車両用電波透過カバーの製造方法
【課題】製造コストを効果的に低減させる。
【解決手段】最終の外形形状にトリミングしされた加飾体３００の両面に透明樹脂層２００と基材層４００とを射出成形することでミリ波レーダ用カバー１００が製造される。つまり、最終工程で外形形状をトリミングする必要がない。よって、例えば、フィルムの両面に透明樹脂層と基材層とを射出成形した後に、全体を削って（切断して）最終の外形形状にトリミングする製造工程が不要とされるので、製造工程が簡略化される。したがって、製造コストが効果的に低減する。また、ミリ波レーダ用カバー１００の製品外周面をより綺麗に仕上げることができる。
【解決手段】最終の外形形状にトリミングしされた加飾体３００の両面に透明樹脂層２００と基材層４００とを射出成形することでミリ波レーダ用カバー１００が製造される。つまり、最終工程で外形形状をトリミングする必要がない。よって、例えば、フィルムの両面に透明樹脂層と基材層とを射出成形した後に、全体を削って（切断して）最終の外形形状にトリミングする製造工程が不要とされるので、製造工程が簡略化される。したがって、製造コストが効果的に低減する。また、ミリ波レーダ用カバー１００の製品外周面をより綺麗に仕上げることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用電波透過カバーの製造方法、特に、ミリ波レーダ装置やマイクロ波レーダ装置等の電波レーダ装置から出射されるレーダ波の経路に配置される車両用電波透過カバーの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車のフロントグリルには、所定の意匠形状を有するエンブレム部品が設けられることが多い。
【０００３】
また、近年、フロントグリルの背面側に、車間距離や障害物との距離を計測する等の目的で電波レーダ装置（例えば、ミリ波レーダ装置やマイクロ波レーダ装置）が設けられることがある。よって、電波レーダ装置から出射されるレーダ波の経路に配置され、レーダ波が透過するエンブレム部品（車両用電波透過カバー）が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２を参照）。
【特許文献１】特開２００４−２５１８６８号公報
【特許文献２】特開２００７−１３７２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、車両用電波透過カバーは、最終工程で最終の外形形状になるように不要な部分を省いて外形を整える必要がある。よって、製造工程を簡略化し、車両用電波透過カバーの製造コストを効果的に低減することが求められている。
【０００５】
本発明は、上記を考慮し、製造コストを効果的に低減することができる車両用電波透過カバーの製造方法を提供することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、所定の意匠を形成する凹凸形状をフィルムに賦形する賦形工程と、前記フィルムを最終の外形形状に成形して加飾体を形成する加飾体形成工程と、前記加飾体の表面に射出成形によって透明樹脂層を形成する透明樹脂層形成工程と、前記加飾体の裏面に射出成形によって基材層を形成する基材層形成工程と、を有することを特徴としている。
【０００７】
請求項１の発明では、加飾体形成工程において最終の外形形状に成形された加飾体の両面に透明樹脂層と基材層とを射出成形することで電波透過カバーが製造されるので、最終工程（例えば、透明樹脂層と基材層とを射出成形した後）で、不要な部分を取り除いて、最終の外形形状に成形する工程が不要とされる。よって、製造工程が簡略化され、その結果、車両用電波透過カバーの製造コストが効果的に低減する。
【０００８】
なお、透明樹脂層形成工程と基材層形成工程は、どちらを先に行なってもよい。つまり、透明樹脂層形成工程を行なってから基材層形成工程を行なってもよいし、基材層形成工程を行なってから透明樹脂層形成工程を行なってもよい。また、上記工程以外の工程を含んでもよい。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の車両用電波透過カバーの製造方法において、前記フィルムには金属膜が蒸着されていることを特徴としている。
【００１０】
請求項２の発明では、フィルムに金属膜が蒸着されているので、金属光沢が得られる。その結果、例えば、高級感が得られる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の車両用電波透過カバーの製造方法において、前記フィルムには印刷が施されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項３の発明では、フィルムに印刷が施されているので、凹凸形状（凹凸意匠）のみで意匠を形成するよりも複雑な意匠が得られる。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、製造コストを効果的に低減することができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、金属光沢を得ることができ、この結果、例えば、高級感を得ることができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、複雑な意匠を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の実施形態に係る車両用電波透過カバーの製造方法について説明する。なお、本実施形態は、車両の前端部に取り付けられると共に、車両前部に搭載されたミリ波レーダ装置（電波レーダ装置）から射出されるミリ波レーダ（レーダ波）の経路に配置されたミリ波レーダ用カバー（車両用電波透過カバー）に本発明を適用したものである。
【００１７】
まず、ミリ波レーダ用カバー（車両用電波透過カバー）について、図１〜図３を用いて説明する。なお、図中の矢印ＵＰは車両上方向を示し、矢印ＦＲは車両前方向を示し、矢印ＯＵＴは車両幅方向外側方向を示す。
【００１８】
図１は、本発明の実施形態の製造方法によって製造されたミリ波レーダ用カバーが前端部に取り付けられた車両を示す斜視図である。図２は車両前部におけるミリ波レーダ用カバーが取り付けられた部位近傍を模式的に示す水平断面図である。図３（Ａ）は、ミリ波レーダ用カバーを示す部分断面斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ線矢視部の拡大断面図である。
【００１９】
図１に示すように、車両１０の車両前端部のフロントグリル１２の中央部分の開口部１４に車両用電波カバーとしてのミリ波レーダ用カバー（エンブレム部品）１００が取り付けられている（図２も参照）。ミリ波レーダ用カバー１００には、会社のシンボルマーク等のエンブレムが形成されている。
【００２０】
図２に示すように、ミリ波レーダ用カバー１００は、車両前部に搭載された電波レーダ装置としてのミリ波レーダ装置２０の車両前方側のミリ波レーダＬの経路に配置されている。なお、図２では、ミリ波レーダ用カバー１００は断面を図示されていない。
【００２１】
ミリ波レーダ装置２０は、ミリ波レーダＬを車両前方に向けて出射し、車両前方の車両や障害物等の距離を計測するため等に設けられている。
【００２２】
図３（Ａ）に示すように、ミリ波レーダ用カバー１００の全体形状は、正面視略楕円形状の板状とされている（図１と図２も参照）。また、図３（Ａ）と図３（Ｂ）とに示すように、ミリ波レーダ用カバー１００は、加飾体３００の両面が透明樹脂層２００と基材層４００とで挟まれた三層構造とされている。
【００２３】
なお、ミリ波レーダ用カバー１００は、車外側（車両前方側）、すなわち表面（おもてめん）が透明樹脂層２００とされ、車内側（車両後方側）、すなわち裏面が基材層４００とされている。また、透明樹脂層２００と基材層４００の外表面（ミリ波レーダ用カバー１００の外表面）は、それぞれ略平滑とされており、ミリ波レーダ装置２０（図２参照）から出射されるレーダ波Ｌ（図２参照）が透過しやすい面形状とされている。
【００２４】
本実施形態では、透明樹脂層２００はアクリル樹脂によって構成されており、基材層４００はＡＥＳ樹脂（Acrylonitrile-Ethylene-Styrene resin、アクリロニトリルエチレンプロピレンジエンスチレン共重合体）によって構成されている。なお、これら以外の樹脂で成形されていてもよい。例えば、ＡＢＳ樹脂やポリカーボネート樹脂であってもよい。
【００２５】
加飾体３００は、本実施形態では透明なＰＥＴ樹脂製のフィムル２５０（図４、図５（Ａ）参照）よって構成されると共に、所定の意匠を形成する凹凸形状（凹凸意匠）３０４が賦形されている（凹凸形状を形成することによって所定の意匠が表現されている）。また、加飾体３００（フィルム２５０）の表面における凹凸形状３０４の凸以外の部位に黒色面（印刷面）３０２が印刷されている（図５を参照）。更に、加飾体３００（フィルム２５０）の裏面全面に金属光沢が得られるようにインジウム等の金属膜が蒸着されている。このようにして、加飾体３００は前述した会社のシンボルマーク等のエンブレム（意匠）が形成されている。
【００２６】
つぎに、ミリ波レーダ用カバー１００の製造方法について図４〜図６を用いて説明する。なお、図４は裏面に金属膜が蒸着された長尺帯状のフィルム２５０に印刷を施した後に真空成形し、所定の意匠を形成する凹凸形状３０４を賦形する工程を（Ａ）〜（Ｃ）へと順番に示す工程図である。図５（Ａ）はフィルム２５０が真空成形された後を示す平面図であり、（Ｂ）は最終の外形形状にトリミングして形成された加飾体３００を示す平面図である。言い換えると、トリミング工程を（Ａ）〜（Ｂ）へと順番に示す工程図（加飾体成形工程）である。図６は、加飾体３００の両面に透明樹脂層２００と基材層４００とを射出成形によって形成し、ミリ波レーダ用カバー１００を製造する工程を（Ａ）〜（Ｉ）へと順番に示す工程図である。また、図７は、裏面に金属膜が蒸着されたシート状のフィルム２５１に印刷を施した後に真空成形し、所定の意匠を形成する凹凸形状３０４を賦形する工程を（Ａ）〜（Ｃ）へと順番に示す工程図である。
【００２７】
まず加飾体３００を製造する工程について説明する。
【００２８】
図４（Ａ）に示すように、金属光沢が得られるように裏面にインジウム等の金属膜を蒸着したＰＥＴ製の長尺帯状のフィルム２５０の表面に黒色面３０２を印刷する。なお、黒色面３０２は、凹凸形状３０４に対応する部分は白抜きされている。また、金属膜を蒸着してもミリ波は透過可能とされている。
【００２９】
つぎに、図４（Ｂ）に示すように、印刷されたフィルム２５０を真空成形型２６２、２６４に装着し、図４（Ｃ）に示すように真空成形装置２４０によって黒色面３０２の白抜き部分に凹凸形状（凹凸意匠）３０４を賦形する（真空成形する）。つまり、フィルム２５０に印刷と蒸着とがさされると共に凹凸形状（凹凸意匠）３０４が付与されることで、三次元的（立体的に）に視認される意匠となる。
【００３０】
そして、図５（Ａ）に示すように、黒色面３０２が印刷され且つ凹凸形状３０４が形成されたフィルム２５０を、図５（Ｂ）に示すように、最終の外形形状（図３示す外形形状）になるように不要な部分を省いて形を整え、つまり、トリミングして加飾体３００を形成する。
【００３１】
なお、フィルム２５０は、ＰＥＴ樹脂以外に、ＰＭＭＡ，ポリアミドなど一般的な樹脂材料を用いることができる。また、印刷はグラビア印刷等の一般的な印刷方法で行なうことができる。また、金属材料の蒸着も真空蒸着等の一般的な蒸着方法で行なうことができる。更に、フィルムへの印刷と蒸着はどちらを先に行っても良いが、蒸着の際には印刷部分をマスクするなどの工程を適宜追加することが好ましい。また、印刷面と蒸着意匠面とはフィルム２５０の同一面に設けてもよいし、本実施形態のようにフィルム２５０を透明樹脂とする場合には対向する両面に設けてもよい。
【００３２】
また、凹凸形状３０４の賦形は本実施形態のように真空成形でなく、圧空成形やプレス成形等の他の成形方法で行なってもよい。
【００３３】
なお、長尺帯状のフィルム２５０でなく、図７に示すように、シート状のフィルム２５１を用いてもよい。
【００３４】
すなわち、図７（Ａ）に示すように、裏面に金属膜を蒸着したＰＥＴ製のシート状（一枚）のフィルム２５１の表面に黒色面３０２を印刷する。つぎに、図７（Ｂ）に示すように、印刷されたフィルム２５１を真空成形型２６２、２６４に装着する。このとき真空成形型２６４に設けられた位置決ピン２６３、２６５によって位置決めされる。そして、図７（Ｃ）に示すように真空成形装置２４０によって黒色面３０２の白抜き部分に凹凸形状（凹凸意匠）３０４を賦形する（真空成形する）。
【００３５】
つぎに、加飾体３００の両面に透明樹脂層２００と基材層４００とを射出成形によって形成しミリ波レーダ用カバー１００を製造する工程について説明する。
【００３６】
図６（Ａ）に示すように、加飾体３００を射出成形装置２８０の射出成形型２７２、２７４に装着し、図６（Ｂ）と図６（Ｃ）に示すように加飾体３００の表面側に透明樹脂層２００を射出成形する。つぎに、図６（Ｃ）に示すように、裏面側の型を射出成形型２７６に替え、図６（Ｄ）と図６（Ｅ）に示すように加飾体３００の裏面側に基材層４００を射出成形する。
【００３７】
このようにして、凸凹形状（凹凸意匠）３０４が賦形された加飾体３００両面の凹凸間に透明樹脂層２００と基材層４００が充填されて両面が略平面状のミリ波レーダ用カバー１００が形成される。
【００３８】
そして、図６（Ｅ）に示すように、成形型からミリ波レーダ用カバー１００を取り出し、ゲート１９０の切断やバリ取りなどの仕上げを行なう。
【００３９】
その後、図６（Ｆ）に示すミリ波レーダ用カバー１００のアニーリング、すなわち加温し内部応力の除去を行う。図６（Ｇ）に示すミリ波減衰量測定等の検査を行い、検査結果に問題がなければ、図６（Ｈ）と図６（Ｉ）に示すように、各ミリ波レーダ用カバー１００にシリアルナンバーなどの履歴（トレーサビリティ）を記入したのち、袋詰め及び箱詰めを行なう。
【００４０】
つぎに本実施形態の作用について説明する。
【００４１】
図５に示すよう、フィルム２５０を最終の外形形状にトリミングして加飾体３００とし、図６に示すように、加飾体３００の両面に透明樹脂層２００と基材層４００とを射出成形することでミリ波レーダ用カバー１００が製造される。つまり、最終工程で外形形状をトリミングする必要がない。
【００４２】
よって、例えば、フィルムの両面に透明樹脂層と基材層とを射出成形した後に、外周全体を削って（切断して）最終の外形形状にトリミングする製造工程が不要とされるので、製造工程が簡略化される。したがって、製造コストが効果的に低減する。また、ミリ波レーダ用カバー１００の製品外周面をより綺麗に仕上げることができる。
【００４３】
また、フィルム２５０（加飾体３００）には、金属膜が蒸着されているので、ミリ波レーダ用カバー１００に金属光沢が得られ、その結果、高級感が得られる。
【００４４】
更に、フィルム２５０（加飾体３００）には、白抜き印刷３０２が施されているので、凹凸形状（凹凸意匠）３０４のみで意匠を形成するよりも複雑な意匠が得られる。
【００４５】
また、加飾体３００に凹凸形状３０４を形成することで、深彫り意匠を容易に実現することができる。
【００４６】
なお、上記実施形態では、フィルム２５０に凹凸形状３０４が白抜きされた黒色面３０２を印刷したが、これに限定されない。黒色以外の色、例えば、濃紺を印刷してもよいし、白抜き以外の他の意匠を印刷してもよい。また、フィルム２５０に多色印刷を行なうことで、容易にエンブレムの多色化に対応することができる。
【００４７】
また、黒色面３０２の印刷及び金属膜の蒸着は、必ずしも行なわなくてもよい（いずれか一方のみ行なってもよいし、両方とも行なわなくてもよい）。
【００４８】
また、透明樹脂層２００の成形と基材層４００の成形は、どちらを先に行なってもよい。つまり、上記実施形態のように透明樹脂層２００を成形してから基材層４００を成形してもよいし、逆に基材層４００を成形してから透明樹脂層２００を成形してもよい。また、本発明による効果を妨げない限り、上記工程以外の工程を含んでもよい。
【００４９】
また、例えば、ミリ波レーダ装置２０（図２参照）以外の電波レーダ装置、例えば、マイクロ波レーダ装置であってもよい。
【００５０】
以上、実施形態を挙げて本発明の実施の形態を説明したが、上記実施形態は一例であり、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。また、本発明の権利範囲が上記の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施し得ることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施形態の製造方法によって製造されたミリ波レーダ用カバーが車両前端部に取り付けられた車両を示す斜視図である。
【図２】車両前部におけるミリ波レーダ用カバーが取り付けられた部位近傍を模式的に示す水平断面図である。
【図３】（Ａ）は、ミリ波レーダ用カバーを示す部分断面斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ線矢視部の拡大断面図である。
【図４】裏面に金属膜が蒸着された長尺帯状のフィルムに印刷を施した後に真空成形し凹凸形状を賦形する工程を（Ａ）〜（Ｃ）へと順番に示す工程図である。
【図５】（Ａ）はフィルムが真空成形された後を示す平面図であり、（Ｂ）最終の外形形状にトリミングして形成された加飾体を示す平面図である。
【図６】加飾体の両面に透明樹脂層と基材層とを射出成形し、ミリ波レーダ用カバーを製造する工程を（Ａ）〜（Ｉ）へと順番に示す工程図である。
【図７】裏面に金属膜が蒸着されたシート状のフィルムに印刷を施した後に真空成形し凹凸形状を賦形する工程を（Ａ）〜（Ｃ）へと順番に示す工程図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０ 車両
２０ ミリ波レーダ装置（電波レーダ装置）
１００ ミリ波レーダ用カバー（車両用電波透過カバー）
２００ 透明樹脂層
２５０ フィルム
２５１ フィルム
３００ 加飾体
３０４ 凹凸形状
４００ 基材層
Ｌ レーダ波
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用電波透過カバーの製造方法、特に、ミリ波レーダ装置やマイクロ波レーダ装置等の電波レーダ装置から出射されるレーダ波の経路に配置される車両用電波透過カバーの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車のフロントグリルには、所定の意匠形状を有するエンブレム部品が設けられることが多い。
【０００３】
また、近年、フロントグリルの背面側に、車間距離や障害物との距離を計測する等の目的で電波レーダ装置（例えば、ミリ波レーダ装置やマイクロ波レーダ装置）が設けられることがある。よって、電波レーダ装置から出射されるレーダ波の経路に配置され、レーダ波が透過するエンブレム部品（車両用電波透過カバー）が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２を参照）。
【特許文献１】特開２００４−２５１８６８号公報
【特許文献２】特開２００７−１３７２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、車両用電波透過カバーは、最終工程で最終の外形形状になるように不要な部分を省いて外形を整える必要がある。よって、製造工程を簡略化し、車両用電波透過カバーの製造コストを効果的に低減することが求められている。
【０００５】
本発明は、上記を考慮し、製造コストを効果的に低減することができる車両用電波透過カバーの製造方法を提供することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、所定の意匠を形成する凹凸形状をフィルムに賦形する賦形工程と、前記フィルムを最終の外形形状に成形して加飾体を形成する加飾体形成工程と、前記加飾体の表面に射出成形によって透明樹脂層を形成する透明樹脂層形成工程と、前記加飾体の裏面に射出成形によって基材層を形成する基材層形成工程と、を有することを特徴としている。
【０００７】
請求項１の発明では、加飾体形成工程において最終の外形形状に成形された加飾体の両面に透明樹脂層と基材層とを射出成形することで電波透過カバーが製造されるので、最終工程（例えば、透明樹脂層と基材層とを射出成形した後）で、不要な部分を取り除いて、最終の外形形状に成形する工程が不要とされる。よって、製造工程が簡略化され、その結果、車両用電波透過カバーの製造コストが効果的に低減する。
【０００８】
なお、透明樹脂層形成工程と基材層形成工程は、どちらを先に行なってもよい。つまり、透明樹脂層形成工程を行なってから基材層形成工程を行なってもよいし、基材層形成工程を行なってから透明樹脂層形成工程を行なってもよい。また、上記工程以外の工程を含んでもよい。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の車両用電波透過カバーの製造方法において、前記フィルムには金属膜が蒸着されていることを特徴としている。
【００１０】
請求項２の発明では、フィルムに金属膜が蒸着されているので、金属光沢が得られる。その結果、例えば、高級感が得られる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の車両用電波透過カバーの製造方法において、前記フィルムには印刷が施されていることを特徴としている。
【００１２】
請求項３の発明では、フィルムに印刷が施されているので、凹凸形状（凹凸意匠）のみで意匠を形成するよりも複雑な意匠が得られる。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、製造コストを効果的に低減することができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、金属光沢を得ることができ、この結果、例えば、高級感を得ることができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、複雑な意匠を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明の実施形態に係る車両用電波透過カバーの製造方法について説明する。なお、本実施形態は、車両の前端部に取り付けられると共に、車両前部に搭載されたミリ波レーダ装置（電波レーダ装置）から射出されるミリ波レーダ（レーダ波）の経路に配置されたミリ波レーダ用カバー（車両用電波透過カバー）に本発明を適用したものである。
【００１７】
まず、ミリ波レーダ用カバー（車両用電波透過カバー）について、図１〜図３を用いて説明する。なお、図中の矢印ＵＰは車両上方向を示し、矢印ＦＲは車両前方向を示し、矢印ＯＵＴは車両幅方向外側方向を示す。
【００１８】
図１は、本発明の実施形態の製造方法によって製造されたミリ波レーダ用カバーが前端部に取り付けられた車両を示す斜視図である。図２は車両前部におけるミリ波レーダ用カバーが取り付けられた部位近傍を模式的に示す水平断面図である。図３（Ａ）は、ミリ波レーダ用カバーを示す部分断面斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ線矢視部の拡大断面図である。
【００１９】
図１に示すように、車両１０の車両前端部のフロントグリル１２の中央部分の開口部１４に車両用電波カバーとしてのミリ波レーダ用カバー（エンブレム部品）１００が取り付けられている（図２も参照）。ミリ波レーダ用カバー１００には、会社のシンボルマーク等のエンブレムが形成されている。
【００２０】
図２に示すように、ミリ波レーダ用カバー１００は、車両前部に搭載された電波レーダ装置としてのミリ波レーダ装置２０の車両前方側のミリ波レーダＬの経路に配置されている。なお、図２では、ミリ波レーダ用カバー１００は断面を図示されていない。
【００２１】
ミリ波レーダ装置２０は、ミリ波レーダＬを車両前方に向けて出射し、車両前方の車両や障害物等の距離を計測するため等に設けられている。
【００２２】
図３（Ａ）に示すように、ミリ波レーダ用カバー１００の全体形状は、正面視略楕円形状の板状とされている（図１と図２も参照）。また、図３（Ａ）と図３（Ｂ）とに示すように、ミリ波レーダ用カバー１００は、加飾体３００の両面が透明樹脂層２００と基材層４００とで挟まれた三層構造とされている。
【００２３】
なお、ミリ波レーダ用カバー１００は、車外側（車両前方側）、すなわち表面（おもてめん）が透明樹脂層２００とされ、車内側（車両後方側）、すなわち裏面が基材層４００とされている。また、透明樹脂層２００と基材層４００の外表面（ミリ波レーダ用カバー１００の外表面）は、それぞれ略平滑とされており、ミリ波レーダ装置２０（図２参照）から出射されるレーダ波Ｌ（図２参照）が透過しやすい面形状とされている。
【００２４】
本実施形態では、透明樹脂層２００はアクリル樹脂によって構成されており、基材層４００はＡＥＳ樹脂（Acrylonitrile-Ethylene-Styrene resin、アクリロニトリルエチレンプロピレンジエンスチレン共重合体）によって構成されている。なお、これら以外の樹脂で成形されていてもよい。例えば、ＡＢＳ樹脂やポリカーボネート樹脂であってもよい。
【００２５】
加飾体３００は、本実施形態では透明なＰＥＴ樹脂製のフィムル２５０（図４、図５（Ａ）参照）よって構成されると共に、所定の意匠を形成する凹凸形状（凹凸意匠）３０４が賦形されている（凹凸形状を形成することによって所定の意匠が表現されている）。また、加飾体３００（フィルム２５０）の表面における凹凸形状３０４の凸以外の部位に黒色面（印刷面）３０２が印刷されている（図５を参照）。更に、加飾体３００（フィルム２５０）の裏面全面に金属光沢が得られるようにインジウム等の金属膜が蒸着されている。このようにして、加飾体３００は前述した会社のシンボルマーク等のエンブレム（意匠）が形成されている。
【００２６】
つぎに、ミリ波レーダ用カバー１００の製造方法について図４〜図６を用いて説明する。なお、図４は裏面に金属膜が蒸着された長尺帯状のフィルム２５０に印刷を施した後に真空成形し、所定の意匠を形成する凹凸形状３０４を賦形する工程を（Ａ）〜（Ｃ）へと順番に示す工程図である。図５（Ａ）はフィルム２５０が真空成形された後を示す平面図であり、（Ｂ）は最終の外形形状にトリミングして形成された加飾体３００を示す平面図である。言い換えると、トリミング工程を（Ａ）〜（Ｂ）へと順番に示す工程図（加飾体成形工程）である。図６は、加飾体３００の両面に透明樹脂層２００と基材層４００とを射出成形によって形成し、ミリ波レーダ用カバー１００を製造する工程を（Ａ）〜（Ｉ）へと順番に示す工程図である。また、図７は、裏面に金属膜が蒸着されたシート状のフィルム２５１に印刷を施した後に真空成形し、所定の意匠を形成する凹凸形状３０４を賦形する工程を（Ａ）〜（Ｃ）へと順番に示す工程図である。
【００２７】
まず加飾体３００を製造する工程について説明する。
【００２８】
図４（Ａ）に示すように、金属光沢が得られるように裏面にインジウム等の金属膜を蒸着したＰＥＴ製の長尺帯状のフィルム２５０の表面に黒色面３０２を印刷する。なお、黒色面３０２は、凹凸形状３０４に対応する部分は白抜きされている。また、金属膜を蒸着してもミリ波は透過可能とされている。
【００２９】
つぎに、図４（Ｂ）に示すように、印刷されたフィルム２５０を真空成形型２６２、２６４に装着し、図４（Ｃ）に示すように真空成形装置２４０によって黒色面３０２の白抜き部分に凹凸形状（凹凸意匠）３０４を賦形する（真空成形する）。つまり、フィルム２５０に印刷と蒸着とがさされると共に凹凸形状（凹凸意匠）３０４が付与されることで、三次元的（立体的に）に視認される意匠となる。
【００３０】
そして、図５（Ａ）に示すように、黒色面３０２が印刷され且つ凹凸形状３０４が形成されたフィルム２５０を、図５（Ｂ）に示すように、最終の外形形状（図３示す外形形状）になるように不要な部分を省いて形を整え、つまり、トリミングして加飾体３００を形成する。
【００３１】
なお、フィルム２５０は、ＰＥＴ樹脂以外に、ＰＭＭＡ，ポリアミドなど一般的な樹脂材料を用いることができる。また、印刷はグラビア印刷等の一般的な印刷方法で行なうことができる。また、金属材料の蒸着も真空蒸着等の一般的な蒸着方法で行なうことができる。更に、フィルムへの印刷と蒸着はどちらを先に行っても良いが、蒸着の際には印刷部分をマスクするなどの工程を適宜追加することが好ましい。また、印刷面と蒸着意匠面とはフィルム２５０の同一面に設けてもよいし、本実施形態のようにフィルム２５０を透明樹脂とする場合には対向する両面に設けてもよい。
【００３２】
また、凹凸形状３０４の賦形は本実施形態のように真空成形でなく、圧空成形やプレス成形等の他の成形方法で行なってもよい。
【００３３】
なお、長尺帯状のフィルム２５０でなく、図７に示すように、シート状のフィルム２５１を用いてもよい。
【００３４】
すなわち、図７（Ａ）に示すように、裏面に金属膜を蒸着したＰＥＴ製のシート状（一枚）のフィルム２５１の表面に黒色面３０２を印刷する。つぎに、図７（Ｂ）に示すように、印刷されたフィルム２５１を真空成形型２６２、２６４に装着する。このとき真空成形型２６４に設けられた位置決ピン２６３、２６５によって位置決めされる。そして、図７（Ｃ）に示すように真空成形装置２４０によって黒色面３０２の白抜き部分に凹凸形状（凹凸意匠）３０４を賦形する（真空成形する）。
【００３５】
つぎに、加飾体３００の両面に透明樹脂層２００と基材層４００とを射出成形によって形成しミリ波レーダ用カバー１００を製造する工程について説明する。
【００３６】
図６（Ａ）に示すように、加飾体３００を射出成形装置２８０の射出成形型２７２、２７４に装着し、図６（Ｂ）と図６（Ｃ）に示すように加飾体３００の表面側に透明樹脂層２００を射出成形する。つぎに、図６（Ｃ）に示すように、裏面側の型を射出成形型２７６に替え、図６（Ｄ）と図６（Ｅ）に示すように加飾体３００の裏面側に基材層４００を射出成形する。
【００３７】
このようにして、凸凹形状（凹凸意匠）３０４が賦形された加飾体３００両面の凹凸間に透明樹脂層２００と基材層４００が充填されて両面が略平面状のミリ波レーダ用カバー１００が形成される。
【００３８】
そして、図６（Ｅ）に示すように、成形型からミリ波レーダ用カバー１００を取り出し、ゲート１９０の切断やバリ取りなどの仕上げを行なう。
【００３９】
その後、図６（Ｆ）に示すミリ波レーダ用カバー１００のアニーリング、すなわち加温し内部応力の除去を行う。図６（Ｇ）に示すミリ波減衰量測定等の検査を行い、検査結果に問題がなければ、図６（Ｈ）と図６（Ｉ）に示すように、各ミリ波レーダ用カバー１００にシリアルナンバーなどの履歴（トレーサビリティ）を記入したのち、袋詰め及び箱詰めを行なう。
【００４０】
つぎに本実施形態の作用について説明する。
【００４１】
図５に示すよう、フィルム２５０を最終の外形形状にトリミングして加飾体３００とし、図６に示すように、加飾体３００の両面に透明樹脂層２００と基材層４００とを射出成形することでミリ波レーダ用カバー１００が製造される。つまり、最終工程で外形形状をトリミングする必要がない。
【００４２】
よって、例えば、フィルムの両面に透明樹脂層と基材層とを射出成形した後に、外周全体を削って（切断して）最終の外形形状にトリミングする製造工程が不要とされるので、製造工程が簡略化される。したがって、製造コストが効果的に低減する。また、ミリ波レーダ用カバー１００の製品外周面をより綺麗に仕上げることができる。
【００４３】
また、フィルム２５０（加飾体３００）には、金属膜が蒸着されているので、ミリ波レーダ用カバー１００に金属光沢が得られ、その結果、高級感が得られる。
【００４４】
更に、フィルム２５０（加飾体３００）には、白抜き印刷３０２が施されているので、凹凸形状（凹凸意匠）３０４のみで意匠を形成するよりも複雑な意匠が得られる。
【００４５】
また、加飾体３００に凹凸形状３０４を形成することで、深彫り意匠を容易に実現することができる。
【００４６】
なお、上記実施形態では、フィルム２５０に凹凸形状３０４が白抜きされた黒色面３０２を印刷したが、これに限定されない。黒色以外の色、例えば、濃紺を印刷してもよいし、白抜き以外の他の意匠を印刷してもよい。また、フィルム２５０に多色印刷を行なうことで、容易にエンブレムの多色化に対応することができる。
【００４７】
また、黒色面３０２の印刷及び金属膜の蒸着は、必ずしも行なわなくてもよい（いずれか一方のみ行なってもよいし、両方とも行なわなくてもよい）。
【００４８】
また、透明樹脂層２００の成形と基材層４００の成形は、どちらを先に行なってもよい。つまり、上記実施形態のように透明樹脂層２００を成形してから基材層４００を成形してもよいし、逆に基材層４００を成形してから透明樹脂層２００を成形してもよい。また、本発明による効果を妨げない限り、上記工程以外の工程を含んでもよい。
【００４９】
また、例えば、ミリ波レーダ装置２０（図２参照）以外の電波レーダ装置、例えば、マイクロ波レーダ装置であってもよい。
【００５０】
以上、実施形態を挙げて本発明の実施の形態を説明したが、上記実施形態は一例であり、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。また、本発明の権利範囲が上記の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施し得ることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の実施形態の製造方法によって製造されたミリ波レーダ用カバーが車両前端部に取り付けられた車両を示す斜視図である。
【図２】車両前部におけるミリ波レーダ用カバーが取り付けられた部位近傍を模式的に示す水平断面図である。
【図３】（Ａ）は、ミリ波レーダ用カバーを示す部分断面斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ線矢視部の拡大断面図である。
【図４】裏面に金属膜が蒸着された長尺帯状のフィルムに印刷を施した後に真空成形し凹凸形状を賦形する工程を（Ａ）〜（Ｃ）へと順番に示す工程図である。
【図５】（Ａ）はフィルムが真空成形された後を示す平面図であり、（Ｂ）最終の外形形状にトリミングして形成された加飾体を示す平面図である。
【図６】加飾体の両面に透明樹脂層と基材層とを射出成形し、ミリ波レーダ用カバーを製造する工程を（Ａ）〜（Ｉ）へと順番に示す工程図である。
【図７】裏面に金属膜が蒸着されたシート状のフィルムに印刷を施した後に真空成形し凹凸形状を賦形する工程を（Ａ）〜（Ｃ）へと順番に示す工程図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０ 車両
２０ ミリ波レーダ装置（電波レーダ装置）
１００ ミリ波レーダ用カバー（車両用電波透過カバー）
２００ 透明樹脂層
２５０ フィルム
２５１ フィルム
３００ 加飾体
３０４ 凹凸形状
４００ 基材層
Ｌ レーダ波
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の意匠を形成する凹凸形状をフィルムに賦形する賦形工程と、
前記フィルムを最終の外形形状に成形して加飾体を形成する加飾体形成工程と、
前記加飾体の表面に射出成形によって透明樹脂層を形成する透明樹脂層形成工程と、
前記加飾体の裏面に射出成形によって基材層を形成する基材層形成工程と、
を有することを特徴とする車両用電波透過カバーの製造方法。
【請求項２】
前記フィルムには金属膜が蒸着されていることを特徴とする請求項１に記載の車両用電波透過カバーの製造方法。
【請求項３】
前記フィルムには印刷が施されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の車両用電波透過カバーの製造方法。
【請求項１】
所定の意匠を形成する凹凸形状をフィルムに賦形する賦形工程と、
前記フィルムを最終の外形形状に成形して加飾体を形成する加飾体形成工程と、
前記加飾体の表面に射出成形によって透明樹脂層を形成する透明樹脂層形成工程と、
前記加飾体の裏面に射出成形によって基材層を形成する基材層形成工程と、
を有することを特徴とする車両用電波透過カバーの製造方法。
【請求項２】
前記フィルムには金属膜が蒸着されていることを特徴とする請求項１に記載の車両用電波透過カバーの製造方法。
【請求項３】
前記フィルムには印刷が施されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の車両用電波透過カバーの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−１１１０１０（Ｐ２０１０−１１１０１０Ａ）
【公開日】平成２２年５月２０日（２０１０．５．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２８５４９９（Ｐ２００８−２８５４９９）
【出願日】平成２０年１１月６日（２００８．１１．６）
【出願人】（０００００３２０７）トヨタ自動車株式会社 (59,920)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年５月２０日（２０１０．５．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月６日（２００８．１１．６）
【出願人】（０００００３２０７）トヨタ自動車株式会社 (59,920)
【Ｆターム（参考）】
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