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Fターム[5F031HA01]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 処理時の固着、保持 (16,861) | ステージ、チャック、サセプタ (15,090)

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【課題】基板保持装置において、位置決め時の基板の破損を防ぐとともに、基板を正確に位置決めする。
【解決手段】基板Sを基準位置に位置決めして収納する基板トレイ2と、基板トレイ2が載置されるホルダと3、基板トレイ2をホルダ3の基準位置に位置決めするトレイ位置決め機構4と、を備える構成とする。好ましくは、基板トレイ2は、基板Sに電気的に接続されるトレイ側給電端子2aを有し、ホルダ3は、トレイ側給電端子2aに接続される装置側給電端子5を有し、トレイ位置決め機構4は、基板トレイ2の位置決め、及び、トレイ側給電端子2aと装置側給電端子5との接続を行う構成とする。 (もっと読む)


【課題】 微細加工を高精度に実行することが可能なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 X−Y−θテーブル12により支持されたウエハ1の表面に純水を供給する純水供給ノズル14と、ウエハ1の表面に供給された純水の表面に空気を供給する空気供給ノズル15と、この空気供給ノズル15の上方に配設された合成石英板16と、水滴吸引ノズル17と、ウエハ1に対してレーザービームLを照射するレーザービーム照射機構20とを備える。このとき、空気供給ノズル15における純水流側のスリットから、純水流が流れる方向に空気流を噴出することにより、純水流の膜厚を極めて小さいものとすることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】プローブ装置の省スペース化を実現すると共に、ウェハをテストするテスタの稼働率の低下を防止することができる半導体検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明にかかる半導体検査装置は、複数のウェハ1が格納されたロットボックス2がセットされるカセット7と、ロットボックス2からウェハテスト部へウェハを搬送するウェハ搬送部と、カセット7とウェハテスト部との間に複数のウェハのうち所定のウェハを格納するウェハバッファ8と、を備えるプローバを有する。 (もっと読む)


【課題】ベース部材に対する機能部材の取り付けを極めて簡易に行うことができ、ベース部材の加工を簡略化することもできるマルチチャンバ処理システムを提供すること。
【解決手段】ロードロック室6,7は、その中の全ての機能部材が一括してユニット化されて構成された機能部材ユニット40を有し、この機能部材ユニット40が、搬送室5の筐体5aとロードロック室6,7の筐体6a,7aとが一体となって構成されたベース部材20に取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】加熱部からの熱輻射による封止部材の劣化を抑制する。
【解決手段】処理容器と、処理容器内に設けられ基板が載置される基板載置部と、基板載置部内に設けられ基板を加熱する加熱部と、処理容器に隣接する熱輻射減衰部と、ガス導入部に封止部材を介して接続され処理容器内に処理ガスを供給するガス供給管と、を備え、熱輻射減衰部は、加熱部と封止部材とを結ぶ線上に設けられている。 (もっと読む)


【課題】パレット保持の信頼性及び動作の信頼性を確保し、生産性を向上する。
【解決手段】基板支持装置が、基板12を搭載するパレット8と、パレットを鉛直姿勢した状態で、パレットの径方向両端部を保持するパレット両端保持機構15と、パレットの中心部を回転可能に保持するパレット中央保持機構13と、装置本体を移動する移動機構11と、を備え、パレット両端保持機構は、パレットの径方向両端部を板厚方向の両側から把持する機構で、移動中はパレット両端保持機構がパレットを保持し、パレット両端保持機構からパレット中央保持機構への受け渡し時は、双方の保持機構によってパレットが保持され、基板処理時はパレット中央保持機構によってパレットの中心部を回転可能に保持し、パレット両端保持機構による保持は解除される。 (もっと読む)


【課題】粘着テープに貼着されているワークを大径フレームから小径フレームに移し替える作業を円滑に行えるようにする。
【解決手段】粘着テープ10の小径フレーム21に対応する環状領域15のうちの内周側の部分のみを小径フレーム21に貼着し、環状領域15の外周側の非貼着領域15bは小径フレーム21に貼着しない。そして、非貼着領域15bを円形状に切断して、切断部分よりも外側の粘着テープ10から小径フレーム21が容易に剥離するようにした。 (もっと読む)


複数の荷電粒子リソグラフィ装置を具備する構成体であって、各荷電粒子リソグラフィ装置は、真空チャンバ(400)を有する。この構成体は、複数のリソグラフィ装置にウェーハを運搬するための共通のロボット(305)と、夫々の真空チャンバ(400)の前面に配置された、各荷電粒子リソグラフィ装置のためのウェーハロードユニット(303)とをさらに具備する。複数のリソグラフィ装置は、これらリソグラフィ装置の前面が、各装置にウェーハを運搬するための共通のロボット(305)の通路を収容している通路(310)を面している状態で、列をなして配置され、各リソグラフィ装置の後面は、アクセス通路(306)に面し、各真空チャンバの後壁には、夫々のリソグラフィ装置へのアクセスのためのアクセスドアが設けられている。
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【課題】、生産コストの高騰や、装置の大型化を招来することなく、サセプターの品質や生産性を飛躍的に向上させることができるCVD装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 炭素質基材5を支持部材により支持した状態で、内部にガスを導入することにより、炭素質基材5の表面にSiC被膜を形成するCVD装置において、上記支持部材は、上記炭素質基材5が載置されて炭素質基材の下部を支持する下部支持部材6と、上記炭素質基材5の上部を支持する上部支持部材13とを有し、この上部支持部材13は上記炭素質基材5の外周縁に設けられると共に、この上部支持部材13にはV字状の溝13dが形成され、このV字状の溝13dにより構成される炭素質基材配置空間17内には、十分な遊びを有する状態で上記炭素質基材5が配置されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 パターニングデバイスとパターニングデバイス支持体との間のずれが考慮されるリソグラフィ装置のパターニングデバイスに位置測定システムを提供する。
【解決手段】 本発明は、放射ビームを調整するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構成されたパターニングデバイス支持体と、基板を保持するように構成された基板支持体と、パターン付放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、少なくとも基板のターゲット部分へのパターン付放射ビームの投影の間、パターニングデバイス上に提供されたグリッド又は格子を用いてパターニングデバイス支持体上に支持されたパターニングデバイスの位置量を連続して決定するように構成されたエンコーダタイプの測定システムとを含むリソグラフィ装置に関する。 (もっと読む)


【課題】キャリアの開放時における基板への自然酸化膜の堆積やパーティクルの付着、基板搬送室の汚染や酸素濃度の上昇等の弊害の発生を防止する。
【解決手段】ポッド10の収納室10cからウエハ9を取り出す際に、収納室10cの出し入れ口10bを塞ぐ蓋体10aを出し入れ口10bから移動させ、出し入れ口10bが開かれ、ポッド10と連設されたポッドオープナ室61を密封した状態で、ポッドオープナ室61へ不活性ガスを流し、収納室10cに不活性ガスを供給する。空のポッド10の収納室10cにウエハ9を収納する際に、空のポッド10の収納室10cにウエハ9を収納する前に、収納室10cの蓋体10aを出し入れ口10bから移動させて、出し入れ口10bを開き、ポッドオープナ室61を密封した状態で、ポッドオープナ室61に不活性ガスを流し、収納室10cに不活性ガスが供給する。 (もっと読む)


【課題】1層に対する複数回パターニングを高効率で行うことが可能な基板処理システムを提供すること。
【解決手段】キャリアブロックS1と、そこから一枚ずつ搬入された基板に対し1回目の塗布処理を行う第1塗布処理部31、1回目の現像処理を行う第1現像処理部41、2回目の塗布処理を行う第2塗布処理部32、2回目の現像処理を行う第2現像処理部42を有する処理ブロックS2と、露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイスブロックS3と、これらの間で基板を搬送する基板搬送機構とを具備し、一つの基板に対して少なくとも2回の露光を行う露光装置に対応可能であり、第2現像処理部42の上に第1塗布処理部31が積層されてなる第1積層体と、第1現像処理部41の上に第2塗布処理部32が積層されてなる第2積層体とが並置されている。 (もっと読む)


【課題】
安全性の点で有利な露光装置を提供する。
【解決手段】
基板(1)を露光する露光装置であって、露光装置本体(12)と、前記露光装置本体(12)に設けられた開口(23,24)を開閉可能なユニット(13,14)と、前記ユニット(13,14)の開および閉を許可する認証手段(15,16)と、前記認証手段(15,16)により前記開が許可されてから前記閉が許可されるまでの間、少なくとも一部の動作を禁止する制御手段(10)と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板の撮像に基づく基板位置検出において検出誤差を低減することが可能な基板位置検出装置および基板位置検出方法、並びに基板位置検出装置を含む成膜装置を提供する。
【解決手段】位置検出対象である基板Wを撮像する撮像部104と、撮像部104と基板Wとの間に配置され、基板Wに対する撮像部104の視野を確保する第1の開口部106aを有する光散乱性のパネル部材106と、パネル部材106に光を照射する第1の照明部108と、撮像部104により撮像された基板Wの画像から基板Wの位置を求める処理部104aとを備える基板位置検出装置100が提供される。 (もっと読む)


本発明は、光電池素子の製造のための大規模生産プラントにおける異なる生産ステーション間でガラスシートを高速輸送するための方法及び装置に関し、前記生産プラントはクリーンルーム条件を前提とし、a)昇降ガントリーを搬送するための自由に移動可能な台座と、b)伸縮自在なジャッキ板によってガラスシートを垂直方向に輸送するための少なくとも1つの垂直昇降籠であって、前記板は2つの反対方向に伸張可能であり、局部的に下降及び上昇する機能を有し、ガラスシートを連続的に、前記垂直昇降籠の一方から他方に輸送することができ、c)クリーンルームにおける運転のために、耐摩耗性材料で製造され、排気を出さないようにカプセルに包まれた機械的な動作部分、及びd)台座を動作させるためのケーブルレス電力供給ユニットを備えたことを特徴とする。
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【課題】真空中で、基板を静電吸着装置に吸着保持した状態で搬送する際に、搬送終了後に短時間で基板を静電吸着装置から容易に離脱させる技術に関する。
【解決手段】本発明では、静電吸着装置内の電極に第1の電圧V1を印加して基板を静電吸着装置に吸着させた後に基板の移動を開始し、移動中に電極に印加する電圧を第2の電圧V2に変更して吸着力を低下させている。このため、基板の移動が終了した時点では、同一電圧を電極に印加していた従来に比して、基板と静電吸着装置との間の残留電荷の量が少なくなり、残留吸着力が低下するので、静電吸着装置から基板を離脱させられるまでに要する時間を、従来に比して短縮することができる。特に、移動終了後に電極に逆極性の電圧を短期間印加して残留電荷を消滅させる場合には、従来のように高電圧を印加しなくとも残留電荷を消滅させることができる。 (もっと読む)


【課題】 半導体ウエハを保持する装置において、半導体ウエハやウエハ支持具の損傷を防止する。
【解決手段】 半導体ウエハを保持する保持装置は、半導体ウエハの周囲に複数配置されるウエハ支持具を有している。ウエハ支持具には、半導体ウエハの下方に挿入される挿入部が形成されている。その挿入部には、上方に突出しており、半導体ウエハの下面に当接する突出部が形成されている。この構成によると、半導体ウエハをその下面で支持することができ、半導体ウエハやウエハ支持具の損傷を有意に防止することができる。 (もっと読む)


【課題】
基板または基板ステージ上に残る液体を低減することが可能な露光装置を提供することを提供する。
【解決手段】
本発明の露光装置は、マスクMからの光を投影する投影光学系PLと、基板Pを保持して移動する基板ステージPSTとを有し、投影光学系PLの最終面と基板ステージPSTに保持された基板Pとの間隙に満たされた液体2と投影光学系PLとマスクMとを介して基板Pを露光する露光装置EXであって、間隙に液体2を供給するための供給ノズル12と、間隙から液体2を回収するための回収ノズル13と、回収ノズル13の外側に配置されて液体2を検出するセンサ7と、基板ステージPSTの移動を制御し且つセンサ7の出力に基づいて基板ステージPSTの移動パラメータを設定する制御装置MAINDとを有する。 (もっと読む)


一実施形態において、第1方向にクリアランス高さを通ってステージを加速し、ステージを第1方向に減速しながら第2方向に加速する方法およびシステムが示される。ステージは第3方向に移動し、第3方向にステージをさらに引き続き移動させる前にステージの第2方向の移動が閾値未満であるかどうかについて判定が行われる。第1方向は第2方向に垂直であり、第3方向に平行かつ第3方向と逆である。 (もっと読む)


【課題】基板の処理不良を防止できる基板保持装置を提供する。
【解決手段】基板保持装置は、基板支持部材100及び回転調節部450を具備する。基板支持部材100は、基板がローディングされ、回転できる支持プレート111と、該支持プレート111に設置され、支持プレート111にローディングされた基板の側面で基板のエッジを支持して支持プレート111の上面から離隔させ、各々自転して支持されている前記基板を回転させる多数のチャッキングピン112とを具備する。回転調節部450は、支持プレート111の下に設置され、各チャッキングピン112の自転を調節する。チャッキングピン112は、工程の時基板を回転させて基板がチャッキングピンと接点される位置を変更させるため、チャッキングピンに当たった処理液が基板上に落ちる位置が継続変更される。 (もっと読む)


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