成膜チャンバ（１１）の前段にロードロックチャンバ（１２）が、ダンパ等を介して連結されている。ロードロックチャンバ（１２）には、Ｎ_２ガス及び気体又は霧状のＨ_２Ｏが供給される配管が連結されている。この配管は、ベーパライザ（１３）から繋がっている。ロードロックチャンバ（１２）内には、ウェハ（２０）が載置される搬送部（１５）が設けられ、ロードロックチャンバ（１２）の外部には、液体窒素を用いて搬送部（１５）を冷却する冷却器（１４）が配置されている。搬送部（１５）の温度は、例えば−４℃に保持される。
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【課題】剥離がなく耐スパッタ性の高い保護膜を実現し高輝度で長寿命なＰＤＰを提供する。
【解決手段】前面ガラス基板１１上に表示電極１２と誘電体層１３と第一の保護膜１４と第二の保護膜１５とを備えた前面板１０と、背面ガラス基板２１上にアドレス電極２２と下地誘電体層２３と隔壁２４と蛍光体層２５とを備えた背面板２０とが、放電空間３０を介して対向配置され、第一の保護膜１４の膜密度と第二の保護膜１５の膜密度とを異ならせている。 （もっと読む）

【目的】 表面保護膜を複数面に備えた光学要素において、表面保護膜の成膜工数を低減できる光学要素の製造方法を提供すること。
【構成】 光学レンズの両面（光学面）に表面保護膜（撥水／防汚処理膜）を備えた光学レンズの製造方法。反射防止膜成膜室（真空室）２２内での反射防止膜成膜に続いて、表面保護膜成膜室（真空室）２４内に保持されたワーク（レンズ基材）ｗの両面に対面させた各加熱蒸発源３２、３２Ａを用いて各表面保護膜を同時的に成膜する。 （もっと読む）

【課題】別途の電子注入層を必要とせず，且つ電子注入特性の向上したカソードを備えることが可能な有機電界発光素子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の有機電界発光素子は，アノード１１０と，マグネシウム−カルシウム膜のカソード１８０と，アノード１１０と上記カソード１８０との間に介在し，少なくとも有機発光層１４０を備える有機機能膜Ａとを含む。 （もっと読む）

Ａｌ又はＳｎから選んだ少なくとも１元素を０．０１〜０．５（未満）ｗｔ％含有し、Ｍｎ又はＳｉが総量で０．２５ｗｔｐｐｍ以下であることを特徴とする銅合金スパッタリングターゲット。半導体素子の配線材、特に銅電気メッキの際に、シート抵抗が小さく、また凝集がなく、安定で均一なシード層を形成させることができ、かつスパッタ成膜特性に優れた銅合金スパッタリングターゲット及び同ターゲットを用いて形成された半導体素子配線を提供する。 （もっと読む）

マグネトロンスパッタリング機構（２）であって、スパッタリング表面の形状が、相互に垂直であって且つスパッタリング表面の少なくとも凡そ鏡面対称軸である第１（Ａ１）および第２の軸（Ａ２）を規定するスパッタリング表面（４）を有するターゲット（３_ａ１）を有するターゲット機構（３）と、前記スパッタリング表面の上で磁場を発生させるマグネット機構（４０）と、前記マグネトロン磁場と前記スパッタリング表面との間で実質的に過渡的な相対移動を成立させることに適した駆動装置（７０）とを備える、マグネトロンスパッタリング機構（２）。前記相対移動は、相互に垂直であって且つ経路（８０）の少なくとも凡そ鏡面対称軸である第３（Ａ３）および第４の軸（Ａ４）を規定する経路（８０）を描く。前記第３の軸は、前記第１の軸（Ａ３）に対し少なくとも凡そ平行であり、前記経路（８０）は、少なくとも２つの尖ったコーナー（８１）を有し、各コーナーは、前記第３の軸（Ａ３）と前記第４の軸（Ａ４）の内一方の上に位置する。相対移動は好ましくは反復移動であり、経路は好ましくは実質的に菱形を描く。マグネトロンスパッタリング機構（２）は、前記ターゲット機構（３）、マグネット機構（４０）、および駆動装置（７０）の内少なくとも２つを備えてよい。
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【課題】 構造が簡単であり、基材に照射されるイオンビームの照射強度と極めて相関関係の高い検出器における照射強度を正確に測定でき、しかも基材に照射されるイオンビームの照射強度が略目標照射強度となるようにすること。
【解決手段】 真空チャンバ内で蒸発材料を蒸発させて基板及びモニタガラス２５に蒸着させ、基板及びモニタガラス２５にイオンビーム１０を照射して蒸発材料の薄膜を基板及びモニタガラス２５に形成するイオンアシスト蒸着装置において、モニタガラス２５に設けられイオンビーム１０の照射強度を検出する検出器２３と、検出器２３に照射されるイオンビーム１０の照射強度が略目標照射強度となるように、検出器２３が検出する照射強度に基づいてイオンガンに制御信号を出力するイオン電流密度制御部とを備えるイオンビームの照射強度測定装置６であり、その制御信号に基づいてイオンビーム１０をイオンガンが出射する。 （もっと読む）

【課題】抵抗発熱体は種々の材料ソースあるいは基板加熱などに用いられ、近年あらゆる雰囲気で化学的に安定な発熱体材料が必要とされている。従来、炭化ケイ素、モリブデン、タンタル、タングステンを用いた発熱体が知られているが、薄膜化が困難であり、小さくできない。また形状も、板状、ワイヤー状に限られる場合が多く、熱効率がよい形状が望まれている。
【解決手段】MoSi₂の欠点を、RFマグネトロンスパッタリング装置などを用いて、るつぼ等に直接薄膜として堆積させることで改善し、高効率の加熱が可能な薄膜状のMoSi₂薄膜発熱体、および、基体にMoSi₂薄膜を形成した薄膜発熱器を提供する。薄膜層の劣化を防止するため第１電極と第２電極を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板（３０）と、基板（３０）を覆う保護構造（３４）とを含む保護物品を提供すること。
【解決手段】保護構造（３４）が、基板（３０）を覆う拡散障壁層（３６）であって、少なくとも約７０重量パーセントのイリジウムを含む拡散障壁層（３６）と、拡散障壁層（３６）が基板（３０）と保護層（４０）との間にあるように拡散障壁層（３６）を覆う保護層（４０）とを備える。保護層（４０）は、少なくとも約７０重量パーセントの白金族元素である。セラミック遮熱コーティング（４４）が保護層（４０）を覆う場合もある。 （もっと読む）

【課題】
特定のエネルギーを持ったイオンによるイオンビームを照射して膜を成膜する成膜装置を提供する。
【解決手段】
カソード１１とアノード１２との間に真空アーク放電を発生し、炭素イオンからなるプラズマを発生させる。そして、加速電極１３により、入射スリット板２１へ向かって加速される。入射スリット２１のスリット穴から入射されたイオンビーム２５は偏向電界２６により偏向される。特定のエネルギーを持った炭素イオンから構成されるイオンビーム２５は、出射スリット２２のスリット穴に収束し、そして出射スリット２２のスリット穴を通過する。そして、成膜室４の基板ステージ４１に装着された基板４２に照射される。 （もっと読む）

【課題】 高い発光効率を示し、かつ耐久性にも優れた有機電界発光素子を長時間、安定的に製造することができる有機電界発光素子の製造方法，及びそれを用いて製造される、高発光効率を示し、かつ耐久性にも優れた有機電界発光素子を提供する。
【解決手段】 一対の電極間に少なくとも一層の有機層を有する有機電界発光素子の有機層の製造方法であって、３座以上の配位子を有する金属錯体を少なくとも一種含有する蒸着材料を蒸着される基板に蒸着する工程を有し、該蒸着材料を交換することなく、２回以上連続して該蒸着する工程に用いることを特徴とする有機電界発光素子の有機層の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電源装置と成膜室とを接続する電源供給線の長さに影響されず、安定した放電により異常放電を抑制することが可能となり、安価に構成することができるスパッタ装置を提供する。
【解決手段】スパッタ装置において、成膜用電源装置として構成された直流電源装置１，２と、該直流電源装置からの直流電源を成膜装置に供給するため、これら直流電源装置と成膜装置とを接続する電源接続用手段６，７と、前記成膜装置側に設けられた印加電圧の極性を切り替えるスイッチ手段１５，１６を含む制御部と、を備え、前記電源接続用手段を介して前記直流電源装置から供給された直流電源による印加電圧の極性を、前記スイッチ手段によって切り替えて前記成膜装置におけるチャンバー１２とターゲット１３間に印加可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】 窓枠形状のフレームにテンションを付加した状態のメタルマスクを固定した構造のメタルマスクユニットにおいて、フレームの厚さを増大させて剛性を高めることなくメタルマスクユニットに生じる反りを抑制して平面度を高める。
【解決手段】 窓枠形状のフレーム１３の表面に、縦方向及び横方向にテンションを付加したメタルマスク１１を取り付けたメタルマスクユニット１０において、フレーム１３の４辺の裏面に、テンションを付加した状態の金属テープ１７、１８を取り付けて、フレーム１３の反りを抑制する構造とする。 （もっと読む）

【課題】 構成が簡単で、小型であり、光量損失、光学ノイズ、解像度低下が少なく、低コスト化を図ることができ、耐久性が高く安定して動作する光偏向素子、該素子を備えた光偏向装置及び画像表示装置を提供する。
【解決手段】 透明な一対の基板２、３と、両基板の間隔を規制する複数のスペーサ４と、少なくとも一方の基板面に設けた無機材料から成る透明抵抗体層５と、両基板の間隔内でキラルスメクチックＣ相を形成可能な液晶層７と、キラルスメクチックＣ相の層法線方向が基板面に対して略垂直となるように液晶層７を配向させる配向膜６と、透明抵抗体層５の少なくとも二個所以上に接続した複数の電極８、９と、を備えた光偏向素子１とする。 （もっと読む）

【課題】堆積の際に最も外側の堆積層の酸化を回避する、コールドスプレーを用いて一つまたは複数の堆積層を基体上に形成する方法が提供される。
【解決手段】金属材料を基体（１０）上に堆積させる方法は、基体（１０）を真空チャンバー（５２）内に配置し、スプレーガン（２２）ノズル（２０）を真空チャンバー（５２）のポート（５０）内へ挿入し、粉末状金属材料を溶融させずに粉末状金属材料を基体の表面（２４）上に堆積させる、ステップを含む。堆積ステップは、衝突の際に粉末状金属材料の粒子が塑性変形しかつ基体（１０）の表面（２４）に結合するように、真空チャンバー（５２）内で粉末状金属材料の粒子を所定の速度に加速することを含む。 （もっと読む）

【課題】非晶質酸化物を用いたセンサおよＸ線非平面イメージャ。
【解決手段】センサは透明基板上に下部電極、非晶質酸化物半導体層、上部電極で構成される。イメージャは前期センサとＴＦＴを組み合わせて構成する。Ｘ線検出にはシンチレータと組み合わせてもよい。上記膜によりＴＦＴを作製することもできる。非晶質酸化物層の作製にはパルスレーザ蒸着法を用いた。上記膜の電子キャリア濃度は１０＾１８／ｃｍ３未満であることを特徴とする。上記膜は伝導電子数の増加に伴い電子移動度が増大することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ターゲットからの組成ずれを抑えられるホイスラー合金膜の成膜方法及びこのホイスラー合金膜を有するトンネル磁気抵抗素子を提供すること。
【解決手段】 放電ガスとしてキセノンを用いて、Ｃｏ₂ＭｎＡｌ、Ｃｏ₂ＭｎＳｉ、ＣｏＣｒＡｌ、ＮｉＭｎＳｂ、ＳｒＬａＭｎＯ、ＰｔＭｎＳｂ、Ｍｎ₂ＶＡｌ、Ｆｅ₂ＶＡｌ、Ｃｏ₂ＦｅＳｉ、Ｃｏ₂ＭｎＧｅ、Ｃｏ₂ＦｅｘＣｒ(1-x)Ａｌなどのホイスラー合金のターゲットをスパッタリングして被成膜体に成膜する。 （もっと読む）

【課題】潤滑油中において特に低い摩擦係数を示し、相対的に簡便なプロセスで製造することができ、潤滑剤・潤滑油の選択の制約が少なく、相手攻撃性も低い硬質炭素被膜摺動部材を提供する。
【解決手段】少なくとも相手材との摺動部位に硬質炭素被膜を備えた摺動部材の上記硬質炭素被膜中に、コバルト及びニッケルの一方又は両方を含有させ、その含有量を合計で１．４原子％以上３９原子％以下の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】 優れた抗菌作用を有すると共に、耐変色性に優れたＡｇ−Ｃｕ合金抗菌薄膜を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｃｕを必須成分として含有するＡｇ−Ｃｕ合金薄膜であって、Ｃｕの組成比が、２原子％超であり、かつ、θ−２θ法を用いたＸ線回折分析におけるＡｇの（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のピーク強度の合計をＩＡｇ、Ｃｕの（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のピーク強度の合計をＩＣｕと表すとき、前記Ａｇのピーク強度合計（ＩＡｇ）に対する前記Ｃｕのピーク強度合計（ＩＣｕ）の比率（ＩＣｕ／ＩＡｇ）が０．２以下であることを特徴とするＡｇ−Ｃｕ合金抗菌薄膜。 （もっと読む）

【課題】 イオンビームのスキャン位置によらず、ビームポテンシャルによって自律的に電子を引き出すことができるような帯電抑制装置により、イオン注入によるウエハへの正帯電を抑制できるようにする。
【解決手段】 本帯電抑制装置３０は、イオンビームを特定範囲にわたって往復スキャンさせながらウエハに照射して処理を行うに際し、ウエハへの帯電を抑制するためのものである。帯電抑制装置は、第１引出孔３３を有する第１アーク室３４と、第１引出孔と連通し、イオンビームのスキャン範囲に望ませた第２引出孔３６を有する第２アーク室３５とを備える。第１アーク室に第１アーク電圧を印加して第１アーク室にプラズマを生成し、そこから電子を引き出して第２のアーク室に導入し、第２アーク室で再びプラズマを生成してイオンビームとの間にプラズマブリッジを形成する。 （もっと読む）