表示素子の製造方法、及び表示素子の製造装置
【課題】 シート基板が部分的に伸縮している場合でも高精度に表示素子を製造するため、高精度に位置検出できる表示素子用の製造装置を提供する。
【解決手段】 製造装置（１００）は、所定幅の可撓性の長尺基板（ＦＢ）に表示素子（５１）を製造する製造装置である。この製造装置（１００）は、長尺基板（ＦＢ）を送り方向（Ｘ方向）に送り出す基板送り出し部（ＦＲ）と、長尺基板の幅方向の第１領域に対して加工する第１加工部（ＥＸ１）と、長尺基板の幅方向で第１領域と異なる第２領域に対して加工する第２加工部（ＥＸ３）と、長尺基板の幅方向に互いに離間して形成された第１マーク（ＡＭ１）、第２マーク（ＡＭ２）及び第３マーク（ＡＭ３）を検出するマーク検出部と、を備える。そして第１マークと第２マークとに基づいて第１加工部の位置調整を行い、第２マークと第３マークとに基づいて第２加工部の位置調整を行う。
【解決手段】 製造装置（１００）は、所定幅の可撓性の長尺基板（ＦＢ）に表示素子（５１）を製造する製造装置である。この製造装置（１００）は、長尺基板（ＦＢ）を送り方向（Ｘ方向）に送り出す基板送り出し部（ＦＲ）と、長尺基板の幅方向の第１領域に対して加工する第１加工部（ＥＸ１）と、長尺基板の幅方向で第１領域と異なる第２領域に対して加工する第２加工部（ＥＸ３）と、長尺基板の幅方向に互いに離間して形成された第１マーク（ＡＭ１）、第２マーク（ＡＭ２）及び第３マーク（ＡＭ３）を検出するマーク検出部と、を備える。そして第１マークと第２マークとに基づいて第１加工部の位置調整を行い、第２マークと第３マークとに基づいて第２加工部の位置調整を行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子、液晶表示素子又は電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：フィールドエミッション・ディスプレイ）などフラットパネル表示素子の製造技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ，液晶表示素子などの表示素子は、小型、薄型、低消費電力、及び軽量という特徴を有するため、現在、各種の電子機器に広く用いられている。これら表示素子は大型化が進んでいる。大型化したロール状に巻かれた帯状可撓性シート基板に表示素子を形成するには、帯状可撓性シート基板の変形が製品の歩留まりに大きく影響する。このため、製造工程における帯状可撓性シート基板の位置情報（アライメント情報）の正確な取得が液晶表示素子の製品の歩留まり向上に大きく影響することになる。
【０００３】
特許文献１は有機ＥＬの表示素子の低減、ランニング・コストの低減の対策として、ロール状の可撓性シート基板で有機ＥＬの表示素子を製造する製造装置を開示する。特許文献１に開示されるように、可撓性シート基板を用いて基板上に有機ＥＬ素子を形成する場合、位置情報を得るためにディテクタを用いて可撓性シート基板のマークを検出している。特許文献１の開示する発明は、可撓性シート基板のマークは可撓性シート基板の幅方向の片側の端辺に形成されている。
【特許文献１】特開２００３−１３３０６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、可撓性のシート基板は、加工工程において熱が与えられて伸縮する場合がある。また、可撓性のシート基板が搬送される際には可撓性シート基板にしわが発生しないように、可撓性のシート基板に所定のテンションを掛ける必要がある。例えば厚さが１００μｍの可撓性のシート基板の一部が１０１μｍの厚みであると、所定のテンションを掛けた際に可撓性シート基板の伸びにムラが生じてしまう。このような可撓性のシート基板の伸縮を高精度に把握しなければ精度良い表示素子を製造することができない。
そこで、可撓性のシート基板が部分的に伸縮している場合でも高精度に表示素子を製造するため、高精度に位置検出できる表示素子用の製造装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の観点の表示素子の製造装置は、所定幅の可撓性の長尺基板に表示素子を製造する製造装置である。この製造装置は、長尺基板を送り方向に送り出す基板送り出し部と、長尺基板の幅方向の第１領域に対して加工する第１加工部と、長尺基板の幅方向で第１領域と異なる第２領域に対して加工する第２加工部と、長尺基板の幅方向に互いに離間して形成された第１マーク、第２マーク及び第３マークを検出するマーク検出部と、を備える。そして第１マーク又は第２マークに基づいて第１加工部の位置調整を行い、第２マーク又は第３マークに基づいて第２加工部の位置調整を行う。
【０００６】
第２の観点の表示素子の製造方法は、所定幅の可撓性の長尺基板に表示素子を製造する製造方法である。この製造方法は、長尺基板を送り方向に送り出す基板送り出し工程と、長尺基板の幅方向に互いに離間して形成された第１マーク、第２マーク及び第３マークを検出するマーク検出工程と、第１マーク又は第２マークに基づいて位置調整が行われ、長尺基板の幅方向の第１領域に加工する第１加工工程と、第２マーク又は第３マークに基づいて位置調整が行われ、長尺基板の幅方向の第１領域と異なる第２領域に対して加工する第２加工工程と、を備える。
【０００７】
第３の観点の表示素子の製造装置は、所定幅の可撓性の長尺基板に表示素子を製造する製造装置である。この製造装置は、長尺基板を送り方向に送り出す基板送り出し部と、長尺基板の幅方向の第１領域に対して加工する第１加工部と、長尺基板の幅方向で第１領域と異なる第２領域に対して加工する第２加工部と、第１加工部が第１領域に加工した第１加工領域と及び第２加工部が第２領域に加工した第２加工領域とを検出するマーク検出部と、第１領域内の第１加工領域の第１位置情報と第２領域内の第２加工領域の第２位置情報とを算出する位置算出部と、第１位置情報と第２位置情報とに基づいて、第１加工部及び第２加工部の位置調整を行うフィードバック部と、を備える
【発明の効果】
【０００８】
本発明の製造装置及び製造方法は、幅方向に伸縮しやすい可撓性シート基板に対して、アライメントマークを検出することでシート基板の伸縮を計測することができる。また、シート基板の幅方向の部分的な伸縮に対して加工部の位置精度を高めることができ、不良の少ない表示素子を量産できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
＜＜薄膜トランジスタＴＦＴの製造方法：実施形態１＞＞
図１は、本実施形態の薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００の一例を説明する説明図である。薄膜トランジスタＴＦＴを製造した後、有機ＥＬの発光層などが形成される。本実施形態では発光層の説明は割愛する。
【００１０】
薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００は、ロール状に巻かれた可撓性のシート基板ＦＢを送り出すための供給ロールＲＬを備えている。供給ロールＲＬが所定速度の回転を行うことで、シート基板ＦＢが搬送方向である矢印方向に送られる。
【００１１】
本実施形態で用いるシート基板ＦＢは、耐熱性の樹脂フィルムであり、具体的には、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂で光透過機能があるものを使うことができる。さらにシート基板ＦＢは、熱を受けても寸法が変わらないように無機フィラーを樹脂フィルムに混合して、熱膨張係数を小さくすることができる。無機フィラーの例としては、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素などが挙げられる。シート基板ＦＢは例えば長さ２００ｍ、幅２ｍ、厚さ１００μｍである。なお、本実施形態において、シート基板ＦＢは、ロール状に巻かれた可撓性のシート基板に限定されず、ガラスプレートのような基板であってもよい。また、本実施形態におけるシート基板ＦＢは、ロール状に巻かれている必要もない。さらに、本実施形態における製造装置１００は、シート基板ＦＢを供給ロールＲＬから搬送する構成に限らず、所定の大きさのシート基板ＦＢを交換、又は複数の所定の大きさのシート基板ＦＢを個別に搬送するような構成であってもよい。
【００１２】
図１では薄膜トランジスタＴＦＴの製造方法の最初の工程では、表面改質層ＳＲＦをシート基板ＦＢに成膜する。図１に示されるように、この表面改質層ＳＲＦは、印刷ローラＰＲ１に染み込ませた状態でオフセット印刷などによりシート基板ＦＢに塗布される。表面改質層ＳＲＦとしては例えば自己組織化膜（self-assembled monolayer）が使用される。次に温風ヒータＨＴは２００度Ｃ前後の温風を噴出し、表面改質層ＳＲＦを乾燥させる。
【００１３】
次の工程ではインプリントローラ１０及び転写ローラ１５が設けられている。シート基板ＦＢは、インプリントローラ１０のローラ表面は鏡面仕上げされており、そのローラ表面にアライメントマークＡＭ（図３を参照）用の凹凸パターンを有する微細インプリント用モールド１１が取り付けられている。
【００１４】
インプリントローラ１０が押圧されるシート基板ＦＢを支えるように転写ローラ１５が配置されている。押圧した隔壁ＢＡが形状を保つように転写ローラ１５はシート基板ＦＢをガラス転移点以上に熱する。微細インプリント用モールド１１に形成されたアライメントマークＡＭ（図３を参照）の凹凸パターンがシート基板ＦＢの表面に転写される。
【００１５】
次の工程では、露光装置ＥＸは、薄膜トランジスタＴＦＴ用のパターンをシート基板ＦＢに露光する。露光装置ＥＸは光ファイバ４１から紫外光を薄膜トランジスタＴＦＴ用のパターンに変化させて、投影光学系４８でシート基板ＦＢに投影される。露光装置ＥＸの上流下流にはアライメントカメラＣＡ１及びＣＡ２が配置されている。
【００１６】
露光装置ＥＸの概略構成は次のとおりである。ファイバ４１から射出した光ビームは、コリメート光学系４２を通過し、ミラー４３で反射される。反射された光ビームは、露光装置ＥＸを構成するＤＭＤ（Digital Micro mirror Device）４４を均一に照明する。ＤＭＤ４４は、微小領域に区分されたデバイスとしての多数のマイクロミラーからなり、各マイクロミラーの角度を変化させることにより光ビームを所定の画像データに応じて変調する可変成形マスクとして機能する。
【００１７】
ＤＭＤ４４により反射された光ビームは、リレー光学系４５に入射する。光ビームは、リレー光学系４５を介することにより拡大されて、マイクロレンズアレイ４６に入射する。
マイクロレンズアレイ４６は、ＤＭＤ４４を構成するマイクロミラーのそれぞれに対応する多数の要素レンズを有している。
【００１８】
マイクロレンズアレイ４６の各要素レンズを通過した光ビームは、マイクロレンズアレイ４６の焦点面またはその近傍に配置されている固定点像視野絞り４７に入射する。固定点像視野絞り４７の各開口部を通過することにより、露光装置ＥＸ内で発生するゴースト及びＤＭＤ４４のオンオフ時に発生する像流れによる露光への悪影響を防止することができる。
【００１９】
固定点像視野絞り４７の各開口部を通過した光ビームは、投影光学系４８に入射する。投影光学系４８を通過した光ビームは、シート基板ＦＢ上の所定の露光領域に所定のパターン像を形成する。
【００２０】
本実施形態では、シート基板ＦＢの幅が長く１つの露光部を有する露光装置では幅全体を露光領域にすることはコストがかかるため、３つの露光部（ＥＸ１〜ＥＸ３）を有する露光装置ＥＸを配置している。また、シート基板ＦＢは厚み１００μｍであるが、例えばシート基板ＦＢの厚みが１０２μｍの箇所とか９８μｍの箇所とかのように、シート基板ＦＢの厚みに数μｍ程度のムラがある場合、一定の張力をかけると箇所によって伸縮がかわってしまう。このようなシート基板ＦＢの伸縮に対応するためにも複数の露光部を有する露光装置ＥＸを配置している。
【００２１】
露光装置ＥＸが薄膜トランジスタＴＦＴ用のパターンをシート基板ＦＢの表面改質層ＳＲＦに露光すると、表面改質層ＳＲＦが昇華する。これにより、薄膜トランジスタＴＦＴの配線パターンがシート基板ＦＢに形成される。
【００２２】
次の工程では、液滴塗布装置３０はメタルインクＭＴをゲート電極用の配線パターンに塗布する。液滴塗布装置３０は、インクジェット方式又はディスペンサー方式を採用することができる。インクジェット方式としては、帯電制御方式、加圧振動方式、電気機械変換式、電気熱変換方式、静電吸引方式などが挙げられる。搬送ローラＦＲが回転することでシート基板ＦＢが矢印方向に送り出される。次に温風ヒータＨＴは２００度Ｃ前後の温風を噴出し、メタルインクＭＴを焼成する。これによりゲート電極ＧＴが乾燥される。液滴塗布装置３０の上流下流にはそれぞれアライメントカメラＣＡ３及びＣＡ４が配置されている。
【００２３】
次の工程では、印刷ローラＰＲ３によるオフセット印刷法などにより、シート基板ＦＢに絶縁体ＩＳの層が形成される。この絶縁体ＩＳは温風ヒータＨＴなどを使用して乾燥される。印刷ローラＰＲ３の上流下流にはそれぞれアライメントカメラＣＡ５及びＣＡ６が配置されている。
【００２４】
図１では図示されていないが、その後ソース電極、ドレイン電極などが形成され、さらに有機半導体ＯＧの層などが形成される。
薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００は、搬送制御部９０を有している。搬送制御部９０は、供給ロールＲＬ及び印刷ローラＰＲ１から印刷ローラＰＲ３の速度制御を行う。また、搬送制御部９０は、複数のアライメントカメラＣＡ（ＣＡ１からＣＡ６）からアライメントマークＡＭの検出結果を受け取り、露光装置ＥＸのＤＭＤ４４の露光タイミングなどを制御する。
【００２５】
＜第１露光部ないし第３露光部の配置、アライメントカメラの配置＞
図２は、薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００の露光装置ＥＸ周辺を側面側から見た概略側面図である。図３は、露光装置ＥＸ周辺を上から見た図である。
【００２６】
薄膜トランジスタの製造装置１００において、特に薄膜トランジスタの性能を左右する露光処理におけるシート基板ＦＢの位置決めが、製品の歩留まりと、コスト低減に大きな影響を与える。以下はシート基板ＦＢと露光装置ＥＸとの位置決めについて説明する。
【００２７】
図２及び図３に示されるように、露光装置ＥＸは第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３を備えている。第１露光部ＥＸ１と第２露光部ＥＸ２とが搬送方向（Ｘ軸方向）に同一位置に配置され、第３露光部ＥＸ３がその下流に配置されている。第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３の構成は同じなので、露光装置ＥＸとして構成を説明する。
【００２８】
図２において、露光装置ＥＸの投影光学系４８の前後には、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３が配置されている。シフト調整機構６１は、回転可能に構成されている２枚のガラス板を有している。２枚のガラス板が回転することによりシート基板ＦＢ上におけるパターンの像がシフトする。倍率調整機構６３は例えば凹レンズ、凸レンズ、凹レンズから構成されており、これらのレンズを上下に移動させることによりシート基板ＦＢ上に形成されるパターン像の倍率の調整を行なうことができる。倍率調整機構６３を通過した光ビームは、シート基板ＦＢ上の所定の露光領域に所定のパターン像を形成する。また、上述した固定点像視野絞り４７は、回転機構として、例えば、ＸＹ平面内において、回転可能としてもよい。その回転機構は、固定点像視野絞り４７を微小量回転させることにより、形成されたパターン像を調整することができる。なお、回転機構は、固定点像視野絞り４７以外にも、固定点像視野絞り４７とマイクロレンズアレイ４６とを一体的に回転させる構成であってもよい。
【００２９】
搬送制御部９０は、位置演算部９２と調整駆動部９４と接続されている。露光装置ＥＸの上流に配置されたアライメントカメラＣＡ１及び下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２は検出した画像信号を位置演算部９２に送る。その位置演算部９２は演算結果を搬送制御部９０に送り、搬送制御部９０は調整駆動部９４に調整量の信号を送る。また、調整駆動部９４は、上述の回転機構（ここでは、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３に調整量に応じた駆動信号を出力する。
【００３０】
図３に示されるように、露光装置ＥＸの下流には薄膜トランジスタ及び画素電極Ｐの表示領域５１のパターンがシート基板ＦＢに形成されている。露光装置ＥＸの上流では薄膜トランジスタのパターンが形成されていないが、理解を助けるため便宜上シート基板ＦＢに点線で描かれている。シート基板ＦＢは、そのほぼ中央に矩形状の表示領域５１のパターンが形成されている。表示領域５１には、複数の画素電極Ｐがマトリクス状に形成されている。マトリクス状に配置された画素電極Ｐの外周部分には信号線駆動回路５５及び走査駆動回路５７が設けられている。
【００３１】
図３に示すように、第１露光部ＥＸ１の露光領域は、矩形状でかつその一方が傾斜状であり、第２露光部ＥＸ２の露光領域も、矩形状でかつその一方が傾斜状である。また、第３露光部ＥＸ３の露光領域は台形形状である。第１露光部ＥＸ１の露光領域の傾斜部は、第３露光部ＥＸ３の露光領域における台形形状の傾斜部と重なり合っている。また、第２露光部ＥＸ２の露光領域の傾斜部は、第３露光部ＥＸ３の露光領域における台形形状の傾斜部と重なり合っている。すなわちＸ軸方向に伸びる領域ＴＲ（点線で囲まれた領域）において第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３の露光領域が重なっている。それらの露光領域のつなぎ目を目立たなくするためである。
【００３２】
信号線駆動回路５５の幅方向（Ｙ軸方向）の外側にはアライメントマークＡＭ１及びＡＭ４が形成されている。また、アライメントマークＡＭ２及びＡＭ３はＸ軸方向に形成される表示領域５１ごとに、シート基板ＦＢの中央領域に、具体的にはＸ軸方向に伸びる領域ＴＲ（点線で囲まれた領域）に形成されている。また、アライメントマークＡＭ１及びＡＭ４は、アライメントマークＡＭ２及びＡＭ３のＹ方向側にも、並列してそれぞれ形成されている。これらのアライメントマークＡＭ（アライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４）はインプリントローラ１０（図１参照）がシート基板ＦＢを押圧して形成されたものである。
【００３３】
なお、図３に示されるアライメントマークＡＭ（アライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４）は四角形で描かれているが、アライメントマークＡＭの形状は特に限定が無く、十字型のアライメントマークＡＭであってもよい。
【００３４】
露光装置ＥＸの上流にはアライメントカメラＣＡ１が配置されており、Ｙ軸方向に配置されたアライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４を観察するために、アライメントカメラＣＡ１もカメラＣＡ１−１ないしカメラＣＡ１−４が配置されている。同様に、露光装置ＥＸの下流にはアライメントカメラＣＡ２のカメラＣＡ２−１ないしカメラＣＡ２−４が配置されている。これらアライメントカメラＣＡ１及びＣＡ２は、アライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４を観察するための波長λの観察光を照射する照明光源と画像を撮像するＣＣＤとを備えている。
【００３５】
シート基板ＦＢがほとんど透明な部材である場合に、インプリントローラ１０（図１参照）がシート基板ＦＢをアライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４を形成する際には、それらの段差ｄを調整すると観察光の波長λによる反射率を押さえることが可能になる。即ち、段差をｄとしたとき、２×ｄ＝ｍ×λ（ｍは整数）とすれば、段差がある部分と段差パターンの存在しない表面との間の区別がつかないことになり、像の情報が消える。一方、ｄ＝（２ｍ＋１）×λ／４のときに段差がある部分と段差パターンの存在しない表面との間の情報が最大になることになる。したがって、アライメントカメラＣＡ１及びＣＡ２の観察光の波長λを考慮してインプリントローラ１０はアライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４を形成する。
【００３６】
＜シート基板ＦＢの搬送と露光装置ＥＸの位置調整＞
＜フィードフォワード形式＞
図４は、図２又は図３で示された露光装置ＥＸの上流に配置されたアライメントカメラＣＡ１（カメラＣＡ１−１ないしカメラＣＡ１−４）の検出結果に基づいて、第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置調整を行うフローチャートである。
【００３７】
可撓性シート基板は、可撓性シート基板ＦＢが搬送される際には、可撓性シート基板ＦＢに所定のテンションがかけられている。この際に、例えば厚さが１００μｍの可撓性シート基板ＦＢの一部が１０１μｍの厚みであると、所定のテンションを掛けた際に可撓性シート基板の伸びにムラが生じてしまう。このような可撓性シート基板ＦＢの伸縮を高精度に把握して、第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置調整を行う。
【００３８】
ステップＰ１において、インプリントローラ１０（図１参照）によりアライメントマークＡＭ（アライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４）が熱転写で形成される。
【００３９】
ステップＰ２では、露光装置ＥＸの上流に配置されたアライメントカメラＣＡ１（カメラＣＡ１−１ないしカメラＣＡ１−４）で、搬送されてきたシート基板ＦＢのアライメントマークＡＭ１からＡＭ４を撮像する。
【００４０】
次に、ステップＰ３では、位置演算部９２がアライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４がある本来の位置から、撮像されたアライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４がどれだけＸ軸方向及びＹ軸方向にずれているかを演算する。なお、例えば、図３に示したＹ軸方向に沿って並列に形成されたアライメントマークＡＭ１からＡＭ４をアライメントカメラＣＡ１−１ないしＣＡ１−４を用いて同時に計測することで、相対的な回転ずれやＸ軸方向のずれを算出することができる。
【００４１】
ステップＰ４では、記憶された第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３の位置から搬送されてきたシート基板ＦＢに対してＸ軸方向及びＹ軸方向のどれだけ移動させるべきかの補正量を、搬送制御部９０が算出する。
次に、ステップＰ５では、搬送制御部９０から補正量が調整駆動部９４に送られ、調整駆動部９４は、回転機構（例えば、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３に調整量に応じた駆動信号を出力する。
【００４２】
またステップＰ６では、回転機構（例えば、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３によって第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸方向及びＹ軸方向の調整が行われる。以上により、露光装置ＥＸの上流に配置されたアライメントカメラＣＡ１による、第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置調整が完了する。なお、上述したように、図３に示したＹ軸方向に沿って並列に形成されたアライメントマークＡＭ１からＡＭ４をアライメントカメラＣＡ１−１ないしＣＡ１−４を用いて同時に計測することで、上述の回転調整、シフト調整及び倍率調整は、より高精度に行うことができる。
【００４３】
＜フィードバック形式 その１＞
図５は、図３で示された第１露光部ＥＸ１と第１露光部ＥＸ１の下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２−１とを切り出した図であり、その下にアライメントマークＡＭ１の状態を拡大して示してある。
【００４４】
第１露光部ＥＸ１に搬送されてくるシート基板ＦＢは、すでに正方形のアライメントマークＡＭ１が形成されている。そのアライメントマークＡＭ１は図中の左下に描かれた状態である。
【００４５】
第１露光部ＥＸ１は、表示領域５１及び信号線駆動回路５５などをシート基板ＦＢに露光するとともに、アライメントマークＡＭ１に対して丸パターンＥＡを露光する。この丸パターンＥＡはシート基板ＦＢの搬送速度を考慮して、第１露光部ＥＸ１によってアライメントマークＡＭ１の中央に丸パターンＥＡを露光する。しかし、図中の中下に描かれたように丸パターンＥＡがアライメントマークＡＭ１の中央からずれた位置に露光されている。
【００４６】
図中の右下に描かれたアライメントマークＡＭ１は、アライメントカメラＣＡ２−１が撮像した画像である。位置演算部９２は、画像処理によりアライメントマークＡＭ１の外枠からアライメントマークＡＭ１の中央位置を演算するとともに丸パターンＥＡの中央位置を演算する。そして位置演算部９２は、アライメントマークＡＭ１の中央位置と丸パターンＥＡの中央位置とのＸ軸方向のずれ量ΔＸ及びＹ軸方向のすれ量ΔＹを演算する。
【００４７】
図６は、図５で示された第１露光部ＥＸ１の下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２−１の検出結果に基づいて、第１露光部ＥＸ１のＸ軸及びY軸方向の位置調整を行うフローチャートである。
【００４８】
ステップＰ１１において、インプリントローラ１０（図１参照）によりアライメントマークＡＭ１が熱転写で形成される。
ステップＰ１２において、シート基板ＦＢの搬送速度を考慮して第１露光部ＥＸ１がアライメントマークＡＭ１内に丸パターンＥＡを露光する。第１露光部ＥＸ１はアライメントマークＡＭ１の中央に丸パターンＥＡを露光する。この丸パターンＥＡは図１で示されたＤＭＤ４４で形成される。
【００４９】
ステップＰ１３では、露光装置ＥＸの下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２−１で、搬送されてきたシート基板ＦＢのアライメントマークＡＭ１を撮像する。
【００５０】
次に、ステップＰ１４では、位置演算部９２がアライメントマークＡＭ１の中央から丸パターンＥＡがどれだけＸ軸方向又はＹ軸方向にずれているかを演算する。なお、搬送方向であるＸ軸方向はシート基板ＦＢの搬送速度の変動もあるが、図３に示されたようにアライメントカメラＣＡ１とアライメントカメラＣＡ２とで同じアライメントマークＡＭを検出するなどして、位置演算部９２が実際のシート基板ＦＢの搬送速度を演算する。これによって、シート基板ＦＢの搬送速度の誤差を考慮し、アライメントマークＡＭ１の中央から丸パターンＥＡがどれだけＸ軸方向又はＹ軸方向にずれているかを演算する。また、説明の便宜上、アライメントマークＡＭ１の中央から丸パターンＥＡのずれ量を演算しているが、アライメントマークＡＭ１の辺を基準に丸パターンＥＡのずれ量を演算してもよい。
【００５１】
ステップＰ１５では、第１露光部ＥＸ１をシート基板ＦＢに対してＸ軸方向及びＹ軸方向のどれだけ移動させるべきかの補正量を、搬送制御部９０が算出する。
次に、ステップＰ１６では、搬送制御部９０から補正量が調整駆動部９４に送られ、調整駆動部９４は、回転機構（例えば、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３に調整量に応じた駆動信号をフィードバックする。
【００５２】
またステップＰ１７では、回転機構（例えば、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３によって第１露光部ＥＸ１のＸ軸方向及びＹ軸方向の調整が行われる。なお、アライメントマークＡＭ１のみを説明したがアライメントマークＡＭ２も同様に観察して第１露光部ＥＸ１の調整が行われる。以上により、露光装置ＥＸの下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２−１による第１露光部ＥＸ１の位置調整が完了する。図５及び図６では説明しなかったが、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸方向及びY軸方向の調整も同様なフィードバック形式で調整可能である。
【００５３】
＜フィードバック形式 その２＞
図７は、図３で示された第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３と第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３の下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２−２とを切り出した図であり、その下にアライメントマークＡＭ２の状態を拡大して示してある。
【００５４】
図３で説明されたように、第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３の露光領域がともに重なる領域ＴＲ（点線で囲まれた領域）には、すでに正方形のアライメントマークＡＭ２が形成されている。第１露光部ＥＸ１に搬送されてくるまでは、そのアライメントマークＡＭ２は図中の左下に描かれた状態である。
【００５５】
第１露光部ＥＸ１は、表示領域５１などをシート基板ＦＢに露光するとともに、アライメントマークＡＭ２に対して四角枠パターンＥＢを露光する。この四角枠パターンＥＢはシート基板ＦＢの搬送速度を考慮して、第１露光部ＥＸ１によってアライメントマークＡＭ２の中央に四角枠パターンＥＢを露光する。しかし、図中の左から２番目に描かれたように四角枠パターンＥＢがアライメントマークＡＭ２の中央からずれた位置に露光されている。
【００５６】
第３露光部ＥＸ３は、表示領域５１などをシート基板ＦＢに露光するとともに、アライメントマークＡＭ２に対して十字パターンＥＣを露光する。この十字パターンＥＣはシート基板ＦＢの搬送速度を考慮して、第３露光部ＥＸ３によってアライメントマークＡＭ２の中央に十字パターンＥＣを露光する。しかし、図中の右から２番目に描かれたように十字パターンＥＣがアライメントマークＡＭ２の中央からずれた位置に露光されている。
【００５７】
図中の右下に描かれたアライメントマークＡＭ２は、アライメントカメラＣＡ２−２が撮像した画像である。位置演算部９２は、画像処理によりアライメントマークＡＭ２の中央位置と四角枠パターンＥＢの中央位置とのＸ軸方向のずれ量ΔＸ１及びＹ軸方向のすれ量ΔＹ１を演算する。また同様にしてアライメントマークＡＭ２の中央位置と十字パターンＥＣの中央位置とのＸ軸方向のずれ量ΔＸ２及びＹ軸方向のすれ量ΔＹ２を演算する。なお、四角枠パターンＥＢの中央位置と十字パターンＥＣの中央位置とのずれ量を演算しても良い。
【００５８】
図８は、図７で示された第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３の下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２−２の検出結果に基づいて、第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸及びY軸方向の位置調整を行うフローチャートである。
【００５９】
ステップＰ２１において、インプリントローラ１０（図１参照）によりアライメントマークＡＭ２が熱転写で形成される。
ステップＰ２２において、シート基板ＦＢの搬送速度を考慮して第１露光部ＥＸ１がアライメントマークＡＭ２内に四角枠パターンＥＢを露光する。第１露光部ＥＸ１はアライメントマークＡＭ２の中央に四角枠パターンＥＢを露光する。この四角枠パターンＥＢは図１で示されたＤＭＤ４４で形成される。
【００６０】
ステップＰ２３において、同様に第３露光部ＥＸ３がアライメントマークＡＭ２内に十字パターンＥＣを露光する。第３露光部ＥＸ３はアライメントマークＡＭ２の中央に十字パターンＥＣを露光する。この十字パターンＥＣは図１で示されたＤＭＤ４４で形成される。
ステップＰ２４では、露光装置ＥＸの下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２−２で、搬送されてきたシート基板ＦＢのアライメントマークＡＭ２を撮像する。
【００６１】
次に、ステップＰ２５では、位置演算部９２がアライメントマークＡＭ２の中央から四角枠パターンＥＢ及び十字パターンＥＣがどれだけＸ軸方向又はＹ軸方向にずれているかを演算する。この際にステップＰ１４で説明したようにシート基板ＦＢの搬送速度の誤差を考慮する。
【００６２】
ステップＰ２６では、第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３をシート基板ＦＢに対してＸ軸方向及びＹ軸方向のどれだけ移動させるべきかの補正量を、搬送制御部９０が算出する。
次に、ステップＰ２７では、搬送制御部９０から補正量が調整駆動部９４に送られ、調整駆動部９４は、回転機構（例えば、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３に調整量に応じた駆動信号をフィードバックする。
【００６３】
またステップＰ２８では、回転機構（例えば、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３によって第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸方向及びＹ軸方向の調整が行われる。なお、アライメントマークＡＭ２のみを説明したがアライメントマークＡＭ１又はＡＭ３も同様に観察して第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３の調整が行われる。以上により、露光装置ＥＸの下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２−２による第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３の位置調整が完了する。図７及び図８では説明しなかったが、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸方向及びY軸方向の調整も同様なフィードバック形式で調整可能である。
【００６４】
＜シート基板ＦＢの搬送と液滴塗布装置３０の位置調整＞
図９は、薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００の液滴塗布装置３０周辺を上から見た図である。
【００６５】
図９に示されるように、液滴塗布装置３０はＹ軸方向に伸びる第１液滴塗布部３０−１、第２液滴塗布部３０−２及び第３液滴塗布部３０−３を備えている。第１液滴塗布部３０−１と第２液滴塗布部３０−２とは搬送方向（Ｘ軸方向）に同一位置に配置され、第３液摘塗布部３０−３がその下流に配置されている。第１液摘塗布部３０−１、第２液摘塗布部３０−２及び第３液摘塗布部３０−３の構成は同じなので、液摘塗布装置３０として構成を説明する。
【００６６】
液滴塗布装置３０は、複数列のノズル３３をＹ軸方向に配置している。また、Ｘ軸方向も２行のノズル３３が配置されている。液滴塗布装置３０は、搬送制御部９０から送られてくる位置信号に応じて、ノズル３３からメタルインクＭＴを塗布するタイミング、メタルインクＭＴを塗布するノズル３３を切り換える。
【００６７】
第１液摘塗布部３０−１のノズル３３は、第３液摘塗布部３０−３のノズル３３とＸ軸方向に伸びる領域ＴＲ（点線で囲まれた領域）において重なり合っている。また、第２液摘塗布部３０−２のノズル３３は、第３液摘塗布部３０−３のノズル３３とＸ軸方向に伸びる領域ＴＲ（点線で囲まれた領域）において重なり合っている。
【００６８】
液摘塗布装置３０の上流にはアライメントカメラＣＡ３が配置されており、Ｙ軸方向に配置されたアライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４を観察するために、アライメントカメラＣＡ３もカメラＣＡ３−１ないしカメラＣＡ３−４が配置されている。同様に、液摘塗布装置３０の下流にはアライメントカメラＣＡ４のカメラＣＡ４−１ないしカメラＣＡ４−４が配置されている。これらアライメントカメラＣＡ３及びＣＡ４は、アライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４を観察するための波長λの観察光を照射する照明光源と画像を撮像するＣＣＤとを備えている。
【００６９】
液摘塗布装置３０の上流に配置されたアライメントカメラＣＡ３はアライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４を観察する。そして図４で説明したと同様なフィードフォワード形式で、液摘塗布装置３０の複数のノズル３３の塗布位置を変えることができる。
【００７０】
図１０は、図９で示された第１液滴塗布部３０−１の下流に配置されたアライメントカメラＣＡ４−１の検出結果に基づいて、第１液滴塗布部３０−１のノズル３３の選択を行うフローチャートである。
【００７１】
ステップＰ４１において、インプリントローラ１０（図１参照）によりアライメントマークＡＭ１が熱転写で形成される。
ステップＰ４２において、シート基板ＦＢの搬送速度を考慮して第１液滴塗布部３０−１がアライメントマークＡＭ１内にメタルインクＭＴを塗布する。第１液滴塗布部３０−１はアライメントマークＡＭ１の中央にメタルインクＭＴを塗布する。
【００７２】
ステップＰ４３では、第１液滴塗布部３０−１の下流に配置されたアライメントカメラＣＡ４−１で、搬送されてきたシート基板ＦＢのアライメントマークＡＭ１を撮像する。
【００７３】
次に、ステップＰ４４では、シート基板ＦＢの搬送速度の誤差を考慮し、アライメントマークＡＭ１の中央からメタルインクＭＴがどれだけＸ軸方向又はＹ軸方向にずれているかを演算する。また、説明の便宜上、アライメントマークＡＭ１の中央からメタルインクＭＴのずれ量を演算しているが、アライメントマークＡＭ１の辺を基準にメタルインクＭＴのずれ量を演算してもよい。
【００７４】
ステップＰ４５では、第１液滴塗布部３０−１の複数のノズル３３のうちシート基板ＦＢに対してどのノズル３３を使うべきかの補正量を、搬送制御部９０が算出する。
ステップＰ４６では、所定の箇所にメタルインクＭＴを塗布する際のノズル３３を選択が行われる。図９及び図１０では説明しなかったが、第２液滴塗布部３０−２及び第３液滴塗布部３０−３のノズル３３の選択も同様なフィードバック形式で調整可能である。
【００７５】
さらに、図７及び図８で示したフィードバック形式２と同様に、アライメントカメラＣＡ４は第１液摘塗布部３０−１のノズル３３と第３液摘塗布部３０−３のノズル３３との関係をアライメントマークＡＭ２に塗布したメタルインクＭＴを観察することで把握することもできる。
【００７６】
＜＜薄膜トランジスタＴＦＴの製造方法：実施形態２＞＞
図１１は、実施形態２の薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１１０の一例を説明する説明図である。薄膜トランジスタＴＦＴを製造した後、有機ＥＬの発光層などが形成される。実施形態２でも発光層の説明は割愛する。また、実施形態１と同じ符号は同じ部材であるため説明を割愛する。
【００７７】
薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１１０は、実施形態１の薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００と以下の点で異なっている。
まず、インプリントローラ１０の代わりにレーザー加工機２０が配置されている。また、露光装置ＥＸの上流及び下流に配置されたアライメントカメラＣＡ１及びＣＡ２の代わりに、シート基板ＦＢを挟んで露光装置ＥＸの反対側に配置されたアライメントカメラＣＡ１１及びＣＡ１２が配置されている。また、露光装置ＥＸの上流及び下流にシート基板ＦＢのバッファ領域ＢＦが設けられている。さらに、液滴塗布装置３０の代わりに、印刷ローラＰＲ２が設けられている。
【００７８】
図１１では薄膜トランジスタＴＦＴの製造方法の最初の工程では、表面改質層ＳＲＦをシート基板ＦＢに成膜する。
次の工程ではレーザー加工機２０がレーザー光ＬＺを使ってアライメントマークＡＭ（図１２を参照）をシート基板ＦＢに形成する。
【００７９】
次の工程では、露光装置ＥＸは薄膜トランジスタＴＦＴ用のパターンをシート基板ＦＢに露光する。シート基板ＦＢを挟んで露光装置ＥＸの反対側に配置されたアライメントカメラＣＡ１１及びＣＡ１２が配置されている。アライメントカメラＣＡ１１及びＣＡ１２は露光装置ＥＸの露光範囲においてシート基板ＦＢを透過した像を撮像する。シート基板ＦＢは透明でありメタルインクＭＴも未だ塗布されていないため、透過像が観察可能である。
【００８０】
図１１では示されていないが、実施形態１と同様に、Ｙ軸方向に並んだアライメントマークＡＭ（アライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４）を観察するためアライメントカメラＣＡ１１（カメラＣＡ１１−１ないしカメラＣＡ１１−４）及びアライメントカメラＣＡ１２（カメラＣＡ１２−１ないしカメラＣＡ１２−４）もそれぞれ４つＹ軸方向に並んで配置されている。
【００８１】
実施形態１と同様に、シート基板ＦＢの伸縮に対応するため、３つの露光部（ＥＸ１〜ＥＸ３）を有する露光装置ＥＸを配置している。露光装置ＥＸの構造は実施形態１と同じである。なお、露光装置ＥＸの露光条件などの変化に応じて必ずしもシート基板ＦＢの搬送速度を一定にできないことがあるので、バッファ領域ＢＦが設けられている。
【００８２】
次の工程では、印刷ローラＰＲ２はオフセット印刷法によりメタルインクＭＴをシート基板ＦＢの電極用の配線パターンに塗布する。印刷ローラＰＲ２には電極パターンに対応する箇所にメタルインクＭＴが染み込ませてある。印刷ローラＰＲ２が回転することで基板ＦＢが矢印方向に送り出されるとともに、シート基板ＦＢの配線パターンを塗布する。
【００８３】
図１１では図示されていないが、その後ソース電極、ドレイン電極などが形成され、さらに有機半導体ＯＧの層などが形成される。
【００８４】
＜アライメントマークＡＭを使ったフィードバック形式 その３＞
図１２は、図１１で示された第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３と、シート基板ＦＢを挟んで第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３の反対側に配置されたアライメントカメラＣＡ１１−２及びアライメントカメラＣＡ１２−２とを切り出した図である。その下に画素電極Ｐの状態を拡大して示してある。
【００８５】
実施形態２でも、実施形態１と同様に、アライメントカメラＣＡ１１及びアライメントカメラＣＡ１２を使ってアライメントマークＡＭを観察することにより、第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３の位置調整をすることは可能である。すなわち、アライメントカメラＣＡ１１及びアライメントカメラＣＡ１２は、上述したフィードフォワード形式、フィードバック形式１及びフィードバック形式２を実施することが可能である。フィードバック形式３は、アライメントマークＡＭ２を使った例である。
【００８６】
第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３の露光領域がともに重なる領域ＴＲ（点線で囲まれた領域）が存在している。その領域に、第１露光部ＥＸ１は、薄膜トランジスタ及び画素電極Ｐを有する表示領域５１をシート基板ＦＢに露光する。通常画素電極Ｐは矩形形状でありその中央位置又は辺の位置を確認し易い。図中の左下に描かれたように第１露光部ＥＸ１は、画素電極Ｐを所定の位置に露光する。
【００８７】
ここで、例えば、上述した第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３による露光時においては、各投影光学系４８には露光光による相当量の熱エネルギーが加わるため、各投影光学系４８間でのパターン像の相対的なずれが生じる場合がある。このずれを画素電極Ｐ等の露光時においても補正することで、より高精度に画素電極Ｐ等を露光することができる。これは、アライメントマークＡＭによるフィードバック系を行うことで補正値を算出し、その補正値の状態を維持するように、アライメントカメラＣＡの画素を基準として、所定のＤＭＤ４４の１素子からのスポット径の位置を常時計測し、上述の回転機構（例えば、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３を用いてパターン像のずれを補正するものである。
【００８８】
具体的には、例えば、図１２において、画素電極Ｐの露光前に、アライメントマークＡＭ２上でＤＭＤ４４の１素子をオンにして、アライメントマークＡＭ２に露光されるＤＭＤ４４の１素子のスポット径をアライメントカメラＣＡ１１−２で計測する。このとき、位置演算部９２は、アライメントカメラＣＡ１１−２により送信された検出信号をもとに、計測されたＤＭＤ４４の１素子のスポット位置に相当するアライメントカメラＣＡ１１−２の画素位置と、アライメントカメラＣＡ１１−２の基準となる画素位置との位置関係（例、距離など）をオフセット値として演算する。
【００８９】
次に、アライメントカメラＣＡ１１−２は、上述の各露光部によって画素電極Ｐを露光する際に、アライメントマークＡＭ２上でＤＭＤ４４の１素子をオンにして、アライメントマークＡＭ２に露光されるＤＭＤ４４の１素子のスポット径を計測する。位置演算部９２は、計測されたＤＭＤ４４の１素子のスポット位置に相当するアライメントカメラＣＡ１１−２の画素位置と、アライメントカメラＣＡ１１−２の基準となる画素位置との位置関係を演算する。そして、位置演算部９２は、その算出した位置関係と上述のオフセット値とを比較して、パターン像のずれ量を演算する。このパターン像のずれ量に基づいて、第１露光部ＥＸ１における上述の回転機構（例えば、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３を用いてパターン像のずれを補正する。なお、この補正は、１つ１つの画素電極Ｐの露光ごとに行ってもよいし、所定の画素電極Ｐごとに行ってもよい。また、本実施形態においては、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３においても、同様な補正を行ってもよいし、第１露光部ＥＸ１と組合せて相対的なずれ補正を行うようにしてもよい。
【００９０】
また、本実施形態では、第１露光部ＥＸ１ないし第３露光部ＥＸ３の各継ぎ部分に各アライメントカメラ（例、アライメントカメラＣＡ１１−２等）を配置したが、第１露光部ＥＸ１ないし第３露光部ＥＸ３の各継ぎ部分を含まない各露光領域の両端で、かつ露光終了位置近傍に、各アライメントカメラ（例、アライメントカメラＣＡ１１−２等）を配置することでも、ほぼ形成された画素電極Ｐに対するＤＭＤ４４の１素子のスポット位置を計測し、ほぼリアルタイムにパターン像のずれを補正することができる。
【００９１】
なお、本実施形態においては、画素電極Ｐそのものを使って、画素電極Ｐに対するパターン像のずれを補正するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本実施形態では、シート基板ＦＢの幅方向にアライメントマークＡＭ１からＡＭ４が形成されており、これらのアライメントマークに対応するように３つの露光部と４つのアライメントカメラを配置した。しかし、シート基板ＦＢの幅方向にアライメントマークＡＭ１からＡＭ３が形成され、２つの露光部と３つのアライメントカメラを配置してもよい。また、シート基板ＦＢの幅方向にアライメントマークが５以上形成され、それに対応する露光部とアライメントカメラを配置してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】実施形態１の薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００の一例を説明する説明図である。
【図２】薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００の露光装置ＥＸ周辺を側面側から見た概略側面図である。
【図３】露光装置ＥＸ周辺を上から見た図である。
【図４】図２又は図３で示されたアライメントカメラＣＡ１の検出結果に基づいて、第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３のY軸方向の位置調整を行うフローチャートである。
【図５】図３で示された第１露光部ＥＸ１とアライメントカメラＣＡ２−１とを切り出した図である。
【図６】図５で示されたアライメントカメラＣＡ２−１の検出結果に基づいて、第１露光部ＥＸ１のＸ軸及びY軸方向の位置調整を行うフローチャートである。
【図７】第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３とアライメントカメラＣＡ２−２とを切り出した図である。
【図８】図７で示されたアライメントカメラＣＡ２−２の検出結果に基づいて、第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸及びY軸方向の位置調整を行うフローチャートである。
【図９】薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００の液滴塗布装置３０周辺を上から見た図である。
【図１０】図９で示されたアライメントカメラＣＡ４−１の検出結果に基づいて、第１液滴塗布部３０−１のノズル３３の選択を行うフローチャートである。
【図１１】実施形態２の薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１１０の一例を説明する説明図である。
【図１２】図１１で示された第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３と、アライメントカメラＣＡ１１−２及びアライメントカメラＣＡ１２−２とを切り出した図である。
【符号の説明】
【００９４】
１０ … インプリントローラ
１５ … 転写ローラ
１１ … 微細インプリント用モールド
３０ … 液滴塗布装置
３３ … 複数列のノズル
４１ … 光ファイバ、４２ … コリメート光学系、４３ … ミラー
４４ … ＤＭＤ、４５ … リレー光学系、４６ … マイクロレンズアレイ
４７ … 固定点像視野絞り、４８ … 投影光学系
５５ … 信号線駆動回路
５７ … 走査駆動回路
６１ … シフト調整機構
６３ … 倍率調整機構
９０ … 搬送制御部、９２ … 位置演算部、９４ … 調整駆動部
１００ １１０ … 製造装置
ＡＭ … アライメントマーク
ＢＡ … 隔壁
ＣＡ … アライメントカメラ
ＥＡ … 丸パターン、ＥＢ … 四角枠パターン、ＥＣ … 十字パターン
ＥＸ … 露光装置
ＦＢ … シート基板
ＧＴ … ゲート電極
ＨＴ … 温風ヒータ
ＩＳ … 絶縁体
ＭＴ … メタルインク
ＯＧ … 有機半導体
Ｐ … 画素電極
ＰＲ … 印刷ローラ
ＲＬ … 供給ロール
ＳＲＦ … 表面改質層
ＴＦＴ … 薄膜トランジスタ
ＴＲ … 領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子、液晶表示素子又は電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：フィールドエミッション・ディスプレイ）などフラットパネル表示素子の製造技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ，液晶表示素子などの表示素子は、小型、薄型、低消費電力、及び軽量という特徴を有するため、現在、各種の電子機器に広く用いられている。これら表示素子は大型化が進んでいる。大型化したロール状に巻かれた帯状可撓性シート基板に表示素子を形成するには、帯状可撓性シート基板の変形が製品の歩留まりに大きく影響する。このため、製造工程における帯状可撓性シート基板の位置情報（アライメント情報）の正確な取得が液晶表示素子の製品の歩留まり向上に大きく影響することになる。
【０００３】
特許文献１は有機ＥＬの表示素子の低減、ランニング・コストの低減の対策として、ロール状の可撓性シート基板で有機ＥＬの表示素子を製造する製造装置を開示する。特許文献１に開示されるように、可撓性シート基板を用いて基板上に有機ＥＬ素子を形成する場合、位置情報を得るためにディテクタを用いて可撓性シート基板のマークを検出している。特許文献１の開示する発明は、可撓性シート基板のマークは可撓性シート基板の幅方向の片側の端辺に形成されている。
【特許文献１】特開２００３−１３３０６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、可撓性のシート基板は、加工工程において熱が与えられて伸縮する場合がある。また、可撓性のシート基板が搬送される際には可撓性シート基板にしわが発生しないように、可撓性のシート基板に所定のテンションを掛ける必要がある。例えば厚さが１００μｍの可撓性のシート基板の一部が１０１μｍの厚みであると、所定のテンションを掛けた際に可撓性シート基板の伸びにムラが生じてしまう。このような可撓性のシート基板の伸縮を高精度に把握しなければ精度良い表示素子を製造することができない。
そこで、可撓性のシート基板が部分的に伸縮している場合でも高精度に表示素子を製造するため、高精度に位置検出できる表示素子用の製造装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の観点の表示素子の製造装置は、所定幅の可撓性の長尺基板に表示素子を製造する製造装置である。この製造装置は、長尺基板を送り方向に送り出す基板送り出し部と、長尺基板の幅方向の第１領域に対して加工する第１加工部と、長尺基板の幅方向で第１領域と異なる第２領域に対して加工する第２加工部と、長尺基板の幅方向に互いに離間して形成された第１マーク、第２マーク及び第３マークを検出するマーク検出部と、を備える。そして第１マーク又は第２マークに基づいて第１加工部の位置調整を行い、第２マーク又は第３マークに基づいて第２加工部の位置調整を行う。
【０００６】
第２の観点の表示素子の製造方法は、所定幅の可撓性の長尺基板に表示素子を製造する製造方法である。この製造方法は、長尺基板を送り方向に送り出す基板送り出し工程と、長尺基板の幅方向に互いに離間して形成された第１マーク、第２マーク及び第３マークを検出するマーク検出工程と、第１マーク又は第２マークに基づいて位置調整が行われ、長尺基板の幅方向の第１領域に加工する第１加工工程と、第２マーク又は第３マークに基づいて位置調整が行われ、長尺基板の幅方向の第１領域と異なる第２領域に対して加工する第２加工工程と、を備える。
【０００７】
第３の観点の表示素子の製造装置は、所定幅の可撓性の長尺基板に表示素子を製造する製造装置である。この製造装置は、長尺基板を送り方向に送り出す基板送り出し部と、長尺基板の幅方向の第１領域に対して加工する第１加工部と、長尺基板の幅方向で第１領域と異なる第２領域に対して加工する第２加工部と、第１加工部が第１領域に加工した第１加工領域と及び第２加工部が第２領域に加工した第２加工領域とを検出するマーク検出部と、第１領域内の第１加工領域の第１位置情報と第２領域内の第２加工領域の第２位置情報とを算出する位置算出部と、第１位置情報と第２位置情報とに基づいて、第１加工部及び第２加工部の位置調整を行うフィードバック部と、を備える
【発明の効果】
【０００８】
本発明の製造装置及び製造方法は、幅方向に伸縮しやすい可撓性シート基板に対して、アライメントマークを検出することでシート基板の伸縮を計測することができる。また、シート基板の幅方向の部分的な伸縮に対して加工部の位置精度を高めることができ、不良の少ない表示素子を量産できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
＜＜薄膜トランジスタＴＦＴの製造方法：実施形態１＞＞
図１は、本実施形態の薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００の一例を説明する説明図である。薄膜トランジスタＴＦＴを製造した後、有機ＥＬの発光層などが形成される。本実施形態では発光層の説明は割愛する。
【００１０】
薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００は、ロール状に巻かれた可撓性のシート基板ＦＢを送り出すための供給ロールＲＬを備えている。供給ロールＲＬが所定速度の回転を行うことで、シート基板ＦＢが搬送方向である矢印方向に送られる。
【００１１】
本実施形態で用いるシート基板ＦＢは、耐熱性の樹脂フィルムであり、具体的には、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂で光透過機能があるものを使うことができる。さらにシート基板ＦＢは、熱を受けても寸法が変わらないように無機フィラーを樹脂フィルムに混合して、熱膨張係数を小さくすることができる。無機フィラーの例としては、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素などが挙げられる。シート基板ＦＢは例えば長さ２００ｍ、幅２ｍ、厚さ１００μｍである。なお、本実施形態において、シート基板ＦＢは、ロール状に巻かれた可撓性のシート基板に限定されず、ガラスプレートのような基板であってもよい。また、本実施形態におけるシート基板ＦＢは、ロール状に巻かれている必要もない。さらに、本実施形態における製造装置１００は、シート基板ＦＢを供給ロールＲＬから搬送する構成に限らず、所定の大きさのシート基板ＦＢを交換、又は複数の所定の大きさのシート基板ＦＢを個別に搬送するような構成であってもよい。
【００１２】
図１では薄膜トランジスタＴＦＴの製造方法の最初の工程では、表面改質層ＳＲＦをシート基板ＦＢに成膜する。図１に示されるように、この表面改質層ＳＲＦは、印刷ローラＰＲ１に染み込ませた状態でオフセット印刷などによりシート基板ＦＢに塗布される。表面改質層ＳＲＦとしては例えば自己組織化膜（self-assembled monolayer）が使用される。次に温風ヒータＨＴは２００度Ｃ前後の温風を噴出し、表面改質層ＳＲＦを乾燥させる。
【００１３】
次の工程ではインプリントローラ１０及び転写ローラ１５が設けられている。シート基板ＦＢは、インプリントローラ１０のローラ表面は鏡面仕上げされており、そのローラ表面にアライメントマークＡＭ（図３を参照）用の凹凸パターンを有する微細インプリント用モールド１１が取り付けられている。
【００１４】
インプリントローラ１０が押圧されるシート基板ＦＢを支えるように転写ローラ１５が配置されている。押圧した隔壁ＢＡが形状を保つように転写ローラ１５はシート基板ＦＢをガラス転移点以上に熱する。微細インプリント用モールド１１に形成されたアライメントマークＡＭ（図３を参照）の凹凸パターンがシート基板ＦＢの表面に転写される。
【００１５】
次の工程では、露光装置ＥＸは、薄膜トランジスタＴＦＴ用のパターンをシート基板ＦＢに露光する。露光装置ＥＸは光ファイバ４１から紫外光を薄膜トランジスタＴＦＴ用のパターンに変化させて、投影光学系４８でシート基板ＦＢに投影される。露光装置ＥＸの上流下流にはアライメントカメラＣＡ１及びＣＡ２が配置されている。
【００１６】
露光装置ＥＸの概略構成は次のとおりである。ファイバ４１から射出した光ビームは、コリメート光学系４２を通過し、ミラー４３で反射される。反射された光ビームは、露光装置ＥＸを構成するＤＭＤ（Digital Micro mirror Device）４４を均一に照明する。ＤＭＤ４４は、微小領域に区分されたデバイスとしての多数のマイクロミラーからなり、各マイクロミラーの角度を変化させることにより光ビームを所定の画像データに応じて変調する可変成形マスクとして機能する。
【００１７】
ＤＭＤ４４により反射された光ビームは、リレー光学系４５に入射する。光ビームは、リレー光学系４５を介することにより拡大されて、マイクロレンズアレイ４６に入射する。
マイクロレンズアレイ４６は、ＤＭＤ４４を構成するマイクロミラーのそれぞれに対応する多数の要素レンズを有している。
【００１８】
マイクロレンズアレイ４６の各要素レンズを通過した光ビームは、マイクロレンズアレイ４６の焦点面またはその近傍に配置されている固定点像視野絞り４７に入射する。固定点像視野絞り４７の各開口部を通過することにより、露光装置ＥＸ内で発生するゴースト及びＤＭＤ４４のオンオフ時に発生する像流れによる露光への悪影響を防止することができる。
【００１９】
固定点像視野絞り４７の各開口部を通過した光ビームは、投影光学系４８に入射する。投影光学系４８を通過した光ビームは、シート基板ＦＢ上の所定の露光領域に所定のパターン像を形成する。
【００２０】
本実施形態では、シート基板ＦＢの幅が長く１つの露光部を有する露光装置では幅全体を露光領域にすることはコストがかかるため、３つの露光部（ＥＸ１〜ＥＸ３）を有する露光装置ＥＸを配置している。また、シート基板ＦＢは厚み１００μｍであるが、例えばシート基板ＦＢの厚みが１０２μｍの箇所とか９８μｍの箇所とかのように、シート基板ＦＢの厚みに数μｍ程度のムラがある場合、一定の張力をかけると箇所によって伸縮がかわってしまう。このようなシート基板ＦＢの伸縮に対応するためにも複数の露光部を有する露光装置ＥＸを配置している。
【００２１】
露光装置ＥＸが薄膜トランジスタＴＦＴ用のパターンをシート基板ＦＢの表面改質層ＳＲＦに露光すると、表面改質層ＳＲＦが昇華する。これにより、薄膜トランジスタＴＦＴの配線パターンがシート基板ＦＢに形成される。
【００２２】
次の工程では、液滴塗布装置３０はメタルインクＭＴをゲート電極用の配線パターンに塗布する。液滴塗布装置３０は、インクジェット方式又はディスペンサー方式を採用することができる。インクジェット方式としては、帯電制御方式、加圧振動方式、電気機械変換式、電気熱変換方式、静電吸引方式などが挙げられる。搬送ローラＦＲが回転することでシート基板ＦＢが矢印方向に送り出される。次に温風ヒータＨＴは２００度Ｃ前後の温風を噴出し、メタルインクＭＴを焼成する。これによりゲート電極ＧＴが乾燥される。液滴塗布装置３０の上流下流にはそれぞれアライメントカメラＣＡ３及びＣＡ４が配置されている。
【００２３】
次の工程では、印刷ローラＰＲ３によるオフセット印刷法などにより、シート基板ＦＢに絶縁体ＩＳの層が形成される。この絶縁体ＩＳは温風ヒータＨＴなどを使用して乾燥される。印刷ローラＰＲ３の上流下流にはそれぞれアライメントカメラＣＡ５及びＣＡ６が配置されている。
【００２４】
図１では図示されていないが、その後ソース電極、ドレイン電極などが形成され、さらに有機半導体ＯＧの層などが形成される。
薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００は、搬送制御部９０を有している。搬送制御部９０は、供給ロールＲＬ及び印刷ローラＰＲ１から印刷ローラＰＲ３の速度制御を行う。また、搬送制御部９０は、複数のアライメントカメラＣＡ（ＣＡ１からＣＡ６）からアライメントマークＡＭの検出結果を受け取り、露光装置ＥＸのＤＭＤ４４の露光タイミングなどを制御する。
【００２５】
＜第１露光部ないし第３露光部の配置、アライメントカメラの配置＞
図２は、薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００の露光装置ＥＸ周辺を側面側から見た概略側面図である。図３は、露光装置ＥＸ周辺を上から見た図である。
【００２６】
薄膜トランジスタの製造装置１００において、特に薄膜トランジスタの性能を左右する露光処理におけるシート基板ＦＢの位置決めが、製品の歩留まりと、コスト低減に大きな影響を与える。以下はシート基板ＦＢと露光装置ＥＸとの位置決めについて説明する。
【００２７】
図２及び図３に示されるように、露光装置ＥＸは第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３を備えている。第１露光部ＥＸ１と第２露光部ＥＸ２とが搬送方向（Ｘ軸方向）に同一位置に配置され、第３露光部ＥＸ３がその下流に配置されている。第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３の構成は同じなので、露光装置ＥＸとして構成を説明する。
【００２８】
図２において、露光装置ＥＸの投影光学系４８の前後には、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３が配置されている。シフト調整機構６１は、回転可能に構成されている２枚のガラス板を有している。２枚のガラス板が回転することによりシート基板ＦＢ上におけるパターンの像がシフトする。倍率調整機構６３は例えば凹レンズ、凸レンズ、凹レンズから構成されており、これらのレンズを上下に移動させることによりシート基板ＦＢ上に形成されるパターン像の倍率の調整を行なうことができる。倍率調整機構６３を通過した光ビームは、シート基板ＦＢ上の所定の露光領域に所定のパターン像を形成する。また、上述した固定点像視野絞り４７は、回転機構として、例えば、ＸＹ平面内において、回転可能としてもよい。その回転機構は、固定点像視野絞り４７を微小量回転させることにより、形成されたパターン像を調整することができる。なお、回転機構は、固定点像視野絞り４７以外にも、固定点像視野絞り４７とマイクロレンズアレイ４６とを一体的に回転させる構成であってもよい。
【００２９】
搬送制御部９０は、位置演算部９２と調整駆動部９４と接続されている。露光装置ＥＸの上流に配置されたアライメントカメラＣＡ１及び下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２は検出した画像信号を位置演算部９２に送る。その位置演算部９２は演算結果を搬送制御部９０に送り、搬送制御部９０は調整駆動部９４に調整量の信号を送る。また、調整駆動部９４は、上述の回転機構（ここでは、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３に調整量に応じた駆動信号を出力する。
【００３０】
図３に示されるように、露光装置ＥＸの下流には薄膜トランジスタ及び画素電極Ｐの表示領域５１のパターンがシート基板ＦＢに形成されている。露光装置ＥＸの上流では薄膜トランジスタのパターンが形成されていないが、理解を助けるため便宜上シート基板ＦＢに点線で描かれている。シート基板ＦＢは、そのほぼ中央に矩形状の表示領域５１のパターンが形成されている。表示領域５１には、複数の画素電極Ｐがマトリクス状に形成されている。マトリクス状に配置された画素電極Ｐの外周部分には信号線駆動回路５５及び走査駆動回路５７が設けられている。
【００３１】
図３に示すように、第１露光部ＥＸ１の露光領域は、矩形状でかつその一方が傾斜状であり、第２露光部ＥＸ２の露光領域も、矩形状でかつその一方が傾斜状である。また、第３露光部ＥＸ３の露光領域は台形形状である。第１露光部ＥＸ１の露光領域の傾斜部は、第３露光部ＥＸ３の露光領域における台形形状の傾斜部と重なり合っている。また、第２露光部ＥＸ２の露光領域の傾斜部は、第３露光部ＥＸ３の露光領域における台形形状の傾斜部と重なり合っている。すなわちＸ軸方向に伸びる領域ＴＲ（点線で囲まれた領域）において第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３の露光領域が重なっている。それらの露光領域のつなぎ目を目立たなくするためである。
【００３２】
信号線駆動回路５５の幅方向（Ｙ軸方向）の外側にはアライメントマークＡＭ１及びＡＭ４が形成されている。また、アライメントマークＡＭ２及びＡＭ３はＸ軸方向に形成される表示領域５１ごとに、シート基板ＦＢの中央領域に、具体的にはＸ軸方向に伸びる領域ＴＲ（点線で囲まれた領域）に形成されている。また、アライメントマークＡＭ１及びＡＭ４は、アライメントマークＡＭ２及びＡＭ３のＹ方向側にも、並列してそれぞれ形成されている。これらのアライメントマークＡＭ（アライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４）はインプリントローラ１０（図１参照）がシート基板ＦＢを押圧して形成されたものである。
【００３３】
なお、図３に示されるアライメントマークＡＭ（アライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４）は四角形で描かれているが、アライメントマークＡＭの形状は特に限定が無く、十字型のアライメントマークＡＭであってもよい。
【００３４】
露光装置ＥＸの上流にはアライメントカメラＣＡ１が配置されており、Ｙ軸方向に配置されたアライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４を観察するために、アライメントカメラＣＡ１もカメラＣＡ１−１ないしカメラＣＡ１−４が配置されている。同様に、露光装置ＥＸの下流にはアライメントカメラＣＡ２のカメラＣＡ２−１ないしカメラＣＡ２−４が配置されている。これらアライメントカメラＣＡ１及びＣＡ２は、アライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４を観察するための波長λの観察光を照射する照明光源と画像を撮像するＣＣＤとを備えている。
【００３５】
シート基板ＦＢがほとんど透明な部材である場合に、インプリントローラ１０（図１参照）がシート基板ＦＢをアライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４を形成する際には、それらの段差ｄを調整すると観察光の波長λによる反射率を押さえることが可能になる。即ち、段差をｄとしたとき、２×ｄ＝ｍ×λ（ｍは整数）とすれば、段差がある部分と段差パターンの存在しない表面との間の区別がつかないことになり、像の情報が消える。一方、ｄ＝（２ｍ＋１）×λ／４のときに段差がある部分と段差パターンの存在しない表面との間の情報が最大になることになる。したがって、アライメントカメラＣＡ１及びＣＡ２の観察光の波長λを考慮してインプリントローラ１０はアライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４を形成する。
【００３６】
＜シート基板ＦＢの搬送と露光装置ＥＸの位置調整＞
＜フィードフォワード形式＞
図４は、図２又は図３で示された露光装置ＥＸの上流に配置されたアライメントカメラＣＡ１（カメラＣＡ１−１ないしカメラＣＡ１−４）の検出結果に基づいて、第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置調整を行うフローチャートである。
【００３７】
可撓性シート基板は、可撓性シート基板ＦＢが搬送される際には、可撓性シート基板ＦＢに所定のテンションがかけられている。この際に、例えば厚さが１００μｍの可撓性シート基板ＦＢの一部が１０１μｍの厚みであると、所定のテンションを掛けた際に可撓性シート基板の伸びにムラが生じてしまう。このような可撓性シート基板ＦＢの伸縮を高精度に把握して、第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置調整を行う。
【００３８】
ステップＰ１において、インプリントローラ１０（図１参照）によりアライメントマークＡＭ（アライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４）が熱転写で形成される。
【００３９】
ステップＰ２では、露光装置ＥＸの上流に配置されたアライメントカメラＣＡ１（カメラＣＡ１−１ないしカメラＣＡ１−４）で、搬送されてきたシート基板ＦＢのアライメントマークＡＭ１からＡＭ４を撮像する。
【００４０】
次に、ステップＰ３では、位置演算部９２がアライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４がある本来の位置から、撮像されたアライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４がどれだけＸ軸方向及びＹ軸方向にずれているかを演算する。なお、例えば、図３に示したＹ軸方向に沿って並列に形成されたアライメントマークＡＭ１からＡＭ４をアライメントカメラＣＡ１−１ないしＣＡ１−４を用いて同時に計測することで、相対的な回転ずれやＸ軸方向のずれを算出することができる。
【００４１】
ステップＰ４では、記憶された第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３の位置から搬送されてきたシート基板ＦＢに対してＸ軸方向及びＹ軸方向のどれだけ移動させるべきかの補正量を、搬送制御部９０が算出する。
次に、ステップＰ５では、搬送制御部９０から補正量が調整駆動部９４に送られ、調整駆動部９４は、回転機構（例えば、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３に調整量に応じた駆動信号を出力する。
【００４２】
またステップＰ６では、回転機構（例えば、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３によって第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸方向及びＹ軸方向の調整が行われる。以上により、露光装置ＥＸの上流に配置されたアライメントカメラＣＡ１による、第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置調整が完了する。なお、上述したように、図３に示したＹ軸方向に沿って並列に形成されたアライメントマークＡＭ１からＡＭ４をアライメントカメラＣＡ１−１ないしＣＡ１−４を用いて同時に計測することで、上述の回転調整、シフト調整及び倍率調整は、より高精度に行うことができる。
【００４３】
＜フィードバック形式 その１＞
図５は、図３で示された第１露光部ＥＸ１と第１露光部ＥＸ１の下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２−１とを切り出した図であり、その下にアライメントマークＡＭ１の状態を拡大して示してある。
【００４４】
第１露光部ＥＸ１に搬送されてくるシート基板ＦＢは、すでに正方形のアライメントマークＡＭ１が形成されている。そのアライメントマークＡＭ１は図中の左下に描かれた状態である。
【００４５】
第１露光部ＥＸ１は、表示領域５１及び信号線駆動回路５５などをシート基板ＦＢに露光するとともに、アライメントマークＡＭ１に対して丸パターンＥＡを露光する。この丸パターンＥＡはシート基板ＦＢの搬送速度を考慮して、第１露光部ＥＸ１によってアライメントマークＡＭ１の中央に丸パターンＥＡを露光する。しかし、図中の中下に描かれたように丸パターンＥＡがアライメントマークＡＭ１の中央からずれた位置に露光されている。
【００４６】
図中の右下に描かれたアライメントマークＡＭ１は、アライメントカメラＣＡ２−１が撮像した画像である。位置演算部９２は、画像処理によりアライメントマークＡＭ１の外枠からアライメントマークＡＭ１の中央位置を演算するとともに丸パターンＥＡの中央位置を演算する。そして位置演算部９２は、アライメントマークＡＭ１の中央位置と丸パターンＥＡの中央位置とのＸ軸方向のずれ量ΔＸ及びＹ軸方向のすれ量ΔＹを演算する。
【００４７】
図６は、図５で示された第１露光部ＥＸ１の下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２−１の検出結果に基づいて、第１露光部ＥＸ１のＸ軸及びY軸方向の位置調整を行うフローチャートである。
【００４８】
ステップＰ１１において、インプリントローラ１０（図１参照）によりアライメントマークＡＭ１が熱転写で形成される。
ステップＰ１２において、シート基板ＦＢの搬送速度を考慮して第１露光部ＥＸ１がアライメントマークＡＭ１内に丸パターンＥＡを露光する。第１露光部ＥＸ１はアライメントマークＡＭ１の中央に丸パターンＥＡを露光する。この丸パターンＥＡは図１で示されたＤＭＤ４４で形成される。
【００４９】
ステップＰ１３では、露光装置ＥＸの下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２−１で、搬送されてきたシート基板ＦＢのアライメントマークＡＭ１を撮像する。
【００５０】
次に、ステップＰ１４では、位置演算部９２がアライメントマークＡＭ１の中央から丸パターンＥＡがどれだけＸ軸方向又はＹ軸方向にずれているかを演算する。なお、搬送方向であるＸ軸方向はシート基板ＦＢの搬送速度の変動もあるが、図３に示されたようにアライメントカメラＣＡ１とアライメントカメラＣＡ２とで同じアライメントマークＡＭを検出するなどして、位置演算部９２が実際のシート基板ＦＢの搬送速度を演算する。これによって、シート基板ＦＢの搬送速度の誤差を考慮し、アライメントマークＡＭ１の中央から丸パターンＥＡがどれだけＸ軸方向又はＹ軸方向にずれているかを演算する。また、説明の便宜上、アライメントマークＡＭ１の中央から丸パターンＥＡのずれ量を演算しているが、アライメントマークＡＭ１の辺を基準に丸パターンＥＡのずれ量を演算してもよい。
【００５１】
ステップＰ１５では、第１露光部ＥＸ１をシート基板ＦＢに対してＸ軸方向及びＹ軸方向のどれだけ移動させるべきかの補正量を、搬送制御部９０が算出する。
次に、ステップＰ１６では、搬送制御部９０から補正量が調整駆動部９４に送られ、調整駆動部９４は、回転機構（例えば、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３に調整量に応じた駆動信号をフィードバックする。
【００５２】
またステップＰ１７では、回転機構（例えば、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３によって第１露光部ＥＸ１のＸ軸方向及びＹ軸方向の調整が行われる。なお、アライメントマークＡＭ１のみを説明したがアライメントマークＡＭ２も同様に観察して第１露光部ＥＸ１の調整が行われる。以上により、露光装置ＥＸの下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２−１による第１露光部ＥＸ１の位置調整が完了する。図５及び図６では説明しなかったが、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸方向及びY軸方向の調整も同様なフィードバック形式で調整可能である。
【００５３】
＜フィードバック形式 その２＞
図７は、図３で示された第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３と第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３の下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２−２とを切り出した図であり、その下にアライメントマークＡＭ２の状態を拡大して示してある。
【００５４】
図３で説明されたように、第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３の露光領域がともに重なる領域ＴＲ（点線で囲まれた領域）には、すでに正方形のアライメントマークＡＭ２が形成されている。第１露光部ＥＸ１に搬送されてくるまでは、そのアライメントマークＡＭ２は図中の左下に描かれた状態である。
【００５５】
第１露光部ＥＸ１は、表示領域５１などをシート基板ＦＢに露光するとともに、アライメントマークＡＭ２に対して四角枠パターンＥＢを露光する。この四角枠パターンＥＢはシート基板ＦＢの搬送速度を考慮して、第１露光部ＥＸ１によってアライメントマークＡＭ２の中央に四角枠パターンＥＢを露光する。しかし、図中の左から２番目に描かれたように四角枠パターンＥＢがアライメントマークＡＭ２の中央からずれた位置に露光されている。
【００５６】
第３露光部ＥＸ３は、表示領域５１などをシート基板ＦＢに露光するとともに、アライメントマークＡＭ２に対して十字パターンＥＣを露光する。この十字パターンＥＣはシート基板ＦＢの搬送速度を考慮して、第３露光部ＥＸ３によってアライメントマークＡＭ２の中央に十字パターンＥＣを露光する。しかし、図中の右から２番目に描かれたように十字パターンＥＣがアライメントマークＡＭ２の中央からずれた位置に露光されている。
【００５７】
図中の右下に描かれたアライメントマークＡＭ２は、アライメントカメラＣＡ２−２が撮像した画像である。位置演算部９２は、画像処理によりアライメントマークＡＭ２の中央位置と四角枠パターンＥＢの中央位置とのＸ軸方向のずれ量ΔＸ１及びＹ軸方向のすれ量ΔＹ１を演算する。また同様にしてアライメントマークＡＭ２の中央位置と十字パターンＥＣの中央位置とのＸ軸方向のずれ量ΔＸ２及びＹ軸方向のすれ量ΔＹ２を演算する。なお、四角枠パターンＥＢの中央位置と十字パターンＥＣの中央位置とのずれ量を演算しても良い。
【００５８】
図８は、図７で示された第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３の下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２−２の検出結果に基づいて、第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸及びY軸方向の位置調整を行うフローチャートである。
【００５９】
ステップＰ２１において、インプリントローラ１０（図１参照）によりアライメントマークＡＭ２が熱転写で形成される。
ステップＰ２２において、シート基板ＦＢの搬送速度を考慮して第１露光部ＥＸ１がアライメントマークＡＭ２内に四角枠パターンＥＢを露光する。第１露光部ＥＸ１はアライメントマークＡＭ２の中央に四角枠パターンＥＢを露光する。この四角枠パターンＥＢは図１で示されたＤＭＤ４４で形成される。
【００６０】
ステップＰ２３において、同様に第３露光部ＥＸ３がアライメントマークＡＭ２内に十字パターンＥＣを露光する。第３露光部ＥＸ３はアライメントマークＡＭ２の中央に十字パターンＥＣを露光する。この十字パターンＥＣは図１で示されたＤＭＤ４４で形成される。
ステップＰ２４では、露光装置ＥＸの下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２−２で、搬送されてきたシート基板ＦＢのアライメントマークＡＭ２を撮像する。
【００６１】
次に、ステップＰ２５では、位置演算部９２がアライメントマークＡＭ２の中央から四角枠パターンＥＢ及び十字パターンＥＣがどれだけＸ軸方向又はＹ軸方向にずれているかを演算する。この際にステップＰ１４で説明したようにシート基板ＦＢの搬送速度の誤差を考慮する。
【００６２】
ステップＰ２６では、第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３をシート基板ＦＢに対してＸ軸方向及びＹ軸方向のどれだけ移動させるべきかの補正量を、搬送制御部９０が算出する。
次に、ステップＰ２７では、搬送制御部９０から補正量が調整駆動部９４に送られ、調整駆動部９４は、回転機構（例えば、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３に調整量に応じた駆動信号をフィードバックする。
【００６３】
またステップＰ２８では、回転機構（例えば、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３によって第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸方向及びＹ軸方向の調整が行われる。なお、アライメントマークＡＭ２のみを説明したがアライメントマークＡＭ１又はＡＭ３も同様に観察して第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３の調整が行われる。以上により、露光装置ＥＸの下流に配置されたアライメントカメラＣＡ２−２による第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３の位置調整が完了する。図７及び図８では説明しなかったが、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸方向及びY軸方向の調整も同様なフィードバック形式で調整可能である。
【００６４】
＜シート基板ＦＢの搬送と液滴塗布装置３０の位置調整＞
図９は、薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００の液滴塗布装置３０周辺を上から見た図である。
【００６５】
図９に示されるように、液滴塗布装置３０はＹ軸方向に伸びる第１液滴塗布部３０−１、第２液滴塗布部３０−２及び第３液滴塗布部３０−３を備えている。第１液滴塗布部３０−１と第２液滴塗布部３０−２とは搬送方向（Ｘ軸方向）に同一位置に配置され、第３液摘塗布部３０−３がその下流に配置されている。第１液摘塗布部３０−１、第２液摘塗布部３０−２及び第３液摘塗布部３０−３の構成は同じなので、液摘塗布装置３０として構成を説明する。
【００６６】
液滴塗布装置３０は、複数列のノズル３３をＹ軸方向に配置している。また、Ｘ軸方向も２行のノズル３３が配置されている。液滴塗布装置３０は、搬送制御部９０から送られてくる位置信号に応じて、ノズル３３からメタルインクＭＴを塗布するタイミング、メタルインクＭＴを塗布するノズル３３を切り換える。
【００６７】
第１液摘塗布部３０−１のノズル３３は、第３液摘塗布部３０−３のノズル３３とＸ軸方向に伸びる領域ＴＲ（点線で囲まれた領域）において重なり合っている。また、第２液摘塗布部３０−２のノズル３３は、第３液摘塗布部３０−３のノズル３３とＸ軸方向に伸びる領域ＴＲ（点線で囲まれた領域）において重なり合っている。
【００６８】
液摘塗布装置３０の上流にはアライメントカメラＣＡ３が配置されており、Ｙ軸方向に配置されたアライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４を観察するために、アライメントカメラＣＡ３もカメラＣＡ３−１ないしカメラＣＡ３−４が配置されている。同様に、液摘塗布装置３０の下流にはアライメントカメラＣＡ４のカメラＣＡ４−１ないしカメラＣＡ４−４が配置されている。これらアライメントカメラＣＡ３及びＣＡ４は、アライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４を観察するための波長λの観察光を照射する照明光源と画像を撮像するＣＣＤとを備えている。
【００６９】
液摘塗布装置３０の上流に配置されたアライメントカメラＣＡ３はアライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４を観察する。そして図４で説明したと同様なフィードフォワード形式で、液摘塗布装置３０の複数のノズル３３の塗布位置を変えることができる。
【００７０】
図１０は、図９で示された第１液滴塗布部３０−１の下流に配置されたアライメントカメラＣＡ４−１の検出結果に基づいて、第１液滴塗布部３０−１のノズル３３の選択を行うフローチャートである。
【００７１】
ステップＰ４１において、インプリントローラ１０（図１参照）によりアライメントマークＡＭ１が熱転写で形成される。
ステップＰ４２において、シート基板ＦＢの搬送速度を考慮して第１液滴塗布部３０−１がアライメントマークＡＭ１内にメタルインクＭＴを塗布する。第１液滴塗布部３０−１はアライメントマークＡＭ１の中央にメタルインクＭＴを塗布する。
【００７２】
ステップＰ４３では、第１液滴塗布部３０−１の下流に配置されたアライメントカメラＣＡ４−１で、搬送されてきたシート基板ＦＢのアライメントマークＡＭ１を撮像する。
【００７３】
次に、ステップＰ４４では、シート基板ＦＢの搬送速度の誤差を考慮し、アライメントマークＡＭ１の中央からメタルインクＭＴがどれだけＸ軸方向又はＹ軸方向にずれているかを演算する。また、説明の便宜上、アライメントマークＡＭ１の中央からメタルインクＭＴのずれ量を演算しているが、アライメントマークＡＭ１の辺を基準にメタルインクＭＴのずれ量を演算してもよい。
【００７４】
ステップＰ４５では、第１液滴塗布部３０−１の複数のノズル３３のうちシート基板ＦＢに対してどのノズル３３を使うべきかの補正量を、搬送制御部９０が算出する。
ステップＰ４６では、所定の箇所にメタルインクＭＴを塗布する際のノズル３３を選択が行われる。図９及び図１０では説明しなかったが、第２液滴塗布部３０−２及び第３液滴塗布部３０−３のノズル３３の選択も同様なフィードバック形式で調整可能である。
【００７５】
さらに、図７及び図８で示したフィードバック形式２と同様に、アライメントカメラＣＡ４は第１液摘塗布部３０−１のノズル３３と第３液摘塗布部３０−３のノズル３３との関係をアライメントマークＡＭ２に塗布したメタルインクＭＴを観察することで把握することもできる。
【００７６】
＜＜薄膜トランジスタＴＦＴの製造方法：実施形態２＞＞
図１１は、実施形態２の薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１１０の一例を説明する説明図である。薄膜トランジスタＴＦＴを製造した後、有機ＥＬの発光層などが形成される。実施形態２でも発光層の説明は割愛する。また、実施形態１と同じ符号は同じ部材であるため説明を割愛する。
【００７７】
薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１１０は、実施形態１の薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００と以下の点で異なっている。
まず、インプリントローラ１０の代わりにレーザー加工機２０が配置されている。また、露光装置ＥＸの上流及び下流に配置されたアライメントカメラＣＡ１及びＣＡ２の代わりに、シート基板ＦＢを挟んで露光装置ＥＸの反対側に配置されたアライメントカメラＣＡ１１及びＣＡ１２が配置されている。また、露光装置ＥＸの上流及び下流にシート基板ＦＢのバッファ領域ＢＦが設けられている。さらに、液滴塗布装置３０の代わりに、印刷ローラＰＲ２が設けられている。
【００７８】
図１１では薄膜トランジスタＴＦＴの製造方法の最初の工程では、表面改質層ＳＲＦをシート基板ＦＢに成膜する。
次の工程ではレーザー加工機２０がレーザー光ＬＺを使ってアライメントマークＡＭ（図１２を参照）をシート基板ＦＢに形成する。
【００７９】
次の工程では、露光装置ＥＸは薄膜トランジスタＴＦＴ用のパターンをシート基板ＦＢに露光する。シート基板ＦＢを挟んで露光装置ＥＸの反対側に配置されたアライメントカメラＣＡ１１及びＣＡ１２が配置されている。アライメントカメラＣＡ１１及びＣＡ１２は露光装置ＥＸの露光範囲においてシート基板ＦＢを透過した像を撮像する。シート基板ＦＢは透明でありメタルインクＭＴも未だ塗布されていないため、透過像が観察可能である。
【００８０】
図１１では示されていないが、実施形態１と同様に、Ｙ軸方向に並んだアライメントマークＡＭ（アライメントマークＡＭ１ないしＡＭ４）を観察するためアライメントカメラＣＡ１１（カメラＣＡ１１−１ないしカメラＣＡ１１−４）及びアライメントカメラＣＡ１２（カメラＣＡ１２−１ないしカメラＣＡ１２−４）もそれぞれ４つＹ軸方向に並んで配置されている。
【００８１】
実施形態１と同様に、シート基板ＦＢの伸縮に対応するため、３つの露光部（ＥＸ１〜ＥＸ３）を有する露光装置ＥＸを配置している。露光装置ＥＸの構造は実施形態１と同じである。なお、露光装置ＥＸの露光条件などの変化に応じて必ずしもシート基板ＦＢの搬送速度を一定にできないことがあるので、バッファ領域ＢＦが設けられている。
【００８２】
次の工程では、印刷ローラＰＲ２はオフセット印刷法によりメタルインクＭＴをシート基板ＦＢの電極用の配線パターンに塗布する。印刷ローラＰＲ２には電極パターンに対応する箇所にメタルインクＭＴが染み込ませてある。印刷ローラＰＲ２が回転することで基板ＦＢが矢印方向に送り出されるとともに、シート基板ＦＢの配線パターンを塗布する。
【００８３】
図１１では図示されていないが、その後ソース電極、ドレイン電極などが形成され、さらに有機半導体ＯＧの層などが形成される。
【００８４】
＜アライメントマークＡＭを使ったフィードバック形式 その３＞
図１２は、図１１で示された第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３と、シート基板ＦＢを挟んで第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３の反対側に配置されたアライメントカメラＣＡ１１−２及びアライメントカメラＣＡ１２−２とを切り出した図である。その下に画素電極Ｐの状態を拡大して示してある。
【００８５】
実施形態２でも、実施形態１と同様に、アライメントカメラＣＡ１１及びアライメントカメラＣＡ１２を使ってアライメントマークＡＭを観察することにより、第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３の位置調整をすることは可能である。すなわち、アライメントカメラＣＡ１１及びアライメントカメラＣＡ１２は、上述したフィードフォワード形式、フィードバック形式１及びフィードバック形式２を実施することが可能である。フィードバック形式３は、アライメントマークＡＭ２を使った例である。
【００８６】
第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３の露光領域がともに重なる領域ＴＲ（点線で囲まれた領域）が存在している。その領域に、第１露光部ＥＸ１は、薄膜トランジスタ及び画素電極Ｐを有する表示領域５１をシート基板ＦＢに露光する。通常画素電極Ｐは矩形形状でありその中央位置又は辺の位置を確認し易い。図中の左下に描かれたように第１露光部ＥＸ１は、画素電極Ｐを所定の位置に露光する。
【００８７】
ここで、例えば、上述した第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３による露光時においては、各投影光学系４８には露光光による相当量の熱エネルギーが加わるため、各投影光学系４８間でのパターン像の相対的なずれが生じる場合がある。このずれを画素電極Ｐ等の露光時においても補正することで、より高精度に画素電極Ｐ等を露光することができる。これは、アライメントマークＡＭによるフィードバック系を行うことで補正値を算出し、その補正値の状態を維持するように、アライメントカメラＣＡの画素を基準として、所定のＤＭＤ４４の１素子からのスポット径の位置を常時計測し、上述の回転機構（例えば、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３を用いてパターン像のずれを補正するものである。
【００８８】
具体的には、例えば、図１２において、画素電極Ｐの露光前に、アライメントマークＡＭ２上でＤＭＤ４４の１素子をオンにして、アライメントマークＡＭ２に露光されるＤＭＤ４４の１素子のスポット径をアライメントカメラＣＡ１１−２で計測する。このとき、位置演算部９２は、アライメントカメラＣＡ１１−２により送信された検出信号をもとに、計測されたＤＭＤ４４の１素子のスポット位置に相当するアライメントカメラＣＡ１１−２の画素位置と、アライメントカメラＣＡ１１−２の基準となる画素位置との位置関係（例、距離など）をオフセット値として演算する。
【００８９】
次に、アライメントカメラＣＡ１１−２は、上述の各露光部によって画素電極Ｐを露光する際に、アライメントマークＡＭ２上でＤＭＤ４４の１素子をオンにして、アライメントマークＡＭ２に露光されるＤＭＤ４４の１素子のスポット径を計測する。位置演算部９２は、計測されたＤＭＤ４４の１素子のスポット位置に相当するアライメントカメラＣＡ１１−２の画素位置と、アライメントカメラＣＡ１１−２の基準となる画素位置との位置関係を演算する。そして、位置演算部９２は、その算出した位置関係と上述のオフセット値とを比較して、パターン像のずれ量を演算する。このパターン像のずれ量に基づいて、第１露光部ＥＸ１における上述の回転機構（例えば、固定点像視野絞り４７）、シフト調整機構６１及び倍率調整機構６３を用いてパターン像のずれを補正する。なお、この補正は、１つ１つの画素電極Ｐの露光ごとに行ってもよいし、所定の画素電極Ｐごとに行ってもよい。また、本実施形態においては、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３においても、同様な補正を行ってもよいし、第１露光部ＥＸ１と組合せて相対的なずれ補正を行うようにしてもよい。
【００９０】
また、本実施形態では、第１露光部ＥＸ１ないし第３露光部ＥＸ３の各継ぎ部分に各アライメントカメラ（例、アライメントカメラＣＡ１１−２等）を配置したが、第１露光部ＥＸ１ないし第３露光部ＥＸ３の各継ぎ部分を含まない各露光領域の両端で、かつ露光終了位置近傍に、各アライメントカメラ（例、アライメントカメラＣＡ１１−２等）を配置することでも、ほぼ形成された画素電極Ｐに対するＤＭＤ４４の１素子のスポット位置を計測し、ほぼリアルタイムにパターン像のずれを補正することができる。
【００９１】
なお、本実施形態においては、画素電極Ｐそのものを使って、画素電極Ｐに対するパターン像のずれを補正するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本実施形態では、シート基板ＦＢの幅方向にアライメントマークＡＭ１からＡＭ４が形成されており、これらのアライメントマークに対応するように３つの露光部と４つのアライメントカメラを配置した。しかし、シート基板ＦＢの幅方向にアライメントマークＡＭ１からＡＭ３が形成され、２つの露光部と３つのアライメントカメラを配置してもよい。また、シート基板ＦＢの幅方向にアライメントマークが５以上形成され、それに対応する露光部とアライメントカメラを配置してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】実施形態１の薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００の一例を説明する説明図である。
【図２】薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００の露光装置ＥＸ周辺を側面側から見た概略側面図である。
【図３】露光装置ＥＸ周辺を上から見た図である。
【図４】図２又は図３で示されたアライメントカメラＣＡ１の検出結果に基づいて、第１露光部ＥＸ１、第２露光部ＥＸ２及び第３露光部ＥＸ３のY軸方向の位置調整を行うフローチャートである。
【図５】図３で示された第１露光部ＥＸ１とアライメントカメラＣＡ２−１とを切り出した図である。
【図６】図５で示されたアライメントカメラＣＡ２−１の検出結果に基づいて、第１露光部ＥＸ１のＸ軸及びY軸方向の位置調整を行うフローチャートである。
【図７】第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３とアライメントカメラＣＡ２−２とを切り出した図である。
【図８】図７で示されたアライメントカメラＣＡ２−２の検出結果に基づいて、第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３のＸ軸及びY軸方向の位置調整を行うフローチャートである。
【図９】薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１００の液滴塗布装置３０周辺を上から見た図である。
【図１０】図９で示されたアライメントカメラＣＡ４−１の検出結果に基づいて、第１液滴塗布部３０−１のノズル３３の選択を行うフローチャートである。
【図１１】実施形態２の薄膜トランジスタＴＦＴの製造装置１１０の一例を説明する説明図である。
【図１２】図１１で示された第１露光部ＥＸ１及び第３露光部ＥＸ３と、アライメントカメラＣＡ１１−２及びアライメントカメラＣＡ１２−２とを切り出した図である。
【符号の説明】
【００９４】
１０ … インプリントローラ
１５ … 転写ローラ
１１ … 微細インプリント用モールド
３０ … 液滴塗布装置
３３ … 複数列のノズル
４１ … 光ファイバ、４２ … コリメート光学系、４３ … ミラー
４４ … ＤＭＤ、４５ … リレー光学系、４６ … マイクロレンズアレイ
４７ … 固定点像視野絞り、４８ … 投影光学系
５５ … 信号線駆動回路
５７ … 走査駆動回路
６１ … シフト調整機構
６３ … 倍率調整機構
９０ … 搬送制御部、９２ … 位置演算部、９４ … 調整駆動部
１００ １１０ … 製造装置
ＡＭ … アライメントマーク
ＢＡ … 隔壁
ＣＡ … アライメントカメラ
ＥＡ … 丸パターン、ＥＢ … 四角枠パターン、ＥＣ … 十字パターン
ＥＸ … 露光装置
ＦＢ … シート基板
ＧＴ … ゲート電極
ＨＴ … 温風ヒータ
ＩＳ … 絶縁体
ＭＴ … メタルインク
ＯＧ … 有機半導体
Ｐ … 画素電極
ＰＲ … 印刷ローラ
ＲＬ … 供給ロール
ＳＲＦ … 表面改質層
ＴＦＴ … 薄膜トランジスタ
ＴＲ … 領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定幅の可撓性の長尺基板に表示素子を製造する製造装置において、
前記長尺基板を送り方向に送り出す基板送り出し部と、
前記長尺基板の幅方向の第１領域に対して加工する第１加工部と、
前記長尺基板の幅方向で前記第１領域と異なる第２領域に対して加工する第２加工部と、
前記長尺基板の幅方向に互いに離間して形成された第１マーク、第２マーク及び第３マークを検出するマーク検出部と、を備え、
前記第１マーク又は前記第２マークに基づいて前記第１加工部の位置調整を行い、前記前記第２マーク又は第３マークに基づいて前記第２加工部の位置調整を行うことを特徴とする表示素子の製造装置。
【請求項２】
前記第１マークと第３マークとは、前記長尺基板の両幅端領域に形成され、前記第２マークは前記第１マークと前記第３マークとの間に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示素子の製造装置。
【請求項３】
前記第２マークは前記第１領域と前記第２領域との重複領域に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の表示素子の製造装置。
【請求項４】
前記表示素子が形成されない領域に前記第２マークが形成されていることを特徴とする請求項３に記載の表示素子の製造装置。
【請求項５】
前記第１加工部及び前記第２加工部より前記送り方向の上流に、前記第１マーク、第２マーク及び第３マークを前記長尺基板に形成するマーク形成部を備えることを特徴と請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の表示素子の製造装置。
【請求項６】
前記マーク形成部は、前記長尺基板に光ビームを照射して前記第１マーク、第２マーク及び第３マークのうち少なくとも１つのマークを形成する光ビーム光源部を含むことを特徴とする請求項５に記載の表示素子の製造装置。
【請求項７】
前記マーク形成部は、前記長尺基板を型押しして前記第１マーク、第２マーク及び第３マークのうち少なくとも１つのマークを形成するプリント部を含むことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の表示素子の製造装置。
【請求項８】
前記第１マーク、第２マーク及び第３マークのうち少なくとも２つのマークは、前記マーク検出器の検出波長に応じて型押しされる深さが互いに異なって型押しされることを特徴とする請求項７に記載の表示素子の製造装置。
【請求項９】
前記マーク検出部は前記第１マーク、第２マーク及び第３マークの反射光を検出することを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１０】
前記マーク検出部は前記第１マーク、第２マーク及び第３マークの透過光を検出することを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１１】
前記第１加工部及び前記第２加工部より前記送り方向の上流で且つ前記マーク形成部より下流に、前記マーク検出部が配置されていることを特徴とする請求項５に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１２】
前記第１加工部及び前記第２加工部より前記送り方向の下流に前記マーク検出部が配置され、前記マーク検出部は前記第１加工部が前記第１マーク及び前記第２マークに加工した加工領域及び前記第２加工部が前記第２マーク及び前記第３マークに加工した加工領域を検出することを特徴とする請求項１ないし請求項１０に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１３】
前記第１マーク、前記第２マーク及び前記第３マークに加工した加工領域の位置情報を算出する位置算出部と、
前記位置情報に基づいて、前記第１加工部及び前記第２加工部の位置調整を行うフィードバック部と、
を備えることを特徴とする請求項１２に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１４】
前記フィードバック部は、前記基板送り出し部で前記長尺基板を送り出した送り出し量と前記位置情報とに基づいて、前記第１加工部及び前記第２加工部の位置調整を行うことを特徴とする請求項１３に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１５】
前記第１加工部及び前記第２加工部は、前記長尺基板に紫外光を照射する紫外光照射装置であることを特徴とする請求項１ないし請求項１４に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１６】
前記第１加工部及び前記第２加工部は、前記長尺基板に導電性インクを塗布するインク塗布装置であることを特徴とする請求項１ないし請求項１４に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１７】
所定幅の可撓性の長尺基板に表示素子を製造する製造方法において、
前記長尺基板を送り方向に送り出す基板送り出し工程と、
前記長尺基板の幅方向に互いに離間して形成された第１マーク、第２マーク及び第３マークを検出するマーク検出工程と、
前記第１マーク又は前記第２マークに基づいて位置調整が行われ、前記長尺基板の幅方向の第１領域に加工する第１加工工程と、
前記前記第２マーク又は前記第３マークに基づいて位置調整が行われ、前記長尺基板の幅方向の第１領域と異なる第２領域に対して加工する第２加工工程と、
を備えることを特徴とする表示素子の製造方法。
【請求項１８】
前記第１マークと第３マークとは、前記長尺基板の両幅端領域に形成され、前記第２マークは前記第１マークと前記第３マークとの間に形成されていることを特徴とする請求項１７に記載の表示素子の製造方法。
【請求項１９】
前記第２マークは前記第１領域と前記第２領域との重複領域に形成されていることを特徴とする請求項１８に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２０】
前記表示素子が形成されない領域に前記第２マークが形成されていることを特徴とする請求項１９に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２１】
前記第１加工工程及び前記第２加工工程より前記送り方向の上流に、前記第１マーク、第２マーク及び第３マークを前記長尺基板に形成するマーク形成工程を備えることを特徴と請求項１７から請求項２０のいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２２】
前記マーク形成工程は、前記長尺基板に光ビームを照射して前記第１マーク、第２マーク及び第３マークのうち少なくとも１つのマークを形成することを特徴とする請求項２１に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２３】
前記マーク形成工程は、前記長尺基板を型押しして前記第１マーク、第２マーク及び第３マークのうち少なくとも１つのマークを形成することを特徴とする請求項２１に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２４】
前記第１マーク、第２マーク及び第３マークのうち少なくとも２つのマークは、前記マーク検出工程で使用される検出波長に応じて型押しされる深さが互いに異なって型押しされることを特徴とする請求項２３に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２５】
前記マーク検出工程で検出した結果に基づいて、前記幅方向の位置調整をフィードフォワード形式で行うことを特徴とする請求項１７ないし請求項２４のいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２６】
前記マーク検出工程で検出した結果に基づいて、前記幅方向の位置調整をフィードバック形式で行うことを特徴とする請求項１７ないし請求項２４のいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２７】
前記マーク検出工程で検出した結果に基づいて、前記送り方向の位置調整をフィードバック形式で行うことを特徴とする請求項１７ないし請求項２４のいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２８】
前記第１加工工程及び前記第２加工工程は、前記長尺基板に紫外光を照射する紫外光照射装置であることを特徴とする請求項１７ないし請求項２７に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２９】
前記第１加工部及び前記第２加工部は、前記長尺基板に導電性インクを塗布するインク塗布装置であることを特徴とする請求項１７ないし請求項２７に記載の表示素子の製造方法。
【請求項３０】
所定幅の可撓性の長尺基板に表示素子を製造する製造装置において、
前記長尺基板を送り方向に送り出す基板送り出し部と、
前記長尺基板の幅方向の第１領域に対して加工する第１加工部と、
前記長尺基板の幅方向で前記第１領域と異なる第２領域に対して加工する第２加工部と、
前記第１加工部が前記第１領域に加工した第１加工領域と及び前記第２加工部が前記第２領域に加工した第２加工領域とを検出するマーク検出部と、
前記第１領域内の第１加工領域の第１位置情報と前記第２領域内の第２加工領域の第２位置情報とを算出する位置算出部と、
前記第１位置情報と第２位置情報とに基づいて、前記第１加工部及び前記第２加工部の位置調整を行うフィードバック部と、
を備えることを特徴とする表示素子の製造装置。
【請求項３１】
前記第１加工領域及び前記第２加工領域が前記表示素子であることを特徴とする請求項３０に記載の表示素子の製造装置。
【請求項３２】
前記フィードバック部は、前記幅方向の位置調整を行うことを特徴とする請求項３０又は請求項３１に記載の表示素子の製造装置。
【請求項３３】
前記マーク検出部で検出した結果に基づいて、前記幅方向の位置調整をフィードバック形式で行うことを特徴とする請求項３０ないし請求項３２のいずれか一項に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１】
所定幅の可撓性の長尺基板に表示素子を製造する製造装置において、
前記長尺基板を送り方向に送り出す基板送り出し部と、
前記長尺基板の幅方向の第１領域に対して加工する第１加工部と、
前記長尺基板の幅方向で前記第１領域と異なる第２領域に対して加工する第２加工部と、
前記長尺基板の幅方向に互いに離間して形成された第１マーク、第２マーク及び第３マークを検出するマーク検出部と、を備え、
前記第１マーク又は前記第２マークに基づいて前記第１加工部の位置調整を行い、前記前記第２マーク又は第３マークに基づいて前記第２加工部の位置調整を行うことを特徴とする表示素子の製造装置。
【請求項２】
前記第１マークと第３マークとは、前記長尺基板の両幅端領域に形成され、前記第２マークは前記第１マークと前記第３マークとの間に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示素子の製造装置。
【請求項３】
前記第２マークは前記第１領域と前記第２領域との重複領域に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の表示素子の製造装置。
【請求項４】
前記表示素子が形成されない領域に前記第２マークが形成されていることを特徴とする請求項３に記載の表示素子の製造装置。
【請求項５】
前記第１加工部及び前記第２加工部より前記送り方向の上流に、前記第１マーク、第２マーク及び第３マークを前記長尺基板に形成するマーク形成部を備えることを特徴と請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の表示素子の製造装置。
【請求項６】
前記マーク形成部は、前記長尺基板に光ビームを照射して前記第１マーク、第２マーク及び第３マークのうち少なくとも１つのマークを形成する光ビーム光源部を含むことを特徴とする請求項５に記載の表示素子の製造装置。
【請求項７】
前記マーク形成部は、前記長尺基板を型押しして前記第１マーク、第２マーク及び第３マークのうち少なくとも１つのマークを形成するプリント部を含むことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の表示素子の製造装置。
【請求項８】
前記第１マーク、第２マーク及び第３マークのうち少なくとも２つのマークは、前記マーク検出器の検出波長に応じて型押しされる深さが互いに異なって型押しされることを特徴とする請求項７に記載の表示素子の製造装置。
【請求項９】
前記マーク検出部は前記第１マーク、第２マーク及び第３マークの反射光を検出することを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１０】
前記マーク検出部は前記第１マーク、第２マーク及び第３マークの透過光を検出することを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１１】
前記第１加工部及び前記第２加工部より前記送り方向の上流で且つ前記マーク形成部より下流に、前記マーク検出部が配置されていることを特徴とする請求項５に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１２】
前記第１加工部及び前記第２加工部より前記送り方向の下流に前記マーク検出部が配置され、前記マーク検出部は前記第１加工部が前記第１マーク及び前記第２マークに加工した加工領域及び前記第２加工部が前記第２マーク及び前記第３マークに加工した加工領域を検出することを特徴とする請求項１ないし請求項１０に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１３】
前記第１マーク、前記第２マーク及び前記第３マークに加工した加工領域の位置情報を算出する位置算出部と、
前記位置情報に基づいて、前記第１加工部及び前記第２加工部の位置調整を行うフィードバック部と、
を備えることを特徴とする請求項１２に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１４】
前記フィードバック部は、前記基板送り出し部で前記長尺基板を送り出した送り出し量と前記位置情報とに基づいて、前記第１加工部及び前記第２加工部の位置調整を行うことを特徴とする請求項１３に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１５】
前記第１加工部及び前記第２加工部は、前記長尺基板に紫外光を照射する紫外光照射装置であることを特徴とする請求項１ないし請求項１４に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１６】
前記第１加工部及び前記第２加工部は、前記長尺基板に導電性インクを塗布するインク塗布装置であることを特徴とする請求項１ないし請求項１４に記載の表示素子の製造装置。
【請求項１７】
所定幅の可撓性の長尺基板に表示素子を製造する製造方法において、
前記長尺基板を送り方向に送り出す基板送り出し工程と、
前記長尺基板の幅方向に互いに離間して形成された第１マーク、第２マーク及び第３マークを検出するマーク検出工程と、
前記第１マーク又は前記第２マークに基づいて位置調整が行われ、前記長尺基板の幅方向の第１領域に加工する第１加工工程と、
前記前記第２マーク又は前記第３マークに基づいて位置調整が行われ、前記長尺基板の幅方向の第１領域と異なる第２領域に対して加工する第２加工工程と、
を備えることを特徴とする表示素子の製造方法。
【請求項１８】
前記第１マークと第３マークとは、前記長尺基板の両幅端領域に形成され、前記第２マークは前記第１マークと前記第３マークとの間に形成されていることを特徴とする請求項１７に記載の表示素子の製造方法。
【請求項１９】
前記第２マークは前記第１領域と前記第２領域との重複領域に形成されていることを特徴とする請求項１８に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２０】
前記表示素子が形成されない領域に前記第２マークが形成されていることを特徴とする請求項１９に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２１】
前記第１加工工程及び前記第２加工工程より前記送り方向の上流に、前記第１マーク、第２マーク及び第３マークを前記長尺基板に形成するマーク形成工程を備えることを特徴と請求項１７から請求項２０のいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２２】
前記マーク形成工程は、前記長尺基板に光ビームを照射して前記第１マーク、第２マーク及び第３マークのうち少なくとも１つのマークを形成することを特徴とする請求項２１に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２３】
前記マーク形成工程は、前記長尺基板を型押しして前記第１マーク、第２マーク及び第３マークのうち少なくとも１つのマークを形成することを特徴とする請求項２１に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２４】
前記第１マーク、第２マーク及び第３マークのうち少なくとも２つのマークは、前記マーク検出工程で使用される検出波長に応じて型押しされる深さが互いに異なって型押しされることを特徴とする請求項２３に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２５】
前記マーク検出工程で検出した結果に基づいて、前記幅方向の位置調整をフィードフォワード形式で行うことを特徴とする請求項１７ないし請求項２４のいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２６】
前記マーク検出工程で検出した結果に基づいて、前記幅方向の位置調整をフィードバック形式で行うことを特徴とする請求項１７ないし請求項２４のいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２７】
前記マーク検出工程で検出した結果に基づいて、前記送り方向の位置調整をフィードバック形式で行うことを特徴とする請求項１７ないし請求項２４のいずれか一項に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２８】
前記第１加工工程及び前記第２加工工程は、前記長尺基板に紫外光を照射する紫外光照射装置であることを特徴とする請求項１７ないし請求項２７に記載の表示素子の製造方法。
【請求項２９】
前記第１加工部及び前記第２加工部は、前記長尺基板に導電性インクを塗布するインク塗布装置であることを特徴とする請求項１７ないし請求項２７に記載の表示素子の製造方法。
【請求項３０】
所定幅の可撓性の長尺基板に表示素子を製造する製造装置において、
前記長尺基板を送り方向に送り出す基板送り出し部と、
前記長尺基板の幅方向の第１領域に対して加工する第１加工部と、
前記長尺基板の幅方向で前記第１領域と異なる第２領域に対して加工する第２加工部と、
前記第１加工部が前記第１領域に加工した第１加工領域と及び前記第２加工部が前記第２領域に加工した第２加工領域とを検出するマーク検出部と、
前記第１領域内の第１加工領域の第１位置情報と前記第２領域内の第２加工領域の第２位置情報とを算出する位置算出部と、
前記第１位置情報と第２位置情報とに基づいて、前記第１加工部及び前記第２加工部の位置調整を行うフィードバック部と、
を備えることを特徴とする表示素子の製造装置。
【請求項３１】
前記第１加工領域及び前記第２加工領域が前記表示素子であることを特徴とする請求項３０に記載の表示素子の製造装置。
【請求項３２】
前記フィードバック部は、前記幅方向の位置調整を行うことを特徴とする請求項３０又は請求項３１に記載の表示素子の製造装置。
【請求項３３】
前記マーク検出部で検出した結果に基づいて、前記幅方向の位置調整をフィードバック形式で行うことを特徴とする請求項３０ないし請求項３２のいずれか一項に記載の表示素子の製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１０−９１９９０（Ｐ２０１０−９１９９０Ａ）
【公開日】平成２２年４月２２日（２０１０．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２６４５７０（Ｐ２００８−２６４５７０）
【出願日】平成２０年１０月１０日（２００８．１０．１０）
【出願人】（０００００４１１２）株式会社ニコン (12,601)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年４月２２日（２０１０．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１０月１０日（２００８．１０．１０）
【出願人】（０００００４１１２）株式会社ニコン (12,601)
【Ｆターム（参考）】
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