本発明は、固体材料、例えば基板をコーティングするためのセレニウムを蒸発させるための装置に関する。固体材料を、供給源を介して第１坩堝に持ち込む。この坩堝において、材料は、好ましくはその融点より若干高い温度で溶融する。溶融した材料は輸送装置（例えば、パイプ）を介して第２坩堝へと流れ込み、ここで材料は、その沸点より高い温度で蒸発し、基板へと運ばれる。極めて短い時間内で（好ましくは、たった１〜２分以内）蒸発を停止させるために、その融点を越えて材料を冷却するための冷却装置が、輸送装置には配置される。この冷却装置を用いて、輸送装置内の材料を、極めて短い時間でその融点を越える温度にまで冷却することができる。
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本明細書中に開示されているのは、使用済みスパッタリングターゲットを修復するための方法である。この方法は、粉末化金属がスパッタではじき出されなかった金属と融合して、修復されたターゲットを生産するように、充分な熱および軸方向の力を、充填されたスパッタリングターゲットに適用して、スパッタリングターゲットを加熱プレスする各ステップを含む。この方法は、ルテニウムターゲット等の高価な金属ターゲット、修復するために使用できる。
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【課題】 内部抵抗を低減した全固相薄膜電池、その製造方法およびその製造装置を提供する。
【解決手段】 固体電解質層３を気相プロセスにより形成する工程、正極層２を気相プロセスにより形成する工程、および負極層４を気相プロセスにより形成する工程を備え、気相プロセスの間の各非処理時間中、全固体薄膜電池の中間品を、真空引きの雰囲気中に保持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に光学特性に応じた膜層を形成する際に、グラデーション層を安定してバラツキなく同時に複数の基板に成膜することの可能な成膜方法を提供する。
【解決手段】成膜チャンバ内でターゲットを動作ガスでスパッタリングして基板上に光学特性の異なる少なくとも第１第２の物質から成る複数のターゲットを動作ガスでスパッタリングして誘電体膜層層と金属膜層を積層状に形成する減光フィルタの成膜方法であって、上記誘電体膜層は、誘電性物質若しくは金属物質からなるターゲットを動作ガスでスパッタリングして上記基板上にスパッタ粒子で膜形成した後、形成された膜にプラズマを照射して生成された化合物で膜形成する。また上記金属膜層は、金属物質からなるターゲットを動作ガスでスパッタリングして上記基板上にスパッタ粒子で膜形成され、または形成された膜にプラズマを照射して生成された化合物で膜形成する。 （もっと読む）

【課題】亜鉛酸化物半導体を形成するための方法、およびこれによって製造される亜鉛酸化物半導体を提供する。
【解決手段】ｎ型半導体の電気的特性を有する亜鉛酸化物薄膜上に金属触媒層を導入し、これを熱処理してｐ型半導体の電気的特性を有する亜鉛酸化物薄膜に改質する。熱処理過程により、亜鉛酸化物薄膜内に存在する水素原子は、金属触媒によって除去される。したがって、金属触媒および熱処理によって薄膜内の水素原子が除去され、キャリアである正孔の濃度は増加する。すなわち、ｎ型の亜鉛酸化物薄膜は、高濃度のｐ型亜鉛酸化物半導体に改質されるのである。 （もっと読む）

【課題】処理装置の構成部分表面の付着膜をクリーニングするための方法及び装置を提供する。
【解決手段】一態様において、電子装置製造処理チャンバの構成部分をクリーニングするための方法であって、ａ）上記部分の最表面の意図していない被覆層１０６を酸でスプレーしてエッチングし、ｂ）残っている被覆層１０６を脱イオン化水で加圧洗浄し、ｃ）被覆層１０６の下層の意図的被覆層１０４を水酸化カリウムで処理する、ことを含む方法が提供される。その他の態様も提供される。 （もっと読む）

【課題】スパッタリング時のパーティクルの発生が少なく、またスパッタリング膜のユニフォーミティが良好であるエルビウムスパッタリングターゲット提供する。
【解決手段】平均結晶粒径が３〜１５mm、酸素含有量１００ppm以下、炭素含有量１５０ppm以下、タングステンおよびタンタル含有量がそれぞれ１００ppm以下であるエルビウムスパッタリングターゲットであって、真空鋳造した純度が３Ｎ５以上のインゴットを、１１００〜１２００°Ｃの範囲の温度で恒温鍛造し、次にこの鍛造したターゲット素材を８００〜１２００°Ｃの温度で熱処理して、ターゲットの純度が３Ｎ５以上であり、当該ターゲット組織における平均結晶粒径を１〜２０ｍｍに調整し、これを切り出してターゲットとする。 （もっと読む）

【課題】透明な基板上に光学特性に応じた膜層を形成する際に、膜厚さが漸減するグラデーション層を安定してバラツキなく同時に複数の基板に成膜することの可能な成膜方法を提供する。
【解決手段】誘電体膜層は、誘電性物質からなる蒸着ターゲットを動作ガスでスパッタリングして上記基板上にスパッタ粒子の被膜を形成した後、この被膜に反応性ガスを照射して生成された化合物で膜形成し、上記金属膜は、金属物質からなる蒸着ターゲットを動作ガスでスパッタリングして上記基板上にスパッタ粒子で膜形成する。そして上記誘電体膜層と金属膜の膜形成は、（１）上記基板を上記成膜チャンバ内に配置された円筒形状の回転ドラムに装着し、（２）上記蒸着ターゲットを板状材料で上記基板表面と略々平行に配置し、（３）上記回転ドラムにはマスク開口を有するマスク板を上記基板との間に所定の成膜ギャップを形成するように配置する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁体である担体粒子の表面に均等に、かつ排ガスの浄化触媒として機能する場所である排ガスと貴金属ナノ粒子と担体との三相界面が効率よく形成されるように貴金属ナノ粒子を担持させること。
【解決手段】 白金の円柱状カソード電極２２、その外周の絶縁碍子２３、その外周のトリガ電極２４、その外周から所定の間隔をあけた円筒状で一端が真空チャンバ１１内に開口され他端が閉じられたアノード電極２５からなる同軸型真空アーク蒸着源２１を備えた真空アーク蒸着装置１を使用し、カソード電極２２とアノード電極２５との間に間欠的にアーク放電を誘起させて、カソード電極２２から蒸発しプラズマ化される白金を担体のアルミナ粒子Ｐへに到らせ、その表面に白金のナノ粒子を形成させる。 （もっと読む）

本発明に係る燃料電池用ステンレス鋼分離板は、ステンレス鋼板と、前記ステンレス鋼板の表面に形成される金属層／金属窒化物層（Ｍ／ＭＮ_ｘ）からなる第１のコーティング層（このとき、０．５≦ｘ≦１である。）と、前記第１のコーティング層上に形成される金属酸窒化物（ＭＯ_ｙＮ_ｚ）層からなる第２のコーティング層とを含む（このとき、０．０５≦ｙ≦２で、０．２５≦ｚ≦１．０である。）。また、前記燃料電池用ステンレス鋼分離板の製造方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】 固体ポリマー電解質またはその他のイオン導電性ポリマー表面上に金属、金属酸化物または金属合金を被覆するための新規方法を提供することである。
【解決手段】 薄い金属または金属酸化物のフィルムを備えたイオン導電性の膜を製造するための方法であって、減圧下、イオン導電性膜を低エネルギーの電子ビームに賦して、その膜表面を清浄とし、この清浄とした膜を、減圧下、析出されるその金属のイオンを含有する高エネルギービームに賦して、金属フィルムを形成することを含む方法。この方法によって得られる金属化された膜構造物およびそれを内蔵する燃料電池も、また、本発明の範囲に含まれる。 （もっと読む）

【課題】メタル成膜装置のチャンバ内で防着板等の部材から堆積メタル膜の不所望な剥離を防止することができるメタル膜剥離防止構造及び当該構造を用いる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】このスパッタ装置においては、チャンバ１０内でターゲット１２の表面からスパッタされたメタル粒子が、ターゲット正面の半導体ウェーハ２２に向かうだけでなく、その周囲にも拡散または飛散して、シールド部材３０にも付着して堆積メタル膜４０を形成する。シールド部材３０は、たとえばステンレス鋼からなり、その防着表面（内壁面）にはアルミニウムまたはアルミニウム合金からなるプラズマ溶射膜が形成され、このプラズマ溶射膜の表面が適度に粗面化されている。 （もっと読む）

【課題】電子レンジ発熱体上にのせた内容物を電子レンジで加熱する時に、発生した熱が効率良く内容物に伝達される電子レンジ発熱体及びその電子レンジ発熱体を具備する電子レンジ発熱体付き紙容器を提供することにある。
【解決手段】電子レンジ発熱体が波形に成形された中芯層の一方の面に、樹脂フィルム層の片面に金属蒸着薄膜層、接着層、紙層を積層してなる発熱性積層フィルムの紙層側を、中芯層の山頂部に設けた部分的な接着剤層を介して積層し、他方の面にライナー層を、中芯層の山頂部に設けた部分的な接着剤層を介して積層した積層体からなり、電子レンジ発熱体付き紙容器が、前記電子レンジ発熱体を紙容器本体の底部にライナー層面を底部側にして装着したものからなる。 （もっと読む）

【課題】基板を回転させながら斜方よりスパッタ成膜するスパッタリング装置において、高精度な設計・制御が要求されるスタック構造を決める作業に適した成膜技術を提供する。より具体的には、基板の一方向で膜厚が一定の傾斜率で分布している堆積膜が得られる成膜技術を提供する。
【解決手段】基板１０の被成膜面に対してターゲット４，５を傾斜して配置し、基板１０を面内で回転させながら成膜するスパッタリング成膜方法は、成膜開始から基板１０が３６０°×ｎ＋１８０°（ｎは０を含む自然数）回転した時点で成膜を終了する。 （もっと読む）

【課題】基板から剥離が可能で、多量の水素透過流量を得ることが可能な極薄膜の水素透過膜を提供する。
【解決手段】ガラス板、セラミックス板、酸化物または窒化物からなる膜厚０．０１〜１μｍのバリア層を被覆したガラス板、酸化物または窒化物からなる膜厚０．０１〜１μｍのバリア層を被覆したセラミックス板、酸化物または窒化物からなる膜厚０．０１〜１μｍのバリア層を被覆したシリコンウエハー、および、酸化物または窒化物からなる膜厚０．０１〜１μｍのバリア層を被覆した金属板からなる群より選ばれる１種である基板に、ＰｄまたはＰｄ合金からなる膜厚０．１〜１μｍｍの水素透過層（１、２）を形成し、得られた水素透過層（１、２）の外周に、ＰｄまたはＰｄ合金からなる膜厚３μｍ以上の外周部（３、４）を形成し、基板上から、得られた外周部（３、４）および水素透過層（１、２）を一体のまま剥離する。 （もっと読む）

【課題】容易に結晶化でき、高温環境下において金属基板が歪んだ際に起こりやすい絶縁膜の亀裂、剥離を防止することができ、金属基板と薄膜ヒータとの間の電気的絶縁の信頼性を高めることができる絶縁膜を備える反応装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】反応物の反応を起こすマイクロリアクタ１は、金属基板である上板２及び底板３等から構成されてなり、底板３とその表面に設けられる薄膜ヒータ３２との間に絶縁膜３１として、Ｇｄ₂Ｏ₃膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 金属膜の膜厚が１０ｎｍ程度と薄い場合においても、所望のシート抵抗を大面積で均一に実現することを目的とする。具体的には、連続な構造を持つ膜を形成し易い手段を見出すことによって、膜厚の調整のみによりシート抵抗を均一化する手段を実現することである。また、本発明では膜厚の調整のみでシート抵抗を調整可能とすることにより、導電性薄膜の表面原子組成や構造に分布を持たせる必要をなくし、均一な表面張力を持つ金属膜を実現することを目的とする。
【解決手段】 幅が５００ｍｍ以上の高分子からなる可撓性基材の少なくとも一方の面に下記（１）〜（３）の条件を満たす導電性薄膜が被覆された導電性薄膜付きフィルム。
（１）シート抵抗の基材幅方向分布が１５％未満
（２）膜厚の基材幅方区分布が１５％以上
（３）膜厚の基材幅方向分布が下に凸 （もっと読む）

【課題】凹部を隙間無く充填する。
【解決手段】本発明は基板１１の表面の凹部１２が形成された面に、金属膜１５を形成する成膜工程と、金属膜にエッチングガスのイオンを入射させるエッチング工程とを交互に繰り返す。成膜工程で凹部１２に突き出すように形成されるオーバーハング部１９はエッチング工程で除去されるので、次の成膜工程の時に凹部１２の開口は塞がれておらず、凹部１２内部の金属膜１５を成長させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の装置に大きな変更を加えることなく高いスループットと高い保磁力およびＳ／Ｎ比を両立させることが可能な磁気記録媒体およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の代表的な構成は、基板上に配向制御層１６、非磁性の下地層１８、磁気記録層２２を備える磁気記録媒体において、配向制御層１６は、ニッケルまたはニッケルよりもイオン化傾向が小さい元素を主成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反応域を減少または消失させる層を配置した安価なサーマルバリアコ
ーティングシステムの提供。
【解決手段】基材、基材の上の第１遷移金属層、第１遷移金属層の上のボンドコート、ボンドコートの上の第２遷移金属層および第２遷移金属層の上の任意のセラミックトップコートを含むサーマルバリアコーティングシステム。 （もっと読む）