内部クロック発生回路を備えた半導体記憶装置
【課題】 半導体記憶装置においてはユーザー要求により、外部クロックの入力パッドの配置位置と、コマンド信号の入力パッド及びコマンドデコーダの配置位置とが離れることがある。このためコマンドデコーダでのコマンド取り込みが遅れるという問題がある。
【解決手段】 コマンドデコーダに入力されるクロックを、DLL回路を備えた内部クロック発生回路により発生させる。内部クロック発生回路からの内部クロックを入力されたコマンドデコーダは、外部クロックに同期した最速のタイミングで内部コマンド信号を出力できる。さらにDCC判定回路を備えることで、デューティを調整することもできる。コマンドデコーダ用の内部クロック発生回路を備えることで、高速アクセス可能な半導体記憶装置が得られる。
【解決手段】 コマンドデコーダに入力されるクロックを、DLL回路を備えた内部クロック発生回路により発生させる。内部クロック発生回路からの内部クロックを入力されたコマンドデコーダは、外部クロックに同期した最速のタイミングで内部コマンド信号を出力できる。さらにDCC判定回路を備えることで、デューティを調整することもできる。コマンドデコーダ用の内部クロック発生回路を備えることで、高速アクセス可能な半導体記憶装置が得られる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は半導体記憶装置に係り、特に外部クロックに同期した内部クロックを発生する内部クロック発生回路を備えた半導体記憶装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年半導体記憶装置は、ますます記憶容量の大容量化とアクセスの高速化が進展している。この高速アクセス実現のために半導体記憶装置は、外部クロックに同期させたクロック同期方式が採用されている。例えば代表的な半導体記憶装置であるダイナミックランダムアクセスメモリ(以下、DRAM)においては、シンクロナスDRAM(以下、SDRAM)や、ダブルデータレートDRAM(以下、DDR−DRAM)方式が採用されている。
【0003】
SDRAMやDDR−DRAMにおいては、入力される外部クロックに同期して、半導体記憶装置の内部回路を動作させている。例えば外部からのコマンド信号、アドレス信号の取り込みや、データ入出力のタイミングを制御している。特にデータは外部のシステムクロックにより書き込みデータの入力と、読み出しデータの出力の両方が制御される。また外部クロックの1サイクルにつきSDRAMは1個のデータ、DDR−DRAMは2個のデータを入出力するように高速動作が要求される。これらの理由からデータ入出力のタイミング調整として、内部クロック発生回路により発生させた外部クロックに同期した内部クロックが使用されている。
【0004】
一方コマンド信号、アドレス信号の取り込みは、外部クロックがそのまま使用されている。コマンド信号、アドレス信号は、外部クロックの1〜数サイクル毎に入力されること。さらに一度取り込んだ後は半導体記憶装置内部のみに使用されることから、外部クロックがそのまま使用されている。しかし、半導体記憶装置は記憶容量の大容量化とアクセスの高速化とともに、さらにユーザーからのカスタマイズ化として信号入力パッド位置の制限を厳しく要求されることがある。すなわちユーザー要求により外部クロックの入力パッド位置が、他のコマンド信号入力パッド位置と離れて配置されることがある。入力パッド位置が異なることから半導体記憶回路内部の配線遅延差が顕著となり、外部クロックとの同期、高速アクセスが難しくなる。その結果クロック同期方式のDRAMが誤動作を起こす危険性も増えてきている。
【0005】
従来の同期方式のDRAMにおけるこれらの問題点について、図11、12を参照して説明する。図11には従来の半導体記憶装置の概略チップレイアウト、図12にはそのタイミングチャートを示す。特に、ユーザーからの要求により各種コマンド信号の入力パッドと外部クロックCKの入力パッドの位置が離れた場合には、この問題が顕著となる。入力パッドには、外部接続用のパッドと入力初段回路が含まれているものとする。
【0006】
図11に示すチップレイアウトでは、外部クロックCKの入力パッド12の位置と、各種コマンド信号COM(WEB、CASB、RASB、CSB、CKE)の入力パッド12の配置位置とが離れている。そのためコマンドデコーダ10は各種コマンド信号COMの入力パッド12の近傍に配置される。その結果外部クロックCKの入力パッド12からコマンドデコーダ10までの配線が長くなり、その配線遅延時間が大きくなる。この遅延時間が大きな外部クロックCKに同期させるためには、他のコマンド信号COMを遅延させ、タイミングを調整する必要がある。このように各種内部信号に余分な遅延調整が必要となり、DRAMアクセスが遅れてしまう事になる。
【0007】
図12には、外部クロックCK(@入力パッド)と、コマンド信号COM(@入力パッド)、外部クロックCK(@コマンドデコーダ)及び内部コマンド信号INTCOMのタイミングチャートを示す。外部クロックCKの入力パッドの配置位置はコマンドデコーダ10の位置から離れていることからコマンドデコーダ10に入力されるタイミングが遅れる。以下の説明においては遅延時間が大きい信号について、例えば入力パッドでの外部クロックについては外部クロックCK(@入力パッド)、コマンドデコーダでの外部クロックについては外部クロックCK(@コマンドデコーダ)として識別することとする。
【0008】
外部クロックCK(@入力パッド)とコマンド信号COM(@入力パッド)は、ほぼ同時に入力パッド12に入力される。しかし外部クロックCK(@コマンドデコーダ)が遅れることからコマンドデコーダ10におけるコマンド信号COMの取り込みが遅れる。そのためコマンドデコーダ10からの内部コマンド信号INTCOMは遅れて発生される。その結果DRAMアクセスが遅れる。このように外部クロックCKがDRAMチップ内の配置場所により遅延時間が異なり、他のコマンド信号COMとの遅延調整が必要となりDRAMアクセスが遅れてしまうという問題がある。
【0009】
内部クロック発生回路に関する先行特許文献として下記文献がある。特許文献1(特開2005−332548)には、DLL回路は位相検出器と、遅延ライン制御器と、遅延ラインと、制御信号により遅延時間が制御可能な複製遅延モデルとを備えている。このDLL回路により内部クロックを発生する技術が開示されている。特許文献2(特開2002−100982)には、基準クロックに対し帰還クロックのエッジを検出する位相比較器を備えたDLL回路により内部クロックを発生する技術が開示されている。
【0010】
特許文献3(特開2005−318520)には、クロックとその反転クロックからデューティサイクルを較正するデューティサイクル較正(Duty Cycle Correction、以下DCCと記す)回路が開示されている。特許文献4(特開平8−213885)には、基準クロックと同じ周期でデューティサイクルが異なる内部クロックを発生する技術が開示されている。
【0011】
【特許文献1】特開2005−332548号公報
【特許文献2】特開2002−100982号公報
【特許文献3】特開2005−318520号公報
【特許文献4】特開平8−213885号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
上記したように外部クロックとコマンド信号の入力パッド位置によりコマンドデコーダまでのそれぞれの遅延時間が異なる。そのために外部クロックとコマンド信号とのタイミング調整が必要になり、SDRAMの高速アクセスが困難になるという問題がある。本発明の目的はこれらの課題に鑑み、コマンド信号の取り込みに最適な内部クロックを発生するクロック発生回路を備えた半導体記憶装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本願は上記した課題を解決するため、基本的には下記に記載される技術を採用するものである。またその技術趣旨を逸脱しない範囲で種々変更できる応用技術も、本願に含まれることは言うまでもない。
【0014】
本発明の半導体記憶装置は、コマンドデコーダに入力されるクロックを発生する内部クロック発生回路を備え、前記内部クロック発生回路は前記コマンドデコーダにおいて外部クロックに同期するように内部クロックを発生し、前記内部クロック発生回路からの内部クロックを入力された前記コマンドデコーダは、外部クロックに同期した内部コマンド信号を出力することを特徴とする。
【0015】
本発明の半導体記憶装置の前記内部クロック発生回路は、外部クロックと帰還クロックとを入力され、その2つのクロックの位相を比較する位相検知回路と、遅延制御回路により遅延時間が制御される遅延回路と、前記内部クロック発生回路から前記コマンドデコーダまでの遅延時間を有する複製回路から構成され、前記位相検知回路からの位相比較結果により前記遅延制御回路は遅延量を決定し、前記遅延回路は入力された外部クロックを前記遅延制御回路からの制御信号により所望の時間だけ遅延させた内部クロックとし、前記コマンドデコーダと前記複製回路に出力し、前記複製回路は帰還クロックを前記位相検知回路に出力することを特徴とする。
【0016】
本発明の半導体記憶装置においては、前記内部クロック発生回路から出力される内部クロックは分岐され、さらにデータ制御回路にも出力され、前記内部クロック発生回路から前記データ制御回路までの遅延時間は、前記内部クロック発生回路から前記コマンドデコーダまでの遅延時間に等しいことを特徴とする。
【0017】
本発明の半導体記憶装置の前記内部クロック発生回路は、さらにデューティサイクル較正判定回路を備え、前記内部クロックのデューティサイクルを較正することを特徴とする。
【0018】
本発明の半導体記憶装置の前記デューティサイクル較正判定回路は、前記帰還クロックを入力され、デューティサイクルを較正するための制御信号を前記遅延制御回路に出力することを特徴とする。
【0019】
本発明の半導体記憶装置の前記位相検知回路は、入力される外部クロックと帰還クロックのrise側もしくはfall側の片方の位相を比較し、その位相比較結果を前記遅延制御回路に出力し、前記遅延制御回路は前記位相比較結果によりrise側もしくはfall側の片方の位相が合うように遅延量を設定し、残り片方のfall側もしくはrise側は前記デューティサイクル較正判定回路からの制御信号により遅延量を設定することでデューティサイクルを較正することを特徴とする。
【発明の効果】
【0020】
本発明の内部クロック発生回路はDLL回路を含んで構成され、コマンドデコーダに入力される内部クロックを発生させる。DLL回路を備えた内部クロック発生回路により外部クロックに同期させるように内部クロックを発生させる。この内部クロックによりコマンドデコーダからの内部コマンド信号を外部クロックに同期させ、最速のタイミングで出力できる。本発明の内部クロック発生回路により、外部クロックに同期した最速の内部コマンド信号が得られ、高速アクセス可能な半導体記憶装置が得られる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【0021】
本発明の内部クロック発生回路を備えた半導体記憶装置について、以下図面を参照して詳細に説明する。
【実施例1】
【0022】
本発明の内部クロック発生回路を備えた半導体記憶装置の第1の実施例について、図1〜3を参照して説明する。図1には内部クロック発生回路の全体構成ブロックを示す。図2には半導体記憶装置のチップレイアウトを示す。図3には信号のタイミングチャートを示す。
【0023】
図2に示す半導体記憶装置のチップレイアウトは、外部クロックCKの入力パッド12の配置位置と、各種コマンド信号COMの入力パッド12及びコマンドデコーダの配置位置とが離れている。外部クロックCKの入力パッド12と、コマンドデコーダ10の間に内部クロック発生回路11が配置されている。外部クロックCKは入力初段回路1に入力され、内部クロック発生回路11に出力される。内部クロック発生回路11は、コマンドデコーダ10において外部クロックCKに同期するような内部クロックINTCKを発生させ、コマンドデコーダ10に出力する。コマンドデコーダ10では、入力されたコマンド信号COMを内部クロックINTCKに同期して取り込み、内部コマンド信号INTCOMとしてチップ内の各種回路に出力する。
【0024】
図1に示す内部クロック発生回路11は、位相検知回路3、遅延制御回路4、遅延回路5、複製回路6からなるDLL(Delayed Locked Loop)回路から構成される。ここで複製回路6は、図2のチップレイアウトで示すように内部クロック発生出力回路11からコマンドデコーダ10までの経路Aの複製回路である。この複製回路6は、経路Aの複製であり経路Aと同じ遅延時間をもつことから経路A複製回路6と称する。経路A複製回路6は、コマンドデコーダ10に入力される内部クロックINTCKの位相と同一となる帰還クロックFBCKを出力する。
【0025】
位相検知回路3は、帰還クロックFBCKと、入力初段回路1からの外部クロックCKとを入力され、その位相を比較する。この2つのクロック位相が合うように遅延制御回路4にて遅延回路5の遅延量を決定する。位相検知回路3は、帰還クロックFBCKと外部クロックCKの位相を波形立ち上がり(rise)側と立下り(fall)側の両方のエッジを検知する。さらに遅延制御回路4もrise側とfall側の両方の位相が合うようにrise側とfall側それぞれの遅延量を設定する。
【0026】
遅延回路5により入力された外部クロックを所望量だけ遅延させ、内部クロックINTCKを発生させる。内部クロックINTCKはコマンドデコーダ10と、経路A複製回路6に出力される。経路A複製回路6は、コマンドデコーダ10までの遅延時間分を遅延させた帰還クロックを位相検知回路3に出力する。DLL回路は、入力された外部クロックCKと帰還クロックFBCKとの位相を同期させる。このようにすることで、コマンドデコーダ10に入力される内部クロックINTCKは、外部クロックCKと同期する。同期させるべき基準となる外部クロックとは、半導体記憶装置の入力パッドに入力された外部クロック(@入力パッド)である。この基準となる外部クロック(@入力パッド)を単に外部クロックと称することがある。
【0027】
次に、図3のタイミングチャートを用いて、第1の実施例の動作について説明する。図3には、外部クロックCK(@入力パッド)、コマンド信号COM(@入力パッド)、内部クロックINTCK(@コマンドデコーダ)、内部コマンド信号INTCOMを示している。コマンドデコーダ10に入力される内部クロックINTCKは外部クロックCK(@入力パッド)と同期している。そのため内部コマンド信号INTCOMも外部クロックCK(@入力パッド)と同期し、遅延することなく最速のタイミングで出力されていることが分かる。
【0028】
このように、外部クロックCKと他のコマンド信号COMの入力パッドの配置位置が離れた場合にも、コマンドデコーダ10に入力される内部クロックINTCKを外部クロックCK(@入力パッド)に同期させることで、最速のタイミングで内部コマンド信号INTCOMを出力できる。最速のタイミングで内部コマンド信号INTCOMを出力することから、高速アクセス可能な半導体記憶装置が得られる。
【0029】
本実施例においては、DLL回路から構成された内部クロック発生回路を備え、外部クロックに同期した内部クロックを発生させる。この内部クロックをコマンドデコーダに入力することで、外部クロックに同期した最速のタイミングで内部コマンド信号を出力させる。本実施例によれば、内部コマンド信号を最速のタイミングで出力させ、高速アクセス可能な半導体記憶装置が得られる。
【実施例2】
【0030】
本発明の第2の実施例について、図4〜6を参照して説明する。図4には内部クロック発生回路の全体構成を示すブロックを示す。図5にはその信号波形のタイミングチャート、図6には従来例におけるタイミングチャートをそれぞれ示す。本実施例は実施例1の改良発明であり、実施例1の内部クロック発生回路にDCC判定回路を追加し、クロックのデューティを調整した実施例である。
【0031】
実施例2における半導体記憶装置のチップレイアウトは実施例1(図2)と同じである。外部クロックCKの入力パッド12の位置と、各種コマンド信号COMの入力パッド12及びコマンドデコーダ10の配置位置とが離れている。外部クロックCKの入力パッド12とコマンドデコーダ10の間にDCC判定回路を備えた内部クロック発生回路が挿入されている。ここで入力される外部クロックCKは、デューティずれを有するものである。
【0032】
図6を参照して、内部クロック発生回路がなく、さらに外部クロックがデューティずれを有する場合の問題点を説明する。図6には、外部クロックCK(@入力パッド)と、コマンド信号COM(@入力パッド)、外部クロックCK(@コマンドデコーダ)及び内部コマンド信号INTCOMのタイミングチャートを示す。外部クロックCKの入力パッドの配置位置はコマンドデコーダ10の位置から離れている。そのためコマンドデコーダ10に入力される外部クロックCK(@コマンドデコーダ)は、遅延している。
【0033】
さらに外部クロックCK(@入力パッド)は、デューティ(Duty)ずれがある。このようにアクセスの高速化に伴い外部クロックの周波数は高くなると、外部クロックCKのデューティずれが大きくなる。この外部クロックCK(@コマンドデコーダ)を利用してコマンドデコーダ10でコマンド信号COMを取り込んだ場合には、内部コマンド信号INTCOMは遅延時間が大きいとともに、そのパルス幅は入力されたクロックのデューティに応じて変化している。
【0034】
このようにデューティがずれている場合には、内部回路においてラッチタイミングのマージンが厳しくなる。また図6と反対にハイレベルがなくなる方向にデューティがずれた場合には、ハイレベルがなくなり最悪の場合はクロックが消失してしまう危険もある。このように高周波で、デューティずれがある場合には、外部クロックに同期させることがさらに難しくなり、半導体記憶装置が誤動作するという問題がある。これらの問題点を解決するために図4に示すDCC判定回路を備えた内部クロック発生回路を採用することができる。
【0035】
図4に内部クロック発生回路の全体構成のブロックを示す。ここでは図1の内部クロック発生回路の構成に加えて、新たにDCC判定回路7が追加されている。DCC判定回路7には、帰還クロックFBCKが入力され、遅延制御信号を遅延制御回路4に出力する。この内部クロック発生回路の基本動作は実施例1と同様であり、追加されたDCC判定回路7につき説明する。
【0036】
位相検知回路3は、外部クロックCKと帰還クロックFBCKとが入力され、2つのクロック波形のrise側もしくはfall側の片方の位相を比較する。その位相比較結果を遅延制御回路4に出力する。遅延制御回路4は、位相検知回路3からの位相比較結果によりrise側もしくはfall側の片方の位相が合うように遅延量を設定する。残り片方のfall側もしくはrise側の遅延量はDCC判定回路7からの遅延制御信号によりクロックのデューティが合うように制御される。これにより、コマンドデコーダ10に外部クロックCKと同期の取れ、尚且つデューティの整えられた内部クロックINTCKを供給する構成となっている。
【0037】
次に、図5のタイミングチャートを用いて、第2の実施例の動作波形について説明する。図5には、外部クロックCK(@入力パッド)、コマンド信号COM(@入力パッド)、内部クロックINTCK(@コマンドデコーダ)、内部コマンド信号INTCOMの波形をそれぞれ示している。外部クロックCK(@入力パッド)は、デューティがずれている状態で入力される。しかし内部クロックINTCKは、外部クロックに同期され、かつデューティの整えられた波形となる。そのため内部コマンド信号INTCOMも、最速のタイミングで、デューティの整えられた波形として出力される。図6の従来例の波形と異なり、DCC判定回路にてデューティが調節された状態で内部クロックが出力されていることから、前述したような半導体記憶装置の誤動作を引き起こす恐れがない。
【0038】
本実施例においては、DCC判定回路を有するDLL回路から構成された内部クロック発生回路を備え、外部クロックに同期し、かつデューティが調節された内部クロックを発生させる。この内部クロックをコマンドデコーダに入力することで、最速のタイミングで内部コマンド信号を出力させる。本実施例によれば、内部コマンド信号を最速のタイミングで出力させ、高速アクセス可能な半導体記憶装置が得られる。
【実施例3】
【0039】
本発明の第3の実施例について、図7〜10を参照して説明する。図7には本実施例における半導体記憶装置のチップレイアウトを示す。図8には内部クロック発生回路の全体構成を示すブロックを示す。さらに比較のために図9、10には従来例としてデータストローブ信号DQS用の内部クロック発生回路を備えた半導体記憶回路を示す。図9には半導体記憶装置のチップレイアウト、図10にはデータストローブ信号DQS用の内部クロック発生回路の全体構成ブロックを示す。本実施例は、コマンドデコーダ用とデータ制御回路用の内部クロック発生回路を共用する実施例である。
【0040】
最初に従来のデータ制御回路用の内部クロック発生回路について図9、10を参照して説明する。図9の示すように外部クロックCKの入力パッド12の位置と、各種コマンド信号COM(WEB、CASB、RASB、CSB、CKE)の入力パッド12及びコマンドデコーダの配置位置とは離れている。外部クロックCKは、コマンドデコーダ10に対してはそのまま外部クロックCKが入力される。データ制御回路2に対しては内部クロック発生回路11からの内部クロックINTCKが入力される。
【0041】
この内部クロック発生回路11は、位相検知回路3、遅延制御回路4、遅延回路5、複製回路6、デューティ補正のためのDCC判定回路7から構成されている。内部クロック発生回路11で発生する内部クロックINTCKは、データ制御回路2において外部クロックCKと同期させる必要がある。そのため内部クロック発生回路11からデータ制御回路2までの経路Bの遅延時間を有する経路Bの複製回路6が採用される。この内部クロック発生回路11を使用することで、データ制御回路2においては外部クロックCKに同期したデータストローブ信号DQSが得られ、高速アクセス可能となる。一方コマンド系は外部クロックCKがそのまま使用されることで、外部クロックCKの入力パッド12からコマンドデコーダ10までの遅延時間だけ遅れたタイミングでコマンドが取り込まれる。そのため高速アクセスができなくなるという問題がある。
【0042】
この問題の解決策を実施例3として図7、8に示す。図7の示すように外部クロックCKは、内部クロック発生回路11に入力され、内部クロックINTCKが出力される。内部クロックINTCKはコマンドデコーダ10とデータ制御回路2に出力される。このとき内部クロックINTCKは、内部クロック発生回路11から共通に経路Cを経由し、その後分岐されデータ制御回路2へは経路D、コマンドデコーダ10へは経路D’を経由する。ここで経路Dと経路D’における遅延時間を等しくなるように等長配線する。すなわち内部クロック発生回路11からデータ制御回路2までの遅延時間と、内部クロック発生回路11からコマンドデコーダ10までの遅延時間とを等しくなるように等長配線とする。
【0043】
図8に示す内部クロック発生回路11は、位相検知回路3、遅延制御回路4、遅延回路5、複製回路6、デューティ補正のためのDCC判定回路7から構成されている。複製回路6の遅延時間は、経路Cと経路D(=経路D’)の遅延時間の和とする。つまり、データ制御回路2とコマンドデコーダ10に到達する内部クロックは、同じタイミングであり、ともに外部クロックCK(@入力パッド)と同期させることができる。内部クロック発生回路11の動作は、実施例2と同様であることから、その詳細説明は省略する。
【0044】
このように複製回路の遅延時間を、経路Cと経路D(=経路D’)の遅延時間の和とすることで、データ制御回路2及びコマンドデコーダ10に共用可能な内部クロック発生回路を構成することができる。内部クロック発生回路11で発生した内部クロックINTCKを供給されたデータ制御回路2及びコマンドデコーダ10は、ともに外部クロックCK(@入力パッド)に同期し、最速のタイミングで動作することができる。そのため高速アクセス可能な半導体記憶装置が得られる。
【0045】
上記した実施例の他に、その応用実施例がある。例えば半導体記憶装置がスタンバイ状態で、オートリフレッシュ動作をしていない期間には、内部クロック発生回路の動作もスタンバイ状態とすることができる。この場合には、DLL回路の遅延調整が完了した時点でロック信号を発生させる。このロック信号とオートリフレッシュ期間信号等を論理処理することで、内部クロック発生回路の動作もスタンバイ状態とし、内部クロックの発生を短期間だけ停止することができる。このスタンバイ状態では、その前の状態を維持させ、復帰後直ちに内部クロックを発生できるように設定する。このようにスタンバイ状態とすることで半導体記憶装置の低消費電力化が図れる。
【0046】
本発明の半導体記憶装置はDLL回路を使用した内部クロック発生回路を備える。内部クロック発生回路において発生した内部クロックをコマンドデコーダへ供給する。内部クロック発生回路からの内部クロックを入力されたコマンドデコーダは、外部クロックに同期した最速のタイミングで内部コマンド信号を出力できる。そのために高速アクセス可能な半導体記憶装置が得られる。これらの内部クロック発生回路はコマンドデコーダ用とデータ制御回路用とを共用とし、1つの内部クロック発生回路からコマンドデコーダ及びデータ制御回路へ供給することもできる。さらに内部クロック発生回路にDCC判定回路を備えクロックのデューティを調整することで、コマンドのラッチマージン等の動作マージンが確保でき、高速アクセス可能な半導体記憶装置が得られる。
【0047】
以上実施例に基づき本発明を具体的に説明したが、本発明は上述の実施例に制限されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことができ、これらの変更例も本願に含まれることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【0048】
本発明の利用分野として、SDRAM、DDR−DRAM等の同期式ダイナミックランダムアクセスメモリにおいて好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【0049】
【図1】実施例1における内部クロック発生回路の全体構成ブロック図である。
【図2】実施例1におけるチップレイアウトを示した図である。
【図3】実施例1におけるタイミングチャートである。
【図4】実施例2における内部クロック発生回路の全体構成ブロック図である。
【図5】実施例2におけるタイミングチャートである。
【図6】従来例における遅延とデューティずれのある場合のタイミングチャートである。
【図7】実施例3におけるチップレイアウトを示した図である。
【図8】実施例3における内部クロック発生回路の全体構成ブロック図である。
【図9】従来例におけるDQS用の内部クロック発生回路を備えたチップレイアウトを示した図である。
【図10】従来例におけるDQS用の内部クロック発生回路の全体構成ブロック図である。
【図11】従来例における課題を説明するためのチップレイアウトを示した図である。
【図12】従来例における課題を説明するためのタイミングチャートである。
【符号の説明】
【0050】
1 入力初段回路
2 データ制御回路
3 位相検知回路
4 遅延制御回路
5 遅延回路
6 複製回路
7 DCC判定回路
10 コマンドデコーダ
11 内部クロック発生回路
12 入力パッド
【技術分野】
【0001】
本発明は半導体記憶装置に係り、特に外部クロックに同期した内部クロックを発生する内部クロック発生回路を備えた半導体記憶装置に関する。
【背景技術】
【0002】
近年半導体記憶装置は、ますます記憶容量の大容量化とアクセスの高速化が進展している。この高速アクセス実現のために半導体記憶装置は、外部クロックに同期させたクロック同期方式が採用されている。例えば代表的な半導体記憶装置であるダイナミックランダムアクセスメモリ(以下、DRAM)においては、シンクロナスDRAM(以下、SDRAM)や、ダブルデータレートDRAM(以下、DDR−DRAM)方式が採用されている。
【0003】
SDRAMやDDR−DRAMにおいては、入力される外部クロックに同期して、半導体記憶装置の内部回路を動作させている。例えば外部からのコマンド信号、アドレス信号の取り込みや、データ入出力のタイミングを制御している。特にデータは外部のシステムクロックにより書き込みデータの入力と、読み出しデータの出力の両方が制御される。また外部クロックの1サイクルにつきSDRAMは1個のデータ、DDR−DRAMは2個のデータを入出力するように高速動作が要求される。これらの理由からデータ入出力のタイミング調整として、内部クロック発生回路により発生させた外部クロックに同期した内部クロックが使用されている。
【0004】
一方コマンド信号、アドレス信号の取り込みは、外部クロックがそのまま使用されている。コマンド信号、アドレス信号は、外部クロックの1〜数サイクル毎に入力されること。さらに一度取り込んだ後は半導体記憶装置内部のみに使用されることから、外部クロックがそのまま使用されている。しかし、半導体記憶装置は記憶容量の大容量化とアクセスの高速化とともに、さらにユーザーからのカスタマイズ化として信号入力パッド位置の制限を厳しく要求されることがある。すなわちユーザー要求により外部クロックの入力パッド位置が、他のコマンド信号入力パッド位置と離れて配置されることがある。入力パッド位置が異なることから半導体記憶回路内部の配線遅延差が顕著となり、外部クロックとの同期、高速アクセスが難しくなる。その結果クロック同期方式のDRAMが誤動作を起こす危険性も増えてきている。
【0005】
従来の同期方式のDRAMにおけるこれらの問題点について、図11、12を参照して説明する。図11には従来の半導体記憶装置の概略チップレイアウト、図12にはそのタイミングチャートを示す。特に、ユーザーからの要求により各種コマンド信号の入力パッドと外部クロックCKの入力パッドの位置が離れた場合には、この問題が顕著となる。入力パッドには、外部接続用のパッドと入力初段回路が含まれているものとする。
【0006】
図11に示すチップレイアウトでは、外部クロックCKの入力パッド12の位置と、各種コマンド信号COM(WEB、CASB、RASB、CSB、CKE)の入力パッド12の配置位置とが離れている。そのためコマンドデコーダ10は各種コマンド信号COMの入力パッド12の近傍に配置される。その結果外部クロックCKの入力パッド12からコマンドデコーダ10までの配線が長くなり、その配線遅延時間が大きくなる。この遅延時間が大きな外部クロックCKに同期させるためには、他のコマンド信号COMを遅延させ、タイミングを調整する必要がある。このように各種内部信号に余分な遅延調整が必要となり、DRAMアクセスが遅れてしまう事になる。
【0007】
図12には、外部クロックCK(@入力パッド)と、コマンド信号COM(@入力パッド)、外部クロックCK(@コマンドデコーダ)及び内部コマンド信号INTCOMのタイミングチャートを示す。外部クロックCKの入力パッドの配置位置はコマンドデコーダ10の位置から離れていることからコマンドデコーダ10に入力されるタイミングが遅れる。以下の説明においては遅延時間が大きい信号について、例えば入力パッドでの外部クロックについては外部クロックCK(@入力パッド)、コマンドデコーダでの外部クロックについては外部クロックCK(@コマンドデコーダ)として識別することとする。
【0008】
外部クロックCK(@入力パッド)とコマンド信号COM(@入力パッド)は、ほぼ同時に入力パッド12に入力される。しかし外部クロックCK(@コマンドデコーダ)が遅れることからコマンドデコーダ10におけるコマンド信号COMの取り込みが遅れる。そのためコマンドデコーダ10からの内部コマンド信号INTCOMは遅れて発生される。その結果DRAMアクセスが遅れる。このように外部クロックCKがDRAMチップ内の配置場所により遅延時間が異なり、他のコマンド信号COMとの遅延調整が必要となりDRAMアクセスが遅れてしまうという問題がある。
【0009】
内部クロック発生回路に関する先行特許文献として下記文献がある。特許文献1(特開2005−332548)には、DLL回路は位相検出器と、遅延ライン制御器と、遅延ラインと、制御信号により遅延時間が制御可能な複製遅延モデルとを備えている。このDLL回路により内部クロックを発生する技術が開示されている。特許文献2(特開2002−100982)には、基準クロックに対し帰還クロックのエッジを検出する位相比較器を備えたDLL回路により内部クロックを発生する技術が開示されている。
【0010】
特許文献3(特開2005−318520)には、クロックとその反転クロックからデューティサイクルを較正するデューティサイクル較正(Duty Cycle Correction、以下DCCと記す)回路が開示されている。特許文献4(特開平8−213885)には、基準クロックと同じ周期でデューティサイクルが異なる内部クロックを発生する技術が開示されている。
【0011】
【特許文献1】特開2005−332548号公報
【特許文献2】特開2002−100982号公報
【特許文献3】特開2005−318520号公報
【特許文献4】特開平8−213885号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
上記したように外部クロックとコマンド信号の入力パッド位置によりコマンドデコーダまでのそれぞれの遅延時間が異なる。そのために外部クロックとコマンド信号とのタイミング調整が必要になり、SDRAMの高速アクセスが困難になるという問題がある。本発明の目的はこれらの課題に鑑み、コマンド信号の取り込みに最適な内部クロックを発生するクロック発生回路を備えた半導体記憶装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0013】
本願は上記した課題を解決するため、基本的には下記に記載される技術を採用するものである。またその技術趣旨を逸脱しない範囲で種々変更できる応用技術も、本願に含まれることは言うまでもない。
【0014】
本発明の半導体記憶装置は、コマンドデコーダに入力されるクロックを発生する内部クロック発生回路を備え、前記内部クロック発生回路は前記コマンドデコーダにおいて外部クロックに同期するように内部クロックを発生し、前記内部クロック発生回路からの内部クロックを入力された前記コマンドデコーダは、外部クロックに同期した内部コマンド信号を出力することを特徴とする。
【0015】
本発明の半導体記憶装置の前記内部クロック発生回路は、外部クロックと帰還クロックとを入力され、その2つのクロックの位相を比較する位相検知回路と、遅延制御回路により遅延時間が制御される遅延回路と、前記内部クロック発生回路から前記コマンドデコーダまでの遅延時間を有する複製回路から構成され、前記位相検知回路からの位相比較結果により前記遅延制御回路は遅延量を決定し、前記遅延回路は入力された外部クロックを前記遅延制御回路からの制御信号により所望の時間だけ遅延させた内部クロックとし、前記コマンドデコーダと前記複製回路に出力し、前記複製回路は帰還クロックを前記位相検知回路に出力することを特徴とする。
【0016】
本発明の半導体記憶装置においては、前記内部クロック発生回路から出力される内部クロックは分岐され、さらにデータ制御回路にも出力され、前記内部クロック発生回路から前記データ制御回路までの遅延時間は、前記内部クロック発生回路から前記コマンドデコーダまでの遅延時間に等しいことを特徴とする。
【0017】
本発明の半導体記憶装置の前記内部クロック発生回路は、さらにデューティサイクル較正判定回路を備え、前記内部クロックのデューティサイクルを較正することを特徴とする。
【0018】
本発明の半導体記憶装置の前記デューティサイクル較正判定回路は、前記帰還クロックを入力され、デューティサイクルを較正するための制御信号を前記遅延制御回路に出力することを特徴とする。
【0019】
本発明の半導体記憶装置の前記位相検知回路は、入力される外部クロックと帰還クロックのrise側もしくはfall側の片方の位相を比較し、その位相比較結果を前記遅延制御回路に出力し、前記遅延制御回路は前記位相比較結果によりrise側もしくはfall側の片方の位相が合うように遅延量を設定し、残り片方のfall側もしくはrise側は前記デューティサイクル較正判定回路からの制御信号により遅延量を設定することでデューティサイクルを較正することを特徴とする。
【発明の効果】
【0020】
本発明の内部クロック発生回路はDLL回路を含んで構成され、コマンドデコーダに入力される内部クロックを発生させる。DLL回路を備えた内部クロック発生回路により外部クロックに同期させるように内部クロックを発生させる。この内部クロックによりコマンドデコーダからの内部コマンド信号を外部クロックに同期させ、最速のタイミングで出力できる。本発明の内部クロック発生回路により、外部クロックに同期した最速の内部コマンド信号が得られ、高速アクセス可能な半導体記憶装置が得られる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【0021】
本発明の内部クロック発生回路を備えた半導体記憶装置について、以下図面を参照して詳細に説明する。
【実施例1】
【0022】
本発明の内部クロック発生回路を備えた半導体記憶装置の第1の実施例について、図1〜3を参照して説明する。図1には内部クロック発生回路の全体構成ブロックを示す。図2には半導体記憶装置のチップレイアウトを示す。図3には信号のタイミングチャートを示す。
【0023】
図2に示す半導体記憶装置のチップレイアウトは、外部クロックCKの入力パッド12の配置位置と、各種コマンド信号COMの入力パッド12及びコマンドデコーダの配置位置とが離れている。外部クロックCKの入力パッド12と、コマンドデコーダ10の間に内部クロック発生回路11が配置されている。外部クロックCKは入力初段回路1に入力され、内部クロック発生回路11に出力される。内部クロック発生回路11は、コマンドデコーダ10において外部クロックCKに同期するような内部クロックINTCKを発生させ、コマンドデコーダ10に出力する。コマンドデコーダ10では、入力されたコマンド信号COMを内部クロックINTCKに同期して取り込み、内部コマンド信号INTCOMとしてチップ内の各種回路に出力する。
【0024】
図1に示す内部クロック発生回路11は、位相検知回路3、遅延制御回路4、遅延回路5、複製回路6からなるDLL(Delayed Locked Loop)回路から構成される。ここで複製回路6は、図2のチップレイアウトで示すように内部クロック発生出力回路11からコマンドデコーダ10までの経路Aの複製回路である。この複製回路6は、経路Aの複製であり経路Aと同じ遅延時間をもつことから経路A複製回路6と称する。経路A複製回路6は、コマンドデコーダ10に入力される内部クロックINTCKの位相と同一となる帰還クロックFBCKを出力する。
【0025】
位相検知回路3は、帰還クロックFBCKと、入力初段回路1からの外部クロックCKとを入力され、その位相を比較する。この2つのクロック位相が合うように遅延制御回路4にて遅延回路5の遅延量を決定する。位相検知回路3は、帰還クロックFBCKと外部クロックCKの位相を波形立ち上がり(rise)側と立下り(fall)側の両方のエッジを検知する。さらに遅延制御回路4もrise側とfall側の両方の位相が合うようにrise側とfall側それぞれの遅延量を設定する。
【0026】
遅延回路5により入力された外部クロックを所望量だけ遅延させ、内部クロックINTCKを発生させる。内部クロックINTCKはコマンドデコーダ10と、経路A複製回路6に出力される。経路A複製回路6は、コマンドデコーダ10までの遅延時間分を遅延させた帰還クロックを位相検知回路3に出力する。DLL回路は、入力された外部クロックCKと帰還クロックFBCKとの位相を同期させる。このようにすることで、コマンドデコーダ10に入力される内部クロックINTCKは、外部クロックCKと同期する。同期させるべき基準となる外部クロックとは、半導体記憶装置の入力パッドに入力された外部クロック(@入力パッド)である。この基準となる外部クロック(@入力パッド)を単に外部クロックと称することがある。
【0027】
次に、図3のタイミングチャートを用いて、第1の実施例の動作について説明する。図3には、外部クロックCK(@入力パッド)、コマンド信号COM(@入力パッド)、内部クロックINTCK(@コマンドデコーダ)、内部コマンド信号INTCOMを示している。コマンドデコーダ10に入力される内部クロックINTCKは外部クロックCK(@入力パッド)と同期している。そのため内部コマンド信号INTCOMも外部クロックCK(@入力パッド)と同期し、遅延することなく最速のタイミングで出力されていることが分かる。
【0028】
このように、外部クロックCKと他のコマンド信号COMの入力パッドの配置位置が離れた場合にも、コマンドデコーダ10に入力される内部クロックINTCKを外部クロックCK(@入力パッド)に同期させることで、最速のタイミングで内部コマンド信号INTCOMを出力できる。最速のタイミングで内部コマンド信号INTCOMを出力することから、高速アクセス可能な半導体記憶装置が得られる。
【0029】
本実施例においては、DLL回路から構成された内部クロック発生回路を備え、外部クロックに同期した内部クロックを発生させる。この内部クロックをコマンドデコーダに入力することで、外部クロックに同期した最速のタイミングで内部コマンド信号を出力させる。本実施例によれば、内部コマンド信号を最速のタイミングで出力させ、高速アクセス可能な半導体記憶装置が得られる。
【実施例2】
【0030】
本発明の第2の実施例について、図4〜6を参照して説明する。図4には内部クロック発生回路の全体構成を示すブロックを示す。図5にはその信号波形のタイミングチャート、図6には従来例におけるタイミングチャートをそれぞれ示す。本実施例は実施例1の改良発明であり、実施例1の内部クロック発生回路にDCC判定回路を追加し、クロックのデューティを調整した実施例である。
【0031】
実施例2における半導体記憶装置のチップレイアウトは実施例1(図2)と同じである。外部クロックCKの入力パッド12の位置と、各種コマンド信号COMの入力パッド12及びコマンドデコーダ10の配置位置とが離れている。外部クロックCKの入力パッド12とコマンドデコーダ10の間にDCC判定回路を備えた内部クロック発生回路が挿入されている。ここで入力される外部クロックCKは、デューティずれを有するものである。
【0032】
図6を参照して、内部クロック発生回路がなく、さらに外部クロックがデューティずれを有する場合の問題点を説明する。図6には、外部クロックCK(@入力パッド)と、コマンド信号COM(@入力パッド)、外部クロックCK(@コマンドデコーダ)及び内部コマンド信号INTCOMのタイミングチャートを示す。外部クロックCKの入力パッドの配置位置はコマンドデコーダ10の位置から離れている。そのためコマンドデコーダ10に入力される外部クロックCK(@コマンドデコーダ)は、遅延している。
【0033】
さらに外部クロックCK(@入力パッド)は、デューティ(Duty)ずれがある。このようにアクセスの高速化に伴い外部クロックの周波数は高くなると、外部クロックCKのデューティずれが大きくなる。この外部クロックCK(@コマンドデコーダ)を利用してコマンドデコーダ10でコマンド信号COMを取り込んだ場合には、内部コマンド信号INTCOMは遅延時間が大きいとともに、そのパルス幅は入力されたクロックのデューティに応じて変化している。
【0034】
このようにデューティがずれている場合には、内部回路においてラッチタイミングのマージンが厳しくなる。また図6と反対にハイレベルがなくなる方向にデューティがずれた場合には、ハイレベルがなくなり最悪の場合はクロックが消失してしまう危険もある。このように高周波で、デューティずれがある場合には、外部クロックに同期させることがさらに難しくなり、半導体記憶装置が誤動作するという問題がある。これらの問題点を解決するために図4に示すDCC判定回路を備えた内部クロック発生回路を採用することができる。
【0035】
図4に内部クロック発生回路の全体構成のブロックを示す。ここでは図1の内部クロック発生回路の構成に加えて、新たにDCC判定回路7が追加されている。DCC判定回路7には、帰還クロックFBCKが入力され、遅延制御信号を遅延制御回路4に出力する。この内部クロック発生回路の基本動作は実施例1と同様であり、追加されたDCC判定回路7につき説明する。
【0036】
位相検知回路3は、外部クロックCKと帰還クロックFBCKとが入力され、2つのクロック波形のrise側もしくはfall側の片方の位相を比較する。その位相比較結果を遅延制御回路4に出力する。遅延制御回路4は、位相検知回路3からの位相比較結果によりrise側もしくはfall側の片方の位相が合うように遅延量を設定する。残り片方のfall側もしくはrise側の遅延量はDCC判定回路7からの遅延制御信号によりクロックのデューティが合うように制御される。これにより、コマンドデコーダ10に外部クロックCKと同期の取れ、尚且つデューティの整えられた内部クロックINTCKを供給する構成となっている。
【0037】
次に、図5のタイミングチャートを用いて、第2の実施例の動作波形について説明する。図5には、外部クロックCK(@入力パッド)、コマンド信号COM(@入力パッド)、内部クロックINTCK(@コマンドデコーダ)、内部コマンド信号INTCOMの波形をそれぞれ示している。外部クロックCK(@入力パッド)は、デューティがずれている状態で入力される。しかし内部クロックINTCKは、外部クロックに同期され、かつデューティの整えられた波形となる。そのため内部コマンド信号INTCOMも、最速のタイミングで、デューティの整えられた波形として出力される。図6の従来例の波形と異なり、DCC判定回路にてデューティが調節された状態で内部クロックが出力されていることから、前述したような半導体記憶装置の誤動作を引き起こす恐れがない。
【0038】
本実施例においては、DCC判定回路を有するDLL回路から構成された内部クロック発生回路を備え、外部クロックに同期し、かつデューティが調節された内部クロックを発生させる。この内部クロックをコマンドデコーダに入力することで、最速のタイミングで内部コマンド信号を出力させる。本実施例によれば、内部コマンド信号を最速のタイミングで出力させ、高速アクセス可能な半導体記憶装置が得られる。
【実施例3】
【0039】
本発明の第3の実施例について、図7〜10を参照して説明する。図7には本実施例における半導体記憶装置のチップレイアウトを示す。図8には内部クロック発生回路の全体構成を示すブロックを示す。さらに比較のために図9、10には従来例としてデータストローブ信号DQS用の内部クロック発生回路を備えた半導体記憶回路を示す。図9には半導体記憶装置のチップレイアウト、図10にはデータストローブ信号DQS用の内部クロック発生回路の全体構成ブロックを示す。本実施例は、コマンドデコーダ用とデータ制御回路用の内部クロック発生回路を共用する実施例である。
【0040】
最初に従来のデータ制御回路用の内部クロック発生回路について図9、10を参照して説明する。図9の示すように外部クロックCKの入力パッド12の位置と、各種コマンド信号COM(WEB、CASB、RASB、CSB、CKE)の入力パッド12及びコマンドデコーダの配置位置とは離れている。外部クロックCKは、コマンドデコーダ10に対してはそのまま外部クロックCKが入力される。データ制御回路2に対しては内部クロック発生回路11からの内部クロックINTCKが入力される。
【0041】
この内部クロック発生回路11は、位相検知回路3、遅延制御回路4、遅延回路5、複製回路6、デューティ補正のためのDCC判定回路7から構成されている。内部クロック発生回路11で発生する内部クロックINTCKは、データ制御回路2において外部クロックCKと同期させる必要がある。そのため内部クロック発生回路11からデータ制御回路2までの経路Bの遅延時間を有する経路Bの複製回路6が採用される。この内部クロック発生回路11を使用することで、データ制御回路2においては外部クロックCKに同期したデータストローブ信号DQSが得られ、高速アクセス可能となる。一方コマンド系は外部クロックCKがそのまま使用されることで、外部クロックCKの入力パッド12からコマンドデコーダ10までの遅延時間だけ遅れたタイミングでコマンドが取り込まれる。そのため高速アクセスができなくなるという問題がある。
【0042】
この問題の解決策を実施例3として図7、8に示す。図7の示すように外部クロックCKは、内部クロック発生回路11に入力され、内部クロックINTCKが出力される。内部クロックINTCKはコマンドデコーダ10とデータ制御回路2に出力される。このとき内部クロックINTCKは、内部クロック発生回路11から共通に経路Cを経由し、その後分岐されデータ制御回路2へは経路D、コマンドデコーダ10へは経路D’を経由する。ここで経路Dと経路D’における遅延時間を等しくなるように等長配線する。すなわち内部クロック発生回路11からデータ制御回路2までの遅延時間と、内部クロック発生回路11からコマンドデコーダ10までの遅延時間とを等しくなるように等長配線とする。
【0043】
図8に示す内部クロック発生回路11は、位相検知回路3、遅延制御回路4、遅延回路5、複製回路6、デューティ補正のためのDCC判定回路7から構成されている。複製回路6の遅延時間は、経路Cと経路D(=経路D’)の遅延時間の和とする。つまり、データ制御回路2とコマンドデコーダ10に到達する内部クロックは、同じタイミングであり、ともに外部クロックCK(@入力パッド)と同期させることができる。内部クロック発生回路11の動作は、実施例2と同様であることから、その詳細説明は省略する。
【0044】
このように複製回路の遅延時間を、経路Cと経路D(=経路D’)の遅延時間の和とすることで、データ制御回路2及びコマンドデコーダ10に共用可能な内部クロック発生回路を構成することができる。内部クロック発生回路11で発生した内部クロックINTCKを供給されたデータ制御回路2及びコマンドデコーダ10は、ともに外部クロックCK(@入力パッド)に同期し、最速のタイミングで動作することができる。そのため高速アクセス可能な半導体記憶装置が得られる。
【0045】
上記した実施例の他に、その応用実施例がある。例えば半導体記憶装置がスタンバイ状態で、オートリフレッシュ動作をしていない期間には、内部クロック発生回路の動作もスタンバイ状態とすることができる。この場合には、DLL回路の遅延調整が完了した時点でロック信号を発生させる。このロック信号とオートリフレッシュ期間信号等を論理処理することで、内部クロック発生回路の動作もスタンバイ状態とし、内部クロックの発生を短期間だけ停止することができる。このスタンバイ状態では、その前の状態を維持させ、復帰後直ちに内部クロックを発生できるように設定する。このようにスタンバイ状態とすることで半導体記憶装置の低消費電力化が図れる。
【0046】
本発明の半導体記憶装置はDLL回路を使用した内部クロック発生回路を備える。内部クロック発生回路において発生した内部クロックをコマンドデコーダへ供給する。内部クロック発生回路からの内部クロックを入力されたコマンドデコーダは、外部クロックに同期した最速のタイミングで内部コマンド信号を出力できる。そのために高速アクセス可能な半導体記憶装置が得られる。これらの内部クロック発生回路はコマンドデコーダ用とデータ制御回路用とを共用とし、1つの内部クロック発生回路からコマンドデコーダ及びデータ制御回路へ供給することもできる。さらに内部クロック発生回路にDCC判定回路を備えクロックのデューティを調整することで、コマンドのラッチマージン等の動作マージンが確保でき、高速アクセス可能な半導体記憶装置が得られる。
【0047】
以上実施例に基づき本発明を具体的に説明したが、本発明は上述の実施例に制限されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことができ、これらの変更例も本願に含まれることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【0048】
本発明の利用分野として、SDRAM、DDR−DRAM等の同期式ダイナミックランダムアクセスメモリにおいて好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【0049】
【図1】実施例1における内部クロック発生回路の全体構成ブロック図である。
【図2】実施例1におけるチップレイアウトを示した図である。
【図3】実施例1におけるタイミングチャートである。
【図4】実施例2における内部クロック発生回路の全体構成ブロック図である。
【図5】実施例2におけるタイミングチャートである。
【図6】従来例における遅延とデューティずれのある場合のタイミングチャートである。
【図7】実施例3におけるチップレイアウトを示した図である。
【図8】実施例3における内部クロック発生回路の全体構成ブロック図である。
【図9】従来例におけるDQS用の内部クロック発生回路を備えたチップレイアウトを示した図である。
【図10】従来例におけるDQS用の内部クロック発生回路の全体構成ブロック図である。
【図11】従来例における課題を説明するためのチップレイアウトを示した図である。
【図12】従来例における課題を説明するためのタイミングチャートである。
【符号の説明】
【0050】
1 入力初段回路
2 データ制御回路
3 位相検知回路
4 遅延制御回路
5 遅延回路
6 複製回路
7 DCC判定回路
10 コマンドデコーダ
11 内部クロック発生回路
12 入力パッド
【特許請求の範囲】
【請求項1】
コマンドデコーダに入力されるクロックを発生する内部クロック発生回路を備え、前記内部クロック発生回路は前記コマンドデコーダにおいて外部クロックに同期するように内部クロックを発生し、前記内部クロック発生回路からの内部クロックを入力された前記コマンドデコーダは、外部クロックに同期した内部コマンド信号を出力することを特徴とする半導体記憶装置。
【請求項2】
前記内部クロック発生回路は、外部クロックと帰還クロックとを入力され、その2つのクロックの位相を比較する位相検知回路と、遅延制御回路により遅延時間が制御される遅延回路と、前記内部クロック発生回路から前記コマンドデコーダまでの遅延時間を有する複製回路から構成され、前記位相検知回路からの位相比較結果により前記遅延制御回路は遅延量を決定し、前記遅延回路は入力された外部クロックを前記遅延制御回路からの制御信号により所望の時間だけ遅延させた内部クロックとし、前記コマンドデコーダと前記複製回路に出力し、前記複製回路は帰還クロックを前記位相検知回路に出力することを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
【請求項3】
前記内部クロック発生回路から出力される内部クロックは分岐され、さらにデータ制御回路にも出力され、前記内部クロック発生回路から前記データ制御回路までの遅延時間は、前記内部クロック発生回路から前記コマンドデコーダまでの遅延時間に等しいことを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。
【請求項4】
前記内部クロック発生回路は、さらにデューティサイクル較正判定回路を備え、前記内部クロックのデューティサイクルを較正することを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。
【請求項5】
前記デューティサイクル較正判定回路は、前記帰還クロックを入力され、デューティサイクルを較正するための制御信号を前記遅延制御回路に出力することを特徴とする請求項4に記載の半導体記憶装置。
【請求項6】
前記位相検知回路は入力される外部クロックと帰還クロックのrise側もしくはfall側の片方の位相を比較し、その位相比較結果を前記遅延制御回路に出力し、前記遅延制御回路は前記位相比較結果によりrise側もしくはfall側の片方の位相が合うように遅延量を設定し、残り片方のfall側もしくはrise側は前記デューティサイクル較正判定回路からの制御信号により遅延量を設定することでデューティサイクルを較正することを特徴とする請求項5に記載の半導体記憶装置。
【請求項1】
コマンドデコーダに入力されるクロックを発生する内部クロック発生回路を備え、前記内部クロック発生回路は前記コマンドデコーダにおいて外部クロックに同期するように内部クロックを発生し、前記内部クロック発生回路からの内部クロックを入力された前記コマンドデコーダは、外部クロックに同期した内部コマンド信号を出力することを特徴とする半導体記憶装置。
【請求項2】
前記内部クロック発生回路は、外部クロックと帰還クロックとを入力され、その2つのクロックの位相を比較する位相検知回路と、遅延制御回路により遅延時間が制御される遅延回路と、前記内部クロック発生回路から前記コマンドデコーダまでの遅延時間を有する複製回路から構成され、前記位相検知回路からの位相比較結果により前記遅延制御回路は遅延量を決定し、前記遅延回路は入力された外部クロックを前記遅延制御回路からの制御信号により所望の時間だけ遅延させた内部クロックとし、前記コマンドデコーダと前記複製回路に出力し、前記複製回路は帰還クロックを前記位相検知回路に出力することを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
【請求項3】
前記内部クロック発生回路から出力される内部クロックは分岐され、さらにデータ制御回路にも出力され、前記内部クロック発生回路から前記データ制御回路までの遅延時間は、前記内部クロック発生回路から前記コマンドデコーダまでの遅延時間に等しいことを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。
【請求項4】
前記内部クロック発生回路は、さらにデューティサイクル較正判定回路を備え、前記内部クロックのデューティサイクルを較正することを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。
【請求項5】
前記デューティサイクル較正判定回路は、前記帰還クロックを入力され、デューティサイクルを較正するための制御信号を前記遅延制御回路に出力することを特徴とする請求項4に記載の半導体記憶装置。
【請求項6】
前記位相検知回路は入力される外部クロックと帰還クロックのrise側もしくはfall側の片方の位相を比較し、その位相比較結果を前記遅延制御回路に出力し、前記遅延制御回路は前記位相比較結果によりrise側もしくはfall側の片方の位相が合うように遅延量を設定し、残り片方のfall側もしくはrise側は前記デューティサイクル較正判定回路からの制御信号により遅延量を設定することでデューティサイクルを較正することを特徴とする請求項5に記載の半導体記憶装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【公開番号】特開2008−210436(P2008−210436A)
【公開日】平成20年9月11日(2008.9.11)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−44998(P2007−44998)
【出願日】平成19年2月26日(2007.2.26)
【出願人】(500174247)エルピーダメモリ株式会社 (2,599)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成20年9月11日(2008.9.11)
【国際特許分類】
【出願日】平成19年2月26日(2007.2.26)
【出願人】(500174247)エルピーダメモリ株式会社 (2,599)
【Fターム(参考)】
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