光学式位置検出装置および位置検出機能付き表示装置
【課題】広い範囲にわたって対象物体の位置を検出することのできる光学式位置検出装置、および当該光学式位置検出装置を備えた位置検出機能付き表示装置を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置10において、検出領域10Rに対して一方側には、光強度分布形成用の発光素子12がX軸方向およびY軸方向に配列された光源ユニット120が配置されている。発光素子12から出射された赤外光からなる位置検出光L2は、検出領域10Rに検出光L2の光強度分布を形成するので、対象物体Obによって反射した検出光L3を光検出器30によって検出することができる。それ故、対象物体Obの位置を検出することができる。
【解決手段】光学式位置検出装置10において、検出領域10Rに対して一方側には、光強度分布形成用の発光素子12がX軸方向およびY軸方向に配列された光源ユニット120が配置されている。発光素子12から出射された赤外光からなる位置検出光L2は、検出領域10Rに検出光L2の光強度分布を形成するので、対象物体Obによって反射した検出光L3を光検出器30によって検出することができる。それ故、対象物体Obの位置を検出することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、検出領域内の対象物体の位置を光学的に検出することのできる光学式位置検出装置、および当該光学式位置検出装置を備えた位置検出機能付き表示装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
対象物体の位置を光学的に検出する光学式位置検出装置としては、例えば、2つのビーム源の各々から透光部材を介して対象物体に向けて検出光を出射し、対象物体で反射して検出光が透光部材を透過してきた成分を共通の光検出器で受光するものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
かかる特許文献1に記載の構成では、2つのビーム源のうち、一方のビーム源から出射された検出光が対象物体で反射した際の光検出器の受光強度と、他方のビーム源から出射された検出光が対象物体で反射した際の光検出器の受光強度とが等しくなるように2つのビーム源を制御した際の出射強度の比に基づいて対象物体の位置を検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特表2003−534554号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ここに本発明者は、検出領域内の対象物体の2次元座標、さらには3次元座標を検出可能な光学式位置検出装置を検討しているが、特許文献1に記載の構成では、2つのビーム源から出射された検出光の空間的関係を利用する方式であるため、狭い範囲内の対象物体の位置しか検出することができないという問題点がある。
【0006】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、広い範囲にわたって対象物体の位置を検出することのできる光学式位置検出装置、および当該光学式位置検出装置を備えた位置検出機能付き表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するために、本発明は、検出領域内の対象物体の位置を光学的に検出する光学式位置検出装置であって、互いに交差する方向をX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向としたとき、前記検出領域に対するZ軸方向の一方側でX軸方向およびY軸方向に配列され、前記検出領域に向けて検出光を出射する複数の発光素子と、前記複数の発光素子の点灯を制御して前記検出領域内に前記検出光の光強度分布を形成する光源駆動部と、前記検出領域内の前記対象物体で反射した前記検出光を受光する光検出器と、該光検出器での受光結果に基づいて前記対象物体の位置を検出する位置検出部と、を有していることを特徴とする。
【0008】
本発明の光学式位置検出装置では、検出領域に対するZ軸方向の一方側でX軸方向およびY軸方向に複数の発光素子が配列され、光源駆動部は、複数の発光素子の点灯を制御して検出領域内に検出光の光強度分布を形成する。また、光検出器は、検出領域内の対象物体により反射した検出光を検出する。従って、検出領域における位置と検出光の強度との関係を予め把握しておけば、位置検出部は、光検出器の受光結果に基づいて、広い範囲にわたって対象物体の位置を検出することができる。
【0009】
本発明において、前記光源駆動部は、前記複数の発光素子の点灯を制御して、X軸方向で強度が変化するX座標検出用光強度分布と、Y軸方向で強度が変化するY座標検出用光強度分布と、を異なるタイミングで形成することが好ましい。このように構成すると、対象物体の二次元座標を検出することができる。
【0010】
この場合、前記光源駆動部は、前記複数の発光素子の点灯を制御して、前記X座標検出用光強度分布として、X軸方向の一方側から他方側に向かって前記検出光の強度が低下するX座標検出用第1光強度分布と、X軸方向の他方側から一方側に向かって検出光の強度が低下するX座標検出用第2光強度分布と、を異なるタイミングで形成し、前記Y座標検出用光強度分布として、Y軸方向の一方側から他方側に向かって前記検出光の強度が低下するY座標検出用第1光強度分布と、Y軸方向の他方側から一方側に向かって検出光の強度が低下するY座標検出用第2光強度分布と、を異なるタイミングで形成することが好ましい。このように構成すると、X座標検出用第1光強度分布とX座標検出用第2光強度分布とによってX座標を検出することができ、Y座標検出用第1光強度分布とY座標検出用第2光強度分布とによって第2方向の座標を検出することができる。従って、対象物体のX座標およびY座標を精度よく検出することができる。
【0011】
本発明において、前記複数の発光素子は、X軸方向およびY軸方向のうちの少なくとも一方方向で、前記発光素子が複数属する複数のグループに分けられており、前記検出領域は、前記複数のグループに対応する複数の分割検出領域に分割され、前記複数の発光素子は、異なる前記グループに属する発光素子が異なるタイミングで前記光強度分布を形成することが好ましい。このように構成すると、発光素子は、複数のグループ毎に分割検出領域に光強度分布を形成する。このため、検出領域が広い場合でも、対象物体の位置を精度よく検出することができる。また、複数の分割検出領域の各々に対象物体が存在する場合でも、これら複数の対象物体の位置を検出することができる。さらに、対象物体が存在しないことが分っている分割検出領域について検出を停止すれば、発光素子を無駄に点灯させる必要がないので、低消費電力化を図ることもできる。
【0012】
本発明において、前記複数の発光素子は、X軸方向およびY軸方向のうちの少なくとも一方方向で、前記発光素子が複数属する複数のグループに分けられており、前記検出領域は、前記複数のグループに対応する複数の分割検出領域に分割され、前記光検出器は、前記複数の分割検出領域の各々に対して設けられている構成を採用することができる。このように構成すると、発光素子は、複数のグループ毎に分割検出領域に光強度分布を形成し、光検出器は、自身が対応する分割領域に存在する対象物体の位置を検出する。このため、検出領域が広い場合でも、対象物体の位置を精度よく検出することができる。また、複数の分割検出領域の各々に対象物体が存在する場合でも、これら複数の対象物体の位置を検出することができる。さらに、対象物体が存在しないことが分っている分割検出領域について検出を停止すれば、発光素子を無駄に点灯させる必要がないので、低消費電力化を図ることもできる。
【0013】
本発明において、前記位置検出部は、前記光検出器での受光結果に基づいて前記対象物体の位置を検出する際、実際に形成した前記光強度分布と、基準となる直線的な光強度分布との関係とのずれに起因する誤差を補正することが好ましい。この場合、検出領域の各位置において光検出器を介して実際に得られる受光強度と検出領域上の座標位置との関係を規定する関数の逆関数を用いて対象物体の位置を補正する構成を採用することができる。また、位置検出部は、実際に得られる光強度分布が直線的な関係であると見做した場合の座標検出結果を補正するための補正情報を記憶しておき、かかる補正情報に基づいて、対象物体の位置を補正する構成を採用することができる。
【0014】
本発明において、前記発光素子は、前記検出光として赤外光を出射する発光ダイオードであることが好ましい。このように構成すると、検出光が視認されないという利点がある。また、発光ダイオードであれば、発散光を出射するので、光強度分布を形成するのに適している。
【0015】
本発明を適用した光学式位置検出装置は位置検出機能付き表示装置を構成するのに用いることができ、この場合、位置検出機能付き表示装置は、前記検出領域のXY平面に対してZ軸方向で重なる領域に画像を表示する画像生成装置を有している。かかる位置検出機能付き表示装置は、例えば、位置検出機能付き投射型表示装置等として構成される。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置の要部を模式的に示す説明図である。
【図2】本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置において検出領域と重なる領域に発光素子が配列されている様子を模式的に示す説明図である。
【図3】本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置において位置検出を行なうための電気的構成を模式的に示す説明図である。
【図4】本発明を適用した光学式位置検出装置で用いた位置検出の原理を示す説明図である。
【図5】本発明を適用した光学式位置検出装置での信号処理内容を示す説明図である。
【図6】本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置における発光素子に対する制御内容を示す説明図である。
【図7】本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置で形成した検出光の光強度分布の説明図である。
【図8】本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置において、差動を利用して対象物体のZ座標を検出する原理を示す説明図である。
【図9】本発明の実施の形態2に係る光学式位置検出装置において検出領域と重なる領域に発光素子が配列されている様子を模式的に示す説明図である。
【図10】本発明の実施の形態3に係る光学式位置検出装置において検出領域と重なる領域に発光素子が配列されている様子を模式的に示す説明図である。
【図11】本発明に係る位置検出機能付き表示装置での誤差補正方法の第1例を示す説明図である。
【図12】本発明に係る位置検出機能付き表示装置での誤差補正方法の第2例を示す説明図である。
【図13】本発明に係る位置検出機能付き表示装置での誤差補正方法の第3例を示す説明図である。
【図14】本発明を適用した光学式位置検出装置を備えた位置検出機能付き表示装置の構成を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明においては、互いに交差する方向をX軸、Y軸およびZ軸として説明する。また、以下に参照する図面では、説明の便宜上、X軸方向を横方向とし、Y軸方向を縦方向として表してある。また、以下に参照する図面では、X軸方向の一方側をX1側とし、他方側をX2側とし、Y軸方向の一方側をY1側とし、他方側をY2側として示してある。また、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。さらに、以下の説明で参照する図においては、表示用発光素子や位置検出用光源を認識しやすいように、それらの数を変更してある。
【0018】
[実施の形態1]
(光学式位置検出装置の要部の構成)
図1は、本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置の要部を模式的に示す説明図であり、図1(a)、(b)は、光学式位置検出装置の要部を斜め上からみた様子を模式的に示す説明図、および発光素子を通る位置で光学式位置検出装置を切断したときの縦断面図である。図2は、本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置において検出領域と重なる領域に発光素子が配列されている様子を模式的に示す説明図である。
【0019】
図1および図2に示す光学式位置検出装置10は、XY平面に拡がる光源ユニット120を備えており、光源ユニット120において入力操作が行われる表面側120aにはシート状あるいは板状の透光部材19が被せられている。本形態の光学式位置検出装置10では、透光部材19の表面側19aに検出領域10Rが設定されており、光学式位置検出装置10は、検出領域10R内の対象物体ObのXY座標を検出する機能を有している。
【0020】
光源ユニット120において、基板121上には、検出領域10Rに向けて検出光L2を出射して光強度分布を形成する複数の光強度分布形成用の発光素子12がX軸方向およびY軸方向に配列されており、かかる発光素子12は、検出領域10Rに対するZ軸方向の一方側に位置する。また、検出領域10Rの側方には光検出器30が設けられている。本形態において、光検出器30は、検出領域10RにおいてX軸方向に延在する辺の略中央に相当する位置に設けられている。
【0021】
本形態において、光強度分布形成用の発光素子12は発光ダイオード(LED)からなり、検出領域10Rに対して赤外光からなる検出光L2を発散光として出射する。ここで、検出光L2は、指やタッチペン等の対象物体Obにより効率的に反射される波長域を有することが好ましいことから、対象物体Obが指等の人体であれば、人体の表面で反射率の高い赤外線(特に可視光領域に近い近赤外線(例えば波長で850nm付近)、あるいは950nmであることが望ましい。本形態では、いずれの発光素子12もピーク波長が850nm付近の波長域にある赤外光を出射する。
【0022】
光検出器30は、赤外帯域に感度ピークを備えたフォトダイオードやフォトトランジスターからなる。本形態において、光検出器30はフォトダイオードからなり、XY平面に沿う方向に受光部31を向けている。従って、光検出器30は、検出領域10Rにおいて対象物体Obで反射した検出光L3を検出可能である。
【0023】
また、本形態の光学式位置検出装置10は、Z座標を検出する際の外光の影響等をキャンセルすることを目的に、光検出器30に向けて参照光L2rを出射する参照用の発光素子12Rも備えている。参照用の発光素子12Rも、位置検出用の発光素子12と同様、赤外光を出射する発光ダイオードにより構成され、発光素子12Rは、赤外光からなる参照光L2rを放出する。但し、参照用の発光素子12Rには遮光カバー(図示せず)が設けられており、参照用の発光素子12Rから出射された参照光L2rは、透光部材40の第1面41側(検出領域10R)に入射しないようになっている。
【0024】
ここで、参照光L2rは、後述するように差動を利用してZ座標を検出するのに用いられる他、発光素子12の駆動条件を設定する際のモニター用にも利用される。すなわち、発光素子12の駆動条件を設定する際、発光素子12を点灯させて光検出器30でモニターすればよいが、対象物体Obが存在しない状態では、発光素子12を点灯させても検出光L2が光検出器30に入射しない。従って、発光素子12を点灯させる際、同一の条件で参照用の発光素子12Rを発光させれば、発光素子12に対する駆動条件に対応する強度の参照光L2rが光検出器30でモニターされることになる。
【0025】
(光学式位置検出装置10の電気的構成)
図3は、本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置10において位置検出を行なうための電気的構成を模式的に示す説明図である。
【0026】
図3に示すように、本形態の光学式位置検出装置10は、光強度分布形成用の発光素子12および参照用の発光素子12Rを駆動する光源駆動部14と、光検出器30での検出結果に基づいて対象物体Obの位置を検出する位置検出部50とを備えている。光源駆動部14は、複数の発光素子12および参照用の発光素子12Rの各々に対応する光源駆動回路140と、光源駆動回路140を介して複数の発光素子12の各々における点灯を制御する光源制御部145とを備えている。
【0027】
位置検出部50は、光検出器30での検出結果に基づいて対象物体ObのX軸方向の位置(X座標)を検出するX座標検出部51と、光検出器30での検出結果に基づいて対象物体ObのY軸方向の位置(Y座標)を検出するY座標検出部52と、光検出器30での検出結果に基づいて対象物体ObのZ軸方向の位置(Z座標)を検出するZ座標検出部53とを備えている。また、位置検出部50は、光検出器30での検出信号を処理する信号処理部55を備えており、X座標検出部51、Y座標検出部52およびZ座標検出部53は、信号処理部55によって得た信号に基づいて座標検出を行なう。なお、光源制御部145と位置検出部50とは、信号線で接続されており、発光素子12に対する駆動と、位置検出部50での検出動作とは、連動して行われる。
【0028】
(座標検出の基本原理)
本形態の光学式位置検出装置10において、位置検出部50は、検出領域10Rに形成した検出光L2の光強度分布を利用して対象物体Obの位置を検出する。そこで、図4を参照して、光強度分布の構成および座標検出の原理を説明する。
【0029】
図4は、本発明を適用した光学式位置検出装置10で用いた位置検出の原理を示す説明図であり、図4(a)、(b)、(c)は、検出光L2のX軸方向の光強度分布を示す説明図、対象物体Obで反射した検出光L3の光検出器30での検出値を示す説明図、対象物体Obで反射した検出光L3の光検出器30での検出値が等しくなるように検出光L2の光強度分布を調整する様子を示す説明図である。
【0030】
本形態の光学式位置検出装置10においては、後述するように、発光素子12から検出光L2を出射する際、複数の発光素子12での発光量のバランス等によって検出領域10Rに検出光L2の光強度分布が形成される。例えば、X座標を検出する際には、光源駆動部14は、図4(a)、(b)に示すように、まず、X座標検出用第1期間において、X軸方向の一方側X1から他方側X2に向かって強度が単調減少していくX座標検出用第1光強度分布L2Xaを形成した後、X座標検出用第2期間において、X軸方向の他方側X2から一方側X1に向かって強度が単調減少していくX座標検出用第2光強度分布L2Xbを形成する。好ましくは、光源駆動部14は、X座標検出用第1期間において、X軸方向の一方側X1から他方側X2に向かって強度が直線的に減少していくX座標検出用第1光強度分布L2Xaを形成した後、X座標検出用第2期間において、X軸方向の他方側X2から一方側X1に向かって強度が直線的に減少していくX座標検出用第2光強度分布L2Xbを形成する。かかるX座標検出用第1光強度分布L2XaおよびX座標検出用第2光強度分布L2Xbにおいて、Y軸方向では強度が一定である。この状態で、検出領域10Rに対象物体Obが配置されると、対象物体Obにより検出光L2が反射され、その反射光の一部が光検出器30により検出される。ここで、X座標検出用第1期間に形成するX座標検出用第1光強度分布L2Xa、およびX座標検出用第2期間に形成するX座標検出用第2光強度分布L2Xbについては予め、設定した分布にしてあるので、以下の方法等により、X座標検出部51は、光検出器30での検出結果に基づいて、対象物体ObのX座標を検出することができる。
【0031】
例えば、第1の方法では、図4(b)に示すX座標検出用第1光強度分布L2Xaと、X座標検出用第2光強度分布L2Xbとの差が利用される。より具体的には、X座標検出用第1光強度分布L2Xa、およびX座標検出用第2光強度分布L2Xbは予め、設定した分布になっているので、X座標検出用第1光強度分布L2XaとX座標検出用第2光強度分布L2Xbとの差も予め、設定した関数になっている。従って、X座標検出部51は、X座標検出用第1期間においてX座標検出用第1光強度分布L2Xaを形成した際の光検出器30での検出値LXaと、X座標検出用第2期間においてX座標検出用第2光強度分布L2Xbを形成した際の光検出器30での検出値LXbとの差を求めれば、対象物体ObのX座標を検出することができる。かかる方法によれば、検出光L2以外の環境光、例えば、外光に含まれる赤外成分が光検出器30に入射した場合でも、検出値LXa、LXbの差を求める際、環境光に含まれる赤外成分の強度が相殺されるので、環境光に含まれる赤外成分が検出精度に影響を及ぼすことがない。なお、X座標検出部51は、光検出器30での検出値LXa、LXbとの比に基づいて対象物体ObのX座標を検出することもできる。
【0032】
次に、第2の方法は、X座標検出用第1期間においてX座標検出用第1光強度分布L2Xaを形成した際の光検出器30での検出値LXaと、X座標検出用第2期間においてX座標検出用第2光強度分布L2Xbを形成した際の光検出器30での検出値LXbとが等しくなるように、発光素子12に対する制御量(駆動電流)を調整した際の調整量に基づいて対象物体ObのX座標を検出する方法である。かかる方法は、図4(b)に示すX座標検出用第1光強度分布L2XaおよびX座標検出用第2光強度分布L2XbがX座標に対して直線的に変化する場合に適用できる。第2の方法を採用する場合、光源駆動部14は、X座標検出用第1期間とX座標検出用第2期間とを交互に設定し、X座標検出用第1光強度分布L2XaとX座標検出用第2光強度分布L2Xbとを交互に形成する。
【0033】
まず、図4(b)に示すように、光源駆動部14は、X座標検出用第1期間およびX座標検出用第2期間においてX座標検出用第1光強度分布L2XaとX座標検出用第2光強度分布L2Xbを絶対値が等しく、かつ、X軸方向で逆向きに形成する。この状態で、X座標検出用第1期間における光検出器30での検出値LXaと、X座標検出用第2期間における光検出器30での検出値LXbとが等しければ、X座標検出部51は、対象物体ObがX軸方向の中央に位置することを検出することができる。
【0034】
これに対して、X座標検出用第1期間における光検出器30での検出値LXaと、X座標検出用第2期間における光検出器30での検出値LXbとが相違している場合、光源駆動部14は、検出値LXa、LXbが等しくなるように、発光素子12に対する制御量(駆動電流)を調整する。そして、光源駆動部14は、図4(c)に示すように、再度、X座標検出用第1期間においてX座標検出用第1光強度分布L2Xaを形成し、X座標検出用第2期間においてX座標検出用第2光強度分布L2Xbを形成する。その結果、X座標検出用第1期間における光検出器30での検出値LXaと、X座標検出用第2期間における光検出器30での検出値LXbとが等しくなれば、X座標検出部51は、X座標検出用第1期間での発光素子12に対する制御量の調整量ΔLXaと、X座標検出用第2期間での発光素子12に対する制御量の調整量ΔLXbとの比あるいは差等により、対象物体ObのX座標を検出することができる。かかる方法によれば、検出光L2以外の環境光、例えば、外光に含まれる赤外成分が光検出器30に入射した場合でも、検出値LXa、LXbが等しくなるように発光素子12に対する制御量の調整を行なう際、環境光に含まれる赤外成分の強度が相殺されるので、環境光に含まれる赤外成分が検出精度に影響を及ぼすことがない。
【0035】
なお、上記の第2の方法では、光源駆動部14が、発光素子12に対する制御量(駆動電流)を調整して、X座標検出用第1光強度分布L2Xa、およびX座標検出用第2光強度分布L2Xbの双方を変化させたが、一方の光強度分布のみを変化させてもよい。
【0036】
上記の方法1、2は、対象物体ObのY座標を検出する場合にも適用することができる。すなわち、光源駆動部14は、X座標の検出と同様に、Y座標検出用第1期間において、Y軸方向の一方側Y1から他方側Y2に向かって強度が単調減少していくY座標検出用第1光強度分布を形成した後、Y座標検出用第2期間において、Y軸方向の他方側Y2から一方側Y1に向かって強度が単調減少していくY座標検出用第2光強度分布を形成する。従って、Y座標検出部52は、対象物体ObのY座標を検出することができる。
【0037】
また、Z座標検出期間において、Z軸方向の光強度分布を形成すれば、Z座標検出部53は、対象物体ObのZ座標を検出することができる。その際、Z軸方向の光強度分布と参照用の発光素子12Rから出射された参照光L2rとの差動を利用すれば、Z座標検出部53は、図4(b)を参照して説明した方法と同様な方法で対象物体ObのZ座標を検出することができる。
【0038】
上記のように、光検出器30での検出結果に基づいて対象物体Obの検出領域10R内の位置情報を取得するにあたって、例えば、位置検出部50としてマイクロプロセッサーユニット(MPU)を用い、これにより所定のソフトウェア(動作プログラム)を実行することに従って処理を行う構成を採用することができる。また、図5を参照して以下に説明するように、論理回路等のハードウェアを用いた信号処理部で処理を行う構成を採用することもできる。
【0039】
(位置検出部50の構成例)
図5は、本発明を適用した光学式位置検出装置10での信号処理内容を示す説明図であり、図5(a)、(b)は各々、本発明を適用した光学式位置検出装置10の位置検出部50の説明図、および位置検出部50の発光強度補償指令部での処理内容を示す説明図である。ここに示す位置検出部50は、X座標検出用第1期間およびX座標検出用第2期間における光検出器30での検出値LXa、LXbが等しくなるように、発光素子12に対する制御量(駆動電流)を調整した際の調整量に基づいて対象物体ObのX座標を検出する方法である。なお、X座標およびY座標を検出するための構成は同様であるため、以下の説明ではX座標を求める場合のみを説明する。
【0040】
図5(a)に示すように、本形態の光学式位置検出装置10において、光源駆動回路140は、X座標検出用第1期間では可変抵抗111を介して複数の発光素子12の各々に所定電流値の駆動パルスを印加し、X座標検出用第2期間では可変抵抗112および反転回路113を介して複数の発光素子12の各々に所定電流値の駆動パルスを印加するものとして表される。従って、光源駆動回路140は、X座標検出用第1期間とX座標検出用第2期間とでは、発光素子12に対して逆相の駆動パルスを印加することになる。そして、X座標検出用第1期間においてX座標検出用第1光強度分布L2Xaを形成した際の検出光L2が対象物体Obで反射した光が共通の光検出器30で受光されるとともに、X座標検出用第2期間においてX座標検出用第2光強度分布L2Xbを形成した際の検出光L2が対象物体Obで反射した光が共通の光検出器30で受光される。光強度信号生成回路150において、光検出器30には、1kΩ程度の抵抗30rが直列に電気的接続されており、それらの両端にはバイアス電圧Vbが印加されている。
【0041】
かかる光強度信号生成回路150において、光検出器30と抵抗30rとの接続点P1には、位置検出部50が電気的に接続されている。光検出器30と抵抗30rとの接続点P1から出力される検出信号Vcは、下式
Vc=V30/(V30+抵抗30rの抵抗値)
V30:光検出器30の等価抵抗
で表される。従って、環境光が光検出器30に入射しない場合と、環境光が光検出器30に入射している場合とを比較すると、環境光が光検出器30に入射している場合には、検出信号Vcのレベルおよび振幅が大きくなる。
【0042】
位置検出部50は概ね、位置検出用信号抽出回路190、位置検出用信号分離回路170、および発光強度補償指令回路180を備えている。
【0043】
位置検出用信号抽出回路190は、1nF程度のキャパシタからなるフィルター192を備えており、かかるフィルター192は、光検出器30と抵抗30rとの接続点P1から出力された信号から直流成分を除去するハイパスフィルターとして機能する。このため、フィルター192によって、光検出器30と抵抗30rとの接続点P1から出力された検出信号Vcからは、X座標検出用第1期間およびX座標検出用第2期間における光検出器30による検出光L2の位置検出信号Vdが抽出される。すなわち、検出光L2は変調されているのに対して、環境光はある期間内において強度が一定であると見なすことができるので、環境光に起因する低周波成分あるいは直流成分はフィルター192によって除去される。
【0044】
また、位置検出用信号抽出回路190は、フィルター192の後段に、220kΩ程度の帰還抵抗194を備えた加算回路193を有しており、フィルター192によって抽出された位置検出信号Vdは、バイアス電圧Vbの1/2倍の電圧V/2に重畳された位置検出信号Vsとして位置検出用信号分離回路170に出力される。
【0045】
位置検出用信号分離回路170は、X座標検出用第1期間において発光素子12に印加される駆動パルスに同期してスイッチング動作を行なうスイッチ171と、比較器172と、比較器172の入力線に各々、電気的接続されたキャパシタ173とを備えている。このため、位置検出信号Vsが位置検出用信号分離回路170に入力されると、位置検出用信号分離回路170から発光強度補償指令回路180には、X座標検出用第1期間での位置検出信号Vsの実効値Veaと、X座標検出用第2期間での位置検出信号Vsの実効値Vebとが交互に出力される。
【0046】
発光強度補償指令回路180は、実効値Vea、Vebを比較して、図5(b)に示す処理を行ない、X座標検出用第1期間での位置検出信号Vsの実効値Veaと、X座標検出用第2期間での位置検出信号Vsの実効値Vebとが同一レベルとなるように光源駆動回路140に制御信号Vfを出力する。すなわち、発光強度補償指令回路180は、X座標検出用第1期間での位置検出信号Vsの実効値Veaと、X座標検出用第2期間での位置検出信号Vsの実効値Vebとを比較して、それらが等しい場合、現状の駆動条件を維持させる。これに対して、X座標検出用第1期間での位置検出信号Vsの実効値Veaが、X座標検出用第2期間での位置検出信号Vsの実効値Vebより低い場合、発光強度補償指令回路180は、可変抵抗111の抵抗値を下げさせてX座標検出用第1期間での発光素子12からの出射光量を高める。また、X座標検出用第2期間での位置検出信号Vsの実効値Vebが、X座標検出用第1期間での位置検出信号Vsの実効値Veaより低い場合、発光強度補償指令回路180は、可変抵抗112の抵抗値を下げさせてX座標検出用第2期間の出射光量を高める。
【0047】
このようにして、光学式位置検出装置10では位置検出部50の発光強度補償指令回路180によって、X座標検出用第1期間およびX座標検出用第2期間での光検出器30による検出量が同一となるように、発光素子12の制御量(電流量)を制御する。従って、発光強度補償指令回路180には、X座標検出用第1期間での位置検出信号Vsの実効値Veaと、X座標検出用第2期間での位置検出信号Vsの実効値Vebとが同一レベルとなるような発光素子12に対する制御量に関する情報が存在するので、かかる情報を位置検出信号VgとしてX座標検出部51に出力すれば、X座標検出部51は、検出領域10Rにおける対象物体ObのX座標を得ることができる。また、同様な原理を利用すれば、検出領域10Rにおける対象物体ObのY座標を得ることができる。
【0048】
また、本形態では、位置検出用信号抽出回路190において、フィルター192は、光検出器30と抵抗30rとの接続点P1から出力された検出信号Vcから、環境光に起因する直流成分を除去して位置検出信号Vdを抽出する。このため、光検出器30と抵抗30rとの接続点P1から出力された検出信号Vcに環境光の赤外成分に起因する信号成分が含まれている場合でも、かかる環境光の影響をキャンセルすることができる。
【0049】
(X座標検出動作)
図6および図7を参照して、本形態の光学式位置検出装置10において、検出領域10R内の対象物体Obの位置を検出する動作を説明する。図6は、本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置10における発光素子12に対する制御内容を示す説明図であり、図6(a)、(b)は、対象物体ObのX座標を検出する際の制御内容を示す説明図であり、図6(c)、(d)は、対象物体ObのY座標を検出する際の制御内容を示す説明図である。図7は、本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置で形成した検出光の光強度分布の説明図であり、図7(a)、(b)は、対象物体ObのX座標を検出する際のX座標検出用光強度分布の説明図であり、図7(c)、(d)は、対象物体ObのY座標を検出する際のY座標検出用光強度分布の説明図である。
【0050】
本形態の光学式位置検出装置10において、検出領域10R内の対象物体ObのXY座標を検出するには、以下に説明するX座標検出用第1期間およびX座標検出用第2期間によってX座標を検出し、Y座標検出用第1期間およびY座標検出用第2期間によってY座標を検出する。さらに、本形態の光学式位置検出装置10においては、Z座標検出期間によってZ座標を検出する。ここで、X座標検出用第1期間〜Z座標検出期間の各時間は例えば数msec程度である。
【0051】
より具体的には、検出領域10R内の対象物体ObのX座標を検出するには、まず、X座標検出用第1期間において、図3に示す光源駆動部14の光源制御部145が光源駆動回路140を介して発光素子12を制御し、図6(a)に示すように、複数の発光素子12のうち、X軸方向の一方側X1から他方側X2に向けて発光素子12での発光量を低下させる。その際、Y軸方向で並ぶ発光素子12においては発光量が等しい。その結果、図7(a)に示すように、X軸方向の一方側X1から他方側X2に向かって検出光L2の強度が単調減少するX座標検出用第1光強度分布L2Xa(第1座標検出用光強度分布/第1座標検出用第1光強度分布)が形成される。本形態のX座標検出用第1光強度分布L2Xaでは、X軸方向の一方側X1から他方側X2に向かって検出光L2の強度が直線的に減少しており、Y軸方向では強度が一定である。かかるX座標検出用第1光強度分布L2Xaでは、X軸方向における位置と検出光L2の強度とが一定の関係を有しているため、対象物体Obで反射して光検出器30で検出される光量は、X座標検出用第1光強度分布L2Xaにおける検出光L2の強度と比例し、対象物体Obの位置によって規定される値である。
【0052】
次に、X座標検出用第2期間においては、図3に示す光源駆動部14の光源制御部145が光源駆動回路140を介して発光素子12を制御し、図6(b)に示すように、X座標検出用第1期間とは逆に、複数の発光素子12のうち、X軸方向の他方側X2から一方側X1に向けて発光素子12での発光量を低下させる。その際、Y軸方向で並ぶ発光素子12においては発光量が等しい。その結果、図7(b)に示すように、X軸方向の他方側X2から一方側X1に向かって検出光L2の強度が単調減少するX座標検出用第2光強度分布L2Xb(第1座標検出用光強度分布/第1座標検出用第2光強度分布)が形成される。本形態のX座標検出用第2光強度分布L2Xbでは、X軸方向の他方側X2から一方側X1に向かって検出光L2の強度が直線的に減少しており、Y軸方向では強度が一定である。かかるX座標検出用第2光強度分布L2Xbでは、X軸方向における位置と検出光L2の強度とが一定の関係を有しているため、対象物体Obで反射して光検出器30で検出される光量は、X座標検出用第2光強度分布L2Xbにおける検出光L2の強度と比例し、対象物体Obの位置によって規定される値である。
【0053】
従って、X座標検出用第1期間において光検出器30で検出された光量と、X座標検出用第2期間において光検出器30で検出された光量との差あるいは比は、対象物体Obの位置によって規定される値である。それ故、位置検出部50のX座標検出部51は、X座標検出用第1期間における光検出器30での検出結果、およびX座標検出用第2期間における光検出器30での検出結果に基づいて、対象物体ObのX座標を検出することができる。
【0054】
(Y座標検出動作)
検出領域10R内の対象物体ObのY座標を検出するには、まず、Y座標検出用第1期間において、図3に示す光源駆動部14の光源制御部145が光源駆動回路140を介して発光素子12を制御し、図6(c)に示すように、複数の発光素子12のうち、Y軸方向の一方側Y1から他方側Y2に向けて発光素子12での発光量を低下させる。その際、X軸方向で並ぶ発光素子12においては発光量が等しい。その結果、図7(c)に示すように、Y軸方向の一方側Y1から他方側Y2に向かって検出光L2の強度が単調減少するY座標検出用第1光強度分布L2Ya(第2座標検出用光強度分布/第2座標検出用第1光強度分布)が形成される。本形態のY座標検出用第1光強度分布L2Yaでは、Y軸方向の一方側Y1から他方側Y2に向かって検出光L2の強度が直線的に減少しており、X軸方向では強度が一定である。かかるY座標検出用第1光強度分布L2Yaでは、Y軸方向における位置と検出光L2の強度とが一定の関係を有しているため、対象物体Obで反射して光検出器30で検出される光量は、Y座標検出用第1光強度分布L2Yaにおける検出光L2の強度と比例し、対象物体Obの位置によって規定される値である。
【0055】
次に、Y座標検出用第2期間においては、図3に示す光源駆動部14の光源制御部145が光源駆動回路140を介して発光素子12を制御し、図6(d)に示すように、Y座標検出用第1期間とは逆に、複数の発光素子12のうち、Y軸方向の他方側Y2から一方側Y1に向けて発光素子12での発光量を低下させる。その際、X軸方向で並ぶ発光素子12においては発光量が等しい。その結果、図7(d)に示すように、Y軸方向の他方側Y2から一方側Y1に向かって検出光L2の強度が単調減少するY座標検出用第2光強度分布L2Yb(第2座標検出用光強度分布/第2座標検出用第2光強度分布)が形成される。本形態のY座標検出用第2光強度分布L2Ybでは、Y軸方向の他方側Y2から一方側Y1に向かって検出光L2の強度が直線的に減少しており、X軸方向では強度が一定である。かかるY座標検出用第2光強度分布L2Ybでは、Y軸方向における位置と検出光L2の強度とが一定の関係を有しているため、対象物体Obで反射して光検出器30で検出される光量は、Y座標検出用第2光強度分布L2Ybにおける検出光L2の強度と比例し、対象物体Obの位置によって規定される値である。
【0056】
従って、Y座標検出用第1期間において光検出器30で検出された光量と、Y座標検出用第2期間において光検出器30で検出された光量との差あるいは比は、対象物体Obの位置によって規定される値である。それ故、位置検出部50のY座標検出部52は、Y座標検出用第1期間における光検出器30での検出結果、およびY座標検出用第2期間における光検出器30での検出結果に基づいて、対象物体ObのY座標を検出することができる。
【0057】
(Z座標検出動作)
図8は、本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置において、差動を利用して対象物体ObのZ座標を検出する原理を示す説明図であり、図8(a)、(b)は、検出光のZ軸方向の光強度分布を示す説明図、および対象物体Obで反射した検出光の強度と参照光とが等しくなるように検出光の光強度分布を調整した様子を示す説明図である。
【0058】
本形態の光学式位置検出装置10において、検出領域10R内の対象物体ObのZ座標を検出するには、発光素子12の全てを点灯させる。その結果、画像表示領域20RからZ軸方向に離間する方向に向けて検出光L2の強度が単調減少するZ座標検出用光強度分布が形成される。かかるZ座標検出用光強度分布では、Z軸方向における位置と検出光L2の強度とが一定の関係を有している。このため、対象物体Obで反射して光検出器30で検出される光量は、Z座標検出用光強度分布における検出光L2の強度と比例し、対象物体Obの位置によって規定される値である。従って、位置検出部50のZ座標検出部53は、Z座標検出期間における光検出器30の検出結果に基づいて、対象物体ObのZ座標を検出することができる。
【0059】
また、Z軸方向の光強度分布と参照用の発光素子12Rから出射された参照光L2rとの差動を利用すれば、図8を参照して以下に説明するように、Z座標検出部53は、図4(b)を参照して説明した方法と同様な方法で対象物体ObのZ座標を検出することができる。
【0060】
本形態の光学式位置検出装置10においてZ座標を検出する際に、検出光検出期間において全ての発光素子12が点灯すると、図8(a)に示すように、検出領域10Rには、Z軸方向で強度が単調減少するZ座標検出用光強度分布L2Zが形成される。本形態において、Z座標検出用光強度分布L2Zでは、光源ユニット120から離間するに従って強度が直線的に低下し、かつ、X軸方向およびY軸方向では強度が一定である。従って、検出光検出期間において、参照用の発光素子12Rを消灯させる一方、発光素子12を点灯させた状態で、検出領域10Rに対象物体Obが配置されると、対象対物Obにより検出光L2が反射され、反射した検出光L3の一部が光検出器30により検出される。ここで、光検出器30での検出光L2の受光強度LZは、Z座用検出用光強度分布L2Zにおいて対象物体Obの位置に対応する強度に比例する。
【0061】
これに対して、参照光検出期間において参照用の発光素子12Rが点灯すると、発光素子12Rから出射された参照光L2rは、その一部が光検出器30により検出される。ここで、参照光L2rは、対象物体Obで反射されることがないので、光検出器30での参照光L2rの受光強度Lrは、図8(a)に示すように、対象物体Obの位置にかかわらず、一定である。図8(a)に示す例では、参照光L2rの光検出器30での検出強度は、対象物体Obが光源ユニット120に接近した位置にあるときに光検出器30が検出光L2を検出したときの強度に一致させてある。
【0062】
このようなZ座標検出用光強度分布L2Zや参照光L2rを用いれば、図4(b)を参照して説明した第2の方法と同様な原理により、対象物体ObのZ座標を検出することができる。すなわち、図8(b)に示すように、検出光検出期間における光検出器30での検出値LZと、参照光検出期間における光検出器30での検出値Lrとが等しくなるように、位置検出用の発光素子12に対する制御量(駆動電流値)と、参照用の発光素子12Rに対する制御量(駆動電流値)とを調整した際の調整量に基づいて、対象物体ObのZ座標を検出することができる。
【0063】
(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態の光学式位置検出装置10では、発光素子12が検出光L2を出射すると、検出光L2は検出領域10Rに検出光L2の光強度分布を形成する。従って、検出領域10R内の対象物体Obによって検出光L2が反射すると、かかる光は、光検出器30によって検出される。従って、検出領域10R内での位置と検出光L2の強度との関係を予め把握しておけば、光検出器30の受光結果に基づいて対象物体Obの位置を検出することができる。それ故、発光素子12や光検出器30の数にかかわらず、高い分解能をもって対象物体Obの位置を検出することができる。また、検出光L2は赤外光であるため、視認されることもない。
【0064】
また、光源駆動部14は、X軸方向でずれた位置に設けられた発光素子12の間で発光量を相違させることにより、互いに逆向きのX座標検出用光強度分布(X座標検出用第1光強度分布L2XaおよびX座標検出用第2光強度分布L2Xb)を形成するので、対象物体ObのX座標を確実に検出することができる。また、光源駆動部14は、Y軸方向でずれた位置に設けられた発光素子12の間で発光量を相違させることにより、互いに逆向きのY座標検出用光強度分布(Y座標検出用第1光強度分布L2YaおよびY座標検出用第2光強度分布L2Yb)を形成するので、対象物体ObのY座標を確実に検出することができる。
【0065】
さらに、発光素子12は発光ダイオードであるため、赤外ランプ等、大型で高価な光源を用いる必要がないので、小型かつ安価な光学式位置検出装置10を実現することができる。また、発光ダイオードであれば、発散光を出射するので、光強度分布を形成するのに適している。
【0066】
[実施の形態2]
上記実施の形態1では、1つの検出領域10R全体に対して共通の発光素子12および共通の光検出器30で位置検出を行う構成であったが、本形態のように、検出領域10Rを複数に分割し、各々の領域に存在する対象物体Obを検出するように構成してもよい。
【0067】
図9は、本発明の実施の形態2に係る光学式位置検出装置10において検出領域10Rと重なる領域に発光素子12が配列されている様子を模式的に示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
【0068】
図9に示すように、本形態の光学式位置検出装置10でも、実施の形態1と同様、光源ユニット120では、X軸方向およびY軸方向に光強度分布形成用の発光素子12が配置されている。ここで、複数の発光素子12は、X軸方向およびY軸方向のうちの少なくとも一方方向で、発光素子12が複数属する複数のグループに分けられており、検出領域10Rは、発光素子12のグループに対応する複数の分割検出領域に分割されている。本形態において、複数の発光素子12は、長手方向に相当するX軸方向において、発光素子12が複数属する2つのグループ12A、12Bに分けられており、検出領域10Rは、発光素子12のグループ12A、12Bに対応する2つ分割検出領域10Ra、10Rbに分割されている。なお、光検出器30は、2つ分割検出領域10Ra、10Rbにおいて対象物体Obで反射した検出光を検出する。
【0069】
このように構成した光学式位置検出装置10においては、異なるグループ12A、12Bに属する発光素子12が異なるタイミングで、実施の形態1で説明した光強度分布を形成する。より具体的には、まず、グループ12Aの発光素子12が、実施の形態1で説明したX座標検出用光強度分布、Y座標検出用光強度分布、Z座標検出用光強度分布を形成し、光検出器30は、分割検出領域10Raにおいて対象物体Obで反射した検出光を検出する。従って、対象物体Obが分割検出領域10Raに存在すれば、対象物体Obの座標が検出される。次に、グループ12Bの発光素子12が、実施の形態1で説明したX座標検出用光強度分布、Y座標検出用光強度分布、Z座標検出用光強度分布を形成し、光検出器30は、分割検出領域10Rbにおいて対象物体Obで反射した検出光を検出する。従って、対象物体Obが分割検出領域10Rbに存在すれば、対象物体Obの座標が検出される。
【0070】
それ故、光学式位置検出装置10は、検出領域10Rが広い場合でも、対象物体Obの位置を精度よく検出することができる。また、光学式位置検出装置10は、複数の分割検出領域10Ra、10Rbの各々に対象物体Obが存在する場合でも、これら複数の対象物体Obの位置を検出することができる。さらに、対象物体Obが存在しないことが分っている分割検出領域について検出を停止すれば、発光素子12を無駄に点灯させる必要がないので、低消費電力化を図ることもできる。
【0071】
[実施の形態3]
図10は、本発明の実施の形態3に係る光学式位置検出装置10において検出領域10Rと重なる領域に発光素子12が配列されている様子を模式的に示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
【0072】
図9に示すように、本形態の光学式位置検出装置10でも、実施の形態1と同様、光源ユニット120では、X軸方向およびY軸方向に光強度分布形成用の発光素子12が配置されている。ここで、複数の発光素子12は、実施の形態2と同様、X軸方向およびY軸方向のうちの少なくとも一方方向で、発光素子12が複数属する複数のグループに分けられており、検出領域10Rは、発光素子12のグループに対応する複数の分割検出領域に分割されている。本形態において、複数の発光素子12は、長手方向に相当するX軸方向において、発光素子12が複数属する2つのグループ12A、12Bに分けられており、検出領域10Rは、発光素子12のグループ12A、12Bに対応する2つ分割検出領域10Ra、10Rbに分割されている。
【0073】
ここで、光検出器30は、2つ分割検出領域10Ra、10Rbの各々に対して、光検出器30A、30Bとして設けられている。本形態において、光検出器30A、30Bは、検出領域10RにおいてX軸方向に延在する辺の略中央(特定位置)で互いに異なる方向に向くように配置されている。このため、光検出器30Aは、分割検出領域10Raに位置する対象物体Obで反射した検出光を検出し、光検出器30Bは、分割検出領域10Rbに位置する対象物体Obで反射した検出光を検出する。
【0074】
このように構成した光学式位置検出装置10においては、実施の形態2と同様、異なるグループ12A、12Bに属する発光素子12が異なるタイミングで、実施の形態1で説明した光強度分布を形成する。
【0075】
ここで、本形態の光学式位置検出装置10は、分割検出領域10Ra、10Rbに対応する2つの光検出器30A、30Bを備えている。従って、異なるグループ12A、12Bに属する発光素子12が同一のタイミングで、実施の形態1で説明した光強度分布を形成してもよい。より具体的には、グループ12Aの発光素子12が、実施の形態1で説明したX座標検出用光強度分布、Y座標検出用光強度分布、Z座標検出用光強度分布を形成し、光検出器30Aは、分割検出領域10Raにおいて対象物体Obで反射した検出光を検出する。従って、対象物体Obが分割検出領域10Raに存在すれば、対象物体Obの座標が検出される。
【0076】
このような検出動作に同時並行的に、グループ12Bの発光素子12は、実施の形態1で説明したX座標検出用光強度分布、Y座標検出用光強度分布、Z座標検出用光強度分布を形成し、光検出器30Bは、分割検出領域10Rbにおいて対象物体Obで反射した検出光を検出する。従って、対象物体Obが分割検出領域10Rbに存在すれば、対象物体Obの座標が検出される。
【0077】
それ故、光学式位置検出装置10は、検出領域10Rが広い場合でも、対象物体Obの位置を精度よく検出することができる。また、光学式位置検出装置10は、複数の分割検出領域10Ra、10Rbの各々に対象物体Obが存在する場合でも、これら複数の対象物体Obの位置を同時に検出することができる。さらに、対象物体Obが存在しないことが分っている分割検出領域について検出を停止すれば、発光素子12を無駄に点灯させる必要がないので、低消費電力化を図ることもできる。
【0078】
[誤差補正方法]
次に、本発明を適用した光学式位置検出装置10で採用することのできる誤差方法を説明する。
【0079】
(誤差補正方法の第1例)
図11は、本発明に係る光学式位置検出装置10での誤差補正方法の第1例を示す説明図であり、図11(a)、(b)、(c)は各々、X座標位置を補正するための説明図、およびY座標位置を補正するための説明図、および座標位置の求め方を示す説明図である。
【0080】
本形態の光学式位置検出装置10において対象物体ObのX座標を検出する際には、図4(a)に示すように、X軸方向で単調減少し、Y軸方向で一定なX座標検出用光強度分布を利用する。しかしながら、実際には、図11(a)に示すように、Y軸方向で強度が変化していることがある。また、図11(b)に示すように、Y座標検出用光強度分布では、X軸方向で強度が変化していることがある。その結果、対象物体Obの位置を検出すると、歪んだ検出領域10R上での位置を検出してしまう。そこで、本形態では、検出領域10Rの各位置において光検出器30を介して得られた結果と検出領域10R上の座標位置との関係を規定する関数またはその逆関数を、図3に示す位置検出部50の記憶部(図示せず)に記憶しておく。そして、位置検出部50は、記憶部に記憶されている関数またはその逆関数を用い、当該逆関数および光検出器30を介して得られた受光強度に基づいて、対象物体Obの位置を判定する。
【0081】
かかる補正方法を、図11を参照して説明するにあたって、その基本原理を理解しやすいように、検出領域10Rの各位置において光検出器30を介して得られる受光強度自身に以下に説明する補正を行なうものとする。
【0082】
本例では、まず、光量分布を規定する曲線の関数
f(x、y)
を求めておき、その逆関数
f-1(p)
p=光量(光検出器30を介して得られる結果)
を記憶部に記憶しておく。
【0083】
そして、対象物体ObのX座標位置を判定する際には、光検出器30を介して得られる受光強度pを上記の逆関数f-1(p)に代入して検出領域10R上で対象物体Obの位置を求める。例えば、光検出器30を介して得られる受光強度pが4であれば、逆関数f-1(4)を求める。かかる結果は、図11(a)に太線LXで表される。
【0084】
次に、対象物体ObのY座標位置を判定する際には、光検出器30を介して得られる受光強度pを上記の逆関数f-1(p)に代入して検出領域10R上で対象物体Obの位置を求める。例えば、光検出器30を介して得られる受光強度pが7.5であれば、逆関数f-1(7.5)を求める。かかる結果は、図11(b)に太線LYで表される。
【0085】
従って、図11(c)に示すように、図11(a)に示す太線LXと、図11(b)に示す太線LYとをXY座標に投影した際の交点Oが対象物体Obの位置となる。かかる方法で求めた対象物体Obの位置は、検出領域10Rにおける光強度分布の直線的な関係からのずれに起因する誤差を補正した真の位置である。それ故、本形態によれば、対象物体Obの位置を正確に判定することができる。
【0086】
なお、本形態では、逆関数f-1(p)を記憶部に記憶させておいたが、f(x、y)自身を記憶部に記憶させておいてもよい。
【0087】
(誤差補正方法の第2例)
図12は、本発明に係る光学式位置検出装置10での誤差補正方法の第2例を示す説明図である。本形態においては、図3に示す位置検出部50は、検出領域10Rにおける検出光L2の光強度分布を直線的な関係と見做した場合の座標の算出結果を補正するための補正情報を記憶部(図示せず)に記憶しておく。そして、対象物体ObのX座標を判定する際には、検出光L2の光強度分布を直線的な関係と見做した条件で得られたX座標の算出結果と、記憶部が記憶している補正情報とに基づいて対象物体ObのX軸方向の位置を判定する。その結果、図12(a)に示すように、X方向およびY方向の双方で歪んでいた検出領域10Rの形状を、図12(b)に示すように、X方向については補正された形状とすることができる。また、対象物体ObのY座標を判定する際には、検出光L2の光強度分布を直線的な関係と見做した条件で得られたY座標の算出結果と、記憶部が記憶している補正情報とに基づいて対象物体ObのY軸方向の位置を判定する。その結果、図12(b)に示すように、Y方向で歪んでいた検出領域10Rの形状を、図12(c)に示すように補正することができる。
【0088】
なお、本形態では、補正情報としては、検出光L2の光強度分布を直線的な関係と見做した場合の座標の算出結果に演算を加えるための係数や、補正前後の座標が対応するルックアップテーブル等を用いることができる。
【0089】
(誤差補正方法の第3例)
図13は、本発明に係る光学式位置検出装置10での誤差補正方法の第3例を示す説明図である。本形態においても、第2例と同様、図3に示す位置検出部50は、検出領域10Rにおける検出光L2の光強度分布を直線的な関係と見做した場合の座標の算出結果を補正するための補正情報を記憶部に記憶しておく。そして、対象物体ObのXY座標を判定する際には、まず、検出光L2の光強度分布を直線的な関係と見做した条件でのX座標およびY座標を算出する。次に、上記のX座標およびY座標と、記憶部が記憶している補正情報とに基づいて対象物体ObのX座標およびY座標を判定する。その結果、図13(a)に示すように、X方向およびY方向の双方で歪んでいた検出領域10Rの形状を、図13(b)に示すように補正することができる。
【0090】
なお、本形態では、補正情報としては、検出領域10Rにおける検出光L2の光強度分布を直線的な関係と見做した場合の座標の算出結果に演算を加えるための係数や、補正前後の座標が対応するルックアップテーブル等を用いることができる。
【0091】
[光学式位置検出装置10の利用例]
上記実施の形態に係る光学式位置検出装置10は、タッチパネルや電子黒板等に用いることができる他、以下に説明する位置検出機能付き表示装置を構成するのに用いることができる。
【0092】
図14は、本発明を適用した光学式位置検出装置10を備えた位置検出機能付き表示装置の構成を模式的に示す説明図であり、図14(a)、(b)は、位置検出機能付き表示装置の要部を斜め上からみた様子を模式的に示す説明図、および横方向からみた様子を模式的に示す説明図である。なお、以下に説明する位置検出機能付き表示装置において光学式位置検出装置10の構成は、上記実施の形態で説明した構成と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
【0093】
図14(a)、(b)に示す位置検出機能付き表示装置100は、液晶プロジェクター、あるいはデジタル・マイクロミラー・デバイスと称せられる画像投射装置200を備えた投射型表示装置であり、画像投射装置200は、筐体250の前面部201に設けられた投射レンズ210からスクリーン部材290に向けて画像表示光L1を拡大投射する。ここで、スクリーン部材290は、図1に示す透光部材19に相当する。
【0094】
本形態の位置検出機能付き表示装置100は、画像が投射される前方空間(スクリーン部材290の前方)に設定された検出領域10R内の対象物体Obの位置を光学的に検出する機能を備えている。従って、本形態の位置検出機能付き表示装置100では、対象物体ObのXY座標を投射された画像の一部等を指定する入力情報として扱い、かかる入力情報に基づいて画像の切り換え等を行なうことができる。
【0095】
かかる位置検出機能を実現することを目的に、本形態の位置検出機能付き表示装置100では、実施の形態1〜3で説明した光学式位置検出装置10を備えており、光学式位置検出装置10の検出領域10Rは、画像投射装置200による画像表示領域20RとZ軸方向で重なっている。光学式位置検出装置10は、スクリーン部材290において画像が視認されるスクリーン面290sとは反対側の裏面290tの側に光源ユニット120を備えている。また、光検出器30は、スクリーン面290s(XY平面)に沿う方向に受光部31を向けている。従って、光検出器30は、検出領域10Rにおいて対象物体Obで反射した検出光L3を検出可能である。
【0096】
ここで、スクリーン部材290は、スクリーン面290s側に白色のスクリーンを備えており、かかるスクリーンとしては、スクリーン面290s側に白い塗料が塗ってある布地や、エンボス加工された白いビニール素材からなるホワイトスクリーンを用いることができる。また、スクリーンとしては、光の反射率を高めるために高銀色としたシルバースクリーンを用いることができる。さらに、スクリーンとしては、スクリーン面290s側を構成する布地表面に樹脂加工を行なって光の反射率を高めたパールスクリーンや、スクリーン面290s側に細かいガラス粉末が塗布して光の反射率を高めたピーススクリーンを用いることもできる。いずれの場合も、スクリーンは、赤外光からなる検出光L2に対して透光性を備えている。なお、スクリーン部材290は、スクリーンに表示される画像の品位を高めることを目的に、スクリーンの裏面290t側に黒色の遮光層を備えている場合があり、このような場合には、遮光層には穴からなる透光部を複数形成しておけば、スクリーン部材290は、赤外光からなる検出光L2に対して透光性を備えている構成となる。
【0097】
従って、光学式位置検出装置10において、光強度分布形成用の発光素子12は検出領域10Rに検出光L2の光強度分布を形成することができ、光検出器30は、検出領域10Rにおいて対象物体Obで反射した検出光L3を検出することができる。
【符号の説明】
【0098】
10・・光学式位置検出装置、10R・・検出領域、12・・光強度分布形成用の発光素子、12R・・参照用の発光素子、14・・光源駆動部、30・・光検出器、50・・位置検出部、100・・位置検出機能付き表示装置、Ob・・対象物体
【技術分野】
【0001】
本発明は、検出領域内の対象物体の位置を光学的に検出することのできる光学式位置検出装置、および当該光学式位置検出装置を備えた位置検出機能付き表示装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
対象物体の位置を光学的に検出する光学式位置検出装置としては、例えば、2つのビーム源の各々から透光部材を介して対象物体に向けて検出光を出射し、対象物体で反射して検出光が透光部材を透過してきた成分を共通の光検出器で受光するものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
かかる特許文献1に記載の構成では、2つのビーム源のうち、一方のビーム源から出射された検出光が対象物体で反射した際の光検出器の受光強度と、他方のビーム源から出射された検出光が対象物体で反射した際の光検出器の受光強度とが等しくなるように2つのビーム源を制御した際の出射強度の比に基づいて対象物体の位置を検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特表2003−534554号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ここに本発明者は、検出領域内の対象物体の2次元座標、さらには3次元座標を検出可能な光学式位置検出装置を検討しているが、特許文献1に記載の構成では、2つのビーム源から出射された検出光の空間的関係を利用する方式であるため、狭い範囲内の対象物体の位置しか検出することができないという問題点がある。
【0006】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、広い範囲にわたって対象物体の位置を検出することのできる光学式位置検出装置、および当該光学式位置検出装置を備えた位置検出機能付き表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するために、本発明は、検出領域内の対象物体の位置を光学的に検出する光学式位置検出装置であって、互いに交差する方向をX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向としたとき、前記検出領域に対するZ軸方向の一方側でX軸方向およびY軸方向に配列され、前記検出領域に向けて検出光を出射する複数の発光素子と、前記複数の発光素子の点灯を制御して前記検出領域内に前記検出光の光強度分布を形成する光源駆動部と、前記検出領域内の前記対象物体で反射した前記検出光を受光する光検出器と、該光検出器での受光結果に基づいて前記対象物体の位置を検出する位置検出部と、を有していることを特徴とする。
【0008】
本発明の光学式位置検出装置では、検出領域に対するZ軸方向の一方側でX軸方向およびY軸方向に複数の発光素子が配列され、光源駆動部は、複数の発光素子の点灯を制御して検出領域内に検出光の光強度分布を形成する。また、光検出器は、検出領域内の対象物体により反射した検出光を検出する。従って、検出領域における位置と検出光の強度との関係を予め把握しておけば、位置検出部は、光検出器の受光結果に基づいて、広い範囲にわたって対象物体の位置を検出することができる。
【0009】
本発明において、前記光源駆動部は、前記複数の発光素子の点灯を制御して、X軸方向で強度が変化するX座標検出用光強度分布と、Y軸方向で強度が変化するY座標検出用光強度分布と、を異なるタイミングで形成することが好ましい。このように構成すると、対象物体の二次元座標を検出することができる。
【0010】
この場合、前記光源駆動部は、前記複数の発光素子の点灯を制御して、前記X座標検出用光強度分布として、X軸方向の一方側から他方側に向かって前記検出光の強度が低下するX座標検出用第1光強度分布と、X軸方向の他方側から一方側に向かって検出光の強度が低下するX座標検出用第2光強度分布と、を異なるタイミングで形成し、前記Y座標検出用光強度分布として、Y軸方向の一方側から他方側に向かって前記検出光の強度が低下するY座標検出用第1光強度分布と、Y軸方向の他方側から一方側に向かって検出光の強度が低下するY座標検出用第2光強度分布と、を異なるタイミングで形成することが好ましい。このように構成すると、X座標検出用第1光強度分布とX座標検出用第2光強度分布とによってX座標を検出することができ、Y座標検出用第1光強度分布とY座標検出用第2光強度分布とによって第2方向の座標を検出することができる。従って、対象物体のX座標およびY座標を精度よく検出することができる。
【0011】
本発明において、前記複数の発光素子は、X軸方向およびY軸方向のうちの少なくとも一方方向で、前記発光素子が複数属する複数のグループに分けられており、前記検出領域は、前記複数のグループに対応する複数の分割検出領域に分割され、前記複数の発光素子は、異なる前記グループに属する発光素子が異なるタイミングで前記光強度分布を形成することが好ましい。このように構成すると、発光素子は、複数のグループ毎に分割検出領域に光強度分布を形成する。このため、検出領域が広い場合でも、対象物体の位置を精度よく検出することができる。また、複数の分割検出領域の各々に対象物体が存在する場合でも、これら複数の対象物体の位置を検出することができる。さらに、対象物体が存在しないことが分っている分割検出領域について検出を停止すれば、発光素子を無駄に点灯させる必要がないので、低消費電力化を図ることもできる。
【0012】
本発明において、前記複数の発光素子は、X軸方向およびY軸方向のうちの少なくとも一方方向で、前記発光素子が複数属する複数のグループに分けられており、前記検出領域は、前記複数のグループに対応する複数の分割検出領域に分割され、前記光検出器は、前記複数の分割検出領域の各々に対して設けられている構成を採用することができる。このように構成すると、発光素子は、複数のグループ毎に分割検出領域に光強度分布を形成し、光検出器は、自身が対応する分割領域に存在する対象物体の位置を検出する。このため、検出領域が広い場合でも、対象物体の位置を精度よく検出することができる。また、複数の分割検出領域の各々に対象物体が存在する場合でも、これら複数の対象物体の位置を検出することができる。さらに、対象物体が存在しないことが分っている分割検出領域について検出を停止すれば、発光素子を無駄に点灯させる必要がないので、低消費電力化を図ることもできる。
【0013】
本発明において、前記位置検出部は、前記光検出器での受光結果に基づいて前記対象物体の位置を検出する際、実際に形成した前記光強度分布と、基準となる直線的な光強度分布との関係とのずれに起因する誤差を補正することが好ましい。この場合、検出領域の各位置において光検出器を介して実際に得られる受光強度と検出領域上の座標位置との関係を規定する関数の逆関数を用いて対象物体の位置を補正する構成を採用することができる。また、位置検出部は、実際に得られる光強度分布が直線的な関係であると見做した場合の座標検出結果を補正するための補正情報を記憶しておき、かかる補正情報に基づいて、対象物体の位置を補正する構成を採用することができる。
【0014】
本発明において、前記発光素子は、前記検出光として赤外光を出射する発光ダイオードであることが好ましい。このように構成すると、検出光が視認されないという利点がある。また、発光ダイオードであれば、発散光を出射するので、光強度分布を形成するのに適している。
【0015】
本発明を適用した光学式位置検出装置は位置検出機能付き表示装置を構成するのに用いることができ、この場合、位置検出機能付き表示装置は、前記検出領域のXY平面に対してZ軸方向で重なる領域に画像を表示する画像生成装置を有している。かかる位置検出機能付き表示装置は、例えば、位置検出機能付き投射型表示装置等として構成される。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置の要部を模式的に示す説明図である。
【図2】本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置において検出領域と重なる領域に発光素子が配列されている様子を模式的に示す説明図である。
【図3】本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置において位置検出を行なうための電気的構成を模式的に示す説明図である。
【図4】本発明を適用した光学式位置検出装置で用いた位置検出の原理を示す説明図である。
【図5】本発明を適用した光学式位置検出装置での信号処理内容を示す説明図である。
【図6】本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置における発光素子に対する制御内容を示す説明図である。
【図7】本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置で形成した検出光の光強度分布の説明図である。
【図8】本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置において、差動を利用して対象物体のZ座標を検出する原理を示す説明図である。
【図9】本発明の実施の形態2に係る光学式位置検出装置において検出領域と重なる領域に発光素子が配列されている様子を模式的に示す説明図である。
【図10】本発明の実施の形態3に係る光学式位置検出装置において検出領域と重なる領域に発光素子が配列されている様子を模式的に示す説明図である。
【図11】本発明に係る位置検出機能付き表示装置での誤差補正方法の第1例を示す説明図である。
【図12】本発明に係る位置検出機能付き表示装置での誤差補正方法の第2例を示す説明図である。
【図13】本発明に係る位置検出機能付き表示装置での誤差補正方法の第3例を示す説明図である。
【図14】本発明を適用した光学式位置検出装置を備えた位置検出機能付き表示装置の構成を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明においては、互いに交差する方向をX軸、Y軸およびZ軸として説明する。また、以下に参照する図面では、説明の便宜上、X軸方向を横方向とし、Y軸方向を縦方向として表してある。また、以下に参照する図面では、X軸方向の一方側をX1側とし、他方側をX2側とし、Y軸方向の一方側をY1側とし、他方側をY2側として示してある。また、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。さらに、以下の説明で参照する図においては、表示用発光素子や位置検出用光源を認識しやすいように、それらの数を変更してある。
【0018】
[実施の形態1]
(光学式位置検出装置の要部の構成)
図1は、本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置の要部を模式的に示す説明図であり、図1(a)、(b)は、光学式位置検出装置の要部を斜め上からみた様子を模式的に示す説明図、および発光素子を通る位置で光学式位置検出装置を切断したときの縦断面図である。図2は、本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置において検出領域と重なる領域に発光素子が配列されている様子を模式的に示す説明図である。
【0019】
図1および図2に示す光学式位置検出装置10は、XY平面に拡がる光源ユニット120を備えており、光源ユニット120において入力操作が行われる表面側120aにはシート状あるいは板状の透光部材19が被せられている。本形態の光学式位置検出装置10では、透光部材19の表面側19aに検出領域10Rが設定されており、光学式位置検出装置10は、検出領域10R内の対象物体ObのXY座標を検出する機能を有している。
【0020】
光源ユニット120において、基板121上には、検出領域10Rに向けて検出光L2を出射して光強度分布を形成する複数の光強度分布形成用の発光素子12がX軸方向およびY軸方向に配列されており、かかる発光素子12は、検出領域10Rに対するZ軸方向の一方側に位置する。また、検出領域10Rの側方には光検出器30が設けられている。本形態において、光検出器30は、検出領域10RにおいてX軸方向に延在する辺の略中央に相当する位置に設けられている。
【0021】
本形態において、光強度分布形成用の発光素子12は発光ダイオード(LED)からなり、検出領域10Rに対して赤外光からなる検出光L2を発散光として出射する。ここで、検出光L2は、指やタッチペン等の対象物体Obにより効率的に反射される波長域を有することが好ましいことから、対象物体Obが指等の人体であれば、人体の表面で反射率の高い赤外線(特に可視光領域に近い近赤外線(例えば波長で850nm付近)、あるいは950nmであることが望ましい。本形態では、いずれの発光素子12もピーク波長が850nm付近の波長域にある赤外光を出射する。
【0022】
光検出器30は、赤外帯域に感度ピークを備えたフォトダイオードやフォトトランジスターからなる。本形態において、光検出器30はフォトダイオードからなり、XY平面に沿う方向に受光部31を向けている。従って、光検出器30は、検出領域10Rにおいて対象物体Obで反射した検出光L3を検出可能である。
【0023】
また、本形態の光学式位置検出装置10は、Z座標を検出する際の外光の影響等をキャンセルすることを目的に、光検出器30に向けて参照光L2rを出射する参照用の発光素子12Rも備えている。参照用の発光素子12Rも、位置検出用の発光素子12と同様、赤外光を出射する発光ダイオードにより構成され、発光素子12Rは、赤外光からなる参照光L2rを放出する。但し、参照用の発光素子12Rには遮光カバー(図示せず)が設けられており、参照用の発光素子12Rから出射された参照光L2rは、透光部材40の第1面41側(検出領域10R)に入射しないようになっている。
【0024】
ここで、参照光L2rは、後述するように差動を利用してZ座標を検出するのに用いられる他、発光素子12の駆動条件を設定する際のモニター用にも利用される。すなわち、発光素子12の駆動条件を設定する際、発光素子12を点灯させて光検出器30でモニターすればよいが、対象物体Obが存在しない状態では、発光素子12を点灯させても検出光L2が光検出器30に入射しない。従って、発光素子12を点灯させる際、同一の条件で参照用の発光素子12Rを発光させれば、発光素子12に対する駆動条件に対応する強度の参照光L2rが光検出器30でモニターされることになる。
【0025】
(光学式位置検出装置10の電気的構成)
図3は、本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置10において位置検出を行なうための電気的構成を模式的に示す説明図である。
【0026】
図3に示すように、本形態の光学式位置検出装置10は、光強度分布形成用の発光素子12および参照用の発光素子12Rを駆動する光源駆動部14と、光検出器30での検出結果に基づいて対象物体Obの位置を検出する位置検出部50とを備えている。光源駆動部14は、複数の発光素子12および参照用の発光素子12Rの各々に対応する光源駆動回路140と、光源駆動回路140を介して複数の発光素子12の各々における点灯を制御する光源制御部145とを備えている。
【0027】
位置検出部50は、光検出器30での検出結果に基づいて対象物体ObのX軸方向の位置(X座標)を検出するX座標検出部51と、光検出器30での検出結果に基づいて対象物体ObのY軸方向の位置(Y座標)を検出するY座標検出部52と、光検出器30での検出結果に基づいて対象物体ObのZ軸方向の位置(Z座標)を検出するZ座標検出部53とを備えている。また、位置検出部50は、光検出器30での検出信号を処理する信号処理部55を備えており、X座標検出部51、Y座標検出部52およびZ座標検出部53は、信号処理部55によって得た信号に基づいて座標検出を行なう。なお、光源制御部145と位置検出部50とは、信号線で接続されており、発光素子12に対する駆動と、位置検出部50での検出動作とは、連動して行われる。
【0028】
(座標検出の基本原理)
本形態の光学式位置検出装置10において、位置検出部50は、検出領域10Rに形成した検出光L2の光強度分布を利用して対象物体Obの位置を検出する。そこで、図4を参照して、光強度分布の構成および座標検出の原理を説明する。
【0029】
図4は、本発明を適用した光学式位置検出装置10で用いた位置検出の原理を示す説明図であり、図4(a)、(b)、(c)は、検出光L2のX軸方向の光強度分布を示す説明図、対象物体Obで反射した検出光L3の光検出器30での検出値を示す説明図、対象物体Obで反射した検出光L3の光検出器30での検出値が等しくなるように検出光L2の光強度分布を調整する様子を示す説明図である。
【0030】
本形態の光学式位置検出装置10においては、後述するように、発光素子12から検出光L2を出射する際、複数の発光素子12での発光量のバランス等によって検出領域10Rに検出光L2の光強度分布が形成される。例えば、X座標を検出する際には、光源駆動部14は、図4(a)、(b)に示すように、まず、X座標検出用第1期間において、X軸方向の一方側X1から他方側X2に向かって強度が単調減少していくX座標検出用第1光強度分布L2Xaを形成した後、X座標検出用第2期間において、X軸方向の他方側X2から一方側X1に向かって強度が単調減少していくX座標検出用第2光強度分布L2Xbを形成する。好ましくは、光源駆動部14は、X座標検出用第1期間において、X軸方向の一方側X1から他方側X2に向かって強度が直線的に減少していくX座標検出用第1光強度分布L2Xaを形成した後、X座標検出用第2期間において、X軸方向の他方側X2から一方側X1に向かって強度が直線的に減少していくX座標検出用第2光強度分布L2Xbを形成する。かかるX座標検出用第1光強度分布L2XaおよびX座標検出用第2光強度分布L2Xbにおいて、Y軸方向では強度が一定である。この状態で、検出領域10Rに対象物体Obが配置されると、対象物体Obにより検出光L2が反射され、その反射光の一部が光検出器30により検出される。ここで、X座標検出用第1期間に形成するX座標検出用第1光強度分布L2Xa、およびX座標検出用第2期間に形成するX座標検出用第2光強度分布L2Xbについては予め、設定した分布にしてあるので、以下の方法等により、X座標検出部51は、光検出器30での検出結果に基づいて、対象物体ObのX座標を検出することができる。
【0031】
例えば、第1の方法では、図4(b)に示すX座標検出用第1光強度分布L2Xaと、X座標検出用第2光強度分布L2Xbとの差が利用される。より具体的には、X座標検出用第1光強度分布L2Xa、およびX座標検出用第2光強度分布L2Xbは予め、設定した分布になっているので、X座標検出用第1光強度分布L2XaとX座標検出用第2光強度分布L2Xbとの差も予め、設定した関数になっている。従って、X座標検出部51は、X座標検出用第1期間においてX座標検出用第1光強度分布L2Xaを形成した際の光検出器30での検出値LXaと、X座標検出用第2期間においてX座標検出用第2光強度分布L2Xbを形成した際の光検出器30での検出値LXbとの差を求めれば、対象物体ObのX座標を検出することができる。かかる方法によれば、検出光L2以外の環境光、例えば、外光に含まれる赤外成分が光検出器30に入射した場合でも、検出値LXa、LXbの差を求める際、環境光に含まれる赤外成分の強度が相殺されるので、環境光に含まれる赤外成分が検出精度に影響を及ぼすことがない。なお、X座標検出部51は、光検出器30での検出値LXa、LXbとの比に基づいて対象物体ObのX座標を検出することもできる。
【0032】
次に、第2の方法は、X座標検出用第1期間においてX座標検出用第1光強度分布L2Xaを形成した際の光検出器30での検出値LXaと、X座標検出用第2期間においてX座標検出用第2光強度分布L2Xbを形成した際の光検出器30での検出値LXbとが等しくなるように、発光素子12に対する制御量(駆動電流)を調整した際の調整量に基づいて対象物体ObのX座標を検出する方法である。かかる方法は、図4(b)に示すX座標検出用第1光強度分布L2XaおよびX座標検出用第2光強度分布L2XbがX座標に対して直線的に変化する場合に適用できる。第2の方法を採用する場合、光源駆動部14は、X座標検出用第1期間とX座標検出用第2期間とを交互に設定し、X座標検出用第1光強度分布L2XaとX座標検出用第2光強度分布L2Xbとを交互に形成する。
【0033】
まず、図4(b)に示すように、光源駆動部14は、X座標検出用第1期間およびX座標検出用第2期間においてX座標検出用第1光強度分布L2XaとX座標検出用第2光強度分布L2Xbを絶対値が等しく、かつ、X軸方向で逆向きに形成する。この状態で、X座標検出用第1期間における光検出器30での検出値LXaと、X座標検出用第2期間における光検出器30での検出値LXbとが等しければ、X座標検出部51は、対象物体ObがX軸方向の中央に位置することを検出することができる。
【0034】
これに対して、X座標検出用第1期間における光検出器30での検出値LXaと、X座標検出用第2期間における光検出器30での検出値LXbとが相違している場合、光源駆動部14は、検出値LXa、LXbが等しくなるように、発光素子12に対する制御量(駆動電流)を調整する。そして、光源駆動部14は、図4(c)に示すように、再度、X座標検出用第1期間においてX座標検出用第1光強度分布L2Xaを形成し、X座標検出用第2期間においてX座標検出用第2光強度分布L2Xbを形成する。その結果、X座標検出用第1期間における光検出器30での検出値LXaと、X座標検出用第2期間における光検出器30での検出値LXbとが等しくなれば、X座標検出部51は、X座標検出用第1期間での発光素子12に対する制御量の調整量ΔLXaと、X座標検出用第2期間での発光素子12に対する制御量の調整量ΔLXbとの比あるいは差等により、対象物体ObのX座標を検出することができる。かかる方法によれば、検出光L2以外の環境光、例えば、外光に含まれる赤外成分が光検出器30に入射した場合でも、検出値LXa、LXbが等しくなるように発光素子12に対する制御量の調整を行なう際、環境光に含まれる赤外成分の強度が相殺されるので、環境光に含まれる赤外成分が検出精度に影響を及ぼすことがない。
【0035】
なお、上記の第2の方法では、光源駆動部14が、発光素子12に対する制御量(駆動電流)を調整して、X座標検出用第1光強度分布L2Xa、およびX座標検出用第2光強度分布L2Xbの双方を変化させたが、一方の光強度分布のみを変化させてもよい。
【0036】
上記の方法1、2は、対象物体ObのY座標を検出する場合にも適用することができる。すなわち、光源駆動部14は、X座標の検出と同様に、Y座標検出用第1期間において、Y軸方向の一方側Y1から他方側Y2に向かって強度が単調減少していくY座標検出用第1光強度分布を形成した後、Y座標検出用第2期間において、Y軸方向の他方側Y2から一方側Y1に向かって強度が単調減少していくY座標検出用第2光強度分布を形成する。従って、Y座標検出部52は、対象物体ObのY座標を検出することができる。
【0037】
また、Z座標検出期間において、Z軸方向の光強度分布を形成すれば、Z座標検出部53は、対象物体ObのZ座標を検出することができる。その際、Z軸方向の光強度分布と参照用の発光素子12Rから出射された参照光L2rとの差動を利用すれば、Z座標検出部53は、図4(b)を参照して説明した方法と同様な方法で対象物体ObのZ座標を検出することができる。
【0038】
上記のように、光検出器30での検出結果に基づいて対象物体Obの検出領域10R内の位置情報を取得するにあたって、例えば、位置検出部50としてマイクロプロセッサーユニット(MPU)を用い、これにより所定のソフトウェア(動作プログラム)を実行することに従って処理を行う構成を採用することができる。また、図5を参照して以下に説明するように、論理回路等のハードウェアを用いた信号処理部で処理を行う構成を採用することもできる。
【0039】
(位置検出部50の構成例)
図5は、本発明を適用した光学式位置検出装置10での信号処理内容を示す説明図であり、図5(a)、(b)は各々、本発明を適用した光学式位置検出装置10の位置検出部50の説明図、および位置検出部50の発光強度補償指令部での処理内容を示す説明図である。ここに示す位置検出部50は、X座標検出用第1期間およびX座標検出用第2期間における光検出器30での検出値LXa、LXbが等しくなるように、発光素子12に対する制御量(駆動電流)を調整した際の調整量に基づいて対象物体ObのX座標を検出する方法である。なお、X座標およびY座標を検出するための構成は同様であるため、以下の説明ではX座標を求める場合のみを説明する。
【0040】
図5(a)に示すように、本形態の光学式位置検出装置10において、光源駆動回路140は、X座標検出用第1期間では可変抵抗111を介して複数の発光素子12の各々に所定電流値の駆動パルスを印加し、X座標検出用第2期間では可変抵抗112および反転回路113を介して複数の発光素子12の各々に所定電流値の駆動パルスを印加するものとして表される。従って、光源駆動回路140は、X座標検出用第1期間とX座標検出用第2期間とでは、発光素子12に対して逆相の駆動パルスを印加することになる。そして、X座標検出用第1期間においてX座標検出用第1光強度分布L2Xaを形成した際の検出光L2が対象物体Obで反射した光が共通の光検出器30で受光されるとともに、X座標検出用第2期間においてX座標検出用第2光強度分布L2Xbを形成した際の検出光L2が対象物体Obで反射した光が共通の光検出器30で受光される。光強度信号生成回路150において、光検出器30には、1kΩ程度の抵抗30rが直列に電気的接続されており、それらの両端にはバイアス電圧Vbが印加されている。
【0041】
かかる光強度信号生成回路150において、光検出器30と抵抗30rとの接続点P1には、位置検出部50が電気的に接続されている。光検出器30と抵抗30rとの接続点P1から出力される検出信号Vcは、下式
Vc=V30/(V30+抵抗30rの抵抗値)
V30:光検出器30の等価抵抗
で表される。従って、環境光が光検出器30に入射しない場合と、環境光が光検出器30に入射している場合とを比較すると、環境光が光検出器30に入射している場合には、検出信号Vcのレベルおよび振幅が大きくなる。
【0042】
位置検出部50は概ね、位置検出用信号抽出回路190、位置検出用信号分離回路170、および発光強度補償指令回路180を備えている。
【0043】
位置検出用信号抽出回路190は、1nF程度のキャパシタからなるフィルター192を備えており、かかるフィルター192は、光検出器30と抵抗30rとの接続点P1から出力された信号から直流成分を除去するハイパスフィルターとして機能する。このため、フィルター192によって、光検出器30と抵抗30rとの接続点P1から出力された検出信号Vcからは、X座標検出用第1期間およびX座標検出用第2期間における光検出器30による検出光L2の位置検出信号Vdが抽出される。すなわち、検出光L2は変調されているのに対して、環境光はある期間内において強度が一定であると見なすことができるので、環境光に起因する低周波成分あるいは直流成分はフィルター192によって除去される。
【0044】
また、位置検出用信号抽出回路190は、フィルター192の後段に、220kΩ程度の帰還抵抗194を備えた加算回路193を有しており、フィルター192によって抽出された位置検出信号Vdは、バイアス電圧Vbの1/2倍の電圧V/2に重畳された位置検出信号Vsとして位置検出用信号分離回路170に出力される。
【0045】
位置検出用信号分離回路170は、X座標検出用第1期間において発光素子12に印加される駆動パルスに同期してスイッチング動作を行なうスイッチ171と、比較器172と、比較器172の入力線に各々、電気的接続されたキャパシタ173とを備えている。このため、位置検出信号Vsが位置検出用信号分離回路170に入力されると、位置検出用信号分離回路170から発光強度補償指令回路180には、X座標検出用第1期間での位置検出信号Vsの実効値Veaと、X座標検出用第2期間での位置検出信号Vsの実効値Vebとが交互に出力される。
【0046】
発光強度補償指令回路180は、実効値Vea、Vebを比較して、図5(b)に示す処理を行ない、X座標検出用第1期間での位置検出信号Vsの実効値Veaと、X座標検出用第2期間での位置検出信号Vsの実効値Vebとが同一レベルとなるように光源駆動回路140に制御信号Vfを出力する。すなわち、発光強度補償指令回路180は、X座標検出用第1期間での位置検出信号Vsの実効値Veaと、X座標検出用第2期間での位置検出信号Vsの実効値Vebとを比較して、それらが等しい場合、現状の駆動条件を維持させる。これに対して、X座標検出用第1期間での位置検出信号Vsの実効値Veaが、X座標検出用第2期間での位置検出信号Vsの実効値Vebより低い場合、発光強度補償指令回路180は、可変抵抗111の抵抗値を下げさせてX座標検出用第1期間での発光素子12からの出射光量を高める。また、X座標検出用第2期間での位置検出信号Vsの実効値Vebが、X座標検出用第1期間での位置検出信号Vsの実効値Veaより低い場合、発光強度補償指令回路180は、可変抵抗112の抵抗値を下げさせてX座標検出用第2期間の出射光量を高める。
【0047】
このようにして、光学式位置検出装置10では位置検出部50の発光強度補償指令回路180によって、X座標検出用第1期間およびX座標検出用第2期間での光検出器30による検出量が同一となるように、発光素子12の制御量(電流量)を制御する。従って、発光強度補償指令回路180には、X座標検出用第1期間での位置検出信号Vsの実効値Veaと、X座標検出用第2期間での位置検出信号Vsの実効値Vebとが同一レベルとなるような発光素子12に対する制御量に関する情報が存在するので、かかる情報を位置検出信号VgとしてX座標検出部51に出力すれば、X座標検出部51は、検出領域10Rにおける対象物体ObのX座標を得ることができる。また、同様な原理を利用すれば、検出領域10Rにおける対象物体ObのY座標を得ることができる。
【0048】
また、本形態では、位置検出用信号抽出回路190において、フィルター192は、光検出器30と抵抗30rとの接続点P1から出力された検出信号Vcから、環境光に起因する直流成分を除去して位置検出信号Vdを抽出する。このため、光検出器30と抵抗30rとの接続点P1から出力された検出信号Vcに環境光の赤外成分に起因する信号成分が含まれている場合でも、かかる環境光の影響をキャンセルすることができる。
【0049】
(X座標検出動作)
図6および図7を参照して、本形態の光学式位置検出装置10において、検出領域10R内の対象物体Obの位置を検出する動作を説明する。図6は、本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置10における発光素子12に対する制御内容を示す説明図であり、図6(a)、(b)は、対象物体ObのX座標を検出する際の制御内容を示す説明図であり、図6(c)、(d)は、対象物体ObのY座標を検出する際の制御内容を示す説明図である。図7は、本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置で形成した検出光の光強度分布の説明図であり、図7(a)、(b)は、対象物体ObのX座標を検出する際のX座標検出用光強度分布の説明図であり、図7(c)、(d)は、対象物体ObのY座標を検出する際のY座標検出用光強度分布の説明図である。
【0050】
本形態の光学式位置検出装置10において、検出領域10R内の対象物体ObのXY座標を検出するには、以下に説明するX座標検出用第1期間およびX座標検出用第2期間によってX座標を検出し、Y座標検出用第1期間およびY座標検出用第2期間によってY座標を検出する。さらに、本形態の光学式位置検出装置10においては、Z座標検出期間によってZ座標を検出する。ここで、X座標検出用第1期間〜Z座標検出期間の各時間は例えば数msec程度である。
【0051】
より具体的には、検出領域10R内の対象物体ObのX座標を検出するには、まず、X座標検出用第1期間において、図3に示す光源駆動部14の光源制御部145が光源駆動回路140を介して発光素子12を制御し、図6(a)に示すように、複数の発光素子12のうち、X軸方向の一方側X1から他方側X2に向けて発光素子12での発光量を低下させる。その際、Y軸方向で並ぶ発光素子12においては発光量が等しい。その結果、図7(a)に示すように、X軸方向の一方側X1から他方側X2に向かって検出光L2の強度が単調減少するX座標検出用第1光強度分布L2Xa(第1座標検出用光強度分布/第1座標検出用第1光強度分布)が形成される。本形態のX座標検出用第1光強度分布L2Xaでは、X軸方向の一方側X1から他方側X2に向かって検出光L2の強度が直線的に減少しており、Y軸方向では強度が一定である。かかるX座標検出用第1光強度分布L2Xaでは、X軸方向における位置と検出光L2の強度とが一定の関係を有しているため、対象物体Obで反射して光検出器30で検出される光量は、X座標検出用第1光強度分布L2Xaにおける検出光L2の強度と比例し、対象物体Obの位置によって規定される値である。
【0052】
次に、X座標検出用第2期間においては、図3に示す光源駆動部14の光源制御部145が光源駆動回路140を介して発光素子12を制御し、図6(b)に示すように、X座標検出用第1期間とは逆に、複数の発光素子12のうち、X軸方向の他方側X2から一方側X1に向けて発光素子12での発光量を低下させる。その際、Y軸方向で並ぶ発光素子12においては発光量が等しい。その結果、図7(b)に示すように、X軸方向の他方側X2から一方側X1に向かって検出光L2の強度が単調減少するX座標検出用第2光強度分布L2Xb(第1座標検出用光強度分布/第1座標検出用第2光強度分布)が形成される。本形態のX座標検出用第2光強度分布L2Xbでは、X軸方向の他方側X2から一方側X1に向かって検出光L2の強度が直線的に減少しており、Y軸方向では強度が一定である。かかるX座標検出用第2光強度分布L2Xbでは、X軸方向における位置と検出光L2の強度とが一定の関係を有しているため、対象物体Obで反射して光検出器30で検出される光量は、X座標検出用第2光強度分布L2Xbにおける検出光L2の強度と比例し、対象物体Obの位置によって規定される値である。
【0053】
従って、X座標検出用第1期間において光検出器30で検出された光量と、X座標検出用第2期間において光検出器30で検出された光量との差あるいは比は、対象物体Obの位置によって規定される値である。それ故、位置検出部50のX座標検出部51は、X座標検出用第1期間における光検出器30での検出結果、およびX座標検出用第2期間における光検出器30での検出結果に基づいて、対象物体ObのX座標を検出することができる。
【0054】
(Y座標検出動作)
検出領域10R内の対象物体ObのY座標を検出するには、まず、Y座標検出用第1期間において、図3に示す光源駆動部14の光源制御部145が光源駆動回路140を介して発光素子12を制御し、図6(c)に示すように、複数の発光素子12のうち、Y軸方向の一方側Y1から他方側Y2に向けて発光素子12での発光量を低下させる。その際、X軸方向で並ぶ発光素子12においては発光量が等しい。その結果、図7(c)に示すように、Y軸方向の一方側Y1から他方側Y2に向かって検出光L2の強度が単調減少するY座標検出用第1光強度分布L2Ya(第2座標検出用光強度分布/第2座標検出用第1光強度分布)が形成される。本形態のY座標検出用第1光強度分布L2Yaでは、Y軸方向の一方側Y1から他方側Y2に向かって検出光L2の強度が直線的に減少しており、X軸方向では強度が一定である。かかるY座標検出用第1光強度分布L2Yaでは、Y軸方向における位置と検出光L2の強度とが一定の関係を有しているため、対象物体Obで反射して光検出器30で検出される光量は、Y座標検出用第1光強度分布L2Yaにおける検出光L2の強度と比例し、対象物体Obの位置によって規定される値である。
【0055】
次に、Y座標検出用第2期間においては、図3に示す光源駆動部14の光源制御部145が光源駆動回路140を介して発光素子12を制御し、図6(d)に示すように、Y座標検出用第1期間とは逆に、複数の発光素子12のうち、Y軸方向の他方側Y2から一方側Y1に向けて発光素子12での発光量を低下させる。その際、X軸方向で並ぶ発光素子12においては発光量が等しい。その結果、図7(d)に示すように、Y軸方向の他方側Y2から一方側Y1に向かって検出光L2の強度が単調減少するY座標検出用第2光強度分布L2Yb(第2座標検出用光強度分布/第2座標検出用第2光強度分布)が形成される。本形態のY座標検出用第2光強度分布L2Ybでは、Y軸方向の他方側Y2から一方側Y1に向かって検出光L2の強度が直線的に減少しており、X軸方向では強度が一定である。かかるY座標検出用第2光強度分布L2Ybでは、Y軸方向における位置と検出光L2の強度とが一定の関係を有しているため、対象物体Obで反射して光検出器30で検出される光量は、Y座標検出用第2光強度分布L2Ybにおける検出光L2の強度と比例し、対象物体Obの位置によって規定される値である。
【0056】
従って、Y座標検出用第1期間において光検出器30で検出された光量と、Y座標検出用第2期間において光検出器30で検出された光量との差あるいは比は、対象物体Obの位置によって規定される値である。それ故、位置検出部50のY座標検出部52は、Y座標検出用第1期間における光検出器30での検出結果、およびY座標検出用第2期間における光検出器30での検出結果に基づいて、対象物体ObのY座標を検出することができる。
【0057】
(Z座標検出動作)
図8は、本発明の実施の形態1に係る光学式位置検出装置において、差動を利用して対象物体ObのZ座標を検出する原理を示す説明図であり、図8(a)、(b)は、検出光のZ軸方向の光強度分布を示す説明図、および対象物体Obで反射した検出光の強度と参照光とが等しくなるように検出光の光強度分布を調整した様子を示す説明図である。
【0058】
本形態の光学式位置検出装置10において、検出領域10R内の対象物体ObのZ座標を検出するには、発光素子12の全てを点灯させる。その結果、画像表示領域20RからZ軸方向に離間する方向に向けて検出光L2の強度が単調減少するZ座標検出用光強度分布が形成される。かかるZ座標検出用光強度分布では、Z軸方向における位置と検出光L2の強度とが一定の関係を有している。このため、対象物体Obで反射して光検出器30で検出される光量は、Z座標検出用光強度分布における検出光L2の強度と比例し、対象物体Obの位置によって規定される値である。従って、位置検出部50のZ座標検出部53は、Z座標検出期間における光検出器30の検出結果に基づいて、対象物体ObのZ座標を検出することができる。
【0059】
また、Z軸方向の光強度分布と参照用の発光素子12Rから出射された参照光L2rとの差動を利用すれば、図8を参照して以下に説明するように、Z座標検出部53は、図4(b)を参照して説明した方法と同様な方法で対象物体ObのZ座標を検出することができる。
【0060】
本形態の光学式位置検出装置10においてZ座標を検出する際に、検出光検出期間において全ての発光素子12が点灯すると、図8(a)に示すように、検出領域10Rには、Z軸方向で強度が単調減少するZ座標検出用光強度分布L2Zが形成される。本形態において、Z座標検出用光強度分布L2Zでは、光源ユニット120から離間するに従って強度が直線的に低下し、かつ、X軸方向およびY軸方向では強度が一定である。従って、検出光検出期間において、参照用の発光素子12Rを消灯させる一方、発光素子12を点灯させた状態で、検出領域10Rに対象物体Obが配置されると、対象対物Obにより検出光L2が反射され、反射した検出光L3の一部が光検出器30により検出される。ここで、光検出器30での検出光L2の受光強度LZは、Z座用検出用光強度分布L2Zにおいて対象物体Obの位置に対応する強度に比例する。
【0061】
これに対して、参照光検出期間において参照用の発光素子12Rが点灯すると、発光素子12Rから出射された参照光L2rは、その一部が光検出器30により検出される。ここで、参照光L2rは、対象物体Obで反射されることがないので、光検出器30での参照光L2rの受光強度Lrは、図8(a)に示すように、対象物体Obの位置にかかわらず、一定である。図8(a)に示す例では、参照光L2rの光検出器30での検出強度は、対象物体Obが光源ユニット120に接近した位置にあるときに光検出器30が検出光L2を検出したときの強度に一致させてある。
【0062】
このようなZ座標検出用光強度分布L2Zや参照光L2rを用いれば、図4(b)を参照して説明した第2の方法と同様な原理により、対象物体ObのZ座標を検出することができる。すなわち、図8(b)に示すように、検出光検出期間における光検出器30での検出値LZと、参照光検出期間における光検出器30での検出値Lrとが等しくなるように、位置検出用の発光素子12に対する制御量(駆動電流値)と、参照用の発光素子12Rに対する制御量(駆動電流値)とを調整した際の調整量に基づいて、対象物体ObのZ座標を検出することができる。
【0063】
(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態の光学式位置検出装置10では、発光素子12が検出光L2を出射すると、検出光L2は検出領域10Rに検出光L2の光強度分布を形成する。従って、検出領域10R内の対象物体Obによって検出光L2が反射すると、かかる光は、光検出器30によって検出される。従って、検出領域10R内での位置と検出光L2の強度との関係を予め把握しておけば、光検出器30の受光結果に基づいて対象物体Obの位置を検出することができる。それ故、発光素子12や光検出器30の数にかかわらず、高い分解能をもって対象物体Obの位置を検出することができる。また、検出光L2は赤外光であるため、視認されることもない。
【0064】
また、光源駆動部14は、X軸方向でずれた位置に設けられた発光素子12の間で発光量を相違させることにより、互いに逆向きのX座標検出用光強度分布(X座標検出用第1光強度分布L2XaおよびX座標検出用第2光強度分布L2Xb)を形成するので、対象物体ObのX座標を確実に検出することができる。また、光源駆動部14は、Y軸方向でずれた位置に設けられた発光素子12の間で発光量を相違させることにより、互いに逆向きのY座標検出用光強度分布(Y座標検出用第1光強度分布L2YaおよびY座標検出用第2光強度分布L2Yb)を形成するので、対象物体ObのY座標を確実に検出することができる。
【0065】
さらに、発光素子12は発光ダイオードであるため、赤外ランプ等、大型で高価な光源を用いる必要がないので、小型かつ安価な光学式位置検出装置10を実現することができる。また、発光ダイオードであれば、発散光を出射するので、光強度分布を形成するのに適している。
【0066】
[実施の形態2]
上記実施の形態1では、1つの検出領域10R全体に対して共通の発光素子12および共通の光検出器30で位置検出を行う構成であったが、本形態のように、検出領域10Rを複数に分割し、各々の領域に存在する対象物体Obを検出するように構成してもよい。
【0067】
図9は、本発明の実施の形態2に係る光学式位置検出装置10において検出領域10Rと重なる領域に発光素子12が配列されている様子を模式的に示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
【0068】
図9に示すように、本形態の光学式位置検出装置10でも、実施の形態1と同様、光源ユニット120では、X軸方向およびY軸方向に光強度分布形成用の発光素子12が配置されている。ここで、複数の発光素子12は、X軸方向およびY軸方向のうちの少なくとも一方方向で、発光素子12が複数属する複数のグループに分けられており、検出領域10Rは、発光素子12のグループに対応する複数の分割検出領域に分割されている。本形態において、複数の発光素子12は、長手方向に相当するX軸方向において、発光素子12が複数属する2つのグループ12A、12Bに分けられており、検出領域10Rは、発光素子12のグループ12A、12Bに対応する2つ分割検出領域10Ra、10Rbに分割されている。なお、光検出器30は、2つ分割検出領域10Ra、10Rbにおいて対象物体Obで反射した検出光を検出する。
【0069】
このように構成した光学式位置検出装置10においては、異なるグループ12A、12Bに属する発光素子12が異なるタイミングで、実施の形態1で説明した光強度分布を形成する。より具体的には、まず、グループ12Aの発光素子12が、実施の形態1で説明したX座標検出用光強度分布、Y座標検出用光強度分布、Z座標検出用光強度分布を形成し、光検出器30は、分割検出領域10Raにおいて対象物体Obで反射した検出光を検出する。従って、対象物体Obが分割検出領域10Raに存在すれば、対象物体Obの座標が検出される。次に、グループ12Bの発光素子12が、実施の形態1で説明したX座標検出用光強度分布、Y座標検出用光強度分布、Z座標検出用光強度分布を形成し、光検出器30は、分割検出領域10Rbにおいて対象物体Obで反射した検出光を検出する。従って、対象物体Obが分割検出領域10Rbに存在すれば、対象物体Obの座標が検出される。
【0070】
それ故、光学式位置検出装置10は、検出領域10Rが広い場合でも、対象物体Obの位置を精度よく検出することができる。また、光学式位置検出装置10は、複数の分割検出領域10Ra、10Rbの各々に対象物体Obが存在する場合でも、これら複数の対象物体Obの位置を検出することができる。さらに、対象物体Obが存在しないことが分っている分割検出領域について検出を停止すれば、発光素子12を無駄に点灯させる必要がないので、低消費電力化を図ることもできる。
【0071】
[実施の形態3]
図10は、本発明の実施の形態3に係る光学式位置検出装置10において検出領域10Rと重なる領域に発光素子12が配列されている様子を模式的に示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
【0072】
図9に示すように、本形態の光学式位置検出装置10でも、実施の形態1と同様、光源ユニット120では、X軸方向およびY軸方向に光強度分布形成用の発光素子12が配置されている。ここで、複数の発光素子12は、実施の形態2と同様、X軸方向およびY軸方向のうちの少なくとも一方方向で、発光素子12が複数属する複数のグループに分けられており、検出領域10Rは、発光素子12のグループに対応する複数の分割検出領域に分割されている。本形態において、複数の発光素子12は、長手方向に相当するX軸方向において、発光素子12が複数属する2つのグループ12A、12Bに分けられており、検出領域10Rは、発光素子12のグループ12A、12Bに対応する2つ分割検出領域10Ra、10Rbに分割されている。
【0073】
ここで、光検出器30は、2つ分割検出領域10Ra、10Rbの各々に対して、光検出器30A、30Bとして設けられている。本形態において、光検出器30A、30Bは、検出領域10RにおいてX軸方向に延在する辺の略中央(特定位置)で互いに異なる方向に向くように配置されている。このため、光検出器30Aは、分割検出領域10Raに位置する対象物体Obで反射した検出光を検出し、光検出器30Bは、分割検出領域10Rbに位置する対象物体Obで反射した検出光を検出する。
【0074】
このように構成した光学式位置検出装置10においては、実施の形態2と同様、異なるグループ12A、12Bに属する発光素子12が異なるタイミングで、実施の形態1で説明した光強度分布を形成する。
【0075】
ここで、本形態の光学式位置検出装置10は、分割検出領域10Ra、10Rbに対応する2つの光検出器30A、30Bを備えている。従って、異なるグループ12A、12Bに属する発光素子12が同一のタイミングで、実施の形態1で説明した光強度分布を形成してもよい。より具体的には、グループ12Aの発光素子12が、実施の形態1で説明したX座標検出用光強度分布、Y座標検出用光強度分布、Z座標検出用光強度分布を形成し、光検出器30Aは、分割検出領域10Raにおいて対象物体Obで反射した検出光を検出する。従って、対象物体Obが分割検出領域10Raに存在すれば、対象物体Obの座標が検出される。
【0076】
このような検出動作に同時並行的に、グループ12Bの発光素子12は、実施の形態1で説明したX座標検出用光強度分布、Y座標検出用光強度分布、Z座標検出用光強度分布を形成し、光検出器30Bは、分割検出領域10Rbにおいて対象物体Obで反射した検出光を検出する。従って、対象物体Obが分割検出領域10Rbに存在すれば、対象物体Obの座標が検出される。
【0077】
それ故、光学式位置検出装置10は、検出領域10Rが広い場合でも、対象物体Obの位置を精度よく検出することができる。また、光学式位置検出装置10は、複数の分割検出領域10Ra、10Rbの各々に対象物体Obが存在する場合でも、これら複数の対象物体Obの位置を同時に検出することができる。さらに、対象物体Obが存在しないことが分っている分割検出領域について検出を停止すれば、発光素子12を無駄に点灯させる必要がないので、低消費電力化を図ることもできる。
【0078】
[誤差補正方法]
次に、本発明を適用した光学式位置検出装置10で採用することのできる誤差方法を説明する。
【0079】
(誤差補正方法の第1例)
図11は、本発明に係る光学式位置検出装置10での誤差補正方法の第1例を示す説明図であり、図11(a)、(b)、(c)は各々、X座標位置を補正するための説明図、およびY座標位置を補正するための説明図、および座標位置の求め方を示す説明図である。
【0080】
本形態の光学式位置検出装置10において対象物体ObのX座標を検出する際には、図4(a)に示すように、X軸方向で単調減少し、Y軸方向で一定なX座標検出用光強度分布を利用する。しかしながら、実際には、図11(a)に示すように、Y軸方向で強度が変化していることがある。また、図11(b)に示すように、Y座標検出用光強度分布では、X軸方向で強度が変化していることがある。その結果、対象物体Obの位置を検出すると、歪んだ検出領域10R上での位置を検出してしまう。そこで、本形態では、検出領域10Rの各位置において光検出器30を介して得られた結果と検出領域10R上の座標位置との関係を規定する関数またはその逆関数を、図3に示す位置検出部50の記憶部(図示せず)に記憶しておく。そして、位置検出部50は、記憶部に記憶されている関数またはその逆関数を用い、当該逆関数および光検出器30を介して得られた受光強度に基づいて、対象物体Obの位置を判定する。
【0081】
かかる補正方法を、図11を参照して説明するにあたって、その基本原理を理解しやすいように、検出領域10Rの各位置において光検出器30を介して得られる受光強度自身に以下に説明する補正を行なうものとする。
【0082】
本例では、まず、光量分布を規定する曲線の関数
f(x、y)
を求めておき、その逆関数
f-1(p)
p=光量(光検出器30を介して得られる結果)
を記憶部に記憶しておく。
【0083】
そして、対象物体ObのX座標位置を判定する際には、光検出器30を介して得られる受光強度pを上記の逆関数f-1(p)に代入して検出領域10R上で対象物体Obの位置を求める。例えば、光検出器30を介して得られる受光強度pが4であれば、逆関数f-1(4)を求める。かかる結果は、図11(a)に太線LXで表される。
【0084】
次に、対象物体ObのY座標位置を判定する際には、光検出器30を介して得られる受光強度pを上記の逆関数f-1(p)に代入して検出領域10R上で対象物体Obの位置を求める。例えば、光検出器30を介して得られる受光強度pが7.5であれば、逆関数f-1(7.5)を求める。かかる結果は、図11(b)に太線LYで表される。
【0085】
従って、図11(c)に示すように、図11(a)に示す太線LXと、図11(b)に示す太線LYとをXY座標に投影した際の交点Oが対象物体Obの位置となる。かかる方法で求めた対象物体Obの位置は、検出領域10Rにおける光強度分布の直線的な関係からのずれに起因する誤差を補正した真の位置である。それ故、本形態によれば、対象物体Obの位置を正確に判定することができる。
【0086】
なお、本形態では、逆関数f-1(p)を記憶部に記憶させておいたが、f(x、y)自身を記憶部に記憶させておいてもよい。
【0087】
(誤差補正方法の第2例)
図12は、本発明に係る光学式位置検出装置10での誤差補正方法の第2例を示す説明図である。本形態においては、図3に示す位置検出部50は、検出領域10Rにおける検出光L2の光強度分布を直線的な関係と見做した場合の座標の算出結果を補正するための補正情報を記憶部(図示せず)に記憶しておく。そして、対象物体ObのX座標を判定する際には、検出光L2の光強度分布を直線的な関係と見做した条件で得られたX座標の算出結果と、記憶部が記憶している補正情報とに基づいて対象物体ObのX軸方向の位置を判定する。その結果、図12(a)に示すように、X方向およびY方向の双方で歪んでいた検出領域10Rの形状を、図12(b)に示すように、X方向については補正された形状とすることができる。また、対象物体ObのY座標を判定する際には、検出光L2の光強度分布を直線的な関係と見做した条件で得られたY座標の算出結果と、記憶部が記憶している補正情報とに基づいて対象物体ObのY軸方向の位置を判定する。その結果、図12(b)に示すように、Y方向で歪んでいた検出領域10Rの形状を、図12(c)に示すように補正することができる。
【0088】
なお、本形態では、補正情報としては、検出光L2の光強度分布を直線的な関係と見做した場合の座標の算出結果に演算を加えるための係数や、補正前後の座標が対応するルックアップテーブル等を用いることができる。
【0089】
(誤差補正方法の第3例)
図13は、本発明に係る光学式位置検出装置10での誤差補正方法の第3例を示す説明図である。本形態においても、第2例と同様、図3に示す位置検出部50は、検出領域10Rにおける検出光L2の光強度分布を直線的な関係と見做した場合の座標の算出結果を補正するための補正情報を記憶部に記憶しておく。そして、対象物体ObのXY座標を判定する際には、まず、検出光L2の光強度分布を直線的な関係と見做した条件でのX座標およびY座標を算出する。次に、上記のX座標およびY座標と、記憶部が記憶している補正情報とに基づいて対象物体ObのX座標およびY座標を判定する。その結果、図13(a)に示すように、X方向およびY方向の双方で歪んでいた検出領域10Rの形状を、図13(b)に示すように補正することができる。
【0090】
なお、本形態では、補正情報としては、検出領域10Rにおける検出光L2の光強度分布を直線的な関係と見做した場合の座標の算出結果に演算を加えるための係数や、補正前後の座標が対応するルックアップテーブル等を用いることができる。
【0091】
[光学式位置検出装置10の利用例]
上記実施の形態に係る光学式位置検出装置10は、タッチパネルや電子黒板等に用いることができる他、以下に説明する位置検出機能付き表示装置を構成するのに用いることができる。
【0092】
図14は、本発明を適用した光学式位置検出装置10を備えた位置検出機能付き表示装置の構成を模式的に示す説明図であり、図14(a)、(b)は、位置検出機能付き表示装置の要部を斜め上からみた様子を模式的に示す説明図、および横方向からみた様子を模式的に示す説明図である。なお、以下に説明する位置検出機能付き表示装置において光学式位置検出装置10の構成は、上記実施の形態で説明した構成と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。
【0093】
図14(a)、(b)に示す位置検出機能付き表示装置100は、液晶プロジェクター、あるいはデジタル・マイクロミラー・デバイスと称せられる画像投射装置200を備えた投射型表示装置であり、画像投射装置200は、筐体250の前面部201に設けられた投射レンズ210からスクリーン部材290に向けて画像表示光L1を拡大投射する。ここで、スクリーン部材290は、図1に示す透光部材19に相当する。
【0094】
本形態の位置検出機能付き表示装置100は、画像が投射される前方空間(スクリーン部材290の前方)に設定された検出領域10R内の対象物体Obの位置を光学的に検出する機能を備えている。従って、本形態の位置検出機能付き表示装置100では、対象物体ObのXY座標を投射された画像の一部等を指定する入力情報として扱い、かかる入力情報に基づいて画像の切り換え等を行なうことができる。
【0095】
かかる位置検出機能を実現することを目的に、本形態の位置検出機能付き表示装置100では、実施の形態1〜3で説明した光学式位置検出装置10を備えており、光学式位置検出装置10の検出領域10Rは、画像投射装置200による画像表示領域20RとZ軸方向で重なっている。光学式位置検出装置10は、スクリーン部材290において画像が視認されるスクリーン面290sとは反対側の裏面290tの側に光源ユニット120を備えている。また、光検出器30は、スクリーン面290s(XY平面)に沿う方向に受光部31を向けている。従って、光検出器30は、検出領域10Rにおいて対象物体Obで反射した検出光L3を検出可能である。
【0096】
ここで、スクリーン部材290は、スクリーン面290s側に白色のスクリーンを備えており、かかるスクリーンとしては、スクリーン面290s側に白い塗料が塗ってある布地や、エンボス加工された白いビニール素材からなるホワイトスクリーンを用いることができる。また、スクリーンとしては、光の反射率を高めるために高銀色としたシルバースクリーンを用いることができる。さらに、スクリーンとしては、スクリーン面290s側を構成する布地表面に樹脂加工を行なって光の反射率を高めたパールスクリーンや、スクリーン面290s側に細かいガラス粉末が塗布して光の反射率を高めたピーススクリーンを用いることもできる。いずれの場合も、スクリーンは、赤外光からなる検出光L2に対して透光性を備えている。なお、スクリーン部材290は、スクリーンに表示される画像の品位を高めることを目的に、スクリーンの裏面290t側に黒色の遮光層を備えている場合があり、このような場合には、遮光層には穴からなる透光部を複数形成しておけば、スクリーン部材290は、赤外光からなる検出光L2に対して透光性を備えている構成となる。
【0097】
従って、光学式位置検出装置10において、光強度分布形成用の発光素子12は検出領域10Rに検出光L2の光強度分布を形成することができ、光検出器30は、検出領域10Rにおいて対象物体Obで反射した検出光L3を検出することができる。
【符号の説明】
【0098】
10・・光学式位置検出装置、10R・・検出領域、12・・光強度分布形成用の発光素子、12R・・参照用の発光素子、14・・光源駆動部、30・・光検出器、50・・位置検出部、100・・位置検出機能付き表示装置、Ob・・対象物体
【特許請求の範囲】
【請求項1】
検出領域内の対象物体の位置を光学的に検出する光学式位置検出装置であって、
互いに交差する方向をX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向としたとき、
前記検出領域に対するZ軸方向の一方側でX軸方向およびY軸方向に配列され、前記検出領域に向けて検出光を出射する複数の発光素子と、
前記複数の発光素子の点灯を制御して前記検出領域内に前記検出光の光強度分布を形成する光源駆動部と、
前記検出領域内の前記対象物体で反射した前記検出光を受光する光検出器と、
該光検出器での受光結果に基づいて前記対象物体の位置を検出する位置検出部と、
を有していることを特徴とする光学式位置検出装置。
【請求項2】
前記光源駆動部は、前記複数の発光素子の点灯を制御して、X軸方向で強度が変化するX座標検出用光強度分布と、Y軸方向で強度が変化するY座標検出用光強度分布と、を異なるタイミングで形成することを特徴とする請求項1に記載の光学式位置検出装置。
【請求項3】
前記光源駆動部は、前記複数の発光素子の点灯を制御して、前記X座標検出用光強度分布として、X軸方向の一方側から他方側に向かって前記検出光の強度が低下するX座標検出用第1光強度分布と、X軸方向の他方側から一方側に向かって検出光の強度が低下するX座標検出用第2光強度分布と、を異なるタイミングで形成し、前記Y座標検出用光強度分布として、Y軸方向の一方側から他方側に向かって前記検出光の強度が低下するY座標検出用第1光強度分布と、Y軸方向の他方側から一方側に向かって検出光の強度が低下するY座標検出用第2光強度分布と、を異なるタイミングで形成することを特徴とする請求項2に記載の位置検出機能付き表示装置。
【請求項4】
前記複数の発光素子は、X軸方向およびY軸方向のうちの少なくとも一方方向で、前記発光素子が複数属する複数のグループに分けられており、
前記検出領域は、前記複数のグループに対応する複数の分割検出領域に分割され、
前記複数の発光素子は、異なる前記グループに属する発光素子が異なるタイミングで前記光強度分布を形成することを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の光学式位置検出装置。
【請求項5】
前記複数の発光素子は、X軸方向およびY軸方向のうちの少なくとも一方方向で、前記発光素子が複数属する複数のグループに分けられており、
前記検出領域は、前記複数のグループに対応する複数の分割検出領域に分割され、
前記光検出器は、前記複数の分割検出領域の各々に対して設けられていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の光学式位置検出装置。
【請求項6】
前記位置検出部は、前記光検出器での受光結果に基づいて前記対象物体の位置を検出する際、実際に形成した前記光強度分布と、基準となる直線的な光強度分布との関係とのずれに起因する誤差を補正することを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の光学式位置検出装置。
【請求項7】
前記発光素子は、前記検出光として赤外光を出射する発光ダイオードであることを特徴とする請求項1乃至6の何れか一項に記載の光学式位置検出装置。
【請求項8】
請求項1乃至7の何れか一項に記載の光学式位置検出装置を備えた位置検出機能付き表示装置であって、
前記検出領域のXY平面に対してZ軸方向で重なる領域に画像を表示する画像生成装置を有していることを特徴とする位置検出機能付き表示装置。
【請求項1】
検出領域内の対象物体の位置を光学的に検出する光学式位置検出装置であって、
互いに交差する方向をX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向としたとき、
前記検出領域に対するZ軸方向の一方側でX軸方向およびY軸方向に配列され、前記検出領域に向けて検出光を出射する複数の発光素子と、
前記複数の発光素子の点灯を制御して前記検出領域内に前記検出光の光強度分布を形成する光源駆動部と、
前記検出領域内の前記対象物体で反射した前記検出光を受光する光検出器と、
該光検出器での受光結果に基づいて前記対象物体の位置を検出する位置検出部と、
を有していることを特徴とする光学式位置検出装置。
【請求項2】
前記光源駆動部は、前記複数の発光素子の点灯を制御して、X軸方向で強度が変化するX座標検出用光強度分布と、Y軸方向で強度が変化するY座標検出用光強度分布と、を異なるタイミングで形成することを特徴とする請求項1に記載の光学式位置検出装置。
【請求項3】
前記光源駆動部は、前記複数の発光素子の点灯を制御して、前記X座標検出用光強度分布として、X軸方向の一方側から他方側に向かって前記検出光の強度が低下するX座標検出用第1光強度分布と、X軸方向の他方側から一方側に向かって検出光の強度が低下するX座標検出用第2光強度分布と、を異なるタイミングで形成し、前記Y座標検出用光強度分布として、Y軸方向の一方側から他方側に向かって前記検出光の強度が低下するY座標検出用第1光強度分布と、Y軸方向の他方側から一方側に向かって検出光の強度が低下するY座標検出用第2光強度分布と、を異なるタイミングで形成することを特徴とする請求項2に記載の位置検出機能付き表示装置。
【請求項4】
前記複数の発光素子は、X軸方向およびY軸方向のうちの少なくとも一方方向で、前記発光素子が複数属する複数のグループに分けられており、
前記検出領域は、前記複数のグループに対応する複数の分割検出領域に分割され、
前記複数の発光素子は、異なる前記グループに属する発光素子が異なるタイミングで前記光強度分布を形成することを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の光学式位置検出装置。
【請求項5】
前記複数の発光素子は、X軸方向およびY軸方向のうちの少なくとも一方方向で、前記発光素子が複数属する複数のグループに分けられており、
前記検出領域は、前記複数のグループに対応する複数の分割検出領域に分割され、
前記光検出器は、前記複数の分割検出領域の各々に対して設けられていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の光学式位置検出装置。
【請求項6】
前記位置検出部は、前記光検出器での受光結果に基づいて前記対象物体の位置を検出する際、実際に形成した前記光強度分布と、基準となる直線的な光強度分布との関係とのずれに起因する誤差を補正することを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項に記載の光学式位置検出装置。
【請求項7】
前記発光素子は、前記検出光として赤外光を出射する発光ダイオードであることを特徴とする請求項1乃至6の何れか一項に記載の光学式位置検出装置。
【請求項8】
請求項1乃至7の何れか一項に記載の光学式位置検出装置を備えた位置検出機能付き表示装置であって、
前記検出領域のXY平面に対してZ軸方向で重なる領域に画像を表示する画像生成装置を有していることを特徴とする位置検出機能付き表示装置。
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図1】
【図14】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図1】
【図14】
【公開番号】特開2011−122866(P2011−122866A)
【公開日】平成23年6月23日(2011.6.23)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−279201(P2009−279201)
【出願日】平成21年12月9日(2009.12.9)
【出願人】(000002369)セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年6月23日(2011.6.23)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年12月9日(2009.12.9)
【出願人】(000002369)セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Fターム(参考)】
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