基板処理装置および基板処理方法
【課題】洗浄後の吐出ヘッドから基板上に洗浄液が落下するのを防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板に処理液を吐出する処理が終了して待機位置に帰還した処理液ノズルの吐出ヘッド６１を下降させて待機ポット７０の収容部７５に収容する。洗浄液噴出部７６から吐出ヘッド６１に向けて洗浄液を噴出し、処理中に吐出ヘッド６１に付着した処理液を洗い流す。続いて、洗浄液噴出を停止し、待機ポット７０に設けられた乾燥ガス噴出部７７から斜め下方に向けて乾燥用ガスを噴出する。そして、収容部７５から吐出ヘッド６１を徐々に引き上げる。その吐出ヘッド６１に乾燥用ガスを吹き付けることによって、吐出ヘッド６１に付着していた洗浄液を吹き飛ばして乾燥させる。洗浄後に処理位置に移動した吐出ヘッド６１から基板上に洗浄液が落下するのを防止することができる。
【解決手段】基板に処理液を吐出する処理が終了して待機位置に帰還した処理液ノズルの吐出ヘッド６１を下降させて待機ポット７０の収容部７５に収容する。洗浄液噴出部７６から吐出ヘッド６１に向けて洗浄液を噴出し、処理中に吐出ヘッド６１に付着した処理液を洗い流す。続いて、洗浄液噴出を停止し、待機ポット７０に設けられた乾燥ガス噴出部７７から斜め下方に向けて乾燥用ガスを噴出する。そして、収容部７５から吐出ヘッド６１を徐々に引き上げる。その吐出ヘッド６１に乾燥用ガスを吹き付けることによって、吐出ヘッド６１に付着していた洗浄液を吹き飛ばして乾燥させる。洗浄後に処理位置に移動した吐出ヘッド６１から基板上に洗浄液が落下するのを防止することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハーや液晶表示装置用ガラス基板等の薄板状の精密電子基板（以下、単に「基板」と称する）に処理液を供給する吐出ヘッドを洗浄する基板処理装置および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板の製造工程において、薬液を用いた薬液処理および純水を用いたリンス処理などの基板の表面処理を行ってから乾燥処理を行う基板処理装置が使用されている。このような基板処理装置としては、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の装置と、複数枚の基板を一括して処理するバッチ式の装置とが用いられている。枚葉式の基板処理装置は、通常、回転する基板の表面に薬液を供給しての薬液処理、純水を供給しての純水リンス処理を行った後、基板を高速回転させて振り切り乾燥を行う。このような枚葉式の基板処理装置は、例えば特許文献１，２に開示されている。
【０００３】
特許文献１，２に開示される基板処理装置は、基板を略水平姿勢に保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板の上面に処理液を供給するノズル（吐出ヘッド）と、スピンチャックの周囲を取り囲んで基板から飛散した処理液を受け止めるカップと、を備えている。特許文献２に開示の装置は、さらにこれらの構成要素を収容する処理室と、カップの周囲において処理室内を上下に仕切る仕切板と、を備えている。
【０００４】
特許文献１，２に開示の装置においては、処理中に回転する基板およびスピンチャックから飛散した処理液が吐出ヘッドに付着することがある。このような付着した処理液をそのまま放置すると、基板上に落下して汚染源となったり、乾燥してパーティクルの発生源となることがある。特許文献３には、スピンチャックの外方の待機ポットにて吐出ヘッドに洗浄液を噴出して洗浄する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−９１７１７号公報
【特許文献２】特開２０１０−１９２６８６号公報
【特許文献３】特開２００７−１４９８９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献３に開示される技術を用いて吐出ヘッドを洗浄したとしても、吐出ヘッドには洗浄に用いた洗浄液が付着することとなり、洗浄後に新たな基板を処理するときに、吐出ヘッドに付着した洗浄液が基板上に落下するという新たな問題が生じる。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、洗浄後の吐出ヘッドから基板上に洗浄液が落下するのを防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板処理装置であって、基板を略水平姿勢に保持して回転させる基板保持手段と、前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出する吐出ヘッドを先端に備えたノズルアームと、前記基板保持手段に保持された基板の上方の処理位置と前記カップよりも外側の待機位置との間で前記吐出ヘッドが移動するように前記ノズルアームを旋回させる旋回駆動部と、前記待機位置に配置され、前記吐出ヘッドを収容する待機ポットと、前記待機ポットに設けられ、前記待機ポットに収容された前記吐出ヘッドに洗浄液を供給して洗浄する洗浄手段と、前記待機ポットに設けられ、前記洗浄手段によって洗浄された後の前記吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させる乾燥手段と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記ノズルアームおよび前記吐出ヘッドを昇降させる昇降駆動部をさらに備え、前記乾燥手段は、前記昇降駆動部によって前記待機ポットから引き上げられている前記吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記ノズルアームに乾燥用ガスを吹き付けるアーム乾燥手段を前記待機ポットにさらに設けることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４の発明は、基板処理方法であって、吐出ヘッドを先端に備えたノズルアームを旋回させて前記吐出ヘッドを基板保持手段に略水平姿勢に保持されて回転される基板の上方の処理位置に移動させ、前記吐出ヘッドから前記基板に処理液を吐出する処理工程と、前記ノズルアームを旋回させて前記吐出ヘッドを前記処理位置から前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップよりも外側の待機位置に帰還させ、前記待機位置に配置された待機ポットに前記吐出ヘッドを収容する帰還工程と、前記待機ポットに設けられた洗浄手段から前記待機ポットに収容された前記吐出ヘッドに洗浄液を供給して洗浄する洗浄工程と、前記待機ポットに設けられた乾燥手段から前記洗浄工程にて洗浄された前記吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させる乾燥工程と、を備えることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５の発明は、請求項４の発明に係る基板処理方法において、前記乾燥工程では、前記待機ポットから前記吐出ヘッドを引き上げつつ、前記乾燥手段から前記吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項６の発明は、請求項４または請求項５の発明に係る基板処理方法において、前記乾燥工程は、前記待機ポットに設けられたアーム乾燥手段から前記ノズルアームに乾燥用ガスを吹き付けるアーム乾燥工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１から請求項３の発明によれば、待機ポットに収容された吐出ヘッドに洗浄液を供給して洗浄し、その洗浄された後の吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させるため、洗浄後の吐出ヘッドが処理位置に移動したときにも、吐出ヘッドから基板上に洗浄液が落下するのを防止することができる。
【００１５】
特に、請求項２の発明によれば、待機ポットから引き上げられている吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けるため、吐出ヘッドから洗浄液を効率良く吹き飛ばして乾燥させることができる。
【００１６】
特に、請求項３の発明によれば、ノズルアームに乾燥用ガスを吹き付けるアーム乾燥手段をさらに設けるため、処理液が付着したノズルアームによる汚染をも防止することができる。
【００１７】
請求項４から請求項６の発明によれば、待機ポットに収容された吐出ヘッドに洗浄液を供給して洗浄し、その洗浄された吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させるため、洗浄後の吐出ヘッドが処理位置に移動したときにも、吐出ヘッドから基板上に洗浄液が落下するのを防止することができる。
【００１８】
特に、請求項５の発明によれば、待機ポットから吐出ヘッドを引き上げつつ、その吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けるため、吐出ヘッドから洗浄液を効率良く吹き飛ばして乾燥させることができる。
【００１９】
特に、請求項６の発明によれば、待機ポットに設けられたアーム乾燥手段からノズルアームに乾燥用ガスを吹き付けるため、処理液が付着したノズルアームによる汚染をも防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】図１の基板処理装置の縦断面図である。
【図３】上面処理液ノズルの動作の概略を示す平面図である。
【図４】上面処理液ノズルおよび待機ポットの側面模式図である。
【図５】二流体ノズルの動作の概略を示す平面図である。
【図６】二流体ノズルおよび待機ポットの側面模式図である。
【図７】上面処理液ノズルの吐出ヘッドの洗浄処理の手順を説明する図である。
【図８】上面処理液ノズルの吐出ヘッドの洗浄処理の手順を説明する図である。
【図９】上面処理液ノズルの吐出ヘッドの洗浄処理の手順を説明する図である。
【図１０】上面処理液ノズルの吐出ヘッドの洗浄処理の手順を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明に係る基板処理装置１の平面図である。また、図２は、基板処理装置１の縦断面図である。なお、図１および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を適宜付している。また、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。
【００２３】
この基板処理装置１は、半導体の基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置であり、円形のシリコンの基板Ｗに薬液処理および純水を用いたリンス処理を行ってから乾燥処理を行う。なお、図１はスピンチャック２０に基板Ｗが保持されていない状態を示し、図２はスピンチャック２０に基板Ｗが保持されている状態を示している。
【００２４】
基板処理装置１は、チャンバー１０内に、主たる要素として基板Ｗを水平姿勢（法線が鉛直方向に沿う姿勢）に保持して回転させるスピンチャック２０と、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に処理液を供給するための上面処理液ノズル６０と、処理液の液滴と気体との混合流体を基板Ｗに噴射する二流体ノズル８０と、スピンチャック２０の周囲を取り囲む処理カップ４０と、を備える。また、チャンバー１０内における処理カップ４０の周囲には、チャンバー１０の内側空間を上下に仕切る仕切板１５が設けられている。なお、本明細書において、処理液は、薬液および純水の双方を含む総称である。
【００２５】
チャンバー１０は、鉛直方向に沿う側壁１１、側壁１１によって囲まれた空間の上側を閉塞する天井壁１２および下側を閉塞する床壁１３を備える。側壁１１、天井壁１２および床壁１３によって囲まれた空間が基板Ｗの処理空間となる。また、チャンバー１０の側壁１１の一部には、チャンバー１０に対して基板Ｗを搬出入するための搬出入口およびその搬出入口を開閉するシャッターが設けられている（いずれも図示省略）。
【００２６】
チャンバー１０の天井壁１２には、基板処理装置１が設置されているクリーンルーム内の空気をさらに清浄化してチャンバー１０内の処理空間に供給するためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１４が取り付けられている。ファンフィルタユニット１４は、クリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバー１０内に送り出すためのファンおよびフィルタ（例えばＨＥＰＡフィルタ）を備えており、チャンバー１０内の処理空間に清浄空気のダウンフローを形成する。ファンフィルタユニット１４から供給された清浄空気を均一に分散するために、多数の吹出し孔を穿設したパンチングプレートを天井壁１２の直下に設けるようにしても良い。
【００２７】
スピンチャック２０は、鉛直方向に沿って延びる回転軸２４の上端に水平姿勢で固定された円板形状のスピンベース２１と、スピンベース２１の下方に配置されて回転軸２４を回転させるスピンモータ２２と、スピンモータ２２の周囲を取り囲む筒状のカバー部材２３と、を備える。円板形状のスピンベース２１の外径は、スピンチャック２０に保持される円形の基板Ｗの径よりも若干大きい。よって、スピンベース２１は、保持すべき基板Ｗの下面の全面と対向する保持面２１ａを有している。
【００２８】
スピンベース２１の保持面２１ａの周縁部には複数（本実施形態では４個）のチャック部材２６が立設されている。複数のチャック部材２６は、円形の基板Ｗの外周円に対応する円周上に沿って均等な間隔をあけて（本実施形態のように４個のチャック部材２６であれば９０°間隔にて）配置されている。複数のチャック部材２６は、スピンベース２１内に収容された図示省略のリンク機構によって連動して駆動される。スピンチャック２０は、複数のチャック部材２６のそれぞれを基板Ｗの端縁に当接させて基板Ｗを挟持することにより、当該基板Ｗをスピンベース２１の上方で保持面２１ａに近接した水平姿勢にて保持することができるとともに（図２参照）、複数のチャック部材２６のそれぞれを基板Ｗの端縁から離間させて挟持を解除することができる。
【００２９】
スピンモータ２２を覆うカバー部材２３は、その下端がチャンバー１０の床壁１３に固定され、上端がスピンベース２１の直下にまで到達している。カバー部材２３の上端部には、カバー部材２３から外方へほぼ水平に張り出し、さらに下方に屈曲して延びる鍔状部材２５が設けられている。複数のチャック部材２６による挟持によってスピンチャック２０が基板Ｗを保持した状態にて、スピンモータ２２が回転軸２４を回転させることにより、基板Ｗの中心を通る鉛直方向に沿った回転軸ＣＸまわりに基板Ｗを回転させることができる。なお、スピンモータ２２の駆動は制御部３によって制御される。
【００３０】
スピンチャック２０を取り囲む処理カップ４０は、互いに独立して昇降可能な内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３を備えている。内カップ４１は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この内カップ４１は、平面視円環状の底部４４と、底部４４の内周縁から上方に立ち上がる円筒状の内壁部４５と、底部４４の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部４６と、内壁部４５と外壁部４６との間から立ち上がり、上端部が滑らかな円弧を描きつつ中心側（スピンチャック２０に保持される基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる第１案内部４７と、第１案内部４７と外壁部４６との間から上方に立ち上がる円筒状の中壁部４８とを一体的に備えている。
【００３１】
内壁部４５は、内カップ４１が最も上昇された状態で、カバー部材２３と鍔状部材２５との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。中壁部４８は、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、中カップ４２の後述する第２案内部５２と処理液分離壁５３との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。
【００３２】
第１案内部４７は、滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部４７ｂを有している。また、内壁部４５と第１案内部４７との間は、使用済みの処理液を集めて廃棄するための廃棄溝４９とされている。第１案内部４７と中壁部４８との間は、使用済みの処理液を集めて回収するための円環状の内側回収溝５０とされている。さらに、中壁部４８と外壁部４６との間は、内側回収溝５０とは種類の異なる処理液を集めて回収するための円環状の外側回収溝５１とされている。
【００３３】
廃棄溝４９には、この廃棄溝４９に集められた処理液を排出するとともに、廃棄溝４９内を強制的に排気するための図示省略の排気液機構が接続されている。排気液機構は、例えば、廃棄溝４９の周方向に沿って等間隔で４つ設けられている。また、内側回収溝５０および外側回収溝５１には、内側回収溝５０および外側回収溝５１にそれぞれ集められた処理液を基板処理装置１の外部に設けられた回収タンクに回収するための回収機構（いずれも図示省略）が接続されている。なお、内側回収溝５０および外側回収溝５１の底部は、水平方向に対して微少角度だけ傾斜しており、その最も低くなる位置に回収機構が接続されている。これにより、内側回収溝５０および外側回収溝５１に流れ込んだ処理液が円滑に回収される。
【００３４】
中カップ４２は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この中カップ４２は、第２案内部５２と、この第２案内部５２に連結された円筒状の処理液分離壁５３とを一体的に備えている。
【００３５】
第２案内部５２は、内カップ４１の第１案内部４７の外側において、第１案内部４７の下端部と同軸円筒状をなす下端部５２ａと、下端部５２ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部５２ｂと、上端部５２ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部５２ｃとを有している。下端部５２ａは、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、第１案内部４７と中壁部４８との間に適当な隙間を保って内側回収溝５０内に収容される。また、上端部５２ｂは、内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂと上下方向に重なるように設けられ、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、第１案内部４７の上端部４７ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部５２ｂの先端を下方に折り返して形成される折返し部５２ｃは、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、折返し部５２ｃが第１案内部４７の上端部４７ｂの先端と水平方向に重なるような長さとされている。
【００３６】
また、第２案内部５２の上端部５２ｂは、下方ほど肉厚が厚くなるように形成されており、処理液分離壁５３は上端部５２ｂの下端外周縁部から下方に延びるように設けられた円筒形状を有している。処理液分離壁５３は、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、中壁部４８と外カップ４３との間に適当な隙間を保って外側回収溝５１内に収容される。
【００３７】
外カップ４３は、中カップ４２の第２案内部５２の外側において、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この外カップ４３は、第３案内部としての機能を有する。外カップ４３は、第２案内部５２の下端部５２ａと同軸円筒状をなす下端部４３ａと、下端部４３ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部４３ｂと、上端部４３ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部４３ｃとを有している。
【００３８】
下端部４３ａは、内カップ４１と外カップ４３とが最も近接した状態で、中カップ４２の処理液分離壁５３と内カップ４１の外壁部４６との間に適当な隙間を保って外側回収溝５１内に収容される。また、上端部４３ｂは、中カップ４２の第２案内部５２と上下方向に重なるように設けられ、中カップ４２と外カップ４３とが最も近接した状態で、第２案内部５２の上端部５２ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部４３ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部４３ｃは、中カップ４２と外カップ４３とが最も近接した状態で、折返し部４３ｃが第２案内部５２の折返し部５２ｃと水平方向に重なるように形成されている。
【００３９】
また、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３は互いに独立して昇降可能とされている。すなわち、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３のそれぞれには個別に昇降機構（図示省略）が設けられており、それによって別個独立して昇降される。このような昇降機構としては、例えばボールネジ機構やエアシリンダなどの公知の種々の機構を採用することができる。
【００４０】
図３は、上面処理液ノズル６０の動作の概略を示す平面図である。また、図４は、上面処理液ノズル６０および待機ポット７０の側面模式図である。上面処理液ノズル６０は、互いに平行に設けられた３本のノズルアーム６２のそれぞれの先端に吐出ヘッド６１を取り付けて構成されている。３本のノズルアーム６２の基端側は旋回駆動部６３に連結されている。旋回駆動部６３には、３本のノズルアーム６２が水平方向に沿って互いに平行となるように連結されている。旋回駆動部６３は、処理カップ４０よりも外側に設置されている。旋回駆動部６３は、内蔵する旋回モータ（図示省略）によって鉛直方向軸まわりに旋回動作が可能とされており、水平面内（ＸＹ平面内）にて３本のノズルアーム６２を一括して旋回させることができる。
【００４１】
図３に示すように、旋回駆動部６３は、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上方の処理位置と処理カップ４０よりも外側の待機位置との間で吐出ヘッド６１が円弧状に移動するようにノズルアーム６２を水平面内にて旋回させる。吐出ヘッド６１が処理位置に到達しているときの３本のノズルアーム６２を位置を図３の点線にて示す。また、吐出ヘッド６１が待機位置に到達しているときの３本のノズルアーム６２の位置を図３の実線にて示す。なお、処理位置と待機位置との間で吐出ヘッド６１が移動するようにノズルアーム６２を旋回させる動作を、処理位置と待機位置との間でノズルアーム６２を旋回させるとも表記する。
【００４２】
図４に示すように、３本のノズルアーム６２のそれぞれは、旋回駆動部６３から水平方向に沿って延びるように基端側が旋回駆動部６３に連結される。各ノズルアーム６２の先端側は滑らかな円弧を描きつつ下側に向かう。そして、鉛直方向下側（（−Ｚ）側）に向かう各ノズルアーム６２の先端に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗに処理液を吐出する吐出ヘッド６１が取り付けられる。吐出ヘッド６１には、図外の処理液供給機構からノズルアーム６２の内側を経由して複数種の処理液（少なくとも純水を含む）が供給されるように構成されている。吐出ヘッド６１に供給された処理液は、吐出ヘッド６１から鉛直方向下方に向けて吐出される。スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上方の処理位置にて吐出ヘッド６１から吐出された処理液は当該基板Ｗの上面に着液する。一方、吐出ヘッド６１が処理カップ４０よりも外側の待機位置に移動しているときには、ノズルアーム６２も処理カップ４０よりも外側にてＹ方向に沿って待機している（図１，図３参照）。
【００４３】
また、旋回駆動部６３は昇降駆動部６４に取り付けられている。昇降駆動部６４は、内蔵する昇降モータ（図示省略）によって、旋回駆動部６３とともに３つの吐出ヘッド６１および３本のノズルアーム６２を一括して鉛直方向に沿って昇降する。
【００４４】
吐出ヘッド６１の待機位置には待機ポット７０が設置されている。待機ポット７０には凹部である収容部７５が設けられている。待機ポット７０は、待機位置にて上面処理液ノズル６０の吐出ヘッド６１を収容部７５に収容する。吐出ヘッド６１は、基板Ｗに処理液を供給する直前に、ヘッド内に一定時間以上滞留して変質したり温度が低下した所定量の処理液を待機ポット７０の収容部７５内に吐出する（プリディスペンス）。なお、待機ポット７０には、３つの吐出ヘッド６１をまとめて収容する横長の収容部７５を設けるようにしても良いし、３つの吐出ヘッド６１を個別に収容する３つの収容部７５を設けるようにしても良い。
【００４５】
収容部７５の底部には廃棄ライン７１が接続されている。廃棄ライン７１には廃棄バルブ７２が介挿されている。廃棄バルブ７２を開放することによって、収容部７５内の液体を廃棄ライン７１を通して外部に排出することができる。
【００４６】
また、待機ポット７０の収容部７５には洗浄液噴出部７６が設けられている。洗浄液噴出部７６は収容部７５の側壁に固定設置されている。洗浄液噴出部７６には、収容部７５の内側に向かう複数の噴出孔が設けられている。洗浄液噴出部７６には、図外の洗浄液供給機構から洗浄液（本実施形態では純水）が供給されるように構成されている。その洗浄液供給機構から供給された洗浄液は、洗浄液噴出部７６の噴出孔から収容部７５の内側に向けて噴出される。なお、洗浄液噴出部７６としては、複数の噴出孔を設けた部材に限定されるものではなく、吐出ノズルなどの液体を噴出することができる公知の種々の機構を採用することができる。
【００４７】
待機ポット７０の上面であって、収容部７５の上部開口近傍には、乾燥ガス噴出部７７が設けられている。乾燥ガス噴出部７７には、斜め下方である収容部７５の上部開口近傍へと向かう複数の噴出孔が設けられている。乾燥ガス噴出部７７には、図外の乾燥ガス供給源から乾燥用ガス（本実施形態では窒素ガス（Ｎ2））が供給されるように構成されている。その乾燥ガス供給源から供給された乾燥用ガスは、乾燥ガス噴出部７７の噴出孔から収容部７５の上部開口近傍に向けて噴出される。なお、乾燥ガス噴出部７７としては、複数の噴出孔を設けた部材に限定されるものではなく、ガスノズルなどの気体を噴出することができる公知の種々の機構を採用することができる。
【００４８】
待機ポット７０には、さらにアーム乾燥部７８が設けられている。アーム乾燥部７８は、待機ポット７０の上面であって、乾燥ガス噴出部７７よりもノズルアーム６２の基端側（（−Ｙ）側）に設けられている。アーム乾燥部７８は、上記の乾燥ガス供給源から供給された乾燥用ガスを斜め上方、すなわち待機位置のノズルアーム６２に向けて噴出できるように構成されている。なお、アーム乾燥部７８としても、気体を噴出することができる公知の種々の機構を採用することができる。
【００４９】
基板処理装置１には、上面処理液ノズル６０とは別に二流体ノズル８０が設けられている。図５は、二流体ノズル８０の動作の概略を示す平面図である。また、図６は、二流体ノズル８０および待機ポット９０の側面模式図である。二流体ノズル８０は、純水などの処理液と加圧した気体とを混合して液滴を生成し、その液滴と気体との混合流体を基板Ｗに噴射する洗浄ノズルである。二流体ノズル８０は、ノズルアーム８２の先端に吐出ヘッド８１を取り付けるとともに、ノズルアーム８２から分岐するように設けられた支持部材８６に気体ヘッド８５を取り付けて構成されている。ノズルアーム８２の基端側は旋回駆動部８３に連結されている。旋回駆動部８３は、処理カップ４０よりも外側に配置されている。旋回駆動部８３は、内蔵する旋回モータ（図示省略）によって鉛直方向軸まわりに旋回動作が可能とされており、水平面内（ＸＹ平面内）にてノズルアーム８２を旋回させることができる。
【００５０】
図５に示すように、旋回駆動部８３は、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上方の処理位置と処理カップ４０よりも外側の待機位置との間で吐出ヘッド８１が円弧状に移動するようにノズルアーム８２を水平面内にて旋回させる。吐出ヘッド８１が処理位置に到達しているときのノズルアーム８２を位置を図５の点線にて示す。また、吐出ヘッド８１が待機位置に到達しているときのノズルアーム８２の位置を図８の実線にて示す。なお、上記の上面処理液ノズル６０についてと同様に、処理位置と待機位置との間で吐出ヘッド８１が移動するようにノズルアーム８２を旋回させる動作を、処理位置と待機位置との間でノズルアーム８２を旋回させるとも表記する。
【００５１】
図６に示すように、ノズルアーム８２は、旋回駆動部８３から水平方向に沿って延びるように基端側が旋回駆動部８３に連結される。ノズルアーム８２の先端側は滑らかな円弧を描きつつ下側に向かう。そして、鉛直方向下側（（−Ｚ）側）に向かうノズルアーム８２の先端に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗに向けて処理液を吐出する吐出ヘッド８１が取り付けられる。吐出ヘッド８１には、図外の処理液供給機構からノズルアーム８２の内側を経由して処理液（本実施形態では純水）が供給されるように構成されている。
【００５２】
ノズルアーム８２の途中には支持部材８６が取り付けられている。支持部材８６には気体ヘッド８５が取り付けられる。気体ヘッド８５は、吐出ヘッド８１の側方に位置するように支持部材８６に設けられる。気体ヘッド８５には加圧された不活性ガス（本実施形態では窒素ガス）が供給される。処理位置にて吐出ヘッド８１から処理液を吐出しつつ、気体ヘッド８５から加圧された不活性ガスを噴出して吐出ヘッド８１からの処理液に混合することにより、処理液の液滴が生成され、その液滴と不活性ガスとの混合流体がスピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に噴射される。一方、吐出ヘッド８１が処理カップ４０よりも外側の待機位置に移動しているときには、ノズルアーム８２も処理カップ４０よりも外側にてＸ方向に沿って待機している（図１，図５参照）。
【００５３】
また、旋回駆動部８３は昇降駆動部８４に取り付けられている。昇降駆動部８４は、内蔵する昇降モータ（図示省略）によって、旋回駆動部８３とともに吐出ヘッド８１、気体ヘッド８５およびノズルアーム８２を一括して鉛直方向に沿って昇降する。
【００５４】
吐出ヘッド８１の待機位置には待機ポット９０が設置されている。待機ポット９０には凹部である収容部９５が設けられている。待機ポット９０は、待機位置にて二流体ノズル８０の吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５を収容部９５に収容する。吐出ヘッド８１は、基板Ｗに処理液を供給する直前に、上記の吐出ヘッド６１と同様のプリディスペンスを待機ポット９０の収容部９５内に行う。
【００５５】
収容部９５の底部には廃棄ライン９１が接続されている。廃棄ライン９１には廃棄バルブ９２が介挿されている。廃棄バルブ９２を開放することによって、収容部９５内の液体を廃棄ライン９１を通して外部に排出することができる。
【００５６】
待機ポット９０の収容部９５には洗浄液噴出部９６が設けられている。洗浄液噴出部９６は収容部９５の側壁に固定設置されている。洗浄液噴出部９６には、収容部９５の内側に向かう複数の噴出孔が設けられている。洗浄液噴出部９６には、図外の洗浄液供給機構から洗浄液が供給されるように構成されている。その洗浄液供給機構から供給された洗浄液は、洗浄液噴出部９６の噴出孔から収容部９５の内側に向けて噴出される。なお、洗浄液噴出部９６としては、複数の噴出孔を設けた部材に限定されるものではなく、吐出ノズルなどの液体を噴出することができる公知の種々の機構を採用することができる。
【００５７】
待機ポット９０の上面であって、収容部９５の上部開口近傍には、乾燥ガス噴出部９７が設けられている。乾燥ガス噴出部９７には、斜め下方である収容部９５の上部開口近傍へと向かう複数の噴出孔が設けられている。乾燥ガス噴出部９７には、図外の乾燥ガス供給源から乾燥用ガスが供給されるように構成されている。その乾燥ガス供給源から供給された乾燥用ガスは、乾燥ガス噴出部９７の噴出孔から収容部９５の上部開口近傍に向けて噴出される。なお、乾燥ガス噴出部９７としては、複数の噴出孔を設けた部材に限定されるものではなく、ガスノズルなどの気体を噴出することができる公知の種々の機構を採用することができる。
【００５８】
さらに、待機ポット９０にはアーム乾燥部９８が設けられている。アーム乾燥部９８は、待機ポット９０の上面であって、乾燥ガス噴出部９７よりもノズルアーム８２の基端側（（＋Ｘ）側）に設けられている。アーム乾燥部９８は、上記の乾燥ガス供給源から供給された乾燥用ガスを斜め上方、すなわち待機位置のノズルアーム８２に向けて噴出できるように構成されている。なお、アーム乾燥部９８としても、気体を噴出することができる公知の種々の機構を採用することができる。
【００５９】
一方、上面処理液ノズル６０および二流体ノズル８０に加えて、回転軸２４の内側を挿通するようにして鉛直方向に沿って下面処理液ノズル２８が設けられている（図２参照）。下面処理液ノズル２８の上端開口は、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの下面中央に対向する位置に形成されている。下面処理液ノズル２８にも複数種の処理液が供給されるように構成されている。下面処理液ノズル２８から吐出された処理液はスピンチャック２０に保持された基板Ｗの下面に着液する。
【００６０】
図１，２に示すように、仕切板１５は、処理カップ４０の周囲においてチャンバー１０の内側空間を上下に仕切るように設けられている。仕切板１５は、処理カップ４０を取り囲む１枚の板状部材であっても良いし、複数の板状部材をつなぎ合わせたものであっても良い。また、仕切板１５には、厚さ方向に貫通する貫通孔や切り欠きが形成されていても良く、本実施形態では上面処理液ノズル６０および二流体ノズル８０の昇降駆動部６４，８４を支持するための支持軸を通すための貫通穴が形成されている。
【００６１】
仕切板１５の外周端はチャンバー１０の側壁１１に連結されている。また、仕切板１５の処理カップ４０を取り囲む端縁部は外カップ４３の外径よりも大きな径の円形形状となるように形成されている。よって、仕切板１５が外カップ４３の昇降の障害となることはない。
【００６２】
また、チャンバー１０の側壁１１の一部であって、床壁１３の近傍には排気ダクト１８が設けられている。排気ダクト１８は図示省略の排気機構に連通接続されている。ファンフィルタユニット１４から供給されてチャンバー１０内を流下した清浄空気のうち、処理カップ４０と仕切板１５と間を通過した空気は排気ダクト１８から装置外に排出される。
【００６３】
基板処理装置１に設けられた制御部３のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部３は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクなどを備えて構成される。制御部３のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、基板処理装置１の各動作機構が制御部３に制御され、基板処理装置１における処理が進行する。
【００６４】
次に、上記の構成を有する基板処理装置１における動作について説明する。基板処理装置１における一般的な基板Ｗの処理手順の概略は、基板Ｗの表面に薬液を供給して所定の薬液処理を行った後、純水を供給して純水リンス処理を行い、その後基板Ｗを高速回転させて振り切り乾燥処理を行うというものである。基板Ｗの処理を行う際には、スピンチャック２０に基板Ｗを保持するとともに、処理カップ４０が昇降動作を行う。薬液処理を行うときには、例えば外カップ４３のみが上昇し、外カップ４３の上端部４３ｂと中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂとの間に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口が形成される。この状態にて基板Ｗがスピンチャック２０とともに回転され、上面処理液ノズル６０および下面処理液ノズル２８から基板Ｗの上面および下面に薬液が供給される。上面処理液ノズル６０は、ノズルアーム６２を旋回させて吐出ヘッド６１をスピンチャック２０に水平姿勢に保持されて回転される基板Ｗの上方の処理位置に移動させ、その吐出ヘッド６１から基板Ｗに薬液を吐出する。供給された薬液は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Ｗの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの薬液処理が進行する。回転する基板Ｗの端縁部から飛散した薬液は外カップ４３の上端部４３ｂによって受け止められ、外カップ４３の内面を伝って流下し、外側回収溝５１に回収される。
【００６５】
また、純水リンス処理を行うときには、例えば、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てが上昇し、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲が内カップ４１の第１案内部４７によって取り囲まれる。この状態にて基板Ｗがスピンチャック２０とともに回転され、上面処理液ノズル６０および下面処理液ノズル２８から基板Ｗの上面および下面に純水が供給される。上記と同様に、上面処理液ノズル６０は、ノズルアーム６２を旋回させて吐出ヘッド６１をスピンチャック２０に水平姿勢に保持されて回転される基板Ｗの上方の処理位置に移動させ、その吐出ヘッド６１から基板Ｗに純水を吐出する。供給された純水は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Ｗの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの純水リンス処理が進行する。回転する基板Ｗの端縁部から飛散した純水は第１案内部４７の内壁を伝って流下し、廃棄溝４９から排出される。なお、純水を薬液とは別経路にて回収する場合には、中カップ４２および外カップ４３を上昇させ、中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂと内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂとの間に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口を形成するようにしても良い。
【００６６】
また、振り切り乾燥処理を行うときには、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てが下降し、内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂ、中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂおよび外カップ４３の上端部４３ｂのいずれもがスピンチャック２０に保持された基板Ｗよりも下方に位置する。この状態にて基板Ｗがスピンチャック２０とともに高速回転され、基板Ｗに付着していた水滴が遠心力によって振り切られ、乾燥処理が行われる。
【００６７】
このような処理液を基板Ｗに供給しての表面処理を行うときに、回転する基板Ｗから飛散した処理液が上面処理液ノズル６０の吐出ヘッド６１に付着する。また、大きく飛散した処理液の一部はノズルアーム６２にも付着することがある。また、二流体ノズル８０を用いて基板Ｗの表面処理を行うときには、飛散した処理液が吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５に付着する。これら吐出ヘッド６１などに付着した処理液をそのまま放置すると、吐出ヘッド６１が処理位置に移動したときに付着した処理液が基板Ｗの上面に落下（いわゆるボタ落ち）して汚染源となったり、或いは付着した処理液が乾燥してパーティクル発生源となるおそれがある。
【００６８】
このため、本実施形態においては、以下のようにして上面処理液ノズル６０の吐出ヘッド６１の洗浄処理を行っている。このような吐出ヘッド６１の洗浄処理を行うタイミングとしては、１枚の基板Ｗに処理液を吐出する処理が終了して吐出ヘッド６１が処理位置から待機位置に帰還する毎に行うことが好ましい。１枚の基板Ｗを処理する毎に吐出ヘッド６１の洗浄処理を行うようにすれば、ある基板Ｗに処理液を吐出したときに吐出ヘッド６１に付着した処理液が次の基板Ｗを処理するときに汚染源となるのを防止することができる。
【００６９】
図７から図１０は、上面処理液ノズル６０の吐出ヘッド６１の洗浄処理の手順を説明する図である。まず、ある基板Ｗについての上述のような処理が終了し、旋回駆動部６３がノズルアーム６２を旋回させて処理後の吐出ヘッド６１を処理位置から処理カップ４０よりも外側の待機位置に移動させる。待機位置には待機ポット７０が配置されている。よって、待機位置にまで帰還した吐出ヘッド６１は、図７に示すように、待機ポット７０の直上にて停止することとなる。この処理直後の吐出ヘッド６１およびノズルアーム６２の一部には処理中に回転する基板Ｗから飛散した処理液が付着している。
【００７０】
次に、昇降駆動部６４がノズルアーム６２および吐出ヘッド６１を鉛直方向に沿って下降させ、吐出ヘッド６１を待機ポット７０の収容部７５に嵌入させる。そして、図８に示すように、待機ポット７０に設けられた洗浄液噴出部７６から収容部７５に収容された吐出ヘッド６１に向けて洗浄液を噴出する。これによって、処理中に吐出ヘッド６１に付着した処理液が洗い流される。
【００７１】
洗浄液噴出部７６から吐出ヘッド６１に向けて噴出された洗浄液は洗い流された処理液とともに収容部７５内に落下する。収容部７５内に落下した洗浄液は、廃棄バルブ７２が開放されることによって廃棄ライン７１から外部へと排出される。
【００７２】
洗浄液噴出部７６から洗浄液を所定時間噴出した時点で洗浄液噴出を停止する。そして、図９に示すように、待機ポット７０に設けられた乾燥ガス噴出部７７から斜め下方である収容部７５の上部開口近傍へと向けて乾燥用ガスが噴出される。また、待機ポット７０の上面に設けられたアーム乾燥部７８からノズルアーム６２に向けて乾燥用ガスが噴出される。
【００７３】
乾燥ガス噴出部７７およびアーム乾燥部７８から乾燥用ガスを噴出しつつ、昇降駆動部６４がノズルアーム６２および吐出ヘッド６１を鉛直方向に沿って徐々に上昇させる。これにより、図１０に示すように、待機ポット７０の収容部７５から吐出ヘッド６１を引き上げつつ、その引き上げられている吐出ヘッド６１に乾燥ガス噴出部７７から乾燥用ガスが吹き付けられることとなる。そして、吐出ヘッド６１を引き上げつつ、乾燥ガス噴出部７７から乾燥用ガスを吹き付けることによって、吐出ヘッド６１に付着していた洗浄液を吹き飛ばして乾燥させる。
【００７４】
また、アーム乾燥部７８から噴出された乾燥用ガスはノズルアーム６２に吹き付けられることとなる。これによって、ノズルアーム６２に付着していた処理液も乾燥される。
【００７５】
ノズルアーム６２および吐出ヘッド６１が所定の高さ位置まで上昇した時点で昇降駆動部６４によるノズルアーム６２および吐出ヘッド６１の上昇が停止される。そして、スピンチャック２０に保持された次の基板Ｗの処理を行うために、旋回駆動部６３がノズルアーム６２を旋回させて清浄化された吐出ヘッド６１を待機位置から再び処理位置に移動させる。吐出ヘッド６１は、待機位置からの移動を開始する直前に、待機ポット７０の収容部７５にプリディスペンスを行う。
【００７６】
また、二流体ノズル８０を用いて基板Ｗの表面処理を行った場合には、その吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５に処理液が付着するため、これらの洗浄処理を行う。二流体ノズル８０の吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５の洗浄処理の手順は、上述した上面処理液ノズル６０の吐出ヘッド６１の洗浄処理手順と概ね同じである。すなわち、処理が終了して待機位置に帰還した吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５を下降させて待機ポット９０の収容部９５に収容する。そして、待機ポット９０に設けられた洗浄液噴出部９６から吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５に向けて洗浄液を噴出し、処理中に吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５に付着した処理液を洗い流す。
【００７７】
次に、洗浄液噴出部９６からの洗浄液噴出を停止し、待機ポット９０に設けられた乾燥ガス噴出部９７から斜め下方である収容部９５の上部開口近傍へと向けて乾燥用ガスを噴出する。続いて、待機ポット９０の収容部９５から吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５を徐々に引き上げる。その吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５に乾燥ガス噴出部９７から乾燥用ガスを吹き付けることによって、吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５に付着していた洗浄液を吹き飛ばして乾燥させる。
【００７８】
また、待機ポット９０の上面に設けられたアーム乾燥部９８からもノズルアーム８２に向けて乾燥用ガスが噴出され、これによってノズルアーム８２に付着していた処理液も乾燥される。
【００７９】
本実施形態においては、基板Ｗの処理中に上面処理液ノズル６０の吐出ヘッド６１に処理液が付着したとしても、待機ポット７０にてその吐出ヘッド６１に洗浄液を噴出して洗浄した後に、待機ポット７０に設けられた乾燥ガス噴出部７７から吐出ヘッド６１に乾燥用ガスを噴出して洗浄液を乾燥させている。このため、吐出ヘッド６１に付着した処理液に起因した汚染を防止することができる。
【００８０】
また、待機ポット７０にて吐出ヘッド６１に洗浄液を噴出して洗浄するだけでなく、洗浄後の洗浄液が付着している吐出ヘッド６１に乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させている。このため、洗浄後の吐出ヘッド６１が処理位置に移動したときに、吐出ヘッド６１から基板Ｗ上に洗浄液が落下するのを防止することができる。
【００８１】
また、待機ポット７０の収容部７５内にて洗浄液噴出部７６から洗浄液を噴出して吐出ヘッド６１を洗浄するようにすれば、その洗浄液が待機ポット７０の外部に飛散してスピンチャック２０などのチャンバー１０内の機構に洗浄液が付着するのを防止することができる。
【００８２】
また、待機ポット７０から吐出ヘッド６１を引き上げつつ、乾燥ガス噴出部７７から斜め下方に向けて乾燥用ガスを噴出して吐出ヘッド６１に吹き付けている。このため、吐出ヘッド６１から洗浄液を下方に向けて効率良く吹き飛ばして乾燥させることができる。
【００８３】
さらに、待機ポット７０の上面に設けられたアーム乾燥部７８からノズルアーム６２に乾燥用ガスを吹き付け、ノズルアーム６２に付着した処理液をも乾燥させている。このため、処理液が付着したノズルアーム６２による汚染をも防止することができる。
【００８４】
また、二流体ノズル８０の吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５を待機ポット９０に収容し、それらに洗浄液を噴出して洗浄した後に、乾燥ガス噴出部９７から乾燥用ガスを噴出して洗浄液を乾燥させる場合にも、上記と同様の効果を得ることができる。
【００８５】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態においては、待機ポット７０の洗浄液噴出部７６から吐出ヘッド６１に向けて洗浄液を噴出して洗浄するようにしていたが、これに代えて、収容部７５内に洗浄液を供給して貯留し、その貯留された洗浄液中に吐出ヘッド６１を浸漬して洗浄するようにしても良い。また、収容部７５内に洗浄液のミストを供給し、それによって吐出ヘッド６１を洗浄するようにしても良い。すなわち、待機ポット７０の収容部７５に収容された吐出ヘッド６１に洗浄液を供給して洗浄する形態であれば良い。
【００８６】
また、上記実施形態においては、１枚の基板Ｗを処理する毎に吐出ヘッド６１の洗浄処理を行うようにしていたが、１つのロットの処理が終了してから次のロットの処理が開始されるまでの間に吐出ヘッド６１の洗浄処理を行うようにしても良い。吐出ヘッド６１に付着した処理液に起因した汚染を防止する観点からは１枚の基板Ｗを処理する毎に吐出ヘッド６１の洗浄処理を行うのが好ましいが、スループットを向上させるためにはロット毎に洗浄処理を行った方が有利である。
【００８７】
また、基板処理装置１によって処理対象となる基板は半導体基板に限定されるものではなく、液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイに用いるガラス基板であっても良い。
【符号の説明】
【００８８】
１ 基板処理装置
３ 制御部
１０ チャンバー
１１ 側壁
１５ 仕切板
２０ スピンチャック
２１ スピンベース
２２ スピンモータ
２８ 下面処理液ノズル
４０ 処理カップ
４１ 内カップ
４２ 中カップ
４３ 外カップ
６０ 上面処理液ノズル
６１，８１ 吐出ヘッド
６２，８２ ノズルアーム
６３，８３ 旋回駆動部
６４，８４ 昇降駆動部
７０，９０ 待機ポット
７５，９５ 収容部
７６，９６ 洗浄液噴出部
７７，９７ 乾燥ガス噴出部
７８，９８ アーム乾燥部
８０ 二流体ノズル
８５ 気体ヘッド
８６ 支持部材
Ｗ 基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハーや液晶表示装置用ガラス基板等の薄板状の精密電子基板（以下、単に「基板」と称する）に処理液を供給する吐出ヘッドを洗浄する基板処理装置および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板の製造工程において、薬液を用いた薬液処理および純水を用いたリンス処理などの基板の表面処理を行ってから乾燥処理を行う基板処理装置が使用されている。このような基板処理装置としては、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の装置と、複数枚の基板を一括して処理するバッチ式の装置とが用いられている。枚葉式の基板処理装置は、通常、回転する基板の表面に薬液を供給しての薬液処理、純水を供給しての純水リンス処理を行った後、基板を高速回転させて振り切り乾燥を行う。このような枚葉式の基板処理装置は、例えば特許文献１，２に開示されている。
【０００３】
特許文献１，２に開示される基板処理装置は、基板を略水平姿勢に保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板の上面に処理液を供給するノズル（吐出ヘッド）と、スピンチャックの周囲を取り囲んで基板から飛散した処理液を受け止めるカップと、を備えている。特許文献２に開示の装置は、さらにこれらの構成要素を収容する処理室と、カップの周囲において処理室内を上下に仕切る仕切板と、を備えている。
【０００４】
特許文献１，２に開示の装置においては、処理中に回転する基板およびスピンチャックから飛散した処理液が吐出ヘッドに付着することがある。このような付着した処理液をそのまま放置すると、基板上に落下して汚染源となったり、乾燥してパーティクルの発生源となることがある。特許文献３には、スピンチャックの外方の待機ポットにて吐出ヘッドに洗浄液を噴出して洗浄する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−９１７１７号公報
【特許文献２】特開２０１０−１９２６８６号公報
【特許文献３】特開２００７−１４９８９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献３に開示される技術を用いて吐出ヘッドを洗浄したとしても、吐出ヘッドには洗浄に用いた洗浄液が付着することとなり、洗浄後に新たな基板を処理するときに、吐出ヘッドに付着した洗浄液が基板上に落下するという新たな問題が生じる。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、洗浄後の吐出ヘッドから基板上に洗浄液が落下するのを防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板処理装置であって、基板を略水平姿勢に保持して回転させる基板保持手段と、前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出する吐出ヘッドを先端に備えたノズルアームと、前記基板保持手段に保持された基板の上方の処理位置と前記カップよりも外側の待機位置との間で前記吐出ヘッドが移動するように前記ノズルアームを旋回させる旋回駆動部と、前記待機位置に配置され、前記吐出ヘッドを収容する待機ポットと、前記待機ポットに設けられ、前記待機ポットに収容された前記吐出ヘッドに洗浄液を供給して洗浄する洗浄手段と、前記待機ポットに設けられ、前記洗浄手段によって洗浄された後の前記吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させる乾燥手段と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記ノズルアームおよび前記吐出ヘッドを昇降させる昇降駆動部をさらに備え、前記乾燥手段は、前記昇降駆動部によって前記待機ポットから引き上げられている前記吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明に係る基板処理装置において、前記ノズルアームに乾燥用ガスを吹き付けるアーム乾燥手段を前記待機ポットにさらに設けることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４の発明は、基板処理方法であって、吐出ヘッドを先端に備えたノズルアームを旋回させて前記吐出ヘッドを基板保持手段に略水平姿勢に保持されて回転される基板の上方の処理位置に移動させ、前記吐出ヘッドから前記基板に処理液を吐出する処理工程と、前記ノズルアームを旋回させて前記吐出ヘッドを前記処理位置から前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップよりも外側の待機位置に帰還させ、前記待機位置に配置された待機ポットに前記吐出ヘッドを収容する帰還工程と、前記待機ポットに設けられた洗浄手段から前記待機ポットに収容された前記吐出ヘッドに洗浄液を供給して洗浄する洗浄工程と、前記待機ポットに設けられた乾燥手段から前記洗浄工程にて洗浄された前記吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させる乾燥工程と、を備えることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５の発明は、請求項４の発明に係る基板処理方法において、前記乾燥工程では、前記待機ポットから前記吐出ヘッドを引き上げつつ、前記乾燥手段から前記吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項６の発明は、請求項４または請求項５の発明に係る基板処理方法において、前記乾燥工程は、前記待機ポットに設けられたアーム乾燥手段から前記ノズルアームに乾燥用ガスを吹き付けるアーム乾燥工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１から請求項３の発明によれば、待機ポットに収容された吐出ヘッドに洗浄液を供給して洗浄し、その洗浄された後の吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させるため、洗浄後の吐出ヘッドが処理位置に移動したときにも、吐出ヘッドから基板上に洗浄液が落下するのを防止することができる。
【００１５】
特に、請求項２の発明によれば、待機ポットから引き上げられている吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けるため、吐出ヘッドから洗浄液を効率良く吹き飛ばして乾燥させることができる。
【００１６】
特に、請求項３の発明によれば、ノズルアームに乾燥用ガスを吹き付けるアーム乾燥手段をさらに設けるため、処理液が付着したノズルアームによる汚染をも防止することができる。
【００１７】
請求項４から請求項６の発明によれば、待機ポットに収容された吐出ヘッドに洗浄液を供給して洗浄し、その洗浄された吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させるため、洗浄後の吐出ヘッドが処理位置に移動したときにも、吐出ヘッドから基板上に洗浄液が落下するのを防止することができる。
【００１８】
特に、請求項５の発明によれば、待機ポットから吐出ヘッドを引き上げつつ、その吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けるため、吐出ヘッドから洗浄液を効率良く吹き飛ばして乾燥させることができる。
【００１９】
特に、請求項６の発明によれば、待機ポットに設けられたアーム乾燥手段からノズルアームに乾燥用ガスを吹き付けるため、処理液が付着したノズルアームによる汚染をも防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る基板処理装置の平面図である。
【図２】図１の基板処理装置の縦断面図である。
【図３】上面処理液ノズルの動作の概略を示す平面図である。
【図４】上面処理液ノズルおよび待機ポットの側面模式図である。
【図５】二流体ノズルの動作の概略を示す平面図である。
【図６】二流体ノズルおよび待機ポットの側面模式図である。
【図７】上面処理液ノズルの吐出ヘッドの洗浄処理の手順を説明する図である。
【図８】上面処理液ノズルの吐出ヘッドの洗浄処理の手順を説明する図である。
【図９】上面処理液ノズルの吐出ヘッドの洗浄処理の手順を説明する図である。
【図１０】上面処理液ノズルの吐出ヘッドの洗浄処理の手順を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明に係る基板処理装置１の平面図である。また、図２は、基板処理装置１の縦断面図である。なお、図１および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を適宜付している。また、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。
【００２３】
この基板処理装置１は、半導体の基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置であり、円形のシリコンの基板Ｗに薬液処理および純水を用いたリンス処理を行ってから乾燥処理を行う。なお、図１はスピンチャック２０に基板Ｗが保持されていない状態を示し、図２はスピンチャック２０に基板Ｗが保持されている状態を示している。
【００２４】
基板処理装置１は、チャンバー１０内に、主たる要素として基板Ｗを水平姿勢（法線が鉛直方向に沿う姿勢）に保持して回転させるスピンチャック２０と、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に処理液を供給するための上面処理液ノズル６０と、処理液の液滴と気体との混合流体を基板Ｗに噴射する二流体ノズル８０と、スピンチャック２０の周囲を取り囲む処理カップ４０と、を備える。また、チャンバー１０内における処理カップ４０の周囲には、チャンバー１０の内側空間を上下に仕切る仕切板１５が設けられている。なお、本明細書において、処理液は、薬液および純水の双方を含む総称である。
【００２５】
チャンバー１０は、鉛直方向に沿う側壁１１、側壁１１によって囲まれた空間の上側を閉塞する天井壁１２および下側を閉塞する床壁１３を備える。側壁１１、天井壁１２および床壁１３によって囲まれた空間が基板Ｗの処理空間となる。また、チャンバー１０の側壁１１の一部には、チャンバー１０に対して基板Ｗを搬出入するための搬出入口およびその搬出入口を開閉するシャッターが設けられている（いずれも図示省略）。
【００２６】
チャンバー１０の天井壁１２には、基板処理装置１が設置されているクリーンルーム内の空気をさらに清浄化してチャンバー１０内の処理空間に供給するためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１４が取り付けられている。ファンフィルタユニット１４は、クリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバー１０内に送り出すためのファンおよびフィルタ（例えばＨＥＰＡフィルタ）を備えており、チャンバー１０内の処理空間に清浄空気のダウンフローを形成する。ファンフィルタユニット１４から供給された清浄空気を均一に分散するために、多数の吹出し孔を穿設したパンチングプレートを天井壁１２の直下に設けるようにしても良い。
【００２７】
スピンチャック２０は、鉛直方向に沿って延びる回転軸２４の上端に水平姿勢で固定された円板形状のスピンベース２１と、スピンベース２１の下方に配置されて回転軸２４を回転させるスピンモータ２２と、スピンモータ２２の周囲を取り囲む筒状のカバー部材２３と、を備える。円板形状のスピンベース２１の外径は、スピンチャック２０に保持される円形の基板Ｗの径よりも若干大きい。よって、スピンベース２１は、保持すべき基板Ｗの下面の全面と対向する保持面２１ａを有している。
【００２８】
スピンベース２１の保持面２１ａの周縁部には複数（本実施形態では４個）のチャック部材２６が立設されている。複数のチャック部材２６は、円形の基板Ｗの外周円に対応する円周上に沿って均等な間隔をあけて（本実施形態のように４個のチャック部材２６であれば９０°間隔にて）配置されている。複数のチャック部材２６は、スピンベース２１内に収容された図示省略のリンク機構によって連動して駆動される。スピンチャック２０は、複数のチャック部材２６のそれぞれを基板Ｗの端縁に当接させて基板Ｗを挟持することにより、当該基板Ｗをスピンベース２１の上方で保持面２１ａに近接した水平姿勢にて保持することができるとともに（図２参照）、複数のチャック部材２６のそれぞれを基板Ｗの端縁から離間させて挟持を解除することができる。
【００２９】
スピンモータ２２を覆うカバー部材２３は、その下端がチャンバー１０の床壁１３に固定され、上端がスピンベース２１の直下にまで到達している。カバー部材２３の上端部には、カバー部材２３から外方へほぼ水平に張り出し、さらに下方に屈曲して延びる鍔状部材２５が設けられている。複数のチャック部材２６による挟持によってスピンチャック２０が基板Ｗを保持した状態にて、スピンモータ２２が回転軸２４を回転させることにより、基板Ｗの中心を通る鉛直方向に沿った回転軸ＣＸまわりに基板Ｗを回転させることができる。なお、スピンモータ２２の駆動は制御部３によって制御される。
【００３０】
スピンチャック２０を取り囲む処理カップ４０は、互いに独立して昇降可能な内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３を備えている。内カップ４１は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この内カップ４１は、平面視円環状の底部４４と、底部４４の内周縁から上方に立ち上がる円筒状の内壁部４５と、底部４４の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部４６と、内壁部４５と外壁部４６との間から立ち上がり、上端部が滑らかな円弧を描きつつ中心側（スピンチャック２０に保持される基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる第１案内部４７と、第１案内部４７と外壁部４６との間から上方に立ち上がる円筒状の中壁部４８とを一体的に備えている。
【００３１】
内壁部４５は、内カップ４１が最も上昇された状態で、カバー部材２３と鍔状部材２５との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。中壁部４８は、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、中カップ４２の後述する第２案内部５２と処理液分離壁５３との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。
【００３２】
第１案内部４７は、滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部４７ｂを有している。また、内壁部４５と第１案内部４７との間は、使用済みの処理液を集めて廃棄するための廃棄溝４９とされている。第１案内部４７と中壁部４８との間は、使用済みの処理液を集めて回収するための円環状の内側回収溝５０とされている。さらに、中壁部４８と外壁部４６との間は、内側回収溝５０とは種類の異なる処理液を集めて回収するための円環状の外側回収溝５１とされている。
【００３３】
廃棄溝４９には、この廃棄溝４９に集められた処理液を排出するとともに、廃棄溝４９内を強制的に排気するための図示省略の排気液機構が接続されている。排気液機構は、例えば、廃棄溝４９の周方向に沿って等間隔で４つ設けられている。また、内側回収溝５０および外側回収溝５１には、内側回収溝５０および外側回収溝５１にそれぞれ集められた処理液を基板処理装置１の外部に設けられた回収タンクに回収するための回収機構（いずれも図示省略）が接続されている。なお、内側回収溝５０および外側回収溝５１の底部は、水平方向に対して微少角度だけ傾斜しており、その最も低くなる位置に回収機構が接続されている。これにより、内側回収溝５０および外側回収溝５１に流れ込んだ処理液が円滑に回収される。
【００３４】
中カップ４２は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この中カップ４２は、第２案内部５２と、この第２案内部５２に連結された円筒状の処理液分離壁５３とを一体的に備えている。
【００３５】
第２案内部５２は、内カップ４１の第１案内部４７の外側において、第１案内部４７の下端部と同軸円筒状をなす下端部５２ａと、下端部５２ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部５２ｂと、上端部５２ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部５２ｃとを有している。下端部５２ａは、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、第１案内部４７と中壁部４８との間に適当な隙間を保って内側回収溝５０内に収容される。また、上端部５２ｂは、内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂと上下方向に重なるように設けられ、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、第１案内部４７の上端部４７ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部５２ｂの先端を下方に折り返して形成される折返し部５２ｃは、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、折返し部５２ｃが第１案内部４７の上端部４７ｂの先端と水平方向に重なるような長さとされている。
【００３６】
また、第２案内部５２の上端部５２ｂは、下方ほど肉厚が厚くなるように形成されており、処理液分離壁５３は上端部５２ｂの下端外周縁部から下方に延びるように設けられた円筒形状を有している。処理液分離壁５３は、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、中壁部４８と外カップ４３との間に適当な隙間を保って外側回収溝５１内に収容される。
【００３７】
外カップ４３は、中カップ４２の第２案内部５２の外側において、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る回転軸ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この外カップ４３は、第３案内部としての機能を有する。外カップ４３は、第２案内部５２の下端部５２ａと同軸円筒状をなす下端部４３ａと、下端部４３ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの回転軸ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部４３ｂと、上端部４３ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部４３ｃとを有している。
【００３８】
下端部４３ａは、内カップ４１と外カップ４３とが最も近接した状態で、中カップ４２の処理液分離壁５３と内カップ４１の外壁部４６との間に適当な隙間を保って外側回収溝５１内に収容される。また、上端部４３ｂは、中カップ４２の第２案内部５２と上下方向に重なるように設けられ、中カップ４２と外カップ４３とが最も近接した状態で、第２案内部５２の上端部５２ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部４３ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部４３ｃは、中カップ４２と外カップ４３とが最も近接した状態で、折返し部４３ｃが第２案内部５２の折返し部５２ｃと水平方向に重なるように形成されている。
【００３９】
また、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３は互いに独立して昇降可能とされている。すなわち、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３のそれぞれには個別に昇降機構（図示省略）が設けられており、それによって別個独立して昇降される。このような昇降機構としては、例えばボールネジ機構やエアシリンダなどの公知の種々の機構を採用することができる。
【００４０】
図３は、上面処理液ノズル６０の動作の概略を示す平面図である。また、図４は、上面処理液ノズル６０および待機ポット７０の側面模式図である。上面処理液ノズル６０は、互いに平行に設けられた３本のノズルアーム６２のそれぞれの先端に吐出ヘッド６１を取り付けて構成されている。３本のノズルアーム６２の基端側は旋回駆動部６３に連結されている。旋回駆動部６３には、３本のノズルアーム６２が水平方向に沿って互いに平行となるように連結されている。旋回駆動部６３は、処理カップ４０よりも外側に設置されている。旋回駆動部６３は、内蔵する旋回モータ（図示省略）によって鉛直方向軸まわりに旋回動作が可能とされており、水平面内（ＸＹ平面内）にて３本のノズルアーム６２を一括して旋回させることができる。
【００４１】
図３に示すように、旋回駆動部６３は、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上方の処理位置と処理カップ４０よりも外側の待機位置との間で吐出ヘッド６１が円弧状に移動するようにノズルアーム６２を水平面内にて旋回させる。吐出ヘッド６１が処理位置に到達しているときの３本のノズルアーム６２を位置を図３の点線にて示す。また、吐出ヘッド６１が待機位置に到達しているときの３本のノズルアーム６２の位置を図３の実線にて示す。なお、処理位置と待機位置との間で吐出ヘッド６１が移動するようにノズルアーム６２を旋回させる動作を、処理位置と待機位置との間でノズルアーム６２を旋回させるとも表記する。
【００４２】
図４に示すように、３本のノズルアーム６２のそれぞれは、旋回駆動部６３から水平方向に沿って延びるように基端側が旋回駆動部６３に連結される。各ノズルアーム６２の先端側は滑らかな円弧を描きつつ下側に向かう。そして、鉛直方向下側（（−Ｚ）側）に向かう各ノズルアーム６２の先端に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗに処理液を吐出する吐出ヘッド６１が取り付けられる。吐出ヘッド６１には、図外の処理液供給機構からノズルアーム６２の内側を経由して複数種の処理液（少なくとも純水を含む）が供給されるように構成されている。吐出ヘッド６１に供給された処理液は、吐出ヘッド６１から鉛直方向下方に向けて吐出される。スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上方の処理位置にて吐出ヘッド６１から吐出された処理液は当該基板Ｗの上面に着液する。一方、吐出ヘッド６１が処理カップ４０よりも外側の待機位置に移動しているときには、ノズルアーム６２も処理カップ４０よりも外側にてＹ方向に沿って待機している（図１，図３参照）。
【００４３】
また、旋回駆動部６３は昇降駆動部６４に取り付けられている。昇降駆動部６４は、内蔵する昇降モータ（図示省略）によって、旋回駆動部６３とともに３つの吐出ヘッド６１および３本のノズルアーム６２を一括して鉛直方向に沿って昇降する。
【００４４】
吐出ヘッド６１の待機位置には待機ポット７０が設置されている。待機ポット７０には凹部である収容部７５が設けられている。待機ポット７０は、待機位置にて上面処理液ノズル６０の吐出ヘッド６１を収容部７５に収容する。吐出ヘッド６１は、基板Ｗに処理液を供給する直前に、ヘッド内に一定時間以上滞留して変質したり温度が低下した所定量の処理液を待機ポット７０の収容部７５内に吐出する（プリディスペンス）。なお、待機ポット７０には、３つの吐出ヘッド６１をまとめて収容する横長の収容部７５を設けるようにしても良いし、３つの吐出ヘッド６１を個別に収容する３つの収容部７５を設けるようにしても良い。
【００４５】
収容部７５の底部には廃棄ライン７１が接続されている。廃棄ライン７１には廃棄バルブ７２が介挿されている。廃棄バルブ７２を開放することによって、収容部７５内の液体を廃棄ライン７１を通して外部に排出することができる。
【００４６】
また、待機ポット７０の収容部７５には洗浄液噴出部７６が設けられている。洗浄液噴出部７６は収容部７５の側壁に固定設置されている。洗浄液噴出部７６には、収容部７５の内側に向かう複数の噴出孔が設けられている。洗浄液噴出部７６には、図外の洗浄液供給機構から洗浄液（本実施形態では純水）が供給されるように構成されている。その洗浄液供給機構から供給された洗浄液は、洗浄液噴出部７６の噴出孔から収容部７５の内側に向けて噴出される。なお、洗浄液噴出部７６としては、複数の噴出孔を設けた部材に限定されるものではなく、吐出ノズルなどの液体を噴出することができる公知の種々の機構を採用することができる。
【００４７】
待機ポット７０の上面であって、収容部７５の上部開口近傍には、乾燥ガス噴出部７７が設けられている。乾燥ガス噴出部７７には、斜め下方である収容部７５の上部開口近傍へと向かう複数の噴出孔が設けられている。乾燥ガス噴出部７７には、図外の乾燥ガス供給源から乾燥用ガス（本実施形態では窒素ガス（Ｎ2））が供給されるように構成されている。その乾燥ガス供給源から供給された乾燥用ガスは、乾燥ガス噴出部７７の噴出孔から収容部７５の上部開口近傍に向けて噴出される。なお、乾燥ガス噴出部７７としては、複数の噴出孔を設けた部材に限定されるものではなく、ガスノズルなどの気体を噴出することができる公知の種々の機構を採用することができる。
【００４８】
待機ポット７０には、さらにアーム乾燥部７８が設けられている。アーム乾燥部７８は、待機ポット７０の上面であって、乾燥ガス噴出部７７よりもノズルアーム６２の基端側（（−Ｙ）側）に設けられている。アーム乾燥部７８は、上記の乾燥ガス供給源から供給された乾燥用ガスを斜め上方、すなわち待機位置のノズルアーム６２に向けて噴出できるように構成されている。なお、アーム乾燥部７８としても、気体を噴出することができる公知の種々の機構を採用することができる。
【００４９】
基板処理装置１には、上面処理液ノズル６０とは別に二流体ノズル８０が設けられている。図５は、二流体ノズル８０の動作の概略を示す平面図である。また、図６は、二流体ノズル８０および待機ポット９０の側面模式図である。二流体ノズル８０は、純水などの処理液と加圧した気体とを混合して液滴を生成し、その液滴と気体との混合流体を基板Ｗに噴射する洗浄ノズルである。二流体ノズル８０は、ノズルアーム８２の先端に吐出ヘッド８１を取り付けるとともに、ノズルアーム８２から分岐するように設けられた支持部材８６に気体ヘッド８５を取り付けて構成されている。ノズルアーム８２の基端側は旋回駆動部８３に連結されている。旋回駆動部８３は、処理カップ４０よりも外側に配置されている。旋回駆動部８３は、内蔵する旋回モータ（図示省略）によって鉛直方向軸まわりに旋回動作が可能とされており、水平面内（ＸＹ平面内）にてノズルアーム８２を旋回させることができる。
【００５０】
図５に示すように、旋回駆動部８３は、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上方の処理位置と処理カップ４０よりも外側の待機位置との間で吐出ヘッド８１が円弧状に移動するようにノズルアーム８２を水平面内にて旋回させる。吐出ヘッド８１が処理位置に到達しているときのノズルアーム８２を位置を図５の点線にて示す。また、吐出ヘッド８１が待機位置に到達しているときのノズルアーム８２の位置を図８の実線にて示す。なお、上記の上面処理液ノズル６０についてと同様に、処理位置と待機位置との間で吐出ヘッド８１が移動するようにノズルアーム８２を旋回させる動作を、処理位置と待機位置との間でノズルアーム８２を旋回させるとも表記する。
【００５１】
図６に示すように、ノズルアーム８２は、旋回駆動部８３から水平方向に沿って延びるように基端側が旋回駆動部８３に連結される。ノズルアーム８２の先端側は滑らかな円弧を描きつつ下側に向かう。そして、鉛直方向下側（（−Ｚ）側）に向かうノズルアーム８２の先端に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗに向けて処理液を吐出する吐出ヘッド８１が取り付けられる。吐出ヘッド８１には、図外の処理液供給機構からノズルアーム８２の内側を経由して処理液（本実施形態では純水）が供給されるように構成されている。
【００５２】
ノズルアーム８２の途中には支持部材８６が取り付けられている。支持部材８６には気体ヘッド８５が取り付けられる。気体ヘッド８５は、吐出ヘッド８１の側方に位置するように支持部材８６に設けられる。気体ヘッド８５には加圧された不活性ガス（本実施形態では窒素ガス）が供給される。処理位置にて吐出ヘッド８１から処理液を吐出しつつ、気体ヘッド８５から加圧された不活性ガスを噴出して吐出ヘッド８１からの処理液に混合することにより、処理液の液滴が生成され、その液滴と不活性ガスとの混合流体がスピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面に噴射される。一方、吐出ヘッド８１が処理カップ４０よりも外側の待機位置に移動しているときには、ノズルアーム８２も処理カップ４０よりも外側にてＸ方向に沿って待機している（図１，図５参照）。
【００５３】
また、旋回駆動部８３は昇降駆動部８４に取り付けられている。昇降駆動部８４は、内蔵する昇降モータ（図示省略）によって、旋回駆動部８３とともに吐出ヘッド８１、気体ヘッド８５およびノズルアーム８２を一括して鉛直方向に沿って昇降する。
【００５４】
吐出ヘッド８１の待機位置には待機ポット９０が設置されている。待機ポット９０には凹部である収容部９５が設けられている。待機ポット９０は、待機位置にて二流体ノズル８０の吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５を収容部９５に収容する。吐出ヘッド８１は、基板Ｗに処理液を供給する直前に、上記の吐出ヘッド６１と同様のプリディスペンスを待機ポット９０の収容部９５内に行う。
【００５５】
収容部９５の底部には廃棄ライン９１が接続されている。廃棄ライン９１には廃棄バルブ９２が介挿されている。廃棄バルブ９２を開放することによって、収容部９５内の液体を廃棄ライン９１を通して外部に排出することができる。
【００５６】
待機ポット９０の収容部９５には洗浄液噴出部９６が設けられている。洗浄液噴出部９６は収容部９５の側壁に固定設置されている。洗浄液噴出部９６には、収容部９５の内側に向かう複数の噴出孔が設けられている。洗浄液噴出部９６には、図外の洗浄液供給機構から洗浄液が供給されるように構成されている。その洗浄液供給機構から供給された洗浄液は、洗浄液噴出部９６の噴出孔から収容部９５の内側に向けて噴出される。なお、洗浄液噴出部９６としては、複数の噴出孔を設けた部材に限定されるものではなく、吐出ノズルなどの液体を噴出することができる公知の種々の機構を採用することができる。
【００５７】
待機ポット９０の上面であって、収容部９５の上部開口近傍には、乾燥ガス噴出部９７が設けられている。乾燥ガス噴出部９７には、斜め下方である収容部９５の上部開口近傍へと向かう複数の噴出孔が設けられている。乾燥ガス噴出部９７には、図外の乾燥ガス供給源から乾燥用ガスが供給されるように構成されている。その乾燥ガス供給源から供給された乾燥用ガスは、乾燥ガス噴出部９７の噴出孔から収容部９５の上部開口近傍に向けて噴出される。なお、乾燥ガス噴出部９７としては、複数の噴出孔を設けた部材に限定されるものではなく、ガスノズルなどの気体を噴出することができる公知の種々の機構を採用することができる。
【００５８】
さらに、待機ポット９０にはアーム乾燥部９８が設けられている。アーム乾燥部９８は、待機ポット９０の上面であって、乾燥ガス噴出部９７よりもノズルアーム８２の基端側（（＋Ｘ）側）に設けられている。アーム乾燥部９８は、上記の乾燥ガス供給源から供給された乾燥用ガスを斜め上方、すなわち待機位置のノズルアーム８２に向けて噴出できるように構成されている。なお、アーム乾燥部９８としても、気体を噴出することができる公知の種々の機構を採用することができる。
【００５９】
一方、上面処理液ノズル６０および二流体ノズル８０に加えて、回転軸２４の内側を挿通するようにして鉛直方向に沿って下面処理液ノズル２８が設けられている（図２参照）。下面処理液ノズル２８の上端開口は、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの下面中央に対向する位置に形成されている。下面処理液ノズル２８にも複数種の処理液が供給されるように構成されている。下面処理液ノズル２８から吐出された処理液はスピンチャック２０に保持された基板Ｗの下面に着液する。
【００６０】
図１，２に示すように、仕切板１５は、処理カップ４０の周囲においてチャンバー１０の内側空間を上下に仕切るように設けられている。仕切板１５は、処理カップ４０を取り囲む１枚の板状部材であっても良いし、複数の板状部材をつなぎ合わせたものであっても良い。また、仕切板１５には、厚さ方向に貫通する貫通孔や切り欠きが形成されていても良く、本実施形態では上面処理液ノズル６０および二流体ノズル８０の昇降駆動部６４，８４を支持するための支持軸を通すための貫通穴が形成されている。
【００６１】
仕切板１５の外周端はチャンバー１０の側壁１１に連結されている。また、仕切板１５の処理カップ４０を取り囲む端縁部は外カップ４３の外径よりも大きな径の円形形状となるように形成されている。よって、仕切板１５が外カップ４３の昇降の障害となることはない。
【００６２】
また、チャンバー１０の側壁１１の一部であって、床壁１３の近傍には排気ダクト１８が設けられている。排気ダクト１８は図示省略の排気機構に連通接続されている。ファンフィルタユニット１４から供給されてチャンバー１０内を流下した清浄空気のうち、処理カップ４０と仕切板１５と間を通過した空気は排気ダクト１８から装置外に排出される。
【００６３】
基板処理装置１に設けられた制御部３のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部３は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクなどを備えて構成される。制御部３のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって、基板処理装置１の各動作機構が制御部３に制御され、基板処理装置１における処理が進行する。
【００６４】
次に、上記の構成を有する基板処理装置１における動作について説明する。基板処理装置１における一般的な基板Ｗの処理手順の概略は、基板Ｗの表面に薬液を供給して所定の薬液処理を行った後、純水を供給して純水リンス処理を行い、その後基板Ｗを高速回転させて振り切り乾燥処理を行うというものである。基板Ｗの処理を行う際には、スピンチャック２０に基板Ｗを保持するとともに、処理カップ４０が昇降動作を行う。薬液処理を行うときには、例えば外カップ４３のみが上昇し、外カップ４３の上端部４３ｂと中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂとの間に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口が形成される。この状態にて基板Ｗがスピンチャック２０とともに回転され、上面処理液ノズル６０および下面処理液ノズル２８から基板Ｗの上面および下面に薬液が供給される。上面処理液ノズル６０は、ノズルアーム６２を旋回させて吐出ヘッド６１をスピンチャック２０に水平姿勢に保持されて回転される基板Ｗの上方の処理位置に移動させ、その吐出ヘッド６１から基板Ｗに薬液を吐出する。供給された薬液は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Ｗの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの薬液処理が進行する。回転する基板Ｗの端縁部から飛散した薬液は外カップ４３の上端部４３ｂによって受け止められ、外カップ４３の内面を伝って流下し、外側回収溝５１に回収される。
【００６５】
また、純水リンス処理を行うときには、例えば、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てが上昇し、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲が内カップ４１の第１案内部４７によって取り囲まれる。この状態にて基板Ｗがスピンチャック２０とともに回転され、上面処理液ノズル６０および下面処理液ノズル２８から基板Ｗの上面および下面に純水が供給される。上記と同様に、上面処理液ノズル６０は、ノズルアーム６２を旋回させて吐出ヘッド６１をスピンチャック２０に水平姿勢に保持されて回転される基板Ｗの上方の処理位置に移動させ、その吐出ヘッド６１から基板Ｗに純水を吐出する。供給された純水は基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの上面および下面に沿って流れ、やがて基板Ｗの端縁部から側方に向けて飛散される。これにより、基板Ｗの純水リンス処理が進行する。回転する基板Ｗの端縁部から飛散した純水は第１案内部４７の内壁を伝って流下し、廃棄溝４９から排出される。なお、純水を薬液とは別経路にて回収する場合には、中カップ４２および外カップ４３を上昇させ、中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂと内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂとの間に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口を形成するようにしても良い。
【００６６】
また、振り切り乾燥処理を行うときには、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てが下降し、内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂ、中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂおよび外カップ４３の上端部４３ｂのいずれもがスピンチャック２０に保持された基板Ｗよりも下方に位置する。この状態にて基板Ｗがスピンチャック２０とともに高速回転され、基板Ｗに付着していた水滴が遠心力によって振り切られ、乾燥処理が行われる。
【００６７】
このような処理液を基板Ｗに供給しての表面処理を行うときに、回転する基板Ｗから飛散した処理液が上面処理液ノズル６０の吐出ヘッド６１に付着する。また、大きく飛散した処理液の一部はノズルアーム６２にも付着することがある。また、二流体ノズル８０を用いて基板Ｗの表面処理を行うときには、飛散した処理液が吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５に付着する。これら吐出ヘッド６１などに付着した処理液をそのまま放置すると、吐出ヘッド６１が処理位置に移動したときに付着した処理液が基板Ｗの上面に落下（いわゆるボタ落ち）して汚染源となったり、或いは付着した処理液が乾燥してパーティクル発生源となるおそれがある。
【００６８】
このため、本実施形態においては、以下のようにして上面処理液ノズル６０の吐出ヘッド６１の洗浄処理を行っている。このような吐出ヘッド６１の洗浄処理を行うタイミングとしては、１枚の基板Ｗに処理液を吐出する処理が終了して吐出ヘッド６１が処理位置から待機位置に帰還する毎に行うことが好ましい。１枚の基板Ｗを処理する毎に吐出ヘッド６１の洗浄処理を行うようにすれば、ある基板Ｗに処理液を吐出したときに吐出ヘッド６１に付着した処理液が次の基板Ｗを処理するときに汚染源となるのを防止することができる。
【００６９】
図７から図１０は、上面処理液ノズル６０の吐出ヘッド６１の洗浄処理の手順を説明する図である。まず、ある基板Ｗについての上述のような処理が終了し、旋回駆動部６３がノズルアーム６２を旋回させて処理後の吐出ヘッド６１を処理位置から処理カップ４０よりも外側の待機位置に移動させる。待機位置には待機ポット７０が配置されている。よって、待機位置にまで帰還した吐出ヘッド６１は、図７に示すように、待機ポット７０の直上にて停止することとなる。この処理直後の吐出ヘッド６１およびノズルアーム６２の一部には処理中に回転する基板Ｗから飛散した処理液が付着している。
【００７０】
次に、昇降駆動部６４がノズルアーム６２および吐出ヘッド６１を鉛直方向に沿って下降させ、吐出ヘッド６１を待機ポット７０の収容部７５に嵌入させる。そして、図８に示すように、待機ポット７０に設けられた洗浄液噴出部７６から収容部７５に収容された吐出ヘッド６１に向けて洗浄液を噴出する。これによって、処理中に吐出ヘッド６１に付着した処理液が洗い流される。
【００７１】
洗浄液噴出部７６から吐出ヘッド６１に向けて噴出された洗浄液は洗い流された処理液とともに収容部７５内に落下する。収容部７５内に落下した洗浄液は、廃棄バルブ７２が開放されることによって廃棄ライン７１から外部へと排出される。
【００７２】
洗浄液噴出部７６から洗浄液を所定時間噴出した時点で洗浄液噴出を停止する。そして、図９に示すように、待機ポット７０に設けられた乾燥ガス噴出部７７から斜め下方である収容部７５の上部開口近傍へと向けて乾燥用ガスが噴出される。また、待機ポット７０の上面に設けられたアーム乾燥部７８からノズルアーム６２に向けて乾燥用ガスが噴出される。
【００７３】
乾燥ガス噴出部７７およびアーム乾燥部７８から乾燥用ガスを噴出しつつ、昇降駆動部６４がノズルアーム６２および吐出ヘッド６１を鉛直方向に沿って徐々に上昇させる。これにより、図１０に示すように、待機ポット７０の収容部７５から吐出ヘッド６１を引き上げつつ、その引き上げられている吐出ヘッド６１に乾燥ガス噴出部７７から乾燥用ガスが吹き付けられることとなる。そして、吐出ヘッド６１を引き上げつつ、乾燥ガス噴出部７７から乾燥用ガスを吹き付けることによって、吐出ヘッド６１に付着していた洗浄液を吹き飛ばして乾燥させる。
【００７４】
また、アーム乾燥部７８から噴出された乾燥用ガスはノズルアーム６２に吹き付けられることとなる。これによって、ノズルアーム６２に付着していた処理液も乾燥される。
【００７５】
ノズルアーム６２および吐出ヘッド６１が所定の高さ位置まで上昇した時点で昇降駆動部６４によるノズルアーム６２および吐出ヘッド６１の上昇が停止される。そして、スピンチャック２０に保持された次の基板Ｗの処理を行うために、旋回駆動部６３がノズルアーム６２を旋回させて清浄化された吐出ヘッド６１を待機位置から再び処理位置に移動させる。吐出ヘッド６１は、待機位置からの移動を開始する直前に、待機ポット７０の収容部７５にプリディスペンスを行う。
【００７６】
また、二流体ノズル８０を用いて基板Ｗの表面処理を行った場合には、その吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５に処理液が付着するため、これらの洗浄処理を行う。二流体ノズル８０の吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５の洗浄処理の手順は、上述した上面処理液ノズル６０の吐出ヘッド６１の洗浄処理手順と概ね同じである。すなわち、処理が終了して待機位置に帰還した吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５を下降させて待機ポット９０の収容部９５に収容する。そして、待機ポット９０に設けられた洗浄液噴出部９６から吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５に向けて洗浄液を噴出し、処理中に吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５に付着した処理液を洗い流す。
【００７７】
次に、洗浄液噴出部９６からの洗浄液噴出を停止し、待機ポット９０に設けられた乾燥ガス噴出部９７から斜め下方である収容部９５の上部開口近傍へと向けて乾燥用ガスを噴出する。続いて、待機ポット９０の収容部９５から吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５を徐々に引き上げる。その吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５に乾燥ガス噴出部９７から乾燥用ガスを吹き付けることによって、吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５に付着していた洗浄液を吹き飛ばして乾燥させる。
【００７８】
また、待機ポット９０の上面に設けられたアーム乾燥部９８からもノズルアーム８２に向けて乾燥用ガスが噴出され、これによってノズルアーム８２に付着していた処理液も乾燥される。
【００７９】
本実施形態においては、基板Ｗの処理中に上面処理液ノズル６０の吐出ヘッド６１に処理液が付着したとしても、待機ポット７０にてその吐出ヘッド６１に洗浄液を噴出して洗浄した後に、待機ポット７０に設けられた乾燥ガス噴出部７７から吐出ヘッド６１に乾燥用ガスを噴出して洗浄液を乾燥させている。このため、吐出ヘッド６１に付着した処理液に起因した汚染を防止することができる。
【００８０】
また、待機ポット７０にて吐出ヘッド６１に洗浄液を噴出して洗浄するだけでなく、洗浄後の洗浄液が付着している吐出ヘッド６１に乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させている。このため、洗浄後の吐出ヘッド６１が処理位置に移動したときに、吐出ヘッド６１から基板Ｗ上に洗浄液が落下するのを防止することができる。
【００８１】
また、待機ポット７０の収容部７５内にて洗浄液噴出部７６から洗浄液を噴出して吐出ヘッド６１を洗浄するようにすれば、その洗浄液が待機ポット７０の外部に飛散してスピンチャック２０などのチャンバー１０内の機構に洗浄液が付着するのを防止することができる。
【００８２】
また、待機ポット７０から吐出ヘッド６１を引き上げつつ、乾燥ガス噴出部７７から斜め下方に向けて乾燥用ガスを噴出して吐出ヘッド６１に吹き付けている。このため、吐出ヘッド６１から洗浄液を下方に向けて効率良く吹き飛ばして乾燥させることができる。
【００８３】
さらに、待機ポット７０の上面に設けられたアーム乾燥部７８からノズルアーム６２に乾燥用ガスを吹き付け、ノズルアーム６２に付着した処理液をも乾燥させている。このため、処理液が付着したノズルアーム６２による汚染をも防止することができる。
【００８４】
また、二流体ノズル８０の吐出ヘッド８１および気体ヘッド８５を待機ポット９０に収容し、それらに洗浄液を噴出して洗浄した後に、乾燥ガス噴出部９７から乾燥用ガスを噴出して洗浄液を乾燥させる場合にも、上記と同様の効果を得ることができる。
【００８５】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態においては、待機ポット７０の洗浄液噴出部７６から吐出ヘッド６１に向けて洗浄液を噴出して洗浄するようにしていたが、これに代えて、収容部７５内に洗浄液を供給して貯留し、その貯留された洗浄液中に吐出ヘッド６１を浸漬して洗浄するようにしても良い。また、収容部７５内に洗浄液のミストを供給し、それによって吐出ヘッド６１を洗浄するようにしても良い。すなわち、待機ポット７０の収容部７５に収容された吐出ヘッド６１に洗浄液を供給して洗浄する形態であれば良い。
【００８６】
また、上記実施形態においては、１枚の基板Ｗを処理する毎に吐出ヘッド６１の洗浄処理を行うようにしていたが、１つのロットの処理が終了してから次のロットの処理が開始されるまでの間に吐出ヘッド６１の洗浄処理を行うようにしても良い。吐出ヘッド６１に付着した処理液に起因した汚染を防止する観点からは１枚の基板Ｗを処理する毎に吐出ヘッド６１の洗浄処理を行うのが好ましいが、スループットを向上させるためにはロット毎に洗浄処理を行った方が有利である。
【００８７】
また、基板処理装置１によって処理対象となる基板は半導体基板に限定されるものではなく、液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイに用いるガラス基板であっても良い。
【符号の説明】
【００８８】
１ 基板処理装置
３ 制御部
１０ チャンバー
１１ 側壁
１５ 仕切板
２０ スピンチャック
２１ スピンベース
２２ スピンモータ
２８ 下面処理液ノズル
４０ 処理カップ
４１ 内カップ
４２ 中カップ
４３ 外カップ
６０ 上面処理液ノズル
６１，８１ 吐出ヘッド
６２，８２ ノズルアーム
６３，８３ 旋回駆動部
６４，８４ 昇降駆動部
７０，９０ 待機ポット
７５，９５ 収容部
７６，９６ 洗浄液噴出部
７７，９７ 乾燥ガス噴出部
７８，９８ アーム乾燥部
８０ 二流体ノズル
８５ 気体ヘッド
８６ 支持部材
Ｗ 基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を略水平姿勢に保持して回転させる基板保持手段と、
前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、
前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出する吐出ヘッドを先端に備えたノズルアームと、
前記基板保持手段に保持された基板の上方の処理位置と前記カップよりも外側の待機位置との間で前記吐出ヘッドが移動するように前記ノズルアームを旋回させる旋回駆動部と、
前記待機位置に配置され、前記吐出ヘッドを収容する待機ポットと、
前記待機ポットに設けられ、前記待機ポットに収容された前記吐出ヘッドに洗浄液を供給して洗浄する洗浄手段と、
前記待機ポットに設けられ、前記洗浄手段によって洗浄された後の前記吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させる乾燥手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記ノズルアームおよび前記吐出ヘッドを昇降させる昇降駆動部をさらに備え、
前記乾燥手段は、前記昇降駆動部によって前記待機ポットから引き上げられている前記吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
前記ノズルアームに乾燥用ガスを吹き付けるアーム乾燥手段を前記待機ポットにさらに設けることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
吐出ヘッドを先端に備えたノズルアームを旋回させて前記吐出ヘッドを基板保持手段に略水平姿勢に保持されて回転される基板の上方の処理位置に移動させ、前記吐出ヘッドから前記基板に処理液を吐出する処理工程と、
前記ノズルアームを旋回させて前記吐出ヘッドを前記処理位置から前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップよりも外側の待機位置に帰還させ、前記待機位置に配置された待機ポットに前記吐出ヘッドを収容する帰還工程と、
前記待機ポットに設けられた洗浄手段から前記待機ポットに収容された前記吐出ヘッドに洗浄液を供給して洗浄する洗浄工程と、
前記待機ポットに設けられた乾燥手段から前記洗浄工程にて洗浄された前記吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させる乾燥工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
【請求項５】
請求項４記載の基板処理方法において、
前記乾燥工程では、前記待機ポットから前記吐出ヘッドを引き上げつつ、前記乾燥手段から前記吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けることを特徴とする基板処理方法。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の基板処理方法において、
前記乾燥工程は、前記待機ポットに設けられたアーム乾燥手段から前記ノズルアームに乾燥用ガスを吹き付けるアーム乾燥工程を含むことを特徴とする基板処理方法。
【請求項１】
基板を略水平姿勢に保持して回転させる基板保持手段と、
前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、
前記基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出する吐出ヘッドを先端に備えたノズルアームと、
前記基板保持手段に保持された基板の上方の処理位置と前記カップよりも外側の待機位置との間で前記吐出ヘッドが移動するように前記ノズルアームを旋回させる旋回駆動部と、
前記待機位置に配置され、前記吐出ヘッドを収容する待機ポットと、
前記待機ポットに設けられ、前記待機ポットに収容された前記吐出ヘッドに洗浄液を供給して洗浄する洗浄手段と、
前記待機ポットに設けられ、前記洗浄手段によって洗浄された後の前記吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させる乾燥手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記ノズルアームおよび前記吐出ヘッドを昇降させる昇降駆動部をさらに備え、
前記乾燥手段は、前記昇降駆動部によって前記待機ポットから引き上げられている前記吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
前記ノズルアームに乾燥用ガスを吹き付けるアーム乾燥手段を前記待機ポットにさらに設けることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
吐出ヘッドを先端に備えたノズルアームを旋回させて前記吐出ヘッドを基板保持手段に略水平姿勢に保持されて回転される基板の上方の処理位置に移動させ、前記吐出ヘッドから前記基板に処理液を吐出する処理工程と、
前記ノズルアームを旋回させて前記吐出ヘッドを前記処理位置から前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップよりも外側の待機位置に帰還させ、前記待機位置に配置された待機ポットに前記吐出ヘッドを収容する帰還工程と、
前記待機ポットに設けられた洗浄手段から前記待機ポットに収容された前記吐出ヘッドに洗浄液を供給して洗浄する洗浄工程と、
前記待機ポットに設けられた乾燥手段から前記洗浄工程にて洗浄された前記吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けて乾燥させる乾燥工程と、
を備えることを特徴とする基板処理方法。
【請求項５】
請求項４記載の基板処理方法において、
前記乾燥工程では、前記待機ポットから前記吐出ヘッドを引き上げつつ、前記乾燥手段から前記吐出ヘッドに乾燥用ガスを吹き付けることを特徴とする基板処理方法。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の基板処理方法において、
前記乾燥工程は、前記待機ポットに設けられたアーム乾燥手段から前記ノズルアームに乾燥用ガスを吹き付けるアーム乾燥工程を含むことを特徴とする基板処理方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−２６３８１（Ｐ２０１３−２６３８１Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１５８８９６（Ｐ２０１１−１５８８９６）
【出願日】平成２３年７月２０日（２０１１．７．２０）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２０日（２０１１．７．２０）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
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