アレイ基板、及び表示装置
【課題】 １枚の基板から得られる表示パネルの枚数が多くでき、放電破壊を抑制するショート配線としても機能する共通配線の構成のアレイ基板において、外部接続端子と共通配線とを接続する接続配線の、共通配線のコンタクトホールを有する接続部での腐食を抑制して信頼性の向上を図る。
【解決手段】 絶縁性基板１上に、複数の表示パネル５０を構成する複数の表示領域４０が配置され、走査配線２、信号配線６、及び共通配線８０に接続される外部接続端子６０を有するアレイ基板１１０において、外部接続端子６０と隣接する表示パネル５０の共通配線８０とを接続する接続配線７０は、隣接する表示パネル５０の共通配線８０に設けられたコンタクトホール６４を有する接続部６５において接続され、接続部６５は対向基板１２０を貼り合わせるシール材９５が形成される領域下、又はシール材９５より表示領域４０側である内側に配置される。
【解決手段】 絶縁性基板１上に、複数の表示パネル５０を構成する複数の表示領域４０が配置され、走査配線２、信号配線６、及び共通配線８０に接続される外部接続端子６０を有するアレイ基板１１０において、外部接続端子６０と隣接する表示パネル５０の共通配線８０とを接続する接続配線７０は、隣接する表示パネル５０の共通配線８０に設けられたコンタクトホール６４を有する接続部６５において接続され、接続部６５は対向基板１２０を貼り合わせるシール材９５が形成される領域下、又はシール材９５より表示領域４０側である内側に配置される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アレイ基板、及び表示装置に関するものである。特に、１枚の基板上に複数の表示領域が配置されるアレイ基板、及び表示装置の静電気対策及び腐食対策の配線構成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置は様々な機器において、観察者への情報表示手段として使用されている。現在の代表的な表示装置の表示パネル（表示領域を有する主要部）は、従来の主流であったブラウン管に代わって、液晶、プラズマ、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）等を利用した新しい表示パネルが主流になっている。これらの新しい表示パネルは、表示領域に画像を形成する基本単位である画素がマトリクス状に複数配置されており、一般に、表示領域は平面（フラット）である。また、表示装置の厚さが薄くできる方式である。
【０００３】
現在、最も代表的な表示装置であるアクティブマトリクス型の液晶表示装置を例にすると、透明なガラス、プラスチック等の絶縁性基板からなるマザー基板上に、複数の表示領域が形成される。そして、各表示領域には、複数の走査配線や信号配線が交差して配置され、この近傍領域にスイッチング素子である薄膜トランジスタや、画素電極を有する画素がマトリクス状に配置されている。これらの製造工程によってマザー基板は、走査配線、信号配線、薄膜トランジスタ、画素電極、及び各種配線、端子等が形成されたアレイ基板となる。マザー基板サイズのアレイ基板は、表示領域と対向するように配置される対向基板と、数μｍ程度の隙間（ギャップ）を空けて貼り合わされた後、切断、分離される。これによって、複数枚の液晶パネル（表示パネル）が得られる。また、アレイ基板と対向基板との隙間には液晶が注入されている。
【０００４】
ここで、アレイ基板と対向基板が貼り合わされたマザー基板サイズの状態から、複数枚の液晶パネルを得るための切断、分離前の製造工程、及び駆動回路、外部回路等の実装前の製造工程において、外部からの静電気によって、アレイ基板上の走査配線や信号配線等の配線が断線や短絡を起こす放電破壊という課題があった。また、薄膜トランジスタに特性変化（閾値の変化等）が生じることや、ゲート絶縁膜が放電破壊するという課題があった。
【０００５】
上述のような課題を解決する方法として、例えば、特許文献１に、アレイ基板を各液晶パネルに切断、分離する切断部近傍領域に、多数の走査配線又は信号配線の引き出し配線を共通に接続する静電気対策用のショート配線（ショートリング）を設ける構成が開示されている。走査配線又は信号配線を共通に接続することにより、静電気で生じた電荷が分散され、配線間の電位差が小さくなるので配線間で放電破壊が起きにくくなる効果がある。
【０００６】
一般に、このショート配線の形成領域は、複数枚の表示パネルが、マザー基板から切断、分離される際に廃棄される。
【０００７】
一方、表示装置の低コスト化の観点から、１枚のマザー基板から、なるべく多数の表示パネルが得られる事が望ましい。例えば、特許文献２に、ショート配線の形成領域を設ける代わりに、隣接パネルの共通配線に接続する構成が開示されている。隣接パネルの共通配線が、ショート配線としても機能するので、マザー基板から切断、分離される際に廃棄されるショート配線の形成領域をなくすことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−１１９２４６号公報
【特許文献２】特開２０１０−１５２０９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献２に記載された走査配線又は信号配線の外部接続端子から延びた接続配線と、隣接する表示パネルの共通配線とを、隣接する表示パネルの共通配線のコンタクトホールを有する接続部を介して接続した場合、この接続部のコンタクトホール（特に段差部）では、接続配線の膜厚が薄くなりやすいので、被覆（カバーレッジ）不良やピンホール等が生じ易く、大気中の湿気等によって、接続部のこれらの不良領域を通じて共通配線に腐食が発生することがあった。本発明は、上述のような共通配線のコンタクトホールを有する接続部において、共通配線に腐食が発生することを防止して、信頼性向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、絶縁性基板上に、複数の表示パネルを構成する複数の表示領域が配置され、表示領域は、複数の走査配線と複数の信号配線とが交差する近傍領域にスイッチング素子と画素電極を有する複数の画素がマトリクス状に配置されており、表示領域の外側の領域に画素に基準電位を与える共通配線と、走査配線、信号配線、及び共通配線に接続される外部接続端子とを有するアレイ基板において、外部接続端子と隣接する表示パネルの共通配線とを接続する接続配線を有し、接続配線は、絶縁性基板の切断位置に配置されると共に、隣接する表示パネルの共通配線に設けられたコンタクトホールを有する接続部において接続され、接続部は、表示領域に対向して配置される対向基板を貼り合わせるシール材が形成される領域下、又はシール材より表示領域側である内側に配置されるものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、切断、分離前の１枚のマザー基板サイズのアレイ基板から得られる表示パネルの枚数を多くすることができると共に、接続配線と接続される隣接する表示パネルの共通配線に設けられたコンタクトホールを有する接続部において、共通配線の腐食を抑制することができ、信頼性向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１における複数の液晶パネルの配置に対応したアレイ基板の概略構成を示した平面図である。
【図２】図１に示した液晶パネルの表示領域を構成するアレイ基板の画素を拡大した平面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図である。
【図５】本発明の実施の形態１における走査配線、共通配線の外部接続端子近傍領域Ｌ、Ｎを拡大した平面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線断面を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１における信号配線の外部接続端子近傍領域Ｍを拡大した平面図である
【図８】図７のＣ−Ｃ線断面を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２における走査配線の外部接続端子近傍領域Ｌを拡大した平面図である。
【図１０】図９のＤ−Ｄ線断面を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２における信号配線、共通配線の外部接続端子近傍領域Ｍ、Ｎを拡大した平面図である
【図１２】図１１のＥ−Ｅ線断面を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３における走査配線の外部接続端子近傍領域Ｌを拡大した平面図である。
【図１４】図１３のＦ−Ｆ線断面を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態４における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図である。
【図１６】図１５の保護回路の等価回路である。
【図１７】本発明の実施の形態５における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図である。
【図１８】本発明の実施の形態６における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のアレイ基板、及び液晶表示装置についての実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施の形態を説明するための各図において、同一符号は、同一又は相当部分を示しているので、適宜、重複する説明は省略する。
【００１４】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１における複数の液晶パネルの配置に対応したアレイ基板の概略構成を示した平面図である。図２は、図１に示した液晶パネルの表示領域を構成するアレイ基板の画素を拡大した平面図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ線断面を示す断面図である。図４は、図１における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図である。
【００１５】
実施の形態１は、表示装置が液晶表示装置１００の場合である。図１〜３において、複数の画素３０がマトリクス状に配置された表示領域４０が複数（図１では１２）形成されたマザー基板サイズのアレイ基板１１０と、表示領域４０に対向して対向基板（カラーフィルタ基板）１２０が、樹脂製のスペーサ９０によって２〜５μｍ程度の隙間（ギャップ）を空けて配置され、表示領域４０の周囲にシール材９５を形成して貼り合わされる。この隙間に液晶１２が注入されて、切断線１５の位置で切断、分離することにより、複数枚（図１では１２枚）の液晶パネル５０を得ることができる。液晶パネル５０は、後工程において、図示していないが、駆動回路（ドライバＩＣ）、外部回路等が実装、接続され、筐体に収められる等され、組み立てられて液晶表示装置１００となる。
【００１６】
ここで、液晶パネル５０の片方の基板であるマザー基板サイズのアレイ基板１１０上の外部接続端子６０は、切断線１５の位置で切断、分離される前は、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に、接続配線７０で共通に接続されている。図１では外部接続端子６０が、下側に隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続されている。ただし、最外周の下側に位置する液晶パネル５０については、これより下側に隣接する液晶パネル５０がないので例外とする。そのかわり、切断、分離される前のマザー基板サイズのアレイ基板１１０の最外周近傍には共通配線８０に接続されたショート配線８２が配置されており、これに接続されている。
【００１７】
さらに、図１では、左右に隣接する液晶パネル５０の共通配線８０の間を接続する補助接続配線７２も設けられている。
【００１８】
以下に、実施の形態１のアレイ基板１１０、及び液晶表示装置１００の製造方法と構成を簡単に説明する。ここでは、最も一般的な、アモルファスＳｉ薄膜トランジスタ方式の５枚マスク製造工程による構成を説明する。
【００１９】
まず、マザー基板であるガラス、プラスチック等からなる絶縁性基板１上に、スパッタリング等を用いて、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ等の金属、又はこれらの合金からなる第一の金属薄膜を成膜して、走査配線２、走査配線引き出し配線２ａ、共通配線８０、及び補助容量を形成する共通電極３等を所定のパターンに形成する。ここで、共通配線８０は、共通電極３を共通に接続する配線（引き出し配線）で、液晶パネル５０の液晶１２を交流駆動する時、基準電位（中心電位）が印加される。
【００２０】
次に、プラズマＣＶＤ等によりＳｉＮｘ、ＳｉＯｘ等からなるゲート絶縁膜４、半導体能動膜５、オーミックコンタクト膜５ａを連続で成膜して、半導体能動膜５、オーミックコンタクト膜５ａを所定のパターンに形成する。ここでは矩形の島状に形成している。
【００２１】
続いて、スパッタリング等を用いて、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ等の金属、又はこれらの合金からなる第二の金属薄膜を成膜して、信号配線６、信号配線引き出し配線６ｂ、ソース電極７、ドレイン電極８等を所定のパターンに形成する。
【００２２】
次に、プラズマＣＶＤ等によりＳｉＮｘ、ＳｉＯｘ等からなる保護膜９を成膜して、ドレイン電極８上にコンタクトホール１０を形成する。この時、後述するが、走査配線２、信号配線６、共通配線８０等の外部接続端子（フレキシブル基板用接続端子）６０や、接続配線７０と共通配線８０との接続部等においても、ゲート絶縁膜４や保護膜９にコンタクトホールを形成する。
【００２３】
次に、保護膜９上にスパッタリング等を用いて画素電極１１を成膜する。画素電極１１は、保護膜９に設けられたコンタクトホール１０を介してドレイン電極８と接続される。透過型の液晶表示装置１００では、画素電極１１はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透明性酸化導電膜で形成される。ここで、共通電極３と画素電極１１とが重なった部分は補助容量を構成する。
【００２４】
反射型の液晶表示装置１００では、画素電極１１は反射率の高いＡｌ、Ａｇ等からなる金属膜で形成される。半透過型の液晶表示装置１００では、画素電極１１が１つの材料、領域でなく、透明性酸化導電膜で形成された透過領域と、反射率の高い金属膜で形成された反射領域の２つの領域で構成される。
【００２５】
次に、複数の表示領域４０が配置されたマザー基板サイズのアレイ基板１１０と対向させて、略マザー基板サイズのガラス基板２０上に、赤、青、緑等のカラーフィルタ２１や、ＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる対向電極２２等が形成された対向基板１２０とを、樹脂製のスペーサ９０によって２〜５μｍ程度の隙間（ギャップ）を空けて、各表示領域４０の周囲に、樹脂からなるシール材９５を形成して貼り合せる。このシール材９５の表示領域４０である内側の隙間には、液晶１２が注入される。
【００２６】
上述のように、対向基板１２０も、アレイ基板１１０と略同一サイズであるガラス基板２０上に形成される。そして、アレイ基板１１０と対向基板１２０が貼り合わされた状態から、切断線１５の位置で、複数の液晶パネル５０に切断、分離することで複数枚（図１では１２枚）の液晶パネル５０を得ることができる。
【００２７】
また、対向基板１２０は、アレイ基板１１０との液晶１２が注入される隙間の均一性を向上するためや、半透過型の液晶表示装置１００では、反射領域の隙間の調整用に透明樹脂からなる平坦化膜が、カラーフィルタ２１と対向電極２２との間に形成される場合もある。なお、横電界（水平電界）方式では、対向電極２２はアレイ基板１１０上に形成される。
【００２８】
また、液晶パネル５０は、駆動回路や外部回路を実装、接続するために、アレイ基板１１０上の表示領域４０の外にある外部接続端子６０近傍領域において、切断線１５と対向基板用切断線１４との間の対向基板１２０領域は除去され、アレイ基板１１０の表面が露出する。
【００２９】
また、図３において、図示していないが、アレイ基板１１０及び対向基板１２０の液晶１２側の界面には配向膜が塗布されており、液晶１２の配向方向を制御している。また、液晶パネル５０の表面、裏面には偏光板１３、２３が貼付される。また、液晶パネル５０を駆動する駆動回路や外部回路が実装、接続され、透過型ではアレイ基板１１０の下側（背面）にバックライトを配置する。最後に、液晶パネル５０は筐体に収められる等され、組み立てられて液晶表示装置１００が完成する。
【００３０】
次に、図４の液晶パネル５０を複数枚得るためのマザー基板サイズのアレイ基板１１０の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図について説明する。図４において、一列に配列された外部接続端子６０（６０ａ、６０ｂ、６０ｃ）は、走査配線引き出し配線２ａ、信号配線引き出し配線６ｂ、及び共通配線８０にそれぞれ接続されている。さらに外部接続端子６０から延在して接続配線７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ）が、下側に隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と、コンタクトホールを有する接続部６５（６５ａ、６５ｂ、６５ｃ）において接続されている。
【００３１】
ここでは、走査配線引き出し配線２ａは、走査配線２の偶数、奇数番で表示領域４０の左右から交互に引き出される構成となっているが、全部が左右どちらかの片側から引き出される構成でも構わない。
【００３２】
接続配線７０が、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続部６５において接続されることにより、走査配線２及び信号配線６は、共通に接続されることになり、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０はショート配線の機能も有することになる。これによって、隣接する液晶パネル５０の間に、別途、ショート配線の形成領域を設ける必要がないので、マザー基板サイズのアレイ基板１１０と対向基板１２０とを貼り合わされた状態にある複数枚の液晶パネル５０を、切断線１５の位置で切断、分離した後に、廃棄される領域が殆どなくなると共に、１枚のマザー基板から得られる液晶パネル５０の枚数が多くできる。
【００３３】
そして、ここで最も重要な点は、共通配線８０のコンタクトホールを有する接続部６５は、対向基板１２０と貼り合わすためのシール材９５が形成される領域下に配置されることにある。なお、シール材９５の幅は、通常、０．５ｍｍ程度以上と大きいので、以降の接続部６５近傍を拡大した平面図、及び断面図では、シール材９５が形成される領域の一部分を点線で示す枠内で示している。
【００３４】
次に、走査配線引き出し配線２ａで引き出される走査配線２及び共通配線８０の外部接続端子６０ａ、６０ｃ、接続配線７０ａ、７０ｃ及び接続部６５ａ、６５ｃについて説明する。図５は、走査配線２、共通配線８０の外部接続端子近傍領域Ｌ、Ｎを拡大した平面図である。図６は、図５のＢ−Ｂ線断面を示す断面図である。
【００３５】
外部接続端子近傍領域Ｌ、Ｎの構成は基本的に同等である。図において、符号にａがついているものは、走査配線２の外部接続端子近傍領域Ｌのものを示し、符号にｃがついているものは、共通配線８０の外部接続端子近傍領域Ｎのものを示している。
【００３６】
走査配線引き出し配線２ａで引き出される走査配線２の外部接続端子６０ａ、及び共通配線８０の外部接続端子６０ｃは２層構成であり、下層膜は走査配線引き出し配線２ａ、及び共通配線８０と同一層からなる。上層膜の外部接続端子表面材１６は、金属膜よりも耐腐食性に優れたＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる画素電極１１と同一層からなる。
【００３７】
そして、走査配線２及び共通配線８０の外部接続端子表面材１６は、ゲート絶縁膜４と保護膜９に設けられたコンタクトホール６２ａ、６２ｃを介して下層膜と接続されている。また、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続される接続配線７０ａ、７０ｃは、走査配線引き出し配線２a及び共通配線８０がそのまま延在した同一層からなり、隣接する液晶パネル５０のシール材９５が形成される領域下に配置されるコンタクトホールを有する接続部６５a、６５ｃにおいて接続される。
【００３８】
走査配線２の接続部６５ａにおいて、ゲート絶縁膜４及び保護膜９に設けられた２つのコンタクトホール６４ａ１、６４ａ２を介して、外部接続端子表面材１６と同一層からなる接続膜１８によって、接続配線７０ａは隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。また、接続配線７０ａの途中の部分に切断線１５が位置している。
【００３９】
共通配線８０の接続部６５ｃにおいて、ゲート絶縁膜４及び保護膜９に設けられた２つのコンタクトホール６４ｃ１、６４ｃ２を介して、外部接続端子表面材１６と同一層からなる接続膜１８によって、接続配線７０ｃは隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。また、接続配線７０ｃの途中の部分に切断線１５が位置している。
【００４０】
次に、信号配線引き出し配線６ｂで引き出される信号配線６の外部接続端子６０ｂについて説明する。図７は、信号配線６の外部接続端子近傍領域Ｍを拡大した平面図である。図８は、図７のＣ−Ｃ線断面を示す断面図である。
【００４１】
信号配線引き出し配線６ｂで引き出される信号配線６の外部接続端子６０ｂは、外部接続端子６０ａ、６０ｃと同様に２層構成であるが、下層膜は信号配線６、信号配線引き出し配線６ｂと同一層からなる点が、外部接続端子６０ａ、６０ｃと異なっている。上層膜の外部接続端子表面材１６は、ＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる画素電極１１と同一層からなる。外部接続端子表面材１６は、保護膜９に設けられたコンタクトホール６２ｂを介して下層膜と接続されている。
【００４２】
また、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続される接続配線７０ｂは、信号配線引き出し配線６ｂがそのまま延在した同一層からなり、隣接する液晶パネル５０のシール材９５が形成される領域下に配置される接続部６５ｂにおいて接続される。
【００４３】
信号配線６の接続部６５ｂにおいて、保護膜９に設けられたコンタクトホール６４ｂ１、ゲート絶縁膜４及び保護膜９に設けられたコンタクトホール６４ｂ２を介して、外部接続端子表面材１６と同一層からなる接続膜１８によって、接続配線７０ｂは隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。また、接続配線７０ｂの途中の部分に切断線１５が位置している。
【００４４】
次に本発明の作用、効果について説明する。実施の形態１で重要な点は、前述のように接続配線７０と共通配線８０とが、対向基板１２０と貼り合わすためのシール材９５が形成される領域下に配置される接続部６５において接続されることである。コンタクトホール６４を有する接続部６５を、シール材９５が形成される領域下に配置することにより、接続部６５はシール材９５に覆われて、腐食の原因となる大気中の湿気等に触れないので、コンタクトホール６４領域において、接続膜１８に被覆不良やピンホール等の不良が生じても、これらの不良領域下の共通配線８０の腐食が起きにくい。
【００４５】
また、実施の形態１では、接続配線７０ａ、７０ｃは、ゲート絶縁膜４と保護膜９で覆われており、接続配線７０ｂも、保護膜９で覆われているので、アレイ基板１１０の切断時の接続配線７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ）の膜剥離や、液晶表示装置１００の使用時の接続配線７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ）の腐食も起きにくい。
【００４６】
なお、実施の形態１で、接続配線７０ａ（又は７０ｃ）が、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と同一層で構成されている場合は、接続部６５ａ（又は６５ｃ）は、図５、６のような２つのコンタクトホール６４ａ１、６４ａ２（又は６４ｃ１、６４ｃ２）及び接続膜１８を設けない構成とすることもできる。すなわち、接続配線７０ａ（又は７０ｃ）を、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と同一層で、層変換をしないで接続する構成とすることもできる。
【００４７】
実施の形態２．
図９は、本発明の実施の形態２における走査配線の外部接続端子近傍領域Ｌを拡大した平面図である。図１０は、図９のＤ−Ｄ線断面を示す断面図である。図１１は、本発明の実施の形態２における信号配線、共通配線の外部接続端子近傍領域Ｍ、Ｎを拡大した平面図である。図１２は、図１１のＥ−Ｅ線断面を示す断面図である。
【００４８】
実施の形態１では、共通配線８０を構成する導電膜は、走査配線２、走査配線引き出し配線２ａを構成する導電膜と同一層の場合であった。実施の形態２は、共通配線８０を構成する導電膜が信号配線６、信号配線引き出し配線６ｂを構成する導電膜と同一層の場合である。
【００４９】
まず、走査配線２の外部接続端子６０ａ近傍領域Ｌについて、図９、１０を用いて説明する。
【００５０】
走査配線引き出し配線２ａで引き出される走査配線２の外部接続端子６０ａは、実施の形態１と同様に２層構成であり、下層膜は走査配線２、走査配線引き出し配線２ａと同一層からなる。上層膜の外部接続端子表面材１６は、金属膜よりも耐腐食性に優れたＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる画素電極１１と同一層からなる。外部接続端子表面材１６は、ゲート絶縁膜４と保護膜９に設けられたコンタクトホール６２ａを介して下層膜と接続されている。また、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続される接続配線７０ａは、走査配線引き出し配線２aがそのまま延在した同一層からなり、隣接する液晶パネル５０のシール材９５が形成される領域下に配置される接続部６５aにおいて接続される。
【００５１】
そして、接続部６５ａにおいて、ゲート絶縁膜４と保護膜９に設けられたコンタクトホール６４ａ１、及び保護膜９に設けられたコンタクトホール６４ａ２を介して、外部接続端子表面材１６と同一層からなる接続膜１８によって、接続配線７０ａは隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。
【００５２】
次に、信号配線６、共通配線８０の外部接続端子６０ｂ、６０ｃ近傍領域Ｍ、Ｎについて図１１、１２を用いて説明する。
【００５３】
信号配線引き出し配線６ａで引き出される信号配線６の外部接続端子６０ｂ、及び共通配線８０の外部接続端子６０ｃは、実施の形態１と同様に２層構成であり、下層膜は信号配線６、信号配線引き出し配線６ｂ、共通配線８０と同一層からなる。上層膜の外部接続端子表面材１６は、ＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる画素電極１１と同一層からなる。外部接続端子表面材１６は、保護膜９に設けられたコンタクトホール６２ｂ、６２ｃを介して下層膜と接続されている。また、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続される接続配線７０ｂ、７０ｃは、信号配線引き出し配線６ｂ、共通配線８０がそのまま延在した同一層からなり、隣接する液晶パネル５０のシール材９５が形成される領域下に配置される接続部６５ｂ、６５ｃにおいて接続される。そして、接続部６５ｂ、６５ｃにおいて、保護膜９に設けられたコンタクトホール６４ｂ１及び６４ｂ２、又は６４ｃ１及び６４ｃ２を介して、外部接続端子表面材１６と同一層からなる接続膜１８によって、接続配線７０ｂ、７０ｃは隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。また、接続配線７０ｂ、７０ｃの途中の部分に切断線１５が位置している。
【００５４】
実施の形態２においても、接続部６５（６５ａ、６５ｂ、６５ｃ）を、隣接する液晶パネル５０のシール材９５の形成される領域下に配置することにより、接続部６５が、シール材９５に覆われており、腐食の原因となる大気中の湿気等に触れないので、コンタクトホール６４において、接続膜１８の被覆不良やピンホール等の不良領域下の共通配線８０の腐食が起きにくく、表示装置１００の信頼性が向上する。
【００５５】
また、実施の形態２では、接続配線７０ａは、ゲート絶縁膜４と保護膜９で覆われ、接続配線７０ｂ、７０ｃは、保護膜９で覆われているので、アレイ基板１１０の切断時の接続配線７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ）の膜剥離や、液晶表示装置１００の使用時の接続配線７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ）の腐食も起きにくい。
【００５６】
実施の形態３．
実施の形態１、２では、接続配線７０が走査配線２又は信号配線６と同一層で形成される場合を示したが、実施の形態３では、接続配線７０が、画素電極１１と同一層で形成される場合を示す。
【００５７】
図１３は、本発明の実施の形態３における走査配線の外部接続端子近傍領域Ｌを拡大した平面図である。図１４は、図１３のＦ−Ｆ線断面を示す断面図である。
【００５８】
図１３、１４において、走査配線引き出し配線２ａで引き出される走査配線２の外部接続端子６０ａは、実施の形態１、２と同じ２層構成である。実施の形態３では、走査配線２の外部接続端子６０ａの下層膜は、走査配線引き出し配線２ａと同一層であり、コンタクトホール６２ａを介して、ＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる画素電極１１と同一層からなる外部接続端子表面材１６に接続されている。そして、外部接続端子表面材１６をそのまま延在させて接続配線７０ａとして、隣接する液晶パネル５０の信号配線６と同一層からなる共通配線８０と、シール材９５の形成される領域下に配置される接続部６９において、保護膜９に設けられたコンタクトホール６７を介して接続されている。
【００５９】
一般に、透明、不透明性に関係なく酸化導電膜の方が、走査配線２や信号配線６に使用される金属膜よりも、抵抗は高いが耐腐食性は優れている。したがって、液晶パネル５０の切断面又は表面に露出する接続配線７０ａの耐腐食性を重視する場合は、接続配線７０ａは、ＩＴＯ等の酸化導電膜で形成することが望ましい。
【００６０】
なお、実施例の形態３では、信号配線６の外部接続端子６０ｂ、及び共通配線８０の外部接続端子６０ｃについても、図を省略するが、酸化導電膜からなる外部接続端子表面材１６をそのまま延在させて接続配線７０ｂ、７０ｃとして、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と、図１３、１４と同様にシール材９５の形成される領域下に配置される接続部６９において、保護膜９に設けられたコンタクトホール６７を介して接続すればよい。
【００６１】
実施の形態３においても、接続部６９をシール材９５の形成される領域下に配置することにより、腐食の原因となる大気中の湿気等に触れないので、コンタクトホール６７を有する接続部６９における接続配線７０の被覆不良やピンホール等の不良領域下の共通配線８０の腐食が起きにくく、表示装置１００の信頼性が向上する。
【００６２】
以上のように、接続配線７０が、ＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる場合は、走査配線２、信号配線６及び共通配線８０の金属膜よりも耐腐食性に優れているので、接続配線７０は、アレイ基板１１０の表面に露出していても腐食が起きにくい。
【００６３】
また、接続配線７０は、酸化導電膜で形成されていなくても、走査配線２、信号配線６及び共通配線８０の金属膜よりも、耐腐食性に優れた導電膜で構成されていてもよい。
【００６４】
実施の形態４．
図１５は、本発明の実施の形態５における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図である。図１６は、図１５の保護回路の等価回路である。
【００６５】
実施の形態１〜３では、走査配線２、信号配線６が外部接続端子６０を介して駆動回路、外部回路と接続される場合であった。実施の形態４では、アレイ基板１１０上に駆動回路が、直接、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装される場合を示す。
【００６６】
図１５において、駆動回路１５０は、直接、アレイ基板１１０上にＣＯＧ実装される。駆動回路１５０の実装箇所を点線で示している。駆動回路１５０の出力、入力用バンプ電極に対応した位置に、駆動回路出力端子５２及び駆動回路入力端子５４が、アレイ基板１１０上に形成されている。駆動回路出力端子５２及び駆動回路入力端子５４の構成は、基本的に、実施の形態１〜３で示した外部接続端子６０と同様な２層構成である。
【００６７】
また、共通配線８０から分岐した補助共通配線８１が、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４の間に配置されている。駆動回路出力端子５２は保護回路３５を介して、補助共通配線８１に共通に接続されている。この保護回路３５と補助共通配線８１によって、駆動回路１５０を実装する前の製造工程においても、走査配線２及び信号配線６に接続される駆動回路出力端子５２は、保護回路３５を介して補助共通配線８１に共通に接続され、さらに補助共通配線８１は共通配線８０に接続されている。駆動回路入力端子５４は、駆動回路入力配線７４によって外部接続端子６０と接続されている。そして、外部接続端子６０から延びた接続配線７０が隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。
【００６８】
共通配線８０は、実施の形態１〜３と同様に、外部接続端子６０ｃに接続され、さらに接続配線７０ｃにより、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。
【００６９】
図１６は、保護回路３５の等価回路を示しており、基本的に薄膜トランジスタのゲート電極Ｇとソース電極Ｓ、又はドレイン電極Ｄとを接続することで非線形素子であるダイオードを形成し、整流方向が逆のダイオード２個を並列に配置したものである。通常時は、ダイオードの抵抗が高いので電流は殆ど流れないが、静電気により高い電圧がかかると、静電気の正か負の極性により、どちらか一方のダイオードに電流が流れるようになり、走査配線２又は信号配線６に生じた静電気による電荷を、保護回路３５を経由して補助共通配線８１、及び共通配線８０に分散させることができる。
【００７０】
また、保護回路３５を設ける代わりに、通常駆動の電圧時は、電流が殆ど流れない半導体膜等からなる高抵抗膜を設けてもよい。
【００７１】
以上のように、外部接続端子６０、６０ｃ、接続配線７０、及び接続部６５（又は６９）は、実施の形態１〜３と同様な構成とすることができ、実施の形態１〜３と同様な効果を得ることができる。
【００７２】
実施の形態５．
図１７は、本発明の実施の形態５における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図である。
【００７３】
実施の形態５では、補助共通配線８１がなく、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４が、保護回路３５が配線途中に設けられた駆動回路入出力端子接続配線７６を介して接続されている。この駆動回路入出力端子接続配線７６によって、駆動回路１５０を実装する前の製造工程においても、走査配線２及び信号配線６に接続される駆動回路出力端子５２は、駆動回路入出力端子接続配線７６を介して駆動回路入力端子５４に接続されている。
【００７４】
保護回路３５が設けられた駆動回路入出力端子接続配線７６は、図１７では、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４が１対１で対応しているが、複数の駆動回路出力端子５２が、保護回路３５が設けられた駆動回路入出力端子接続配線７６を介して、１つの駆動回路入力端子５４に接続されていても良い。
【００７５】
ここで、保護回路３５が設けられた駆動回路入出力端子接続配線７６は、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４の通常駆動時の電位が、なるべく等しいもの同士で接続することが望ましい。この理由は、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４の通常駆動時の電位が大きく異なると、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４の間に、微小な漏洩電流が流れ易くなるためである。
【００７６】
また、駆動回路入力配線７４は、駆動回路入力端子５４と外部接続端子６０とを接続する。そして、外部接続端子６０から延びた接続配線７０が隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。
【００７７】
共通配線８０は、実施の形態１〜４と同様に、外部接続端子６０ｃに接続され、接続配線７０ｃにより、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。
【００７８】
ここで、外部接続端子６０、６０ｃ、接続配線７０、７０ｃ、及び接続部６５（又は６９）は、実施の形態１〜４と同様な構成とすることで、実施の形態１〜４と同様な効果を得ることができる。
【００７９】
実施の形態６．
【００８０】
実施の形態１において、コンタクトホール６４を有する接続部６５は、シール材９５の形成される領域下に配置したが、シール材９５の形成される領域よりも表示領域４０側である内側に配置してもよい。
【００８１】
例えば、図１８は本発明の実施の形態６における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図である。実施の形態１と異なるのは、接続部６５がシール材９５よりも表示領域４０側である内側に配置されている点である。本構成でも、接続部６５が腐食の原因となる大気中の湿気等に触れないので、コンタクトホール６４を有する接続部６５における接続膜１８の被覆不良やピンホール等の不良領域下の共通配線８０の腐食が起きにくく、表示装置１００の信頼性が向上する。
【００８２】
実施の形態６のように、接続配線７０と隣接する表示パネル５０の共通配線８０とを接続する接続部６５を、シール材９５よりも表示領域４０側である内側に配置する構成は、実施の形態１とは、シール材９５と接続部６５の配置関係が異なるだけの変形例である。
【００８３】
以上のように、接続部６５（又は６９）を、シール材９５よりも表示領域４０側である内側に配置する本構成は、実施の形態１だけでなく、実施の形態２〜５にも変形例として適用でき、実施の形態１〜５と同様な効果を得ることができる。
【００８４】
また、実施の形態１〜６において、図１に示すような、左右の隣接する液晶パネル５０の共通配線８０の間を接続する補助接続配線７２があり、コンタクトホールを有する接続部がある場合、同様な腐食の課題があるので、補助接続配線７２と共通配線８０の接続部をシール材９５が形成される領域下、又は表示領域４０側である内側に配置することが望ましい。
【００８５】
また、ＴＦＴは、チャネルエッチ逆スタガ型の場合を示したが、エッチストッパ逆スタガ型、トップゲート型等とすることもできる。
【００８６】
また、駆動回路を、画素のＴＦＴと同時にポリシリコン等のＴＦＴで形成したアレイ基板、及び液晶表示装置にも適用できる。
【００８７】
また、実施の形態１〜６において、アレイ基板、及び表示装置として、液晶表示装置の場合を例に説明したが、液晶表示装置に限らず、表示領域に対向して配置される対向基板を貼り合わせるシール材が形成されるものであれば、自発光型のＥＬ、ＦＥＤ等や、微粒子や油滴を用いた反射型の電子ペーパー等のアレイ基板、及び表示装置にも適用できる。
【符号の説明】
【００８８】
１ 絶縁性基板
２ 走査配線
２ａ 走査配線引き出し配線
３ 共通電極
４ ゲート絶縁膜
６ 信号配線
６ｂ 信号配線引き出し配線
９ 保護膜
１１ 画素電極
１２ 液晶
１５ 切断線
１６ 外部接続端子表面材
１８ 接続膜
２０ ガラス基板
３０ 画素
３５ 保護回路
４０ 表示領域
５０ 液晶パネル
６０ 外部接続端子
６２、６４ コンタクトホール
６５ 接続部
６７ コンタクトホール
６９ 接続部
７０ 接続配線
８０ 共通配線
１００ 液晶表示装置
１１０ アレイ基板
１２０ 対向基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アレイ基板、及び表示装置に関するものである。特に、１枚の基板上に複数の表示領域が配置されるアレイ基板、及び表示装置の静電気対策及び腐食対策の配線構成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置は様々な機器において、観察者への情報表示手段として使用されている。現在の代表的な表示装置の表示パネル（表示領域を有する主要部）は、従来の主流であったブラウン管に代わって、液晶、プラズマ、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）等を利用した新しい表示パネルが主流になっている。これらの新しい表示パネルは、表示領域に画像を形成する基本単位である画素がマトリクス状に複数配置されており、一般に、表示領域は平面（フラット）である。また、表示装置の厚さが薄くできる方式である。
【０００３】
現在、最も代表的な表示装置であるアクティブマトリクス型の液晶表示装置を例にすると、透明なガラス、プラスチック等の絶縁性基板からなるマザー基板上に、複数の表示領域が形成される。そして、各表示領域には、複数の走査配線や信号配線が交差して配置され、この近傍領域にスイッチング素子である薄膜トランジスタや、画素電極を有する画素がマトリクス状に配置されている。これらの製造工程によってマザー基板は、走査配線、信号配線、薄膜トランジスタ、画素電極、及び各種配線、端子等が形成されたアレイ基板となる。マザー基板サイズのアレイ基板は、表示領域と対向するように配置される対向基板と、数μｍ程度の隙間（ギャップ）を空けて貼り合わされた後、切断、分離される。これによって、複数枚の液晶パネル（表示パネル）が得られる。また、アレイ基板と対向基板との隙間には液晶が注入されている。
【０００４】
ここで、アレイ基板と対向基板が貼り合わされたマザー基板サイズの状態から、複数枚の液晶パネルを得るための切断、分離前の製造工程、及び駆動回路、外部回路等の実装前の製造工程において、外部からの静電気によって、アレイ基板上の走査配線や信号配線等の配線が断線や短絡を起こす放電破壊という課題があった。また、薄膜トランジスタに特性変化（閾値の変化等）が生じることや、ゲート絶縁膜が放電破壊するという課題があった。
【０００５】
上述のような課題を解決する方法として、例えば、特許文献１に、アレイ基板を各液晶パネルに切断、分離する切断部近傍領域に、多数の走査配線又は信号配線の引き出し配線を共通に接続する静電気対策用のショート配線（ショートリング）を設ける構成が開示されている。走査配線又は信号配線を共通に接続することにより、静電気で生じた電荷が分散され、配線間の電位差が小さくなるので配線間で放電破壊が起きにくくなる効果がある。
【０００６】
一般に、このショート配線の形成領域は、複数枚の表示パネルが、マザー基板から切断、分離される際に廃棄される。
【０００７】
一方、表示装置の低コスト化の観点から、１枚のマザー基板から、なるべく多数の表示パネルが得られる事が望ましい。例えば、特許文献２に、ショート配線の形成領域を設ける代わりに、隣接パネルの共通配線に接続する構成が開示されている。隣接パネルの共通配線が、ショート配線としても機能するので、マザー基板から切断、分離される際に廃棄されるショート配線の形成領域をなくすことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−１１９２４６号公報
【特許文献２】特開２０１０−１５２０９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献２に記載された走査配線又は信号配線の外部接続端子から延びた接続配線と、隣接する表示パネルの共通配線とを、隣接する表示パネルの共通配線のコンタクトホールを有する接続部を介して接続した場合、この接続部のコンタクトホール（特に段差部）では、接続配線の膜厚が薄くなりやすいので、被覆（カバーレッジ）不良やピンホール等が生じ易く、大気中の湿気等によって、接続部のこれらの不良領域を通じて共通配線に腐食が発生することがあった。本発明は、上述のような共通配線のコンタクトホールを有する接続部において、共通配線に腐食が発生することを防止して、信頼性向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、絶縁性基板上に、複数の表示パネルを構成する複数の表示領域が配置され、表示領域は、複数の走査配線と複数の信号配線とが交差する近傍領域にスイッチング素子と画素電極を有する複数の画素がマトリクス状に配置されており、表示領域の外側の領域に画素に基準電位を与える共通配線と、走査配線、信号配線、及び共通配線に接続される外部接続端子とを有するアレイ基板において、外部接続端子と隣接する表示パネルの共通配線とを接続する接続配線を有し、接続配線は、絶縁性基板の切断位置に配置されると共に、隣接する表示パネルの共通配線に設けられたコンタクトホールを有する接続部において接続され、接続部は、表示領域に対向して配置される対向基板を貼り合わせるシール材が形成される領域下、又はシール材より表示領域側である内側に配置されるものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、切断、分離前の１枚のマザー基板サイズのアレイ基板から得られる表示パネルの枚数を多くすることができると共に、接続配線と接続される隣接する表示パネルの共通配線に設けられたコンタクトホールを有する接続部において、共通配線の腐食を抑制することができ、信頼性向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１における複数の液晶パネルの配置に対応したアレイ基板の概略構成を示した平面図である。
【図２】図１に示した液晶パネルの表示領域を構成するアレイ基板の画素を拡大した平面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線断面を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図である。
【図５】本発明の実施の形態１における走査配線、共通配線の外部接続端子近傍領域Ｌ、Ｎを拡大した平面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線断面を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１における信号配線の外部接続端子近傍領域Ｍを拡大した平面図である
【図８】図７のＣ−Ｃ線断面を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２における走査配線の外部接続端子近傍領域Ｌを拡大した平面図である。
【図１０】図９のＤ−Ｄ線断面を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２における信号配線、共通配線の外部接続端子近傍領域Ｍ、Ｎを拡大した平面図である
【図１２】図１１のＥ−Ｅ線断面を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３における走査配線の外部接続端子近傍領域Ｌを拡大した平面図である。
【図１４】図１３のＦ−Ｆ線断面を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態４における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図である。
【図１６】図１５の保護回路の等価回路である。
【図１７】本発明の実施の形態５における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図である。
【図１８】本発明の実施の形態６における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のアレイ基板、及び液晶表示装置についての実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施の形態を説明するための各図において、同一符号は、同一又は相当部分を示しているので、適宜、重複する説明は省略する。
【００１４】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１における複数の液晶パネルの配置に対応したアレイ基板の概略構成を示した平面図である。図２は、図１に示した液晶パネルの表示領域を構成するアレイ基板の画素を拡大した平面図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ線断面を示す断面図である。図４は、図１における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図である。
【００１５】
実施の形態１は、表示装置が液晶表示装置１００の場合である。図１〜３において、複数の画素３０がマトリクス状に配置された表示領域４０が複数（図１では１２）形成されたマザー基板サイズのアレイ基板１１０と、表示領域４０に対向して対向基板（カラーフィルタ基板）１２０が、樹脂製のスペーサ９０によって２〜５μｍ程度の隙間（ギャップ）を空けて配置され、表示領域４０の周囲にシール材９５を形成して貼り合わされる。この隙間に液晶１２が注入されて、切断線１５の位置で切断、分離することにより、複数枚（図１では１２枚）の液晶パネル５０を得ることができる。液晶パネル５０は、後工程において、図示していないが、駆動回路（ドライバＩＣ）、外部回路等が実装、接続され、筐体に収められる等され、組み立てられて液晶表示装置１００となる。
【００１６】
ここで、液晶パネル５０の片方の基板であるマザー基板サイズのアレイ基板１１０上の外部接続端子６０は、切断線１５の位置で切断、分離される前は、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に、接続配線７０で共通に接続されている。図１では外部接続端子６０が、下側に隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続されている。ただし、最外周の下側に位置する液晶パネル５０については、これより下側に隣接する液晶パネル５０がないので例外とする。そのかわり、切断、分離される前のマザー基板サイズのアレイ基板１１０の最外周近傍には共通配線８０に接続されたショート配線８２が配置されており、これに接続されている。
【００１７】
さらに、図１では、左右に隣接する液晶パネル５０の共通配線８０の間を接続する補助接続配線７２も設けられている。
【００１８】
以下に、実施の形態１のアレイ基板１１０、及び液晶表示装置１００の製造方法と構成を簡単に説明する。ここでは、最も一般的な、アモルファスＳｉ薄膜トランジスタ方式の５枚マスク製造工程による構成を説明する。
【００１９】
まず、マザー基板であるガラス、プラスチック等からなる絶縁性基板１上に、スパッタリング等を用いて、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ等の金属、又はこれらの合金からなる第一の金属薄膜を成膜して、走査配線２、走査配線引き出し配線２ａ、共通配線８０、及び補助容量を形成する共通電極３等を所定のパターンに形成する。ここで、共通配線８０は、共通電極３を共通に接続する配線（引き出し配線）で、液晶パネル５０の液晶１２を交流駆動する時、基準電位（中心電位）が印加される。
【００２０】
次に、プラズマＣＶＤ等によりＳｉＮｘ、ＳｉＯｘ等からなるゲート絶縁膜４、半導体能動膜５、オーミックコンタクト膜５ａを連続で成膜して、半導体能動膜５、オーミックコンタクト膜５ａを所定のパターンに形成する。ここでは矩形の島状に形成している。
【００２１】
続いて、スパッタリング等を用いて、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ等の金属、又はこれらの合金からなる第二の金属薄膜を成膜して、信号配線６、信号配線引き出し配線６ｂ、ソース電極７、ドレイン電極８等を所定のパターンに形成する。
【００２２】
次に、プラズマＣＶＤ等によりＳｉＮｘ、ＳｉＯｘ等からなる保護膜９を成膜して、ドレイン電極８上にコンタクトホール１０を形成する。この時、後述するが、走査配線２、信号配線６、共通配線８０等の外部接続端子（フレキシブル基板用接続端子）６０や、接続配線７０と共通配線８０との接続部等においても、ゲート絶縁膜４や保護膜９にコンタクトホールを形成する。
【００２３】
次に、保護膜９上にスパッタリング等を用いて画素電極１１を成膜する。画素電極１１は、保護膜９に設けられたコンタクトホール１０を介してドレイン電極８と接続される。透過型の液晶表示装置１００では、画素電極１１はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透明性酸化導電膜で形成される。ここで、共通電極３と画素電極１１とが重なった部分は補助容量を構成する。
【００２４】
反射型の液晶表示装置１００では、画素電極１１は反射率の高いＡｌ、Ａｇ等からなる金属膜で形成される。半透過型の液晶表示装置１００では、画素電極１１が１つの材料、領域でなく、透明性酸化導電膜で形成された透過領域と、反射率の高い金属膜で形成された反射領域の２つの領域で構成される。
【００２５】
次に、複数の表示領域４０が配置されたマザー基板サイズのアレイ基板１１０と対向させて、略マザー基板サイズのガラス基板２０上に、赤、青、緑等のカラーフィルタ２１や、ＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる対向電極２２等が形成された対向基板１２０とを、樹脂製のスペーサ９０によって２〜５μｍ程度の隙間（ギャップ）を空けて、各表示領域４０の周囲に、樹脂からなるシール材９５を形成して貼り合せる。このシール材９５の表示領域４０である内側の隙間には、液晶１２が注入される。
【００２６】
上述のように、対向基板１２０も、アレイ基板１１０と略同一サイズであるガラス基板２０上に形成される。そして、アレイ基板１１０と対向基板１２０が貼り合わされた状態から、切断線１５の位置で、複数の液晶パネル５０に切断、分離することで複数枚（図１では１２枚）の液晶パネル５０を得ることができる。
【００２７】
また、対向基板１２０は、アレイ基板１１０との液晶１２が注入される隙間の均一性を向上するためや、半透過型の液晶表示装置１００では、反射領域の隙間の調整用に透明樹脂からなる平坦化膜が、カラーフィルタ２１と対向電極２２との間に形成される場合もある。なお、横電界（水平電界）方式では、対向電極２２はアレイ基板１１０上に形成される。
【００２８】
また、液晶パネル５０は、駆動回路や外部回路を実装、接続するために、アレイ基板１１０上の表示領域４０の外にある外部接続端子６０近傍領域において、切断線１５と対向基板用切断線１４との間の対向基板１２０領域は除去され、アレイ基板１１０の表面が露出する。
【００２９】
また、図３において、図示していないが、アレイ基板１１０及び対向基板１２０の液晶１２側の界面には配向膜が塗布されており、液晶１２の配向方向を制御している。また、液晶パネル５０の表面、裏面には偏光板１３、２３が貼付される。また、液晶パネル５０を駆動する駆動回路や外部回路が実装、接続され、透過型ではアレイ基板１１０の下側（背面）にバックライトを配置する。最後に、液晶パネル５０は筐体に収められる等され、組み立てられて液晶表示装置１００が完成する。
【００３０】
次に、図４の液晶パネル５０を複数枚得るためのマザー基板サイズのアレイ基板１１０の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図について説明する。図４において、一列に配列された外部接続端子６０（６０ａ、６０ｂ、６０ｃ）は、走査配線引き出し配線２ａ、信号配線引き出し配線６ｂ、及び共通配線８０にそれぞれ接続されている。さらに外部接続端子６０から延在して接続配線７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ）が、下側に隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と、コンタクトホールを有する接続部６５（６５ａ、６５ｂ、６５ｃ）において接続されている。
【００３１】
ここでは、走査配線引き出し配線２ａは、走査配線２の偶数、奇数番で表示領域４０の左右から交互に引き出される構成となっているが、全部が左右どちらかの片側から引き出される構成でも構わない。
【００３２】
接続配線７０が、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続部６５において接続されることにより、走査配線２及び信号配線６は、共通に接続されることになり、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０はショート配線の機能も有することになる。これによって、隣接する液晶パネル５０の間に、別途、ショート配線の形成領域を設ける必要がないので、マザー基板サイズのアレイ基板１１０と対向基板１２０とを貼り合わされた状態にある複数枚の液晶パネル５０を、切断線１５の位置で切断、分離した後に、廃棄される領域が殆どなくなると共に、１枚のマザー基板から得られる液晶パネル５０の枚数が多くできる。
【００３３】
そして、ここで最も重要な点は、共通配線８０のコンタクトホールを有する接続部６５は、対向基板１２０と貼り合わすためのシール材９５が形成される領域下に配置されることにある。なお、シール材９５の幅は、通常、０．５ｍｍ程度以上と大きいので、以降の接続部６５近傍を拡大した平面図、及び断面図では、シール材９５が形成される領域の一部分を点線で示す枠内で示している。
【００３４】
次に、走査配線引き出し配線２ａで引き出される走査配線２及び共通配線８０の外部接続端子６０ａ、６０ｃ、接続配線７０ａ、７０ｃ及び接続部６５ａ、６５ｃについて説明する。図５は、走査配線２、共通配線８０の外部接続端子近傍領域Ｌ、Ｎを拡大した平面図である。図６は、図５のＢ−Ｂ線断面を示す断面図である。
【００３５】
外部接続端子近傍領域Ｌ、Ｎの構成は基本的に同等である。図において、符号にａがついているものは、走査配線２の外部接続端子近傍領域Ｌのものを示し、符号にｃがついているものは、共通配線８０の外部接続端子近傍領域Ｎのものを示している。
【００３６】
走査配線引き出し配線２ａで引き出される走査配線２の外部接続端子６０ａ、及び共通配線８０の外部接続端子６０ｃは２層構成であり、下層膜は走査配線引き出し配線２ａ、及び共通配線８０と同一層からなる。上層膜の外部接続端子表面材１６は、金属膜よりも耐腐食性に優れたＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる画素電極１１と同一層からなる。
【００３７】
そして、走査配線２及び共通配線８０の外部接続端子表面材１６は、ゲート絶縁膜４と保護膜９に設けられたコンタクトホール６２ａ、６２ｃを介して下層膜と接続されている。また、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続される接続配線７０ａ、７０ｃは、走査配線引き出し配線２a及び共通配線８０がそのまま延在した同一層からなり、隣接する液晶パネル５０のシール材９５が形成される領域下に配置されるコンタクトホールを有する接続部６５a、６５ｃにおいて接続される。
【００３８】
走査配線２の接続部６５ａにおいて、ゲート絶縁膜４及び保護膜９に設けられた２つのコンタクトホール６４ａ１、６４ａ２を介して、外部接続端子表面材１６と同一層からなる接続膜１８によって、接続配線７０ａは隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。また、接続配線７０ａの途中の部分に切断線１５が位置している。
【００３９】
共通配線８０の接続部６５ｃにおいて、ゲート絶縁膜４及び保護膜９に設けられた２つのコンタクトホール６４ｃ１、６４ｃ２を介して、外部接続端子表面材１６と同一層からなる接続膜１８によって、接続配線７０ｃは隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。また、接続配線７０ｃの途中の部分に切断線１５が位置している。
【００４０】
次に、信号配線引き出し配線６ｂで引き出される信号配線６の外部接続端子６０ｂについて説明する。図７は、信号配線６の外部接続端子近傍領域Ｍを拡大した平面図である。図８は、図７のＣ−Ｃ線断面を示す断面図である。
【００４１】
信号配線引き出し配線６ｂで引き出される信号配線６の外部接続端子６０ｂは、外部接続端子６０ａ、６０ｃと同様に２層構成であるが、下層膜は信号配線６、信号配線引き出し配線６ｂと同一層からなる点が、外部接続端子６０ａ、６０ｃと異なっている。上層膜の外部接続端子表面材１６は、ＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる画素電極１１と同一層からなる。外部接続端子表面材１６は、保護膜９に設けられたコンタクトホール６２ｂを介して下層膜と接続されている。
【００４２】
また、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続される接続配線７０ｂは、信号配線引き出し配線６ｂがそのまま延在した同一層からなり、隣接する液晶パネル５０のシール材９５が形成される領域下に配置される接続部６５ｂにおいて接続される。
【００４３】
信号配線６の接続部６５ｂにおいて、保護膜９に設けられたコンタクトホール６４ｂ１、ゲート絶縁膜４及び保護膜９に設けられたコンタクトホール６４ｂ２を介して、外部接続端子表面材１６と同一層からなる接続膜１８によって、接続配線７０ｂは隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。また、接続配線７０ｂの途中の部分に切断線１５が位置している。
【００４４】
次に本発明の作用、効果について説明する。実施の形態１で重要な点は、前述のように接続配線７０と共通配線８０とが、対向基板１２０と貼り合わすためのシール材９５が形成される領域下に配置される接続部６５において接続されることである。コンタクトホール６４を有する接続部６５を、シール材９５が形成される領域下に配置することにより、接続部６５はシール材９５に覆われて、腐食の原因となる大気中の湿気等に触れないので、コンタクトホール６４領域において、接続膜１８に被覆不良やピンホール等の不良が生じても、これらの不良領域下の共通配線８０の腐食が起きにくい。
【００４５】
また、実施の形態１では、接続配線７０ａ、７０ｃは、ゲート絶縁膜４と保護膜９で覆われており、接続配線７０ｂも、保護膜９で覆われているので、アレイ基板１１０の切断時の接続配線７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ）の膜剥離や、液晶表示装置１００の使用時の接続配線７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ）の腐食も起きにくい。
【００４６】
なお、実施の形態１で、接続配線７０ａ（又は７０ｃ）が、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と同一層で構成されている場合は、接続部６５ａ（又は６５ｃ）は、図５、６のような２つのコンタクトホール６４ａ１、６４ａ２（又は６４ｃ１、６４ｃ２）及び接続膜１８を設けない構成とすることもできる。すなわち、接続配線７０ａ（又は７０ｃ）を、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と同一層で、層変換をしないで接続する構成とすることもできる。
【００４７】
実施の形態２．
図９は、本発明の実施の形態２における走査配線の外部接続端子近傍領域Ｌを拡大した平面図である。図１０は、図９のＤ−Ｄ線断面を示す断面図である。図１１は、本発明の実施の形態２における信号配線、共通配線の外部接続端子近傍領域Ｍ、Ｎを拡大した平面図である。図１２は、図１１のＥ−Ｅ線断面を示す断面図である。
【００４８】
実施の形態１では、共通配線８０を構成する導電膜は、走査配線２、走査配線引き出し配線２ａを構成する導電膜と同一層の場合であった。実施の形態２は、共通配線８０を構成する導電膜が信号配線６、信号配線引き出し配線６ｂを構成する導電膜と同一層の場合である。
【００４９】
まず、走査配線２の外部接続端子６０ａ近傍領域Ｌについて、図９、１０を用いて説明する。
【００５０】
走査配線引き出し配線２ａで引き出される走査配線２の外部接続端子６０ａは、実施の形態１と同様に２層構成であり、下層膜は走査配線２、走査配線引き出し配線２ａと同一層からなる。上層膜の外部接続端子表面材１６は、金属膜よりも耐腐食性に優れたＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる画素電極１１と同一層からなる。外部接続端子表面材１６は、ゲート絶縁膜４と保護膜９に設けられたコンタクトホール６２ａを介して下層膜と接続されている。また、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続される接続配線７０ａは、走査配線引き出し配線２aがそのまま延在した同一層からなり、隣接する液晶パネル５０のシール材９５が形成される領域下に配置される接続部６５aにおいて接続される。
【００５１】
そして、接続部６５ａにおいて、ゲート絶縁膜４と保護膜９に設けられたコンタクトホール６４ａ１、及び保護膜９に設けられたコンタクトホール６４ａ２を介して、外部接続端子表面材１６と同一層からなる接続膜１８によって、接続配線７０ａは隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。
【００５２】
次に、信号配線６、共通配線８０の外部接続端子６０ｂ、６０ｃ近傍領域Ｍ、Ｎについて図１１、１２を用いて説明する。
【００５３】
信号配線引き出し配線６ａで引き出される信号配線６の外部接続端子６０ｂ、及び共通配線８０の外部接続端子６０ｃは、実施の形態１と同様に２層構成であり、下層膜は信号配線６、信号配線引き出し配線６ｂ、共通配線８０と同一層からなる。上層膜の外部接続端子表面材１６は、ＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる画素電極１１と同一層からなる。外部接続端子表面材１６は、保護膜９に設けられたコンタクトホール６２ｂ、６２ｃを介して下層膜と接続されている。また、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続される接続配線７０ｂ、７０ｃは、信号配線引き出し配線６ｂ、共通配線８０がそのまま延在した同一層からなり、隣接する液晶パネル５０のシール材９５が形成される領域下に配置される接続部６５ｂ、６５ｃにおいて接続される。そして、接続部６５ｂ、６５ｃにおいて、保護膜９に設けられたコンタクトホール６４ｂ１及び６４ｂ２、又は６４ｃ１及び６４ｃ２を介して、外部接続端子表面材１６と同一層からなる接続膜１８によって、接続配線７０ｂ、７０ｃは隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。また、接続配線７０ｂ、７０ｃの途中の部分に切断線１５が位置している。
【００５４】
実施の形態２においても、接続部６５（６５ａ、６５ｂ、６５ｃ）を、隣接する液晶パネル５０のシール材９５の形成される領域下に配置することにより、接続部６５が、シール材９５に覆われており、腐食の原因となる大気中の湿気等に触れないので、コンタクトホール６４において、接続膜１８の被覆不良やピンホール等の不良領域下の共通配線８０の腐食が起きにくく、表示装置１００の信頼性が向上する。
【００５５】
また、実施の形態２では、接続配線７０ａは、ゲート絶縁膜４と保護膜９で覆われ、接続配線７０ｂ、７０ｃは、保護膜９で覆われているので、アレイ基板１１０の切断時の接続配線７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ）の膜剥離や、液晶表示装置１００の使用時の接続配線７０（７０ａ、７０ｂ、７０ｃ）の腐食も起きにくい。
【００５６】
実施の形態３．
実施の形態１、２では、接続配線７０が走査配線２又は信号配線６と同一層で形成される場合を示したが、実施の形態３では、接続配線７０が、画素電極１１と同一層で形成される場合を示す。
【００５７】
図１３は、本発明の実施の形態３における走査配線の外部接続端子近傍領域Ｌを拡大した平面図である。図１４は、図１３のＦ−Ｆ線断面を示す断面図である。
【００５８】
図１３、１４において、走査配線引き出し配線２ａで引き出される走査配線２の外部接続端子６０ａは、実施の形態１、２と同じ２層構成である。実施の形態３では、走査配線２の外部接続端子６０ａの下層膜は、走査配線引き出し配線２ａと同一層であり、コンタクトホール６２ａを介して、ＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる画素電極１１と同一層からなる外部接続端子表面材１６に接続されている。そして、外部接続端子表面材１６をそのまま延在させて接続配線７０ａとして、隣接する液晶パネル５０の信号配線６と同一層からなる共通配線８０と、シール材９５の形成される領域下に配置される接続部６９において、保護膜９に設けられたコンタクトホール６７を介して接続されている。
【００５９】
一般に、透明、不透明性に関係なく酸化導電膜の方が、走査配線２や信号配線６に使用される金属膜よりも、抵抗は高いが耐腐食性は優れている。したがって、液晶パネル５０の切断面又は表面に露出する接続配線７０ａの耐腐食性を重視する場合は、接続配線７０ａは、ＩＴＯ等の酸化導電膜で形成することが望ましい。
【００６０】
なお、実施例の形態３では、信号配線６の外部接続端子６０ｂ、及び共通配線８０の外部接続端子６０ｃについても、図を省略するが、酸化導電膜からなる外部接続端子表面材１６をそのまま延在させて接続配線７０ｂ、７０ｃとして、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と、図１３、１４と同様にシール材９５の形成される領域下に配置される接続部６９において、保護膜９に設けられたコンタクトホール６７を介して接続すればよい。
【００６１】
実施の形態３においても、接続部６９をシール材９５の形成される領域下に配置することにより、腐食の原因となる大気中の湿気等に触れないので、コンタクトホール６７を有する接続部６９における接続配線７０の被覆不良やピンホール等の不良領域下の共通配線８０の腐食が起きにくく、表示装置１００の信頼性が向上する。
【００６２】
以上のように、接続配線７０が、ＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる場合は、走査配線２、信号配線６及び共通配線８０の金属膜よりも耐腐食性に優れているので、接続配線７０は、アレイ基板１１０の表面に露出していても腐食が起きにくい。
【００６３】
また、接続配線７０は、酸化導電膜で形成されていなくても、走査配線２、信号配線６及び共通配線８０の金属膜よりも、耐腐食性に優れた導電膜で構成されていてもよい。
【００６４】
実施の形態４．
図１５は、本発明の実施の形態５における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図である。図１６は、図１５の保護回路の等価回路である。
【００６５】
実施の形態１〜３では、走査配線２、信号配線６が外部接続端子６０を介して駆動回路、外部回路と接続される場合であった。実施の形態４では、アレイ基板１１０上に駆動回路が、直接、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）実装される場合を示す。
【００６６】
図１５において、駆動回路１５０は、直接、アレイ基板１１０上にＣＯＧ実装される。駆動回路１５０の実装箇所を点線で示している。駆動回路１５０の出力、入力用バンプ電極に対応した位置に、駆動回路出力端子５２及び駆動回路入力端子５４が、アレイ基板１１０上に形成されている。駆動回路出力端子５２及び駆動回路入力端子５４の構成は、基本的に、実施の形態１〜３で示した外部接続端子６０と同様な２層構成である。
【００６７】
また、共通配線８０から分岐した補助共通配線８１が、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４の間に配置されている。駆動回路出力端子５２は保護回路３５を介して、補助共通配線８１に共通に接続されている。この保護回路３５と補助共通配線８１によって、駆動回路１５０を実装する前の製造工程においても、走査配線２及び信号配線６に接続される駆動回路出力端子５２は、保護回路３５を介して補助共通配線８１に共通に接続され、さらに補助共通配線８１は共通配線８０に接続されている。駆動回路入力端子５４は、駆動回路入力配線７４によって外部接続端子６０と接続されている。そして、外部接続端子６０から延びた接続配線７０が隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。
【００６８】
共通配線８０は、実施の形態１〜３と同様に、外部接続端子６０ｃに接続され、さらに接続配線７０ｃにより、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。
【００６９】
図１６は、保護回路３５の等価回路を示しており、基本的に薄膜トランジスタのゲート電極Ｇとソース電極Ｓ、又はドレイン電極Ｄとを接続することで非線形素子であるダイオードを形成し、整流方向が逆のダイオード２個を並列に配置したものである。通常時は、ダイオードの抵抗が高いので電流は殆ど流れないが、静電気により高い電圧がかかると、静電気の正か負の極性により、どちらか一方のダイオードに電流が流れるようになり、走査配線２又は信号配線６に生じた静電気による電荷を、保護回路３５を経由して補助共通配線８１、及び共通配線８０に分散させることができる。
【００７０】
また、保護回路３５を設ける代わりに、通常駆動の電圧時は、電流が殆ど流れない半導体膜等からなる高抵抗膜を設けてもよい。
【００７１】
以上のように、外部接続端子６０、６０ｃ、接続配線７０、及び接続部６５（又は６９）は、実施の形態１〜３と同様な構成とすることができ、実施の形態１〜３と同様な効果を得ることができる。
【００７２】
実施の形態５．
図１７は、本発明の実施の形態５における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図である。
【００７３】
実施の形態５では、補助共通配線８１がなく、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４が、保護回路３５が配線途中に設けられた駆動回路入出力端子接続配線７６を介して接続されている。この駆動回路入出力端子接続配線７６によって、駆動回路１５０を実装する前の製造工程においても、走査配線２及び信号配線６に接続される駆動回路出力端子５２は、駆動回路入出力端子接続配線７６を介して駆動回路入力端子５４に接続されている。
【００７４】
保護回路３５が設けられた駆動回路入出力端子接続配線７６は、図１７では、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４が１対１で対応しているが、複数の駆動回路出力端子５２が、保護回路３５が設けられた駆動回路入出力端子接続配線７６を介して、１つの駆動回路入力端子５４に接続されていても良い。
【００７５】
ここで、保護回路３５が設けられた駆動回路入出力端子接続配線７６は、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４の通常駆動時の電位が、なるべく等しいもの同士で接続することが望ましい。この理由は、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４の通常駆動時の電位が大きく異なると、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４の間に、微小な漏洩電流が流れ易くなるためである。
【００７６】
また、駆動回路入力配線７４は、駆動回路入力端子５４と外部接続端子６０とを接続する。そして、外部接続端子６０から延びた接続配線７０が隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。
【００７７】
共通配線８０は、実施の形態１〜４と同様に、外部接続端子６０ｃに接続され、接続配線７０ｃにより、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。
【００７８】
ここで、外部接続端子６０、６０ｃ、接続配線７０、７０ｃ、及び接続部６５（又は６９）は、実施の形態１〜４と同様な構成とすることで、実施の形態１〜４と同様な効果を得ることができる。
【００７９】
実施の形態６．
【００８０】
実施の形態１において、コンタクトホール６４を有する接続部６５は、シール材９５の形成される領域下に配置したが、シール材９５の形成される領域よりも表示領域４０側である内側に配置してもよい。
【００８１】
例えば、図１８は本発明の実施の形態６における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断近傍領域Ｓを拡大した平面図である。実施の形態１と異なるのは、接続部６５がシール材９５よりも表示領域４０側である内側に配置されている点である。本構成でも、接続部６５が腐食の原因となる大気中の湿気等に触れないので、コンタクトホール６４を有する接続部６５における接続膜１８の被覆不良やピンホール等の不良領域下の共通配線８０の腐食が起きにくく、表示装置１００の信頼性が向上する。
【００８２】
実施の形態６のように、接続配線７０と隣接する表示パネル５０の共通配線８０とを接続する接続部６５を、シール材９５よりも表示領域４０側である内側に配置する構成は、実施の形態１とは、シール材９５と接続部６５の配置関係が異なるだけの変形例である。
【００８３】
以上のように、接続部６５（又は６９）を、シール材９５よりも表示領域４０側である内側に配置する本構成は、実施の形態１だけでなく、実施の形態２〜５にも変形例として適用でき、実施の形態１〜５と同様な効果を得ることができる。
【００８４】
また、実施の形態１〜６において、図１に示すような、左右の隣接する液晶パネル５０の共通配線８０の間を接続する補助接続配線７２があり、コンタクトホールを有する接続部がある場合、同様な腐食の課題があるので、補助接続配線７２と共通配線８０の接続部をシール材９５が形成される領域下、又は表示領域４０側である内側に配置することが望ましい。
【００８５】
また、ＴＦＴは、チャネルエッチ逆スタガ型の場合を示したが、エッチストッパ逆スタガ型、トップゲート型等とすることもできる。
【００８６】
また、駆動回路を、画素のＴＦＴと同時にポリシリコン等のＴＦＴで形成したアレイ基板、及び液晶表示装置にも適用できる。
【００８７】
また、実施の形態１〜６において、アレイ基板、及び表示装置として、液晶表示装置の場合を例に説明したが、液晶表示装置に限らず、表示領域に対向して配置される対向基板を貼り合わせるシール材が形成されるものであれば、自発光型のＥＬ、ＦＥＤ等や、微粒子や油滴を用いた反射型の電子ペーパー等のアレイ基板、及び表示装置にも適用できる。
【符号の説明】
【００８８】
１ 絶縁性基板
２ 走査配線
２ａ 走査配線引き出し配線
３ 共通電極
４ ゲート絶縁膜
６ 信号配線
６ｂ 信号配線引き出し配線
９ 保護膜
１１ 画素電極
１２ 液晶
１５ 切断線
１６ 外部接続端子表面材
１８ 接続膜
２０ ガラス基板
３０ 画素
３５ 保護回路
４０ 表示領域
５０ 液晶パネル
６０ 外部接続端子
６２、６４ コンタクトホール
６５ 接続部
６７ コンタクトホール
６９ 接続部
７０ 接続配線
８０ 共通配線
１００ 液晶表示装置
１１０ アレイ基板
１２０ 対向基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板上に、複数の表示パネルを構成する複数の表示領域が配置され、
該表示領域は、複数の走査配線と複数の信号配線とが交差する近傍領域にスイッチング素子と画素電極を有する複数の画素がマトリクス状に配置されており、
前記表示領域の外側の領域に、前記画素に基準電位を与える共通配線と、
前記走査配線、前記信号配線、及び前記共通配線に接続される外部接続端子と、
を有するアレイ基板において、
前記外部接続端子と、隣接する前記表示パネルの前記共通配線とを接続する接続配線を有し、
該接続配線は、前記絶縁性基板の切断位置に配置されると共に、隣接する前記表示パネルの前記共通配線に設けられたコンタクトホールを有する接続部において接続され、
該接続部は、前記表示領域に対向して配置される対向基板を貼り合わせるシール材が形成される領域下、又は該シール材より前記表示領域側である内側に配置されることを特徴とするアレイ基板。
【請求項２】
前記接続配線は、前記外部接続端子の一部分を構成する導電膜を延在して形成されることを特徴とする請求項１のアレイ基板。
【請求項３】
前記接続配線と隣接する前記表示パネルの前記共通配線とは、前記画素電極と同一層からなる接続膜により接続されることを特徴とする請求項１又は請求項２のアレイ基板。
【請求項４】
前記接続膜は、酸化物導電膜であること特徴とする請求項1乃至請求項３のいずれか１つに記載のアレイ基板。
【請求項５】
請求項1乃至請求項４のいずれか１つに記載の前記アレイ基板を用いて組み立てられたことを特徴とする表示装置。
【請求項１】
絶縁性基板上に、複数の表示パネルを構成する複数の表示領域が配置され、
該表示領域は、複数の走査配線と複数の信号配線とが交差する近傍領域にスイッチング素子と画素電極を有する複数の画素がマトリクス状に配置されており、
前記表示領域の外側の領域に、前記画素に基準電位を与える共通配線と、
前記走査配線、前記信号配線、及び前記共通配線に接続される外部接続端子と、
を有するアレイ基板において、
前記外部接続端子と、隣接する前記表示パネルの前記共通配線とを接続する接続配線を有し、
該接続配線は、前記絶縁性基板の切断位置に配置されると共に、隣接する前記表示パネルの前記共通配線に設けられたコンタクトホールを有する接続部において接続され、
該接続部は、前記表示領域に対向して配置される対向基板を貼り合わせるシール材が形成される領域下、又は該シール材より前記表示領域側である内側に配置されることを特徴とするアレイ基板。
【請求項２】
前記接続配線は、前記外部接続端子の一部分を構成する導電膜を延在して形成されることを特徴とする請求項１のアレイ基板。
【請求項３】
前記接続配線と隣接する前記表示パネルの前記共通配線とは、前記画素電極と同一層からなる接続膜により接続されることを特徴とする請求項１又は請求項２のアレイ基板。
【請求項４】
前記接続膜は、酸化物導電膜であること特徴とする請求項1乃至請求項３のいずれか１つに記載のアレイ基板。
【請求項５】
請求項1乃至請求項４のいずれか１つに記載の前記アレイ基板を用いて組み立てられたことを特徴とする表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１２−１７３６２１（Ｐ２０１２−１７３６２１Ａ）
【公開日】平成２４年９月１０日（２０１２．９．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３７１６５（Ｐ２０１１−３７１６５）
【出願日】平成２３年２月２３日（２０１１．２．２３）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月１０日（２０１２．９．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月２３日（２０１１．２．２３）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
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