【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を高めることができるとともに、薄型化を進めてもウェハないし半導体チップへの機械的損傷を防止可能なフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るフィルム状接着剤は、樹脂骨格から遊離したイオン捕捉性有機化合物と、平均粒径が５００ｎｍ以下の無機フィラーと、接着性樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】ロール状に巻いた場合であっても、巻痕の発生を抑制できる接着シートを提供する。
【解決手段】接着シート１では、剥離基材２と粘着層１２との間において、接着層１１の一面側の端部上に円環状に設けられたスペーサ層１４により、スペーサ層１４上の粘着層１２及びベースフィルム１３が円環状に隆起する。このため、接着シート１がロール状に巻かれた場合に、粘着層１２及びベースフィルム１３の隆起部分が接着シート１の他の巻き回し部分に当たることとなる。したがって、接着層１１の表面に他の接着層１１からかかる圧力が緩和され、巻痕の発生を抑制できる。巻痕の発生を抑制できることで、接着シート１の平滑性が保たれ、接着シート１を半導体ウェハに貼り付けたときに半導体ウェハと接着層１１との間に空気が巻き込まれることを防止でき、半導体素子の製造歩留まりを向上できる。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、且つ、低温における基材との接着性及び耐着色性に優れたプラスチゾル組成物を提供すること
【解決手段】（ａ）塩化ビニル系樹脂微粒子、（ｂ）ブロックポリウレタン、（ｃ）ポリイソシアネート及び炭素原子数８〜１２の脂肪族モノアルコールの反応生成物、（ｄ）ポリアミン化合物、（ｅ）可塑剤、及び、（ｆ）充填剤を含むことを特徴とするプラスチゾル組成物。前記（ｂ）成分のブロックポリウレタンは、ポリエステルポリオール及びポリイソシアネートを反応させて得られるポリウレタンのイソシアネート基を、ブロック化剤を用いてブロックして調製される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、筆記性および捺印性に優れたライナーレスラベルおよびその積層ラベルを提供する。
【解決手段】紙基材の一方の面に、シリコーン系剥離剤を主成分とする剥離層が設けてあり、該剥離層を設けていないもう一方の裏面上に感圧粘着剤層を設けてあるライナーレスラベルであって、前記剥離層の表面の平滑度が３０秒以上２００秒以下であるライナーレスラベル。また、該ライナーレスラベルが積層された積層ラベル。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、汎用有機溶剤に溶解するか、或いは無溶剤型の酸素バリア性に優れるポリエステル樹脂を主体とする酸素バリア性接着剤用樹脂組成物、及び該樹脂組成物をフィルムに塗布した酸素バリア性接着剤を提供することにある。
【解決手段】 ３個以上の水酸基を有するポリエステルポリオールにカルボン酸無水物又は多価カルボン酸を反応させることにより得られる少なくとも１個のカルボキシ基と２個以上の水酸基を有するポリエステルポリオールを含有する酸素バリア性接着剤用樹脂組成物により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】航空機の製造プロセスで多くの粘着テープが使用されており、使用後は剥がれるが、テープが剥がされずにそのままになり、航空機組み立て後も残ったまま異物となることを防止するためのドープ粘着テープを提供する。
【解決手段】後方散乱Ｘ線技術により容易に検出される元素を含むドーパントを、粘着テープに塗布するか、基材か粘着剤に付加することで、部分組立品に残されたどんな粘着テープも検出することを特徴とする。ドーパントはヨウ素とすることができ、製造中にテープのバッキング層または粘着層に包含することができる。厚みの大きなテープとドーパントの両者を組み合わせて使用することにより、検出が促進される。構成要素が組み立てられた後に後方散乱Ｘ線検出装置を使用してドープ粘着テープが検出されると、ドープ粘着テープは取り除かれる。 （もっと読む）

【課題】被塗布物上に粘着膜を形成でき、かつ、強い粘着力を長時間にわたって保持することができる粘着剤スプレーを提供する。
【解決手段】粘着剤と噴射剤を、バルブを備えたエアゾール容器に封入し、バルブのバルブステムに装着された噴射ボタンから噴射剤の圧力により粘着剤が噴出するものであって、粘着剤としてスチレン系熱可塑性エラストマー１００質量部、ワックス状ポリブテン１０００〜２０００質量部を含む粘着剤配合物を、希釈剤としてイソパラフィン系炭化水素を加えて分散体とし、粘着剤の固形分量（スチレン系熱可塑性エラストマーとワックス状ポリブテンの合計）が全体の５０質量％〜６０質量％とした原液と、噴射剤として２０℃に於ける圧力が０．３〜０．７ＭＰａとなる液化天然ガス（ＬＰＧ）及びジメチルエーテル（ＤＭＥ）から選択される一種または二種を使用することを特徴とする粘着剤スプレー。 （もっと読む）

【課題】 天然由来資源から得ることができるモノマーであるイソソルビドを共重合成分として含有する共重合ポリエステル樹脂とポリイソシアネート化合物とを含有し、比較的低温かつ短時間のエージングで硬化反応が進行する樹脂組成物およびこれを含有する接着剤および塗料を提供する。
【解決手段】 イソソルビドが共重合されている共重合ポリエステル樹脂（Ａ）とポリイソシアネート化合物（Ｂ）とを含有し、酸価（対固形分）が３０当量／１０^６ｇ以上である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を低減することができ、硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】脂肪族エポキシ化合物とベンゾオキサジン化合物とを硬化主剤として含有し、かつ、フェノール系硬化剤を含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】研削液に浸漬しても十分な接着力が維持され、且つ研削液による膨潤が十分に抑制される粘着剤層を備える研磨用構造体を提供する。
【解決手段】支持体と、研磨材と、これらを接合する粘着剤層と、を備える研磨用構造体であって、上記粘着剤層は、第一のモノマー５８〜８５質量％、第二のモノマー２〜７質量％及び第三のモノマー１０〜４０質量％を含むモノマーの重合体を含有し、上記第一のモノマーは、ガラス転移温度が０℃以下のホモポリマーを与える、炭素数８〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルであり、上記第二のモノマーは、ガラス転移温度が５０℃以上のホモポリマーを与える、極性モノマーであり、上記第三のモノマーは、ガラス転移温度が１０℃以上のホモポリマーを与える、炭素数４〜１８のアルキル基又は炭素数７〜１８のアラルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルである、研磨用構造体。 （もっと読む）

【課題】硬化速度を遅延させることなく接着性を維持し、コストを抑えつつ安定した塗膜の形成が可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する重合体を１つ以上含む有機重合体と、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシランとＮ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランとを含むシランカップリング剤と、を含むことを特徴とする硬化性組成物である。 （もっと読む）

【課題】基体に対する必要な接着性を確保しながら、基体から容易に剥離できる易剥離性の接着剤を提供する。
【解決手段】全分子末端基の５０％未満が加水分解性珪素基である重合体（Ｉ）１００重量部と、全分子末端基の５０％以上が加水分解性珪素基である重合体（ＩＩ）５〜２００重量部とを含む湿気硬化型樹脂組成物を含有し、凝集破壊を起こすことなく界面剥離が可能な接着剤を用いる。上記重合体（ＩＩ）の加水分解性珪素基はトリアルコキシル基であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】実質的に有機溶剤を含有せず、塗工外観に優れ、さらに長期間粘着特性を維持できる粘着剤層を形成しうる水分散型粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の水分散型粘着剤組成物は、アクリルエマルション系重合体（Ａ）と、窒素原子に結合している下記式（１）の置換基を分子中に２以上有し、水（２５℃）への溶解度が１ｇ／１００ｇ以上である化合物（Ｂ）とを含有することを特徴とする。
【化６】


（式（１）中、Ｒは、炭素数１〜１０の直鎖又は分岐のアルキレン基、フェニレン基、アルキル基置換フェニレン基、ハロゲン置換フェニレン基及びヘテロ原子を含むアルキレン基からなる群から選択される１種の２価の基を示す。） （もっと読む）

【課題】視認性に優れ、暗所や閉所での作業性を改善又は向上できる融着剤を提供する。
【解決手段】融着剤を、末端が封鎖されたポリシラン（Ａ）と、着色剤（Ｂ）（例えば、クマリン系蛍光染料などの蛍光染料）とで構成する。このような融着剤において、ポリシラン（Ａ）は、重量平均分子量５０００以下を有するポリシランであってもよく、常温（および常圧）で液状であってもよい。前記融着剤において、着色剤（Ｂ）の割合は、ポリシラン（Ａ）１００重量部に対して１重量部以下であってもよい。 （もっと読む）

【課題】接着剤の無駄が少なく、かつ、均一な膜厚で半導体ウェハ上に接着剤層を形成することができる接着剤層付き半導体ウェハの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウェハの一方の表面全体に、メッシュスクリーン印刷法によって接着剤を塗布して接着剤層を形成する工程と、上記接着剤層を加熱によりＢステージ化する工程と、を含み、上記接着剤の２５℃での粘度が１〜１００Ｐａ・ｓであり、チキソトロピー指数が１．０〜２．０である、接着剤層付き半導体ウェハの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、非極性の有機溶剤には可溶で、短時間で剥離することが可能であり、接合基板の半導体側にフォトレジストを塗布したり、除去したりする際等に使用する極性の有機溶剤には難溶で、接合基板の半導体側にフォトレジストを塗布したり、除去したりする際に剥離しないオルガノポリシロキサンを提供することを目的とする。
【解決手段】 下記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で示される単位を含むものであることを特徴とする非芳香族飽和炭化水素基含有オルガノポリシロキサン。
（Ｉ）Ｒ^１ＳｉＯ_３／２で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）：４０〜９９モル％
（ＩＩ）Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_２／２で表されるシロキサン単位（Ｄ単位）：５９モル％以下
（ＩＩＩ）Ｒ^４Ｒ^５Ｒ^６ＳｉＯ_１／２で表されるシロキサン単位（Ｍ単位）：１〜３０モル％ （もっと読む）

【課題】熱伝導性と難燃性に優れ、かつ被着体への貼り付けやすさに優れる難燃性熱伝導性粘着シートを提供すること。
【解決手段】基材２と、基材２の少なくとも片面に難燃性熱伝導性粘着剤層３を有する難燃性熱伝導性粘着シート１１であって、基材２がポリエステルフィルムを含み、且つポリエステルフィルムの厚みが１０〜４０μｍであり、熱抵抗が１０ｃｍ^２・Ｋ／Ｗ以下であることを特徴とする難燃性熱伝導性粘着シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】固形糊としての性能を維持しながら、人体や環境に優しい天然材料固形糊を提供する。
【解決手段】Ｋ値が３０〜１２０であるポリビニルピロリドンと、ヒドロキシプロピル澱粉と、ゲル化剤と、水と、を少なくとも含んでなり、前記ポリビニルピロリドンおよび前記ヒドロキシプロピル澱粉を質量基準で２０〜６０％含み、前記ポリビニルピロリドンと前記ヒドロキシプロピル澱粉との配合割合が、質量基準で２：８〜８：２であり、前記ゲル化剤を質量基準で２〜６％含む組成とする。 （もっと読む）

【課題】レゾルシンおよびホルマリンを含まず、接着性および環境、特に作業環境の良好な有機繊維コード用接着剤組成物、並びにそれを用いたゴム補強材、タイヤおよび接着方法を提供する。
【解決手段】ブロックドイソシアネート化合物（Ａ）、エポキシ化合物（Ｂ）およびゴムラテックス（Ｃ）を含む有機繊維コード用接着剤組成物において、前記ゴムラテックス（Ｃ）が、ブタジエン系単量体３５〜７５質量％、ビニルピリジン系単量体１５〜３０質量％およびスチレン系単量体１０〜５５質量％を乳化重合して得られる共重合体ゴムラテックス（ａ）５０〜９０質量部（固形分換算）とブタジエン系単量体３〜２０質量％、スチレン系単量体７５〜９６．９質量％、エチレン系不飽和カルボン酸０．１〜１０質量％および共重合可能な他の単量体０〜２０質量％を乳化重合して得られるガラス転移温度が４０〜９０℃である共重合体ゴムラテックス（ｂ）１０〜５０質量部（固形分換算）からなることを特徴とする有機繊維コード用接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】 エレクトロニクス製品についても近年のエコロジー化に応ずるために、石油由来のプラスチック材料を用いる場合と同程度の特性を確保しつつ、植物由来材料を用いたフレキシブルプリント配線板用接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリアミド樹脂、及び（Ｃ）前記エポキシ樹脂の硬化剤を含有するフレキシブルプリント配線板用接着性樹脂組成物において、前記（Ａ）エポキシ樹脂は、エポキシ化植物油及び／又は植物由来の水酸基含有化合物のアルキレンオキサイド付加物を含む。前記水酸基含有化合物は、グリセリン若しくはポリグリセリン又はこれらの部分若しくは全部エステル化物であってもよいし、あるいはフェノール性水酸基含有化合物であってもよい。
【効果】 ポリアミドとエポキシ樹脂の合計量に対する植物由来比率を４５質量％以上まで高めることができる。 （もっと読む）