説明

反りが減少したサファイア/窒化ガリウム積層体

【課題】従来の製品よりも、反りが顕著に減少したサファイア基板/窒化ガリウム積層体を提供する。
【解決手段】窒化ガリウムの膜厚を「X」とし、積層体の反りの程度を示す曲率半径値を「Y」と記すとき、膜厚に対する曲率半径を表す関数グラフが下式を満たし、この式において、Y値が6.23±1.15、A値が70.04±1.92、T値が1.59±0.12である時に描かれる関数グラフと一致するか、又は膜厚Xに対する曲率半径値Yのグラフ図上で該関数グラフの右側に位置するように、サファイア基板上に蝕刻トレンチ(Trench)構造を形成した。


上式中のYは曲率半径値(単位:m)であり、Xは窒化ガリウムの膜厚(単位:μm)であり、常数Y、A及びTは、正の数である。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、従来の製品に比して、反りが顕著に減少したサファイア基板/窒化ガリウム積層体に関する。
【背景技術】
【0002】
一般に、窒化ガリウム薄膜は、相対的に温度が低い雰囲気で、サファイア基板上に窒化ガリウム膜を成長させ、最終的には、相対的に温度が高い雰囲気で、窒化ガリウム膜の成長を完了することによって形成されるが、サファイアと窒化ガリウムとの間の格子定数の差(約16%)及び熱膨脹係数の差(約35%)によって、サファイア基板の方へ反りが発生する。
【0003】
図1は、このような従来の方法によるサファイア/窒化ガリウム薄膜積層体の厚さによる反りの程度を示すグラフである。図1から、膜厚の増加に伴って反りの程度が大きくなり、曲率半径(curvature radius)が減少していることが分かる。このような反りは、窒化ガリウム薄膜が成長した基板の中心部と周辺部との間の結晶性の差を誘発し、該基板を用いて発光ダイオード素子を製作する場合、基板内において、発光波長のバラツキが避けられない。最近、発光ダイオード及び電子素子用の下部基板として適用されている窒化ガリウム膜は、欠陥密度の減少及び結晶性の向上のために、膜厚の増加が求められているが、この場合、反りの増加によって、同一基板内で素子品質の均一度が減少し、歩留まりが急激に減少するという問題が発生している。
【0004】
従って、膜厚の増加による欠陥密度を減少させ、結晶性及び電気的信頼性を向上させて発光素子及び電子素子の特性を向上させるためには、窒化ガリウムの膜厚が増加しても、反りが大きくならずに維持されるようにしたサファイア/窒化ガリウム積層体が求められている。
【0005】
これに関連した特許文献1では、反りの発生を誘発するサファイア層と窒化ガリウム層との界面応力を減少させるため、窒化ガリウムとサファイア基板との間に、凸凹構造の窒化アルミニウム層を成長させて介在させる方法を開示している。また、特許文献2では、前記窒化アルミニウムの凸凹構造の大きさ及び分布密度の調節により得られた、反りが減少したサファイア/窒化ガリウム積層体を開示している。
【特許文献1】米国特許第6,528,394号明細書
【特許文献2】韓国特許出願第2004−5585号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の目的は、従来の製品に比して、反りが顕著に減少したサファイア基板及び窒化ガリウム薄膜積層体や窒化ガリウム単結晶膜、並びにそれらの製造方法を提供し、最終製品である発光ダイオード又は電気素子若しくは電子素子の特性及び均一度を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
前記目的を達成するために、本発明は、窒化ガリウムの膜厚(X)に対する曲率半径値(Y)の関数グラフが、下式〔数1〕を満たし、この〔数1〕式において、常数「Y0」の範囲が6.23±1.15であり、常数「A」の範囲が70.04±1.92であって、常数「T」の範囲が1.59±0.12である場合に描かれる関数グラフと一致するか、あるいは、膜厚(X)を横軸とし、かつ曲率半径値(Y)を縦軸としたグラフ図において前記関数グラフの右側(より正確には、該関数グラフの右上側)に位置し、サファイア基板上に蝕刻トレンチ(Trench)構造が形成されていることを特徴とするサファイア/窒化ガリウム積層体を提供する。
【数1】

上式〔数1〕において、
「Y」は曲率半径値(単位:m)であり、「X」は窒化ガリウム膜厚(単位:μm)であり、常数「Y、A、T」は、正の数である。
【0008】
また、本発明は、(a)サファイア基板を1次窒化処理し、窒化アルミニウムの結晶を形成する工程と、(b)前記基板を塩化水素(HCl)ガスで蝕刻し、前記窒化アルミニウムの結晶と同様の形状の蝕刻トレンチ構造を基板上に形成する工程と、(c)蝕刻処理されたサファイア基板を2次窒化処理し、窒化アルミニウムの凸凹構造を形成する工程と、(d)窒化処理されたサファイア基板上に、窒化ガリウム膜を成長させる工程と、を含むサファイア/窒化ガリウム積層体の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【0009】
本発明によると、サファイア基板上に、トレンチ構造の形成及び窒化処理の遂行後に単結晶を成長させることによって、反りが顕著に改善され、曲率半径値が特定の数式を満たすサファイア/窒化ガリウム積層体を提供することができる。このような積層体についての反りの減少によって、最終製品である発光ダイオード又は電気素子若しくは電子素子の特性及び均一度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0010】
以下、本発明をより詳しく説明する。
【0011】
本発明は、サファイア/窒化ガリウム積層体の製造において、サファイア基板上に、1次窒化処理及び塩化水素処理によって蝕刻トレンチ(Trench)構造を形成した後で、2次窒化処理後に窒化ガリウムを成長させることによって、前記〔数1〕式に示す曲率半径値以上の、低減された反り特性を有するサファイア/窒化ガリウム積層体を得ることを特徴とする。
【0012】
図2は、本発明によるサファイア/窒化ガリウム単結晶積層体の製造工程を概略的に示す図である。
【0013】
まず、サファイア基板を加熱し(S1)、加熱したサファイア基板上に、900℃以上の高温でアンモニアガスを流し、1次窒化処理を行う(S2)。このような窒化処理によって、サファイア基板の3族元素であるアルミニウムと、アンモニアガスの窒素原子とが反応し、窒化アルミニウムの3族窒化物結晶が形成される。
【0014】
続いて、前記サファイア基板に、900℃以上で、塩化水素(HCl)ガスを供給する(S3)。供給された塩化水素により、先に形成された窒化アルミニウム結晶だけでなく、その下部のサファイア基板の表面まで蝕刻処理(エッチング)され、六角形のトレンチ(Trench)構造が形成される。図3は、本発明によって形成された蝕刻トレンチ構造の表面を示しており、(a)図が3次元干渉顕微鏡で分析した結果を示す図であり、(b)図が2次電子顕微鏡で分析した結果を示す図である。本発明に従って塩化水素ガス処理工程により形成される蝕刻トレンチ構造の高さは、約0.5μm(マイクロメートル)以下であって、その幅は、50ないし60μmの範囲とされ、また、トレンチ構造の個数については、1mm当たり500ないし900個の範囲が望ましい。このようなトレンチ構造の形成によって、サファイア基板表面の相対的な表面積が増加することとなる。
【0015】
次に、900℃以上の温度で六角形の蝕刻トレンチ構造が形成されたサファイア基板に、アンモニア及び塩化水素の混合ガスを供給し、2次窒化処理を行う(S4)。前記2次窒化処理工程は、上記特許文献1に開示された方法に基づいているが、前の工程で、トレンチ構造の形成によりサファイア基板の相対的な表面積が増加することによって、サファイア基板上に形成される窒化アルミニウムの凸凹構造の頻度数が顕著に増加し、よって、サファイアと窒化ガリウム膜との間に発生する界面応力は、さらに顕著に減少することとなる。本発明によると、窒化アルミニウムの凸凹構造の高さは、約150nm(ナノメートル)以下であり、その幅は、10ないし100nmの範囲であり、また、凸凹の個数は、1μm当たり25ないし500個の範囲である。
【0016】
2次窒化処理が行われたサファイア基板上に、窒化ガリウム薄膜を成長させ(S5)、これを冷却する工程(S6)を経ることによって、サファイア/窒化ガリウム積層体が得られる。窒化ガリウム膜は、900℃以上の温度、望ましくは、950ないし1050℃で、MOCVD(有機金属気相成長)法又はHVPE(水素化物気相成長)法により成長させる。この時、窒化ガリウムの成長膜厚としては、数μm以上が望ましいが、本発明による曲率半径値を満たす窒化ガリウムの膜厚は、0.5ないし20μmの範囲、特に10μm以下の範囲が望ましい。
【0017】
前記冷却工程は、常温で行う。冷却の際、積層体には、上方に向かって凸型に湾曲した反りが発生するが、これは、サファイア基板と窒化ガリウムの熱膨脹係数との差(約35%)によって発生するものであって、熱膨脹係数が相対的に大きいサファイアが、窒化ガリウムよりさらに収縮することで発生するものである。
【0018】
このようにして製造された本発明のサファイア/窒化ガリウム積層体は、曲率半径の測定の際、前記〔数1〕式で定義される曲率半径値以上の範囲を有する。
【0019】
また、本発明によると、前記のように、反りの程度が小さいサファイア/窒化ガリウム積層体を製造する際に、窒化ガリウム単結晶の成長時間を増加させ、厚さ約100μmの窒化ガリウム単結晶の膜を形成した場合には、この厚さの膜を通常の分離工法によってサファイア基板から分離して、自立(freestanding)窒化ガリウム単結晶膜を得ることができる。このようにして得られた窒化ガリウム基板は、従来の基板よりも、反りの程度が小さいので、その上にGaN単結晶を再成長(regrowth)させるためのシード(seed)用基板として使用する場合に有用である。
【0020】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、下記の実施例は、本発明の理解を助けることを目的として提供されるだけであって、特許請求の範囲を制限するものではない。
【実施例】
【0021】
同一大きさの直径2インチ(5.08cm)及び厚さ430μmのサファイア基板11上に、2000ないし4000sccm(標準立方センチメートル毎分)のアンモニアガスを1ないし1.5分間投入して窒化アルミニウム結晶を形成し、続いて、500ないし1000sccmの塩化水素ガスを2ないし3分間投入して、先に形成された窒化アルミニウムの凸凹構造及び前記凸凹構造の下のサファイア表面を蝕刻することで、六角形のトレンチ構造を形成した。
【0022】
続いて、蝕刻処理されたサファイア基板上に、アンモニアと塩化水素を12:1の流量比で投入して窒化処理した後、その上に、窒化ガリウム膜を950ないし1050℃の温度でHVPE法を用いて成長させた。この時、窒化ガリウムの成長に必要な窒素成分(V族)として、アンモニアガスを供給するとともに、ガリウム成分(III族)として、ガリウム金属と塩酸ガスとを反応させて得た塩化ガリウムガスを供給し、V族/III族ガスの比率を5ないし10にした。
【0023】
製造されたサファイア/窒化ガリウム積層体について、窒化ガリウムの膜厚による曲率半径を、図4に示すように測定した。即ち、平らなトレイの上に、窒化ガリウム膜13が成長したサファイア基板11を載置する際、その凸面を上にして載せた後、前記基板の中央部分の厚さを測定した。そして、該基板を裏返して中央部分の厚さをさらに測定する方法によって、高さの偏差21(△H)を測定し、測定した高さの偏差21(△H)と基板の直径22(D=50mm)を用いて、基板の反りの定量値である曲率半径(R)を、計算式「R=D/(8△H)」によって算出した。その結果を下記の表1に示す。
【0024】
【表1】

【0025】
<比較例1>
従来の有機金属気相成長法(MOCVD)を用いて、サファイア基板上に、直接、窒化ガリウム膜を成長させる方法によって、サファイア/窒化ガリウム積層体(図1に示されるような積層体)を得た後、窒化ガリウムの膜厚による曲率半径(R)を、本発明の実施例1と同様の方式で算出し、その結果を下記の表2に示す。
【0026】
【表2】

【0027】
<比較例2>
上記特許文献2に開示されている従来の方法によって、サファイア基板11上に、窒化処理の際、HClとアンモニアとの流量比を1:12にして窒化アルミニウムの凸凹構造を形成し、その上に窒化ガリウム膜を成長させてサファイア/窒化ガリウム積層体を得た後、窒化ガリウムの膜厚による曲率半径(R)を、本発明の実施例1と同様の方式で算出し、その結果を下記の表3に示す。
【0028】
【表3】

【0029】
前記表1ないし3を比較すると、本発明による実施例1のサファイア/窒化ガリウム積層体は、均等な範囲の厚さにおいて、トレンチ構造及び窒化アルミニウムの凸凹構造を形成せずに製造された比較例1の積層体に比べて、曲率半径が3倍以上であり、また、トレンチ構造を形成せずに製造された比較例2の積層体に比べて、曲率半径が30%以上増加していること、即ち、反りが大幅に減少していることが分かる。
【0030】
前記実施例、比較例1及び比較例2による反り測定の結果を図5のグラフに示す。図5において、実施例による積層体基板の曲率半径値(単位:m)と厚さ(単位:μm)との関係を曲線41が示し、比較例1による曲率半径値と厚さとの関係を曲線43が示し、比較例2による曲率半径値と厚さとの関係を曲線42が示している。本発明によるサファイア/窒化ガリウム積層体の曲率半径の曲線41にあっては、上述した〔数1〕式において、常数Yの範囲が6.23±1.15であり、常数Aの範囲が70.04±1.92であり、常数Tの範囲が1.59±0.12である。これに対して、比較例2の場合(曲線42)には、常数Yの範囲が5.44±0.55であり、常数Aの範囲が72.52±0.74であり、常数Tの範囲が1.15±0.04である。また、比較例1の場合(曲線43)には、常数Yの範囲が5.47±0.34であり、常数Aの範囲が24.13±0.50であり、常数Tの範囲が0.56±0.04程度である。従って、これらの比較例では、本発明に比して小さな曲率半径を示す。
【図面の簡単な説明】
【0031】
【図1】従来の方法によって製造されたサファイア/窒化ガリウム積層体において、窒化ガリウムの膜厚による反りの程度を示すグラフ図である。
【図2】本発明によるサファイア/窒化ガリウム積層体を製造する処理工程の手順を示すフローチャート図である。
【図3】本発明によってサファイア基板上に形成された六角形の蝕刻トレンチ構造の表面を、3次元干渉顕微鏡で分析した結果を(a)図に示し、2次電子顕微鏡で分析した結果を(b)図に示した図である。
【図4】窒化ガリウム薄膜を成長させたサファイア基板の曲率半径の測定方法を説明するための概路図である。
【図5】本発明による積層体基板の曲率半径と、従来(比較例)の積層体基板の曲率半径を縦軸にとり、窒化ガリウム薄膜の厚さを横軸にとって、両者を比較して示すグラフ図である。
【符号の説明】
【0032】
11 (0001)サファイア基板
13 窒化ガリウム膜
21 積層体中央部分の高さの偏差
22 積層体基板の直径
41 本発明による積層体基板の曲率半径曲線
42 従来技術(比較例2)による積層体基板の曲率半径曲線
43 従来技術(比較例1)による積層体基板の曲率半径曲線

【特許請求の範囲】
【請求項1】
窒化ガリウムの膜厚(X)に対する曲率半径値(Y)の関数グラフが、下記〔数1〕式を満たし、下式において、Y値の範囲が6.23±1.15であり、A値の範囲が70.04±1.92であり、T値の範囲が1.59±0.12である時に描かれる関数グラフと一致するか、又はグラフ図上で当該関数グラフの右側に位置し、サファイア基板上に蝕刻トレンチ(Trench)構造が形成されていることを特徴とするサファイア/窒化ガリウム積層体。
【数1】

前記〔数1〕式において、
Yは、曲率半径値(m)であり、Xは、窒化ガリウムの膜厚(μm)であり、常数Y、A及びTは、正の数である。
【請求項2】
蝕刻トレンチ構造が、約0.5μm以下の高さ、50ないし60μmの範囲の幅、及び1mm当たり500ないし900個の範囲の頻度数を有する構造であることを特徴とする請求項1に記載のサファイア/窒化ガリウム積層体。
【請求項3】
(a)サファイア基板を1次窒化処理し、窒化アルミニウムの結晶を形成する工程と、
(b)前記基板を塩化水素(HCl)ガスで蝕刻し、前記窒化アルミニウムの結晶と同様の形状の蝕刻トレンチ構造を基板上に形成する工程と、
(c)蝕刻処理された前記サファイア基板を2次窒化処理し、窒化アルミニウムの凸凹構造を形成する工程と、
(d)窒化処理された前記サファイア基板上に、窒化ガリウム膜を成長させる工程と、を含むサファイア/窒化ガリウム積層体の製造方法。
【請求項4】
前記1次窒化処理工程が、アンモニアガス雰囲気下で行われることを特徴とする請求項3に記載のサファイア/窒化ガリウム積層体の製造方法。
【請求項5】
前記2次窒化処理工程が、アンモニア及び塩化水素の混合ガス雰囲気下で行われることを特徴とする請求項3に記載のサファイア/窒化ガリウム積層体の製造方法。
【請求項6】
蝕刻トレンチ構造が、約0.5μm以下の高さ、50ないし60μm範囲の幅、及び1mm当たり500ないし900個の範囲の頻度数を有する構造であることを特徴とする請求項3に記載のサファイア/窒化ガリウム積層体の製造方法。
【請求項7】
前記2次窒化処理後に形成された3族窒化物の凸凹構造が、約150nm以下の高さ、10ないし100nmの範囲の幅、及び1μm当たり25ないし500個の範囲の凸凹の頻度数を有する構造である特徴とする請求項3に記載のサファイア/窒化ガリウム積層体の製造方法。
【請求項8】
請求項1又は請求項2に記載したサファイア/窒化ガリウム積層体を含む、電気的又は電子的な素子。
【請求項9】
請求項1又は請求項2に記載したサファイア/窒化ガリウム積層体から分離して得られる窒化ガリウム単結晶膜。

【図1】
image rotate

【図2】
image rotate

【図3】
image rotate

【図4】
image rotate

【図5】
image rotate


【公開番号】特開2007−106667(P2007−106667A)
【公開日】平成19年4月26日(2007.4.26)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−274969(P2006−274969)
【出願日】平成18年10月6日(2006.10.6)
【出願人】(501379281)三星コーニング株式会社 (16)
【Fターム(参考)】