基板洗浄システムおよびその基板洗浄方法
【課題】 各種レシピに対応した洗浄槽の配列構成が可能で、汎用性に富むとともに、スループットにも優れる基板洗浄技術を提供する。
【解決手段】 基板洗浄部Ｂは、複数種類の薬液で洗浄処理可能な多機能洗浄槽３（３ａ、３ｂ）と、専用の薬液で洗浄処理可能な単機能洗浄槽４（４ａ、４ｂ）とを組み合わせてなる洗浄槽列１（１ａ、１ｂ）が２組設けられてなり、各種レシピに対応した洗浄槽の配列構成が可能で、スループットにも優れる。
【解決手段】 基板洗浄部Ｂは、複数種類の薬液で洗浄処理可能な多機能洗浄槽３（３ａ、３ｂ）と、専用の薬液で洗浄処理可能な単機能洗浄槽４（４ａ、４ｂ）とを組み合わせてなる洗浄槽列１（１ａ、１ｂ）が２組設けられてなり、各種レシピに対応した洗浄槽の配列構成が可能で、スループットにも優れる。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は基板洗浄システムおよびその基板洗浄方法に関し、さらに詳細には、半導体基板や液晶ガラス基板等の薄板状の基板を複数枚一括して洗浄処理を行う基板洗浄技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の基板洗浄システム、例えば、従来の半導体基板（以下、「ウエハ」と称する。）の洗浄システムとしては、複数枚の基板を一括して洗浄処理する基板洗浄部を備えてなり、その一端側に基板搬入部が設けられるとともに、その他端側に基板搬出部が設けられ、基板搬送処理装置が、上記洗浄槽の配列方向へ洗浄槽と平行に移動可能とされてなる。
【０００３】また、前工程から上記基板搬入部に供給されるウエハは、複数枚のウエハ（例えば、２５枚程度）が一組として一つの搬送用キャリアカセット内に収納されており、基板搬入部において上記基板搬送処理装置に移し替えられる構成とされている。この基板搬送処理装置の構造としては、上記ウエハを処理用キャリアカセットに収納して洗浄処理するカセットタイプのものと、上記ウエハを直接保持して洗浄処理するカセットレスタイプのものとがあり、近時は、ウエハの洗浄効率を高めるとともに洗浄液の汚染を防止するため、後者のカセットレスタイプが一般的になりつつある。
【０００４】そして、このカセットレスタイプの基板洗浄システムにおいては、上記基板搬入部で搬送用キャリアカセットから基板搬送処理装置に移し替えられたウエハは、この基板搬送処理装置によりカセットレスで一括して洗浄処理された後、上記基板搬出部において、上記搬送用キャリアカセットに再び収納されて次工程へ搬出される。
【０００５】ところで、上記基板洗浄部の構成としては、いわゆるマルチバスタイプのものと、いわゆるワンバスタイプのものに大別される。
【０００６】前者のマルチバスタイプの基板洗浄部は、例えば図５(a) に示すように、専用の薬液で洗浄処理可能な複数台（図示の場合は４台）の単機能洗浄槽ａ〜ｄが配列されてなる洗浄槽列を備え、基板搬入部ｅで搬送用キャリアカセットから基板搬送処理部ｆの基板搬送処理ロボットに移し替えられたウエハは、この基板搬送処理ロボットにより、上記各単機能洗浄槽ａ〜ｄに順次浸漬されて、洗浄処理される。
【０００７】具体的には、ウエハは、第一の洗浄槽ａで第一の薬液（例えばＡＰＭ液（アンモニア過水）による洗浄処理が行われた後、第二の洗浄槽ｂでＤＩＷ（純水）による水洗処理が行われ、続いて、第三の洗浄槽ｃで第三の薬液（例えばＤＨＦ液（希フッ酸））による洗浄処理が行われた後、第四の洗浄槽ｄでＤＩＷ（純水）による水洗処理が行われ、最後に乾燥部ｇにより乾燥処理されて、基板搬出部ｈにおいて、上記搬送用キャリアカセットに再び収納されて次工程へ搬出される。
【０００８】一方、後者のワンバスタイプの基板洗浄部は、例えば図５(b) に示すように、複数種類の薬液で洗浄処理可能な一台または複数台（図示の場合は２台）の多機能洗浄槽ｉ，ｊが配設されてなり、基板搬入部ｅで搬送用キャリアカセットから基板搬送処理部ｆの基板搬送処理ロボットに移し替えられたウエハは、この基板搬送処理ロボットにより、上記各多機能洗浄槽ｉまたはｊにそれぞれ浸漬されて、これら二つの多機能洗浄槽ｉおよびｊに浸漬されたウエハは同時に並行して洗浄処理される。
【０００９】具体的には、各洗浄槽ｉ，ｊに挿入されたウエハは、第一の薬液（例えばＡＰＭ）による洗浄処理が行われた後、ＤＩＷによる水洗処理が行われ、続いて、第二の薬液（例えばＤＨＦ液）による洗浄処理が行われた後、純水による水洗処理が行われ、最後に乾燥部ｇにより乾燥処理されて、基板搬出部ｈにおいて、上記搬送用キャリアカセットに再び収納されて次工程へ搬出される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このような従来のいずれのタイプの基板洗浄部においても、以下に列挙するような問題点があった。
【００１１】(1) 前者のマルチバスタイプの基板洗浄部にあっては、洗浄槽ａ，ｂ，ｃ，ｄ間の移行の際におけるウエハのクロスコンタミ等の問題がある。
【００１２】(2) 後者のワンバスタイプの基板洗浄部にあっては、単一の洗浄槽ｉまたはｊにおいてすべての洗浄処理を行うところ、各洗浄処理工程の移行に際して薬液の置換が必須であり、処理工程時間が長くなるという問題があった。
【００１３】また、薬液置換時に薬液が混合してしまい、薬液のリサイクル使用が困難であった。
【００１４】(3) また、いずれのタイプの基板洗浄部においても、特定のレシピに特化された単一目的の洗浄構成とされており、レシピが変わると基板洗浄部の構成を変える必要があり、汎用性に乏しい。
【００１５】本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなされたものであって、その主たる目的とするところは、各種レシピに対応した洗浄槽の配列構成が可能で汎用性に富むとともに、スループットにも優れる基板洗浄システムを提供することにある。
【００１６】また、本発明のさらなる目的とするところは、上記基板洗浄システムを利用して、各種レシピに対応可能であるとともに、スループットに優れる基板洗浄方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため、本発明の基板洗浄システムは、前工程からキャリアカセットに収納されて搬入される基板を、カセットレスで一括して洗浄処理を行うとともに、再びキャリアカセットに収納して次工程へ搬出する方式のものであって、複数枚の基板をカセットレスで一括して洗浄処理する基板洗浄部を備え、この基板洗浄部は、複数種類の薬液で洗浄処理可能な多機能洗浄槽と、専用の薬液で洗浄処理可能な単機能洗浄槽とを組み合わせてなる洗浄槽列が少なくとも１組以上設けられてなることを特徴とする。
【００１８】好適な実施態様として、上記基板洗浄部は、上記洗浄槽列に沿って移動可能で、複数枚の基板を直接カセットレスで把持する基板搬送処理装置を備えてなるとともに、上記基板洗浄部の側部に、前工程からキャリアカセットに収納された基板が搬入される基板搬入部と、洗浄処理が終了した基板をキャリアカセットに収納して次工程へ搬出される基板搬出部とが設けられる。また、上記基板搬入部、基板洗浄部および基板搬出部を互いに同期させて駆動制御する制御部を備え、この制御部は、前工程からキャリアカセットに収納されて搬入される基板を、上記基板搬送処理装置に移し替えてカセットレスで洗浄処理するとともに、再び搬入時と同一のキャリアカセットに戻して次工程へ搬出する一連の洗浄工程を実行するように構成される。
【００１９】また、本発明の第一の基板洗浄方法は、上記洗浄システムを用いて基板をカセットレスで一括して洗浄処理するものであって、上記洗浄槽列の多機能洗浄槽でケミカル処理するとともに、単機能洗浄槽で水洗処理することを特徴とする。
【００２０】この場合の上記多機能洗浄槽におけるケミカル処理の方法として、次のような態様がある。
【００２１】i) 複数の薬液により行い、使用する薬液は、異なる組の洗浄槽列において異なる。
【００２２】ii) 複数の薬液により行い、使用する薬液は、異なる組の洗浄槽列において同一である。
【００２３】iii)単一の薬液により行うとともに、使用する薬液は、異なる組の洗浄槽列において異なる。
【００２４】本発明の第二の基板洗浄方法は、上記洗浄システムを用いて基板をカセットレスで一括して洗浄処理するものであって、上記洗浄槽列の多機能洗浄槽において、ケミカル処理から水洗処理までを連続処理することを特徴とする。
【００２５】本発明の基板洗浄システムにおける基板洗浄部は、複数種類の薬液で洗浄処理可能な多機能洗浄槽と、専用の薬液で洗浄処理可能な単機能洗浄槽とを組み合わせてなる洗浄槽列が少なくとも１組以上設けられてなることにより、マルチバスタイプの基板洗浄方法とワンバスタイプの基板洗浄方法とを選択的に採用することが可能である。
【００２６】したがって、ユーザである半導体メーカの各種レシピに柔軟に対応可能であるとともに、スループットにも優れる基板洗浄方法を実行することが可能である。
【００２７】
【実施の形態】以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
【００２８】実施形態１本発明に係る基板洗浄システムを図１に示し、この基板洗浄システムは、複数枚のウエハをカセットレスで一括して行うバッチ式のものであり、基板搬入部Ａ、基板洗浄部Ｂ、基板搬出部Ｃ、薬液供給部Ｄおよび制御部Ｅを主要部として構成されている。
【００２９】基板搬入部Ａは、前工程からキャリアカセットに収納されたウエハが搬入される部位で、基板洗浄部Ｂの搬入側に配置されている。この基板搬入部Ａの具体的構成は図示しないが、従来公知の基本構成を備えている。例えば、キャリアカセットをタクト送りするタクト送り機構、キャリアカセットの水平方向の向きを変換するターンテーブル機構およびキャリアカセットのウエハを移載する基板移載機構などを備えてなる。
【００３０】そして、基板搬入部Ａに搬入されたキャリアカセットは、上記タクト送り機構により、上記ターンテーブル機構までタクト送りされて、このターンテーブル機構により、上記キャリアカセットつまりこれに収納されたウエハの水平方向姿勢が、搬入姿勢から洗浄姿勢へ９０度水平回転されて姿勢変換される。姿勢変換されたウエハは、上記基板移載機構により、後述する基板洗浄部Ｂの基板搬送処理ロボットに移載される。
【００３１】基板洗浄部Ｂは、複数枚のウエハをカセットレスで一括して洗浄処理する部位で、高清浄度雰囲気に維持される洗浄室内に、複数の洗浄槽からなる洗浄槽列１と、この洗浄槽列１の側部に配設された基板搬送処理部２を主要部として備えてなる。
【００３２】洗浄槽列１は、具体的には、多機能洗浄槽３と単機能洗浄槽４が組み合わされてなり、基板洗浄部Ｂには、このような洗浄槽列が少なくとも１組以上設けられる。
【００３３】図示の実施形態においては、図１に示すように、２組の洗浄槽列１ａおよび洗浄槽列１ｂが基板搬入部Ａから基板搬出部Ｃへ向けて直線状に併設されている。また、第一の洗浄槽列１ａの洗浄槽３ａ、４ａ間には、チャック洗浄槽５が介装されるとともに、洗浄槽列１ｂの洗浄槽４ｂと基板搬出部Ｃとの間には、乾燥部６が介装されている。
【００３４】これに対応して、基板搬送処理部２は、上記第一および第二の洗浄槽列１ａ、１ｂに沿って移動可能な基板搬送処理装置を備える。
【００３５】この基板搬送処理装置は、具体的には図示しないが、従来公知の基板搬送処理ロボットの形態とされている。例えば、この基板搬送処理ロボットは、複数枚のウエハを直接カセットレスで把持する一対の基板チャックアーム等の基本構成を備え、後述する洗浄槽列１ａ、１ｂの洗浄槽３ａ、４ａ、３ｂ、４ｂの基板保持部との協働によるウエハの移載動作、および乾燥部６との協働によるウエハの移載動作を行う構成とされとともに、移動機構により、これら洗浄槽３ａ、４ａ、３ｂ、４ｂおよび乾燥部６の配設方向（矢符方向）へ移動可能とされている。
【００３６】そして、上記基板搬送処理ロボットは、基板搬入部Ａで受け取った複数枚のウエハを矢符方向へ搬送して、第一の洗浄槽列１ａの洗浄槽３ａ、４ａおよび第ニの洗浄槽列１ｂの洗浄槽３ｂ、４ｂの間で移載処理するとともに、乾燥部６との間で移載処理するとともに、さらに矢符方向へ搬送して、基板搬出部Ｃにウエハを受け渡すように機能する。
【００３７】第一および第二の洗浄槽列１ａ，１ｂの構造は同一であり、具体的には図２に示すような構造を備えている。
【００３８】例えば、第一の洗浄槽列１ａは、上述したように、多機能洗浄槽３ａと単機能洗浄槽４ａとが組み合わされてなる。
【００３９】多機能洗浄槽３ａは、複数種類の薬液、例えばＡＰＭ液（アンモニア過水），ＨＰＭ液（塩酸過水）、ＤＨＦ液（希フッ酸）およびＳＰＭ液（硫酸過水）等で洗浄処理可能な構造を備える。
【００４０】図示の実施形態においては、多機能洗浄槽３ａは、ＡＰＭ液（アンモニア過水）、ＨＰＭ液（塩酸過水）およびＤＨＦ液（希フッ酸）の３種類の薬液で洗浄処理可能な構造を備えるとともに、薬液処理後には薬液に替えてＤＩＷ（純水）を満たしてウエハを濯ぐ構成とされている。また各種薬液には、Ｏ3 （オゾン）水が適宜添加可能とされる構成を備える。
【００４１】この場合、上記薬液は薬液供給部Ｄから選択的に供給され、このうち、ＡＰＭ液、ＨＰＭ液およびＤＩＷが多機能洗浄槽３ａの底部から槽内に供給される一方、ＤＨＦ液が多機能洗浄槽３ａの上部から槽内に供給される。
【００４２】また、多機能洗浄槽３ａは、前者のＡＰＭ液、ＨＰＭ液およびＤＩＷ用として、薬液を槽の上部から溢れさせて上昇流を形成するオーバフロー槽の形態とされるとともに、槽の上部から溢れた薬液を槽の下部から再び槽内に戻す薬液循環式とされ、槽の底部には超音波発生器１０が設けられて、超音波洗浄が可能な構造を備える。上記多機能洗浄槽３ａに循環する循環路には、循環ポンプ１１とフィルタ１２が配されている。
【００４３】また、ＡＰＭ液とＨＰＭ液については、上記循環ポンプ１１からスタンバイタンク１３を循環する循環路が形成され、これらの薬液の非作用時において、その濃度および温度が循環路を循環しながら所定値に保持ないし調整される。また、洗浄処理に使用した後の薬液を槽の水洗処理に移行する前にスタンバイタンク１３に回収することで、再利用することも可能となる。
【００４４】単機能洗浄槽４ａは、専用の薬液で洗浄処理可能な構造を備える。図示の実施形態においては、薬液としてＤＩＷ（純水）が用いられ、ＤＩＷを単機能洗浄槽４ａの底部から槽内に満たしてウエハを濯ぐ構成とされている。この場合、多機能洗浄槽３ａは、ＤＩＷを槽の上部から溢れさせて上昇流を形成するオーバフロー槽の形態とされている。
【００４５】また、チャック洗浄槽５は、基板搬送処理部２における前記基板搬送処理ロボットの基板チャックアームを洗浄するもので、従来公知の構造とされている。例えば、具体的には図示しないが、チャック洗浄槽５は、上記基板チャックアームに対して洗浄液を噴射する噴射ノズルを備えてなる。
【００４６】乾燥部６は、ウエハＷ，Ｗ，…を乾燥させるもので、具体的には図示しないが、従来公知の基本構造を備えたスピンドライヤからなる。例えば、このスピンドライヤは横軸式もので、密閉チャンバ内に高速回転するロータが内装されてなる。
【００４７】そして、上記密閉チャンバ内が密封状態とされた後、強制排気が行われながら、上記ロータの高速回転により、ロータに保持されたウエハの水切りおよびスピン乾燥が行われる。
【００４８】基板搬出部Ｃは、洗浄処理が終了したウエハをキャリアカセットに収納して次工程へ搬出される部位で、基板洗浄部Ｂの搬出側に配置されている。この基板搬出部Ｃの具体的構成は図示しないが、従来公知の基本構成を備えている。例えば、前述した基板搬入部Ａと同様、キャリアカセットのウエハを移載する基板移載機構、キャリアカセットの水平方向の向きを変換するターンテーブル機構およびキャリアカセットをタクト送りするタクト送り機構などを備えてなる。
【００４９】そして、洗浄処理が終了したウエハは、上記基板移載機構により、基板洗浄部Ｂの基板搬送処理ロボットから上記ターンテーブル機構に待機するキャリアカセットに移載収納され、ターンテーブル機構により、上記キャリアカセットつまりこれに収納されたウエハの水平方向姿勢が、洗浄姿勢から搬出姿勢へ９０度水平回転されて姿勢変換される。姿勢変換されたウエハを収納したキャリアカセットは、上記タクト送り機構によりタクト送りされて、次工程へ搬出される。
【００５０】制御部Ｅは、上記基板搬入部Ａ、基板洗浄部Ｂ、基板搬出部Ｃおよび薬液供給部Ｄを互いに同期させて駆動制御するもので、この制御部Ｅにより、以下の洗浄処理工程がウエハの搬入時から搬出時まで全自動で行われることとなる。
【００５１】この場合の基板洗浄部Ｂにおけるウエハの具体的な洗浄方法は、次のような各種の態様が可能である。
【００５２】(1) 洗浄槽列１（１ａ、１ｂ）の多機能洗浄槽３（３ａ、３ｂ）でケミカル処理するとともに、単機能洗浄槽４（４ａ、４ｂ）で水洗処理する。
【００５３】この場合の上記多機能洗浄槽３（３ａ、３ｂ）におけるケミカル処理の方法として、次のような態様がある。
【００５４】i) 複数の薬液により行い、使用する薬液は、異なる組の洗浄槽列１ａ、１ｂにおいて異なる。
【００５５】ii) 複数の薬液により行い、使用する薬液は、異なる組の洗浄槽列１ａ、１ｂにおいて同一である。
【００５６】iii)単一の薬液により行うとともに、使用する薬液は、異なる組の洗浄槽列１ａ、１ｂにおいて異なる。
【００５７】(2) 洗浄槽列１（１ａ、１ｂ）の多機能洗浄槽３（３ａ、３ｂ）において、ケミカル処理から水洗処理までを連続処理する。
【００５８】続いて、以上のように構成された洗浄システムを用いてウエハをカセットレスで一括して洗浄処理する洗浄処理工程を具体的に説明する。
【００５９】Ｉ．ウエハの搬入：前工程の終了したウエハＷ、Ｗ、…はキャリアカセット内に収納された状態で、図示しない無人搬送車（ＡＧＶ）や搬入コンベア等の自動搬入手段あるいはオペレータにより手作業で基板搬入部Ａに搬入される。搬入されたキャリアカセットは、タクト送り機構により前述のごとくタクト送りされた後、ターンテーブル機構により水平回転されて、ウエハＷ、Ｗ、…の水平方向姿勢が、搬入姿勢から洗浄姿勢へ姿勢変換されて、基板移載機構により、キャリアカセット内に収納された処理前のウエハＷ、Ｗ、…は、基板洗浄部Ｂにおける基板搬送処理部２の基板搬送処理ロボットに移し替えられる。
【００６０】これらウエハＷ、Ｗ、…が取り出された空カセットは、ウエハＷ、Ｗ、…が基板洗浄部Ｂで洗浄処理されている間に、これと並行して洗浄処理された後基板搬出部Ｃへ運ばれて、上記ウエハＷ、Ｗ、…の洗浄処理が終わるまで待機する。
【００６１】II．ウエハの洗浄：本実施形態においては、上記洗浄槽列１ａ、１ｂの多機能洗浄槽３ａ、３ｂでケミカル処理するとともに、単機能洗浄槽４ａ、４ｂにより水洗処理する。また、多機能洗浄槽３ａ、３ｂにおけるケミカル処理は、それぞれ異なる２液処理である。
【００６２】具体的には、第一の洗浄槽列１ａの多機能洗浄槽３ａにおいて、ＡＰＭ液とＤＨＦ液の２液によりケミカル処理するとともに、第二の洗浄槽列１ｂの多機能洗浄槽３ｂにおいて、ＨＰＭ液とＤＨＦ液の２液によりケミカル処理する。以下、図３を参照して具体的に説明する。
【００６３】（１）第一の洗浄槽列１ａの多機能洗浄槽３ａにおけるケミカル処理：(i) 多機能洗浄槽３ａにＡＰＭ液が満たされるとともに、これにウエハＷ、Ｗ、…が浸漬されて、洗浄処理が施される（図３の■参照）。
【００６４】この場合、多機能洗浄槽３ａは、ＡＰＭ液を槽の上部から溢れさせて上昇流を形成するオーバフロー槽として機能し、槽の上部から溢れたＡＰＭ液は循環ポンプ１１によりフィルタ１２を介して再び槽内に戻って循環される。また、適宜、超音波発生器１０による超音波洗浄が行われる。
【００６５】(ii)単機能洗浄槽４ａにＤＩＷが満たされるとともに、これにＡＰＭ液による洗浄を完了したウエハＷ、Ｗ、…が移されて浸漬され、水洗処理が施される（図３の■参照）。この場合、単機能洗浄槽４ａは、ＤＩＷを槽の上部から溢れさせて上昇流を形成するオーバフロー槽として機能し、槽の上部から溢れたＤＩＷはそのまま廃水される。
【００６６】また、この単機能洗浄槽４ａにおける水洗処理の間に、多機能洗浄槽３ａ内のＡＰＭ液がスタンバイタンク１３に回収される。
【００６７】(iii) 多機能洗浄槽３ａ内のＡＰＭ液がすべてスタンバイタンク１３に回収されると、この多機能洗浄槽３ａにＤＩＷが供給されて槽内を洗浄する（図３の■参照）。この場合、多機能洗浄槽３ａ槽の上部から溢れたＤＩＷはそのまま廃水される。
【００６８】また、この多機能洗浄槽３ａ内の水洗処理の間、単機能洗浄槽４ａにおけるウエハＷ、Ｗ、…の水洗処理は続行されるとともに、スタンバイタンク１３に回収されたＡＰＭ液は循環ポンプ１１によりスタンバイタンク１３を介して循環されて、この間に温度コントロールや濃度管理が行われる。
【００６９】(iv)多機能洗浄槽３ａの洗浄が終わると、槽内にＤＨＦ液が上部から供給されて満たされるとともに、これにウエハＷ、Ｗ、…が浸漬されて、洗浄処理が施される（図３の■参照）。この場合、多機能洗浄槽３ａの上部から溢れたＤＨＦ液はそのまま廃液される。また、適宜、超音波発生器１０による超音波洗浄が行われる。
【００７０】この間、循環ポンプ１１によるスタンバイタンク１３を介してのＡＰＭ液の循環が続行される。
【００７１】(v) 単機能洗浄槽４ａにＤＩＷが満たされるとともに、これにＤＨＦ液による洗浄を完了したウエハＷ、Ｗ、…が移されて浸漬され、(ii)工程と同様な水洗処理が施される（図３の■参照）。
【００７２】また、この単機能洗浄槽４ａにおける水洗処理の間に、多機能洗浄槽３ａ内のＤＨＦ液が廃液される。
【００７３】この間、循環ポンプ１１によるスタンバイタンク１３を介してのＡＰＭ液の循環が続行される。
【００７４】(vi)多機能洗浄槽３ａ内のＤＨＦ液がすべて廃液されると、この多機能洗浄槽３ａにＤＩＷが供給されて、(iii) 工程と同様な槽内の洗浄が行われる（図３R>３の■参照）。
【００７５】また、この多機能洗浄槽３ａ内の水洗処理の間、単機能洗浄槽４ａにおけるウエハＷ、Ｗ、…の水洗処理は続行されるとともに、循環ポンプ１１によるスタンバイタンク１３を介してのＡＰＭ液の循環が続行される。
【００７６】（２）第二の洗浄槽列１ｂの多機能洗浄槽３ｂにおけるケミカル処理：(vii) 多機能洗浄槽３ａにＨＰＭ液が満たされるとともに、これにウエハＷ、Ｗ、…が浸漬されて、洗浄処理が施される（図３の■参照）。
【００７７】この場合、多機能洗浄槽３ａは、ＨＰＭ液を槽の上部から溢れさせて上昇流を形成するオーバフロー槽として機能し、槽の上部から溢れたＨＰＭ液は循環ポンプ１１によりフィルタ１２を介して再び槽内に戻って循環される。また、適宜、超音波発生器１０による超音波洗浄が行われる。
【００７８】また、循環ポンプ１１によりスタンバイタンク１３を介して循環されていたＨＰＭ液は回収されて、次の洗浄工程において再利用可能である。
【００７９】(viii)単機能洗浄槽４ａにＤＩＷが満たされるとともに、これにＨＰＭ液による洗浄を完了したウエハＷ、Ｗ、…が移されて浸漬され、水洗処理が施される（図３の■参照）。この場合、単機能洗浄槽４ａは、ＤＩＷを槽の上部から溢れさせて上昇流を形成するオーバフロー槽として機能し、槽の上部から溢れたＤＩＷはそのまま廃水される。
【００８０】また、この単機能洗浄槽４ａにおける水洗処理の間に、多機能洗浄槽３ａ内のＨＰＭ液がスタンバイタンク１３に回収される。
【００８１】(ix)多機能洗浄槽３ａ内のＨＰＭ液がすべてスタンバイタンク１３に回収されると、この多機能洗浄槽３ａにＤＩＷが供給されて槽内を洗浄する（図３の■参照）。この場合、多機能洗浄槽３ａ槽の上部から溢れたＤＩＷはそのまま廃水される。
【００８２】また、この多機能洗浄槽３ａ内の水洗処理の間、単機能洗浄槽４ａにおけるウエハＷ、Ｗ、…の水洗処理は続行されるとともに、スタンバイタンク１３に回収されたＨＰＭ液は循環ポンプ１１によりスタンバイタンク１３を介して循環されて、この間に温度コントロールや濃度管理が行われる。
【００８３】(x) 多機能洗浄槽３ａの洗浄が終わると、槽内にＤＨＦ液が上部から供給されて満たされるとともに、これにウエハＷ、Ｗ、…が浸漬されて、洗浄処理が施される（図３の■参照）。この場合、多機能洗浄槽３ａの上部から溢れたＤＨＦ液はそのまま廃液される。また、適宜、超音波発生器１０による超音波洗浄が行われる。
【００８４】この間、循環ポンプ１１によるスタンバイタンク１３を介してのＨＰＭ液の循環が続行される。
【００８５】(xi)単機能洗浄槽４ａにＤＩＷが満たされるとともに、これにＤＨＦ液による洗浄を完了したウエハＷ、Ｗ、…が移されて浸漬され、(viii)工程と同様な水洗処理が施される（図３の■参照）。
【００８６】また、この単機能洗浄槽４ａにおける水洗処理の間に、多機能洗浄槽３ａ内のＤＨＦ液が廃液される。
【００８７】この間、循環ポンプ１１によるスタンバイタンク１３を介してのＨＰＭ液の循環が続行される。
【００８８】(xii) 多機能洗浄槽３ａ内のＤＨＦ液がすべて廃液されると、この多機能洗浄槽３ａにＤＩＷが供給されて、(ix)工程と同様な槽内の洗浄が行われる（図３R>３の■参照）。
【００８９】また、この多機能洗浄槽３ａ内の水洗処理の間、単機能洗浄槽４ａにおけるウエハＷ、Ｗ、…の水洗処理は続行されるとともに、循環ポンプ１１によるスタンバイタンク１３を介してのＨＰＭ液の循環が続行される。
【００９０】（３）二つの洗浄槽列１ａ、１ｂによる洗浄処理を完了したウエハＷ、Ｗ、…は、基板搬送処理部２により、乾燥部６のスピンドライヤまで搬送されて受け渡され、ここでスピン乾燥処理される。
【００９１】III.ウエハＷ、Ｗ、…の搬出：乾燥処理後のウエハＷ、Ｗ、…は、再び乾燥部６から基板搬送処理部２の基板搬送処理ロボットに受け渡された後、基板搬出部Ｃまで搬送される。
【００９２】基板搬出部Ｃにおいて、ウエハＷ、Ｗ、…は、前述したように、基板移載機構により、基板洗浄部Ｂの基板搬送処理ロボットからターンテーブル機構に待機するキャリアカセット（処理前のウエハＷ、Ｗ、…が収納されていたもの）に移載収納され、ターンテーブル機構により、上記キャリアカセットつまりこれに収納されたウエハの水平方向姿勢が、洗浄姿勢から搬出姿勢へ９０度水平回転されて姿勢変換される。姿勢変換されたウエハを収納したキャリアカセットは、上記タクト送り機構によりタクト送りされて、ＡＧＶや搬出コンベア等の搬出手段により次の工程へ向けて搬送される。
【００９３】IV. 基板搬送処理部２の基板チャックアームの洗浄：基板搬送処理部２の基板搬送処理ロボットの基板チャックアームは、ウエハＷ、Ｗ、…を搬送処理していない時に、所定のインターバルをもって、または適宜チャック洗浄槽５へ移動して、洗浄乾燥処理される。
【００９４】しかして、本基板洗浄システムにおいては、基板洗浄部Ｂが、複数種類の薬液で洗浄処理可能な多機能洗浄槽３（３ａ、３ｂ）と、専用の薬液で洗浄処理可能な単機能洗浄槽４（４ａ、４ｂ）とを組み合わせてなる洗浄槽列１（１ａ、１ｂ）が２組設けられてなることにより、以下に述べるような作用効果が発揮されて、ユーザである半導体メーカの各種レシピに柔軟に対応可能で汎用性に富むとともに、スループットにも優れる基板洗浄方法を実行することが可能である。
【００９５】すなわち、本基板洗浄システムによれば、本実施形態および以下に示す実施形態のように、以下のような作用効果が発揮され得る。
【００９６】マルチバスタイプの基板洗浄方法とワンバスタイプの基板洗浄方法とを選択的に採用することが可能である。
【００９７】(1) ワンバスとしての処理ができる。すなわち、ＡＰＭ液、ＨＰＭ液、ＤＨＦ液などで、薬液処理から水洗処理への連続置換処理が可能である（この場合、薬液は置換してしまうため７０％だけリサイクル処理される）。
【００９８】(2) リサイクルワンバスとしての処理が可能である。すなわち、ＡＰＭ液やＨＰＭ液などで、薬液処理から水洗処理への移行の際に薬液をスタンバイタンク１３へ回収し、水洗処理に移行するため１００％リサイクル処理が可能である。
【００９９】(3) マルチバスとしての処理が可能である。すなわち、薬液は多機能洗浄槽３（３ａ、３ｂ）で常にスタンバイし（処理槽での循環など）、水洗は隣の単機能洗浄槽４（４ａ、４ｂ）を使用するため常時スタンバイができる。
【０１００】(4) 異なる２種類の薬液処理が可能である。すなわち、ＡＰＭ液やＨＰＭ液などの循環方式を利用するタイプと、ＤＨＦ液などの循環方式を利用しないタイプの洗浄処理が１槽で処理可能である。
【０１０１】実施形態２本実施形態は図４に示されており、実施形態１における基板洗浄部ＢによるウエハＷ、Ｗ、…の洗浄方法が改変されたものである。
【０１０２】すなわち、本実施形態の基板洗浄部Ｂにおいても、洗浄槽列１ａ、１ｂの多機能洗浄槽３ａ、３ｂでケミカル処理するとともに、単機能洗浄槽４ａ、４ｂにより水洗処理するが、多機能洗浄槽３ａ、３ｂにおけるケミカル処理は、同一の２液処理とされている。
【０１０３】換言すれば、従来のワンバスタイプの基板洗浄システム（図５(b) ）と同様に、二つの洗浄槽列１ａ、１ｂで、同一の洗浄工程が並行して行われる構成とされ、スループットの向上が図られている。この場合、水洗処理が隣の単機能洗浄槽４（４ａ、４ｂ）で行われるため、スループットはさらに向上する。
【０１０４】具体的には、第一および第二の洗浄槽列１ａ、１ｂの多機能洗浄槽３ａ、３ｂにおいて、ＡＰＭ液とＤＨＦ液の２液によりケミカル処理が並行して行われる。
【０１０５】しかして、以上のように構成された基板洗浄システムの第一および第二の洗浄槽列１ａ、１ｂにおいては、図４の■工程から■工程の洗浄処理がそれぞれ並行して行われ、この洗浄処理工程は、実施形態１の第一の洗浄槽列１ａにおける洗浄処理工程（図３の■工程〜■参照）と実質的に同一である。その他の構成および作用は実施形態１と同様である。
【０１０６】実施形態３本実施形態は具体的に図示されないが、実施形態１における基板洗浄部ＢによるウエハＷ、Ｗ、…の洗浄方法が改変されたものである。
【０１０７】すなわち、本実施形態の基板洗浄部Ｂにおいても、洗浄槽列１ａ、１ｂの多機能洗浄槽３ａ、３ｂでケミカル処理するとともに、単機能洗浄槽４ａ、４ｂにより水洗処理するが、多機能洗浄槽３ａ、３ｂにおけるケミカル処理は、異なる単一の１液処理とされている。
【０１０８】換言すれば、従来のマルチバスタイプの基板洗浄システム（図５(a))と同様に、基板搬入部Ａで搬送用キャリアカセットから基板搬送処理部２の基板搬送処理ロボットに移し替えられたウエハＷ、Ｗ、…は、この基板搬送処理ロボットにより、二つの洗浄槽列１ａ、１ｂの各洗浄槽３ａ、４ａ、３ｂ、４ｂに順次浸漬されて、洗浄処理される構成とされている。その他の構成および作用は実施形態１と同様である。
【０１０９】実施形態４本実施形態は具体的に図示されないが、実施形態１における基板洗浄部ＢによるウエハＷ、Ｗ、…の洗浄方法が改変されたものである。
【０１１０】すなわち、本実施形態の基板洗浄部Ｂにおいては、洗浄槽列１ａ、１ｂの多機能洗浄槽３ａ、３ｂにおいて、ケミカル処理から水洗処理までを連続処理する。換言すれば、多機能洗浄槽３ａ、３ｂにおいて、従来のワンバスタイプの基板洗浄システム（図５(b))と全く同様な洗浄処理が行われる。その他の構成および作用は実施形態１と同様である。
【０１１１】なお、上述した実施形態はあくまでも本発明の好適な実施態様を示すためのものであって、本発明はこれに限定して解釈されるべきでなく、本発明の範囲内で種々設計変更可能である。
【０１１２】例えば、図示の実施形態における基板洗浄システムを構成する各構成装置の具体的構造については、図示例に限定されることなく種々設計変更可能である。
【０１１３】一例として、図示の実施形態においては、基板洗浄部Ｂが、２組の洗浄槽列１ａおよび洗浄槽列１ｂから構成されているが、目的に応じて適宜増加することが可能である。
【０１１４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、基板洗浄部は、複数種類の薬液で洗浄処理可能な多機能洗浄槽と、専用の薬液で洗浄処理可能な単機能洗浄槽とを組み合わせてなる洗浄槽列が少なくとも１組以上設けられてなるから、以下に述べるような種々の作用効果が発揮されて、各種レシピに対応した洗浄槽の配列構成が可能で汎用性に富むとともに、スループットにも優れる基板洗浄技術を提供することができる。
【０１１５】(1) ＡＰＭ液、ＨＰＭ液、ＤＨＦ液などで、薬液処理から水洗処理への連続置換処理が可能で、ワンバスとしての処理が可能である。
【０１１６】(2) ＡＰＭ液やＨＰＭ液などで、薬液処理から水洗処理への移行の際に薬液をスタンバイタンクへ回収し、水洗処理に移行する処理が可能であり、リサイクルワンバスとしての処理が可能である。
【０１１７】(3) 薬液は多機能洗浄槽で常にスタンバイし（処理槽での循環など）、水洗は隣の単機能洗浄槽を使用するため常時スタンバイができ、マルチバスとしての処理が可能である。
【０１１８】(4) ＡＰＭ液やＨＰＭ液などの循環方式を利用するタイプと、ＤＨＦ液などの循環方式を利用しないタイプの洗浄処理が１槽で処理可能であり、異なる２種類の薬液処理が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る基板洗浄システムを示す概略構成図である。
【図２】同基板洗浄システムの基板洗浄部を構成する洗浄槽列を示す概略構成図である。
【図３】同基板洗浄システムの基板洗浄部における基板洗浄処理工程を説明するための工程説明図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る基板洗浄システムの基板洗浄部における基板洗浄処理工程を説明するための工程説明図である。
【図５】従来の基板洗浄システムの基板洗浄部を示し、図５(a) はマルチバスタイプの基板洗浄部、図５(b) はワンバスタイプの基板洗浄部をそれぞれ示している。
【符号の説明】
Ｗ ウエハ
Ａ 基板搬入部
Ｂ 基板洗浄部
Ｃ 基板搬出部
Ｄ 薬液供給部
Ｅ 制御制御部
１（１ａ、１ｂ） 洗浄槽列
２ 基板搬送処理部
３（３ａ、３ｂ） 多機能洗浄槽
４（４ａ、４ｂ） 単機能洗浄槽
５ チャック洗浄槽
６ 乾燥部
１０ 超音波発生器
１１ 循環ポンプ
１２ フィルタ
１３ スタンバイタンク
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は基板洗浄システムおよびその基板洗浄方法に関し、さらに詳細には、半導体基板や液晶ガラス基板等の薄板状の基板を複数枚一括して洗浄処理を行う基板洗浄技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の基板洗浄システム、例えば、従来の半導体基板（以下、「ウエハ」と称する。）の洗浄システムとしては、複数枚の基板を一括して洗浄処理する基板洗浄部を備えてなり、その一端側に基板搬入部が設けられるとともに、その他端側に基板搬出部が設けられ、基板搬送処理装置が、上記洗浄槽の配列方向へ洗浄槽と平行に移動可能とされてなる。
【０００３】また、前工程から上記基板搬入部に供給されるウエハは、複数枚のウエハ（例えば、２５枚程度）が一組として一つの搬送用キャリアカセット内に収納されており、基板搬入部において上記基板搬送処理装置に移し替えられる構成とされている。この基板搬送処理装置の構造としては、上記ウエハを処理用キャリアカセットに収納して洗浄処理するカセットタイプのものと、上記ウエハを直接保持して洗浄処理するカセットレスタイプのものとがあり、近時は、ウエハの洗浄効率を高めるとともに洗浄液の汚染を防止するため、後者のカセットレスタイプが一般的になりつつある。
【０００４】そして、このカセットレスタイプの基板洗浄システムにおいては、上記基板搬入部で搬送用キャリアカセットから基板搬送処理装置に移し替えられたウエハは、この基板搬送処理装置によりカセットレスで一括して洗浄処理された後、上記基板搬出部において、上記搬送用キャリアカセットに再び収納されて次工程へ搬出される。
【０００５】ところで、上記基板洗浄部の構成としては、いわゆるマルチバスタイプのものと、いわゆるワンバスタイプのものに大別される。
【０００６】前者のマルチバスタイプの基板洗浄部は、例えば図５(a) に示すように、専用の薬液で洗浄処理可能な複数台（図示の場合は４台）の単機能洗浄槽ａ〜ｄが配列されてなる洗浄槽列を備え、基板搬入部ｅで搬送用キャリアカセットから基板搬送処理部ｆの基板搬送処理ロボットに移し替えられたウエハは、この基板搬送処理ロボットにより、上記各単機能洗浄槽ａ〜ｄに順次浸漬されて、洗浄処理される。
【０００７】具体的には、ウエハは、第一の洗浄槽ａで第一の薬液（例えばＡＰＭ液（アンモニア過水）による洗浄処理が行われた後、第二の洗浄槽ｂでＤＩＷ（純水）による水洗処理が行われ、続いて、第三の洗浄槽ｃで第三の薬液（例えばＤＨＦ液（希フッ酸））による洗浄処理が行われた後、第四の洗浄槽ｄでＤＩＷ（純水）による水洗処理が行われ、最後に乾燥部ｇにより乾燥処理されて、基板搬出部ｈにおいて、上記搬送用キャリアカセットに再び収納されて次工程へ搬出される。
【０００８】一方、後者のワンバスタイプの基板洗浄部は、例えば図５(b) に示すように、複数種類の薬液で洗浄処理可能な一台または複数台（図示の場合は２台）の多機能洗浄槽ｉ，ｊが配設されてなり、基板搬入部ｅで搬送用キャリアカセットから基板搬送処理部ｆの基板搬送処理ロボットに移し替えられたウエハは、この基板搬送処理ロボットにより、上記各多機能洗浄槽ｉまたはｊにそれぞれ浸漬されて、これら二つの多機能洗浄槽ｉおよびｊに浸漬されたウエハは同時に並行して洗浄処理される。
【０００９】具体的には、各洗浄槽ｉ，ｊに挿入されたウエハは、第一の薬液（例えばＡＰＭ）による洗浄処理が行われた後、ＤＩＷによる水洗処理が行われ、続いて、第二の薬液（例えばＤＨＦ液）による洗浄処理が行われた後、純水による水洗処理が行われ、最後に乾燥部ｇにより乾燥処理されて、基板搬出部ｈにおいて、上記搬送用キャリアカセットに再び収納されて次工程へ搬出される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このような従来のいずれのタイプの基板洗浄部においても、以下に列挙するような問題点があった。
【００１１】(1) 前者のマルチバスタイプの基板洗浄部にあっては、洗浄槽ａ，ｂ，ｃ，ｄ間の移行の際におけるウエハのクロスコンタミ等の問題がある。
【００１２】(2) 後者のワンバスタイプの基板洗浄部にあっては、単一の洗浄槽ｉまたはｊにおいてすべての洗浄処理を行うところ、各洗浄処理工程の移行に際して薬液の置換が必須であり、処理工程時間が長くなるという問題があった。
【００１３】また、薬液置換時に薬液が混合してしまい、薬液のリサイクル使用が困難であった。
【００１４】(3) また、いずれのタイプの基板洗浄部においても、特定のレシピに特化された単一目的の洗浄構成とされており、レシピが変わると基板洗浄部の構成を変える必要があり、汎用性に乏しい。
【００１５】本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなされたものであって、その主たる目的とするところは、各種レシピに対応した洗浄槽の配列構成が可能で汎用性に富むとともに、スループットにも優れる基板洗浄システムを提供することにある。
【００１６】また、本発明のさらなる目的とするところは、上記基板洗浄システムを利用して、各種レシピに対応可能であるとともに、スループットに優れる基板洗浄方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため、本発明の基板洗浄システムは、前工程からキャリアカセットに収納されて搬入される基板を、カセットレスで一括して洗浄処理を行うとともに、再びキャリアカセットに収納して次工程へ搬出する方式のものであって、複数枚の基板をカセットレスで一括して洗浄処理する基板洗浄部を備え、この基板洗浄部は、複数種類の薬液で洗浄処理可能な多機能洗浄槽と、専用の薬液で洗浄処理可能な単機能洗浄槽とを組み合わせてなる洗浄槽列が少なくとも１組以上設けられてなることを特徴とする。
【００１８】好適な実施態様として、上記基板洗浄部は、上記洗浄槽列に沿って移動可能で、複数枚の基板を直接カセットレスで把持する基板搬送処理装置を備えてなるとともに、上記基板洗浄部の側部に、前工程からキャリアカセットに収納された基板が搬入される基板搬入部と、洗浄処理が終了した基板をキャリアカセットに収納して次工程へ搬出される基板搬出部とが設けられる。また、上記基板搬入部、基板洗浄部および基板搬出部を互いに同期させて駆動制御する制御部を備え、この制御部は、前工程からキャリアカセットに収納されて搬入される基板を、上記基板搬送処理装置に移し替えてカセットレスで洗浄処理するとともに、再び搬入時と同一のキャリアカセットに戻して次工程へ搬出する一連の洗浄工程を実行するように構成される。
【００１９】また、本発明の第一の基板洗浄方法は、上記洗浄システムを用いて基板をカセットレスで一括して洗浄処理するものであって、上記洗浄槽列の多機能洗浄槽でケミカル処理するとともに、単機能洗浄槽で水洗処理することを特徴とする。
【００２０】この場合の上記多機能洗浄槽におけるケミカル処理の方法として、次のような態様がある。
【００２１】i) 複数の薬液により行い、使用する薬液は、異なる組の洗浄槽列において異なる。
【００２２】ii) 複数の薬液により行い、使用する薬液は、異なる組の洗浄槽列において同一である。
【００２３】iii)単一の薬液により行うとともに、使用する薬液は、異なる組の洗浄槽列において異なる。
【００２４】本発明の第二の基板洗浄方法は、上記洗浄システムを用いて基板をカセットレスで一括して洗浄処理するものであって、上記洗浄槽列の多機能洗浄槽において、ケミカル処理から水洗処理までを連続処理することを特徴とする。
【００２５】本発明の基板洗浄システムにおける基板洗浄部は、複数種類の薬液で洗浄処理可能な多機能洗浄槽と、専用の薬液で洗浄処理可能な単機能洗浄槽とを組み合わせてなる洗浄槽列が少なくとも１組以上設けられてなることにより、マルチバスタイプの基板洗浄方法とワンバスタイプの基板洗浄方法とを選択的に採用することが可能である。
【００２６】したがって、ユーザである半導体メーカの各種レシピに柔軟に対応可能であるとともに、スループットにも優れる基板洗浄方法を実行することが可能である。
【００２７】
【実施の形態】以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて詳細に説明する。
【００２８】実施形態１本発明に係る基板洗浄システムを図１に示し、この基板洗浄システムは、複数枚のウエハをカセットレスで一括して行うバッチ式のものであり、基板搬入部Ａ、基板洗浄部Ｂ、基板搬出部Ｃ、薬液供給部Ｄおよび制御部Ｅを主要部として構成されている。
【００２９】基板搬入部Ａは、前工程からキャリアカセットに収納されたウエハが搬入される部位で、基板洗浄部Ｂの搬入側に配置されている。この基板搬入部Ａの具体的構成は図示しないが、従来公知の基本構成を備えている。例えば、キャリアカセットをタクト送りするタクト送り機構、キャリアカセットの水平方向の向きを変換するターンテーブル機構およびキャリアカセットのウエハを移載する基板移載機構などを備えてなる。
【００３０】そして、基板搬入部Ａに搬入されたキャリアカセットは、上記タクト送り機構により、上記ターンテーブル機構までタクト送りされて、このターンテーブル機構により、上記キャリアカセットつまりこれに収納されたウエハの水平方向姿勢が、搬入姿勢から洗浄姿勢へ９０度水平回転されて姿勢変換される。姿勢変換されたウエハは、上記基板移載機構により、後述する基板洗浄部Ｂの基板搬送処理ロボットに移載される。
【００３１】基板洗浄部Ｂは、複数枚のウエハをカセットレスで一括して洗浄処理する部位で、高清浄度雰囲気に維持される洗浄室内に、複数の洗浄槽からなる洗浄槽列１と、この洗浄槽列１の側部に配設された基板搬送処理部２を主要部として備えてなる。
【００３２】洗浄槽列１は、具体的には、多機能洗浄槽３と単機能洗浄槽４が組み合わされてなり、基板洗浄部Ｂには、このような洗浄槽列が少なくとも１組以上設けられる。
【００３３】図示の実施形態においては、図１に示すように、２組の洗浄槽列１ａおよび洗浄槽列１ｂが基板搬入部Ａから基板搬出部Ｃへ向けて直線状に併設されている。また、第一の洗浄槽列１ａの洗浄槽３ａ、４ａ間には、チャック洗浄槽５が介装されるとともに、洗浄槽列１ｂの洗浄槽４ｂと基板搬出部Ｃとの間には、乾燥部６が介装されている。
【００３４】これに対応して、基板搬送処理部２は、上記第一および第二の洗浄槽列１ａ、１ｂに沿って移動可能な基板搬送処理装置を備える。
【００３５】この基板搬送処理装置は、具体的には図示しないが、従来公知の基板搬送処理ロボットの形態とされている。例えば、この基板搬送処理ロボットは、複数枚のウエハを直接カセットレスで把持する一対の基板チャックアーム等の基本構成を備え、後述する洗浄槽列１ａ、１ｂの洗浄槽３ａ、４ａ、３ｂ、４ｂの基板保持部との協働によるウエハの移載動作、および乾燥部６との協働によるウエハの移載動作を行う構成とされとともに、移動機構により、これら洗浄槽３ａ、４ａ、３ｂ、４ｂおよび乾燥部６の配設方向（矢符方向）へ移動可能とされている。
【００３６】そして、上記基板搬送処理ロボットは、基板搬入部Ａで受け取った複数枚のウエハを矢符方向へ搬送して、第一の洗浄槽列１ａの洗浄槽３ａ、４ａおよび第ニの洗浄槽列１ｂの洗浄槽３ｂ、４ｂの間で移載処理するとともに、乾燥部６との間で移載処理するとともに、さらに矢符方向へ搬送して、基板搬出部Ｃにウエハを受け渡すように機能する。
【００３７】第一および第二の洗浄槽列１ａ，１ｂの構造は同一であり、具体的には図２に示すような構造を備えている。
【００３８】例えば、第一の洗浄槽列１ａは、上述したように、多機能洗浄槽３ａと単機能洗浄槽４ａとが組み合わされてなる。
【００３９】多機能洗浄槽３ａは、複数種類の薬液、例えばＡＰＭ液（アンモニア過水），ＨＰＭ液（塩酸過水）、ＤＨＦ液（希フッ酸）およびＳＰＭ液（硫酸過水）等で洗浄処理可能な構造を備える。
【００４０】図示の実施形態においては、多機能洗浄槽３ａは、ＡＰＭ液（アンモニア過水）、ＨＰＭ液（塩酸過水）およびＤＨＦ液（希フッ酸）の３種類の薬液で洗浄処理可能な構造を備えるとともに、薬液処理後には薬液に替えてＤＩＷ（純水）を満たしてウエハを濯ぐ構成とされている。また各種薬液には、Ｏ3 （オゾン）水が適宜添加可能とされる構成を備える。
【００４１】この場合、上記薬液は薬液供給部Ｄから選択的に供給され、このうち、ＡＰＭ液、ＨＰＭ液およびＤＩＷが多機能洗浄槽３ａの底部から槽内に供給される一方、ＤＨＦ液が多機能洗浄槽３ａの上部から槽内に供給される。
【００４２】また、多機能洗浄槽３ａは、前者のＡＰＭ液、ＨＰＭ液およびＤＩＷ用として、薬液を槽の上部から溢れさせて上昇流を形成するオーバフロー槽の形態とされるとともに、槽の上部から溢れた薬液を槽の下部から再び槽内に戻す薬液循環式とされ、槽の底部には超音波発生器１０が設けられて、超音波洗浄が可能な構造を備える。上記多機能洗浄槽３ａに循環する循環路には、循環ポンプ１１とフィルタ１２が配されている。
【００４３】また、ＡＰＭ液とＨＰＭ液については、上記循環ポンプ１１からスタンバイタンク１３を循環する循環路が形成され、これらの薬液の非作用時において、その濃度および温度が循環路を循環しながら所定値に保持ないし調整される。また、洗浄処理に使用した後の薬液を槽の水洗処理に移行する前にスタンバイタンク１３に回収することで、再利用することも可能となる。
【００４４】単機能洗浄槽４ａは、専用の薬液で洗浄処理可能な構造を備える。図示の実施形態においては、薬液としてＤＩＷ（純水）が用いられ、ＤＩＷを単機能洗浄槽４ａの底部から槽内に満たしてウエハを濯ぐ構成とされている。この場合、多機能洗浄槽３ａは、ＤＩＷを槽の上部から溢れさせて上昇流を形成するオーバフロー槽の形態とされている。
【００４５】また、チャック洗浄槽５は、基板搬送処理部２における前記基板搬送処理ロボットの基板チャックアームを洗浄するもので、従来公知の構造とされている。例えば、具体的には図示しないが、チャック洗浄槽５は、上記基板チャックアームに対して洗浄液を噴射する噴射ノズルを備えてなる。
【００４６】乾燥部６は、ウエハＷ，Ｗ，…を乾燥させるもので、具体的には図示しないが、従来公知の基本構造を備えたスピンドライヤからなる。例えば、このスピンドライヤは横軸式もので、密閉チャンバ内に高速回転するロータが内装されてなる。
【００４７】そして、上記密閉チャンバ内が密封状態とされた後、強制排気が行われながら、上記ロータの高速回転により、ロータに保持されたウエハの水切りおよびスピン乾燥が行われる。
【００４８】基板搬出部Ｃは、洗浄処理が終了したウエハをキャリアカセットに収納して次工程へ搬出される部位で、基板洗浄部Ｂの搬出側に配置されている。この基板搬出部Ｃの具体的構成は図示しないが、従来公知の基本構成を備えている。例えば、前述した基板搬入部Ａと同様、キャリアカセットのウエハを移載する基板移載機構、キャリアカセットの水平方向の向きを変換するターンテーブル機構およびキャリアカセットをタクト送りするタクト送り機構などを備えてなる。
【００４９】そして、洗浄処理が終了したウエハは、上記基板移載機構により、基板洗浄部Ｂの基板搬送処理ロボットから上記ターンテーブル機構に待機するキャリアカセットに移載収納され、ターンテーブル機構により、上記キャリアカセットつまりこれに収納されたウエハの水平方向姿勢が、洗浄姿勢から搬出姿勢へ９０度水平回転されて姿勢変換される。姿勢変換されたウエハを収納したキャリアカセットは、上記タクト送り機構によりタクト送りされて、次工程へ搬出される。
【００５０】制御部Ｅは、上記基板搬入部Ａ、基板洗浄部Ｂ、基板搬出部Ｃおよび薬液供給部Ｄを互いに同期させて駆動制御するもので、この制御部Ｅにより、以下の洗浄処理工程がウエハの搬入時から搬出時まで全自動で行われることとなる。
【００５１】この場合の基板洗浄部Ｂにおけるウエハの具体的な洗浄方法は、次のような各種の態様が可能である。
【００５２】(1) 洗浄槽列１（１ａ、１ｂ）の多機能洗浄槽３（３ａ、３ｂ）でケミカル処理するとともに、単機能洗浄槽４（４ａ、４ｂ）で水洗処理する。
【００５３】この場合の上記多機能洗浄槽３（３ａ、３ｂ）におけるケミカル処理の方法として、次のような態様がある。
【００５４】i) 複数の薬液により行い、使用する薬液は、異なる組の洗浄槽列１ａ、１ｂにおいて異なる。
【００５５】ii) 複数の薬液により行い、使用する薬液は、異なる組の洗浄槽列１ａ、１ｂにおいて同一である。
【００５６】iii)単一の薬液により行うとともに、使用する薬液は、異なる組の洗浄槽列１ａ、１ｂにおいて異なる。
【００５７】(2) 洗浄槽列１（１ａ、１ｂ）の多機能洗浄槽３（３ａ、３ｂ）において、ケミカル処理から水洗処理までを連続処理する。
【００５８】続いて、以上のように構成された洗浄システムを用いてウエハをカセットレスで一括して洗浄処理する洗浄処理工程を具体的に説明する。
【００５９】Ｉ．ウエハの搬入：前工程の終了したウエハＷ、Ｗ、…はキャリアカセット内に収納された状態で、図示しない無人搬送車（ＡＧＶ）や搬入コンベア等の自動搬入手段あるいはオペレータにより手作業で基板搬入部Ａに搬入される。搬入されたキャリアカセットは、タクト送り機構により前述のごとくタクト送りされた後、ターンテーブル機構により水平回転されて、ウエハＷ、Ｗ、…の水平方向姿勢が、搬入姿勢から洗浄姿勢へ姿勢変換されて、基板移載機構により、キャリアカセット内に収納された処理前のウエハＷ、Ｗ、…は、基板洗浄部Ｂにおける基板搬送処理部２の基板搬送処理ロボットに移し替えられる。
【００６０】これらウエハＷ、Ｗ、…が取り出された空カセットは、ウエハＷ、Ｗ、…が基板洗浄部Ｂで洗浄処理されている間に、これと並行して洗浄処理された後基板搬出部Ｃへ運ばれて、上記ウエハＷ、Ｗ、…の洗浄処理が終わるまで待機する。
【００６１】II．ウエハの洗浄：本実施形態においては、上記洗浄槽列１ａ、１ｂの多機能洗浄槽３ａ、３ｂでケミカル処理するとともに、単機能洗浄槽４ａ、４ｂにより水洗処理する。また、多機能洗浄槽３ａ、３ｂにおけるケミカル処理は、それぞれ異なる２液処理である。
【００６２】具体的には、第一の洗浄槽列１ａの多機能洗浄槽３ａにおいて、ＡＰＭ液とＤＨＦ液の２液によりケミカル処理するとともに、第二の洗浄槽列１ｂの多機能洗浄槽３ｂにおいて、ＨＰＭ液とＤＨＦ液の２液によりケミカル処理する。以下、図３を参照して具体的に説明する。
【００６３】（１）第一の洗浄槽列１ａの多機能洗浄槽３ａにおけるケミカル処理：(i) 多機能洗浄槽３ａにＡＰＭ液が満たされるとともに、これにウエハＷ、Ｗ、…が浸漬されて、洗浄処理が施される（図３の
【００６４】この場合、多機能洗浄槽３ａは、ＡＰＭ液を槽の上部から溢れさせて上昇流を形成するオーバフロー槽として機能し、槽の上部から溢れたＡＰＭ液は循環ポンプ１１によりフィルタ１２を介して再び槽内に戻って循環される。また、適宜、超音波発生器１０による超音波洗浄が行われる。
【００６５】(ii)単機能洗浄槽４ａにＤＩＷが満たされるとともに、これにＡＰＭ液による洗浄を完了したウエハＷ、Ｗ、…が移されて浸漬され、水洗処理が施される（図３の
【００６６】また、この単機能洗浄槽４ａにおける水洗処理の間に、多機能洗浄槽３ａ内のＡＰＭ液がスタンバイタンク１３に回収される。
【００６７】(iii) 多機能洗浄槽３ａ内のＡＰＭ液がすべてスタンバイタンク１３に回収されると、この多機能洗浄槽３ａにＤＩＷが供給されて槽内を洗浄する（図３の
【００６８】また、この多機能洗浄槽３ａ内の水洗処理の間、単機能洗浄槽４ａにおけるウエハＷ、Ｗ、…の水洗処理は続行されるとともに、スタンバイタンク１３に回収されたＡＰＭ液は循環ポンプ１１によりスタンバイタンク１３を介して循環されて、この間に温度コントロールや濃度管理が行われる。
【００６９】(iv)多機能洗浄槽３ａの洗浄が終わると、槽内にＤＨＦ液が上部から供給されて満たされるとともに、これにウエハＷ、Ｗ、…が浸漬されて、洗浄処理が施される（図３の
【００７０】この間、循環ポンプ１１によるスタンバイタンク１３を介してのＡＰＭ液の循環が続行される。
【００７１】(v) 単機能洗浄槽４ａにＤＩＷが満たされるとともに、これにＤＨＦ液による洗浄を完了したウエハＷ、Ｗ、…が移されて浸漬され、(ii)工程と同様な水洗処理が施される（図３の
【００７２】また、この単機能洗浄槽４ａにおける水洗処理の間に、多機能洗浄槽３ａ内のＤＨＦ液が廃液される。
【００７３】この間、循環ポンプ１１によるスタンバイタンク１３を介してのＡＰＭ液の循環が続行される。
【００７４】(vi)多機能洗浄槽３ａ内のＤＨＦ液がすべて廃液されると、この多機能洗浄槽３ａにＤＩＷが供給されて、(iii) 工程と同様な槽内の洗浄が行われる（図３R>３の
【００７５】また、この多機能洗浄槽３ａ内の水洗処理の間、単機能洗浄槽４ａにおけるウエハＷ、Ｗ、…の水洗処理は続行されるとともに、循環ポンプ１１によるスタンバイタンク１３を介してのＡＰＭ液の循環が続行される。
【００７６】（２）第二の洗浄槽列１ｂの多機能洗浄槽３ｂにおけるケミカル処理：(vii) 多機能洗浄槽３ａにＨＰＭ液が満たされるとともに、これにウエハＷ、Ｗ、…が浸漬されて、洗浄処理が施される（図３の
【００７７】この場合、多機能洗浄槽３ａは、ＨＰＭ液を槽の上部から溢れさせて上昇流を形成するオーバフロー槽として機能し、槽の上部から溢れたＨＰＭ液は循環ポンプ１１によりフィルタ１２を介して再び槽内に戻って循環される。また、適宜、超音波発生器１０による超音波洗浄が行われる。
【００７８】また、循環ポンプ１１によりスタンバイタンク１３を介して循環されていたＨＰＭ液は回収されて、次の洗浄工程において再利用可能である。
【００７９】(viii)単機能洗浄槽４ａにＤＩＷが満たされるとともに、これにＨＰＭ液による洗浄を完了したウエハＷ、Ｗ、…が移されて浸漬され、水洗処理が施される（図３の
【００８０】また、この単機能洗浄槽４ａにおける水洗処理の間に、多機能洗浄槽３ａ内のＨＰＭ液がスタンバイタンク１３に回収される。
【００８１】(ix)多機能洗浄槽３ａ内のＨＰＭ液がすべてスタンバイタンク１３に回収されると、この多機能洗浄槽３ａにＤＩＷが供給されて槽内を洗浄する（図３の
【００８２】また、この多機能洗浄槽３ａ内の水洗処理の間、単機能洗浄槽４ａにおけるウエハＷ、Ｗ、…の水洗処理は続行されるとともに、スタンバイタンク１３に回収されたＨＰＭ液は循環ポンプ１１によりスタンバイタンク１３を介して循環されて、この間に温度コントロールや濃度管理が行われる。
【００８３】(x) 多機能洗浄槽３ａの洗浄が終わると、槽内にＤＨＦ液が上部から供給されて満たされるとともに、これにウエハＷ、Ｗ、…が浸漬されて、洗浄処理が施される（図３の
【００８４】この間、循環ポンプ１１によるスタンバイタンク１３を介してのＨＰＭ液の循環が続行される。
【００８５】(xi)単機能洗浄槽４ａにＤＩＷが満たされるとともに、これにＤＨＦ液による洗浄を完了したウエハＷ、Ｗ、…が移されて浸漬され、(viii)工程と同様な水洗処理が施される（図３の
【００８６】また、この単機能洗浄槽４ａにおける水洗処理の間に、多機能洗浄槽３ａ内のＤＨＦ液が廃液される。
【００８７】この間、循環ポンプ１１によるスタンバイタンク１３を介してのＨＰＭ液の循環が続行される。
【００８８】(xii) 多機能洗浄槽３ａ内のＤＨＦ液がすべて廃液されると、この多機能洗浄槽３ａにＤＩＷが供給されて、(ix)工程と同様な槽内の洗浄が行われる（図３R>３の
【００８９】また、この多機能洗浄槽３ａ内の水洗処理の間、単機能洗浄槽４ａにおけるウエハＷ、Ｗ、…の水洗処理は続行されるとともに、循環ポンプ１１によるスタンバイタンク１３を介してのＨＰＭ液の循環が続行される。
【００９０】（３）二つの洗浄槽列１ａ、１ｂによる洗浄処理を完了したウエハＷ、Ｗ、…は、基板搬送処理部２により、乾燥部６のスピンドライヤまで搬送されて受け渡され、ここでスピン乾燥処理される。
【００９１】III.ウエハＷ、Ｗ、…の搬出：乾燥処理後のウエハＷ、Ｗ、…は、再び乾燥部６から基板搬送処理部２の基板搬送処理ロボットに受け渡された後、基板搬出部Ｃまで搬送される。
【００９２】基板搬出部Ｃにおいて、ウエハＷ、Ｗ、…は、前述したように、基板移載機構により、基板洗浄部Ｂの基板搬送処理ロボットからターンテーブル機構に待機するキャリアカセット（処理前のウエハＷ、Ｗ、…が収納されていたもの）に移載収納され、ターンテーブル機構により、上記キャリアカセットつまりこれに収納されたウエハの水平方向姿勢が、洗浄姿勢から搬出姿勢へ９０度水平回転されて姿勢変換される。姿勢変換されたウエハを収納したキャリアカセットは、上記タクト送り機構によりタクト送りされて、ＡＧＶや搬出コンベア等の搬出手段により次の工程へ向けて搬送される。
【００９３】IV. 基板搬送処理部２の基板チャックアームの洗浄：基板搬送処理部２の基板搬送処理ロボットの基板チャックアームは、ウエハＷ、Ｗ、…を搬送処理していない時に、所定のインターバルをもって、または適宜チャック洗浄槽５へ移動して、洗浄乾燥処理される。
【００９４】しかして、本基板洗浄システムにおいては、基板洗浄部Ｂが、複数種類の薬液で洗浄処理可能な多機能洗浄槽３（３ａ、３ｂ）と、専用の薬液で洗浄処理可能な単機能洗浄槽４（４ａ、４ｂ）とを組み合わせてなる洗浄槽列１（１ａ、１ｂ）が２組設けられてなることにより、以下に述べるような作用効果が発揮されて、ユーザである半導体メーカの各種レシピに柔軟に対応可能で汎用性に富むとともに、スループットにも優れる基板洗浄方法を実行することが可能である。
【００９５】すなわち、本基板洗浄システムによれば、本実施形態および以下に示す実施形態のように、以下のような作用効果が発揮され得る。
【００９６】マルチバスタイプの基板洗浄方法とワンバスタイプの基板洗浄方法とを選択的に採用することが可能である。
【００９７】(1) ワンバスとしての処理ができる。すなわち、ＡＰＭ液、ＨＰＭ液、ＤＨＦ液などで、薬液処理から水洗処理への連続置換処理が可能である（この場合、薬液は置換してしまうため７０％だけリサイクル処理される）。
【００９８】(2) リサイクルワンバスとしての処理が可能である。すなわち、ＡＰＭ液やＨＰＭ液などで、薬液処理から水洗処理への移行の際に薬液をスタンバイタンク１３へ回収し、水洗処理に移行するため１００％リサイクル処理が可能である。
【００９９】(3) マルチバスとしての処理が可能である。すなわち、薬液は多機能洗浄槽３（３ａ、３ｂ）で常にスタンバイし（処理槽での循環など）、水洗は隣の単機能洗浄槽４（４ａ、４ｂ）を使用するため常時スタンバイができる。
【０１００】(4) 異なる２種類の薬液処理が可能である。すなわち、ＡＰＭ液やＨＰＭ液などの循環方式を利用するタイプと、ＤＨＦ液などの循環方式を利用しないタイプの洗浄処理が１槽で処理可能である。
【０１０１】実施形態２本実施形態は図４に示されており、実施形態１における基板洗浄部ＢによるウエハＷ、Ｗ、…の洗浄方法が改変されたものである。
【０１０２】すなわち、本実施形態の基板洗浄部Ｂにおいても、洗浄槽列１ａ、１ｂの多機能洗浄槽３ａ、３ｂでケミカル処理するとともに、単機能洗浄槽４ａ、４ｂにより水洗処理するが、多機能洗浄槽３ａ、３ｂにおけるケミカル処理は、同一の２液処理とされている。
【０１０３】換言すれば、従来のワンバスタイプの基板洗浄システム（図５(b) ）と同様に、二つの洗浄槽列１ａ、１ｂで、同一の洗浄工程が並行して行われる構成とされ、スループットの向上が図られている。この場合、水洗処理が隣の単機能洗浄槽４（４ａ、４ｂ）で行われるため、スループットはさらに向上する。
【０１０４】具体的には、第一および第二の洗浄槽列１ａ、１ｂの多機能洗浄槽３ａ、３ｂにおいて、ＡＰＭ液とＤＨＦ液の２液によりケミカル処理が並行して行われる。
【０１０５】しかして、以上のように構成された基板洗浄システムの第一および第二の洗浄槽列１ａ、１ｂにおいては、図４の
【０１０６】実施形態３本実施形態は具体的に図示されないが、実施形態１における基板洗浄部ＢによるウエハＷ、Ｗ、…の洗浄方法が改変されたものである。
【０１０７】すなわち、本実施形態の基板洗浄部Ｂにおいても、洗浄槽列１ａ、１ｂの多機能洗浄槽３ａ、３ｂでケミカル処理するとともに、単機能洗浄槽４ａ、４ｂにより水洗処理するが、多機能洗浄槽３ａ、３ｂにおけるケミカル処理は、異なる単一の１液処理とされている。
【０１０８】換言すれば、従来のマルチバスタイプの基板洗浄システム（図５(a))と同様に、基板搬入部Ａで搬送用キャリアカセットから基板搬送処理部２の基板搬送処理ロボットに移し替えられたウエハＷ、Ｗ、…は、この基板搬送処理ロボットにより、二つの洗浄槽列１ａ、１ｂの各洗浄槽３ａ、４ａ、３ｂ、４ｂに順次浸漬されて、洗浄処理される構成とされている。その他の構成および作用は実施形態１と同様である。
【０１０９】実施形態４本実施形態は具体的に図示されないが、実施形態１における基板洗浄部ＢによるウエハＷ、Ｗ、…の洗浄方法が改変されたものである。
【０１１０】すなわち、本実施形態の基板洗浄部Ｂにおいては、洗浄槽列１ａ、１ｂの多機能洗浄槽３ａ、３ｂにおいて、ケミカル処理から水洗処理までを連続処理する。換言すれば、多機能洗浄槽３ａ、３ｂにおいて、従来のワンバスタイプの基板洗浄システム（図５(b))と全く同様な洗浄処理が行われる。その他の構成および作用は実施形態１と同様である。
【０１１１】なお、上述した実施形態はあくまでも本発明の好適な実施態様を示すためのものであって、本発明はこれに限定して解釈されるべきでなく、本発明の範囲内で種々設計変更可能である。
【０１１２】例えば、図示の実施形態における基板洗浄システムを構成する各構成装置の具体的構造については、図示例に限定されることなく種々設計変更可能である。
【０１１３】一例として、図示の実施形態においては、基板洗浄部Ｂが、２組の洗浄槽列１ａおよび洗浄槽列１ｂから構成されているが、目的に応じて適宜増加することが可能である。
【０１１４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、基板洗浄部は、複数種類の薬液で洗浄処理可能な多機能洗浄槽と、専用の薬液で洗浄処理可能な単機能洗浄槽とを組み合わせてなる洗浄槽列が少なくとも１組以上設けられてなるから、以下に述べるような種々の作用効果が発揮されて、各種レシピに対応した洗浄槽の配列構成が可能で汎用性に富むとともに、スループットにも優れる基板洗浄技術を提供することができる。
【０１１５】(1) ＡＰＭ液、ＨＰＭ液、ＤＨＦ液などで、薬液処理から水洗処理への連続置換処理が可能で、ワンバスとしての処理が可能である。
【０１１６】(2) ＡＰＭ液やＨＰＭ液などで、薬液処理から水洗処理への移行の際に薬液をスタンバイタンクへ回収し、水洗処理に移行する処理が可能であり、リサイクルワンバスとしての処理が可能である。
【０１１７】(3) 薬液は多機能洗浄槽で常にスタンバイし（処理槽での循環など）、水洗は隣の単機能洗浄槽を使用するため常時スタンバイができ、マルチバスとしての処理が可能である。
【０１１８】(4) ＡＰＭ液やＨＰＭ液などの循環方式を利用するタイプと、ＤＨＦ液などの循環方式を利用しないタイプの洗浄処理が１槽で処理可能であり、異なる２種類の薬液処理が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係る基板洗浄システムを示す概略構成図である。
【図２】同基板洗浄システムの基板洗浄部を構成する洗浄槽列を示す概略構成図である。
【図３】同基板洗浄システムの基板洗浄部における基板洗浄処理工程を説明するための工程説明図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る基板洗浄システムの基板洗浄部における基板洗浄処理工程を説明するための工程説明図である。
【図５】従来の基板洗浄システムの基板洗浄部を示し、図５(a) はマルチバスタイプの基板洗浄部、図５(b) はワンバスタイプの基板洗浄部をそれぞれ示している。
【符号の説明】
Ｗ ウエハ
Ａ 基板搬入部
Ｂ 基板洗浄部
Ｃ 基板搬出部
Ｄ 薬液供給部
Ｅ 制御制御部
１（１ａ、１ｂ） 洗浄槽列
２ 基板搬送処理部
３（３ａ、３ｂ） 多機能洗浄槽
４（４ａ、４ｂ） 単機能洗浄槽
５ チャック洗浄槽
６ 乾燥部
１０ 超音波発生器
１１ 循環ポンプ
１２ フィルタ
１３ スタンバイタンク
【特許請求の範囲】
【請求項１】 前工程からキャリアカセットに収納されて搬入される基板を、カセットレスで一括して洗浄処理を行うとともに、再びキャリアカセットに収納して次工程へ搬出する方式の基板洗浄システムであって、複数枚の基板をカセットレスで一括して洗浄処理する基板洗浄部を備え、この基板洗浄部は、複数種類の薬液で洗浄処理可能な多機能洗浄槽と、専用の薬液で洗浄処理可能な単機能洗浄槽とを組み合わせてなる洗浄槽列が少なくとも１組以上設けられてなることを特徴とする基板洗浄システム。
【請求項２】 前記基板洗浄部は、前記洗浄槽列に沿って移動可能で、複数枚の基板を直接カセットレスで把持する基板搬送処理装置を備えてなることを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄システム。
【請求項３】 前記基板洗浄部の側部に、前工程からキャリアカセットに収納された基板が搬入される基板搬入部と、洗浄処理が終了した基板をキャリアカセットに収納して次工程へ搬出される基板搬出部とが設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板洗浄システム。
【請求項４】 前記基板搬入部、基板洗浄部および基板搬出部を互いに同期させて駆動制御する制御部を備え、この制御部は、前工程からキャリアカセットに収納されて搬入される基板を、前記基板搬送処理装置に移し替えてカセットレスで洗浄処理するとともに、再び搬入時と同一のキャリアカセットに戻して次工程へ搬出する一連の洗浄工程を実行するように構成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一つに記載の基板洗浄システム。
【請求項５】 請求項１から４のいずれか一つに記載の洗浄システムを用いて基板をカセットレスで一括して洗浄処理する基板洗浄方法であって、前記洗浄槽列の多機能洗浄槽でケミカル処理するとともに、単機能洗浄槽で水洗処理することを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項６】 前記多機能洗浄槽におけるケミカル処理を、複数の薬液により行うことを特徴とする請求項５に記載の基板洗浄方法。
【請求項７】 前記ケミカル処理に使用する薬液を、異なる組の洗浄槽列において異ならせることを特徴とする請求項６に記載の基板洗浄方法。
【請求項８】 前記ケミカル処理に使用する薬液を、異なる組の洗浄槽列において同一とすることを特徴とする請求項６に記載の基板洗浄方法。
【請求項９】 前記多機能洗浄槽におけるケミカル処理を、単一の薬液により行うとともに、この薬液を、異なる組の洗浄槽列において異ならせることを特徴とする請求項５に記載の基板洗浄方法。
【請求項１０】 請求項１から４のいずれか一つに記載の洗浄システムを用いて基板をカセットレスで一括して洗浄処理する基板洗浄方法であって、前記洗浄槽列の多機能洗浄槽において、ケミカル処理から水洗処理までを連続処理することを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項１】 前工程からキャリアカセットに収納されて搬入される基板を、カセットレスで一括して洗浄処理を行うとともに、再びキャリアカセットに収納して次工程へ搬出する方式の基板洗浄システムであって、複数枚の基板をカセットレスで一括して洗浄処理する基板洗浄部を備え、この基板洗浄部は、複数種類の薬液で洗浄処理可能な多機能洗浄槽と、専用の薬液で洗浄処理可能な単機能洗浄槽とを組み合わせてなる洗浄槽列が少なくとも１組以上設けられてなることを特徴とする基板洗浄システム。
【請求項２】 前記基板洗浄部は、前記洗浄槽列に沿って移動可能で、複数枚の基板を直接カセットレスで把持する基板搬送処理装置を備えてなることを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄システム。
【請求項３】 前記基板洗浄部の側部に、前工程からキャリアカセットに収納された基板が搬入される基板搬入部と、洗浄処理が終了した基板をキャリアカセットに収納して次工程へ搬出される基板搬出部とが設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板洗浄システム。
【請求項４】 前記基板搬入部、基板洗浄部および基板搬出部を互いに同期させて駆動制御する制御部を備え、この制御部は、前工程からキャリアカセットに収納されて搬入される基板を、前記基板搬送処理装置に移し替えてカセットレスで洗浄処理するとともに、再び搬入時と同一のキャリアカセットに戻して次工程へ搬出する一連の洗浄工程を実行するように構成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一つに記載の基板洗浄システム。
【請求項５】 請求項１から４のいずれか一つに記載の洗浄システムを用いて基板をカセットレスで一括して洗浄処理する基板洗浄方法であって、前記洗浄槽列の多機能洗浄槽でケミカル処理するとともに、単機能洗浄槽で水洗処理することを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項６】 前記多機能洗浄槽におけるケミカル処理を、複数の薬液により行うことを特徴とする請求項５に記載の基板洗浄方法。
【請求項７】 前記ケミカル処理に使用する薬液を、異なる組の洗浄槽列において異ならせることを特徴とする請求項６に記載の基板洗浄方法。
【請求項８】 前記ケミカル処理に使用する薬液を、異なる組の洗浄槽列において同一とすることを特徴とする請求項６に記載の基板洗浄方法。
【請求項９】 前記多機能洗浄槽におけるケミカル処理を、単一の薬液により行うとともに、この薬液を、異なる組の洗浄槽列において異ならせることを特徴とする請求項５に記載の基板洗浄方法。
【請求項１０】 請求項１から４のいずれか一つに記載の洗浄システムを用いて基板をカセットレスで一括して洗浄処理する基板洗浄方法であって、前記洗浄槽列の多機能洗浄槽において、ケミカル処理から水洗処理までを連続処理することを特徴とする基板洗浄方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００２−１７２３６７（Ｐ２００２−１７２３６７Ａ）
【公開日】平成１４年６月１８日（２００２．６．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０００−３７００６０（Ｐ２０００−３７００６０）
【出願日】平成１２年１２月５日（２０００．１２．５）
【出願人】（３９１０６０３９５）エス・イー・エス株式会社 (46)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１４年６月１８日（２００２．６．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１２年１２月５日（２０００．１２．５）
【出願人】（３９１０６０３９５）エス・イー・エス株式会社 (46)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]