説明

マイクロチャネルプロセス技術を用いてスチレンを作るためのプロセス

本開示の発明は、エチルベンゼンをスチレンへ変換するためのプロセスに関する。このプロセスは、エチルベンゼンを含む原料組成物を少なくとも1つのプロセスマイクロチャネルの中に流し、少なくとも1つの触媒と接触させてエチルベンゼンを脱水素させ、スチレンを含む生成物を形成させること、プロセスマイクロチャネルと、プロセスマイクロチャネルと熱接触している少なくとも1つの熱交換チャネルとの間で熱を交換させること、および生成物をプロセスマイクロチャネルから取り出すことを含む。プロセスマイクロチャネル、熱交換チャネル、およびプロセスマイクロチャネルと熱交換チャネルとの間に配置された伝熱壁を含み、伝熱壁は熱抵抗層を含む装置も開示される。



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【特許請求の範囲】
【請求項1】
エチルベンゼンを含む原料組成物を少なくとも1つのプロセスマイクロチャネルの中に流し、少なくとも1つの触媒と接触させて前記エチルベンゼンを脱水素し、スチレンを含む生成物を形成させること、
前記プロセスマイクロチャネルと、前記プロセスマイクロチャネルと熱接触する少なくとも1つの熱交換チャネルとの間で熱を交換させること、および
前記生成物を前記プロセスマイクロチャネルから取り出すこと
を含む、エチルベンゼンをスチレンへ変換するためのプロセス。
【請求項2】
前記触媒は少なくとも1つの脱水素触媒を含む、請求項1に記載のプロセス。
【請求項3】
前記原料組成物は酸素を含む流体と組み合わされ、前記触媒は少なくとも1つの酸化脱水素触媒を含む、請求項1に記載のプロセス。
【請求項4】
前記エチルベンゼンは、少なくとも1つのアルキル化触媒の存在下でベンゼンをエチレンと接触させることによって形成される、請求項1から3の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項5】
前記エチルベンゼンは、少なくとも1つのプロセスマイクロチャネルの中で形成される、請求項1から4の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項6】
前記エチレンは、少なくとも1つのプロセスマイクロチャネルの中で少なくとも1つの脱水素触媒の存在下でエタンを脱水素することによって形成される、請求項4に記載のプロセス。
【請求項7】
前記エチレンは、少なくとも1つのプロセスマイクロチャネルの中で少なくとも1つの酸化脱水素触媒の存在下でエタンを酸素と反応させることによって形成される、請求項4に記載のプロセス。
【請求項8】
前記原料組成物はエタン、酸素および水素をさらに含み、前記触媒は少なくとも1つの酸化脱水素触媒を含む、請求項1または3から7の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項9】
前記生成物はスチレン、エチルベンゼン、エチレンおよび水素を含む、請求項1から8の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項10】
前記生成物の中の前記エチルベンゼンは前記原料組成物へリサイクルされる、請求項9に記載のプロセス。
【請求項11】
前記生成物の中の前記水素は前記原料組成物へリサイクルされる、請求項9に記載のプロセス。
【請求項12】
前記生成物の中の前記エチレンは、少なくとも1つのアルキル化触媒の存在下でベンゼンと反応してエチルベンゼンを形成し、前記エチルベンゼンは前記原料組成物へリサイクルされる、請求項9に記載のプロセス。
【請求項13】
前記エチレンは、前記アルキル化触媒を含む少なくとも1つのプロセスマイクロチャネルの中で前記ベンゼンと反応する、請求項12に記載のプロセス。
【請求項14】
前記原料組成物と前記酸素とは、前記プロセスマイクロチャネルへ入る前に混合される、請求項3から13の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項15】
前記酸素を含む段階添加原料流が段階添加チャネルの中に流れ、前記段階添加チャネルは前記プロセスマイクロチャネルと隣接し、前記プロセスマイクロチャネルは前記原料組成物のための入口を有し、前記原料組成物は前記原料組成物のための前記入口を通って前記プロセスマイクロチャネルへ入り、前記段階添加原料流は前記段階添加チャネルから前記プロセスマイクロチャネルへ流入し、前記段階添加原料流は前記原料組成物のための前記入口の下流で前記プロセスマイクロチャネルへ入り、前記プロセスマイクロチャネルの中で前記原料組成物と接触する、請求項3から14の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項16】
前記プロセスマイクロチャネルの中に反応区域が配置され、前記段階添加原料流は前記反応区域の中で前記原料組成物と接触する、請求項15に記載のプロセス。
【請求項17】
前記プロセスマイクロチャネルの中に混合区域と反応区域とが配置され、前記混合区域は前記反応区域の上流にあり、前記段階添加原料流は前記混合区域の中で前記原料組成物と接触する、請求項15に記載のプロセス。
【請求項18】
前記プロセスマイクロチャネルの中に混合区域と反応区域とが配置され、前記混合区域は前記反応区域の上流にあり、前記段階添加原料流の一部は前記混合区域の中で前記原料組成物と接触し、前記段階添加原料流の一部は前記反応区域の中で前記原料組成物と接触する、請求項15に記載のプロセス。
【請求項19】
前記原料組成物は空気および/または水蒸気をさらに含む、請求項1から18の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項20】
前記原料組成物はエチルベンゼンおよび酸素を含む、請求項1または3から19の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項21】
前記原料組成物は窒素をさらに含む、請求項1から20の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項22】
前記段階添加原料流は空気、酸素または酸素富化空気を含む、請求項15から18の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項23】
前記プロセスマイクロチャネルは最大10mmの幅または高さの内部寸法を有する、請求項1から22の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項24】
前記プロセスマイクロチャネルは最大2mmの幅または高さの内部寸法を有する、請求項1から23の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項25】
前記プロセスマイクロチャネルは鋼、モネル、インコネル、アルミニウム、チタン、ニッケル、銅、真鍮、任意の前記金属の合金、重合体、セラミックス、ガラス、重合体とガラス繊維とを含む複合体、石英、シリコン、またはそれらの2つ以上の組み合わせを含む材料で作られている、請求項1から24の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項26】
前記段階添加チャネルは最大10mmの幅または高さの内部寸法を有する、請求項15から25の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項27】
前記段階添加チャネルは最大2mmの幅または高さの内部寸法を有する、請求項15から25の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項28】
前記プロセスマイクロチャネルは鋼、モネル、インコネル、アルミニウム、チタン、ニッケル、銅、真鍮、任意の前記金属の合金、重合体、セラミックス、ガラス、重合体とガラス繊維とを含む複合体、石英、シリコン、またはそれらの2つ以上の組み合わせを含む材料で作られている、請求項15から27の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項29】
前記熱交換チャネルは前記プロセスマイクロチャネルと隣接する、請求項1から28の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項30】
前記熱交換チャネルは前記プロセスマイクロチャネルと熱接触する、請求項1から29の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項31】
前記熱交換チャネルはマイクロチャネルを含む、請求項1から30の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項32】
前記熱交換チャネルは最大10mmの幅または高さの内部寸法を有する、請求項1から31の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項33】
前記熱交換チャネルは最大2mmの幅または高さの内部寸法を有する、請求項1から32の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項34】
前記熱交換チャネルは鋼、モネル、インコネル、アルミニウム、チタン、ニッケル、銅、真鍮、任意の前記金属の合金、重合体、セラミックス、ガラス、重合体とガラス繊維とを含む複合体、石英、シリコン、またはそれらの2つ以上の組み合わせを含む材料で作られている、請求項1から33の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項35】
前記プロセスマイクロチャネルと前記段階添加チャネルとは共通の壁を有し、前記共通の壁は前記プロセスマイクロチャネルの前記長さの少なくとも一部に沿って延在する複数の開口を有し、前記段階添加原料流は前記共通の壁の中の前記開口を通って流れる、請求項15から34の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項36】
前記プロセスマイクロチャネルと前記段階添加マイクロチャネルとは共通の壁および前記共通の壁の中の開口区間とを有し、前記段階添加原料流は前記段階添加チャネルから前記開口区間を通って前記プロセスマイクロチャネルへ流入する、請求項15から35の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項37】
前記開口区間は、比較的厚いシートまたはプレートの上にある比較的薄いシートを含み、前記比較的薄いシートは比較的小さな開口の配列を含み、前記比較的厚いシートまたはプレートは比較的大きな開口の配列を含み、前記比較的小さな開口の少なくとも一部は前記比較的大きな開口と位置を合わせる、請求項36に記載のプロセス。
【請求項38】
前記開口区間は、部分的に被覆材料で埋められた開口を含む、請求項36または37に記載のプロセス。
【請求項39】
前記開口区間は、多孔質材料から作られている、請求項36から38の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項40】
前記開口区間は、熱処理される多孔質材料から作られている、請求項36から39の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項41】
前記開口区間は多孔質材料から作られ、前記多孔質材料は金属、非金属、酸化物、および/またはニッケルもしくはアルミナで被覆されている、請求項36から40の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項42】
前記開口区間は多孔質材料から作られ、前記多孔質材料の前記表面は前記表面上の前記細孔を液体充填材で埋め、前記充填材を固化させ、前記表面を研削または研磨し、前記充填材を除去することによって処理される、請求項36から41の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項43】
前記触媒は鉄、クロム、白金、イリジウム、ロジウム、パラジウムまたはそれらの組み合わせの少なくとも1つの酸化物を含む、請求項1、2、4から7、9から13、19、21、23から25または29から34の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項44】
前記触媒は、酸化鉄と、酸化カリウム、酸化モリブデン、酸化セリウムおよび炭酸カルシウムの1つ以上とを含む、請求項1、2、4から7、9から13、19、21、23から25、29から34または43の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項45】
前記触媒はバナジウム、モリブデン、タングステンまたはそれらの2つ以上の組み合わせの少なくとも1つの酸化物を含む、請求項1または3から42の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項46】
前記触媒は、V、MoO、WOまたはそれらの2つ以上の組み合わせを含む、請求項1、3から42または45の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項47】
前記触媒は、少なくとも1つのバナジン酸塩、モリブデン酸塩、タングステン酸塩またはそれらの2つ以上の組み合わせを含む、請求項1、3から42、45または46の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項48】
前記触媒は、FeVO、CrVO、NaVO、BiVO、AlVO、CeVO、CeVO、LaVO、SmVO、NiMoO、MgMoO、CaMoO、FeMoO、Fe(MoO、MgWO、CaWO、NiWO、FeWO、KO、MoO、SiO、TiOまたはそれらの2つ以上の組み合わせを含む、請求項1、3から42、または45から47の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項49】
前記触媒は傾斜型触媒を含む、請求項1から48の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項50】
前記触媒は固体粒子の形である、請求項1から49の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項51】
前記触媒は前記プロセスマイクロチャネルの内壁上にウォッシュコートするか、または前記プロセスマイクロチャネルの内壁上に溶液から成長させる、請求項1から50の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項52】
前記触媒は、担体、前記担体の上にある任意選択の緩衝層、前記任意選択の緩衝層または前記担体の上にある界面層、および前記界面層の上に分散させるかまたは析出させた触媒材料を含む、請求項1から51の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項53】
前記触媒は担体に担持され、前記担体はシリカゲル、発泡銅、焼結ステンレス鋼繊維、スチールウール、アルミナ、ポリ(メタクリル酸メチル)、ポリスルホネート、ポリ(テトラフルオロエチレン)、鉄、ニッケルスポンジ、ナイロン、ポリ二フッ化ビニリデン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンエチルケトン、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリブチレン、またはそれらの2つ以上の組み合わせの1つ以上を含む材料で作られている、請求項1から52の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項54】
前記触媒は担体上に担持され、前記担体は熱伝導性材料を含む、請求項1から53の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項55】
前記触媒は担体上に担持され、前記担体はNi、CrおよびFeを含む合金またはFe、Cr、AlおよびYを含む合金を含む、請求項1から54の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項56】
前記触媒は、側流構成、貫通流構成、ハニカム構造または蛇行構成を有する担体上に担持されている、請求項1から55の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項57】
前記触媒は担体上に担持され、前記担体は発泡体、フェルト、詰め物、フィンまたはそれらの2つ以上の組み合わせの形である、請求項1から56の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項58】
前記触媒は、隣接するギャップを有する側流構成、隣接するギャップを有する発泡体構成、ギャップを有するフィン構造、基板上のウォッシュコート、または流れのためのギャップを有するガーゼ構成を有する担体上に担持されている、請求項1から57の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項59】
前記触媒は担体上に担持され、前記担体は少なくとも1つのフィンを含むフィンアセンブリを含む、請求項1から58の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項60】
前記フィンアセンブリは、複数の平行離間フィンを含む、請求項59に記載のプロセス。
【請求項61】
前記フィンは外部表面を有し、前記フィンの前記外部表面の少なくとも一部の上に多孔質材料があり、前記触媒は前記多孔質材料に担持されている、請求項59または60に記載のプロセス。
【請求項62】
前記多孔質材料は被覆物、繊維、発泡体またはフェルトを含む、請求項61に記載のプロセス。
【請求項63】
前記フィンは外部表面を有し、前記フィンの前記外部表面の少なくとも一部から複数の繊維または突起物が延在し、前記触媒は前記突起物に担持されている、請求項59から62の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項64】
前記フィンは外部表面を有し、前記触媒は前記フィンの前記外部表面の少なくとも一部の上にウォッシュコートするか、前記フィンの前記外部表面の少なくとも一部の上に溶液から成長させるか、または前記フィンの前記外部表面の少なくとも一部の上に蒸着法を用いて析出させる、請求項59から63の1項に記載のプロセス。
【請求項65】
前記フィンアセンブリは複数の平行離間フィンを含み、前記フィンの少なくとも1つは他のフィンの前記長さと異なる長さを有する、請求項59から64の1項に記載のプロセス。
【請求項66】
前記フィンアセンブリは複数の平行離間フィンを含み、前記フィンの少なくとも1つは他のフィンの前記高さと異なる高さを有する、請求項59から65の1項に記載のプロセス。
【請求項67】
前記フィンは正方形、長方形または台形の前記形状を有する断面を有する、請求項59から66の1項に記載のプロセス。
【請求項68】
前記フィンは鋼、アルミニウム、チタン、鉄、ニッケル、白金、ロジウム、銅、クロム、真鍮、任意の前記金属の合金、重合体、セラミックス、ガラス、重合体とガラス繊維とを含む複合体、石英、シリコン、またはそれらの2つ以上の組み合わせを含む材料で作られている、請求項59から67の1項に記載のプロセス。
【請求項69】
前記フィンは、Ni、CrおよびFeを含む合金またはFe、Cr、AlおよびYを含む合金で作られている、請求項59から68の1項に記載のプロセス。
【請求項70】
前記フィンは、Al形成材料またはCr形成材料で作られている、請求項59から69の1項に記載のプロセス。
【請求項71】
前記触媒は担体上に担持され、前記担体は、長さおよび前記長さに沿って延在する中心軸、第1の表面、第1の側端、第2の側端、前記第1の側端から前記第2の側端へ延在する前端、前記第1の側端から前記第2の側端へ延在する後端、前記第1の表面の中にあって前記中心軸に対してある角度で前記第1の側端と前記第2の側端との間に延在する複数の平行マイクログルーブを有する担持ストリップを備えるマイクログルーブ型担持ストリップを含む、請求項1から70の1項に記載のプロセス。
【請求項72】
前記担持ストリップは、前記担持ストリップの前記前端と前記担持ストリップの前記第2の側端との間に延在する複数の平行マイクログルーブをさらに含む、請求項71に記載のプロセス。
【請求項73】
前記担持ストリップは、前記担持ストリップの前記後端と前記担持ストリップの前記第1の側端との間に延在する複数の平行マイクログルーブをさらに含む、請求項71または72に記載のプロセス。
【請求項74】
前記担持ストリップは、前記担持ストリップの前記前端と前記担持ストリップの前記第1の側端との間に延在する複数の平行マイクログルーブをさらに含む、請求項71から73の1項に記載のプロセスストリップ。
【請求項75】
前記担持ストリップは、前記担持ストリップの前記後端と前記担持ストリップの前記第2の側端との間に延在する複数の平行マイクログルーブをさらに含む、請求項71から74の1項に記載のプロセス。
【請求項76】
前記担持ストリップは、前記担持ストリップの前記前端と前記担持ストリップの前記第2の側端との間に延在す複数の平行マイクログルーブと、前記担持ストリップの前記後端と前記担持ストリップの前記第1の側端との間に延在する複数の平行マイクログルーブとをさらに含む、請求項71から75の1項に記載のプロセス。
【請求項77】
前記担持ストリップは、前記担持ストリップの前記前端と前記担持ストリップの前記第1の側端との間に延在する複数の平行マイクログルーブと、前記担持ストリップの前記後端と前記担持ストリップの前記第2の側端との間に延在する複数の平行マイクログルーブとをさらに含む、請求項71から76の1項に記載のプロセス。
【請求項78】
前記マイクログルーブ群は、前記中心軸に対して0°より大きく90°より小さな角度で前記前端および前記第1の側端の方へ配向している、請求項71から77の1項に記載のプロセスストリップ。
【請求項79】
前記マイクログルーブ群は、前記中心軸に対して50°から80°の範囲の角度で前記前端および前記第1の側端の方へ配向している、請求項71から78の1項に記載のプロセス。
【請求項80】
前記マイクログルーブ群は、前記中心軸に対して90°より大きく180°より小さな角度で前記前端および前記第1の側端の方へ配向している、請求項71から79の1項に記載のプロセス。
【請求項81】
前記マイクログルーブ群は、前記中心軸に対して100°から150°の範囲の角度で前記前端および前記第1の側端の方へ配向している、請求項71から80の1項に記載のプロセス。
【請求項82】
前記前端および前記後端は、前記前端および前記後端を通る流体の前記流れを遮断するのに十分に閉まっている、請求項71から81の1項に記載のプロセス。
【請求項83】
前記前端および前記後端は、前端および前記後端を通る流体の前記流れを可能にするのに十分に開いている、請求項71から82の1項に記載のプロセス。
【請求項84】
前記第1の側端および前記第2の側端は、前記第1の側端および前記第2の側端を通る流体の前記流れを可能にするのに十分に開いている、請求項71から83の1項に記載のプロセス。
【請求項85】
前記第1の側端および前記第2の側端は、前記第1の側端および前記第2の側端を通る流体の前記流れを遮断するのに十分に閉まっている、請求項71から84の1項に記載のプロセス。
【請求項86】
前記担持ストリップは、1から1000ミクロンの範囲の厚さを有する、請求項71から85の1項に記載のプロセス。
【請求項87】
前記マイクログルーブ群は、0.1から1000ミクロンの範囲の深さを有する、請求項71から86の1項に記載のプロセス。
【請求項88】
前記マイクログルーブ群は、0.1から1000ミクロンの範囲の幅を有する、請求項71から87の1項に記載のプロセス。
【請求項89】
前記マイクログルーブ群の間の前記間隔は、最大1000ミクロンの範囲である、請求項71から88の1項に記載のプロセス。
【請求項90】
前記マイクログルーブ群は、正方形、長方形、V字形、半円形、逆台形および/または台形の形状の断面を有する、請求項71から89の1項に記載のプロセス。
【請求項91】
前記担持ストリップは熱伝導性材料で作られている、請求項71から90の1項に記載のプロセス。
【請求項92】
前記熱伝導性材料は金属、炭化シリコン、黒鉛またはそれらの2つ以上の組み合わせを含む、請求項91に記載のプロセス。
【請求項93】
前記熱伝導性材料は、ステンレス鋼、または鉄、クロム、アルミニウムおよびイットリウムを含む合金を含む、請求項91または92に記載のプロセス。
【請求項94】
前記触媒は、前記マイクログルーブ群の中に配置された粒子を含む、請求項71から93の1項に記載のプロセス。
【請求項95】
前記触媒は、
第1の表面、第2の表面、長さおよび前記長さに沿って延在する中心軸、前端、後端、第1の側端、第2の側端、前記第1の側端から前記第2の側端へ延在する前記前端および前記後端、前記第1の表面の中にあって前記前端から前記第2の側端へ延在する複数の平行マイクログルーブ、前記第1の表面の中にあって第1の側端から前記後端へ延在する複数の平行マイクログルーブを含む少なくとも1つの第1の担持ストリップと、
第1の表面、第2の表面、長さおよび前記長さに沿って延在する中心軸、前端、後端、第1の側端、第2の側端、前記第1の側端から前記第2の側端へ延在する前記前端および前記後端、前記第1の表面の中にあって前記前端から前記第1の側端へ延在する複数の平行マイクログルーブ、前記第1の表面の中にあって第2の側端から前記後端へ延在する複数の平行マイクログルーブを含む少なくとも1つの第2の担持ストリップと
を含む複合担持構造体に担持されている請求項1から94の任意の1項に記載のプロセスであって、
前記第1の担持ストリップは前記第2の担持ストリップと隣接し、前記第1の担持ストリップの前記第2の表面は前記第2の担持ストリップの前記第1の表面と接触し、
前記担持ストリップのそれぞれの前記前端および後端は、流体が前記前端および後端を通って流れることを可能にするように開かれ、
前記担持ストリップのそれぞれの前記両側端は、流体が前記側端を通って流れないように閉じられ、
前記マイクログルーブ群のそれぞれは、流体が前記担持ストリップを通って担持ストリップから担持ストリップへ流れることを可能にするのに十分に前記担持ストリップの中に進入し、
前記第1の担持ストリップの前記第1の表面の中の前記マイクログルーブ群は、前記第1の担持ストリップの前記前端および前記第1の側端の方へ配向し、前記中心軸と0°より大きく90°より小さな角度を形成し、
前記第2の担持ストリップの前記第1の表面の中の前記マイクログルーブ群は、前記第2の担持ストリップの前記前端および前記第1の側端の方へ配向し、90°より大きく180°より小さな角度を前記中心軸と形成する、
プロセス。
【請求項96】
前記担持構造体は、前記担持構造体の前記側から出る流体の前記流れを妨げる端板をさらに含む、請求項95に記載のプロセス。
【請求項97】
前記担持構造体は、複数の前記第1の担持ストリップおよび複数の前記第2の担持ストリップを含み、前記第1の担持ストリップと第2の担持ストリップとは、交互順で上下に積み重ねられるかまたは横に並べられる、請求項95または96に記載のプロセス。
【請求項98】
前記プロセスマイクロチャネルは、前記熱交換チャネルの中を流れる熱交換流体と熱を交換する、請求項1から97の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項99】
前記熱交換流体は、前記熱交換チャネルの中を流れるとき相変化する、請求項98に記載のプロセス。
【請求項100】
前記プロセスマイクロチャネルと前記熱交換チャネルとの間に伝熱壁が配置され、前記熱交換チャネルと前記プロセスマイクロチャネルとの間の前記熱流束は、前記伝熱壁の表面積の平方センチメートルあたり0.01から500ワットの範囲である、請求項1から99の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項101】
前記熱交換チャネルの中で吸熱プロセスが実行される、請求項1から100の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項102】
前記吸熱プロセスは、水蒸気改質反応または脱水素反応を含む、請求項101に記載のプロセス。
【請求項103】
前記熱交換チャネルの中で発熱プロセスが実行される、請求項1から100の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項104】
前記発熱プロセスは、水性ガスシフト反応、メタノール合成反応またはアンモニア合成反応を含む、請求項103に記載のプロセス。
【請求項105】
前記プロセスマイクロチャネルの中で第1の方向へ流体が流れ、前記熱交換チャネルの中で第2の方向へ熱交換流体が流れ、前記第2の方向は前記第1の方向に対して交差流である、請求項1から104の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項106】
前記プロセスマイクロチャネルの中で第1の方向へ流体が流れ、前記熱交換チャネルの中で第2の方向へ熱交換流体が流れ、前記第2の方向は前記第1の方向に対して並流または向流である、請求項1から104の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項107】
前記熱交換チャネルの中で熱交換流体が流れ、前記熱交換流体は前記原料組成物または前記生成物を含む、請求項1から106の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項108】
前記熱交換チャネルの中で熱交換流体が流れ、前記熱交換流体は空気、水蒸気、液体水、一酸化炭素、二酸化炭素、気体窒素、液体窒素、不活性気体、気体炭化水素、油および/または液体炭化水素の1つ以上を含む、請求項1から107の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項109】
前記プロセスは、複数の前記プロセスマイクロチャネルと複数の前記熱交換チャネルとを含むマイクロチャネル反応器の中で行われる、請求項1から108の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項110】
前記マイクロチャネル反応器は、前記反応体組成物の前記プロセスマイクロチャネルへの前記流れを提供する少なくとも1つのヘッダと、生成物の前記プロセスマイクロチャネルからの前記流れを提供する少なくとも1つのフッタとをさらに含む、請求項109に記載のプロセス。
【請求項111】
前記マイクロチャネル反応器は、前記原料組成物を前記プロセスマイクロチャネルの中に流す前に前記原料組成物を加熱するための予熱区間と、前記プロセスマイクロチャネルから流れ出る生成物を冷却するための冷却区間とをさらに含む、請求項109または110に記載のプロセス。
【請求項112】
前記生成物は、前記冷却区間から前記生成物が冷却されるスチレンノックアウトドラムへ流れる、請求項111に記載のプロセス。
【請求項113】
前記マイクロチャネル反応器は、前記プロセスマイクロチャネルおよび熱交換チャネルを含むマイクロチャネル反応器コアを含み、前記マイクロチャネル反応器コアと前記冷却区間とは前記予熱区間と熱接触している、請求項111または112に記載のプロセス。
【請求項114】
前記マイクロチャネル反応器コアおよび前記冷却区間は、前記予熱区間と隣接している、請求項111から113の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項115】
エチルベンゼンの前記反応率はサイクルあたり少なくとも25%である、請求項1から114の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項116】
エチルベンゼンの前記反応率はサイクルあたり少なくとも70%である、請求項1から115の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項117】
スチレンへの前記選択率はサイクルあたり少なくとも50%である、請求項1から116の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項118】
スチレンへの前記選択率はサイクルあたり少なくとも80%である、請求項1から117の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項119】
スチレンへの前記選択率はサイクルあたり少なくとも90%である、請求項1から30の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項120】
前記触媒はマイクログルーブ型担体に担持され、前記触媒は、前記マイクログルーブ型担体の前記マイクログルーブ群の中に配置された0.01から10ミクロンの範囲の平均粒子サイズを有する粒子の形である、請求項1から119の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項121】
スチレンの前記収率は20%より大きく、少なくとも24時間のスチレンの前記収率の変化は20%より小さく、前記接触時間は最大10秒である、請求項1から120の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項122】
時間あたり触媒のグラムあたり少なくとも750mlの速度でスチレンが製造される、請求項1から121の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項123】
スチレンの前記収率は少なくとも20%であり、少なくとも24時間のスチレンの前記収率の変化は20%より小さく、前記スチレンは時間あたり触媒のグラムあたり少なくとも500mlの速度で製造される、請求項1から122の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項124】
前記プロセスマイクロチャネルの中の前記原料組成物の前記流れの前記気体時間あたり空間速度は、前記プロセスマイクロチャネル内の体積のリットルあたり時間あたり少なくとも1000ノルマルリットルの原料である、請求項1から123の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項125】
前記触媒は担体上に担持され、前記担体は、長さおよび前記長さに沿って延在する中心軸、第1の表面、第1の側端、第2の側端、前記第1の側端から前記第2の側端へ延在する前端、前記第1の側端から前記第2の側端へ延在する後端、前記第1の表面の中にあって前記中心軸に対して90℃の角度で整列した複数の平行マイクログルーブを有する、請求項1から70または98から123の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項126】
前記触媒は担体上に担持され、前記担体は、長さおよび前記長さに沿って延在する中心軸、第1の表面、第1の側端、第2の側端、前記第1の側端から前記第2の側端へ延在する前端、前記第1の側端から前記第2の側端へ延在する後端、前記第1の表面の中にあって前記中心軸に対して平行に整列した複数の平行マイクログルーブを有する、請求項1から70または98から123の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項127】
前記触媒は、
第1の表面、第2の表面、長さおよび前記長さに沿って延在する中心軸、前端、後端、第1の側端、第2の側端、前記第1の側端から前記第2の側端へ延在する前記前端および前記後端、前記第1の表面の中にあって前記中心軸に対して90°の角度で整列した複数の平行マイクログルーブを含む少なくとも1つの第1の担持ストリップと、
第1の表面、第2の表面、長さおよび前記長さに沿って延在する中心軸、前端、後端、第1の側端、第2の側端、前記第1の側端から前記第2の側端へ延在する前記前端および前記後端、前記第1の表面の中にあって前記中心軸に対して平行に整列した複数の平行マイクログルーブを含む少なくとも1つの第2の担持ストリップと
を含む複合担持構造体に担持されている請求項1から70または98から123の任意の1項に記載のプロセスであって、
前記第1の担持ストリップは前記第2の担持ストリップと隣接し、前記第1の担持ストリップの前記第2の表面は前記第2の担持ストリップの前記第1の表面と接触し、
前記マイクログルーブのそれぞれは、流体が前記担持ストリップを通って1つの担持ストリップから別の担持ストリップへ流れることを可能にするのに十分に前記担持ストリップの中に進入しているプロセス。
【請求項128】
前記触媒は、
第1の表面、第2の表面、長さおよび前記長さ方向に延在する中心軸、前端、後端、第1の側端、第2の側端、前記第1の側端から前記第2の側端へ延在する前記前端および前記後端、前記第1の表面の中にある複数の平行マイクログルーブを含む少なくとも1つの第1の担持ストリップと、
第1の表面、第2の表面、長さおよび前記長さ方向に延在する中心軸、前端、後端、第1の側端、第2の側端、前記第1の側端から前記第2の側端へ延在する前記前端および前記後端、前記第1の表面の中にある複数の平行マイクログルーブを含む少なくとも1つの第2の担持ストリップと
を含む複合担持構造体に担持されている請求項1から70または98から123の任意の1項に記載のプロセスであって、
前記第1の担持ストリップは前記第2の担持ストリップと隣接し、前記第1の担持ストリップの前記第2の表面は前記第2の担持ストリップの前記第1の表面と接触し、
前記マイクログルーブは、流体が前記担持ストリップを通って1つの担持ストリップから別の担持ストリップへ流れることを可能にするのに十分に前記担持ストリップの中に進入し、
前記第1の担持ストリップの前記第1の表面の中にあるマイクログルーブ群が前記第2の担持ストリップの前記第1の表面の中にあるマイクログルーブ群と交差して、前記第1の担持ストリップと前記第2の担持ストリップとを通って延在するスルーホール群を提供するプロセス。
【請求項129】
前記スルーホール群は、反応体および/または生成物が前記第1の担持ストリップの前記第1の表面から前記第2の担持ストリップの前記第1の表面へ、および/または前記第2の担持ストリップの前記第1の表面から前記第1の担持ストリップの前記第1の表面へ流れるのを可能にするのに十分な寸法である、請求項128に記載のプロセス。
【請求項130】
前記第1の担持ストリップおよび前記第2の担持ストリップは熱伝導性材料で作られ、前記第1の担持ストリップの前記第2の表面と前記第2の担持ストリップの前記第1の表面との間の前記接触は、熱が前記第1の担持ストリップと前記第2の担持ストリップとの間で伝導されることを可能にするのに十分である、請求項128または請求項129に記載のプロセス。
【請求項131】
前記プロセスマイクロチャネルと前記熱交換チャネルとの間に伝熱壁が配置され、前記伝熱壁は少なくとも1つの熱抵抗層を含む、請求項1から130の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項132】
前記熱抵抗層は前記伝熱壁上に配置され、および/または前記伝熱壁の中に埋め込まれる、請求項131に記載のプロセス。
【請求項133】
前記熱抵抗層は、真空、気体材料、液体材料および/または固体材料を含む、請求項131または請求項132に記載のプロセス。
【請求項134】
前記熱抵抗層は、すき間群、開口群および/またはスルーホール群を含む固体材料を含む、請求項131から133の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項135】
前記熱抵抗層は、すき間群、開口群および/またはスルーホール群を含む1つ以上のストリップまたはシムを含む、請求項131から134の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項136】
前記熱抵抗層は1つ以上のストリップと、前記ストリップの中に形成されたグルーブ群とを含む、請求項131から135の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項137】
前記熱抵抗層は1つ以上のシムを含み、前記シムのそれぞれは第1の表面および第2の表面と、前記第1の表面および/または第2の表面の中に形成されたグルーブ群とを含む、請求項131から136の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項138】
前記伝熱壁および/または熱抵抗層は1つ以上のサブアセンブリを含み、各サブアセンブリは上下に積層された2つ以上のシムと、前記シムの間に配置された1つ以上のすき間とを含む、請求項131から137の任意の1項に記載のプロセス。
【請求項139】
プロセスマイクロチャネル、
熱交換チャネル、および
前記プロセスマイクロチャネルと前記熱交換チャネルとの間に配置された伝熱壁
を含み、前記伝熱壁は少なくとも1つの熱抵抗層を含む装置。
【請求項140】
前記熱抵抗層は前記伝熱壁の上に配置され、および/または前記伝熱壁の中に埋め込まれている、請求項139に記載の装置。
【請求項141】
前記熱抵抗層は真空、気体材料、液体材料および/または固体材料を含む、請求項139または請求項140に記載の装置。
【請求項142】
前記熱抵抗層はすき間群、開口群および/またはスルーホール群を含む固体材料を含む、請求項139から141の任意の1項に記載の装置。
【請求項143】
前記熱抵抗層は、すき間群、開口群および/またはスルーホール群を含む1つ以上のストリップまたはシムを含む、請求項139から142の任意の1項に記載の装置。
【請求項144】
前記熱抵抗層は1つ以上のストリップと、前記ストリップの中に形成されたグルーブ群とを含む、請求項139から143の任意の1項に記載の装置。
【請求項145】
前記熱抵抗層は1つ以上のシムを含み、前記シムのそれぞれは、第1の表面および第2の表面と、前記第1の表面および/または前記第2の表面の中に形成されたグルーブ群とを有する、請求項139から144の任意の1項に記載の装置。
【請求項146】
前記プロセスマイクロチャネルは少なくとも1つの構造壁を含む、請求項139から145の任意の1項に記載の装置。
【請求項147】
前記伝熱壁は前記プロセスマイクロチャネルの内壁を形成し、前記内壁上に1つ以上のシムが配置され、前記1つ以上のシムはすき間群、開口群および/またはスルーホール群を含む、請求項139から146の任意の1項に記載の装置。
【請求項148】
前記1つ以上のシムに触媒が担持される、請求項147に記載の装置。
【請求項149】
前記プロセスマイクロチャネルは最大10mmの幅または高さの内部寸法を有する、請求項139から148の任意の1項に記載の装置。
【請求項150】
前記プロセスマイクロチャネルは最大10メートルの範囲の長さを有する、請求項139から149の任意の1項に記載の装置。
【請求項151】
前記プロセスマイクロチャネルは鋼、モネル、インコネル、アルミニウム、チタン、ニッケル、銅、真鍮、任意の前記金属の合金、セラミックス、ガラス、石英、シリコン、またはそれらの2つ以上の組み合わせを含む材料で作られている、請求項139から150の任意の1項に記載の装置。
【請求項152】
前記プロセスマイクロチャネルおよび/または熱交換チャネルは、前記プロセスマイクロチャネルおよび/または熱交換チャネルの中を流れる流体に撹乱流れを付与するための内部表面構成要素を含む、請求項139から151の任意の1項に記載の装置。
【請求項153】
前記熱交換チャネルはマイクロチャネルである、請求項139から152の任意の1項に記載の装置。
【請求項154】
前記熱交換チャネルは、鋼、モネル、インコネル、アルミニウム、チタン、ニッケル、銅、真鍮、任意の前記金属の合金、セラミックス、ガラス、石英、シリコン、またはそれらの2つ以上の組み合わせを含む材料で作られている、請求項139から153の任意の1項に記載の装置。
【請求項155】
前記伝熱壁は鋼、モネル、インコネル、アルミニウム、チタン、ニッケル、銅、真鍮、任意の前記金属の合金、セラミックス、ガラス、石英、シリコン、またはそれらの2つ以上の組み合わせを含む材料で作られている、請求項139から154の任意の1項に記載の装置。
【請求項156】
前記伝熱壁および/または熱抵抗層は1つ以上のサブアセンブリを含み、各サブアセンブリは、上下に積層された2つ以上のシムと、前記シムの間に配置された1つ以上のすき間とを含む、請求項139から155の任意の1項に記載の装置。
【請求項157】
1つ以上の段階添加チャネルが前記プロセスマイクロチャネルと隣接している、請求項139から156の任意の1項に記載の装置。
【請求項158】
請求項139から157の任意の1項に記載の装置を含むマイクロチャネル反応器。
【請求項159】
槽の中に配置された複数の請求項158に記載のマイクロチャネル反応器であって、各複数のプロセスマイクロチャネル、複数の熱交換チャネル、任意選択として、複数の段階添加チャネルを含むマイクロチャネル反応器、
を含む装置であって、
前記槽は、原料を前記プロセスマイクロチャネルへ流すためのマニホルド、生成物を前記プロセスマイクロチャネルから流すためのマニホルド、熱交換流体を前記熱交換チャネルへ流すためのマニホルド、任意選択として、酸素または酸素源を前記段階添加チャネルへ流すためのマニホルド、および熱交換流体を前記熱交換チャネルから流すためのマニホルドを備える装置。
【請求項160】
各マイクロチャネル反応器は1から50,000のプロセスマイクロチャネルを含み、前記槽は1から1000のマイクロチャネル反応器を含む、請求項159に記載の装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【図12】
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【図13】
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【図14】
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【図15】
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【図16】
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【図17】
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【図18】
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【図19】
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【図20】
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【図21】
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【図22】
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【図23】
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【図24】
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【図25】
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【図26】
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【図27】
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【図28】
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【図29】
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【図30】
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【図31】
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【図32】
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【図33】
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【図34】
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【図35】
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【図36】
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【図37】
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【図38】
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【図39】
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【図40】
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【図41】
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【図42】
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【図43】
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【図44】
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【図45】
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【図46】
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【図47】
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【図48】
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【図49】
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【図50】
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【図51】
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【図52】
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【図53】
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【図54】
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【図55】
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【図56】
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【図57】
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【図58】
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【図59】
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【図60】
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【図61】
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【図62】
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【図63】
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【図65】
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【図66】
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【図67】
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【図68】
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【図69】
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【図70】
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【図71】
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【図72】
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【図73】
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【図74】
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【図75】
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【図76】
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【図77】
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【図78】
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【公表番号】特表2009−530400(P2009−530400A)
【公表日】平成21年8月27日(2009.8.27)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−501579(P2009−501579)
【出願日】平成19年3月23日(2007.3.23)
【国際出願番号】PCT/US2007/007240
【国際公開番号】WO2007/111997
【国際公開日】平成19年10月4日(2007.10.4)
【出願人】(505056694)ヴェロシス,インク. (20)
【Fターム(参考)】