セルフアラインされたダマシンゲート
基板上のフィン領域、ソース領域、およびドレイン領域をパターン化するステップと、フィン領域中にフィン(310)を形成するステップと、フィン領域中にマスク(320)を形成するステップと、を含む、MOS電界効果トランジスタ(MOSFET)(200)を形成する方法である。この方法は、MOSFETのチャネル領域(330)を露出するように、マスク(320)をエッチングするステップと、チャネル領域(330)中のフィン(310)の幅を薄くするようにフィン(310)をエッチングするステップと、フィン(310)上にゲートを形成するステップと、ゲート、ソース領域およびドレイン領域に対するコンタクトを形成するステップと、をさらに含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は一般的に半導体デバイスに関し、より詳しくは、セルフアラインされたダマシンゲートを備えるMOS電界効果トランジスタ(MOSFET)デバイス、およびこれらを製造する方法に関する。
【背景技術】
【0002】
デバイス寸法のスケーリングは、集積回路の性能を上げ、集積回路のコストを減少させる主な要因であった。ゲート酸化膜の厚みおよびソース/ドレイン(S/D)の接合深さに関連する制限により、現在のバルクMOSFETデバイスを0.1μmプロセス世代を越えてスケーリングすることは、不可能ではないが難しい。したがって、FET性能を改善すべく、新規なデバイス構造および新規な材料が必要とされるであろう。
【0003】
ダブルゲートMOSFETは、既存のプレーナ型のMOSFETに代わる候補となっているデバイスである。このダブルゲートMOSFETにおいてはチャネルを制御する2つのゲートが使用されており、短チャネル効果を著しく抑制する。
FinFETは、バーティカルフィン(vertical fin)中に形成されたチャネルを含むダブルゲート構造である。しかしながら、ダブルゲート構造であるFinFETは、レイアウトや製造技術において既存のプレーナ型のMOFETと類似する。このFinFETはまた、他のダブルゲート構造と比較して、一連のチャネル長、CMOS互換性、および高い記録密度を有する。
【発明の要約】
【0004】
本発明の実施形態は、トリプルゲートおよびゲートアラウンドFinFETデバイスと、これらのデバイスを製造する方法を提供する。
【0005】
本発明による態様の1つは、基板上のフィン領域、ソース領域、およびドレイン領域をパターン化するステップと、フィン領域中にフィン(310)を形成するステップと、フィン領域中にマスクを形成するステップと、を含む、MOS電界効果トランジスタ(MOSFET)(200)を形成する方法、である。
この方法は、MOSFETのチャネル領域を露出するように、マスクをエッチングするステップと、チャネル領域中のフィンの幅を薄くするようにフィン(310)をエッチングするステップと、フィン上にゲートを形成するステップと、ゲート、ソース領域およびドレイン領域に対するコンタクトを形成するステップと、をさらに含む。
【0006】
本発明による他の態様の1つは、基板上にフィン(310)を形成するステップと、基板上にマスクを形成するステップと、MOSFETのチャネル領域を露出するように、マスクをエッチングするステップと、チャネル領域中のフィン(310)の幅を薄くするステップと、前記フィン(310)の両側上に広がるゲートを形成するステップと、を含む、MOSFETを形成する方法、である。
【0007】
本発明によるさらに異なる態様の1つは、約100Åから400Åの幅を有する、基板上に形成されるフィン(310)と、フィンの側面上に形成されるゲート絶縁層と、フィンを被覆するように形成されるゲート電極と、を含むMOSFETである。
【0008】
この明細書に組み入れられると共に一部を構成している添付の図面は、本発明の実施形態を示し、詳細な説明とともに本発明について説明する。以下、添付の図面に言及して本発明の趣旨に沿った実装を詳細に記載する。異なる図面における同一の参照符号は、同一又は類似の要素を示す。また、以下の詳細な記載は本発明を制限するものではない。代わりに、本発明の範囲は添付の請求項および均等物によって定義される。
【発明を実施するための最良の形態】
【0009】
本発明の実施形態は、セルフアラインされたダマシンゲートを含むFinFETデバイス、およびこれらを製造する方法を提供する。
このようなFinFETデバイスは、ある種の利点を備えている。例えば、フィン310の活性領域だけが最小のチャネル長となっており、これによりソース/ドレイン抵抗が減少する。ゲートはまた、最小のチャネル領域に対してセルフアラインされる。これにより、デバイスの寄生ソース/ドレイン抵抗が著しく減少する。従来のFinFETアプローチでは、ゲートからフィン(310)へのオーバーレイ誤差を考慮に入れるために、狭いチャネルは通常ゲート長より著しく長くなる。
さらに、ゲート・パターニングは平面基板(例えば、研磨されたダマシン材料)上でされる。積極的な(aggressive)リソグラフィ・スキームの焦点深度はかなり低い傾向があるので、このゲート・パターニングは、リソグラフィのマージンを大きくとれる。また、レジスト・コーティングが平面化した表面上にあるので、微細構成(topograhy)上のレジスト膜厚の変化によるクリティカルディメンションのばらつき(すなわち、CD変動(CD swing))を回避することができる。
【0010】
<MOSFETの一例>
図1は、本発明の実施形態によるMOSFETを製造するプロセスの一例を示す。図2Aないし図6Cは、図1に記載したプロセスによって製造したMOSFETの上面図および断面図の一例を示す。
【0011】
図1および図2Aないし図2Cに示すように、半導体デバイス200に対する処理から開始することができる。
図2Aおよび図2Bの断面図に示すように、半導体デバイス200は、シリコン(Si)基板210、埋込酸化膜220、およびこの埋込酸化膜220上のシリコン層230を含むSOI(シリコン・オン・インシュレータ)構造を含んでいてもよい。埋込酸化膜220およびシリコン層230は、従来の方法により基板210上に形成することができる。この埋込酸化膜220の厚みは、例えば約1000Åから10000Åの範囲としてもよい。シリコン層230の厚みは、例えば約400Åから1500Åの範囲としてもよい。
厚みを増加すると結果的にデバイスの幅を改善することになるので(すなわち、フィン(310)の側壁に沿ってより多くの電流が流れるようになり、これにより、駆動電流がより高くなる(MOSFET中のI∝W/L))、このシリコンの厚みは、できるだけ厚くしてもよい。
この厚みの増加は、ゲート・リソグラフィ・プロセスのステップを増加させ、リソグラフィマージンを不足させることにもなるので、通常、従来のFinFETアプローチにおいて厚いシリコンを使用するのは難しい。
【0012】
フィンを形成するためにシリコン層230が使用されることが認識されるであろう。
代わりに、基板210および層230は、ゲルマニウムまたはシリコンゲルマニウムのような半導体材料の化合物(combination)を含んでいてもよい。埋込酸化膜220は、シリコン酸化物または他の種類の絶縁材料を含んでいてもよい。
【0013】
シリコン層230上に、窒化ケイ素または他の種類の材料を形成してもよく、これは図2Aおよび図2Bに示すように、後の処理においてボトム反射防止膜(BARC)240として機能し得る。
BARC層240の厚みは、約150Åから350Åの範囲とすることができる。
図2Aないし図2Cに示すように、フォトレジスト250またはこれに類するものをたい積してパターン化し、大きなフィン310領域と、ソースおよびドレイン領域の形成を促進させてもよい(ステップ110)。
フォトレジスト250は、その厚みが約1000Åから4000Åの範囲となるようにたい積することができる。
図2Cは、図2Aおよび図2Bの半導体デバイス200の上面図である。
図2Aは、図2Cの線Xに沿った断面図であり、図2Bは、図2Cの線Yに沿った断面図である。
【0014】
図3Aおよび図3Bに示すように、フィン310を形成すべく、シリコン層230をエッチングすることができる(ステップ120)。
例えば、シリコン層230のうちフォトレジスト250の下に位置しない部分は、埋込酸化膜220上で終了するエッチングで、エッチングすることができる。その後、フォトレジスト250を除去することができる。フィン310の幅は、図3Bに示すように、約500Åから800Åの範囲とすることができる。
【0015】
図3Aないし図3Cに示すように、ダマシンマスク(damascene mask)をフィン310の領域に形成することができる(ステップ130)。
例えば、(フィン310およびBARC240を取り囲むために、)酸化シリコン、窒化ケイ素、SiCOH等のようなダマシン材料320を、約800Åから2200Åの範囲の厚みになるように半導体デバイス200上にたい積し、その後、図3Aおよび図3Bに示すように、公知技術を使用して研磨することができる。
ダマシン材料320は、後のプロセスにおいてBARCとして機能し得る。
その後、図3Aないし図3Cに示すように、ゲートマスクを使用してダマシン材料320をエッチングし、ゲート開口部中のチャネル領域330を露出させてよい。
図3Cに示すように、チャネル領域330の幅は、約300Åから500Åの範囲とすることができる。
チャネル領域330を露出するのに使用されるゲートマスクは、当業者に周知の積極的な(aggressive)リソグラフィおよびパターニング技術を使用して作成される。
【0016】
その後、図4Aないし図4Cに示すように、フィン310の幅を縮小することができる(ステップ140)。
1つ以上のエッチング技術を使用して、チャネル領域330中のフィン310を横方向にエッチングしてよい。例えば、Siの熱酸化を使用することができ、その後希薄HF溶液に浸される。また、代わりに他の種類のエッチングを使用してもよい。
例えば、酸化物に対するF種におけるSiエッチング作用の化学選択性が非常に高い、ダウンストリームのFプラズマ中でSiをエッチングすることができる。または、HBrベースのプラズマ・ケミストリの横方向のSiエッチング作用を使用してもよい。
【0017】
図4Bに示すように、除去されるシリコンの量は片側当たり約100Åから200Åの範囲とすることができる。この結果、フィン310の幅は約100Åから400Åの範囲となり得る。
図4Bに示すように、BARC240は、本発明の実施形態においては残したままとすることができる。他の実施形態においては、BARC240は除去され得る。
図4Cは、チャネル領域330においてフィン310を薄くした後の半導体デバイス200の上面図である。
【0018】
その後、図5Aないし図5Cに示すように、ゲートを形成することができる(ステップ150)。
例えば、図5Bに示すように、公知技術を使用してゲート絶縁材料510をたい積するか、フィン310の側面にゲート絶縁材料510を熱成長させることができる。
ゲート絶縁材料510は、例えば二酸化シリコンのような酸化物、シリコンオキシナイトライド、またはHfO2のような高誘電率材料(high K)のような、従来の絶縁材料を含み得る。他の実施形態においては、ゲート絶縁層を形成するのに窒化シリコンまたは他の材料を使用することができる。
ゲート絶縁材料510は、約10Åから20Åの範囲の厚みで形成することができる。
【0019】
その後、図5Aおよび図5Bに示すように、半導体デバイス200上にゲート電極材料520をたい積し、研磨することができる。
図5Aおよび図5Bに示すように、ダマシン材料320上にあるすべてのゲート材料を除去すべく、(例えば化学機械研磨(CMP)により)ゲート電極材料520を研磨することができる。
ゲート電極材料520に多くの材料を使用することができる。
ゲート電極材料520は、例えば多結晶シリコン、またはゲルマニウムまたはシリコンとゲルマニウムの化合物、W、WN、TaN、TiN等の金属のような他の導電材料を含み得る。
図5Bに示すように、ゲート電極材料520は約700Åから2100Åの範囲の厚みで形成することができる。この厚みはダマシン材料320の厚みとほぼ等しくてよい(ダマシン材料320の厚みの一部は研摩により失われ得る)。
図5Cは、ゲート電極520が形成された後の、半導体200の平面図である。図中の点線は、フィン310の薄くなった部分を表わす。単純化のため、ゲート絶縁層510は図5Cには記載しない。
【0020】
図6Aないし図6Cに示すように、その後、ソース、ドレイン、およびゲートコンタクトを形成する(ステップ160)。
ある実施形態の一例においては、図6Aに示すように、ゲートの両側のフィン310上に大きなコンタクト領域を開口する。
ソースコンタクト領域610およびドレインコンタクト領域620は、フィン310上に残された余分な量のダマシン材料320をエッチングし、BARC240を除去することによって開口することができる。
また、ゲートコンタクト領域630をゲート電極520上に形成する。
これらのコンタクト領域610ないし630を、フィン310およびソース/ドレインの実際の寸法より大きく形成することは可能である。
【0021】
その後、これらの開口部中でCoSi2またはNiSiシリサイデーションのようなシリサイド化が生じ得る。
このCoSi2またはNiSiシリサイデーションは、ポリシリコン(すなわちゲート)またはシリコン(すなわちソース/ドレイン)がある箇所であり、かつフィン領域310(広いフィン)の露出した箇所でのみ生じる。
今日の産業が使用している、一般的なセルフアラインされたシリサイド・スキームで実行されるように、反応しないコバルトまたはニッケル(シリコンがない箇所すべて)をエッチングして除去することができる。
【0022】
他の実施形態においては、ソース/ドレインおよびフィン310の上面からダマシン材料320およびBARC240を除去し得る。
その後、フィン310およびゲートの両側に側壁スペーサを形成することができる。
次に、コバルトまたはニッケルのようなシリサイド金属をたい積して、露出したシリコンまたはポリシリコンがある箇所すべて(すなわちゲート上、および露出したフィン・チャネル上)にセルフアラインされたシリサイドを形成することができる。
【0023】
よって、半導体デバイス200は結果的に、フィン310の両側に形成された、セルフアラインされたダマシンゲートを含み得る。図6Cの点線によって示すように、フィン310はチャネル領域で薄くされる。
【0024】
本発明の他の実施形態によれば、スペーサはゲート長をより小さくなるようにダマシンゲートの位置が移る(transfer)ように形成される。
図7Aないし図7Cは、本発明の他の実施形態によりスペーサを形成するプロセスの一例を示している。
図7Aないし図7Cに示すように、ハードマスク720を開口し(図7A)、スペーサ720を形成し(図7B)、また、開口部においてダマシンゲートの位置の移りを実行することができる(図7C)。
ダマシンゲート開口部の内部にスペーサを形成することは、ゲート長の小さいデバイスを形成するために、(上述したように)小スペースのプリンティングを促進することができる。
このスペーサ技術は、フォトリソグラフィによるシュリンクのみを使用する場合よりも小さなスペースを形成することができる。
【0025】
他の実施形態では、以下に記載するようなダマシンゲートのシュリンク技術が使用される。例えば、同時係属中であり、本発明の譲受人に譲渡された、2003年6月12日に出願された「FINFET GATE FORMATION USING REVERSE TRIM AND OXIDE POLISH」(米国特許出願第10/459,589号)(ドケット番号H1122)、2002年12月17日に出願された「FINFET GATE FORMATION USING REVERSE TRIM OF DUMMY GATE」(米国特許出願第10/320,536号)(ドケット番号H1121)、2003年8月4日に出願された「ETCH STOP LAYER FOR ETCHING FINFET GATE OVER A LARGE TOPOGRAPHY」(米国特許出願第10/632,989号)(ドケット番号H1172)である。これらは参照によって組み込まれている。
【0026】
さらに他の実施形態においては、上述したポリシリコン・ダマシンプロセスの代わりにメタルゲート電極を使用することができる。
【0027】
<他の実施形態>
従来、処理の間にフィンの側面(すなわち側壁)に生じ得る損傷を取り除くことが必要とされている。
図8Aないし図8Cは、フィン310の側壁の損傷を取り除く一般的なプロセスの一例を示している。
半導体デバイス800は、図8Aに示すように、フィン層810、および基板830上に形成されるカバー層820を含んでいる。
フィン層810は、シリコンまたはゲルマニウム、または半導体材料の化合物を含み得る。
カバー層820は、例えば窒化シリコン材料、または製造プロセスの間にフィン層810を保護することができるその他の種類の材料を含んでいてもよい。
【0028】
フィン層810およびカバー層820は、図8Bに示すように、フィン840を形成すべく従来のドライエッチング技術を使用してエッチングすることができる。その後、図8Cに示すように、フィンの側壁の損傷を取り除くのに従来のウェットエッチング技術を使用してもよい。
ウェットエッチング中に、フィン840の幅は片側につき約20Åから40Å薄くなり得る。
但し、ウェットエッチングを行う場合、二酸化シリコンに対するシリコンの良好な選択性を得ることは難しいので、シリコンのウェットエッチングを行うと、埋込酸化膜をいくらか失うことになる可能性がある。
【0029】
従来、FinFETデバイスのモビリティを改善することも必要とされている。図9は、FinFETデバイスのモビリティを改善する一般的なプロセスの一例を示している。
図9に記載するように、パッケージ上にダイアタッチ材料を形成することができる。このダイアタッチ材料は、FinFETチャネルに応力(歪み)を生じさせるように選択され得る。
その後、図9に示すように、ダイをダイアタッチ材料に接着することができる。
シリコンFinFETチャネルに生じた引張応力は、結果的に正孔移動度を高め得る。このことは、PMOSFinFET性能を著しく改善する助けになる。
ダイアタッチ材料およびダイアタッチプロセスは、シリコン層中の残留応力が引っ張り性(テンシル性)(tensile)を有するようなものであり得る。
例えば、もしパッケージ材料が、(熱)ダイ接着/はんだ/バンプ・プロセスの後に、シリコン層ほど速くシュリンクしなければ、低温に冷やした際、シリコン層に引張応力を生じさせることができるであろう。
【0030】
<まとめ>
本発明の実施形態は、セルフアラインされたゲートマスクで形成されたダマシンゲートを含むFinFETデバイスおよびこれらのデバイスを製造する方法を提供する。これらのFinFETデバイスはある種の利点を有する。
例えば、フィン310の活性領域だけが最小のチャネル長となっており、この最小のチャネルに対してゲートがセルフアラインされており、平面基板(例えば研磨されたダマシン材料)上でゲート・パターニングが実行される。
【0031】
上述した本発明の例示的な実施形態の記載は、説明を提供するが、網羅的なものではなく、本発明を開示されたそのままの形式に制限することを意図していない。上記教示に照らした変更例や変形例が可能であるとともに、本発明の実施することによって変更例や変形例を得ることができる。
【0032】
例えば、上記記載においては、本発明についてよく理解できるように、特定の材料、構造、化学薬品、プロセス等のような多数の特定の詳細を記載している。
しかしながら、特にここに記載した詳細によることなく、本発明を実行することができる。その他、不必要に本発明の内容を不明瞭にしないように、周知のプロセス構造は詳細に記載していない。
本発明を実行する際に、従来のたい積技術、フォトリソグラフィ技術、およびエッチング技術を使用してもよい。なお、このような技術の詳細についてはここでは詳述していない。
【0033】
図1に関する一連のステップ行為を記載したが、ステップの順序は、本発明によるその他の実施形態において変更することができる。また、独立のステップを並行して実行してもよい。
明示がない場合には、本出願の詳細な説明の中で使用されるどの要素、行為またステップも本発明に重要または本質的なものとして解釈すべきではない。
さらにここに使用される、「1つの(a)」と言う言葉は、1つ以上のものを含むように意図される。1つのものを示すような場合には「1つの(one)」またはこれに類する言葉を使用している。本発明の範囲は、請求の範囲およびこれらの均等物によって定義される。
【図面の簡単な説明】
【0034】
【図1】本発明の実施形態におけるMOSFETを製造するプロセスの一例を示す図。
【図2A】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図2B】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図2C】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの上面図の一例を示す図。
【図3A】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図3B】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図3C】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの上面図の一例を示す図。
【図4A】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図4B】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図4C】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの上面図の一例を示す図。
【図5A】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図5B】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図5C】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの上面図の一例を示す図。
【図6A】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図6B】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図6C】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの上面図の一例を示す図。
【図7A】本発明の他の実施形態によってスペーサを形成するプロセスを示す図。
【図7B】本発明の他の実施形態によってスペーサを形成するプロセスを示す図。
【図7C】本発明の他の実施形態によってスペーサを形成するプロセスを示す図。
【図8A】フィン310の側壁損傷を除去するプロセスの一例を示す図。
【図8B】フィン310の側壁損傷を除去するプロセスの一例を示す図。
【図8C】フィン310の側壁損傷を除去するプロセスの一例を示す図。
【図9】FinFETデバイスのモビリティを改善するプロセスの一例を示す図。
【技術分野】
【0001】
本発明は一般的に半導体デバイスに関し、より詳しくは、セルフアラインされたダマシンゲートを備えるMOS電界効果トランジスタ(MOSFET)デバイス、およびこれらを製造する方法に関する。
【背景技術】
【0002】
デバイス寸法のスケーリングは、集積回路の性能を上げ、集積回路のコストを減少させる主な要因であった。ゲート酸化膜の厚みおよびソース/ドレイン(S/D)の接合深さに関連する制限により、現在のバルクMOSFETデバイスを0.1μmプロセス世代を越えてスケーリングすることは、不可能ではないが難しい。したがって、FET性能を改善すべく、新規なデバイス構造および新規な材料が必要とされるであろう。
【0003】
ダブルゲートMOSFETは、既存のプレーナ型のMOSFETに代わる候補となっているデバイスである。このダブルゲートMOSFETにおいてはチャネルを制御する2つのゲートが使用されており、短チャネル効果を著しく抑制する。
FinFETは、バーティカルフィン(vertical fin)中に形成されたチャネルを含むダブルゲート構造である。しかしながら、ダブルゲート構造であるFinFETは、レイアウトや製造技術において既存のプレーナ型のMOFETと類似する。このFinFETはまた、他のダブルゲート構造と比較して、一連のチャネル長、CMOS互換性、および高い記録密度を有する。
【発明の要約】
【0004】
本発明の実施形態は、トリプルゲートおよびゲートアラウンドFinFETデバイスと、これらのデバイスを製造する方法を提供する。
【0005】
本発明による態様の1つは、基板上のフィン領域、ソース領域、およびドレイン領域をパターン化するステップと、フィン領域中にフィン(310)を形成するステップと、フィン領域中にマスクを形成するステップと、を含む、MOS電界効果トランジスタ(MOSFET)(200)を形成する方法、である。
この方法は、MOSFETのチャネル領域を露出するように、マスクをエッチングするステップと、チャネル領域中のフィンの幅を薄くするようにフィン(310)をエッチングするステップと、フィン上にゲートを形成するステップと、ゲート、ソース領域およびドレイン領域に対するコンタクトを形成するステップと、をさらに含む。
【0006】
本発明による他の態様の1つは、基板上にフィン(310)を形成するステップと、基板上にマスクを形成するステップと、MOSFETのチャネル領域を露出するように、マスクをエッチングするステップと、チャネル領域中のフィン(310)の幅を薄くするステップと、前記フィン(310)の両側上に広がるゲートを形成するステップと、を含む、MOSFETを形成する方法、である。
【0007】
本発明によるさらに異なる態様の1つは、約100Åから400Åの幅を有する、基板上に形成されるフィン(310)と、フィンの側面上に形成されるゲート絶縁層と、フィンを被覆するように形成されるゲート電極と、を含むMOSFETである。
【0008】
この明細書に組み入れられると共に一部を構成している添付の図面は、本発明の実施形態を示し、詳細な説明とともに本発明について説明する。以下、添付の図面に言及して本発明の趣旨に沿った実装を詳細に記載する。異なる図面における同一の参照符号は、同一又は類似の要素を示す。また、以下の詳細な記載は本発明を制限するものではない。代わりに、本発明の範囲は添付の請求項および均等物によって定義される。
【発明を実施するための最良の形態】
【0009】
本発明の実施形態は、セルフアラインされたダマシンゲートを含むFinFETデバイス、およびこれらを製造する方法を提供する。
このようなFinFETデバイスは、ある種の利点を備えている。例えば、フィン310の活性領域だけが最小のチャネル長となっており、これによりソース/ドレイン抵抗が減少する。ゲートはまた、最小のチャネル領域に対してセルフアラインされる。これにより、デバイスの寄生ソース/ドレイン抵抗が著しく減少する。従来のFinFETアプローチでは、ゲートからフィン(310)へのオーバーレイ誤差を考慮に入れるために、狭いチャネルは通常ゲート長より著しく長くなる。
さらに、ゲート・パターニングは平面基板(例えば、研磨されたダマシン材料)上でされる。積極的な(aggressive)リソグラフィ・スキームの焦点深度はかなり低い傾向があるので、このゲート・パターニングは、リソグラフィのマージンを大きくとれる。また、レジスト・コーティングが平面化した表面上にあるので、微細構成(topograhy)上のレジスト膜厚の変化によるクリティカルディメンションのばらつき(すなわち、CD変動(CD swing))を回避することができる。
【0010】
<MOSFETの一例>
図1は、本発明の実施形態によるMOSFETを製造するプロセスの一例を示す。図2Aないし図6Cは、図1に記載したプロセスによって製造したMOSFETの上面図および断面図の一例を示す。
【0011】
図1および図2Aないし図2Cに示すように、半導体デバイス200に対する処理から開始することができる。
図2Aおよび図2Bの断面図に示すように、半導体デバイス200は、シリコン(Si)基板210、埋込酸化膜220、およびこの埋込酸化膜220上のシリコン層230を含むSOI(シリコン・オン・インシュレータ)構造を含んでいてもよい。埋込酸化膜220およびシリコン層230は、従来の方法により基板210上に形成することができる。この埋込酸化膜220の厚みは、例えば約1000Åから10000Åの範囲としてもよい。シリコン層230の厚みは、例えば約400Åから1500Åの範囲としてもよい。
厚みを増加すると結果的にデバイスの幅を改善することになるので(すなわち、フィン(310)の側壁に沿ってより多くの電流が流れるようになり、これにより、駆動電流がより高くなる(MOSFET中のI∝W/L))、このシリコンの厚みは、できるだけ厚くしてもよい。
この厚みの増加は、ゲート・リソグラフィ・プロセスのステップを増加させ、リソグラフィマージンを不足させることにもなるので、通常、従来のFinFETアプローチにおいて厚いシリコンを使用するのは難しい。
【0012】
フィンを形成するためにシリコン層230が使用されることが認識されるであろう。
代わりに、基板210および層230は、ゲルマニウムまたはシリコンゲルマニウムのような半導体材料の化合物(combination)を含んでいてもよい。埋込酸化膜220は、シリコン酸化物または他の種類の絶縁材料を含んでいてもよい。
【0013】
シリコン層230上に、窒化ケイ素または他の種類の材料を形成してもよく、これは図2Aおよび図2Bに示すように、後の処理においてボトム反射防止膜(BARC)240として機能し得る。
BARC層240の厚みは、約150Åから350Åの範囲とすることができる。
図2Aないし図2Cに示すように、フォトレジスト250またはこれに類するものをたい積してパターン化し、大きなフィン310領域と、ソースおよびドレイン領域の形成を促進させてもよい(ステップ110)。
フォトレジスト250は、その厚みが約1000Åから4000Åの範囲となるようにたい積することができる。
図2Cは、図2Aおよび図2Bの半導体デバイス200の上面図である。
図2Aは、図2Cの線Xに沿った断面図であり、図2Bは、図2Cの線Yに沿った断面図である。
【0014】
図3Aおよび図3Bに示すように、フィン310を形成すべく、シリコン層230をエッチングすることができる(ステップ120)。
例えば、シリコン層230のうちフォトレジスト250の下に位置しない部分は、埋込酸化膜220上で終了するエッチングで、エッチングすることができる。その後、フォトレジスト250を除去することができる。フィン310の幅は、図3Bに示すように、約500Åから800Åの範囲とすることができる。
【0015】
図3Aないし図3Cに示すように、ダマシンマスク(damascene mask)をフィン310の領域に形成することができる(ステップ130)。
例えば、(フィン310およびBARC240を取り囲むために、)酸化シリコン、窒化ケイ素、SiCOH等のようなダマシン材料320を、約800Åから2200Åの範囲の厚みになるように半導体デバイス200上にたい積し、その後、図3Aおよび図3Bに示すように、公知技術を使用して研磨することができる。
ダマシン材料320は、後のプロセスにおいてBARCとして機能し得る。
その後、図3Aないし図3Cに示すように、ゲートマスクを使用してダマシン材料320をエッチングし、ゲート開口部中のチャネル領域330を露出させてよい。
図3Cに示すように、チャネル領域330の幅は、約300Åから500Åの範囲とすることができる。
チャネル領域330を露出するのに使用されるゲートマスクは、当業者に周知の積極的な(aggressive)リソグラフィおよびパターニング技術を使用して作成される。
【0016】
その後、図4Aないし図4Cに示すように、フィン310の幅を縮小することができる(ステップ140)。
1つ以上のエッチング技術を使用して、チャネル領域330中のフィン310を横方向にエッチングしてよい。例えば、Siの熱酸化を使用することができ、その後希薄HF溶液に浸される。また、代わりに他の種類のエッチングを使用してもよい。
例えば、酸化物に対するF種におけるSiエッチング作用の化学選択性が非常に高い、ダウンストリームのFプラズマ中でSiをエッチングすることができる。または、HBrベースのプラズマ・ケミストリの横方向のSiエッチング作用を使用してもよい。
【0017】
図4Bに示すように、除去されるシリコンの量は片側当たり約100Åから200Åの範囲とすることができる。この結果、フィン310の幅は約100Åから400Åの範囲となり得る。
図4Bに示すように、BARC240は、本発明の実施形態においては残したままとすることができる。他の実施形態においては、BARC240は除去され得る。
図4Cは、チャネル領域330においてフィン310を薄くした後の半導体デバイス200の上面図である。
【0018】
その後、図5Aないし図5Cに示すように、ゲートを形成することができる(ステップ150)。
例えば、図5Bに示すように、公知技術を使用してゲート絶縁材料510をたい積するか、フィン310の側面にゲート絶縁材料510を熱成長させることができる。
ゲート絶縁材料510は、例えば二酸化シリコンのような酸化物、シリコンオキシナイトライド、またはHfO2のような高誘電率材料(high K)のような、従来の絶縁材料を含み得る。他の実施形態においては、ゲート絶縁層を形成するのに窒化シリコンまたは他の材料を使用することができる。
ゲート絶縁材料510は、約10Åから20Åの範囲の厚みで形成することができる。
【0019】
その後、図5Aおよび図5Bに示すように、半導体デバイス200上にゲート電極材料520をたい積し、研磨することができる。
図5Aおよび図5Bに示すように、ダマシン材料320上にあるすべてのゲート材料を除去すべく、(例えば化学機械研磨(CMP)により)ゲート電極材料520を研磨することができる。
ゲート電極材料520に多くの材料を使用することができる。
ゲート電極材料520は、例えば多結晶シリコン、またはゲルマニウムまたはシリコンとゲルマニウムの化合物、W、WN、TaN、TiN等の金属のような他の導電材料を含み得る。
図5Bに示すように、ゲート電極材料520は約700Åから2100Åの範囲の厚みで形成することができる。この厚みはダマシン材料320の厚みとほぼ等しくてよい(ダマシン材料320の厚みの一部は研摩により失われ得る)。
図5Cは、ゲート電極520が形成された後の、半導体200の平面図である。図中の点線は、フィン310の薄くなった部分を表わす。単純化のため、ゲート絶縁層510は図5Cには記載しない。
【0020】
図6Aないし図6Cに示すように、その後、ソース、ドレイン、およびゲートコンタクトを形成する(ステップ160)。
ある実施形態の一例においては、図6Aに示すように、ゲートの両側のフィン310上に大きなコンタクト領域を開口する。
ソースコンタクト領域610およびドレインコンタクト領域620は、フィン310上に残された余分な量のダマシン材料320をエッチングし、BARC240を除去することによって開口することができる。
また、ゲートコンタクト領域630をゲート電極520上に形成する。
これらのコンタクト領域610ないし630を、フィン310およびソース/ドレインの実際の寸法より大きく形成することは可能である。
【0021】
その後、これらの開口部中でCoSi2またはNiSiシリサイデーションのようなシリサイド化が生じ得る。
このCoSi2またはNiSiシリサイデーションは、ポリシリコン(すなわちゲート)またはシリコン(すなわちソース/ドレイン)がある箇所であり、かつフィン領域310(広いフィン)の露出した箇所でのみ生じる。
今日の産業が使用している、一般的なセルフアラインされたシリサイド・スキームで実行されるように、反応しないコバルトまたはニッケル(シリコンがない箇所すべて)をエッチングして除去することができる。
【0022】
他の実施形態においては、ソース/ドレインおよびフィン310の上面からダマシン材料320およびBARC240を除去し得る。
その後、フィン310およびゲートの両側に側壁スペーサを形成することができる。
次に、コバルトまたはニッケルのようなシリサイド金属をたい積して、露出したシリコンまたはポリシリコンがある箇所すべて(すなわちゲート上、および露出したフィン・チャネル上)にセルフアラインされたシリサイドを形成することができる。
【0023】
よって、半導体デバイス200は結果的に、フィン310の両側に形成された、セルフアラインされたダマシンゲートを含み得る。図6Cの点線によって示すように、フィン310はチャネル領域で薄くされる。
【0024】
本発明の他の実施形態によれば、スペーサはゲート長をより小さくなるようにダマシンゲートの位置が移る(transfer)ように形成される。
図7Aないし図7Cは、本発明の他の実施形態によりスペーサを形成するプロセスの一例を示している。
図7Aないし図7Cに示すように、ハードマスク720を開口し(図7A)、スペーサ720を形成し(図7B)、また、開口部においてダマシンゲートの位置の移りを実行することができる(図7C)。
ダマシンゲート開口部の内部にスペーサを形成することは、ゲート長の小さいデバイスを形成するために、(上述したように)小スペースのプリンティングを促進することができる。
このスペーサ技術は、フォトリソグラフィによるシュリンクのみを使用する場合よりも小さなスペースを形成することができる。
【0025】
他の実施形態では、以下に記載するようなダマシンゲートのシュリンク技術が使用される。例えば、同時係属中であり、本発明の譲受人に譲渡された、2003年6月12日に出願された「FINFET GATE FORMATION USING REVERSE TRIM AND OXIDE POLISH」(米国特許出願第10/459,589号)(ドケット番号H1122)、2002年12月17日に出願された「FINFET GATE FORMATION USING REVERSE TRIM OF DUMMY GATE」(米国特許出願第10/320,536号)(ドケット番号H1121)、2003年8月4日に出願された「ETCH STOP LAYER FOR ETCHING FINFET GATE OVER A LARGE TOPOGRAPHY」(米国特許出願第10/632,989号)(ドケット番号H1172)である。これらは参照によって組み込まれている。
【0026】
さらに他の実施形態においては、上述したポリシリコン・ダマシンプロセスの代わりにメタルゲート電極を使用することができる。
【0027】
<他の実施形態>
従来、処理の間にフィンの側面(すなわち側壁)に生じ得る損傷を取り除くことが必要とされている。
図8Aないし図8Cは、フィン310の側壁の損傷を取り除く一般的なプロセスの一例を示している。
半導体デバイス800は、図8Aに示すように、フィン層810、および基板830上に形成されるカバー層820を含んでいる。
フィン層810は、シリコンまたはゲルマニウム、または半導体材料の化合物を含み得る。
カバー層820は、例えば窒化シリコン材料、または製造プロセスの間にフィン層810を保護することができるその他の種類の材料を含んでいてもよい。
【0028】
フィン層810およびカバー層820は、図8Bに示すように、フィン840を形成すべく従来のドライエッチング技術を使用してエッチングすることができる。その後、図8Cに示すように、フィンの側壁の損傷を取り除くのに従来のウェットエッチング技術を使用してもよい。
ウェットエッチング中に、フィン840の幅は片側につき約20Åから40Å薄くなり得る。
但し、ウェットエッチングを行う場合、二酸化シリコンに対するシリコンの良好な選択性を得ることは難しいので、シリコンのウェットエッチングを行うと、埋込酸化膜をいくらか失うことになる可能性がある。
【0029】
従来、FinFETデバイスのモビリティを改善することも必要とされている。図9は、FinFETデバイスのモビリティを改善する一般的なプロセスの一例を示している。
図9に記載するように、パッケージ上にダイアタッチ材料を形成することができる。このダイアタッチ材料は、FinFETチャネルに応力(歪み)を生じさせるように選択され得る。
その後、図9に示すように、ダイをダイアタッチ材料に接着することができる。
シリコンFinFETチャネルに生じた引張応力は、結果的に正孔移動度を高め得る。このことは、PMOSFinFET性能を著しく改善する助けになる。
ダイアタッチ材料およびダイアタッチプロセスは、シリコン層中の残留応力が引っ張り性(テンシル性)(tensile)を有するようなものであり得る。
例えば、もしパッケージ材料が、(熱)ダイ接着/はんだ/バンプ・プロセスの後に、シリコン層ほど速くシュリンクしなければ、低温に冷やした際、シリコン層に引張応力を生じさせることができるであろう。
【0030】
<まとめ>
本発明の実施形態は、セルフアラインされたゲートマスクで形成されたダマシンゲートを含むFinFETデバイスおよびこれらのデバイスを製造する方法を提供する。これらのFinFETデバイスはある種の利点を有する。
例えば、フィン310の活性領域だけが最小のチャネル長となっており、この最小のチャネルに対してゲートがセルフアラインされており、平面基板(例えば研磨されたダマシン材料)上でゲート・パターニングが実行される。
【0031】
上述した本発明の例示的な実施形態の記載は、説明を提供するが、網羅的なものではなく、本発明を開示されたそのままの形式に制限することを意図していない。上記教示に照らした変更例や変形例が可能であるとともに、本発明の実施することによって変更例や変形例を得ることができる。
【0032】
例えば、上記記載においては、本発明についてよく理解できるように、特定の材料、構造、化学薬品、プロセス等のような多数の特定の詳細を記載している。
しかしながら、特にここに記載した詳細によることなく、本発明を実行することができる。その他、不必要に本発明の内容を不明瞭にしないように、周知のプロセス構造は詳細に記載していない。
本発明を実行する際に、従来のたい積技術、フォトリソグラフィ技術、およびエッチング技術を使用してもよい。なお、このような技術の詳細についてはここでは詳述していない。
【0033】
図1に関する一連のステップ行為を記載したが、ステップの順序は、本発明によるその他の実施形態において変更することができる。また、独立のステップを並行して実行してもよい。
明示がない場合には、本出願の詳細な説明の中で使用されるどの要素、行為またステップも本発明に重要または本質的なものとして解釈すべきではない。
さらにここに使用される、「1つの(a)」と言う言葉は、1つ以上のものを含むように意図される。1つのものを示すような場合には「1つの(one)」またはこれに類する言葉を使用している。本発明の範囲は、請求の範囲およびこれらの均等物によって定義される。
【図面の簡単な説明】
【0034】
【図1】本発明の実施形態におけるMOSFETを製造するプロセスの一例を示す図。
【図2A】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図2B】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図2C】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの上面図の一例を示す図。
【図3A】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図3B】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図3C】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの上面図の一例を示す図。
【図4A】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図4B】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図4C】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの上面図の一例を示す図。
【図5A】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図5B】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図5C】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの上面図の一例を示す図。
【図6A】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図6B】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの断面図の一例を示す図。
【図6C】図1に記載したプロセスによって製造されたMOSFETの上面図の一例を示す図。
【図7A】本発明の他の実施形態によってスペーサを形成するプロセスを示す図。
【図7B】本発明の他の実施形態によってスペーサを形成するプロセスを示す図。
【図7C】本発明の他の実施形態によってスペーサを形成するプロセスを示す図。
【図8A】フィン310の側壁損傷を除去するプロセスの一例を示す図。
【図8B】フィン310の側壁損傷を除去するプロセスの一例を示す図。
【図8C】フィン310の側壁損傷を除去するプロセスの一例を示す図。
【図9】FinFETデバイスのモビリティを改善するプロセスの一例を示す図。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板上にフィン(310)を形成するステップと、
前記基板上にマスク(320)を形成するステップと、
前記MOSFET(200)のチャネル領域(330)を露出するように、前記マスク(320)をエッチングするステップと、
前記チャネル領域(330)中の前記フィン(310)の幅を薄くするステップと、
前記フィン(310)の両側上に広がるゲートを形成するステップと、
を含む、MOS電界効果トランジスタ(MOSFET)(200)を形成する方法。
【請求項2】
フィン領域、ソース領域、およびドレイン領域をパターン化するステップをさらに含む、請求項1記載の方法。
【請求項3】
前記基板上にシリサイド材料を形成するステップと、
前記シリサイド材料によってドレインコンタクト、ゲートコンタクト、およびソースコンタクトを形成するステップと、をさらに含む、請求項2記載の方法。
【請求項4】
前記マスクを形成するステップは、前記基板上にダマシン材料をたい積するステップを含む、請求項1記載の方法。
【請求項5】
ゲート領域を形成するように、ダマシン材料をエッチングするステップと、
前記フィン(310)の側面上にゲート絶縁層(510)を形成するステップと、
ゲート電極材料(520)をたい積して、前記ゲート領域を少なくとも部分的に充てんするステップと、を含む、請求項4記載の方法。
【請求項6】
前記フィン(310)の幅を薄くするステップは、前記フィン(310)の幅から片側当たり約100Åから200Åを除去するステップを含む、請求項1記載の方法。
【請求項7】
約100Åから400Åの幅を有する、基板上に形成されるフィン(310)と、
前記フィン(310)の側面上に形成されるゲート絶縁層(510)と、
前記フィン(310)を被覆するように形成されるゲート電極(520)と、
によって特徴づけられる、
MOS電界効果トランジスタ(MOSFET)(200)。
【請求項8】
前記ゲート電極(520)は、前記フィン(310)の第1側面および第2側面上に形成される、互いに位置調整された第1ゲート領域および第2ゲート領域を含んでおり、
前記MOSFET(200)は、ソース領域およびドレイン領域をさらに含んでいる、請求項7記載のMOSFET(200)。
【請求項9】
基板上に、フィン領域、ソース領域およびドレイン領域をパターン化するステップと、
前記フィン領域にフィン(310)を形成するステップと、
前記フィン領域にマスク(320)を形成するステップと、
前記MOSFET(200)のチャネル領域(330)を露出するように、前記マスク(320)をエッチングするステップと、
前記フィン(310)をエッチングして、前記チャネル領域(330)の前記フィン(310)の幅を薄くするステップと、
前記フィン(310)上にゲートを形成するステップと、
前記ゲート、ソース領域およびドレイン領域に、コンタクト(610)(620)(630)を形成するステップと、
を含む、MOS電界効果トランジスタ(MOSFET)(200)を形成する方法。
【請求項10】
前記マスクを形成するステップは、前記基板上にダマシン材料(320)をたい積するステップを含む、請求項9記載の方法。
【請求項11】
前記ゲートを形成するステップは、
ゲート領域を形成するように、ダマシン材料(320)をエッチングするステップと、
前記フィン(310)の側面上にゲート絶縁層(510)を形成するステップと、
ゲート電極材料(520)をたい積して、前記ゲート領域を少なくとも部分的に充てんするステップと、を含む、請求項10記載の方法。
【請求項12】
前記フィン(310)をエッチングするステップは、前記フィン(310)の幅から片側当たり約100Åから200Åを除去するステップを含む、請求項9記載の方法。
【請求項1】
基板上にフィン(310)を形成するステップと、
前記基板上にマスク(320)を形成するステップと、
前記MOSFET(200)のチャネル領域(330)を露出するように、前記マスク(320)をエッチングするステップと、
前記チャネル領域(330)中の前記フィン(310)の幅を薄くするステップと、
前記フィン(310)の両側上に広がるゲートを形成するステップと、
を含む、MOS電界効果トランジスタ(MOSFET)(200)を形成する方法。
【請求項2】
フィン領域、ソース領域、およびドレイン領域をパターン化するステップをさらに含む、請求項1記載の方法。
【請求項3】
前記基板上にシリサイド材料を形成するステップと、
前記シリサイド材料によってドレインコンタクト、ゲートコンタクト、およびソースコンタクトを形成するステップと、をさらに含む、請求項2記載の方法。
【請求項4】
前記マスクを形成するステップは、前記基板上にダマシン材料をたい積するステップを含む、請求項1記載の方法。
【請求項5】
ゲート領域を形成するように、ダマシン材料をエッチングするステップと、
前記フィン(310)の側面上にゲート絶縁層(510)を形成するステップと、
ゲート電極材料(520)をたい積して、前記ゲート領域を少なくとも部分的に充てんするステップと、を含む、請求項4記載の方法。
【請求項6】
前記フィン(310)の幅を薄くするステップは、前記フィン(310)の幅から片側当たり約100Åから200Åを除去するステップを含む、請求項1記載の方法。
【請求項7】
約100Åから400Åの幅を有する、基板上に形成されるフィン(310)と、
前記フィン(310)の側面上に形成されるゲート絶縁層(510)と、
前記フィン(310)を被覆するように形成されるゲート電極(520)と、
によって特徴づけられる、
MOS電界効果トランジスタ(MOSFET)(200)。
【請求項8】
前記ゲート電極(520)は、前記フィン(310)の第1側面および第2側面上に形成される、互いに位置調整された第1ゲート領域および第2ゲート領域を含んでおり、
前記MOSFET(200)は、ソース領域およびドレイン領域をさらに含んでいる、請求項7記載のMOSFET(200)。
【請求項9】
基板上に、フィン領域、ソース領域およびドレイン領域をパターン化するステップと、
前記フィン領域にフィン(310)を形成するステップと、
前記フィン領域にマスク(320)を形成するステップと、
前記MOSFET(200)のチャネル領域(330)を露出するように、前記マスク(320)をエッチングするステップと、
前記フィン(310)をエッチングして、前記チャネル領域(330)の前記フィン(310)の幅を薄くするステップと、
前記フィン(310)上にゲートを形成するステップと、
前記ゲート、ソース領域およびドレイン領域に、コンタクト(610)(620)(630)を形成するステップと、
を含む、MOS電界効果トランジスタ(MOSFET)(200)を形成する方法。
【請求項10】
前記マスクを形成するステップは、前記基板上にダマシン材料(320)をたい積するステップを含む、請求項9記載の方法。
【請求項11】
前記ゲートを形成するステップは、
ゲート領域を形成するように、ダマシン材料(320)をエッチングするステップと、
前記フィン(310)の側面上にゲート絶縁層(510)を形成するステップと、
ゲート電極材料(520)をたい積して、前記ゲート領域を少なくとも部分的に充てんするステップと、を含む、請求項10記載の方法。
【請求項12】
前記フィン(310)をエッチングするステップは、前記フィン(310)の幅から片側当たり約100Åから200Åを除去するステップを含む、請求項9記載の方法。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図9】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図9】
【公表番号】特表2007−511071(P2007−511071A)
【公表日】平成19年4月26日(2007.4.26)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−538035(P2006−538035)
【出願日】平成16年10月8日(2004.10.8)
【国際出願番号】PCT/US2004/033251
【国際公開番号】WO2005/048339
【国際公開日】平成17年5月26日(2005.5.26)
【出願人】(591016172)アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド (439)
【氏名又は名称原語表記】ADVANCED MICRO DEVICES INCORPORATED
【Fターム(参考)】
【公表日】平成19年4月26日(2007.4.26)
【国際特許分類】
【出願日】平成16年10月8日(2004.10.8)
【国際出願番号】PCT/US2004/033251
【国際公開番号】WO2005/048339
【国際公開日】平成17年5月26日(2005.5.26)
【出願人】(591016172)アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド (439)
【氏名又は名称原語表記】ADVANCED MICRO DEVICES INCORPORATED
【Fターム(参考)】
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