光導波路の製造方法及び樹脂充填装置
【課題】充填用樹脂を空隙部内に隙間無く充填すると共に、充填用樹脂の充填時における空隙部の変形を抑制することが可能な光導波路の製造方法及び樹脂充填装置を提供する。
【解決手段】空隙部２２２内への樹脂充填において、空隙部２２２内の充填用樹脂を減圧吸引しているときの単位時間当りの圧力変化Ｐが、下記式（１）の関係を満たすように空隙部２２２内における吸引圧力を調整する。
Ｐ≦０．７５×Ｙ０．５５ 式（１）
（式（１）中、Ｐは、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部の単位時間当りの圧力変化（ｋＰａ）を表し、Ｙは、充填用樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）を表す。）
【解決手段】空隙部２２２内への樹脂充填において、空隙部２２２内の充填用樹脂を減圧吸引しているときの単位時間当りの圧力変化Ｐが、下記式（１）の関係を満たすように空隙部２２２内における吸引圧力を調整する。
Ｐ≦０．７５×Ｙ０．５５ 式（１）
（式（１）中、Ｐは、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部の単位時間当りの圧力変化（ｋＰａ）を表し、Ｙは、充填用樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）を表す。）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路の製造方法及び樹脂充填装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光導波路の製造方法としては、例えば、高分子導波路用原盤の光導波路コアに対応する凸部を正確に写し取った鋳型を作製し、この鋳型の凹部へ毛細管現象を利用して樹脂を充填する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、コア形成用の凹部は非常に微細である事が多く、粘度の高い樹脂を高速で充填することは困難であることから、鋳型の凹部の一端から減圧吸引を行うことによって樹脂の充填を行う方法も用いられている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
このような微細な空隙部へ、減圧吸引により樹脂を充填する充填装置としては、一般的には、真空注入方法が用いられている（例えば、特許文献３参照）
【０００５】
特許文献３の技術によれば、二つの開口部を有する密閉構造物に、注入材料を入れた容器を一方の開口部に連結し、該密閉構造物の他方の開口部に真空ポンプ等の排気系に接続された流路を連結する。次いで、該密閉構造物内を排気してほぼ真空状態として、圧力差を利用して充填させている。
【特許文献１】特願２００３−５８８７１号公報
【特許文献２】特開２００５−０４３７４８号公報
【特許文献３】特開平８−９５０７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来技術によれば、充填時の圧力変化により、空隙部内に隙間無く充填用樹脂を充填させることが困難となる場合や、該空隙部が変形する場合があった。
本発明は、充填用樹脂を空隙部内に隙間無く充填すると共に、充填用樹脂の充填時における空隙部の変形を抑制することが可能な光導波路の製造方法及び樹脂充填装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決する手段は以下の通りである。即ち、
請求項１に記載の発明によれば、鋳型形成用樹脂により構成された鋳型形成用樹脂層から形成され、長尺状の凹部を有すると共に該凹部の両端部に該鋳型形成用樹脂層の厚み方向に貫通する孔の設けられた鋳型を作製する鋳型作製工程と、前記鋳型に、該鋳型の前記凹部の形成された側から第１の基材を密着させる密着工程と、前記凹部の一方の孔に充填用樹脂を供給する共に、他方の孔から該充填用樹脂を減圧吸引して前記第１の基材と前記鋳型の凹部により形成された空隙部に該充填用樹脂を充填させる充填工程と、前記空隙部に充填された前記充填用樹脂を硬化させる硬化工程と、前記充填用樹脂を硬化させた後に、前記鋳型を前記第１の基材から剥離する剥離工程と、を有し、前記充填工程において、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの単位時間当りの圧力変化Ｐが、下記式（１）の関係を満たすことを特徴とする光導波路の製造方法である。
［数１］
Ｐ≦０．７５×Ｙ０．５５ 式（１）
（式（１）中、Ｐは、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部の単位時間当りの圧力変化（ｋＰａ）を表し、Ｙは、充填用樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）を表す。）
【０００８】
請求項２に記載の発明によれば、前記鋳型形成用樹脂は、ポリジメチルシロキサンであることを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法である。
【０００９】
請求項３に記載の発明によれば、両端部に外部へ通じる孔の形成された長尺状の空隙部の一方の孔に流路を介して接続され、他方の孔へ供給された充填用樹脂を、該一方の孔から該流路を介して減圧吸引する吸引手段と、前記流路に設けられ、前記空隙部にかかる吸引圧力を調整する圧力調整手段と、前記空隙部における吸引圧力を計測する計測手段と、
前記計測手段による吸引圧力の計測結果に基づいて、前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部における単位時間当りの圧力変化Ｐが、下記式（１）の関係を満たすように、前記圧力調整手段を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする樹脂充填装置である。
［数２］
Ｐ≦０．７５×Ｙ０．５５ 式（１）
（式（１）中、Ｐは、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部の単位時間当りの圧力変化（ｋＰａ）を表し、Ｙは、充填用樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）を表す。）
【００１０】
請求項４に記載の発明によれば、前記吸引手段は、前記空隙部内及び前記流路内の空気を外部へ排気して減圧吸引を行い、前記圧力調整手段は、前記吸引手段による前記空隙部内の空気の排気流量を変更する流量変更手段を含み、前記制御手段は、前記計測手段による吸引圧力の計測結果に基づいて、前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部における単位時間当りの圧力変化Ｐが、上記式（１）の関係を満たすように、前記流量変更手段を制御することを特徴とする請求項３に記載の樹脂充填装置である。
【００１１】
請求項５に記載の発明によれば、前記流路の、前記計測手段と前記圧力調整手段との間に設けられ、内部の圧力に応じて容積可変する圧力緩衝容器を備えた事を特徴とする請求項３または請求項４に記載の樹脂充填装置である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、充填用樹脂を空隙部内に隙間無く充填すると共に、充填用樹脂の充填時における空隙部の変形を抑制することが可能な光導波路の製造方法及び樹脂充填装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の樹脂充填装置、及びこの樹脂充填装置を用いて作製される光導波路の製造方法の一の実施の形態を、図面に基づいて説明する。
【００１４】
本実施の形態の光導波路の製造方法は、以下の１）から６）の工程を有している。
（１）鋳型形成用樹脂により構成された鋳型形成用樹脂層から形成され、長尺状の凹部を有すると共に凹部の両端部に鋳型形成用樹脂層の厚み方向に貫通する孔の設けられた鋳型を作製する鋳型作製工程。
（２）鋳型に、鋳型の凹部の形成された側から第１の基材を密着させる密着工程。
（３）凹部の一方の孔に充填用樹脂を供給する共に、他方の孔から充填用樹脂を減圧吸引して第１の基材と鋳型の凹部により形成された空隙部に充填用樹脂を充填させる充填工程。
（４）空隙部に充填された充填用樹脂を硬化させる硬化工程。
（５）充填用樹脂を硬化させた後に、鋳型を第１の基材から剥離する剥離工程。
（６）硬化工程により空隙部に対応する形状に硬化した充填用樹脂の形成された第１の基材上に第２の基材を形成する基材形成工程。
【００１５】
そして、上記充填工程において、他方の孔からの充填用樹脂を減圧吸引しているときの単位時間当りの圧力変化Ｐが、下記式（１）の関係を満たしている。
［数１］
Ｐ≦０．７５×Ｙ０．５５ 式（１）
（式（１）中、Ｐは、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部の単位時間当りの圧力変化（ｋＰａ）を表し、Ｙは、充填用樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）を表す。）
【００１６】
なお、本実施の形態では、上記硬化工程により空隙部に対応する形状に硬化した硬化性樹脂による領域を、コア部と称して説明する場合がある。
【００１７】
まず、図１を用いて光導波路の製造工程の１つの態様を説明する。
【００１８】
図１（Ａ）〜図１（Ｇ）は、光導波路の製造方法における各工程を表す概念図である。
【００１９】
なお、説明を簡明にするため、上記長尺状の凹部としては、直方体状の凹部が１つのみ設けられている場合を説明する。
【００２０】
図１（Ｃ）に示すように、鋳型作製工程は、鋳型２００を作製する工程である。
鋳型２００は、鋳型形成用樹脂により構成され、且つ、直方体状の凹部２２０を有すると共に、この凹部２２０の両端部に鋳型形成用樹脂層２００ａの厚み方向に貫通する孔２８０及び孔２６０が設けられている。
【００２１】
この鋳型２００の作製には、まず、図１（Ａ）に示すように、凹部２２０に対応する凸部１２０を備えた原盤１００を用意する。そして、図１（Ｂ）に示すように、この原盤１００の凸部１２０の形成面に、鋳型形成用樹脂を塗布又は注型した後に、この鋳型形成用樹脂を硬化させることによって鋳型形成用樹脂層２００ａを作製する。
【００２２】
その後、この鋳型形成用樹脂層２００ａを原盤１００から剥離することによって、凹部２２０の形成された鋳型形成用樹脂層２００ａが得られる（図示省略）。
【００２３】
さらに、図１（Ｃ）に示すように、鋳型形成用樹脂層２００ａの凹部２２０の長尺方向両端部各々に、鋳型形成用樹脂層２００ａの厚み方向に貫通する孔２８０及び孔２６０を形成することによって、鋳型２００を作製する。
【００２４】
この孔２８０及び孔２６０の形成には、凹部２２０の長尺方向両端部を打ち抜く方法を用いればよいが、このような方法に限られない。
【００２５】
次に、密着工程として、図１（Ｄ）に示すように、上記鋳型作製工程で作製した鋳型２００の、凹部２２０の形成された側から第１の基材３００を密着させて、部材２０１を作製する。
その後、充填工程として、鋳型２００の凹部２２０に形成されている一方の孔（例えば、孔２６０）から充填用樹脂を供給すると共に、他方の孔（例えば、孔２８０）からこの充填用樹脂を減圧吸引することで、凹部２２０と第１の基材３００とによって形成された空隙部２２２内に充填用樹脂を充填する。
【００２６】
その後、硬化工程として、空隙部２２２内に充填された充填用樹脂を硬化させた後に、剥離工程として、鋳型２００を第１の基材３００から剥離すると、図１（Ｅ）に示されるように、第１の基材３００上に、上記硬化工程により空隙部２２２に対応する形状に硬化した充填用樹脂であるコア部３２０が形成された状態となる。
【００２７】
さらに、基材形成工程として、コア部３２０の形成された第１の基材３００の、コア部３２０の形成面に第２の基材を接着する。そして最後に、図１（Ｇ）に示すように、孔２６０及び孔２８０内で硬化した充填用樹脂部分をダイシングソー等で切り落とすことで、光導波路４０２を作製する。
【００２８】
次に、各工程について詳細に説明する。
まず、鋳型形成用樹脂により構成された鋳型形成用樹脂層から形成され、長尺状の凹部を有すると共に凹部の両端部に鋳型形成用樹脂層の厚み方向に貫通する孔の設けられた鋳型を作製する鋳型作製工程について詳細に説明する。
【００２９】
鋳型２００の作製は、上述のように、形成対象となるコア部３２０と同形状及び同じ大きさの凸部１２０の形成された原盤１００を用いて行う事が好ましいが、このような方法に限定されるものではない。以下では、この原盤１００を用いて鋳型２００を作製する場合について説明する。
【００３０】
まず、鋳型作製工程においては、原盤１００を作製する。原盤１００の作製には、従来の方法、例えばフォトリソグラフィー法等、特に制限なく用いることができる。また、本出願人が先に出願した電着法又は光電着法により光導波路を作製する方法（特願２００２−１０２４０号）も、原盤を作製するのに適用できる。
【００３１】
原盤１００に形成する凸部１２０の大きさは、適宜定められるが、光導波路４０２を作製する場合には、光導波路４０２の用途等に応じて適宜定められる。
例えば、シングルモード用の光導波路を作製する場合には、断面の一辺の長さが１０μｍ×１０μｍ程度の直方体状のコア部３２０と同形状及び同じ大きさの凸部１２０を、マルチモード用の光導波路を作製する場合には、断面の一辺の長さが５０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内の直方体状のコア部３２０と同形状及び同じ大きさの凸部１２０を形成すればよい。なお、用途によっては、断面の一辺の長さが数百μｍ程度の直方体状のコア部３２０と同型状及び同じ大きさの凸部１２０を形成してもよい。
【００３２】
この作製した原盤１００を用いて、鋳型２００を作製する。
鋳型２００の作製としては、原盤１００の凸部１２０の形成面に、鋳型形成用樹脂を塗布、または注型する等の方法により鋳型形成用樹脂層２００ａを形成した後に、必要に応じて乾燥処理を行い、この鋳型形成用樹脂を硬化させる硬化処理を行う。
その後、この鋳型形成用樹脂層２００ａを原盤１００から剥離することによって、凹部２２０の形成された鋳型形成用樹脂層２００ａが得られる。
【００３３】
さらに、鋳型形成用樹脂層２００ａの凹部２２０の長尺方向両端部各々に、鋳型形成用樹脂層２００ａの厚み方向に貫通する孔２８０及び孔２６０を形成することによって、鋳型２００を作製する。
【００３４】
この孔２８０及び孔２６０は、例えば、第１の基材３００を鋳型２００の凹部２２０の形成された側の面から密着させる密着工程が行われた後の状態において、鋳型２００と第１の基材３００との密着性を阻害しない孔が形成されるような方法で形成すればよく、例えば、鋳型形成用樹脂層２００ａを所定形状に打ち抜く事によって形成することができる。
【００３５】
このように、鋳型２００と第１の基材３００との間の密着性を阻害しないように孔２８０及び孔２６０を形成するため、鋳型２００と第１の基材３００との間の密着性が阻害されることがなく、鋳型２００と第１の基材３００との間の領域の、鋳型２００の凹部２２０以外の領域に、孔２８０及び孔２６０の何れか一方から充填される充填用樹脂が浸透することを抑制することができる。
【００３６】
鋳型形成用樹脂層２００ａの厚さは、鋳型２００としての取扱性を考慮して適宜決められるが、一般的に０．１ｍｍ以上５０ｍｍ以下の範囲内であることが適切である。
また、前記原盤１００の表面には、予め離型剤塗布等の離型処理を行って、剥離工程において鋳型形成用樹脂層２００ａとの剥離を促進することが望ましい。
【００３７】
上記孔２８０及び孔２６０の内、充填工程において充填用樹脂を供給される孔として用いられる孔（孔２８０及び孔２６０の内の何れか一方。本実施の形態では、孔２６０として説明する。）は、供給される充填用樹脂を溜める機能、すなわち液溜まりとして利用できる。
【００３８】
充填用樹脂の供給される側の孔２６０の形状や大きさは、この孔２６０が凹部２２０（または空隙部２２２）に連通し、且つ、液溜まりの機能を有していれば特に制限されない。ただし、この孔２６０が液溜まり機能を有するためには、鋳型２００を第１の基材３００に密着させた状態において、孔２６０の断面積が、第１の基材３００に近づくほど大きく、且つ第１の基材から離れるほど小さくなる錐型にすることが好ましい。また、このような錐型とすることで、この孔２６０を介した空隙部２２２への充填用樹脂の充填や、剥離工程における第１の基材３００と鋳型２００との剥離がし易くなる。
【００３９】
一方、充填工程において充填用樹脂を減圧吸引により吸引する孔として用いられる孔（本実施の形態では、孔２８０として説明する）は、空隙部２２２内に供給された充填用樹脂を空隙部２２２に充填するためにこの空隙部２２２内を減圧するための減圧吸引口として機能する。
【００４０】
この充填用樹脂を減圧吸引により吸引する孔として用いられる孔２８０は、鋳型２００の凹部２２０に連通し、且つ、減圧吸引に用いることができれば、その形状や大きさに特に制限はない。
【００４１】
この鋳型作製工程において用いる鋳型形成用樹脂としては、硬化性の樹脂が用いられ、その硬化物が原盤１００から容易に剥離できること、鋳型２００は繰り返し用いられるため鋳型２００として一定以上の機械的強度や寸法安定性を有すること、鋳型２００に形成された凹部２２０の形状を維持する硬さ（硬度）を有すること、第１の基材３００との密着性が良好なことが好ましい。
【００４２】
鋳型形成用樹脂には、原盤１００の表面に塗布や注型等することが可能で、また、原盤１００に形成された凸部１２０を正確に転写しなければならないので、ある限度以下の粘度、例えば、５００ｍＰａ・ｓ以上７０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内の粘度を有することが好ましい。（なお、本実施の形態において用いる「鋳型形成用樹脂」の中には、硬化後に、弾性を有するコム状体となるものも含まれる。）また、粘度調節のために溶剤を、溶剤の悪影響が出ない程度に加えることができる。
【００４３】
この鋳型形成用樹脂としては、上記のごとき剥離性、機械強度、寸法安定性、硬度、第１の基材３００との密着性の点から、硬化後に、シリコーンゴム（シリコーンエラストマー）、またはシリコーン樹脂となる硬化性オルガノポリシロキサンが好ましく用いられる。
硬化性オルガノポリシロキサンは、分子中にメチルシロキサン基、エチルシロキサン基、フェニルシロキサン基を含むものが好ましい。また、硬化性オルガノポリシロキサンは、一液性のものでもまた硬化剤と併せて用いる二液性のものでもよく、また、熱により硬化するものでも、また室温で硬化する（例えば空気中の水分で硬化する）ものでもよく、更に他の条件により硬化（紫外線による硬化等）するものであってもよい。
【００４４】
硬化性オルガノポリシロキサンとしては、硬化後にシリコーンゴムとなるものが好ましく、これには、通常液状シリコーンゴム（「液状」の中にはペースト状のように粘度の高いものも含まれる）と称されているものが用いられ、硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものが好ましく、中でも付加型の液状シリコーンゴムは、表面と内部が均一にかつ短時間に硬化し、またその際、副生成物がなく又は少なく、かつ離型性に優れ、収縮率も小さいので好ましい。
【００４５】
上記液状シリコーンゴムの中でも特に、液状ジメチルシロキサンゴム及びポリジメチルシロキサンゴムが密着性、剥離性、強度及び硬度の点から好ましい。
【００４６】
液状シリコーンゴムの粘度は、成形するコア部３２０の形状に対応する大きさ及び形状の凸部１２０を正確に転写し、かつ気泡の混入を少なくして脱泡し易くする観点と、数ミリの厚さの鋳型２００を形成する観点から、５００ｍＰａ・ｓ以上７０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内であることがより好ましく、２０００ｍＰａ・ｓ以上５０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内であることがより好ましい。
【００４７】
なお、鋳型形成用樹脂には、必要に応じて各種添加剤を加えることができる。
【００４８】
ここで、鋳型２００の表面エネルギーは、１０ｄｙｎ／ｃｍ以上３０ｄｙｎ／ｃｍ以下の範囲内、好ましくは１５ｄｙｎ／ｃｍ以上２４ｄｙｎ／ｃｍ以下の範囲内にあることが、第１の基材３００との密着性の点からみて好ましい。
【００４９】
鋳型２００のシェア（Ｓｈａｒｅ）ゴム硬度は、１５以上８０以下、好ましくは２０以上６０以下であることが、凸部１２０の型取り性能、鋳型２００の凹部２２０の形状の維持、及び原盤１００からの剥離性の点からみて好ましい。
また、鋳型２００の表面粗さ（二乗平均粗さ（ＲＭＳ））は、０．２μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下にすることが、凸部１２０の型取り性能の点からみて好ましい。
【００５０】
また、鋳型２００は、紫外線領域及び／又は可視領域において光透過性であることが好ましい。鋳型２００が可視領域において光透過性であることが好ましいのは、密着工程において鋳型２００を第１の基材３００に密着させる際に位置決めが容易に行え、また充填工程において、充填用樹脂が空隙部２２２に充填される様子が観察でき、充填完了等が容易に確認しうるからである。
また鋳型２００が紫外領域において光透過性であることが好ましいのは、充填用樹脂として紫外線硬化性樹脂を用いる場合に、鋳型２００を透して紫外線硬化を行うためであり、鋳型２００の紫外領域（２５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長領域内）における透過率が８０％以上であることが好ましい。
【００５１】
硬化性オルガノポリシロキサン、中でも硬化後シリコーンゴムとなる液状シリコーンゴムは、第１の基材３００との密着性と剥離性という、相反する特性に優れ、ナノ構造を転写する能力を持ち、シリコーンゴムと第１の基材３００を密着させると液体の侵入を防ぐことができる。このようなシリコーンゴムを用いた鋳型２００は、高精度に原盤１００の凸部１２０を転写し、且つ第１の基材３００に良く密着するため、鋳型２００と第１の基材３００の間の空隙部２２２のみに効率良く充填用樹脂を充填することが可能となる。またさらに、第１の基材３００と鋳型２００との剥離も容易である。
従って、この鋳型２００から、高精度に形状を維持した光導波路４０２を、極めて簡便に作製することができる。
【００５２】
次に、鋳型に、鋳型の凹部の形成された側から第１の基材を密着させる密着工程について説明する。
後述する樹脂充填装置を用いて空隙部２２２に充填用樹脂を充填する場合には、詳細は後述するが、一方の孔（例えば孔２８０）から充填用樹脂を減圧吸引することで空隙部２２２内に充填用樹脂を充填する。このため、第１の基材としては、機械的強度、耐熱性、鋳型２００との密着性、フレキシビリティー等を考慮して選択される。
【００５３】
また、後述する樹脂充填装置を用いて空隙部２２２に充填用樹脂を充填することで、光導波路４０２を作製する場合には、光導波路４０２から作製される光学素子は、種々の階層における光配線に用いられることから、第１の基材は、光学素子の用途に応じ、さらに、屈折率及び光透過性等の光学的特性も考慮して選択される。
【００５４】
上記特性を有する第１の基材３００としては、脂環式アクリル樹脂フィルム、脂環式オレフィン樹脂フィルム、三酢酸セルロースフィルム、含フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。また、第１の基材３００は、可撓性を有していることが好ましい。
【００５５】
なお、後述する樹脂充填装置を用いて空隙部２２２に充填用樹脂を充填することで、光導波路４０２を作製する場合には、第１の基材３００の屈折率は、コア部３２０との屈折率差を確保するため、１．５５より小さく、好ましくは１．５２より小さくすることが望ましい。
【００５６】
上記脂環式アクリル樹脂フィルムとしてはトリシクロデカン等の脂肪族環状炭化水素をエステル置換基に導入した、ＯＺ−１０００、ＯＺ−１１００（日立化成（株）製）等が用いられる。
【００５７】
また、脂環式オレフィン樹脂フィルムとしては、主鎖にノルボルネン構造を有するもの、及び主鎖にノルボルネン構造を有し、かつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基（アルキル基としては炭素数１から６のものやシクロアルキル基）等の極性基をもつものが挙げられる。
中でも上記のごとき主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基等の極性基をもつ脂環式オレフィン樹脂は、低屈折率（屈折率が１．５０近辺であり、コア部３２０と第１の基材３００との屈折率の差を確保できる）及び高い光透過性等の優れた光学特性と有し、鋳型２００との密着性に優れ、更に耐熱性に優れているので好ましい。
【００５８】
また、第１の基材３００の厚さは、積層する際のハンドリングの容易さや、機械的強度を保つためには、少なくとも２０μｍ以上であることが望ましいが、フレキシビリティ、剛性、及び取り扱いの容易さ等が求められる場合には、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５９】
なお、後述する樹脂充填装置を用いて空隙部２２２に充填用樹脂を充填することで、光導波路４０２を作製する場合には、第１の基材３００の厚さは、少なくとも２０μｍであることが好ましく、厚さが２０μｍより薄いと製造時にコア部３２０に曲げの力が加わり、コア部３２０に歪みが入り易く、歩留まりの悪化もしくは性能が著しく低下する。また、作製される光導波路４０２の機械強度を確保する意味では、第１の基材３００は、厚い方が望ましい。
【００６０】
次に、凹部の一方の孔に硬化性樹脂を供給する共に、他方の孔から硬化性樹脂を減圧吸引して第１の基材と鋳型の凹部により形成された空隙部に硬化性樹脂を充填させる充填工程について説明する。
【００６１】
この充填工程においては、充填用樹脂を、凹部２２０に設けられた一対の穴の内の一方の孔（例えば、孔２６０）に供給し、他方の孔２８０から、この充填用樹脂を減圧吸引して、鋳型２００と第１の基材３００との間に形成された空隙部２２２に充填する。
【００６２】
この減圧吸引については、詳細を後述する樹脂充填装置により行い、この樹脂充填装置を用いて充填用樹脂を減圧吸引することで、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂が充填される。減圧吸引により空隙部２２２内に充填用樹脂を充填する方法を用いることで、鋳型２００と第１の基材３００との密着性が向上し、充填用樹脂内に気泡が混入することを抑制することができる。
【００６３】
この充填工程において、孔２８０から充填用樹脂を減圧吸引しているときの空隙部２２２内の単位時間当りの圧力変化Ｐは、上記式（１）と同じ下記式（１）の関係を満たしている。このため、詳細は、樹脂充填装置の説明欄において行うが、空隙部２２２内の急激な圧力変化を抑制しつつ充填用樹脂を減圧吸引するので、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂が充填される。
【００６４】
[数２]
Ｐ≦０．７５×Ｙ０．５５ 式（１）
【００６５】
式（１）中、Ｐは、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部の単位時間当りの圧力変化（ｋＰａ）を表し、Ｙは、充填用樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）を表す。
【００６６】
この圧力変化Ｐが、０．７５×Ｙ０．５５を超えると、詳細は後述するが、空隙部２２２内に充填される充填用樹脂が空隙部２２２内に隙間無く充填されない場合がある。
【００６７】
充填用樹脂としては、放射線硬化性、電子線硬化性、及び熱硬化性等の樹脂を用いることができ、中でも紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が好ましく用いられる。
前記充填用樹脂としての、紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂としては、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が好ましく用いられる。
【００６８】
また、上記紫外線硬化性樹脂として、エポキシ系、ポリイミド系、及びアクリル系紫外線硬化性樹脂が好ましく用いられる。
【００６９】
充填用樹脂は、鋳型２００の凹部２２０と第１の基材３００との間に形成された空隙部２２２に充填されるため、用いる充填用樹脂は、低粘度である方が早く充填される。
このため、充填用樹脂の粘度は、１０ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内、望ましくは２０ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内、更に望ましくは３０ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内にするのが好ましい。
【００７０】
この他に、原盤１００に形成された凸部１２０の形状を高精度に再現するためには、充填用樹脂の硬化前後の体積変化が小さいことが必要である。従って、充填用樹脂としては、硬化前後の体積変化のできるだけ小さいものが望ましく、１０％以下、好ましくは６％以下であるのが望ましい。なお、充填用樹脂を、溶剤を用いて低粘度化することは、硬化前後の体積変化が大きいので、できれば避ける方が好ましい。
【００７１】
充填用樹脂の硬化前後の体積変化（収縮）を小さくするために、充填用樹脂として用いられる上記樹脂にポリマーを添加することができる。このポリマーとしては、充填用樹脂として用いられる上記樹脂との相溶性を有し、かつ該樹脂の屈折率、弾性率、及び透過性等に悪影響を及ぼさないものが好ましい。
また、充填用樹脂として保ちれる上記樹脂にポリマーを添加することによって、硬化前後の体積変化を小さくする他、粘度や充填用樹脂のガラス転移点を高度に制御できる。この添加するポリマーとしては、例えばアクリル系、メタクリル酸系、及びエポキシ系のもの等が用いられるがこれに限定されるものではない。
【００７２】
次に、空隙部に充填された充填用樹脂を硬化させる硬化工程について説明する。
【００７３】
充填用樹脂に紫外線硬化性樹脂を用いている場合には、硬化工程では、例えば、紫外線ランプ、紫外線ＬＥＤ、及び紫外線照射装置等を用いて充填用樹脂を硬化させる。
また、充填用樹脂に熱硬化性樹脂を用いている場合には、硬化工程では、例えば、オーブン中での加熱等により充填用樹脂を硬化させる。
【００７４】
なお、上記鋳型作製工程、密着工程、充填工程、及び硬化工程で用いる鋳型２００は、屈折率等の条件を満たせば、そのまま基材形成工程において用いる第２の基材として用いることも可能である。
この場合には、鋳型２００を第１の基材３００から剥離することなく、そのまま鋳型２００を第２の基材４００として用いることができる。この場合、鋳型２００とコア部３２０との接着性を向上させるために、鋳型２００を予めオゾン処理することが好ましい。
【００７５】
次に、硬化性樹脂を硬化させた後に、鋳型を第１の基材から剥離する剥離工程について説明する。
【００７６】
上記硬化工程によって、充填用樹脂が硬化してコア部３２０が形成されるが、上述のように、コア部３２０を構成する充填用樹脂と鋳型２００との間には接着性は無いため、容易に鋳型２００を、コア部３２０の形成された第１の基材３００から剥離することができる。
【００７７】
次に、硬化工程により空隙部に対応する形状に硬化した硬化性樹脂（コア部３２０）の形成された第１の基材３００上に第２の基材４００を形成する基材形成工程を経た後に、孔２６０及び孔２８０内で硬化した充填用樹脂部分をダイシングソー等で切り落とすことで、光導波路４０２を作製することができる。
【００７８】
コア部３２０の形成された第１の基材３００のコア部３２０の形成面に積層する第２の基材４００としては、上記第１の基材３００や、クラッド用硬化性樹脂を塗布して硬化させた層、及び高分子材料の溶剤溶液を塗布して乾燥して得られる高分子膜等が挙げられる。
クラッド用硬化性樹脂としては、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、例えば、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が用いられる。紫外線硬化性樹脂としては、アクリル系、エポキシ系等各種存在するが、無溶剤系のもので体積収縮率が４％以上５％以下のものが市販されており入手可能である。紫外線硬化性樹脂を用いることによって、良好な光透過性を確保することができる。熱硬化性樹脂は紫外線硬化性樹脂に比べ体積収縮率はより小さいが、一般的にその反面光透過性が若干低下する。
【００７９】
クラッド用硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするために、このクラッド用硬化性樹脂と相溶性を有し、またこのクラッド用硬化性樹脂の屈折率、弾性率、透過特性に悪影響を及ぼさないポリマー（例えばメタクリル酸系、エポキシ系）を、このクラッド用硬化性樹脂に添加してもよい。
【００８０】
第２の基材４００として、フィルム状の第２の基材４００を用いる場合は、接着剤を用いて第１の基材３００に貼り合わせればよい。このとき、接着剤の屈折率は、第２の基材４００の屈折率に近いことが望ましい。用いる接着剤は紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、例えば、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が用いられる。
【００８１】
以上のようにして光導波路４０２を作製することができるが、この光導波路４０２の作製における充填工程において、樹脂充填装置を用いて吸引圧力の圧力変化を上記式（１）に示す範囲内に調整することにより、空隙部２２２内の充填用樹脂の吸引圧力の急激な圧力変化を抑制し、空隙部２２２内に充填用樹脂を隙間無く充填することができるとともに、充填用樹脂の充填時における空隙部２２２の変形を抑制することができる。
【００８２】
この樹脂充填装置について説明する。
【００８３】
なお、本実施の形態の樹脂充填装置は、上記説明した光導波路４０２の作製における充填工程にいて、空隙部２２２内に充填用樹脂を充填するときに用いる場合を説明するが、樹脂充填装置は、このような光導波路４０２の作製における充填工程において用いられるのみではなく、減圧吸引により空隙部内に充填用樹脂を充填するための装置として用いることができる。このため、空隙部内に充填する充填用樹脂としては、上記挙げた樹脂に限られず、目的に応じた種類の樹脂を用いることができる。
【００８４】
なお、本実施の形態の樹脂充填装置を、上記説明した光導波路４０２の作製における充填工程において空隙部２２２内に充填用樹脂を充填するときに用いることで、光導波路４０２のコア部３２０を空隙部２２２の形状に合わせて精度良く形成することができ、良好な光学特性を有する光導波路４０２を作製することができる。
【００８５】
また、本実施の形態の樹脂充填装置を、光導波路４０２の作製以外の用途に用いた場合についても同様に、空隙部２２２内に充填対象となる充填用樹脂を隙間無く充填することができる。
【００８６】
図２に示すように、本実施の形態の樹脂充填装置１０は、充填用樹脂１６を鋳型２００に供給するための樹脂供給部２０と、鋳型２００の空隙部２２２から充填用樹脂を減圧吸引する減圧吸引部５２と、を含んで構成されている。
なお、本実施の形態では、樹脂充填装置１０は、樹脂供給部２０と減圧吸引部５２との双方を含んで構成される場合を説明するが、少なくとも減圧吸引部５２を含んだ構成であればよく、樹脂供給部２０は樹脂充填装置１０とは別体として設けられた構成であってもよい。
【００８７】
樹脂供給部２０は、充填用樹脂１６を貯留した容器１８と、鋳型の孔２６０に連結する連結部２４と、連結部２４と容器１８とを連通する供給管１９と、注入弁２２と、を含んで構成されている。
【００８８】
注入弁２２は、供給管１９に設けられ、後述する圧力制御部１２に信号授受可能に接続されている。注入弁２２は、圧力制御部１２の制御によって、容器１８内の充填用樹脂１６を空隙部２２２へ供給または供給停止を行う。
【００８９】
減圧吸引部５２は、空隙部２２２に充填する充填用樹脂１６の粘度を示す情報や、各種情報を取得する取得部１４と、圧力制御部１２と、圧力調整部５３と、真空ポンプ５０と、第１の圧力計測部３６と、圧力緩衝容器３４と、を含んで構成されている。
【００９０】
なお、本実施の形態の樹脂充填装置１０及び後述する樹脂充填装置１１が、本発明の樹脂充填装置に相当する。また、本実施の形態の圧力制御部１２が、本発明の樹脂充填装置の制御部に相当し、本実施の形態の圧力調整部５３が、本発明の樹脂充填装置の圧力調整手段に相当し、本実施の形態の第１の圧力計測部３６が、本発明の樹脂充填装置の計測手段に相当する。また、本実施の形態の圧力緩衝容器３４が、本発明の樹脂充填装置の圧力緩衝容器に相当する。
【００９１】
取得部１４は、各種情報を取得し、一例には、無線通信網や有線通信網を介してパーソナルコンピュータ等の外部装置から各種情報を取得する構成であってもよいし、キーボードやタッチパネル等のユーザによって操作指示されることで各種情報が入力される機器であってもよい。本実施の形態では、取得部１４は、各種情報を表示するとともにユーザによって操作指示されることで各種情報が入力されるタッチパネルとして構成されているとして説明するが、このような形態に限られない。
【００９２】
圧力制御部１２は、樹脂充填装置１０における樹脂の減圧吸引時の圧力を制御する制御部であって、ＣＰＵ（中央処理装置）１２Ａ、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）１２Ｂ、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）１２Ｃ、入出力ポート（図示省略）、及びこれらを接続するデータバスやコントロールバス等のバス（図示省略）を含んだマイクロコンピュータで構成されている。
【００９３】
なお、ＲＯＭ１２Ｂには、後述する吸引圧力を制御するための制御プログラム（図６、図７に示す処理ルーチン）と、圧力変化の許容値を示す許容値情報が予め記憶されている。
この圧力変化の許容値を示す許容値情報とは、空隙部２２２に充填用樹脂を充填するために孔２８０から充填用樹脂を減圧吸引しているときの単位時間当りの圧力変化Ｐ（上記式（１）参照）の、樹脂充填装置１０における、充填用樹脂の減圧吸引における空隙部２２２内の圧力変化の最大許容値を示す値である。この許容値は、０．７５×Ｙ０．５５によって示される値であり、このＹは、上記式（１）で示したように、充填用樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）を示している。
【００９４】
圧力調整部５３は、３つの流路を含んで構成されており、鋳型２００の孔２８０に連結される減圧吸引流路３２Ａ、減圧吸引流路３２Ａに分岐３２Ｄを介して連結された減圧流路３２Ｂ、減圧吸引流路３２Ａに分岐３２Ｄを介して連結された大気解放流路３２Ｃを含んで構成されている。
【００９５】
これらの減圧吸引流路３２Ａ、減圧流路３２Ｂ、及び大気解放流路３２Ｃは、管状であって、分岐３２Ｄを介して互いに連通するように連結されている。
【００９６】
減圧吸引流路３２Ａの一方の開口は、吸引弁２８を介して、連結部２６によって鋳型２００の孔２８０に連結されている。
【００９７】
吸引弁２８は、減圧吸引流路３２Ａに設けられており、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されている。吸引弁２８は、圧力制御部１２によって、空隙部２２２内の充填用樹脂１６を吸引可能となるように弁を解放したり、充填用樹脂１６の吸引を停止するように弁を閉じたりするように制御される。
【００９８】
減圧吸引流路３２Ａの他方の開口は、分岐３２Ｄを介して減圧流路３２Ｂに連通されている。減圧流路３２Ｂの分岐３２Ｄ側とは反対側の開口は、真空ポンプ５０に接続されている。
【００９９】
減圧吸引流路３２Ａには、第１の減圧用流量制御弁３８が接続されている。
【０１００】
第１の減圧用流量制御弁３８は、逆止弁３８Ｂ付きの可変絞り弁３８Ａから構成され、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されている。
第１の減圧用流量制御弁３８は、圧力制御部１２の制御によって、真空ポンプ５０の排気による減圧吸引流路３２Ａの該第１の減圧用流量制御弁３８が設けられた領域内を流れる空気の流量を調整する。
【０１０１】
減圧吸引流路３２Ａの、上記第１の減圧用流量制御弁３８と分岐３２Ｄとの間には、第２の圧力計測部４０が設けられている。第２の圧力計測部４０は、減圧吸引流路３２Ａの、上記第１の減圧用流量制御弁３８と分岐３２Ｄとの間の該第２の圧力計測部４０の設けられた領域の、空気の吸引圧力を測定する。第２の圧力計測部４０は、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されており、第２の圧力計測部４０による圧力測定結果は圧力制御部１２に出力される。
【０１０２】
減圧流路３２Ｂは、一方の開口が分岐３２Ｄに接続され、他方の開口が真空ポンプ５０に接続されている。
【０１０３】
この減圧流路３２Ｂには、第２の減圧用流量制御弁４２が接続されている。また、この減圧流路３２Ｂの、第２の減圧用流量制御弁４２と真空ポンプ５０との間には、減圧用２方弁４４が接続されている。
【０１０４】
第２の減圧用流量制御弁４２は、逆止弁４２Ｂ付きの可変絞り弁４２Ａから構成され、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されている。
第２の減圧用流量制御弁４２は、圧力制御部１２の制御によって、減圧流路３２Ｂの該第２の減圧用流量制御弁４２の設けられた領域内を流れる空気の流量を調整することで、真空ポンプ５０による過剰な減圧吸引を抑制する。
【０１０５】
減圧用２方弁４４は、弁の解放または閉鎖によって、減圧流路３２Ｂの、真空ポンプ５０と第２の減圧用流量制御弁４２との間の該減圧用２方弁４４の設けられた領域を解放した状態、または閉鎖した状態とする。減圧用２方弁４４は、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されており、圧力制御部１２の制御によって、該領域を解放した状態、または閉鎖した状態とする。
【０１０６】
なお、本実施の形態では、減圧用２方弁４４による減圧流路３２Ｂの解放または閉鎖による急激な圧力変化（上記許容値を超える圧力変化）が空隙部２２２にかかることを抑制するために、減圧用２方弁４４は、減圧流路３２Ｂにおいて第２の減圧用流量制御弁４２より真空ポンプ５０側に設けられている場合を説明するが、この減圧用２方弁４４の開閉による空隙部２２２の圧力変化が、後述する圧力制御部１２において制御する急激な圧力変化とみなす範囲を超えない（上記許容値以下の圧力変化）構成である場合には、減圧流路３２Ｂにおいて、第２の減圧用流量制御弁４２を減圧用２方弁４４より真空ポンプ５０側に設けた構成であっても良い。
【０１０７】
大気解放流路３２Ｃは、一方の開口が分岐３２Ｄに接続され、他方の開口４９が大気中（空気中）に解放されている。
【０１０８】
この大気解放流路３２Ｃには、大気解放用流量制御弁４６が接続されている。また、この大気解放流路３２Ｃの、大気解放用流量制御弁４６と大気に解放された開口４９との間に、大気解放用２方弁４８が接続されている。
【０１０９】
大気解放用流量制御弁４６は、逆止弁４６Ｂ付きの可変絞り弁４６Ａからなり、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されている。
大気解放用流量制御弁４６では、圧力制御部１２の制御によって、開口４９から流れ込んだ空気が大気解放流路３２Ｃ内を分岐３２Ｄ方向へと流れる流量を調整することで、空隙部２２２内の圧力が大気圧へと急激に昇圧するような圧力変化を抑制する。
【０１１０】
大気解放用２方弁４８は、弁の解放または閉鎖によって、大気解放流路３２Ｃを大気に解放した状態または、閉鎖した状態とする。この大気解放用２方弁４８は、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されており、圧力制御部１２の制御によって、大気解放流路３２Ｃを大気に解放した状態または閉鎖した状態とする。
【０１１１】
なお、本実施の形態では、大気解放用２方弁４８による大気解放流路３２Ｃの大気への解放または閉鎖による急激な圧力変化が空隙部２２２にかかることを抑制するために、大気解放用２方弁４８は、大気解放流路３２Ｃにおいて大気解放用流量制御弁４６より開口４９側に設けられている場合を説明するが、この大気解放用２方弁４８の開閉による空隙部２２２の圧力変化が、後述する圧力制御部１２において制御する急激な圧力変化とみなす範囲を超えない（許容値以下の）構成である場合には、大気解放流路３２Ｃにおいて、大気解放用流量制御弁４６を大気解放用２方弁４８より開口４９側に設けた構成であってもよい。
【０１１２】
真空ポンプ５０は、減圧流路３２Ｂの一対の開口の内の分岐３２Ｄに接続された開口とは異なる方の開口に接続されている。
真空ポンプ５０は、排気により、減圧流路３２Ｂ、減圧吸引流路３２Ａ、及び孔２８０を介して空隙部２２２内を排気して、この空隙部２２２内を真空に近い状態として、圧力差を利用して空隙部２２２内に充填用樹脂１６を充填させる。この真空ポンプ５０は、本実施の形態では、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されており、圧力制御部１２の制御によって駆動開始及び駆動停止が制御される。
【０１１３】
圧力緩衝容器３４は、減圧吸引流路３２Ａの流路の、第1の圧力計測部３６と第１の減圧用流量制御弁３８との間に設けられている。
圧力緩衝容器３４には、減圧吸引流路３２Ａに連通する２つの開口（開口３４Ａ、及び開口３４Ｂ）が設けられている。
【０１１４】
詳細には、図２に示すように、減圧吸引流路３２Ａは、減圧吸引流路３２Ａの一対の開口の内、孔２８０に連結される側の開口を含む流路である減圧吸引流路３３Ａと、減圧吸引流路３２Ａの分岐３２Ｄに連結される側の開口を含む流路である減圧吸引流路３３Ｂと、から構成されている。
そして、減圧吸引流路３３Ａの一対の開口の内の一方が孔２８０に連結され、他方の開口が、圧力緩衝用容器の開口３４Ａに連結されている。また、減圧吸引流路３３Ｂの一対の開口の内の一方が分岐３２Ｄに連結され、他方の開口が圧力緩衝容器３４の開口３４Ｂに連結されている。
【０１１５】
この圧力緩衝容器３４は、内部の圧力に応じて容積可変する容器である。
この圧力緩衝容器３４としては、圧力に応じて容積可変であればよく、金属材料や樹脂材料を用いることができるが、圧力緩和機能の高さから、樹脂材料により構成されていることが好ましい。
【０１１６】
圧力緩衝容器３４を樹脂材料により構成することによって、樹脂材料の弾性を利用して、真空ポンプ５０による空隙部２２２内の充填用樹脂１６の減圧吸引時に、空隙部２２２に係る急激な圧力変化を緩和することができる。
なお、本実施の形態における「急激な圧力変化」とは、上記許容値を超える圧力変化を示している
【０１１７】
この圧力緩衝容器３４を構成する樹脂材料としては、テトロン、ポリエステル、及びケプラー等で網状に補強したポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等を好適に用いることができる。
この圧力緩衝容器３４の形状としては、容積可変に構成されていれば、どのような形状であってもよいが、円筒型容器や、ホース状の容器等を用いることができる。
【０１１８】
この圧力緩衝容器３４の容積は、大きいほど樹脂充填装置１０による減圧吸引時において、空隙部２２２にかかる圧力変化を穏やかにすることができるため好ましい。具体的には、圧力緩衝容器３４の容積は、空隙部２２２と、孔２６０及び孔２８０と、の容積の総和と比較して３００００倍以上であることが好ましく、３０００倍以上がより好ましい。
【０１１９】
本発明の樹脂充填装置の計測手段に相当する第１の圧力計測部３６は、減圧吸引流路３２Ａの、孔２８０と圧力緩衝容器３４との間に設けられている。このため、第１の圧力計測部３６は、空隙部２２２にかかる吸引圧力を計測する。この第１に圧力計測部３６は、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されており、第1の圧力計測部３６による圧力測定結果は、圧力制御部１２に出力される。
【０１２０】
上記構成の樹脂充填装置１０においては、上述のように、空隙部２２２に連通する一方の孔２６０から充填用樹脂を供給し、真空ポンプ５０により減圧流路３２Ｂ、減圧吸引流路３２Ａ、及び孔２８０を介して空隙部２２２内を排気することにより、この空隙部２２２内を真空に近い状態として、圧力差を利用して空隙部２２２内に充填用樹脂１６を充填させる。
【０１２１】
ここで、空隙部２２２内の空気を排気することで、充填用樹脂１６の減圧吸引を行うことによって、空隙部２２２内が急激に真空状態へ近づくと、鋳型２００と第１の基材３００との間に、鋳型２００と第１の基材３００との密着力以外の力が加わり、空隙部２２２の形状が変化する場合がある。
【０１２２】
具体的には、図４（Ａ）に示すように、第１の基材３００に密着された鋳型２００の長尺状の空隙部２２２の断面が、空隙部２２２内に圧力が加わっていない状態（すなわち、大気圧下）では、図４（Ｂ）に示すように、鋳型２００の凹部２２０及び第１の基材３００によって形成されている空隙部２２２の形状は矩形であるとする。そして、この空隙部２２２内が大気圧から真空状態へと急激に変化すると、空隙部２２２の形状が変形し、例えば、鋳型２００を構成する材料に比べて第１の基材３００を構成する材料の方が高い弾性率である場合には、図４（Ｃ）に示すように、鋳型２００と第１の基材３００とが密着する面の距離を縮めた台形のような形状に変形する。たとえば、この変形した状態のまま、真空ポンプ５０の減圧吸引を継続して空隙部２２２内に充填用樹脂１６を充填し後に、空隙部２２２内が大気圧となるように昇圧したとしても、空隙部２２２の形状は変形したままの状態で維持される場合がある。これは、第１の基材３００と鋳型２００との密着力や、鋳型２００を構成する材料の弾性等の影響により、空隙部２２２内が変形された状態で維持されるためと考えられる。
このような場合には、目的とする形状のコア部３２０を得ることは困難である。
【０１２３】
また、一般的な技術として、空隙部２２２内を減圧吸引することにより充填用樹脂を空隙部２２２内に充填する方法としては、空隙部２２２の孔２８０と真空ポンプ５０とを管状の流路によりつなぎ、この流路における孔２８０と真空ポンプ５０との間の領域に電磁式用２方弁のみを設けた構成も知られている。ここで、真空ポンプ５０には、一般的に脈動があることから、電磁式用２方弁を流路に設けても、電磁式用２方弁の開閉によって、空隙部２２２に急激な圧力変化が生じる場合がある。
【０１２４】
例えば、図３に示すように、理想的な状態では、図３（Ａ）の線図６０に示すように、空隙部２２２内の減圧吸引によって、空隙部２２２内の圧力が除々に上昇し（図３（Ａ）の線図６０Ａ参照）、このときの時間と圧力との関係は一次直線の関係を示すと考えられ、さらに、空隙部２２２内が真空状態に近い状態となると、線図６０Ｂに示すように、圧力は一定に近い状態となると考えられる。
【０１２５】
しかしながら、従来の一般的な技術では、空隙部２２２内の減圧吸引を行うと、真空ポンプ５０の脈動や電磁式用２方弁の開閉により、図３（Ｂ）に示すように、空隙部２２２内が真空状態へと近づくまでの間に急激な圧力変化が生じて一次直線の関係から大きく外れるような線図６１Ａが得られる場合がある。また、同様に、空隙部２２２内が真空状態に近い状態になった後においても、図３（Ｃ）に示すように、急激な圧力変化を示す線図６１Ｂが得られる場合がある。
【０１２６】
このような急激な圧力変化は、孔２８０からの減圧吸引により空隙部２２２内に充填されつつある充填用樹脂１６の空隙部２２２内における流れを乱し、図５（Ａ）に示すように、充填される途中の空隙部２２２内における充填用樹脂１６の吸引方向先端側の領域と、この先端側の領域以外の領域と、に加わる減圧吸引力に差が生じ、図５（Ｂ）に示すように、充填用樹脂１６の一部が、該先端側の領域以外の領域１６Ａから分離して、液滴状の充填用樹脂１６Ｂが吸引方向先端部に生じた状態となる場合がある。
このため、空隙部２２２内において連続した状態で充填用樹脂１６を移動させることが困難となり、充填用樹脂１６の空隙部２２２内における連続した充填が困難となり、充填用樹脂１６を空隙部２２２内に隙間無く充填することが困難となる場合がある。
【０１２７】
そこで、本実施の形態の樹脂充填装置１０では、図７に示す処理ルーチンが実行されて、空隙部２２２内への充填用樹脂１６の充填時における空隙部２２２内の圧力変化が、上記許容値以下となるように調整する。
【０１２８】
なお、本実施の形態の樹脂充填装置１０の、第１の減圧用流量制御弁３８、第２の減圧用流量制御弁４２、大気解放用流量制御弁４６、第２の圧力計測部４０、減圧用２方弁４４、及び大気解放用２方弁４８が、本発明の樹脂充填装置の圧力調整手段に相当し、第１の減圧用流量制御弁３８、第２の減圧用流量制御弁４２、及び大気解放用流量制御弁４６が、流量変更手段に相当する。
【０１２９】
なお、本実施の形態では、この図７に示す処理に先立ち、樹脂充填装置１０のＣＰＵ１２Ａでは、予め図６に示す処理が実行されているものとして説明する。なお、本実施の形態では、説明を簡略化するために、ＲＡＭ１２Ｃ内には、１種類の充填用樹脂の粘度を示す情報と、この粘度を示す情報に基づいて上記式（１）を用いて算出した許容値情報と、が記憶されるものとして説明する。
【０１３０】
樹脂充填装置１０の図示を省略する電源スイッチがユーザによって操作される等によって樹脂充填装置１０への電力供給が開始されると、図６に示す処理が実行されてステップ２００へ進み、取得部１４から、樹脂充填装置１０における空隙部２２２への充填対象となる充填用樹脂の粘度を示す情報が入力されるまで否定判断を繰り返し、肯定されるとステップ２０２へ進む。
【０１３１】
ステップ２００における充填用樹脂の粘度を示す情報の入力は、例えば、取得部１４がユーザ等によって操作されることにより、取得部１４によって充填用樹脂の粘度を示す情報が入力されると、この粘度を示す情報が圧力制御部１２へ出力される。圧力制御部１２では、この粘度を示す情報を受け付けたか否かを判別することによって、充填用樹脂の粘度を示す情報が入力されたか否かを判別することができる。
【０１３２】
次のステップ２０２では、上記ステップ２００で入力された充填用樹脂の粘度を示す情報に基づいて、樹脂充填装置１０における空隙部２２２への充填用樹脂の充填における圧力変化の許容値を算出する。
【０１３３】
ステップ２０２の処理は、上記ステップ２００で入力された充填用樹脂の粘度を示す情報を上記式（１）のＹ（Ｐａ・ｓ）として、上記式（１）０．７５×Ｙ０．５５を演算することによって算出することができる。
上記ステップ２０２で算出された許容値は、ＲＡＭ１２Ｃ内に記憶される。
【０１３４】
図７に示す処理ルーチンは、圧力制御部１２のＲＯＭ１２Ｂに予め記憶されている処理プログラムであって、圧力制御部１２のＣＰＵ１２Ａによって読み出されることによって実行される。
【０１３５】
圧力制御部１２のＣＰＵ１２Ａでは、図示を省略するスイッチがユーザ等によって操作されることによって樹脂充填装置１０の駆動開始指示を示す信号を受け付けると、図７に示す処理ルーチンが実行されて、ステップ１００へ進む。
【０１３６】
なお、図７に示す処理ルーチンの実行前には、樹脂充填装置１０に部材２０１が装着された状態、すなわち、減圧吸引流路３２Ａの一方の開口が連結部２６を介して孔２８０に連結されており、且つ、樹脂供給部２０の供給管１９が連結部２４を介して孔２６０へ連結された状態にあるとして説明する。
【０１３７】
また、図７に示す処理ルーチンの実行前においては、初期状態として、注入弁２２、大気解放用２方弁４８、及び減圧用２方弁４４は閉鎖した状態にあり、吸引弁２８は解放した状態にあるとして説明する。
また、この初期状態として、第１の減圧用流量制御弁３８、第２の減圧用流量制御弁４２、及び大気解放用流量制御弁４６各々は、最も流量が多くなるように解放した状態と空気の流れを閉鎖するように閉鎖した状態と、の中間の状態にあり、具体的には、最も流量が多くなるように解放した状態の５０％の流量となるように流路を閉じた状態にあるとして説明する。
【０１３８】
ステップ１００では、樹脂供給開始を示す信号を注入弁２２へ出力する。樹脂供給開始を示す信号を受け付けた注入弁２２は、供給管１９を解放する。ステップ１００の処理によって、空隙部２２２内への充填用樹脂の供給が開始されて、真空ポンプ５０の減圧吸引により空隙部２２２内に充填可能な状態となる。
【０１３９】
ステップ１０２では、真空ポンプ５０へ駆動開始を示す指示信号を出力する。駆動開始を示す指示信号を受け付けた真空ポンプ５０は、減圧吸引を開始する。
【０１４０】
次のステップ１０４では、減圧用２方弁４４へ解放指示を示す信号を出力する。
ステップ１０４の処理によって、減圧用２方弁４４が解放された状態となり、真空ポンプ５０により減圧流路３２Ｂ、減圧吸引流路３２Ａ、及び孔２８０を介して空隙部２２２内の減圧吸引が開始される。
【０１４１】
次のステップ１０６では、第１の圧力計測部３６による圧力計測結果を読取り、次のステップ１０８において、単位時間当りの圧力変化を算出する。
【０１４２】
この圧力変化の算出は、例えば、第１の圧力計測部３６から出力される圧力測定結果を計測時間に対応付けてＲＡＭ１２Ｃに順次記憶するようにし、上記ステップ１０６では、このＲＡＭ１２Ｃに記憶された最新の計測時間から所定時間前までの間における圧力測定結果を読取り、ステップ１０８において、該間の圧力測定結果に基づいて、単位時間当りの圧力変化を、空隙部２２２内の単位時間当りの圧力変化として算出することによって得ることができる。
【０１４３】
次のステップ１０９では、ＲＡＭ１２Ｃに記憶されている許容値情報を読み取る。この許容値情報は、上記図６に示す処理ルーチンが実行されて、ステップ２０２の処理によって算出された値を示す情報であり、空隙部２２２内へ充填する対象となる充填用樹脂の粘度を示す情報に基づいて、上記式（１）に基づいて算出された値である。
【０１４４】
次のステップ１１０では、上記ステップ１０８で算出した単位時間当りの圧力変化が、上記ステップ１０９で読み取った許容値情報以下であるか否かを判別する。
【０１４５】
ステップ１１０で肯定されると、ステップ１３２へ進み、否定されると、ステップ１１２へ進む。
【０１４６】
ステップ１１２では、上記ステップ１０８で算出した単位時間当りの圧力変化の、上記ステップ１０９で読み出した許容値に対する超過量を算出する。
【０１４７】
次のステップ１１４では、上記ステップ１１２で算出した超過量を示す超過量情報に対応する、調整圧力情報を読み取る。
【０１４８】
この調整圧力情報とは、第２の圧力計測部４０で測定されるべき圧力を示す情報であって、第1の圧力計測部３６で測定された圧力測定結果に基づいて上記ステップ１０８で算出された単位時間当りの圧力変化が、上記ステップ１０９で読み取った許容値以下となるように流路（減圧吸引流路３２Ａ、減圧流路３２Ｂ、大気解放流路３２Ｃ）内の空気の流量を調整したときに、該第２の圧力計測部４０で測定される圧力を示す情報である。
【０１４９】
すなわち、この調整圧力情報の調整圧力となるように、流路（減圧吸引流路３２Ａ、減圧流路３２Ｂ、大気解放流路３２Ｃ）内の空気の流量が調整されれば、空隙部２２２内の単位時間当りの圧力変化が許容値以下となる。
【０１５０】
この調整圧力情報は、例えば、図６及び図７の処理が実行される前に、樹脂充填装置１０において予め測定されてＲＯＭ１２Ｂ内に記憶しておけばよい。具体的には、ＲＯＭ１２Ｂ内に、超過量情報に対応する調整圧力情報を、予め記憶しておけばよい。
【０１５１】
次のステップ１１６では、第２の減圧用流量制御弁４２へ、流量を予め定めた所定量減少することを示す流量減少信号を出力する。この流量減少信号を受け付けた第２の減圧用流量制御弁４２は、減圧流路３２Ｂにおける該減圧用流量制御弁４２が設けられた領域の、真空ポンプ５０により吸引される空気の流量を該所定量減少させる。
【０１５２】
次のステップ１１８では、大気解放用２方弁４８へ、解放指示を示す信号を出力する。解放指示を示す信号を受け付けた大気解放用２方弁４８は、弁を解放する。
【０１５３】
次のステップ１２０では、第１の減圧用流量制御弁３８へ、流量を、予め定めた所定量減少することを示す流量減少信号を出力する。この流量減少信号を受け付けた第１の減圧用流量制御弁３８は、減圧吸引流路３３Ｂにおける該第１の減圧用流量制御弁３８の設けられた領域の、真空ポンプ５０に吸引される空気の流量を該所定量減少させる。
【０１５４】
なお、上記ステップ１１６〜ステップ１２０、及び後述するステップ１２６〜ステップ１３０における「所定量」とは、予め、各制御弁を調整することによって、各弁の設けられている流路における空気の流量が変化しても空隙部２２２内に急激な圧力変化は生じず、且つ各弁の設けられている流路内の空気の流量を好適に調整可能な値が予め定められているとする。
【０１５５】
次のステップ１２２では、第２の圧力計測部４０による圧力計測結果を読取り、次のステップ１２４において、上記ステップ１２２で読み取った圧力測定結果が、上記ステップ１１４で読み取った調整圧力情報の調整圧力と同じ値であるか否かを判別し、否定されると、ステップ１２６へ進む。なお、ここで、「同じ値」とは、調整圧力に対する圧力測定結果が±３％の範囲内で一致していればよい。
【０１５６】
ステップ１２６では、第２の減圧用流量制御弁４２へ、流量を予め定めた所定量減少することを示す流量減少信号を出力する。この流量減少信号を受け付けた第２の減圧用流量制御弁４２は、減圧流路３２Ｂにおける該減圧用流量制御弁４２の設けられた領域の、真空ポンプ５０に吸引される空気の流量を該所定量減少させる。
【０１５７】
次のステップ１２８では、大気解放用流量制御弁４６へ、流量を予め定めた所定量増加させることを示す流量増加信号を出力する。この流量増加信号を受け付けた大気解放用流量制御弁４６は、大気解放流路３２Ｃにおける該大気解放用流量制御弁４６の設けられた領域における、開口４９から分岐３２Ｄへ向かう方向へ流れる大気の流量を該所定量増加させる。
【０１５８】
次のステップ１３０では、第１の減圧用流量制御弁３８へ、流量を、予め定めた所定量減少することを示す流量減少信号を出力した後に、上記ステップ１２２へ戻る。
この流量減少信号を受け付けた第１の減圧用流量制御弁３８は、減圧吸引流路３３Ｂにおける該第１の減圧用流量制御弁３８の設けられた領域の、真空ポンプ５０に吸引される空気の流量を該所定量減少させる。
【０１５９】
上記ステップ１２４で肯定されると、次のステップ１３２において、空隙部２２２への充填用樹脂の充填が完了したか否かを判別し、充填が未完了である場合には、上記ステップ１０６へ戻り、充填完了である場合には、本ルーチンを終了する。
【０１６０】
ステップ１３２の判断は、例えば、孔２８０に連結される連結部２６に充填用樹脂を検知するためのセンサを予め設けて、このセンサを圧力制御部１２に信号授受可能に接続し、このセンサから充填用樹脂が検知された事を示す信号を受け付けたときに、充填完了であると判別すればよい。
【０１６１】
以上説明したように、本実施の形態の樹脂充填装置１０によれば、空隙部２２２内への樹脂充填において、空隙部２２２内の吸引圧力変化が上記許容値以下となるように、即ち、上記式（１）の関係を示すように、空隙部２２２内における吸引圧力を調整する。
このため、空隙部２２２内への充填用樹脂の充填時に、空隙部２２２内に急激な圧力変化が生じることを抑制することができ、空隙部２２２内において充填用樹脂が不連続に充填されることを抑制することができ、空隙部２２２内に充填用樹脂を隙間無く充填することができると共に、充填時における空隙部２２２の変形を抑制することができる。
【０１６２】
なお、本実施の形態の樹脂充填装置１０には、圧力緩衝容器３４が設けられていることから、空隙部２２２内における急激な吸引圧力変化を抑制することができるが、図８に示すように、樹脂充填装置１１は、圧力緩衝容器３４を有さない構成であってもよい。なお、樹脂充填装置１１の構成及び作用は、圧力緩衝容器３４を有さない構成である以外は、樹脂充填装置１０と同じであるため、詳細な説明を省略する。
なお、図２に示す圧力緩衝容器３４の設けられた構成であるほうが、空隙部２２２内における急激な圧力変化を抑制することができる点で好ましい。
【０１６３】
なお、本実施の形態では、説明を簡略化するために、図７の処理前には、ＲＡＭ１２Ｃ内に、１種類の充填用樹脂に対応する許容値を示す情報が記憶されているものとして説明したが、２種類以上の充填用樹脂各々を識別するための識別情報と、これらの充填用樹脂各々に対応する許容値情報と、が予め対応づけてＲＡＭ１２Ｃ内に記憶されているようにしてもよい。
【０１６４】
この場合には、図６に示す処理ルーチンのステップ２０２の処理において、充填用樹脂の識別情報と、充填用樹脂の粘度を示す情報と、が入力されるようにすればよい。
そしてさらに、ＲＡＭ１２Ｃ内には、充填用樹脂の識別情報と、図６に示す処理ルーチンのステップ２０２の処理によって算出した許容値情報と、を対応づけて記憶すればよい。
【０１６５】
そして、上記図７に示す処理の実行前に、ＲＡＭ１２Ｃ内に記憶されている充填用樹脂の識別情報を、タッチパネル式に構成されている取得部１４に表示し、この取得部１４を介してユーザによって取得部１４に表示された複数の識別情報の内の一つが選択されると、この選択された識別情報の充填用樹脂に対応する許容値情報を、図７で説明した上記ステップ１０９で読み取るようにすればよい。
【０１６６】
このようにすれば、樹脂充填装置１０において、異なる種類の充填用樹脂を、適宜、効率よく充填することができる。
【０１６７】
また、本実施の形態の樹脂充填装置１０では、空隙部２２２内の圧力変化Ｐが許容値以下となるように制御するために、図７に示すステップ１０６〜ステップ１３０の処理を実行する場合を説明したが、圧力調整方法は、このような制御方法に限られない。
【０１６８】
例えば、調整圧力情報に対応して、第１の減圧用流量制御弁３８、第２の減圧用流量制御弁４２、及び大気解放用流量制御弁４６の調整量や、減圧用２方弁４４及び大気解放用２方弁４８の開閉を示す情報を、予めＲＯＭ１２Ｂに記憶し、上記ステップ１０６〜ステップ１１４の処理によって、圧力変化の超過量を算出した後に調整圧力情報を読み取った後に、上記ステップ１１６〜ステップ１２０の処理に換えて、該調整圧力情報に対応する、第１の減圧用流量制御弁３８、第２の減圧用流量制御弁４２、及び大気解放用流量制御弁４６の調整量、及び減圧用２方弁４４及び大気解放用２方弁４８の開閉を示す情報に基づいて、各弁を制御するようにしてもよい。
【０１６９】
この調整圧力情報に対応する、第１の減圧用流量制御弁３８、第２の減圧用流量制御弁４２、及び大気解放用流量制御弁４６の調整量は、予め測定してＲＯＭ１２Ｂに記憶しておけばよい。
【実施例】
【０１７０】
以下に、実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【０１７１】
（実施例１）
−原盤の作製−
Ｓｉ基板に厚膜レジスト（マイクロケミカル（株）製、ＳＵ−８）をスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを介して露光して、現像し、断面が正方形で直方体状の凸部（幅：０．０５ｍｍ、長さ１００ｍｍ、高さ０．０５ｍｍ）を形成した。次に、これを１２０℃でポストベークして、原盤を作製した。
【０１７２】
−鋳型の作製−
次に、この作製した原盤に離型剤を塗布した後、熱硬化性ジメチルシロキサン樹脂（ダウコウニングアジア社製：ＳＹＬＧＡＲＤ１８４）を流し込み、１２０℃で３０分間加熱して固化させた後剥離して、断面が正方形で、且つ上記凸部に対応する凹部を有する、ポリジメチルシロキサンゴムからなる鋳型形成用樹脂層を形成した。次に、この鋳型形成用樹脂層の凹部の両端部に、各々鋳型形成用樹脂層の厚み方向へ貫通する孔
（直径３ｍｍ）を打ち抜き形成して鋳型を作製した。
【０１７３】
−光導波路の作製−
次に、上記作製した鋳型と、鋳型より一回り大きい設計膜厚１００μｍの第１の基材（ＪＳＲ（株）製，アートンフィルム）とを用意して、この第１の基材を鋳型の凹部の形成面側から密着させて、鋳型２００と第１の基材３００からなる部材２０１を作製した。これによって、第１の基材と鋳型の凹部によって、一対の穴を介して外部に連通する空隙部が形成された。
【０１７４】
この第１の基材と鋳型の凹部によって形成された空隙部と、孔と、の容積の総和は、約２５ｍｍ３であった。
【０１７５】
次にこの作製した部材２０１を、上記図８で示す樹脂充填装置１１に装着した。
部材２０１の樹脂充填装置１０の装着は、樹脂供給部２０の供給管１９を、連結部２４を介して鋳型２００の孔２６０に連結させると共に、減圧吸引流路３３Ａを、連結部２６を介して鋳型２００の孔２８０に連結させることによって行った。
【０１７６】
なお、樹脂充填装置１０の供給管１９及び減圧吸引流路３２Ａ、減圧流路３２Ｂ、及び大気解放流路３２Ｃの内径（直径）は、鋳型２００の孔２６０及び孔２８０と同じであり、鋳型２００が樹脂充填装置１０に装着されることによって、樹脂充填装置１０の供給管１９及び減圧吸引流路３２Ａ、減圧流路３２Ｂ、大気解放流路３２Ｃ、及び空隙部２２２内には、開口４９以外からは大気の流入の無い、密閉された状態となった。
【０１７７】
樹脂充填装置１１の第１の減圧用流量制御弁３８、第２の減圧用流量制御弁４２、及び大気解放用流量制御弁４６としては、スピードコントローラ（ＣＫＤ社製、商品名：ＦＣＭ）を用いた。また、減圧用２方弁４４及び大気解放用２方弁４８としては、電磁式用２方弁（ＣＫＤ社製、商品名ＡＰＫ１１）を用いた。
また、真空ポンプ５０としては、ダイヤフラム式吸引ポンプ（最大吸引圧３３．２５ｋＰａ）を用いた。なお、真空ポンプ５０は、２０ｋＰａの吸引力で吸引した。
【０１７８】
この空隙部２２２内に充填する充填用樹脂としては、粘度が０．３７Ｐａ・ｓのアクリル系紫外線硬化性樹脂（ＪＳＲ社製）を用いた。
【０１７９】
そして、樹脂充填装置１０の圧力制御部１２のＣＰＵ１２Ａにおいて、上記図６及び図７に示す処理ルーチンを実行させて、空隙部２２２内への充填用樹脂の充填を行った。この樹脂充填装置１０による充填処理が開始されてから終了するまでの間の第1の圧力計測部３６による計測結果に基づいて、単位時間当りの圧力変化Ｐを記録したところ、この圧力変化Ｐは、常に０．４ｋＰａ以下であり、許容値０．４３（０．７５×０．３７０．５５＝０．４３）以下であった。
【０１８０】
また、充填開始から充填完了までの時間は、１０分であった。
【０１８１】
充填用樹脂を空隙部２２２内に充填した後に、鋳型２００と第１の基材３００からなる部材２０１を、樹脂充填装置１０から取り外し、５０ｍＷ／ｃｍ2の紫外光を、鋳型２００を透して５分間照射して、充填用樹脂を紫外線硬化させた。
【０１８２】
次に、鋳型２００を第１の基材３００から剥離したところ、第１の基材３００上に前記原盤凸部と同じ形状である直方体のコア部３２０が形成された。
【０１８３】
この形成されたコア部３２０は、上記作製した原盤１００に設けられた凸部１２０の形状及び大きさと同一の直方体状であり、凹みや変形は生じていなかった。
【０１８４】
このため、充填用樹脂が空隙部２２２内において液滴状にならず、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂が充填されたといえる。また、充填時において、空隙部２２２の変形を抑制することができたといえる。
【０１８５】
さらに、第１の基材３００のコア部３２０の形成面に、第２の基材４００として、第１の基材３００と同じ屈折率の紫外線硬化性樹脂を塗布した後に、５０ｍＷ／ｃｍ2の紫外光を１０分間照射して硬化させ（硬化後の膜厚１０μｍ）て、光導波路を作製した。
【０１８６】
このため、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂の充填された光導波路を作製することができた。
【０１８７】
（実施例２）
実施例１で、充填用樹脂として用いた、粘度が０．３７Ｐａ・ｓのアクリル系紫外線硬化性樹脂に換えて、粘度が０．２５Ｐａ・ｓのアクリル系紫外線硬化性樹脂（ＪＳＲ社製）を用いた以外は、実施例１と同様にして、樹脂充填装置１１によって、部材２０１の空隙部２２２に充填用樹脂の充填を行い、光導波路を作製した。
【０１８８】
実施例１と同様にして、樹脂充填装置１１の圧力制御部１２のＣＰＵ１２Ａにおいて、上記図６及び図７に示す処理ルーチンを実行させて、空隙部２２２内への充填用樹脂の充填を行なった。この樹脂充填装置１０による充填処理が開始されてから終了するまでの間の第1の圧力計測部３６による計測結果に基づいて、単位時間当りの圧力変化Ｐを記録したところ、この圧力変化Ｐは、常に０．２５ｋＰａ以下であり、許容値０．３５（０．７５×０．２５０．５５＝０．３５）以下であった。
【０１８９】
また、充填開始から充填完了までの時間は、７分であり、実施例１で用いた充填用樹脂を用いて充填を行った場合に比べて、高速に充填を行うことができた。これは、実施例１で用いた充填用樹脂に比べて、実施例２で用いた充填用樹脂の粘度が低かったためと考えられる。
【０１９０】
さらに、実施例１と同様にして、充填用樹脂を紫外線硬化させた後に、鋳型２００を第１の基材３００から剥離したところ、第１の基材３００上に前記原盤凸部と同じ形状である直方体のコア部３２０が形成されていた。
【０１９１】
この形成されたコア部３２０は、上記作製した原盤１００に設けられた凸部１２０の形状及び大きさと同一の直方体状であり、凹みや変形は生じていなかった。
【０１９２】
このため、実施例２においても、充填用樹脂が空隙部２２２内において液滴状にならず、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂が充填されたといえる。また、充填において、空隙部２２２の変形はなかったと考えられる。
【０１９３】
さらに、第１の基材３００のコア部３２０の形成面に、第２の基材４００として、第１の基材３００と同じ屈折率の紫外線硬化性樹脂を塗布した後に、５０ｍＷ／ｃｍ2の紫外光を１０分間照射して硬化させ（硬化後の膜厚１０μｍ）て、光導波路を作製した。
【０１９４】
このため、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂の充填された光導波路を作製することができた。
【０１９５】
（実施例３）
実施例１で、充填用樹脂として用いた、粘度が０．３７Ｐａ・ｓのアクリル系紫外線硬化性樹脂に換えて、粘度が０．２０Ｐａ・ｓのアクリル系紫外線硬化性樹脂（ＪＳＲ社製）を用いた点と、樹脂充填装置として、図２に示す樹脂充填装置１０を用いた以外は、実施例１と同様にして、空隙部２２２に充填用樹脂を充填し、光導波路を作製した。
【０１９６】
なお、樹脂充填装置１０の圧力緩衝容器３４としては、テトロンで網状に補強されたＰＶＣチューブ（内径１０ｍｍ、長さ１５００ｍｍ）を用いた。この圧力緩衝容器３４の容積は、１１８０００ｍｍ３であり、第１の基材と鋳型の凹部によって形成された空隙部と、孔と、の容積の総和の約５０００倍であった。
【０１９７】
実施例１と同様にして、樹脂充填装置１１の圧力制御部１２のＣＰＵ１２Ａにおいて、上記図６及び図７に示す処理ルーチンを実行させて、空隙部２２２内への充填用樹脂の充填を行なった。この樹脂充填装置１０による充填処理が開始されてから終了するまでの間の第1の圧力計測部３６による計測結果に基づいて、単位時間当りの圧力変化Ｐを記録したところ、この圧力変化Ｐは、常に０．２５ｋＰａ以下であり、許容値０．３１（０．７５×０．２００．５５＝０．３１）以下であった。
【０１９８】
また、充填開始から充填完了までの時間は、５分であり、実施例１で用いた充填用樹脂を用いて充填を行った場合に比べて、高速に充填を行うことができた。これは、実施例１で用いた充填用樹脂に比べて、実施例３で用いた充填用樹脂の粘度が低かったためと考えられる。
【０１９９】
さらに、実施例１と同様にして、充填用樹脂を紫外線硬化させた後に、鋳型２００を第１の基材３００から剥離したところ、第１の基材３００上に前記原盤凸部と同じ形状である直方体のコア部３２０が形成されていた。
【０２００】
この形成されたコア部３２０は、上記作製した原盤１００に設けられた凸部１２０の形状及び大きさと同一の直方体状であり、凹みや変形は生じていなかった。
【０２０１】
このため、実施例３においても、充填用樹脂が空隙部２２２内において液滴状にならず、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂が充填されたといえる。また、充填時における空隙部２２２の変形は抑制されていたといえる。
【０２０２】
さらに、第１の基材３００のコア部３２０の形成面に、第２の基材４００として、第１の基材３００と同じ屈折率の紫外線硬化性樹脂を塗布した後に、５０ｍＷ／ｃｍ2の紫外光を１０分間照射して硬化させ（硬化後の膜厚１０μｍ）て、光導波路を作製した。
【０２０３】
このため、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂の充填された光導波路を作製することができた。
【０２０４】
（比較例１）
実施例１で用いた樹脂充填装置１０に換えて、下記構成の樹脂充填装置を用いた以外は、実施例１と同様にして空隙部２２２内に充填用樹脂を充填し、光導波路を作製した。
【０２０５】
比較例１で用いた樹脂充填装置の構成は、実施例１で用いた樹脂充填装置１１の内の、
圧力緩衝容器３４、第１の減圧用流量制御弁３８、第２の圧力計測部４０を有さない構成である。
そして、この樹脂充填装置では、単に、真空ポンプ５０から流路を介して直接空隙部２２２内を減圧吸引し、実施例１〜３のような、図６及び図７に示す圧力変化及び調整圧力によるフィードバック処理ルーチンは実行されない構成とした。
すなわち、比較例で用いた樹脂充填装置では、第１の圧力計測部３６による圧力計測結果をもとに空隙部２２２内の加減圧の制御を行うことによって充填用樹脂の充填を行った。
【０２０６】
なお、真空ポンプ５０としては、ダイヤフラム式吸引ポンプ（最大吸引圧３３．２５ｋＰａ）を用いて、２０ｋＰａの吸引力で吸引し、空隙部２２２内に実施例１で用いた充填用樹脂を充填した。
【０２０７】
この比較例１で用いた樹脂充填装置による充填処理が開始されてから終了するまでの間の第１の圧力計測部３６による計測結果に基づいて、単位時間当りの圧力変化Ｐを記録したところ、この圧力変化Ｐは、０．５ｋＰａ以下であり、許容値０．４３（０．７５×０．３７０．５５＝０．４３）を超える場合があった。また、圧力変化がこの許容値０．４３を超える度に、空隙部２２２内において充填用樹脂が液滴状となって分離し、連続した充填ができなかった。
このため、充填用樹脂の不連続な充填により形成された空間がその後方から充填される充填用樹脂に押し出されるように、充填時間を十分延長して充填を終えた。
【０２０８】
このため、充填開始から充填完了までの時間は、５０分であり、実施例１〜３で行った充填処理における充填開始から充填完了までの時間に比べて、充填処理に要する時間が長かった。
【０２０９】
さらに、実施例１と同様にして、充填用樹脂を紫外線硬化させた後に、鋳型２００を第１の基材３００から剥離したところ、第１の基材３００上に形成されたコア部３２０の形状には、欠けや凹みが見られ、前記原盤凸部の形状である直方体とは異なる形状であった。
【０２１０】
このため、比較例１においては、充填用樹脂が空隙部２２２内において液滴状になり、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂を充填することが困難であった。また、充填時におおいて、空隙部２２２の変形がみられた。さらに、充填処理に要する時間が実施例１〜３に比べて長く、生産性が低下してしまうと考えられる。
【０２１１】
さらに、第１の基材３００のコア部３２０の形成面に、第２の基材４００として、第１の基材３００と同じ屈折率の紫外線硬化性樹脂を塗布した後に、５０ｍＷ／ｃｍ2の紫外光を１０分間照射して硬化させ（硬化後の膜厚１０μｍ）て、光導波路を作製した。
【０２１２】
しかしながら、コア部３２０の形状に、原盤の凸部の形状とは異なる箇所があることから、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂の充填された光導波路を作製することは困難であった。
【図面の簡単な説明】
【０２１３】
【図１】（Ａ）〜（Ｇ）本実施の形態の光導波路の作製工程を示す概略図である。
【図２】本実施の形態の樹脂充填装置を示す模式図である。
【図３】（Ａ）は、空隙内へ充填用樹脂を充填するときの空隙内の圧力変化を示す線図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の線図の一部拡大図であり、（Ｃ）は、（Ａ）の線図の一部拡大図である。
【図４】（Ａ）は、第1の基材上に鋳型が密着された部材を鋳型側から見た模式図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＡ−Ａ’断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
【図５】（Ａ）（Ｂ）従来の樹脂充填装置を用いて空隙内へ充填用樹脂の充填を行ったときに生じる充填用樹脂の空隙内での分離を示す模式図である。
【図６】本実施の形態の樹脂充填装置で実行される処理を示すフローチャートである。
【図７】本実施の形態の樹脂充填装置で実行される処理を示すフローチャートである。
【図８】本実施の形態の樹脂充填装置の図２とは異なる形態を示す模式図である。
【符号の説明】
【０２１４】
１０、１１ 樹脂充填装置
１２ 圧力制御部
１４ 取得部
１６ 充填用樹脂
２６ 連結部
３２Ａ 減圧吸引流路
３２Ｂ 減圧流路
３２Ｃ 大気解放流路
３２Ｄ 分岐
３３Ａ 減圧吸引流路
３３Ｂ 減圧吸引流路
３４ 圧力緩衝容器
３６ 第1の圧力計測部
３８ 第1の減圧用流量制御弁
４２ 第２の減圧用流量制御弁
４４ 減圧用２方弁
４６ 大気解放用流量制御弁
４８ 大気解放用２方弁
５０ 真空ポンプ
５３ 圧力調整部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路の製造方法及び樹脂充填装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光導波路の製造方法としては、例えば、高分子導波路用原盤の光導波路コアに対応する凸部を正確に写し取った鋳型を作製し、この鋳型の凹部へ毛細管現象を利用して樹脂を充填する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、コア形成用の凹部は非常に微細である事が多く、粘度の高い樹脂を高速で充填することは困難であることから、鋳型の凹部の一端から減圧吸引を行うことによって樹脂の充填を行う方法も用いられている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
このような微細な空隙部へ、減圧吸引により樹脂を充填する充填装置としては、一般的には、真空注入方法が用いられている（例えば、特許文献３参照）
【０００５】
特許文献３の技術によれば、二つの開口部を有する密閉構造物に、注入材料を入れた容器を一方の開口部に連結し、該密閉構造物の他方の開口部に真空ポンプ等の排気系に接続された流路を連結する。次いで、該密閉構造物内を排気してほぼ真空状態として、圧力差を利用して充填させている。
【特許文献１】特願２００３−５８８７１号公報
【特許文献２】特開２００５−０４３７４８号公報
【特許文献３】特開平８−９５０７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来技術によれば、充填時の圧力変化により、空隙部内に隙間無く充填用樹脂を充填させることが困難となる場合や、該空隙部が変形する場合があった。
本発明は、充填用樹脂を空隙部内に隙間無く充填すると共に、充填用樹脂の充填時における空隙部の変形を抑制することが可能な光導波路の製造方法及び樹脂充填装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決する手段は以下の通りである。即ち、
請求項１に記載の発明によれば、鋳型形成用樹脂により構成された鋳型形成用樹脂層から形成され、長尺状の凹部を有すると共に該凹部の両端部に該鋳型形成用樹脂層の厚み方向に貫通する孔の設けられた鋳型を作製する鋳型作製工程と、前記鋳型に、該鋳型の前記凹部の形成された側から第１の基材を密着させる密着工程と、前記凹部の一方の孔に充填用樹脂を供給する共に、他方の孔から該充填用樹脂を減圧吸引して前記第１の基材と前記鋳型の凹部により形成された空隙部に該充填用樹脂を充填させる充填工程と、前記空隙部に充填された前記充填用樹脂を硬化させる硬化工程と、前記充填用樹脂を硬化させた後に、前記鋳型を前記第１の基材から剥離する剥離工程と、を有し、前記充填工程において、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの単位時間当りの圧力変化Ｐが、下記式（１）の関係を満たすことを特徴とする光導波路の製造方法である。
［数１］
Ｐ≦０．７５×Ｙ０．５５ 式（１）
（式（１）中、Ｐは、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部の単位時間当りの圧力変化（ｋＰａ）を表し、Ｙは、充填用樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）を表す。）
【０００８】
請求項２に記載の発明によれば、前記鋳型形成用樹脂は、ポリジメチルシロキサンであることを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法である。
【０００９】
請求項３に記載の発明によれば、両端部に外部へ通じる孔の形成された長尺状の空隙部の一方の孔に流路を介して接続され、他方の孔へ供給された充填用樹脂を、該一方の孔から該流路を介して減圧吸引する吸引手段と、前記流路に設けられ、前記空隙部にかかる吸引圧力を調整する圧力調整手段と、前記空隙部における吸引圧力を計測する計測手段と、
前記計測手段による吸引圧力の計測結果に基づいて、前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部における単位時間当りの圧力変化Ｐが、下記式（１）の関係を満たすように、前記圧力調整手段を制御する制御手段と、を備えたことを特徴とする樹脂充填装置である。
［数２］
Ｐ≦０．７５×Ｙ０．５５ 式（１）
（式（１）中、Ｐは、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部の単位時間当りの圧力変化（ｋＰａ）を表し、Ｙは、充填用樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）を表す。）
【００１０】
請求項４に記載の発明によれば、前記吸引手段は、前記空隙部内及び前記流路内の空気を外部へ排気して減圧吸引を行い、前記圧力調整手段は、前記吸引手段による前記空隙部内の空気の排気流量を変更する流量変更手段を含み、前記制御手段は、前記計測手段による吸引圧力の計測結果に基づいて、前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部における単位時間当りの圧力変化Ｐが、上記式（１）の関係を満たすように、前記流量変更手段を制御することを特徴とする請求項３に記載の樹脂充填装置である。
【００１１】
請求項５に記載の発明によれば、前記流路の、前記計測手段と前記圧力調整手段との間に設けられ、内部の圧力に応じて容積可変する圧力緩衝容器を備えた事を特徴とする請求項３または請求項４に記載の樹脂充填装置である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、充填用樹脂を空隙部内に隙間無く充填すると共に、充填用樹脂の充填時における空隙部の変形を抑制することが可能な光導波路の製造方法及び樹脂充填装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の樹脂充填装置、及びこの樹脂充填装置を用いて作製される光導波路の製造方法の一の実施の形態を、図面に基づいて説明する。
【００１４】
本実施の形態の光導波路の製造方法は、以下の１）から６）の工程を有している。
（１）鋳型形成用樹脂により構成された鋳型形成用樹脂層から形成され、長尺状の凹部を有すると共に凹部の両端部に鋳型形成用樹脂層の厚み方向に貫通する孔の設けられた鋳型を作製する鋳型作製工程。
（２）鋳型に、鋳型の凹部の形成された側から第１の基材を密着させる密着工程。
（３）凹部の一方の孔に充填用樹脂を供給する共に、他方の孔から充填用樹脂を減圧吸引して第１の基材と鋳型の凹部により形成された空隙部に充填用樹脂を充填させる充填工程。
（４）空隙部に充填された充填用樹脂を硬化させる硬化工程。
（５）充填用樹脂を硬化させた後に、鋳型を第１の基材から剥離する剥離工程。
（６）硬化工程により空隙部に対応する形状に硬化した充填用樹脂の形成された第１の基材上に第２の基材を形成する基材形成工程。
【００１５】
そして、上記充填工程において、他方の孔からの充填用樹脂を減圧吸引しているときの単位時間当りの圧力変化Ｐが、下記式（１）の関係を満たしている。
［数１］
Ｐ≦０．７５×Ｙ０．５５ 式（１）
（式（１）中、Ｐは、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部の単位時間当りの圧力変化（ｋＰａ）を表し、Ｙは、充填用樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）を表す。）
【００１６】
なお、本実施の形態では、上記硬化工程により空隙部に対応する形状に硬化した硬化性樹脂による領域を、コア部と称して説明する場合がある。
【００１７】
まず、図１を用いて光導波路の製造工程の１つの態様を説明する。
【００１８】
図１（Ａ）〜図１（Ｇ）は、光導波路の製造方法における各工程を表す概念図である。
【００１９】
なお、説明を簡明にするため、上記長尺状の凹部としては、直方体状の凹部が１つのみ設けられている場合を説明する。
【００２０】
図１（Ｃ）に示すように、鋳型作製工程は、鋳型２００を作製する工程である。
鋳型２００は、鋳型形成用樹脂により構成され、且つ、直方体状の凹部２２０を有すると共に、この凹部２２０の両端部に鋳型形成用樹脂層２００ａの厚み方向に貫通する孔２８０及び孔２６０が設けられている。
【００２１】
この鋳型２００の作製には、まず、図１（Ａ）に示すように、凹部２２０に対応する凸部１２０を備えた原盤１００を用意する。そして、図１（Ｂ）に示すように、この原盤１００の凸部１２０の形成面に、鋳型形成用樹脂を塗布又は注型した後に、この鋳型形成用樹脂を硬化させることによって鋳型形成用樹脂層２００ａを作製する。
【００２２】
その後、この鋳型形成用樹脂層２００ａを原盤１００から剥離することによって、凹部２２０の形成された鋳型形成用樹脂層２００ａが得られる（図示省略）。
【００２３】
さらに、図１（Ｃ）に示すように、鋳型形成用樹脂層２００ａの凹部２２０の長尺方向両端部各々に、鋳型形成用樹脂層２００ａの厚み方向に貫通する孔２８０及び孔２６０を形成することによって、鋳型２００を作製する。
【００２４】
この孔２８０及び孔２６０の形成には、凹部２２０の長尺方向両端部を打ち抜く方法を用いればよいが、このような方法に限られない。
【００２５】
次に、密着工程として、図１（Ｄ）に示すように、上記鋳型作製工程で作製した鋳型２００の、凹部２２０の形成された側から第１の基材３００を密着させて、部材２０１を作製する。
その後、充填工程として、鋳型２００の凹部２２０に形成されている一方の孔（例えば、孔２６０）から充填用樹脂を供給すると共に、他方の孔（例えば、孔２８０）からこの充填用樹脂を減圧吸引することで、凹部２２０と第１の基材３００とによって形成された空隙部２２２内に充填用樹脂を充填する。
【００２６】
その後、硬化工程として、空隙部２２２内に充填された充填用樹脂を硬化させた後に、剥離工程として、鋳型２００を第１の基材３００から剥離すると、図１（Ｅ）に示されるように、第１の基材３００上に、上記硬化工程により空隙部２２２に対応する形状に硬化した充填用樹脂であるコア部３２０が形成された状態となる。
【００２７】
さらに、基材形成工程として、コア部３２０の形成された第１の基材３００の、コア部３２０の形成面に第２の基材を接着する。そして最後に、図１（Ｇ）に示すように、孔２６０及び孔２８０内で硬化した充填用樹脂部分をダイシングソー等で切り落とすことで、光導波路４０２を作製する。
【００２８】
次に、各工程について詳細に説明する。
まず、鋳型形成用樹脂により構成された鋳型形成用樹脂層から形成され、長尺状の凹部を有すると共に凹部の両端部に鋳型形成用樹脂層の厚み方向に貫通する孔の設けられた鋳型を作製する鋳型作製工程について詳細に説明する。
【００２９】
鋳型２００の作製は、上述のように、形成対象となるコア部３２０と同形状及び同じ大きさの凸部１２０の形成された原盤１００を用いて行う事が好ましいが、このような方法に限定されるものではない。以下では、この原盤１００を用いて鋳型２００を作製する場合について説明する。
【００３０】
まず、鋳型作製工程においては、原盤１００を作製する。原盤１００の作製には、従来の方法、例えばフォトリソグラフィー法等、特に制限なく用いることができる。また、本出願人が先に出願した電着法又は光電着法により光導波路を作製する方法（特願２００２−１０２４０号）も、原盤を作製するのに適用できる。
【００３１】
原盤１００に形成する凸部１２０の大きさは、適宜定められるが、光導波路４０２を作製する場合には、光導波路４０２の用途等に応じて適宜定められる。
例えば、シングルモード用の光導波路を作製する場合には、断面の一辺の長さが１０μｍ×１０μｍ程度の直方体状のコア部３２０と同形状及び同じ大きさの凸部１２０を、マルチモード用の光導波路を作製する場合には、断面の一辺の長さが５０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内の直方体状のコア部３２０と同形状及び同じ大きさの凸部１２０を形成すればよい。なお、用途によっては、断面の一辺の長さが数百μｍ程度の直方体状のコア部３２０と同型状及び同じ大きさの凸部１２０を形成してもよい。
【００３２】
この作製した原盤１００を用いて、鋳型２００を作製する。
鋳型２００の作製としては、原盤１００の凸部１２０の形成面に、鋳型形成用樹脂を塗布、または注型する等の方法により鋳型形成用樹脂層２００ａを形成した後に、必要に応じて乾燥処理を行い、この鋳型形成用樹脂を硬化させる硬化処理を行う。
その後、この鋳型形成用樹脂層２００ａを原盤１００から剥離することによって、凹部２２０の形成された鋳型形成用樹脂層２００ａが得られる。
【００３３】
さらに、鋳型形成用樹脂層２００ａの凹部２２０の長尺方向両端部各々に、鋳型形成用樹脂層２００ａの厚み方向に貫通する孔２８０及び孔２６０を形成することによって、鋳型２００を作製する。
【００３４】
この孔２８０及び孔２６０は、例えば、第１の基材３００を鋳型２００の凹部２２０の形成された側の面から密着させる密着工程が行われた後の状態において、鋳型２００と第１の基材３００との密着性を阻害しない孔が形成されるような方法で形成すればよく、例えば、鋳型形成用樹脂層２００ａを所定形状に打ち抜く事によって形成することができる。
【００３５】
このように、鋳型２００と第１の基材３００との間の密着性を阻害しないように孔２８０及び孔２６０を形成するため、鋳型２００と第１の基材３００との間の密着性が阻害されることがなく、鋳型２００と第１の基材３００との間の領域の、鋳型２００の凹部２２０以外の領域に、孔２８０及び孔２６０の何れか一方から充填される充填用樹脂が浸透することを抑制することができる。
【００３６】
鋳型形成用樹脂層２００ａの厚さは、鋳型２００としての取扱性を考慮して適宜決められるが、一般的に０．１ｍｍ以上５０ｍｍ以下の範囲内であることが適切である。
また、前記原盤１００の表面には、予め離型剤塗布等の離型処理を行って、剥離工程において鋳型形成用樹脂層２００ａとの剥離を促進することが望ましい。
【００３７】
上記孔２８０及び孔２６０の内、充填工程において充填用樹脂を供給される孔として用いられる孔（孔２８０及び孔２６０の内の何れか一方。本実施の形態では、孔２６０として説明する。）は、供給される充填用樹脂を溜める機能、すなわち液溜まりとして利用できる。
【００３８】
充填用樹脂の供給される側の孔２６０の形状や大きさは、この孔２６０が凹部２２０（または空隙部２２２）に連通し、且つ、液溜まりの機能を有していれば特に制限されない。ただし、この孔２６０が液溜まり機能を有するためには、鋳型２００を第１の基材３００に密着させた状態において、孔２６０の断面積が、第１の基材３００に近づくほど大きく、且つ第１の基材から離れるほど小さくなる錐型にすることが好ましい。また、このような錐型とすることで、この孔２６０を介した空隙部２２２への充填用樹脂の充填や、剥離工程における第１の基材３００と鋳型２００との剥離がし易くなる。
【００３９】
一方、充填工程において充填用樹脂を減圧吸引により吸引する孔として用いられる孔（本実施の形態では、孔２８０として説明する）は、空隙部２２２内に供給された充填用樹脂を空隙部２２２に充填するためにこの空隙部２２２内を減圧するための減圧吸引口として機能する。
【００４０】
この充填用樹脂を減圧吸引により吸引する孔として用いられる孔２８０は、鋳型２００の凹部２２０に連通し、且つ、減圧吸引に用いることができれば、その形状や大きさに特に制限はない。
【００４１】
この鋳型作製工程において用いる鋳型形成用樹脂としては、硬化性の樹脂が用いられ、その硬化物が原盤１００から容易に剥離できること、鋳型２００は繰り返し用いられるため鋳型２００として一定以上の機械的強度や寸法安定性を有すること、鋳型２００に形成された凹部２２０の形状を維持する硬さ（硬度）を有すること、第１の基材３００との密着性が良好なことが好ましい。
【００４２】
鋳型形成用樹脂には、原盤１００の表面に塗布や注型等することが可能で、また、原盤１００に形成された凸部１２０を正確に転写しなければならないので、ある限度以下の粘度、例えば、５００ｍＰａ・ｓ以上７０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内の粘度を有することが好ましい。（なお、本実施の形態において用いる「鋳型形成用樹脂」の中には、硬化後に、弾性を有するコム状体となるものも含まれる。）また、粘度調節のために溶剤を、溶剤の悪影響が出ない程度に加えることができる。
【００４３】
この鋳型形成用樹脂としては、上記のごとき剥離性、機械強度、寸法安定性、硬度、第１の基材３００との密着性の点から、硬化後に、シリコーンゴム（シリコーンエラストマー）、またはシリコーン樹脂となる硬化性オルガノポリシロキサンが好ましく用いられる。
硬化性オルガノポリシロキサンは、分子中にメチルシロキサン基、エチルシロキサン基、フェニルシロキサン基を含むものが好ましい。また、硬化性オルガノポリシロキサンは、一液性のものでもまた硬化剤と併せて用いる二液性のものでもよく、また、熱により硬化するものでも、また室温で硬化する（例えば空気中の水分で硬化する）ものでもよく、更に他の条件により硬化（紫外線による硬化等）するものであってもよい。
【００４４】
硬化性オルガノポリシロキサンとしては、硬化後にシリコーンゴムとなるものが好ましく、これには、通常液状シリコーンゴム（「液状」の中にはペースト状のように粘度の高いものも含まれる）と称されているものが用いられ、硬化剤と組み合わせて用いる二液型のものが好ましく、中でも付加型の液状シリコーンゴムは、表面と内部が均一にかつ短時間に硬化し、またその際、副生成物がなく又は少なく、かつ離型性に優れ、収縮率も小さいので好ましい。
【００４５】
上記液状シリコーンゴムの中でも特に、液状ジメチルシロキサンゴム及びポリジメチルシロキサンゴムが密着性、剥離性、強度及び硬度の点から好ましい。
【００４６】
液状シリコーンゴムの粘度は、成形するコア部３２０の形状に対応する大きさ及び形状の凸部１２０を正確に転写し、かつ気泡の混入を少なくして脱泡し易くする観点と、数ミリの厚さの鋳型２００を形成する観点から、５００ｍＰａ・ｓ以上７０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内であることがより好ましく、２０００ｍＰａ・ｓ以上５０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内であることがより好ましい。
【００４７】
なお、鋳型形成用樹脂には、必要に応じて各種添加剤を加えることができる。
【００４８】
ここで、鋳型２００の表面エネルギーは、１０ｄｙｎ／ｃｍ以上３０ｄｙｎ／ｃｍ以下の範囲内、好ましくは１５ｄｙｎ／ｃｍ以上２４ｄｙｎ／ｃｍ以下の範囲内にあることが、第１の基材３００との密着性の点からみて好ましい。
【００４９】
鋳型２００のシェア（Ｓｈａｒｅ）ゴム硬度は、１５以上８０以下、好ましくは２０以上６０以下であることが、凸部１２０の型取り性能、鋳型２００の凹部２２０の形状の維持、及び原盤１００からの剥離性の点からみて好ましい。
また、鋳型２００の表面粗さ（二乗平均粗さ（ＲＭＳ））は、０．２μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以下にすることが、凸部１２０の型取り性能の点からみて好ましい。
【００５０】
また、鋳型２００は、紫外線領域及び／又は可視領域において光透過性であることが好ましい。鋳型２００が可視領域において光透過性であることが好ましいのは、密着工程において鋳型２００を第１の基材３００に密着させる際に位置決めが容易に行え、また充填工程において、充填用樹脂が空隙部２２２に充填される様子が観察でき、充填完了等が容易に確認しうるからである。
また鋳型２００が紫外領域において光透過性であることが好ましいのは、充填用樹脂として紫外線硬化性樹脂を用いる場合に、鋳型２００を透して紫外線硬化を行うためであり、鋳型２００の紫外領域（２５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長領域内）における透過率が８０％以上であることが好ましい。
【００５１】
硬化性オルガノポリシロキサン、中でも硬化後シリコーンゴムとなる液状シリコーンゴムは、第１の基材３００との密着性と剥離性という、相反する特性に優れ、ナノ構造を転写する能力を持ち、シリコーンゴムと第１の基材３００を密着させると液体の侵入を防ぐことができる。このようなシリコーンゴムを用いた鋳型２００は、高精度に原盤１００の凸部１２０を転写し、且つ第１の基材３００に良く密着するため、鋳型２００と第１の基材３００の間の空隙部２２２のみに効率良く充填用樹脂を充填することが可能となる。またさらに、第１の基材３００と鋳型２００との剥離も容易である。
従って、この鋳型２００から、高精度に形状を維持した光導波路４０２を、極めて簡便に作製することができる。
【００５２】
次に、鋳型に、鋳型の凹部の形成された側から第１の基材を密着させる密着工程について説明する。
後述する樹脂充填装置を用いて空隙部２２２に充填用樹脂を充填する場合には、詳細は後述するが、一方の孔（例えば孔２８０）から充填用樹脂を減圧吸引することで空隙部２２２内に充填用樹脂を充填する。このため、第１の基材としては、機械的強度、耐熱性、鋳型２００との密着性、フレキシビリティー等を考慮して選択される。
【００５３】
また、後述する樹脂充填装置を用いて空隙部２２２に充填用樹脂を充填することで、光導波路４０２を作製する場合には、光導波路４０２から作製される光学素子は、種々の階層における光配線に用いられることから、第１の基材は、光学素子の用途に応じ、さらに、屈折率及び光透過性等の光学的特性も考慮して選択される。
【００５４】
上記特性を有する第１の基材３００としては、脂環式アクリル樹脂フィルム、脂環式オレフィン樹脂フィルム、三酢酸セルロースフィルム、含フッ素樹脂フィルム等が挙げられる。また、第１の基材３００は、可撓性を有していることが好ましい。
【００５５】
なお、後述する樹脂充填装置を用いて空隙部２２２に充填用樹脂を充填することで、光導波路４０２を作製する場合には、第１の基材３００の屈折率は、コア部３２０との屈折率差を確保するため、１．５５より小さく、好ましくは１．５２より小さくすることが望ましい。
【００５６】
上記脂環式アクリル樹脂フィルムとしてはトリシクロデカン等の脂肪族環状炭化水素をエステル置換基に導入した、ＯＺ−１０００、ＯＺ−１１００（日立化成（株）製）等が用いられる。
【００５７】
また、脂環式オレフィン樹脂フィルムとしては、主鎖にノルボルネン構造を有するもの、及び主鎖にノルボルネン構造を有し、かつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基（アルキル基としては炭素数１から６のものやシクロアルキル基）等の極性基をもつものが挙げられる。
中でも上記のごとき主鎖にノルボルネン構造を有しかつ側鎖にアルキルオキシカルボニル基等の極性基をもつ脂環式オレフィン樹脂は、低屈折率（屈折率が１．５０近辺であり、コア部３２０と第１の基材３００との屈折率の差を確保できる）及び高い光透過性等の優れた光学特性と有し、鋳型２００との密着性に優れ、更に耐熱性に優れているので好ましい。
【００５８】
また、第１の基材３００の厚さは、積層する際のハンドリングの容易さや、機械的強度を保つためには、少なくとも２０μｍ以上であることが望ましいが、フレキシビリティ、剛性、及び取り扱いの容易さ等が求められる場合には、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５９】
なお、後述する樹脂充填装置を用いて空隙部２２２に充填用樹脂を充填することで、光導波路４０２を作製する場合には、第１の基材３００の厚さは、少なくとも２０μｍであることが好ましく、厚さが２０μｍより薄いと製造時にコア部３２０に曲げの力が加わり、コア部３２０に歪みが入り易く、歩留まりの悪化もしくは性能が著しく低下する。また、作製される光導波路４０２の機械強度を確保する意味では、第１の基材３００は、厚い方が望ましい。
【００６０】
次に、凹部の一方の孔に硬化性樹脂を供給する共に、他方の孔から硬化性樹脂を減圧吸引して第１の基材と鋳型の凹部により形成された空隙部に硬化性樹脂を充填させる充填工程について説明する。
【００６１】
この充填工程においては、充填用樹脂を、凹部２２０に設けられた一対の穴の内の一方の孔（例えば、孔２６０）に供給し、他方の孔２８０から、この充填用樹脂を減圧吸引して、鋳型２００と第１の基材３００との間に形成された空隙部２２２に充填する。
【００６２】
この減圧吸引については、詳細を後述する樹脂充填装置により行い、この樹脂充填装置を用いて充填用樹脂を減圧吸引することで、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂が充填される。減圧吸引により空隙部２２２内に充填用樹脂を充填する方法を用いることで、鋳型２００と第１の基材３００との密着性が向上し、充填用樹脂内に気泡が混入することを抑制することができる。
【００６３】
この充填工程において、孔２８０から充填用樹脂を減圧吸引しているときの空隙部２２２内の単位時間当りの圧力変化Ｐは、上記式（１）と同じ下記式（１）の関係を満たしている。このため、詳細は、樹脂充填装置の説明欄において行うが、空隙部２２２内の急激な圧力変化を抑制しつつ充填用樹脂を減圧吸引するので、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂が充填される。
【００６４】
[数２]
Ｐ≦０．７５×Ｙ０．５５ 式（１）
【００６５】
式（１）中、Ｐは、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部の単位時間当りの圧力変化（ｋＰａ）を表し、Ｙは、充填用樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）を表す。
【００６６】
この圧力変化Ｐが、０．７５×Ｙ０．５５を超えると、詳細は後述するが、空隙部２２２内に充填される充填用樹脂が空隙部２２２内に隙間無く充填されない場合がある。
【００６７】
充填用樹脂としては、放射線硬化性、電子線硬化性、及び熱硬化性等の樹脂を用いることができ、中でも紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が好ましく用いられる。
前記充填用樹脂としての、紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂としては、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が好ましく用いられる。
【００６８】
また、上記紫外線硬化性樹脂として、エポキシ系、ポリイミド系、及びアクリル系紫外線硬化性樹脂が好ましく用いられる。
【００６９】
充填用樹脂は、鋳型２００の凹部２２０と第１の基材３００との間に形成された空隙部２２２に充填されるため、用いる充填用樹脂は、低粘度である方が早く充填される。
このため、充填用樹脂の粘度は、１０ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内、望ましくは２０ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内、更に望ましくは３０ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内にするのが好ましい。
【００７０】
この他に、原盤１００に形成された凸部１２０の形状を高精度に再現するためには、充填用樹脂の硬化前後の体積変化が小さいことが必要である。従って、充填用樹脂としては、硬化前後の体積変化のできるだけ小さいものが望ましく、１０％以下、好ましくは６％以下であるのが望ましい。なお、充填用樹脂を、溶剤を用いて低粘度化することは、硬化前後の体積変化が大きいので、できれば避ける方が好ましい。
【００７１】
充填用樹脂の硬化前後の体積変化（収縮）を小さくするために、充填用樹脂として用いられる上記樹脂にポリマーを添加することができる。このポリマーとしては、充填用樹脂として用いられる上記樹脂との相溶性を有し、かつ該樹脂の屈折率、弾性率、及び透過性等に悪影響を及ぼさないものが好ましい。
また、充填用樹脂として保ちれる上記樹脂にポリマーを添加することによって、硬化前後の体積変化を小さくする他、粘度や充填用樹脂のガラス転移点を高度に制御できる。この添加するポリマーとしては、例えばアクリル系、メタクリル酸系、及びエポキシ系のもの等が用いられるがこれに限定されるものではない。
【００７２】
次に、空隙部に充填された充填用樹脂を硬化させる硬化工程について説明する。
【００７３】
充填用樹脂に紫外線硬化性樹脂を用いている場合には、硬化工程では、例えば、紫外線ランプ、紫外線ＬＥＤ、及び紫外線照射装置等を用いて充填用樹脂を硬化させる。
また、充填用樹脂に熱硬化性樹脂を用いている場合には、硬化工程では、例えば、オーブン中での加熱等により充填用樹脂を硬化させる。
【００７４】
なお、上記鋳型作製工程、密着工程、充填工程、及び硬化工程で用いる鋳型２００は、屈折率等の条件を満たせば、そのまま基材形成工程において用いる第２の基材として用いることも可能である。
この場合には、鋳型２００を第１の基材３００から剥離することなく、そのまま鋳型２００を第２の基材４００として用いることができる。この場合、鋳型２００とコア部３２０との接着性を向上させるために、鋳型２００を予めオゾン処理することが好ましい。
【００７５】
次に、硬化性樹脂を硬化させた後に、鋳型を第１の基材から剥離する剥離工程について説明する。
【００７６】
上記硬化工程によって、充填用樹脂が硬化してコア部３２０が形成されるが、上述のように、コア部３２０を構成する充填用樹脂と鋳型２００との間には接着性は無いため、容易に鋳型２００を、コア部３２０の形成された第１の基材３００から剥離することができる。
【００７７】
次に、硬化工程により空隙部に対応する形状に硬化した硬化性樹脂（コア部３２０）の形成された第１の基材３００上に第２の基材４００を形成する基材形成工程を経た後に、孔２６０及び孔２８０内で硬化した充填用樹脂部分をダイシングソー等で切り落とすことで、光導波路４０２を作製することができる。
【００７８】
コア部３２０の形成された第１の基材３００のコア部３２０の形成面に積層する第２の基材４００としては、上記第１の基材３００や、クラッド用硬化性樹脂を塗布して硬化させた層、及び高分子材料の溶剤溶液を塗布して乾燥して得られる高分子膜等が挙げられる。
クラッド用硬化性樹脂としては、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、例えば、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が用いられる。紫外線硬化性樹脂としては、アクリル系、エポキシ系等各種存在するが、無溶剤系のもので体積収縮率が４％以上５％以下のものが市販されており入手可能である。紫外線硬化性樹脂を用いることによって、良好な光透過性を確保することができる。熱硬化性樹脂は紫外線硬化性樹脂に比べ体積収縮率はより小さいが、一般的にその反面光透過性が若干低下する。
【００７９】
クラッド用硬化性樹脂の硬化後の体積変化（収縮）を小さくするために、このクラッド用硬化性樹脂と相溶性を有し、またこのクラッド用硬化性樹脂の屈折率、弾性率、透過特性に悪影響を及ぼさないポリマー（例えばメタクリル酸系、エポキシ系）を、このクラッド用硬化性樹脂に添加してもよい。
【００８０】
第２の基材４００として、フィルム状の第２の基材４００を用いる場合は、接着剤を用いて第１の基材３００に貼り合わせればよい。このとき、接着剤の屈折率は、第２の基材４００の屈折率に近いことが望ましい。用いる接着剤は紫外線硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂が好ましく用いられ、例えば、紫外線硬化性又は熱硬化性のモノマー、オリゴマー若しくはモノマーとオリゴマーの混合物が用いられる。
【００８１】
以上のようにして光導波路４０２を作製することができるが、この光導波路４０２の作製における充填工程において、樹脂充填装置を用いて吸引圧力の圧力変化を上記式（１）に示す範囲内に調整することにより、空隙部２２２内の充填用樹脂の吸引圧力の急激な圧力変化を抑制し、空隙部２２２内に充填用樹脂を隙間無く充填することができるとともに、充填用樹脂の充填時における空隙部２２２の変形を抑制することができる。
【００８２】
この樹脂充填装置について説明する。
【００８３】
なお、本実施の形態の樹脂充填装置は、上記説明した光導波路４０２の作製における充填工程にいて、空隙部２２２内に充填用樹脂を充填するときに用いる場合を説明するが、樹脂充填装置は、このような光導波路４０２の作製における充填工程において用いられるのみではなく、減圧吸引により空隙部内に充填用樹脂を充填するための装置として用いることができる。このため、空隙部内に充填する充填用樹脂としては、上記挙げた樹脂に限られず、目的に応じた種類の樹脂を用いることができる。
【００８４】
なお、本実施の形態の樹脂充填装置を、上記説明した光導波路４０２の作製における充填工程において空隙部２２２内に充填用樹脂を充填するときに用いることで、光導波路４０２のコア部３２０を空隙部２２２の形状に合わせて精度良く形成することができ、良好な光学特性を有する光導波路４０２を作製することができる。
【００８５】
また、本実施の形態の樹脂充填装置を、光導波路４０２の作製以外の用途に用いた場合についても同様に、空隙部２２２内に充填対象となる充填用樹脂を隙間無く充填することができる。
【００８６】
図２に示すように、本実施の形態の樹脂充填装置１０は、充填用樹脂１６を鋳型２００に供給するための樹脂供給部２０と、鋳型２００の空隙部２２２から充填用樹脂を減圧吸引する減圧吸引部５２と、を含んで構成されている。
なお、本実施の形態では、樹脂充填装置１０は、樹脂供給部２０と減圧吸引部５２との双方を含んで構成される場合を説明するが、少なくとも減圧吸引部５２を含んだ構成であればよく、樹脂供給部２０は樹脂充填装置１０とは別体として設けられた構成であってもよい。
【００８７】
樹脂供給部２０は、充填用樹脂１６を貯留した容器１８と、鋳型の孔２６０に連結する連結部２４と、連結部２４と容器１８とを連通する供給管１９と、注入弁２２と、を含んで構成されている。
【００８８】
注入弁２２は、供給管１９に設けられ、後述する圧力制御部１２に信号授受可能に接続されている。注入弁２２は、圧力制御部１２の制御によって、容器１８内の充填用樹脂１６を空隙部２２２へ供給または供給停止を行う。
【００８９】
減圧吸引部５２は、空隙部２２２に充填する充填用樹脂１６の粘度を示す情報や、各種情報を取得する取得部１４と、圧力制御部１２と、圧力調整部５３と、真空ポンプ５０と、第１の圧力計測部３６と、圧力緩衝容器３４と、を含んで構成されている。
【００９０】
なお、本実施の形態の樹脂充填装置１０及び後述する樹脂充填装置１１が、本発明の樹脂充填装置に相当する。また、本実施の形態の圧力制御部１２が、本発明の樹脂充填装置の制御部に相当し、本実施の形態の圧力調整部５３が、本発明の樹脂充填装置の圧力調整手段に相当し、本実施の形態の第１の圧力計測部３６が、本発明の樹脂充填装置の計測手段に相当する。また、本実施の形態の圧力緩衝容器３４が、本発明の樹脂充填装置の圧力緩衝容器に相当する。
【００９１】
取得部１４は、各種情報を取得し、一例には、無線通信網や有線通信網を介してパーソナルコンピュータ等の外部装置から各種情報を取得する構成であってもよいし、キーボードやタッチパネル等のユーザによって操作指示されることで各種情報が入力される機器であってもよい。本実施の形態では、取得部１４は、各種情報を表示するとともにユーザによって操作指示されることで各種情報が入力されるタッチパネルとして構成されているとして説明するが、このような形態に限られない。
【００９２】
圧力制御部１２は、樹脂充填装置１０における樹脂の減圧吸引時の圧力を制御する制御部であって、ＣＰＵ（中央処理装置）１２Ａ、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）１２Ｂ、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）１２Ｃ、入出力ポート（図示省略）、及びこれらを接続するデータバスやコントロールバス等のバス（図示省略）を含んだマイクロコンピュータで構成されている。
【００９３】
なお、ＲＯＭ１２Ｂには、後述する吸引圧力を制御するための制御プログラム（図６、図７に示す処理ルーチン）と、圧力変化の許容値を示す許容値情報が予め記憶されている。
この圧力変化の許容値を示す許容値情報とは、空隙部２２２に充填用樹脂を充填するために孔２８０から充填用樹脂を減圧吸引しているときの単位時間当りの圧力変化Ｐ（上記式（１）参照）の、樹脂充填装置１０における、充填用樹脂の減圧吸引における空隙部２２２内の圧力変化の最大許容値を示す値である。この許容値は、０．７５×Ｙ０．５５によって示される値であり、このＹは、上記式（１）で示したように、充填用樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）を示している。
【００９４】
圧力調整部５３は、３つの流路を含んで構成されており、鋳型２００の孔２８０に連結される減圧吸引流路３２Ａ、減圧吸引流路３２Ａに分岐３２Ｄを介して連結された減圧流路３２Ｂ、減圧吸引流路３２Ａに分岐３２Ｄを介して連結された大気解放流路３２Ｃを含んで構成されている。
【００９５】
これらの減圧吸引流路３２Ａ、減圧流路３２Ｂ、及び大気解放流路３２Ｃは、管状であって、分岐３２Ｄを介して互いに連通するように連結されている。
【００９６】
減圧吸引流路３２Ａの一方の開口は、吸引弁２８を介して、連結部２６によって鋳型２００の孔２８０に連結されている。
【００９７】
吸引弁２８は、減圧吸引流路３２Ａに設けられており、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されている。吸引弁２８は、圧力制御部１２によって、空隙部２２２内の充填用樹脂１６を吸引可能となるように弁を解放したり、充填用樹脂１６の吸引を停止するように弁を閉じたりするように制御される。
【００９８】
減圧吸引流路３２Ａの他方の開口は、分岐３２Ｄを介して減圧流路３２Ｂに連通されている。減圧流路３２Ｂの分岐３２Ｄ側とは反対側の開口は、真空ポンプ５０に接続されている。
【００９９】
減圧吸引流路３２Ａには、第１の減圧用流量制御弁３８が接続されている。
【０１００】
第１の減圧用流量制御弁３８は、逆止弁３８Ｂ付きの可変絞り弁３８Ａから構成され、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されている。
第１の減圧用流量制御弁３８は、圧力制御部１２の制御によって、真空ポンプ５０の排気による減圧吸引流路３２Ａの該第１の減圧用流量制御弁３８が設けられた領域内を流れる空気の流量を調整する。
【０１０１】
減圧吸引流路３２Ａの、上記第１の減圧用流量制御弁３８と分岐３２Ｄとの間には、第２の圧力計測部４０が設けられている。第２の圧力計測部４０は、減圧吸引流路３２Ａの、上記第１の減圧用流量制御弁３８と分岐３２Ｄとの間の該第２の圧力計測部４０の設けられた領域の、空気の吸引圧力を測定する。第２の圧力計測部４０は、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されており、第２の圧力計測部４０による圧力測定結果は圧力制御部１２に出力される。
【０１０２】
減圧流路３２Ｂは、一方の開口が分岐３２Ｄに接続され、他方の開口が真空ポンプ５０に接続されている。
【０１０３】
この減圧流路３２Ｂには、第２の減圧用流量制御弁４２が接続されている。また、この減圧流路３２Ｂの、第２の減圧用流量制御弁４２と真空ポンプ５０との間には、減圧用２方弁４４が接続されている。
【０１０４】
第２の減圧用流量制御弁４２は、逆止弁４２Ｂ付きの可変絞り弁４２Ａから構成され、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されている。
第２の減圧用流量制御弁４２は、圧力制御部１２の制御によって、減圧流路３２Ｂの該第２の減圧用流量制御弁４２の設けられた領域内を流れる空気の流量を調整することで、真空ポンプ５０による過剰な減圧吸引を抑制する。
【０１０５】
減圧用２方弁４４は、弁の解放または閉鎖によって、減圧流路３２Ｂの、真空ポンプ５０と第２の減圧用流量制御弁４２との間の該減圧用２方弁４４の設けられた領域を解放した状態、または閉鎖した状態とする。減圧用２方弁４４は、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されており、圧力制御部１２の制御によって、該領域を解放した状態、または閉鎖した状態とする。
【０１０６】
なお、本実施の形態では、減圧用２方弁４４による減圧流路３２Ｂの解放または閉鎖による急激な圧力変化（上記許容値を超える圧力変化）が空隙部２２２にかかることを抑制するために、減圧用２方弁４４は、減圧流路３２Ｂにおいて第２の減圧用流量制御弁４２より真空ポンプ５０側に設けられている場合を説明するが、この減圧用２方弁４４の開閉による空隙部２２２の圧力変化が、後述する圧力制御部１２において制御する急激な圧力変化とみなす範囲を超えない（上記許容値以下の圧力変化）構成である場合には、減圧流路３２Ｂにおいて、第２の減圧用流量制御弁４２を減圧用２方弁４４より真空ポンプ５０側に設けた構成であっても良い。
【０１０７】
大気解放流路３２Ｃは、一方の開口が分岐３２Ｄに接続され、他方の開口４９が大気中（空気中）に解放されている。
【０１０８】
この大気解放流路３２Ｃには、大気解放用流量制御弁４６が接続されている。また、この大気解放流路３２Ｃの、大気解放用流量制御弁４６と大気に解放された開口４９との間に、大気解放用２方弁４８が接続されている。
【０１０９】
大気解放用流量制御弁４６は、逆止弁４６Ｂ付きの可変絞り弁４６Ａからなり、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されている。
大気解放用流量制御弁４６では、圧力制御部１２の制御によって、開口４９から流れ込んだ空気が大気解放流路３２Ｃ内を分岐３２Ｄ方向へと流れる流量を調整することで、空隙部２２２内の圧力が大気圧へと急激に昇圧するような圧力変化を抑制する。
【０１１０】
大気解放用２方弁４８は、弁の解放または閉鎖によって、大気解放流路３２Ｃを大気に解放した状態または、閉鎖した状態とする。この大気解放用２方弁４８は、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されており、圧力制御部１２の制御によって、大気解放流路３２Ｃを大気に解放した状態または閉鎖した状態とする。
【０１１１】
なお、本実施の形態では、大気解放用２方弁４８による大気解放流路３２Ｃの大気への解放または閉鎖による急激な圧力変化が空隙部２２２にかかることを抑制するために、大気解放用２方弁４８は、大気解放流路３２Ｃにおいて大気解放用流量制御弁４６より開口４９側に設けられている場合を説明するが、この大気解放用２方弁４８の開閉による空隙部２２２の圧力変化が、後述する圧力制御部１２において制御する急激な圧力変化とみなす範囲を超えない（許容値以下の）構成である場合には、大気解放流路３２Ｃにおいて、大気解放用流量制御弁４６を大気解放用２方弁４８より開口４９側に設けた構成であってもよい。
【０１１２】
真空ポンプ５０は、減圧流路３２Ｂの一対の開口の内の分岐３２Ｄに接続された開口とは異なる方の開口に接続されている。
真空ポンプ５０は、排気により、減圧流路３２Ｂ、減圧吸引流路３２Ａ、及び孔２８０を介して空隙部２２２内を排気して、この空隙部２２２内を真空に近い状態として、圧力差を利用して空隙部２２２内に充填用樹脂１６を充填させる。この真空ポンプ５０は、本実施の形態では、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されており、圧力制御部１２の制御によって駆動開始及び駆動停止が制御される。
【０１１３】
圧力緩衝容器３４は、減圧吸引流路３２Ａの流路の、第1の圧力計測部３６と第１の減圧用流量制御弁３８との間に設けられている。
圧力緩衝容器３４には、減圧吸引流路３２Ａに連通する２つの開口（開口３４Ａ、及び開口３４Ｂ）が設けられている。
【０１１４】
詳細には、図２に示すように、減圧吸引流路３２Ａは、減圧吸引流路３２Ａの一対の開口の内、孔２８０に連結される側の開口を含む流路である減圧吸引流路３３Ａと、減圧吸引流路３２Ａの分岐３２Ｄに連結される側の開口を含む流路である減圧吸引流路３３Ｂと、から構成されている。
そして、減圧吸引流路３３Ａの一対の開口の内の一方が孔２８０に連結され、他方の開口が、圧力緩衝用容器の開口３４Ａに連結されている。また、減圧吸引流路３３Ｂの一対の開口の内の一方が分岐３２Ｄに連結され、他方の開口が圧力緩衝容器３４の開口３４Ｂに連結されている。
【０１１５】
この圧力緩衝容器３４は、内部の圧力に応じて容積可変する容器である。
この圧力緩衝容器３４としては、圧力に応じて容積可変であればよく、金属材料や樹脂材料を用いることができるが、圧力緩和機能の高さから、樹脂材料により構成されていることが好ましい。
【０１１６】
圧力緩衝容器３４を樹脂材料により構成することによって、樹脂材料の弾性を利用して、真空ポンプ５０による空隙部２２２内の充填用樹脂１６の減圧吸引時に、空隙部２２２に係る急激な圧力変化を緩和することができる。
なお、本実施の形態における「急激な圧力変化」とは、上記許容値を超える圧力変化を示している
【０１１７】
この圧力緩衝容器３４を構成する樹脂材料としては、テトロン、ポリエステル、及びケプラー等で網状に補強したポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等を好適に用いることができる。
この圧力緩衝容器３４の形状としては、容積可変に構成されていれば、どのような形状であってもよいが、円筒型容器や、ホース状の容器等を用いることができる。
【０１１８】
この圧力緩衝容器３４の容積は、大きいほど樹脂充填装置１０による減圧吸引時において、空隙部２２２にかかる圧力変化を穏やかにすることができるため好ましい。具体的には、圧力緩衝容器３４の容積は、空隙部２２２と、孔２６０及び孔２８０と、の容積の総和と比較して３００００倍以上であることが好ましく、３０００倍以上がより好ましい。
【０１１９】
本発明の樹脂充填装置の計測手段に相当する第１の圧力計測部３６は、減圧吸引流路３２Ａの、孔２８０と圧力緩衝容器３４との間に設けられている。このため、第１の圧力計測部３６は、空隙部２２２にかかる吸引圧力を計測する。この第１に圧力計測部３６は、圧力制御部１２に信号授受可能に接続されており、第1の圧力計測部３６による圧力測定結果は、圧力制御部１２に出力される。
【０１２０】
上記構成の樹脂充填装置１０においては、上述のように、空隙部２２２に連通する一方の孔２６０から充填用樹脂を供給し、真空ポンプ５０により減圧流路３２Ｂ、減圧吸引流路３２Ａ、及び孔２８０を介して空隙部２２２内を排気することにより、この空隙部２２２内を真空に近い状態として、圧力差を利用して空隙部２２２内に充填用樹脂１６を充填させる。
【０１２１】
ここで、空隙部２２２内の空気を排気することで、充填用樹脂１６の減圧吸引を行うことによって、空隙部２２２内が急激に真空状態へ近づくと、鋳型２００と第１の基材３００との間に、鋳型２００と第１の基材３００との密着力以外の力が加わり、空隙部２２２の形状が変化する場合がある。
【０１２２】
具体的には、図４（Ａ）に示すように、第１の基材３００に密着された鋳型２００の長尺状の空隙部２２２の断面が、空隙部２２２内に圧力が加わっていない状態（すなわち、大気圧下）では、図４（Ｂ）に示すように、鋳型２００の凹部２２０及び第１の基材３００によって形成されている空隙部２２２の形状は矩形であるとする。そして、この空隙部２２２内が大気圧から真空状態へと急激に変化すると、空隙部２２２の形状が変形し、例えば、鋳型２００を構成する材料に比べて第１の基材３００を構成する材料の方が高い弾性率である場合には、図４（Ｃ）に示すように、鋳型２００と第１の基材３００とが密着する面の距離を縮めた台形のような形状に変形する。たとえば、この変形した状態のまま、真空ポンプ５０の減圧吸引を継続して空隙部２２２内に充填用樹脂１６を充填し後に、空隙部２２２内が大気圧となるように昇圧したとしても、空隙部２２２の形状は変形したままの状態で維持される場合がある。これは、第１の基材３００と鋳型２００との密着力や、鋳型２００を構成する材料の弾性等の影響により、空隙部２２２内が変形された状態で維持されるためと考えられる。
このような場合には、目的とする形状のコア部３２０を得ることは困難である。
【０１２３】
また、一般的な技術として、空隙部２２２内を減圧吸引することにより充填用樹脂を空隙部２２２内に充填する方法としては、空隙部２２２の孔２８０と真空ポンプ５０とを管状の流路によりつなぎ、この流路における孔２８０と真空ポンプ５０との間の領域に電磁式用２方弁のみを設けた構成も知られている。ここで、真空ポンプ５０には、一般的に脈動があることから、電磁式用２方弁を流路に設けても、電磁式用２方弁の開閉によって、空隙部２２２に急激な圧力変化が生じる場合がある。
【０１２４】
例えば、図３に示すように、理想的な状態では、図３（Ａ）の線図６０に示すように、空隙部２２２内の減圧吸引によって、空隙部２２２内の圧力が除々に上昇し（図３（Ａ）の線図６０Ａ参照）、このときの時間と圧力との関係は一次直線の関係を示すと考えられ、さらに、空隙部２２２内が真空状態に近い状態となると、線図６０Ｂに示すように、圧力は一定に近い状態となると考えられる。
【０１２５】
しかしながら、従来の一般的な技術では、空隙部２２２内の減圧吸引を行うと、真空ポンプ５０の脈動や電磁式用２方弁の開閉により、図３（Ｂ）に示すように、空隙部２２２内が真空状態へと近づくまでの間に急激な圧力変化が生じて一次直線の関係から大きく外れるような線図６１Ａが得られる場合がある。また、同様に、空隙部２２２内が真空状態に近い状態になった後においても、図３（Ｃ）に示すように、急激な圧力変化を示す線図６１Ｂが得られる場合がある。
【０１２６】
このような急激な圧力変化は、孔２８０からの減圧吸引により空隙部２２２内に充填されつつある充填用樹脂１６の空隙部２２２内における流れを乱し、図５（Ａ）に示すように、充填される途中の空隙部２２２内における充填用樹脂１６の吸引方向先端側の領域と、この先端側の領域以外の領域と、に加わる減圧吸引力に差が生じ、図５（Ｂ）に示すように、充填用樹脂１６の一部が、該先端側の領域以外の領域１６Ａから分離して、液滴状の充填用樹脂１６Ｂが吸引方向先端部に生じた状態となる場合がある。
このため、空隙部２２２内において連続した状態で充填用樹脂１６を移動させることが困難となり、充填用樹脂１６の空隙部２２２内における連続した充填が困難となり、充填用樹脂１６を空隙部２２２内に隙間無く充填することが困難となる場合がある。
【０１２７】
そこで、本実施の形態の樹脂充填装置１０では、図７に示す処理ルーチンが実行されて、空隙部２２２内への充填用樹脂１６の充填時における空隙部２２２内の圧力変化が、上記許容値以下となるように調整する。
【０１２８】
なお、本実施の形態の樹脂充填装置１０の、第１の減圧用流量制御弁３８、第２の減圧用流量制御弁４２、大気解放用流量制御弁４６、第２の圧力計測部４０、減圧用２方弁４４、及び大気解放用２方弁４８が、本発明の樹脂充填装置の圧力調整手段に相当し、第１の減圧用流量制御弁３８、第２の減圧用流量制御弁４２、及び大気解放用流量制御弁４６が、流量変更手段に相当する。
【０１２９】
なお、本実施の形態では、この図７に示す処理に先立ち、樹脂充填装置１０のＣＰＵ１２Ａでは、予め図６に示す処理が実行されているものとして説明する。なお、本実施の形態では、説明を簡略化するために、ＲＡＭ１２Ｃ内には、１種類の充填用樹脂の粘度を示す情報と、この粘度を示す情報に基づいて上記式（１）を用いて算出した許容値情報と、が記憶されるものとして説明する。
【０１３０】
樹脂充填装置１０の図示を省略する電源スイッチがユーザによって操作される等によって樹脂充填装置１０への電力供給が開始されると、図６に示す処理が実行されてステップ２００へ進み、取得部１４から、樹脂充填装置１０における空隙部２２２への充填対象となる充填用樹脂の粘度を示す情報が入力されるまで否定判断を繰り返し、肯定されるとステップ２０２へ進む。
【０１３１】
ステップ２００における充填用樹脂の粘度を示す情報の入力は、例えば、取得部１４がユーザ等によって操作されることにより、取得部１４によって充填用樹脂の粘度を示す情報が入力されると、この粘度を示す情報が圧力制御部１２へ出力される。圧力制御部１２では、この粘度を示す情報を受け付けたか否かを判別することによって、充填用樹脂の粘度を示す情報が入力されたか否かを判別することができる。
【０１３２】
次のステップ２０２では、上記ステップ２００で入力された充填用樹脂の粘度を示す情報に基づいて、樹脂充填装置１０における空隙部２２２への充填用樹脂の充填における圧力変化の許容値を算出する。
【０１３３】
ステップ２０２の処理は、上記ステップ２００で入力された充填用樹脂の粘度を示す情報を上記式（１）のＹ（Ｐａ・ｓ）として、上記式（１）０．７５×Ｙ０．５５を演算することによって算出することができる。
上記ステップ２０２で算出された許容値は、ＲＡＭ１２Ｃ内に記憶される。
【０１３４】
図７に示す処理ルーチンは、圧力制御部１２のＲＯＭ１２Ｂに予め記憶されている処理プログラムであって、圧力制御部１２のＣＰＵ１２Ａによって読み出されることによって実行される。
【０１３５】
圧力制御部１２のＣＰＵ１２Ａでは、図示を省略するスイッチがユーザ等によって操作されることによって樹脂充填装置１０の駆動開始指示を示す信号を受け付けると、図７に示す処理ルーチンが実行されて、ステップ１００へ進む。
【０１３６】
なお、図７に示す処理ルーチンの実行前には、樹脂充填装置１０に部材２０１が装着された状態、すなわち、減圧吸引流路３２Ａの一方の開口が連結部２６を介して孔２８０に連結されており、且つ、樹脂供給部２０の供給管１９が連結部２４を介して孔２６０へ連結された状態にあるとして説明する。
【０１３７】
また、図７に示す処理ルーチンの実行前においては、初期状態として、注入弁２２、大気解放用２方弁４８、及び減圧用２方弁４４は閉鎖した状態にあり、吸引弁２８は解放した状態にあるとして説明する。
また、この初期状態として、第１の減圧用流量制御弁３８、第２の減圧用流量制御弁４２、及び大気解放用流量制御弁４６各々は、最も流量が多くなるように解放した状態と空気の流れを閉鎖するように閉鎖した状態と、の中間の状態にあり、具体的には、最も流量が多くなるように解放した状態の５０％の流量となるように流路を閉じた状態にあるとして説明する。
【０１３８】
ステップ１００では、樹脂供給開始を示す信号を注入弁２２へ出力する。樹脂供給開始を示す信号を受け付けた注入弁２２は、供給管１９を解放する。ステップ１００の処理によって、空隙部２２２内への充填用樹脂の供給が開始されて、真空ポンプ５０の減圧吸引により空隙部２２２内に充填可能な状態となる。
【０１３９】
ステップ１０２では、真空ポンプ５０へ駆動開始を示す指示信号を出力する。駆動開始を示す指示信号を受け付けた真空ポンプ５０は、減圧吸引を開始する。
【０１４０】
次のステップ１０４では、減圧用２方弁４４へ解放指示を示す信号を出力する。
ステップ１０４の処理によって、減圧用２方弁４４が解放された状態となり、真空ポンプ５０により減圧流路３２Ｂ、減圧吸引流路３２Ａ、及び孔２８０を介して空隙部２２２内の減圧吸引が開始される。
【０１４１】
次のステップ１０６では、第１の圧力計測部３６による圧力計測結果を読取り、次のステップ１０８において、単位時間当りの圧力変化を算出する。
【０１４２】
この圧力変化の算出は、例えば、第１の圧力計測部３６から出力される圧力測定結果を計測時間に対応付けてＲＡＭ１２Ｃに順次記憶するようにし、上記ステップ１０６では、このＲＡＭ１２Ｃに記憶された最新の計測時間から所定時間前までの間における圧力測定結果を読取り、ステップ１０８において、該間の圧力測定結果に基づいて、単位時間当りの圧力変化を、空隙部２２２内の単位時間当りの圧力変化として算出することによって得ることができる。
【０１４３】
次のステップ１０９では、ＲＡＭ１２Ｃに記憶されている許容値情報を読み取る。この許容値情報は、上記図６に示す処理ルーチンが実行されて、ステップ２０２の処理によって算出された値を示す情報であり、空隙部２２２内へ充填する対象となる充填用樹脂の粘度を示す情報に基づいて、上記式（１）に基づいて算出された値である。
【０１４４】
次のステップ１１０では、上記ステップ１０８で算出した単位時間当りの圧力変化が、上記ステップ１０９で読み取った許容値情報以下であるか否かを判別する。
【０１４５】
ステップ１１０で肯定されると、ステップ１３２へ進み、否定されると、ステップ１１２へ進む。
【０１４６】
ステップ１１２では、上記ステップ１０８で算出した単位時間当りの圧力変化の、上記ステップ１０９で読み出した許容値に対する超過量を算出する。
【０１４７】
次のステップ１１４では、上記ステップ１１２で算出した超過量を示す超過量情報に対応する、調整圧力情報を読み取る。
【０１４８】
この調整圧力情報とは、第２の圧力計測部４０で測定されるべき圧力を示す情報であって、第1の圧力計測部３６で測定された圧力測定結果に基づいて上記ステップ１０８で算出された単位時間当りの圧力変化が、上記ステップ１０９で読み取った許容値以下となるように流路（減圧吸引流路３２Ａ、減圧流路３２Ｂ、大気解放流路３２Ｃ）内の空気の流量を調整したときに、該第２の圧力計測部４０で測定される圧力を示す情報である。
【０１４９】
すなわち、この調整圧力情報の調整圧力となるように、流路（減圧吸引流路３２Ａ、減圧流路３２Ｂ、大気解放流路３２Ｃ）内の空気の流量が調整されれば、空隙部２２２内の単位時間当りの圧力変化が許容値以下となる。
【０１５０】
この調整圧力情報は、例えば、図６及び図７の処理が実行される前に、樹脂充填装置１０において予め測定されてＲＯＭ１２Ｂ内に記憶しておけばよい。具体的には、ＲＯＭ１２Ｂ内に、超過量情報に対応する調整圧力情報を、予め記憶しておけばよい。
【０１５１】
次のステップ１１６では、第２の減圧用流量制御弁４２へ、流量を予め定めた所定量減少することを示す流量減少信号を出力する。この流量減少信号を受け付けた第２の減圧用流量制御弁４２は、減圧流路３２Ｂにおける該減圧用流量制御弁４２が設けられた領域の、真空ポンプ５０により吸引される空気の流量を該所定量減少させる。
【０１５２】
次のステップ１１８では、大気解放用２方弁４８へ、解放指示を示す信号を出力する。解放指示を示す信号を受け付けた大気解放用２方弁４８は、弁を解放する。
【０１５３】
次のステップ１２０では、第１の減圧用流量制御弁３８へ、流量を、予め定めた所定量減少することを示す流量減少信号を出力する。この流量減少信号を受け付けた第１の減圧用流量制御弁３８は、減圧吸引流路３３Ｂにおける該第１の減圧用流量制御弁３８の設けられた領域の、真空ポンプ５０に吸引される空気の流量を該所定量減少させる。
【０１５４】
なお、上記ステップ１１６〜ステップ１２０、及び後述するステップ１２６〜ステップ１３０における「所定量」とは、予め、各制御弁を調整することによって、各弁の設けられている流路における空気の流量が変化しても空隙部２２２内に急激な圧力変化は生じず、且つ各弁の設けられている流路内の空気の流量を好適に調整可能な値が予め定められているとする。
【０１５５】
次のステップ１２２では、第２の圧力計測部４０による圧力計測結果を読取り、次のステップ１２４において、上記ステップ１２２で読み取った圧力測定結果が、上記ステップ１１４で読み取った調整圧力情報の調整圧力と同じ値であるか否かを判別し、否定されると、ステップ１２６へ進む。なお、ここで、「同じ値」とは、調整圧力に対する圧力測定結果が±３％の範囲内で一致していればよい。
【０１５６】
ステップ１２６では、第２の減圧用流量制御弁４２へ、流量を予め定めた所定量減少することを示す流量減少信号を出力する。この流量減少信号を受け付けた第２の減圧用流量制御弁４２は、減圧流路３２Ｂにおける該減圧用流量制御弁４２の設けられた領域の、真空ポンプ５０に吸引される空気の流量を該所定量減少させる。
【０１５７】
次のステップ１２８では、大気解放用流量制御弁４６へ、流量を予め定めた所定量増加させることを示す流量増加信号を出力する。この流量増加信号を受け付けた大気解放用流量制御弁４６は、大気解放流路３２Ｃにおける該大気解放用流量制御弁４６の設けられた領域における、開口４９から分岐３２Ｄへ向かう方向へ流れる大気の流量を該所定量増加させる。
【０１５８】
次のステップ１３０では、第１の減圧用流量制御弁３８へ、流量を、予め定めた所定量減少することを示す流量減少信号を出力した後に、上記ステップ１２２へ戻る。
この流量減少信号を受け付けた第１の減圧用流量制御弁３８は、減圧吸引流路３３Ｂにおける該第１の減圧用流量制御弁３８の設けられた領域の、真空ポンプ５０に吸引される空気の流量を該所定量減少させる。
【０１５９】
上記ステップ１２４で肯定されると、次のステップ１３２において、空隙部２２２への充填用樹脂の充填が完了したか否かを判別し、充填が未完了である場合には、上記ステップ１０６へ戻り、充填完了である場合には、本ルーチンを終了する。
【０１６０】
ステップ１３２の判断は、例えば、孔２８０に連結される連結部２６に充填用樹脂を検知するためのセンサを予め設けて、このセンサを圧力制御部１２に信号授受可能に接続し、このセンサから充填用樹脂が検知された事を示す信号を受け付けたときに、充填完了であると判別すればよい。
【０１６１】
以上説明したように、本実施の形態の樹脂充填装置１０によれば、空隙部２２２内への樹脂充填において、空隙部２２２内の吸引圧力変化が上記許容値以下となるように、即ち、上記式（１）の関係を示すように、空隙部２２２内における吸引圧力を調整する。
このため、空隙部２２２内への充填用樹脂の充填時に、空隙部２２２内に急激な圧力変化が生じることを抑制することができ、空隙部２２２内において充填用樹脂が不連続に充填されることを抑制することができ、空隙部２２２内に充填用樹脂を隙間無く充填することができると共に、充填時における空隙部２２２の変形を抑制することができる。
【０１６２】
なお、本実施の形態の樹脂充填装置１０には、圧力緩衝容器３４が設けられていることから、空隙部２２２内における急激な吸引圧力変化を抑制することができるが、図８に示すように、樹脂充填装置１１は、圧力緩衝容器３４を有さない構成であってもよい。なお、樹脂充填装置１１の構成及び作用は、圧力緩衝容器３４を有さない構成である以外は、樹脂充填装置１０と同じであるため、詳細な説明を省略する。
なお、図２に示す圧力緩衝容器３４の設けられた構成であるほうが、空隙部２２２内における急激な圧力変化を抑制することができる点で好ましい。
【０１６３】
なお、本実施の形態では、説明を簡略化するために、図７の処理前には、ＲＡＭ１２Ｃ内に、１種類の充填用樹脂に対応する許容値を示す情報が記憶されているものとして説明したが、２種類以上の充填用樹脂各々を識別するための識別情報と、これらの充填用樹脂各々に対応する許容値情報と、が予め対応づけてＲＡＭ１２Ｃ内に記憶されているようにしてもよい。
【０１６４】
この場合には、図６に示す処理ルーチンのステップ２０２の処理において、充填用樹脂の識別情報と、充填用樹脂の粘度を示す情報と、が入力されるようにすればよい。
そしてさらに、ＲＡＭ１２Ｃ内には、充填用樹脂の識別情報と、図６に示す処理ルーチンのステップ２０２の処理によって算出した許容値情報と、を対応づけて記憶すればよい。
【０１６５】
そして、上記図７に示す処理の実行前に、ＲＡＭ１２Ｃ内に記憶されている充填用樹脂の識別情報を、タッチパネル式に構成されている取得部１４に表示し、この取得部１４を介してユーザによって取得部１４に表示された複数の識別情報の内の一つが選択されると、この選択された識別情報の充填用樹脂に対応する許容値情報を、図７で説明した上記ステップ１０９で読み取るようにすればよい。
【０１６６】
このようにすれば、樹脂充填装置１０において、異なる種類の充填用樹脂を、適宜、効率よく充填することができる。
【０１６７】
また、本実施の形態の樹脂充填装置１０では、空隙部２２２内の圧力変化Ｐが許容値以下となるように制御するために、図７に示すステップ１０６〜ステップ１３０の処理を実行する場合を説明したが、圧力調整方法は、このような制御方法に限られない。
【０１６８】
例えば、調整圧力情報に対応して、第１の減圧用流量制御弁３８、第２の減圧用流量制御弁４２、及び大気解放用流量制御弁４６の調整量や、減圧用２方弁４４及び大気解放用２方弁４８の開閉を示す情報を、予めＲＯＭ１２Ｂに記憶し、上記ステップ１０６〜ステップ１１４の処理によって、圧力変化の超過量を算出した後に調整圧力情報を読み取った後に、上記ステップ１１６〜ステップ１２０の処理に換えて、該調整圧力情報に対応する、第１の減圧用流量制御弁３８、第２の減圧用流量制御弁４２、及び大気解放用流量制御弁４６の調整量、及び減圧用２方弁４４及び大気解放用２方弁４８の開閉を示す情報に基づいて、各弁を制御するようにしてもよい。
【０１６９】
この調整圧力情報に対応する、第１の減圧用流量制御弁３８、第２の減圧用流量制御弁４２、及び大気解放用流量制御弁４６の調整量は、予め測定してＲＯＭ１２Ｂに記憶しておけばよい。
【実施例】
【０１７０】
以下に、実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【０１７１】
（実施例１）
−原盤の作製−
Ｓｉ基板に厚膜レジスト（マイクロケミカル（株）製、ＳＵ−８）をスピンコート法で塗布した後、８０℃でプリベークし、フォトマスクを介して露光して、現像し、断面が正方形で直方体状の凸部（幅：０．０５ｍｍ、長さ１００ｍｍ、高さ０．０５ｍｍ）を形成した。次に、これを１２０℃でポストベークして、原盤を作製した。
【０１７２】
−鋳型の作製−
次に、この作製した原盤に離型剤を塗布した後、熱硬化性ジメチルシロキサン樹脂（ダウコウニングアジア社製：ＳＹＬＧＡＲＤ１８４）を流し込み、１２０℃で３０分間加熱して固化させた後剥離して、断面が正方形で、且つ上記凸部に対応する凹部を有する、ポリジメチルシロキサンゴムからなる鋳型形成用樹脂層を形成した。次に、この鋳型形成用樹脂層の凹部の両端部に、各々鋳型形成用樹脂層の厚み方向へ貫通する孔
（直径３ｍｍ）を打ち抜き形成して鋳型を作製した。
【０１７３】
−光導波路の作製−
次に、上記作製した鋳型と、鋳型より一回り大きい設計膜厚１００μｍの第１の基材（ＪＳＲ（株）製，アートンフィルム）とを用意して、この第１の基材を鋳型の凹部の形成面側から密着させて、鋳型２００と第１の基材３００からなる部材２０１を作製した。これによって、第１の基材と鋳型の凹部によって、一対の穴を介して外部に連通する空隙部が形成された。
【０１７４】
この第１の基材と鋳型の凹部によって形成された空隙部と、孔と、の容積の総和は、約２５ｍｍ３であった。
【０１７５】
次にこの作製した部材２０１を、上記図８で示す樹脂充填装置１１に装着した。
部材２０１の樹脂充填装置１０の装着は、樹脂供給部２０の供給管１９を、連結部２４を介して鋳型２００の孔２６０に連結させると共に、減圧吸引流路３３Ａを、連結部２６を介して鋳型２００の孔２８０に連結させることによって行った。
【０１７６】
なお、樹脂充填装置１０の供給管１９及び減圧吸引流路３２Ａ、減圧流路３２Ｂ、及び大気解放流路３２Ｃの内径（直径）は、鋳型２００の孔２６０及び孔２８０と同じであり、鋳型２００が樹脂充填装置１０に装着されることによって、樹脂充填装置１０の供給管１９及び減圧吸引流路３２Ａ、減圧流路３２Ｂ、大気解放流路３２Ｃ、及び空隙部２２２内には、開口４９以外からは大気の流入の無い、密閉された状態となった。
【０１７７】
樹脂充填装置１１の第１の減圧用流量制御弁３８、第２の減圧用流量制御弁４２、及び大気解放用流量制御弁４６としては、スピードコントローラ（ＣＫＤ社製、商品名：ＦＣＭ）を用いた。また、減圧用２方弁４４及び大気解放用２方弁４８としては、電磁式用２方弁（ＣＫＤ社製、商品名ＡＰＫ１１）を用いた。
また、真空ポンプ５０としては、ダイヤフラム式吸引ポンプ（最大吸引圧３３．２５ｋＰａ）を用いた。なお、真空ポンプ５０は、２０ｋＰａの吸引力で吸引した。
【０１７８】
この空隙部２２２内に充填する充填用樹脂としては、粘度が０．３７Ｐａ・ｓのアクリル系紫外線硬化性樹脂（ＪＳＲ社製）を用いた。
【０１７９】
そして、樹脂充填装置１０の圧力制御部１２のＣＰＵ１２Ａにおいて、上記図６及び図７に示す処理ルーチンを実行させて、空隙部２２２内への充填用樹脂の充填を行った。この樹脂充填装置１０による充填処理が開始されてから終了するまでの間の第1の圧力計測部３６による計測結果に基づいて、単位時間当りの圧力変化Ｐを記録したところ、この圧力変化Ｐは、常に０．４ｋＰａ以下であり、許容値０．４３（０．７５×０．３７０．５５＝０．４３）以下であった。
【０１８０】
また、充填開始から充填完了までの時間は、１０分であった。
【０１８１】
充填用樹脂を空隙部２２２内に充填した後に、鋳型２００と第１の基材３００からなる部材２０１を、樹脂充填装置１０から取り外し、５０ｍＷ／ｃｍ2の紫外光を、鋳型２００を透して５分間照射して、充填用樹脂を紫外線硬化させた。
【０１８２】
次に、鋳型２００を第１の基材３００から剥離したところ、第１の基材３００上に前記原盤凸部と同じ形状である直方体のコア部３２０が形成された。
【０１８３】
この形成されたコア部３２０は、上記作製した原盤１００に設けられた凸部１２０の形状及び大きさと同一の直方体状であり、凹みや変形は生じていなかった。
【０１８４】
このため、充填用樹脂が空隙部２２２内において液滴状にならず、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂が充填されたといえる。また、充填時において、空隙部２２２の変形を抑制することができたといえる。
【０１８５】
さらに、第１の基材３００のコア部３２０の形成面に、第２の基材４００として、第１の基材３００と同じ屈折率の紫外線硬化性樹脂を塗布した後に、５０ｍＷ／ｃｍ2の紫外光を１０分間照射して硬化させ（硬化後の膜厚１０μｍ）て、光導波路を作製した。
【０１８６】
このため、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂の充填された光導波路を作製することができた。
【０１８７】
（実施例２）
実施例１で、充填用樹脂として用いた、粘度が０．３７Ｐａ・ｓのアクリル系紫外線硬化性樹脂に換えて、粘度が０．２５Ｐａ・ｓのアクリル系紫外線硬化性樹脂（ＪＳＲ社製）を用いた以外は、実施例１と同様にして、樹脂充填装置１１によって、部材２０１の空隙部２２２に充填用樹脂の充填を行い、光導波路を作製した。
【０１８８】
実施例１と同様にして、樹脂充填装置１１の圧力制御部１２のＣＰＵ１２Ａにおいて、上記図６及び図７に示す処理ルーチンを実行させて、空隙部２２２内への充填用樹脂の充填を行なった。この樹脂充填装置１０による充填処理が開始されてから終了するまでの間の第1の圧力計測部３６による計測結果に基づいて、単位時間当りの圧力変化Ｐを記録したところ、この圧力変化Ｐは、常に０．２５ｋＰａ以下であり、許容値０．３５（０．７５×０．２５０．５５＝０．３５）以下であった。
【０１８９】
また、充填開始から充填完了までの時間は、７分であり、実施例１で用いた充填用樹脂を用いて充填を行った場合に比べて、高速に充填を行うことができた。これは、実施例１で用いた充填用樹脂に比べて、実施例２で用いた充填用樹脂の粘度が低かったためと考えられる。
【０１９０】
さらに、実施例１と同様にして、充填用樹脂を紫外線硬化させた後に、鋳型２００を第１の基材３００から剥離したところ、第１の基材３００上に前記原盤凸部と同じ形状である直方体のコア部３２０が形成されていた。
【０１９１】
この形成されたコア部３２０は、上記作製した原盤１００に設けられた凸部１２０の形状及び大きさと同一の直方体状であり、凹みや変形は生じていなかった。
【０１９２】
このため、実施例２においても、充填用樹脂が空隙部２２２内において液滴状にならず、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂が充填されたといえる。また、充填において、空隙部２２２の変形はなかったと考えられる。
【０１９３】
さらに、第１の基材３００のコア部３２０の形成面に、第２の基材４００として、第１の基材３００と同じ屈折率の紫外線硬化性樹脂を塗布した後に、５０ｍＷ／ｃｍ2の紫外光を１０分間照射して硬化させ（硬化後の膜厚１０μｍ）て、光導波路を作製した。
【０１９４】
このため、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂の充填された光導波路を作製することができた。
【０１９５】
（実施例３）
実施例１で、充填用樹脂として用いた、粘度が０．３７Ｐａ・ｓのアクリル系紫外線硬化性樹脂に換えて、粘度が０．２０Ｐａ・ｓのアクリル系紫外線硬化性樹脂（ＪＳＲ社製）を用いた点と、樹脂充填装置として、図２に示す樹脂充填装置１０を用いた以外は、実施例１と同様にして、空隙部２２２に充填用樹脂を充填し、光導波路を作製した。
【０１９６】
なお、樹脂充填装置１０の圧力緩衝容器３４としては、テトロンで網状に補強されたＰＶＣチューブ（内径１０ｍｍ、長さ１５００ｍｍ）を用いた。この圧力緩衝容器３４の容積は、１１８０００ｍｍ３であり、第１の基材と鋳型の凹部によって形成された空隙部と、孔と、の容積の総和の約５０００倍であった。
【０１９７】
実施例１と同様にして、樹脂充填装置１１の圧力制御部１２のＣＰＵ１２Ａにおいて、上記図６及び図７に示す処理ルーチンを実行させて、空隙部２２２内への充填用樹脂の充填を行なった。この樹脂充填装置１０による充填処理が開始されてから終了するまでの間の第1の圧力計測部３６による計測結果に基づいて、単位時間当りの圧力変化Ｐを記録したところ、この圧力変化Ｐは、常に０．２５ｋＰａ以下であり、許容値０．３１（０．７５×０．２００．５５＝０．３１）以下であった。
【０１９８】
また、充填開始から充填完了までの時間は、５分であり、実施例１で用いた充填用樹脂を用いて充填を行った場合に比べて、高速に充填を行うことができた。これは、実施例１で用いた充填用樹脂に比べて、実施例３で用いた充填用樹脂の粘度が低かったためと考えられる。
【０１９９】
さらに、実施例１と同様にして、充填用樹脂を紫外線硬化させた後に、鋳型２００を第１の基材３００から剥離したところ、第１の基材３００上に前記原盤凸部と同じ形状である直方体のコア部３２０が形成されていた。
【０２００】
この形成されたコア部３２０は、上記作製した原盤１００に設けられた凸部１２０の形状及び大きさと同一の直方体状であり、凹みや変形は生じていなかった。
【０２０１】
このため、実施例３においても、充填用樹脂が空隙部２２２内において液滴状にならず、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂が充填されたといえる。また、充填時における空隙部２２２の変形は抑制されていたといえる。
【０２０２】
さらに、第１の基材３００のコア部３２０の形成面に、第２の基材４００として、第１の基材３００と同じ屈折率の紫外線硬化性樹脂を塗布した後に、５０ｍＷ／ｃｍ2の紫外光を１０分間照射して硬化させ（硬化後の膜厚１０μｍ）て、光導波路を作製した。
【０２０３】
このため、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂の充填された光導波路を作製することができた。
【０２０４】
（比較例１）
実施例１で用いた樹脂充填装置１０に換えて、下記構成の樹脂充填装置を用いた以外は、実施例１と同様にして空隙部２２２内に充填用樹脂を充填し、光導波路を作製した。
【０２０５】
比較例１で用いた樹脂充填装置の構成は、実施例１で用いた樹脂充填装置１１の内の、
圧力緩衝容器３４、第１の減圧用流量制御弁３８、第２の圧力計測部４０を有さない構成である。
そして、この樹脂充填装置では、単に、真空ポンプ５０から流路を介して直接空隙部２２２内を減圧吸引し、実施例１〜３のような、図６及び図７に示す圧力変化及び調整圧力によるフィードバック処理ルーチンは実行されない構成とした。
すなわち、比較例で用いた樹脂充填装置では、第１の圧力計測部３６による圧力計測結果をもとに空隙部２２２内の加減圧の制御を行うことによって充填用樹脂の充填を行った。
【０２０６】
なお、真空ポンプ５０としては、ダイヤフラム式吸引ポンプ（最大吸引圧３３．２５ｋＰａ）を用いて、２０ｋＰａの吸引力で吸引し、空隙部２２２内に実施例１で用いた充填用樹脂を充填した。
【０２０７】
この比較例１で用いた樹脂充填装置による充填処理が開始されてから終了するまでの間の第１の圧力計測部３６による計測結果に基づいて、単位時間当りの圧力変化Ｐを記録したところ、この圧力変化Ｐは、０．５ｋＰａ以下であり、許容値０．４３（０．７５×０．３７０．５５＝０．４３）を超える場合があった。また、圧力変化がこの許容値０．４３を超える度に、空隙部２２２内において充填用樹脂が液滴状となって分離し、連続した充填ができなかった。
このため、充填用樹脂の不連続な充填により形成された空間がその後方から充填される充填用樹脂に押し出されるように、充填時間を十分延長して充填を終えた。
【０２０８】
このため、充填開始から充填完了までの時間は、５０分であり、実施例１〜３で行った充填処理における充填開始から充填完了までの時間に比べて、充填処理に要する時間が長かった。
【０２０９】
さらに、実施例１と同様にして、充填用樹脂を紫外線硬化させた後に、鋳型２００を第１の基材３００から剥離したところ、第１の基材３００上に形成されたコア部３２０の形状には、欠けや凹みが見られ、前記原盤凸部の形状である直方体とは異なる形状であった。
【０２１０】
このため、比較例１においては、充填用樹脂が空隙部２２２内において液滴状になり、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂を充填することが困難であった。また、充填時におおいて、空隙部２２２の変形がみられた。さらに、充填処理に要する時間が実施例１〜３に比べて長く、生産性が低下してしまうと考えられる。
【０２１１】
さらに、第１の基材３００のコア部３２０の形成面に、第２の基材４００として、第１の基材３００と同じ屈折率の紫外線硬化性樹脂を塗布した後に、５０ｍＷ／ｃｍ2の紫外光を１０分間照射して硬化させ（硬化後の膜厚１０μｍ）て、光導波路を作製した。
【０２１２】
しかしながら、コア部３２０の形状に、原盤の凸部の形状とは異なる箇所があることから、空隙部２２２内に隙間無く充填用樹脂の充填された光導波路を作製することは困難であった。
【図面の簡単な説明】
【０２１３】
【図１】（Ａ）〜（Ｇ）本実施の形態の光導波路の作製工程を示す概略図である。
【図２】本実施の形態の樹脂充填装置を示す模式図である。
【図３】（Ａ）は、空隙内へ充填用樹脂を充填するときの空隙内の圧力変化を示す線図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の線図の一部拡大図であり、（Ｃ）は、（Ａ）の線図の一部拡大図である。
【図４】（Ａ）は、第1の基材上に鋳型が密着された部材を鋳型側から見た模式図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＡ−Ａ’断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
【図５】（Ａ）（Ｂ）従来の樹脂充填装置を用いて空隙内へ充填用樹脂の充填を行ったときに生じる充填用樹脂の空隙内での分離を示す模式図である。
【図６】本実施の形態の樹脂充填装置で実行される処理を示すフローチャートである。
【図７】本実施の形態の樹脂充填装置で実行される処理を示すフローチャートである。
【図８】本実施の形態の樹脂充填装置の図２とは異なる形態を示す模式図である。
【符号の説明】
【０２１４】
１０、１１ 樹脂充填装置
１２ 圧力制御部
１４ 取得部
１６ 充填用樹脂
２６ 連結部
３２Ａ 減圧吸引流路
３２Ｂ 減圧流路
３２Ｃ 大気解放流路
３２Ｄ 分岐
３３Ａ 減圧吸引流路
３３Ｂ 減圧吸引流路
３４ 圧力緩衝容器
３６ 第1の圧力計測部
３８ 第1の減圧用流量制御弁
４２ 第２の減圧用流量制御弁
４４ 減圧用２方弁
４６ 大気解放用流量制御弁
４８ 大気解放用２方弁
５０ 真空ポンプ
５３ 圧力調整部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
鋳型形成用樹脂により構成された鋳型形成用樹脂層から形成され、長尺状の凹部を有すると共に該凹部の両端部に該鋳型形成用樹脂層の厚み方向に貫通する孔の設けられた鋳型を作製する鋳型作製工程と、
前記鋳型に、該鋳型の前記凹部の形成された側から第１の基材を密着させる密着工程と、
前記凹部の一方の孔に充填用樹脂を供給する共に、他方の孔から該充填用樹脂を減圧吸引して前記第１の基材と前記鋳型の凹部により形成された空隙部に該充填用樹脂を充填させる充填工程と、
前記空隙部に充填された前記充填用樹脂を硬化させる硬化工程と、
前記充填用樹脂を硬化させた後に、前記鋳型を前記第１の基材から剥離する剥離工程と、
を有し、
前記充填工程において、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの単位時間当りの圧力変化Ｐが、下記式（１）の関係を満たすことを特徴とする光導波路の製造方法。
［数１］
Ｐ≦０．７５×Ｙ０．５５ 式（１）
（式（１）中、Ｐは、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部の単位時間当りの圧力変化（ｋＰａ）を表し、Ｙは、充填用樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）を表す。）
【請求項２】
前記鋳型形成用樹脂は、ポリジメチルシロキサンであることを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
両端部に外部へ通じる孔の形成された長尺状の空隙部の一方の孔に流路を介して接続され、他方の孔へ供給された充填用樹脂を、該一方の孔から該流路を介して減圧吸引する吸引手段と、
前記流路に設けられ、前記空隙部にかかる吸引圧力を調整する圧力調整手段と、
前記空隙部における吸引圧力を計測する計測手段と、
前記計測手段による吸引圧力の計測結果に基づいて、前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部における単位時間当りの圧力変化Ｐが、下記式（１）の関係を満たすように、前記圧力調整手段を制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする樹脂充填装置。
［数２］
Ｐ≦０．７５×Ｙ０．５５ 式（１）
（式（１）中、Ｐは、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部の単位時間当りの圧力変化（ｋＰａ）を表し、Ｙは、充填用樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）を表す。）
【請求項４】
前記吸引手段は、前記空隙部内及び前記流路内の空気を外部へ排気して減圧吸引を行い、
前記圧力調整手段は、前記吸引手段による前記空隙部内の空気の排気流量を変更する流量変更手段を含み、
前記制御手段は、前記計測手段による吸引圧力の計測結果に基づいて、前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部における単位時間当りの圧力変化Ｐが、上記式（１）の関係を満たすように、前記流量変更手段を制御することを特徴とする請求項３に記載の樹脂充填装置。
【請求項５】
前記流路の、前記計測手段と前記圧力調整手段との間に設けられ、内部の圧力に応じて容積可変する圧力緩衝容器を備えた事を特徴とする請求項３または請求項４に記載の樹脂充填装置。
【請求項１】
鋳型形成用樹脂により構成された鋳型形成用樹脂層から形成され、長尺状の凹部を有すると共に該凹部の両端部に該鋳型形成用樹脂層の厚み方向に貫通する孔の設けられた鋳型を作製する鋳型作製工程と、
前記鋳型に、該鋳型の前記凹部の形成された側から第１の基材を密着させる密着工程と、
前記凹部の一方の孔に充填用樹脂を供給する共に、他方の孔から該充填用樹脂を減圧吸引して前記第１の基材と前記鋳型の凹部により形成された空隙部に該充填用樹脂を充填させる充填工程と、
前記空隙部に充填された前記充填用樹脂を硬化させる硬化工程と、
前記充填用樹脂を硬化させた後に、前記鋳型を前記第１の基材から剥離する剥離工程と、
を有し、
前記充填工程において、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの単位時間当りの圧力変化Ｐが、下記式（１）の関係を満たすことを特徴とする光導波路の製造方法。
［数１］
Ｐ≦０．７５×Ｙ０．５５ 式（１）
（式（１）中、Ｐは、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部の単位時間当りの圧力変化（ｋＰａ）を表し、Ｙは、充填用樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）を表す。）
【請求項２】
前記鋳型形成用樹脂は、ポリジメチルシロキサンであることを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
両端部に外部へ通じる孔の形成された長尺状の空隙部の一方の孔に流路を介して接続され、他方の孔へ供給された充填用樹脂を、該一方の孔から該流路を介して減圧吸引する吸引手段と、
前記流路に設けられ、前記空隙部にかかる吸引圧力を調整する圧力調整手段と、
前記空隙部における吸引圧力を計測する計測手段と、
前記計測手段による吸引圧力の計測結果に基づいて、前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部における単位時間当りの圧力変化Ｐが、下記式（１）の関係を満たすように、前記圧力調整手段を制御する制御手段と、
を備えたことを特徴とする樹脂充填装置。
［数２］
Ｐ≦０．７５×Ｙ０．５５ 式（１）
（式（１）中、Ｐは、前記他方の孔から前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部の単位時間当りの圧力変化（ｋＰａ）を表し、Ｙは、充填用樹脂の粘度（Ｐａ・ｓ）を表す。）
【請求項４】
前記吸引手段は、前記空隙部内及び前記流路内の空気を外部へ排気して減圧吸引を行い、
前記圧力調整手段は、前記吸引手段による前記空隙部内の空気の排気流量を変更する流量変更手段を含み、
前記制御手段は、前記計測手段による吸引圧力の計測結果に基づいて、前記充填用樹脂を減圧吸引しているときの前記空隙部における単位時間当りの圧力変化Ｐが、上記式（１）の関係を満たすように、前記流量変更手段を制御することを特徴とする請求項３に記載の樹脂充填装置。
【請求項５】
前記流路の、前記計測手段と前記圧力調整手段との間に設けられ、内部の圧力に応じて容積可変する圧力緩衝容器を備えた事を特徴とする請求項３または請求項４に記載の樹脂充填装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図６】
【図７】
【図８】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図６】
【図７】
【図８】
【図５】
【公開番号】特開２００８−２７９６３４（Ｐ２００８−２７９６３４Ａ）
【公開日】平成２０年１１月２０日（２００８．１１．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１２４６３２（Ｐ２００７−１２４６３２）
【出願日】平成１９年５月９日（２００７．５．９）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１１月２０日（２００８．１１．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年５月９日（２００７．５．９）
【出願人】（０００００５４９６）富士ゼロックス株式会社 (21,908)
【Ｆターム（参考）】
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