反転型FinFET薄膜トランジスタを用いたFinFETSRAMセル
【課題】反転型FinFETトランジスタ(P2)とFinFETトランジスタ(N3)とを含む、SRAMセル(130)などの集積回路を提供すること。
【解決手段】反転型FinFETトランジスタは、基板上に半導体構造(100)によって形成された第1のゲート領域(108)、ならびに、第1のゲート領域上に配置された第1のチャネル領域(112)と、第1のチャネル領域のいずれか一方の側に形成されたソース(110)およびドレイン(114)とを有する、半導体層(104)からなる第1のボディ領域を含む。FinFETトランジスタ(N3)は、反転型FinFETトランジスタに結合しており、第2のチャネル領域(118)と、第2のチャネル領域のいずれか一方の側に形成されたソース(116)およびドレイン(120)とを有する、半導体構造(102)によって形成された第2のボディ領域、ならびに、第2のチャネル領域上に配置された、半導体層からなる第2のゲート領域(122)を含む。
【解決手段】反転型FinFETトランジスタは、基板上に半導体構造(100)によって形成された第1のゲート領域(108)、ならびに、第1のゲート領域上に配置された第1のチャネル領域(112)と、第1のチャネル領域のいずれか一方の側に形成されたソース(110)およびドレイン(114)とを有する、半導体層(104)からなる第1のボディ領域を含む。FinFETトランジスタ(N3)は、反転型FinFETトランジスタに結合しており、第2のチャネル領域(118)と、第2のチャネル領域のいずれか一方の側に形成されたソース(116)およびドレイン(120)とを有する、半導体構造(102)によって形成された第2のボディ領域、ならびに、第2のチャネル領域上に配置された、半導体層からなる第2のゲート領域(122)を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は一般に集積回路に関する。より詳細には、本発明は、反転型FinFET薄膜トランジスタ、および反転型FinFET薄膜トランジスタを使用して形成されたスタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)セルを対象とする。
【背景技術】
【0002】
SRAMセルの1つの重要な特徴は、集積回路チップ上にセルを形成するのに必要な表面積である。SRAMセルのサイズを縮小することによって、より高密度のSRAMを製造することができる。より高密度のSRAMを得るために多くの技術が成功裏に用いられてきたが、さらに高密度のSRAMを求める強い要求は衰えることなく続いている。したがって、ますます小さいSRAMセルを製造する必要性が依然としてある。
【非特許文献1】ブライトン等(Brighten et al)、「高性能、低リークおよび混合された信号特性の、100nmCMOS技術への集積」(Integrationof High Performance, Low Leakage and Mixed Signal Features into a 100 nm CMOSTechnology)」、VLSI技術に関する2002年シンポジウム(2002 Symposium on VLSI Technology)、技術論文要約(Digestof Technical papers)62〜3頁、2002年6月
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本発明は、反転型FinFET薄膜トランジスタ、および反転型FinFET薄膜トランジスタを用いて形成されたスタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)セルを提供する。このSRAMセルは、レイアウトが単純化され、表面積を実質的に削減することにより、より高密度のSRAMを製造することが可能になる。
【課題を解決するための手段】
【0004】
1)第1のトランジスタであって、本発明の第1の態様は、基板上の半導体構造からなる第1のゲート領域と、第1のゲート領域上に配置された第1のチャネル領域と第1のチャネル領域の両側に形成されたソースおよびドレインとを有する、半導体層からなる第1のボディ領域とを含む第1のトランジスタと、2)第2のトランジスタであって、第2のチャネル領域と第2のチャネル領域の両側に形成されたソースおよびドレインとを有する、半導体構造からなる第2のボディ領域と、第2のチャネル領域上に配置された、半導体層からなる第2のゲート領域とを含む、第1のトランジスタと接続した第2のトランジスタと、を含む集積回路を提供する。
【0005】
本発明の第2の態様は、1)第1および第2のトランジスタと、2)第1のトランジスタのソース、ドレイン、およびチャネルと、第2のトランジスタのゲートとを形成する単一の半導体層と、を含む集積回路を提供する。
【0006】
本発明の第3の態様は、1)半導体フィン(100)と、2)反転型FinFETトランジスタであって、フィンが反転型FinFETトランジスタのゲートを形成する反転型FinFETトランジスタと、3)第1のFinFETトランジスタであって、フィンが第1のFinFETトランジスタのソース、ドレイン、およびチャネルを形成し、反転型FinFETトランジスタのゲートが第1のFinFETトランジスタのドレインに接続される第1のFinFETトランジスタと、を含む集積回路を提供する。
【0007】
本発明の第4の態様は、1)基板上に半導体フィンを設けるステップであって、このフィンの一部が、反転型FinFETトランジスタのゲート領域と、FinFETトランジスタのボディ領域とを形成するステップと、2)反転型FinFETトランジスタのゲート領域と、FinFETトランジスタのボディ領域とを覆って半導体層を付着するステップであって、この半導体層が、反転型FinFETトランジスタのソース、ドレイン、およびチャネルと、FinFETトランジスタのゲート領域とを形成するステップと、3)半導体層を、第1のドーパント型でドーピングして、反転型FinFETトランジスタのソース、ドレイン、およびチャネルを形成し、第2のドーパント型でドーピングして、FinFETトランジスタのゲート領域を形成するステップと、を含む方法を提供する。
【0008】
本発明の第5の態様は、各インバータがプルアップ反転型FinFETトランジスタおよびプルダウンFinFETトランジスタを含む、一対のクロス結合インバータと、このクロス結合インバータを、それぞれビット線または前記ビット線のコンプリメント(complement)に接続するための、一対の結合(coupling)FinFETトランジスタと、を含む6デバイス型SRAMセルを提供する。
【0009】
本発明の代表的な態様は、本明細書に記載の問題、および当分野の技術者によって見出されるような、その他の記述されていない問題を解決することを意図している。
【0010】
本発明のこれらの特徴および他の特徴は、添付した図面と組み合わせた、本発明の様々な態様についての以下の詳細な説明から、より容易に理解されよう。
【0011】
図面は、単なる概略図であり、本発明の特定のパラメータを表現することを意図したものではないことに留意されたい。図面は、単に本発明の代表的な態様を描くことを意図したものなので、本発明の範囲を限定するものと見なすべきではない。図面においては、類似の番号付けは類似の要素を表すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
本発明は、反転型FinFET薄膜トランジスタ、および反転型FinFET薄膜トランジスタを用いて形成されたスタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)セルを提供することによって、上記の問題およびその他の問題に対処する。
【0013】
従来のFinFET薄膜トランジスタ10の横断面図を図1に示す。FinFETトランジスタ10の平面図を図2に示す。この例では、FinFETトランジスタ10は、絶縁層12(例えば、SiO2の層)の上に形成される。FinFETトランジスタ10には、通常シリコンまたは他の適切な半導体材料から形成されるフィン14が設けられ、ポリシリコンまたは他の適切な導電性材料から形成されるゲート16がフィン14の上に設けられている。ゲート16の下に延在するフィン14の一部分に、チャネル18が形成されている。図2に示すように、FinFETトランジスタ10のソース20およびドレイン22は、フィン14の対向する端部に配置されている。こうしたFinFETトランジスタ10によってもたらされるメリットは、チャネル18を取囲む「二重ゲート」構造による、例えば、サイズの縮小化、電力消費量の削減、およびスイッチング時間の高速化である。
【0014】
本発明による反転型FinFET薄膜トランジスタ30の横断面図を図3に示す。本反転型FinFET薄膜トランジスタ30の平面図を図4に示す。図示したように、反転型FinFETトランジスタ30では、通常シリコンまたは他の適切な半導体材料から形成されるフィン32は、通常のFinFETトランジスタの場合のように(例えば、図1〜2参照)ボディ、ソースおよびドレインとしてではなく、トランジスタのゲート34としての役割を果たす。ポリシリコンまたは他の適切な半導電性材料から形成される層36が、フィン32を横切っており、通常のFinFETトランジスタの場合のように(例えば、図1〜2参照)ゲートとしてではなく、反転型FinFET30トランジスタのチャネル38、ソース40、およびドレイン42を形成する。当分野の技術者に知られた他の半導体材料および導電性材料を使用してフィン32および層36を形成することもできる。
【0015】
pチャネル反転型FinFETトランジスタ50のより詳細な図を図5に示す。この例では、pチャネル反転型FinFETトランジスタ50は、トランジスタ50のゲート54としての役割を果たすn+ドープ・シリコン・フィン52を含む。ゲート54は、ゲート絶縁体層56(例えば、SiO2)で覆われている。ポリシリコン層58がフィン52を横切っており、トランジスタ50のボディ領域60を形成する。ボディ領域60は、トランジスタ50の、p+ドープ・ソース62、p+ドープ・ドレイン64、およびチャネル72を含む。チャネル72は、ゲート54の両側の、トランジスタ50の側部に形成されたスペーサ68の下に、低濃度でpドープされた(lightly p doped)領域を含み、例えばSiO2、Si3N4などを含む。p+ドープ・ソース62およびドレイン64、ならびにゲート54の上に配置されたボディ領域60のp+ドープ領域70は、チャネル72にp型キャリアを供給する。以下により詳細に提示するように、pチャネル反転型FinFETトランジスタ50は、チャネル72を含む多結晶シリコンのためにその動作がわずかに低下する可能性があるが、SRAMセルのプルアップ・デバイスとして有用である。図6に関して以下に述べるフィン・アンダーパス80と共に、こうしたpチャネル反転型FinFETトランジスタ50を使うことにより、従来のCMOS技術を用いて設計されたSRAMと比べて、SRAMセルのレイアウト(即ち、表面の)面積が著しく削減される。
【0016】
図6に示すように、フィン・アンダーパス80は、上記のpチャネル反転型FinFETトランジスタ50の構造と同様の構造を有する。例えば、フィン・アンダーパス80は、SiO2などのゲート絶縁体の絶縁層84で覆われたn+ドープ・シリコン・フィン82を含む。しかし、pチャネル反転型FinFETトランジスタ50とは異なり、フィン82の上を通るポリシリコン層86はn+にドーピングされている。このように、n+ドープ・ポリシリコン層86がn+ドープ・フィン82を覆って通過しており、絶縁層84によってこのn+ドープ・フィン82から絶縁されている。
【0017】
従来の6トランジスタ型SRAMセル90の概略図を図7に示す。当技術分野で知られているように、SRAMセル90は、データ・ビット状態を保存するための一対のクロス結合されたインバータ92、94と、クロス結合されたインバータ92、94とビット線BL、BL(BAR)の間のデータ・ビットを読み出し/書き込むための一対のnチャネル結合トランジスタN1、N2とを含む。インバータ92は、pチャネル・プルアップ・トランジスタP1とnチャネル・プルダウン・トランジスタN3を含む。同様に、インバータ94は、pチャネル・プルアップ・トランジスタP2とnチャネル・プルダウン・トランジスタN4を含む。こうしたSRAMセル90の動作は周知であり、詳細な説明はしない。こうした6トランジスタ型SRAMセルを、例えば、業界標準の100nmノード(例えば、ブライトン等(Brighten et al)、「高性能、低リークおよび混合された信号特性の、100nmCMOS技術への集積」(Integrationof High Performance, Low Leakage and Mixed Signal Features into a 100 nm CMOSTechnology)」、VLSI技術に関する2002年シンポジウム(2002 Symposium on VLSI Technology)、技術論文要約(Digest of Technical papers)62〜3頁、2002年6月を参照されたい)を用いて製造すると、得られる標準SRAMセルのサイズは約1.26μm2である。しかし、本発明のプロセスを用いることによって、業界標準の100nmノードを用いて製造された標準SRAMセルのサイズの約65%のSRAMセルを製造することができる。
【0018】
本発明によるpチャネル反転型FinFETトランジスタと、2つのnチャネルFinFETトランジスタとをそれぞれ用いたトランジスタP2、N1、およびN3(図7)の構成を図8に示す。反転型FinFETトランジスタおよびFinFETトランジスタ、ならびにフィン・アンダーパスおよびフィン・ベース埋め込みコンタクトを形成するプロセス・フローを、以下に詳細に説明する。
【0019】
図8に示すように、同じプロセス工程でシリコン・フィン100、102を基板上に形成する。シリコン・フィン100、102は、個々のフィンを含んでもよく、または同じフィンの異なる部分を含んでも良い。ポリシリコン層104は、フィン100と102の間に延在し、これらの側部および頂部を覆って通過している。ポリシリコン層104と同じプロセス工程で形成されたポリシリコン層106は、フィン100の側部および頂部を覆って通過している。
【0020】
pチャネル反転型FinFETトランジスタP2を形成するには、シリコン・フィン100の一部をn+ドーピングしてP2のゲート108を形成し、一方ポリシリコン層104の一部をp+ドーピングして、P2のソース110、チャネル112、およびドレイン114を含むボディ領域を形成する。P2のチャネル112は、ゲート108を覆って通過している。P2のソース110とドレイン114は、ゲート108の両側に配置されており、チャネル112によって接続される。
【0021】
ソース116、チャネル118、およびドレイン120を含むnチャネルFinFETトランジスタN3のボディ領域は、フィン102の低濃度ドーピングされた部分を用いて形成される。N3のゲート122は、ポリシリコン層104のn+ドープ部分を用いて形成される。したがって、ポリシリコン層104を用いて、N3のゲート122、ならびにP2のソース110、チャネル112、およびドレイン114が形成される。さらに、ポリシリコン層104は、N3のゲート122をP2のドレイン114に接続する。CoSi2などの自己整合型金属シリサイド(図示せず)を用いてポリシリコン層104のn+からp+への接合をブリッジし、ゲート122からドレイン114への良好な電気接続を確保することができる。
【0022】
フィン100の低濃度ドーピングした部分を用いて、ドレイン124、チャネル126、およびソース128を含むnチャネルFinFETトランジスタN1のボディ領域を形成する。ポリシリコン層106のn+ドープ部分を用いてN1のゲート129を形成する。したがって、フィン100は、P2のゲート108と、N1のドレイン124、チャネル126、およびソース128の形成に用いられる。さらに、フィン100では、P2のゲート108はN1のドレイン124に接続される。
【0023】
本発明に従って形成された6トランジスタ型SRAMセル130を図9に示す。SRAMセル130は通常の方法で動作する。SRAMセル130は、2つのpチャネル反転型FinFETトランジスタP1、P2と、4つのnチャネルFinFETトランジスタN1、N2、N3およびN4と、2つのフィン・アンダーパスUP1、UP2と、5つのフィン・ベース埋め込みコンタクトBC1、BC2、BC3、BC4およびBC5とを用いて構成される。このSRAMセル130では、アンダーパスUP1により、N1のドレインとBC1との間の導電経路が、BC3とBC5との間の導電経路の下を絶縁的に通過することができる。同様に、アンダーパスUP2により、BC5とBC2との間の導電経路が、BC1とBC4との間の導電経路の下を絶縁的に通過することができる。この独特な組み合わせの構造を用いることにより、SRAMセル130のレイアウトは単純化され、SRAMセル130のサイズは、既知の技術を用いて製造された同様の最小構造体サイズを有する標準SRAMセルと比べて著しく削減される。本発明のSRAMセル130のレイアウトを提示する前に、本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ、nチャネルFinFETトランジスタ、フィン・アンダーパス、およびフィン・ベース埋め込みコンタクトを製造するプロセス・フローの一例を、図10〜26について説明する。
【0024】
pチャネル反転型FinFETトランジスタ、nチャネルFinFETトランジスタ、フィン・アンダーパス、およびフィン・ベース埋め込みコンタクトを製造するプロセス・フローの以下の説明例では、多数のマスキング、パターン化、エッチング、剥離、成長、堆積、および注入工程を、一般的な用語で説明する。簡潔かつ明瞭にするために、これらの工程を行うために必要な具体的詳細は省略するが、これらの詳細は、半導体処理分野の技術者には周知であることに留意されたい。また、pチャネル反転型FinFETトランジスタ、nチャネルFinFETトランジスタ、フィン・アンダーパス、およびフィン・ベース埋め込みコンタクトの形成に使用される材料のそれぞれについて、当分野の技術者に知られた代替材料が存在しうることにも留意されたい。さらに、以下の説明はSRAMセルへの使用を目的としているが、pチャネル反転型FinFETトランジスタ、nチャネルFinFETトランジスタ、フィン・アンダーパス、およびフィン・ベース埋め込みコンタクトは、個別にまたは他の組み合わせで、他の半導体デバイスに使用することもできる。これらの構造のドーピングも変えることができる。例えば、n型ドーピングの代わりにp型ドーピングを用いることによって、またその逆で、nチャネル反転型FinFETトランジスタを形成することができる。
【0025】
初めに、図10に示したように、SiO2の層142およびSi3N4のマスキング層144が、シリコンオンインシュレータ(SOI)ウェハ140上に形成される。SOIウェハ140は、シリコン基板146、埋め込み酸化物(BOX)層148、および厚み約30nm〜170nmのシリコン層150を含む。Si3N4層は、パターン形成およびエッチングして、約5nm〜30nm幅のSi3N4の形状152を設ける。
【0026】
Si3N4の形状152をマスクとして使って、SiO2層142をパターン形成およびエッチングして、図11に示したようにSiO2の形状154を形成する。初めに異方性エッチングを用いて、SiO2層142をエッチングする。次に等方性の酸化物エッチングを行って、SiO2の形状154の最終幅を調整する。
【0027】
図12では、Si3N4の形状152を剥離した後、SiO2の形状154を、シリコン層150の異方性エッチング時のマスクとして使う。エッチングは、BOX層148の表面で停止する。得られたシリコン・フィン156A、156B、156C、および156Dは、幅が約1nm〜30nmであり、これらを使って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)のフィン部分が形成される。次いでシリコン・フィン156A〜Dの側部に、厚み約1.5nm〜6nmの犠牲SiO2層158を成長させる。犠牲SiO2層158は、次の注入工程の前、および注入時に、シリコン・フィン156Aを保護する。
【0028】
次いで、図13に示したように、フォトレジスト・マスク層160を塗布し、パターン化して、フィン156A、156B、および156Dを選択的に露出させる。フィン156Cは、マスク層160で覆われたままである。次いで、イオン注入によって、リンまたはヒ素などのn型ドーパント161を、露出したフィン156A、156B、および156D内に注入する。残ったマスク層160のために、フィン156Cはドーピングされない。注入の後、残ったマスク層160および犠牲SiO2層158を剥離する。次いで、図14に示したように、SiO2などのゲート絶縁体の層162を、フィン156A、156B、156C、および156D上に成長/堆積させる。次いで、アンドープ・ポリシリコン層164を、厚み約10nm〜75nmまで堆積させる。アンドープ・ポリシリコン層164の厚みは、シリコン層150とSiO2層142を合わせた厚みより薄い(図10)。次いで、厚み約5nm〜75nmのSiO2などのスペーサ材料層166を、アンドープ・ポリシリコン層164上に堆積させる。次いで、図15に示したように、スペーサ材料層166を異方性エッチングして、アンドープ・ポリシリコン層164上に側壁スペーサ168を形成する。プロセスのこの時点では、フィン156A、156B、および156Dはn+にドーピングされているが、フィン156Cはドーピングされていない。
【0029】
図16では、フォトレジスト・マスク層170を塗布し、パターン化して、pチャネル反転型FinFETトランジスタを形成することになるフィン156Aの周囲のP−IFinFET領域を選択的にマスキングする。次いで、フィン156B、156C、および156Dに隣接した露出した側壁スペーサ168を等方的にエッチングして剥離する。その後、図17に示したように、BC領域を除くすべての領域を、BCフォトレジスト・マスク172で選択的にマスキングする。次いで、露出したBC領域のポリシリコン層164をエッチングして剥離し、フィン156Dの側部のゲート酸化物の露出層162を剥離する。マスク172を剥離した後、図18に示したように、アンドープ・ポリシリコンの薄膜174を堆積する。フィン156Aに隣接する側壁スペーサ168が露出するまで、他の構造を選択的に覆ったマスク(図示せず)を用いて、ポリシリコン層174を選択的にエッチングする。
【0030】
プロセスの次の工程を図19に示す。具体的には、フォトレジスト・マスク層176を堆積し、パターン化して、P−IFinFET、UP、FinFETおよびBC領域を覆う。次いで、ポリシリコン層164、174の未マスク領域をエッチングして剥離する。次いで、図20に示したように、マスク層176を剥離する。図20に対応する平面図を、図21に示す。プロセスのこの時点で、フィン156A、156B、および156Dはすべてn+ドーピングされており、156Cはドーピングされていない。また、ポリシリコン層164、174はドーピングされていない。
【0031】
図22に示したように、n注入フォトレジスト・マスク層178を堆積し、パターン化して、P−IFinFET領域を選択的に覆う。次いで、イオン注入によって、リンまたはヒ素などのn型ドーパント180を、UP、FinFETおよびBC領域のアンドープ・ポリシリコン層164、174内に注入する。注入の後、マスク層178を剥離する。
【0032】
図22に対応する平面図を図23に示す。プロセスのこの時点で、フィン156A、156B、および156Dはn+ドーピングされており、フィン156Cは低濃度nドーピングされており、UP、FinFETおよびBC領域のポリシリコン層164、174はn+ドーピングされており、P−IFinFET領域のポリシリコン層164はドーピングされていないままである。これで本発明のSRAMセル130で使われるUP、FinFETおよびBCの形成が完了する。
【0033】
次いで、図24に示すように、p注入フォトレジスト・マスク層182を堆積し、パターン化して、UP、FinFETおよびBC領域を選択的に覆う。次いで、ホウ素などのp型ドーパント184を、イオン注入によってP−IFinFET領域のアンドープ・ポリシリコン層164に注入する。注入の後、図25に示したようにマスク層182を剥離する。プロセスのこの時点で、フィン156A、156B、および156Dはn+ドーピングされており、フィン156Cは低濃度nドーピングされており、UP、FinFETおよびBC領域のポリシリコン層164、174はn+ドーピングされており、P−IFinFET領域のポリシリコン層164はp+ドーピングされている(側壁スペーサ168の下は低濃度ドーピングされている)。引き続き低濃度(light oxidation)酸化させる(厚み約1nm〜6nm)。図25に対応する平面図を図26に示す。次いで、通常のFinFET処理により、スペーサ、選択的なシリコン、ソース/ドレインおよびゲート・コンタクトを設ける(図示せず)。
【0034】
図27は、本発明に従って製造されたSRAMセル130(例えば、図9参照)のレイアウト200を示す。SRAMセル130のレイアウトは、図10〜26に詳細を示したプロセス・フローに従ってそれぞれ形成された、2つのpチャネル反転型FinFETトランジスタP1、P2と、4つのnチャネルFinFETトランジスタN1、N2、N3およびN4と、2つのフィン・アンダーパスUP1、UP2と、5つのフィン・ベース埋め込みコンタクトBC1、BC2、BC3、BC4、およびBC5とを含む。シリコン・フィン(例えば、図8のフィン100、102、および図26のフィン156A〜D)は、図27で「FIN」と示した。ポリシリコン層(例えば、図8のポリシリコン層104、106,およびポリシリコン層164、174)は、図27で「POLY」と示した。本発明に従って製造されたレイアウト200は、既知のCMOS技術を用いて設計されたSRAMセルより単純かつコンパクトである。
【0035】
本発明の様々な態様の上記説明は、例証および説明の目的で提示されたものである。網羅的であること、または本発明を開示された厳密な形に限定することを意図するものではない。また、明らかに、多くの修正および変更が可能である。当分野の技術者に明らかなこうした修正および変更は、特許請求の範囲に規定された本発明の範囲に含まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【0036】
本発明は、集積回路の加工に有用であり、より具体的には、反転型FinFET薄膜トランジスタの製造、および反転型FinFET薄膜トランジスタを用いたより密度の高いスタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)の製造に有用である。
【図面の簡単な説明】
【0037】
【図1】従来のFinFET薄膜トランジスタの横断面図を示す。
【図2】図1のFinFETトランジスタの平面図を示す。
【図3】本発明による反転型FinFET薄膜トランジスタの横断面図。
【図4】本発明による反転型FinFET薄膜トランジスタの平面図。
【図5】本発明によるpチャネル反転型FinFET薄膜トランジスタの詳細横断面図である。
【図6】本発明によるフィン・アンダーパスの横断面図である。
【図7】従来の6トランジスタ型SRAMセルの概略図である。
【図8】本発明に従って形成された、図7に示した6トランジスタ型SRAMセルのトランジスタP2、N1、およびN3の斜視図である。
【図9】本発明に従って形成された6トランジスタ型SRAMセルの斜視図である。
【図10】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図11】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図12】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図13】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図14】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図15】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図16】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図17】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図18】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図19】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図20】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図21】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図22】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図23】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図24】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図25】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図26】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図27】本発明に従って製造されたSRAMセルのレイアウトを示す図である。
【技術分野】
【0001】
本発明は一般に集積回路に関する。より詳細には、本発明は、反転型FinFET薄膜トランジスタ、および反転型FinFET薄膜トランジスタを使用して形成されたスタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)セルを対象とする。
【背景技術】
【0002】
SRAMセルの1つの重要な特徴は、集積回路チップ上にセルを形成するのに必要な表面積である。SRAMセルのサイズを縮小することによって、より高密度のSRAMを製造することができる。より高密度のSRAMを得るために多くの技術が成功裏に用いられてきたが、さらに高密度のSRAMを求める強い要求は衰えることなく続いている。したがって、ますます小さいSRAMセルを製造する必要性が依然としてある。
【非特許文献1】ブライトン等(Brighten et al)、「高性能、低リークおよび混合された信号特性の、100nmCMOS技術への集積」(Integrationof High Performance, Low Leakage and Mixed Signal Features into a 100 nm CMOSTechnology)」、VLSI技術に関する2002年シンポジウム(2002 Symposium on VLSI Technology)、技術論文要約(Digestof Technical papers)62〜3頁、2002年6月
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
本発明は、反転型FinFET薄膜トランジスタ、および反転型FinFET薄膜トランジスタを用いて形成されたスタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)セルを提供する。このSRAMセルは、レイアウトが単純化され、表面積を実質的に削減することにより、より高密度のSRAMを製造することが可能になる。
【課題を解決するための手段】
【0004】
1)第1のトランジスタであって、本発明の第1の態様は、基板上の半導体構造からなる第1のゲート領域と、第1のゲート領域上に配置された第1のチャネル領域と第1のチャネル領域の両側に形成されたソースおよびドレインとを有する、半導体層からなる第1のボディ領域とを含む第1のトランジスタと、2)第2のトランジスタであって、第2のチャネル領域と第2のチャネル領域の両側に形成されたソースおよびドレインとを有する、半導体構造からなる第2のボディ領域と、第2のチャネル領域上に配置された、半導体層からなる第2のゲート領域とを含む、第1のトランジスタと接続した第2のトランジスタと、を含む集積回路を提供する。
【0005】
本発明の第2の態様は、1)第1および第2のトランジスタと、2)第1のトランジスタのソース、ドレイン、およびチャネルと、第2のトランジスタのゲートとを形成する単一の半導体層と、を含む集積回路を提供する。
【0006】
本発明の第3の態様は、1)半導体フィン(100)と、2)反転型FinFETトランジスタであって、フィンが反転型FinFETトランジスタのゲートを形成する反転型FinFETトランジスタと、3)第1のFinFETトランジスタであって、フィンが第1のFinFETトランジスタのソース、ドレイン、およびチャネルを形成し、反転型FinFETトランジスタのゲートが第1のFinFETトランジスタのドレインに接続される第1のFinFETトランジスタと、を含む集積回路を提供する。
【0007】
本発明の第4の態様は、1)基板上に半導体フィンを設けるステップであって、このフィンの一部が、反転型FinFETトランジスタのゲート領域と、FinFETトランジスタのボディ領域とを形成するステップと、2)反転型FinFETトランジスタのゲート領域と、FinFETトランジスタのボディ領域とを覆って半導体層を付着するステップであって、この半導体層が、反転型FinFETトランジスタのソース、ドレイン、およびチャネルと、FinFETトランジスタのゲート領域とを形成するステップと、3)半導体層を、第1のドーパント型でドーピングして、反転型FinFETトランジスタのソース、ドレイン、およびチャネルを形成し、第2のドーパント型でドーピングして、FinFETトランジスタのゲート領域を形成するステップと、を含む方法を提供する。
【0008】
本発明の第5の態様は、各インバータがプルアップ反転型FinFETトランジスタおよびプルダウンFinFETトランジスタを含む、一対のクロス結合インバータと、このクロス結合インバータを、それぞれビット線または前記ビット線のコンプリメント(complement)に接続するための、一対の結合(coupling)FinFETトランジスタと、を含む6デバイス型SRAMセルを提供する。
【0009】
本発明の代表的な態様は、本明細書に記載の問題、および当分野の技術者によって見出されるような、その他の記述されていない問題を解決することを意図している。
【0010】
本発明のこれらの特徴および他の特徴は、添付した図面と組み合わせた、本発明の様々な態様についての以下の詳細な説明から、より容易に理解されよう。
【0011】
図面は、単なる概略図であり、本発明の特定のパラメータを表現することを意図したものではないことに留意されたい。図面は、単に本発明の代表的な態様を描くことを意図したものなので、本発明の範囲を限定するものと見なすべきではない。図面においては、類似の番号付けは類似の要素を表すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
本発明は、反転型FinFET薄膜トランジスタ、および反転型FinFET薄膜トランジスタを用いて形成されたスタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)セルを提供することによって、上記の問題およびその他の問題に対処する。
【0013】
従来のFinFET薄膜トランジスタ10の横断面図を図1に示す。FinFETトランジスタ10の平面図を図2に示す。この例では、FinFETトランジスタ10は、絶縁層12(例えば、SiO2の層)の上に形成される。FinFETトランジスタ10には、通常シリコンまたは他の適切な半導体材料から形成されるフィン14が設けられ、ポリシリコンまたは他の適切な導電性材料から形成されるゲート16がフィン14の上に設けられている。ゲート16の下に延在するフィン14の一部分に、チャネル18が形成されている。図2に示すように、FinFETトランジスタ10のソース20およびドレイン22は、フィン14の対向する端部に配置されている。こうしたFinFETトランジスタ10によってもたらされるメリットは、チャネル18を取囲む「二重ゲート」構造による、例えば、サイズの縮小化、電力消費量の削減、およびスイッチング時間の高速化である。
【0014】
本発明による反転型FinFET薄膜トランジスタ30の横断面図を図3に示す。本反転型FinFET薄膜トランジスタ30の平面図を図4に示す。図示したように、反転型FinFETトランジスタ30では、通常シリコンまたは他の適切な半導体材料から形成されるフィン32は、通常のFinFETトランジスタの場合のように(例えば、図1〜2参照)ボディ、ソースおよびドレインとしてではなく、トランジスタのゲート34としての役割を果たす。ポリシリコンまたは他の適切な半導電性材料から形成される層36が、フィン32を横切っており、通常のFinFETトランジスタの場合のように(例えば、図1〜2参照)ゲートとしてではなく、反転型FinFET30トランジスタのチャネル38、ソース40、およびドレイン42を形成する。当分野の技術者に知られた他の半導体材料および導電性材料を使用してフィン32および層36を形成することもできる。
【0015】
pチャネル反転型FinFETトランジスタ50のより詳細な図を図5に示す。この例では、pチャネル反転型FinFETトランジスタ50は、トランジスタ50のゲート54としての役割を果たすn+ドープ・シリコン・フィン52を含む。ゲート54は、ゲート絶縁体層56(例えば、SiO2)で覆われている。ポリシリコン層58がフィン52を横切っており、トランジスタ50のボディ領域60を形成する。ボディ領域60は、トランジスタ50の、p+ドープ・ソース62、p+ドープ・ドレイン64、およびチャネル72を含む。チャネル72は、ゲート54の両側の、トランジスタ50の側部に形成されたスペーサ68の下に、低濃度でpドープされた(lightly p doped)領域を含み、例えばSiO2、Si3N4などを含む。p+ドープ・ソース62およびドレイン64、ならびにゲート54の上に配置されたボディ領域60のp+ドープ領域70は、チャネル72にp型キャリアを供給する。以下により詳細に提示するように、pチャネル反転型FinFETトランジスタ50は、チャネル72を含む多結晶シリコンのためにその動作がわずかに低下する可能性があるが、SRAMセルのプルアップ・デバイスとして有用である。図6に関して以下に述べるフィン・アンダーパス80と共に、こうしたpチャネル反転型FinFETトランジスタ50を使うことにより、従来のCMOS技術を用いて設計されたSRAMと比べて、SRAMセルのレイアウト(即ち、表面の)面積が著しく削減される。
【0016】
図6に示すように、フィン・アンダーパス80は、上記のpチャネル反転型FinFETトランジスタ50の構造と同様の構造を有する。例えば、フィン・アンダーパス80は、SiO2などのゲート絶縁体の絶縁層84で覆われたn+ドープ・シリコン・フィン82を含む。しかし、pチャネル反転型FinFETトランジスタ50とは異なり、フィン82の上を通るポリシリコン層86はn+にドーピングされている。このように、n+ドープ・ポリシリコン層86がn+ドープ・フィン82を覆って通過しており、絶縁層84によってこのn+ドープ・フィン82から絶縁されている。
【0017】
従来の6トランジスタ型SRAMセル90の概略図を図7に示す。当技術分野で知られているように、SRAMセル90は、データ・ビット状態を保存するための一対のクロス結合されたインバータ92、94と、クロス結合されたインバータ92、94とビット線BL、BL(BAR)の間のデータ・ビットを読み出し/書き込むための一対のnチャネル結合トランジスタN1、N2とを含む。インバータ92は、pチャネル・プルアップ・トランジスタP1とnチャネル・プルダウン・トランジスタN3を含む。同様に、インバータ94は、pチャネル・プルアップ・トランジスタP2とnチャネル・プルダウン・トランジスタN4を含む。こうしたSRAMセル90の動作は周知であり、詳細な説明はしない。こうした6トランジスタ型SRAMセルを、例えば、業界標準の100nmノード(例えば、ブライトン等(Brighten et al)、「高性能、低リークおよび混合された信号特性の、100nmCMOS技術への集積」(Integrationof High Performance, Low Leakage and Mixed Signal Features into a 100 nm CMOSTechnology)」、VLSI技術に関する2002年シンポジウム(2002 Symposium on VLSI Technology)、技術論文要約(Digest of Technical papers)62〜3頁、2002年6月を参照されたい)を用いて製造すると、得られる標準SRAMセルのサイズは約1.26μm2である。しかし、本発明のプロセスを用いることによって、業界標準の100nmノードを用いて製造された標準SRAMセルのサイズの約65%のSRAMセルを製造することができる。
【0018】
本発明によるpチャネル反転型FinFETトランジスタと、2つのnチャネルFinFETトランジスタとをそれぞれ用いたトランジスタP2、N1、およびN3(図7)の構成を図8に示す。反転型FinFETトランジスタおよびFinFETトランジスタ、ならびにフィン・アンダーパスおよびフィン・ベース埋め込みコンタクトを形成するプロセス・フローを、以下に詳細に説明する。
【0019】
図8に示すように、同じプロセス工程でシリコン・フィン100、102を基板上に形成する。シリコン・フィン100、102は、個々のフィンを含んでもよく、または同じフィンの異なる部分を含んでも良い。ポリシリコン層104は、フィン100と102の間に延在し、これらの側部および頂部を覆って通過している。ポリシリコン層104と同じプロセス工程で形成されたポリシリコン層106は、フィン100の側部および頂部を覆って通過している。
【0020】
pチャネル反転型FinFETトランジスタP2を形成するには、シリコン・フィン100の一部をn+ドーピングしてP2のゲート108を形成し、一方ポリシリコン層104の一部をp+ドーピングして、P2のソース110、チャネル112、およびドレイン114を含むボディ領域を形成する。P2のチャネル112は、ゲート108を覆って通過している。P2のソース110とドレイン114は、ゲート108の両側に配置されており、チャネル112によって接続される。
【0021】
ソース116、チャネル118、およびドレイン120を含むnチャネルFinFETトランジスタN3のボディ領域は、フィン102の低濃度ドーピングされた部分を用いて形成される。N3のゲート122は、ポリシリコン層104のn+ドープ部分を用いて形成される。したがって、ポリシリコン層104を用いて、N3のゲート122、ならびにP2のソース110、チャネル112、およびドレイン114が形成される。さらに、ポリシリコン層104は、N3のゲート122をP2のドレイン114に接続する。CoSi2などの自己整合型金属シリサイド(図示せず)を用いてポリシリコン層104のn+からp+への接合をブリッジし、ゲート122からドレイン114への良好な電気接続を確保することができる。
【0022】
フィン100の低濃度ドーピングした部分を用いて、ドレイン124、チャネル126、およびソース128を含むnチャネルFinFETトランジスタN1のボディ領域を形成する。ポリシリコン層106のn+ドープ部分を用いてN1のゲート129を形成する。したがって、フィン100は、P2のゲート108と、N1のドレイン124、チャネル126、およびソース128の形成に用いられる。さらに、フィン100では、P2のゲート108はN1のドレイン124に接続される。
【0023】
本発明に従って形成された6トランジスタ型SRAMセル130を図9に示す。SRAMセル130は通常の方法で動作する。SRAMセル130は、2つのpチャネル反転型FinFETトランジスタP1、P2と、4つのnチャネルFinFETトランジスタN1、N2、N3およびN4と、2つのフィン・アンダーパスUP1、UP2と、5つのフィン・ベース埋め込みコンタクトBC1、BC2、BC3、BC4およびBC5とを用いて構成される。このSRAMセル130では、アンダーパスUP1により、N1のドレインとBC1との間の導電経路が、BC3とBC5との間の導電経路の下を絶縁的に通過することができる。同様に、アンダーパスUP2により、BC5とBC2との間の導電経路が、BC1とBC4との間の導電経路の下を絶縁的に通過することができる。この独特な組み合わせの構造を用いることにより、SRAMセル130のレイアウトは単純化され、SRAMセル130のサイズは、既知の技術を用いて製造された同様の最小構造体サイズを有する標準SRAMセルと比べて著しく削減される。本発明のSRAMセル130のレイアウトを提示する前に、本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ、nチャネルFinFETトランジスタ、フィン・アンダーパス、およびフィン・ベース埋め込みコンタクトを製造するプロセス・フローの一例を、図10〜26について説明する。
【0024】
pチャネル反転型FinFETトランジスタ、nチャネルFinFETトランジスタ、フィン・アンダーパス、およびフィン・ベース埋め込みコンタクトを製造するプロセス・フローの以下の説明例では、多数のマスキング、パターン化、エッチング、剥離、成長、堆積、および注入工程を、一般的な用語で説明する。簡潔かつ明瞭にするために、これらの工程を行うために必要な具体的詳細は省略するが、これらの詳細は、半導体処理分野の技術者には周知であることに留意されたい。また、pチャネル反転型FinFETトランジスタ、nチャネルFinFETトランジスタ、フィン・アンダーパス、およびフィン・ベース埋め込みコンタクトの形成に使用される材料のそれぞれについて、当分野の技術者に知られた代替材料が存在しうることにも留意されたい。さらに、以下の説明はSRAMセルへの使用を目的としているが、pチャネル反転型FinFETトランジスタ、nチャネルFinFETトランジスタ、フィン・アンダーパス、およびフィン・ベース埋め込みコンタクトは、個別にまたは他の組み合わせで、他の半導体デバイスに使用することもできる。これらの構造のドーピングも変えることができる。例えば、n型ドーピングの代わりにp型ドーピングを用いることによって、またその逆で、nチャネル反転型FinFETトランジスタを形成することができる。
【0025】
初めに、図10に示したように、SiO2の層142およびSi3N4のマスキング層144が、シリコンオンインシュレータ(SOI)ウェハ140上に形成される。SOIウェハ140は、シリコン基板146、埋め込み酸化物(BOX)層148、および厚み約30nm〜170nmのシリコン層150を含む。Si3N4層は、パターン形成およびエッチングして、約5nm〜30nm幅のSi3N4の形状152を設ける。
【0026】
Si3N4の形状152をマスクとして使って、SiO2層142をパターン形成およびエッチングして、図11に示したようにSiO2の形状154を形成する。初めに異方性エッチングを用いて、SiO2層142をエッチングする。次に等方性の酸化物エッチングを行って、SiO2の形状154の最終幅を調整する。
【0027】
図12では、Si3N4の形状152を剥離した後、SiO2の形状154を、シリコン層150の異方性エッチング時のマスクとして使う。エッチングは、BOX層148の表面で停止する。得られたシリコン・フィン156A、156B、156C、および156Dは、幅が約1nm〜30nmであり、これらを使って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)のフィン部分が形成される。次いでシリコン・フィン156A〜Dの側部に、厚み約1.5nm〜6nmの犠牲SiO2層158を成長させる。犠牲SiO2層158は、次の注入工程の前、および注入時に、シリコン・フィン156Aを保護する。
【0028】
次いで、図13に示したように、フォトレジスト・マスク層160を塗布し、パターン化して、フィン156A、156B、および156Dを選択的に露出させる。フィン156Cは、マスク層160で覆われたままである。次いで、イオン注入によって、リンまたはヒ素などのn型ドーパント161を、露出したフィン156A、156B、および156D内に注入する。残ったマスク層160のために、フィン156Cはドーピングされない。注入の後、残ったマスク層160および犠牲SiO2層158を剥離する。次いで、図14に示したように、SiO2などのゲート絶縁体の層162を、フィン156A、156B、156C、および156D上に成長/堆積させる。次いで、アンドープ・ポリシリコン層164を、厚み約10nm〜75nmまで堆積させる。アンドープ・ポリシリコン層164の厚みは、シリコン層150とSiO2層142を合わせた厚みより薄い(図10)。次いで、厚み約5nm〜75nmのSiO2などのスペーサ材料層166を、アンドープ・ポリシリコン層164上に堆積させる。次いで、図15に示したように、スペーサ材料層166を異方性エッチングして、アンドープ・ポリシリコン層164上に側壁スペーサ168を形成する。プロセスのこの時点では、フィン156A、156B、および156Dはn+にドーピングされているが、フィン156Cはドーピングされていない。
【0029】
図16では、フォトレジスト・マスク層170を塗布し、パターン化して、pチャネル反転型FinFETトランジスタを形成することになるフィン156Aの周囲のP−IFinFET領域を選択的にマスキングする。次いで、フィン156B、156C、および156Dに隣接した露出した側壁スペーサ168を等方的にエッチングして剥離する。その後、図17に示したように、BC領域を除くすべての領域を、BCフォトレジスト・マスク172で選択的にマスキングする。次いで、露出したBC領域のポリシリコン層164をエッチングして剥離し、フィン156Dの側部のゲート酸化物の露出層162を剥離する。マスク172を剥離した後、図18に示したように、アンドープ・ポリシリコンの薄膜174を堆積する。フィン156Aに隣接する側壁スペーサ168が露出するまで、他の構造を選択的に覆ったマスク(図示せず)を用いて、ポリシリコン層174を選択的にエッチングする。
【0030】
プロセスの次の工程を図19に示す。具体的には、フォトレジスト・マスク層176を堆積し、パターン化して、P−IFinFET、UP、FinFETおよびBC領域を覆う。次いで、ポリシリコン層164、174の未マスク領域をエッチングして剥離する。次いで、図20に示したように、マスク層176を剥離する。図20に対応する平面図を、図21に示す。プロセスのこの時点で、フィン156A、156B、および156Dはすべてn+ドーピングされており、156Cはドーピングされていない。また、ポリシリコン層164、174はドーピングされていない。
【0031】
図22に示したように、n注入フォトレジスト・マスク層178を堆積し、パターン化して、P−IFinFET領域を選択的に覆う。次いで、イオン注入によって、リンまたはヒ素などのn型ドーパント180を、UP、FinFETおよびBC領域のアンドープ・ポリシリコン層164、174内に注入する。注入の後、マスク層178を剥離する。
【0032】
図22に対応する平面図を図23に示す。プロセスのこの時点で、フィン156A、156B、および156Dはn+ドーピングされており、フィン156Cは低濃度nドーピングされており、UP、FinFETおよびBC領域のポリシリコン層164、174はn+ドーピングされており、P−IFinFET領域のポリシリコン層164はドーピングされていないままである。これで本発明のSRAMセル130で使われるUP、FinFETおよびBCの形成が完了する。
【0033】
次いで、図24に示すように、p注入フォトレジスト・マスク層182を堆積し、パターン化して、UP、FinFETおよびBC領域を選択的に覆う。次いで、ホウ素などのp型ドーパント184を、イオン注入によってP−IFinFET領域のアンドープ・ポリシリコン層164に注入する。注入の後、図25に示したようにマスク層182を剥離する。プロセスのこの時点で、フィン156A、156B、および156Dはn+ドーピングされており、フィン156Cは低濃度nドーピングされており、UP、FinFETおよびBC領域のポリシリコン層164、174はn+ドーピングされており、P−IFinFET領域のポリシリコン層164はp+ドーピングされている(側壁スペーサ168の下は低濃度ドーピングされている)。引き続き低濃度(light oxidation)酸化させる(厚み約1nm〜6nm)。図25に対応する平面図を図26に示す。次いで、通常のFinFET処理により、スペーサ、選択的なシリコン、ソース/ドレインおよびゲート・コンタクトを設ける(図示せず)。
【0034】
図27は、本発明に従って製造されたSRAMセル130(例えば、図9参照)のレイアウト200を示す。SRAMセル130のレイアウトは、図10〜26に詳細を示したプロセス・フローに従ってそれぞれ形成された、2つのpチャネル反転型FinFETトランジスタP1、P2と、4つのnチャネルFinFETトランジスタN1、N2、N3およびN4と、2つのフィン・アンダーパスUP1、UP2と、5つのフィン・ベース埋め込みコンタクトBC1、BC2、BC3、BC4、およびBC5とを含む。シリコン・フィン(例えば、図8のフィン100、102、および図26のフィン156A〜D)は、図27で「FIN」と示した。ポリシリコン層(例えば、図8のポリシリコン層104、106,およびポリシリコン層164、174)は、図27で「POLY」と示した。本発明に従って製造されたレイアウト200は、既知のCMOS技術を用いて設計されたSRAMセルより単純かつコンパクトである。
【0035】
本発明の様々な態様の上記説明は、例証および説明の目的で提示されたものである。網羅的であること、または本発明を開示された厳密な形に限定することを意図するものではない。また、明らかに、多くの修正および変更が可能である。当分野の技術者に明らかなこうした修正および変更は、特許請求の範囲に規定された本発明の範囲に含まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【0036】
本発明は、集積回路の加工に有用であり、より具体的には、反転型FinFET薄膜トランジスタの製造、および反転型FinFET薄膜トランジスタを用いたより密度の高いスタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM)の製造に有用である。
【図面の簡単な説明】
【0037】
【図1】従来のFinFET薄膜トランジスタの横断面図を示す。
【図2】図1のFinFETトランジスタの平面図を示す。
【図3】本発明による反転型FinFET薄膜トランジスタの横断面図。
【図4】本発明による反転型FinFET薄膜トランジスタの平面図。
【図5】本発明によるpチャネル反転型FinFET薄膜トランジスタの詳細横断面図である。
【図6】本発明によるフィン・アンダーパスの横断面図である。
【図7】従来の6トランジスタ型SRAMセルの概略図である。
【図8】本発明に従って形成された、図7に示した6トランジスタ型SRAMセルのトランジスタP2、N1、およびN3の斜視図である。
【図9】本発明に従って形成された6トランジスタ型SRAMセルの斜視図である。
【図10】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図11】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図12】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図13】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図14】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図15】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図16】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図17】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図18】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図19】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図20】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図21】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図22】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図23】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図24】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図25】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図26】本発明に従って、pチャネル反転型FinFETトランジスタ(P−IFinFET)、フィン・アンダーパス(UP)、nチャネルFinFETトランジスタ(FinFET)、およびフィン・ベース埋め込みコンタクト(BC)を製造するプロセス・フローを示す図である。
【図27】本発明に従って製造されたSRAMセルのレイアウトを示す図である。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
1)第1のトランジスタであって、基板上の半導体構造(100)からなる第1のゲート領域(108)と
前記第1のゲート領域上に配置された第1のチャネル領域(112)と前記第1のチャネル領域の両側に形成されたソース(110)およびドレイン(114)とを有する、半導体層(104)からなる第1のボディ領域と、
を含む、第1のトランジスタ(P2)と、
2)第2のトランジスタであって、第2のチャネル領域(118)と、前記第2のチャネル領域の両側に形成されたソース(116)およびドレイン(120)とを有する、半導体構造(102)からなる第2のボディ領域と、
前記第2のチャネル領域上に配置された、前記半導体層(104)からなる第2のゲート領域(122)と、
を含む、前記第1のトランジスタに結合された第2のトランジスタ(N3)と、
を含む、集積回路。
【請求項2】
前記半導体構造(100、102)がシリコン・フィンを含む、請求項1に記載の集積回路。
【請求項3】
前記第1のトランジスタ(P2)が反転型FinFETトランジスタを含み、前記第2のトランジスタ(N3)がFinFETトランジスタを含む、請求項2に記載の集積回路。
【請求項4】
前記第1のトランジスタ(P2)の前記ドレイン(114)が、前記半導体層(104)によって、前記第2のトランジスタ(N3)の前記ゲート(122)に接続される、請求項1に記載の集積回路。
【請求項5】
第3のチャネル領域(126)と、前記第3のチャネル領域の両側に形成されたソース(128)およびドレイン(124)とを有する、前記半導体構造(100)からなる第3のボディ領域と、
前記第3のチャネル領域上に配置された、半導体層(106)からなる第3のゲート領域(129)と、
を含む第3のトランジスタ(N1)をさらに含む、請求項1に記載の集積回路。
【請求項6】
前記第1のトランジスタ(P2)の前記ゲート(108)が、前記半導体構造(100)によって、前記第3のトランジスタ(N1)の前記ドレイン(124)に接続される、請求項5に記載の集積回路。
【請求項7】
前記第1のトランジスタ(P2)が反転型FinFETトランジスタを含み、前記第2および第3のトランジスタ(N3、N1)がFinFETトランジスタを含む、請求項5に記載の集積回路。
【請求項8】
アンダーパス(80)をさらに含み、前記アンダーパスにより、第1のドーピング型を有する半導体構造(82)の一部が、前記第1のドーピング型を有する半導体層(86)の一部の下を絶縁した状態で通過することができる、請求項1に記載の集積回路。
【請求項9】
前記第1のトランジスタ(P2)がSRAMセル(130)のプルアップ・トランジスタを含み、前記第2のトランジスタ(N3)がSRAMセルのプルダウン・トランジスタを含む、請求項1に記載の集積回路。
【請求項10】
1)第1および第2のトランジスタ(P2、N3)と、
2)前記第1のトランジスタのソース(110)、ドレイン(114)、およびチャネル(112)と、前記第2のトランジスタのゲート(122)とを形成する単一の半導体層(104)と、
を含む、集積回路。
【請求項11】
前記第1のトランジスタ(P2)の前記ドレイン(114)が、前記第2のトランジスタ(N3)の前記ゲート(122)に接続される、請求項10に記載の集積回路。
【請求項12】
第3のトランジスタ(N1)をさらに含み、単一の半導体構造(100)が、前記第1のトランジスタ(P2)のゲート(108)と、前記第3のトランジスタのソース(128)、ドレイン(124)、およびチャネル(126)とを形成する、請求項10に記載の集積回路。
【請求項13】
前記第1のトランジスタ(P2)の前記ゲート(108)が、前記第3のトランジスタ(N1)の前記ドレイン(124)に接続される、請求項12に記載の集積回路。
【請求項14】
前記第1のトランジスタ(P2)が反転型FinFETトランジスタを含み、前記第2のトランジスタ(N3)がFinFETトランジスタを含む、請求項10に記載の集積回路。
【請求項15】
前記半導体層(104)がポリシリコンを含む、請求項14に記載の集積回路。
【請求項16】
前記第1のトランジスタ(P2)がSRAMセル(130)のプルアップ・トランジスタを含み、前記第2のトランジスタ(N3)がSRAMセルのプルダウン・トランジスタを含む、請求項10に記載の集積回路。
【請求項17】
1)半導体フィン(100)と、
2)反転型FinFETトランジスタ(P2)であって、前記フィンが、前記反転型FinFETトランジスタのゲート(108)を形成する、反転型FinFETトランジスタ(P2)と、
3)第1のFinFETトランジスタ(N1)であって、前記フィンが前記第1のFinFETトランジスタのソース(128)、ドレイン(124)、およびチャネル(126)を形成し、前記反転型FinFETトランジスタの前記ゲートが前記第1のFinFETトランジスタの前記ドレインに接続される、第1のFinFETトランジスタ(N1)と、
を含む集積回路。
【請求項18】
1)第2のFinFETトランジスタ(N3)と、
2)半導体層(104)であって、前記半導体層が前記反転型FinFETトランジスタのソース(110)、ドレイン(114)、およびチャネル(112)と、前記第2のFinFETトランジスタのゲート(122)とを形成し、前記反転型FinFETトランジスタの前記ドレインが前記第2のFinFETトランジスタの前記ゲートに接続される半導体層(104)と、
をさらに含む、請求項17に記載の集積回路。
【請求項19】
前記反転型FinFETトランジスタ(P2)がSRAMセル(130)のプルアップ・トランジスタを含み、前記第2のFinFETトランジスタ(N3)が前記SRAMセルのプルダウン・トランジスタを含む、請求項18に記載の集積回路。
【請求項20】
1)基板上に半導体フィン(100、102)を設けるステップであって、前記フィンの一部が、反転型FinFETトランジスタ(P2)のゲート(108)と、FinFETトランジスタ(N3)のボディ領域とを形成するステップと、
2)前記反転型FinFETトランジスタの前記ゲートと、前記FinFETトランジスタの前記ボディ領域とを覆って半導体層(104)を付着するステップであって、前記半導体層が、前記反転型FinFETトランジスタのソース(110)、ドレイン(114)、およびチャネル(112)と、前記FinFETトランジスタのゲート(122)とを形成するステップと、
3)前記半導体層を、第1のドーパント型でドーピングして、前記反転型FinFETトランジスタの前記ソース、ドレイン、およびチャネルを形成し、第2のドーパント型でドーピングして、前記FinFETトランジスタの前記ゲート領域を形成するステップと、
を含む方法。
【請求項21】
前記反転型FinFETトランジスタ(P2)の前記ドレイン(114)が、前記FinFETトランジスタ(N3)の前記ゲート(122)に接続される、請求項20に記載の方法。
【請求項22】
前記反転型FinFETトランジスタ(P2)がSRAMセル(130)のプルアップ・トランジスタを含み、前記第2のFinFETトランジスタ(N3)が前記SRAMセルのプルダウン・トランジスタを含む、請求項20に記載の方法。
【請求項23】
各インバータがプルアップ反転型FinFETトランジスタ(P1、P2)およびプルダウンFinFETトランジスタ(N3、N4)を含む、一対のクロス結合インバータ(92、94)と、
前記クロス結合インバータを、それぞれビット線(BL)または前記ビット線のコンプリメント(BL(BAR))に接続するための、一対の結合FinFETトランジスタ(N1、N2)と、
を含む6デバイス型SRAMセル(130)。
【請求項24】
前記プルダウン反転型FinFETトランジスタ(P1、P2)がpチャネルであり、前記プルダウンFinFETトランジスタおよび前記結合FinFETトランジスタ(N3、N4)がnチャネルである、請求項23に記載のSRAMセル。
【請求項1】
1)第1のトランジスタであって、基板上の半導体構造(100)からなる第1のゲート領域(108)と
前記第1のゲート領域上に配置された第1のチャネル領域(112)と前記第1のチャネル領域の両側に形成されたソース(110)およびドレイン(114)とを有する、半導体層(104)からなる第1のボディ領域と、
を含む、第1のトランジスタ(P2)と、
2)第2のトランジスタであって、第2のチャネル領域(118)と、前記第2のチャネル領域の両側に形成されたソース(116)およびドレイン(120)とを有する、半導体構造(102)からなる第2のボディ領域と、
前記第2のチャネル領域上に配置された、前記半導体層(104)からなる第2のゲート領域(122)と、
を含む、前記第1のトランジスタに結合された第2のトランジスタ(N3)と、
を含む、集積回路。
【請求項2】
前記半導体構造(100、102)がシリコン・フィンを含む、請求項1に記載の集積回路。
【請求項3】
前記第1のトランジスタ(P2)が反転型FinFETトランジスタを含み、前記第2のトランジスタ(N3)がFinFETトランジスタを含む、請求項2に記載の集積回路。
【請求項4】
前記第1のトランジスタ(P2)の前記ドレイン(114)が、前記半導体層(104)によって、前記第2のトランジスタ(N3)の前記ゲート(122)に接続される、請求項1に記載の集積回路。
【請求項5】
第3のチャネル領域(126)と、前記第3のチャネル領域の両側に形成されたソース(128)およびドレイン(124)とを有する、前記半導体構造(100)からなる第3のボディ領域と、
前記第3のチャネル領域上に配置された、半導体層(106)からなる第3のゲート領域(129)と、
を含む第3のトランジスタ(N1)をさらに含む、請求項1に記載の集積回路。
【請求項6】
前記第1のトランジスタ(P2)の前記ゲート(108)が、前記半導体構造(100)によって、前記第3のトランジスタ(N1)の前記ドレイン(124)に接続される、請求項5に記載の集積回路。
【請求項7】
前記第1のトランジスタ(P2)が反転型FinFETトランジスタを含み、前記第2および第3のトランジスタ(N3、N1)がFinFETトランジスタを含む、請求項5に記載の集積回路。
【請求項8】
アンダーパス(80)をさらに含み、前記アンダーパスにより、第1のドーピング型を有する半導体構造(82)の一部が、前記第1のドーピング型を有する半導体層(86)の一部の下を絶縁した状態で通過することができる、請求項1に記載の集積回路。
【請求項9】
前記第1のトランジスタ(P2)がSRAMセル(130)のプルアップ・トランジスタを含み、前記第2のトランジスタ(N3)がSRAMセルのプルダウン・トランジスタを含む、請求項1に記載の集積回路。
【請求項10】
1)第1および第2のトランジスタ(P2、N3)と、
2)前記第1のトランジスタのソース(110)、ドレイン(114)、およびチャネル(112)と、前記第2のトランジスタのゲート(122)とを形成する単一の半導体層(104)と、
を含む、集積回路。
【請求項11】
前記第1のトランジスタ(P2)の前記ドレイン(114)が、前記第2のトランジスタ(N3)の前記ゲート(122)に接続される、請求項10に記載の集積回路。
【請求項12】
第3のトランジスタ(N1)をさらに含み、単一の半導体構造(100)が、前記第1のトランジスタ(P2)のゲート(108)と、前記第3のトランジスタのソース(128)、ドレイン(124)、およびチャネル(126)とを形成する、請求項10に記載の集積回路。
【請求項13】
前記第1のトランジスタ(P2)の前記ゲート(108)が、前記第3のトランジスタ(N1)の前記ドレイン(124)に接続される、請求項12に記載の集積回路。
【請求項14】
前記第1のトランジスタ(P2)が反転型FinFETトランジスタを含み、前記第2のトランジスタ(N3)がFinFETトランジスタを含む、請求項10に記載の集積回路。
【請求項15】
前記半導体層(104)がポリシリコンを含む、請求項14に記載の集積回路。
【請求項16】
前記第1のトランジスタ(P2)がSRAMセル(130)のプルアップ・トランジスタを含み、前記第2のトランジスタ(N3)がSRAMセルのプルダウン・トランジスタを含む、請求項10に記載の集積回路。
【請求項17】
1)半導体フィン(100)と、
2)反転型FinFETトランジスタ(P2)であって、前記フィンが、前記反転型FinFETトランジスタのゲート(108)を形成する、反転型FinFETトランジスタ(P2)と、
3)第1のFinFETトランジスタ(N1)であって、前記フィンが前記第1のFinFETトランジスタのソース(128)、ドレイン(124)、およびチャネル(126)を形成し、前記反転型FinFETトランジスタの前記ゲートが前記第1のFinFETトランジスタの前記ドレインに接続される、第1のFinFETトランジスタ(N1)と、
を含む集積回路。
【請求項18】
1)第2のFinFETトランジスタ(N3)と、
2)半導体層(104)であって、前記半導体層が前記反転型FinFETトランジスタのソース(110)、ドレイン(114)、およびチャネル(112)と、前記第2のFinFETトランジスタのゲート(122)とを形成し、前記反転型FinFETトランジスタの前記ドレインが前記第2のFinFETトランジスタの前記ゲートに接続される半導体層(104)と、
をさらに含む、請求項17に記載の集積回路。
【請求項19】
前記反転型FinFETトランジスタ(P2)がSRAMセル(130)のプルアップ・トランジスタを含み、前記第2のFinFETトランジスタ(N3)が前記SRAMセルのプルダウン・トランジスタを含む、請求項18に記載の集積回路。
【請求項20】
1)基板上に半導体フィン(100、102)を設けるステップであって、前記フィンの一部が、反転型FinFETトランジスタ(P2)のゲート(108)と、FinFETトランジスタ(N3)のボディ領域とを形成するステップと、
2)前記反転型FinFETトランジスタの前記ゲートと、前記FinFETトランジスタの前記ボディ領域とを覆って半導体層(104)を付着するステップであって、前記半導体層が、前記反転型FinFETトランジスタのソース(110)、ドレイン(114)、およびチャネル(112)と、前記FinFETトランジスタのゲート(122)とを形成するステップと、
3)前記半導体層を、第1のドーパント型でドーピングして、前記反転型FinFETトランジスタの前記ソース、ドレイン、およびチャネルを形成し、第2のドーパント型でドーピングして、前記FinFETトランジスタの前記ゲート領域を形成するステップと、
を含む方法。
【請求項21】
前記反転型FinFETトランジスタ(P2)の前記ドレイン(114)が、前記FinFETトランジスタ(N3)の前記ゲート(122)に接続される、請求項20に記載の方法。
【請求項22】
前記反転型FinFETトランジスタ(P2)がSRAMセル(130)のプルアップ・トランジスタを含み、前記第2のFinFETトランジスタ(N3)が前記SRAMセルのプルダウン・トランジスタを含む、請求項20に記載の方法。
【請求項23】
各インバータがプルアップ反転型FinFETトランジスタ(P1、P2)およびプルダウンFinFETトランジスタ(N3、N4)を含む、一対のクロス結合インバータ(92、94)と、
前記クロス結合インバータを、それぞれビット線(BL)または前記ビット線のコンプリメント(BL(BAR))に接続するための、一対の結合FinFETトランジスタ(N1、N2)と、
を含む6デバイス型SRAMセル(130)。
【請求項24】
前記プルダウン反転型FinFETトランジスタ(P1、P2)がpチャネルであり、前記プルダウンFinFETトランジスタおよび前記結合FinFETトランジスタ(N3、N4)がnチャネルである、請求項23に記載のSRAMセル。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【公表番号】特表2006−511091(P2006−511091A)
【公表日】平成18年3月30日(2006.3.30)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2004−563140(P2004−563140)
【出願日】平成14年12月19日(2002.12.19)
【国際出願番号】PCT/US2002/040868
【国際公開番号】WO2004/059703
【国際公開日】平成16年7月15日(2004.7.15)
【出願人】(390009531)インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション (4,084)
【氏名又は名称原語表記】INTERNATIONAL BUSINESS MASCHINES CORPORATION
【Fターム(参考)】
【公表日】平成18年3月30日(2006.3.30)
【国際特許分類】
【出願日】平成14年12月19日(2002.12.19)
【国際出願番号】PCT/US2002/040868
【国際公開番号】WO2004/059703
【国際公開日】平成16年7月15日(2004.7.15)
【出願人】(390009531)インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション (4,084)
【氏名又は名称原語表記】INTERNATIONAL BUSINESS MASCHINES CORPORATION
【Fターム(参考)】
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