説明

基板処理装置、基板処理方法、及び基板の製造方法

【課題】処理液供給手段を収納する収納室から処理液のミストや粒子が発生するのを防止して、基板の処理又は乾燥を均一に行う。
【解決手段】液回収チャンバ30及び上チャンバ40により形成された処理室内で、回転テーブル10が、基板1を水平に支持して回転する。ノズル21を収納する収納室50が処理室につなげて設けられ、ノズル21が、収納室50から処理室内にある基板1の上方へ移動し、基板1の表面へ処理液を供給した後、収納室50へ戻る。シャッター53は、ノズル21が収納室50内にあるとき、収納室50を処理室から遮蔽する。収納室50を処理室から遮蔽するので、処理室内で基板1の回転により生じた空気の流れによって、収納室50から処理液のミストや粒子が発生するのが防止される。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板の処理又は乾燥を行う基板処理装置、基板処理方法、及びそれらを用いた基板の製造方法に係り、特に基板を回転しながら基板の処理又は乾燥を行う基板処理装置、基板処理方法、及びそれらを用いた基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のTFT(Thin Film Transistor)基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機EL(Electroluminescence)表示パネル用基板等の基板の製造においては、基板の現像、エッチング、剥離、洗浄等の処理を行う際、基板を回転しながら、基板の表面へ現像液、エッチング液、剥離液、洗浄液等の処理液を供給し、基板の回転による遠心力の作用で処理液を基板の表面全体に拡散させる基板処理装置が使用されている。この様な基板処理装置では、基板を洗浄した後の基板の乾燥も、基板を高速で回転して、遠心力により洗浄液を基板から飛散させることにより行われる。
【0003】
特許文献1には、処理液を供給するノズル部材を複数備え、複数のノズルから複数の処理液を基板の表面へ別々に供給して分離回収する技術が記載されている。ノズル部材は、スイング動作により、基板の上方の位置と基板の上方から外れた位置との間を移動する。
【特許文献1】特開平11−160666号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ノズルから処理液を基板の表面へ供給した後、処理液の供給を停止しても、しばらくの間は、ノズルの内部に残った処理液がノズルから滴り落ちる。従って、特許文献1に記載の様にノズルを基板の上方の位置と基板の上方から外れた位置との間で移動する場合、ノズルから滴り落ちる処理液を回収するために、基板の上方から外れた位置にあるノズルを収納する収納室を、基板の処理室につなげて設けるのが望ましい。
【0005】
しかしながら、ノズルの収納室を基板の処理室につなげて設けたとき、処理室内で基板の回転により生じた空気の流れによって、収納室内でノズルから滴り落ちた処理液からミストが発生する。あるいは、収納室内で滴り落ちた処理液が乾燥して粒子状になり、それが空気の流れにより舞い上がって処理室内に広がる。特に基板の乾燥を行う際は、基板を高速で回転するため、処理室内で強い空気の流れが生じ、収納室からの処理液のミストや粒子の発生が顕著である。このため、処理液のミストや粒子が基板の表面に付いて、乾燥むらが発生するという問題があった。
【0006】
また、複数のノズルから複数の処理液を基板の表面へ別々に供給して複数の処理を行う場合、収納室から別工程で使用した処理液のミストや粒子が発生して処理室内に広がると、現工程で使用している処理液に別工程で使用した処理液のミストや粒子が混じって、基板の処理にむらが生じるという問題があった。
【0007】
本発明の課題は、処理液供給手段を収納する収納室から処理液のミストや粒子が発生するのを防止して、基板の処理又は乾燥を均一に行うことである。また、本発明の課題は、基板の処理又は乾燥を均一に行い、品質の高い基板を製造することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の基板処理装置は、基板を水平に支持して回転する回転手段と、回転手段を収容する処理室と、処理室につなげて設けられた収納室と、収納室から処理室内にある基板の上方へ移動し、基板の表面へ処理液を供給した後、収納室へ戻る処理液供給手段と、処理液供給手段が収納室内にあるとき、収納室を処理室から遮蔽する遮蔽手段とを備えたものである。
【0009】
また、本発明の基板処理方法は、処理室内で基板を水平に支持して回転しながら、処理液供給手段を、処理室につなげて設けた収納室から、処理室内にある基板の上方へ移動し、処理液供給手段から基板の表面へ処理液を供給した後、処理液供給手段を収納室へ戻し、収納室を処理室から遮蔽するものである。
【0010】
処理液供給手段が収納室内にあるとき、基板の処理室につなげて設けた収納室を処理室から遮蔽するので、基板の乾燥を行う際、処理室内で基板の回転により生じた空気の流れによって、収納室から処理液のミストや粒子が発生するのが防止される。従って、処理液のミストや粒子が基板の表面に付いて乾燥むらが発生するのが防止される。
【0011】
さらに、本発明の基板処理装置は、収納室及び処理液供給手段を複数備えたものである。また、本発明の基板処理方法は、収納室及び処理液供給手段を複数設けたものである。複数の処理液供給手段から複数の処理液を基板の表面へ別々に供給して複数の処理を行う際、処理室内で基板の回転により生じた空気の流れによって、収納室から別工程で使用した処理液のミストや粒子が発生するのが防止される。従って、現工程で使用している処理液に別工程で使用した処理液のミストや粒子が混じって基板の処理にむらが生じるのが防止される。
【0012】
本発明の基板の製造方法は、上記のいずれかの基板処理装置又は基板処理方法を用いて、基板の処理又は乾燥を行うものである。基板の処理又は乾燥が均一に行われるので、品質の高い基板が製造される。
【発明の効果】
【0013】
本発明の基板処理装置及び基板処理方法によれば、処理液供給手段が収納室内にあるとき、基板の処理室につなげて設けた収納室を処理室から遮蔽することにより、基板の乾燥を行う際、収納室から処理液のミストや粒子が発生するのを防止して、基板の乾燥を均一に行うことができる。
【0014】
さらに、本発明の基板処理装置及び基板処理方法によれば、収納室及び処理液供給手段を複数設けることにより、複数の処理液供給手段から複数の処理液を基板の表面へ別々に供給して複数の処理を行う際、収納室から別工程で使用した処理液のミストや粒子が発生するのを防止して、基板の処理を均一に行うことができる。
【0015】
本発明の基板の製造方法によれば、基板の処理又は乾燥を均一に行うことができるので、品質の高い基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
図1は、本発明の一実施の形態による基板処理装置の概略構成を示す図である。基板処理装置は、回転テーブル10、回転軸13、プーリ14 ,16、ベル ト15、モータ17、ノズル21,22、液回収チャンバ30、上チャンバ40、収納室50,60、シャッター53、支軸54、及びモータ55を含んで構成されている。なお、図1(a)は、上チャンバ40及び収納室50,60の内部を上から見た状態を示し、図1(b)は、液回収チャンバ30、上チャンバ40及び収納室50,60の内部を横から見た状態を示す。
【0017】
図1(b)に示す様に、基板1が、回転テーブル10の上面に搭載されている。回転テーブル10の上面には、複数の支持ピン11と複数の案内ピン12とが取り付けられている。支持ピン11は、その先端部が基板1の裏面と接触し、基板1を複数の点によって水平に支持する。案内ピン12は、その側面が基板1の側面と接触することにより、基板1の位置決めを行う。
【0018】
回転テーブル10の下面には、回転軸13が取り付けられている。回転軸13は、プーリ14、ベルト15及びプーリ16によって、モータ17に連結されている。モータ17を用いて回転軸13を回転することにより、回転テーブル10に搭載された基板1が回転する。
【0019】
回転テーブル10の周囲には、液回収チャンバ30及び上チャンバ40によって、処理室が形成されている。液回収チャンバ30は、上部が少し狭くなった円筒形であり、上方に向かって開口が設けられている。上チャンバ40は、同様に上部が少し狭くなった円筒形であり、下方に向かって開口が設けられている。液回収チャンバ30の底には、液回収通路31が設けられている。
【0020】
上チャンバ40の円筒形の側面には、収納室50,60が取り付けられている。収納室50,60は、上チャンバ40の円筒形の側面の一部を切り取ることによって、処理室につなげて設けられている。収納室50,60の底部は傾斜しており、傾斜した底部の底には液回収通路51,61が設けられている。
【0021】
ノズル21が、収納室50の外から、収納室50に設けた窓52を通って、収納室50内に挿入されている。ノズル22も同様にして、収納室60内に挿入されている。ノズル21,22は、後述する様に、スイング動作によって収納室50,60から処理室内にある基板1の上方へ移動し、基板1の表面へ処理液を供給する。基板1の表面へ処理液を供給した後、ノズル21,22は、スイング動作によって再び収納室50,60へ戻る。
【0022】
本実施の形態では、一例として、ノズル21が基板1の表面へ現像液、エッチング液又は剥離液を供給し、ノズル22が基板1の表面へ純水からなる洗浄液を供給する。ノズル21を収納する収納室50には、シャッター53が設けられている。シャッター53は支軸54を中心に回転し、支軸54には図1(a)に示す様にモータ55が接続されている。ノズル21が収納室50に収納されているとき、シャッター53は閉じた状態にある。
【0023】
図2及び図3は、本発明の一実施の形態による基板処理装置の動作を説明する図である。なお、図1と同様に、図2(a)及び図3(a)は、上チャンバ40及び収納室50,60の内部を上から見た状態を示し、図2(b)及び図3(b)は、液回収チャンバ30、上チャンバ40及び収納室50,60の内部を横から見た状態を示す。
【0024】
まず、基板1の現像、エッチング又は剥離を行う。モータ55により支軸54を回転して、図2(a),(b)に示す様に、シャッター53を開く。続いて、ノズル21をスイング動作させて、ノズル21を収納室50から処理室内にある基板1の上方へ移動する。そして、モータ17により基板1を回転しながら、ノズル21から基板1の表面へ現像液、エッチング液又は剥離液を供給する。
【0025】
基板1の表面へ供給された現像液、エッチング液又は剥離液が、基板1の回転による遠心力の作用で基板1の表面全体に拡散し、基板1の現像、エッチング又は剥離が行われる。基板1の表面から流れ落ちた現像液、エッチング液又は剥離液は、液回収チャンバ30の底から液回収通路31を通って回収される。
【0026】
基板1の現像、エッチング又は剥離が終了すると、ノズル21からの現像液、エッチング液又は剥離液の供給を停止し、ノズル21をスイング動作させて、ノズル21を再び収納室50へ戻す。そして、モータ55により支軸54を回転して、シャッター53を再び閉じる。基板処理装置は、図1に示した状態となる。
【0027】
ノズル21からの現像液、エッチング液又は剥離液の供給を停止しても、しばらくの間は、ノズル21の内部に残った現像液、エッチング液又は剥離液がノズル21から滴り落ちる。収納室50内で、ノズル21から滴り落ちた現像液、エッチング液又は剥離液は、収納室50の傾斜した底部を流れ、傾斜した底部の底から液回収通路51を通って回収される。
【0028】
次に、基板1の洗浄を行う。ノズル22をスイング動作させて、図3(a),(b)に示す様に、ノズル22を収納室60から処理室内にある基板1の上方へ移動する。そして、モータ17により基板1を回転しながら、ノズル22から基板1の表面へ洗浄液を供給する。
【0029】
基板1の表面へ供給された洗浄液が、基板1の回転による遠心力の作用で基板1の表面全体に拡散し、基板1の表面に残っていた現像液、エッチング液又は剥離液が洗い流されて基板1の洗浄が行われる。基板1の表面から流れ落ちた洗浄液は、液回収チャンバ30の底から液回収通路31を通って回収される。
【0030】
なお、特許文献1に記載の様に、液回収チャンバを複数設けて、現像液、エッチング液又は剥離液と洗浄液とを分離回収してもよい。
【0031】
基板1の洗浄を行う際、シャッター53により収納室50を処理室から遮蔽するので、処理室内で基板1の回転により生じた空気の流れによって、収納室50から現像液、エッチング液又は剥離液のミストや粒子が発生するのが防止される。従って、洗浄液に現像液、エッチング液又は剥離液のミストや粒子が混じって洗浄むらが発生するのが防止される。
【0032】
基板1の洗浄が終了すると、ノズル22からの洗浄液の供給を停止し、ノズル22をスイング動作させて、ノズル22を再び収納室60へ戻す。基板処理装置は、図1に示した状態となる。
【0033】
ノズル22からの洗浄液の供給を停止しても、しばらくの間は、ノズル22の内部に残った洗浄液がノズル22から滴り落ちる。収納室60内で、ノズル22から滴り落ちた洗浄液は、収納室60の傾斜した底を流れ、傾斜した底部の底から液回収通路61を通って回収される。
【0034】
続いて、基板1の乾燥を行う。図1において、モータ17の回転を速くして、基板1を洗浄時よりも高速で回転する。基板1の表面に残っていた洗浄液が、基板1の回転による遠心力の作用で基板1から飛散し、基板1の乾燥が行われる。基板1の表面から飛散した洗浄液は、液回収チャンバ30の底から液回収通路31を通って回収される。
【0035】
基板1の乾燥を行う際、シャッター53により収納室50を処理室から遮蔽するので、処理室内で基板1の回転により生じた空気の流れによって、収納室50から現像液、エッチング液又は剥離液のミストや粒子が発生するのが防止される。従って、現像液、エッチング液又は剥離液のミストや粒子が基板の表面に付いて乾燥むらが発生するのが防止される。
【0036】
なお、本実施の形態では、ノズル22から供給する洗浄液が純水であり、そのミストが発生しても問題とならないため、処理室60にはシャッターを設けなかったが、ノズル22から他の処理液を供給する場合は、処理室60にもシャッターを設ける。
【0037】
また、本実施の形態では、処理液を供給するノズル及びノズルを収納する収納室を2つずつ設けているが、ノズル及び収納室を1つ又は3つ以上設けてもよい。
【0038】
以上説明した実施の形態によれば、現像液、エッチング液又は剥離液を供給するノズル21が収納室50内にあるとき、基板1の処理室につなげて設けた収納室50を処理室から遮蔽することにより、基板1の乾燥を行う際、収納室50から現像液、エッチング液又は剥離液のミストや粒子が発生するのを防止して、基板1の乾燥を均一に行うことができる。
【0039】
さらに、基板1の洗浄を行う際、収納室50から現像液、エッチング液又は剥離液のミストや粒子が発生するのを防止して、基板1の洗浄を均一に行うことができる。
【0040】
本発明の基板処理装置又は基板処理方法を用いて基板の処理又は乾燥を行うことにより、基板の処理又は乾燥を均一に行うことができるので、品質の高い基板を製造することができる。
【0041】
例えば、図4は、液晶ディスプレイ装置のTFT基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程(ステップ101)では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長(CVD)法等により、ガラス基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程(ステップ102)では、ロール塗布法等により感光樹脂材料(フォトレジスト)を塗布して、薄膜形成工程(ステップ101)で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程(ステップ103)では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程(ステップ104)では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程(ステップ105)では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程(ステップ101)で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程(ステップ106)では、エッチング工程(ステップ105)でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄工程及び乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、ガラス基板上にTFTアレイが形成される。
【0042】
また、図5は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程(ステップ201)では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、ガラス基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程(ステップ202)では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、ガラス基板上に着色パターンを形成する。この工程を、R、G、Bの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程(ステップ203)では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程(ステップ204)では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄工程及び乾燥工程が実施される。
【0043】
図4に示したTFT基板の製造工程では、現像工程(ステップ104)、エッチング工程(ステップ105)、剥離工程(ステップ106)、並びに基板の洗浄工程及び乾燥工程において、図5に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程(ステップ201)及び着色パターン形成工程(ステップ202)の現像、エッチング及び剥離の処理、並びに基板の洗浄工程及び乾燥工程において、本発明の基板処理装置又は基板処理方法を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0044】
【図1】本発明の一実施の形態による基板処理装置の概略構成を示す図である。
【図2】本発明の一実施の形態による基板処理装置の動作を説明する図である。
【図3】本発明の一実施の形態による基板処理装置の動作を説明する図である。
【図4】液晶ディスプレイ装置のTFT基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図5】液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【0045】
1 基板
10 回転テーブル
11 支持ピン
12 案内ピン
13 回転軸
14 ,16 プーリ
15 ベルト
17 モータ
21,22 ノズル
30 液回収チャンバ
31,51,61 液回収通路
40 上チャンバ
50,60 収納室
52 窓
53 シャッター
54 支軸
55 モータ

【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を水平に支持して回転する回転手段と、
前記回転手段を収容する処理室と、
前記処理室につなげて設けられた収納室と、
前記収納室から前記処理室内にある基板の上方へ移動し、基板の表面へ処理液を供給した後、前記収納室へ戻る処理液供給手段と、
前記処理液供給手段が前記収納室内にあるとき、前記収納室を前記処理室から遮蔽する遮蔽手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項2】
前記収納室及び前記処理液供給手段を複数備えたことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
【請求項3】
処理室内で基板を水平に支持して回転しながら、
処理液供給手段を、処理室につなげて設けた収納室から、処理室内にある基板の上方へ移動し、
処理液供給手段から基板の表面へ処理液を供給した後、
処理液供給手段を収納室へ戻し、
収納室を処理室から遮蔽することを特徴とする基板処理方法。
【請求項4】
収納室及び処理液供給手段を複数設けたことを特徴とする請求項3に記載の基板処理方法。
【請求項5】
請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置を用いて、基板の処理又は乾燥を行うことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項6】
請求項3又は請求項4に記載の基板処理方法を用いて、基板の処理又は乾燥を行うことを特徴とする基板の製造方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【公開番号】特開2008−60294(P2008−60294A)
【公開日】平成20年3月13日(2008.3.13)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−234975(P2006−234975)
【出願日】平成18年8月31日(2006.8.31)
【出願人】(501387839)株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Fターム(参考)】