モジュール部品、その製造方法、及びそれが実装された半導体パッケージ、電子モジュール、または電子機器
【課題】半導体部品を実装する基板自体の反りを低減させると共に、効果的にシールド機能を実現させることができる安価なモジュール部品を提供する。
【解決手段】本発明に係るモジュール部品１００は、ランド・配線パターン３が形成された基板２に半導体部品１が実装され、基板２の表面に半導体部品１を被覆して設けられた樹脂５と、樹脂５の表面に積層された金属プレート７と、基板２のランド・配線パターン３と金属プレート７とを電気的に接続する導電性ペースト８と、を備えるものである。
【解決手段】本発明に係るモジュール部品１００は、ランド・配線パターン３が形成された基板２に半導体部品１が実装され、基板２の表面に半導体部品１を被覆して設けられた樹脂５と、樹脂５の表面に積層された金属プレート７と、基板２のランド・配線パターン３と金属プレート７とを電気的に接続する導電性ペースト８と、を備えるものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品を基板に搭載したモジュール部品などに関し、特に、チップ部品やＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの半導体部品が基板に実装され、シールド機能を有すると共に基板の反りが少ないモジュール部品、その製造方法、及びそれが実装された半導体パッケージ、電子モジュール、または電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、ノートパソコン、あるいはＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）などのハンディタイプの電子機器は、さらなる小型化、薄型化、及び高機能化の要求に伴って、それらの要望に応えるために、電子機器を構成する半導体部品やモジュール部品などは、高密度実装化が求められていると共に、ノイズ対策のためのシールド構造や基板に反りが小さいことなど、構造上における様々な性能向上が求められている。すなわち、基板は薄型化され、かつ電子機器に搭載する半導体部品やこれらの半導体部品で構成されるモジュール部品は、小型化、薄型化、及び高機能化されて、基板に対して高密度に実装されている。このような高密度実装に伴って、実装される各部品間の間隔は極めて狭くなり、かつ、高機能化された各部品同士における電磁波干渉（ノイズ干渉）を避けるために、シールド構造を有するモジュール部品の要求が高まってきている。
【０００３】
図５は、シールド構造を有する従来のモジュール部品９０の構成を示す断面図である。図５に示すように、モジュール部品９０は、複数の半導体部品１１が基板１２のランド・配線パターン１３に半田１４で半田付け実装された構成になっている。このような構成のモジュール部品９０は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）などの金属板を折り曲げた板金が基板１２の外周部に半田付けされ、板金シールド１９として覆われた構造となっている。これによって、半導体部品１１などは、外部の電磁界に対して板金シールド１９により電磁遮蔽（シールド）されている。
【０００４】
ところが、図５に示すようなモジュール部品９０の構造では、基板１２の外周部に板金シールド１９を半田付けする箇所が必要となるため、モジュール部品９０を小型化することは困難である。そこで、このような問題点を解決してモジュール部品９０を小型化するために、例えば、半導体部品が実装された基板を樹脂で封止してその樹脂の上面及び側面にシールド剤を塗布し、該シールド剤と基板のランド・配線パターンとを接続してグランドを取る技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この技術によれば、モジュール部品９０の小型化を図りながらシールド効果を実現することができる。
【０００５】
また、関連技術として、基板樹脂層の下面（裏面）に形成された表面電極と、絶縁フィルムを介して表面電極を被覆するシールド用金属膜とを、電気的に接続してグランドをとることにより、該基板樹脂層に部品が搭載された電子モジュールをシールドして外部の電磁界を遮蔽する技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。さらに、多層基板上に半導体部分や電子部品が実装された電子モジュールがエポキシ樹脂で封止され、かつ、その樹脂封止層が金属シールド膜で覆われ、その金属シールド膜と多層基板のグランド層とを電気的に接続することにより、電子モジュールをシールドさせる技術も開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−０１２０８９号公報
【特許文献２】特開２００６−１７３３８９号公報
【特許文献２】特開２００９−２１８４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記特許文献１に開示された技術では、電子部品を基板に実装するときの工程において、封止した樹脂と基板材料との間で熱膨張量や熱収縮量に差が生じるために基板に反りが発生するおそれがある。すなわち、モジュール部品９０を小型化しながらシールド効果を実現することはできるが、基板の反りを低減させることは困難である。また、シールド剤は比較的高価であるために、モジュール部品９０をコストアップさせる要因となる。また、前記特許文献２の技術においては、シールド用金属膜の塗膜工程において作業工数が増加するため、モジュール部品９０をコストアップさせる要因が発生してしまう。さらに、前記特許文献３の技術においては、電子モジュールをエポキシ樹脂で封止する工程において、電子モジュールとエポキシ樹脂との熱膨張量／熱収縮量の差によって基板に反りが発生するおそれがある。
【０００８】
本発明は、上述のような事情に鑑みてなされたものであり、半導体部品を実装する基板自体の反りを低減させると共に、効果的にシールド機能を実現させることができる安価なモジュール部品、モジュール部品の製造方法、及びモジュール部品が実装された半導体パッケージ、電子モジュール、または電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を採用している。すなわち、本発明に係るモジュール部品は、配線パターンが形成された基板に半導体部品が実装されたモジュール部品であって、前記基板の表面に前記半導体部品を被覆して設けられた樹脂と、前記樹脂の表面に積層された金属プレートと、前記基板の配線パターンと前記金属プレートとを電気的に接続する導電性部材と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るモジュール部品の製造方法は、配線パターンが形成された基板に半導体部品が実装されたモジュール部品の製造方法であって、前記基板の表面に、前記半導体部品を被覆するように樹脂を設ける第１の工程と、前記樹脂の表面に金属プレートを積層する第２の工程と、前記基板の配線パターンと前記金属プレートとを導電性部材で電気的に接続する第３の工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、モジュール部品を薄型化しても、封止樹脂の表面に積層された金属プレートの応力によって基板の反りを低減させることができるので、信頼性の高い小型・高密度実装のモジュール部品を実現することが可能となる。また、基板の反りの低減によって外部端子のピッチ間隔を狭小化することが可能となるので、外形を拡大することなく多ピン型のモジュール部品を実現することができる。さらに、電磁遮蔽のためのシールド機能を有した小型のモジュール部品を実現することができ、かつ、モジュール部品の上面のシールド材料として安価な金属材料を選択することにより、モジュール部品のさらなるコストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】シールド構造を有する本発明の一実施形態に係るモジュール部品の構成を示す断面図である。
【図２】図１に示すモジュール部品を製造する工程において、金属プレート及び導電性ペーストを実装する前の構成を示す断面図である。
【図３】図２に示すモジュール部品の製造工程に続いて金属プレート及び導電性ペーストを実装した構成を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るモジュール部品の製造工程を示す工程図であり、（ａ）は金属プレート接着後、（ｂ）はダイシングと導電性ペースト印刷後を示す。
【図５】シールド構造を有する従来のモジュール部品の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の一実施形態に係るモジュール部品の構造は、半導体部品が実装された基板の少なくとも一面を、半導体部品が露出しないように樹脂で覆って硬化させる。さらに、この樹脂の上面に金属プレートを貼り付け、かつ、樹脂の側面には、金属プレート及び基板のランド・配線パターンと接続するように導電性ペーストを接着する。このような構造にすることにより、モジュール部品にシールド効果が得られると共に、金属プレートの膨張／収縮による応力によって基板の反りを低減させることができる。以下、本発明に係るモジュール部品について、図面を参照しながら好適な実施形態を詳細に説明する。
【００１４】
《実施形態》
図1は、シールド構造を有する本発明の一実施形態に係るモジュール部品１００の構成を示す断面図である。図１に示すように、本実施形態のモジュール部品１００は、半導体部品１が、半田４などの導電性材料によって基板２のランド・配線パターン３に半田付けされて、電気的に接続された構成となっている。なお、基板２は、表層や内層においてランド・配線パターン３が形成され、図示しない外部電極を介して他の基板などと電気的に接続されるようになっている。また、基板２の表層に実装された各種の半導体部品１を覆うように樹脂５がモールドされている。さらに、樹脂５の上面には、接着シート６を介して金属プレート７が貼り付けられており、かつ、樹脂５の側面には、金属プレート７及び基板２のランド・配線パターン３と接続するように、導電性ペースト８（導電性部材）が接着されている。
【００１５】
図２は、図１に示すモジュール部品１００を製造する工程において、金属プレート７及び導電性ペースト８を実装する前の構成を示す断面図である。図２に示すように、半導体部品１が実装された基板２において、半導体部品１が露出しないように基板２の上へ印刷工法、ディスペンス工法、又はモールド工法などによって樹脂５を塗布して硬化させる。
【００１６】
しかし、図２に示すようなモジュール部品１００の構造では、樹脂５が硬化・収縮したときに樹脂５と基板２との熱膨張量／熱収縮量の差によって基板２に反りが発生する場合がある。すなわち、図２の矢印ａ、ｂで示すように、基板２は、凸状に湾曲したり凹状に湾曲する場合がある。とりわけ、このような反りの現象は、基板２が薄くなるほど顕著に現われる。そこで、本発明の実施形態では、このような基板２の反りを低減するために樹脂５の上面に金属プレート７を貼り付けている。
【００１７】
図３は、図２に示すモジュール部品１００の製造工程に続いて金属プレート７及び導電性ペースト８を実装した構成を示す断面図である。図３に示すように、樹脂５の上面に、接着シート６を介して金属プレート７を貼り付ける。さらに、樹脂５の側面には、金属プレート７と基板２のランド・配線パターン３とを電気的に接続するように、印刷工法、ディスペンス工法、めっき工法、又は蒸着工法などによって導電性ペースト８を接着する。
【００１８】
図３に示すようなモジュール部品１００の構造にすることにより、モジュール部品１００の製造工程において生じた金属プレート７の熱膨張や熱収縮で発生した矢印ｃ、ｄに示すような応力により、基板２に発生した矢印ａ、ｂに示すような反りを低減させることができる。これによって、モジュール部品１００の実装上の信頼性を向上させることが可能となる。
【００１９】
また、基板２の側面に塗布した導電性ペースト８によって、金属プレート７と基板２のランド・配線パターン３との電気的な接続をとることができるので、モジュール部品１００にはシールド効果が得られる。さらに、従来の板金シールド１９（図５参照）では必要であった基板の外周部の半田付け部が不要となるため、モジュール部品１００のさらなる小型化が可能となる。
【００２０】
図４は、本発明の一実施形態に係るモジュール部品１００の製造工程を示す工程図であり、（ａ）は金属プレート７の接着後、（ｂ）はダイシング（切断）と導電性ペースト８の印刷後を示している。図４（ａ）に示すように、本実施形態のモジュール部品１００に用いる基板２は、表層及び内層を含めて、銅箔を用いて種々の層に配線パターンや半導体部品実装用のランドや外部との電気接続を取るランドなどがエッチングによって形成されている。なお、図に詳細は示さないが、基板２の各層はプリプレグ（熱硬化性樹脂）を用いて加圧接着して製作されている。
【００２１】
このような基板２の表層には、チップ部品やＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの各種の半導体部品１が、基板２に設けられたランド・配線パターン３上に半田４などの導電部材を介して実装されている。さらに、各種の半導体部品１を覆うように、印刷工法、ディスペンス工法、モールド工法などによって樹脂５を塗布して硬化させている。
【００２２】
このとき、基板２の反りは、樹脂５の硬化収縮によって発生した応力によって大きくなっている場合が多い。従って、樹脂５を硬化した後に、その樹脂５の上面に、接着シート６を介して、マウンタなどを用いて金属プレート７を積層し、接着シート６を硬化させて金属プレート７を接着させる。
【００２３】
このようにして、図４（ｂ）に示すようなモジュール部品１００の構成にすることにより、金属プレート７の熱膨張／熱収縮によって発生した応力によって基板２の反りを低減することができ、基板２の実装上の信頼性を向上させることができる。
【００２４】
なお、樹脂５や接着シート６の硬化温度は、本実施形態のモジュール部品１００の接続に用いられる半田４の融点より低く、かつ、金属プレート７に一定の応力を発生させる観点からは、２５０℃程度が望ましいが、同様の効果が得られるのであれば、特に硬化温度は限定されるものではない。
【００２５】
また、金属プレート７の材料は、少なくともＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ａｇのいずれかの金属の１つ以上を含んでいることを特徴とするが、特に、限定されるものではない。なお、金属プレート７として安価な金属材料を選択することにより、モジュール部品１００のさらなるコストダウンを図ることが可能となる。
【００２６】
また、基板２の材料としては、リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレックス基板、セラミック基板、及びガラス基板などが代表的であるが、特に限定されるものではない。さらに、樹脂５の材料としては、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、フルオレン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、及びシリコーン樹脂などが代表的であるが、本実施形態のモジュール部品１００の接続に用いられた半田４の融点近傍である２５０℃より低い硬化温度を有するものであれば特に限定されるものではなく、また、いわゆるフィラーが含有されていてもよい。
【００２７】
また、接着シート６の層硬化後は、図４（ｂ）に示すように、種々のモジュール部品１００にダイシングカット（切断）し、それぞれのモジュール部品１００の樹脂５の側面に、金属プレート７と基板のランド・配線パターン３とを接続するように導電性ペースト８を印刷工法によって塗布して加熱硬化させる。なお、金属プレート７と基板のランド・配線パターン３の両方がグランドに接続されていれば、導電性ペースト８は、金属プレート７と基板のランド・配線パターン３の何れかに接続すればよい。
【００２８】
このような構造にすることにより、モジュール部品１００はシールド効果が得られ、また導電性ペースト８と基板２のランド・配線パターン３とは、基板の側面にて接続されるため、図５に示すような従来の板金シールドの構造よりもモジュール部品１００を小型化してシールド効果を実現することが可能となる。
【００２９】
なお、導電性ペースト８は、その硬化温度が２５０℃より低ければ、その樹脂材料や含有する導電性フィラー材料ともに特に限定されるものではない。また、塗布方法も、印刷工法以外の、例えば、ディスペンス工法、めっき工法、及び蒸着工法など導電性ペースト８を塗布できる工法であれば、特に限定されるものではない。
【００３０】
《まとめ》
以上説明したように、本発明のモジュール部品１００は、半導体部品１が実装された基板２において、その基板２の少なくとも一面は半導体部品１が露出することなく樹脂５で覆われていて、その樹脂５の上面には接着シート６を介して金属プレート７が積層されている。また、樹脂５の側面は導電性ペースト８で覆われている。このとき、導電性ペースト８は、金属プレート７と基板２の少なくとも１つのランド・配線パターン３とを接続するように樹脂５の側面を覆っている。
【００３１】
また、樹脂５の上面に金属プレート７を積層することにより、２０℃〜２５０℃の温度範囲において、金属プレート７を積層する前後における基板２の反りを比較したとき、金属プレート７を積層したときの方が基板２の反りが小さくなっている温度が存在していることを特徴としている。
【００３２】
このように構成されたモジュール部品１００によれば、基板２の反りを低減した信頼性の高いモジュール部品１００を実現することができる。それにより、基板２の薄型化によるモジュール部品１００の薄型化や、反りが問題となるような大型モジュールへの対応も可能となる。また、基板２の反りの低減によって外部端子のピッチ間隔を狭小化することが可能となるので、外形を拡大することなく多ピン型のモジュール部品１００を実現することができる。
【００３３】
また、本発明によれば、電磁遮蔽のためのシールド機能を有し、かつ小型化したモジュール部品１００を実現することもできる。さらに、モジュール部品１００の上面のシールド材料として安価な金属材料を選択することにより、モジュール部品１００のさらなるコストダウンを図ることが可能となる。
【００３４】
以上、本発明に係るモジュール部品の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、本発明の具体的に構成はこれらの実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもそれらは本発明に含まれる。例えば、半導体部品が実装される基板を多層基板とし、その多層基板の二面以上に半導体部品が実装されていても、本発明に係るモジュール部品を実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明によれば、シールド機能を有すると共に基板の反りを低減させたモジュール部品を実現することができるので、半導体パッケージや電子モジュールや一般的な電子機器全般に利用できることは勿論であるが、携帯電話機やノートパソコンなどのハンディタイプの電子機器にも有効に利用することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１ 半導体部品
２ 基板
３ ランド・配線パターン
４ 半田
５ 樹脂
６ 接着シート
７ 金属プレート
８ 導電性ペースト
１１ 半導体部品
１２ 基板
１３ ランド・配線パターン
１４ 半田
１９ 板金シールド
９０ モジュール部品
１００ モジュール部品
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品を基板に搭載したモジュール部品などに関し、特に、チップ部品やＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの半導体部品が基板に実装され、シールド機能を有すると共に基板の反りが少ないモジュール部品、その製造方法、及びそれが実装された半導体パッケージ、電子モジュール、または電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機、ノートパソコン、あるいはＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）などのハンディタイプの電子機器は、さらなる小型化、薄型化、及び高機能化の要求に伴って、それらの要望に応えるために、電子機器を構成する半導体部品やモジュール部品などは、高密度実装化が求められていると共に、ノイズ対策のためのシールド構造や基板に反りが小さいことなど、構造上における様々な性能向上が求められている。すなわち、基板は薄型化され、かつ電子機器に搭載する半導体部品やこれらの半導体部品で構成されるモジュール部品は、小型化、薄型化、及び高機能化されて、基板に対して高密度に実装されている。このような高密度実装に伴って、実装される各部品間の間隔は極めて狭くなり、かつ、高機能化された各部品同士における電磁波干渉（ノイズ干渉）を避けるために、シールド構造を有するモジュール部品の要求が高まってきている。
【０００３】
図５は、シールド構造を有する従来のモジュール部品９０の構成を示す断面図である。図５に示すように、モジュール部品９０は、複数の半導体部品１１が基板１２のランド・配線パターン１３に半田１４で半田付け実装された構成になっている。このような構成のモジュール部品９０は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）などの金属板を折り曲げた板金が基板１２の外周部に半田付けされ、板金シールド１９として覆われた構造となっている。これによって、半導体部品１１などは、外部の電磁界に対して板金シールド１９により電磁遮蔽（シールド）されている。
【０００４】
ところが、図５に示すようなモジュール部品９０の構造では、基板１２の外周部に板金シールド１９を半田付けする箇所が必要となるため、モジュール部品９０を小型化することは困難である。そこで、このような問題点を解決してモジュール部品９０を小型化するために、例えば、半導体部品が実装された基板を樹脂で封止してその樹脂の上面及び側面にシールド剤を塗布し、該シールド剤と基板のランド・配線パターンとを接続してグランドを取る技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この技術によれば、モジュール部品９０の小型化を図りながらシールド効果を実現することができる。
【０００５】
また、関連技術として、基板樹脂層の下面（裏面）に形成された表面電極と、絶縁フィルムを介して表面電極を被覆するシールド用金属膜とを、電気的に接続してグランドをとることにより、該基板樹脂層に部品が搭載された電子モジュールをシールドして外部の電磁界を遮蔽する技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。さらに、多層基板上に半導体部分や電子部品が実装された電子モジュールがエポキシ樹脂で封止され、かつ、その樹脂封止層が金属シールド膜で覆われ、その金属シールド膜と多層基板のグランド層とを電気的に接続することにより、電子モジュールをシールドさせる技術も開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−０１２０８９号公報
【特許文献２】特開２００６−１７３３８９号公報
【特許文献２】特開２００９−２１８４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記特許文献１に開示された技術では、電子部品を基板に実装するときの工程において、封止した樹脂と基板材料との間で熱膨張量や熱収縮量に差が生じるために基板に反りが発生するおそれがある。すなわち、モジュール部品９０を小型化しながらシールド効果を実現することはできるが、基板の反りを低減させることは困難である。また、シールド剤は比較的高価であるために、モジュール部品９０をコストアップさせる要因となる。また、前記特許文献２の技術においては、シールド用金属膜の塗膜工程において作業工数が増加するため、モジュール部品９０をコストアップさせる要因が発生してしまう。さらに、前記特許文献３の技術においては、電子モジュールをエポキシ樹脂で封止する工程において、電子モジュールとエポキシ樹脂との熱膨張量／熱収縮量の差によって基板に反りが発生するおそれがある。
【０００８】
本発明は、上述のような事情に鑑みてなされたものであり、半導体部品を実装する基板自体の反りを低減させると共に、効果的にシールド機能を実現させることができる安価なモジュール部品、モジュール部品の製造方法、及びモジュール部品が実装された半導体パッケージ、電子モジュール、または電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を採用している。すなわち、本発明に係るモジュール部品は、配線パターンが形成された基板に半導体部品が実装されたモジュール部品であって、前記基板の表面に前記半導体部品を被覆して設けられた樹脂と、前記樹脂の表面に積層された金属プレートと、前記基板の配線パターンと前記金属プレートとを電気的に接続する導電性部材と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るモジュール部品の製造方法は、配線パターンが形成された基板に半導体部品が実装されたモジュール部品の製造方法であって、前記基板の表面に、前記半導体部品を被覆するように樹脂を設ける第１の工程と、前記樹脂の表面に金属プレートを積層する第２の工程と、前記基板の配線パターンと前記金属プレートとを導電性部材で電気的に接続する第３の工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、モジュール部品を薄型化しても、封止樹脂の表面に積層された金属プレートの応力によって基板の反りを低減させることができるので、信頼性の高い小型・高密度実装のモジュール部品を実現することが可能となる。また、基板の反りの低減によって外部端子のピッチ間隔を狭小化することが可能となるので、外形を拡大することなく多ピン型のモジュール部品を実現することができる。さらに、電磁遮蔽のためのシールド機能を有した小型のモジュール部品を実現することができ、かつ、モジュール部品の上面のシールド材料として安価な金属材料を選択することにより、モジュール部品のさらなるコストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】シールド構造を有する本発明の一実施形態に係るモジュール部品の構成を示す断面図である。
【図２】図１に示すモジュール部品を製造する工程において、金属プレート及び導電性ペーストを実装する前の構成を示す断面図である。
【図３】図２に示すモジュール部品の製造工程に続いて金属プレート及び導電性ペーストを実装した構成を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るモジュール部品の製造工程を示す工程図であり、（ａ）は金属プレート接着後、（ｂ）はダイシングと導電性ペースト印刷後を示す。
【図５】シールド構造を有する従来のモジュール部品の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の一実施形態に係るモジュール部品の構造は、半導体部品が実装された基板の少なくとも一面を、半導体部品が露出しないように樹脂で覆って硬化させる。さらに、この樹脂の上面に金属プレートを貼り付け、かつ、樹脂の側面には、金属プレート及び基板のランド・配線パターンと接続するように導電性ペーストを接着する。このような構造にすることにより、モジュール部品にシールド効果が得られると共に、金属プレートの膨張／収縮による応力によって基板の反りを低減させることができる。以下、本発明に係るモジュール部品について、図面を参照しながら好適な実施形態を詳細に説明する。
【００１４】
《実施形態》
図1は、シールド構造を有する本発明の一実施形態に係るモジュール部品１００の構成を示す断面図である。図１に示すように、本実施形態のモジュール部品１００は、半導体部品１が、半田４などの導電性材料によって基板２のランド・配線パターン３に半田付けされて、電気的に接続された構成となっている。なお、基板２は、表層や内層においてランド・配線パターン３が形成され、図示しない外部電極を介して他の基板などと電気的に接続されるようになっている。また、基板２の表層に実装された各種の半導体部品１を覆うように樹脂５がモールドされている。さらに、樹脂５の上面には、接着シート６を介して金属プレート７が貼り付けられており、かつ、樹脂５の側面には、金属プレート７及び基板２のランド・配線パターン３と接続するように、導電性ペースト８（導電性部材）が接着されている。
【００１５】
図２は、図１に示すモジュール部品１００を製造する工程において、金属プレート７及び導電性ペースト８を実装する前の構成を示す断面図である。図２に示すように、半導体部品１が実装された基板２において、半導体部品１が露出しないように基板２の上へ印刷工法、ディスペンス工法、又はモールド工法などによって樹脂５を塗布して硬化させる。
【００１６】
しかし、図２に示すようなモジュール部品１００の構造では、樹脂５が硬化・収縮したときに樹脂５と基板２との熱膨張量／熱収縮量の差によって基板２に反りが発生する場合がある。すなわち、図２の矢印ａ、ｂで示すように、基板２は、凸状に湾曲したり凹状に湾曲する場合がある。とりわけ、このような反りの現象は、基板２が薄くなるほど顕著に現われる。そこで、本発明の実施形態では、このような基板２の反りを低減するために樹脂５の上面に金属プレート７を貼り付けている。
【００１７】
図３は、図２に示すモジュール部品１００の製造工程に続いて金属プレート７及び導電性ペースト８を実装した構成を示す断面図である。図３に示すように、樹脂５の上面に、接着シート６を介して金属プレート７を貼り付ける。さらに、樹脂５の側面には、金属プレート７と基板２のランド・配線パターン３とを電気的に接続するように、印刷工法、ディスペンス工法、めっき工法、又は蒸着工法などによって導電性ペースト８を接着する。
【００１８】
図３に示すようなモジュール部品１００の構造にすることにより、モジュール部品１００の製造工程において生じた金属プレート７の熱膨張や熱収縮で発生した矢印ｃ、ｄに示すような応力により、基板２に発生した矢印ａ、ｂに示すような反りを低減させることができる。これによって、モジュール部品１００の実装上の信頼性を向上させることが可能となる。
【００１９】
また、基板２の側面に塗布した導電性ペースト８によって、金属プレート７と基板２のランド・配線パターン３との電気的な接続をとることができるので、モジュール部品１００にはシールド効果が得られる。さらに、従来の板金シールド１９（図５参照）では必要であった基板の外周部の半田付け部が不要となるため、モジュール部品１００のさらなる小型化が可能となる。
【００２０】
図４は、本発明の一実施形態に係るモジュール部品１００の製造工程を示す工程図であり、（ａ）は金属プレート７の接着後、（ｂ）はダイシング（切断）と導電性ペースト８の印刷後を示している。図４（ａ）に示すように、本実施形態のモジュール部品１００に用いる基板２は、表層及び内層を含めて、銅箔を用いて種々の層に配線パターンや半導体部品実装用のランドや外部との電気接続を取るランドなどがエッチングによって形成されている。なお、図に詳細は示さないが、基板２の各層はプリプレグ（熱硬化性樹脂）を用いて加圧接着して製作されている。
【００２１】
このような基板２の表層には、チップ部品やＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの各種の半導体部品１が、基板２に設けられたランド・配線パターン３上に半田４などの導電部材を介して実装されている。さらに、各種の半導体部品１を覆うように、印刷工法、ディスペンス工法、モールド工法などによって樹脂５を塗布して硬化させている。
【００２２】
このとき、基板２の反りは、樹脂５の硬化収縮によって発生した応力によって大きくなっている場合が多い。従って、樹脂５を硬化した後に、その樹脂５の上面に、接着シート６を介して、マウンタなどを用いて金属プレート７を積層し、接着シート６を硬化させて金属プレート７を接着させる。
【００２３】
このようにして、図４（ｂ）に示すようなモジュール部品１００の構成にすることにより、金属プレート７の熱膨張／熱収縮によって発生した応力によって基板２の反りを低減することができ、基板２の実装上の信頼性を向上させることができる。
【００２４】
なお、樹脂５や接着シート６の硬化温度は、本実施形態のモジュール部品１００の接続に用いられる半田４の融点より低く、かつ、金属プレート７に一定の応力を発生させる観点からは、２５０℃程度が望ましいが、同様の効果が得られるのであれば、特に硬化温度は限定されるものではない。
【００２５】
また、金属プレート７の材料は、少なくともＮｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ａｇのいずれかの金属の１つ以上を含んでいることを特徴とするが、特に、限定されるものではない。なお、金属プレート７として安価な金属材料を選択することにより、モジュール部品１００のさらなるコストダウンを図ることが可能となる。
【００２６】
また、基板２の材料としては、リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレックス基板、セラミック基板、及びガラス基板などが代表的であるが、特に限定されるものではない。さらに、樹脂５の材料としては、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、フルオレン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、及びシリコーン樹脂などが代表的であるが、本実施形態のモジュール部品１００の接続に用いられた半田４の融点近傍である２５０℃より低い硬化温度を有するものであれば特に限定されるものではなく、また、いわゆるフィラーが含有されていてもよい。
【００２７】
また、接着シート６の層硬化後は、図４（ｂ）に示すように、種々のモジュール部品１００にダイシングカット（切断）し、それぞれのモジュール部品１００の樹脂５の側面に、金属プレート７と基板のランド・配線パターン３とを接続するように導電性ペースト８を印刷工法によって塗布して加熱硬化させる。なお、金属プレート７と基板のランド・配線パターン３の両方がグランドに接続されていれば、導電性ペースト８は、金属プレート７と基板のランド・配線パターン３の何れかに接続すればよい。
【００２８】
このような構造にすることにより、モジュール部品１００はシールド効果が得られ、また導電性ペースト８と基板２のランド・配線パターン３とは、基板の側面にて接続されるため、図５に示すような従来の板金シールドの構造よりもモジュール部品１００を小型化してシールド効果を実現することが可能となる。
【００２９】
なお、導電性ペースト８は、その硬化温度が２５０℃より低ければ、その樹脂材料や含有する導電性フィラー材料ともに特に限定されるものではない。また、塗布方法も、印刷工法以外の、例えば、ディスペンス工法、めっき工法、及び蒸着工法など導電性ペースト８を塗布できる工法であれば、特に限定されるものではない。
【００３０】
《まとめ》
以上説明したように、本発明のモジュール部品１００は、半導体部品１が実装された基板２において、その基板２の少なくとも一面は半導体部品１が露出することなく樹脂５で覆われていて、その樹脂５の上面には接着シート６を介して金属プレート７が積層されている。また、樹脂５の側面は導電性ペースト８で覆われている。このとき、導電性ペースト８は、金属プレート７と基板２の少なくとも１つのランド・配線パターン３とを接続するように樹脂５の側面を覆っている。
【００３１】
また、樹脂５の上面に金属プレート７を積層することにより、２０℃〜２５０℃の温度範囲において、金属プレート７を積層する前後における基板２の反りを比較したとき、金属プレート７を積層したときの方が基板２の反りが小さくなっている温度が存在していることを特徴としている。
【００３２】
このように構成されたモジュール部品１００によれば、基板２の反りを低減した信頼性の高いモジュール部品１００を実現することができる。それにより、基板２の薄型化によるモジュール部品１００の薄型化や、反りが問題となるような大型モジュールへの対応も可能となる。また、基板２の反りの低減によって外部端子のピッチ間隔を狭小化することが可能となるので、外形を拡大することなく多ピン型のモジュール部品１００を実現することができる。
【００３３】
また、本発明によれば、電磁遮蔽のためのシールド機能を有し、かつ小型化したモジュール部品１００を実現することもできる。さらに、モジュール部品１００の上面のシールド材料として安価な金属材料を選択することにより、モジュール部品１００のさらなるコストダウンを図ることが可能となる。
【００３４】
以上、本発明に係るモジュール部品の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、本発明の具体的に構成はこれらの実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもそれらは本発明に含まれる。例えば、半導体部品が実装される基板を多層基板とし、その多層基板の二面以上に半導体部品が実装されていても、本発明に係るモジュール部品を実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明によれば、シールド機能を有すると共に基板の反りを低減させたモジュール部品を実現することができるので、半導体パッケージや電子モジュールや一般的な電子機器全般に利用できることは勿論であるが、携帯電話機やノートパソコンなどのハンディタイプの電子機器にも有効に利用することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１ 半導体部品
２ 基板
３ ランド・配線パターン
４ 半田
５ 樹脂
６ 接着シート
７ 金属プレート
８ 導電性ペースト
１１ 半導体部品
１２ 基板
１３ ランド・配線パターン
１４ 半田
１９ 板金シールド
９０ モジュール部品
１００ モジュール部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成された基板に半導体部品が実装されたモジュール部品であって、
前記基板の表面に前記半導体部品を被覆して設けられた樹脂と、
前記樹脂の表面に積層された金属プレートと、
前記基板の配線パターンと前記金属プレートとを電気的に接続する導電性部材と、
を備えることを特徴とするモジュール部品。
【請求項２】
前記導電性部材は、前記樹脂の表面を被覆して設けられる導電性ペーストであることを特徴とする請求項１に記載のモジュール部品。
【請求項３】
前記半導体部品が半田を介して前記基板に実装され、前記導電性ペーストの硬化温度が前記半田の融点より低いことを特徴とする請求項２に記載のモジュール部品。
【請求項４】
前記基板が、リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレックス基板、セラミック基板、またはガラス基板の少なくとも１つの基板材料で構成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のモジュール部品。
【請求項５】
前記樹脂が、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、フルオレン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、またはシリコーン樹脂の樹脂材料のうち、少なくとも１つの樹脂材料を含んでいることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のモジュール部品。
【請求項６】
前記半導体部品が半田を介して前記基板に実装され、前記樹脂の硬化温度が前記半田の融点より低いことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のモジュール部品。
【請求項７】
前記金属プレートは、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、またはＡｇの金属材料のうち、少なくとも１つの金属材料を含んでいることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のモジュール部品。
【請求項８】
配線パターンが形成された基板に半導体部品が実装されたモジュール部品の製造方法であって、
前記基板の表面に、前記半導体部品を被覆するように樹脂を設ける第１の工程と、
前記樹脂の表面に金属プレートを積層する第２の工程と、
前記基板の配線パターンと前記金属プレートとを導電性部材で電気的に接続する第３の工程と、
を含むことを特徴とするモジュール部品の製造方法。
【請求項９】
請求項１から７のいずれか１項に記載のモジュール部品が実装されていることを特徴とする半導体パッケージ、電子モジュール、または電子機器。
【請求項１】
配線パターンが形成された基板に半導体部品が実装されたモジュール部品であって、
前記基板の表面に前記半導体部品を被覆して設けられた樹脂と、
前記樹脂の表面に積層された金属プレートと、
前記基板の配線パターンと前記金属プレートとを電気的に接続する導電性部材と、
を備えることを特徴とするモジュール部品。
【請求項２】
前記導電性部材は、前記樹脂の表面を被覆して設けられる導電性ペーストであることを特徴とする請求項１に記載のモジュール部品。
【請求項３】
前記半導体部品が半田を介して前記基板に実装され、前記導電性ペーストの硬化温度が前記半田の融点より低いことを特徴とする請求項２に記載のモジュール部品。
【請求項４】
前記基板が、リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレックス基板、セラミック基板、またはガラス基板の少なくとも１つの基板材料で構成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のモジュール部品。
【請求項５】
前記樹脂が、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、フルオレン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、またはシリコーン樹脂の樹脂材料のうち、少なくとも１つの樹脂材料を含んでいることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のモジュール部品。
【請求項６】
前記半導体部品が半田を介して前記基板に実装され、前記樹脂の硬化温度が前記半田の融点より低いことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のモジュール部品。
【請求項７】
前記金属プレートは、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、またはＡｇの金属材料のうち、少なくとも１つの金属材料を含んでいることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のモジュール部品。
【請求項８】
配線パターンが形成された基板に半導体部品が実装されたモジュール部品の製造方法であって、
前記基板の表面に、前記半導体部品を被覆するように樹脂を設ける第１の工程と、
前記樹脂の表面に金属プレートを積層する第２の工程と、
前記基板の配線パターンと前記金属プレートとを導電性部材で電気的に接続する第３の工程と、
を含むことを特徴とするモジュール部品の製造方法。
【請求項９】
請求項１から７のいずれか１項に記載のモジュール部品が実装されていることを特徴とする半導体パッケージ、電子モジュール、または電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１２−１８２２７４（Ｐ２０１２−１８２２７４Ａ）
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４３６３８（Ｐ２０１１−４３６３８）
【出願日】平成２３年３月１日（２０１１．３．１）
【出願人】（３１０００６８５５）ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月２０日（２０１２．９．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月１日（２０１１．３．１）
【出願人】（３１０００６８５５）ＮＥＣカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 (1,081)
【Ｆターム（参考）】
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