電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
【課題】型組品１１０に形成される外気遮断空間部の真空度を安定して設定する。
【解決手段】型組品１１０（上型１１２）に樹脂成形用のキャビティ１１４と樹脂移送用の樹脂通路１１５とを有するキャビティ部材６０３に対して弾性摺動する弾性外気遮断部材６０４（弾性押圧機構６０５）を設けて構成すると共に、型組品１１０を所要の型締圧力にて型締して弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａと下型１１１の型面１１１ａとを所要の押圧力にて当接することにより且つポット１４１を有するポットブロック１４０の先端面１４０ａを型組品の側面１１０ａに接合することにより、少なくともポット１４１とキャビティ１１４と樹脂通路１１５とを有する型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成し、更に、この外気遮断空間部５０１から真空引きすることによって当該外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定する。
【解決手段】型組品１１０（上型１１２）に樹脂成形用のキャビティ１１４と樹脂移送用の樹脂通路１１５とを有するキャビティ部材６０３に対して弾性摺動する弾性外気遮断部材６０４（弾性押圧機構６０５）を設けて構成すると共に、型組品１１０を所要の型締圧力にて型締して弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａと下型１１１の型面１１１ａとを所要の押圧力にて当接することにより且つポット１４１を有するポットブロック１４０の先端面１４０ａを型組品の側面１１０ａに接合することにより、少なくともポット１４１とキャビティ１１４と樹脂通路１１５とを有する型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成し、更に、この外気遮断空間部５０１から真空引きすることによって当該外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に装着した半導体チップ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法及びその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品の樹脂封止成形装置（金型）を用いて、基板に装着した電子部品を樹脂封止して半導体パッケージ（樹脂成形体）を成形することが行われているが、この基板に装着した電子部品を樹脂封止成形するには、一般的に、次のように行われている。
まず、電子部品の樹脂封止成形用金型における型面（パーティングライン面、Ｐ．Ｌ面）に設けられた所定位置に基板を供給セットする。
次に、金型を型締めすると共に、金型ポット内で加熱溶融化した樹脂材料をプランジャで加圧することにより、金型キャビティ内に樹脂通路（ランナ、ゲート等）を通して溶融樹脂を注入充填する。
従って、金型キャビティ形状に対応して成形されるパッケージ内に電子部品を封止することが行われている。
【０００３】
ところで、金型に設けられたポットとキャビティと樹脂通路は金型の型内空間部として構成されるため、この型内空間部に残留する空気、水分及び樹脂材料の加熱溶融時に発生したガス類（空気等）が溶融樹脂中に混入する。
その結果、この空気等が、例えば、パッケージの内部ボイド（気泡）として形成されること等があり、この内部ボイドの発生によって、基板とパッケージ（樹脂）との密着性を弱める要因となる等の問題がある。
このため、金型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填する前に、型内空間部の真空引き（減圧）を行うことにより、型内空間部内に残留する空気等を外部へ積極的に排除することが行われている〔例えば、特開平０５−００８２５０号公報（特許文献１）参照〕。
また、電子部品を樹脂封止成形するために用いられる樹脂材料の有効利用率を向上させることを主たる目的として、溶融樹脂の射出シリンダ（樹脂材料供給用のポット）を、電子部品の樹脂封止成形用金型の型締時に、金型の側面に対して接合分離させるように構成したものが知られている（例えば、特開昭５９−０５２８４２号公報（特許文献２）参照）。
【０００４】
また、特許文献１には、金型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填する前に、型空間部の真空引きを行うことにより、型内空間部内に残留する空気等を外部へ積極的に排除することが開示されている。
即ち、この残留する空気等（空気と水分及びガス類）の存在に起因してパッケージに内部ボイド或いは外部欠損部が形成されることを効率良く防止することができる。
従って、パッケージに内部ボイドが発生することを効率良く防止し得て、基板とパッケージとの密着性を低下させることがないと云う作用効果を期待することができ、且つ、パッケージに外部欠損部が発生することを効率良く防止し得て、パッケージに外観不良が発生することを効率良く防止することができると云う作用効果を期待することができる。
また、特許文献２には、溶融樹脂の射出シリンダ（ポット）を、金型の型締時に、金型の側面に対して接合分離させる構成であって、溶融樹脂を移送する樹脂通路を短縮化したものが開示され、これによって、樹脂材料の有効利用率を向上させることができる。
なお、特許文献２には、型内空間部から真空引きする構成は開示されていない。
【特許文献１】特開平０５−００８２５０号公報
【特許文献２】特開昭５９−０５２８４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
また、従来から、樹脂封止成形用金型（上下両型）を積層し、且つ、金型の側面位置に溶融樹脂の射出シリンダ（ポット）を設けて構成し、基板に装着した電子部品を樹脂封止成形する場合に、溶融樹脂の射出シリンダ（ポット）を、金型の側面に対して接合分離させる構成（所謂、ＰＭ方式）が知られている。
また、この金型を積層した装置において、基板とパッケージとの密着性を効率良く向上させることを目的として、また、パッケージにおける外観不良の発生を効率良く防止することを目的として、即ち、これらの目的を達成するために、金型キャビティ内から真空引きして樹脂封止成形することが行われている。
この樹脂封止成形（真空引き成形）には、上型の型面に、密封装置として、Ｏリング（外気遮断部材）が設けられた金型が用いられている。
例えば、上型の型面に、（一本の線状の）Ｏリングを、ポット配置側となる金型の側面側の部分を除いた状態で、上型キャビティと上型樹脂通路とを囲んで配設された金型が検討されている。
即ち、まず、この金型を積層した装置において、積層した個々の金型（上下両型）を型締めすることにより、且つ、溶融樹脂の射出シリンダ（ポット）を金型の側面に対して接合することにより、少なくとも、ポットと上型キャビティと上型樹脂通路とからなる型内空間部をＯリングにて外気遮断状態に形成して外気遮断空間部を形成すると共に、この外気遮断空間部から空気等を強制的に吸引排出する真空引きを行い、次に、金型の側面に接合したポット内から加熱溶融化した樹脂材料を上型キャビティ内に樹脂通路を通して注入充填することにより、上型キャビティ内で基板に装着した電子部品をパッケージ内に封止成形するようにしている。
なお、一本の紐状のＯリングの端面は、金型におけるポット配置側の側面に合致して構成されている。
【０００６】
しかしながら、金型（金属材料）の熱膨張係数と上型面から突出した状態で埋設されるＯリング（ゴム材料）の熱膨張係数とが異なること、また、金型キャビティの周りに設けられるＯリングにおいて、そのコーナー部でのＯリングの位置決めが非常に難しいことなどから、上型の型面（金型面）に安定して且つ精度良くＯリングを装着することができないと云う弊害がある。
また、金型の型締時に、金型のポット側の側面からＯリングの端面側が伸びて広がることによってＯリングが突き出た状態に（はみ出した状態に）なり、金型の側面にポットを有する射出シリンダのポット先端面（端部）を効率良く接合できず、上型の型面（金型面）に安定して且つ精度良くＯリング（外気遮断部材）を装着することができないと云う弊害がある。
従って、Ｏリングに代えて、金型に安定して且つ精度良く装着することができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型が求められている。
【０００７】
また、Ｏリングを交換した場合、Ｏリングの金型面から突出した状態が異なるため（例えば、金型面からの高さ）、金型の型締時に、特に、Ｏリングの断面先端部と下型面とを接合する中間型締時に、空気が漏れたりすることによって、或いは、Ｏリングの装設状態によって、型内空間部の真空度が異なって安定しない等、その都度、真空度の確認と金型の調整とを必要としていた。
従って、Ｏリングに代えて、型内空間部の真空度を効率良く安定させることができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型が求められている。
【０００８】
また、上型面（金型面）に配置されるＯリングは、ゴム材料等で成形されたパッキンであり、Ｏリングの断面を圧縮してシールする（密封して外気遮断する）ものである。
即ち、このＯリングは、金型の開閉によって圧縮或いは復元することになるが、経時的に、或いは、加熱、加圧等の外的要因的に、その形状が元に戻らずに塑性変形することになり、また、Ｏリング自体の損傷が著しくなり易くて保守管理（メンテナンス）が非常に難しく、これらのために、Ｏリング自体の耐久性が弱いと云う弊害がある。
従って、Ｏリングに代えて、耐久性を効率良く向上させることができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型が求められている。
また、前述したように、Ｏリング自体の耐久性等の点からＯリングを頻繁に交換しなければならず、Ｏリング自体を保守管理するために多大な時間を必要とするので、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
従って、Ｏリングに代えて、製品を効率良く生産することができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型が求められている。
【０００９】
即ち、本発明は、金型に安定して且つ精度良く装着することができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供することを目的とする。
また、本発明は、外気遮断空間部の真空度を効率良く安定させることができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供することを目的とする。
また、本発明は、耐久性を効率良く向上させることができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供することを目的とする。
また、本発明は、製品の生産性を効率良く向上させることができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記の技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法電子部品の樹脂封止成形方法は、少なくとも、第１の型と前記第１の型面と対向した第２の型とからなる型組品と、前記した第２の型に設けた樹脂成形用のキャビティと樹脂移送用の樹脂通路とを有するキャビティ部材と、前記したキャビティ部材に対して弾性摺動自在に設けた弾性外気遮断部材と、前記した型組品に接合分離する樹脂材料供給用のポットを有するポットブロックとを備えた電子部品の樹脂成形装置を用意する準備工程と、前記した第１の型に電子部品を装着した基板を供給セットする基板の供給工程と、前記した型組品を所要の型締圧力にて型締めすることにより、前記したキャビティ内に前記した基板に装着した電子部品を嵌装する型組品の型締工程と、前記した型組品の側面に対して前記したポットブロックの先端面を接合するポットブロックの接合工程と、前記した型組品の型締工程に、前記した弾性外気遮断部材の先端面と第１の型面とを当接して所要の押圧力にて密着させることにより、前記した弾性外気遮断部材の先端面と第１の型面とで、少なくとも、ポットとキャビティと樹脂通路からなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成する外気遮断空間部の形成工程と、前記した外気遮断空間部から空気等を強制的に吸引排出して真空引きすることにより、前記した外気遮断空間部を所要の真空度に設定する外気遮断空間部の真空引き工程と、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記したキャビティ内に樹脂通路を通して注入充填することにより、前記したキャビティ内で前記したキャビティの形状に対応したパッケージ内に前記した基板に装着した電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した型組品の型締工程に、基板の表面とキャビティ部材の型面とを所要の間隔で保持した状態で型締めする型組品の中間型締工程と、前記した型組品の型締工程に、基板の表面とキャビティ部材の型面とを接合することにより、弾性外気遮断部材の先端面で下型の型面を所要の押圧力で押圧する型組品の完全型締工程とを行うことを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記したポットブロックの接合工程時に、前記したポットブロックの先端面におけるポットの周囲に設けたシール部材の断面先端を型組品の側面に当接することにより、前記した型組品の側面とポットブロック先端面のシール部材の断面先端部と所要の間隔で保持した状態で接合するポットブロックの中間接合工程と、前記したポットブロックの接合工程時に、前記したポットブロックの先端面を型組品の側面に当接するポットブロックの完全接合工程とを行うことを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した電子部品の樹脂成形装置を用意する準備工程時に、鏡面にて形成された側面を有する型組品と、鏡面にて形成された先端面を有するポットブロックとを用意する鏡面の準備工程と、前記したポットブロックの接合工程時に、前記した鏡面にて形成されたポットブロック先端面を鏡面にて形成された型組品側面に当接するポットブロックの鏡面接合工程とを行うことを特徴とする。
【００１４】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、第１の型と、前記した第１の型に対向配置した第２の型とからなる型組品を設けると共に、前記した型組品を開閉する型開閉機構と、前記した型組品に所要の型締圧力を加えるプレス機構と、前記した第１の型に設けられ且つ電子部品を装着した基板を供給するセット面と、前記した第２の型に設けられ且つ樹脂成形用キャビティと樹脂移送用の樹脂通路とを有するキャビティ部材と、前記したキャビティ内に前記した樹脂通路を通して溶融樹脂を注入充填する樹脂材料供給用のポットと樹脂加圧用のプランジャとを有するポットブロックと、前記したポットブロックを前記した型組品に対して接合分離するように往復駆動するポットプランジャの往復駆動機構と、前記した第２の型におけるキャビティ部材の外周囲に設けられ且つ前記したキャビティ部材に弾性摺動して少なくともポットとキャビティと樹脂通路とからなる型内空間部を外気遮断状態に形成する弾性外気遮断部材と、前記した外気遮断空間部から空気等を強制的に吸引排出して真空引きする真空引き機構とを備えたことを特徴とする。
【００１５】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した型組品を所要数、積層して設けて構成したことを特徴とする。
【００１６】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記したポットブロックの先端面におけるポットの外周囲に外気遮断用のシール部材を設けたことを特徴とする。
【００１７】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した型組品の側面と、ポットブロックの先端面とを鏡面にて形成したことを特徴とする。
【００１８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した弾性外気遮断部材の先端面と、少なくとも、弾性外気遮断部材の先端面が当接する下型の型面における所要個所とを鏡面にて形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、金型に安定して且つ精度良く装着することができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、外気遮断空間部の真空度を効率良く安定させることができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、耐久性を効率良く向上させることができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、製品の生産性を効率良く向上させることができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、実施例図に基づいて、本発明に係る実施例を詳細に説明する。
図１〜図６は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置（第１実施例）である。
図７（１）、図７（２）、図７（３）、図８（１）、図８（３）、図９（１）、図９（２）は、図１〜図６に示す型組品（金型）に設けられた上型チェイスである。
図１０は、他の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置（第２実施例）である。
【００２１】
〔第１実施例〕
（電子部品の樹脂封止成形装置の構成について）
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置には、図１〜図６に示すように、基板（基板或いはリードフレーム）に装着した半導体チップ等の電子部品を樹脂封止成形する樹脂封止成形部１００と、成形前基板４００を樹脂封止成形部１００の所定位置（下型面）に供給セットし且つ成形済基板４０２を樹脂封止成形部１００から取り出す基板供給取出機構２００と、樹脂材料を樹脂封止成形部１００の所定位置（ポットブロック１４０のポット１４１）に搬送供給する樹脂材料搬送供給機構３００とが設けられて構成されている。
従って、まず、樹脂封止成形部１００の所定位置に基板供給取出機構２００で成形前基板４００を供給し、且つ、樹脂材料搬送供給機構３００の所定位置に樹脂材料を供給し、次に、樹脂材料搬送供給機構３００で加熱溶融化した樹脂材料を樹脂封止成形部１００に移送することによって成形済基板４０２を成形し、この成形済基板４０２を基板供給取出機構２００で取り出すことができるように構成されている。
【００２２】
（樹脂封止成形部の構成について）
また、樹脂封止成形部１００には、図１〜図６に示すように、基板に装着した電子部品を樹脂封止成形する型組品（電子部品の樹脂封止成形用金型）１１０と、型組品（一の型と二の型）１１０を開閉する型開閉機構１２０と、型組品１１０に所要の型締圧力を加えるプレス機構１３０と、型組品１１０の側方に配置され且つ型組品１１０に樹脂材料を供給するポットブロック１４０と、ポットブロック１４０を型組品１１０の側面１１０ａに対して接合分離自在に往復駆動するポットブロックの往復駆動機構１５０とが設けられて構成されている。
従って、型開閉機構１２０で型組品１１０を型締めし且つプレス機構１３０で型組品１１０に所要の型締圧力を加えると共に、往復駆動機構１５０で型組品１１０の側面１１０ａにポットブロック１４０を接合することができるように構成されている。
また、樹脂封止成形部１００においては、（少なくとも一組以上となる）所要数の型組品（上下両型）１１０が型開開閉方向に積層配置されて構成され、図１〜図６及び図１０に示す図例では、二組の型組品１１０が上下方向に積層配置されて構成されている。
なお、この型組品（金型）１１０の多層方式を有する電子部品の樹脂封止成形装置は、所謂、Pure Malt 方式（ＰＭ方式）と呼ばれている。
【００２３】
また、図１〜図６に示す図例では、型開閉機構１２０は、上下方向へ積層（重畳）して配置された二組の型組品１１０を同時に型開きまたは型締めするための機構であり、油圧や空圧或は電動等の適宜な駆動機構を用いるものである。
図１〜図６に示す図例では、二組の型組品１１０における上方配置の型組品１１０の第２の型（上型）１１２が下方向に移動し、下方配置の型組品１１０の第１の型１１１が上方向に移動するように構成されている。
なお、この型開閉機構１２０としては、これに代えて、所謂、ラック・ピニオン機構、或は、クランク機構等を利用した適宜な型開閉機構を採用しても良い。
【００２４】
（型組品における樹脂注入関連の構成について）
また、個々の型組品１１０は、第１の型面を有する第１の型（下型）１１１と、この第１の型１１１に対向配置した第２の型面を有する第２の型（上型）１１２とから構成されている。
また、第１の型の型面（下型面）には、成形前基板４００を供給する基板供給部（基板セット面）１１３が設けられて構成されている。
このセット面１１３は、電子部品（図示なし）を装着した一枚の基板４００をセットするための単数枚の基板供給部となるものであり、従来において、型面に凹部等の形状で設けられていた基板位置決め用の段差が設けられてなく、セット面１１３は平面形状として形成されている。
従って、第１の型１１１の第１の型面（セット面１１３）の所定位置には、所要の形状及び所要の数の基板位置決め用のピン１１６が立設されてもよく、第２の型１１２の第２の型面（上型面）には、ピン１１６の位置及び数に対応する位置にピン１１６を嵌入させるためのピン穴（図示なし）が配設されることになる。
これによって、基板４００をセット面１１３の所定位置に案内し且つその位置に確実にセットすることができるように構成されている。
また、前記したセット面１１３の所定位置とは、基板４００の端面（端部）４００ａと型組品１１０の側面１１０ａとが同一平面内に位置付けられる位置である。
この場合、成形前基板４００の端面４００ａと、型組品１１０の側面１１０ａとの間に間隙が生じないので、樹脂封止成形工程時において、溶融樹脂の一部が基板４００の裏面（下面）側に浸入してその基板面に樹脂バリ（硬化樹脂）が形成される等の弊害を効率良く防止することができる。
なお、型組品１１０には当該型組品１１０を所要の成形温度にまで加熱する加熱手段（図示なし）が設けられて構成されている。
【００２５】
また、第１の型（下型）１１１のセット面１１３に対向して配設される第２の型（上型）１１２の型面（第２の型面）には樹脂成形用のキャビティ１１４が設けられている。
また、第１の型１１１と第２の型１１２とを型締した時、型組品１１０における側面１１０ａと、キャビティ１１４とは溶融樹脂材料の樹脂通路１１５を介して連通するように構成されている。
従って、第１の型（下型）１１１のセット面１１３に基板４００を供給セットして型締めすることにより、基板４００に装着した所要数の電子部品（図示なし）をキャビティ１１４内に嵌装セットすることができるように構成されている。
このとき、基板４００の端面４００ａの位置は型組品１１０の側面１１０ａの位置に合致するように構成されている。
なお、後述するように、図７（１）、図７（２）に示す図例では、第２の型１１２の型面に樹脂成形用のキャビティ１１４が四個、設けられて構成されると共に、四個のキャビティ１１４内の夫々に、所要数の電子部品（図示なし）が、各別に嵌装されるように構成され、更に、単数枚の矩形状基板４００の長辺側の端面４００ａの位置が型組品１１０の側面１１０ａの位置に合致することができるように構成されている。
【００２６】
（ポットブロックの構成について）
即ち、前述したように、ポットブロック１４０は、型組品１１０の側方に配置されて構成されると共に、ポットブロック１４０は、ポットブロックの往復駆動機構１５０によって、型締状態にある型組品１１０の側面１１０ａに対して接合分離自在となるように設けられて構成され、型組品１１０に対してポットブロック１４０を所要の押圧力にて押圧駆動することができるように構成されている。
また、ポットブロック１４０には、樹脂材料供給用のポット１４１と、ポット１４１に嵌装した樹脂加圧のプランジャ１４２（横型プランジャ）と、プランジャの往復駆動機構（図示なし）と、加熱手段（図示なし）とが設けられている。
また、図例に示すように、ポット１４１の位置は、上下方向においては、上下に配置された二組の型組品１１０の数とその型合せ面（Ｐ．Ｌ面）の位置とに対応して配置されて構成されている。
また、ポットブロック１４０においては、その型組品１１０配置側に形成された先端面１４０ａにポット１４１の開口部が設けられると共に、このポット開口部側からポット１４１内に樹脂材料（樹脂タブレット）を供給することができるように構成されている。
また、図７（２）に示す図例では、ポット１４１は水平方向にキャビティ１１４（樹脂通路１１５）の数と位置とに対応して四個配置されて構成されている。
従って、本発明に係る実施例（図例）では、ポット１４１は、水平方向の四個配置と垂直方向（上下方向）の二個配置とからなるマトリクス型に配置されて構成されている。
【００２７】
また、図例に示すように、ポットブロック１４０の先端面１４０ａには、上方配置の型組品１１０に対応する四個のポット１４１の開口部の周囲を囲った状態でＯリング等のシール部材５０２が突出した状態で配設されて構成されている。
また、上方配置の型組品１１０と同様に、ポットブロック１４０の先端面１４０ａには、下方配置の型組品１１０に対応する四個のポット１４１の開口部の周囲を囲った状態でＯリング等のシール部材５０２が突出した状態で配設されて構成されている。
なお、図例においては、シール部材５０２の位置は概略的に示されている。
また、図３に示すように、往復駆動機構１５０を駆動してポットブロック１４０を型組品１１０側に移動させて、ポットブロック１４０の先端面１４０ａを型組品１１０の側面１１０ａに接合した時に、ポットブロック１４０のシール部材５０２の断面先端部を型組品１１０の側面１１０ａに当接することにより、ポットブロック１４０の先端面１４０ａと型組品１１０の側面１１０ａとを所要の間隔で保持した状態でポットブロック１４０と型組品１１０とを中間的に接合することができるように構成されている（ポットブロックの中間接合）。
また、図４に示すように、図３に示す中間接合状態から継続してポットブロック１４０を移動させることにより、ポットブロック１４０の先端面１４０ａと型組品１１０の側面１１０ａとを完全に接合することができるように構成されている（ポットブロックの完全接合）。
従って、後述するように、ポットブロック１４０の中間接合工程或いは完全接合工程において、少なくとも、ポット１４１とキャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができるように構成されている。
また、ポットブロック１４０と型組品１１０とを完全に接合したときに、ポット１４１内で加熱溶融化した樹脂材料３０１をプランジャ１４２で（水平方向に）加圧することにより、加熱溶融化した樹脂材料をキャビティ１１４内に樹脂通路１１５を通して注入充填することができるように構成されている。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、型組品１１０を型開きすることにより、キャビティ１１４の形状に対応したパッケージ４０１内に基板４００に装着した電子部品を封止成形して成形済基板４０２を形成することができる。
【００２８】
（樹脂材料搬送供給機構の構成について）
また、樹脂材料搬送供給機構３００においては、樹脂材料（樹脂タブレット）３０１はポットブロック１４０のポット１４１の（開口部の）配置に対応して配置係着されると共に、分離（離間）した状態にある型組品１１０とポットブロック１４１との間に進入且つ退出することができるように構成されている。
従って、図２に示すように、分離した状態にある型組品１１０とポットブロック１４１との間に、樹脂材料搬送供給機構３００を進入させると共に、ポット１４１内に（その開口部を通して）樹脂材料３０１を供給することができるように構成されている。
【００２９】
（減圧手段の構成について）
また、樹脂封止成形部１００には、少なくとも、型組品１１０とポットブロック１４０とに形成された外気遮断空間部（型内空間部）５０１を所要の真空度に設定する（減圧する）減圧手段が設けられて構成されている。
即ち、後述するように、減圧手段には、外気遮断空間部５０１側に吸引口を有する真空経路５０４と、真空経路５０４に連通接続し且つ外気遮断空間部５０１から空気等（空気と水部及びガス類）を強制的に吸引排出する真空ポンプ等の真空引き機構５００とが設けられて構成されている。
従って、後述するように、減圧手段を用いることにより、少なくとも、ポットとキャビティと樹脂通路とからなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成すると共に、真空引き機構５００にて外気遮断空間部５０１の吸引口から空気等を強制的に吸引排出して外気遮断空間部５０１を所要の真空度に迅速に設定することができるように構成されている。
【００３０】
（型組品における外気遮断関連の構成について）
また、前述したように、型組品１１０は第１の型（下型）１１１と第二の型（上型）１１２とから構成されている。
また、図例に示すように、上型１１２は、上型ホルダ６００と上型チェイス６０１とから構成されると共に、上型ホルダ６００に対して上型チェイス６０１が着脱自在に構成されている。
また、上型チェイス６０１には、上型チェイスベース６０２と、上型チェイスベース６０２に固設され且つキャビティ１１４を有するキャビティ部材６０３と、上型チェイスベース６０２に弾性装着され且つキャビティ部材６０３に対して弾性摺動する弾性外気遮断部材６０４とが設けられて構成されている。
また、弾性外気遮断部材６０４は、上型１１２の型面側から見て、キャビティ部材６０３の外周囲にポットブロック１４０側を除いた状態で弾性摺動自在に設けられて構成されている。
また、弾性外気遮断部材６０４には、後述する弾性押圧機構６０５が設けられて構成されると共に、弾性押圧機構６０５にて弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａを型面方向に所要の弾性押圧力にて弾性付勢することができるように構成されている。
また、弾性押圧機構６０５で型面方向に弾性付勢された弾性外気遮断部材６０４を、キャビティ部材６０３に設けた係止部６０３ａにて係止することができるように構成されている。
従って、この状態において、即ち、型組品１１０の型開状態において、キャビティ部材６０３の型面位置（実質上、上型１１２の型面位置）から弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａの位置が所要の距離（間隔）にて突出した状態で保持されるように構成されている。
【００３１】
また、弾性外気遮断部材６０４には、後述する案内機構６０６が設けられて構成されると共に、案内機構６０６にて弾性外気遮断部材６０４を上下方向に（型開閉方向に）キャビティ部材６０３に対して上下摺動した状態で案内することができるように構成されている。
また、キャビティ部材６０３と弾性外気遮断部材６０４との弾性摺動面におけるキャビティ部材６０３側に形成された凹部６０３ｂにはＯリング等のシ−ル部材５０３が埋設されて構成されると共に、キャビティ部材６０３と弾性外気遮断部材６０４との間を密封して外気遮断状態に形成することができるように構成されている。
従って、型組品１１０の型締時に、所要の型締圧力にて下型１１１の型面１１１ａに上型１１２における弾性外気遮断部材６０４の先端面（当接面）６０４ａで弾性押圧して接合することにより、下型１１１の型面１１１ａと先端面６０４ａとを所要の押圧力で密着させることができるので、密着した下型１１１の型面１１１ａと先端面６０４ａとの間を密封して外気遮断状態に効率良く形成することができる。
なお、後述する型組品の（完全）型締状態において、所要の型締圧力にて、キャビティ部材６０３の型面（上型面）を基板の上面（表面）に当接して挟持することができるように構成されている。
【００３２】
また、更に、上型チェイス６０１の構成を詳述すると、キャビティ部材６０３には、キャビティ１１４を有するキャビティブロック６０７と、上型チェイスベース６０２に固設され且つキャビティブロック６０７を取り付けるキャビティブロックの取付部材６０８とが設けられて構成されている。
また、弾性外気遮断部材６０４には上下方向に貫通孔６０４ｂが設けられると共に、この貫通孔６０４ｂにその上方向から取付部材６０８が嵌装されることにより且つこの貫通孔６０４ｂにその下方向からキャビティブロック６０７が嵌装されることにより、取付部材６０８にキャビティブロック６０７を固設すると共に、取付部材６０８とキャビティブロック６０７とで形成される取付部材側の凹部６０３ｂにおいて、Ｏリング等のシール部材５０３をキャビティ部材６０３（取付部材６０８）と弾性外気遮断部材６０４との間で摺動挟持することができるように構成されている。
従って、キャビティ部材６０３（取付部材６０８とキャビティブロック６０７）におけるシール部材５０３を含む弾性摺動面に対して弾性外気遮断部材６０４が弾性摺動することができるように構成されている。
【００３３】
また、図７（２）に示すように、上型チェイス６０１（上型１１２）の型面（第２の型のＰ．Ｌ面）は平面形状が矩形状（四辺）にて形成されている。
また、上型チェイス６０１の型面におけるポットブロック１４０側の一辺には矩形状の型面を有するキャビティブロック６０７（キャビティ部材６０３）の型面が配置されると共に、上型チェイス６０１の型面における三辺には弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａがキャビティブロック６０７（キャビティ部材６０３）の矩形状の型面を、ポットブロック１４０側を除いて囲んだ状態で配置されている。
また、キャビティブロック６０７の型面に樹脂成形用キャビティ１１４がその開口部を有して四個配置されると共に、四個のキャビティ１１４にはそのポットブロック１４０側に樹脂通路１１５が各別に配置されて構成され、ポットブロック１４０側において、各キャビティ１１４に対して各別にポット１４１が設けられて構成されている。
従って、上型１１２に設けたキャビティ１１４内にポットブロック１４０の各ポット１４１内から樹脂通路１１５を通して加熱溶融化された樹脂材料を各別に注入充填することができるように構成されている。
【００３４】
（弾性外気遮断部材の先端面と下型の型面とにおける鏡面について）
なお、本発明においては、弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａと、少なくとも、当該先端面６０４ａが当接する下型１１１の型面１１１ａにおける所要個所（当接面）とを加工して鏡面に形成することができるように構成されている。
即ち、型組品１１０を所要の型締圧力にて型締めすることにより、所要の押圧力にて、下型１１１の型面１１１ａに形成した鏡面に対して弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａに形成した鏡面を押圧することができるので、当該当接面を良好に且つ効率良く密着させることができる。
従って、型組品１１０側において、この両者による当接面を良好に且つ効率良く密着させることにより、型面三辺の弾性外気遮断部材６０４側から、少なくとも、キャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができるように構成されている。
【００３５】
（弾性押圧機構について）
また、図７（１）、図９（１）、図９（２）に示すように、弾性押圧機構６０５には、先端側が上型チェイスベース６０２に固設され且つ基端側にヘッドを有する案内ピン６２０と、ピン６２０を遊嵌した弾性外気遮断部材６０４の挿通孔６２１と、ピン６２０のヘッド側に設けた遊嵌孔を有する被係止板（ワッシャ）６２２と、被係止板６２２と上型チェイスベース６０２との間に設けた皿ばね等の弾性部材６２３と、型面方向に弾性付勢された被係止板６２２を係止する挿通孔６２１の係止部６２４とが設けられて構成されている。
従って、弾性外気遮断部材の挿通孔６２１に形成された係止部６２４と被係止板６２２とを介して、弾性部材６２３にて弾性外気遮断部材６０４を型面方向に弾性押圧することができるように構成されている。
なお、図９（１）、図９（２）に示す図例では、ポットブロック１４０の先端面１４０ａに設けたシール部材５０２の位置（二点鎖線で示す）は概略的に示されている。
【００３６】
（案内機構について）
また、案内機構６０６には、上型チェイスベース６０２に基端側が固設された摺動ピン６３０と、弾性外気遮断部材６０４に設けられた摺動ピン案内用の摺動孔６３１とが設けられて構成されている。
従って、弾性外気遮断部材６０４を上下方向に（型開閉方向に）移動させることによって、摺動孔６３１内で摺動ピン６３０を上下摺動させることができるので、弾性外気遮断部材６０４を上下方向に案内することができるように構成されている。
【００３７】
（キャビティ側の吸引口について）
また、キャビティブロック６０７（キャビティ部材６０３）の型面（上型面）におけるキャビティ１１４の外側の所要個所には、空気等を強制的に吸引排出する吸引口５０５が設けられて構成されている。
従って、型組品１１０側において、真空引き機構５００にて、少なくとも、キャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる型内空間部を弾性外気遮断部材６０４等にて外気遮断状態にして形成される外気遮断空間部５０１から、吸引口５０５と真空経路５０４とを通して空気等を強制的に吸引排出することにより、当該外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができるように構成されている。
【００３８】
（型組品の中間型締工程と完全型締工程とについて）
また、図３に示すように、型組品１１０の下型１１１の型面１１１ａにおける所定位置に成形前基板４００を供給すると共に、型組品１１０を所要の型締圧力にて型締めすることにより、下型１１１の型面１１１ａに弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａを当接する。
このとき、下型１１１の型面１１１ａに供給セットされた基板４００の上面（表面）とキャビティブロック６０７（キャビティ部材６０３）の型面（実質的な上型面）との間には所要の間隔が形成される（型組品の中間型締工程）。
また、このとき、下型１１１の型面１１１ａを弾性外気遮断部材６０４による所要の押圧力にて押圧することにより、所要の押圧力にて、下型１１１の型面１１１ａと弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａとを当接することができるので、下型面１１１ａと先端面６０４ａとを効率良く密着させることにより、この下型１１１の型面１１１ａと先端面６０４ａとで外気遮断作用を有するように構成されている。
即ち、基板４００の上面（表面）とキャビティブロック６０７の型面との間に所要の間隔を保持する型組品の中間型締工程時において、少なくとも、キャビティと樹脂通路とで形成される型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１が形成される（この部分での説明ではポットブロック１４０側を除く）。
なお、この型組品の中間型締工程において、型組品１１０側の外気遮断空間部５０１には、下型１１１の型面１１１ａとキャビティブロック６０７の型面との間に形成される空間（成形前基板４００を除く）が含まれることになる。
従って、キャビティブロック６０７の型面に設けた吸引口５０５から型組品の中間型締時に形成された外気遮断空間部５０１の空気等を強制的に吸引排出する真空引きを行うことにより、当該外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができる。
【００３９】
また、図４に示すように、引き続いて、型組品１１０を型締めして基板４００の上面とキャビティブロック６０７の型面と当接することにより、型組品１１０の完全型締めを行うことができる。
このとき、型組品１１０には所要の型締圧力が加えられているので、下型１１１の型面１１１ａを弾性外気遮断部材６０４による所要の押圧力にて押圧することができる。
また、所要の押圧力にて、下型１１１の型面１１１ａと弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａとを当接することができるので、下型１１１の型面１１１ａと先端面６０４ａとを効率良く密着させることにより、この下型１１１の型面１１１ａと先端面６０４ａとで外気遮断作用を有するように構成されている。
従って、型組品の完全型締工程において、少なくとも、キャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができる。
また、この完全型締状態において、継続して真空引きが行われるものである。
なお、下型１１の型面と弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａとを鏡面に加工して形成した場合、良好に且つ効率良く両者を密着性させることができ、当該外気遮断作用を良好に且つ効率良く発揮させることができる。
【００４０】
（ポットブロック側の吸引孔について）
また、ポットブロック１４０の型組品１１０側の先端面１４０ａにおける所要個所に空気等を強制的に吸引排出する吸引口５０６が設けられて構成されると共に、ポット１４１の内周面の所要個所には吸引口５０７が設けられて構成されている。
従って、ポットブロック１４０側において、真空引き機構５００にて、少なくとも、ポット１４１を含む型内空間部を弾性外気遮断部材６０４等にて外気遮断状態にして形成される外気遮断空間部５０１から、吸引口５０７（５０６）と真空経路５０４とを通して空気等を強制的に吸引排出することにより、当該外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができるように構成されている。
なお、後述するように、ポットブロック１４０の先端面１４０ａに設けられた吸引孔５０６は、型組品１１０の側面１１０ａとポットブロック１４０の先端面１４０ａとで形成される空間をポットブロック１４０の先端面１４０ａに形成されたシール部材５０２にて外気遮断状態にして形成された外気遮断空間部の空気等を強制的に吸引排出するものである。
【００４１】
（ポットブロックの中間接合工程と完全接合工程とについて）
また、図３に示すように、ポットブロック１４０を型組品１１０側に移動させて、ポットブロック１４０のシール部材５０２を型組品１１０の側面１１０ａに当接する。
このとき、ポットブロック１４０先端面１４０ａと型組品１１０の側面１１０ａとを所要の間隔で保持した状態で（離間した状態で）接合するポットブロックの中間接合工程を行うことができる。
このとき、ポットブロック１４０側において、少なくとも、ポット１４１を含む型内空間部をシール部材５０２で外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができる。
なお、このとき、気遮断空間部５０１には、ポットブロック１４０の先端面１４０ａと型組品１１０の側面１１０ａとで形成される空間が含まれることになる。
従って、ポットブロック１４０側において、真空引き機構５００にて、外気遮断空間部５０１から吸引口５０６・５０７を通して空気等を強制的に吸引排出することにより、当該外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができる。
【００４２】
また、更に、図４に示すように、図３に示す中間接合状態から継続してポットブロック１４０を移動させることにより、ポットブロック１４０の型組品１１０側の先端面１４０ａと型組品１１０の側面１１０ａとを完全に接合するポットブロックの完全接合工程を行うことができる。
従って、ポットブロックの完全接合工程において、少なくとも、ポットを含む型内空間部からなる外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができる。
なお、この完全接合工程において、継続して真空引きが行われるものである。
【００４３】
（型組品の型締工程と、ポットブロックの接合工程と、外気遮断空間部からの真空引き工程との関係について）
また、前述した型組品の型締工程における中間型締工程と完全型締工程、及び、前述したポットブロックの接合工程における中間接合工程と完全接合工程について、本発明においては、前述した型組品の型締工程ごとに、また、前述したポットブロックの接合工程ごとに、各別に且つ順次に実施されるものであり、それらの実施時期及び組み合わせは任意に選択して実施されることになる。
また、前述した型組品の型締工程及びポットブロックの接合工程において、外気遮断空間部からの真空引き工程は適宜に実施されるものである。
【００４４】
例えば、まず、図３に示すように、型組品の中間型締工程とポットブロックの中間接合工程とを行う。
このとき、少なくとも、ポット１４１とキャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができる。
また、この状態で、真空引き機構５００にて、外気遮断空間部５０１から吸引口５０５・５０６・５０７お呼び真空経路５０４を通して真空引きする工程を行うことにより、外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができる。
また、次に、図４に示すように、型組品の完全型締工程とポットブロックの完全接合工程とを行う。
このとき、継続して、型組品１１０側の外気遮断空間部５０１及びポットブロック１４０側の外気遮断空間部から空気等を強制的に吸引排出する真空引きを行って所要の真空度に設定保持することができる。
従って、この後、ポット１４１内から加熱溶融化した樹脂材料をプランジャ１４２で加圧することによってキャビティ１１４内に樹脂通路１１５を通して溶融樹脂を注入充填することができる。
なお、前述した型組品の中間型締工程とポットブロックの中間接合工程とは、任意に行うことができるが、同時に行っても良い。
また、前述した型組品の完全型締工程とポットブロックの完全接合工程とは、任意に行うことができるが、同時に行っても良い。
【００４５】
（作用効果について）
前述したように、本発明に係る外気遮断部材として弾性外気遮断部材６０４（弾性押圧機構６０５）を設けて構成したので、従来例に示すＯリング等のシール部材（外気遮断部材）に比べて、本発明に係る弾性外気遮断部材６０４（外気遮断部材）を金型（型組品１１０）に安定して且つ精度良く装着することができる。
また、前述したように、本発明に係る弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａと下型１１１の型面１１１ａとを所要の押圧力にて押圧することにより、その両者を効率良く密着させることができる。
即ち、弾性外気遮断部材６０４と下型１１１の型面１１１ａとで形成される型内空間部を効率良く外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができる。
従って、この外気遮断空間部５０１から空気等を強制的に吸引排出して真空引きを行うことにより、この外気遮断空間部５０１を所要の真空度に効率良く安定して設定することができる。
また、前述したように、本発明に係る外気遮断部材として弾性外気遮断部材６０４（弾性押圧機構６０５）を設けて構成したので、従来例に示すＯリング等のシール部材（外気遮断部材）が圧縮して変形される構成に比べて、本発明に係る弾性外気遮断部材６０４は型面で圧縮されて変形することがないので、その耐久性を効率良く向上させることができる。
また、本発明によれば、本発明に係る外気遮断部材として弾性外気遮断部材６０４（弾性押圧機構６０５）を設けて構成したことにより、本発明に係る弾性外気遮断部材を金型（型組品１１０）に安定して且つ精度良く装着することができ、且つ、耐久性を効率良く向上させるできるため、従来例に示すＯリング等のシール部材（外気遮断部材）を頻繁に交換する必要がなくなるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
【００４６】
なお、弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａと下型１１１の型面１１１ａとを鏡面にて形成した場合、この両者６０４ａ・１１１ａによる当接面を良好に且つ効率良く密着させることができる。
従って、前述したような本発明における作用効果を更に効率良く向上させることができる。
【００４７】
（電子部品の樹脂封止成形方法について）
まず、図１及び図２に示すように、二組の型組品１１０の夫々において、基板供給取出機構２００で成形前基板４００を下型１１２の型面における所定位置（セット面１１３）に供給セットする。
このとき、基板の端面４００ａを型組品１１０（下型１１２）におけるポットブロック１４０側の側面１１０ａに一致させる。
次に、ポットブロック１４０側において、樹脂材料搬送供給機構３００にてポットブロック１４０のポット１４１内に樹脂材料（樹脂タブレット）３０１を各別に供給する。
また、次に、二組の型組品１１０の夫々において、所要の型締圧力にて各別に型締めを行うことができる。
即ち、下型１１１の型面１１１ａに弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａを当接する型組品の中間型締めを行う。
このとき、キャビティブロック６０７の型面と基板４０の上面とには所要の間隔（距離）が保持形成される。
また、このとき、下型面１１１ａ（所要個所）と先端面６０４ａとが鏡面に各別に形成されているので、この両者が所要の押圧力にて効率良く密着して外気遮断作用を有することになる。
また、このとき、型組品１１０側において、この下型１１１の型面１１１ａと先端面６０４ａとの両者間にて、少なくとも、キャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができる。
次に、ポットブロックの往復駆動機構１５０にてポットブロック１４０を型組品１１０側に移動させることにより、型組品１１０の側面１１０ａとポットブロック１４０の先端面に設けられたＯリング等のシール部材（外気遮断部材）５０２における突出した状態にある断面先端部を所要の押圧力にて接合するポットブロックの中間接合を行う。
このとき、ポットブロック１４０側において、型組品の側面１１０ａとポットブロックのシール部材５０２の断面先端部とで、少なくともポット１４１を含む型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができる。
即ち、前述したように、型組品の中間型締工程とポットブロックの中間接合工程とを行うことにより、弾性外気遮断部材６０４とポットブロック先端面１４０ａのシール部材５０２とで、少なくとも、ポット１４１とキャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができる。
従って、次に、前述した型組品の中間型締工程とポットブロックの中間接合工程とにおいて、外気遮断空間部５０１から空気等を強制的に吸引排出することにより、外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができる。
【００４８】
また、次に、引き続いて、所要の型締圧力にて、基板４００の上面にキャビティブロック６０７の型面を接合する型組品の型締工程を行うと共に、所要の押圧力にて、ポットブロックの先端面１４０ａを型組品の側面１１０ａに接合するポットブロックの完全接合工程を行うことができる。
このとき、型組品１１０側の所要の型締力にて型締めすることによって発生する弾性押圧機構６０４による所要の押圧力にて、弾性外遮断部材の先端面６０４ａを下型１１１の型面１１１ａ（の所要個所）に押圧することができる。
また、このとき、弾性外遮断部材の先端面６０４ａと下型１１１の型面１１１ａとを効率良く密着させることができるので、その両者の当接面が外気遮断作用を有することになる。
また、更に、この状態で、継続して、外気遮断空間部５０１から真空引きすることが行われる。
従って、少なくとも、ポット１４１とキャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができる。
【００４９】
また、次に、ポット１４１内で加熱溶融化した樹脂材料をプランジャ１４２で加圧することにより、キャビティ１１４内に樹脂通路１１５を通して当該溶融樹脂を注入充填することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、型組品１１０を型開きすることにより、キャビティ１１４の形状に対応したパッケージ４０１内に基板４００に装着した電子部品を封止成形して封止済基板４０２を得ることができる。
従って、次に、型組品１１０における下型１１１の型面１１１ａ（１１３）から封止済基板４０２を基板供給取出機構２００で取り出すことになる。
【００５０】
即ち、前述したように、本発明に係る外気遮断部材として弾性外気遮断部材（弾性押圧機構）を設けて構成したので、従来例に示すＯリング等のシール部材（外気遮断部材）に比べて、本発明に係る弾性外気遮断部材を金型（型組品）に安定して且つ精度良く装着することができる。
【００５１】
また、前述したように、本発明に係る弾性外気遮断部材の先端面と下型の型面を所要の押圧力にて押圧して当接することにより、その両者の当接面を効率良く密着させることができる。
即ち、この両者の密着性を有する当接面は外気遮断作用を有するので、弾性外気遮断部材と下型とで形成される型内空間部を効率良く外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成することができる。
従って、弾性外気遮断部材と下型とで形成された外気遮断空間部から空気等を強制的に吸引排出して真空引きを行うことにより、この外気遮断空間部を所要の真空度に効率良く安定して設定することができる。
【００５２】
また、前述したように、本発明に係る外気遮断部材として弾性外気遮断部材（弾性押圧機構）を設けて構成したので、従来例に示すＯリング等のシール部材（外気遮断部材）が圧縮して変形される構成に比べて、本発明に係る弾性外気遮断部材は下型面で圧縮されて変形することがないので、その耐久性を効率良く向上させることができる。
【００５３】
また、本発明によれば、本発明に係る外気遮断部材として弾性外気遮断部材（弾性押圧機構）を設けて構成したことにより、本発明に係る弾性外気遮断部材を金型（型組品）に安定して且つ精度良く装着することができ、且つ、その耐久性を効率良く向上させるできるため、従来例に示すＯリング等のシール部材（外気遮断部材）を頻繁に交換する必要がなくなるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
【００５４】
なお、本発明によれば、弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａと下型１１１の型面１１１ａとを鏡面にて形成した場合、この両者による当接面を良好に且つ効率良く密着させることができる。
従って、前述したような本発明における作用効果を更に効率良く向上させることができるものである。
【００５５】
〔第２実施例〕
また、前述した実施例に代えて、図１０に示す他の実施例（第２実施例）を採用することができる。
なお、図１０に示す実施例（第２実施例）の基本的な構成は、前述した実施例（第１実施例）と同じであるため、同じ構成部材には同じ符号を付すものである。
【００５６】
また、図１０に示す実施例（第２実施例）は、ポットブロック１４０に設けられたポット１４１の開口部側の先端面１４０ａにＯリング等のシール部材（５０２）を設けることない構成である。
従って、ポットブロック１４０の先端面１４０ａと型組品１１０の側面１１０ａとをポットブロックの往復駆動機構１５０にて所要の接合力（所要の押圧力）にて完全に接合することにより、この両者の接合面を効率良く密着させて外気遮断作用を有することができるように構成されている。
このため、ポットブロックの先端面１４０ａと型組品の側面１１０ａとを所要の押圧力にて完全に接合することにより、少なくとも、ポット１４１とキャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができる。
即ち、ポットブロックの先端面と型組品の側面とを所要の押圧力にて接合することにより、この両者の接合面における密着性を効率良く向上することができるので、この密着性を有する両者にて、型組品の型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を効率良く形成することができる。
従って、図１０に示す実施例（第２実施例）にて形成される外気遮断空間部５０１から真空引きすることにより、この外気遮断空間部５０１を所要の真空度に効率良く安定して設定することができる。
【００５７】
また、図１０に示す実施例（第２実施例）は、前述した実施例（第１実施例）に比べ、ポットブロック先端面１４０ａのシール部材（５０２）が存在しないため、ポットブロックの中間接合工程は実施されないものである。
即ち、型組品における中間型締工程と完全型締工程とが行われ、この二つの工程時において、外気遮断空間部５０１から空気等を強制的に吸引排出する真空引き工程が行われるものである。
従って、図１０に示す実施例（第２実施例）において、前述した実施例（第１実施例）と同様の作用効果を得ることができる。
また、型組品１１０の型面に、或いは、ポットブロックの端面にゴム材料にて成形されたＯリング等のシール材を設けない構成であるので、圧縮復元するＯリングから発生するゴムくずが磨耗粉となってパッケージ４０１（或いは、溶融樹脂）に混入することを効率良く防止することができる。
なお、図１０に示す実施例（第２実施例）において、上方に配置した型組品１１０は完全型締状態を示し、下方に配置した型組品１１０は中間型締状態を示している。
【００５８】
なお、図１０に示す実施例において、前述した実施例と同様に、ポットブロック１４０の先端面１４０ａと、型組品１１０の側面１１０ａとを鏡面に加工して形成した場合、前述した実施例と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、ポットブロック１４０の先端面１４０ａと、型組品１１０の側面１１０ａとを接合することにより、所要の押圧力にて、ポットブロック先端面１４０ａに形成した鏡面に対して型組品の側面１１０ａを押圧することができるので、当該接合面を良好に且つ効率良く密着させることができる。
従って、前述したような本発明における作用効果を更に効率良く向上させることができるものである。
また、この場合、ポットブロック１４０側において、この両者による当接面を良好に且つ効率良く密着させることにより、少なくとも、ポット１４１を含む型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができるように構成されている。
【００５９】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００６０】
（鏡面の加工について）
前述した各実施例において、弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａ、下型１１１の型面１１１ａに（少なくとも、弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａが当接する個所）、型組品１１０の側面１１０ａ及びポットブロック１４０の先端面１４０ａは、研削加工にて鏡面に形成することができる。
また、当接する二つの当接面において、その両者における研削方向を互いに平行にして当接した場合、（例えば、互いに直交して当接した場合に比べても、）その密着性は非常に優れて良いものである。
即ち、研削方向を互いに平行にした当接面にてその両当接面間を効率良く密着させることができるので、この両当接面間における外気遮断状態を効率良く向上させることができる。
従って、この研削方向を互いに平行にした当接面にて形成された両当接面間にて形成された外気遮断空間部５０１から真空引きすることによってこの外気遮断空間部５０１を所要の真空度に安定して設定することができる。
【００６１】
（その他）
なお、前記した各実施例において、下型の型面の所定位置（セット面）に成形前基板の供給した後、型組品の端面（下型の型面におけるセット面）から基板の一部がはみ出していた場合、ポットブロックを移動させてポットブロックの端面を型組品の端面に接合することにより、基板の端面を押圧してその端面の位置を型組品の端面位置に修正してセットすることができる。
なお、この後、ポットブロックを型組品の端面から分離してポット内に樹脂材料を供給することができる。
【００６２】
また、前記した各実施例において、ポットブロック１４０の往復駆動機構１５０として、ガススプリングユニットを用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】図１は本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の要部を概略的に示す概略正面図であって、前記した装置に設けた型組品（電子部品の樹脂封止成形用金型）の型開状態を示している。
【図２】図２は図１に示す装置に設けた樹脂封止成形部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した装置（樹脂封止成形部）に設けた型組品の型開状態を示している。
【図３】図３は図２対応する装置に設けた樹脂封止成形部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した装置（樹脂封止成形部）に設けた型組品の中間型締状態（及び前記した樹脂封止成形部に設けたポットブロックの中間接合状態）を示している。
【図４】図４は図２対応する装置に設けた樹脂封止成形部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した装置（樹脂封止成形部）に設けた型組品の完全型締状態（及び前記した樹脂封止成形部に設けたポットブロックの完全接合状態）を示している。
【図５】図５は図２対応する装置に設けた樹脂封止成形部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した装置（樹脂封止成形部）に設けた型組品に加熱溶融化した樹脂材料を注入充填した状態を示している。
【図６】図６は図２対応する装置に設けた樹脂封止成形部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した装置（樹脂封止成形部）に設けた型組品にて樹脂封止成形した封止済基板の取出状態を示している。
【図７】図７（１）は図２に示す装置に設けた樹脂封止成形部の型組品を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であり、図７（２）は図７（１）に示す型組品の上型の型面を拡大して概略的に示す拡大概略平面図であり、図７（３）は図７（１）に示す型組品の断面とは垂直となる断面を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図である。
【図８】図８（１）、図８（２）は、図７（１）に対応する型組品を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、図８（１）は型組品の中間型締状態を示し、図８（２）は型組品の完全型締状態を示している。
【図９】図９（１）は図８（１）に示す型組品を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、型組品の中間型締状態を示し、図９（２）図８（２）に示す型組品を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、型組品の完全型締状態を示している。
【図１０】図１０は本発明に係る他の電子部品の樹脂封止成形装置に設けた樹脂封止成形部を概略的に示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１００ 樹脂封止成形部
１１０ 型組品
１１０ａ 型組品の側面（端面）
１１１ 第１の型（下型）
１１１ａ 型面
１１２ 第２の型（上型）
１１３ セット面
１１４ キャビティ
１１５ 樹脂通路
１２０ 型開閉機構
１３０ ブレス機構
１４０ ポットブロック
１４１ ポット
１４２ プランジャ
１５０ ポットブロックの往復駆動機構
２００ 基板供給取出機構
３００ 樹脂材料搬送供給機構
３０１ 樹脂材料（樹脂タブレット）
４００ （成形前）基板
４００ａ 基板の端面（端部）
４０１ パッケージ
４０２ 成形済基板
５００ 真空引き機構
５０１ 外気遮断空間部
５０２ シール部材（ポットブロック先端部）
５０３ シール部材（上型チェイス）
５０４ 真空経路
５０５ 吸引口（キャビティブロックの上型面)
５０６ 吸引口（ポットブロックの先端面）
５０７ 吸引口（ポット）
６００ 上型チェイスホルダ
６０１ 上型チェイス
６０２ 上型チェイスベース
６０３ キャビティ部材
６０３ａ 係止部（キャビティ部材）
６０３ｂ 凹部（上型チェイスのシール部材）
６０４ 弾性外気遮断部材
６０４ａ 先端面（弾性外気遮断部材）
６０４ｂ 貫通孔（弾性外気遮断部材）
６０５ 弾性押圧機構
６０６ 案内機構
６０７ キャビティブロック
６０８ 取付部材（キャビティブロック）
６２０ 案内ピン（弾性押圧機構）
６２１ 挿通孔（弾性押圧機構）
６２２ 被係止板（弾性押圧機構）
６２３ 弾性部材（弾性押圧機構）
６２４ 係止部（弾性外気遮断部材の挿通孔）
６３０ 摺動ピン（案内機構）
６３１ 摺動孔（案内機構）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に装着した半導体チップ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法及びその装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品の樹脂封止成形装置（金型）を用いて、基板に装着した電子部品を樹脂封止して半導体パッケージ（樹脂成形体）を成形することが行われているが、この基板に装着した電子部品を樹脂封止成形するには、一般的に、次のように行われている。
まず、電子部品の樹脂封止成形用金型における型面（パーティングライン面、Ｐ．Ｌ面）に設けられた所定位置に基板を供給セットする。
次に、金型を型締めすると共に、金型ポット内で加熱溶融化した樹脂材料をプランジャで加圧することにより、金型キャビティ内に樹脂通路（ランナ、ゲート等）を通して溶融樹脂を注入充填する。
従って、金型キャビティ形状に対応して成形されるパッケージ内に電子部品を封止することが行われている。
【０００３】
ところで、金型に設けられたポットとキャビティと樹脂通路は金型の型内空間部として構成されるため、この型内空間部に残留する空気、水分及び樹脂材料の加熱溶融時に発生したガス類（空気等）が溶融樹脂中に混入する。
その結果、この空気等が、例えば、パッケージの内部ボイド（気泡）として形成されること等があり、この内部ボイドの発生によって、基板とパッケージ（樹脂）との密着性を弱める要因となる等の問題がある。
このため、金型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填する前に、型内空間部の真空引き（減圧）を行うことにより、型内空間部内に残留する空気等を外部へ積極的に排除することが行われている〔例えば、特開平０５−００８２５０号公報（特許文献１）参照〕。
また、電子部品を樹脂封止成形するために用いられる樹脂材料の有効利用率を向上させることを主たる目的として、溶融樹脂の射出シリンダ（樹脂材料供給用のポット）を、電子部品の樹脂封止成形用金型の型締時に、金型の側面に対して接合分離させるように構成したものが知られている（例えば、特開昭５９−０５２８４２号公報（特許文献２）参照）。
【０００４】
また、特許文献１には、金型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填する前に、型空間部の真空引きを行うことにより、型内空間部内に残留する空気等を外部へ積極的に排除することが開示されている。
即ち、この残留する空気等（空気と水分及びガス類）の存在に起因してパッケージに内部ボイド或いは外部欠損部が形成されることを効率良く防止することができる。
従って、パッケージに内部ボイドが発生することを効率良く防止し得て、基板とパッケージとの密着性を低下させることがないと云う作用効果を期待することができ、且つ、パッケージに外部欠損部が発生することを効率良く防止し得て、パッケージに外観不良が発生することを効率良く防止することができると云う作用効果を期待することができる。
また、特許文献２には、溶融樹脂の射出シリンダ（ポット）を、金型の型締時に、金型の側面に対して接合分離させる構成であって、溶融樹脂を移送する樹脂通路を短縮化したものが開示され、これによって、樹脂材料の有効利用率を向上させることができる。
なお、特許文献２には、型内空間部から真空引きする構成は開示されていない。
【特許文献１】特開平０５−００８２５０号公報
【特許文献２】特開昭５９−０５２８４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
また、従来から、樹脂封止成形用金型（上下両型）を積層し、且つ、金型の側面位置に溶融樹脂の射出シリンダ（ポット）を設けて構成し、基板に装着した電子部品を樹脂封止成形する場合に、溶融樹脂の射出シリンダ（ポット）を、金型の側面に対して接合分離させる構成（所謂、ＰＭ方式）が知られている。
また、この金型を積層した装置において、基板とパッケージとの密着性を効率良く向上させることを目的として、また、パッケージにおける外観不良の発生を効率良く防止することを目的として、即ち、これらの目的を達成するために、金型キャビティ内から真空引きして樹脂封止成形することが行われている。
この樹脂封止成形（真空引き成形）には、上型の型面に、密封装置として、Ｏリング（外気遮断部材）が設けられた金型が用いられている。
例えば、上型の型面に、（一本の線状の）Ｏリングを、ポット配置側となる金型の側面側の部分を除いた状態で、上型キャビティと上型樹脂通路とを囲んで配設された金型が検討されている。
即ち、まず、この金型を積層した装置において、積層した個々の金型（上下両型）を型締めすることにより、且つ、溶融樹脂の射出シリンダ（ポット）を金型の側面に対して接合することにより、少なくとも、ポットと上型キャビティと上型樹脂通路とからなる型内空間部をＯリングにて外気遮断状態に形成して外気遮断空間部を形成すると共に、この外気遮断空間部から空気等を強制的に吸引排出する真空引きを行い、次に、金型の側面に接合したポット内から加熱溶融化した樹脂材料を上型キャビティ内に樹脂通路を通して注入充填することにより、上型キャビティ内で基板に装着した電子部品をパッケージ内に封止成形するようにしている。
なお、一本の紐状のＯリングの端面は、金型におけるポット配置側の側面に合致して構成されている。
【０００６】
しかしながら、金型（金属材料）の熱膨張係数と上型面から突出した状態で埋設されるＯリング（ゴム材料）の熱膨張係数とが異なること、また、金型キャビティの周りに設けられるＯリングにおいて、そのコーナー部でのＯリングの位置決めが非常に難しいことなどから、上型の型面（金型面）に安定して且つ精度良くＯリングを装着することができないと云う弊害がある。
また、金型の型締時に、金型のポット側の側面からＯリングの端面側が伸びて広がることによってＯリングが突き出た状態に（はみ出した状態に）なり、金型の側面にポットを有する射出シリンダのポット先端面（端部）を効率良く接合できず、上型の型面（金型面）に安定して且つ精度良くＯリング（外気遮断部材）を装着することができないと云う弊害がある。
従って、Ｏリングに代えて、金型に安定して且つ精度良く装着することができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型が求められている。
【０００７】
また、Ｏリングを交換した場合、Ｏリングの金型面から突出した状態が異なるため（例えば、金型面からの高さ）、金型の型締時に、特に、Ｏリングの断面先端部と下型面とを接合する中間型締時に、空気が漏れたりすることによって、或いは、Ｏリングの装設状態によって、型内空間部の真空度が異なって安定しない等、その都度、真空度の確認と金型の調整とを必要としていた。
従って、Ｏリングに代えて、型内空間部の真空度を効率良く安定させることができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型が求められている。
【０００８】
また、上型面（金型面）に配置されるＯリングは、ゴム材料等で成形されたパッキンであり、Ｏリングの断面を圧縮してシールする（密封して外気遮断する）ものである。
即ち、このＯリングは、金型の開閉によって圧縮或いは復元することになるが、経時的に、或いは、加熱、加圧等の外的要因的に、その形状が元に戻らずに塑性変形することになり、また、Ｏリング自体の損傷が著しくなり易くて保守管理（メンテナンス）が非常に難しく、これらのために、Ｏリング自体の耐久性が弱いと云う弊害がある。
従って、Ｏリングに代えて、耐久性を効率良く向上させることができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型が求められている。
また、前述したように、Ｏリング自体の耐久性等の点からＯリングを頻繁に交換しなければならず、Ｏリング自体を保守管理するために多大な時間を必要とするので、製品（パッケージ）の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
従って、Ｏリングに代えて、製品を効率良く生産することができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型が求められている。
【０００９】
即ち、本発明は、金型に安定して且つ精度良く装着することができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供することを目的とする。
また、本発明は、外気遮断空間部の真空度を効率良く安定させることができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供することを目的とする。
また、本発明は、耐久性を効率良く向上させることができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供することを目的とする。
また、本発明は、製品の生産性を効率良く向上させることができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記の技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法電子部品の樹脂封止成形方法は、少なくとも、第１の型と前記第１の型面と対向した第２の型とからなる型組品と、前記した第２の型に設けた樹脂成形用のキャビティと樹脂移送用の樹脂通路とを有するキャビティ部材と、前記したキャビティ部材に対して弾性摺動自在に設けた弾性外気遮断部材と、前記した型組品に接合分離する樹脂材料供給用のポットを有するポットブロックとを備えた電子部品の樹脂成形装置を用意する準備工程と、前記した第１の型に電子部品を装着した基板を供給セットする基板の供給工程と、前記した型組品を所要の型締圧力にて型締めすることにより、前記したキャビティ内に前記した基板に装着した電子部品を嵌装する型組品の型締工程と、前記した型組品の側面に対して前記したポットブロックの先端面を接合するポットブロックの接合工程と、前記した型組品の型締工程に、前記した弾性外気遮断部材の先端面と第１の型面とを当接して所要の押圧力にて密着させることにより、前記した弾性外気遮断部材の先端面と第１の型面とで、少なくとも、ポットとキャビティと樹脂通路からなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成する外気遮断空間部の形成工程と、前記した外気遮断空間部から空気等を強制的に吸引排出して真空引きすることにより、前記した外気遮断空間部を所要の真空度に設定する外気遮断空間部の真空引き工程と、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記したキャビティ内に樹脂通路を通して注入充填することにより、前記したキャビティ内で前記したキャビティの形状に対応したパッケージ内に前記した基板に装着した電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した型組品の型締工程に、基板の表面とキャビティ部材の型面とを所要の間隔で保持した状態で型締めする型組品の中間型締工程と、前記した型組品の型締工程に、基板の表面とキャビティ部材の型面とを接合することにより、弾性外気遮断部材の先端面で下型の型面を所要の押圧力で押圧する型組品の完全型締工程とを行うことを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記したポットブロックの接合工程時に、前記したポットブロックの先端面におけるポットの周囲に設けたシール部材の断面先端を型組品の側面に当接することにより、前記した型組品の側面とポットブロック先端面のシール部材の断面先端部と所要の間隔で保持した状態で接合するポットブロックの中間接合工程と、前記したポットブロックの接合工程時に、前記したポットブロックの先端面を型組品の側面に当接するポットブロックの完全接合工程とを行うことを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した電子部品の樹脂成形装置を用意する準備工程時に、鏡面にて形成された側面を有する型組品と、鏡面にて形成された先端面を有するポットブロックとを用意する鏡面の準備工程と、前記したポットブロックの接合工程時に、前記した鏡面にて形成されたポットブロック先端面を鏡面にて形成された型組品側面に当接するポットブロックの鏡面接合工程とを行うことを特徴とする。
【００１４】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、第１の型と、前記した第１の型に対向配置した第２の型とからなる型組品を設けると共に、前記した型組品を開閉する型開閉機構と、前記した型組品に所要の型締圧力を加えるプレス機構と、前記した第１の型に設けられ且つ電子部品を装着した基板を供給するセット面と、前記した第２の型に設けられ且つ樹脂成形用キャビティと樹脂移送用の樹脂通路とを有するキャビティ部材と、前記したキャビティ内に前記した樹脂通路を通して溶融樹脂を注入充填する樹脂材料供給用のポットと樹脂加圧用のプランジャとを有するポットブロックと、前記したポットブロックを前記した型組品に対して接合分離するように往復駆動するポットプランジャの往復駆動機構と、前記した第２の型におけるキャビティ部材の外周囲に設けられ且つ前記したキャビティ部材に弾性摺動して少なくともポットとキャビティと樹脂通路とからなる型内空間部を外気遮断状態に形成する弾性外気遮断部材と、前記した外気遮断空間部から空気等を強制的に吸引排出して真空引きする真空引き機構とを備えたことを特徴とする。
【００１５】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した型組品を所要数、積層して設けて構成したことを特徴とする。
【００１６】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記したポットブロックの先端面におけるポットの外周囲に外気遮断用のシール部材を設けたことを特徴とする。
【００１７】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した型組品の側面と、ポットブロックの先端面とを鏡面にて形成したことを特徴とする。
【００１８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、前記した弾性外気遮断部材の先端面と、少なくとも、弾性外気遮断部材の先端面が当接する下型の型面における所要個所とを鏡面にて形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、金型に安定して且つ精度良く装着することができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、外気遮断空間部の真空度を効率良く安定させることができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、耐久性を効率良く向上させることができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、製品の生産性を効率良く向上させることができる外気遮断部材と電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、実施例図に基づいて、本発明に係る実施例を詳細に説明する。
図１〜図６は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置（第１実施例）である。
図７（１）、図７（２）、図７（３）、図８（１）、図８（３）、図９（１）、図９（２）は、図１〜図６に示す型組品（金型）に設けられた上型チェイスである。
図１０は、他の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置（第２実施例）である。
【００２１】
〔第１実施例〕
（電子部品の樹脂封止成形装置の構成について）
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置には、図１〜図６に示すように、基板（基板或いはリードフレーム）に装着した半導体チップ等の電子部品を樹脂封止成形する樹脂封止成形部１００と、成形前基板４００を樹脂封止成形部１００の所定位置（下型面）に供給セットし且つ成形済基板４０２を樹脂封止成形部１００から取り出す基板供給取出機構２００と、樹脂材料を樹脂封止成形部１００の所定位置（ポットブロック１４０のポット１４１）に搬送供給する樹脂材料搬送供給機構３００とが設けられて構成されている。
従って、まず、樹脂封止成形部１００の所定位置に基板供給取出機構２００で成形前基板４００を供給し、且つ、樹脂材料搬送供給機構３００の所定位置に樹脂材料を供給し、次に、樹脂材料搬送供給機構３００で加熱溶融化した樹脂材料を樹脂封止成形部１００に移送することによって成形済基板４０２を成形し、この成形済基板４０２を基板供給取出機構２００で取り出すことができるように構成されている。
【００２２】
（樹脂封止成形部の構成について）
また、樹脂封止成形部１００には、図１〜図６に示すように、基板に装着した電子部品を樹脂封止成形する型組品（電子部品の樹脂封止成形用金型）１１０と、型組品（一の型と二の型）１１０を開閉する型開閉機構１２０と、型組品１１０に所要の型締圧力を加えるプレス機構１３０と、型組品１１０の側方に配置され且つ型組品１１０に樹脂材料を供給するポットブロック１４０と、ポットブロック１４０を型組品１１０の側面１１０ａに対して接合分離自在に往復駆動するポットブロックの往復駆動機構１５０とが設けられて構成されている。
従って、型開閉機構１２０で型組品１１０を型締めし且つプレス機構１３０で型組品１１０に所要の型締圧力を加えると共に、往復駆動機構１５０で型組品１１０の側面１１０ａにポットブロック１４０を接合することができるように構成されている。
また、樹脂封止成形部１００においては、（少なくとも一組以上となる）所要数の型組品（上下両型）１１０が型開開閉方向に積層配置されて構成され、図１〜図６及び図１０に示す図例では、二組の型組品１１０が上下方向に積層配置されて構成されている。
なお、この型組品（金型）１１０の多層方式を有する電子部品の樹脂封止成形装置は、所謂、Pure Malt 方式（ＰＭ方式）と呼ばれている。
【００２３】
また、図１〜図６に示す図例では、型開閉機構１２０は、上下方向へ積層（重畳）して配置された二組の型組品１１０を同時に型開きまたは型締めするための機構であり、油圧や空圧或は電動等の適宜な駆動機構を用いるものである。
図１〜図６に示す図例では、二組の型組品１１０における上方配置の型組品１１０の第２の型（上型）１１２が下方向に移動し、下方配置の型組品１１０の第１の型１１１が上方向に移動するように構成されている。
なお、この型開閉機構１２０としては、これに代えて、所謂、ラック・ピニオン機構、或は、クランク機構等を利用した適宜な型開閉機構を採用しても良い。
【００２４】
（型組品における樹脂注入関連の構成について）
また、個々の型組品１１０は、第１の型面を有する第１の型（下型）１１１と、この第１の型１１１に対向配置した第２の型面を有する第２の型（上型）１１２とから構成されている。
また、第１の型の型面（下型面）には、成形前基板４００を供給する基板供給部（基板セット面）１１３が設けられて構成されている。
このセット面１１３は、電子部品（図示なし）を装着した一枚の基板４００をセットするための単数枚の基板供給部となるものであり、従来において、型面に凹部等の形状で設けられていた基板位置決め用の段差が設けられてなく、セット面１１３は平面形状として形成されている。
従って、第１の型１１１の第１の型面（セット面１１３）の所定位置には、所要の形状及び所要の数の基板位置決め用のピン１１６が立設されてもよく、第２の型１１２の第２の型面（上型面）には、ピン１１６の位置及び数に対応する位置にピン１１６を嵌入させるためのピン穴（図示なし）が配設されることになる。
これによって、基板４００をセット面１１３の所定位置に案内し且つその位置に確実にセットすることができるように構成されている。
また、前記したセット面１１３の所定位置とは、基板４００の端面（端部）４００ａと型組品１１０の側面１１０ａとが同一平面内に位置付けられる位置である。
この場合、成形前基板４００の端面４００ａと、型組品１１０の側面１１０ａとの間に間隙が生じないので、樹脂封止成形工程時において、溶融樹脂の一部が基板４００の裏面（下面）側に浸入してその基板面に樹脂バリ（硬化樹脂）が形成される等の弊害を効率良く防止することができる。
なお、型組品１１０には当該型組品１１０を所要の成形温度にまで加熱する加熱手段（図示なし）が設けられて構成されている。
【００２５】
また、第１の型（下型）１１１のセット面１１３に対向して配設される第２の型（上型）１１２の型面（第２の型面）には樹脂成形用のキャビティ１１４が設けられている。
また、第１の型１１１と第２の型１１２とを型締した時、型組品１１０における側面１１０ａと、キャビティ１１４とは溶融樹脂材料の樹脂通路１１５を介して連通するように構成されている。
従って、第１の型（下型）１１１のセット面１１３に基板４００を供給セットして型締めすることにより、基板４００に装着した所要数の電子部品（図示なし）をキャビティ１１４内に嵌装セットすることができるように構成されている。
このとき、基板４００の端面４００ａの位置は型組品１１０の側面１１０ａの位置に合致するように構成されている。
なお、後述するように、図７（１）、図７（２）に示す図例では、第２の型１１２の型面に樹脂成形用のキャビティ１１４が四個、設けられて構成されると共に、四個のキャビティ１１４内の夫々に、所要数の電子部品（図示なし）が、各別に嵌装されるように構成され、更に、単数枚の矩形状基板４００の長辺側の端面４００ａの位置が型組品１１０の側面１１０ａの位置に合致することができるように構成されている。
【００２６】
（ポットブロックの構成について）
即ち、前述したように、ポットブロック１４０は、型組品１１０の側方に配置されて構成されると共に、ポットブロック１４０は、ポットブロックの往復駆動機構１５０によって、型締状態にある型組品１１０の側面１１０ａに対して接合分離自在となるように設けられて構成され、型組品１１０に対してポットブロック１４０を所要の押圧力にて押圧駆動することができるように構成されている。
また、ポットブロック１４０には、樹脂材料供給用のポット１４１と、ポット１４１に嵌装した樹脂加圧のプランジャ１４２（横型プランジャ）と、プランジャの往復駆動機構（図示なし）と、加熱手段（図示なし）とが設けられている。
また、図例に示すように、ポット１４１の位置は、上下方向においては、上下に配置された二組の型組品１１０の数とその型合せ面（Ｐ．Ｌ面）の位置とに対応して配置されて構成されている。
また、ポットブロック１４０においては、その型組品１１０配置側に形成された先端面１４０ａにポット１４１の開口部が設けられると共に、このポット開口部側からポット１４１内に樹脂材料（樹脂タブレット）を供給することができるように構成されている。
また、図７（２）に示す図例では、ポット１４１は水平方向にキャビティ１１４（樹脂通路１１５）の数と位置とに対応して四個配置されて構成されている。
従って、本発明に係る実施例（図例）では、ポット１４１は、水平方向の四個配置と垂直方向（上下方向）の二個配置とからなるマトリクス型に配置されて構成されている。
【００２７】
また、図例に示すように、ポットブロック１４０の先端面１４０ａには、上方配置の型組品１１０に対応する四個のポット１４１の開口部の周囲を囲った状態でＯリング等のシール部材５０２が突出した状態で配設されて構成されている。
また、上方配置の型組品１１０と同様に、ポットブロック１４０の先端面１４０ａには、下方配置の型組品１１０に対応する四個のポット１４１の開口部の周囲を囲った状態でＯリング等のシール部材５０２が突出した状態で配設されて構成されている。
なお、図例においては、シール部材５０２の位置は概略的に示されている。
また、図３に示すように、往復駆動機構１５０を駆動してポットブロック１４０を型組品１１０側に移動させて、ポットブロック１４０の先端面１４０ａを型組品１１０の側面１１０ａに接合した時に、ポットブロック１４０のシール部材５０２の断面先端部を型組品１１０の側面１１０ａに当接することにより、ポットブロック１４０の先端面１４０ａと型組品１１０の側面１１０ａとを所要の間隔で保持した状態でポットブロック１４０と型組品１１０とを中間的に接合することができるように構成されている（ポットブロックの中間接合）。
また、図４に示すように、図３に示す中間接合状態から継続してポットブロック１４０を移動させることにより、ポットブロック１４０の先端面１４０ａと型組品１１０の側面１１０ａとを完全に接合することができるように構成されている（ポットブロックの完全接合）。
従って、後述するように、ポットブロック１４０の中間接合工程或いは完全接合工程において、少なくとも、ポット１４１とキャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができるように構成されている。
また、ポットブロック１４０と型組品１１０とを完全に接合したときに、ポット１４１内で加熱溶融化した樹脂材料３０１をプランジャ１４２で（水平方向に）加圧することにより、加熱溶融化した樹脂材料をキャビティ１１４内に樹脂通路１１５を通して注入充填することができるように構成されている。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、型組品１１０を型開きすることにより、キャビティ１１４の形状に対応したパッケージ４０１内に基板４００に装着した電子部品を封止成形して成形済基板４０２を形成することができる。
【００２８】
（樹脂材料搬送供給機構の構成について）
また、樹脂材料搬送供給機構３００においては、樹脂材料（樹脂タブレット）３０１はポットブロック１４０のポット１４１の（開口部の）配置に対応して配置係着されると共に、分離（離間）した状態にある型組品１１０とポットブロック１４１との間に進入且つ退出することができるように構成されている。
従って、図２に示すように、分離した状態にある型組品１１０とポットブロック１４１との間に、樹脂材料搬送供給機構３００を進入させると共に、ポット１４１内に（その開口部を通して）樹脂材料３０１を供給することができるように構成されている。
【００２９】
（減圧手段の構成について）
また、樹脂封止成形部１００には、少なくとも、型組品１１０とポットブロック１４０とに形成された外気遮断空間部（型内空間部）５０１を所要の真空度に設定する（減圧する）減圧手段が設けられて構成されている。
即ち、後述するように、減圧手段には、外気遮断空間部５０１側に吸引口を有する真空経路５０４と、真空経路５０４に連通接続し且つ外気遮断空間部５０１から空気等（空気と水部及びガス類）を強制的に吸引排出する真空ポンプ等の真空引き機構５００とが設けられて構成されている。
従って、後述するように、減圧手段を用いることにより、少なくとも、ポットとキャビティと樹脂通路とからなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成すると共に、真空引き機構５００にて外気遮断空間部５０１の吸引口から空気等を強制的に吸引排出して外気遮断空間部５０１を所要の真空度に迅速に設定することができるように構成されている。
【００３０】
（型組品における外気遮断関連の構成について）
また、前述したように、型組品１１０は第１の型（下型）１１１と第二の型（上型）１１２とから構成されている。
また、図例に示すように、上型１１２は、上型ホルダ６００と上型チェイス６０１とから構成されると共に、上型ホルダ６００に対して上型チェイス６０１が着脱自在に構成されている。
また、上型チェイス６０１には、上型チェイスベース６０２と、上型チェイスベース６０２に固設され且つキャビティ１１４を有するキャビティ部材６０３と、上型チェイスベース６０２に弾性装着され且つキャビティ部材６０３に対して弾性摺動する弾性外気遮断部材６０４とが設けられて構成されている。
また、弾性外気遮断部材６０４は、上型１１２の型面側から見て、キャビティ部材６０３の外周囲にポットブロック１４０側を除いた状態で弾性摺動自在に設けられて構成されている。
また、弾性外気遮断部材６０４には、後述する弾性押圧機構６０５が設けられて構成されると共に、弾性押圧機構６０５にて弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａを型面方向に所要の弾性押圧力にて弾性付勢することができるように構成されている。
また、弾性押圧機構６０５で型面方向に弾性付勢された弾性外気遮断部材６０４を、キャビティ部材６０３に設けた係止部６０３ａにて係止することができるように構成されている。
従って、この状態において、即ち、型組品１１０の型開状態において、キャビティ部材６０３の型面位置（実質上、上型１１２の型面位置）から弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａの位置が所要の距離（間隔）にて突出した状態で保持されるように構成されている。
【００３１】
また、弾性外気遮断部材６０４には、後述する案内機構６０６が設けられて構成されると共に、案内機構６０６にて弾性外気遮断部材６０４を上下方向に（型開閉方向に）キャビティ部材６０３に対して上下摺動した状態で案内することができるように構成されている。
また、キャビティ部材６０３と弾性外気遮断部材６０４との弾性摺動面におけるキャビティ部材６０３側に形成された凹部６０３ｂにはＯリング等のシ−ル部材５０３が埋設されて構成されると共に、キャビティ部材６０３と弾性外気遮断部材６０４との間を密封して外気遮断状態に形成することができるように構成されている。
従って、型組品１１０の型締時に、所要の型締圧力にて下型１１１の型面１１１ａに上型１１２における弾性外気遮断部材６０４の先端面（当接面）６０４ａで弾性押圧して接合することにより、下型１１１の型面１１１ａと先端面６０４ａとを所要の押圧力で密着させることができるので、密着した下型１１１の型面１１１ａと先端面６０４ａとの間を密封して外気遮断状態に効率良く形成することができる。
なお、後述する型組品の（完全）型締状態において、所要の型締圧力にて、キャビティ部材６０３の型面（上型面）を基板の上面（表面）に当接して挟持することができるように構成されている。
【００３２】
また、更に、上型チェイス６０１の構成を詳述すると、キャビティ部材６０３には、キャビティ１１４を有するキャビティブロック６０７と、上型チェイスベース６０２に固設され且つキャビティブロック６０７を取り付けるキャビティブロックの取付部材６０８とが設けられて構成されている。
また、弾性外気遮断部材６０４には上下方向に貫通孔６０４ｂが設けられると共に、この貫通孔６０４ｂにその上方向から取付部材６０８が嵌装されることにより且つこの貫通孔６０４ｂにその下方向からキャビティブロック６０７が嵌装されることにより、取付部材６０８にキャビティブロック６０７を固設すると共に、取付部材６０８とキャビティブロック６０７とで形成される取付部材側の凹部６０３ｂにおいて、Ｏリング等のシール部材５０３をキャビティ部材６０３（取付部材６０８）と弾性外気遮断部材６０４との間で摺動挟持することができるように構成されている。
従って、キャビティ部材６０３（取付部材６０８とキャビティブロック６０７）におけるシール部材５０３を含む弾性摺動面に対して弾性外気遮断部材６０４が弾性摺動することができるように構成されている。
【００３３】
また、図７（２）に示すように、上型チェイス６０１（上型１１２）の型面（第２の型のＰ．Ｌ面）は平面形状が矩形状（四辺）にて形成されている。
また、上型チェイス６０１の型面におけるポットブロック１４０側の一辺には矩形状の型面を有するキャビティブロック６０７（キャビティ部材６０３）の型面が配置されると共に、上型チェイス６０１の型面における三辺には弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａがキャビティブロック６０７（キャビティ部材６０３）の矩形状の型面を、ポットブロック１４０側を除いて囲んだ状態で配置されている。
また、キャビティブロック６０７の型面に樹脂成形用キャビティ１１４がその開口部を有して四個配置されると共に、四個のキャビティ１１４にはそのポットブロック１４０側に樹脂通路１１５が各別に配置されて構成され、ポットブロック１４０側において、各キャビティ１１４に対して各別にポット１４１が設けられて構成されている。
従って、上型１１２に設けたキャビティ１１４内にポットブロック１４０の各ポット１４１内から樹脂通路１１５を通して加熱溶融化された樹脂材料を各別に注入充填することができるように構成されている。
【００３４】
（弾性外気遮断部材の先端面と下型の型面とにおける鏡面について）
なお、本発明においては、弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａと、少なくとも、当該先端面６０４ａが当接する下型１１１の型面１１１ａにおける所要個所（当接面）とを加工して鏡面に形成することができるように構成されている。
即ち、型組品１１０を所要の型締圧力にて型締めすることにより、所要の押圧力にて、下型１１１の型面１１１ａに形成した鏡面に対して弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａに形成した鏡面を押圧することができるので、当該当接面を良好に且つ効率良く密着させることができる。
従って、型組品１１０側において、この両者による当接面を良好に且つ効率良く密着させることにより、型面三辺の弾性外気遮断部材６０４側から、少なくとも、キャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができるように構成されている。
【００３５】
（弾性押圧機構について）
また、図７（１）、図９（１）、図９（２）に示すように、弾性押圧機構６０５には、先端側が上型チェイスベース６０２に固設され且つ基端側にヘッドを有する案内ピン６２０と、ピン６２０を遊嵌した弾性外気遮断部材６０４の挿通孔６２１と、ピン６２０のヘッド側に設けた遊嵌孔を有する被係止板（ワッシャ）６２２と、被係止板６２２と上型チェイスベース６０２との間に設けた皿ばね等の弾性部材６２３と、型面方向に弾性付勢された被係止板６２２を係止する挿通孔６２１の係止部６２４とが設けられて構成されている。
従って、弾性外気遮断部材の挿通孔６２１に形成された係止部６２４と被係止板６２２とを介して、弾性部材６２３にて弾性外気遮断部材６０４を型面方向に弾性押圧することができるように構成されている。
なお、図９（１）、図９（２）に示す図例では、ポットブロック１４０の先端面１４０ａに設けたシール部材５０２の位置（二点鎖線で示す）は概略的に示されている。
【００３６】
（案内機構について）
また、案内機構６０６には、上型チェイスベース６０２に基端側が固設された摺動ピン６３０と、弾性外気遮断部材６０４に設けられた摺動ピン案内用の摺動孔６３１とが設けられて構成されている。
従って、弾性外気遮断部材６０４を上下方向に（型開閉方向に）移動させることによって、摺動孔６３１内で摺動ピン６３０を上下摺動させることができるので、弾性外気遮断部材６０４を上下方向に案内することができるように構成されている。
【００３７】
（キャビティ側の吸引口について）
また、キャビティブロック６０７（キャビティ部材６０３）の型面（上型面）におけるキャビティ１１４の外側の所要個所には、空気等を強制的に吸引排出する吸引口５０５が設けられて構成されている。
従って、型組品１１０側において、真空引き機構５００にて、少なくとも、キャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる型内空間部を弾性外気遮断部材６０４等にて外気遮断状態にして形成される外気遮断空間部５０１から、吸引口５０５と真空経路５０４とを通して空気等を強制的に吸引排出することにより、当該外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができるように構成されている。
【００３８】
（型組品の中間型締工程と完全型締工程とについて）
また、図３に示すように、型組品１１０の下型１１１の型面１１１ａにおける所定位置に成形前基板４００を供給すると共に、型組品１１０を所要の型締圧力にて型締めすることにより、下型１１１の型面１１１ａに弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａを当接する。
このとき、下型１１１の型面１１１ａに供給セットされた基板４００の上面（表面）とキャビティブロック６０７（キャビティ部材６０３）の型面（実質的な上型面）との間には所要の間隔が形成される（型組品の中間型締工程）。
また、このとき、下型１１１の型面１１１ａを弾性外気遮断部材６０４による所要の押圧力にて押圧することにより、所要の押圧力にて、下型１１１の型面１１１ａと弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａとを当接することができるので、下型面１１１ａと先端面６０４ａとを効率良く密着させることにより、この下型１１１の型面１１１ａと先端面６０４ａとで外気遮断作用を有するように構成されている。
即ち、基板４００の上面（表面）とキャビティブロック６０７の型面との間に所要の間隔を保持する型組品の中間型締工程時において、少なくとも、キャビティと樹脂通路とで形成される型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１が形成される（この部分での説明ではポットブロック１４０側を除く）。
なお、この型組品の中間型締工程において、型組品１１０側の外気遮断空間部５０１には、下型１１１の型面１１１ａとキャビティブロック６０７の型面との間に形成される空間（成形前基板４００を除く）が含まれることになる。
従って、キャビティブロック６０７の型面に設けた吸引口５０５から型組品の中間型締時に形成された外気遮断空間部５０１の空気等を強制的に吸引排出する真空引きを行うことにより、当該外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができる。
【００３９】
また、図４に示すように、引き続いて、型組品１１０を型締めして基板４００の上面とキャビティブロック６０７の型面と当接することにより、型組品１１０の完全型締めを行うことができる。
このとき、型組品１１０には所要の型締圧力が加えられているので、下型１１１の型面１１１ａを弾性外気遮断部材６０４による所要の押圧力にて押圧することができる。
また、所要の押圧力にて、下型１１１の型面１１１ａと弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａとを当接することができるので、下型１１１の型面１１１ａと先端面６０４ａとを効率良く密着させることにより、この下型１１１の型面１１１ａと先端面６０４ａとで外気遮断作用を有するように構成されている。
従って、型組品の完全型締工程において、少なくとも、キャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができる。
また、この完全型締状態において、継続して真空引きが行われるものである。
なお、下型１１の型面と弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａとを鏡面に加工して形成した場合、良好に且つ効率良く両者を密着性させることができ、当該外気遮断作用を良好に且つ効率良く発揮させることができる。
【００４０】
（ポットブロック側の吸引孔について）
また、ポットブロック１４０の型組品１１０側の先端面１４０ａにおける所要個所に空気等を強制的に吸引排出する吸引口５０６が設けられて構成されると共に、ポット１４１の内周面の所要個所には吸引口５０７が設けられて構成されている。
従って、ポットブロック１４０側において、真空引き機構５００にて、少なくとも、ポット１４１を含む型内空間部を弾性外気遮断部材６０４等にて外気遮断状態にして形成される外気遮断空間部５０１から、吸引口５０７（５０６）と真空経路５０４とを通して空気等を強制的に吸引排出することにより、当該外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができるように構成されている。
なお、後述するように、ポットブロック１４０の先端面１４０ａに設けられた吸引孔５０６は、型組品１１０の側面１１０ａとポットブロック１４０の先端面１４０ａとで形成される空間をポットブロック１４０の先端面１４０ａに形成されたシール部材５０２にて外気遮断状態にして形成された外気遮断空間部の空気等を強制的に吸引排出するものである。
【００４１】
（ポットブロックの中間接合工程と完全接合工程とについて）
また、図３に示すように、ポットブロック１４０を型組品１１０側に移動させて、ポットブロック１４０のシール部材５０２を型組品１１０の側面１１０ａに当接する。
このとき、ポットブロック１４０先端面１４０ａと型組品１１０の側面１１０ａとを所要の間隔で保持した状態で（離間した状態で）接合するポットブロックの中間接合工程を行うことができる。
このとき、ポットブロック１４０側において、少なくとも、ポット１４１を含む型内空間部をシール部材５０２で外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができる。
なお、このとき、気遮断空間部５０１には、ポットブロック１４０の先端面１４０ａと型組品１１０の側面１１０ａとで形成される空間が含まれることになる。
従って、ポットブロック１４０側において、真空引き機構５００にて、外気遮断空間部５０１から吸引口５０６・５０７を通して空気等を強制的に吸引排出することにより、当該外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができる。
【００４２】
また、更に、図４に示すように、図３に示す中間接合状態から継続してポットブロック１４０を移動させることにより、ポットブロック１４０の型組品１１０側の先端面１４０ａと型組品１１０の側面１１０ａとを完全に接合するポットブロックの完全接合工程を行うことができる。
従って、ポットブロックの完全接合工程において、少なくとも、ポットを含む型内空間部からなる外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができる。
なお、この完全接合工程において、継続して真空引きが行われるものである。
【００４３】
（型組品の型締工程と、ポットブロックの接合工程と、外気遮断空間部からの真空引き工程との関係について）
また、前述した型組品の型締工程における中間型締工程と完全型締工程、及び、前述したポットブロックの接合工程における中間接合工程と完全接合工程について、本発明においては、前述した型組品の型締工程ごとに、また、前述したポットブロックの接合工程ごとに、各別に且つ順次に実施されるものであり、それらの実施時期及び組み合わせは任意に選択して実施されることになる。
また、前述した型組品の型締工程及びポットブロックの接合工程において、外気遮断空間部からの真空引き工程は適宜に実施されるものである。
【００４４】
例えば、まず、図３に示すように、型組品の中間型締工程とポットブロックの中間接合工程とを行う。
このとき、少なくとも、ポット１４１とキャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができる。
また、この状態で、真空引き機構５００にて、外気遮断空間部５０１から吸引口５０５・５０６・５０７お呼び真空経路５０４を通して真空引きする工程を行うことにより、外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができる。
また、次に、図４に示すように、型組品の完全型締工程とポットブロックの完全接合工程とを行う。
このとき、継続して、型組品１１０側の外気遮断空間部５０１及びポットブロック１４０側の外気遮断空間部から空気等を強制的に吸引排出する真空引きを行って所要の真空度に設定保持することができる。
従って、この後、ポット１４１内から加熱溶融化した樹脂材料をプランジャ１４２で加圧することによってキャビティ１１４内に樹脂通路１１５を通して溶融樹脂を注入充填することができる。
なお、前述した型組品の中間型締工程とポットブロックの中間接合工程とは、任意に行うことができるが、同時に行っても良い。
また、前述した型組品の完全型締工程とポットブロックの完全接合工程とは、任意に行うことができるが、同時に行っても良い。
【００４５】
（作用効果について）
前述したように、本発明に係る外気遮断部材として弾性外気遮断部材６０４（弾性押圧機構６０５）を設けて構成したので、従来例に示すＯリング等のシール部材（外気遮断部材）に比べて、本発明に係る弾性外気遮断部材６０４（外気遮断部材）を金型（型組品１１０）に安定して且つ精度良く装着することができる。
また、前述したように、本発明に係る弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａと下型１１１の型面１１１ａとを所要の押圧力にて押圧することにより、その両者を効率良く密着させることができる。
即ち、弾性外気遮断部材６０４と下型１１１の型面１１１ａとで形成される型内空間部を効率良く外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができる。
従って、この外気遮断空間部５０１から空気等を強制的に吸引排出して真空引きを行うことにより、この外気遮断空間部５０１を所要の真空度に効率良く安定して設定することができる。
また、前述したように、本発明に係る外気遮断部材として弾性外気遮断部材６０４（弾性押圧機構６０５）を設けて構成したので、従来例に示すＯリング等のシール部材（外気遮断部材）が圧縮して変形される構成に比べて、本発明に係る弾性外気遮断部材６０４は型面で圧縮されて変形することがないので、その耐久性を効率良く向上させることができる。
また、本発明によれば、本発明に係る外気遮断部材として弾性外気遮断部材６０４（弾性押圧機構６０５）を設けて構成したことにより、本発明に係る弾性外気遮断部材を金型（型組品１１０）に安定して且つ精度良く装着することができ、且つ、耐久性を効率良く向上させるできるため、従来例に示すＯリング等のシール部材（外気遮断部材）を頻繁に交換する必要がなくなるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
【００４６】
なお、弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａと下型１１１の型面１１１ａとを鏡面にて形成した場合、この両者６０４ａ・１１１ａによる当接面を良好に且つ効率良く密着させることができる。
従って、前述したような本発明における作用効果を更に効率良く向上させることができる。
【００４７】
（電子部品の樹脂封止成形方法について）
まず、図１及び図２に示すように、二組の型組品１１０の夫々において、基板供給取出機構２００で成形前基板４００を下型１１２の型面における所定位置（セット面１１３）に供給セットする。
このとき、基板の端面４００ａを型組品１１０（下型１１２）におけるポットブロック１４０側の側面１１０ａに一致させる。
次に、ポットブロック１４０側において、樹脂材料搬送供給機構３００にてポットブロック１４０のポット１４１内に樹脂材料（樹脂タブレット）３０１を各別に供給する。
また、次に、二組の型組品１１０の夫々において、所要の型締圧力にて各別に型締めを行うことができる。
即ち、下型１１１の型面１１１ａに弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａを当接する型組品の中間型締めを行う。
このとき、キャビティブロック６０７の型面と基板４０の上面とには所要の間隔（距離）が保持形成される。
また、このとき、下型面１１１ａ（所要個所）と先端面６０４ａとが鏡面に各別に形成されているので、この両者が所要の押圧力にて効率良く密着して外気遮断作用を有することになる。
また、このとき、型組品１１０側において、この下型１１１の型面１１１ａと先端面６０４ａとの両者間にて、少なくとも、キャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができる。
次に、ポットブロックの往復駆動機構１５０にてポットブロック１４０を型組品１１０側に移動させることにより、型組品１１０の側面１１０ａとポットブロック１４０の先端面に設けられたＯリング等のシール部材（外気遮断部材）５０２における突出した状態にある断面先端部を所要の押圧力にて接合するポットブロックの中間接合を行う。
このとき、ポットブロック１４０側において、型組品の側面１１０ａとポットブロックのシール部材５０２の断面先端部とで、少なくともポット１４１を含む型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができる。
即ち、前述したように、型組品の中間型締工程とポットブロックの中間接合工程とを行うことにより、弾性外気遮断部材６０４とポットブロック先端面１４０ａのシール部材５０２とで、少なくとも、ポット１４１とキャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができる。
従って、次に、前述した型組品の中間型締工程とポットブロックの中間接合工程とにおいて、外気遮断空間部５０１から空気等を強制的に吸引排出することにより、外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができる。
【００４８】
また、次に、引き続いて、所要の型締圧力にて、基板４００の上面にキャビティブロック６０７の型面を接合する型組品の型締工程を行うと共に、所要の押圧力にて、ポットブロックの先端面１４０ａを型組品の側面１１０ａに接合するポットブロックの完全接合工程を行うことができる。
このとき、型組品１１０側の所要の型締力にて型締めすることによって発生する弾性押圧機構６０４による所要の押圧力にて、弾性外遮断部材の先端面６０４ａを下型１１１の型面１１１ａ（の所要個所）に押圧することができる。
また、このとき、弾性外遮断部材の先端面６０４ａと下型１１１の型面１１１ａとを効率良く密着させることができるので、その両者の当接面が外気遮断作用を有することになる。
また、更に、この状態で、継続して、外気遮断空間部５０１から真空引きすることが行われる。
従って、少なくとも、ポット１４１とキャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる外気遮断空間部５０１を所要の真空度に設定することができる。
【００４９】
また、次に、ポット１４１内で加熱溶融化した樹脂材料をプランジャ１４２で加圧することにより、キャビティ１１４内に樹脂通路１１５を通して当該溶融樹脂を注入充填することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、型組品１１０を型開きすることにより、キャビティ１１４の形状に対応したパッケージ４０１内に基板４００に装着した電子部品を封止成形して封止済基板４０２を得ることができる。
従って、次に、型組品１１０における下型１１１の型面１１１ａ（１１３）から封止済基板４０２を基板供給取出機構２００で取り出すことになる。
【００５０】
即ち、前述したように、本発明に係る外気遮断部材として弾性外気遮断部材（弾性押圧機構）を設けて構成したので、従来例に示すＯリング等のシール部材（外気遮断部材）に比べて、本発明に係る弾性外気遮断部材を金型（型組品）に安定して且つ精度良く装着することができる。
【００５１】
また、前述したように、本発明に係る弾性外気遮断部材の先端面と下型の型面を所要の押圧力にて押圧して当接することにより、その両者の当接面を効率良く密着させることができる。
即ち、この両者の密着性を有する当接面は外気遮断作用を有するので、弾性外気遮断部材と下型とで形成される型内空間部を効率良く外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成することができる。
従って、弾性外気遮断部材と下型とで形成された外気遮断空間部から空気等を強制的に吸引排出して真空引きを行うことにより、この外気遮断空間部を所要の真空度に効率良く安定して設定することができる。
【００５２】
また、前述したように、本発明に係る外気遮断部材として弾性外気遮断部材（弾性押圧機構）を設けて構成したので、従来例に示すＯリング等のシール部材（外気遮断部材）が圧縮して変形される構成に比べて、本発明に係る弾性外気遮断部材は下型面で圧縮されて変形することがないので、その耐久性を効率良く向上させることができる。
【００５３】
また、本発明によれば、本発明に係る外気遮断部材として弾性外気遮断部材（弾性押圧機構）を設けて構成したことにより、本発明に係る弾性外気遮断部材を金型（型組品）に安定して且つ精度良く装着することができ、且つ、その耐久性を効率良く向上させるできるため、従来例に示すＯリング等のシール部材（外気遮断部材）を頻繁に交換する必要がなくなるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
【００５４】
なお、本発明によれば、弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａと下型１１１の型面１１１ａとを鏡面にて形成した場合、この両者による当接面を良好に且つ効率良く密着させることができる。
従って、前述したような本発明における作用効果を更に効率良く向上させることができるものである。
【００５５】
〔第２実施例〕
また、前述した実施例に代えて、図１０に示す他の実施例（第２実施例）を採用することができる。
なお、図１０に示す実施例（第２実施例）の基本的な構成は、前述した実施例（第１実施例）と同じであるため、同じ構成部材には同じ符号を付すものである。
【００５６】
また、図１０に示す実施例（第２実施例）は、ポットブロック１４０に設けられたポット１４１の開口部側の先端面１４０ａにＯリング等のシール部材（５０２）を設けることない構成である。
従って、ポットブロック１４０の先端面１４０ａと型組品１１０の側面１１０ａとをポットブロックの往復駆動機構１５０にて所要の接合力（所要の押圧力）にて完全に接合することにより、この両者の接合面を効率良く密着させて外気遮断作用を有することができるように構成されている。
このため、ポットブロックの先端面１４０ａと型組品の側面１１０ａとを所要の押圧力にて完全に接合することにより、少なくとも、ポット１４１とキャビティ１１４と樹脂通路１１５とからなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができる。
即ち、ポットブロックの先端面と型組品の側面とを所要の押圧力にて接合することにより、この両者の接合面における密着性を効率良く向上することができるので、この密着性を有する両者にて、型組品の型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を効率良く形成することができる。
従って、図１０に示す実施例（第２実施例）にて形成される外気遮断空間部５０１から真空引きすることにより、この外気遮断空間部５０１を所要の真空度に効率良く安定して設定することができる。
【００５７】
また、図１０に示す実施例（第２実施例）は、前述した実施例（第１実施例）に比べ、ポットブロック先端面１４０ａのシール部材（５０２）が存在しないため、ポットブロックの中間接合工程は実施されないものである。
即ち、型組品における中間型締工程と完全型締工程とが行われ、この二つの工程時において、外気遮断空間部５０１から空気等を強制的に吸引排出する真空引き工程が行われるものである。
従って、図１０に示す実施例（第２実施例）において、前述した実施例（第１実施例）と同様の作用効果を得ることができる。
また、型組品１１０の型面に、或いは、ポットブロックの端面にゴム材料にて成形されたＯリング等のシール材を設けない構成であるので、圧縮復元するＯリングから発生するゴムくずが磨耗粉となってパッケージ４０１（或いは、溶融樹脂）に混入することを効率良く防止することができる。
なお、図１０に示す実施例（第２実施例）において、上方に配置した型組品１１０は完全型締状態を示し、下方に配置した型組品１１０は中間型締状態を示している。
【００５８】
なお、図１０に示す実施例において、前述した実施例と同様に、ポットブロック１４０の先端面１４０ａと、型組品１１０の側面１１０ａとを鏡面に加工して形成した場合、前述した実施例と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、ポットブロック１４０の先端面１４０ａと、型組品１１０の側面１１０ａとを接合することにより、所要の押圧力にて、ポットブロック先端面１４０ａに形成した鏡面に対して型組品の側面１１０ａを押圧することができるので、当該接合面を良好に且つ効率良く密着させることができる。
従って、前述したような本発明における作用効果を更に効率良く向上させることができるものである。
また、この場合、ポットブロック１４０側において、この両者による当接面を良好に且つ効率良く密着させることにより、少なくとも、ポット１４１を含む型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部５０１を形成することができるように構成されている。
【００５９】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００６０】
（鏡面の加工について）
前述した各実施例において、弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａ、下型１１１の型面１１１ａに（少なくとも、弾性外気遮断部材６０４の先端面６０４ａが当接する個所）、型組品１１０の側面１１０ａ及びポットブロック１４０の先端面１４０ａは、研削加工にて鏡面に形成することができる。
また、当接する二つの当接面において、その両者における研削方向を互いに平行にして当接した場合、（例えば、互いに直交して当接した場合に比べても、）その密着性は非常に優れて良いものである。
即ち、研削方向を互いに平行にした当接面にてその両当接面間を効率良く密着させることができるので、この両当接面間における外気遮断状態を効率良く向上させることができる。
従って、この研削方向を互いに平行にした当接面にて形成された両当接面間にて形成された外気遮断空間部５０１から真空引きすることによってこの外気遮断空間部５０１を所要の真空度に安定して設定することができる。
【００６１】
（その他）
なお、前記した各実施例において、下型の型面の所定位置（セット面）に成形前基板の供給した後、型組品の端面（下型の型面におけるセット面）から基板の一部がはみ出していた場合、ポットブロックを移動させてポットブロックの端面を型組品の端面に接合することにより、基板の端面を押圧してその端面の位置を型組品の端面位置に修正してセットすることができる。
なお、この後、ポットブロックを型組品の端面から分離してポット内に樹脂材料を供給することができる。
【００６２】
また、前記した各実施例において、ポットブロック１４０の往復駆動機構１５０として、ガススプリングユニットを用いても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】図１は本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の要部を概略的に示す概略正面図であって、前記した装置に設けた型組品（電子部品の樹脂封止成形用金型）の型開状態を示している。
【図２】図２は図１に示す装置に設けた樹脂封止成形部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した装置（樹脂封止成形部）に設けた型組品の型開状態を示している。
【図３】図３は図２対応する装置に設けた樹脂封止成形部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した装置（樹脂封止成形部）に設けた型組品の中間型締状態（及び前記した樹脂封止成形部に設けたポットブロックの中間接合状態）を示している。
【図４】図４は図２対応する装置に設けた樹脂封止成形部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した装置（樹脂封止成形部）に設けた型組品の完全型締状態（及び前記した樹脂封止成形部に設けたポットブロックの完全接合状態）を示している。
【図５】図５は図２対応する装置に設けた樹脂封止成形部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した装置（樹脂封止成形部）に設けた型組品に加熱溶融化した樹脂材料を注入充填した状態を示している。
【図６】図６は図２対応する装置に設けた樹脂封止成形部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した装置（樹脂封止成形部）に設けた型組品にて樹脂封止成形した封止済基板の取出状態を示している。
【図７】図７（１）は図２に示す装置に設けた樹脂封止成形部の型組品を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であり、図７（２）は図７（１）に示す型組品の上型の型面を拡大して概略的に示す拡大概略平面図であり、図７（３）は図７（１）に示す型組品の断面とは垂直となる断面を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図である。
【図８】図８（１）、図８（２）は、図７（１）に対応する型組品を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、図８（１）は型組品の中間型締状態を示し、図８（２）は型組品の完全型締状態を示している。
【図９】図９（１）は図８（１）に示す型組品を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、型組品の中間型締状態を示し、図９（２）図８（２）に示す型組品を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、型組品の完全型締状態を示している。
【図１０】図１０は本発明に係る他の電子部品の樹脂封止成形装置に設けた樹脂封止成形部を概略的に示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１００ 樹脂封止成形部
１１０ 型組品
１１０ａ 型組品の側面（端面）
１１１ 第１の型（下型）
１１１ａ 型面
１１２ 第２の型（上型）
１１３ セット面
１１４ キャビティ
１１５ 樹脂通路
１２０ 型開閉機構
１３０ ブレス機構
１４０ ポットブロック
１４１ ポット
１４２ プランジャ
１５０ ポットブロックの往復駆動機構
２００ 基板供給取出機構
３００ 樹脂材料搬送供給機構
３０１ 樹脂材料（樹脂タブレット）
４００ （成形前）基板
４００ａ 基板の端面（端部）
４０１ パッケージ
４０２ 成形済基板
５００ 真空引き機構
５０１ 外気遮断空間部
５０２ シール部材（ポットブロック先端部）
５０３ シール部材（上型チェイス）
５０４ 真空経路
５０５ 吸引口（キャビティブロックの上型面)
５０６ 吸引口（ポットブロックの先端面）
５０７ 吸引口（ポット）
６００ 上型チェイスホルダ
６０１ 上型チェイス
６０２ 上型チェイスベース
６０３ キャビティ部材
６０３ａ 係止部（キャビティ部材）
６０３ｂ 凹部（上型チェイスのシール部材）
６０４ 弾性外気遮断部材
６０４ａ 先端面（弾性外気遮断部材）
６０４ｂ 貫通孔（弾性外気遮断部材）
６０５ 弾性押圧機構
６０６ 案内機構
６０７ キャビティブロック
６０８ 取付部材（キャビティブロック）
６２０ 案内ピン（弾性押圧機構）
６２１ 挿通孔（弾性押圧機構）
６２２ 被係止板（弾性押圧機構）
６２３ 弾性部材（弾性押圧機構）
６２４ 係止部（弾性外気遮断部材の挿通孔）
６３０ 摺動ピン（案内機構）
６３１ 摺動孔（案内機構）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、第１の型と前記第１の型面と対向した第２の型とからなる型組品と、前記した第２の型に設けた樹脂成形用のキャビティと樹脂移送用の樹脂通路とを有するキャビティ部材と、前記したキャビティ部材に対して弾性摺動自在に設けた弾性外気遮断部材と、前記した型組品に接合分離する樹脂材料供給用のポットを有するポットブロックとを備えた電子部品の樹脂成形装置を用意する準備工程と、
前記した第１の型に電子部品を装着した基板を供給セットする基板の供給工程と、
前記した型組品を所要の型締圧力にて型締めすることにより、前記したキャビティ内に前記した基板に装着した電子部品を嵌装する型組品の型締工程と、
前記した型組品の側面に対して前記したポットブロックの先端面を接合するポットブロックの接合工程と、
前記した型組品の型締工程に、前記した弾性外気遮断部材の先端面と第１の型面とを当接して所要の押圧力にて密着させることにより、前記した弾性外気遮断部材の先端面と第１の型面とで、少なくとも、ポットとキャビティと樹脂通路からなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成する外気遮断空間部の形成工程と、
前記した外気遮断空間部から空気等を強制的に吸引排出して真空引きすることにより、前記した外気遮断空間部を所要の真空度に設定する外気遮断空間部の真空引き工程と、
前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記したキャビティ内に樹脂通路を通して注入充填することにより、前記したキャビティ内で前記したキャビティの形状に対応したパッケージ内に前記した基板に装着した電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止工程とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
型組品の型締工程に、基板の表面とキャビティ部材の型面とを所要の間隔で保持した状態で型締めする型組品の中間型締工程と、
前記した型組品の型締工程に、基板の表面とキャビティ部材の型面とを接合することにより、弾性外気遮断部材の先端面で下型の型面を所要の押圧力で押圧する型組品の完全型締工程とを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】
ポットブロックの接合工程時に、前記したポットブロックの先端面におけるポットの周囲に設けたシール部材の断面先端を型組品の側面に当接することにより、前記した型組品の側面とポットブロック先端面のシール部材の断面先端部と所要の間隔で保持した状態で接合するポットブロックの中間接合工程と、
前記したポットブロックの接合工程時に、前記したポットブロックの先端面を型組品の側面に当接するポットブロックの完全接合工程とを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項４】
電子部品の樹脂成形装置を用意する準備工程時に、鏡面にて形成された側面を有する型組品と、鏡面にて形成された先端面を有するポットブロックとを用意する鏡面の準備工程と、
前記したポットブロックの接合工程時に、前記した鏡面にて形成されたポットブロック先端面を鏡面にて形成された型組品側面に当接するポットブロックの鏡面接合工程とを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項５】
第１の型と、前記した第１の型に対向配置した第２の型とからなる型組品を設けると共に、前記した型組品を開閉する型開閉機構と、前記した型組品に所要の型締圧力を加えるプレス機構と、前記した第１の型に設けられ且つ電子部品を装着した基板を供給するセット面と、前記した第２の型に設けられ且つ樹脂成形用キャビティと樹脂移送用の樹脂通路とを有するキャビティ部材と、前記したキャビティ内に前記した樹脂通路を通して溶融樹脂を注入充填する樹脂材料供給用のポットと樹脂加圧用のプランジャとを有するポットブロックと、前記したポットブロックを前記した型組品に対して接合分離するように往復駆動するポットプランジャの往復駆動機構と、前記した第２の型におけるキャビティ部材の外周囲に設けられ且つ前記したキャビティ部材に弾性摺動して少なくともポットとキャビティと樹脂通路とからなる型内空間部を外気遮断状態に形成する弾性外気遮断部材と、前記した外気遮断空間部から空気等を強制的に吸引排出して真空引きする真空引き機構とを備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項６】
型組品を所要数、積層して設けて構成したことを特徴とする請求項５に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項７】
ポットブロックの先端面におけるポットの外周囲に外気遮断用のシール部材を設けたことを特徴とする請求項５に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項８】
型組品の側面と、ポットブロックの先端面とを鏡面にて形成したことを特徴とする請求項５に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項９】
弾性外気遮断部材の先端面と、少なくとも、弾性外気遮断部材の先端面が当接する下型の型面における所要個所とを鏡面にて形成したことを特徴とする請求項５に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項１】
少なくとも、第１の型と前記第１の型面と対向した第２の型とからなる型組品と、前記した第２の型に設けた樹脂成形用のキャビティと樹脂移送用の樹脂通路とを有するキャビティ部材と、前記したキャビティ部材に対して弾性摺動自在に設けた弾性外気遮断部材と、前記した型組品に接合分離する樹脂材料供給用のポットを有するポットブロックとを備えた電子部品の樹脂成形装置を用意する準備工程と、
前記した第１の型に電子部品を装着した基板を供給セットする基板の供給工程と、
前記した型組品を所要の型締圧力にて型締めすることにより、前記したキャビティ内に前記した基板に装着した電子部品を嵌装する型組品の型締工程と、
前記した型組品の側面に対して前記したポットブロックの先端面を接合するポットブロックの接合工程と、
前記した型組品の型締工程に、前記した弾性外気遮断部材の先端面と第１の型面とを当接して所要の押圧力にて密着させることにより、前記した弾性外気遮断部材の先端面と第１の型面とで、少なくとも、ポットとキャビティと樹脂通路からなる型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成する外気遮断空間部の形成工程と、
前記した外気遮断空間部から空気等を強制的に吸引排出して真空引きすることにより、前記した外気遮断空間部を所要の真空度に設定する外気遮断空間部の真空引き工程と、
前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記したキャビティ内に樹脂通路を通して注入充填することにより、前記したキャビティ内で前記したキャビティの形状に対応したパッケージ内に前記した基板に装着した電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止工程とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
型組品の型締工程に、基板の表面とキャビティ部材の型面とを所要の間隔で保持した状態で型締めする型組品の中間型締工程と、
前記した型組品の型締工程に、基板の表面とキャビティ部材の型面とを接合することにより、弾性外気遮断部材の先端面で下型の型面を所要の押圧力で押圧する型組品の完全型締工程とを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】
ポットブロックの接合工程時に、前記したポットブロックの先端面におけるポットの周囲に設けたシール部材の断面先端を型組品の側面に当接することにより、前記した型組品の側面とポットブロック先端面のシール部材の断面先端部と所要の間隔で保持した状態で接合するポットブロックの中間接合工程と、
前記したポットブロックの接合工程時に、前記したポットブロックの先端面を型組品の側面に当接するポットブロックの完全接合工程とを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項４】
電子部品の樹脂成形装置を用意する準備工程時に、鏡面にて形成された側面を有する型組品と、鏡面にて形成された先端面を有するポットブロックとを用意する鏡面の準備工程と、
前記したポットブロックの接合工程時に、前記した鏡面にて形成されたポットブロック先端面を鏡面にて形成された型組品側面に当接するポットブロックの鏡面接合工程とを行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項５】
第１の型と、前記した第１の型に対向配置した第２の型とからなる型組品を設けると共に、前記した型組品を開閉する型開閉機構と、前記した型組品に所要の型締圧力を加えるプレス機構と、前記した第１の型に設けられ且つ電子部品を装着した基板を供給するセット面と、前記した第２の型に設けられ且つ樹脂成形用キャビティと樹脂移送用の樹脂通路とを有するキャビティ部材と、前記したキャビティ内に前記した樹脂通路を通して溶融樹脂を注入充填する樹脂材料供給用のポットと樹脂加圧用のプランジャとを有するポットブロックと、前記したポットブロックを前記した型組品に対して接合分離するように往復駆動するポットプランジャの往復駆動機構と、前記した第２の型におけるキャビティ部材の外周囲に設けられ且つ前記したキャビティ部材に弾性摺動して少なくともポットとキャビティと樹脂通路とからなる型内空間部を外気遮断状態に形成する弾性外気遮断部材と、前記した外気遮断空間部から空気等を強制的に吸引排出して真空引きする真空引き機構とを備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項６】
型組品を所要数、積層して設けて構成したことを特徴とする請求項５に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項７】
ポットブロックの先端面におけるポットの外周囲に外気遮断用のシール部材を設けたことを特徴とする請求項５に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項８】
型組品の側面と、ポットブロックの先端面とを鏡面にて形成したことを特徴とする請求項５に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
【請求項９】
弾性外気遮断部材の先端面と、少なくとも、弾性外気遮断部材の先端面が当接する下型の型面における所要個所とを鏡面にて形成したことを特徴とする請求項５に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００９−１１３３０６（Ｐ２００９−１１３３０６Ａ）
【公開日】平成２１年５月２８日（２００９．５．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２８８０４２（Ｐ２００７−２８８０４２）
【出願日】平成１９年１１月６日（２００７．１１．６）
【出願人】（３９０００２４７３）ＴＯＷＡ株式会社 (192)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年５月２８日（２００９．５．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１１月６日（２００７．１１．６）
【出願人】（３９０００２４７３）ＴＯＷＡ株式会社 (192)
【Ｆターム（参考）】
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