Fターム[2H147GA00]の内容
光集積回路 (45,729) | 目的、課題、効果 (3,025)
Fターム[2H147GA00]の下位に属するFターム
温度無依存、温度補償 (111)
ドリフト対策 (15)
温度分布の均一化 (1)
断熱、熱的クロストークの抑制 (29)
高温・熱対策 (228)
高速化 (53)
小型化、高密度化 (540)
偏光無依存 (98)
反り抑制、熱膨張係数の整合 (65)
コアの変形防止 (55)
膜・結晶の質の向上・均一化 (60)
膜や基板表面・端面の平坦化 (109)
膜の密着性向上 (98)
損失低減、透過率向上 (685)
防水、耐湿、結露防止 (55)
多チャンネル化、大規模化 (22)
広帯域化、波長無依存化 (89)
狭帯域化、高Q値化 (21)
光学的な雑音・クロストーク等の抑制 (283)
電気的特性の改善 (150)
Fターム[2H147GA00]に分類される特許
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光接続構造およびこれに用いる光導波路の製法
【課題】光ファイバと光導波路コアとの間の光軸を、簡単かつ自動的に一致させることのできる光接続構造と、この光接続構造に用いる光導波路を、寸法精度よく効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】光導波路11のオーバークラッド層3の一端側が、長手方向に延設されて延設部4に形成され、この延設部4におけるコア2の延長線上に、延設部4の一端側端面に向けて開口する光ファイバ固定用溝5同軸的に形成され、ここに光ファイバが嵌合固定される。また、光ファイバ固定用溝5の他端側閉塞部とコア2の間には、上記オーバークラッド層の一端側部分からなる境壁部6が形成されており、この境壁部6を介して、光ファイバ固定用溝5に嵌合された光ファイバの光軸と、光導波路コア2の光軸とが一致した状態になっている。
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光導波路フィルム
【課題】本発明の光導波路フィルムは、光導波路フィルムの歪・応力に起因する光伝播損失変動を低減化することを目的とするものである。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明の光導波路フィルムは、光導波路を平面に配列させたアレイ状光導波路において、コア部分とその周囲を囲むクラッド部分の領域を含む光導波路構造部分より、その光導波路間の間隙が低弾性強度の構造である応力緩和層をサンドイッチした構造を有することを特徴とする。
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光導波路用樹脂組成物の製造方法
【課題】 十分な光伝送能力及び十分に高いパターン形成精度を有する光導波路を形成することが可能な光導波路用樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸無水物とジアミンとの重合反応により得られる下記一般式(1)で示されるポリイミド前駆体と、光重合開始剤とを含有しており、前記重合反応においてリン酸トリエステルを溶媒として用いることを特徴とする光導波路用樹脂組成物の製造方法。
【化1】
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光導波路の製造方法
【課題】石英系光導波路の製造方法において、コアパターンの熱膨張係数が基板の熱膨張係数を大きく上回る場合に損失の低減等の光学特性の向上を図ること。
【解決手段】平面基板4−1上に、下部クラッド層4−2を形成する(図4(a))。次に、下部クラッド層4−2に、コア層4−3のコアパターン4−3Aに対応する凸部4−2Aを形成する(図4(b))。凸部4−2Aは、コア層4−3の厚さの2倍以上の高さになるようにする。次に、下部クラッド層4−2上に、平面基板4−1の熱膨張係数よりも大きな熱膨張係数を有するコア層4−3を堆積する(図4(c))。コア層4−3に対して予め定めた熱処理温度で熱処理を行った後、コア層4−3を覆うように上部クラッド層4−4を形成する(図4(d))。凸部4−2Aの幅、すなわちコアパターン4−3Aの幅は、熱処理によりコアパターン4−3Aに作用する引っ張り応力が70MPa以下となる幅に定める。
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半導体マッハツェンダ型光変調器、光伝送装置、半導体マッハツェンダ型光変調器の製造方法及び半導体マッハツェンダ型光変調器の駆動方法
【課題】半導体MZ光変調器を備えた光伝送装置であって、消光比が高く、かつ、チャープが少ない形で光を変調できる光伝送装置を提供する。
【解決手段】光伝送装置は、一方のアーム111に、その光吸収係数が他の部分に比べて大きな、出力光の強度が最小となる電圧を各電極15に印加した場合におけるアーム111の伝搬損失とアーム112の伝搬損失とが一致するように、その形状が定められた損失調整部14が設けられている半導体MZ光変調器10と、半導体MZ光変調器10の各電極15に、同時刻における時間変化率の正負が逆の,振幅が等しい変調電圧を印加する駆動回路18とを、備える。
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光導波路構造体の製造方法
【課題】光回路のパターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高い光路を簡単な方法で形成することができ、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体1は、凸部21および凹部22が形成された基板2と、基板2の上面に形成された金属層5と、凹部22内に形成され、コア層93の両面にクラッド層91、92を積層してなる光導波路9と、凸部21の外周の傾斜面に形成され、伝送光18を反射する反射面961と、基板3と、発光素子10と、受光素子11と、電子回路素子12とを備えている。コア層93は、コア部94とクラッド部95とを有し、コア部94は、活性放射線の照射と加熱とにより屈折率が変化する材料で構成されたコア層93に対し活性放射線を選択的に照射して所望形状に形成したものである。
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光導波路の製造方法
【課題】低コストで製造工程が平易であり、しかもコア部とクラッド部の屈折率差が大きく、小型の集積回路に好適な光導波路及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
下記の(A)工程乃至(E)工程を含む光導波路の製造方法:(A)工程:ベースの表面上に、互いに或る間隔の空間を形成するパターンを為すクラッド型材を配置する工程、(B)工程:配置されたクラッド型材の上側及びクラッド型材が配置されていないベース表面上に、チタン原子とケイ素原子を含む酸化物前駆物質を含有する液を用いて塗膜を形成する工程、(C)工程:前記塗膜に、所定のパターンを有するフォトマスクを通して放射線を照射し、続いて加熱処理し、これにより放射線照射された屈折率のより高いコア部を形成する工程、(D)工程:放射線未照射又は低放射線照射の領域を現像により溶解・除去する工程、及び(E)工程:クラッド型材をベース表面より除去し、オールエアクラッド光導波路の構造に作り上げる工程。
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中空導波路を組み込むモノリシック光送信及び受信装置
【課題】電気通信システムなどで使用される光送信及び受信装置を提供する。
【解決手段】1つ又はそれよりも多くのレーザ4と、この1つ又はそれよりも多くのレーザ4の各々によって出力された放射線を強度変調する変調手段10と、変調手段によって生成された変調放射線を例えば光ファイバ22の中に出力するための出力手段とを含む送信装置2。装置は、使用時に1つ又はそれよりも多くのレーザ4から変調手段10まで及び変調手段10から出力手段まで放射線を案内する基板に形成された中空コア光導波路20を含む。また、基板に形成された少なくとも1つの中空コア光導波路により、放射線が1つ又はそれよりも多くの光ファイバから1つ又はそれよりも多くの検出器まで案内されることを特徴とする受信器。組合せ受信器/送信器装置も示される。
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光素子搭載基板、光電気混載基板および電子機器
【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の光素子搭載基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第1の面側に設けられた受発光する複数の受発光部と、前記絶縁性基板の第1の面に設けられた第1の配線と、前記絶縁性基板の前記第1の面と反対側の第2の面に設けられた第2の配線とを有し、前記第2の面側において、複数のチャンネルを有する光導波路と積層されることにより、前記受発光部と前記複数のチャンネルとがそれぞれ光学的に接続されるよう用いられる光素子搭載基板であって、前記複数の受発光部は、平面視において、2列以上の並列する列状に配置され、前記受発光部は、前記第1の配線と前記第2の配線の両方に電気的に接続されている。
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光導波路共振器の製造方法及び共振器回路の製造方法
【課題】光導波路共振器又は共振器回路を製造する過程で、光導波路共振器又は共振器回路の共振特性を予測することを目的とする。
【解決手段】本願発明の光導波路共振器又は共振器回路の製造方法では、半導体で構成される光導波路共振器に前記半導体のバンドギャップに相当する波長よりも短い波長の光を照射し、前記光導波路共振器から発生するフォトルミネセンス光のスペクトラムから、前記半導体のバンドギャップに相当する波長以上の波長域での前記光導波路共振器の共振特性を予測する。
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光導波路デバイス及びその製造方法
【課題】
モニタ光としてエバネセント波を利用する光導波路デバイス及びその製造方法において、汚染物質の除去が容易であり、あるいは、再汚染を抑制することが可能な光導波路デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
焦電性又は圧電性を有する材料で構成された基板1と、該基板の一部形成された光導波路2とを有する光導波路デバイスにおいて、該光導波路を跨ぐように配置される受光素子3と、該受光素子と該光導波路との距離を調整するために、該基板上に形成された台座4とを備え、該台座は、膜体で構成され、少なくとも該受光素子に面した表面材料が、光触媒物質、導電性物質又は半導体物質のいずれかで形成されていることを特徴とする。
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光導波路形成用液状樹脂組成物およびそれを用いた光導波路、ならびにその光導波路の製法
【課題】ロール・トゥ・ロール方式で作製可能なタックフリーと硬化感度を両立する、光導波路形成用液状樹脂組成物およびそれを用いた光導波路、ならびにその光導波路の製法を提供する。
【解決手段】下記の(A)を主成分とし、下記の(B)および(C)成分を含有する光導波路形成用液状樹脂組成物である。
(A)1分子中に複数の(メタ)アクリル基を有する(メタ)アクリレートポリマー。
(B)1分子中に複数のチオール基を有する液状チオールモノマー。
(C)光重合開始剤。
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光素子及びその製造方法
【課題】他の回路が集積されたバルク半導体基板に一体に集積可能な、光導波路及び光カップラを含む光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光導波路及びカップラ素子及びその製造方法は、バルク半導体基板、例えば、バルクシリコン基板からなる基板にトレンチを形成し、下部クラッド層をトレンチ内に形成し、コア領域を下部クラッド層上に形成して得られる。反射要素、例えば、分布ブラッグ反射器が、光カップラ及び/または光導波路の下部に形成されうる。このような光素子は、シリコンフォトニクス技術によって、チップまたは基板上に他の半導体回路、例えばDRAMメモリ回路チップ内に一体に集積されうる。
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光デバイス、光ハイブリッド回路、光受信機
【課題】例えば作製プロセスなどにおいて位相シフタ領域の導波路の幅や角度などが所望の値からずれてしまった場合であっても、特性が劣化してしまうのを抑制し、大きな作製トレランスが得られるようにする。
【解決手段】光デバイス1を、光信号を分岐する第1カプラ2と、光信号を干渉させる第2カプラ3と、第1カプラ2と第2カプラ3とを接続する第1導波路4と、第1カプラ2と第2カプラ3とを接続する第2導波路5とを備え、第1導波路4が、端部よりも幅が狭い部分を有する第1位相シフタ領域6を備え、第2導波路5が、端部よりも幅が広い部分を有する第2位相シフタ領域7を備えるものとする。
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半導体光素子の製造方法
【課題】複数の段差を有する導波路構造において、簡易かつ精度よく、コア層と上部クラッド層におけるメサ中心のずれを小さくする。
【解決手段】下部クラッド層103とコア層102と上部クラッド層101とを積層し、上部クラッド層101上に、互いに並行に配置される第一及び第二のストライプ状マスク105a、105bと、第一のストライプ状マスク105aと第二のストライプ状マスク105bとの間に配置される第三のストライプ状マスク106とからなる3本のストライプ状マスク107を形成し、第一、第二のストライプ状マスク105a、105b及び第三のストライプ状マスク106をマスクとして第一メサを形成し、第一及び第二のストライプ状マスク105a、105bをそれぞれ除去し、第一及び第二のストライプ状マスク105a、105bを除去した後に、第三のストライプ状マスク106をマスクとして、第一メサの上部に位置し、第一メサよりも幅の狭い第二メサを形成する。
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実装構造体
【課題】実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、主面に電気配線33、光配線路32、光半導体素子34、及び第1の電気接続端子36を有する光電配線モジュール30と、主面に電気配線11と電気接続端子12を有し、光電配線モジュール30が搭載される実装基板10と、第1の電気接続端子36と電気接続端子12とを電気接続すると共に接着固定する接続材40とを備え、光電配線モジュール30は、光半導体素子34及び第1の電気接続端子36が形成された回路部37と、回路部37を除く領域であって光配線路32及び電気配線33が形成された配線部38とを有し、第1の電気接続端子36は、光半導体素子34よりも配線部38側に形成されている。
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半導体パッケージ、半導体装置、及びその検査方法
【課題】より細かい故障箇所の特定が可能な半導体パッケージ、半導体装置、及びその検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体パッケージ1は、LSIチップ5と発光素子チップ6Aとがパッケージ基板4に実装されたものであって、発光素子チップ6Aから出力される出力光信号が、パッケージ基板4に形成された出力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された出力光信号のうち少なくともふたつが半導体パッケージ1の外部に出射される構造を有する。また、LSIチップ5と受光素子チップ6Bとがパッケージ基板4に実装されたものであって、半導体パッケージ1に入力される入力光信号が、パッケージ基板4に形成された入力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された入力光信号のうちの少なくともひとつが受光素子チップ6Bに入力され、別の少なくともひとつが半導体パッケージ1の外部に出射される構造を有する。
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光導波路の製造方法
【課題】感光性を有する樹脂層の所定箇所に光照射した後に光照射されていない箇所を現像液で除去するフォトリソグラフィーにより光導波路のパターンを形成する光導波路の製造方法において、十分な光伝送能力及び十分に高いパターン形成精度を提供する。
【解決手段】下部クラッド層を形成する工程と、前記下部クラッド層の表面上にコア材料からなるコア層を形成する工程と、前記コア層の表面上に上部クラッド層を形成する工程と、前記上部クラッド層の所定箇所に光照射した後に、現像液により光照射されていない箇所を除去して前記上部クラッド層のパターンを形成すると共に、該パターン形成がされた上部クラッド層をレジストマスクとして前記現像液により前記コア層及び前記下部クラッド層のパターンを形成して、下部クラッドと、前記下部クラッド上に形成されたコアと、前記コア上に形成された上部クラッドとを備える光導波路を得る工程と、を含む。
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波長変換素子の製造方法
【課題】波長変換素子を従来よりも短時間で製造する。
【解決手段】自発分極の向きが第1方向A1である第1ドメインD1と、自発分極の向きが第1方向とは反転した第2方向A2である第2ドメインD2とが、光伝播方向ALに沿って交互に配置されてなる周期的分極反転構造Sが形成されている強誘電体結晶製の基板を、光伝播方向に沿いかつ第1主面に対して垂直に、ダイシングソーを用いて切断して、切断面に対して垂直に測った厚みが第1厚みH1である細条体を形成する第1工程と、基材52の表面52aに細条体を貼着する第2工程と、基材の表面に貼着された細条体に、第1及び第2方向に垂直な方向に沿って延在する2本の凹溝56a及び56bをダイシングソーにより切削形成することにより、2本の凹溝で挟まれた凸部として、横断面形状が矩形状のリッジ型光導波路54aを形成する第3工程とを含む。
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絶縁体上半導体の高速でコンパクトな光変調器
本発明は、コンパクト性が高く且つ光波及び電波の適合性に利するように改良された電気光学変調の素子、デバイス及びシステム、並びに製造方法に関する。本発明によれば、前記素子は、導波路(690)のアーキテクチャを備えており、そして、制御電気信号の進む経路の長さ(L609)に対して、光束の進む経路の長さ(L611)が、光束と電気信号との伝播速度(V609,V611)の差を低減又は補正するように決定された差を有するように、前記導波路を配置する。特に、変調領域は光束の経路を含み、前記光束は、これらの制御要素の少なくとも2つから出ている少なくとも2つの欠刻を連続的に通過し、そして、それ自体巻かれている。このようにして、前記光束経路は、例えば、この制御信号とこの光束との間の相互作用の第一領域(R1a)と第二領域(R2a)との間で、電気信号が進む長さより大きい長さを備えている。
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