塗布方法及び塗布装置
【課題】 本発明は、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制する塗布方法及び塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 塗布方法は、被塗布体に塗布液を過剰に塗布する工程、塗布された塗布液を加圧する工程及び塗布された塗布液の余剰部を除去する工程を有する。また、塗布方法は、塗布液に含まれる溶媒を被塗布体に塗布する工程を有する。
【解決手段】 塗布方法は、被塗布体に塗布液を過剰に塗布する工程、塗布された塗布液を加圧する工程及び塗布された塗布液の余剰部を除去する工程を有する。また、塗布方法は、塗布液に含まれる溶媒を被塗布体に塗布する工程を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布方法及び塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
連続的に供給される被塗布体に塗布液を塗布する際に、厚さ方向に微細な空隙を有し、被塗布面の反対側の面の透気度が低い被塗布体を用いると、乾燥後の塗布膜に破泡痕状塗布欠陥が発生するという問題がある。
【０００３】
そこで、塗布液の粘度を下げたり、塗布液に界面活性剤を適宜添加したりすることにより、塗布液を被塗布体に染み込ませる方法が知られている。
【０００４】
また、塗布液を過剰に塗布し、余剰な塗布液を除去することにより計量する塗布方法を用いる場合には、計量するまでの間に塗布液を印刷用紙に染み込ませる方法が知られている。
【０００５】
しかしながら、近年、生産性の向上に伴い、塗布速度が上昇しているため、塗布液の液物性を調整することにより、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することが困難になっている。また、塗布工程において、塗布液を被塗布体に染み込ませる時間を確保するためには、膨大な距離を必要とし、生産設備コストが増大するという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の従来技術が有する問題に鑑み、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制する塗布方法及び塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、連続的に供給される被塗布体に塗布液を塗布する塗布方法において、前記被塗布体に前記塗布液を過剰に塗布する工程、前記塗布された塗布液を加圧する工程及び前記塗布された塗布液の余剰部を除去する工程を有することを特徴とする。
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、前記被塗布体に前記塗布液を過剰に塗布する工程、前記塗布された塗布液を加圧する工程及び前記塗布された塗布液の余剰部を除去する工程を有するので、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制する塗布方法を提供することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の塗布方法において、前記塗布された塗布液は、ワイヤーバーを用いて加圧されることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、前記塗布された塗布液は、ワイヤーバーを用いて加圧されるので、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の塗布方法において、前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程をさらに有することを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程をさらに有するので、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、連続的に供給される被塗布体に塗布液を塗布する塗布方法において、前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程を有することを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程を有するので、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制する塗布方法を提供することができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項３又は４に記載の塗布方法において、前記塗布液に含まれる溶媒は、スプレー塗布されることを特徴とする。
【００１６】
請求項５に記載の発明によれば、前記塗布液に含まれる溶媒は、スプレー塗布されるので、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項３又は４に記載の塗布方法において、前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程は、前記溶媒を過剰に塗布する工程及び前記塗布された溶媒の余剰部を除去する工程を有することを特徴とする。
【００１８】
請求項６に記載の発明によれば、前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程は、前記溶媒を過剰に塗布する工程及び前記塗布された溶媒の余剰部を除去する工程を有するので、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の塗布方法において、前記塗布された溶媒の余剰部は、ワイヤーバーを用いて除去されることを特徴とする。
【００２０】
請求項７に記載の発明によれば、前記塗布された溶媒の余剰部は、ワイヤーバーを用いて除去されるので、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００２１】
請求項８に記載の発明は、連続的に供給される被塗布体に塗布液を塗布する塗布装置において、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の塗布方法を用いることを特徴とする。
【００２２】
請求項８に記載の発明によれば、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の塗布方法を用いるので、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制する塗布装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制する塗布方法及び塗布装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００２５】
図１に示すように、連続的に供給される被塗布体１に塗布液を塗布する際に、基材１ｃの被塗布面の反対側に透気度が低い低透気度部１ａを有すると共に、基材１ｃの被塗布面の側に厚さ方向の微細な空隙を有する空隙部１ｂを有する被塗布体１を用いると、湿潤状態の塗布膜２が良好な状態であっても、乾燥後に破泡痕状塗布欠陥４が発生する場合がある。また、同じ塗布液を被塗布面の反対側の面の透気度が高い被塗布体に塗布すると、破泡痕状塗布欠陥は、発生しない。このことから、被塗布体１に塗布膜２が形成されると、空隙部１ｂに残存する空気３が十分に置換されず、塗布膜２内に移動し、乾燥過程等で塗布膜２の表面に空気３が現れることにより、破泡痕状塗布欠陥４が発生すると考えられる。このとき、低透気度部１ａとして、塗布膜が形成されていてもよい。なお、被塗布面の反対側の面の透気度が高い被塗布体を用いると、破泡痕状塗布欠陥が発生しないのは、空気が被塗布面の反対側の面から抜けるためであると考えられる。
【００２６】
本発明の塗布装置の第一の実施形態を図２に示す。本塗布装置は、塗布液に含まれる溶媒を連続的に供給される被塗布体に過剰に塗布する溶媒塗布部５、被塗布体から余剰な溶媒を除去することにより塗布量を計量する溶媒計量部６、塗布液を被塗布体に過剰に塗布する塗布液塗布部７及び被塗布体から余剰な塗布液を除去することにより塗布量を計量する塗布液計量部８を有する。塗布液塗布部８の上流側に、溶媒塗布部８を設けることにより、低透気度部１ａ及び空隙部１ｂを有する被塗布体１を用いる場合に、空隙部１ｂに残存する空気３を溶媒で置換することができる。これにより、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００２７】
被塗布体としては、特に限定されないが、紙、フィルム、金属箔等の可とう性の支持体を用いることができる。なお、被塗布体としては、図１に示す構成の他に、透気性の低い基材上に、空隙部を有するものを用いてもよい。なお、透気性の低い基材の具体例としては、ＰＥＴ等のフィルムが挙げられる。
【００２８】
塗布液は、特に限定されない。なお、塗布液に含まれる溶媒としては、特に限定されないが、水、メチルエチルケトン、トルエン、テトラヒドロフラン、メタノール等を用いることができる。
【００２９】
塗布液に含まれる溶媒が２種類以上の溶媒を混合した混合溶媒である場合には、含有量の多い溶媒を塗布することが好ましい。これにより、塗布膜の品質に対する影響を軽減することができるが、被塗布面に余剰な溶媒が残存しないことがさらに好ましい。これにより、高速塗布領域で問題となる空気同伴現象を抑制することができる。本実施形態においては、溶媒計量部６において、余剰な溶媒を除去することできる。
【００３０】
溶媒計量部６としては、通常、ワイヤーバー、ブレード、エアナイフ、ロールブレード等が用いられるが、ワイヤーバーを用いることが好ましい。
【００３１】
ワイヤーバーは、円柱棒状の母材にワイヤーが巻きつけられている計量バーであり、溶媒が塗布された被塗布体２に押し付けて余剰な溶媒を掻き落とすことにより、計量することができる。なお、溶媒を掻き落とす量は、ワイヤー径により決まる。このため、ワイヤー径の異なるワイヤーバーに交換すれば、溶媒の塗布量を容易に調整することができる。また、溶媒の塗布量によっては、円柱棒状の母材からなるプレーンバーを用いて、余剰な溶媒を除去することができる。
【００３２】
塗布液計量部８としては、溶媒計量部６と同様のものを用いることができる。
【００３３】
また、溶媒塗布部５及び塗布液塗布部７は、被塗布体１に、液付けすることができるものであれば、特に限定されないが、ダイノズル等のノズルを用いることができる。
【００３４】
本発明の塗布装置の第二の実施形態を図３に示す。本塗布装置は、塗布液に含まれる溶媒を連続的に供給される被塗布体にスプレー塗布する溶媒塗布部９、塗布液を被塗布体に過剰に塗布する塗布液塗布部７及び被塗布体から余剰な塗布液を除去することにより塗布量を計量する塗布液計量部８を有する。本実施形態においては、溶媒をスプレー塗布することにより、溶媒を霧状に噴霧することができるため、低透気度部１ａ及び空隙部１ｂを有する被塗布体１を用いる場合に、被塗布体１の空隙部１ｂに溶媒が染み込みやすくなり、空気３を溶媒で置換することができる。これにより、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００３５】
なお、塗布液塗布部７及び塗布液計量部８としては、前述と同様のものを用いることができる。
【００３６】
本発明の塗布装置の第三の実施形態を図４に示す。本塗布装置は、連続的に供給される被塗布体に塗布液を過剰に塗布する塗布液塗布部７、被塗布体上の塗布液を加圧する塗布液加圧部１０及び被塗布体２から余剰な塗布液を除去することにより塗布量を計量する塗布液計量部８を有する。本実施形態においては、低透気度部１ａ及び空隙部１ｂを有する被塗布体１を用いる場合に、塗布液塗布部７と塗布液計量部８の間で、塗布液が被塗布体１の空隙部１ｂに染み込むように加圧することにより、空気３を塗布液で置換することができる。これにより、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００３７】
塗布液加圧部１０としては、前述の溶媒計量部６又は前述の塗布液計量部８と同様のものを用いることができる。
【００３８】
塗布液加圧部１０は、塗布液を被塗布体１の空隙に染み込ませるのと同時に、塗布液を掻き落とすことがある。このため、塗布液加圧部１０においては、塗布液計量部８で計量する塗布量の２〜５倍程度の塗布量となるように設定することが好ましい。
【００３９】
なお、塗布液塗布部７及び塗布液計量部８としては、前述と同様のものを用いることができる。
【００４０】
本発明の塗布装置の第四の実施形態を図５に示す。本塗布装置は、塗布液に含まれる溶媒を連続的に供給される被塗布体に過剰に塗布する溶媒塗布部５、被塗布体から余剰な溶媒を除去することにより塗布量を計量する溶媒計量部６、塗布液を被塗布体に過剰に塗布する塗布液塗布部７、被塗布体上の塗布液を加圧する塗布液加圧部１０及び被塗布体から余剰な塗布液を除去することにより塗布量を計量する塗布液計量部８を有する。本実施形態においては、低透気度部１ａ及び空隙部１ｂを有する被塗布体１を用いる場合に、空気３を溶媒及び塗布液で置換することができる。これにより、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００４１】
このような塗布装置を用いることにより、特に、粘度の高い塗布液、表面張力の高い塗布液、シリコン紙のような濡れにくい被塗布体等を用いる場合の高速塗布が可能となる。
【００４２】
なお、溶媒塗布部５、溶媒計量部６、塗布液塗布部７、塗布液加圧部１０及び塗布液計量部８としては、前述と同様のものを用いることができる。
【実施例】
【００４３】
共通塗布条件は、以下のように設定した。連続的に供給される被塗布体２として、被塗布面の反対側の面に膜厚２０μｍのポリビニルアルコール膜が形成されている坪量６０ｇの紙を用い、塗布液塗布部７における塗布量を３００ｇ／ｍ２とし、塗布液計量部８における塗布量を３０ｇ／ｍ２とし、塗布巾を１０００ｍｍとした。
（実施例１）
図２の塗布装置を用いて、共通塗布条件に加え、塗布液として、粘度が１００ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコールの６重量％水溶液を用い、溶媒計量部７として、ワイヤー径が０．０５ｍｍのワイヤーバーを用い、塗布速度を６００ｍ／分として、塗布を行った。
（実施例２）
図３の塗布装置を用いて、共通塗布条件に加え、塗布液として、粘度が１００ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコールの６重量％水溶液を用い、溶媒塗布部９における水の塗布量を５ｇ／ｍ２とし、塗布速度を６００ｍ／分として、塗布を行った。
（実施例３）
図４の塗布装置を用いて、共通塗布条件に加え、塗布液として、粘度が１００ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコールの６重量％水溶液を用い、塗布液加圧部１０として、ワイヤー径が０．６ｍｍのワイヤーバーを用い、塗布速度を６００ｍ／分として、塗布を行った。
（実施例４）
図５の塗布装置を用いて、共通塗布条件に加え、塗布液として、粘度が５００ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコールの８．５重量％水溶液を用い、溶媒計量部７として、ワイヤー径が０．０５ｍｍのワイヤーバーを用い、塗布液加圧部１０として、ワイヤー径が０．６ｍｍのワイヤーバーを用い、塗布速度を６００ｍ／分として、塗布を行った。
（実施例５）
塗布液として、粘度が５００ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコールの８．５重量％水溶液を用いた以外は、実施例１と同様にして塗布を行った。
（実施例６）
塗布液として、粘度が５００ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコールの８．５重量％水溶液を用いた以外は、実施例３と同様にして塗布を行った。
（比較例１）
塗布液加圧部１０を用いなかった以外は、実施例３と同様にして塗布を行った。
（比較例２）
塗布速度を３００ｍ／分にした以外は、比較例１と同様にして塗布を行った。
（評価方法及び評価結果）
実施例１〜６及び比較例１、２で得られた塗布膜１ｍ２当たりに発生した破泡痕状塗布欠陥の発生数を目視で数え、その結果を表１に示した。
【００４４】
【表１】
これより、実施例１〜６で得られた塗布膜は、破泡痕状塗布欠陥の発生が抑制されていることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】破泡痕状塗布欠陥の発生原因を説明する図である。
【図２】本発明の塗布装置の第一の実施形態を示す概要図である。
【図３】本発明の塗布装置の第二の実施形態を示す概要図である。
【図４】本発明の塗布装置の第三の実施形態を示す概要図である。
【図５】本発明の塗布装置の第四の実施形態を示す概要図である。
【符号の説明】
【００４６】
１ 被塗布体
１ａ 低透気度部
１ｂ 空隙部
１ｃ 基材
２ 塗布膜
３ 空気
４ 破泡痕状塗布欠陥
５、９ 溶媒塗布部
６ 溶媒計量部
７ 塗布液塗布部
８ 塗布液計量部
１０ 塗布液加圧部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布方法及び塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
連続的に供給される被塗布体に塗布液を塗布する際に、厚さ方向に微細な空隙を有し、被塗布面の反対側の面の透気度が低い被塗布体を用いると、乾燥後の塗布膜に破泡痕状塗布欠陥が発生するという問題がある。
【０００３】
そこで、塗布液の粘度を下げたり、塗布液に界面活性剤を適宜添加したりすることにより、塗布液を被塗布体に染み込ませる方法が知られている。
【０００４】
また、塗布液を過剰に塗布し、余剰な塗布液を除去することにより計量する塗布方法を用いる場合には、計量するまでの間に塗布液を印刷用紙に染み込ませる方法が知られている。
【０００５】
しかしながら、近年、生産性の向上に伴い、塗布速度が上昇しているため、塗布液の液物性を調整することにより、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することが困難になっている。また、塗布工程において、塗布液を被塗布体に染み込ませる時間を確保するためには、膨大な距離を必要とし、生産設備コストが増大するという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の従来技術が有する問題に鑑み、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制する塗布方法及び塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、連続的に供給される被塗布体に塗布液を塗布する塗布方法において、前記被塗布体に前記塗布液を過剰に塗布する工程、前記塗布された塗布液を加圧する工程及び前記塗布された塗布液の余剰部を除去する工程を有することを特徴とする。
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、前記被塗布体に前記塗布液を過剰に塗布する工程、前記塗布された塗布液を加圧する工程及び前記塗布された塗布液の余剰部を除去する工程を有するので、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制する塗布方法を提供することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の塗布方法において、前記塗布された塗布液は、ワイヤーバーを用いて加圧されることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、前記塗布された塗布液は、ワイヤーバーを用いて加圧されるので、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の塗布方法において、前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程をさらに有することを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程をさらに有するので、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、連続的に供給される被塗布体に塗布液を塗布する塗布方法において、前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程を有することを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の発明によれば、前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程を有するので、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制する塗布方法を提供することができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項３又は４に記載の塗布方法において、前記塗布液に含まれる溶媒は、スプレー塗布されることを特徴とする。
【００１６】
請求項５に記載の発明によれば、前記塗布液に含まれる溶媒は、スプレー塗布されるので、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項３又は４に記載の塗布方法において、前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程は、前記溶媒を過剰に塗布する工程及び前記塗布された溶媒の余剰部を除去する工程を有することを特徴とする。
【００１８】
請求項６に記載の発明によれば、前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程は、前記溶媒を過剰に塗布する工程及び前記塗布された溶媒の余剰部を除去する工程を有するので、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の塗布方法において、前記塗布された溶媒の余剰部は、ワイヤーバーを用いて除去されることを特徴とする。
【００２０】
請求項７に記載の発明によれば、前記塗布された溶媒の余剰部は、ワイヤーバーを用いて除去されるので、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００２１】
請求項８に記載の発明は、連続的に供給される被塗布体に塗布液を塗布する塗布装置において、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の塗布方法を用いることを特徴とする。
【００２２】
請求項８に記載の発明によれば、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の塗布方法を用いるので、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制する塗布装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制する塗布方法及び塗布装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００２５】
図１に示すように、連続的に供給される被塗布体１に塗布液を塗布する際に、基材１ｃの被塗布面の反対側に透気度が低い低透気度部１ａを有すると共に、基材１ｃの被塗布面の側に厚さ方向の微細な空隙を有する空隙部１ｂを有する被塗布体１を用いると、湿潤状態の塗布膜２が良好な状態であっても、乾燥後に破泡痕状塗布欠陥４が発生する場合がある。また、同じ塗布液を被塗布面の反対側の面の透気度が高い被塗布体に塗布すると、破泡痕状塗布欠陥は、発生しない。このことから、被塗布体１に塗布膜２が形成されると、空隙部１ｂに残存する空気３が十分に置換されず、塗布膜２内に移動し、乾燥過程等で塗布膜２の表面に空気３が現れることにより、破泡痕状塗布欠陥４が発生すると考えられる。このとき、低透気度部１ａとして、塗布膜が形成されていてもよい。なお、被塗布面の反対側の面の透気度が高い被塗布体を用いると、破泡痕状塗布欠陥が発生しないのは、空気が被塗布面の反対側の面から抜けるためであると考えられる。
【００２６】
本発明の塗布装置の第一の実施形態を図２に示す。本塗布装置は、塗布液に含まれる溶媒を連続的に供給される被塗布体に過剰に塗布する溶媒塗布部５、被塗布体から余剰な溶媒を除去することにより塗布量を計量する溶媒計量部６、塗布液を被塗布体に過剰に塗布する塗布液塗布部７及び被塗布体から余剰な塗布液を除去することにより塗布量を計量する塗布液計量部８を有する。塗布液塗布部８の上流側に、溶媒塗布部８を設けることにより、低透気度部１ａ及び空隙部１ｂを有する被塗布体１を用いる場合に、空隙部１ｂに残存する空気３を溶媒で置換することができる。これにより、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００２７】
被塗布体としては、特に限定されないが、紙、フィルム、金属箔等の可とう性の支持体を用いることができる。なお、被塗布体としては、図１に示す構成の他に、透気性の低い基材上に、空隙部を有するものを用いてもよい。なお、透気性の低い基材の具体例としては、ＰＥＴ等のフィルムが挙げられる。
【００２８】
塗布液は、特に限定されない。なお、塗布液に含まれる溶媒としては、特に限定されないが、水、メチルエチルケトン、トルエン、テトラヒドロフラン、メタノール等を用いることができる。
【００２９】
塗布液に含まれる溶媒が２種類以上の溶媒を混合した混合溶媒である場合には、含有量の多い溶媒を塗布することが好ましい。これにより、塗布膜の品質に対する影響を軽減することができるが、被塗布面に余剰な溶媒が残存しないことがさらに好ましい。これにより、高速塗布領域で問題となる空気同伴現象を抑制することができる。本実施形態においては、溶媒計量部６において、余剰な溶媒を除去することできる。
【００３０】
溶媒計量部６としては、通常、ワイヤーバー、ブレード、エアナイフ、ロールブレード等が用いられるが、ワイヤーバーを用いることが好ましい。
【００３１】
ワイヤーバーは、円柱棒状の母材にワイヤーが巻きつけられている計量バーであり、溶媒が塗布された被塗布体２に押し付けて余剰な溶媒を掻き落とすことにより、計量することができる。なお、溶媒を掻き落とす量は、ワイヤー径により決まる。このため、ワイヤー径の異なるワイヤーバーに交換すれば、溶媒の塗布量を容易に調整することができる。また、溶媒の塗布量によっては、円柱棒状の母材からなるプレーンバーを用いて、余剰な溶媒を除去することができる。
【００３２】
塗布液計量部８としては、溶媒計量部６と同様のものを用いることができる。
【００３３】
また、溶媒塗布部５及び塗布液塗布部７は、被塗布体１に、液付けすることができるものであれば、特に限定されないが、ダイノズル等のノズルを用いることができる。
【００３４】
本発明の塗布装置の第二の実施形態を図３に示す。本塗布装置は、塗布液に含まれる溶媒を連続的に供給される被塗布体にスプレー塗布する溶媒塗布部９、塗布液を被塗布体に過剰に塗布する塗布液塗布部７及び被塗布体から余剰な塗布液を除去することにより塗布量を計量する塗布液計量部８を有する。本実施形態においては、溶媒をスプレー塗布することにより、溶媒を霧状に噴霧することができるため、低透気度部１ａ及び空隙部１ｂを有する被塗布体１を用いる場合に、被塗布体１の空隙部１ｂに溶媒が染み込みやすくなり、空気３を溶媒で置換することができる。これにより、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００３５】
なお、塗布液塗布部７及び塗布液計量部８としては、前述と同様のものを用いることができる。
【００３６】
本発明の塗布装置の第三の実施形態を図４に示す。本塗布装置は、連続的に供給される被塗布体に塗布液を過剰に塗布する塗布液塗布部７、被塗布体上の塗布液を加圧する塗布液加圧部１０及び被塗布体２から余剰な塗布液を除去することにより塗布量を計量する塗布液計量部８を有する。本実施形態においては、低透気度部１ａ及び空隙部１ｂを有する被塗布体１を用いる場合に、塗布液塗布部７と塗布液計量部８の間で、塗布液が被塗布体１の空隙部１ｂに染み込むように加圧することにより、空気３を塗布液で置換することができる。これにより、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００３７】
塗布液加圧部１０としては、前述の溶媒計量部６又は前述の塗布液計量部８と同様のものを用いることができる。
【００３８】
塗布液加圧部１０は、塗布液を被塗布体１の空隙に染み込ませるのと同時に、塗布液を掻き落とすことがある。このため、塗布液加圧部１０においては、塗布液計量部８で計量する塗布量の２〜５倍程度の塗布量となるように設定することが好ましい。
【００３９】
なお、塗布液塗布部７及び塗布液計量部８としては、前述と同様のものを用いることができる。
【００４０】
本発明の塗布装置の第四の実施形態を図５に示す。本塗布装置は、塗布液に含まれる溶媒を連続的に供給される被塗布体に過剰に塗布する溶媒塗布部５、被塗布体から余剰な溶媒を除去することにより塗布量を計量する溶媒計量部６、塗布液を被塗布体に過剰に塗布する塗布液塗布部７、被塗布体上の塗布液を加圧する塗布液加圧部１０及び被塗布体から余剰な塗布液を除去することにより塗布量を計量する塗布液計量部８を有する。本実施形態においては、低透気度部１ａ及び空隙部１ｂを有する被塗布体１を用いる場合に、空気３を溶媒及び塗布液で置換することができる。これにより、破泡痕状塗布欠陥の発生を抑制することができる。
【００４１】
このような塗布装置を用いることにより、特に、粘度の高い塗布液、表面張力の高い塗布液、シリコン紙のような濡れにくい被塗布体等を用いる場合の高速塗布が可能となる。
【００４２】
なお、溶媒塗布部５、溶媒計量部６、塗布液塗布部７、塗布液加圧部１０及び塗布液計量部８としては、前述と同様のものを用いることができる。
【実施例】
【００４３】
共通塗布条件は、以下のように設定した。連続的に供給される被塗布体２として、被塗布面の反対側の面に膜厚２０μｍのポリビニルアルコール膜が形成されている坪量６０ｇの紙を用い、塗布液塗布部７における塗布量を３００ｇ／ｍ２とし、塗布液計量部８における塗布量を３０ｇ／ｍ２とし、塗布巾を１０００ｍｍとした。
（実施例１）
図２の塗布装置を用いて、共通塗布条件に加え、塗布液として、粘度が１００ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコールの６重量％水溶液を用い、溶媒計量部７として、ワイヤー径が０．０５ｍｍのワイヤーバーを用い、塗布速度を６００ｍ／分として、塗布を行った。
（実施例２）
図３の塗布装置を用いて、共通塗布条件に加え、塗布液として、粘度が１００ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコールの６重量％水溶液を用い、溶媒塗布部９における水の塗布量を５ｇ／ｍ２とし、塗布速度を６００ｍ／分として、塗布を行った。
（実施例３）
図４の塗布装置を用いて、共通塗布条件に加え、塗布液として、粘度が１００ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコールの６重量％水溶液を用い、塗布液加圧部１０として、ワイヤー径が０．６ｍｍのワイヤーバーを用い、塗布速度を６００ｍ／分として、塗布を行った。
（実施例４）
図５の塗布装置を用いて、共通塗布条件に加え、塗布液として、粘度が５００ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコールの８．５重量％水溶液を用い、溶媒計量部７として、ワイヤー径が０．０５ｍｍのワイヤーバーを用い、塗布液加圧部１０として、ワイヤー径が０．６ｍｍのワイヤーバーを用い、塗布速度を６００ｍ／分として、塗布を行った。
（実施例５）
塗布液として、粘度が５００ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコールの８．５重量％水溶液を用いた以外は、実施例１と同様にして塗布を行った。
（実施例６）
塗布液として、粘度が５００ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコールの８．５重量％水溶液を用いた以外は、実施例３と同様にして塗布を行った。
（比較例１）
塗布液加圧部１０を用いなかった以外は、実施例３と同様にして塗布を行った。
（比較例２）
塗布速度を３００ｍ／分にした以外は、比較例１と同様にして塗布を行った。
（評価方法及び評価結果）
実施例１〜６及び比較例１、２で得られた塗布膜１ｍ２当たりに発生した破泡痕状塗布欠陥の発生数を目視で数え、その結果を表１に示した。
【００４４】
【表１】
これより、実施例１〜６で得られた塗布膜は、破泡痕状塗布欠陥の発生が抑制されていることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】破泡痕状塗布欠陥の発生原因を説明する図である。
【図２】本発明の塗布装置の第一の実施形態を示す概要図である。
【図３】本発明の塗布装置の第二の実施形態を示す概要図である。
【図４】本発明の塗布装置の第三の実施形態を示す概要図である。
【図５】本発明の塗布装置の第四の実施形態を示す概要図である。
【符号の説明】
【００４６】
１ 被塗布体
１ａ 低透気度部
１ｂ 空隙部
１ｃ 基材
２ 塗布膜
３ 空気
４ 破泡痕状塗布欠陥
５、９ 溶媒塗布部
６ 溶媒計量部
７ 塗布液塗布部
８ 塗布液計量部
１０ 塗布液加圧部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続的に供給される被塗布体に塗布液を塗布する塗布方法において、
前記被塗布体に前記塗布液を過剰に塗布する工程、
前記塗布された塗布液を加圧する工程
及び前記塗布された塗布液の余剰部を除去する工程を有することを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記塗布された塗布液は、ワイヤーバーを用いて加圧されることを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程をさらに有することを特徴とする請求項１又は２に記載の塗布方法。
【請求項４】
連続的に供給される被塗布体に塗布液を塗布する塗布方法において、
前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程を有することを特徴とする塗布方法。
【請求項５】
前記塗布液に含まれる溶媒は、スプレー塗布されることを特徴とする請求項３又は４に記載の塗布方法。
【請求項６】
前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程は、前記溶媒を過剰に塗布する工程及び前記塗布された溶媒の余剰部を除去する工程を有することを特徴とする請求項３又は４に記載の塗布方法。
【請求項７】
前記塗布された溶媒の余剰部は、ワイヤーバーを用いて除去されることを特徴とする請求項６に記載の塗布方法。
【請求項８】
連続的に供給される被塗布体に塗布液を塗布する塗布装置において、
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の塗布方法を用いることを特徴とする塗布装置。
【請求項１】
連続的に供給される被塗布体に塗布液を塗布する塗布方法において、
前記被塗布体に前記塗布液を過剰に塗布する工程、
前記塗布された塗布液を加圧する工程
及び前記塗布された塗布液の余剰部を除去する工程を有することを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記塗布された塗布液は、ワイヤーバーを用いて加圧されることを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程をさらに有することを特徴とする請求項１又は２に記載の塗布方法。
【請求項４】
連続的に供給される被塗布体に塗布液を塗布する塗布方法において、
前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程を有することを特徴とする塗布方法。
【請求項５】
前記塗布液に含まれる溶媒は、スプレー塗布されることを特徴とする請求項３又は４に記載の塗布方法。
【請求項６】
前記塗布液に含まれる溶媒を前記被塗布体に塗布する工程は、前記溶媒を過剰に塗布する工程及び前記塗布された溶媒の余剰部を除去する工程を有することを特徴とする請求項３又は４に記載の塗布方法。
【請求項７】
前記塗布された溶媒の余剰部は、ワイヤーバーを用いて除去されることを特徴とする請求項６に記載の塗布方法。
【請求項８】
連続的に供給される被塗布体に塗布液を塗布する塗布装置において、
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の塗布方法を用いることを特徴とする塗布装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００６−２４７６２７（Ｐ２００６−２４７６２７Ａ）
【公開日】平成１８年９月２１日（２００６．９．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−７１９６８（Ｐ２００５−７１９６８）
【出願日】平成１７年３月１４日（２００５．３．１４）
【出願人】（０００００６７４７）株式会社リコー (37,907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年９月２１日（２００６．９．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年３月１４日（２００５．３．１４）
【出願人】（０００００６７４７）株式会社リコー (37,907)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]