基板処理装置
【課題】基板表面上に吐出された処理液の滞留を防止し基板全面における処理の均一化を有効に達成できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】スプレーパイプ部２２と、スプレーパイプ部２２の長手方向に一列に互いに近接して形設され処理液をその吐出口２６から基板Ｗの表面１０２へ吐出する複数のノズル部２４から構成される複数のスプレーノズル１４とを備える基板処理装置において、基板Ｗの表面１０２に対する複数のノズル部２４の吐出口２６の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板Ｗの表面１０２の基板搬送方向Ｘに関して交差する方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、複数のノズル部２４を複数のスプレーパイプ部２２に形設することにより、基板Ｗの表面１０２上において吐出後の処理液の積極的な液流れを発生させる。
【解決手段】スプレーパイプ部２２と、スプレーパイプ部２２の長手方向に一列に互いに近接して形設され処理液をその吐出口２６から基板Ｗの表面１０２へ吐出する複数のノズル部２４から構成される複数のスプレーノズル１４とを備える基板処理装置において、基板Ｗの表面１０２に対する複数のノズル部２４の吐出口２６の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板Ｗの表面１０２の基板搬送方向Ｘに関して交差する方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、複数のノズル部２４を複数のスプレーパイプ部２２に形設することにより、基板Ｗの表面１０２上において吐出後の処理液の積極的な液流れを発生させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、液晶表示装置（ＬＣＤ）用、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）用、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）用、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）用、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）用、太陽電池パネル用等のガラス基板、磁気／光ディスク用のガラス／セラミック基板、半導体ウエハ、電子デバイス基板等の各種の基板に対して、純水等の洗浄液、エッチング液、現像液、レジスト剥離液等の薬液、等々の各種処理液を吐出して基板をウェット処理する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の基板処理装置としては、基板の搬送方向に並設された搬送ローラ等によってウェット処理室内に基板を水平姿勢または水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で搬送しつつ、スプレーノズルから基板の表面に対して処理液をシャワー状に吐出することにより所定の基板処理を行うものが知られている。このような基板処理装置においては、処理の種類に応じて、純水等の洗浄液、エッチング液、現像液、レジスト剥離液等の薬液、等々の各種処理液がスプレーノズルから基板の表面に吐出される。
【０００３】
そして、このような基板処理装置では、基板表面の全面に均一に処理液を供給するために、基板搬送方向に沿う方向に延在するスプレーパイプ部と、スプレーパイプ部の長手方向に一列に互いに近接して形設される複数のノズル部とから構成されたスプレーノズルを、複数個基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチにて互いに平行に配置し、複数のノズル部から処理液を基板の表面へ吐出するようにしている。図５は、従来の基板処理装置におけるノズル部１００から基板Ｗの表面１０２へ処理液を吐出する様子を示す模式図である。
【０００４】
図５に示すように、このような従来の基板処理装置による処理液の吐出では、図面の平面に対して直角方向に搬送される基板Ｗの表面１０２上の中央部付近では、基板Ｗの両側端部付近に比べて処理液の液流れが遅くなって中央部付近において処理液の滞留が発生し、これにより吐出される新旧の処理液の置換作用が劣化し、結果として処理の不均一化を招くことになる。
【０００５】
この問題解決のため、スプレーノズルのスプレーパイプ部をその長手方向の中心軸を中心として往復回動させて処理液の吐出方向を変化させることにより基板表面上の新旧処理液の置換促進を図る装置が使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−７９３６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図６は、従来のスプレーパイプ部往復回動型の基板処理装置におけるノズル部１００から基板Ｗの表面１０２へ処理液を吐出する様子を示す模式図である。
【０００８】
この基板処理装置では、基板搬送方向（図面の平面に対して直角方向）に沿う方向に延在するスプレーパイプ部（図示せず）と、スプレーパイプ部の長手方向に一列に互いに近接して形設される複数のノズル部１００とから構成されたスプレーノズルを、複数個基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチにて互いに平行に配置し、回動機構（図示せず
）により各スプレーパイプ部の中心軸を中心として図６（ａ）中の矢符Ａ方向および図６（ｂ）中の矢符Ｂ方向に往復回動させながらノズル部１００からの処理液の基板の表面１０２への吐出方向を変化させるようにしている。しかしながら、このような往復回動を繰り返す限り、基板Ｗの表面１０２上へ吐出後一旦基板Ｗの一側方端方向へ流動している処理液が逆方向（他方側端方向）へ流動してしまい、基板中央部付近と両側端部付近とでは処理液の滞留量が異なるため、処理の進行具合に不均一が生じる。
【０００９】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、基板表面上に吐出された処理液の滞留を防止し基板全面における処理の均一化を有効に達成できる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に係る発明は、基板に対してウェット処理を行うウェット処理室と、前記ウェット処理室内に配設されて基板を水平姿勢または水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で水平方向に搬送する基板搬送手段と、前記ウェット処理室内に配設される基板搬送手段によって搬送される基板の主面へ処理液を供給する処理液供給手段と、を備えた基板処理装置を以下のように構成したことを特徴とする。すなわち、前記処理液供給手段は、基板搬送方向に関して交差する方向または基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに互いに平行に配置され処理液を基板の主面へ吐出する複数のスプレーノズルを備え、各前記複数のスプレーノズルは、前記基板搬送方向に沿う方向にまたは前記基板搬送方向に関して交差する方向に延在するスプレーパイプ部と、当該スプレーパイプ部の長手方向に一列に互いに近接して形設され処理液をその吐出口から基板の主面へ吐出する複数のノズル部から構成され、基板の主面に対する前記複数のノズル部の吐出口の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板の主面の前記基板搬送方向に関して交差する方向における中央部付近から両端部付近にかけて、もしくは基板の主面の前記基板搬送方向に沿う方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、または傾斜させた姿勢で搬送される基板の主面の傾斜上端部付近から傾斜下端部付近にかけて、基板の主面の法線に対して漸次大きくなるように、前記複数のノズル部を前記複数のスプレーパイプ部に形設することにより、基板の主面上において吐出後の処理液の積極的な液流れを発生させることを特徴とする。
【００１１】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチに配置される前記複数のスプレーノズルの前記複数のノズル部は、当該交差方向に関して千鳥状に配置されることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに配置される前記複数のスプレーノズルの前記複数のノズル部は、当該基板搬送方向に沿う方向に関して千鳥状に配置されることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に係る発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記複数のノズル部の吐出口から吐出される処理液の吐出量は、等しいことを特徴とする。
【００１４】
請求項５に係る発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記複数のノズル部の吐出口から吐出される処理液は、エッチング液であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に係る発明の基板処理装置においては、基板の主面に対する複数のノズル部の吐出口の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板の主面の基板搬送方向に関して交差する
方向における中央部付近から両端部付近にかけて、もしくは基板の主面の基板搬送方向に沿う方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、または傾斜させた姿勢で搬送される基板の主面の傾斜上端部付近から傾斜下端部付近にかけて、基板の主面の法線に対して漸次大きくなるように、複数のノズル部を複数のスプレーパイプ部に形設する。このため、基板の主面上において吐出後の処理液の積極的な液流れが発生して処理液の滞留の発生が防止され、基板の主面全面に亙って均一なウェット処理が達成できる。
【００１６】
請求項２および３に係る発明の基板処理装置においては、基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチに配置される複数のスプレーノズルの複数のノズル部は、当該交差方向に関して千鳥状に配置され、基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに配置される複数のスプレーノズルの複数のノズル部は、当該基板搬送方向に沿う方向に関して千鳥状に配置される。このため、各ノズル部からの処理液吐出流の相互干渉が低減され、これによって基板表面上の吐出処理液の滞留発生がさらに効果的に防止されて処理液の積極的な液流れの発生が促進される。
【００１７】
請求項４に係る発明の基板処理装置においては、各ノズル部からの吐出量を、吐出後に処理液の滞留が発生しないように調整するための煩瑣な機構等を必要とせず、これにより設計コストの低廉化を図ることができる。
【００１８】
請求項５に係る発明の基板処理装置においては、吐出されたエッチング液の滞留に起因して滞留発生箇所と非発生箇所とのエッチング進行度の違いが引き起こされてエッチング処理の不均一化を招き、これによりパターンショート（配線残り）やパターン形状のムラが発生する、といった問題を有効に阻止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置を模式的に示す概略構成図である。
【図２】本発明の第１の実施形態において、基板の表面に対する、スプレーノズルのスプレーパイプ部に形設されたノズル部の吐出口の対向角度を説明するための模式図である。
【図３】本発明の第２の実施形態において、基板の表面に対する、スプレーノズルのスプレーパイプ部に形設されたノズル部の吐出口の対向角度を説明するための模式図である。
【図４】本発明の第３の実施形態において基板の表面に対する、スプレーノズルのスプレーパイプ部に形設されたノズル部の吐出口の対向角度を説明するための模式図である。
【図５】従来の基板処理装置におけるノズル部から基板の表面へ処理液を吐出する様子を示す模式図である。
【図６】従来のスプレーパイプ部往復回動型の基板処理装置におけるノズル部から基板の表面へ処理液を吐出する様子を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、この発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置１を模式的に示したものである。
【００２２】
この基板処理装置１は、エッチング液、現像液、レジスト剥離液等の薬液を吐出して基板Ｗに薬液処理を行う薬液処理室１０と、薬液処理室１０内において基板Ｗを水平姿勢で支持しつつ水平方向Ｘへ往復移動する複数の搬送ローラ（図示せず）と、薬液を貯留する
薬液タンク１２と、基板Ｗの表面１０２に薬液を吐出するための複数のスプレーノズル１４と、送液ポンプ１６と、薬液タンク１２に貯留された薬液をスプレーノズル１４に送液する薬液供給路１８とを備える。
【００２３】
スプレーノズル１４は、薬液処理室１０内において基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチに複数個互いに平行して配設され、各スプレーノズル１４は、基板搬送方向に沿う方向に延在するスプレーパイプ部２２（図２参照）と、このスプレーパイプ部２２の長手方向に一列に互いに近接して形設され薬液をその吐出口２６（図２（ｂ）参照）から基板Ｗの表面１０２へ吐出する複数のノズル部２４から構成される。また、薬液処理室１０の底部には、薬液処理室１０の内底部に流下した使用済みの薬液を排出するための循環排水路２０が設けられており、循環排水路２０は、薬液タンク１２に連通接続されている。
【００２４】
上述した構成を備えた基板処理装置１においては、まず、薬液処理室１０の基板搬入口（図示せず）から薬液処理室１０内へ搬入されてきた基板Ｗを搬送ローラにより水平姿勢で支持しつつ水平方向へ往復移動させながら、送液ポンプ１６の駆動により薬液タンク１２に貯留された薬液を薬液供給路１８を介してスプレーノズル１４に送液し、プレーノズル１４の各ノズル部２４のそれぞれから等量の薬液を基板Ｗの表面１０２へ吐出することにより、薬液処理が行なわれる。
【００２５】
薬液処理を終えた基板Ｗは、搬送ローラにより薬液処理室１０の基板搬出口（図示せず）から搬出される。基板Ｗの表面１０２から流下しさらに薬液処理室１０の内底部に流下した薬液は、循環排水路２０を介して薬液タンク１２に回収される。
【００２６】
図２は、基板Ｗの表面１０２に対する、スプレーノズル１４を構成するスプレーパイプ部２２に形設されたノズル部２４の吐出口２６の対向角度を説明するための模式図であり、図２（ａ）はその上面図、図２（ｂ）はその断面図である。
【００２７】
図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、複数個、本実施の形態では６個の、スプレーノズル１４ａ乃至１４ｆが基板搬送方向Ｘに関して交差する方向に等ピッチに互いに平行に配設される。スプレーノズル１４ａ乃至１４ｆはそれぞれ、基板搬送方向に沿う方向に延在するスプレーパイプ部２２ａ乃至２２ｆと、各スプレーパイプ部２２ａ乃至２２ｆの長手方向に一列に互いに近接して形設される複数のノズル部２４から構成される。
【００２８】
そして、基板Ｗの表面１０２に対する複数のノズル部２４の吐出口２６の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板Ｗの表面１０２の基板搬送方向Ｘに関して交差する方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、ノズル部２４を各スプレーパイプ部２２ａ乃至２２ｆに形設し、さらにこれらのノズル部２４は、図２（ａ）に示すように基板搬送方向Ｘに交差する方向において千鳥状に配置される。
【００２９】
図２図（ｂ）は、ノズル部２４のうちスプレーパイプ部２２ａ乃至２２ｆの基板搬送方向Ｘにおける略中央部に形設されたノズル部２４ａ乃至２４ｆによって形成されるノズル部群の１組を例示しており、 基板搬送方向Ｘに交差する方向における中央部付近で対向するノズル部２４ｃおよび２４ｄの吐出口２６ｃおよび２６ｄでは、鉛直線に対する角度を０°に、両端部付近で対向するノズル部２４ａ、２４ｆの吐出口２６ａ、２６ｆでは、３０°〜６０°に設定される。その他のノズル部群によって形成される組の吐出口の基板Ｗの表面１０２に対する対向角度も同様に基板搬送方向Ｘに関して交差する方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように設定されている。
【００３０】
上述のように構成されたスプレーノズル１４ａ乃至１４ｆでは、静止状態の（往復回動しない）スプレーパイプ部２２ａ乃至２２ｆに形設されたノズル部２４のそれぞれの対向角度に固定された吐出口２６から、基板Ｗの表面１０２へ等しい吐出量の薬液が吐出されることにより、基板Ｗの表面１０２上において基板搬送方向Ｘに交差する方向における基板の中央部から両端部に向けて矢符Ｙで示すような吐出後の薬液の積極的な液流れが発生し、薬液の滞留の発生が防止され、各ノズル部２４からの吐出量を調整することなく基板Ｗの表面１０２全面に亙って均一な薬液処理が達成できる。このように、等量の薬液が各ノズル部２４から吐出されるようにしたままで吐出後に薬液処理液の滞留が発生することが防止できるため、そのような滞留発生防止目的で各ノズル部２４からの薬液吐出量を調整するための煩瑣な機構等を必要とせず、これにより設計コストの低廉化を図ることができる。また、例えば薬液としてエッチング液を用いるアルミエッチング処理の場合、吐出されたエッチング液の滞留に起因して滞留発生箇所と非発生箇所とのエッチング進行度の違いが生じてエッチング処理の不均一化を招き、これによりパターンショート（配線残り）やパターン形状のムラが発生する、といった問題を有効に阻止できる。
【００３１】
また、ノズル部２４が、基板搬送方向Ｘに交差する方向において千鳥状に配置されるので、各ノズル部２４からの薬液吐出流の相互干渉が低減され、これによって基板表面１０２上の吐出薬液の滞留発生がさらに効果的に防止されて薬液の積極的な液流れの発生が促進される。
【００３２】
次に、本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置について説明する。
【００３３】
図３は、本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置おいて基板Ｗの表面１０２に対する、スプレーノズル１４’のスプレーパイプ部２２’に形設されたノズル部２４’の吐出口２６’の対向角度を説明するための模式図であり、図３（ａ）はその上面図、図３（ｂ）はその断面図である。
【００３４】
第２の実施形態では、スプレーノズル１４’は、薬液処理室１０内において基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに複数個互いに平行して配設され、各スプレーノズル１４’は、基板搬送方向に関して交差する方向に延在するスプレーパイプ部２２’と、このスプレーパイプ部２２’の長手方向に一列に互いに近接して形設され薬液をその吐出口２６’から基板Ｗの表面１０２へ吐出する複数のノズル部２４’から構成される。
【００３５】
図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、第１の実施形態と同じく６個のスプレーノズル１４ａ’乃至１４ｆ’が基板搬送方向Ｘに沿う方向に等ピッチに互いに平行に配設される。スプレーノズル１４’ａ乃至１４ｆ’はそれぞれ、基板搬送方向と交差する方向に延在するスプレーパイプ部２２ａ’乃至２２ｆ’と、各スプレーパイプ部２２ａ’乃至２２ｆ’の長手方向に一列に互いに近接して形設される複数のノズル部２４’から構成される。
【００３６】
そして、基板Ｗの表面１０２に対する複数のノズル部２４’の吐出口２６’の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板Ｗの表面１０２の基板搬送方向Ｘに沿う方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、ノズル部２４’を各スプレーノズル１４ａ’乃至１４ｆ’に形設し、さらにこれらのノズル部２４’は、図３（ａ）に示すように基板搬送方向Ｘに沿う方向において千鳥状に配置される。
【００３７】
図３（ｂ）は、ノズル部２４’のうちスプレーパイプ部２２ａ’乃至２２ｆ’の基板搬送方向Ｘに交差する方向における略中央部に形設されたノズル部２４ａ’乃至２４ｆ’によって形成されるノズル部群の１組を例示しており、 基板搬送方向Ｘに沿う方向における中央部付近で対向するノズル部２４ｃ’および２４ｄ’の吐出口２６ｃ’および２６ｄ
’では、鉛直線に対する角度を０°に、両端部付近で対向するノズル部２４ａ’、２４ｆ’の吐出口２６ａ’、２６ｆ’では、３０°〜６０°に設定される。その他のノズル部群によって形成される組の吐出口の対向角度も同様に基板搬送方向Ｘに沿う方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように設定されている。
【００３８】
上述のように構成されたスプレーノズル１４ａ’乃至１４ｆ’では、静止状態の（往復回動しない）スプレーパイプ部２２ａ’乃至２２ｆ’に形設されたノズル部２４’のそれぞれの対向角度に固定された吐出口２６’から基板Ｗの表面１０２へ等しい吐出量の薬液が吐出されることにより、基板Ｗの表面１０２上において基板搬送方向Ｘに沿う方向における基板の中央部から両端部に向けて矢符Ｘ’で示すような吐出後の薬液の積極的な液流れが発生し、薬液の滞留の発生が有効に防止され、各ノズル部２４’からの吐出量を調整することなく基板Ｗの表面１０２全面に亙って均一な薬液処理が達成できる。
【００３９】
また、ノズル部２４’が、基板搬送方向Ｘに沿う方向において千鳥状に配置されるので、各ノズル部２４’からの薬液吐出流の相互干渉が低減され、これによって基板表面１０２上の吐出薬液の滞留発生がさらに効果的に防止されて薬液の積極的な液流れの発生が促進される。
【００４０】
次に、本発明の第３の実施形態に係る基板処理装置について説明する。
【００４１】
図４は、本発明の第３の実施の形態に係る基板処理装置おいて基板Ｗの表面１０２に対する、スプレーノズル１４”のスプレーパイプ部２２”に形設されたノズル部２４”の吐出口２６”の対向角度を説明するための模式図であり、図４（ａ）はその上面図、図４（ｂ）はその断面図である。
【００４２】
第３の実施形態では、複数の搬送ローラにより薬液処理室１０内において基板Ｗを水平面２００に対し基板搬送方向と直交する方向に所定角度傾斜させた姿勢で支持しつつ水平方向Ｘへ往復動される。
【００４３】
スプレーノズル１４”は、薬液処理室１０内において基板搬送方向に交差する方向に等ピッチに複数個互いに平行して配設され、各スプレーノズル１４”は、基板搬送方向に沿う方向に延在するスプレーパイプ部２２”と、このスプレーパイプ部２２”の長手方向に一列に互いに近接して形設され薬液をその吐出口２６”から基板Ｗの表面１０２へ吐出する複数のノズル部２４”から構成される。
【００４４】
図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、第１および第２の実施形態と同じく６個のスプレーノズル１４ａ”乃至１４ｆ”が基板搬送方向Ｘに交差する方向に等ピッチに互いに平行に配設される。スプレーノズル１４ａ”乃至１４ｆ”はそれぞれ、基板搬送方向に沿う方向に延在するスプレーパイプ部２２ａ”乃至２２ｆ”と、各スプレーパイプ部２２ａ”乃至２２ｆ”の長手方向に一列に互いに近接して形設される複数のノズル部２４”から構成される。
【００４５】
そして、基板Ｗの表面１０２に対する複数のノズル部２４”の吐出口２６”の対向角度を、傾斜させた姿勢で搬送される基板Ｗの表面１０２の傾斜上端部付近から傾斜下端部付近にかけて、基板Ｗの表面１０２の法線３００に対して漸次大きくなるように、ノズル部２４”を各スプレーパイプ部２２ａ”乃至２２ｆ”に形設し、さらにこれらのノズル部２４”は、図４（ａ）に示すように基板搬送方向に交差する方向において千鳥状に配置される。
【００４６】
図４（ｂ）は、ノズル部２４”のうちスプレーパイプ部２２ａ”乃至２２ｆ”の基板搬送方向Ｘに沿う方向における略中央部に形設されたノズル部２４ａ”乃至２４ｆ”によって形成されるノズル部群の１組を例示しており、基板Ｗの表面１０２の傾斜上端部付近で対向するノズル部２４ａ”の吐出口２６ａ”では、基板Ｗの表面１０２の法線３００に対して０°乃至２０°の角度に、傾斜下端部付近に対向するノズル部２４ｆ”の吐出口２６ｆ”では３０°乃至６０°の角度に設定される。その他のノズル部群によって形成される組の吐出口の対向角度も同様に傾斜上端部付近から下端部付近にかけて、基板Ｗの表面１０２の法線に対して漸次大きくなるように設定されている。
【００４７】
上述のように構成されたスプレーノズル１４ａ”乃至１４ｆ”では、静止状態の（往復回動しない）スプレーパイプ部２２ａ”乃至２２ｆ”に形設されたノズル部２４”のそれぞれの対向角度に固定された吐出口２６”から基板Ｗの表面１０２へ等しい吐出量の薬液が吐出されることにより、基板Ｗの表面１０２上において吐出後の薬液の液流れが遅い傾斜上端部付近から薬液が流動する傾斜下端部付近に向けて矢符Ｙ’で示すような吐出後の薬液の積極的な液流れが発生し、薬液の滞留の発生が有効に防止され、各ノズル部２４”からの吐出量を調整することなく基板Ｗの表面１０２全面に亙って均一な薬液処理が達成できる。
【００４８】
また、ノズル部２４”が、基板搬送方向Ｘに交差する方向において千鳥状に配置されるので、各ノズル部２４”からの薬液吐出流の相互干渉が低減され、これによって基板表面１０２上の吐出薬液の滞留発生がさらに効果的に防止されて薬液の積極的な液流れの発生が促進される。
【００４９】
なお、上述の各実施形態では処理液としてエッチング液、現像液、レジスト剥離液等の薬液を用いた薬液処理に本発明を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、処理液として純水等の洗浄液を用いる洗浄処理に適用してもよい。
【００５０】
また、上述の各実施形態では、スプレーノズルの個数として６個用いた構成について説明したが、本発明はこれに限定されず、基板Ｗのサイズや処理の種類等に応じて適宜の数のスプレーノズルを選択すればよい。
【符号の説明】
【００５１】
１ 基板処理装置
１０ 薬液処理室
１２ 薬液タンク
１４、１４’、１４” スプレーノズル
１６ 送液ポンプ
１８ 薬液供給路
２０ 循環排水路
２２、２２’、２２” スプレーパイプ部
２４、２４’、２４”、１００ ノズル部
２６、２６’、２６” 吐出口
１０２ 基板の表面
Ｗ 基板
【技術分野】
【０００１】
この発明は、液晶表示装置（ＬＣＤ）用、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）用、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）用、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）用、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）用、太陽電池パネル用等のガラス基板、磁気／光ディスク用のガラス／セラミック基板、半導体ウエハ、電子デバイス基板等の各種の基板に対して、純水等の洗浄液、エッチング液、現像液、レジスト剥離液等の薬液、等々の各種処理液を吐出して基板をウェット処理する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の基板処理装置としては、基板の搬送方向に並設された搬送ローラ等によってウェット処理室内に基板を水平姿勢または水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で搬送しつつ、スプレーノズルから基板の表面に対して処理液をシャワー状に吐出することにより所定の基板処理を行うものが知られている。このような基板処理装置においては、処理の種類に応じて、純水等の洗浄液、エッチング液、現像液、レジスト剥離液等の薬液、等々の各種処理液がスプレーノズルから基板の表面に吐出される。
【０００３】
そして、このような基板処理装置では、基板表面の全面に均一に処理液を供給するために、基板搬送方向に沿う方向に延在するスプレーパイプ部と、スプレーパイプ部の長手方向に一列に互いに近接して形設される複数のノズル部とから構成されたスプレーノズルを、複数個基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチにて互いに平行に配置し、複数のノズル部から処理液を基板の表面へ吐出するようにしている。図５は、従来の基板処理装置におけるノズル部１００から基板Ｗの表面１０２へ処理液を吐出する様子を示す模式図である。
【０００４】
図５に示すように、このような従来の基板処理装置による処理液の吐出では、図面の平面に対して直角方向に搬送される基板Ｗの表面１０２上の中央部付近では、基板Ｗの両側端部付近に比べて処理液の液流れが遅くなって中央部付近において処理液の滞留が発生し、これにより吐出される新旧の処理液の置換作用が劣化し、結果として処理の不均一化を招くことになる。
【０００５】
この問題解決のため、スプレーノズルのスプレーパイプ部をその長手方向の中心軸を中心として往復回動させて処理液の吐出方向を変化させることにより基板表面上の新旧処理液の置換促進を図る装置が使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−７９３６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図６は、従来のスプレーパイプ部往復回動型の基板処理装置におけるノズル部１００から基板Ｗの表面１０２へ処理液を吐出する様子を示す模式図である。
【０００８】
この基板処理装置では、基板搬送方向（図面の平面に対して直角方向）に沿う方向に延在するスプレーパイプ部（図示せず）と、スプレーパイプ部の長手方向に一列に互いに近接して形設される複数のノズル部１００とから構成されたスプレーノズルを、複数個基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチにて互いに平行に配置し、回動機構（図示せず
）により各スプレーパイプ部の中心軸を中心として図６（ａ）中の矢符Ａ方向および図６（ｂ）中の矢符Ｂ方向に往復回動させながらノズル部１００からの処理液の基板の表面１０２への吐出方向を変化させるようにしている。しかしながら、このような往復回動を繰り返す限り、基板Ｗの表面１０２上へ吐出後一旦基板Ｗの一側方端方向へ流動している処理液が逆方向（他方側端方向）へ流動してしまい、基板中央部付近と両側端部付近とでは処理液の滞留量が異なるため、処理の進行具合に不均一が生じる。
【０００９】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、基板表面上に吐出された処理液の滞留を防止し基板全面における処理の均一化を有効に達成できる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に係る発明は、基板に対してウェット処理を行うウェット処理室と、前記ウェット処理室内に配設されて基板を水平姿勢または水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で水平方向に搬送する基板搬送手段と、前記ウェット処理室内に配設される基板搬送手段によって搬送される基板の主面へ処理液を供給する処理液供給手段と、を備えた基板処理装置を以下のように構成したことを特徴とする。すなわち、前記処理液供給手段は、基板搬送方向に関して交差する方向または基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに互いに平行に配置され処理液を基板の主面へ吐出する複数のスプレーノズルを備え、各前記複数のスプレーノズルは、前記基板搬送方向に沿う方向にまたは前記基板搬送方向に関して交差する方向に延在するスプレーパイプ部と、当該スプレーパイプ部の長手方向に一列に互いに近接して形設され処理液をその吐出口から基板の主面へ吐出する複数のノズル部から構成され、基板の主面に対する前記複数のノズル部の吐出口の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板の主面の前記基板搬送方向に関して交差する方向における中央部付近から両端部付近にかけて、もしくは基板の主面の前記基板搬送方向に沿う方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、または傾斜させた姿勢で搬送される基板の主面の傾斜上端部付近から傾斜下端部付近にかけて、基板の主面の法線に対して漸次大きくなるように、前記複数のノズル部を前記複数のスプレーパイプ部に形設することにより、基板の主面上において吐出後の処理液の積極的な液流れを発生させることを特徴とする。
【００１１】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチに配置される前記複数のスプレーノズルの前記複数のノズル部は、当該交差方向に関して千鳥状に配置されることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに配置される前記複数のスプレーノズルの前記複数のノズル部は、当該基板搬送方向に沿う方向に関して千鳥状に配置されることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に係る発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記複数のノズル部の吐出口から吐出される処理液の吐出量は、等しいことを特徴とする。
【００１４】
請求項５に係る発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記複数のノズル部の吐出口から吐出される処理液は、エッチング液であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に係る発明の基板処理装置においては、基板の主面に対する複数のノズル部の吐出口の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板の主面の基板搬送方向に関して交差する
方向における中央部付近から両端部付近にかけて、もしくは基板の主面の基板搬送方向に沿う方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、または傾斜させた姿勢で搬送される基板の主面の傾斜上端部付近から傾斜下端部付近にかけて、基板の主面の法線に対して漸次大きくなるように、複数のノズル部を複数のスプレーパイプ部に形設する。このため、基板の主面上において吐出後の処理液の積極的な液流れが発生して処理液の滞留の発生が防止され、基板の主面全面に亙って均一なウェット処理が達成できる。
【００１６】
請求項２および３に係る発明の基板処理装置においては、基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチに配置される複数のスプレーノズルの複数のノズル部は、当該交差方向に関して千鳥状に配置され、基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに配置される複数のスプレーノズルの複数のノズル部は、当該基板搬送方向に沿う方向に関して千鳥状に配置される。このため、各ノズル部からの処理液吐出流の相互干渉が低減され、これによって基板表面上の吐出処理液の滞留発生がさらに効果的に防止されて処理液の積極的な液流れの発生が促進される。
【００１７】
請求項４に係る発明の基板処理装置においては、各ノズル部からの吐出量を、吐出後に処理液の滞留が発生しないように調整するための煩瑣な機構等を必要とせず、これにより設計コストの低廉化を図ることができる。
【００１８】
請求項５に係る発明の基板処理装置においては、吐出されたエッチング液の滞留に起因して滞留発生箇所と非発生箇所とのエッチング進行度の違いが引き起こされてエッチング処理の不均一化を招き、これによりパターンショート（配線残り）やパターン形状のムラが発生する、といった問題を有効に阻止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置を模式的に示す概略構成図である。
【図２】本発明の第１の実施形態において、基板の表面に対する、スプレーノズルのスプレーパイプ部に形設されたノズル部の吐出口の対向角度を説明するための模式図である。
【図３】本発明の第２の実施形態において、基板の表面に対する、スプレーノズルのスプレーパイプ部に形設されたノズル部の吐出口の対向角度を説明するための模式図である。
【図４】本発明の第３の実施形態において基板の表面に対する、スプレーノズルのスプレーパイプ部に形設されたノズル部の吐出口の対向角度を説明するための模式図である。
【図５】従来の基板処理装置におけるノズル部から基板の表面へ処理液を吐出する様子を示す模式図である。
【図６】従来のスプレーパイプ部往復回動型の基板処理装置におけるノズル部から基板の表面へ処理液を吐出する様子を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、この発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置１を模式的に示したものである。
【００２２】
この基板処理装置１は、エッチング液、現像液、レジスト剥離液等の薬液を吐出して基板Ｗに薬液処理を行う薬液処理室１０と、薬液処理室１０内において基板Ｗを水平姿勢で支持しつつ水平方向Ｘへ往復移動する複数の搬送ローラ（図示せず）と、薬液を貯留する
薬液タンク１２と、基板Ｗの表面１０２に薬液を吐出するための複数のスプレーノズル１４と、送液ポンプ１６と、薬液タンク１２に貯留された薬液をスプレーノズル１４に送液する薬液供給路１８とを備える。
【００２３】
スプレーノズル１４は、薬液処理室１０内において基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチに複数個互いに平行して配設され、各スプレーノズル１４は、基板搬送方向に沿う方向に延在するスプレーパイプ部２２（図２参照）と、このスプレーパイプ部２２の長手方向に一列に互いに近接して形設され薬液をその吐出口２６（図２（ｂ）参照）から基板Ｗの表面１０２へ吐出する複数のノズル部２４から構成される。また、薬液処理室１０の底部には、薬液処理室１０の内底部に流下した使用済みの薬液を排出するための循環排水路２０が設けられており、循環排水路２０は、薬液タンク１２に連通接続されている。
【００２４】
上述した構成を備えた基板処理装置１においては、まず、薬液処理室１０の基板搬入口（図示せず）から薬液処理室１０内へ搬入されてきた基板Ｗを搬送ローラにより水平姿勢で支持しつつ水平方向へ往復移動させながら、送液ポンプ１６の駆動により薬液タンク１２に貯留された薬液を薬液供給路１８を介してスプレーノズル１４に送液し、プレーノズル１４の各ノズル部２４のそれぞれから等量の薬液を基板Ｗの表面１０２へ吐出することにより、薬液処理が行なわれる。
【００２５】
薬液処理を終えた基板Ｗは、搬送ローラにより薬液処理室１０の基板搬出口（図示せず）から搬出される。基板Ｗの表面１０２から流下しさらに薬液処理室１０の内底部に流下した薬液は、循環排水路２０を介して薬液タンク１２に回収される。
【００２６】
図２は、基板Ｗの表面１０２に対する、スプレーノズル１４を構成するスプレーパイプ部２２に形設されたノズル部２４の吐出口２６の対向角度を説明するための模式図であり、図２（ａ）はその上面図、図２（ｂ）はその断面図である。
【００２７】
図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、複数個、本実施の形態では６個の、スプレーノズル１４ａ乃至１４ｆが基板搬送方向Ｘに関して交差する方向に等ピッチに互いに平行に配設される。スプレーノズル１４ａ乃至１４ｆはそれぞれ、基板搬送方向に沿う方向に延在するスプレーパイプ部２２ａ乃至２２ｆと、各スプレーパイプ部２２ａ乃至２２ｆの長手方向に一列に互いに近接して形設される複数のノズル部２４から構成される。
【００２８】
そして、基板Ｗの表面１０２に対する複数のノズル部２４の吐出口２６の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板Ｗの表面１０２の基板搬送方向Ｘに関して交差する方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、ノズル部２４を各スプレーパイプ部２２ａ乃至２２ｆに形設し、さらにこれらのノズル部２４は、図２（ａ）に示すように基板搬送方向Ｘに交差する方向において千鳥状に配置される。
【００２９】
図２図（ｂ）は、ノズル部２４のうちスプレーパイプ部２２ａ乃至２２ｆの基板搬送方向Ｘにおける略中央部に形設されたノズル部２４ａ乃至２４ｆによって形成されるノズル部群の１組を例示しており、 基板搬送方向Ｘに交差する方向における中央部付近で対向するノズル部２４ｃおよび２４ｄの吐出口２６ｃおよび２６ｄでは、鉛直線に対する角度を０°に、両端部付近で対向するノズル部２４ａ、２４ｆの吐出口２６ａ、２６ｆでは、３０°〜６０°に設定される。その他のノズル部群によって形成される組の吐出口の基板Ｗの表面１０２に対する対向角度も同様に基板搬送方向Ｘに関して交差する方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように設定されている。
【００３０】
上述のように構成されたスプレーノズル１４ａ乃至１４ｆでは、静止状態の（往復回動しない）スプレーパイプ部２２ａ乃至２２ｆに形設されたノズル部２４のそれぞれの対向角度に固定された吐出口２６から、基板Ｗの表面１０２へ等しい吐出量の薬液が吐出されることにより、基板Ｗの表面１０２上において基板搬送方向Ｘに交差する方向における基板の中央部から両端部に向けて矢符Ｙで示すような吐出後の薬液の積極的な液流れが発生し、薬液の滞留の発生が防止され、各ノズル部２４からの吐出量を調整することなく基板Ｗの表面１０２全面に亙って均一な薬液処理が達成できる。このように、等量の薬液が各ノズル部２４から吐出されるようにしたままで吐出後に薬液処理液の滞留が発生することが防止できるため、そのような滞留発生防止目的で各ノズル部２４からの薬液吐出量を調整するための煩瑣な機構等を必要とせず、これにより設計コストの低廉化を図ることができる。また、例えば薬液としてエッチング液を用いるアルミエッチング処理の場合、吐出されたエッチング液の滞留に起因して滞留発生箇所と非発生箇所とのエッチング進行度の違いが生じてエッチング処理の不均一化を招き、これによりパターンショート（配線残り）やパターン形状のムラが発生する、といった問題を有効に阻止できる。
【００３１】
また、ノズル部２４が、基板搬送方向Ｘに交差する方向において千鳥状に配置されるので、各ノズル部２４からの薬液吐出流の相互干渉が低減され、これによって基板表面１０２上の吐出薬液の滞留発生がさらに効果的に防止されて薬液の積極的な液流れの発生が促進される。
【００３２】
次に、本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置について説明する。
【００３３】
図３は、本発明の第２の実施形態に係る基板処理装置おいて基板Ｗの表面１０２に対する、スプレーノズル１４’のスプレーパイプ部２２’に形設されたノズル部２４’の吐出口２６’の対向角度を説明するための模式図であり、図３（ａ）はその上面図、図３（ｂ）はその断面図である。
【００３４】
第２の実施形態では、スプレーノズル１４’は、薬液処理室１０内において基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに複数個互いに平行して配設され、各スプレーノズル１４’は、基板搬送方向に関して交差する方向に延在するスプレーパイプ部２２’と、このスプレーパイプ部２２’の長手方向に一列に互いに近接して形設され薬液をその吐出口２６’から基板Ｗの表面１０２へ吐出する複数のノズル部２４’から構成される。
【００３５】
図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、第１の実施形態と同じく６個のスプレーノズル１４ａ’乃至１４ｆ’が基板搬送方向Ｘに沿う方向に等ピッチに互いに平行に配設される。スプレーノズル１４’ａ乃至１４ｆ’はそれぞれ、基板搬送方向と交差する方向に延在するスプレーパイプ部２２ａ’乃至２２ｆ’と、各スプレーパイプ部２２ａ’乃至２２ｆ’の長手方向に一列に互いに近接して形設される複数のノズル部２４’から構成される。
【００３６】
そして、基板Ｗの表面１０２に対する複数のノズル部２４’の吐出口２６’の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板Ｗの表面１０２の基板搬送方向Ｘに沿う方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、ノズル部２４’を各スプレーノズル１４ａ’乃至１４ｆ’に形設し、さらにこれらのノズル部２４’は、図３（ａ）に示すように基板搬送方向Ｘに沿う方向において千鳥状に配置される。
【００３７】
図３（ｂ）は、ノズル部２４’のうちスプレーパイプ部２２ａ’乃至２２ｆ’の基板搬送方向Ｘに交差する方向における略中央部に形設されたノズル部２４ａ’乃至２４ｆ’によって形成されるノズル部群の１組を例示しており、 基板搬送方向Ｘに沿う方向における中央部付近で対向するノズル部２４ｃ’および２４ｄ’の吐出口２６ｃ’および２６ｄ
’では、鉛直線に対する角度を０°に、両端部付近で対向するノズル部２４ａ’、２４ｆ’の吐出口２６ａ’、２６ｆ’では、３０°〜６０°に設定される。その他のノズル部群によって形成される組の吐出口の対向角度も同様に基板搬送方向Ｘに沿う方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように設定されている。
【００３８】
上述のように構成されたスプレーノズル１４ａ’乃至１４ｆ’では、静止状態の（往復回動しない）スプレーパイプ部２２ａ’乃至２２ｆ’に形設されたノズル部２４’のそれぞれの対向角度に固定された吐出口２６’から基板Ｗの表面１０２へ等しい吐出量の薬液が吐出されることにより、基板Ｗの表面１０２上において基板搬送方向Ｘに沿う方向における基板の中央部から両端部に向けて矢符Ｘ’で示すような吐出後の薬液の積極的な液流れが発生し、薬液の滞留の発生が有効に防止され、各ノズル部２４’からの吐出量を調整することなく基板Ｗの表面１０２全面に亙って均一な薬液処理が達成できる。
【００３９】
また、ノズル部２４’が、基板搬送方向Ｘに沿う方向において千鳥状に配置されるので、各ノズル部２４’からの薬液吐出流の相互干渉が低減され、これによって基板表面１０２上の吐出薬液の滞留発生がさらに効果的に防止されて薬液の積極的な液流れの発生が促進される。
【００４０】
次に、本発明の第３の実施形態に係る基板処理装置について説明する。
【００４１】
図４は、本発明の第３の実施の形態に係る基板処理装置おいて基板Ｗの表面１０２に対する、スプレーノズル１４”のスプレーパイプ部２２”に形設されたノズル部２４”の吐出口２６”の対向角度を説明するための模式図であり、図４（ａ）はその上面図、図４（ｂ）はその断面図である。
【００４２】
第３の実施形態では、複数の搬送ローラにより薬液処理室１０内において基板Ｗを水平面２００に対し基板搬送方向と直交する方向に所定角度傾斜させた姿勢で支持しつつ水平方向Ｘへ往復動される。
【００４３】
スプレーノズル１４”は、薬液処理室１０内において基板搬送方向に交差する方向に等ピッチに複数個互いに平行して配設され、各スプレーノズル１４”は、基板搬送方向に沿う方向に延在するスプレーパイプ部２２”と、このスプレーパイプ部２２”の長手方向に一列に互いに近接して形設され薬液をその吐出口２６”から基板Ｗの表面１０２へ吐出する複数のノズル部２４”から構成される。
【００４４】
図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、第１および第２の実施形態と同じく６個のスプレーノズル１４ａ”乃至１４ｆ”が基板搬送方向Ｘに交差する方向に等ピッチに互いに平行に配設される。スプレーノズル１４ａ”乃至１４ｆ”はそれぞれ、基板搬送方向に沿う方向に延在するスプレーパイプ部２２ａ”乃至２２ｆ”と、各スプレーパイプ部２２ａ”乃至２２ｆ”の長手方向に一列に互いに近接して形設される複数のノズル部２４”から構成される。
【００４５】
そして、基板Ｗの表面１０２に対する複数のノズル部２４”の吐出口２６”の対向角度を、傾斜させた姿勢で搬送される基板Ｗの表面１０２の傾斜上端部付近から傾斜下端部付近にかけて、基板Ｗの表面１０２の法線３００に対して漸次大きくなるように、ノズル部２４”を各スプレーパイプ部２２ａ”乃至２２ｆ”に形設し、さらにこれらのノズル部２４”は、図４（ａ）に示すように基板搬送方向に交差する方向において千鳥状に配置される。
【００４６】
図４（ｂ）は、ノズル部２４”のうちスプレーパイプ部２２ａ”乃至２２ｆ”の基板搬送方向Ｘに沿う方向における略中央部に形設されたノズル部２４ａ”乃至２４ｆ”によって形成されるノズル部群の１組を例示しており、基板Ｗの表面１０２の傾斜上端部付近で対向するノズル部２４ａ”の吐出口２６ａ”では、基板Ｗの表面１０２の法線３００に対して０°乃至２０°の角度に、傾斜下端部付近に対向するノズル部２４ｆ”の吐出口２６ｆ”では３０°乃至６０°の角度に設定される。その他のノズル部群によって形成される組の吐出口の対向角度も同様に傾斜上端部付近から下端部付近にかけて、基板Ｗの表面１０２の法線に対して漸次大きくなるように設定されている。
【００４７】
上述のように構成されたスプレーノズル１４ａ”乃至１４ｆ”では、静止状態の（往復回動しない）スプレーパイプ部２２ａ”乃至２２ｆ”に形設されたノズル部２４”のそれぞれの対向角度に固定された吐出口２６”から基板Ｗの表面１０２へ等しい吐出量の薬液が吐出されることにより、基板Ｗの表面１０２上において吐出後の薬液の液流れが遅い傾斜上端部付近から薬液が流動する傾斜下端部付近に向けて矢符Ｙ’で示すような吐出後の薬液の積極的な液流れが発生し、薬液の滞留の発生が有効に防止され、各ノズル部２４”からの吐出量を調整することなく基板Ｗの表面１０２全面に亙って均一な薬液処理が達成できる。
【００４８】
また、ノズル部２４”が、基板搬送方向Ｘに交差する方向において千鳥状に配置されるので、各ノズル部２４”からの薬液吐出流の相互干渉が低減され、これによって基板表面１０２上の吐出薬液の滞留発生がさらに効果的に防止されて薬液の積極的な液流れの発生が促進される。
【００４９】
なお、上述の各実施形態では処理液としてエッチング液、現像液、レジスト剥離液等の薬液を用いた薬液処理に本発明を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、処理液として純水等の洗浄液を用いる洗浄処理に適用してもよい。
【００５０】
また、上述の各実施形態では、スプレーノズルの個数として６個用いた構成について説明したが、本発明はこれに限定されず、基板Ｗのサイズや処理の種類等に応じて適宜の数のスプレーノズルを選択すればよい。
【符号の説明】
【００５１】
１ 基板処理装置
１０ 薬液処理室
１２ 薬液タンク
１４、１４’、１４” スプレーノズル
１６ 送液ポンプ
１８ 薬液供給路
２０ 循環排水路
２２、２２’、２２” スプレーパイプ部
２４、２４’、２４”、１００ ノズル部
２６、２６’、２６” 吐出口
１０２ 基板の表面
Ｗ 基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対してウェット処理を行うウェット処理室と、
前記ウェット処理室内に配設されて基板を水平姿勢または水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で水平方向に搬送する基板搬送手段と、
前記ウェット処理室内に配設される基板搬送手段によって搬送される基板の主面へ処理液を供給する処理液供給手段と、
を備えた基板処理装置において、
前記処理液供給手段は、
基板搬送方向に関して交差する方向または基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに互いに平行に配置され処理液を基板の主面へ吐出する複数のスプレーノズルを備え、
各前記複数のスプレーノズルは、
前記基板搬送方向に沿う方向にまたは前記基板搬送方向に関して交差する方向に延在するスプレーパイプ部と、当該スプレーパイプ部の長手方向に一列に互いに近接して形設され処理液をその吐出口から基板の主面へ吐出する複数のノズル部から構成され、
基板の主面に対する前記複数のノズル部の吐出口の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板の主面の前記基板搬送方向に関して交差する方向における中央部付近から両端部付近にかけて、もしくは基板の主面の前記基板搬送方向に沿う方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、または傾斜させた姿勢で搬送される基板の主面の傾斜上端部付近から傾斜下端部付近にかけて、基板の主面の法線に対して漸次大きくなるように、前記複数のノズル部を前記複数のスプレーパイプ部に形設することにより、基板の主面上において吐出後の処理液の積極的な液流れを発生させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチに配置される前記複数のスプレーノズルの前記複数のノズル部は、当該交差方向に関して千鳥状に配置されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１に記載の基板処理装置において、
基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに配置される前記複数のスプレーノズルの前記複数のノズル部は、当該基板搬送方向に沿う方向に関して千鳥状に配置されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記複数のノズル部の吐出口から吐出される処理液の吐出量は、等しいことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記複数のノズル部の吐出口から吐出される処理液は、エッチング液であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１】
基板に対してウェット処理を行うウェット処理室と、
前記ウェット処理室内に配設されて基板を水平姿勢または水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で水平方向に搬送する基板搬送手段と、
前記ウェット処理室内に配設される基板搬送手段によって搬送される基板の主面へ処理液を供給する処理液供給手段と、
を備えた基板処理装置において、
前記処理液供給手段は、
基板搬送方向に関して交差する方向または基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに互いに平行に配置され処理液を基板の主面へ吐出する複数のスプレーノズルを備え、
各前記複数のスプレーノズルは、
前記基板搬送方向に沿う方向にまたは前記基板搬送方向に関して交差する方向に延在するスプレーパイプ部と、当該スプレーパイプ部の長手方向に一列に互いに近接して形設され処理液をその吐出口から基板の主面へ吐出する複数のノズル部から構成され、
基板の主面に対する前記複数のノズル部の吐出口の対向角度を、水平姿勢で搬送される基板の主面の前記基板搬送方向に関して交差する方向における中央部付近から両端部付近にかけて、もしくは基板の主面の前記基板搬送方向に沿う方向における中央部付近から両端部付近にかけて、鉛直線に対して漸次大きくなるように、または傾斜させた姿勢で搬送される基板の主面の傾斜上端部付近から傾斜下端部付近にかけて、基板の主面の法線に対して漸次大きくなるように、前記複数のノズル部を前記複数のスプレーパイプ部に形設することにより、基板の主面上において吐出後の処理液の積極的な液流れを発生させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
基板搬送方向に関して交差する方向に等ピッチに配置される前記複数のスプレーノズルの前記複数のノズル部は、当該交差方向に関して千鳥状に配置されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１に記載の基板処理装置において、
基板搬送方向に沿う方向に等ピッチに配置される前記複数のスプレーノズルの前記複数のノズル部は、当該基板搬送方向に沿う方向に関して千鳥状に配置されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記複数のノズル部の吐出口から吐出される処理液の吐出量は、等しいことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記複数のノズル部の吐出口から吐出される処理液は、エッチング液であることを特徴とする基板処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−６６１７６（Ｐ２０１２−６６１７６Ａ）
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２１１７１６（Ｐ２０１０−２１１７１６）
【出願日】平成２２年９月２２日（２０１０．９．２２）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月５日（２０１２．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月２２日（２０１０．９．２２）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
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