デバイス内にバリア層を有するコンタクトホールを形成する方法及び得られるデバイス
デバイスの下層(2)にコンタクトを形成する方法は、コンタクトホール(5)を形成するステップと、デバイスのコンタクトホール内にバリア材からなるコンタクトホールバリア層(7)を形成するステップと、コンタクトホールの底面のコンタクトホールバリア層をエッチングするステップと、コンタクトホール内にライナ材(8)を堆積するステップと、コンタクトホールに導電性材料(9)を充填するステップとを有する。半導体、受動素子、キャパシタ又はFeRAMなどのデバイスが上記方法に従って形成される。コンタクトホールの側壁にあるコンタクトホールバリア層(7)が、水素及び/又は酸素の側方拡散を抑制する。コンタクトホールバリア層は、ウェットエッチングプロセスによって生じる既存のバリア層(3)内のボイド(6)を充填するために上記プロセス後に、又は既存のバリア層への損傷を抑制するために上記プロセス前に行うことができる。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【0001】
発明の技術分野
本発明は、デバイス、例えば半導体又は同種のデバイスの一部にコンタクトを形成する方法、及び上記方法によって形成されるキャパシタなどの受動素子に関する。具体的に言えば、上記デバイスが強誘電体キャパシタ(FeRAM)である場合である。
【0002】
発明の背景
従来、FeRAMは、第1の、すなわち下側の平面の電極膜上にジルコン酸チタン酸鉛(PZT)、ストロンチウム・ビスマス・タンタル・オキサイド(SBT)、ビスマス・ランタン・チタン・オキサイド(BLT)又はストロンチウム・ルテニウム・オキサイド(SRO)などの強誘電体膜を堆積し、上記強誘電体層の上に第2の、すなわち上側の電極膜を形成することにより製造されている。そして、第2の電極層と強誘電体膜とが反応性イオンエッチング法を使用してエッチングされ、その後に第1の電極膜が同様の方法を使用してエッチングされる。その結果、強誘電体膜を挟む第1の電極膜と第2の電極膜とを有する多数のスタック(stack)が存在する。
【0003】
それぞれのFeRAMキャパシタ構造をエッチングした後に、Al2O3からなるCAP層を形成し、上記構造の中へ水素が拡散することを抑制することが一般に行われている。この層は、スパッタリングプロセスによって形成することができる。上記構造の中へ水素が拡散することは上記デバイスに損傷を与える場合があるので、これを抑制しようとすることは重要である。
【0004】
半導体デバイスを含む別のデバイスの製造では、デバイスの上にAl2O3などの材料からなる層を形成し水素拡散を抑制することが知られている。このような拡散は、そうしないと、デバイスの特性及び性能に影響を及ぼす可能性がある。通常、上部絶縁層がまた適用されている。
【0005】
上記デバイスでは、下にある領域又は層と、例えば基板材料内のウェル(well)と、すなわち下にある層と、例えばFeRAMの第1の電極に直接に電気接点を形成することが必要な場合がある。そのような電気接点は、上にある層を貫き下にある層又は領域までコンタクトホールを形成し、その次に、例えばアルミニウムなどの導電性材料をコンタクトホールに充填することによって形成することが可能である。上記デバイスがバリア層を有する場合、バリア層を貫き下にある層までコンタクトホールを形成する必要がある。低コンタクト抵抗及び高信頼性を確保するために、ウェットエッチング処理が適用される。エッチングされる複数の異なる層についての異なるエッチング速度のために、複数の段差(ステップ:step)及び/又は空隙(ボイド:void)がコンタクトホールの側壁に形成される。強誘電体デバイスでは、バリア又は封入(CAP)層が、別の層に対して後方へ退けられる、あるいは後方ヘエッチングされることがある。次いで、例えばアルミニウムなどの導電性材料を適切に充填することを確保するために、コンタクトホールの中に薄いライナ層が堆積される。ライナ材は、通常、Ti又はTiNから構成されている。ライナ材が、水素拡散を抑制する、あるいは低減することができる材料から作られるとしても、ステップ及び/又はボイドを十分に充填することができないので、ライナはまだ効果的でない。コンタクトライナとバリア層との間に生じるボイドが、水素のリーク経路を作り出す。
【0006】
この形態の構造の実施例が、図10に表されており、図10は、FeRAMデバイスの一部を示している。上記デバイスは、下側の電極21と上側の電極23と備えた強誘電体キャパシタを有している。それらの間には強誘電体層30が存在する。強誘電体キャパシタは、マトリクス状のTEOS20の内部に支持される。下側の電極21は、イリジウム及び/又は酸化イリジウムからなる導電性バリア層37を介して上記デバイスの下側の平面まで延びる導電性プラグ39に接続される。上側の電極23は、上側の電極コンタクトウェル40と接触しており、電極コンタクトウェル40は、TEOS20内の空洞であり、導電性材料47からなるライナ層で内側を覆われ、金属(メタル:metal)49で充填されている。上記デバイスの下の層(不図示)は、導電素子41と電気的に接続される。上記素子41は、深いコンタクトウェル50まで延び、コンタクトウェル50は、TEOS20内の空洞であり、導電性ライナ層43でコーティングされる内面を備え、メタル45で充填されている。上記構造は、多数のバリア層31、33、35を備え、それらは、例えばAl2O3によって形成され得る。バリア層31、33、35の目的は、上記構造を通じて酸素及び水素が拡散することを抑制することである。それでも、破線60によって表されるもののように拡散経路がまだ残っている。
【0007】
上記各コンタクトウェル40、50は、(i)ウェル40、50を開口するステップと、(ii)ウェットエッチングプロセスを行うステップと、(iii)ライナ層43、47を形成するためにウェル40、50をコーティングするステップと、(iv)ウェル40、50をメタル45、49で充填するステップと、を有するプロセスによって形成される。
【0008】
図11は、図10のA部を示す図である。深いコンタクトウェル50の形成過程においては、ウェットエッチングプロセスは、ウェル50に最も近いAl2O3のバリア層35の部分を取り除きボイド61を作り出させる。ライナ43は、このボイド61を充填せず、そのため矢印によって示される経路が存在し、水素がバリア層35の縁部の周りにおいて拡散する。
【0009】
図12は、深いコンタクトウェル50の形成中あるいはライナ47が適用される前の図10のB部を示す図である。この段階では、(例えばPZT層30を結晶化するために)アニーリング工程が酸素雰囲気において行われ、酸素は、矢印によって示される経路に沿ってTEOS材20の中へ拡散することができる。
【0010】
図13は、ウェットエッチングステップ後に、ライナ47及びメタル材49が上側の電極コンタクトウェル40の中へ挿入された後のB部を示す図である。ウェットエッチングステップは、ウェル49に最も近いバリア層33、35の部分を取り除きボイド63を作り出し、それを通じて水素が矢印によって示される経路に沿って拡散可能である。
【0011】
好ましくない材料がバリア層を通過しないコンタクトを形成することが望まれている。
【0012】
発明の概要
本発明は、バリア層を有する構造にコンタクトを形成する新しい有用な方法を提供すること、また、上記方法によって形成される新しい有用なデバイスを提供することを目的とする。
【0013】
本発明によれば、デバイスの下層又は領域にコンタクトを形成する方法は、デバイスを通じてコンタクトホールを形成するステップと、コンタクトホール内にコンタクトホールバリア層を堆積するステップと、コンタクトホールの底面にあるコンタクトホールバリア層をエッチングするステップと、コンタクトホール内にライナ材を堆積するステップと、コンタクトホールに導電性材料を充填するステップとを備えている。
【0014】
上記コンタクトホールの側面に残っている種々のコンタクトホールバリア層は、側方拡散を抑制するための有用なバリアとして作用し得る。コンタクトウェルが、上側の電極用である場合、コンタクトホールバリア層は、水素及び酸素の両方の拡散を抑制する。コンタクトウェルが、深いコンタクト用である場合、コンタクトホールバリア層は、水素拡散を抑制する。
【0015】
本発明は、コンタクト形成プロセスが、ウェットエッチングプロセスを有する場合に特に好適であり、コンタクトウェルは、第1のバリア層を有するデバイスの一部を貫いて形成されている。
【0016】
本発明の第1の形態では、コンタクトバリア層は、ウェットエッチングプロセスの後に適用され、そのため、バリア材からなるコンタクトホールバリア層が、ウェットエッチングプロセスによって生じるデバイスの第1のバリア層内のボイドを充填することができ、それにより、上記ボイドを通じて水素が拡散することを抑制する。本発明の第2の形態では、コンタクトホールバリア層が、ウェットエッチングプロセスの前に形成される。この場合、コンタクトホールバリア層は、ウェットエッチングプロセス中にコンタクトホールの側壁、特に、それらの側壁における第1のバリア層を保護する。コンタクトホールの側面にあるコンタクトホールバリア層の厚さが、このウェットエッチングプロセス中に、好ましくなく低減される場合、その後にコンタクトホールバリア層の更なる層を適用することができ、その後にコンタクトホールの底面にあるコンタクトホールバリア層の部分が取り除かれる。
【0017】
コンタクトホールバリア層のバリア材は、好ましくはAl2O3であるが、例えばTiO2など別のバリア材を使用することもまた可能である。例えばTi又はTiNなどの材料は酸化されるので、上側の電極コンタクトの内部に適用することは好ましくない。バリア材は、コンタクトホールが貫通する第1のバリア層と同じ材料から作る必要はない。
【0018】
好ましくは、バリア材からなるコンタクトホールバリア層は、原子層成長(ALD)法を使用して堆積される。これは、コンタクトホールが貫通するバリア層内のボイドの良好な充填を達成することが分かっている。この方法はまた、低温で行われるほど有益であり、良好なコンタクトホールバリア層の形成をもたらす。
【0019】
好ましくは、コンタクトウェルの底にあるコンタクトホールバリア層が、スペーサ・エッチング法(spacer etch method)を使用してエッチングされる。バリア材のショート・スペーサ・エッチング(short spacer etch)の使用は、レジストを使用することなく行うことができ、それに続く酸素アニーリング前に標準的な化学的湿式後処理をする必要がない。
【0020】
本発明の第2の態様によれば、本発明の第1の態様の方法に従って形成されるコンタクトを有するデバイスが提供される。好ましくは、上記デバイスは、半導体デバイス、あるいは、例えばキャパシタなどの受動素子であり、より好ましくはFeRAMである。
【0021】
次に、本発明は、添付図を参照しながら一例として記述される。
【0022】
発明の詳細な説明
本発明に係る第1の方法のステップが、図1から図6に示される。図1に示すように、デバイスは、基板1と、下層2と、1つ若しくはそれ以上の上層4と、Al2O3で形成される第1のバリア層3とを備えている。第1のバリア層3は、FeRAMデバイスのキャパシタの封止を付与するバリア層であってもよい。このバリア層3が、上記キャパシタの第1の、すなわち下側の電極をエッチングするために使用されるハードマスクを覆っていてもよい。
【0023】
上記下層2の層構造は示されていないが、FeRAMの場合には、基板1の上方にある第1の、すなわち下側の電極層と、上記第1の電極層の上方にある強誘電体層と、上記強誘電体層の上方にある第2の、すなわち上側の電極層とを形成する従来技術によって形成することができる。上側の(第2の)電極層と強誘電体層とは、RIE法によってエッチングされる。次に、第1の電極層が同様の方法によってエッチングされる。これは、所望の用途に応じて、別の構成要素を備えたチップ上にあるマトリクス状のキャパシタ素子又は単一のキャパシタ素子を残す。別の用途では、トランジスタのウェル又はソース/ドレインが基板に設けられ、この場合、コンタクトがウェルに作られる。代わりに、コンタクトが、下方より上層の1つに作られてもよい。
【0024】
Al2O3からなるバリア層3を、例えばスパッタリングによって付与し、(例えば上層4の形成前に)デバイスの外面を覆うように設けることも可能である。
【0025】
図2に示すように、コンタクトホール5が、デバイスの上層4、バリア層3及び下層2を貫いて基板1まで形成される。下層2が、コンタクトホール5の全側面に第1の電極層と強誘電体層と下側の電極層とを有する場合、コンタクトホール5は、図10に示す深いウェルのコンタクトホール50に相当する。代わりに、基板1が上側の電極である場合、コンタクトホール5は、図10に示す上側の電極コンタクトホール40に相当する。
【0026】
図3に示すように、第1のバリア層3は、ウェット処理のために、別の層に対してコンタクトホールから後方へ退けられる、あるいは後方ヘエッチングされる。このエッチングバック(etching back)は、第1のバリア層3が別の層より速いエッチング速度を有するためである。この第1のバリア層3のプリングバック(pulling back)は、コンタクトホールの側壁にステップ又はボイド6の生成をもたらす。
【0027】
バリア材からなるコンタクトホールバリア層7は、原子層成長(ALD)法を使用して堆積される。代わりに、コンタクトホールバリア層7が、化学的気相成長(CVD)法など別の方法を使用して堆積することも可能である。図4に示すように、コンタクトホールバリア層7は、実質的に、コンタクトホール5の周囲にあるバリア層3内のボイド6を充填し、コンタクトホールの底面を覆っている。
【0028】
次に、コンタクトホールバリア層7は、例えばスペーサ・エッチング法を使用して、コンタクトホール5内において部分的に取り除かれる。コンタクトホールバリア層7は、水平なコンタクト領域から取り除かれ垂直の側壁では残る。従って、得られるコンタクトホールは、コンタクトホールの側壁にバリア材からなる薄い層7を備え、それによりキャパシタの中へ水素が拡散することをブロックするように作用する(図5参照)。
【0029】
図6は、アルミニウム(Al)又はタングステン(W)などの導電性材料9をコンタクトにその後に充填することを促進するためにライナ層8(例えばTiNなどの導電性材料)を堆積した後のコンタクトホールを示す。
【0030】
図7から図10は、本発明に係る第2の方法を示す。この方法は、上側の電極コンタクトウェルに関して説明され、図10に表された周知の上側の電極コンタクトウェル40の部分に対応する上側の電極コンタクトウェルの部分が同一の参照数字で表示されている。特に、図10に示すデバイスのB部は、図7から図9に表されている。
【0031】
図7は、(従来知られている方法のように)コンタクトウェル40が開口された後であるが、ウェットエッチングプロセスの前の時点を示している。本発明の提案によれば、コンタクトウェルバリア層11が、ウェル40のすべての内面に堆積される。これは、スパッタリングプロセス、あるいは、より好ましくは化学的気相成長法(CVD)又は原子層成長法(ALD)を使用して行うことができる。
【0032】
次に、コンタクトウェルバリア層11は、コンタクトウェル40の底面にある13として表される部分を取り除くために、RIEによって下面上でエッチングされる。このことは、図8に示す構造を形成する。ここで、酸素雰囲気においてアニーリングするステップを行い、プロセスダメージからキャパシタの強誘電体特性を回復させることができる。図8では、図12と対比して、酸素が拡散する経路は、コンタクトウェル40の垂直の側面に残存する(すなわち、上側の電極23の上面に実質的に垂直である)コンタクトウェルバリア層11によってブロックされる。上記アニーリングは、例えば、500℃から700℃の温度で30秒から2時間の期間で行うことができる。
【0033】
周知のコンタクト形成方法において見られるように、ウェットエッチングプロセスがここで行われる。これは、図9Aに示すように、コンタクトウェルバリア層11の厚さを低減させる傾向があるが、それでも、コンタクトウェルバリア層11は、ウェットエッチングプロセス中に層33、35が腐食されることを抑制する。従って、図13に示すボイド63が形成されることはない。
【0034】
上記コンタクトウェルは、従来技術の方法ステップ、すなわち、ライナ47を適用するステップと、ウェル40にメタル49を充填するステップと、によって完成することができる。バリア層11の残りの部分が、ウェル40からTEOS20への水素の側方拡散を抑制することに有効に作用する。
【0035】
図9Aにおいて残存する層11の厚さがこの役割を果たすのに十分であると考えられない場合には、随意的に、ライナ47及びメタル49がウェル40の中へ挿入される前に第2のコンタクトウェルバリア層15によって層11を補強することができる。それから、コンタクトウェル40の底面に横たわる第2のコンタクトウェルバリア層15の部分17が取り除かれる。
【0036】
本発明に係る第2の方法が、上側の電極コンタクトウェル40に関連して上述されているが、本発明は、これに関して限定するものではなく、上記方法は、その代わりに、例えば深いコンタクトウェル50に適用することも可能である。
【0037】
本発明は、H2以外の汚染物質がバリア層を通じてリークすることを抑制するために使用することができる。また、上述したもの以外のエッチング及び堆積プロセスを使用することも可能である。従って、本発明は、特定の実施形態を用いて上述しているが、当業者に明らかであるように、多くの変形が本発明の領域内において可能である。
【図面の簡単な説明】
【0038】
【図1】基板、上層、下層及び第1のバリア層を有するデバイスを通る断面図である。
【図2】図1の上記デバイスを通る断面図であり、コンタクトホールが本発明に係る第1の方法の第1のステップにおいてバリア層を貫いて形成されている。
【図3】図1の上記デバイスを通る断面図であり、ウェットエッチングがコンタクトホールにおいて本発明に係る第1の方法で行われ、それによりコンタクトホールが貫くバリア層がボイドを形成して後方に退けられている。
【図4】図1の上記デバイスを通る断面図であり、コンタクトホールバリア層が本発明に係る第1の方法で堆積されている。
【図5】本発明に係る第1の方法においてスペーサ・エッチング法を使用して部分的に取り除かれたコンタクトホールバリア層を有するコンタクトホールを示す説明図である。
【図6】本発明に係る第1の方法において、ライナ層を堆積しコンタクトに導電性材料を充填した後のコンタクトホールを示す説明図である。
【図7】本発明の実施形態である第2の方法についての第1のステップを示す説明図であり、コンタクトホールバリア層がコンタクトホール内に形成されている。
【図8】本発明の実施形態である第2の方法についての第2のステップを示す説明図であり、コンタクトホールバリア層がコンタクトホールの底面においてエッチングされている。
【図9A】本発明の実施形態である第2の方法についての第3のステップを示す説明図であり、コンタクトホールバリア層がウェットエッチングプロセスによって部分的に取り除かれている。
【図9B】上記第3のステップに随意的に従うことができるステップを示す説明図である。
【図10】深いコンタクトウェルを有する周知のFeRAM構造を表す説明図である。
【図11】図10の構造の深いコンタクトウェルにおける水素のリークを表す説明図である。
【図12】図10の上側の電極コンタクトウェルにおける酸素拡散を表す説明図である。
【図13】図10の上側の電極コンタクトウェルにおける水素拡散を表す説明図である。
【発明の詳細な説明】
【0001】
発明の技術分野
本発明は、デバイス、例えば半導体又は同種のデバイスの一部にコンタクトを形成する方法、及び上記方法によって形成されるキャパシタなどの受動素子に関する。具体的に言えば、上記デバイスが強誘電体キャパシタ(FeRAM)である場合である。
【0002】
発明の背景
従来、FeRAMは、第1の、すなわち下側の平面の電極膜上にジルコン酸チタン酸鉛(PZT)、ストロンチウム・ビスマス・タンタル・オキサイド(SBT)、ビスマス・ランタン・チタン・オキサイド(BLT)又はストロンチウム・ルテニウム・オキサイド(SRO)などの強誘電体膜を堆積し、上記強誘電体層の上に第2の、すなわち上側の電極膜を形成することにより製造されている。そして、第2の電極層と強誘電体膜とが反応性イオンエッチング法を使用してエッチングされ、その後に第1の電極膜が同様の方法を使用してエッチングされる。その結果、強誘電体膜を挟む第1の電極膜と第2の電極膜とを有する多数のスタック(stack)が存在する。
【0003】
それぞれのFeRAMキャパシタ構造をエッチングした後に、Al2O3からなるCAP層を形成し、上記構造の中へ水素が拡散することを抑制することが一般に行われている。この層は、スパッタリングプロセスによって形成することができる。上記構造の中へ水素が拡散することは上記デバイスに損傷を与える場合があるので、これを抑制しようとすることは重要である。
【0004】
半導体デバイスを含む別のデバイスの製造では、デバイスの上にAl2O3などの材料からなる層を形成し水素拡散を抑制することが知られている。このような拡散は、そうしないと、デバイスの特性及び性能に影響を及ぼす可能性がある。通常、上部絶縁層がまた適用されている。
【0005】
上記デバイスでは、下にある領域又は層と、例えば基板材料内のウェル(well)と、すなわち下にある層と、例えばFeRAMの第1の電極に直接に電気接点を形成することが必要な場合がある。そのような電気接点は、上にある層を貫き下にある層又は領域までコンタクトホールを形成し、その次に、例えばアルミニウムなどの導電性材料をコンタクトホールに充填することによって形成することが可能である。上記デバイスがバリア層を有する場合、バリア層を貫き下にある層までコンタクトホールを形成する必要がある。低コンタクト抵抗及び高信頼性を確保するために、ウェットエッチング処理が適用される。エッチングされる複数の異なる層についての異なるエッチング速度のために、複数の段差(ステップ:step)及び/又は空隙(ボイド:void)がコンタクトホールの側壁に形成される。強誘電体デバイスでは、バリア又は封入(CAP)層が、別の層に対して後方へ退けられる、あるいは後方ヘエッチングされることがある。次いで、例えばアルミニウムなどの導電性材料を適切に充填することを確保するために、コンタクトホールの中に薄いライナ層が堆積される。ライナ材は、通常、Ti又はTiNから構成されている。ライナ材が、水素拡散を抑制する、あるいは低減することができる材料から作られるとしても、ステップ及び/又はボイドを十分に充填することができないので、ライナはまだ効果的でない。コンタクトライナとバリア層との間に生じるボイドが、水素のリーク経路を作り出す。
【0006】
この形態の構造の実施例が、図10に表されており、図10は、FeRAMデバイスの一部を示している。上記デバイスは、下側の電極21と上側の電極23と備えた強誘電体キャパシタを有している。それらの間には強誘電体層30が存在する。強誘電体キャパシタは、マトリクス状のTEOS20の内部に支持される。下側の電極21は、イリジウム及び/又は酸化イリジウムからなる導電性バリア層37を介して上記デバイスの下側の平面まで延びる導電性プラグ39に接続される。上側の電極23は、上側の電極コンタクトウェル40と接触しており、電極コンタクトウェル40は、TEOS20内の空洞であり、導電性材料47からなるライナ層で内側を覆われ、金属(メタル:metal)49で充填されている。上記デバイスの下の層(不図示)は、導電素子41と電気的に接続される。上記素子41は、深いコンタクトウェル50まで延び、コンタクトウェル50は、TEOS20内の空洞であり、導電性ライナ層43でコーティングされる内面を備え、メタル45で充填されている。上記構造は、多数のバリア層31、33、35を備え、それらは、例えばAl2O3によって形成され得る。バリア層31、33、35の目的は、上記構造を通じて酸素及び水素が拡散することを抑制することである。それでも、破線60によって表されるもののように拡散経路がまだ残っている。
【0007】
上記各コンタクトウェル40、50は、(i)ウェル40、50を開口するステップと、(ii)ウェットエッチングプロセスを行うステップと、(iii)ライナ層43、47を形成するためにウェル40、50をコーティングするステップと、(iv)ウェル40、50をメタル45、49で充填するステップと、を有するプロセスによって形成される。
【0008】
図11は、図10のA部を示す図である。深いコンタクトウェル50の形成過程においては、ウェットエッチングプロセスは、ウェル50に最も近いAl2O3のバリア層35の部分を取り除きボイド61を作り出させる。ライナ43は、このボイド61を充填せず、そのため矢印によって示される経路が存在し、水素がバリア層35の縁部の周りにおいて拡散する。
【0009】
図12は、深いコンタクトウェル50の形成中あるいはライナ47が適用される前の図10のB部を示す図である。この段階では、(例えばPZT層30を結晶化するために)アニーリング工程が酸素雰囲気において行われ、酸素は、矢印によって示される経路に沿ってTEOS材20の中へ拡散することができる。
【0010】
図13は、ウェットエッチングステップ後に、ライナ47及びメタル材49が上側の電極コンタクトウェル40の中へ挿入された後のB部を示す図である。ウェットエッチングステップは、ウェル49に最も近いバリア層33、35の部分を取り除きボイド63を作り出し、それを通じて水素が矢印によって示される経路に沿って拡散可能である。
【0011】
好ましくない材料がバリア層を通過しないコンタクトを形成することが望まれている。
【0012】
発明の概要
本発明は、バリア層を有する構造にコンタクトを形成する新しい有用な方法を提供すること、また、上記方法によって形成される新しい有用なデバイスを提供することを目的とする。
【0013】
本発明によれば、デバイスの下層又は領域にコンタクトを形成する方法は、デバイスを通じてコンタクトホールを形成するステップと、コンタクトホール内にコンタクトホールバリア層を堆積するステップと、コンタクトホールの底面にあるコンタクトホールバリア層をエッチングするステップと、コンタクトホール内にライナ材を堆積するステップと、コンタクトホールに導電性材料を充填するステップとを備えている。
【0014】
上記コンタクトホールの側面に残っている種々のコンタクトホールバリア層は、側方拡散を抑制するための有用なバリアとして作用し得る。コンタクトウェルが、上側の電極用である場合、コンタクトホールバリア層は、水素及び酸素の両方の拡散を抑制する。コンタクトウェルが、深いコンタクト用である場合、コンタクトホールバリア層は、水素拡散を抑制する。
【0015】
本発明は、コンタクト形成プロセスが、ウェットエッチングプロセスを有する場合に特に好適であり、コンタクトウェルは、第1のバリア層を有するデバイスの一部を貫いて形成されている。
【0016】
本発明の第1の形態では、コンタクトバリア層は、ウェットエッチングプロセスの後に適用され、そのため、バリア材からなるコンタクトホールバリア層が、ウェットエッチングプロセスによって生じるデバイスの第1のバリア層内のボイドを充填することができ、それにより、上記ボイドを通じて水素が拡散することを抑制する。本発明の第2の形態では、コンタクトホールバリア層が、ウェットエッチングプロセスの前に形成される。この場合、コンタクトホールバリア層は、ウェットエッチングプロセス中にコンタクトホールの側壁、特に、それらの側壁における第1のバリア層を保護する。コンタクトホールの側面にあるコンタクトホールバリア層の厚さが、このウェットエッチングプロセス中に、好ましくなく低減される場合、その後にコンタクトホールバリア層の更なる層を適用することができ、その後にコンタクトホールの底面にあるコンタクトホールバリア層の部分が取り除かれる。
【0017】
コンタクトホールバリア層のバリア材は、好ましくはAl2O3であるが、例えばTiO2など別のバリア材を使用することもまた可能である。例えばTi又はTiNなどの材料は酸化されるので、上側の電極コンタクトの内部に適用することは好ましくない。バリア材は、コンタクトホールが貫通する第1のバリア層と同じ材料から作る必要はない。
【0018】
好ましくは、バリア材からなるコンタクトホールバリア層は、原子層成長(ALD)法を使用して堆積される。これは、コンタクトホールが貫通するバリア層内のボイドの良好な充填を達成することが分かっている。この方法はまた、低温で行われるほど有益であり、良好なコンタクトホールバリア層の形成をもたらす。
【0019】
好ましくは、コンタクトウェルの底にあるコンタクトホールバリア層が、スペーサ・エッチング法(spacer etch method)を使用してエッチングされる。バリア材のショート・スペーサ・エッチング(short spacer etch)の使用は、レジストを使用することなく行うことができ、それに続く酸素アニーリング前に標準的な化学的湿式後処理をする必要がない。
【0020】
本発明の第2の態様によれば、本発明の第1の態様の方法に従って形成されるコンタクトを有するデバイスが提供される。好ましくは、上記デバイスは、半導体デバイス、あるいは、例えばキャパシタなどの受動素子であり、より好ましくはFeRAMである。
【0021】
次に、本発明は、添付図を参照しながら一例として記述される。
【0022】
発明の詳細な説明
本発明に係る第1の方法のステップが、図1から図6に示される。図1に示すように、デバイスは、基板1と、下層2と、1つ若しくはそれ以上の上層4と、Al2O3で形成される第1のバリア層3とを備えている。第1のバリア層3は、FeRAMデバイスのキャパシタの封止を付与するバリア層であってもよい。このバリア層3が、上記キャパシタの第1の、すなわち下側の電極をエッチングするために使用されるハードマスクを覆っていてもよい。
【0023】
上記下層2の層構造は示されていないが、FeRAMの場合には、基板1の上方にある第1の、すなわち下側の電極層と、上記第1の電極層の上方にある強誘電体層と、上記強誘電体層の上方にある第2の、すなわち上側の電極層とを形成する従来技術によって形成することができる。上側の(第2の)電極層と強誘電体層とは、RIE法によってエッチングされる。次に、第1の電極層が同様の方法によってエッチングされる。これは、所望の用途に応じて、別の構成要素を備えたチップ上にあるマトリクス状のキャパシタ素子又は単一のキャパシタ素子を残す。別の用途では、トランジスタのウェル又はソース/ドレインが基板に設けられ、この場合、コンタクトがウェルに作られる。代わりに、コンタクトが、下方より上層の1つに作られてもよい。
【0024】
Al2O3からなるバリア層3を、例えばスパッタリングによって付与し、(例えば上層4の形成前に)デバイスの外面を覆うように設けることも可能である。
【0025】
図2に示すように、コンタクトホール5が、デバイスの上層4、バリア層3及び下層2を貫いて基板1まで形成される。下層2が、コンタクトホール5の全側面に第1の電極層と強誘電体層と下側の電極層とを有する場合、コンタクトホール5は、図10に示す深いウェルのコンタクトホール50に相当する。代わりに、基板1が上側の電極である場合、コンタクトホール5は、図10に示す上側の電極コンタクトホール40に相当する。
【0026】
図3に示すように、第1のバリア層3は、ウェット処理のために、別の層に対してコンタクトホールから後方へ退けられる、あるいは後方ヘエッチングされる。このエッチングバック(etching back)は、第1のバリア層3が別の層より速いエッチング速度を有するためである。この第1のバリア層3のプリングバック(pulling back)は、コンタクトホールの側壁にステップ又はボイド6の生成をもたらす。
【0027】
バリア材からなるコンタクトホールバリア層7は、原子層成長(ALD)法を使用して堆積される。代わりに、コンタクトホールバリア層7が、化学的気相成長(CVD)法など別の方法を使用して堆積することも可能である。図4に示すように、コンタクトホールバリア層7は、実質的に、コンタクトホール5の周囲にあるバリア層3内のボイド6を充填し、コンタクトホールの底面を覆っている。
【0028】
次に、コンタクトホールバリア層7は、例えばスペーサ・エッチング法を使用して、コンタクトホール5内において部分的に取り除かれる。コンタクトホールバリア層7は、水平なコンタクト領域から取り除かれ垂直の側壁では残る。従って、得られるコンタクトホールは、コンタクトホールの側壁にバリア材からなる薄い層7を備え、それによりキャパシタの中へ水素が拡散することをブロックするように作用する(図5参照)。
【0029】
図6は、アルミニウム(Al)又はタングステン(W)などの導電性材料9をコンタクトにその後に充填することを促進するためにライナ層8(例えばTiNなどの導電性材料)を堆積した後のコンタクトホールを示す。
【0030】
図7から図10は、本発明に係る第2の方法を示す。この方法は、上側の電極コンタクトウェルに関して説明され、図10に表された周知の上側の電極コンタクトウェル40の部分に対応する上側の電極コンタクトウェルの部分が同一の参照数字で表示されている。特に、図10に示すデバイスのB部は、図7から図9に表されている。
【0031】
図7は、(従来知られている方法のように)コンタクトウェル40が開口された後であるが、ウェットエッチングプロセスの前の時点を示している。本発明の提案によれば、コンタクトウェルバリア層11が、ウェル40のすべての内面に堆積される。これは、スパッタリングプロセス、あるいは、より好ましくは化学的気相成長法(CVD)又は原子層成長法(ALD)を使用して行うことができる。
【0032】
次に、コンタクトウェルバリア層11は、コンタクトウェル40の底面にある13として表される部分を取り除くために、RIEによって下面上でエッチングされる。このことは、図8に示す構造を形成する。ここで、酸素雰囲気においてアニーリングするステップを行い、プロセスダメージからキャパシタの強誘電体特性を回復させることができる。図8では、図12と対比して、酸素が拡散する経路は、コンタクトウェル40の垂直の側面に残存する(すなわち、上側の電極23の上面に実質的に垂直である)コンタクトウェルバリア層11によってブロックされる。上記アニーリングは、例えば、500℃から700℃の温度で30秒から2時間の期間で行うことができる。
【0033】
周知のコンタクト形成方法において見られるように、ウェットエッチングプロセスがここで行われる。これは、図9Aに示すように、コンタクトウェルバリア層11の厚さを低減させる傾向があるが、それでも、コンタクトウェルバリア層11は、ウェットエッチングプロセス中に層33、35が腐食されることを抑制する。従って、図13に示すボイド63が形成されることはない。
【0034】
上記コンタクトウェルは、従来技術の方法ステップ、すなわち、ライナ47を適用するステップと、ウェル40にメタル49を充填するステップと、によって完成することができる。バリア層11の残りの部分が、ウェル40からTEOS20への水素の側方拡散を抑制することに有効に作用する。
【0035】
図9Aにおいて残存する層11の厚さがこの役割を果たすのに十分であると考えられない場合には、随意的に、ライナ47及びメタル49がウェル40の中へ挿入される前に第2のコンタクトウェルバリア層15によって層11を補強することができる。それから、コンタクトウェル40の底面に横たわる第2のコンタクトウェルバリア層15の部分17が取り除かれる。
【0036】
本発明に係る第2の方法が、上側の電極コンタクトウェル40に関連して上述されているが、本発明は、これに関して限定するものではなく、上記方法は、その代わりに、例えば深いコンタクトウェル50に適用することも可能である。
【0037】
本発明は、H2以外の汚染物質がバリア層を通じてリークすることを抑制するために使用することができる。また、上述したもの以外のエッチング及び堆積プロセスを使用することも可能である。従って、本発明は、特定の実施形態を用いて上述しているが、当業者に明らかであるように、多くの変形が本発明の領域内において可能である。
【図面の簡単な説明】
【0038】
【図1】基板、上層、下層及び第1のバリア層を有するデバイスを通る断面図である。
【図2】図1の上記デバイスを通る断面図であり、コンタクトホールが本発明に係る第1の方法の第1のステップにおいてバリア層を貫いて形成されている。
【図3】図1の上記デバイスを通る断面図であり、ウェットエッチングがコンタクトホールにおいて本発明に係る第1の方法で行われ、それによりコンタクトホールが貫くバリア層がボイドを形成して後方に退けられている。
【図4】図1の上記デバイスを通る断面図であり、コンタクトホールバリア層が本発明に係る第1の方法で堆積されている。
【図5】本発明に係る第1の方法においてスペーサ・エッチング法を使用して部分的に取り除かれたコンタクトホールバリア層を有するコンタクトホールを示す説明図である。
【図6】本発明に係る第1の方法において、ライナ層を堆積しコンタクトに導電性材料を充填した後のコンタクトホールを示す説明図である。
【図7】本発明の実施形態である第2の方法についての第1のステップを示す説明図であり、コンタクトホールバリア層がコンタクトホール内に形成されている。
【図8】本発明の実施形態である第2の方法についての第2のステップを示す説明図であり、コンタクトホールバリア層がコンタクトホールの底面においてエッチングされている。
【図9A】本発明の実施形態である第2の方法についての第3のステップを示す説明図であり、コンタクトホールバリア層がウェットエッチングプロセスによって部分的に取り除かれている。
【図9B】上記第3のステップに随意的に従うことができるステップを示す説明図である。
【図10】深いコンタクトウェルを有する周知のFeRAM構造を表す説明図である。
【図11】図10の構造の深いコンタクトウェルにおける水素のリークを表す説明図である。
【図12】図10の上側の電極コンタクトウェルにおける酸素拡散を表す説明図である。
【図13】図10の上側の電極コンタクトウェルにおける水素拡散を表す説明図である。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
デバイスの下層又は領域にコンタクトを形成する方法であって、コンタクトホールを形成するステップと、前記コンタクトホール内にバリア材からなるコンタクトホールバリア層を形成するステップと、前記コンタクトホールの底面にある前記コンタクトホールバリア層をエッチングするステップと、前記コンタクトホール内にライナ材を堆積するステップと、前記コンタクトホールに導電性材料を充填するステップと、を備えていることを特徴とする方法。
【請求項2】
前記コンタクトホールが、第1のバリア層を有する前記デバイスの一部を通じて延在するように形成され、前記方法が、ウェットエッチングステップと、前記コンタクトホールバリア層が前記ウェットエッチングステップ後に形成されるステップと、前記ウェットエッチングステップによって生じる前記第1のバリア層内のボイドを充填するステップと、を備えていることを特徴とする請求項1記載の方法。
【請求項3】
ウェットエッチングステップと、前記コンタクトホールバリア層が前記ウェットエッチングステップ前に形成されるステップと、を備えていることを特徴とする請求項1記載の方法。
【請求項4】
前記ウェットエッチングステップの後に、前記コンタクトホールバリア層が、第2のコンタクトホールバリア層を適用することによって厚くされていることを特徴とする請求項2記載の方法。
【請求項5】
前記バリア材が、Al2O3又はTiO2であることを特徴とする請求項1記載の方法。
【請求項6】
前記バリア材が、原子層成長(ALD)法を使用して堆積されていることを特徴とする請求項1記載の方法。
【請求項7】
前記デバイスが、半導体デバイスであることを特徴とする請求項1記載の方法。
【請求項8】
前記デバイスが、受動素子であることを特徴とする請求項1記載の方法。
【請求項9】
前記デバイスが、キャパシタであることを特徴とする請求項1記載の方法。
【請求項10】
前記デバイスが、FeRAMであることを特徴とする請求項9記載の方法。
【請求項11】
デバイスの下層にコンタクトを有するデバイスであって、前記コンタクトが、コンタクトホールを形成するステップと、前記コンタクトホール内にバリア材からなるコンタクトホールバリア層を形成するステップと、前記コンタクトホールの底面にある前記コンタクトホールバリア層をエッチングするステップと、前記コンタクトホール内にライナ材を堆積するステップと、前記コンタクトホールに導電性材料を充填するステップと、によって形成されていることを特徴とするデバイス。
【請求項12】
前記バリア材が、Al2O3又はTiO2であることを特徴とする請求項11記載のデバイス。
【請求項13】
デバイスの下層にコンタクトを有する半導体デバイスであって、前記コンタクトが、コンタクトホールを形成するステップと、前記コンタクトホール内にバリア材からなるコンタクトホールバリア層を形成するステップと、前記コンタクトホールの底面にある前記コンタクトホールバリア層をエッチングするステップと、前記コンタクトホール内にライナ材を堆積するステップと、前記コンタクトホールに導電性材料を充填するステップと、によって形成されていることを特徴とする半導体デバイス。
【請求項14】
前記バリア材が、Al2O3又はTiO2であることを特徴とする請求項13記載の半導体デバイス。
【請求項15】
デバイスの下層にコンタクトを有するキャパシタであって、前記コンタクトが、コンタクトホールを形成するステップと、前記コンタクトホール内にバリア材からなるコンタクトホールバリア層を形成するステップと、前記コンタクトホールの底面にある前記コンタクトホールバリア層をエッチングするステップと、前記コンタクトホール内にライナ材を堆積するステップと、前記コンタクトホールに導電性材料を充填するステップと、によって形成されていることを特徴とするキャパシタ。
【請求項16】
前記バリア材が、Al2O3又はTiO2であることを特徴とする請求項15記載のキャパシタ。
【請求項17】
デバイスの下層にコンタクトを有するFeRAMデバイスであって、前記コンタクトが、コンタクトホールを形成するステップと、前記コンタクトホール内にバリア材からなるコンタクトホールバリア層を形成するステップと、前記コンタクトホールの底面にある前記コンタクトホールバリア層をエッチングするステップと、前記コンタクトホール内にライナ材を堆積するステップと、前記コンタクトホールに導電性材料を充填するステップと、によって形成されていることを特徴とするFeRAMデバイス。
【請求項18】
前記バリア材が、Al2O3又はTiO2であることを特徴とする請求項17記載のFeRAMデバイス。
【請求項1】
デバイスの下層又は領域にコンタクトを形成する方法であって、コンタクトホールを形成するステップと、前記コンタクトホール内にバリア材からなるコンタクトホールバリア層を形成するステップと、前記コンタクトホールの底面にある前記コンタクトホールバリア層をエッチングするステップと、前記コンタクトホール内にライナ材を堆積するステップと、前記コンタクトホールに導電性材料を充填するステップと、を備えていることを特徴とする方法。
【請求項2】
前記コンタクトホールが、第1のバリア層を有する前記デバイスの一部を通じて延在するように形成され、前記方法が、ウェットエッチングステップと、前記コンタクトホールバリア層が前記ウェットエッチングステップ後に形成されるステップと、前記ウェットエッチングステップによって生じる前記第1のバリア層内のボイドを充填するステップと、を備えていることを特徴とする請求項1記載の方法。
【請求項3】
ウェットエッチングステップと、前記コンタクトホールバリア層が前記ウェットエッチングステップ前に形成されるステップと、を備えていることを特徴とする請求項1記載の方法。
【請求項4】
前記ウェットエッチングステップの後に、前記コンタクトホールバリア層が、第2のコンタクトホールバリア層を適用することによって厚くされていることを特徴とする請求項2記載の方法。
【請求項5】
前記バリア材が、Al2O3又はTiO2であることを特徴とする請求項1記載の方法。
【請求項6】
前記バリア材が、原子層成長(ALD)法を使用して堆積されていることを特徴とする請求項1記載の方法。
【請求項7】
前記デバイスが、半導体デバイスであることを特徴とする請求項1記載の方法。
【請求項8】
前記デバイスが、受動素子であることを特徴とする請求項1記載の方法。
【請求項9】
前記デバイスが、キャパシタであることを特徴とする請求項1記載の方法。
【請求項10】
前記デバイスが、FeRAMであることを特徴とする請求項9記載の方法。
【請求項11】
デバイスの下層にコンタクトを有するデバイスであって、前記コンタクトが、コンタクトホールを形成するステップと、前記コンタクトホール内にバリア材からなるコンタクトホールバリア層を形成するステップと、前記コンタクトホールの底面にある前記コンタクトホールバリア層をエッチングするステップと、前記コンタクトホール内にライナ材を堆積するステップと、前記コンタクトホールに導電性材料を充填するステップと、によって形成されていることを特徴とするデバイス。
【請求項12】
前記バリア材が、Al2O3又はTiO2であることを特徴とする請求項11記載のデバイス。
【請求項13】
デバイスの下層にコンタクトを有する半導体デバイスであって、前記コンタクトが、コンタクトホールを形成するステップと、前記コンタクトホール内にバリア材からなるコンタクトホールバリア層を形成するステップと、前記コンタクトホールの底面にある前記コンタクトホールバリア層をエッチングするステップと、前記コンタクトホール内にライナ材を堆積するステップと、前記コンタクトホールに導電性材料を充填するステップと、によって形成されていることを特徴とする半導体デバイス。
【請求項14】
前記バリア材が、Al2O3又はTiO2であることを特徴とする請求項13記載の半導体デバイス。
【請求項15】
デバイスの下層にコンタクトを有するキャパシタであって、前記コンタクトが、コンタクトホールを形成するステップと、前記コンタクトホール内にバリア材からなるコンタクトホールバリア層を形成するステップと、前記コンタクトホールの底面にある前記コンタクトホールバリア層をエッチングするステップと、前記コンタクトホール内にライナ材を堆積するステップと、前記コンタクトホールに導電性材料を充填するステップと、によって形成されていることを特徴とするキャパシタ。
【請求項16】
前記バリア材が、Al2O3又はTiO2であることを特徴とする請求項15記載のキャパシタ。
【請求項17】
デバイスの下層にコンタクトを有するFeRAMデバイスであって、前記コンタクトが、コンタクトホールを形成するステップと、前記コンタクトホール内にバリア材からなるコンタクトホールバリア層を形成するステップと、前記コンタクトホールの底面にある前記コンタクトホールバリア層をエッチングするステップと、前記コンタクトホール内にライナ材を堆積するステップと、前記コンタクトホールに導電性材料を充填するステップと、によって形成されていることを特徴とするFeRAMデバイス。
【請求項18】
前記バリア材が、Al2O3又はTiO2であることを特徴とする請求項17記載のFeRAMデバイス。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9(A)】
【図9(B)】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9(A)】
【図9(B)】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【公表番号】特表2007−534140(P2007−534140A)
【公表日】平成19年11月22日(2007.11.22)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−521041(P2006−521041)
【出願日】平成16年7月6日(2004.7.6)
【国際出願番号】PCT/SG2004/000203
【国際公開番号】WO2005/008771
【国際公開日】平成17年1月27日(2005.1.27)
【出願人】(501209070)インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト (331)
【Fターム(参考)】
【公表日】平成19年11月22日(2007.11.22)
【国際特許分類】
【出願日】平成16年7月6日(2004.7.6)
【国際出願番号】PCT/SG2004/000203
【国際公開番号】WO2005/008771
【国際公開日】平成17年1月27日(2005.1.27)
【出願人】(501209070)インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト (331)
【Fターム(参考)】
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