Ｗが上方に移動せず、正常な吸着が行なわれない場合に生じる異常である。この場合も、ポイントＰにおいて出射部からのレーザ光が遮断され続けることになり、電子部品Ｗが検知され続けることとなる。この場合を、以下、吸着異常という。
制御部は、電子部品Ｗの連続検知状態が所定時間を超えると、異常が生じたと判断し、ワーク姿勢異常、異形ワーク異常の場合と同様の制御を行う。
【００７６】
図１５に示す異常は、電子部品Ｗの搬送に異常が生じた状態、具体的には何らかの要因で電子部品Ｗが孔２４内に留まって詰まった状態となり、電子部品Ｗが孔２４を通過しないために、正常な吸着が行なわれない場合に生じる異常である。この場合、ポイントＰにおいて出射部からのレーザ光が入射部によって検知され続けることになり、電子部品Ｗが検知されない状態が続くこととなる。この場合を、以下、ワーク搬入異常という。
【００７７】
制御部は、電子部品Ｗの連続非検知状態が所定時間を超えると、異常が生じたと判断し、フィーダ部Ａの駆動を停止するとともにモータ５を停止させて円盤３、円盤４の回転を停止する。制御部はまた、駆動機構を作動させて分離ベース２１を図８、図９に示した状態から図１０、図１１に示した状態に変位させ、孔２４内の電子部品Ｗを排出路２５内に排出する。
【００７８】
このとき、エア供給機構の駆動は行なわないが、行なうようにすることも可能である。また、直線フィーダ２の駆動を継続して電子部品Ｗの排出を強制的に行なう排出モードに移行するようにしても良い。排出路２５内に落下した電子部品Ｗはチューブ２６を経てビン２７内に収容される。
【００７９】
制御部は、所定時間経過後、分離ベース２１を図８、図９に示した状態に復帰させ、フィーダ部Ａの駆動を再開する。制御部は、所定時間内に入射部からの信号に基づき電子部品Ｗを検知し、所定時間内に電子部品Ｗを検知しなくなると、電子部品Ｗが正常に溝９に吸着されたと判断し、モータ５を駆動して円盤３、円盤４の回転を再開する。
【００８０】
その他、異常として検知される態様としては、フィーダ部Ａの電子部品Ｗが全て検査部Ｂに供給されてしまい、空になった場合がある。この場合には、ワーク搬入異常と同様に、ポイントＰにおいて出射部からのレーザ光が入射部によって検知され続けることになり、電子部品Ｗが検知されない状態が続くこととなる。またこの場合、定量補給フィーダ１、直線フィーダ２にそれぞれ備えられたセンサも、電子部品Ｗを検知しない状態が続く。この場合を、以下、ワーク検査完了状態という。
【００８１】
ワーク検査完了状態では、制御部は、ワーク搬入異常の場合と同様の制御を行うが、上述の所定の動作後、フィーダ部Ａの駆動を再開しても、電子部品Ｗが検知されない状態が続くこととなる。そこで、制御部は、ワーク搬入異常時の制御を繰り返しても電子部品Ｗを検知しない場合には、ワーク検査完了状態になったとして、外観検査装置１００の動作全てを停止させ、待機状態に移行する。ワーク搬入異常時の制御を何度繰り返した場合に待機状態に移行するかは必要に応じて適宜設定される。
【００８２】
切り出し部１０は無振動であるため、空間３５において露出した電子部品Ｗを円盤３の溝９に吸着する際に電子部品Ｗは振動せず、安定した姿勢を保つ。よって、溝９への供給性が高く、よってワーク姿勢異常、吸着異常が発生しにくく、時間当たりの供給不良の発生が抑制され、検査効率が高い。
【００８３】
・円盤３、円盤４の内部構造について
図１６乃至図１８を参照して円盤３、４の内部構造を説明する。図１６は、円盤３、４および軸３Ａ、４Ａの一部の側断面図であり、図１７、図１８は、図１６のＡ−Ａ断面の概略図である。
【００８４】
管１２はそれぞれ、円盤３、４の厚さ方向に、円盤３、４を貫くようにして形成されている。管１２の一端は溝９に連通しており、他端は上述のようにノズル１３、１４、２８に連通可能となっている。なお、図１８において、ノズル１３、１４、２８は説明の便宜上図示したに過ぎず、実際とは異なっている。
【００８５】
管１２の他端が上述のようにノズル１３、１４、２８に連通可能となっているのは、円盤３、４が回転する一方で、ノズル１３、１４、２８は定位置に固定配置されているためである。
【００８６】
管１２内には、中空状のニードル２９が、円盤３、４の厚さ方向のほぼ全体に亘って配設されている。なお、図１７において、ニードル２９は説明の便宜上図示したに過ぎず、実際とは異なっている。
【００８７】
ニードル２９のノズル１３、１４、２８側の端部は、ノズル１３、１４、２８からの離脱空気流を全てニードル２９内に導くように、管１２の内壁面に密着している。ニードル２９の溝９側の端部はテーパ状になっており、孔１１に対向し、ノズル１３、１４、２８から供給された空気が効率よく溝９から排出されるようになっているが、管１２の内壁面とは離間している。
【００８８】
よって、負圧形成手段によって形成される負圧は、孔１１から溝９内に作用し、電子部品Ｗを溝９に吸着するが、離脱空気流が形成された場合には離脱空気流が孔１１から溝９内に噴き出し、溝９に吸着されている電子部品Ｗが円盤３、４から離脱する。
【００８９】
軸３Ａ、４Ａは、その内部に、軸方向に延設された孔３０と、孔３０から軸３Ａ、４Ａの周面に向けて形成された複数の孔３１とを有している。孔３０は吸引機構に連結され、孔３０、３１の内部が負圧に保たれる。
【００９０】
円盤３、４は、軸３Ａ、４Ａ周りに位置する円筒形状の空間部３２と、空間部３２から各管１２に向けて、すなわち円盤３、４の中心部から各管１２に向けて放射状に形成された複数の管部３３とを有している。管部３３はそれぞれ、一端が空間部３２に連通し、他端が管１２に連通している。これにより、管部３３はそれぞれ、空間部３２と管１２とを連通させているとともに、管１２を介して孔１１のそれぞれに連通している。
【００９１】
各管１２は、円盤３、４の径方向に延在している。ここで、径方向とは、円盤３、４の回転中心と外周とを結ぶ方向である。空間部３２は、各管部３３を互いに連通させる連通部としての機能を有している。
【００９２】
各管部３３はそれぞれ、径方向における中途に、円盤３、４の肉厚方向の深さを有する、離脱空気流の緩衝を行う緩衝部としてのポケット３４を有している。ポケット３４は、管部３３の他の部分すなわちポケット３４を除く部分より大径に形成されている。
【００９３】
ポケット３４は、隣り合う管部３３同士で、円盤３、４の中心からの距離が交互に繰り返して互い違いになるように配設されている。これにより、円盤３、４の中心と各ポケット３４との間の距離が等距離である場合に比べ、円盤３、４による電子部品Ｗの保持数を増加可能となっている。すなわち、溝９を多数形成して円盤３、４による電子部品Ｗの保持数を増加させるために、各管部３３の間隔を小さくしても、各管部３３に対してポケット３４を配設できるよう、ポケット３４を設ける領域が確保されている。
【００９４】
ポケット３４を設ける領域を確保するためには、本形態のように相隣るポケット３４の円盤３、４の中心部からの距離が交互に繰り返して互い違いになるとなるように配設することが、ポケット３４の形成の観点からも好ましいが、かかる距離は、交互に繰り返す態様以外の態様で、相隣るポケット３４の、円盤３、４の中心部からの距離が互いに異なるように配設されていても良い。
【００９５】
このような構造により、吸引機構によって孔３０、３１、空間部３２、管部３３、管１２、孔１１を経て、溝９に電子部品Ｗを吸着する負圧が生じる。これら吸引機構、孔３０、３１、空間部３２、管部３３、管１２、孔１１は、電子部品Ｗを各溝９において円盤３、４に吸着して搬送するための負圧を形成する負圧形成手段を構成している。
【００９６】
一方、上述のように、溝９から電子部品Ｗを排除すべく、所定のタイミングで、エア供給機構が駆動され、ノズル１３、１４、２８から、管１２内に空気が吹き込まれる。
この際、この管１２に連通した管部３３、空間部３２を介して、その隣の管部３３などの、他の管部３３に空気が吹き込まれると、その管部３３に連通した溝９に吸着しておくべき電子部品Ｗが離脱する恐れがある。
【００９７】
これは、空間部３２に面した管部３３同士の間隙が小さくなっているため、かりに、ある管部３３から離脱空気流が空間部３２内に流れ込むと、周辺の気圧が高くなり、その周辺の管部３３の気圧が、その管部３３に連通した溝９に電子部品Ｗを吸着しておくのに必要な負圧を保てなくなるためである。
【００９８】
しかし、ニードル２９を配設してノズル１３、１４、２８から供給された離脱空気流が効率よく溝９から噴き出されるように構成したこと、及び、ポケット３４を設けて管部３３の体積を大きくし、管１２側から空間部３２側への、または空間部３２側から管１２側への、気圧の瞬間的な変化を緩衝するように構成したことで、ある管１２に空気が吹き込まれた場合であっても、その隣や周辺の管１２への影響が低減され、吸着しておくべき電子部品Ｗの吸着状態は確保される。
【００９９】
よって、所望の電子部品Ｗのみを円盤３、４から離脱させ、他の電子部品Ｗは円盤３、４に保持された状態で搬送されるから、撮像、検査が良好に行なわれるとともに、最終的な仕分けまで良好に行なわれることとなり、検査効率が向上する。
【０１００】
隣り合うポケット３４を、中心からの距離を違えて配置したため、円盤３、４の肉厚方向のみならず、径方向におけるその大きさを大きくとることができるようになっており、これにより緩衝効率が向上している。ただし、肉厚方向のみの大きさを大きくするようにしても良い。管部３３全体の径を大きくすると、負圧形成効率が低下するため、ポケット３４の部分のみ、その径を大きくすることが望ましく、本実施形態の管部３３、ポケット３４は、これに適った構造となっている。
【０１０１】
隣り合うポケット３４を、中心からの距離を違えて配置したため、円盤３、４の肉厚方向のみならず、径方向におけるその大きさも大きくとりつつ、さらには、管部３３の間隔が抑制可能であるから、円盤３、４の大きさを抑制しつつ、管部３３の数を増やして、円盤３、４によって保持する電子部品Ｗの数を増加させることが可能である。
【０１０２】
隣り合うポケット３４を、中心からの距離が交互に繰り返して互い違いになるように配置したため、ポケット３４の製造工程が簡易であり、比較的に容易にポケット３４が製造され、ポケット３４の形成によるコストが抑制されている。
【０１０３】
以上、本発明にかかる外観検査装置１００の構成及び動作を説明したが、特に述べていない動作についても、制御部で制御するようになっている。制御部は、ＣＵＰ、メモリ等を備えたものである。
【０１０４】
なお、円盤３の溝９のうち、電子部品Ｗを円盤４に受け渡した後の溝９であって、切り出し部１０で電子部品Ｗを吸着する前の溝９は、孔１１が露出し、空気が進入する状態となっている。また、円盤４の溝９のうち、電子部品Ｗを仕分けした後の溝９であって、円盤３から電子部品Ｗを受け取る前の溝９は、孔１１が露出し、空気が進入する状態となっている。そのため、かかる空気の進入によって負圧は低下するが、吸引機構の出力、孔１１、管１２、管部３３、空間部３２等の形状、大きさは、かかる負圧の低下が、溝９において電子部品Ｗの保持を良好に維持する範囲に保たれるように設計されている。
【０１０５】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１０６】
たとえば、エンコーダ６は、ステッピングモータであるモータ５への電子的制御に加えて、機械的検知を行なうことにより、円盤３、４の回転制御の精度を向上するために用いているが、エンコーダ６を用いず、モータ５への電子的制御のみで円盤３、４の回転制御を行ってもよい。
【０１０７】
また、電子部品Ｗを撮像するカメラは、撮像すべき電子部品Ｗの面の数だけ、撮影すべき面の位置に対応して備えられていれば良く、６つに限らず、５つ以下を配置しても良い。各エア供給機構、各吸引機構は、ポンプ等をそれぞれ別に備えているものでも良いし、共通のポンプ等によって作動するものでも良い。
【０１０８】
本発明の実施の形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、本発明の実施の形態に記載されたものに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】本実施形態における外観検査装置の概略斜視図である。
【図２】本実施形態における外観検査装置の概略側面図である。
【図３】本実施形態における外観検査装置の概略平面図である。
【図４】本実施形態における外観検査装置に備えられた円盤の平面図又は底面図及びその一部の拡大図である。
【図５】本実施形態における外観検査装置に備えられた円盤の凸部および溝の拡大側断面図である。
【図６】本実施形態における外観検査装置に備えられた円盤の凸部および溝の拡大正断面図である。
【図７】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の拡大側断面図であって、電子部品が正常に供給された状態を示す図である。
【図８】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の平面図であって、電子部品が正常に供給されている状態を示す図である。
【図９】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の正面図であって、電子部品が正常に供給されている状態を示す図である。
【図１０】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の平面図であって、電子部品の供給が正常でなかった状態を示す図である。
【図１１】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の正面図であって、電子部品の供給が正常でなかった状態を示す図である。
【図１２】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の拡大側断面図であって、電子部品の供給が正常でない状態を示す図である。
【図１３】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の拡大側断面図であって、電子部品の供給が正常でない他の状態を示す図である。
【図１４】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の拡大側断面図であって、電子部品の供給が正常でないまた他の状態を示す図である。
【図１５】本実施形態における外観検査装置に備えられた切り出し部の一部の拡大側断面図であって、電子部品の供給が正常でないさらに他の状態を示す図である。
【図１６】本実施形態における外観検査装置に備えられた円盤及びその周りの構造の一部の側断面図である。
【図１７】図１６のＡ−Ａ断面の概略図である。
【図１８】図１６のＡ−Ａ断面の他の概略図である。
【符号の説明】
【０１１０】
３ 円盤、上側の円盤
４ 円盤、下側の円盤
８ 凸部
９ 溝
１０ 切り出し部
１１ 孔
１１、１２、３０〜３４ 負圧形成手段
１３ 離脱手段
１４ 離脱手段、第１の離脱手段
１４、１５ 仕分け排出手段
１５ 収容吸引手段
１６ 収容部
２１ 変位部材
２２ 当接部材
２７ 収容部材
２８ 離脱手段、第１の離脱手段
３２ 連通部
３３ 管部
３４ 緩衝部
３６ 開口
１００ 外観検査装置
Ｃ 仕分け手段
Ｐ 検知手段による検知位置
Ｗ 電子部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転により電子部品を搬送するための円盤を備え、前記円盤によって搬送される電子部品の外観を撮像し、撮像された電子部品の外観に基づいて当該電子部品の外観検査を行なう外観検査装置において、
前記円盤を２つ備え、
前記２つの円盤はそれぞれ、ほぼ水平に配設されているとともに、その周縁部に、互いに向き合う方向に突設された環状の凸部を有し、
前記凸部は、前記円盤の周方向に複数備えられた、電子部品を保持するためのＶ字状の溝を有し、
前記２つの円盤の回転時に、それぞれの前記凸部の前記溝の１つが互いに向き合うように、前記２つの円盤を、それぞれの一部が上下方向において互いに重なり合うように配置し、上側の前記円盤から下側の前記円盤に電子部品を受け渡す外観検査装置であって、
電子部品を前記溝において前記円盤に吸着して搬送するための負圧を形成する負圧形成手段と、
前記負圧形成手段によって形成される負圧に抗して上側の前記円盤に吸着された電子部品を上側の前記円盤から離脱させるための第１の離脱空気流を形成する第１の離脱手段と、
上側の前記円盤に電子部品を１つずつ供給するための切り出し部と、
前記第１の離脱手段と前記切り出し部とを制御する制御手段と有し、
前記切り出し部は、互いに接離する方向に変位するとともに、互いに当接した状態で電子部品を搬送する孔を形成する変位部材と、前記孔を通過した電子部品の前縁に当接してこの電子部品の位置決めを行なう当接部材と、前記変位部材が互いに離間したときに露出する開口と、前記開口から電子部品を吸引するための吸引空気流を発生する排出吸引手段と、前記排出吸引手段によって前記開口から吸引された電子部品を収容する収容部材と、前記円盤への電子部品の供給不良を検知する検知手段とを有し、
前記制御手段は、前記検知手段によって前記供給不良を検知したときに、前記変位部材を互いに離間する状態に変位するとともに、前記第１の離脱手段により前記第１の離脱空気流を形成することを特徴とする外観検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の外観検査装置において、
前記円盤によって搬送されている、検査が終了した電子部品を、検査結果に基づいて仕分ける仕分け手段を有し、
前記仕分け手段は、検査が終了した前記電子部品を、検査結果に応じた所定位置で下側の前記円盤から排出させる仕分け排出手段と、
前記仕分け排出手段によって下側の前記円盤から排出された電子部品を収容する、検査結果に応じて設けられた収容部とを有し、
前記仕分け排出手段は、下側の前記円盤によって搬送されている電子部品を下側の前記円盤から離脱させて前記収容部に向けて送り出すための第２の離脱空気流を形成する第２の離脱手段と、下側の前記円盤によって搬送されている電子部品を前記収容部に向けて吸引するための収容空気流を発生する収容吸引手段とを有することを特徴とする外観検査装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の外観検査装置において、
前記負圧形成手段は、前記溝に電子部品を吸着するために前記溝に連なる孔と、前記円盤内部において前記円盤の中心部から前記孔のそれぞれに連通するように放射状に設けられた複数の管部と、前記管部を互いに連通させる連通部とを有し、
前記管部がそれぞれ、前記円盤の径方向における中途に、前記離脱空気流の緩衝を行う緩衝部を有することを特徴とする外観検査装置。
【請求項１】
回転により電子部品を搬送するための円盤を備え、前記円盤によって搬送される電子部品の外観を撮像し、撮像された電子部品の外観に基づいて当該電子部品の外観検査を行なう外観検査装置において、
前記円盤を２つ備え、
前記２つの円盤はそれぞれ、ほぼ水平に配設されているとともに、その周縁部に、互いに向き合う方向に突設された環状の凸部を有し、
前記凸部は、前記円盤の周方向に複数備えられた、電子部品を保持するためのＶ字状の溝を有し、
前記２つの円盤の回転時に、それぞれの前記凸部の前記溝の１つが互いに向き合うように、前記２つの円盤を、それぞれの一部が上下方向において互いに重なり合うように配置し、上側の前記円盤から下側の前記円盤に電子部品を受け渡す外観検査装置であって、
電子部品を前記溝において前記円盤に吸着して搬送するための負圧を形成する負圧形成手段と、
前記負圧形成手段によって形成される負圧に抗して上側の前記円盤に吸着された電子部品を上側の前記円盤から離脱させるための第１の離脱空気流を形成する第１の離脱手段と、
上側の前記円盤に電子部品を１つずつ供給するための切り出し部と、
前記第１の離脱手段と前記切り出し部とを制御する制御手段と有し、
前記切り出し部は、互いに接離する方向に変位するとともに、互いに当接した状態で電子部品を搬送する孔を形成する変位部材と、前記孔を通過した電子部品の前縁に当接してこの電子部品の位置決めを行なう当接部材と、前記変位部材が互いに離間したときに露出する開口と、前記開口から電子部品を吸引するための吸引空気流を発生する排出吸引手段と、前記排出吸引手段によって前記開口から吸引された電子部品を収容する収容部材と、前記円盤への電子部品の供給不良を検知する検知手段とを有し、
前記制御手段は、前記検知手段によって前記供給不良を検知したときに、前記変位部材を互いに離間する状態に変位するとともに、前記第１の離脱手段により前記第１の離脱空気流を形成することを特徴とする外観検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の外観検査装置において、
前記円盤によって搬送されている、検査が終了した電子部品を、検査結果に基づいて仕分ける仕分け手段を有し、
前記仕分け手段は、検査が終了した前記電子部品を、検査結果に応じた所定位置で下側の前記円盤から排出させる仕分け排出手段と、
前記仕分け排出手段によって下側の前記円盤から排出された電子部品を収容する、検査結果に応じて設けられた収容部とを有し、
前記仕分け排出手段は、下側の前記円盤によって搬送されている電子部品を下側の前記円盤から離脱させて前記収容部に向けて送り出すための第２の離脱空気流を形成する第２の離脱手段と、下側の前記円盤によって搬送されている電子部品を前記収容部に向けて吸引するための収容空気流を発生する収容吸引手段とを有することを特徴とする外観検査装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の外観検査装置において、
前記負圧形成手段は、前記溝に電子部品を吸着するために前記溝に連なる孔と、前記円盤内部において前記円盤の中心部から前記孔のそれぞれに連通するように放射状に設けられた複数の管部と、前記管部を互いに連通させる連通部とを有し、
前記管部がそれぞれ、前記円盤の径方向における中途に、前記離脱空気流の緩衝を行う緩衝部を有することを特徴とする外観検査装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２００７−２４４９８７（Ｐ２００７−２４４９８７Ａ）
【公開日】平成１９年９月２７日（２００７．９．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−７１３９２（Ｐ２００６−７１３９２）
【出願日】平成１８年３月１５日（２００６．３．１５）
【特許番号】特許第３８３１４０６号（Ｐ３８３１４０６）
【特許公報発行日】平成１８年１０月１１日（２００６．１０．１１）
【出願人】（５０６０８８９５３）浜村ユアツ有限会社 (2)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月２７日（２００７．９．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年３月１５日（２００６．３．１５）
【特許番号】特許第３８３１４０６号（Ｐ３８３１４０６）
【特許公報発行日】平成１８年１０月１１日（２００６．１０．１１）
【出願人】（５０６０８８９５３）浜村ユアツ有限会社 (2)
【Ｆターム（参考）】
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