供給禁止組合せ設定方法、コンピュータプログラムおよび基板処理装置
【課題】混触に危険を伴う組合せとなる薬液の混触を防止することができ、かつ、そのための設定作業に手間を要しない、供給禁止組合せ設定方法、コンピュータプログラムおよび基板処理装置を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ６０により、使用薬液メモリ６８，６９，７０から、第１薬液、第２薬液および第３薬液の各薬液名が読み出され、第１薬液、第２薬液および第３薬液の薬液名とバルブ１８，１９，２０，２３，２５，３１との対応関係を表す薬液−バルブ対応テーブルが作成される。そして、薬液−バルブ対応テーブル、および混触に危険を伴う薬液の組合せに関する情報を登録した混触禁止薬液データベースに基づいて、バルブ１８，１９，２０，２１，２３，２５，３１，３７間での同時開成および相前後する開成を禁止／可能とするバルブの組合せが設定される。
【解決手段】ＣＰＵ６０により、使用薬液メモリ６８，６９，７０から、第１薬液、第２薬液および第３薬液の各薬液名が読み出され、第１薬液、第２薬液および第３薬液の薬液名とバルブ１８，１９，２０，２３，２５，３１との対応関係を表す薬液−バルブ対応テーブルが作成される。そして、薬液−バルブ対応テーブル、および混触に危険を伴う薬液の組合せに関する情報を登録した混触禁止薬液データベースに基づいて、バルブ１８，１９，２０，２１，２３，２５，３１，３７間での同時開成および相前後する開成を禁止／可能とするバルブの組合せが設定される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数種の薬液を用いた基板処理のための基板処理装置に関する。また、本発明は、その基板処理装置において実行される供給禁止組合せ設定方法、およびその基板処理装置に備えられるコンピュータにインストールされるコンピュータプログラムに関する。基板処理装置における処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置の製造工程には、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板から汚染物質を除去するための洗浄処理が含まれる。
この洗浄処理において、複数種の薬液が用いられることがある。複数種の薬液の組合せが混触に危険を伴うような組合せである場合、薬液の混触を確実に防止するため、通常は、各薬液ごとに処理チャンバを替えて、基板に対する各薬液による処理が実施される。たとえば、王水と硫酸とが混触すると、激しい発熱反応により突沸を生じ、また、反応生成物として塩素ガスが発生する。そのため、王水と硫酸とを用いる洗浄処理では、王水用の処理チャンバにおいて、基板に対する王水による処理が実施され、その処理チャンバとは別の硫酸用の処理チャンバにおいて、基板に対する硫酸による処理が実施される。
【０００３】
ところが、洗浄処理に用いられる複数種の薬液の組合せが混触に危険を伴うような組合せであっても、生産性の向上のために、１つの処理チャンバでの洗浄処理の完遂が望まれる場合がある。この要求に応えるためには、処理チャンバ内はもちろん、処理チャンバに接続された排液配管内や基板に薬液を供給するためのノズルに接続された供給配管内での薬液の混触を確実に防止しなければならない。
【特許文献１】特開２００７−４８９８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
処理チャンバ内での薬液の混触を防止するため、混触に危険を伴う組合せとなる薬液の基板への同時供給を禁止することが考えられる。しかしながら、それを実現するためには、ユーザが各薬液と各薬液の供給／停止を切り替えるためのバルブとの対応関係を把握したうえで、同時開成を禁止するバルブの組合せを洗浄処理を実施する装置（基板処理装置）に備えられるコンピュータに入力しなければならず、その入力作業に手間がかかる。また、入力ミスを生じると、混触に危険を伴う組合せとなる薬液が同時に基板に供給され、それらの薬液の混触を生じてしまうおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、混触に危険を伴う組合せとなる薬液の混触を防止することができ、かつ、そのための設定作業に手間を要しない、供給禁止組合せ設定方法、コンピュータプログラムおよび基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、複数の処理流体キャビネット（６５，６６，６７）に接続され、前記処理流体キャビネットから供給される処理流体を基板（Ｗ）に供給するための複数の処理流体供給手段（１８，１９，２０，２１，２３，２５，３１，３７）と、前記処理流体キャビネットと個々に対応づけて設けられ、それぞれ対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体に固有の固有情報を記憶する固有情報記憶手段（６８，６９，７０）とを備える基板処理装置（１）において、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定するための供給禁止組合せ設定方法であって、前記処理流体キャビネットと個々に対応づけて設けられる各固有情報記憶手段に、その対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体に固有の固有情報を登録するステップと、混触に危険を伴う処理流体の組合せを記憶した混触危険情報記憶手段を準備するステップと、各前記固有情報記憶手段から固有情報を読み出して、各前記固有情報記憶手段に対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体の固有情報と、当該処理流体キャビネットに接続されている前記処理流体供給手段とを関連づけて、処理流体−供給手段対応テーブルを作成するステップ（Ｓ２）と、前記混触危険情報記憶手段の内容および前記処理流体−供給手段対応テーブルに基づいて、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定するステップ（Ｓ５，Ｓ６）とを含むことを特徴とする、供給禁止組合せ設定方法である。である。
【０００７】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
この方法によれば、固有情報記憶手段から固有情報が読み出されて、各固有情報記憶手段に対応づけられた処理流体キャビネットで使用される処理流体の固有情報と、当該処理流体キャビネットに接続されている処理流体供給手段とが関連づけられて、処理流体−供給手段対応テーブルが作成される。そして、混触危険情報記憶手段の内容および処理流体−供給手段対応テーブルに基づいて、同時または相前後した供給動作を禁止すべき処理流体供給手段の組合せが設定される。
【０００８】
これにより、各固有情報記憶手段にその対応づけられた処理流体キャビネットで使用される処理流体の固有情報を登録し、混触に危険を伴う処理流体の組合せを記憶した混触危険情報記憶手段を準備すれば、同時または相前後した供給動作を禁止すべき処理流体供給手段の組合せが自動的に設定される。混触に危険を伴う処理流体の組合せは、個々の基板処理装置で異なるものではなく、複数の基板処理装置で共有されるものであるから、これを記録媒体に記録しておけば、混触危険情報記憶手段の準備に手間はかからない。よって、各固有情報記憶手段への固有情報の登録を正確に行えば、設定作業に手間を要することなく、同時または相前後した供給動作を禁止すべき処理流体供給手段の組合せを設定することができ、混触に危険を伴う組合せとなる薬液の混触を防止することができる。
【０００９】
請求項２記載の発明は、コンピュータ（６２）と、複数の処理流体キャビネット（６５，６６，６７）に接続され、前記処理流体キャビネットから供給される処理流体を基板（Ｗ）に供給するための複数の処理流体供給手段（１８，１９，２０，２１，２３，２５，３１，３７）と、前記処理流体キャビネットと個々に対応づけて設けられ、それぞれ対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体に固有の固有情報を記憶する固有情報記憶手段（６８，６９，７０）とを備える基板処理装置（１）において、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定するために、前記コンピュータにインストールされるコンピュータプログラムであって、前記コンピュータは、混触に危険を伴う処理流体の組合せを記憶した混触危険情報記憶手段（６１）を備え、前記コンピュータプログラムは、前記コンピュータを、各前記固有情報記憶手段から固有情報を読み出して、各前記固有情報記憶手段に対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体の固有情報と、当該処理流体キャビネットに接続されている前記処理流体供給手段とを関連づけて、処理流体−供給手段対応テーブルを作成するテーブル作成手段、および前記混触危険情報記憶手段の内容および前記処理流体−供給手段対応テーブルに基づいて、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定する組合せ設定手段として機能させるものであることを特徴とする、コンピュータプログラムである。
【００１０】
このコンピュータプログラムを基板処理装置に備えられるコンピュータにインストールすることにより、コンピュータに請求項１記載の供給禁止組合せ設定方法を実行させることができる。また、請求項３記載の基板処理装置を実現することができる。
請求項３記載の発明は、複数の処理流体キャビネット（６５，６６，６７）に接続され、前記処理流体キャビネットから供給される処理流体を基板に供給するための複数の処理流体供給手段（１８，１９，２０，２１，２３，２５，３１，３７）と、前記処理流体キャビネットと個々に対応づけて設けられ、それぞれ対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体に固有の固有情報を記憶する固有情報記憶手段（６８，６９，７０）と、混触に危険を伴う処理流体の組合せを記憶した混触危険情報記憶手段（６１）と、各前記固有情報記憶手段から固有情報を読み出して、各前記固有情報記憶手段に対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体の固有情報と、当該処理流体キャビネットに接続されている前記処理流体供給手段とを関連づけて、処理流体−供給手段対応テーブルを作成するテーブル作成手段（６０）と、前記混触危険情報記憶手段の内容および前記処理流体−供給手段対応テーブルに基づいて、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定する組合せ設定手段（６０）とを含むことを特徴とする、基板処理装置（１）である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を概念的に示す断面図である。
基板処理装置１は、第１薬液、第２薬液、第３薬液およびＤＩＷ（deionized water）を用いて、基板の一例である半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という。）から汚染物質を除去するための洗浄処理を実行するための装置である。この基板処理装置１は、隔壁（図示せず）により区画された処理室２内に、ウエハＷをほぼ水平に保持して回転させるためのスピンチャック３と、スピンチャック３に保持されたウエハＷの表面（上面）に第１薬液を供給するための第１薬液ノズル４と、スピンチャック３に保持されたウエハＷの表面に第２薬液を供給するための第２薬液ノズル５と、スピンチャック３に保持されたウエハＷの表面に第３薬液を供給するための第３薬液ノズル６と、スピンチャック３に保持されたウエハＷの表面にＤＩＷを供給するためのＤＩＷノズル７とを備えている。
【００１２】
スピンチャック３は、ほぼ鉛直に延びるスピン軸８と、スピン軸８の上端にほぼ水平な姿勢で取り付けられたスピンベース９と、スピンベース９の周縁部に配置された複数の挟持部材１０とを備えている。複数の挟持部材１０は、スピン軸８の中心軸線を中心とする円周上にほぼ等角度間隔で配置されている。各挟持部材１０をウエハＷの端面に当接させて、複数の挟持部材１０でウエハＷを挟持することにより、ウエハＷがほぼ水平な姿勢で保持され、ウエハＷの中心がスピン軸８の中心軸線上に配置される。
【００１３】
スピン軸８には、モータ（図示せず）を含むチャック回転機構１１から回転力が入力される。この回転力の入力により、スピン軸８が回転し、挟持部材１０に挟持されたウエハＷがスピンベース９とともにスピン軸８の中心軸線まわりに回転する。
スピン軸８には、裏面処理液供給管１２が相対回転可能に挿通されている。裏面処理液供給管１２の上端は、スピン軸８の上端に設けられた裏面ノズル１３に接続されている。また、裏面処理液供給管１２には、第１薬液キャビネット６５（図２参照）から第１薬液が供給される第１薬液裏面側供給管１４と、第２薬液キャビネット６６（図２参照）から第２薬液が供給される第２薬液裏面側供給管１５と、第３薬液キャビネット６７（図２参照）から第３薬液が供給される第３薬液裏面側供給管１６と、ＤＩＷ供給ライン（図示せず）からＤＩＷが供給されるＤＩＷ裏面側供給管１７とが接続されている。
【００１４】
第１薬液裏面側供給管１４には、第１薬液裏面側バルブ１８が介装されている。第２薬液裏面側供給管１５には、第２薬液裏面側バルブ１９が介装されている。第３薬液裏面側供給管１６には、第３薬液裏面側バルブ２０が介装されている。ＤＩＷ裏面側供給管１７には、ＤＩＷ裏面側バルブ２１が介装されている。
第２薬液裏面側バルブ１９、第３薬液裏面側バルブ２０およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が閉じられた状態で、第１薬液裏面側バルブ１８が開かれると、第１薬液裏面側供給管１４から裏面処理液供給管１２に第１薬液が供給される。裏面処理液供給管１２に供給された第１薬液は、裏面処理液供給管１２を通して裏面ノズル１３に供給され、裏面ノズル１３から上方に向けて吐出される。スピンチャック３にウエハＷが保持された状態で、裏面ノズル１３から第１薬液を吐出させることにより、ウエハＷの裏面（下面）に第１薬液を供給することができる。
【００１５】
第１薬液裏面側バルブ１８、第３薬液裏面側バルブ２０およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が閉じられた状態で、第２薬液裏面側バルブ１９が開かれると、第２薬液裏面側供給管１５から裏面処理液供給管１２に第２薬液が供給される。裏面処理液供給管１２に供給された第２薬液は、裏面処理液供給管１２を通して裏面ノズル１３に供給され、裏面ノズル１３から上方に向けて吐出される。スピンチャック３にウエハＷが保持された状態で、裏面ノズル１３から第２薬液を吐出させることにより、ウエハＷの裏面に第２薬液を供給することができる。
【００１６】
第１薬液裏面側バルブ１８、第２薬液裏面側バルブ１９およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が閉じられた状態で、第３薬液裏面側バルブ２０が開かれると、第３薬液裏面側供給管１６から裏面処理液供給管１２に第３薬液が供給される。裏面処理液供給管１２に供給された第３薬液は、裏面処理液供給管１２を通して裏面ノズル１３に供給され、裏面ノズル１３から上方に向けて吐出される。スピンチャック３にウエハＷが保持された状態で、裏面ノズル１３から第３薬液を吐出させることにより、ウエハＷの裏面に第３薬液を供給することができる。
【００１７】
第１薬液裏面側バルブ１８、第２薬液裏面側バルブ１９および第３薬液裏面側バルブ２０が閉じられた状態で、ＤＩＷ裏面側バルブ２１が開かれると、ＤＩＷ裏面側供給管１７から裏面処理液供給管１２にＤＩＷが供給される。裏面処理液供給管１２に供給されたＤＩＷは、裏面処理液供給管１２を通して裏面ノズル１３に供給され、裏面ノズル１３から上方に向けて吐出される。スピンチャック３にウエハＷが保持された状態で、裏面ノズル１３からＤＩＷを吐出させることにより、ウエハＷの裏面にＤＩＷを供給することができる。
【００１８】
このように、第１薬液裏面側バルブ１８、第２薬液裏面側バルブ１９、第３薬液裏面側バルブ２０およびＤＩＷ裏面側バルブ２１を選択的に開くことにより、裏面ノズル１３から第１薬液、第２薬液、第３薬液およびＤＩＷを選択的に吐出させることができる。
なお、ＤＩＷ裏面側供給管１７は、裏面ノズル１３に対して第１薬液裏面側供給管１４、第２薬液裏面側供給管１５および第３薬液裏面側供給管１６よりも遠い位置で、裏面処理液供給管１２に接続されている。そのため、裏面ノズル１３からの第１薬液、第２薬液または第３薬液の吐出終了後に、ＤＩＷ裏面側バルブ２１が開かれて、裏面処理液供給管１２にＤＩＷが供給されると、そのＤＩＷにより、裏面処理液供給管１２内に残留している第１薬液、第２薬液または第３薬液が排除される。したがって、第１薬液裏面処理工程、第２薬液裏面処理工程および第３薬液裏面処理工程の終了後に裏面リンス工程（後述する）が行われることにより、裏面処理液供給管１２内において、第１薬液、第２薬液および第３薬液間での混触を生じるおそれはない。
【００１９】
また、ウエハＷの裏面を洗浄する必要がない場合には、裏面処理液供給管１２、第１薬液裏面側バルブ１８、第２薬液裏面側バルブ１９、第３薬液裏面側バルブ２０およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が省略される。この場合、スピンチャック３としては、挟持式のものに限らず、たとえば、ウエハＷの裏面を真空吸着することにより、ウエハＷを水平な姿勢で保持し、さらにその状態で鉛直な軸線まわりに回転することにより、その保持したウエハＷを回転させることができる真空吸着式のもの（バキュームチャック）が採用されてもよい。
【００２０】
第１薬液ノズル４には、第１薬液キャビネット６５（図２参照）から第１薬液が供給される第１薬液表面側供給管２２が接続されている。この第１薬液表面側供給管２２には、第１薬液表面側バルブ２３が介装されている。第１薬液表面側バルブ２３が開かれると、第１薬液表面側供給管２２から第１薬液ノズル４に第１薬液が供給され、第１薬液ノズル４から第１薬液が吐出される。
【００２１】
第２薬液ノズル５には、第２薬液キャビネット６６（図２参照）から第２薬液が供給される第２薬液表面側供給管２４が接続されている。この第２薬液表面側供給管２４には、第２薬液表面側バルブ２５が介装されている。第２薬液表面側バルブ２５が開かれると、第２薬液表面側供給管２４から第２薬液ノズル５に第２薬液が供給され、第２薬液ノズル５から第２薬液が吐出される。
【００２２】
第１薬液ノズル４および第２薬液ノズル５は、スピンチャック３の上方でほぼ水平に延びるノズルアーム２６の先端部に取り付けられている。ノズルアーム２６の基端部は、カップ３８（後述する）の側方においてほぼ鉛直に延びるアーム支持軸２７の上端部に支持されている。アーム支持軸２７には、モータ（図示せず）を含むノズル駆動機構２８が結合されている。ノズル駆動機構２８からアーム支持軸２７に回転力を入力して、アーム支持軸２７を回動させることにより、スピンチャック３の上方でノズルアーム２６を揺動させることができる。
【００２３】
スピンチャック３にウエハＷが保持され、そのウエハＷの上方に第１薬液ノズル４が配置された状態で、第１薬液ノズル４から第１薬液を吐出させることにより、ウエハＷの表面に第１薬液を供給することができる。そして、この第１薬液ノズル４からウエハＷの表面への第１薬液の供給時に、ノズルアーム２６を所定の角度範囲内で揺動させることにより、ウエハＷの表面における第１薬液の着液位置（供給位置）を、ウエハＷの回転中心からウエハＷの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動させることができる。
【００２４】
また、スピンチャック３にウエハＷが保持され、そのウエハＷの上方に第２薬液ノズル５が配置された状態で、第２薬液ノズル５から第２薬液を吐出させることにより、ウエハＷの表面に第２薬液を供給することができる。そして、この第２薬液ノズル５からウエハＷの表面への第２薬液の供給時に、ノズルアーム２６を所定の角度範囲内で揺動させることにより、ウエハＷの表面における第２薬液の着液位置（供給位置）を、ウエハＷの回転中心からウエハＷの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動させることができる。
【００２５】
第３薬液ノズル６は、第３薬液を液滴の噴流の形態でウエハＷの表面に供給することができる、いわゆる二流体ノズルである。この第３薬液ノズル６には、第３薬液キャビネット６７（図２参照）から第３薬液が供給される第３薬液表面側供給管２９と、窒素ガス供給ライン（図示せず）からの高圧の窒素ガスが供給される窒素ガス供給管３０とが接続されている。
【００２６】
第３薬液表面側供給管２９には、第３薬液表面側バルブ３１が介装されている。また、窒素ガス供給管３０には、窒素ガスバルブ３２が介装されている。第３薬液表面側バルブ３１および窒素ガスバルブ３２が開かれると、第３薬液表面側供給管２９からの第３薬液および窒素ガス供給管３０からの窒素ガスが第３薬液ノズル６に供給される。第３薬液ノズル６に供給される第３薬液および窒素ガスは、第３薬液ノズル６内または第３薬液ノズル６外の吐出口近傍で混合される。これにより、第３薬液の微細な液滴の噴流が形成される。
【００２７】
第３薬液ノズル６は、スピンチャック３の上方でほぼ水平に延びる第３薬液ノズル用アーム３３の先端部に取り付けられている。第３薬液ノズル用アーム３３の基端部は、カップ３８（後述する）の側方においてほぼ鉛直に延びる第３薬液ノズル用アーム支持軸３４の上端部に支持されている。第３薬液ノズル用アーム支持軸３４には、モータ（図示せず）を含む第３薬液ノズル用駆動機構３５が結合されている。第３薬液ノズル用駆動機構３５から第３薬液ノズル用アーム支持軸３４に回転力を入力して、第３薬液ノズル用アーム支持軸３４を回動させることにより、スピンチャック３の上方で第３薬液ノズル用アーム３３を揺動させることができる。
【００２８】
スピンチャック３にウエハＷが保持され、そのウエハＷの上方に第３薬液ノズル６が配置された状態で、第３薬液ノズル６から第３薬液の液滴の噴流を吐出させることにより、ウエハＷの表面に第３薬液を供給することができる。そして、この第３薬液ノズル６からウエハＷの表面への第３薬液の液滴の噴流の供給時に、第３薬液ノズル用アーム３３を所定の角度範囲内で揺動させることにより、ウエハＷの表面における第３薬液の着液位置（供給位置）を、ウエハＷの回転中心からウエハＷの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動させることができる。
【００２９】
ＤＩＷノズル７は、スピンチャック３の上方に、スピンチャック３に対して固定的に配置されている。
ＤＩＷノズル７には、ＤＩＷ供給ライン（図示せず）からＤＩＷが供給されるＤＩＷ表面側供給管３６が接続されている。このＤＩＷ表面側供給管３６には、ＤＩＷ表面側バルブ３７が介装されている。ＤＩＷ表面側バルブ３７が開かれると、ＤＩＷ表面側供給管３６からＤＩＷノズル７にＤＩＷが供給され、ＤＩＷノズル７からＤＩＷが吐出される。スピンチャック３にウエハＷが保持された状態で、ＤＩＷノズル７からＤＩＷを吐出させることにより、ウエハＷの表面にＤＩＷを供給することができる。
【００３０】
また、スピンチャック３は、有底円筒容器状のカップ３８内に収容されている。このカップ３８の上方には、カップ３８に対して昇降可能なスプラッシュガード３９が設けられている。
カップ３８の底部には、第３薬液およびＤＩＷを廃液するための廃液溝４０が、ウエハＷの回転軸線（スピン軸８の中心軸線）を中心とする円環状に形成されている。また、カップ３８の底部には、廃液溝４０を取り囲むように、第１薬液を回収するための第１回収溝４１および第２薬液を回収するための第２回収溝４２が２重円環状に形成されている。廃液溝４０、第１回収溝４１および第２回収溝４２には、それぞれ廃液ライン４３、第１回収ライン４４および第２回収ライン４５が接続されている。
【００３１】
スプラッシュガード３９は、互いに大きさが異なる３つの傘状部材４６，４７，４８を重ねて構成されている。スプラッシュガード３９には、たとえば、サーボモータやボールねじ機構などを含むガード昇降機構４９が結合されている。このガード昇降機構４９によって、スプラッシュガード３９をカップ３８に対して昇降（上下動）させることができる。
【００３２】
各傘状部材４６〜４８は、ウエハＷの回転軸線に対してほぼ回転対称な形状を有している。
傘状部材４６は、ウエハＷの回転軸線を中心軸線とする同軸円筒状の円筒部５０，５１と、これら円筒部５０，５１の上端を連結し、ウエハＷの回転軸線に近づくほど高くなるように傾斜する傾斜部５２とを一体的に備えている。内側（中心側）の円筒部５０の下端は、廃液溝４０上に位置している。外側の円筒部５１の下端は、第１回収溝４１上に位置している。また、円筒部５０，５１は、スプラッシュガード３９が最下方の退避位置に下降したときに、それぞれの下端がカップ３８の底面に接触しないような長さを有している。
【００３３】
傘状部材４７は、傘状部材４６を取り囲むように設けられ、ウエハＷの回転軸線を中心軸線とする同軸円筒状の円筒部５３，５４と、これら円筒部５３，５４の上端を連結し、ウエハＷの回転軸線に近づくほど高くなるように傾斜する傾斜部５５とを一体的に備えている。内側（中心側）の円筒部５３の下端は、第１回収溝４１上に位置し、外側の円筒部５４の下端は、第２回収溝４２上に位置している。また、円筒部５３，５４は、スプラッシュガード３９が最下方の退避位置に下降したときに、それぞれの下端がカップ３８の底面に接触しないような長さを有している。
【００３４】
傘状部材４８は、傘状部材４７を取り囲むように設けられ、ウエハＷの回転軸線を中心軸線とする円筒状の円筒部５６と、この円筒部５６の上端からウエハＷの回転軸線に近づくほど高くなるように傾斜する傾斜部５７とを備えている。円筒部５６は、第２回収溝４２上に位置しており、スプラッシュガード３９が最下方の退避位置に下降したときに、その下端がカップ３８の底面に接触しないような長さを有している。
【００３５】
傾斜部５２，５５，５７の上端縁は、ウエハＷの回転軸線を中心軸線とする円筒面上において、そのウエハＷの回転軸線に沿う方向（鉛直方向）に間隔を空けて位置している。これにより、傾斜部５２の上端縁と傾斜部５５の上端縁との間には、ウエハＷから飛散する第１薬液を飛入させて捕獲するための第１回収捕獲口５８が形成されている。また、傾斜部５５の上端縁と傾斜部５７の上端縁との間には、ウエハＷから飛散する第２薬液を飛入させて捕獲するための円環状の第２回収捕獲口５９が形成されている。
【００３６】
第１回収捕獲口５８に捕獲された第１薬液は、傘状部材４６の円筒部５１と傘状部材４７の円筒部５３との間を通して、第１回収溝４１に集められる。第１回収溝４１に集められた第１薬液は、第１回収ライン４４を通して、第１薬液回収処理設備（図示せず）に回収され、この第１薬液回収処理設備で所定の回収処理がなされた後、第１薬液キャビネット６５（図２参照）に戻される。
【００３７】
第２回収捕獲口５９に捕獲された第２薬液は、傘状部材４７の円筒部５４と傘状部材４８の円筒部５６との間を通して、第２回収溝４２に集められる。第２回収溝４２に集められた第２薬液は、第２回収ライン４５を通して、第２薬液回収処理設備（図示せず）に回収され、この第２薬液回収処理設備で所定の回収処理がなされた後、第２薬液キャビネット６６（図２参照）に戻される。
【００３８】
また、傘状部材４６の円筒部５０および傾斜部５２の内側の面は、ウエハＷから飛散する第３薬液およびＤＩＷを廃液溝４０に導くための案内面となっている。廃液溝４０に導かれた第３薬液およびＤＩＷは、廃液ライン４３を通して、廃液される。
なお、この実施形態では、ウエハＷの処理に使用された第３薬液が廃液される場合の構成を取り上げているが、第３薬液を回収する場合には、第２回収溝４２を取り囲むように第３回収溝を設けるとともに、傘状部材４８に第３回収溝上に位置する円筒部を追加して設け、また、第３回収溝上に位置する円筒部と、円筒部の上端からウエハＷの回転軸線に近づくほど高くなるように傾斜する傾斜部とを一体的に備える傘状部材を、その傘状部材４８を取り囲むように設ければよい。
【００３９】
図２は、基板処理装置１の電気的構成を示すブロック図である。
基板処理装置１は、ＣＰＵ６０およびメモリ６１を含む構成のコンピュータ６２を備えている。このコンピュータ６２には、制御対象として、第１薬液裏面側バルブ１８、第２薬液裏面側バルブ１９、第３薬液裏面側バルブ２０、ＤＩＷ裏面側バルブ２１、第１薬液表面側バルブ２３、第２薬液表面側バルブ２５、第３薬液表面側バルブ３１、窒素ガスバルブ３２、ＤＩＷ表面側バルブ３７、チャック回転機構１１、ノズル駆動機構２８、第３薬液ノズル用駆動機構３５およびガード昇降機構４９が接続されている。また、コンピュータ６２には、ウエハＷの洗浄処理における各処理工程の実行順序を規定するレシピを入力するためのレシピ入力キー６３と、計時のためのタイマ６４とが接続されている。
【００４０】
基板処理装置１では、次の（１）〜（８）の処理工程を実行することができる。
（１）第１薬液表面処理工程
第１薬液表面処理工程は、第１薬液ノズル４からウエハＷの表面に第１薬液を供給して、ウエハＷの表面を第１薬液により処理する工程である。この第１薬液表面処理工程では、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周端面に第１回収捕獲口５８が対向するように、スプラッシュガード３９が配置される。そして、スピンチャック３によりウエハＷが所定の回転速度（たとえば、６００ｒｐｍ）で回転されつつ、そのウエハＷの表面に第１薬液ノズル４から第１薬液が供給される。また、この第１薬液の供給時には、ノズルアーム２６が所定の角度範囲内で揺動される。これにより、ウエハＷの表面における第１薬液の着液位置が、ウエハＷの回転中心からウエハＷの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動する。この結果、ウエハＷの表面の全域に第１薬液がむらなく供給される。ウエハＷの表面に供給された第１薬液は、ウエハＷの回転による遠心力によって、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハＷの端面に第１回収捕獲口５８が対向しているので、ウエハＷから飛散する第１薬液は、第１回収捕獲口５８に飛入して捕獲される。
【００４１】
（２）第２薬液表面処理工程
第２薬液表面処理工程は、第２薬液ノズル５からウエハＷの表面に第２薬液を供給して、ウエハＷの表面を第２薬液により処理する工程である。この第２薬液表面処理工程では、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周端面に第２回収捕獲口５９が対向するように、スプラッシュガード３９が配置される。そして、スピンチャック３によりウエハＷが所定の回転速度（たとえば、７００ｒｐｍ）で回転されつつ、そのウエハＷの表面に第２薬液ノズル５から第２薬液が供給される。また、この第２薬液の供給時には、ノズルアーム２６が所定の角度範囲内で揺動される。これにより、ウエハＷの表面における第２薬液の着液位置が、ウエハＷの回転中心からウエハＷの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動する。この結果、ウエハＷの表面の全域に第２薬液がむらなく供給される。ウエハＷの表面に供給された第２薬液は、ウエハＷの回転による遠心力によって、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハＷの端面に第２回収捕獲口５９が対向しているので、ウエハＷから飛散する第２薬液は、第２回収捕獲口５９に飛入して捕獲される。
【００４２】
（３）第３薬液表面処理工程
第３薬液表面処理工程は、第３薬液ノズル６からウエハＷの表面に第３薬液を供給して、ウエハＷの表面を第３薬液により処理する工程である。この第３薬液表面処理工程では、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周端面に傘状部材４６の傾斜部５１が対向するように、スプラッシュガード３９が配置される。そして、スピンチャック３によりウエハＷが所定の回転速度（たとえば、５００ｒｐｍ）で回転されつつ、そのウエハＷの表面に第３薬液ノズル６から第３薬液の液滴の噴流が供給される。また、この第３薬液の供給時には、第３薬液ノズル用アーム３３が所定の角度範囲内で揺動される。これにより、ウエハＷの表面における第３薬液の着液位置が、ウエハＷの回転中心からウエハＷの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動する。この結果、ウエハＷの表面の全域に第３薬液がむらなく供給される。ウエハＷの表面に供給された第３薬液は、ウエハＷの回転による遠心力によって、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハＷの端面に傘状部材４６の傾斜部５１が対向しているので、ウエハＷから飛散する第３薬液は、傘状部材４６の円筒部５０および傾斜部５２の内側の面を伝って、廃液溝４０へと導かれる。
【００４３】
（４）表面リンス工程
表面リンス工程は、ＤＩＷノズル７からウエハＷの表面にＤＩＷを供給して、ウエハＷの表面をＤＩＷで水洗する工程である。この表面リンス工程では、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周端面に傘状部材４６の傾斜部５１が対向するように、スプラッシュガード３９が配置される。そして、スピンチャック３によりウエハＷが所定の回転速度（たとえば、５００ｒｐｍ）で回転されつつ、そのウエハＷの表面の中央部にＤＩＷノズル７からＤＩＷが供給される。ウエハＷの表面に供給されたＤＩＷは、ウエハＷの回転による遠心力を受けて、ウエハＷの中央部から周縁に向けて流れる。これにより、ウエハＷの表面の全域にＤＩＷがむらなく供給される。ウエハＷの表面の周縁に達したＤＩＷは、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハＷの端面に傘状部材４６の傾斜部５１が対向しているので、ウエハＷから飛散するＤＩＷは、傘状部材４６の円筒部５０および傾斜部５２の内側の面を伝って、廃液溝４０へと導かれる。
【００４４】
（５）第１薬液裏面処理工程
第１薬液裏面処理工程は、裏面ノズル１３からウエハＷの裏面に第１薬液を供給して、ウエハＷの裏面を第１薬液により処理する工程である。この第１薬液裏面処理工程では、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周端面に第１回収捕獲口５８が対向するように、スプラッシュガード３９が配置される。そして、スピンチャック３によりウエハＷが所定の回転速度（たとえば、６００ｒｐｍ）で回転されつつ、そのウエハＷの裏面の中央部に裏面ノズル１３から第１薬液が供給される。ウエハＷの裏面に供給された第１薬液は、ウエハＷの回転による遠心力を受けて、ウエハＷの中央部から周縁に向けて流れる。これにより、ウエハＷの裏面の全域に第１薬液がむらなく供給される。ウエハＷの裏面の周縁に達した第１薬液は、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハＷの端面に第１回収捕獲口５８が対向しているので、ウエハＷから飛散する第１薬液は、第１回収捕獲口５８に飛入して捕獲される。
【００４５】
（６）第２薬液裏面処理工程
第２薬液裏面処理工程は、裏面ノズル１３からウエハＷの裏面に第２薬液を供給して、ウエハＷの裏面を第２薬液により処理する工程である。この第２薬液裏面処理工程では、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周端面に第２回収捕獲口５９が対向するように、スプラッシュガード３９が配置される。そして、スピンチャック３によりウエハＷが所定の回転速度（たとえば、７００ｒｐｍ）で回転されつつ、そのウエハＷの裏面の中央部に裏面ノズル１３から第２薬液が供給される。ウエハＷの裏面に供給された第２薬液は、ウエハＷの回転による遠心力を受けて、ウエハＷの中央部から周縁に向けて流れる。これにより、ウエハＷの裏面の全域に第２薬液がむらなく供給される。ウエハＷの裏面の周縁に達した第２薬液は、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハＷの端面に第２回収捕獲口５９が対向しているので、ウエハＷから飛散する第２薬液は、第２回収捕獲口５９に飛入して捕獲される。
【００４６】
（７）第３薬液裏面処理工程
第３薬液裏面処理工程は、裏面ノズル１３からウエハＷの裏面に第３薬液を供給して、ウエハＷの裏面を第３薬液により処理する工程である。この第３薬液裏面処理工程では、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周端面に傘状部材４６の傾斜部５１が対向するように、スプラッシュガード３９が配置される。そして、スピンチャック３によりウエハＷが所定の回転速度（たとえば、５００ｒｐｍ）で回転されつつ、そのウエハＷの裏面の中央部に裏面ノズル１３から第３薬液が供給される。ウエハＷの裏面に供給された第３薬液は、ウエハＷの回転による遠心力を受けて、ウエハＷの中央部から周縁に向けて流れる。これにより、ウエハＷの裏面の全域に第３薬液がむらなく供給される。ウエハＷの裏面の周縁に達した第３薬液は、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハＷの端面に傘状部材４６の傾斜部５１が対向しているので、ウエハＷから飛散する第３薬液は、傘状部材４６の円筒部５０および傾斜部５２の内側の面を伝って、廃液溝４０へと導かれる。
【００４７】
（８）裏面リンス工程
裏面リンス工程は、裏面ノズル１３からウエハＷの裏面にＤＩＷを供給して、ウエハＷの裏面をＤＩＷで水洗する工程である。この裏面リンス工程では、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周端面に傘状部材４６の傾斜部５１が対向するように、スプラッシュガード３９が配置される。そして、スピンチャック３によりウエハＷが所定の回転速度（たとえば、５００ｒｐｍ）で回転されつつ、そのウエハＷの裏面の中央部に裏面ノズル１３からＤＩＷが供給される。ウエハＷの裏面に供給されたＤＩＷは、ウエハＷの回転による遠心力を受けて、ウエハＷの中央部から周縁に向けて流れる。これにより、ウエハＷの裏面の全域にＤＩＷがむらなく供給される。ウエハＷの裏面の周縁に達したＤＩＷは、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハＷの端面に傘状部材４６の傾斜部５１が対向しているので、ウエハＷから飛散するＤＩＷは、傘状部材４６の円筒部５０および傾斜部５２の内側の面を伝って、廃液溝４０へと導かれる。
【００４８】
レシピ入力キー６３は、ユーザが操作可能な位置に配置されている。ユーザは、レシピ入力キー６３を操作して、複数の処理工程を選択し、その選択した処理工程の順序を指定することにより、レシピを作成することができる。レシピ入力キー６３の操作により作成されたレシピは、コンピュータ６２のメモリ６１に保存される。
メモリ６１には、混触すると激しい発熱反応により突沸を生じるなど、混触に危険を伴う薬液の組合せが混触禁止薬液データベースとして記憶されている。
【００４９】
また、第１薬液の供給源である第１薬液キャビネット６５、第２薬液の供給源である第２薬液キャビネット６６および第３薬液の供給源である第３薬液キャビネット６７には、１対１に対応づけて、使用薬液メモリ６８，６９，７０が備えられている。これらの使用薬液メモリ６８，６９，７０には、それぞれ第１薬液、第２薬液および第３薬液の薬液名が記憶されている。
【００５０】
ＣＰＵ６０は、後述するテーブル作成処理を実行し、メモリ６１に格納されている混触禁止薬液データベース、および使用薬液メモリ６８，６９，７０に記憶されている薬液名に基づいて、薬液−バルブ対応テーブル、同時吐出不可情報テーブルおよび連続吐出不可情報テーブルを作成する。そして、メモリ６１に保持されたレシピに従って処理工程が実行されるように、同時吐出不可情報テーブルおよび連続吐出不可情報テーブルを参照しつつ、制御対象の各部の動作を制御する。
【００５１】
図３は、テーブル作成処理の流れを示すフローチャートである。
基板処理装置１が起動されると、ＣＰＵ６０（コンピュータ６２）は、まず、使用薬液メモリ６８，６９，７０にアクセスし、第１薬液、第２薬液および第３薬液の各薬液名を取得する（Ｓ１：使用薬液名取得）。
次に、ＣＰＵ６０は、第１薬液の薬液名と第１薬液裏面側バルブ１８および第１薬液表面側バルブ２３とを対応づけ、第２薬液の薬液名と第２薬液裏面側バルブ１９および第２薬液表面側バルブ２５とを対応づけ、第３薬液の薬液名と第３薬液裏面側バルブ２０および第３薬液表面側バルブ３１とを対応づけて、その対応関係を表す薬液−バルブ対応テーブルを作成する（Ｓ２）。
【００５２】
その後、ＣＰＵ６０は、今回作成した薬液−バルブ対応テーブルとメモリ６１に既に記憶されている薬液−バルブ対応テーブルとを比較し、これらのテーブル間に変更箇所が存在するか否かを確認する（Ｓ３：薬液−バルブ対応関係変更）。
テーブル間に変更箇所が存在する場合には（Ｓ３のＹＥＳ）、ＣＰＵ６０は、メモリ６１に記憶されている混触禁止薬液データベースにアクセスし、混触に危険を伴う薬液の組合せに関する情報を取得する（Ｓ４：混触禁止情報取得）。
【００５３】
次いで、ＣＰＵ６０は、第１薬液、第２薬液および第３薬液の間で混触に危険を伴う組合せが存在するか否かを確認する。そして、そのような組合せ（混触禁止組合せ）が存在する場合には、ＣＰＵ６０は、薬液−バルブ対応テーブルを参照し、その混触禁止組合せを構成する各薬液と対応づけられたバルブの同時開成および相前後する開成を禁止とする。一方、ＣＰＵ６０は、混触禁止組合せ以外の組合せを構成する各薬液および／または純水と対応づけられたバルブについては、それらのバルブの同時開成および相前後する開成を可能とする。このようにして、ＣＰＵ６０は、第１薬液裏面側バルブ１８、第２薬液裏面側バルブ１９、第３薬液裏面側バルブ２０、ＤＩＷ裏面側バルブ２１、第１薬液表面側バルブ２３、第２薬液表面側バルブ２５、第３薬液表面側バルブ３１およびＤＩＷ表面側バルブ３７間での同時開成および相前後する開成を禁止／可能とするバルブの組合せを設定する。そして、同時開成を禁止／可能とするバルブの組合せをテーブルの形式にし（Ｓ５：同時吐出不可情報テーブル作成）、これを同時吐出不可情報テーブルとしてメモリ６１に記憶する。また、相前後する開成を禁止／可能とするバルブの組合せをテーブルの形式にし（Ｓ６：連続吐出不可情報テーブル作成）、これを連続吐出不可情報テーブルとしてメモリ６１に記憶する。
【００５４】
一方、テーブル間に変更箇所が存在しない場合には（Ｓ３のＮＯ）、ＣＰＵ６０は、同時吐出不可情報テーブルおよび連続吐出不可情報テーブルを新たに作成せず、このテーブル作成処理を終了する。この場合、メモリ６１には、過去のテーブル作成処理で作成された同時吐出不可情報テーブルおよび連続吐出不可情報テーブルが保持され続ける。
図４は、連続吐出不可情報テーブルの一例を示す図である。
【００５５】
たとえば、第１薬液が王水であり、第２薬液が硫酸であり、第３薬液がアンモニア過酸化水素水（ＳＣ１：ＮＨ４ＯＨ※＋Ｈ２Ｏ２＋Ｈ２Ｏ）である場合、第１薬液と第２薬液との混触、第２薬液と第３薬液との混触、および第３薬液と第１薬液との混触のいずれも危険を伴う。すなわち、第１薬液（王水）と第２薬液（硫酸）とが混触すると、激しい発熱反応により突沸を生じ、また、反応生成物として塩素ガスが発生する。また、第２薬液（硫酸）と第３薬液（アンモニア過酸化水素水）とが混触すると、発熱反応を生じ、硫化アンモニウムの結晶を生じる。また、第３薬液（アンモニア過酸化水素水）と第１薬液（王水）とが混触すると、発熱反応を生じて、塩素系ガスが発生する。
【００５６】
そのため、この場合には、図４に「×」を付して示すように、第１薬液表面側バルブ２３と第２薬液表面側バルブ２５との組合せ、第１薬液表面側バルブ２３と第３薬液表面側バルブ３１との組合せ、第１薬液表面側バルブ２３と第２薬液裏面側バルブ１９との組合せ、第１薬液表面側バルブ２３と第３薬液裏面側バルブ２０との組合せ、第２薬液表面側バルブ２５と第３薬液表面側バルブ３１との組合せ、第２薬液表面側バルブ２５と第１薬液裏面側バルブ１８との組合せ、第２薬液表面側バルブ２５と第２薬液裏面側バルブ１９との組合せ、第３薬液表面側バルブ３１と第１薬液裏面側バルブ１８との組合せ、第３薬液表面側バルブ３１と第２薬液裏面側バルブ１９との組合せ、第１薬液裏面側バルブ１８と第２薬液裏面側バルブ１９との組合せ、第１薬液裏面側バルブ１８と第３薬液裏面側バルブ２０との組合せ、および第２薬液裏面側バルブ１９と第３薬液裏面側バルブ２０との組合せのすべてが、相前後する開成を禁止するバルブの組合せとされる。また、それらの組合せのすべてが、同時開成を禁止するバルブの組合せとされる。そして、それらの組合せ以外の組合せ（たとえば、ＤＩＷ表面側バルブ３７と第１薬液表面側バルブ２３との組合せなど）については、同時開成および相前後する開成が可能なバルブの組合せとされる。
【００５７】
図５は、各処理工程の開始時に実行されるインターロック処理の流れを示すフローチャートである。
このインターロック処理は、メモリ６１に保持されたレシピに従って一連の洗浄処理が行われる過程において、各処理工程の開始時に実行される。複数の処理工程が並行して行われる場合、それらの処理工程に対して、このインターロック処理が１回実行される。
【００５８】
まず、ＣＰＵ６０は、第１薬液裏面側バルブ１８、第２薬液裏面側バルブ１９、第３薬液裏面側バルブ２０、ＤＩＷ裏面側バルブ２１、第１薬液表面側バルブ２３、第２薬液表面側バルブ２５、第３薬液表面側バルブ３１およびＤＩＷ表面側バルブ３７（以下、これらのバルブを総称して「バルブ群」という。）のうち、新規に開成すべきバルブ（新規開バルブ）を特定する（Ｓ１１）。たとえば、第１薬液表面処理工程および第１薬液裏面処理工程が並行して行われる場合には、第１薬液表面側バルブ２３および第１薬液裏面側バルブ１８を新規開成バルブとして特定する。
【００５９】
次に、ＣＰＵ６０は、同時吐出不可情報テーブルを参照し（Ｓ１２）、新規開バルブが開成可能であるか否かを判断する（Ｓ１３）。具体的には、新規開バルブに同時開成を禁止するバルブの組合せが含まれていないか否かが調べられ、そのような組合せが含まれていなければ、新規開バルブの開成が可能であると判断される。たとえば、第１薬液表面側バルブ２３および第１薬液裏面側バルブ１８が新規開成バルブである場合、これらの組合せは同時開成を禁止するバルブの組合せでないので、第１薬液表面側バルブ２３および第１薬液裏面側バルブ１８は開成可能であると判断される。
【００６０】
ＣＰＵ６０は、新規開バルブが開成可能であると判断した場合には（Ｓ１３のＹＥＳ）、つづいて、過去直近に開成されたバルブ（最終開バルブ）を特定する（Ｓ１４）。後述するように、バルブ群に含まれるバルブが開成されると、その開成されたバルブを特定するための情報がメモリ６１に記憶される。したがって、そのメモリ６１に記憶されている情報を参照すれば、最終開バルブを特定することができる。
【００６１】
次いで、ＣＰＵ６０は、連続吐出不可情報テーブルを参照し（Ｓ１５）、新規開バルブが開成可能であるか否かを判断する（Ｓ１６）。具体的には、最終開バルブと新規開バルブとの組合せが相前後する開成を禁止するバルブの組合せであるか否かが調べられ、その組合せが相前後する開成を禁止するバルブの組合せでなければ、新規開バルブが開成可能であると判断される。たとえば、第１薬液表面側バルブ２３および第１薬液裏面側バルブ１８が新規開成バルブであり、ＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が最終開バルブである場合、第１薬液表面側バルブ２３とＤＩＷ表面側バルブ３７またはＤＩＷ裏面側バルブ２１との組合せ、および第１薬液裏面側バルブ１８とＤＩＷ表面側バルブ３７またはＤＩＷ裏面側バルブ２１との組合せは、どちらの組合せも相前後する開成を禁止するバルブの組合せでないので、第１薬液表面側バルブ２３および第１薬液裏面側バルブ１８は開成可能であると判断される。
【００６２】
ＣＰＵ６０は、新規開バルブが開成可能であると判断した場合には（Ｓ１６のＹＥＳ）、その新規開バルブを開成させる（Ｓ１７）。そして、ＣＰＵ６０は、その開成させた新規開バルブを最終開バルブとして特定するための情報をメモリ６１に記憶させ（Ｓ１８）、このインターロック処理を終了する。
一方、ユーザによるレシピ入力キー６３の操作により作成されたレシピにおいて、たとえば、第１薬液表面処理工程および第２薬液裏面処理工程が並行して行われることが規定されていた場合、これらの処理工程の開始時におけるインターロック処理では、第１薬液表面側バルブ２３および第２薬液裏面側バルブ１９が新規開バルブに特定される（Ｓ１１）。同時吐出不可情報テーブルによれば、第１薬液表面側バルブ２３と第２薬液裏面側バルブ１９との組合せは、同時開成を禁止するバルブの組合せである。したがって、この場合、ＣＰＵ６０は、新規開バルブが開成可能でないと判断する（Ｓ１３のＮＯ）。そして、ＣＰＵ６０は、新規開バルブである第１薬液表面側バルブ２３および第２薬液裏面側バルブ１９の開成を禁止し（Ｓ１９）、このインターロック処理を終了する。この場合、新規開バルブの開成が禁止された旨の警報が出されてもよい。
【００６３】
また、ユーザによるレシピ入力キー６３の操作により作成されたレシピにおいて、たとえば、第３薬液表面処理工程に引き続いて、第１薬液表面処理工程が行われることが規定されていた場合、第１薬液表面処理工程および第１薬液裏面処理工程の開始時におけるインターロック処理では、第１薬液表面側バルブ２３が新規開バルブに特定される。また、第３薬液表面側バルブ３１が最終開バルブに特定される。連続吐出不可情報テーブルによれば、第１薬液表面側バルブ２３と第３薬液表面側バルブ３１との組合せは、相前後する開成を禁止するバルブの組合せである。したがって、この場合、ＣＰＵ６０は、新規開バルブが開成可能でないと判断する（Ｓ１６のＮＯ）。そして、ＣＰＵ６０は、新規開バルブである第１薬液表面側バルブ２３の開成を禁止し（Ｓ１９）、このインターロック処理を終了する。この場合、新規開バルブの開成が禁止された旨の警報が出されてもよい。
【００６４】
以上のように、メモリ６１には、最終開バルブを特定するための情報が記憶されている。ＣＰＵ６０によって、新規開バルブの開成に先立ち、そのメモリ６１に記憶されている最終開バルブを特定するための情報が参照される。そして、最終開バルブと新規開バルブとの組合せが連続吐出不可情報テーブルにおいて相前後する開成を禁止するバルブの組合せである場合には、その新規開バルブの開成が禁止される。これにより、処理室２内や廃液ライン４３、第１回収ライン４４および第２回収ライン４５に第１薬液、第２薬液または第３薬液が付着した状態で、第１薬液、第２薬液および第３薬液が処理室２内のウエハＷに供給されることがない。そのため、処理室２内などにおける第１薬液、第２薬液および第３薬液間での混触を確実に防止することができる。その結果、１つの処理室２において、ウエハＷに対する第１薬液、第２薬液および第３薬液を用いた洗浄処理を完遂することができる。
【００６５】
また、この基板処理装置１では、ＣＰＵ６０（コンピュータ６２）により、使用薬液メモリ６８，６９，７０から、第１薬液、第２薬液および第３薬液の各薬液名が読み出され、第１薬液、第２薬液および第３薬液の薬液名と第１薬液裏面側バルブ１８、第１薬液表面側バルブ２３、第２薬液裏面側バルブ１９、第２薬液表面側バルブ２５、第３薬液裏面側バルブ２０および第３薬液表面側バルブ３１との対応関係を表す薬液−バルブ対応テーブルが作成される。そして、薬液−バルブ対応テーブル、および混触に危険を伴う薬液の組合せに関する情報を登録した混触禁止薬液データベースに基づいて、第１薬液裏面側バルブ１８、第２薬液裏面側バルブ１９、第３薬液裏面側バルブ２０、ＤＩＷ裏面側バルブ２１、第１薬液表面側バルブ２３、第２薬液表面側バルブ２５、第３薬液表面側バルブ３１およびＤＩＷ表面側バルブ３７間での同時開成および相前後する開成を禁止／可能とするバルブの組合せが設定され、同時開成を禁止／可能とするバルブの組合せを記憶する同時吐出不可情報テーブルと、相前後する開成を禁止／可能とするバルブの組合せを記憶する連続吐出不可情報テーブルとが作成される。
【００６６】
これにより、使用薬液メモリ６８，６９，７０にそれぞれ第１薬液、第２薬液および第３薬液の各薬液名を登録し、混触禁止薬液データベースを準備すれば、同時開成または相前後する開成を禁止するバルブの組合せが自動的に設定される。混触禁止薬液データベースは、個々の基板処理装置１で異なるものではなく、複数の基板処理装置１で共有されるものであるから、これをＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体に記録しておけば、それをコンピュータ６０に読み取らせることにより、メモリ６１における混触禁止薬液データベースの構築を達成することができる。したがって、混触禁止薬液データベースの準備に手間はかからない。よって、各使用薬液メモリ６８，６９，７０への第１薬液、第２薬液および第３薬液の各薬液名の登録を正確に行えば、それ以外の設定作業に手間を要することなく、同時開成または相前後する開成を禁止するバルブの組合せを設定することができる。
【００６７】
図６は、他のインターロック処理の流れを示すフローチャートである。
この図６に示すインターロック処理は、図５に示すインターロック処理に代えて実行される。以下、図５に示すインターロック処理において前述の各ステップと同様のステップについては、その詳細な説明を省略する。
まず、ＣＰＵ６０は、新規開バルブを特定する（Ｓ２１）。
【００６８】
次に、ＣＰＵ６０は、同時吐出不可情報テーブルを参照し（Ｓ２２）、新規開バルブが開成可能であるか否かを判断する（Ｓ２３）。
ＣＰＵ６０は、新規開バルブが開成可能であると判断した場合には（Ｓ２３のＹＥＳ）、つづいて、最終開バルブを特定する（Ｓ２４）。
次いで、ＣＰＵ６０は、最終開バルブがＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１であれば、それらのＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が継続的に開成されていた時間が調べられる。この時間は、ＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１して行われる表面リンス工程および裏面リンス工程の継続時間であり、レシピから取得されてもよいし、タイマ６４によりＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１の開成時間が実際に計測されてもよい。そして、ＣＰＵ６０は、ＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が一定時間以上開成され、ＤＩＷノズル７および裏面ノズル１３からＤＩＷが一定時間以上吐出されていた場合には（Ｓ２５のＹＥＳ）、最終開バルブを特定するための情報をメモリ６１から消去する（Ｓ２６）。一方、最終開バルブがＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１でない場合、およびＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が一定時間以上開成されていない場合には（Ｓ２５のＮＯ）、最終開バルブを特定するための情報は消去されない。
【００６９】
その後、ＣＰＵ６０は、連続吐出不可情報テーブルを参照し（Ｓ２７）、新規開バルブが開成可能であるか否かを判断する（Ｓ２８）。具体的には、最終開バルブと新規開バルブとの組合せが相前後する開成を禁止するバルブの組合せであるか否かが調べられる。最終開バルブを特定するための情報がメモリ６１から消去されている場合には、最終開バルブの特定が不可能であるから、新規開バルブは開成可能であると判断される。
【００７０】
ＣＰＵ６０は、新規開バルブが開成可能であると判断した場合には（Ｓ２８のＹＥＳ）、その新規開バルブを開成させる（Ｓ２９）。そして、ＣＰＵ６０は、その開成させた新規開バルブを最終開バルブとして特定するための情報をメモリ６１に記憶させ（Ｓ３０）、このインターロック処理を終了する。
一方、ＣＰＵ６０は、新規開バルブに同時開成を禁止するバルブの組合せが含まれており、これにより新規開バルブが開成可能でないと判断した場合には（Ｓ２３のＮＯ）、新規開バルブの開成を禁止し（Ｓ３１）、このインターロック処理を終了する。
【００７１】
また、ＣＰＵ６０は、最終開バルブと新規開バルブとの組合せが相前後する開成を禁止／可能とするバルブの組合せであり、これにより新規開バルブが開成可能でないと判断した場合には（Ｓ２８のＮＯ）、新規開バルブの開成を禁止し（Ｓ３１）、このインターロック処理を終了する。また、最終開バルブと新規開バルブとの組合せが相前後する開成を禁止するバルブの組合せでない場合であっても、最終開バルブを特定するための情報が消去されていない場合には、新規開バルブが開成可能でないと判断し（Ｓ２８のＮＯ）、新規開バルブの開成を禁止する（Ｓ３１）。
【００７２】
このように、最終開バルブがＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１であり、かつ、それらのＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が継続的に開成されていた時間が一定時間以上である場合に、最終開バルブを特定するための情報がメモリ６１から消去される。最終開バルブを特定するための情報がメモリ６１から消去される。
【００７３】
ＤＩＷノズル７および裏面ノズル１３からＤＩＷが一定時間以上吐出されると、処理室２内や処理室２や廃液ライン４３、第１回収ライン４４および第２回収ライン４５から第１薬液、第２薬液または第３薬液がＤＩＷで確実に洗い流されるので、その後に第１薬液、第２薬液または第３薬液が処理室２内のウエハＷに供給されても、処理室２内などにおける第１薬液、第２薬液および第３薬液間での混触を生じない。一方、第１薬液、第２薬液または第３薬液間がウエハＷに供給された後に、ＤＩＷノズル７および裏面ノズル１３からＤＩＷが一定時間以上吐出されていないと、処理室２内などに第１薬液、第２薬液または第３薬液が残り、その後に第１薬液、第２薬液または第３薬液が供給されると、第１薬液、第２薬液および第３薬液間での混触を生じるおそれがある。そこで、最終開バルブがＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１であっても、それらのＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が継続的に開成されていた時間が一定時間以上でない場合には、新規開バルブの開成が禁止される。これにより、処理室２内などにおける第１薬液、第２薬液および第３薬液間での混触を確実に防止することができ、１つの処理室２において、ウエハＷに対する第１薬液、第２薬液および第３薬液を用いた洗浄処理を完遂することができる。
【００７４】
図７は、レシピ可否判断処理の流れを示すフローチャートである。
前述の説明においては、レシピ入力キー６３の操作により作成されたレシピは、コンピュータ６２のメモリ６１に記憶され、このメモリ６１に保持されたレシピに従って一連の洗浄処理が行われる過程において、各処理工程の開始時にインターロック処理が実行されるとした。しかしながら、レシピ入力キー６３の操作によるレシピの作成後に、図７に示すレシピ可否判断処理が実行されて、その作成されたレシピが第１薬液、第２薬液および第３薬液間での混触を生じるような処理工程順を規定していないか否かが調べられ、そのような処理工程順を規定していない場合にのみ、レシピがメモリ６１に記憶されて保存されるようにしてもよい。
【００７５】
レシピ可否判断処理では、まず、ＣＰＵ６０は、レシピ入力キー６３から入力されたレシピに従って一連の洗浄処理を仮想的に実行する（Ｓ４１）。すなわち、ＣＰＵ６０は、レシピに規定された順序で各処理工程を仮想的に実行し、バルブ群を仮想的に開閉させる。
そして、ＣＰＵ６０は、各処理工程の開始時に、図５または図６に示すインターロック処理を仮想的に実行する（Ｓ４２）。
【００７６】
少なくとも１つの処理工程におけるインターロック処理において、新規開バルブの開成が禁止された場合には（Ｓ４３のＹＥＳ）、ＣＰＵ６０は、レシピ入力キー６３から入力されたレシピを廃棄する（Ｓ４４）。
一方、すべての処理工程におけるインターロック処理において、新規開バルブの開成が禁止されなかった場合には（Ｓ４３のＮＯ）、ＣＰＵ６０は、レシピ入力キー６３から入力されたレシピを、第１薬液、第２薬液および第３薬液間での混触を生じるような処理工程順を規定していないものであると判断して、メモリ６１に記憶させて保存する（Ｓ４５）。
【００７７】
このレシピ可否判断処理が行われることにより、第１薬液、第２薬液および第３薬液間での混触を生じるような処理工程順を規定したレシピのメモリ６１への保存が防止され、図５または図６に関連して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、本発明は、他の形態で実施することもできる。たとえば、相互間での混触に危険を伴うような第１薬液、第２薬液および第３薬液の組合せとして、王水、硫酸およびアンモニア過酸化水素水を例示したが、この他に、ポリマ除去液として用いられるフッ化アンモン系液、ふっ酸およびバッファードふっ酸の組合せを例示することもできる。また、第１薬液と第２薬液との混触に危険を伴い、第１薬液および第２薬液と第３薬液との混触に危険を伴わないような第１薬液、第２薬液および第３薬液の組合せとしては、第１薬液として王水、第２薬液として硫酸、第３薬液として過酸化水素水を例示することができる。
【００７８】
さらに、第１薬液、第２薬液および第３薬液の３種の薬液を使用可能な構成を取り上げたが、第１薬液および第２薬液の２種の薬液を使用可能な構成の基板処理装置に本発明を適用することもできる。
また、第３薬液が液滴の噴流の状態でウエハＷに供給される構成を取り上げたが、第３薬液ノズル６がストレートノズルとされて、第３薬液が連続流の状態でウエハＷに供給されてもよい。さらにまた、第１薬液ノズル４および／または第２薬液ノズル５が二流体ノズルとされて、第１薬液および／または第２薬液が液滴の噴流の状態でウエハＷに供給されてもよい。
【００７９】
また、使用薬液メモリ６８，６９，７０にそれぞれ第１薬液、第２薬液および第３薬液の各薬液名が登録されているとしたが、第１薬液、第２薬液および第３薬液に固有の情報であれば、たとえば、第１薬液、第２薬液および第３薬液の製品番号などがそれぞれ使用薬液メモリ６８，６９，７０に登録されてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を概念的に示す断面図である。
【図２】基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図３】テーブル作成処理の流れを示すフローチャートである。
【図４】連続吐出不可情報テーブルの一例を示す図である。
【図５】各処理工程の開始時に実行されるインターロック処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】他のインターロック処理の流れを示すフローチャートである。
【図７】レシピ可否判断処理の流れを示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００８１】
１ 基板処理装置
１８ 第１薬液裏面側バルブ
１９ 第２薬液裏面側バルブ
２０ 第３薬液裏面側バルブ
２１ ＤＩＷ裏面側バルブ
２３ 第１薬液表面側バルブ
２５ 第２薬液表面側バルブ
３１ 第３薬液表面側バルブ
３７ ＤＩＷ表面側バルブ
６０ ＣＰＵ
６１ メモリ
６２ コンピュータ
６５ 第１薬液キャビネット
６６ 第２薬液キャビネット
６７ 第３薬液キャビネット
６８ 使用薬液メモリ
６９ 使用薬液メモリ
７０ 使用薬液メモリ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数種の薬液を用いた基板処理のための基板処理装置に関する。また、本発明は、その基板処理装置において実行される供給禁止組合せ設定方法、およびその基板処理装置に備えられるコンピュータにインストールされるコンピュータプログラムに関する。基板処理装置における処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や液晶表示装置の製造工程には、半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス基板などの基板から汚染物質を除去するための洗浄処理が含まれる。
この洗浄処理において、複数種の薬液が用いられることがある。複数種の薬液の組合せが混触に危険を伴うような組合せである場合、薬液の混触を確実に防止するため、通常は、各薬液ごとに処理チャンバを替えて、基板に対する各薬液による処理が実施される。たとえば、王水と硫酸とが混触すると、激しい発熱反応により突沸を生じ、また、反応生成物として塩素ガスが発生する。そのため、王水と硫酸とを用いる洗浄処理では、王水用の処理チャンバにおいて、基板に対する王水による処理が実施され、その処理チャンバとは別の硫酸用の処理チャンバにおいて、基板に対する硫酸による処理が実施される。
【０００３】
ところが、洗浄処理に用いられる複数種の薬液の組合せが混触に危険を伴うような組合せであっても、生産性の向上のために、１つの処理チャンバでの洗浄処理の完遂が望まれる場合がある。この要求に応えるためには、処理チャンバ内はもちろん、処理チャンバに接続された排液配管内や基板に薬液を供給するためのノズルに接続された供給配管内での薬液の混触を確実に防止しなければならない。
【特許文献１】特開２００７−４８９８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
処理チャンバ内での薬液の混触を防止するため、混触に危険を伴う組合せとなる薬液の基板への同時供給を禁止することが考えられる。しかしながら、それを実現するためには、ユーザが各薬液と各薬液の供給／停止を切り替えるためのバルブとの対応関係を把握したうえで、同時開成を禁止するバルブの組合せを洗浄処理を実施する装置（基板処理装置）に備えられるコンピュータに入力しなければならず、その入力作業に手間がかかる。また、入力ミスを生じると、混触に危険を伴う組合せとなる薬液が同時に基板に供給され、それらの薬液の混触を生じてしまうおそれがある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、混触に危険を伴う組合せとなる薬液の混触を防止することができ、かつ、そのための設定作業に手間を要しない、供給禁止組合せ設定方法、コンピュータプログラムおよび基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、複数の処理流体キャビネット（６５，６６，６７）に接続され、前記処理流体キャビネットから供給される処理流体を基板（Ｗ）に供給するための複数の処理流体供給手段（１８，１９，２０，２１，２３，２５，３１，３７）と、前記処理流体キャビネットと個々に対応づけて設けられ、それぞれ対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体に固有の固有情報を記憶する固有情報記憶手段（６８，６９，７０）とを備える基板処理装置（１）において、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定するための供給禁止組合せ設定方法であって、前記処理流体キャビネットと個々に対応づけて設けられる各固有情報記憶手段に、その対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体に固有の固有情報を登録するステップと、混触に危険を伴う処理流体の組合せを記憶した混触危険情報記憶手段を準備するステップと、各前記固有情報記憶手段から固有情報を読み出して、各前記固有情報記憶手段に対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体の固有情報と、当該処理流体キャビネットに接続されている前記処理流体供給手段とを関連づけて、処理流体−供給手段対応テーブルを作成するステップ（Ｓ２）と、前記混触危険情報記憶手段の内容および前記処理流体−供給手段対応テーブルに基づいて、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定するステップ（Ｓ５，Ｓ６）とを含むことを特徴とする、供給禁止組合せ設定方法である。である。
【０００７】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
この方法によれば、固有情報記憶手段から固有情報が読み出されて、各固有情報記憶手段に対応づけられた処理流体キャビネットで使用される処理流体の固有情報と、当該処理流体キャビネットに接続されている処理流体供給手段とが関連づけられて、処理流体−供給手段対応テーブルが作成される。そして、混触危険情報記憶手段の内容および処理流体−供給手段対応テーブルに基づいて、同時または相前後した供給動作を禁止すべき処理流体供給手段の組合せが設定される。
【０００８】
これにより、各固有情報記憶手段にその対応づけられた処理流体キャビネットで使用される処理流体の固有情報を登録し、混触に危険を伴う処理流体の組合せを記憶した混触危険情報記憶手段を準備すれば、同時または相前後した供給動作を禁止すべき処理流体供給手段の組合せが自動的に設定される。混触に危険を伴う処理流体の組合せは、個々の基板処理装置で異なるものではなく、複数の基板処理装置で共有されるものであるから、これを記録媒体に記録しておけば、混触危険情報記憶手段の準備に手間はかからない。よって、各固有情報記憶手段への固有情報の登録を正確に行えば、設定作業に手間を要することなく、同時または相前後した供給動作を禁止すべき処理流体供給手段の組合せを設定することができ、混触に危険を伴う組合せとなる薬液の混触を防止することができる。
【０００９】
請求項２記載の発明は、コンピュータ（６２）と、複数の処理流体キャビネット（６５，６６，６７）に接続され、前記処理流体キャビネットから供給される処理流体を基板（Ｗ）に供給するための複数の処理流体供給手段（１８，１９，２０，２１，２３，２５，３１，３７）と、前記処理流体キャビネットと個々に対応づけて設けられ、それぞれ対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体に固有の固有情報を記憶する固有情報記憶手段（６８，６９，７０）とを備える基板処理装置（１）において、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定するために、前記コンピュータにインストールされるコンピュータプログラムであって、前記コンピュータは、混触に危険を伴う処理流体の組合せを記憶した混触危険情報記憶手段（６１）を備え、前記コンピュータプログラムは、前記コンピュータを、各前記固有情報記憶手段から固有情報を読み出して、各前記固有情報記憶手段に対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体の固有情報と、当該処理流体キャビネットに接続されている前記処理流体供給手段とを関連づけて、処理流体−供給手段対応テーブルを作成するテーブル作成手段、および前記混触危険情報記憶手段の内容および前記処理流体−供給手段対応テーブルに基づいて、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定する組合せ設定手段として機能させるものであることを特徴とする、コンピュータプログラムである。
【００１０】
このコンピュータプログラムを基板処理装置に備えられるコンピュータにインストールすることにより、コンピュータに請求項１記載の供給禁止組合せ設定方法を実行させることができる。また、請求項３記載の基板処理装置を実現することができる。
請求項３記載の発明は、複数の処理流体キャビネット（６５，６６，６７）に接続され、前記処理流体キャビネットから供給される処理流体を基板に供給するための複数の処理流体供給手段（１８，１９，２０，２１，２３，２５，３１，３７）と、前記処理流体キャビネットと個々に対応づけて設けられ、それぞれ対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体に固有の固有情報を記憶する固有情報記憶手段（６８，６９，７０）と、混触に危険を伴う処理流体の組合せを記憶した混触危険情報記憶手段（６１）と、各前記固有情報記憶手段から固有情報を読み出して、各前記固有情報記憶手段に対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体の固有情報と、当該処理流体キャビネットに接続されている前記処理流体供給手段とを関連づけて、処理流体−供給手段対応テーブルを作成するテーブル作成手段（６０）と、前記混触危険情報記憶手段の内容および前記処理流体−供給手段対応テーブルに基づいて、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定する組合せ設定手段（６０）とを含むことを特徴とする、基板処理装置（１）である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を概念的に示す断面図である。
基板処理装置１は、第１薬液、第２薬液、第３薬液およびＤＩＷ（deionized water）を用いて、基板の一例である半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という。）から汚染物質を除去するための洗浄処理を実行するための装置である。この基板処理装置１は、隔壁（図示せず）により区画された処理室２内に、ウエハＷをほぼ水平に保持して回転させるためのスピンチャック３と、スピンチャック３に保持されたウエハＷの表面（上面）に第１薬液を供給するための第１薬液ノズル４と、スピンチャック３に保持されたウエハＷの表面に第２薬液を供給するための第２薬液ノズル５と、スピンチャック３に保持されたウエハＷの表面に第３薬液を供給するための第３薬液ノズル６と、スピンチャック３に保持されたウエハＷの表面にＤＩＷを供給するためのＤＩＷノズル７とを備えている。
【００１２】
スピンチャック３は、ほぼ鉛直に延びるスピン軸８と、スピン軸８の上端にほぼ水平な姿勢で取り付けられたスピンベース９と、スピンベース９の周縁部に配置された複数の挟持部材１０とを備えている。複数の挟持部材１０は、スピン軸８の中心軸線を中心とする円周上にほぼ等角度間隔で配置されている。各挟持部材１０をウエハＷの端面に当接させて、複数の挟持部材１０でウエハＷを挟持することにより、ウエハＷがほぼ水平な姿勢で保持され、ウエハＷの中心がスピン軸８の中心軸線上に配置される。
【００１３】
スピン軸８には、モータ（図示せず）を含むチャック回転機構１１から回転力が入力される。この回転力の入力により、スピン軸８が回転し、挟持部材１０に挟持されたウエハＷがスピンベース９とともにスピン軸８の中心軸線まわりに回転する。
スピン軸８には、裏面処理液供給管１２が相対回転可能に挿通されている。裏面処理液供給管１２の上端は、スピン軸８の上端に設けられた裏面ノズル１３に接続されている。また、裏面処理液供給管１２には、第１薬液キャビネット６５（図２参照）から第１薬液が供給される第１薬液裏面側供給管１４と、第２薬液キャビネット６６（図２参照）から第２薬液が供給される第２薬液裏面側供給管１５と、第３薬液キャビネット６７（図２参照）から第３薬液が供給される第３薬液裏面側供給管１６と、ＤＩＷ供給ライン（図示せず）からＤＩＷが供給されるＤＩＷ裏面側供給管１７とが接続されている。
【００１４】
第１薬液裏面側供給管１４には、第１薬液裏面側バルブ１８が介装されている。第２薬液裏面側供給管１５には、第２薬液裏面側バルブ１９が介装されている。第３薬液裏面側供給管１６には、第３薬液裏面側バルブ２０が介装されている。ＤＩＷ裏面側供給管１７には、ＤＩＷ裏面側バルブ２１が介装されている。
第２薬液裏面側バルブ１９、第３薬液裏面側バルブ２０およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が閉じられた状態で、第１薬液裏面側バルブ１８が開かれると、第１薬液裏面側供給管１４から裏面処理液供給管１２に第１薬液が供給される。裏面処理液供給管１２に供給された第１薬液は、裏面処理液供給管１２を通して裏面ノズル１３に供給され、裏面ノズル１３から上方に向けて吐出される。スピンチャック３にウエハＷが保持された状態で、裏面ノズル１３から第１薬液を吐出させることにより、ウエハＷの裏面（下面）に第１薬液を供給することができる。
【００１５】
第１薬液裏面側バルブ１８、第３薬液裏面側バルブ２０およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が閉じられた状態で、第２薬液裏面側バルブ１９が開かれると、第２薬液裏面側供給管１５から裏面処理液供給管１２に第２薬液が供給される。裏面処理液供給管１２に供給された第２薬液は、裏面処理液供給管１２を通して裏面ノズル１３に供給され、裏面ノズル１３から上方に向けて吐出される。スピンチャック３にウエハＷが保持された状態で、裏面ノズル１３から第２薬液を吐出させることにより、ウエハＷの裏面に第２薬液を供給することができる。
【００１６】
第１薬液裏面側バルブ１８、第２薬液裏面側バルブ１９およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が閉じられた状態で、第３薬液裏面側バルブ２０が開かれると、第３薬液裏面側供給管１６から裏面処理液供給管１２に第３薬液が供給される。裏面処理液供給管１２に供給された第３薬液は、裏面処理液供給管１２を通して裏面ノズル１３に供給され、裏面ノズル１３から上方に向けて吐出される。スピンチャック３にウエハＷが保持された状態で、裏面ノズル１３から第３薬液を吐出させることにより、ウエハＷの裏面に第３薬液を供給することができる。
【００１７】
第１薬液裏面側バルブ１８、第２薬液裏面側バルブ１９および第３薬液裏面側バルブ２０が閉じられた状態で、ＤＩＷ裏面側バルブ２１が開かれると、ＤＩＷ裏面側供給管１７から裏面処理液供給管１２にＤＩＷが供給される。裏面処理液供給管１２に供給されたＤＩＷは、裏面処理液供給管１２を通して裏面ノズル１３に供給され、裏面ノズル１３から上方に向けて吐出される。スピンチャック３にウエハＷが保持された状態で、裏面ノズル１３からＤＩＷを吐出させることにより、ウエハＷの裏面にＤＩＷを供給することができる。
【００１８】
このように、第１薬液裏面側バルブ１８、第２薬液裏面側バルブ１９、第３薬液裏面側バルブ２０およびＤＩＷ裏面側バルブ２１を選択的に開くことにより、裏面ノズル１３から第１薬液、第２薬液、第３薬液およびＤＩＷを選択的に吐出させることができる。
なお、ＤＩＷ裏面側供給管１７は、裏面ノズル１３に対して第１薬液裏面側供給管１４、第２薬液裏面側供給管１５および第３薬液裏面側供給管１６よりも遠い位置で、裏面処理液供給管１２に接続されている。そのため、裏面ノズル１３からの第１薬液、第２薬液または第３薬液の吐出終了後に、ＤＩＷ裏面側バルブ２１が開かれて、裏面処理液供給管１２にＤＩＷが供給されると、そのＤＩＷにより、裏面処理液供給管１２内に残留している第１薬液、第２薬液または第３薬液が排除される。したがって、第１薬液裏面処理工程、第２薬液裏面処理工程および第３薬液裏面処理工程の終了後に裏面リンス工程（後述する）が行われることにより、裏面処理液供給管１２内において、第１薬液、第２薬液および第３薬液間での混触を生じるおそれはない。
【００１９】
また、ウエハＷの裏面を洗浄する必要がない場合には、裏面処理液供給管１２、第１薬液裏面側バルブ１８、第２薬液裏面側バルブ１９、第３薬液裏面側バルブ２０およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が省略される。この場合、スピンチャック３としては、挟持式のものに限らず、たとえば、ウエハＷの裏面を真空吸着することにより、ウエハＷを水平な姿勢で保持し、さらにその状態で鉛直な軸線まわりに回転することにより、その保持したウエハＷを回転させることができる真空吸着式のもの（バキュームチャック）が採用されてもよい。
【００２０】
第１薬液ノズル４には、第１薬液キャビネット６５（図２参照）から第１薬液が供給される第１薬液表面側供給管２２が接続されている。この第１薬液表面側供給管２２には、第１薬液表面側バルブ２３が介装されている。第１薬液表面側バルブ２３が開かれると、第１薬液表面側供給管２２から第１薬液ノズル４に第１薬液が供給され、第１薬液ノズル４から第１薬液が吐出される。
【００２１】
第２薬液ノズル５には、第２薬液キャビネット６６（図２参照）から第２薬液が供給される第２薬液表面側供給管２４が接続されている。この第２薬液表面側供給管２４には、第２薬液表面側バルブ２５が介装されている。第２薬液表面側バルブ２５が開かれると、第２薬液表面側供給管２４から第２薬液ノズル５に第２薬液が供給され、第２薬液ノズル５から第２薬液が吐出される。
【００２２】
第１薬液ノズル４および第２薬液ノズル５は、スピンチャック３の上方でほぼ水平に延びるノズルアーム２６の先端部に取り付けられている。ノズルアーム２６の基端部は、カップ３８（後述する）の側方においてほぼ鉛直に延びるアーム支持軸２７の上端部に支持されている。アーム支持軸２７には、モータ（図示せず）を含むノズル駆動機構２８が結合されている。ノズル駆動機構２８からアーム支持軸２７に回転力を入力して、アーム支持軸２７を回動させることにより、スピンチャック３の上方でノズルアーム２６を揺動させることができる。
【００２３】
スピンチャック３にウエハＷが保持され、そのウエハＷの上方に第１薬液ノズル４が配置された状態で、第１薬液ノズル４から第１薬液を吐出させることにより、ウエハＷの表面に第１薬液を供給することができる。そして、この第１薬液ノズル４からウエハＷの表面への第１薬液の供給時に、ノズルアーム２６を所定の角度範囲内で揺動させることにより、ウエハＷの表面における第１薬液の着液位置（供給位置）を、ウエハＷの回転中心からウエハＷの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動させることができる。
【００２４】
また、スピンチャック３にウエハＷが保持され、そのウエハＷの上方に第２薬液ノズル５が配置された状態で、第２薬液ノズル５から第２薬液を吐出させることにより、ウエハＷの表面に第２薬液を供給することができる。そして、この第２薬液ノズル５からウエハＷの表面への第２薬液の供給時に、ノズルアーム２６を所定の角度範囲内で揺動させることにより、ウエハＷの表面における第２薬液の着液位置（供給位置）を、ウエハＷの回転中心からウエハＷの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動させることができる。
【００２５】
第３薬液ノズル６は、第３薬液を液滴の噴流の形態でウエハＷの表面に供給することができる、いわゆる二流体ノズルである。この第３薬液ノズル６には、第３薬液キャビネット６７（図２参照）から第３薬液が供給される第３薬液表面側供給管２９と、窒素ガス供給ライン（図示せず）からの高圧の窒素ガスが供給される窒素ガス供給管３０とが接続されている。
【００２６】
第３薬液表面側供給管２９には、第３薬液表面側バルブ３１が介装されている。また、窒素ガス供給管３０には、窒素ガスバルブ３２が介装されている。第３薬液表面側バルブ３１および窒素ガスバルブ３２が開かれると、第３薬液表面側供給管２９からの第３薬液および窒素ガス供給管３０からの窒素ガスが第３薬液ノズル６に供給される。第３薬液ノズル６に供給される第３薬液および窒素ガスは、第３薬液ノズル６内または第３薬液ノズル６外の吐出口近傍で混合される。これにより、第３薬液の微細な液滴の噴流が形成される。
【００２７】
第３薬液ノズル６は、スピンチャック３の上方でほぼ水平に延びる第３薬液ノズル用アーム３３の先端部に取り付けられている。第３薬液ノズル用アーム３３の基端部は、カップ３８（後述する）の側方においてほぼ鉛直に延びる第３薬液ノズル用アーム支持軸３４の上端部に支持されている。第３薬液ノズル用アーム支持軸３４には、モータ（図示せず）を含む第３薬液ノズル用駆動機構３５が結合されている。第３薬液ノズル用駆動機構３５から第３薬液ノズル用アーム支持軸３４に回転力を入力して、第３薬液ノズル用アーム支持軸３４を回動させることにより、スピンチャック３の上方で第３薬液ノズル用アーム３３を揺動させることができる。
【００２８】
スピンチャック３にウエハＷが保持され、そのウエハＷの上方に第３薬液ノズル６が配置された状態で、第３薬液ノズル６から第３薬液の液滴の噴流を吐出させることにより、ウエハＷの表面に第３薬液を供給することができる。そして、この第３薬液ノズル６からウエハＷの表面への第３薬液の液滴の噴流の供給時に、第３薬液ノズル用アーム３３を所定の角度範囲内で揺動させることにより、ウエハＷの表面における第３薬液の着液位置（供給位置）を、ウエハＷの回転中心からウエハＷの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動させることができる。
【００２９】
ＤＩＷノズル７は、スピンチャック３の上方に、スピンチャック３に対して固定的に配置されている。
ＤＩＷノズル７には、ＤＩＷ供給ライン（図示せず）からＤＩＷが供給されるＤＩＷ表面側供給管３６が接続されている。このＤＩＷ表面側供給管３６には、ＤＩＷ表面側バルブ３７が介装されている。ＤＩＷ表面側バルブ３７が開かれると、ＤＩＷ表面側供給管３６からＤＩＷノズル７にＤＩＷが供給され、ＤＩＷノズル７からＤＩＷが吐出される。スピンチャック３にウエハＷが保持された状態で、ＤＩＷノズル７からＤＩＷを吐出させることにより、ウエハＷの表面にＤＩＷを供給することができる。
【００３０】
また、スピンチャック３は、有底円筒容器状のカップ３８内に収容されている。このカップ３８の上方には、カップ３８に対して昇降可能なスプラッシュガード３９が設けられている。
カップ３８の底部には、第３薬液およびＤＩＷを廃液するための廃液溝４０が、ウエハＷの回転軸線（スピン軸８の中心軸線）を中心とする円環状に形成されている。また、カップ３８の底部には、廃液溝４０を取り囲むように、第１薬液を回収するための第１回収溝４１および第２薬液を回収するための第２回収溝４２が２重円環状に形成されている。廃液溝４０、第１回収溝４１および第２回収溝４２には、それぞれ廃液ライン４３、第１回収ライン４４および第２回収ライン４５が接続されている。
【００３１】
スプラッシュガード３９は、互いに大きさが異なる３つの傘状部材４６，４７，４８を重ねて構成されている。スプラッシュガード３９には、たとえば、サーボモータやボールねじ機構などを含むガード昇降機構４９が結合されている。このガード昇降機構４９によって、スプラッシュガード３９をカップ３８に対して昇降（上下動）させることができる。
【００３２】
各傘状部材４６〜４８は、ウエハＷの回転軸線に対してほぼ回転対称な形状を有している。
傘状部材４６は、ウエハＷの回転軸線を中心軸線とする同軸円筒状の円筒部５０，５１と、これら円筒部５０，５１の上端を連結し、ウエハＷの回転軸線に近づくほど高くなるように傾斜する傾斜部５２とを一体的に備えている。内側（中心側）の円筒部５０の下端は、廃液溝４０上に位置している。外側の円筒部５１の下端は、第１回収溝４１上に位置している。また、円筒部５０，５１は、スプラッシュガード３９が最下方の退避位置に下降したときに、それぞれの下端がカップ３８の底面に接触しないような長さを有している。
【００３３】
傘状部材４７は、傘状部材４６を取り囲むように設けられ、ウエハＷの回転軸線を中心軸線とする同軸円筒状の円筒部５３，５４と、これら円筒部５３，５４の上端を連結し、ウエハＷの回転軸線に近づくほど高くなるように傾斜する傾斜部５５とを一体的に備えている。内側（中心側）の円筒部５３の下端は、第１回収溝４１上に位置し、外側の円筒部５４の下端は、第２回収溝４２上に位置している。また、円筒部５３，５４は、スプラッシュガード３９が最下方の退避位置に下降したときに、それぞれの下端がカップ３８の底面に接触しないような長さを有している。
【００３４】
傘状部材４８は、傘状部材４７を取り囲むように設けられ、ウエハＷの回転軸線を中心軸線とする円筒状の円筒部５６と、この円筒部５６の上端からウエハＷの回転軸線に近づくほど高くなるように傾斜する傾斜部５７とを備えている。円筒部５６は、第２回収溝４２上に位置しており、スプラッシュガード３９が最下方の退避位置に下降したときに、その下端がカップ３８の底面に接触しないような長さを有している。
【００３５】
傾斜部５２，５５，５７の上端縁は、ウエハＷの回転軸線を中心軸線とする円筒面上において、そのウエハＷの回転軸線に沿う方向（鉛直方向）に間隔を空けて位置している。これにより、傾斜部５２の上端縁と傾斜部５５の上端縁との間には、ウエハＷから飛散する第１薬液を飛入させて捕獲するための第１回収捕獲口５８が形成されている。また、傾斜部５５の上端縁と傾斜部５７の上端縁との間には、ウエハＷから飛散する第２薬液を飛入させて捕獲するための円環状の第２回収捕獲口５９が形成されている。
【００３６】
第１回収捕獲口５８に捕獲された第１薬液は、傘状部材４６の円筒部５１と傘状部材４７の円筒部５３との間を通して、第１回収溝４１に集められる。第１回収溝４１に集められた第１薬液は、第１回収ライン４４を通して、第１薬液回収処理設備（図示せず）に回収され、この第１薬液回収処理設備で所定の回収処理がなされた後、第１薬液キャビネット６５（図２参照）に戻される。
【００３７】
第２回収捕獲口５９に捕獲された第２薬液は、傘状部材４７の円筒部５４と傘状部材４８の円筒部５６との間を通して、第２回収溝４２に集められる。第２回収溝４２に集められた第２薬液は、第２回収ライン４５を通して、第２薬液回収処理設備（図示せず）に回収され、この第２薬液回収処理設備で所定の回収処理がなされた後、第２薬液キャビネット６６（図２参照）に戻される。
【００３８】
また、傘状部材４６の円筒部５０および傾斜部５２の内側の面は、ウエハＷから飛散する第３薬液およびＤＩＷを廃液溝４０に導くための案内面となっている。廃液溝４０に導かれた第３薬液およびＤＩＷは、廃液ライン４３を通して、廃液される。
なお、この実施形態では、ウエハＷの処理に使用された第３薬液が廃液される場合の構成を取り上げているが、第３薬液を回収する場合には、第２回収溝４２を取り囲むように第３回収溝を設けるとともに、傘状部材４８に第３回収溝上に位置する円筒部を追加して設け、また、第３回収溝上に位置する円筒部と、円筒部の上端からウエハＷの回転軸線に近づくほど高くなるように傾斜する傾斜部とを一体的に備える傘状部材を、その傘状部材４８を取り囲むように設ければよい。
【００３９】
図２は、基板処理装置１の電気的構成を示すブロック図である。
基板処理装置１は、ＣＰＵ６０およびメモリ６１を含む構成のコンピュータ６２を備えている。このコンピュータ６２には、制御対象として、第１薬液裏面側バルブ１８、第２薬液裏面側バルブ１９、第３薬液裏面側バルブ２０、ＤＩＷ裏面側バルブ２１、第１薬液表面側バルブ２３、第２薬液表面側バルブ２５、第３薬液表面側バルブ３１、窒素ガスバルブ３２、ＤＩＷ表面側バルブ３７、チャック回転機構１１、ノズル駆動機構２８、第３薬液ノズル用駆動機構３５およびガード昇降機構４９が接続されている。また、コンピュータ６２には、ウエハＷの洗浄処理における各処理工程の実行順序を規定するレシピを入力するためのレシピ入力キー６３と、計時のためのタイマ６４とが接続されている。
【００４０】
基板処理装置１では、次の（１）〜（８）の処理工程を実行することができる。
（１）第１薬液表面処理工程
第１薬液表面処理工程は、第１薬液ノズル４からウエハＷの表面に第１薬液を供給して、ウエハＷの表面を第１薬液により処理する工程である。この第１薬液表面処理工程では、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周端面に第１回収捕獲口５８が対向するように、スプラッシュガード３９が配置される。そして、スピンチャック３によりウエハＷが所定の回転速度（たとえば、６００ｒｐｍ）で回転されつつ、そのウエハＷの表面に第１薬液ノズル４から第１薬液が供給される。また、この第１薬液の供給時には、ノズルアーム２６が所定の角度範囲内で揺動される。これにより、ウエハＷの表面における第１薬液の着液位置が、ウエハＷの回転中心からウエハＷの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動する。この結果、ウエハＷの表面の全域に第１薬液がむらなく供給される。ウエハＷの表面に供給された第１薬液は、ウエハＷの回転による遠心力によって、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハＷの端面に第１回収捕獲口５８が対向しているので、ウエハＷから飛散する第１薬液は、第１回収捕獲口５８に飛入して捕獲される。
【００４１】
（２）第２薬液表面処理工程
第２薬液表面処理工程は、第２薬液ノズル５からウエハＷの表面に第２薬液を供給して、ウエハＷの表面を第２薬液により処理する工程である。この第２薬液表面処理工程では、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周端面に第２回収捕獲口５９が対向するように、スプラッシュガード３９が配置される。そして、スピンチャック３によりウエハＷが所定の回転速度（たとえば、７００ｒｐｍ）で回転されつつ、そのウエハＷの表面に第２薬液ノズル５から第２薬液が供給される。また、この第２薬液の供給時には、ノズルアーム２６が所定の角度範囲内で揺動される。これにより、ウエハＷの表面における第２薬液の着液位置が、ウエハＷの回転中心からウエハＷの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動する。この結果、ウエハＷの表面の全域に第２薬液がむらなく供給される。ウエハＷの表面に供給された第２薬液は、ウエハＷの回転による遠心力によって、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハＷの端面に第２回収捕獲口５９が対向しているので、ウエハＷから飛散する第２薬液は、第２回収捕獲口５９に飛入して捕獲される。
【００４２】
（３）第３薬液表面処理工程
第３薬液表面処理工程は、第３薬液ノズル６からウエハＷの表面に第３薬液を供給して、ウエハＷの表面を第３薬液により処理する工程である。この第３薬液表面処理工程では、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周端面に傘状部材４６の傾斜部５１が対向するように、スプラッシュガード３９が配置される。そして、スピンチャック３によりウエハＷが所定の回転速度（たとえば、５００ｒｐｍ）で回転されつつ、そのウエハＷの表面に第３薬液ノズル６から第３薬液の液滴の噴流が供給される。また、この第３薬液の供給時には、第３薬液ノズル用アーム３３が所定の角度範囲内で揺動される。これにより、ウエハＷの表面における第３薬液の着液位置が、ウエハＷの回転中心からウエハＷの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ移動する。この結果、ウエハＷの表面の全域に第３薬液がむらなく供給される。ウエハＷの表面に供給された第３薬液は、ウエハＷの回転による遠心力によって、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハＷの端面に傘状部材４６の傾斜部５１が対向しているので、ウエハＷから飛散する第３薬液は、傘状部材４６の円筒部５０および傾斜部５２の内側の面を伝って、廃液溝４０へと導かれる。
【００４３】
（４）表面リンス工程
表面リンス工程は、ＤＩＷノズル７からウエハＷの表面にＤＩＷを供給して、ウエハＷの表面をＤＩＷで水洗する工程である。この表面リンス工程では、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周端面に傘状部材４６の傾斜部５１が対向するように、スプラッシュガード３９が配置される。そして、スピンチャック３によりウエハＷが所定の回転速度（たとえば、５００ｒｐｍ）で回転されつつ、そのウエハＷの表面の中央部にＤＩＷノズル７からＤＩＷが供給される。ウエハＷの表面に供給されたＤＩＷは、ウエハＷの回転による遠心力を受けて、ウエハＷの中央部から周縁に向けて流れる。これにより、ウエハＷの表面の全域にＤＩＷがむらなく供給される。ウエハＷの表面の周縁に達したＤＩＷは、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハＷの端面に傘状部材４６の傾斜部５１が対向しているので、ウエハＷから飛散するＤＩＷは、傘状部材４６の円筒部５０および傾斜部５２の内側の面を伝って、廃液溝４０へと導かれる。
【００４４】
（５）第１薬液裏面処理工程
第１薬液裏面処理工程は、裏面ノズル１３からウエハＷの裏面に第１薬液を供給して、ウエハＷの裏面を第１薬液により処理する工程である。この第１薬液裏面処理工程では、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周端面に第１回収捕獲口５８が対向するように、スプラッシュガード３９が配置される。そして、スピンチャック３によりウエハＷが所定の回転速度（たとえば、６００ｒｐｍ）で回転されつつ、そのウエハＷの裏面の中央部に裏面ノズル１３から第１薬液が供給される。ウエハＷの裏面に供給された第１薬液は、ウエハＷの回転による遠心力を受けて、ウエハＷの中央部から周縁に向けて流れる。これにより、ウエハＷの裏面の全域に第１薬液がむらなく供給される。ウエハＷの裏面の周縁に達した第１薬液は、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハＷの端面に第１回収捕獲口５８が対向しているので、ウエハＷから飛散する第１薬液は、第１回収捕獲口５８に飛入して捕獲される。
【００４５】
（６）第２薬液裏面処理工程
第２薬液裏面処理工程は、裏面ノズル１３からウエハＷの裏面に第２薬液を供給して、ウエハＷの裏面を第２薬液により処理する工程である。この第２薬液裏面処理工程では、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周端面に第２回収捕獲口５９が対向するように、スプラッシュガード３９が配置される。そして、スピンチャック３によりウエハＷが所定の回転速度（たとえば、７００ｒｐｍ）で回転されつつ、そのウエハＷの裏面の中央部に裏面ノズル１３から第２薬液が供給される。ウエハＷの裏面に供給された第２薬液は、ウエハＷの回転による遠心力を受けて、ウエハＷの中央部から周縁に向けて流れる。これにより、ウエハＷの裏面の全域に第２薬液がむらなく供給される。ウエハＷの裏面の周縁に達した第２薬液は、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハＷの端面に第２回収捕獲口５９が対向しているので、ウエハＷから飛散する第２薬液は、第２回収捕獲口５９に飛入して捕獲される。
【００４６】
（７）第３薬液裏面処理工程
第３薬液裏面処理工程は、裏面ノズル１３からウエハＷの裏面に第３薬液を供給して、ウエハＷの裏面を第３薬液により処理する工程である。この第３薬液裏面処理工程では、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周端面に傘状部材４６の傾斜部５１が対向するように、スプラッシュガード３９が配置される。そして、スピンチャック３によりウエハＷが所定の回転速度（たとえば、５００ｒｐｍ）で回転されつつ、そのウエハＷの裏面の中央部に裏面ノズル１３から第３薬液が供給される。ウエハＷの裏面に供給された第３薬液は、ウエハＷの回転による遠心力を受けて、ウエハＷの中央部から周縁に向けて流れる。これにより、ウエハＷの裏面の全域に第３薬液がむらなく供給される。ウエハＷの裏面の周縁に達した第３薬液は、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハＷの端面に傘状部材４６の傾斜部５１が対向しているので、ウエハＷから飛散する第３薬液は、傘状部材４６の円筒部５０および傾斜部５２の内側の面を伝って、廃液溝４０へと導かれる。
【００４７】
（８）裏面リンス工程
裏面リンス工程は、裏面ノズル１３からウエハＷの裏面にＤＩＷを供給して、ウエハＷの裏面をＤＩＷで水洗する工程である。この裏面リンス工程では、スピンチャック３に保持されたウエハＷの周端面に傘状部材４６の傾斜部５１が対向するように、スプラッシュガード３９が配置される。そして、スピンチャック３によりウエハＷが所定の回転速度（たとえば、５００ｒｐｍ）で回転されつつ、そのウエハＷの裏面の中央部に裏面ノズル１３からＤＩＷが供給される。ウエハＷの裏面に供給されたＤＩＷは、ウエハＷの回転による遠心力を受けて、ウエハＷの中央部から周縁に向けて流れる。これにより、ウエハＷの裏面の全域にＤＩＷがむらなく供給される。ウエハＷの裏面の周縁に達したＤＩＷは、ウエハＷの周縁から側方へ飛散する。このとき、ウエハＷの端面に傘状部材４６の傾斜部５１が対向しているので、ウエハＷから飛散するＤＩＷは、傘状部材４６の円筒部５０および傾斜部５２の内側の面を伝って、廃液溝４０へと導かれる。
【００４８】
レシピ入力キー６３は、ユーザが操作可能な位置に配置されている。ユーザは、レシピ入力キー６３を操作して、複数の処理工程を選択し、その選択した処理工程の順序を指定することにより、レシピを作成することができる。レシピ入力キー６３の操作により作成されたレシピは、コンピュータ６２のメモリ６１に保存される。
メモリ６１には、混触すると激しい発熱反応により突沸を生じるなど、混触に危険を伴う薬液の組合せが混触禁止薬液データベースとして記憶されている。
【００４９】
また、第１薬液の供給源である第１薬液キャビネット６５、第２薬液の供給源である第２薬液キャビネット６６および第３薬液の供給源である第３薬液キャビネット６７には、１対１に対応づけて、使用薬液メモリ６８，６９，７０が備えられている。これらの使用薬液メモリ６８，６９，７０には、それぞれ第１薬液、第２薬液および第３薬液の薬液名が記憶されている。
【００５０】
ＣＰＵ６０は、後述するテーブル作成処理を実行し、メモリ６１に格納されている混触禁止薬液データベース、および使用薬液メモリ６８，６９，７０に記憶されている薬液名に基づいて、薬液−バルブ対応テーブル、同時吐出不可情報テーブルおよび連続吐出不可情報テーブルを作成する。そして、メモリ６１に保持されたレシピに従って処理工程が実行されるように、同時吐出不可情報テーブルおよび連続吐出不可情報テーブルを参照しつつ、制御対象の各部の動作を制御する。
【００５１】
図３は、テーブル作成処理の流れを示すフローチャートである。
基板処理装置１が起動されると、ＣＰＵ６０（コンピュータ６２）は、まず、使用薬液メモリ６８，６９，７０にアクセスし、第１薬液、第２薬液および第３薬液の各薬液名を取得する（Ｓ１：使用薬液名取得）。
次に、ＣＰＵ６０は、第１薬液の薬液名と第１薬液裏面側バルブ１８および第１薬液表面側バルブ２３とを対応づけ、第２薬液の薬液名と第２薬液裏面側バルブ１９および第２薬液表面側バルブ２５とを対応づけ、第３薬液の薬液名と第３薬液裏面側バルブ２０および第３薬液表面側バルブ３１とを対応づけて、その対応関係を表す薬液−バルブ対応テーブルを作成する（Ｓ２）。
【００５２】
その後、ＣＰＵ６０は、今回作成した薬液−バルブ対応テーブルとメモリ６１に既に記憶されている薬液−バルブ対応テーブルとを比較し、これらのテーブル間に変更箇所が存在するか否かを確認する（Ｓ３：薬液−バルブ対応関係変更）。
テーブル間に変更箇所が存在する場合には（Ｓ３のＹＥＳ）、ＣＰＵ６０は、メモリ６１に記憶されている混触禁止薬液データベースにアクセスし、混触に危険を伴う薬液の組合せに関する情報を取得する（Ｓ４：混触禁止情報取得）。
【００５３】
次いで、ＣＰＵ６０は、第１薬液、第２薬液および第３薬液の間で混触に危険を伴う組合せが存在するか否かを確認する。そして、そのような組合せ（混触禁止組合せ）が存在する場合には、ＣＰＵ６０は、薬液−バルブ対応テーブルを参照し、その混触禁止組合せを構成する各薬液と対応づけられたバルブの同時開成および相前後する開成を禁止とする。一方、ＣＰＵ６０は、混触禁止組合せ以外の組合せを構成する各薬液および／または純水と対応づけられたバルブについては、それらのバルブの同時開成および相前後する開成を可能とする。このようにして、ＣＰＵ６０は、第１薬液裏面側バルブ１８、第２薬液裏面側バルブ１９、第３薬液裏面側バルブ２０、ＤＩＷ裏面側バルブ２１、第１薬液表面側バルブ２３、第２薬液表面側バルブ２５、第３薬液表面側バルブ３１およびＤＩＷ表面側バルブ３７間での同時開成および相前後する開成を禁止／可能とするバルブの組合せを設定する。そして、同時開成を禁止／可能とするバルブの組合せをテーブルの形式にし（Ｓ５：同時吐出不可情報テーブル作成）、これを同時吐出不可情報テーブルとしてメモリ６１に記憶する。また、相前後する開成を禁止／可能とするバルブの組合せをテーブルの形式にし（Ｓ６：連続吐出不可情報テーブル作成）、これを連続吐出不可情報テーブルとしてメモリ６１に記憶する。
【００５４】
一方、テーブル間に変更箇所が存在しない場合には（Ｓ３のＮＯ）、ＣＰＵ６０は、同時吐出不可情報テーブルおよび連続吐出不可情報テーブルを新たに作成せず、このテーブル作成処理を終了する。この場合、メモリ６１には、過去のテーブル作成処理で作成された同時吐出不可情報テーブルおよび連続吐出不可情報テーブルが保持され続ける。
図４は、連続吐出不可情報テーブルの一例を示す図である。
【００５５】
たとえば、第１薬液が王水であり、第２薬液が硫酸であり、第３薬液がアンモニア過酸化水素水（ＳＣ１：ＮＨ４ＯＨ※＋Ｈ２Ｏ２＋Ｈ２Ｏ）である場合、第１薬液と第２薬液との混触、第２薬液と第３薬液との混触、および第３薬液と第１薬液との混触のいずれも危険を伴う。すなわち、第１薬液（王水）と第２薬液（硫酸）とが混触すると、激しい発熱反応により突沸を生じ、また、反応生成物として塩素ガスが発生する。また、第２薬液（硫酸）と第３薬液（アンモニア過酸化水素水）とが混触すると、発熱反応を生じ、硫化アンモニウムの結晶を生じる。また、第３薬液（アンモニア過酸化水素水）と第１薬液（王水）とが混触すると、発熱反応を生じて、塩素系ガスが発生する。
【００５６】
そのため、この場合には、図４に「×」を付して示すように、第１薬液表面側バルブ２３と第２薬液表面側バルブ２５との組合せ、第１薬液表面側バルブ２３と第３薬液表面側バルブ３１との組合せ、第１薬液表面側バルブ２３と第２薬液裏面側バルブ１９との組合せ、第１薬液表面側バルブ２３と第３薬液裏面側バルブ２０との組合せ、第２薬液表面側バルブ２５と第３薬液表面側バルブ３１との組合せ、第２薬液表面側バルブ２５と第１薬液裏面側バルブ１８との組合せ、第２薬液表面側バルブ２５と第２薬液裏面側バルブ１９との組合せ、第３薬液表面側バルブ３１と第１薬液裏面側バルブ１８との組合せ、第３薬液表面側バルブ３１と第２薬液裏面側バルブ１９との組合せ、第１薬液裏面側バルブ１８と第２薬液裏面側バルブ１９との組合せ、第１薬液裏面側バルブ１８と第３薬液裏面側バルブ２０との組合せ、および第２薬液裏面側バルブ１９と第３薬液裏面側バルブ２０との組合せのすべてが、相前後する開成を禁止するバルブの組合せとされる。また、それらの組合せのすべてが、同時開成を禁止するバルブの組合せとされる。そして、それらの組合せ以外の組合せ（たとえば、ＤＩＷ表面側バルブ３７と第１薬液表面側バルブ２３との組合せなど）については、同時開成および相前後する開成が可能なバルブの組合せとされる。
【００５７】
図５は、各処理工程の開始時に実行されるインターロック処理の流れを示すフローチャートである。
このインターロック処理は、メモリ６１に保持されたレシピに従って一連の洗浄処理が行われる過程において、各処理工程の開始時に実行される。複数の処理工程が並行して行われる場合、それらの処理工程に対して、このインターロック処理が１回実行される。
【００５８】
まず、ＣＰＵ６０は、第１薬液裏面側バルブ１８、第２薬液裏面側バルブ１９、第３薬液裏面側バルブ２０、ＤＩＷ裏面側バルブ２１、第１薬液表面側バルブ２３、第２薬液表面側バルブ２５、第３薬液表面側バルブ３１およびＤＩＷ表面側バルブ３７（以下、これらのバルブを総称して「バルブ群」という。）のうち、新規に開成すべきバルブ（新規開バルブ）を特定する（Ｓ１１）。たとえば、第１薬液表面処理工程および第１薬液裏面処理工程が並行して行われる場合には、第１薬液表面側バルブ２３および第１薬液裏面側バルブ１８を新規開成バルブとして特定する。
【００５９】
次に、ＣＰＵ６０は、同時吐出不可情報テーブルを参照し（Ｓ１２）、新規開バルブが開成可能であるか否かを判断する（Ｓ１３）。具体的には、新規開バルブに同時開成を禁止するバルブの組合せが含まれていないか否かが調べられ、そのような組合せが含まれていなければ、新規開バルブの開成が可能であると判断される。たとえば、第１薬液表面側バルブ２３および第１薬液裏面側バルブ１８が新規開成バルブである場合、これらの組合せは同時開成を禁止するバルブの組合せでないので、第１薬液表面側バルブ２３および第１薬液裏面側バルブ１８は開成可能であると判断される。
【００６０】
ＣＰＵ６０は、新規開バルブが開成可能であると判断した場合には（Ｓ１３のＹＥＳ）、つづいて、過去直近に開成されたバルブ（最終開バルブ）を特定する（Ｓ１４）。後述するように、バルブ群に含まれるバルブが開成されると、その開成されたバルブを特定するための情報がメモリ６１に記憶される。したがって、そのメモリ６１に記憶されている情報を参照すれば、最終開バルブを特定することができる。
【００６１】
次いで、ＣＰＵ６０は、連続吐出不可情報テーブルを参照し（Ｓ１５）、新規開バルブが開成可能であるか否かを判断する（Ｓ１６）。具体的には、最終開バルブと新規開バルブとの組合せが相前後する開成を禁止するバルブの組合せであるか否かが調べられ、その組合せが相前後する開成を禁止するバルブの組合せでなければ、新規開バルブが開成可能であると判断される。たとえば、第１薬液表面側バルブ２３および第１薬液裏面側バルブ１８が新規開成バルブであり、ＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が最終開バルブである場合、第１薬液表面側バルブ２３とＤＩＷ表面側バルブ３７またはＤＩＷ裏面側バルブ２１との組合せ、および第１薬液裏面側バルブ１８とＤＩＷ表面側バルブ３７またはＤＩＷ裏面側バルブ２１との組合せは、どちらの組合せも相前後する開成を禁止するバルブの組合せでないので、第１薬液表面側バルブ２３および第１薬液裏面側バルブ１８は開成可能であると判断される。
【００６２】
ＣＰＵ６０は、新規開バルブが開成可能であると判断した場合には（Ｓ１６のＹＥＳ）、その新規開バルブを開成させる（Ｓ１７）。そして、ＣＰＵ６０は、その開成させた新規開バルブを最終開バルブとして特定するための情報をメモリ６１に記憶させ（Ｓ１８）、このインターロック処理を終了する。
一方、ユーザによるレシピ入力キー６３の操作により作成されたレシピにおいて、たとえば、第１薬液表面処理工程および第２薬液裏面処理工程が並行して行われることが規定されていた場合、これらの処理工程の開始時におけるインターロック処理では、第１薬液表面側バルブ２３および第２薬液裏面側バルブ１９が新規開バルブに特定される（Ｓ１１）。同時吐出不可情報テーブルによれば、第１薬液表面側バルブ２３と第２薬液裏面側バルブ１９との組合せは、同時開成を禁止するバルブの組合せである。したがって、この場合、ＣＰＵ６０は、新規開バルブが開成可能でないと判断する（Ｓ１３のＮＯ）。そして、ＣＰＵ６０は、新規開バルブである第１薬液表面側バルブ２３および第２薬液裏面側バルブ１９の開成を禁止し（Ｓ１９）、このインターロック処理を終了する。この場合、新規開バルブの開成が禁止された旨の警報が出されてもよい。
【００６３】
また、ユーザによるレシピ入力キー６３の操作により作成されたレシピにおいて、たとえば、第３薬液表面処理工程に引き続いて、第１薬液表面処理工程が行われることが規定されていた場合、第１薬液表面処理工程および第１薬液裏面処理工程の開始時におけるインターロック処理では、第１薬液表面側バルブ２３が新規開バルブに特定される。また、第３薬液表面側バルブ３１が最終開バルブに特定される。連続吐出不可情報テーブルによれば、第１薬液表面側バルブ２３と第３薬液表面側バルブ３１との組合せは、相前後する開成を禁止するバルブの組合せである。したがって、この場合、ＣＰＵ６０は、新規開バルブが開成可能でないと判断する（Ｓ１６のＮＯ）。そして、ＣＰＵ６０は、新規開バルブである第１薬液表面側バルブ２３の開成を禁止し（Ｓ１９）、このインターロック処理を終了する。この場合、新規開バルブの開成が禁止された旨の警報が出されてもよい。
【００６４】
以上のように、メモリ６１には、最終開バルブを特定するための情報が記憶されている。ＣＰＵ６０によって、新規開バルブの開成に先立ち、そのメモリ６１に記憶されている最終開バルブを特定するための情報が参照される。そして、最終開バルブと新規開バルブとの組合せが連続吐出不可情報テーブルにおいて相前後する開成を禁止するバルブの組合せである場合には、その新規開バルブの開成が禁止される。これにより、処理室２内や廃液ライン４３、第１回収ライン４４および第２回収ライン４５に第１薬液、第２薬液または第３薬液が付着した状態で、第１薬液、第２薬液および第３薬液が処理室２内のウエハＷに供給されることがない。そのため、処理室２内などにおける第１薬液、第２薬液および第３薬液間での混触を確実に防止することができる。その結果、１つの処理室２において、ウエハＷに対する第１薬液、第２薬液および第３薬液を用いた洗浄処理を完遂することができる。
【００６５】
また、この基板処理装置１では、ＣＰＵ６０（コンピュータ６２）により、使用薬液メモリ６８，６９，７０から、第１薬液、第２薬液および第３薬液の各薬液名が読み出され、第１薬液、第２薬液および第３薬液の薬液名と第１薬液裏面側バルブ１８、第１薬液表面側バルブ２３、第２薬液裏面側バルブ１９、第２薬液表面側バルブ２５、第３薬液裏面側バルブ２０および第３薬液表面側バルブ３１との対応関係を表す薬液−バルブ対応テーブルが作成される。そして、薬液−バルブ対応テーブル、および混触に危険を伴う薬液の組合せに関する情報を登録した混触禁止薬液データベースに基づいて、第１薬液裏面側バルブ１８、第２薬液裏面側バルブ１９、第３薬液裏面側バルブ２０、ＤＩＷ裏面側バルブ２１、第１薬液表面側バルブ２３、第２薬液表面側バルブ２５、第３薬液表面側バルブ３１およびＤＩＷ表面側バルブ３７間での同時開成および相前後する開成を禁止／可能とするバルブの組合せが設定され、同時開成を禁止／可能とするバルブの組合せを記憶する同時吐出不可情報テーブルと、相前後する開成を禁止／可能とするバルブの組合せを記憶する連続吐出不可情報テーブルとが作成される。
【００６６】
これにより、使用薬液メモリ６８，６９，７０にそれぞれ第１薬液、第２薬液および第３薬液の各薬液名を登録し、混触禁止薬液データベースを準備すれば、同時開成または相前後する開成を禁止するバルブの組合せが自動的に設定される。混触禁止薬液データベースは、個々の基板処理装置１で異なるものではなく、複数の基板処理装置１で共有されるものであるから、これをＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体に記録しておけば、それをコンピュータ６０に読み取らせることにより、メモリ６１における混触禁止薬液データベースの構築を達成することができる。したがって、混触禁止薬液データベースの準備に手間はかからない。よって、各使用薬液メモリ６８，６９，７０への第１薬液、第２薬液および第３薬液の各薬液名の登録を正確に行えば、それ以外の設定作業に手間を要することなく、同時開成または相前後する開成を禁止するバルブの組合せを設定することができる。
【００６７】
図６は、他のインターロック処理の流れを示すフローチャートである。
この図６に示すインターロック処理は、図５に示すインターロック処理に代えて実行される。以下、図５に示すインターロック処理において前述の各ステップと同様のステップについては、その詳細な説明を省略する。
まず、ＣＰＵ６０は、新規開バルブを特定する（Ｓ２１）。
【００６８】
次に、ＣＰＵ６０は、同時吐出不可情報テーブルを参照し（Ｓ２２）、新規開バルブが開成可能であるか否かを判断する（Ｓ２３）。
ＣＰＵ６０は、新規開バルブが開成可能であると判断した場合には（Ｓ２３のＹＥＳ）、つづいて、最終開バルブを特定する（Ｓ２４）。
次いで、ＣＰＵ６０は、最終開バルブがＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１であれば、それらのＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が継続的に開成されていた時間が調べられる。この時間は、ＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１して行われる表面リンス工程および裏面リンス工程の継続時間であり、レシピから取得されてもよいし、タイマ６４によりＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１の開成時間が実際に計測されてもよい。そして、ＣＰＵ６０は、ＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が一定時間以上開成され、ＤＩＷノズル７および裏面ノズル１３からＤＩＷが一定時間以上吐出されていた場合には（Ｓ２５のＹＥＳ）、最終開バルブを特定するための情報をメモリ６１から消去する（Ｓ２６）。一方、最終開バルブがＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１でない場合、およびＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が一定時間以上開成されていない場合には（Ｓ２５のＮＯ）、最終開バルブを特定するための情報は消去されない。
【００６９】
その後、ＣＰＵ６０は、連続吐出不可情報テーブルを参照し（Ｓ２７）、新規開バルブが開成可能であるか否かを判断する（Ｓ２８）。具体的には、最終開バルブと新規開バルブとの組合せが相前後する開成を禁止するバルブの組合せであるか否かが調べられる。最終開バルブを特定するための情報がメモリ６１から消去されている場合には、最終開バルブの特定が不可能であるから、新規開バルブは開成可能であると判断される。
【００７０】
ＣＰＵ６０は、新規開バルブが開成可能であると判断した場合には（Ｓ２８のＹＥＳ）、その新規開バルブを開成させる（Ｓ２９）。そして、ＣＰＵ６０は、その開成させた新規開バルブを最終開バルブとして特定するための情報をメモリ６１に記憶させ（Ｓ３０）、このインターロック処理を終了する。
一方、ＣＰＵ６０は、新規開バルブに同時開成を禁止するバルブの組合せが含まれており、これにより新規開バルブが開成可能でないと判断した場合には（Ｓ２３のＮＯ）、新規開バルブの開成を禁止し（Ｓ３１）、このインターロック処理を終了する。
【００７１】
また、ＣＰＵ６０は、最終開バルブと新規開バルブとの組合せが相前後する開成を禁止／可能とするバルブの組合せであり、これにより新規開バルブが開成可能でないと判断した場合には（Ｓ２８のＮＯ）、新規開バルブの開成を禁止し（Ｓ３１）、このインターロック処理を終了する。また、最終開バルブと新規開バルブとの組合せが相前後する開成を禁止するバルブの組合せでない場合であっても、最終開バルブを特定するための情報が消去されていない場合には、新規開バルブが開成可能でないと判断し（Ｓ２８のＮＯ）、新規開バルブの開成を禁止する（Ｓ３１）。
【００７２】
このように、最終開バルブがＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１であり、かつ、それらのＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が継続的に開成されていた時間が一定時間以上である場合に、最終開バルブを特定するための情報がメモリ６１から消去される。最終開バルブを特定するための情報がメモリ６１から消去される。
【００７３】
ＤＩＷノズル７および裏面ノズル１３からＤＩＷが一定時間以上吐出されると、処理室２内や処理室２や廃液ライン４３、第１回収ライン４４および第２回収ライン４５から第１薬液、第２薬液または第３薬液がＤＩＷで確実に洗い流されるので、その後に第１薬液、第２薬液または第３薬液が処理室２内のウエハＷに供給されても、処理室２内などにおける第１薬液、第２薬液および第３薬液間での混触を生じない。一方、第１薬液、第２薬液または第３薬液間がウエハＷに供給された後に、ＤＩＷノズル７および裏面ノズル１３からＤＩＷが一定時間以上吐出されていないと、処理室２内などに第１薬液、第２薬液または第３薬液が残り、その後に第１薬液、第２薬液または第３薬液が供給されると、第１薬液、第２薬液および第３薬液間での混触を生じるおそれがある。そこで、最終開バルブがＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１であっても、それらのＤＩＷ表面側バルブ３７およびＤＩＷ裏面側バルブ２１が継続的に開成されていた時間が一定時間以上でない場合には、新規開バルブの開成が禁止される。これにより、処理室２内などにおける第１薬液、第２薬液および第３薬液間での混触を確実に防止することができ、１つの処理室２において、ウエハＷに対する第１薬液、第２薬液および第３薬液を用いた洗浄処理を完遂することができる。
【００７４】
図７は、レシピ可否判断処理の流れを示すフローチャートである。
前述の説明においては、レシピ入力キー６３の操作により作成されたレシピは、コンピュータ６２のメモリ６１に記憶され、このメモリ６１に保持されたレシピに従って一連の洗浄処理が行われる過程において、各処理工程の開始時にインターロック処理が実行されるとした。しかしながら、レシピ入力キー６３の操作によるレシピの作成後に、図７に示すレシピ可否判断処理が実行されて、その作成されたレシピが第１薬液、第２薬液および第３薬液間での混触を生じるような処理工程順を規定していないか否かが調べられ、そのような処理工程順を規定していない場合にのみ、レシピがメモリ６１に記憶されて保存されるようにしてもよい。
【００７５】
レシピ可否判断処理では、まず、ＣＰＵ６０は、レシピ入力キー６３から入力されたレシピに従って一連の洗浄処理を仮想的に実行する（Ｓ４１）。すなわち、ＣＰＵ６０は、レシピに規定された順序で各処理工程を仮想的に実行し、バルブ群を仮想的に開閉させる。
そして、ＣＰＵ６０は、各処理工程の開始時に、図５または図６に示すインターロック処理を仮想的に実行する（Ｓ４２）。
【００７６】
少なくとも１つの処理工程におけるインターロック処理において、新規開バルブの開成が禁止された場合には（Ｓ４３のＹＥＳ）、ＣＰＵ６０は、レシピ入力キー６３から入力されたレシピを廃棄する（Ｓ４４）。
一方、すべての処理工程におけるインターロック処理において、新規開バルブの開成が禁止されなかった場合には（Ｓ４３のＮＯ）、ＣＰＵ６０は、レシピ入力キー６３から入力されたレシピを、第１薬液、第２薬液および第３薬液間での混触を生じるような処理工程順を規定していないものであると判断して、メモリ６１に記憶させて保存する（Ｓ４５）。
【００７７】
このレシピ可否判断処理が行われることにより、第１薬液、第２薬液および第３薬液間での混触を生じるような処理工程順を規定したレシピのメモリ６１への保存が防止され、図５または図６に関連して述べた効果と同様な効果を奏することができる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、本発明は、他の形態で実施することもできる。たとえば、相互間での混触に危険を伴うような第１薬液、第２薬液および第３薬液の組合せとして、王水、硫酸およびアンモニア過酸化水素水を例示したが、この他に、ポリマ除去液として用いられるフッ化アンモン系液、ふっ酸およびバッファードふっ酸の組合せを例示することもできる。また、第１薬液と第２薬液との混触に危険を伴い、第１薬液および第２薬液と第３薬液との混触に危険を伴わないような第１薬液、第２薬液および第３薬液の組合せとしては、第１薬液として王水、第２薬液として硫酸、第３薬液として過酸化水素水を例示することができる。
【００７８】
さらに、第１薬液、第２薬液および第３薬液の３種の薬液を使用可能な構成を取り上げたが、第１薬液および第２薬液の２種の薬液を使用可能な構成の基板処理装置に本発明を適用することもできる。
また、第３薬液が液滴の噴流の状態でウエハＷに供給される構成を取り上げたが、第３薬液ノズル６がストレートノズルとされて、第３薬液が連続流の状態でウエハＷに供給されてもよい。さらにまた、第１薬液ノズル４および／または第２薬液ノズル５が二流体ノズルとされて、第１薬液および／または第２薬液が液滴の噴流の状態でウエハＷに供給されてもよい。
【００７９】
また、使用薬液メモリ６８，６９，７０にそれぞれ第１薬液、第２薬液および第３薬液の各薬液名が登録されているとしたが、第１薬液、第２薬液および第３薬液に固有の情報であれば、たとえば、第１薬液、第２薬液および第３薬液の製品番号などがそれぞれ使用薬液メモリ６８，６９，７０に登録されてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を概念的に示す断面図である。
【図２】基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図３】テーブル作成処理の流れを示すフローチャートである。
【図４】連続吐出不可情報テーブルの一例を示す図である。
【図５】各処理工程の開始時に実行されるインターロック処理の流れを示すフローチャートである。
【図６】他のインターロック処理の流れを示すフローチャートである。
【図７】レシピ可否判断処理の流れを示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００８１】
１ 基板処理装置
１８ 第１薬液裏面側バルブ
１９ 第２薬液裏面側バルブ
２０ 第３薬液裏面側バルブ
２１ ＤＩＷ裏面側バルブ
２３ 第１薬液表面側バルブ
２５ 第２薬液表面側バルブ
３１ 第３薬液表面側バルブ
３７ ＤＩＷ表面側バルブ
６０ ＣＰＵ
６１ メモリ
６２ コンピュータ
６５ 第１薬液キャビネット
６６ 第２薬液キャビネット
６７ 第３薬液キャビネット
６８ 使用薬液メモリ
６９ 使用薬液メモリ
７０ 使用薬液メモリ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の処理流体キャビネットに接続され、前記処理流体キャビネットから供給される処理流体を基板に供給するための複数の処理流体供給手段と、前記処理流体キャビネットと個々に対応づけて設けられ、それぞれ対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体に固有の固有情報を記憶する固有情報記憶手段とを備える基板処理装置において、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定するための供給禁止組合せ設定方法であって、
前記処理流体キャビネットと個々に対応づけて設けられる各固有情報記憶手段に、その対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体に固有の固有情報を登録するステップと、
混触に危険を伴う処理流体の組合せを記憶した混触危険情報記憶手段を準備するステップと、
各前記固有情報記憶手段から固有情報を読み出して、各前記固有情報記憶手段に対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体の固有情報と、当該処理流体キャビネットに接続されている前記処理流体供給手段とを関連づけて、処理流体−供給手段対応テーブルを作成するステップと、
前記混触危険情報記憶手段の内容および前記処理流体−供給手段対応テーブルに基づいて、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定するステップとを含むことを特徴とする、供給禁止組合せ設定方法。
【請求項２】
コンピュータと、複数の処理流体キャビネットに接続され、前記処理流体キャビネットから供給される処理流体を基板に供給するための複数の処理流体供給手段と、前記処理流体キャビネットと個々に対応づけて設けられ、それぞれ対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体に固有の固有情報を記憶する固有情報記憶手段とを備える基板処理装置において、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定するために、前記コンピュータにインストールされるコンピュータプログラムであって、
前記コンピュータは、混触に危険を伴う処理流体の組合せを記憶した混触危険情報記憶手段を備え、
前記コンピュータプログラムは、前記コンピュータを、
各前記固有情報記憶手段から固有情報を読み出して、各前記固有情報記憶手段に対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体の固有情報と、当該処理流体キャビネットに接続されている前記処理流体供給手段とを関連づけて、処理流体−供給手段対応テーブルを作成するテーブル作成手段、および
前記混触危険情報記憶手段の内容および前記処理流体−供給手段対応テーブルに基づいて、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定する組合せ設定手段
として機能させるものであることを特徴とする、コンピュータプログラム。
【請求項３】
複数の処理流体キャビネットに接続され、前記処理流体キャビネットから供給される処理流体を基板に供給するための複数の処理流体供給手段と、
前記処理流体キャビネットと個々に対応づけて設けられ、それぞれ対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体に固有の固有情報を記憶する固有情報記憶手段と、
混触に危険を伴う処理流体の組合せを記憶した混触危険情報記憶手段と、
各前記固有情報記憶手段から固有情報を読み出して、各前記固有情報記憶手段に対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体の固有情報と、当該処理流体キャビネットに接続されている前記処理流体供給手段とを関連づけて、処理流体−供給手段対応テーブルを作成するテーブル作成手段と、
前記混触危険情報記憶手段の内容および前記処理流体−供給手段対応テーブルに基づいて、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定する組合せ設定手段とを含むことを特徴とする、基板処理装置。
【請求項１】
複数の処理流体キャビネットに接続され、前記処理流体キャビネットから供給される処理流体を基板に供給するための複数の処理流体供給手段と、前記処理流体キャビネットと個々に対応づけて設けられ、それぞれ対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体に固有の固有情報を記憶する固有情報記憶手段とを備える基板処理装置において、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定するための供給禁止組合せ設定方法であって、
前記処理流体キャビネットと個々に対応づけて設けられる各固有情報記憶手段に、その対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体に固有の固有情報を登録するステップと、
混触に危険を伴う処理流体の組合せを記憶した混触危険情報記憶手段を準備するステップと、
各前記固有情報記憶手段から固有情報を読み出して、各前記固有情報記憶手段に対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体の固有情報と、当該処理流体キャビネットに接続されている前記処理流体供給手段とを関連づけて、処理流体−供給手段対応テーブルを作成するステップと、
前記混触危険情報記憶手段の内容および前記処理流体−供給手段対応テーブルに基づいて、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定するステップとを含むことを特徴とする、供給禁止組合せ設定方法。
【請求項２】
コンピュータと、複数の処理流体キャビネットに接続され、前記処理流体キャビネットから供給される処理流体を基板に供給するための複数の処理流体供給手段と、前記処理流体キャビネットと個々に対応づけて設けられ、それぞれ対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体に固有の固有情報を記憶する固有情報記憶手段とを備える基板処理装置において、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定するために、前記コンピュータにインストールされるコンピュータプログラムであって、
前記コンピュータは、混触に危険を伴う処理流体の組合せを記憶した混触危険情報記憶手段を備え、
前記コンピュータプログラムは、前記コンピュータを、
各前記固有情報記憶手段から固有情報を読み出して、各前記固有情報記憶手段に対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体の固有情報と、当該処理流体キャビネットに接続されている前記処理流体供給手段とを関連づけて、処理流体−供給手段対応テーブルを作成するテーブル作成手段、および
前記混触危険情報記憶手段の内容および前記処理流体−供給手段対応テーブルに基づいて、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定する組合せ設定手段
として機能させるものであることを特徴とする、コンピュータプログラム。
【請求項３】
複数の処理流体キャビネットに接続され、前記処理流体キャビネットから供給される処理流体を基板に供給するための複数の処理流体供給手段と、
前記処理流体キャビネットと個々に対応づけて設けられ、それぞれ対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体に固有の固有情報を記憶する固有情報記憶手段と、
混触に危険を伴う処理流体の組合せを記憶した混触危険情報記憶手段と、
各前記固有情報記憶手段から固有情報を読み出して、各前記固有情報記憶手段に対応づけられた前記処理流体キャビネットで使用される処理流体の固有情報と、当該処理流体キャビネットに接続されている前記処理流体供給手段とを関連づけて、処理流体−供給手段対応テーブルを作成するテーブル作成手段と、
前記混触危険情報記憶手段の内容および前記処理流体−供給手段対応テーブルに基づいて、同時または相前後した供給動作を禁止すべき前記処理流体供給手段の組合せを設定する組合せ設定手段とを含むことを特徴とする、基板処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００８−２５１９７７（Ｐ２００８−２５１９７７Ａ）
【公開日】平成２０年１０月１６日（２００８．１０．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−９３９５０（Ｐ２００７−９３９５０）
【出願日】平成１９年３月３０日（２００７．３．３０）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１０月１６日（２００８．１０．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月３０日（２００７．３．３０）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
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