金属−絶縁物−金属キャパシタおよび配線構造
【課題】 金属−絶縁物−金属キャパシタおよび配線構造を提供する。
【解決手段】 ダマシン工程を利用してMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する。前記MIMキャパシタおよび配線構造は静電容量を増やしつつ同じ深さで形成する。
【解決手段】 ダマシン工程を利用してMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する。前記MIMキャパシタおよび配線構造は静電容量を増やしつつ同じ深さで形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はキャパシタを含む半導体装置の製造方法に係り、特にダマシン工程を利用して金属−絶縁物−金属(Metal−Insulator−Metal:以下、MIM)キャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法に関する。
【背景技術】
【0002】
DRAMなど半導体素子の集積度が増加するにつれてキャパシタ動作の安定性を確保するためにさらに大きい静電容量が要求されている。ところが、従来のMIS(Metal−Insulator−Semiconductor)キャパシタは、ポリシリコン膜と誘電体膜間に低誘電率を持つ膜を形成して静電容量を減少させる短所を持っている。これにより、さらに安定したキャパシタ動作のためにMIMキャパシタを導入するようになった。
【0003】
かかるMIMキャパシタは、周囲の金属配線層と連結されるか、コンタクトプラグなどを通じてトランジスタのドレイン領域に連結され、金属配線層が互いに連結された配線構造がMIMキャパシタ周囲に形成されうる。配線構造は、例えば、上部金属配線層と下部金属配線層とがタングステンプラグなどのコンタクトプラグにより連結された構造になっている。
【0004】
一方、最近半導体素子の速度を向上させるための金属配線材料として銅が脚光を浴びている。銅よりなる配線は従来のアルミニウム配線と比較して電気抵抗が小さく、エレクトロマイグレーションに対する良好な特性を持っていて半導体素子の信頼性を向上させうる。しかし、銅はエッチングし難い材料であるため、従来の写真エッチング工程により所望の配線パターンを形成せず、ダマシン工程によって所望の配線パターンを形成する。
【0005】
ところが、従来のダマシン工程を利用して配線構造およびMIMキャパシタを形成する場合に、相異なる深さのビアによる製造工程上の難しさがある。すなわち、従来のMIMキャパシタの電極を連結するビアおよび下部金属配線層を連結するビアを形成する時、下部金属配線層を連結するビアの深さがMIMキャパシタの上部または下部電極を連結するビアの深さよりさらに深いために、下部金属配線層を連結するビアのエッチング時、キャパシタ電極を連結するビアが早期に開放されてそのビアの下にある金属電極が損傷する恐れがある。このような問題点は、MIMキャパシタの上部電極を連結するビアと下部電極を連結するビア間でも発生しうる。
【0006】
図1Aおよび図1Bは、従来のMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置の断面図である。図1Aおよび図1Bに図示された半導体装置では、下部金属配線層11、21がMIMキャパシタの下部電極11、21の役割をする。
【0007】
図1Aおよび図1Bを参照すれば、半導体基板上の絶縁膜5内に下部金属配線層11、21、キャパシタ誘電膜12、22および上部電極13、23を具備するMIMキャパシタ10、20が形成されており、このMIMキャパシタ10、20の上部電極13、23はコンタクトプラグ15a、16a、25aを通じて上部金属配線層17、27と連結されている。このような半導体構造では下部金属配線層11、21がMIMキャパシタ10、20の下部電極11、21の役割をする。また、下部金属配線層11、21はコンタクトプラグ19a、29aを通じて上部金属配線層18、28と連結されている。前記コンタクトプラグ15a、16a、19a、25a、29aは、金属間絶縁膜14、24内に形成されたビア15b、16b、19b、25b、29bを金属物質で埋め込んで形成されたものである。
【0008】
図1Aの前記MIMキャパシタ10を含む半導体装置では、下部金属配線層11を連結するビア19bの深さがMIMキャパシタ10の上部電極13を連結するビア15b、16bの深さよりさらに深いために、ビア19bを開放させるエッチング工程時にビア15b、16bが早期に開放されて上部電極13が損傷する恐れがある。特に、ビア15b、16bにより上部電極13および下部電極11がいずれも開放される場合には、コンタクトプラグ15a、16aの形成時に上部電極13と下部電極11とが互いに連結されるという問題点が発生しうる。上部電極13と下部電極11とがコンタクトプラグ物質により連結される場合にはMIMキャパシタはその機能を失ってしまう。
【0009】
図1Bに図示された半導体装置は、図1Aの半導体装置とほぼ類似した構造を持っているが、上部電極23を連結するコンタクトプラグ25aが下部電極21の端部から外側に離隔されて位置しているという点で図1Aの半導体装置と異なる。このようにコンタクトプラグ25aの位置を下部電極21の端部から離隔させることによって、上部電極23を連結するビア25bが上部電極23を開放させるとしても上部電極23がコンタクトプラグ物質により下部電極21と連結されるという問題点を防止できる。しかし、この場合にもビア29bの深さがビア25bの深さよりさらに深いために、ビア29bのエッチング時にビア25bにより上部電極23が損傷することを完全に防止することはできない。
【0010】
図2Aおよび図2Bは、従来の他のMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置の断面図である。図2Aおよび図2Bの半導体装置では、下部金属配線層39c、49cとは別途にMIMキャパシタの下部電極31、41が形成されており、下部電極31、41はコンタクトプラグ36a、46aを通じて上部金属配線層38、48と連結されている。
【0011】
図2Aおよび図2Bを参照すれば、絶縁膜5上に下部電極31、41、キャパシタ誘電膜32、42および上部電極33、43を具備するMIMキャパシタ30、40が形成されている。MIMキャパシタ30、40の上部電極33、43はコンタクトプラグ35a、45aを通じて上部金属配線層37、47と連結されている。また、下部電極31、41と別途に形成されている下部金属配線層39c、49cは、コンタクトプラグ39a、49aを通じて上部金属配線層38、48と連結されている。
【0012】
図2Aに図示された半導体装置では、下部金属配線層39cを連結するビア39bは、MIMキャパシタ30の上部電極33を連結するビア35bおよび下部電極31を連結するビア36bよりさらに深いために、ビア39bのエッチング工程時、上部電極33を連結するビア35bおよび下部電極を連結するビア36bが早期に開放されて上部電極33および下部電極31を損傷させる恐れがある。
【0013】
図2Bを参照すれば、図2Bに図示された半導体装置は図2Aの半導体装置とほぼ類似した構造になっているが、MIMキャパシタ40の上部電極43を連結するコンタクトプラグ45aが下部電極41の端部から外側に離隔されて位置しているという点で図2Aの半導体装置と異なる。このようにコンタクトプラグ45aの位置を下部電極41の端部から離隔させることによって、上部電極43を連結するビア45bが上部電極43を開放させるとしても上部電極43がコンタクトプラグ物質により下部電極41と連結されるという問題点を防止できる。しかし、この場合にもビア49bの深さがビア45b、46bの深さよりさらに深いために、ビア49bのエッチング工程時、ビア45b、46bにより上部電極43および下部電極41が損傷することを完全に防止することはできない。
【0014】
このような問題点を解決するために、MIMキャパシタを連結するビアと金属配線層を連結するビアとを同じ深さにするために金属間絶縁膜内にMIMキャパシタ用トレンチを形成し、このトレンチ内にMIMキャパシタを形成する技術が研究されつつある。
【0015】
例えば、特許文献1には、前述した問題点を解決するために二重ダマシン工程を利用して配線構造用開口と同じ深さにトレンチを形成し、そのトレンチ内にMIMキャパシタを形成する方法を開示している。このように配線構造とトレンチ型MIMキャパシタとを同じ深さに形成した場合には、MIMキャパシタを連結するビアと配線構造を連結するビアとを同一深さに形成できる。また、トレンチ内にMIMキャパシタを形成することによって静電容量の実質的な増加を期待することもできる。
【0016】
しかし、前記特許文献1に開示された方法では、配線構造を形成するための金属蒸着時にMIMキャパシタ用トレンチ部分をフォトレジストでマスキングするために、配線構造のための選択的金属蒸着は現実的に難しくなる。すなわち、銅よりなる前記配線構造を形成するためには硫酸系溶液での電気メッキ法を利用するが、この場合、前記トレンチ部分をマスキングするフォトレジストは硫酸に脆弱な物質であるため、前記硫酸系溶液により容易に損傷してしまってフォトレジストのマスキングの役割を正常的に果たせなくなる。また、配線構造部分の電気メッキとMIMキャパシタ部分の電気メッキとが別途に進められることによって工程が複雑になり、電気メッキされた銅導電膜の高い段差によって以後平坦化し難くなる。
【特許文献1】韓国公開特許第2000−53453号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0017】
本発明が解決しようとする技術的課題は前述した問題点を解決するためのものであり、配線構造を連結するビアの深さとMIMキャパシタを連結するビアの深さとを同一にすることができ、MIMキャパシタの静電容量を増やせ、信頼性のある配線構造およびMIMキャパシタが形成できる半導体装置の製造方法を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【0018】
前記技術的課題を達成するために、本発明の第1態様によるMIMキャパシタの製造方法は、(a)下部金属配線層上に下部金属間絶縁膜を形成する段階と、(b)前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内にMIMキャパシタ用トレンチを形成する段階と、(c)前記MIMキャパシタ用トレンチ表面を含む全面上に下部障壁金属層、キャパシタ誘電膜および上部障壁金属層を順次積層する段階と、(d)前記上部障壁金属層上に第1導電膜を形成する段階と、(e)前記第1導電膜を平坦化して前記MIMキャパシタ用トレンチ内にMIMキャパシタを形成する段階と、(f)前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内に金属配線用ビアおよび金属配線用トレンチを形成する段階と、(g)前記金属配線用ビアおよび金属配線用トレンチ内を埋め込むように第2導電膜を形成する段階と、(h)前記第2導電膜を平坦化して前記MIMキャパシタと同じ深さを持つ第1配線構造を形成する段階とを含む。
【0019】
本発明の第1態様によるMIMキャパシタの製造方法は、前記(h)段階後に、(i)前記MIMキャパシタおよび前記第1配線構造上に上部金属間絶縁膜を形成する段階と、(j)前記上部金属間絶縁膜内に前記MIMキャパシタを連結するビアと前記第1配線構造を連結するビアとを同じ深さに形成する段階とをさらに含む。
【0020】
本発明の第1態様によるMIMキャパシタの製造方法は、前記(f)段階後、(f1)前記金属配線用ビアおよび前記金属配線用トレンチ上に金属障壁層を形成する段階をさらに含む。
【0021】
本発明の第1態様によるMIMキャパシタの製造方法で、前記下部金属間絶縁膜を形成する前記(a)段階は、(a1)前記下部金属配線層上に第1エッチング阻止膜を形成する段階と、(a2)前記第1エッチング阻止膜上に第1金属間絶縁膜を形成する段階と、(a3)前記第1金属間絶縁膜上に第2エッチング阻止膜を形成する段階と、(a4)前記第2エッチング阻止膜上に第2金属間絶縁膜を形成する段階と、(a5)前記第2金属間絶縁膜上にバッファ絶縁膜を形成する段階とを含む。この時、前記エッチング阻止膜はSiC、SiN、SiCN、SiCOで形成され、前記バッファ絶縁膜はFSG(Fluorine−doped Silicate Glass)、USG(Undoped Silicate Galss)で形成されることが望ましい。
【0022】
また、前記(e)段階後、平坦化された第1導電膜の表面を含む全面上にエッチング阻止膜を形成する段階をさらに含む。
【0023】
また、前記(b)段階で、前記MIMキャパシタ用トレンチはマスクレイアウト上の網状パターンの一部である。
【0024】
また、前記(f)段階で、前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内に先ず前記金属配線用ビアを形成した後、前記下部金属間絶縁膜内に前記金属配線用トレンチを形成することが望ましい。しかし、前記(f)段階で、前記下部金属間絶縁膜内に先ず前記金属配線用トレンチを形成した後、前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内に前記金属配線用ビアを形成することもある。
【0025】
また、前記(c)段階で、前記キャパシタ誘電膜はALD(Atomic Layer Deposition)またはCVD(Chemical Vapor Deposition)法を利用して形成されることが望ましい。前記キャパシタ誘電膜としては、SiO2膜、Si3N4膜、Ta2O5膜、TiO2膜またはAl2O3膜を使用できる。
【0026】
本発明の第1態様によるMIMキャパシタの製造方法で、前記下部金属配線層、前記第1導電膜および第2導電膜はCuで形成されることが望ましい。しかし、前記下部金属配線層、前記第1導電膜および第2導電膜はAl、Au、Ag、Ti、Ta、W、またはそれらの合金で形成されることもある。また、前記障壁金属層はTa膜、TaN膜、WN膜、またはTaおよびTaNの積層膜で形成されることが望ましい。かかる障壁金属層は導電膜が金属間絶縁膜内に広がることを防止する役割をする。
【0027】
また、前記技術的課題を達成するために、本発明の第2態様によるMIMキャパシタの製造方法は、(A)下部金属配線層上に下部金属間絶縁膜を形成する段階と、(B)前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内にMIMキャパシタ用トレンチおよび金属配線用ビアを形成する段階と、(C)絶縁物質で前記MIMキャパシタ用トレンチおよび金属配線用ビアを充填した後、前記MIMキャパシタ用トレンチに充填された絶縁物質だけを選択的に除去する段階と、(D)前記MIMキャパシタ用トレンチ表面を含む全面上に下部金属障壁層およびキャパシタ誘電膜を形成する段階と、(E)前記金属配線用ビアが形成された部分に前記金属配線用ビアと連結された金属配線用トレンチを形成し、前記金属配線用ビア内に残っている前記絶縁物質をいずれも除去する段階と、(F)前記キャパシタ誘電膜、前記金属配線用ビアおよび金属配線用トレンチの表面を含む全面上に上部金属障壁層を形成する段階と、(G)前記上部金属障壁層上に前記MIMキャパシタ用トレンチ、前記金属配線用ビアおよび前記金属配線用トレンチを埋め込むように導電膜を形成する段階と、(H)前記導電膜を平坦化してMIMキャパシタおよび第1配線構造を同じ深さに形成する段階とを含む。
【0028】
本発明の第2態様によるMIMキャパシタの製造方法は、前記(H)段階後に、(I)前記MIMキャパシタおよび前記第1配線構造上に上部金属間絶縁膜を形成する段階と、(J)前記上部金属間絶縁膜内に前記MIMキャパシタを連結するビアと、前記第1配線構造を連結するビアとを同じ深さに形成する段階とをさらに含む。
【0029】
本発明の第2態様によるMIMキャパシタの製造方法で、前記下部金属間絶縁膜を形成する前記(A)段階は、(A1)前記下部金属配線層上に第1エッチング阻止膜を形成する段階と、(A2)前記第1エッチング阻止膜上に第1金属間絶縁膜を形成する段階と、(A3)前記第1金属間絶縁膜上に第2エッチング阻止膜を形成する段階と、(A4)前記第2エッチング阻止膜上に第2金属間絶縁膜を形成する段階と、(A5)前記第2金属間絶縁膜上にバッファ絶縁膜を形成する段階と、を含む。この時、前記エッチング阻止膜はSiC、SiN、SiCN、SiCOで形成され、前記バッファ絶縁膜はFSG、USGで形成されることが望ましい。
【0030】
本発明の第2態様によるMIMキャパシタの製造方法で、前記(B)段階で、前記MIMキャパシタ用トレンチはマスクレイアウト上の網状パターンの一部である。
【0031】
前記(C)段階で、前記MIMキャパシタ用トレンチおよび前記金属配線用ビアを充填する絶縁物質はSOG(Spin On Glass)であることが望ましい。
【0032】
また、前記(D)段階で、前記キャパシタ誘電膜はALDまたはCVD法を利用して形成されることが望ましい。前記キャパシタ誘電膜としては、SiO2膜、Si3N4膜、Ta2O5膜、TiO2膜またはAl2O3膜を使用できる。
【0033】
本発明の第2態様によるMIMキャパシタの製造方法で、前記下部金属配線層および前記導電膜はCuで形成されることが望ましい。しかし、前記下部金属配線層および前記導電膜はAl、Au、Ag、Ti、Ta、W、またはそれらの合金で形成されることが望ましい。また、前記障壁金属層はTa膜、TaN膜、WN膜、またはTaおよびTaNの積層膜で形成されることが望ましい。かかる障壁金属層は導電膜が金属間絶縁膜内に広がることを防止する役割をする。
【発明の効果】
【0034】
本発明によるMIMキャパシタの製造方法によれば、MIMキャパシタおよびそれと同じレベルの配線構造を同じ深さに容易に形成できるため、MIMキャパシタを連結するビアと配線構造を連結するビアとを同じ深さに開放できる。したがって、上部の配線構造形成時にMIMキャパシタの上部電極またはその上の導電膜の損傷を防止できる。また、本発明によるMIMキャパシタの製造方法では、導電膜の形成時にフォトレジスト層によるマスキングをしないために信頼性のあるMIMキャパシタおよび配線構造が形成できる。また、本発明によるMIMキャパシタの製造方法によって形成されたMIMキャパシタは、トレンチ内にクラウン状の電極構造を持つため高いキャパシタンスを持たせることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0035】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。しかし、次に例示する本発明の実施の形態は色々な他の形態に変形でき、本発明の範囲が以下で説明する実施の形態に限定されるものではない。本発明の実施の形態は当業者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。
【0036】
図3は、本発明の一実施の形態によって製造されたMIMキャパシタおよび配線構造の断面図である。図3の半導体装置100を参照すれば、絶縁膜50内に形成された下部金属配線層60上に複数のMIMキャパシタ110a、110b、110c、110dおよび配線構造120が同一深さに形成されている。この半導体装置100は金属間絶縁膜102、104、106、108を含み、この金属間絶縁膜102、104、106、108はエッチング阻止膜101、103、105、107により良好に分離される。MIMキャパシタ110aは障壁金属層よりなる下部電極111a、キャパシタ誘電膜112aおよび障壁金属層よりなる上部電極113aで構成されて下部金属配線層60と連結されている。配線構造120は障壁金属層121および導電膜124で構成されて下部金属配線層60と連結されている。残りのMIMキャパシタ110b、110c、110dも幅の大きさを除いてはMIMキャパシタ110aと同じ構造になっている。
【0037】
図3に図示されたように本発明によって製造された半導体装置では、MIMキャパシタ110a、110b、110c、110dと配線構造120とが同じ深さに形成されるため、MIMキャパシタ110a、110b、110c、110dを連結するビア137、147と、配線構造120を連結するビア157とが同じ深さに形成されうる。これにより、配線構造を連結するビアがキャパシタ電極を連結するビアよりさらに深く形成されることによって発生する問題点、すなわち、キャパシタ電極の損傷を防止できる。前記MIMキャパシタ110a、110b、110c、110d上に形成されている配線構造130、140と、配線構造120上に形成されている配線構造150とは同じ深さに形成されている。
【0038】
図3に図示された半導体装置100のMIMキャパシタおよび配線構造を形成するためにダマシン工程が用いられる。すなわち、MIMキャパシタ110a、110b、110c、110dおよび配線構造120を形成するために、先ず金属間絶縁膜102、104およびエッチング阻止膜101、103をドライエッチングしてMIMキャパシタ用トレンチおよびビアを形成した後、金属配線用トレンチを形成する。その後、ビアおよびトレンチを金属障壁層および導電膜で充填する工程を行う。特に、配線構造120を形成するに当ってデュアルダマシン工程を利用することが望ましい。
【0039】
図4は、図3に図示されたMIMキャパシタを具現するためのマスクレイアウト図である。図4の左側部分には相対的に大きいMIMキャパシタ用トレンチを形成するためのマスクパターン400が形成されており、右側部分に相対的に小さな複数個のMIMキャパシタ用トレンチを形成するために網状のマスクパターン500が形成されている。
【0040】
図4の右側部分のように、マスクレイアウト上でMIMキャパシタが形成されるトレンチパターンを網状にすることによってキャパシタンスを極大化できる。
【0041】
以下、図面を参照して、本発明の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明する。説明の便宜上、後述する実施例では配線材料として銅が主に使われるが、銅の代りにアルミニウム、金、銀、タングステンまたはそれらの合金など他の金属を使用することもある。
【実施例1】
【0042】
図5ないし図16は、本発明の実施例1によって半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。本実施例では先ずMIMキャパシタを形成した後、MIMキャパシタ用トレンチと同じレベルの金属配線用ビアおよび金属配線用トレンチを形成する。
【0043】
図5を参照すれば、半導体基板(図示せず)上に形成された絶縁膜50内に銅よりなる下部金属配線層60を形成する。下部金属配線層60上には金属間絶縁膜102、104を形成する。下部金属配線層60上に、および金属間絶縁膜102、104間にはSiC、SiN、SiCN、SiCOよりなるエッチング阻止膜101、103を薄く形成し、金属間絶縁膜104上にはFSG、USGよりなるバッファ絶縁膜70を形成する。その後、キャパシタ用トレンチの形成のために、バッファ絶縁膜70上にフォトレジスト層80のパターンを形成する。
【0044】
図6を参照すれば、前記フォトレジスト層80を通じてバッファ絶縁膜70、層間絶縁膜102、104およびエッチング阻止膜103を選択的にエッチングしてキャパシタ用トレンチ151を形成する。
【0045】
次に、図7を参照すれば、キャパシタ用トレンチ151の底面に残っているエッチング阻止膜101を除去するためにエッチバックして下部金属配線層60を露出させる。
【0046】
次に、図8を参照すれば、MIMキャパシタを形成するために前記トレンチ151の内面を含む全面上に金属障壁層111を蒸着し、キャパシタ誘電膜112を蒸着した後、さらに金属障壁層113を蒸着する。前記キャパシタ誘電膜112はCVDまたはALD工程を利用して前記トレンチ151の内面を含む表面形態に沿って蒸着させる。金属障壁層111、113としては、Ta膜、TaN膜、WN膜、またはTaおよびTaNの積層膜を使用することが望ましく、キャパシタ誘電膜112としては既存のSiO2膜またはSi3N4膜を使用するか、Ta2O5膜、TiO2膜またはAl2O3膜などの高誘電膜を使用することもある。上部の金属障壁層113はMIMキャパシタの上部電極層の役割をし、下部の金属障壁層111はMIMキャパシタの下部電極層の役割をする。
【0047】
次に、図9を参照すれば、前記金属障壁層113上に第1導電膜114を蒸着する。第1導電膜114としては銅(Cu)膜を使用することが望ましく、Al膜、Au膜、Ag膜、Ti膜、Ta膜、W膜、またはそれらの合金を使用することもある。第1導電膜113として銅を使用する場合、先ず銅シード膜をスパッタ法で薄く蒸着した後、電気メッキによる銅膜を蒸着することによって第1導電膜を形成する。
【0048】
次に、図10を参照すれば、蒸着された第1導電膜114と金属障壁層111、113およびキャパシタ誘電膜112を化学的機械的研磨(Chemical Mechanical Planarization;CMP)工程により平坦化してトレンチ部分以外の第1導電膜114、金属障壁層111、113およびキャパシタ誘電膜112部分を除去する。これにより、キャパシタ用トレンチ151内に上部電極113、キャパシタ誘電膜112および下部電極111よりなるMIMキャパシタ110が形成される。
【0049】
次に、図11に図示されたように、前記結果物上にエッチング阻止膜105を蒸着し、図12および図13に図示されたように、既存のデュアルダマシン工程により金属配線用ビア161および金属配線用トレンチ171を形成する。
【0050】
次に図14を参照すれば、前記金属配線用ビア161および金属配線用トレンチ171を含む全面上に金属障壁層121を蒸着した後、第2導電膜124を蒸着する。第2導電膜124としては銅を使用することが望ましく、Al膜、Ti膜、Ta膜、W膜またはそれらの合金を使用することもある。
【0051】
次に、図15に図示されたように第2導電膜124および金属障壁層121をCMP工程により平坦化して金属間絶縁膜104を露出させる。これにより、金属障壁層121および第2導電膜124よりなる配線構造120を形成する。以上の工程段階により形成されたMIMキャパシタ110および配線構造120は平坦化された状態で同じ深さを持っている。
【0052】
次に、図16に図示されたように、前記結果物上に金属間絶縁膜106、108およびエッチング阻止膜105、107を形成した後、通常のデュアルダマシン工程によりビア147、157を形成する。図15でMIMキャパシタ110および配線構造120は同じ深さに形成されたため、MIMキャパシタ110を連結するビア147および配線構造120を連結するビア157は同じ深さに形成されうる。これにより、配線構造120を連結するビア157を形成する時、MIMキャパシタ110を連結するビア147がMIMキャパシタの上部電極113またはその上の第1導電膜114を損傷させる問題点を防止可能になる。前記ビア147、157に金属障壁層および導電膜を充填することによって上部の配線構造140、150を形成する。
【0053】
以上説明したように、本発明の実施例1によるMIMキャパシタの製造方法では、MIMキャパシタ110および配線構造120を同じ深さに形成するために、MIMキャパシタ110を連結するビア147と、配線構造120を連結するビア157とを同じ深さに形成できる。これにより、MIMキャパシタ110の上部電極113またはその上の第1導電膜114の損傷なしに同じ深さを持つ上部の配線構造140、150を形成できる。
【0054】
また、前記方法では第1導電膜114および第2導電膜124を形成する時、フォトレジストによるマスキングをしない。これにより、導電膜114、124の形成のための電気メッキ時に硫酸系溶液によるフォトレジスト層の損傷は生じない。
【実施例2】
【0055】
図17ないし図29は、本発明の実施例2によって半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。本実施例ではMIMキャパシタ用トレンチ形成時にMIMキャパシタ用トレンチと同じレベルの金属配線用ビアを同時に形成する。
【0056】
図17を参照すれば、図5と同様に半導体基板(図示せず)上に形成された絶縁膜(50)内に銅よりなる下部金属配線層60を形成する。下部金属配線層60上には金属間絶縁膜202、204を形成する。下部金属配線層60上に、および金属間絶縁膜202、204間にはSiC、SiN、SiCN、SiCOよりなるエッチング阻止膜201、203を薄く形成し、金属間絶縁膜204上にはFSG、USGよりなるバッファ絶縁膜71を形成する。その後、キャパシタ用トレンチおよび金属配線用ビアを形成するようにバッファ絶縁膜71上にフォトレジスト層81のパターンを形成する。
【0057】
図18を参照すれば、前記フォトレジスト層81を通じてバッファ絶縁膜71、金属間絶縁膜202、204およびエッチング阻止膜203を選択的にエッチングしてキャパシタ用トレンチ251および金属配線用ビア261を同時に形成する。
【0058】
次に、図19を参照すれば、SOG物質280でキャパシタ用トレンチ251および金属配線用ビア261を充填する。
【0059】
次に、図20および図21を参照すれば、フォトレジスト層82パターンを利用した通常的な写真エッチング工程によりMIMキャパシタ用トレンチ251部分だけを開放し、金属配線用ビア261部分はSOG物質280で充填された状態に残る。
【0060】
次に、図22を参照すれば、前記開放されたMIMキャパシタ用トレンチ251およびSOG物質280の表面を含む全面上に障壁金属層211およびキャパシタ誘電膜212を順次蒸着する。前記キャパシタ誘電膜212は、CVDまたはALD工程を利用して前記トレンチ内面を含む表面形態に沿って蒸着させる。金属障壁層211としては、Ta膜、TaN膜、WN膜、またはTaおよびTaNの積層膜を使用することが望ましく、キャパシタ誘電膜212としては、既存のSiO2膜またはSi3N4膜を使用するか、Ta2O5膜、TiO2膜またはAl2O3膜などの高誘電膜を使用できる。金属障壁層211はMIMキャパシタの下部電極層の役割をする。
【0061】
次に、図23および図24に図示されたように、フォトレジスト層83を利用した通常的な写真エッチング工程により金属配線用トレンチ271を形成する。この時、金属配線用トレンチ271の下にはSOG物質280が残る。その後、図25に図示されたように、金属配線用ビア261内に残っているSOG物質280およびエッチング阻止膜201を除去するようにエッチバックして金属配線用ビア261を通じて下部金属配線層60を露出させる。その後、図26に図示されたように、下部金属配線層60の酸化を防止する条件として前記フォトレジスト層83を除去する。
【0062】
次に、図27を参照すれば、前記フォトレジスト層83が除去された表面を含む全面上にまた金属障壁層213を蒸着し、金属障壁層213上に前記MIMキャパシタ用トレンチ251、金属配線用トレンチ271および金属配線用ビア261を完全に充填するように導電膜234を形成する。この時、金属障壁層213は下部の金属障壁層211と同じ物質で形成できる。導電膜234としては銅を使用することが望ましく、Al膜、Au膜、Ag膜、Ti膜、Ta膜、W膜またはそれらの合金を使用することもある。
【0063】
次に、図28に図示されたように、前記蒸着された導電膜234、金属障壁層211、213およびキャパシタ誘電膜212をCMP工程で平坦化して前記トレンチ251、271以外の部分でバッファ絶縁膜71を露出させる。これにより、キャパシタ用トレンチ251内に上部電極213、キャパシタ誘電膜212および下部電極211で構成されたMIMキャパシタ210が形成され、金属配線用ビア261およびトレンチ271内に導電膜224および金属障壁層221で構成された配線構造220が形成される。
【0064】
図17ないし図28を参照して以上説明した工程段階により形成されたMIMキャパシタ210および配線構造220は平坦化された状態で同じ深さを持っている。
【0065】
次に、図29に図示されたように、前記結果物上に金属間絶縁膜206、208およびエッチング阻止膜207を形成した後、既存のデュアルダマシン工程によりビア247、257を形成する。MIMキャパシタ210および配線構造220は同じ深さに形成されたため、MIMキャパシタ210を連結するビア247と配線構造220を連結するビア257とは同じ深さに形成されうる。これにより、配線構造220を連結するビア257を形成する時、MIMキャパシタ210を連結するビア247がMIMキャパシタの上部電極213またはその上の導電膜214を損傷させる問題点を防止できる。前記ビア247、257に金属障壁層および導電膜を充填することによって上部の配線構造240、250を形成する。
【0066】
以上説明したように、本発明の実施例2によるMIMキャパシタの製造方法では、MIMキャパシタ210および配線構造220を同じ深さに形成するために、MIMキャパシタ210を連結するビア247と、配線構造220を連結するビア257とを同じ深さに形成できる。これにより、MIMキャパシタ210の上部電極213またはその上の導電膜214の損傷なしに、同じ深さを持つ上部の配線構造240、250を形成できる。
【0067】
また、前記方法では導電膜214、224を形成する時、フォトレジストによるマスキングをしない。これにより、導電膜214、224の形成のための電気メッキ時に硫酸系溶液によるフォトレジスト層の損傷は生じない。
【0068】
本発明の実施の形態では半導体装置内に1つのMIMキャパシタを形成しているが、図3および図4を参照して説明したように、平面図上で複数のMIMキャパシタが網状に形成されることもある。また、本発明の実施例1では、MIMキャパシタ110と同じレベルにある配線構造120をデュアルダマシン工程で形成する時、まず金属配線用ビア161を形成した後に金属配線用トレンチ171を形成したが、まず金属配線用トレンチ171を形成した後に金属配線用ビア161を形成することもある。
【産業上の利用可能性】
【0069】
本発明はMIMキャパシタで構成される半導体装置に係り、DRAMなどの半導体メモリ装置およびそれを利用する半導体装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【0070】
【図1A】従来のMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置の断面図である。
【図1B】従来のMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置の断面図である。
【図2A】従来の他のMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置の断面図である。
【図2B】従来の他のMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置の断面図である。
【図3】本発明の一実施例によって製造されたMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置の断面図である。
【図4】図3に図示されたMIMキャパシタを具現するためのマスクレイアウト図である。
【図5】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図6】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図7】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図8】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図9】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図10】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図11】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図12】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図13】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図14】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図15】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図16】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図17】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図18】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図19】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図20】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図21】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図22】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図23】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図24】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図25】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図26】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図27】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図28】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図29】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【符号の説明】
【0071】
50 絶縁膜、
60 下部金属配線層、
100 半導体装置、
101、103、105、107 エッチング阻止膜、
102、104、106、108 金属間絶縁膜、
110a、110b、110c、110d MIMキャパシタ、
111a 下部電極、
112a キャパシタ誘電膜、
113a 上部電極、
114a、124 導電膜、
120、130、140、150 配線構造、
121 障壁金属層、
137、147、157 ビア。
【技術分野】
【0001】
本発明はキャパシタを含む半導体装置の製造方法に係り、特にダマシン工程を利用して金属−絶縁物−金属(Metal−Insulator−Metal:以下、MIM)キャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法に関する。
【背景技術】
【0002】
DRAMなど半導体素子の集積度が増加するにつれてキャパシタ動作の安定性を確保するためにさらに大きい静電容量が要求されている。ところが、従来のMIS(Metal−Insulator−Semiconductor)キャパシタは、ポリシリコン膜と誘電体膜間に低誘電率を持つ膜を形成して静電容量を減少させる短所を持っている。これにより、さらに安定したキャパシタ動作のためにMIMキャパシタを導入するようになった。
【0003】
かかるMIMキャパシタは、周囲の金属配線層と連結されるか、コンタクトプラグなどを通じてトランジスタのドレイン領域に連結され、金属配線層が互いに連結された配線構造がMIMキャパシタ周囲に形成されうる。配線構造は、例えば、上部金属配線層と下部金属配線層とがタングステンプラグなどのコンタクトプラグにより連結された構造になっている。
【0004】
一方、最近半導体素子の速度を向上させるための金属配線材料として銅が脚光を浴びている。銅よりなる配線は従来のアルミニウム配線と比較して電気抵抗が小さく、エレクトロマイグレーションに対する良好な特性を持っていて半導体素子の信頼性を向上させうる。しかし、銅はエッチングし難い材料であるため、従来の写真エッチング工程により所望の配線パターンを形成せず、ダマシン工程によって所望の配線パターンを形成する。
【0005】
ところが、従来のダマシン工程を利用して配線構造およびMIMキャパシタを形成する場合に、相異なる深さのビアによる製造工程上の難しさがある。すなわち、従来のMIMキャパシタの電極を連結するビアおよび下部金属配線層を連結するビアを形成する時、下部金属配線層を連結するビアの深さがMIMキャパシタの上部または下部電極を連結するビアの深さよりさらに深いために、下部金属配線層を連結するビアのエッチング時、キャパシタ電極を連結するビアが早期に開放されてそのビアの下にある金属電極が損傷する恐れがある。このような問題点は、MIMキャパシタの上部電極を連結するビアと下部電極を連結するビア間でも発生しうる。
【0006】
図1Aおよび図1Bは、従来のMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置の断面図である。図1Aおよび図1Bに図示された半導体装置では、下部金属配線層11、21がMIMキャパシタの下部電極11、21の役割をする。
【0007】
図1Aおよび図1Bを参照すれば、半導体基板上の絶縁膜5内に下部金属配線層11、21、キャパシタ誘電膜12、22および上部電極13、23を具備するMIMキャパシタ10、20が形成されており、このMIMキャパシタ10、20の上部電極13、23はコンタクトプラグ15a、16a、25aを通じて上部金属配線層17、27と連結されている。このような半導体構造では下部金属配線層11、21がMIMキャパシタ10、20の下部電極11、21の役割をする。また、下部金属配線層11、21はコンタクトプラグ19a、29aを通じて上部金属配線層18、28と連結されている。前記コンタクトプラグ15a、16a、19a、25a、29aは、金属間絶縁膜14、24内に形成されたビア15b、16b、19b、25b、29bを金属物質で埋め込んで形成されたものである。
【0008】
図1Aの前記MIMキャパシタ10を含む半導体装置では、下部金属配線層11を連結するビア19bの深さがMIMキャパシタ10の上部電極13を連結するビア15b、16bの深さよりさらに深いために、ビア19bを開放させるエッチング工程時にビア15b、16bが早期に開放されて上部電極13が損傷する恐れがある。特に、ビア15b、16bにより上部電極13および下部電極11がいずれも開放される場合には、コンタクトプラグ15a、16aの形成時に上部電極13と下部電極11とが互いに連結されるという問題点が発生しうる。上部電極13と下部電極11とがコンタクトプラグ物質により連結される場合にはMIMキャパシタはその機能を失ってしまう。
【0009】
図1Bに図示された半導体装置は、図1Aの半導体装置とほぼ類似した構造を持っているが、上部電極23を連結するコンタクトプラグ25aが下部電極21の端部から外側に離隔されて位置しているという点で図1Aの半導体装置と異なる。このようにコンタクトプラグ25aの位置を下部電極21の端部から離隔させることによって、上部電極23を連結するビア25bが上部電極23を開放させるとしても上部電極23がコンタクトプラグ物質により下部電極21と連結されるという問題点を防止できる。しかし、この場合にもビア29bの深さがビア25bの深さよりさらに深いために、ビア29bのエッチング時にビア25bにより上部電極23が損傷することを完全に防止することはできない。
【0010】
図2Aおよび図2Bは、従来の他のMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置の断面図である。図2Aおよび図2Bの半導体装置では、下部金属配線層39c、49cとは別途にMIMキャパシタの下部電極31、41が形成されており、下部電極31、41はコンタクトプラグ36a、46aを通じて上部金属配線層38、48と連結されている。
【0011】
図2Aおよび図2Bを参照すれば、絶縁膜5上に下部電極31、41、キャパシタ誘電膜32、42および上部電極33、43を具備するMIMキャパシタ30、40が形成されている。MIMキャパシタ30、40の上部電極33、43はコンタクトプラグ35a、45aを通じて上部金属配線層37、47と連結されている。また、下部電極31、41と別途に形成されている下部金属配線層39c、49cは、コンタクトプラグ39a、49aを通じて上部金属配線層38、48と連結されている。
【0012】
図2Aに図示された半導体装置では、下部金属配線層39cを連結するビア39bは、MIMキャパシタ30の上部電極33を連結するビア35bおよび下部電極31を連結するビア36bよりさらに深いために、ビア39bのエッチング工程時、上部電極33を連結するビア35bおよび下部電極を連結するビア36bが早期に開放されて上部電極33および下部電極31を損傷させる恐れがある。
【0013】
図2Bを参照すれば、図2Bに図示された半導体装置は図2Aの半導体装置とほぼ類似した構造になっているが、MIMキャパシタ40の上部電極43を連結するコンタクトプラグ45aが下部電極41の端部から外側に離隔されて位置しているという点で図2Aの半導体装置と異なる。このようにコンタクトプラグ45aの位置を下部電極41の端部から離隔させることによって、上部電極43を連結するビア45bが上部電極43を開放させるとしても上部電極43がコンタクトプラグ物質により下部電極41と連結されるという問題点を防止できる。しかし、この場合にもビア49bの深さがビア45b、46bの深さよりさらに深いために、ビア49bのエッチング工程時、ビア45b、46bにより上部電極43および下部電極41が損傷することを完全に防止することはできない。
【0014】
このような問題点を解決するために、MIMキャパシタを連結するビアと金属配線層を連結するビアとを同じ深さにするために金属間絶縁膜内にMIMキャパシタ用トレンチを形成し、このトレンチ内にMIMキャパシタを形成する技術が研究されつつある。
【0015】
例えば、特許文献1には、前述した問題点を解決するために二重ダマシン工程を利用して配線構造用開口と同じ深さにトレンチを形成し、そのトレンチ内にMIMキャパシタを形成する方法を開示している。このように配線構造とトレンチ型MIMキャパシタとを同じ深さに形成した場合には、MIMキャパシタを連結するビアと配線構造を連結するビアとを同一深さに形成できる。また、トレンチ内にMIMキャパシタを形成することによって静電容量の実質的な増加を期待することもできる。
【0016】
しかし、前記特許文献1に開示された方法では、配線構造を形成するための金属蒸着時にMIMキャパシタ用トレンチ部分をフォトレジストでマスキングするために、配線構造のための選択的金属蒸着は現実的に難しくなる。すなわち、銅よりなる前記配線構造を形成するためには硫酸系溶液での電気メッキ法を利用するが、この場合、前記トレンチ部分をマスキングするフォトレジストは硫酸に脆弱な物質であるため、前記硫酸系溶液により容易に損傷してしまってフォトレジストのマスキングの役割を正常的に果たせなくなる。また、配線構造部分の電気メッキとMIMキャパシタ部分の電気メッキとが別途に進められることによって工程が複雑になり、電気メッキされた銅導電膜の高い段差によって以後平坦化し難くなる。
【特許文献1】韓国公開特許第2000−53453号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0017】
本発明が解決しようとする技術的課題は前述した問題点を解決するためのものであり、配線構造を連結するビアの深さとMIMキャパシタを連結するビアの深さとを同一にすることができ、MIMキャパシタの静電容量を増やせ、信頼性のある配線構造およびMIMキャパシタが形成できる半導体装置の製造方法を提供するところにある。
【課題を解決するための手段】
【0018】
前記技術的課題を達成するために、本発明の第1態様によるMIMキャパシタの製造方法は、(a)下部金属配線層上に下部金属間絶縁膜を形成する段階と、(b)前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内にMIMキャパシタ用トレンチを形成する段階と、(c)前記MIMキャパシタ用トレンチ表面を含む全面上に下部障壁金属層、キャパシタ誘電膜および上部障壁金属層を順次積層する段階と、(d)前記上部障壁金属層上に第1導電膜を形成する段階と、(e)前記第1導電膜を平坦化して前記MIMキャパシタ用トレンチ内にMIMキャパシタを形成する段階と、(f)前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内に金属配線用ビアおよび金属配線用トレンチを形成する段階と、(g)前記金属配線用ビアおよび金属配線用トレンチ内を埋め込むように第2導電膜を形成する段階と、(h)前記第2導電膜を平坦化して前記MIMキャパシタと同じ深さを持つ第1配線構造を形成する段階とを含む。
【0019】
本発明の第1態様によるMIMキャパシタの製造方法は、前記(h)段階後に、(i)前記MIMキャパシタおよび前記第1配線構造上に上部金属間絶縁膜を形成する段階と、(j)前記上部金属間絶縁膜内に前記MIMキャパシタを連結するビアと前記第1配線構造を連結するビアとを同じ深さに形成する段階とをさらに含む。
【0020】
本発明の第1態様によるMIMキャパシタの製造方法は、前記(f)段階後、(f1)前記金属配線用ビアおよび前記金属配線用トレンチ上に金属障壁層を形成する段階をさらに含む。
【0021】
本発明の第1態様によるMIMキャパシタの製造方法で、前記下部金属間絶縁膜を形成する前記(a)段階は、(a1)前記下部金属配線層上に第1エッチング阻止膜を形成する段階と、(a2)前記第1エッチング阻止膜上に第1金属間絶縁膜を形成する段階と、(a3)前記第1金属間絶縁膜上に第2エッチング阻止膜を形成する段階と、(a4)前記第2エッチング阻止膜上に第2金属間絶縁膜を形成する段階と、(a5)前記第2金属間絶縁膜上にバッファ絶縁膜を形成する段階とを含む。この時、前記エッチング阻止膜はSiC、SiN、SiCN、SiCOで形成され、前記バッファ絶縁膜はFSG(Fluorine−doped Silicate Glass)、USG(Undoped Silicate Galss)で形成されることが望ましい。
【0022】
また、前記(e)段階後、平坦化された第1導電膜の表面を含む全面上にエッチング阻止膜を形成する段階をさらに含む。
【0023】
また、前記(b)段階で、前記MIMキャパシタ用トレンチはマスクレイアウト上の網状パターンの一部である。
【0024】
また、前記(f)段階で、前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内に先ず前記金属配線用ビアを形成した後、前記下部金属間絶縁膜内に前記金属配線用トレンチを形成することが望ましい。しかし、前記(f)段階で、前記下部金属間絶縁膜内に先ず前記金属配線用トレンチを形成した後、前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内に前記金属配線用ビアを形成することもある。
【0025】
また、前記(c)段階で、前記キャパシタ誘電膜はALD(Atomic Layer Deposition)またはCVD(Chemical Vapor Deposition)法を利用して形成されることが望ましい。前記キャパシタ誘電膜としては、SiO2膜、Si3N4膜、Ta2O5膜、TiO2膜またはAl2O3膜を使用できる。
【0026】
本発明の第1態様によるMIMキャパシタの製造方法で、前記下部金属配線層、前記第1導電膜および第2導電膜はCuで形成されることが望ましい。しかし、前記下部金属配線層、前記第1導電膜および第2導電膜はAl、Au、Ag、Ti、Ta、W、またはそれらの合金で形成されることもある。また、前記障壁金属層はTa膜、TaN膜、WN膜、またはTaおよびTaNの積層膜で形成されることが望ましい。かかる障壁金属層は導電膜が金属間絶縁膜内に広がることを防止する役割をする。
【0027】
また、前記技術的課題を達成するために、本発明の第2態様によるMIMキャパシタの製造方法は、(A)下部金属配線層上に下部金属間絶縁膜を形成する段階と、(B)前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内にMIMキャパシタ用トレンチおよび金属配線用ビアを形成する段階と、(C)絶縁物質で前記MIMキャパシタ用トレンチおよび金属配線用ビアを充填した後、前記MIMキャパシタ用トレンチに充填された絶縁物質だけを選択的に除去する段階と、(D)前記MIMキャパシタ用トレンチ表面を含む全面上に下部金属障壁層およびキャパシタ誘電膜を形成する段階と、(E)前記金属配線用ビアが形成された部分に前記金属配線用ビアと連結された金属配線用トレンチを形成し、前記金属配線用ビア内に残っている前記絶縁物質をいずれも除去する段階と、(F)前記キャパシタ誘電膜、前記金属配線用ビアおよび金属配線用トレンチの表面を含む全面上に上部金属障壁層を形成する段階と、(G)前記上部金属障壁層上に前記MIMキャパシタ用トレンチ、前記金属配線用ビアおよび前記金属配線用トレンチを埋め込むように導電膜を形成する段階と、(H)前記導電膜を平坦化してMIMキャパシタおよび第1配線構造を同じ深さに形成する段階とを含む。
【0028】
本発明の第2態様によるMIMキャパシタの製造方法は、前記(H)段階後に、(I)前記MIMキャパシタおよび前記第1配線構造上に上部金属間絶縁膜を形成する段階と、(J)前記上部金属間絶縁膜内に前記MIMキャパシタを連結するビアと、前記第1配線構造を連結するビアとを同じ深さに形成する段階とをさらに含む。
【0029】
本発明の第2態様によるMIMキャパシタの製造方法で、前記下部金属間絶縁膜を形成する前記(A)段階は、(A1)前記下部金属配線層上に第1エッチング阻止膜を形成する段階と、(A2)前記第1エッチング阻止膜上に第1金属間絶縁膜を形成する段階と、(A3)前記第1金属間絶縁膜上に第2エッチング阻止膜を形成する段階と、(A4)前記第2エッチング阻止膜上に第2金属間絶縁膜を形成する段階と、(A5)前記第2金属間絶縁膜上にバッファ絶縁膜を形成する段階と、を含む。この時、前記エッチング阻止膜はSiC、SiN、SiCN、SiCOで形成され、前記バッファ絶縁膜はFSG、USGで形成されることが望ましい。
【0030】
本発明の第2態様によるMIMキャパシタの製造方法で、前記(B)段階で、前記MIMキャパシタ用トレンチはマスクレイアウト上の網状パターンの一部である。
【0031】
前記(C)段階で、前記MIMキャパシタ用トレンチおよび前記金属配線用ビアを充填する絶縁物質はSOG(Spin On Glass)であることが望ましい。
【0032】
また、前記(D)段階で、前記キャパシタ誘電膜はALDまたはCVD法を利用して形成されることが望ましい。前記キャパシタ誘電膜としては、SiO2膜、Si3N4膜、Ta2O5膜、TiO2膜またはAl2O3膜を使用できる。
【0033】
本発明の第2態様によるMIMキャパシタの製造方法で、前記下部金属配線層および前記導電膜はCuで形成されることが望ましい。しかし、前記下部金属配線層および前記導電膜はAl、Au、Ag、Ti、Ta、W、またはそれらの合金で形成されることが望ましい。また、前記障壁金属層はTa膜、TaN膜、WN膜、またはTaおよびTaNの積層膜で形成されることが望ましい。かかる障壁金属層は導電膜が金属間絶縁膜内に広がることを防止する役割をする。
【発明の効果】
【0034】
本発明によるMIMキャパシタの製造方法によれば、MIMキャパシタおよびそれと同じレベルの配線構造を同じ深さに容易に形成できるため、MIMキャパシタを連結するビアと配線構造を連結するビアとを同じ深さに開放できる。したがって、上部の配線構造形成時にMIMキャパシタの上部電極またはその上の導電膜の損傷を防止できる。また、本発明によるMIMキャパシタの製造方法では、導電膜の形成時にフォトレジスト層によるマスキングをしないために信頼性のあるMIMキャパシタおよび配線構造が形成できる。また、本発明によるMIMキャパシタの製造方法によって形成されたMIMキャパシタは、トレンチ内にクラウン状の電極構造を持つため高いキャパシタンスを持たせることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0035】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。しかし、次に例示する本発明の実施の形態は色々な他の形態に変形でき、本発明の範囲が以下で説明する実施の形態に限定されるものではない。本発明の実施の形態は当業者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。
【0036】
図3は、本発明の一実施の形態によって製造されたMIMキャパシタおよび配線構造の断面図である。図3の半導体装置100を参照すれば、絶縁膜50内に形成された下部金属配線層60上に複数のMIMキャパシタ110a、110b、110c、110dおよび配線構造120が同一深さに形成されている。この半導体装置100は金属間絶縁膜102、104、106、108を含み、この金属間絶縁膜102、104、106、108はエッチング阻止膜101、103、105、107により良好に分離される。MIMキャパシタ110aは障壁金属層よりなる下部電極111a、キャパシタ誘電膜112aおよび障壁金属層よりなる上部電極113aで構成されて下部金属配線層60と連結されている。配線構造120は障壁金属層121および導電膜124で構成されて下部金属配線層60と連結されている。残りのMIMキャパシタ110b、110c、110dも幅の大きさを除いてはMIMキャパシタ110aと同じ構造になっている。
【0037】
図3に図示されたように本発明によって製造された半導体装置では、MIMキャパシタ110a、110b、110c、110dと配線構造120とが同じ深さに形成されるため、MIMキャパシタ110a、110b、110c、110dを連結するビア137、147と、配線構造120を連結するビア157とが同じ深さに形成されうる。これにより、配線構造を連結するビアがキャパシタ電極を連結するビアよりさらに深く形成されることによって発生する問題点、すなわち、キャパシタ電極の損傷を防止できる。前記MIMキャパシタ110a、110b、110c、110d上に形成されている配線構造130、140と、配線構造120上に形成されている配線構造150とは同じ深さに形成されている。
【0038】
図3に図示された半導体装置100のMIMキャパシタおよび配線構造を形成するためにダマシン工程が用いられる。すなわち、MIMキャパシタ110a、110b、110c、110dおよび配線構造120を形成するために、先ず金属間絶縁膜102、104およびエッチング阻止膜101、103をドライエッチングしてMIMキャパシタ用トレンチおよびビアを形成した後、金属配線用トレンチを形成する。その後、ビアおよびトレンチを金属障壁層および導電膜で充填する工程を行う。特に、配線構造120を形成するに当ってデュアルダマシン工程を利用することが望ましい。
【0039】
図4は、図3に図示されたMIMキャパシタを具現するためのマスクレイアウト図である。図4の左側部分には相対的に大きいMIMキャパシタ用トレンチを形成するためのマスクパターン400が形成されており、右側部分に相対的に小さな複数個のMIMキャパシタ用トレンチを形成するために網状のマスクパターン500が形成されている。
【0040】
図4の右側部分のように、マスクレイアウト上でMIMキャパシタが形成されるトレンチパターンを網状にすることによってキャパシタンスを極大化できる。
【0041】
以下、図面を参照して、本発明の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明する。説明の便宜上、後述する実施例では配線材料として銅が主に使われるが、銅の代りにアルミニウム、金、銀、タングステンまたはそれらの合金など他の金属を使用することもある。
【実施例1】
【0042】
図5ないし図16は、本発明の実施例1によって半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。本実施例では先ずMIMキャパシタを形成した後、MIMキャパシタ用トレンチと同じレベルの金属配線用ビアおよび金属配線用トレンチを形成する。
【0043】
図5を参照すれば、半導体基板(図示せず)上に形成された絶縁膜50内に銅よりなる下部金属配線層60を形成する。下部金属配線層60上には金属間絶縁膜102、104を形成する。下部金属配線層60上に、および金属間絶縁膜102、104間にはSiC、SiN、SiCN、SiCOよりなるエッチング阻止膜101、103を薄く形成し、金属間絶縁膜104上にはFSG、USGよりなるバッファ絶縁膜70を形成する。その後、キャパシタ用トレンチの形成のために、バッファ絶縁膜70上にフォトレジスト層80のパターンを形成する。
【0044】
図6を参照すれば、前記フォトレジスト層80を通じてバッファ絶縁膜70、層間絶縁膜102、104およびエッチング阻止膜103を選択的にエッチングしてキャパシタ用トレンチ151を形成する。
【0045】
次に、図7を参照すれば、キャパシタ用トレンチ151の底面に残っているエッチング阻止膜101を除去するためにエッチバックして下部金属配線層60を露出させる。
【0046】
次に、図8を参照すれば、MIMキャパシタを形成するために前記トレンチ151の内面を含む全面上に金属障壁層111を蒸着し、キャパシタ誘電膜112を蒸着した後、さらに金属障壁層113を蒸着する。前記キャパシタ誘電膜112はCVDまたはALD工程を利用して前記トレンチ151の内面を含む表面形態に沿って蒸着させる。金属障壁層111、113としては、Ta膜、TaN膜、WN膜、またはTaおよびTaNの積層膜を使用することが望ましく、キャパシタ誘電膜112としては既存のSiO2膜またはSi3N4膜を使用するか、Ta2O5膜、TiO2膜またはAl2O3膜などの高誘電膜を使用することもある。上部の金属障壁層113はMIMキャパシタの上部電極層の役割をし、下部の金属障壁層111はMIMキャパシタの下部電極層の役割をする。
【0047】
次に、図9を参照すれば、前記金属障壁層113上に第1導電膜114を蒸着する。第1導電膜114としては銅(Cu)膜を使用することが望ましく、Al膜、Au膜、Ag膜、Ti膜、Ta膜、W膜、またはそれらの合金を使用することもある。第1導電膜113として銅を使用する場合、先ず銅シード膜をスパッタ法で薄く蒸着した後、電気メッキによる銅膜を蒸着することによって第1導電膜を形成する。
【0048】
次に、図10を参照すれば、蒸着された第1導電膜114と金属障壁層111、113およびキャパシタ誘電膜112を化学的機械的研磨(Chemical Mechanical Planarization;CMP)工程により平坦化してトレンチ部分以外の第1導電膜114、金属障壁層111、113およびキャパシタ誘電膜112部分を除去する。これにより、キャパシタ用トレンチ151内に上部電極113、キャパシタ誘電膜112および下部電極111よりなるMIMキャパシタ110が形成される。
【0049】
次に、図11に図示されたように、前記結果物上にエッチング阻止膜105を蒸着し、図12および図13に図示されたように、既存のデュアルダマシン工程により金属配線用ビア161および金属配線用トレンチ171を形成する。
【0050】
次に図14を参照すれば、前記金属配線用ビア161および金属配線用トレンチ171を含む全面上に金属障壁層121を蒸着した後、第2導電膜124を蒸着する。第2導電膜124としては銅を使用することが望ましく、Al膜、Ti膜、Ta膜、W膜またはそれらの合金を使用することもある。
【0051】
次に、図15に図示されたように第2導電膜124および金属障壁層121をCMP工程により平坦化して金属間絶縁膜104を露出させる。これにより、金属障壁層121および第2導電膜124よりなる配線構造120を形成する。以上の工程段階により形成されたMIMキャパシタ110および配線構造120は平坦化された状態で同じ深さを持っている。
【0052】
次に、図16に図示されたように、前記結果物上に金属間絶縁膜106、108およびエッチング阻止膜105、107を形成した後、通常のデュアルダマシン工程によりビア147、157を形成する。図15でMIMキャパシタ110および配線構造120は同じ深さに形成されたため、MIMキャパシタ110を連結するビア147および配線構造120を連結するビア157は同じ深さに形成されうる。これにより、配線構造120を連結するビア157を形成する時、MIMキャパシタ110を連結するビア147がMIMキャパシタの上部電極113またはその上の第1導電膜114を損傷させる問題点を防止可能になる。前記ビア147、157に金属障壁層および導電膜を充填することによって上部の配線構造140、150を形成する。
【0053】
以上説明したように、本発明の実施例1によるMIMキャパシタの製造方法では、MIMキャパシタ110および配線構造120を同じ深さに形成するために、MIMキャパシタ110を連結するビア147と、配線構造120を連結するビア157とを同じ深さに形成できる。これにより、MIMキャパシタ110の上部電極113またはその上の第1導電膜114の損傷なしに同じ深さを持つ上部の配線構造140、150を形成できる。
【0054】
また、前記方法では第1導電膜114および第2導電膜124を形成する時、フォトレジストによるマスキングをしない。これにより、導電膜114、124の形成のための電気メッキ時に硫酸系溶液によるフォトレジスト層の損傷は生じない。
【実施例2】
【0055】
図17ないし図29は、本発明の実施例2によって半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。本実施例ではMIMキャパシタ用トレンチ形成時にMIMキャパシタ用トレンチと同じレベルの金属配線用ビアを同時に形成する。
【0056】
図17を参照すれば、図5と同様に半導体基板(図示せず)上に形成された絶縁膜(50)内に銅よりなる下部金属配線層60を形成する。下部金属配線層60上には金属間絶縁膜202、204を形成する。下部金属配線層60上に、および金属間絶縁膜202、204間にはSiC、SiN、SiCN、SiCOよりなるエッチング阻止膜201、203を薄く形成し、金属間絶縁膜204上にはFSG、USGよりなるバッファ絶縁膜71を形成する。その後、キャパシタ用トレンチおよび金属配線用ビアを形成するようにバッファ絶縁膜71上にフォトレジスト層81のパターンを形成する。
【0057】
図18を参照すれば、前記フォトレジスト層81を通じてバッファ絶縁膜71、金属間絶縁膜202、204およびエッチング阻止膜203を選択的にエッチングしてキャパシタ用トレンチ251および金属配線用ビア261を同時に形成する。
【0058】
次に、図19を参照すれば、SOG物質280でキャパシタ用トレンチ251および金属配線用ビア261を充填する。
【0059】
次に、図20および図21を参照すれば、フォトレジスト層82パターンを利用した通常的な写真エッチング工程によりMIMキャパシタ用トレンチ251部分だけを開放し、金属配線用ビア261部分はSOG物質280で充填された状態に残る。
【0060】
次に、図22を参照すれば、前記開放されたMIMキャパシタ用トレンチ251およびSOG物質280の表面を含む全面上に障壁金属層211およびキャパシタ誘電膜212を順次蒸着する。前記キャパシタ誘電膜212は、CVDまたはALD工程を利用して前記トレンチ内面を含む表面形態に沿って蒸着させる。金属障壁層211としては、Ta膜、TaN膜、WN膜、またはTaおよびTaNの積層膜を使用することが望ましく、キャパシタ誘電膜212としては、既存のSiO2膜またはSi3N4膜を使用するか、Ta2O5膜、TiO2膜またはAl2O3膜などの高誘電膜を使用できる。金属障壁層211はMIMキャパシタの下部電極層の役割をする。
【0061】
次に、図23および図24に図示されたように、フォトレジスト層83を利用した通常的な写真エッチング工程により金属配線用トレンチ271を形成する。この時、金属配線用トレンチ271の下にはSOG物質280が残る。その後、図25に図示されたように、金属配線用ビア261内に残っているSOG物質280およびエッチング阻止膜201を除去するようにエッチバックして金属配線用ビア261を通じて下部金属配線層60を露出させる。その後、図26に図示されたように、下部金属配線層60の酸化を防止する条件として前記フォトレジスト層83を除去する。
【0062】
次に、図27を参照すれば、前記フォトレジスト層83が除去された表面を含む全面上にまた金属障壁層213を蒸着し、金属障壁層213上に前記MIMキャパシタ用トレンチ251、金属配線用トレンチ271および金属配線用ビア261を完全に充填するように導電膜234を形成する。この時、金属障壁層213は下部の金属障壁層211と同じ物質で形成できる。導電膜234としては銅を使用することが望ましく、Al膜、Au膜、Ag膜、Ti膜、Ta膜、W膜またはそれらの合金を使用することもある。
【0063】
次に、図28に図示されたように、前記蒸着された導電膜234、金属障壁層211、213およびキャパシタ誘電膜212をCMP工程で平坦化して前記トレンチ251、271以外の部分でバッファ絶縁膜71を露出させる。これにより、キャパシタ用トレンチ251内に上部電極213、キャパシタ誘電膜212および下部電極211で構成されたMIMキャパシタ210が形成され、金属配線用ビア261およびトレンチ271内に導電膜224および金属障壁層221で構成された配線構造220が形成される。
【0064】
図17ないし図28を参照して以上説明した工程段階により形成されたMIMキャパシタ210および配線構造220は平坦化された状態で同じ深さを持っている。
【0065】
次に、図29に図示されたように、前記結果物上に金属間絶縁膜206、208およびエッチング阻止膜207を形成した後、既存のデュアルダマシン工程によりビア247、257を形成する。MIMキャパシタ210および配線構造220は同じ深さに形成されたため、MIMキャパシタ210を連結するビア247と配線構造220を連結するビア257とは同じ深さに形成されうる。これにより、配線構造220を連結するビア257を形成する時、MIMキャパシタ210を連結するビア247がMIMキャパシタの上部電極213またはその上の導電膜214を損傷させる問題点を防止できる。前記ビア247、257に金属障壁層および導電膜を充填することによって上部の配線構造240、250を形成する。
【0066】
以上説明したように、本発明の実施例2によるMIMキャパシタの製造方法では、MIMキャパシタ210および配線構造220を同じ深さに形成するために、MIMキャパシタ210を連結するビア247と、配線構造220を連結するビア257とを同じ深さに形成できる。これにより、MIMキャパシタ210の上部電極213またはその上の導電膜214の損傷なしに、同じ深さを持つ上部の配線構造240、250を形成できる。
【0067】
また、前記方法では導電膜214、224を形成する時、フォトレジストによるマスキングをしない。これにより、導電膜214、224の形成のための電気メッキ時に硫酸系溶液によるフォトレジスト層の損傷は生じない。
【0068】
本発明の実施の形態では半導体装置内に1つのMIMキャパシタを形成しているが、図3および図4を参照して説明したように、平面図上で複数のMIMキャパシタが網状に形成されることもある。また、本発明の実施例1では、MIMキャパシタ110と同じレベルにある配線構造120をデュアルダマシン工程で形成する時、まず金属配線用ビア161を形成した後に金属配線用トレンチ171を形成したが、まず金属配線用トレンチ171を形成した後に金属配線用ビア161を形成することもある。
【産業上の利用可能性】
【0069】
本発明はMIMキャパシタで構成される半導体装置に係り、DRAMなどの半導体メモリ装置およびそれを利用する半導体装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【0070】
【図1A】従来のMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置の断面図である。
【図1B】従来のMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置の断面図である。
【図2A】従来の他のMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置の断面図である。
【図2B】従来の他のMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置の断面図である。
【図3】本発明の一実施例によって製造されたMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置の断面図である。
【図4】図3に図示されたMIMキャパシタを具現するためのマスクレイアウト図である。
【図5】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図6】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図7】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図8】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図9】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図10】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図11】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図12】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図13】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図14】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図15】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図16】本発明の一実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図17】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図18】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図19】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図20】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図21】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図22】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図23】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図24】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図25】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図26】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図27】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図28】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【図29】本発明の他の実施例によってMIMキャパシタおよび配線構造を含む半導体装置を製造する方法を説明するための工程断面図である。
【符号の説明】
【0071】
50 絶縁膜、
60 下部金属配線層、
100 半導体装置、
101、103、105、107 エッチング阻止膜、
102、104、106、108 金属間絶縁膜、
110a、110b、110c、110d MIMキャパシタ、
111a 下部電極、
112a キャパシタ誘電膜、
113a 上部電極、
114a、124 導電膜、
120、130、140、150 配線構造、
121 障壁金属層、
137、147、157 ビア。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
(a)下部金属配線層上に下部金属間絶縁膜を形成する段階と、
(b)前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内にMIMキャパシタ用トレンチを形成する段階と、
(c)前記MIMキャパシタ用トレンチ表面を含む全面上に下部障壁金属層、キャパシタ誘電膜および上部障壁金属層を順次積層する段階と、
(d)前記上部障壁金属層上に第1導電膜を形成する段階と、
(e)前記第1導電膜を平坦化して前記MIMキャパシタ用トレンチ内にMIMキャパシタを形成する段階と、
(f)前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内に金属配線用ビアおよび金属配線用トレンチを形成する段階と、
(g)前記金属配線用ビアおよび金属配線用トレンチ内を埋め込むように第2導電膜を形成する段階と、
(h)前記第2導電膜を平坦化して前記MIMキャパシタと同じ深さを持つ第1配線構造を形成する段階と、を含むことを特徴とするMIMキャパシタの製造方法。
【請求項2】
前記(h)段階後に、
(i)前記MIMキャパシタおよび前記第1配線構造上に上部金属間絶縁膜を形成する段階と、
(j)前記上部金属間絶縁膜内に前記MIMキャパシタを連結するビアと前記第1配線構造を連結するビアとを同じ深さに形成する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項3】
前記(f)段階後、
(f1)前記金属配線用ビアおよび前記金属配線用トレンチ上に金属障壁層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項4】
前記下部金属間絶縁膜を形成する前記(a)段階は、
(a1)前記下部金属配線層上に第1エッチング阻止膜を形成する段階と、
(a2)前記第1エッチング阻止膜上に第1金属間絶縁膜を形成する段階と、
(a3)前記第1金属間絶縁膜上に第2エッチング阻止膜を形成する段階と、
(a4)前記第2エッチング阻止膜上に第2金属間絶縁膜を形成する段階と、
(a5)前記第2金属間絶縁膜上にバッファ絶縁膜を形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項5】
前記エッチング阻止膜はSiC、SiN、SiCN、SiCOで形成され、前記バッファ絶縁膜はFSG、USGで形成されることを特徴とする請求項4に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項6】
前記(e)段階後、
(e1)平坦化された第1導電膜の表面を含む全面上にエッチング阻止膜を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項7】
前記(b)段階で、前記MIMキャパシタ用トレンチはマスクレイアウト上の網状パターンの一部であることを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項8】
前記(f)段階で、前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内に先ず前記金属配線用ビアを形成した後、前記下部金属間絶縁膜内に前記金属配線用トレンチを形成することを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項9】
前記(f)段階で、前記下部金属間絶縁膜内に先ず前記金属配線用トレンチを形成した後、前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内に前記金属配線用ビアを形成することを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項10】
前記(c)段階で、前記キャパシタ誘電膜はALDまたはCVD法を利用して形成されることを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項11】
前記キャパシタ誘電膜はSiO2膜、Si3N4膜、Ta2O5膜、TiO2膜またはAl2O3膜であることを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項12】
前記下部金属配線層、前記第1導電膜および第2導電膜はCuで形成されることを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項13】
前記下部金属配線層、前記第1導電膜および第2導電膜はAl、Au、Ag、Ti、Ta、W、またはそれらの合金で形成されることを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項14】
前記障壁金属層はTa膜、TaN膜、WN膜、またはTaおよびTaNの積層膜で形成されることを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項15】
(A)下部金属配線層上に下部金属間絶縁膜を形成する段階と、
(B)前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内にMIMキャパシタ用トレンチおよび金属配線用ビアを形成する段階と、
(C)絶縁物質で前記MIMキャパシタ用トレンチおよび金属配線用ビアを充填した後、前記MIMキャパシタ用トレンチに充填された絶縁物質だけを選択的に除去する段階と、
(D)前記MIMキャパシタ用トレンチ表面を含む全面上に下部金属障壁層およびキャパシタ誘電膜を形成する段階と、
(E)前記金属配線用ビアが形成された部分に前記金属配線用ビアと連結された金属配線用トレンチを形成し、前記金属配線用ビア内に残っている前記絶縁物質をいずれも除去する段階と、
(F)前記キャパシタ誘電膜、前記金属配線用ビアおよび金属配線用トレンチの表面を含む全面上に上部金属障壁層を形成する段階と、
(G)前記上部金属障壁層上に前記MIMキャパシタ用トレンチ、前記金属配線用ビアおよび前記金属配線用トレンチを埋め込むように導電膜を形成する段階と、
(H)前記導電膜を平坦化してMIMキャパシタおよび第1配線構造を同じ深さに形成する段階と、を含むことを特徴とするMIMキャパシタの製造方法。
【請求項16】
前記(H)段階後に、
(I)前記MIMキャパシタおよび前記第1配線構造上に上部金属間絶縁膜を形成する段階と、
(J)前記上部金属間絶縁膜内に前記MIMキャパシタを連結するビアと、前記第1配線構造を連結するビアとを同じ深さに形成する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項17】
前記下部金属間絶縁膜を形成する前記(A)段階は、
(A1)前記下部金属配線層上に第1エッチング阻止膜を形成する段階と、
(A2)前記第1エッチング阻止膜上に第1金属間絶縁膜を形成する段階と、
(A3)前記第1金属間絶縁膜上に第2エッチング阻止膜を形成する段階と、
(A4)前記第2エッチング阻止膜上に第2金属間絶縁膜を形成する段階と、
(A5)前記第2金属間絶縁膜上にバッファ絶縁膜を形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項18】
前記エッチング阻止膜はSiC、SiN、SiCN、SiCOで形成され、前記バッファ絶縁膜はFSG、USGで形成されることを特徴とする請求項17に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項19】
前記(B)段階で、前記MIMキャパシタ用トレンチはマスクレイアウト上の網状パターンの一部であることを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項20】
前記(C)段階で、前記MIMキャパシタ用トレンチおよび前記金属配線用ビアを充填する絶縁物質はSOGであることを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項21】
前記(D)段階で、前記キャパシタ誘電膜はALDまたはCVD法を利用して形成されることを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項22】
前記キャパシタ誘電膜はSiO2膜、Si3N4膜、Ta2O5膜、TiO2膜またはAl2O3膜であることを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項23】
前記下部金属配線層および前記導電膜はCuで形成されることを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項24】
前記下部金属配線層および前記導電膜はAl、Au、Ag、Ti、Ta、W、またはそれらの合金で形成されることを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項25】
前記障壁金属層はTa膜、TaN膜、WN膜、またはTaおよびTaNの積層膜で形成されることを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項1】
(a)下部金属配線層上に下部金属間絶縁膜を形成する段階と、
(b)前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内にMIMキャパシタ用トレンチを形成する段階と、
(c)前記MIMキャパシタ用トレンチ表面を含む全面上に下部障壁金属層、キャパシタ誘電膜および上部障壁金属層を順次積層する段階と、
(d)前記上部障壁金属層上に第1導電膜を形成する段階と、
(e)前記第1導電膜を平坦化して前記MIMキャパシタ用トレンチ内にMIMキャパシタを形成する段階と、
(f)前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内に金属配線用ビアおよび金属配線用トレンチを形成する段階と、
(g)前記金属配線用ビアおよび金属配線用トレンチ内を埋め込むように第2導電膜を形成する段階と、
(h)前記第2導電膜を平坦化して前記MIMキャパシタと同じ深さを持つ第1配線構造を形成する段階と、を含むことを特徴とするMIMキャパシタの製造方法。
【請求項2】
前記(h)段階後に、
(i)前記MIMキャパシタおよび前記第1配線構造上に上部金属間絶縁膜を形成する段階と、
(j)前記上部金属間絶縁膜内に前記MIMキャパシタを連結するビアと前記第1配線構造を連結するビアとを同じ深さに形成する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項3】
前記(f)段階後、
(f1)前記金属配線用ビアおよび前記金属配線用トレンチ上に金属障壁層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項4】
前記下部金属間絶縁膜を形成する前記(a)段階は、
(a1)前記下部金属配線層上に第1エッチング阻止膜を形成する段階と、
(a2)前記第1エッチング阻止膜上に第1金属間絶縁膜を形成する段階と、
(a3)前記第1金属間絶縁膜上に第2エッチング阻止膜を形成する段階と、
(a4)前記第2エッチング阻止膜上に第2金属間絶縁膜を形成する段階と、
(a5)前記第2金属間絶縁膜上にバッファ絶縁膜を形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項5】
前記エッチング阻止膜はSiC、SiN、SiCN、SiCOで形成され、前記バッファ絶縁膜はFSG、USGで形成されることを特徴とする請求項4に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項6】
前記(e)段階後、
(e1)平坦化された第1導電膜の表面を含む全面上にエッチング阻止膜を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項7】
前記(b)段階で、前記MIMキャパシタ用トレンチはマスクレイアウト上の網状パターンの一部であることを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項8】
前記(f)段階で、前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内に先ず前記金属配線用ビアを形成した後、前記下部金属間絶縁膜内に前記金属配線用トレンチを形成することを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項9】
前記(f)段階で、前記下部金属間絶縁膜内に先ず前記金属配線用トレンチを形成した後、前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内に前記金属配線用ビアを形成することを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項10】
前記(c)段階で、前記キャパシタ誘電膜はALDまたはCVD法を利用して形成されることを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項11】
前記キャパシタ誘電膜はSiO2膜、Si3N4膜、Ta2O5膜、TiO2膜またはAl2O3膜であることを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項12】
前記下部金属配線層、前記第1導電膜および第2導電膜はCuで形成されることを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項13】
前記下部金属配線層、前記第1導電膜および第2導電膜はAl、Au、Ag、Ti、Ta、W、またはそれらの合金で形成されることを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項14】
前記障壁金属層はTa膜、TaN膜、WN膜、またはTaおよびTaNの積層膜で形成されることを特徴とする請求項1に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項15】
(A)下部金属配線層上に下部金属間絶縁膜を形成する段階と、
(B)前記下部金属配線層を露出させるように前記下部金属間絶縁膜内にMIMキャパシタ用トレンチおよび金属配線用ビアを形成する段階と、
(C)絶縁物質で前記MIMキャパシタ用トレンチおよび金属配線用ビアを充填した後、前記MIMキャパシタ用トレンチに充填された絶縁物質だけを選択的に除去する段階と、
(D)前記MIMキャパシタ用トレンチ表面を含む全面上に下部金属障壁層およびキャパシタ誘電膜を形成する段階と、
(E)前記金属配線用ビアが形成された部分に前記金属配線用ビアと連結された金属配線用トレンチを形成し、前記金属配線用ビア内に残っている前記絶縁物質をいずれも除去する段階と、
(F)前記キャパシタ誘電膜、前記金属配線用ビアおよび金属配線用トレンチの表面を含む全面上に上部金属障壁層を形成する段階と、
(G)前記上部金属障壁層上に前記MIMキャパシタ用トレンチ、前記金属配線用ビアおよび前記金属配線用トレンチを埋め込むように導電膜を形成する段階と、
(H)前記導電膜を平坦化してMIMキャパシタおよび第1配線構造を同じ深さに形成する段階と、を含むことを特徴とするMIMキャパシタの製造方法。
【請求項16】
前記(H)段階後に、
(I)前記MIMキャパシタおよび前記第1配線構造上に上部金属間絶縁膜を形成する段階と、
(J)前記上部金属間絶縁膜内に前記MIMキャパシタを連結するビアと、前記第1配線構造を連結するビアとを同じ深さに形成する段階と、をさらに含むことを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項17】
前記下部金属間絶縁膜を形成する前記(A)段階は、
(A1)前記下部金属配線層上に第1エッチング阻止膜を形成する段階と、
(A2)前記第1エッチング阻止膜上に第1金属間絶縁膜を形成する段階と、
(A3)前記第1金属間絶縁膜上に第2エッチング阻止膜を形成する段階と、
(A4)前記第2エッチング阻止膜上に第2金属間絶縁膜を形成する段階と、
(A5)前記第2金属間絶縁膜上にバッファ絶縁膜を形成する段階と、を含むことを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項18】
前記エッチング阻止膜はSiC、SiN、SiCN、SiCOで形成され、前記バッファ絶縁膜はFSG、USGで形成されることを特徴とする請求項17に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項19】
前記(B)段階で、前記MIMキャパシタ用トレンチはマスクレイアウト上の網状パターンの一部であることを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項20】
前記(C)段階で、前記MIMキャパシタ用トレンチおよび前記金属配線用ビアを充填する絶縁物質はSOGであることを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項21】
前記(D)段階で、前記キャパシタ誘電膜はALDまたはCVD法を利用して形成されることを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項22】
前記キャパシタ誘電膜はSiO2膜、Si3N4膜、Ta2O5膜、TiO2膜またはAl2O3膜であることを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項23】
前記下部金属配線層および前記導電膜はCuで形成されることを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項24】
前記下部金属配線層および前記導電膜はAl、Au、Ag、Ti、Ta、W、またはそれらの合金で形成されることを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【請求項25】
前記障壁金属層はTa膜、TaN膜、WN膜、またはTaおよびTaNの積層膜で形成されることを特徴とする請求項15に記載のMIMキャパシタの製造方法。
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【公開番号】特開2005−51247(P2005−51247A)
【公開日】平成17年2月24日(2005.2.24)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2004−222512(P2004−222512)
【出願日】平成16年7月29日(2004.7.29)
【出願人】(390019839)三星電子株式会社 (8,520)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成17年2月24日(2005.2.24)
【国際特許分類】
【出願日】平成16年7月29日(2004.7.29)
【出願人】(390019839)三星電子株式会社 (8,520)
【Fターム(参考)】
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