半導体素子及びその製造方法
【課題】フラッシュメモリ素子の安全性及び信頼性を改善することができる半導体素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1方向に沿って延長された活性領域を含む半導体基板と、半導体基板の上部に第1方向に交差する第2方向に沿って形成されたセレクトラインと、セレクトラインの間の前記活性領域それぞれに形成されて第1不純物を含む接合領域と、セレクトラインの間の空間を埋め込む多層の酸化膜と、接合領域の下部に繋がれて半導体基板の活性領域に形成されて第2不純物を含む接合領域延長部と、多層の酸化膜のうち少なくともいずれか一層を貫通して接合領域及び接合領域延長部に接触されたコンタクトプラグと、を含む。
【解決手段】第1方向に沿って延長された活性領域を含む半導体基板と、半導体基板の上部に第1方向に交差する第2方向に沿って形成されたセレクトラインと、セレクトラインの間の前記活性領域それぞれに形成されて第1不純物を含む接合領域と、セレクトラインの間の空間を埋め込む多層の酸化膜と、接合領域の下部に繋がれて半導体基板の活性領域に形成されて第2不純物を含む接合領域延長部と、多層の酸化膜のうち少なくともいずれか一層を貫通して接合領域及び接合領域延長部に接触されたコンタクトプラグと、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体素子及びその製造方法に関し、特にフラッシュメモリ素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体素子の開発は、主に高集積化に焦点を置いて行われる。フラッシュメモリ素子のセルアレイは高集積化に有利なストリング構造を含む。それぞれのストリング構造は、セレクトトランジスタらの間に直列に繋がれた複数のセルトランジスタで構成される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
ストリング構造が高集積化されることによってストリング構造のソース領域及びドレイン領域の幅が狭くなる。ソース領域及びドレイン領域の幅が狭くなると、ソース領域及びドレイン領域の抵抗が高くなり、工程の難易図が増加する。したがって、高集積化されたフラッシュメモリ素子の安全性及び信頼性を改善するための方案が要求される。
【0004】
したがって、本発明は、フラッシュメモリ素子の安全性及び信頼性を改善することができる半導体素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明による半導体素子は、第1方向に沿って延長された活性領域を含む半導体基板と、前記半導体基板の上部に前記第1方向に交差する第2方向に沿って形成されたセレクトラインと、前記セレクトラインの間の前記活性領域それぞれに形成されて第1不純物を含む接合領域と、前記セレクトラインの間の空間を埋め込む多層の酸化膜と、前記接合領域の下部に繋がれて前記半導体基板の活性領域に形成されて第2不純物を含む接合領域延長部と、前記多層の酸化膜のうち少なくともいずれか一層を貫通して前記接合領域及び前記接合領域延長部に接触されたコンタクトプラグとを含む。
【0006】
さらに、本発明による半導体素子の製造方法は、素子分離膜によって分離されて、第1方向に沿って延長された活性領域を含む半導体基板の上部に前記第1方向に交差する第2方向に沿うセレクトラインを形成する段階と、前記セレクトラインの間の活性領域それぞれに第1不純物を注入して接合領域を形成し、前記セレクトラインの間の空間を埋め込む多層の酸化膜を形成する段階と、前記多層の酸化膜のうち少なくとも一層をエッチングして前記接合領域を露出するコンタクトホールを形成する段階と、前記コンタクトホールを形成する過程で前記素子分離膜が損失されて露出された前記半導体基板の活性領域に第2不純物を注入して接合領域延長部を形成する段階と、前記コンタクトホールの内部を埋め込むコンタクトプラグを形成する段階とを含む。
【発明の効果】
【0007】
以上のように、本発明によれば、ゲートラインの間を階間絶縁膜で埋め込む前に、窒化膜であるエッチング停止膜を形成しないことでゲートラインの間を酸化膜で構成された絶縁膜のみで埋め込むことができる。したがって、階間絶縁膜の平坦化工程を実施してもゲートラインの間を埋め込む絶縁膜のうちいずれか一つが突き出されるように残留するような現象を改善して突出部によるボイド形成の問題を改善することができる。
【0008】
そして、本発明はコンタクトホール形成のためのエッチング工程の際、素子分離膜が損失されて露出した半導体基板の活性領域に不純物を注入して接合領域の延長部を形成することで、コンタクトホールの内部に形成されるコンタクトプラグと半導体基板の活性領域間の接触抵抗を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の実施例による半導体素子のレイアウト図である。
【図2】本発明の第1実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図3】本発明の第1実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図4】本発明の第1実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図5】本発明の第1実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図6】本発明の第1実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図7】本発明の第1実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図8】本発明の第2実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図9】本発明の第2実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図10】本発明の第2実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図11】本発明の第2実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図12】本発明の第2実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図13】本発明の第2実施例による半導体素子をソースコンタクトライン方向に沿って切り取って示した断面図である。
【図14】本発明によるメモリシステムを簡略に見せるブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施例を説明する。ただし、本発明は以下に開示される実施例に限定されるのではなく、互いに異なる多様な形態に具現されることができ、かつ、本発明の範囲が次に後述する実施例に限定されるのではない。単に本実施例は本発明の開示が完全になるようにし、通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明の範囲は本願特許請求の範囲によって理解されなければならない。
【0011】
一方、ある膜が他の膜または半導体基板の「上」にあると記載される場合、前記ある膜は前記他の膜または半導体基板に直接接触して存在することができ、またはその間に第3の膜が介在されることもできる。また、図面で各層の厚さや大きさは説明の便宜及び明確性のために誇張される。図面において同一の符号は同一の要素を指称する。
【0012】
図1は、本発明の実施例による半導体素子のレイアウト図である。特に、図1はNANDフラッシュメモリ素子のセルアレイ領域の一部を図示した図面である。図1を参照すれば、本発明の実施例による半導体素子のセルアレイは、素子分離領域B及び活性領域Aが定義された半導体基板を含む。セルアレイの素子分離領域B及び活性領域Aは互いに平行に交互に定義されて第1方向に沿って形成される。活性領域Aは素子分離領域Bに形成された素子分離トレンチ及び素子分離膜によって区画される領域である。
【0013】
素子分離領域B及び活性領域Aに交差する第2方向に沿ってゲートライン(SSL、WL0ないしWLn、DSL)が形成される。ゲートラインは、ドレインセレクトラインDSL、ソースセレクトラインSSL、及びワードライン(WL0ないしWLn)を含む。ドレインセレクトラインDSLどうしが互いに隣合うように配置されて、ソースセレクトラインSSLどうしが互いに隣合うように配置される。ワードライン(WL0ないしWLn)は、互いに隣合うドレインセレクトラインDSLとソースセレクトラインSSLとの間に配置される。
【0014】
ゲートライン(SSL、WL0ないしWLn、DSL)の間の活性領域Aは、不純物が注入されるべき接合領域に定義される。ここで、ドレインセレクトラインDSLの間の接合領域は、ストリング構造STのドレイン領域に定義され、ソースセレクトラインSSLの間の接合領域はストリング構造STのソース領域に定義される。
【0015】
ドレインセレクトラインDSLと活性領域Aとの交差部に形成されたドレインセレクトトランジスタ、ソースセレクトラインSSLと活性領域Aとの交差部に形成されたソースセレクトトランジスタ、ワードライン(WL0ないしWLn)と活性領域Aとの交差部に形成された複数のメモリセルトランジスタが直列繋がれて一つのストリング構造STを構成する。それぞれのストリング構造STは、ドレインコンタクト領域DCT1、DCT2に形成されたドレインコンタクトプラグを通じてそれに対応するビットラインBLに接続される。また、それぞれのストリング構造STはソースコンタクト領域SCTに形成されたソースコンタクトラインを通じて共通ソース電圧が印加される金属配線(図示せず)に接続される。
【0016】
ビットラインBL及び金属配線は、セルアレイの駆動に必要な電圧を印加するために周辺領域に形成された周辺回路の駆動トランジスタに繋がれる。
【0017】
上記において、ドレインコンタクト領域DCT1、DCT2は、ドレインセレクトラインDSLの間でドレインセレクトラインDSLの延長方向に沿って配置された活性領域Aそれぞれの上部に配置される。また、隣接したドレインコンタクト領域DCT1、DCT2間の距離を最大化してこれら(DCT1、DCT2)の間の電気的接続を防止するためにドレインコンタクト領域DCT1、DCT2は、ジグザグに配置される。すなわち、ドレインコンタクト領域DCT1、DCT2は、ドレインセレクトラインDSLの延長方向に沿って2列に配置される。第1列のドレインコンタクト領域DCT1は、互いに隣合うドレインセレクトラインDSLのうち第2ドレインセレクトラインDSL_2より第1ドレインセレクトラインDSL_1にもっと隣接するように配置されて、ドレインセレクトラインDSLの延長方向に沿って配列された活性領域Aのうち奇数番目活性領域Aの上部に配置される。
【0018】
第2列のドレインコンタクト領域DCT2は、互いに隣合うドレインセレクトラインDSLのうち第1ドレインセレクトラインDSL_1より第2ドレインセレクトラインDSL_2にもっと隣接するように配置されて、ドレインセレクトラインDSLの延長方向に沿って配列された活性領域Aのうち偶数番目活性領域Aの上部に配置される。
【0019】
ソースコンタクト領域SCTは、ソースセレクトラインSSLと平行な方向に延長されてソースセレクトラインSSLの間の素子分離領域B及び活性領域Aの上部に配置される。このようなソースコンタクト領域SCTに形成されたソースコンタクトラインはソースセレクトラインSSLの間の複数の活性領域Aに形成された複数のソース領域に共通に接続される。
【0020】
以下、図1に示された半導体素子の製造方法を実施例にしたがって説明する。図2ないし図7は、本発明の第1実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。図2(a)を参照すれば、第1ないし第4領域(〔1〕、〔2〕、〔3〕、〔4〕)を含む半導体基板101の上部にゲートライン(SSL、WL0〜WLn、DSL)を形成する。第1領域〔1〕はドレインセレクトラインDSLが形成されるべき領域と、互いに隣合うドレインセレクトラインDSLの間の領域に定義する。
【0021】
第2領域〔2〕は、互いに隣合うドレインセレクトラインDSLとソースセレクトラインSSLとの間の領域に定義する。第3領域〔3〕は、ソースセレクトラインSSLが形成されるべき領域と、互いに隣合うソースセレクトラインSSLとの間の領域に定義する。第4領域〔4〕は周辺領域に定義する。
【0022】
本図面では、説明の便宜のために第4領域〔4〕として、駆動回路を構成する駆動トランジスタのうち相対的に低い電圧で駆動される低電圧NMOSトランジスタが形成される領域のみを図示した。以下、第1及び第3領域〔1〕、〔3〕をセレクトトランジスタ領域と指称し、第2領域〔2〕を数える領域と指称し、第4領域〔4〕を周辺領域と指称する。
【0023】
ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLを半導体基板101の上部に形成する方法についてより具体的に説明すれば次のようである。NANDフラッシュメモリ素子の場合、ドレインセレクトラインDSL、ワードラインWL0〜WLn及びソースセレクトラインSSLを含むゲートラインが半導体基板101の上部に形成される。
【0024】
前記ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLを形成するために次の工程が進行されることができる。ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLは、素子の高集積化のためにスペーサパターニング技術を利用して形成することができる。
【0025】
まず、半導体基板101内にウェル(図示せず)を形成し、半導体基板101の上部にゲート用積層構造を形成する。積層構造は、順次積層されたトンネル絶縁膜103、第1シリコン層105、誘電体膜109、及び第2シリコン層111を含む。
【0026】
積層構造形成のためにまず、半導体基板101の全体表面にトンネル絶縁膜103が形成される。トンネル絶縁膜103上に第1シリコン層105を形成する。第1シリコン層105は、アンドープトポリシリコン層またはドープトポリシリコン層の単一層で形成されるか、アンドープトポリシリコン層及びドープトポリシリコン層の積層構造で形成されることができる。ドープトポリシリコン層には3価不純物や5価不純物が添加されることができる。
【0027】
次に、素子分離領域Bを定義する素子分離マスクをエッチングマスクとして使用するエッチング工程で第1シリコン層105をエッチングする。これにより、第1シリコン層105は平行な複数のシリコンラインにパターニングされる。次に、トンネル絶縁膜103及び半導体基板101をエッチングして平行なライン形態のトレンチを素子分離領域に形成する。以後、トレンチが埋め込まれるように絶縁膜が形成されて、絶縁膜がトレンチの内部及びトレンチの上にのみ残留されるように素子分離マスク上部の絶縁膜が除去される。これにより、素子分離膜が形成される。
【0028】
素子分離マスクの除去後、全体構造上に誘電体膜109が形成される。誘電体膜109は、酸化膜/窒化膜/酸化膜の積層構造で形成されて、酸化膜や窒化膜がこれらより高い誘電常数値を有する絶縁膜で取り替えることができる。セレクトラインDSL、SSLが形成されるべき領域で誘電体膜109の一部がエッチングされる。これにより、セレクトラインDSL、SSLが形成されるべき領域で第1シリコン層105の一部が露出される。
【0029】
誘電体膜109の上部に第2シリコン層111を形成する。第2シリコン層111は、ドープトポリシリコン層で形成することが好ましい。これにより、ゲート用積層構造が形成される。
【0030】
上述したゲート用積層構造の上部にハードマスク膜113が形成される。次に、第1シリコン層105がパターニングされて形成されたシリコンラインに交差する方向にハードマスク膜113、第2シリコン層111及び誘電体膜109がパターニングされる。次に、誘電体膜109及び第1シリコン層105をエッチングする。その結果、半導体基板101上には活性領域A及び素子分離領域Bに交差するゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLが形成される。
【0031】
一方、誘電体膜109の一部がエッチングされた状態で第2シリコン層111が形成されるから、セレクトラインDSL、SSLの第1シリコン層105と第2シリコン層111は誘電体膜109のエッチングされた部分を通じて互いに繋がれる。
【0032】
互いに隣接したワードラインWL0〜WLn間の間隔と、互いに隣接したワードラインとソースセレクトラインWL0とSSL間の間隔と、互いに隣接したワードラインとドレインセレクトラインWLnとDSL間の間隔は、互いに隣接したドレインセレクトラインDSL間の間隔及びソースセレクトラインSSL間の間隔より狭く形成される。
【0033】
ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLで遮断されずに開口されたセル領域〔2〕の半導体基板101にセル接合領域117Cが定義される。そして、ドレインセレクトラインDSLの間で開口されたセレクトトランジスタ領域〔1〕の半導体基板101にドレイン領域117Dが定義される。また、ソースセレクトラインSSLの間で開口されたセレクトトランジスタ領域〔3〕の半導体基板101にソース領域117Sが定義される。
【0034】
ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLの形成後、セル接合領域117Cに不純物を注入する。セル接合領域117Cに不純物を注入する間、周辺領域〔4〕がフォトレジストパターンで遮断され、ソース及びドレイン領域117S、117Dにも不純物が注入されることができる。セル接合領域117Cに注入される不純物の例として、N型不純物がある。
【0035】
以後、ソース及びドレイン領域117S、117Dに不純物を注入する。ソース及びドレイン領域117S、117Dに不純物を注入する間、周辺領域〔4〕及びセル領域〔2〕がフォトレジストパターンで遮断される。ソース及びドレイン領域117S、117Dに注入される不純物の例として、カウンタードーピングのためのP型不純物がある。
【0036】
図2(b)を参照すれば、ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLを含む全体構造上に第1絶縁膜119を形成する。第1絶縁膜119はゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLの間のセル領域〔2〕にエアギャップ121が形成されることができるようにオーバーハング(Over HanG)構造で形成される絶縁膜で形成されることが好ましい。例えば、第1絶縁膜119はDS-HTO(Disilane−High Temperature Oxide)で形成する。
【0037】
ソースセレクトラインSSLとワードラインWL0との間と、ドレインセレクトラインDSLとワードラインWLnの間と、ワードラインWL0〜WLn間の間隔はドレインセレクトラインDSLの間と、ソースセレクトラインSSL間の間隔より狭い。そして、第1絶縁膜119を形成する過程でゲートラインDSL、SSL、WL0〜WLnの上部縁にオーバーハングが形成される。このため、ソースセレクトラインSSLとワードラインWL0との間と、ドレインセレクトラインDSLとワードラインWLnとの間と、ワードラインWL0〜WLnの間は第1絶縁膜119で完全に満たされずにエア-ギャップ121が形成される。そして、ドレインセレクトラインDSLの間と、ソースセレクトラインSSLの間は相対的に広い間隔で形成されるからドレインセレクトラインDSLの間と、ソースセレクトラインSSLの間で第1絶縁膜119はセレクトラインDSL、SSLによる段差に沿って形成される。
【0038】
第1絶縁膜119は、半導体基板101の全体に均一な厚さで形成されず、半導体基板101の領域別にバラ付きの厚さで形成されることができる。これによってソース領域117S及びドレイン領域117Dの上部の第1絶縁膜119の厚さが半導体基板101の領域別に異なるように形成されることができる。
【0039】
図3(a)を参照すれば、セル接合領域117C、ソース領域117S、及びドレイン領域117Dに注入された不純物の活性化のためのアニール工程を施した後、周辺領域〔4〕の半導体基板101の上部にゲートラインLVN_Gを形成するための工程を進行する。
【0040】
周辺領域〔4〕の半導体基板101の上部にゲートラインLVN_Gを形成するために周辺領域〔4〕の半導体基板101の上部にゲート絶縁膜123及びゲート導電膜125を積層する。以後、周辺領域〔4〕のゲート導電膜125の上部にゲートマスクパターン127を形成した後、これをパターニングして周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gを形成する。
【0041】
次に、周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gの両側に定義されたソース領域及びドレイン領域に不純物を注入してLDD(LightlY Doped Drain)領域129を形成する。
【0042】
図3(b)を参照すれば、LDD領域129を含む全体構造の表面に沿ってスペーサ用第2絶縁膜133を形成する。第2絶縁膜133は、周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gに隣接したLDD領域129の一部を遮断する役目をするスペーサを形成するための絶縁膜であり、第1絶縁膜119より厚い厚さで形成される。
【0043】
セレクトラインDSL、SSLの間のソース領域及びドレイン領域117S、117Dの上部に形成された絶縁膜第1及び第2絶縁膜119、133の厚さの合計は後続工程でソース領域及びドレイン領域117S、117Dに不純物注入の時ターゲットにする深みに不純物が注入されることができるようにするほどの厚さに制御されなければならない。このために、セレクトラインDSL、SSLの間のソース領域及びドレイン領域117S、117Dの上部に第2絶縁膜133の厚さ一部を除去しなければならないので、セレクトラインDSL、SSLの間の第2絶縁膜133の一部領域を露出させる第1マスクパターン135を形成する。第1マスクパターン135はフォトレジストパターンになりうる。
【0044】
図4(a)を参照すれば、第1マスクパターン135に塞がることなく露出された第2絶縁膜133の一部領域を湿式エッチング方式でエッチングして、第2絶縁膜133の厚さを低める。これにより、セレクトラインSSL、DSLの間のソース領域及びドレイン領域117S、117Dの上部に形成された第1及び第2絶縁膜119、133の厚さの合計はターゲットの厚さに制御される。
【0045】
以後、セレクトラインSSL、DSLの間のソース領域及びドレイン領域117S、117Dにこれら117S、117Dの抵抗を改善するための不純物を注入する。この時、セレクトラインSSL、DSLの間のソース領域及びドレイン領域117S、117Dの上部に形成された第1及び第2絶縁膜119、133の厚さは、ソース領域及びドレイン領域117S、117Dの抵抗を改善するための不純物注入の時ターゲットとする深みで不純物が注入されることができる程度のターゲット厚さに制御された状態である。したがって、ソース領域及びドレイン領域117S、117Dの抵抗を改善するための不純物は、ターゲットとするRp(Projected Range)に注入されることができる。ソース領域及びドレイン領域117S、117Dの抵抗を改善するための不純物としてはセル接合領域117Cに注入された不純物より高い濃度のN型不純物が利用されることができる。
【0046】
セレクトラインDSL、SSLの間のソース領域及びドレイン領域117S、117Dに不純物を注入した後、第1マスクパターン135を除去する。
【0047】
図4(b)を参照すれば、第2絶縁膜133をエッチングしてゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSL、LVN_Gそれぞれの側壁にスペーサ133aを形成する。スペーサ133aは、周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gに隣接したLDD領域129一部を遮断する。このようなスペーサ133a及びゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSL、LVN_Gをマスクでスペーサ133aで遮断されていない周辺領域〔4〕のソース及びドレイン領域にLDD領域129に注入された不純物より高い濃度のN型不純物を注入して高濃度N型不純物領域139を形成することができる。
【0048】
次に、高濃度N型不純物領域139の形成された全体構造表面に沿ってバッファー膜137を形成することができる。バッファー膜137は後続不純物注入工程の時基板損傷を防止するバッファーの役目をする。
【0049】
バッファー膜137形成の後、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕のソース領域及びドレイン領域117S、117Dと周辺領域〔4〕のソース領域及びドレイン領域の電気的特性を改善するためのN型不純物及びP型不純物のうち少なくともいずれか一つを以前に注入された不純物濃度より高い濃度で注入する。
【0050】
図5(a)を参照すれば、バッファー膜137の上部にセレクトラインの間SSL、DSLの領域を開口させる第2マスクパターン149を形成する。第2マスクパターン149はフォトレジストパターンになりうる。
【0051】
図5(b)を参照すれば、第2マスクパターン149をエッチングマスクとしたエッチング工程でバッファー膜137及びスペーサ133aの露出した領域をエッチングした後、第2マスクパターン149を除去する。その結果、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕でセレクトラインSSL、DSLの側壁上に残留するスペーサ133bの厚さは、周辺領域〔4〕に形成されたスペーサ133aの厚さより薄くなる。
【0052】
セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕の薄いスペーサ133bは、セレクトラインSSL、DSL間の間隔が高集積化のために狭く形成されてもセレクトラインSSL、DSLの間でのコンタクトマージンを確保するのに利用されることができる。もしも、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕のスペーサ厚さが周辺領域〔4〕での厚さと同一であれば、後続ドレインコンタクトホール形成工程の時スペーサ側壁に沿って形成されたエッチング停止膜の上部にドレインコンタクトホールが配置される確率が高い。スペーサ側壁に沿って形成されたエッチング停止膜の上部にドレインコンタクトホールが配置されると、ドレインコンタクトホール形成のためのエッチング工程の時ドレインコンタクトホールがドレイン領域117Dを露出させることができないような問題が発生しえる。このような問題を改善するためにセレクトトランジスタ領域に薄いスペーサ133bを形成するのである。
【0053】
図6(a)を参照すれば、薄い厚さのスペーサ133bを含む全体構造の表面に沿ってエッチング停止膜143を形成する。エッチング停止膜143は窒化膜で形成される。エッチング停止膜143は、ソース領域117Sの間の素子分離領域B、ドレイン領域117Dの間の素子分離膜が後続コンタクトホール形成工程の時露出されて損失されることを防止するために形成されたものである。
【0054】
図6(b)を参照すれば、エッチング停止膜143を含む全体構造の上部に第1階間絶縁膜145を形成した後、全体構造の表面平坦化のためにCMP(Chemical Mechanical Polishing)を実施する。この時、ゲートハードマスクパターン113、127の上部の第1絶縁膜119、バッファー膜137、エッチング停止膜143、第1階間絶縁膜145が除去される。そして、相対的に広い間隔で離隔されたセレクトラインSSL、DSLの間の領域及び周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_G両側の領域で第1階間絶縁膜145、スペーサ133a、133b、第1絶縁膜119、バッファー膜137の高さが、セル領域〔2〕の第1絶縁膜119の高さより低くなることができる。また、セレクトラインSSL、DSLの間の領域及び周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_G両側の領域で酸化膜で形成された第1階間絶縁膜145、スペーサ133a、133b、第1絶縁膜119、及びバッファー膜137に比べて窒化膜で形成されたエッチング停止膜143がもっと遅く除去されることができる。これによって、第1階間絶縁膜145、スペーサ133a、133b、第1絶縁膜119、及びバッファー膜137に比べてエッチング停止膜143が突出された形態で残留することができる。
【0055】
図7(a)を参照すれば、CMPの後表面の均一度が改善された全体構造の上部に第2階間絶縁膜147を形成する。この時、周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gとエッチング停止膜143との間の空間より、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕のセレクトラインDSL、SSLとエッチング停止膜143との間の空間が非常に狭いので、エッチング停止膜143の突出部のためにセレクトラインDSL、SSLとエッチング停止膜143との間の空間にボイド149が形成されることができる。
【0056】
次に、第2階間絶縁膜147の上部にキャッピング膜151及び第3階間絶縁膜153を順次形成する。図7(b)に示されたようにドレインコンタクトプラグ163、ソースラインコンタクトプラグ161、及び周辺領域コンタクトプラグ167を形成する。
【0057】
図1及び図7(b)を参照すれば、ドレインコンタクトプラグ163は、第1及び第2ドレインコンタクト領域DCT1、DCT2それぞれに形成される。第2階間絶縁膜147にボイド149が残留する場合、第1及び第2ドレインセレクトラインDSL1、DSL2のうちいずれか一つに隣接して形成されたドレインコンタクトプラグ163のバリヤーメタルがボイド149の内部を埋め込むことができる。
【0058】
ボイド149は、第1及び第2ドレインセレクトラインDSL1、DSL2の延長方向に沿って延長されるので、ボイド149の内部を埋め込むバリヤーメタルが第1及び第2ドレインセレクトラインDSL1、DSL2の延長方向に沿って繋がれる。その結果、第1ドレインコンタクト領域DCT1に形成されたドレインコンタクトプラグ163どうしに電気的に繋がれ、第2ドレインコンタクト領域DCT2に形成されたドレインコンタクトプラグ163どうしに電気的に繋がれることができる。
【0059】
本発明の第1実施例ではボイド149の形成を防止するために第2階間絶縁膜147の蒸着及びエッチング工程を数回繰り返すか、あるいはセレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕のみを開口させてエッチング停止膜143の突出部を除去する工程をさらに実施することができる。
【0060】
図8ないし図12は、本発明の第2実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。図8(a)を参照すれば、第1ないし第4領域(〔1〕、〔2〕、〔3〕、〔4〕)を含む半導体基板201の上部にゲートライン(SSL、WL0〜WLn、DSL)を形成する。第1領域〔1〕はドレインセレクトラインDSLが形成されるべき領域と、互いに隣合うドレインセレクトラインDSLとの間の領域に定義する。
【0061】
第2領域〔2〕は、互いに隣合うドレインセレクトラインDSLとソースセレクトラインSSLととの間の領域に定義する。第3領域〔3〕は、ソースセレクトラインSSLが形成されるべき領域と、互いに隣合うソースセレクトラインSSLとの間の領域に定義する。第4領域〔4〕は周辺領域に定義する。
【0062】
本図面では、説明の便宜のために第4領域〔4〕として、駆動回路を構成する駆動トランジスタのうち相対的に低い電圧で駆動される低電圧NMOSトランジスタが形成される領域のみを図示した。以下、第1及び第3領域〔1〕、〔3〕をセレクトトランジスタ領域と指称し、第2領域〔2〕を数える領域と指称し、第4領域〔4〕を周辺領域と指称する。
【0063】
ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLを半導体基板101の上部に形成する方法についてより具体的に説明すれば次のようである。NANDフラッシュメモリ素子の場合、ドレインセレクトラインDSL、ワードラインWL0〜WLn及びソースセレクトラインSSLを含むゲートラインが半導体基板201の上部に形成される。
【0064】
まず、半導体基板201内にnウェルおよびpウェルのうち少なくとも一つを含むウェル構造(図示せず)が形成され、ウェル構造が形成された半導体基板201の上部にゲート用積層構造を形成する。ゲート用積層構造は、順次積層されたトンネル絶縁膜203、第1シリコン層205、誘電体膜209、及び第2シリコン層211を含む。
【0065】
ゲート用積層構造形成のためにまず、半導体基板201の全体表面にトンネル絶縁膜203が形成される。トンネル絶縁膜203上に第1シリコン層205を形成する。第1シリコン層205は、アンドープトポリシリコン層またはドープトポリシリコン層の単一層で形成されるか、アンドープトポリシリコン層及びドープトポリシリコン層の積層構造で形成されることができる。ドープトポリシリコン層には3価不純物や5価不純物が添加されることができる。
【0066】
次に、素子分離領域Bを定義する素子分離マスクをエッチングマスクとして使用するエッチング工程で第1シリコン層205をエッチングする。これにより、第1シリコン層205は平行な複数のシリコンラインにパターニングされる。素子分離マスクは素子の高集積化のためにスペーサパターニング技術を利用して形成することができる。スペーサパターニング技術は、マスク膜の上部に補助パターンを形成し、補助パターンの側壁にスペーサを形成した後、補助パターンを除去してスペーサで遮断されずに露出されたマスク膜の一部領域を除去してマスクパターンを形成する技術である。この時、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕に形成された素子分離マスクパターンはスペーサをマスクにしてパターニングされたものではなく、スペーサより広幅のパッドマスクパターンをマスクでパターニングしたものになりうる。このようなスペーサパターニング技術の適用によりセル領域〔2〕のシリコンラインの幅を露光解像度の限界を乗り越えて狭く形成することができる。
【0067】
次に、トンネル絶縁膜203及び半導体基板201をエッチングして平行なライン形態のトレンチを素子分離領域に形成する。以後、トレンチが埋め込まれるように絶縁膜を形成して、絶縁膜がトレンチの内部及びトレンチ上にのみ残留するように素子分離マスク上部の絶縁膜を除去する。これにより、素子分離膜が形成される。
【0068】
素子分離マスクの除去後、全体構造上に誘電体膜209を形成する。誘電体膜209は酸化膜/窒化膜/酸化膜の積層構造に形成されて、酸化膜や窒化膜がこれらより高い誘電常数値を有する絶縁膜で取り替えられることができる。セレクトラインDSL、SSLが形成されるべき領域で誘電体膜209の一部がエッチングされる。これにより、セレクトラインDSL、SSLが形成されるべき領域で第1シリコン層205の一部が露出される。
【0069】
誘電体膜209の上部に第2シリコン層211を形成する。第2シリコン層211はドープトポリシリコン層で形成することが好ましい。これによりゲート用積層構造が形成される。
【0070】
上述したゲート用積層構造上部にハードマスク膜213が形成される。次に、第1シリコン層205がパターニングされて形成されたシリコンラインに交差する方向にハードマスク膜213、第2シリコン層211及び誘電体膜209がパターニングされる。この時、素子の高集積化のためにスペーサパターニング技術を利用して形成されたスペーサをマスクとしてセル領域〔2〕のハードマスク膜213をパターニングすることができる。次に、誘電体膜209及び第2シリコン層211をエッチングする。その結果、半導体基板201上には素子分離領域及び活性領域に交差する複数のゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLが形成される。
【0071】
一方、誘電体膜209の一部がエッチングされた以後に第2シリコン層211が形成されるから、セレクトラインDSL、SSLの第1シリコン層205と第2シリコン層211は誘電体膜209のエッチングされた部分を通じて互いに繋がれる。
【0072】
互いに隣接したワードラインWL0〜WLn間の間隔と、互いに隣接したワードラインとソースセレクトラインWL0とSSL間の間隔と、互いに隣接したワードラインとドレインセレクトラインWLnとDSL間の間隔は、互いに隣接したセレクトライン間の間隔(DSL間の間隔、及びSSL間の間隔)より狭く形成される。
【0073】
ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLで遮断されずに開口されたセル領域〔2〕の半導体基板201にはセル接合領域217Cが定義される。そして、ドレインセレクトラインDSLの間で開口されたセレクトトランジスタ領域〔1〕の半導体基板201にはドレイン領域217Dが定義される。また、ソースセレクトラインSSLの間で開口されたセレクトトランジスタ領域〔3〕の半導体基板201にはソース領域217Sが定義される。
【0074】
ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLの形成後、セル接合領域217Cに不純物を注入する。セル接合領域217Cに不純物を注入する間、周辺領域〔4〕がフォトレジストパターンで遮断されて、ソース及びドレイン領域217S、217Dにも不純物が注入されることができる。セル接合領域217Cに注入される不純物の例として、N型不純物がある。
【0075】
以後、ソース及びドレイン領域217S、217Dに不純物を注入する。ソース及びドレイン領域217S、217Dに不純物を注入する間、周辺領域〔4〕及びセル領域〔2〕がフォトレジストパターンで遮断される。ソース及びドレイン領域217S、217Dに注入される不純物の例として、カウンタードーピングのためのP型不純物がある。カウンタードーピングはソース及びドレイン領域217S、217Dの電気的特性を改善するためのものである。
【0076】
図8(b)を参照すれば、ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLを含む全体構造上に第1絶縁膜219を形成する。第1絶縁膜219はゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLの間のセル領域〔2〕にエアギャップ221が形成されることができるようにオーバーハング(Over HanG)構造で形成される絶縁膜で形成されることが好ましい。例えば、第1絶縁膜219はDS-HTO(Disilane−High Temperature Oxide)で形成する。
【0077】
ソースセレクトラインSSLとワードラインWL0との間と、ドレインセレクトラインDSLとワードラインWLnの間と、ワードラインWL0〜WLn間の間隔はドレインセレクトラインDSLの間と、ソースセレクトラインSSL間の間隔より狭い。そして、第1絶縁膜219を形成する過程でゲートラインDSL、SSL、WL0〜WLnの上部縁にオーバーハングが形成される。このため、ソースセレクトラインSSLとワードラインWL0との間と、ドレインセレクトラインDSLとワードラインWLnとの間と、ワードラインWL0〜WLnの間は第1絶縁膜219で完全に満たされずにエア-ギャップ121が形成される。そして、ドレインセレクトラインDSLの間と、ソースセレクトラインSSLの間は相対的に広い間隔で形成されるからドレインセレクトラインDSLの間と、ソースセレクトラインSSLの間で第1絶縁膜219はセレクトラインDSL、SSLによる段差に沿って形成される。上述したエア-ギャップ221は狭い間隔で形成されたワードラインWL0〜WLnの間の干渉を改善することができる。
【0078】
第1絶縁膜219は半導体基板201の全体に均一な厚さで形成されず、半導体基板201の領域別にバラ付の厚さで形成されることができる。これによってソース領域217S及びドレイン領域217D上部の第1絶縁膜219の厚さが半導体基板201の領域別に異なるように形成されることができる。例えば、半導体基板201の中央部に配置されたソース領域217S及びドレイン領域217D上部の第1絶縁膜219の厚さと、半導体基板201の端に配置されたソース領域217S及びドレイン領域217D上部の第1絶縁膜219の厚さが異なるアルように形成されることができる。
【0079】
図9(a)を参照すれば、セル接合領域217C、ソース領域217S、及びドレイン領域217Dに注入された不純物の活性化のためのアニール工程を施した後、周辺領域〔4〕の半導体基板201の上部に駆動回路を構成する駆動トランジスタのゲートラインLVN_Gを形成するための工程を進行する。
【0080】
周辺領域〔4〕の半導体基板201の上部にゲートラインLVN_Gを形成するためにまず、周辺領域〔4〕の半導体基板201上部の第1絶縁膜219を除去する。以後、周辺領域〔4〕の半導体基板201の上部にゲート絶縁膜223及びゲート導電膜225を積層する。以後、周辺領域〔4〕のゲート導電膜225の上部にゲートマスクパターン227を形成した後、ゲート導電膜225をパターニングして周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gを形成する。周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_GはセレクトラインDSL、SSL及びワードラインWL0〜WLnより広幅で形成される。本発明の実施例では周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_GをセレクトラインDSL、SSL及びワードラインWL0〜WLnの形成工程と別途の工程で形成する方法について説明した。しかし、周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_GはセレクトラインDSL、SSL及びワードラインWL0〜WLnの形成工程と同一の形成工程で形成することができ、この場合、周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gの断面構造はセレクトラインDSL、SSLの断面構造と同一であり、周辺領域〔4〕のゲートマスクパターン227はセレクトトランジスタ領域〔1〕〔3〕及びセル領域〔2〕のゲートマスクパターンより広い。
【0081】
次に、周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gの両側に定義されたソース領域及びドレイン領域に不純物を注入してLDD領域229を形成する。低電圧NMOSトランジスタのLDD領域229はN型不純物を注入して形成する。
【0082】
図9(b)を参照すれば、LDD領域229を含む全体構造の表面に沿ってスペーサ用第2絶縁膜233を形成する。第2絶縁膜233は周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gに隣接したLDD領域229の一部を遮断する役目をするスペーサを形成するための絶縁膜であり、第1絶縁膜219より厚い厚さで形成される。また、第2絶縁膜233は酸化膜で形成する。
【0083】
図10(a)を参照すれば、第2絶縁膜233をエッチングしてゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSL、LVN_Gそれぞれの側壁にスペーサ233aを形成する。スペーサ233aを形成するためのエッチング工程の時第2絶縁膜下部の第1絶縁膜219がさらにエッチングされることができる。これによって、セレクトラインDSL、SSLの間のドレイン領域217D及びソース領域217Sが露出される。また、周辺領域〔4〕のLDD領域229の一部が露出される。
【0084】
スペーサ233aは、周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gに隣接したLDD領域229の一部を遮断する。このようなスペーサ233a及びゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSL、LVN_Gをマスクでスペーサ233aで遮断されていない周辺領域〔4〕のソース及びドレイン領域にLDD領域229に注入された不純物より高い濃度のN型不純物をLDD領域229より深い深みで注入して高濃度N型不純物領域239を形成することができる。この時、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕及びセル領域〔2〕を遮断するフォトレジストパターンを不純物注入マスクとして利用することができる。
【0085】
次に、高濃度N型不純物領域239が形成された全体構造表面に沿ってバッファー膜237を形成することができる。バッファー膜237は後続不純物注入工程の時基板損傷を防止するバッファーの役目をする膜であり、酸化膜で形成する。
【0086】
バッファー膜237の形成後、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕のソース領域及びドレイン領域217S、217D及び周辺領域〔4〕のソース及びドレイン領域の電気的特性を改善するためのN型不純物及びP型不純物を注入する。以後、注入された不純物の活性化のためのアニール工程を実施する。
【0087】
図10(b)を参照すれば、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕のバッファー膜237及びスペーサ233aを開口させるマスクパターン241を形成する。マスクパターン241はフォトレジストパターンになりうる。
【0088】
図11(a)を参照すれば、マスクパターン241で遮断されずに露出されたバッファー膜237、スペーサ233a、及び第1絶縁膜219を湿式エッチング方式でエッチングしてセレクトラインSSL、DSLの間のソース領域及びドレイン領域217S、217Dを露出させる。第1絶縁膜219蒸着の時半導体基板201の領域別に第1絶縁膜219の厚さがバラ付きに形成されて湿式エッチング工程後にも一部ソース領域及びドレイン領域217S、217Dの上部に第1絶縁膜219が残留することができる。しかし、第1絶縁膜219の残留厚さは、湿式エッチング工程の影響により後続不純物注入工程の時Rp点に影響を与えないほど薄くなる。また、セレクトラインDSL、SSLの側壁に残留するスペーサ233bの厚さは周辺領域〔4〕のスペーサ233aに比べて薄くなる。
【0089】
次に、セレクトラインSSL、DSLの間のソース領域及びドレイン領域217S、217Dに抵抗改善のための不純物を注入する。この時セル接合領域217Cに注入された不純物より高い濃度のN型不純物が注入される。第1絶縁膜219の厚さが薄くなるか、または除去された状態であるから、ソース領域及びドレイン領域217S、217Dの抵抗を改善するための不純物はターゲットとするRp点に注入されることができる。セレクトラインDSL、SSLの間のソース領域及びドレイン領域217S、217Dに抵抗改善のための不純物を注入した後、マスクパターン241を除去する。そして、注入された不純物の活性化のためのアニール工程を実施する。
【0090】
図11(b)を参照すれば、マスクパターン241が除去された全体構造の上部にエッチング停止膜を形成せず、第1階間絶縁膜245を形成する。これによって第1階間絶縁膜245は、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕でスペーサ233bに直接接触される。第1階間絶縁膜245は酸化膜で形成することができる。
【0091】
以後、全体構造の表面平坦化のためにCMPを実施する。この時、ゲートハードマスクパターン213、227上部の第1絶縁膜219、バッファー膜237、及び第1階間絶縁膜245が除去される。ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSL、LVN_Gは、セル領域〔2〕に比べてセレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕及び周辺領域〔4〕でさらに低い密度で形成される。これによって、平坦化工程後セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕及び周辺領域〔4〕の第1階間絶縁膜245、スペーサ233a、233b、第1絶縁膜219、バッファー膜237の高さが、セル領域〔2〕の第1絶縁膜219の高さより低くなることができる。一方、本発明の第2実施例ではエッチング停止膜を形成しなかったので平坦化工程の時、酸化膜及び窒化膜の選択比の差によってエッチング停止膜が周辺の酸化膜に比べて突出されて残留すような現象が発生しない。
【0092】
図12(a)を参照すれば、平坦化後表面の均一度が改善された全体構造の上部に第2階間絶縁膜247を形成する。本発明の第2実施例ではエッチング停止膜による突出部が形成されないので、エッチング停止膜の突出部によって第2階間絶縁膜247にボーイドが形成されるような現象が発生しない。第2階間絶縁膜247は酸化膜で形成することができる。
【0093】
以後、第2階間絶縁膜247の上部にキャッピング膜251を形成する。キャッピング膜251はキャッピング膜251下部の構造とキャッピング膜251上部の構造の間に、電荷または水素イオンが移動してリテンション(Retention)特性に影響を与えることを防止するために形成されるものであり、窒化膜で形成されることが好ましい。
【0094】
以後、キャッピング膜251の上部に第3階間絶縁膜253を形成する。これにより、ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSL、LVN_Gとその上部に形成される金属配線の間を絶縁させるための階間絶縁膜積層構造245、247、251、253が形成される。
【0095】
図1及び12(b)を参照すれば、ドレインコンタクトプラグ263が形成される第1及び第2ドレインコンタクト領域DCT1、DCT2それぞれでドレイン領域217Dを露出するドレインコンタクトホールを形成する。また、ソースコンタクトプラグ261が形成されるソースコンタクト領域SCTでソース領域217S及び素子分離膜207を露出させるソースコンタクトホールを形成する。そして、周辺領域〔4〕の周辺コンタクトプラグ267が形成される部分で周辺領域〔4〕の高濃度Nタイプ不純物領域239を露出する周辺コンタクトホールを形成する。
【0096】
上記において、ドレインコンタクトホール、ソースコンタクトホール、及び周辺コンタクトホールを含むコンタクトホール形成の時、窒化膜で形成されたキャッピング膜251をエッチング停止膜として1次エッチング工程を施した後、キャッピング膜251の露出された領域を除去する2次エッチング工程、及び第2階間絶縁膜247及び第1階間絶縁膜245の露出された領域を除去する3次エッチング工程を順次実施する。このようなドレインコンタクトホール、ソースコンタクトホール及び周辺コンタクトホールはそれぞれ別途の第1ないし第3次エッチング工程を実施して形成することができる。
【0097】
以後、コンタクトホールを通じて露出された半導体基板201の表面に以前工程で各接合領域217S、217D、239に注入された不純物より高い濃度の不純物をさらに注入して各接合領域217S、217D、239の抵抗をさらに改善する。この時、本発明に図示された接合領域217S、217D、239は、いずれもNMOS素子を例として図示したものなのでN型不純物が注入される。
【0098】
次に、コンタクトホールの内部を導電膜で埋め込んでドレイン領域217Dに接続されたドレインコンタクトプラグ263、ソース領域217Sに接続されたソースコンタクトプラグ261、周辺領域〔4〕のソース領域及びドレイン領域にそれぞれ接続された周辺コンタクトプラグ267を形成する。コンタクトホールの内部を埋め込む導電膜として、タングステン、銅等の金属膜が利用されることができ、金属の拡散を防止するために導電膜形成の前にチタン窒化膜などのバリヤーメタル膜をさらに形成することができる。
【0099】
図13は、本発明の第2実施例による半導体素子をソースコンタクトライン方向に沿って切り取って示した断面図である。本発明の第2実施例では、第1実施例に比べてエッチング停止膜の形成工程を省略したので、図12(b)で説明したようにエッチング停止膜によるエッチング停止段階を経らずに3次エッチング工程を進行する。これによって、図13に示されたように3次エッチング工程の時(特にソースコンタクトホール形成のための3次エッチング工程の時)素子分離膜207がエッチング停止膜から保護されずに損失されうる。その結果、素子分離膜207の高さが半導体基板201の活性領域Aの表面高さより低くなって図面符号Xが指示する領域のように半導体基板201の活性領域Aの側壁及びウェル構造の側壁が露出される。
【0100】
この時、X領域とソースコンタクトプラグ261が接触する部分で抵抗が低くなることがありえる。これを防止するために本発明ではコンタクトホールの内部をソースコンタクトプラグ261で埋め込む前に実施される不純物注入工程を利用して素子分離膜207の除去によって露出された半導体基板201の活性領域A側壁に接合領域延長部Yをさらに形成する。
【0101】
接合領域延長部Yは、不純物注入角度を傾斜させて接合領域であるソース領域217S下部の活性領域Aに形成させることができる。このような接合領域延長部Yは、エッチング停止膜が省略されることで発生しえるソースコンタクトプラグ261と活性領域A間の接触抵抗上昇の問題を改善することができる。このような抵抗上昇の問題を改善するために接合領域延長部Yを形成する工程は、ソースコンタクトプラグ261が接触されるソース領域217S下部の活性領域Aのみならず、ドレインコンタクトプラグ263が接触されるドレイン領域217D下部の活性領域Aをターゲットにして実施することができる。
【0102】
図14は、本発明によるメモリシステムを簡略に見せるブロック図である。図14を参照すれば、本発明によるメモリシステム500は、メモリ素子520とメモリコントローラー510を含む。メモリ素子520は、図8(a)ないし図13で説明した工程を実施して形成された半導体メモリ素子を含む。すなわち、メモリ素子520は素子分離膜によって分離された活性領域を含む半導体基板上に形成されて、活性領域に交差する方向に沿って形成されたセレクトライン、セレクトラインの間の活性領域それぞれに第1不純物を注入して形成された接合領域、接合領域下部に繋がれて半導体基板の活性領域に形成されて第2不純物を注入して形成された接合領域延長部、及び接合領域及び接合領域延長部に接触されたコンタクトプラグを含む。
【0103】
そして、メモリ素子520のセレクトラインの間の空間には窒化膜が配置されず、多層の酸化膜のみが配置される。上記において、コンタクトプラグはセレクトラインの間の空間を埋め込む多層の酸化膜のうち少なくとも一つを貫通して形成される。
【0104】
メモリコントローラー510は、ホストとメモリ素子520との間のデータ交換を制御する。このようなメモリコントローラー510は、メモリシステム500の全般的な動作を制御するプロセッシングユニット512を含むことができる。また、メモリコントローラー510はプロセッシングユニット512の動作メモリとして用いられるエスラム(SRAM)511を含むことができる。これに加えて、メモリコントローラー510は、ホストインターフェース513、メモリインターフェース515をさらに含むことができる。
【0105】
ホストインターフェース513は、メモリシステム500とホストとの間のデータ交換プロトコルを具備することができる。メモリインターフェース515は、メモリコントローラー510とメモリ素子520とを接続させることができる。さらに、メモリコントローラー510は、エラー訂正ブロック(ECC)514をさらに含むことができる。エラー訂正ブロック514は、メモリ素子520から読み出されたデータのエラーを検出及び訂正することができる。図面に図示しなかったが、前記メモリシステム500は、ホストとのインタフェーシングのためのコードデータを格納するローム装置(ROM Device)をさらに含むこともできる。メモリシステム500はポータブルデータ格納カードとして使用可能である。これとは違って、メモリシステム500はコンピュータシステムのハードディスクを取り替えることができる固相ディスク(SSD、Solid State Disk)にも具現されることができる。
【0106】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能なのはもちろんであり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【0107】
201…半導体基板、
207…素子分離膜、
SSL、DSL…セレクトライン、
WL0〜WLn…ワードライン、
LVN_G…ゲートライン、
217S、217D、217、229、239…接合領域、
219…第1絶縁膜、
221…エアギャップ、
229…LDD領域、
239…高濃度不純物領域、
233…第2絶縁膜、
233a、233b…スペーサ、
239…マスクパターン、
263、261、267…コンタクトプラグ、
Y…接合領域延長部
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体素子及びその製造方法に関し、特にフラッシュメモリ素子及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体素子の開発は、主に高集積化に焦点を置いて行われる。フラッシュメモリ素子のセルアレイは高集積化に有利なストリング構造を含む。それぞれのストリング構造は、セレクトトランジスタらの間に直列に繋がれた複数のセルトランジスタで構成される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
ストリング構造が高集積化されることによってストリング構造のソース領域及びドレイン領域の幅が狭くなる。ソース領域及びドレイン領域の幅が狭くなると、ソース領域及びドレイン領域の抵抗が高くなり、工程の難易図が増加する。したがって、高集積化されたフラッシュメモリ素子の安全性及び信頼性を改善するための方案が要求される。
【0004】
したがって、本発明は、フラッシュメモリ素子の安全性及び信頼性を改善することができる半導体素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明による半導体素子は、第1方向に沿って延長された活性領域を含む半導体基板と、前記半導体基板の上部に前記第1方向に交差する第2方向に沿って形成されたセレクトラインと、前記セレクトラインの間の前記活性領域それぞれに形成されて第1不純物を含む接合領域と、前記セレクトラインの間の空間を埋め込む多層の酸化膜と、前記接合領域の下部に繋がれて前記半導体基板の活性領域に形成されて第2不純物を含む接合領域延長部と、前記多層の酸化膜のうち少なくともいずれか一層を貫通して前記接合領域及び前記接合領域延長部に接触されたコンタクトプラグとを含む。
【0006】
さらに、本発明による半導体素子の製造方法は、素子分離膜によって分離されて、第1方向に沿って延長された活性領域を含む半導体基板の上部に前記第1方向に交差する第2方向に沿うセレクトラインを形成する段階と、前記セレクトラインの間の活性領域それぞれに第1不純物を注入して接合領域を形成し、前記セレクトラインの間の空間を埋め込む多層の酸化膜を形成する段階と、前記多層の酸化膜のうち少なくとも一層をエッチングして前記接合領域を露出するコンタクトホールを形成する段階と、前記コンタクトホールを形成する過程で前記素子分離膜が損失されて露出された前記半導体基板の活性領域に第2不純物を注入して接合領域延長部を形成する段階と、前記コンタクトホールの内部を埋め込むコンタクトプラグを形成する段階とを含む。
【発明の効果】
【0007】
以上のように、本発明によれば、ゲートラインの間を階間絶縁膜で埋め込む前に、窒化膜であるエッチング停止膜を形成しないことでゲートラインの間を酸化膜で構成された絶縁膜のみで埋め込むことができる。したがって、階間絶縁膜の平坦化工程を実施してもゲートラインの間を埋め込む絶縁膜のうちいずれか一つが突き出されるように残留するような現象を改善して突出部によるボイド形成の問題を改善することができる。
【0008】
そして、本発明はコンタクトホール形成のためのエッチング工程の際、素子分離膜が損失されて露出した半導体基板の活性領域に不純物を注入して接合領域の延長部を形成することで、コンタクトホールの内部に形成されるコンタクトプラグと半導体基板の活性領域間の接触抵抗を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の実施例による半導体素子のレイアウト図である。
【図2】本発明の第1実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図3】本発明の第1実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図4】本発明の第1実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図5】本発明の第1実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図6】本発明の第1実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図7】本発明の第1実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図8】本発明の第2実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図9】本発明の第2実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図10】本発明の第2実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図11】本発明の第2実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図12】本発明の第2実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。
【図13】本発明の第2実施例による半導体素子をソースコンタクトライン方向に沿って切り取って示した断面図である。
【図14】本発明によるメモリシステムを簡略に見せるブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、添付された図面を参照して本発明の好ましい実施例を説明する。ただし、本発明は以下に開示される実施例に限定されるのではなく、互いに異なる多様な形態に具現されることができ、かつ、本発明の範囲が次に後述する実施例に限定されるのではない。単に本実施例は本発明の開示が完全になるようにし、通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明の範囲は本願特許請求の範囲によって理解されなければならない。
【0011】
一方、ある膜が他の膜または半導体基板の「上」にあると記載される場合、前記ある膜は前記他の膜または半導体基板に直接接触して存在することができ、またはその間に第3の膜が介在されることもできる。また、図面で各層の厚さや大きさは説明の便宜及び明確性のために誇張される。図面において同一の符号は同一の要素を指称する。
【0012】
図1は、本発明の実施例による半導体素子のレイアウト図である。特に、図1はNANDフラッシュメモリ素子のセルアレイ領域の一部を図示した図面である。図1を参照すれば、本発明の実施例による半導体素子のセルアレイは、素子分離領域B及び活性領域Aが定義された半導体基板を含む。セルアレイの素子分離領域B及び活性領域Aは互いに平行に交互に定義されて第1方向に沿って形成される。活性領域Aは素子分離領域Bに形成された素子分離トレンチ及び素子分離膜によって区画される領域である。
【0013】
素子分離領域B及び活性領域Aに交差する第2方向に沿ってゲートライン(SSL、WL0ないしWLn、DSL)が形成される。ゲートラインは、ドレインセレクトラインDSL、ソースセレクトラインSSL、及びワードライン(WL0ないしWLn)を含む。ドレインセレクトラインDSLどうしが互いに隣合うように配置されて、ソースセレクトラインSSLどうしが互いに隣合うように配置される。ワードライン(WL0ないしWLn)は、互いに隣合うドレインセレクトラインDSLとソースセレクトラインSSLとの間に配置される。
【0014】
ゲートライン(SSL、WL0ないしWLn、DSL)の間の活性領域Aは、不純物が注入されるべき接合領域に定義される。ここで、ドレインセレクトラインDSLの間の接合領域は、ストリング構造STのドレイン領域に定義され、ソースセレクトラインSSLの間の接合領域はストリング構造STのソース領域に定義される。
【0015】
ドレインセレクトラインDSLと活性領域Aとの交差部に形成されたドレインセレクトトランジスタ、ソースセレクトラインSSLと活性領域Aとの交差部に形成されたソースセレクトトランジスタ、ワードライン(WL0ないしWLn)と活性領域Aとの交差部に形成された複数のメモリセルトランジスタが直列繋がれて一つのストリング構造STを構成する。それぞれのストリング構造STは、ドレインコンタクト領域DCT1、DCT2に形成されたドレインコンタクトプラグを通じてそれに対応するビットラインBLに接続される。また、それぞれのストリング構造STはソースコンタクト領域SCTに形成されたソースコンタクトラインを通じて共通ソース電圧が印加される金属配線(図示せず)に接続される。
【0016】
ビットラインBL及び金属配線は、セルアレイの駆動に必要な電圧を印加するために周辺領域に形成された周辺回路の駆動トランジスタに繋がれる。
【0017】
上記において、ドレインコンタクト領域DCT1、DCT2は、ドレインセレクトラインDSLの間でドレインセレクトラインDSLの延長方向に沿って配置された活性領域Aそれぞれの上部に配置される。また、隣接したドレインコンタクト領域DCT1、DCT2間の距離を最大化してこれら(DCT1、DCT2)の間の電気的接続を防止するためにドレインコンタクト領域DCT1、DCT2は、ジグザグに配置される。すなわち、ドレインコンタクト領域DCT1、DCT2は、ドレインセレクトラインDSLの延長方向に沿って2列に配置される。第1列のドレインコンタクト領域DCT1は、互いに隣合うドレインセレクトラインDSLのうち第2ドレインセレクトラインDSL_2より第1ドレインセレクトラインDSL_1にもっと隣接するように配置されて、ドレインセレクトラインDSLの延長方向に沿って配列された活性領域Aのうち奇数番目活性領域Aの上部に配置される。
【0018】
第2列のドレインコンタクト領域DCT2は、互いに隣合うドレインセレクトラインDSLのうち第1ドレインセレクトラインDSL_1より第2ドレインセレクトラインDSL_2にもっと隣接するように配置されて、ドレインセレクトラインDSLの延長方向に沿って配列された活性領域Aのうち偶数番目活性領域Aの上部に配置される。
【0019】
ソースコンタクト領域SCTは、ソースセレクトラインSSLと平行な方向に延長されてソースセレクトラインSSLの間の素子分離領域B及び活性領域Aの上部に配置される。このようなソースコンタクト領域SCTに形成されたソースコンタクトラインはソースセレクトラインSSLの間の複数の活性領域Aに形成された複数のソース領域に共通に接続される。
【0020】
以下、図1に示された半導体素子の製造方法を実施例にしたがって説明する。図2ないし図7は、本発明の第1実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。図2(a)を参照すれば、第1ないし第4領域(〔1〕、〔2〕、〔3〕、〔4〕)を含む半導体基板101の上部にゲートライン(SSL、WL0〜WLn、DSL)を形成する。第1領域〔1〕はドレインセレクトラインDSLが形成されるべき領域と、互いに隣合うドレインセレクトラインDSLの間の領域に定義する。
【0021】
第2領域〔2〕は、互いに隣合うドレインセレクトラインDSLとソースセレクトラインSSLとの間の領域に定義する。第3領域〔3〕は、ソースセレクトラインSSLが形成されるべき領域と、互いに隣合うソースセレクトラインSSLとの間の領域に定義する。第4領域〔4〕は周辺領域に定義する。
【0022】
本図面では、説明の便宜のために第4領域〔4〕として、駆動回路を構成する駆動トランジスタのうち相対的に低い電圧で駆動される低電圧NMOSトランジスタが形成される領域のみを図示した。以下、第1及び第3領域〔1〕、〔3〕をセレクトトランジスタ領域と指称し、第2領域〔2〕を数える領域と指称し、第4領域〔4〕を周辺領域と指称する。
【0023】
ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLを半導体基板101の上部に形成する方法についてより具体的に説明すれば次のようである。NANDフラッシュメモリ素子の場合、ドレインセレクトラインDSL、ワードラインWL0〜WLn及びソースセレクトラインSSLを含むゲートラインが半導体基板101の上部に形成される。
【0024】
前記ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLを形成するために次の工程が進行されることができる。ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLは、素子の高集積化のためにスペーサパターニング技術を利用して形成することができる。
【0025】
まず、半導体基板101内にウェル(図示せず)を形成し、半導体基板101の上部にゲート用積層構造を形成する。積層構造は、順次積層されたトンネル絶縁膜103、第1シリコン層105、誘電体膜109、及び第2シリコン層111を含む。
【0026】
積層構造形成のためにまず、半導体基板101の全体表面にトンネル絶縁膜103が形成される。トンネル絶縁膜103上に第1シリコン層105を形成する。第1シリコン層105は、アンドープトポリシリコン層またはドープトポリシリコン層の単一層で形成されるか、アンドープトポリシリコン層及びドープトポリシリコン層の積層構造で形成されることができる。ドープトポリシリコン層には3価不純物や5価不純物が添加されることができる。
【0027】
次に、素子分離領域Bを定義する素子分離マスクをエッチングマスクとして使用するエッチング工程で第1シリコン層105をエッチングする。これにより、第1シリコン層105は平行な複数のシリコンラインにパターニングされる。次に、トンネル絶縁膜103及び半導体基板101をエッチングして平行なライン形態のトレンチを素子分離領域に形成する。以後、トレンチが埋め込まれるように絶縁膜が形成されて、絶縁膜がトレンチの内部及びトレンチの上にのみ残留されるように素子分離マスク上部の絶縁膜が除去される。これにより、素子分離膜が形成される。
【0028】
素子分離マスクの除去後、全体構造上に誘電体膜109が形成される。誘電体膜109は、酸化膜/窒化膜/酸化膜の積層構造で形成されて、酸化膜や窒化膜がこれらより高い誘電常数値を有する絶縁膜で取り替えることができる。セレクトラインDSL、SSLが形成されるべき領域で誘電体膜109の一部がエッチングされる。これにより、セレクトラインDSL、SSLが形成されるべき領域で第1シリコン層105の一部が露出される。
【0029】
誘電体膜109の上部に第2シリコン層111を形成する。第2シリコン層111は、ドープトポリシリコン層で形成することが好ましい。これにより、ゲート用積層構造が形成される。
【0030】
上述したゲート用積層構造の上部にハードマスク膜113が形成される。次に、第1シリコン層105がパターニングされて形成されたシリコンラインに交差する方向にハードマスク膜113、第2シリコン層111及び誘電体膜109がパターニングされる。次に、誘電体膜109及び第1シリコン層105をエッチングする。その結果、半導体基板101上には活性領域A及び素子分離領域Bに交差するゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLが形成される。
【0031】
一方、誘電体膜109の一部がエッチングされた状態で第2シリコン層111が形成されるから、セレクトラインDSL、SSLの第1シリコン層105と第2シリコン層111は誘電体膜109のエッチングされた部分を通じて互いに繋がれる。
【0032】
互いに隣接したワードラインWL0〜WLn間の間隔と、互いに隣接したワードラインとソースセレクトラインWL0とSSL間の間隔と、互いに隣接したワードラインとドレインセレクトラインWLnとDSL間の間隔は、互いに隣接したドレインセレクトラインDSL間の間隔及びソースセレクトラインSSL間の間隔より狭く形成される。
【0033】
ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLで遮断されずに開口されたセル領域〔2〕の半導体基板101にセル接合領域117Cが定義される。そして、ドレインセレクトラインDSLの間で開口されたセレクトトランジスタ領域〔1〕の半導体基板101にドレイン領域117Dが定義される。また、ソースセレクトラインSSLの間で開口されたセレクトトランジスタ領域〔3〕の半導体基板101にソース領域117Sが定義される。
【0034】
ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLの形成後、セル接合領域117Cに不純物を注入する。セル接合領域117Cに不純物を注入する間、周辺領域〔4〕がフォトレジストパターンで遮断され、ソース及びドレイン領域117S、117Dにも不純物が注入されることができる。セル接合領域117Cに注入される不純物の例として、N型不純物がある。
【0035】
以後、ソース及びドレイン領域117S、117Dに不純物を注入する。ソース及びドレイン領域117S、117Dに不純物を注入する間、周辺領域〔4〕及びセル領域〔2〕がフォトレジストパターンで遮断される。ソース及びドレイン領域117S、117Dに注入される不純物の例として、カウンタードーピングのためのP型不純物がある。
【0036】
図2(b)を参照すれば、ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLを含む全体構造上に第1絶縁膜119を形成する。第1絶縁膜119はゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLの間のセル領域〔2〕にエアギャップ121が形成されることができるようにオーバーハング(Over HanG)構造で形成される絶縁膜で形成されることが好ましい。例えば、第1絶縁膜119はDS-HTO(Disilane−High Temperature Oxide)で形成する。
【0037】
ソースセレクトラインSSLとワードラインWL0との間と、ドレインセレクトラインDSLとワードラインWLnの間と、ワードラインWL0〜WLn間の間隔はドレインセレクトラインDSLの間と、ソースセレクトラインSSL間の間隔より狭い。そして、第1絶縁膜119を形成する過程でゲートラインDSL、SSL、WL0〜WLnの上部縁にオーバーハングが形成される。このため、ソースセレクトラインSSLとワードラインWL0との間と、ドレインセレクトラインDSLとワードラインWLnとの間と、ワードラインWL0〜WLnの間は第1絶縁膜119で完全に満たされずにエア-ギャップ121が形成される。そして、ドレインセレクトラインDSLの間と、ソースセレクトラインSSLの間は相対的に広い間隔で形成されるからドレインセレクトラインDSLの間と、ソースセレクトラインSSLの間で第1絶縁膜119はセレクトラインDSL、SSLによる段差に沿って形成される。
【0038】
第1絶縁膜119は、半導体基板101の全体に均一な厚さで形成されず、半導体基板101の領域別にバラ付きの厚さで形成されることができる。これによってソース領域117S及びドレイン領域117Dの上部の第1絶縁膜119の厚さが半導体基板101の領域別に異なるように形成されることができる。
【0039】
図3(a)を参照すれば、セル接合領域117C、ソース領域117S、及びドレイン領域117Dに注入された不純物の活性化のためのアニール工程を施した後、周辺領域〔4〕の半導体基板101の上部にゲートラインLVN_Gを形成するための工程を進行する。
【0040】
周辺領域〔4〕の半導体基板101の上部にゲートラインLVN_Gを形成するために周辺領域〔4〕の半導体基板101の上部にゲート絶縁膜123及びゲート導電膜125を積層する。以後、周辺領域〔4〕のゲート導電膜125の上部にゲートマスクパターン127を形成した後、これをパターニングして周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gを形成する。
【0041】
次に、周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gの両側に定義されたソース領域及びドレイン領域に不純物を注入してLDD(LightlY Doped Drain)領域129を形成する。
【0042】
図3(b)を参照すれば、LDD領域129を含む全体構造の表面に沿ってスペーサ用第2絶縁膜133を形成する。第2絶縁膜133は、周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gに隣接したLDD領域129の一部を遮断する役目をするスペーサを形成するための絶縁膜であり、第1絶縁膜119より厚い厚さで形成される。
【0043】
セレクトラインDSL、SSLの間のソース領域及びドレイン領域117S、117Dの上部に形成された絶縁膜第1及び第2絶縁膜119、133の厚さの合計は後続工程でソース領域及びドレイン領域117S、117Dに不純物注入の時ターゲットにする深みに不純物が注入されることができるようにするほどの厚さに制御されなければならない。このために、セレクトラインDSL、SSLの間のソース領域及びドレイン領域117S、117Dの上部に第2絶縁膜133の厚さ一部を除去しなければならないので、セレクトラインDSL、SSLの間の第2絶縁膜133の一部領域を露出させる第1マスクパターン135を形成する。第1マスクパターン135はフォトレジストパターンになりうる。
【0044】
図4(a)を参照すれば、第1マスクパターン135に塞がることなく露出された第2絶縁膜133の一部領域を湿式エッチング方式でエッチングして、第2絶縁膜133の厚さを低める。これにより、セレクトラインSSL、DSLの間のソース領域及びドレイン領域117S、117Dの上部に形成された第1及び第2絶縁膜119、133の厚さの合計はターゲットの厚さに制御される。
【0045】
以後、セレクトラインSSL、DSLの間のソース領域及びドレイン領域117S、117Dにこれら117S、117Dの抵抗を改善するための不純物を注入する。この時、セレクトラインSSL、DSLの間のソース領域及びドレイン領域117S、117Dの上部に形成された第1及び第2絶縁膜119、133の厚さは、ソース領域及びドレイン領域117S、117Dの抵抗を改善するための不純物注入の時ターゲットとする深みで不純物が注入されることができる程度のターゲット厚さに制御された状態である。したがって、ソース領域及びドレイン領域117S、117Dの抵抗を改善するための不純物は、ターゲットとするRp(Projected Range)に注入されることができる。ソース領域及びドレイン領域117S、117Dの抵抗を改善するための不純物としてはセル接合領域117Cに注入された不純物より高い濃度のN型不純物が利用されることができる。
【0046】
セレクトラインDSL、SSLの間のソース領域及びドレイン領域117S、117Dに不純物を注入した後、第1マスクパターン135を除去する。
【0047】
図4(b)を参照すれば、第2絶縁膜133をエッチングしてゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSL、LVN_Gそれぞれの側壁にスペーサ133aを形成する。スペーサ133aは、周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gに隣接したLDD領域129一部を遮断する。このようなスペーサ133a及びゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSL、LVN_Gをマスクでスペーサ133aで遮断されていない周辺領域〔4〕のソース及びドレイン領域にLDD領域129に注入された不純物より高い濃度のN型不純物を注入して高濃度N型不純物領域139を形成することができる。
【0048】
次に、高濃度N型不純物領域139の形成された全体構造表面に沿ってバッファー膜137を形成することができる。バッファー膜137は後続不純物注入工程の時基板損傷を防止するバッファーの役目をする。
【0049】
バッファー膜137形成の後、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕のソース領域及びドレイン領域117S、117Dと周辺領域〔4〕のソース領域及びドレイン領域の電気的特性を改善するためのN型不純物及びP型不純物のうち少なくともいずれか一つを以前に注入された不純物濃度より高い濃度で注入する。
【0050】
図5(a)を参照すれば、バッファー膜137の上部にセレクトラインの間SSL、DSLの領域を開口させる第2マスクパターン149を形成する。第2マスクパターン149はフォトレジストパターンになりうる。
【0051】
図5(b)を参照すれば、第2マスクパターン149をエッチングマスクとしたエッチング工程でバッファー膜137及びスペーサ133aの露出した領域をエッチングした後、第2マスクパターン149を除去する。その結果、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕でセレクトラインSSL、DSLの側壁上に残留するスペーサ133bの厚さは、周辺領域〔4〕に形成されたスペーサ133aの厚さより薄くなる。
【0052】
セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕の薄いスペーサ133bは、セレクトラインSSL、DSL間の間隔が高集積化のために狭く形成されてもセレクトラインSSL、DSLの間でのコンタクトマージンを確保するのに利用されることができる。もしも、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕のスペーサ厚さが周辺領域〔4〕での厚さと同一であれば、後続ドレインコンタクトホール形成工程の時スペーサ側壁に沿って形成されたエッチング停止膜の上部にドレインコンタクトホールが配置される確率が高い。スペーサ側壁に沿って形成されたエッチング停止膜の上部にドレインコンタクトホールが配置されると、ドレインコンタクトホール形成のためのエッチング工程の時ドレインコンタクトホールがドレイン領域117Dを露出させることができないような問題が発生しえる。このような問題を改善するためにセレクトトランジスタ領域に薄いスペーサ133bを形成するのである。
【0053】
図6(a)を参照すれば、薄い厚さのスペーサ133bを含む全体構造の表面に沿ってエッチング停止膜143を形成する。エッチング停止膜143は窒化膜で形成される。エッチング停止膜143は、ソース領域117Sの間の素子分離領域B、ドレイン領域117Dの間の素子分離膜が後続コンタクトホール形成工程の時露出されて損失されることを防止するために形成されたものである。
【0054】
図6(b)を参照すれば、エッチング停止膜143を含む全体構造の上部に第1階間絶縁膜145を形成した後、全体構造の表面平坦化のためにCMP(Chemical Mechanical Polishing)を実施する。この時、ゲートハードマスクパターン113、127の上部の第1絶縁膜119、バッファー膜137、エッチング停止膜143、第1階間絶縁膜145が除去される。そして、相対的に広い間隔で離隔されたセレクトラインSSL、DSLの間の領域及び周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_G両側の領域で第1階間絶縁膜145、スペーサ133a、133b、第1絶縁膜119、バッファー膜137の高さが、セル領域〔2〕の第1絶縁膜119の高さより低くなることができる。また、セレクトラインSSL、DSLの間の領域及び周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_G両側の領域で酸化膜で形成された第1階間絶縁膜145、スペーサ133a、133b、第1絶縁膜119、及びバッファー膜137に比べて窒化膜で形成されたエッチング停止膜143がもっと遅く除去されることができる。これによって、第1階間絶縁膜145、スペーサ133a、133b、第1絶縁膜119、及びバッファー膜137に比べてエッチング停止膜143が突出された形態で残留することができる。
【0055】
図7(a)を参照すれば、CMPの後表面の均一度が改善された全体構造の上部に第2階間絶縁膜147を形成する。この時、周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gとエッチング停止膜143との間の空間より、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕のセレクトラインDSL、SSLとエッチング停止膜143との間の空間が非常に狭いので、エッチング停止膜143の突出部のためにセレクトラインDSL、SSLとエッチング停止膜143との間の空間にボイド149が形成されることができる。
【0056】
次に、第2階間絶縁膜147の上部にキャッピング膜151及び第3階間絶縁膜153を順次形成する。図7(b)に示されたようにドレインコンタクトプラグ163、ソースラインコンタクトプラグ161、及び周辺領域コンタクトプラグ167を形成する。
【0057】
図1及び図7(b)を参照すれば、ドレインコンタクトプラグ163は、第1及び第2ドレインコンタクト領域DCT1、DCT2それぞれに形成される。第2階間絶縁膜147にボイド149が残留する場合、第1及び第2ドレインセレクトラインDSL1、DSL2のうちいずれか一つに隣接して形成されたドレインコンタクトプラグ163のバリヤーメタルがボイド149の内部を埋め込むことができる。
【0058】
ボイド149は、第1及び第2ドレインセレクトラインDSL1、DSL2の延長方向に沿って延長されるので、ボイド149の内部を埋め込むバリヤーメタルが第1及び第2ドレインセレクトラインDSL1、DSL2の延長方向に沿って繋がれる。その結果、第1ドレインコンタクト領域DCT1に形成されたドレインコンタクトプラグ163どうしに電気的に繋がれ、第2ドレインコンタクト領域DCT2に形成されたドレインコンタクトプラグ163どうしに電気的に繋がれることができる。
【0059】
本発明の第1実施例ではボイド149の形成を防止するために第2階間絶縁膜147の蒸着及びエッチング工程を数回繰り返すか、あるいはセレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕のみを開口させてエッチング停止膜143の突出部を除去する工程をさらに実施することができる。
【0060】
図8ないし図12は、本発明の第2実施例による半導体素子及びその製造方法を説明するための断面図である。図8(a)を参照すれば、第1ないし第4領域(〔1〕、〔2〕、〔3〕、〔4〕)を含む半導体基板201の上部にゲートライン(SSL、WL0〜WLn、DSL)を形成する。第1領域〔1〕はドレインセレクトラインDSLが形成されるべき領域と、互いに隣合うドレインセレクトラインDSLとの間の領域に定義する。
【0061】
第2領域〔2〕は、互いに隣合うドレインセレクトラインDSLとソースセレクトラインSSLととの間の領域に定義する。第3領域〔3〕は、ソースセレクトラインSSLが形成されるべき領域と、互いに隣合うソースセレクトラインSSLとの間の領域に定義する。第4領域〔4〕は周辺領域に定義する。
【0062】
本図面では、説明の便宜のために第4領域〔4〕として、駆動回路を構成する駆動トランジスタのうち相対的に低い電圧で駆動される低電圧NMOSトランジスタが形成される領域のみを図示した。以下、第1及び第3領域〔1〕、〔3〕をセレクトトランジスタ領域と指称し、第2領域〔2〕を数える領域と指称し、第4領域〔4〕を周辺領域と指称する。
【0063】
ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLを半導体基板101の上部に形成する方法についてより具体的に説明すれば次のようである。NANDフラッシュメモリ素子の場合、ドレインセレクトラインDSL、ワードラインWL0〜WLn及びソースセレクトラインSSLを含むゲートラインが半導体基板201の上部に形成される。
【0064】
まず、半導体基板201内にnウェルおよびpウェルのうち少なくとも一つを含むウェル構造(図示せず)が形成され、ウェル構造が形成された半導体基板201の上部にゲート用積層構造を形成する。ゲート用積層構造は、順次積層されたトンネル絶縁膜203、第1シリコン層205、誘電体膜209、及び第2シリコン層211を含む。
【0065】
ゲート用積層構造形成のためにまず、半導体基板201の全体表面にトンネル絶縁膜203が形成される。トンネル絶縁膜203上に第1シリコン層205を形成する。第1シリコン層205は、アンドープトポリシリコン層またはドープトポリシリコン層の単一層で形成されるか、アンドープトポリシリコン層及びドープトポリシリコン層の積層構造で形成されることができる。ドープトポリシリコン層には3価不純物や5価不純物が添加されることができる。
【0066】
次に、素子分離領域Bを定義する素子分離マスクをエッチングマスクとして使用するエッチング工程で第1シリコン層205をエッチングする。これにより、第1シリコン層205は平行な複数のシリコンラインにパターニングされる。素子分離マスクは素子の高集積化のためにスペーサパターニング技術を利用して形成することができる。スペーサパターニング技術は、マスク膜の上部に補助パターンを形成し、補助パターンの側壁にスペーサを形成した後、補助パターンを除去してスペーサで遮断されずに露出されたマスク膜の一部領域を除去してマスクパターンを形成する技術である。この時、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕に形成された素子分離マスクパターンはスペーサをマスクにしてパターニングされたものではなく、スペーサより広幅のパッドマスクパターンをマスクでパターニングしたものになりうる。このようなスペーサパターニング技術の適用によりセル領域〔2〕のシリコンラインの幅を露光解像度の限界を乗り越えて狭く形成することができる。
【0067】
次に、トンネル絶縁膜203及び半導体基板201をエッチングして平行なライン形態のトレンチを素子分離領域に形成する。以後、トレンチが埋め込まれるように絶縁膜を形成して、絶縁膜がトレンチの内部及びトレンチ上にのみ残留するように素子分離マスク上部の絶縁膜を除去する。これにより、素子分離膜が形成される。
【0068】
素子分離マスクの除去後、全体構造上に誘電体膜209を形成する。誘電体膜209は酸化膜/窒化膜/酸化膜の積層構造に形成されて、酸化膜や窒化膜がこれらより高い誘電常数値を有する絶縁膜で取り替えられることができる。セレクトラインDSL、SSLが形成されるべき領域で誘電体膜209の一部がエッチングされる。これにより、セレクトラインDSL、SSLが形成されるべき領域で第1シリコン層205の一部が露出される。
【0069】
誘電体膜209の上部に第2シリコン層211を形成する。第2シリコン層211はドープトポリシリコン層で形成することが好ましい。これによりゲート用積層構造が形成される。
【0070】
上述したゲート用積層構造上部にハードマスク膜213が形成される。次に、第1シリコン層205がパターニングされて形成されたシリコンラインに交差する方向にハードマスク膜213、第2シリコン層211及び誘電体膜209がパターニングされる。この時、素子の高集積化のためにスペーサパターニング技術を利用して形成されたスペーサをマスクとしてセル領域〔2〕のハードマスク膜213をパターニングすることができる。次に、誘電体膜209及び第2シリコン層211をエッチングする。その結果、半導体基板201上には素子分離領域及び活性領域に交差する複数のゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLが形成される。
【0071】
一方、誘電体膜209の一部がエッチングされた以後に第2シリコン層211が形成されるから、セレクトラインDSL、SSLの第1シリコン層205と第2シリコン層211は誘電体膜209のエッチングされた部分を通じて互いに繋がれる。
【0072】
互いに隣接したワードラインWL0〜WLn間の間隔と、互いに隣接したワードラインとソースセレクトラインWL0とSSL間の間隔と、互いに隣接したワードラインとドレインセレクトラインWLnとDSL間の間隔は、互いに隣接したセレクトライン間の間隔(DSL間の間隔、及びSSL間の間隔)より狭く形成される。
【0073】
ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLで遮断されずに開口されたセル領域〔2〕の半導体基板201にはセル接合領域217Cが定義される。そして、ドレインセレクトラインDSLの間で開口されたセレクトトランジスタ領域〔1〕の半導体基板201にはドレイン領域217Dが定義される。また、ソースセレクトラインSSLの間で開口されたセレクトトランジスタ領域〔3〕の半導体基板201にはソース領域217Sが定義される。
【0074】
ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLの形成後、セル接合領域217Cに不純物を注入する。セル接合領域217Cに不純物を注入する間、周辺領域〔4〕がフォトレジストパターンで遮断されて、ソース及びドレイン領域217S、217Dにも不純物が注入されることができる。セル接合領域217Cに注入される不純物の例として、N型不純物がある。
【0075】
以後、ソース及びドレイン領域217S、217Dに不純物を注入する。ソース及びドレイン領域217S、217Dに不純物を注入する間、周辺領域〔4〕及びセル領域〔2〕がフォトレジストパターンで遮断される。ソース及びドレイン領域217S、217Dに注入される不純物の例として、カウンタードーピングのためのP型不純物がある。カウンタードーピングはソース及びドレイン領域217S、217Dの電気的特性を改善するためのものである。
【0076】
図8(b)を参照すれば、ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLを含む全体構造上に第1絶縁膜219を形成する。第1絶縁膜219はゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSLの間のセル領域〔2〕にエアギャップ221が形成されることができるようにオーバーハング(Over HanG)構造で形成される絶縁膜で形成されることが好ましい。例えば、第1絶縁膜219はDS-HTO(Disilane−High Temperature Oxide)で形成する。
【0077】
ソースセレクトラインSSLとワードラインWL0との間と、ドレインセレクトラインDSLとワードラインWLnの間と、ワードラインWL0〜WLn間の間隔はドレインセレクトラインDSLの間と、ソースセレクトラインSSL間の間隔より狭い。そして、第1絶縁膜219を形成する過程でゲートラインDSL、SSL、WL0〜WLnの上部縁にオーバーハングが形成される。このため、ソースセレクトラインSSLとワードラインWL0との間と、ドレインセレクトラインDSLとワードラインWLnとの間と、ワードラインWL0〜WLnの間は第1絶縁膜219で完全に満たされずにエア-ギャップ121が形成される。そして、ドレインセレクトラインDSLの間と、ソースセレクトラインSSLの間は相対的に広い間隔で形成されるからドレインセレクトラインDSLの間と、ソースセレクトラインSSLの間で第1絶縁膜219はセレクトラインDSL、SSLによる段差に沿って形成される。上述したエア-ギャップ221は狭い間隔で形成されたワードラインWL0〜WLnの間の干渉を改善することができる。
【0078】
第1絶縁膜219は半導体基板201の全体に均一な厚さで形成されず、半導体基板201の領域別にバラ付の厚さで形成されることができる。これによってソース領域217S及びドレイン領域217D上部の第1絶縁膜219の厚さが半導体基板201の領域別に異なるように形成されることができる。例えば、半導体基板201の中央部に配置されたソース領域217S及びドレイン領域217D上部の第1絶縁膜219の厚さと、半導体基板201の端に配置されたソース領域217S及びドレイン領域217D上部の第1絶縁膜219の厚さが異なるアルように形成されることができる。
【0079】
図9(a)を参照すれば、セル接合領域217C、ソース領域217S、及びドレイン領域217Dに注入された不純物の活性化のためのアニール工程を施した後、周辺領域〔4〕の半導体基板201の上部に駆動回路を構成する駆動トランジスタのゲートラインLVN_Gを形成するための工程を進行する。
【0080】
周辺領域〔4〕の半導体基板201の上部にゲートラインLVN_Gを形成するためにまず、周辺領域〔4〕の半導体基板201上部の第1絶縁膜219を除去する。以後、周辺領域〔4〕の半導体基板201の上部にゲート絶縁膜223及びゲート導電膜225を積層する。以後、周辺領域〔4〕のゲート導電膜225の上部にゲートマスクパターン227を形成した後、ゲート導電膜225をパターニングして周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gを形成する。周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_GはセレクトラインDSL、SSL及びワードラインWL0〜WLnより広幅で形成される。本発明の実施例では周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_GをセレクトラインDSL、SSL及びワードラインWL0〜WLnの形成工程と別途の工程で形成する方法について説明した。しかし、周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_GはセレクトラインDSL、SSL及びワードラインWL0〜WLnの形成工程と同一の形成工程で形成することができ、この場合、周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gの断面構造はセレクトラインDSL、SSLの断面構造と同一であり、周辺領域〔4〕のゲートマスクパターン227はセレクトトランジスタ領域〔1〕〔3〕及びセル領域〔2〕のゲートマスクパターンより広い。
【0081】
次に、周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gの両側に定義されたソース領域及びドレイン領域に不純物を注入してLDD領域229を形成する。低電圧NMOSトランジスタのLDD領域229はN型不純物を注入して形成する。
【0082】
図9(b)を参照すれば、LDD領域229を含む全体構造の表面に沿ってスペーサ用第2絶縁膜233を形成する。第2絶縁膜233は周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gに隣接したLDD領域229の一部を遮断する役目をするスペーサを形成するための絶縁膜であり、第1絶縁膜219より厚い厚さで形成される。また、第2絶縁膜233は酸化膜で形成する。
【0083】
図10(a)を参照すれば、第2絶縁膜233をエッチングしてゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSL、LVN_Gそれぞれの側壁にスペーサ233aを形成する。スペーサ233aを形成するためのエッチング工程の時第2絶縁膜下部の第1絶縁膜219がさらにエッチングされることができる。これによって、セレクトラインDSL、SSLの間のドレイン領域217D及びソース領域217Sが露出される。また、周辺領域〔4〕のLDD領域229の一部が露出される。
【0084】
スペーサ233aは、周辺領域〔4〕のゲートラインLVN_Gに隣接したLDD領域229の一部を遮断する。このようなスペーサ233a及びゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSL、LVN_Gをマスクでスペーサ233aで遮断されていない周辺領域〔4〕のソース及びドレイン領域にLDD領域229に注入された不純物より高い濃度のN型不純物をLDD領域229より深い深みで注入して高濃度N型不純物領域239を形成することができる。この時、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕及びセル領域〔2〕を遮断するフォトレジストパターンを不純物注入マスクとして利用することができる。
【0085】
次に、高濃度N型不純物領域239が形成された全体構造表面に沿ってバッファー膜237を形成することができる。バッファー膜237は後続不純物注入工程の時基板損傷を防止するバッファーの役目をする膜であり、酸化膜で形成する。
【0086】
バッファー膜237の形成後、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕のソース領域及びドレイン領域217S、217D及び周辺領域〔4〕のソース及びドレイン領域の電気的特性を改善するためのN型不純物及びP型不純物を注入する。以後、注入された不純物の活性化のためのアニール工程を実施する。
【0087】
図10(b)を参照すれば、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕のバッファー膜237及びスペーサ233aを開口させるマスクパターン241を形成する。マスクパターン241はフォトレジストパターンになりうる。
【0088】
図11(a)を参照すれば、マスクパターン241で遮断されずに露出されたバッファー膜237、スペーサ233a、及び第1絶縁膜219を湿式エッチング方式でエッチングしてセレクトラインSSL、DSLの間のソース領域及びドレイン領域217S、217Dを露出させる。第1絶縁膜219蒸着の時半導体基板201の領域別に第1絶縁膜219の厚さがバラ付きに形成されて湿式エッチング工程後にも一部ソース領域及びドレイン領域217S、217Dの上部に第1絶縁膜219が残留することができる。しかし、第1絶縁膜219の残留厚さは、湿式エッチング工程の影響により後続不純物注入工程の時Rp点に影響を与えないほど薄くなる。また、セレクトラインDSL、SSLの側壁に残留するスペーサ233bの厚さは周辺領域〔4〕のスペーサ233aに比べて薄くなる。
【0089】
次に、セレクトラインSSL、DSLの間のソース領域及びドレイン領域217S、217Dに抵抗改善のための不純物を注入する。この時セル接合領域217Cに注入された不純物より高い濃度のN型不純物が注入される。第1絶縁膜219の厚さが薄くなるか、または除去された状態であるから、ソース領域及びドレイン領域217S、217Dの抵抗を改善するための不純物はターゲットとするRp点に注入されることができる。セレクトラインDSL、SSLの間のソース領域及びドレイン領域217S、217Dに抵抗改善のための不純物を注入した後、マスクパターン241を除去する。そして、注入された不純物の活性化のためのアニール工程を実施する。
【0090】
図11(b)を参照すれば、マスクパターン241が除去された全体構造の上部にエッチング停止膜を形成せず、第1階間絶縁膜245を形成する。これによって第1階間絶縁膜245は、セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕でスペーサ233bに直接接触される。第1階間絶縁膜245は酸化膜で形成することができる。
【0091】
以後、全体構造の表面平坦化のためにCMPを実施する。この時、ゲートハードマスクパターン213、227上部の第1絶縁膜219、バッファー膜237、及び第1階間絶縁膜245が除去される。ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSL、LVN_Gは、セル領域〔2〕に比べてセレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕及び周辺領域〔4〕でさらに低い密度で形成される。これによって、平坦化工程後セレクトトランジスタ領域〔1〕、〔3〕及び周辺領域〔4〕の第1階間絶縁膜245、スペーサ233a、233b、第1絶縁膜219、バッファー膜237の高さが、セル領域〔2〕の第1絶縁膜219の高さより低くなることができる。一方、本発明の第2実施例ではエッチング停止膜を形成しなかったので平坦化工程の時、酸化膜及び窒化膜の選択比の差によってエッチング停止膜が周辺の酸化膜に比べて突出されて残留すような現象が発生しない。
【0092】
図12(a)を参照すれば、平坦化後表面の均一度が改善された全体構造の上部に第2階間絶縁膜247を形成する。本発明の第2実施例ではエッチング停止膜による突出部が形成されないので、エッチング停止膜の突出部によって第2階間絶縁膜247にボーイドが形成されるような現象が発生しない。第2階間絶縁膜247は酸化膜で形成することができる。
【0093】
以後、第2階間絶縁膜247の上部にキャッピング膜251を形成する。キャッピング膜251はキャッピング膜251下部の構造とキャッピング膜251上部の構造の間に、電荷または水素イオンが移動してリテンション(Retention)特性に影響を与えることを防止するために形成されるものであり、窒化膜で形成されることが好ましい。
【0094】
以後、キャッピング膜251の上部に第3階間絶縁膜253を形成する。これにより、ゲートラインSSL、WL0〜WLn、DSL、LVN_Gとその上部に形成される金属配線の間を絶縁させるための階間絶縁膜積層構造245、247、251、253が形成される。
【0095】
図1及び12(b)を参照すれば、ドレインコンタクトプラグ263が形成される第1及び第2ドレインコンタクト領域DCT1、DCT2それぞれでドレイン領域217Dを露出するドレインコンタクトホールを形成する。また、ソースコンタクトプラグ261が形成されるソースコンタクト領域SCTでソース領域217S及び素子分離膜207を露出させるソースコンタクトホールを形成する。そして、周辺領域〔4〕の周辺コンタクトプラグ267が形成される部分で周辺領域〔4〕の高濃度Nタイプ不純物領域239を露出する周辺コンタクトホールを形成する。
【0096】
上記において、ドレインコンタクトホール、ソースコンタクトホール、及び周辺コンタクトホールを含むコンタクトホール形成の時、窒化膜で形成されたキャッピング膜251をエッチング停止膜として1次エッチング工程を施した後、キャッピング膜251の露出された領域を除去する2次エッチング工程、及び第2階間絶縁膜247及び第1階間絶縁膜245の露出された領域を除去する3次エッチング工程を順次実施する。このようなドレインコンタクトホール、ソースコンタクトホール及び周辺コンタクトホールはそれぞれ別途の第1ないし第3次エッチング工程を実施して形成することができる。
【0097】
以後、コンタクトホールを通じて露出された半導体基板201の表面に以前工程で各接合領域217S、217D、239に注入された不純物より高い濃度の不純物をさらに注入して各接合領域217S、217D、239の抵抗をさらに改善する。この時、本発明に図示された接合領域217S、217D、239は、いずれもNMOS素子を例として図示したものなのでN型不純物が注入される。
【0098】
次に、コンタクトホールの内部を導電膜で埋め込んでドレイン領域217Dに接続されたドレインコンタクトプラグ263、ソース領域217Sに接続されたソースコンタクトプラグ261、周辺領域〔4〕のソース領域及びドレイン領域にそれぞれ接続された周辺コンタクトプラグ267を形成する。コンタクトホールの内部を埋め込む導電膜として、タングステン、銅等の金属膜が利用されることができ、金属の拡散を防止するために導電膜形成の前にチタン窒化膜などのバリヤーメタル膜をさらに形成することができる。
【0099】
図13は、本発明の第2実施例による半導体素子をソースコンタクトライン方向に沿って切り取って示した断面図である。本発明の第2実施例では、第1実施例に比べてエッチング停止膜の形成工程を省略したので、図12(b)で説明したようにエッチング停止膜によるエッチング停止段階を経らずに3次エッチング工程を進行する。これによって、図13に示されたように3次エッチング工程の時(特にソースコンタクトホール形成のための3次エッチング工程の時)素子分離膜207がエッチング停止膜から保護されずに損失されうる。その結果、素子分離膜207の高さが半導体基板201の活性領域Aの表面高さより低くなって図面符号Xが指示する領域のように半導体基板201の活性領域Aの側壁及びウェル構造の側壁が露出される。
【0100】
この時、X領域とソースコンタクトプラグ261が接触する部分で抵抗が低くなることがありえる。これを防止するために本発明ではコンタクトホールの内部をソースコンタクトプラグ261で埋め込む前に実施される不純物注入工程を利用して素子分離膜207の除去によって露出された半導体基板201の活性領域A側壁に接合領域延長部Yをさらに形成する。
【0101】
接合領域延長部Yは、不純物注入角度を傾斜させて接合領域であるソース領域217S下部の活性領域Aに形成させることができる。このような接合領域延長部Yは、エッチング停止膜が省略されることで発生しえるソースコンタクトプラグ261と活性領域A間の接触抵抗上昇の問題を改善することができる。このような抵抗上昇の問題を改善するために接合領域延長部Yを形成する工程は、ソースコンタクトプラグ261が接触されるソース領域217S下部の活性領域Aのみならず、ドレインコンタクトプラグ263が接触されるドレイン領域217D下部の活性領域Aをターゲットにして実施することができる。
【0102】
図14は、本発明によるメモリシステムを簡略に見せるブロック図である。図14を参照すれば、本発明によるメモリシステム500は、メモリ素子520とメモリコントローラー510を含む。メモリ素子520は、図8(a)ないし図13で説明した工程を実施して形成された半導体メモリ素子を含む。すなわち、メモリ素子520は素子分離膜によって分離された活性領域を含む半導体基板上に形成されて、活性領域に交差する方向に沿って形成されたセレクトライン、セレクトラインの間の活性領域それぞれに第1不純物を注入して形成された接合領域、接合領域下部に繋がれて半導体基板の活性領域に形成されて第2不純物を注入して形成された接合領域延長部、及び接合領域及び接合領域延長部に接触されたコンタクトプラグを含む。
【0103】
そして、メモリ素子520のセレクトラインの間の空間には窒化膜が配置されず、多層の酸化膜のみが配置される。上記において、コンタクトプラグはセレクトラインの間の空間を埋め込む多層の酸化膜のうち少なくとも一つを貫通して形成される。
【0104】
メモリコントローラー510は、ホストとメモリ素子520との間のデータ交換を制御する。このようなメモリコントローラー510は、メモリシステム500の全般的な動作を制御するプロセッシングユニット512を含むことができる。また、メモリコントローラー510はプロセッシングユニット512の動作メモリとして用いられるエスラム(SRAM)511を含むことができる。これに加えて、メモリコントローラー510は、ホストインターフェース513、メモリインターフェース515をさらに含むことができる。
【0105】
ホストインターフェース513は、メモリシステム500とホストとの間のデータ交換プロトコルを具備することができる。メモリインターフェース515は、メモリコントローラー510とメモリ素子520とを接続させることができる。さらに、メモリコントローラー510は、エラー訂正ブロック(ECC)514をさらに含むことができる。エラー訂正ブロック514は、メモリ素子520から読み出されたデータのエラーを検出及び訂正することができる。図面に図示しなかったが、前記メモリシステム500は、ホストとのインタフェーシングのためのコードデータを格納するローム装置(ROM Device)をさらに含むこともできる。メモリシステム500はポータブルデータ格納カードとして使用可能である。これとは違って、メモリシステム500はコンピュータシステムのハードディスクを取り替えることができる固相ディスク(SSD、Solid State Disk)にも具現されることができる。
【0106】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能なのはもちろんであり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【0107】
201…半導体基板、
207…素子分離膜、
SSL、DSL…セレクトライン、
WL0〜WLn…ワードライン、
LVN_G…ゲートライン、
217S、217D、217、229、239…接合領域、
219…第1絶縁膜、
221…エアギャップ、
229…LDD領域、
239…高濃度不純物領域、
233…第2絶縁膜、
233a、233b…スペーサ、
239…マスクパターン、
263、261、267…コンタクトプラグ、
Y…接合領域延長部
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1方向に沿って延長された活性領域を含む半導体基板と、
前記半導体基板の上部に前記第1方向に交差する第2方向に沿って形成されたセレクトラインと、
前記セレクトラインの間の前記活性領域それぞれに形成されて第1不純物を含む接合領域と、
前記セレクトラインの間の空間を埋め込む多層の酸化膜と、
前記接合領域の下部に繋がれて前記半導体基板の活性領域に形成されて第2不純物を含む接合領域延長部と、
前記多層の酸化膜のうち少なくともいずれか一層を貫通して前記接合領域及び前記接合領域延長部に接触されたコンタクトプラグと、
を含むことを特徴とする半導体素子。
【請求項2】
前記接合領域延長部は、
前記活性領域の側壁に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。
【請求項3】
前記第2不純物は、
前記第1不純物より高い濃度であることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。
【請求項4】
前記コンタクトプラグは、
前記セレクトラインの方向に沿って延長されて前記活性領域に共通に接続されることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。
【請求項5】
前記セレクトラインは、
第1ドレインセレクトライン及び第2ドレインセレクトラインを含み、
前記コンタクトプラグは、
前記第1ドレインセレクトライン及び第2ドレインセレクトラインの方向に沿って配列された活性領域のうち奇数番目の活性領域に接続されて、前記第1ドレインセレクトラインに隣接した第1ドレインコンタクトプラグと、
前記第1ドレインセレクトライン及び第2ドレインセレクトラインの方向に沿って配列された活性領域のうち偶数番目の活性領域に接続されて、前記第2ドレインセレクトラインに隣接した第2コンタクトプラグと、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。
【請求項6】
前記セレクトラインより狭い間隔で前記セレクトラインと並んで前記半導体基板の上部に形成されたワードラインをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。
【請求項7】
前記多層の酸化膜は、
前記ワードラインの間にエアギャップを定義して前記ワードラインの間に形成されて、前記セレクトラインの側壁に沿って形成された第1酸化膜と、
前記セレクトラインの側壁に沿って前記第1酸化膜の上に形成されたスペーサ用第2酸化膜と、
前記セレクトラインの間を埋め込む第3酸化膜と、
を含むことを特徴とする請求項6に記載の半導体素子。
【請求項8】
前記コンタクトプラグが貫通して前記第3酸化膜の上部に形成された第1階間絶縁膜と、
前記コンタクトプラグが貫通して前記第1階間絶縁膜の上部に形成されたキャッピング膜と、
前記コンタクトプラグが貫通して前記キャッピング膜の上部に形成された第2階間絶縁膜をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の半導体素子。
【請求項9】
前記第1階間絶縁膜及び第2階間絶縁膜は酸化膜であり、前記キャッピング膜は窒化膜であることを特徴とする請求項8に記載の半導体素子。
【請求項10】
素子分離膜によって分離されて、第1方向に沿って延長された活性領域を含む半導体基板の上部に前記第1方向に交差する第2方向に沿うセレクトラインを形成する段階と、
前記セレクトラインの間の活性領域それぞれに第1不純物を注入して接合領域を形成し、前記セレクトラインの間の空間を埋め込む多層の酸化膜を形成する段階と、前記多層の酸化膜のうち少なくとも一層をエッチングして前記接合領域を露出するコンタクトホールを形成する段階と、
前記コンタクトホールを形成する過程で前記素子分離膜が損失されて露出された前記半導体基板の活性領域に第2不純物を注入して接合領域延長部を形成する段階と、前記コンタクトホールの内部を埋め込むコンタクトプラグを形成する段階と、
を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。
【請求項11】
前記接合領域延長部を形成する段階は、
前記活性領域の側壁に前記第2不純物を注入する段階を含むことを特徴とする請求項10に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項12】
前記セレクトラインを形成する段階で前記セレクトラインより狭い間隔で離隔されたワードラインをさらに形成することを特徴とする請求項10に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項13】
前記接合領域及び前記多層の酸化膜を形成する段階は、
前記ワードラインの間にエアギャップを定義して、前記セレクトラインの側壁に沿う第1酸化膜を前記セレクトライン及びワードラインが形成された全体構造の上部に形成する段階と、
前記第1酸化膜の上部に前記セレクトラインの側壁に沿うスペーサ用第2酸化膜を形成する段階と、
前記セレクトラインの間の前記第2酸化膜及び前記第1酸化膜をエッチングして前記セレクトラインの間の活性領域を露出させる段階と、
前記セレクトラインの間の活性領域に前記第1不純物を注入する段階と、
前記セレクトラインの間を埋め込む第3酸化膜を形成する段階と、
前記第3酸化膜が形成された全体構造を平坦化する段階と、
を含むことを特徴とする請求項12に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項14】
前記第1不純物の濃度に比べて前記第2不純物の濃度がより高いことを特徴とする請求項10に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項15】
前記第2不純物は、
前記コンタクトホールを通じて露出された前記接合領域にさらに注入されることを特徴とする請求項10に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項16】
前記コンタクトプラグは、
前記セレクトラインの方向に沿って延長されて前記素子分離膜及び前記活性領域に共通に接続されることを特徴とする請求項10に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項17】
前記セレクトラインは、
第1ドレインセレクトライン及び第2ドレインセレクトラインを含み、
前記コンタクトプラグは、
前記第1ドレインセレクトライン及び第2ドレインセレクトラインの方向に沿って配列された活性領域のうち奇数番目の活性領域に接続されて、前記第1ドレインセレクトラインに隣接した第1ドレインコンタクトプラグと、
前記第1ドレインセレクトライン及び第2ドレインセレクトラインの方向に沿って配列された活性領域のうち偶数番目の活性領域に接続されて、前記第2ドレインセレクトラインに隣接した第2コンタクトプラグと、
を含むことを特徴とする請求項10に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項18】
前記コンタクトホールを形成する段階以前に、前記多層の酸化膜が形成された全体構造の上部に酸化膜である第1階間絶縁膜を形成する段階と、
前記第1階間絶縁膜の上部に窒化膜であるキャッピング膜を形成する段階と、
前記キャッピング膜の上部に酸化膜である第2階間絶縁膜を形成する段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項1】
第1方向に沿って延長された活性領域を含む半導体基板と、
前記半導体基板の上部に前記第1方向に交差する第2方向に沿って形成されたセレクトラインと、
前記セレクトラインの間の前記活性領域それぞれに形成されて第1不純物を含む接合領域と、
前記セレクトラインの間の空間を埋め込む多層の酸化膜と、
前記接合領域の下部に繋がれて前記半導体基板の活性領域に形成されて第2不純物を含む接合領域延長部と、
前記多層の酸化膜のうち少なくともいずれか一層を貫通して前記接合領域及び前記接合領域延長部に接触されたコンタクトプラグと、
を含むことを特徴とする半導体素子。
【請求項2】
前記接合領域延長部は、
前記活性領域の側壁に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。
【請求項3】
前記第2不純物は、
前記第1不純物より高い濃度であることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。
【請求項4】
前記コンタクトプラグは、
前記セレクトラインの方向に沿って延長されて前記活性領域に共通に接続されることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。
【請求項5】
前記セレクトラインは、
第1ドレインセレクトライン及び第2ドレインセレクトラインを含み、
前記コンタクトプラグは、
前記第1ドレインセレクトライン及び第2ドレインセレクトラインの方向に沿って配列された活性領域のうち奇数番目の活性領域に接続されて、前記第1ドレインセレクトラインに隣接した第1ドレインコンタクトプラグと、
前記第1ドレインセレクトライン及び第2ドレインセレクトラインの方向に沿って配列された活性領域のうち偶数番目の活性領域に接続されて、前記第2ドレインセレクトラインに隣接した第2コンタクトプラグと、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。
【請求項6】
前記セレクトラインより狭い間隔で前記セレクトラインと並んで前記半導体基板の上部に形成されたワードラインをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体素子。
【請求項7】
前記多層の酸化膜は、
前記ワードラインの間にエアギャップを定義して前記ワードラインの間に形成されて、前記セレクトラインの側壁に沿って形成された第1酸化膜と、
前記セレクトラインの側壁に沿って前記第1酸化膜の上に形成されたスペーサ用第2酸化膜と、
前記セレクトラインの間を埋め込む第3酸化膜と、
を含むことを特徴とする請求項6に記載の半導体素子。
【請求項8】
前記コンタクトプラグが貫通して前記第3酸化膜の上部に形成された第1階間絶縁膜と、
前記コンタクトプラグが貫通して前記第1階間絶縁膜の上部に形成されたキャッピング膜と、
前記コンタクトプラグが貫通して前記キャッピング膜の上部に形成された第2階間絶縁膜をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の半導体素子。
【請求項9】
前記第1階間絶縁膜及び第2階間絶縁膜は酸化膜であり、前記キャッピング膜は窒化膜であることを特徴とする請求項8に記載の半導体素子。
【請求項10】
素子分離膜によって分離されて、第1方向に沿って延長された活性領域を含む半導体基板の上部に前記第1方向に交差する第2方向に沿うセレクトラインを形成する段階と、
前記セレクトラインの間の活性領域それぞれに第1不純物を注入して接合領域を形成し、前記セレクトラインの間の空間を埋め込む多層の酸化膜を形成する段階と、前記多層の酸化膜のうち少なくとも一層をエッチングして前記接合領域を露出するコンタクトホールを形成する段階と、
前記コンタクトホールを形成する過程で前記素子分離膜が損失されて露出された前記半導体基板の活性領域に第2不純物を注入して接合領域延長部を形成する段階と、前記コンタクトホールの内部を埋め込むコンタクトプラグを形成する段階と、
を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。
【請求項11】
前記接合領域延長部を形成する段階は、
前記活性領域の側壁に前記第2不純物を注入する段階を含むことを特徴とする請求項10に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項12】
前記セレクトラインを形成する段階で前記セレクトラインより狭い間隔で離隔されたワードラインをさらに形成することを特徴とする請求項10に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項13】
前記接合領域及び前記多層の酸化膜を形成する段階は、
前記ワードラインの間にエアギャップを定義して、前記セレクトラインの側壁に沿う第1酸化膜を前記セレクトライン及びワードラインが形成された全体構造の上部に形成する段階と、
前記第1酸化膜の上部に前記セレクトラインの側壁に沿うスペーサ用第2酸化膜を形成する段階と、
前記セレクトラインの間の前記第2酸化膜及び前記第1酸化膜をエッチングして前記セレクトラインの間の活性領域を露出させる段階と、
前記セレクトラインの間の活性領域に前記第1不純物を注入する段階と、
前記セレクトラインの間を埋め込む第3酸化膜を形成する段階と、
前記第3酸化膜が形成された全体構造を平坦化する段階と、
を含むことを特徴とする請求項12に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項14】
前記第1不純物の濃度に比べて前記第2不純物の濃度がより高いことを特徴とする請求項10に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項15】
前記第2不純物は、
前記コンタクトホールを通じて露出された前記接合領域にさらに注入されることを特徴とする請求項10に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項16】
前記コンタクトプラグは、
前記セレクトラインの方向に沿って延長されて前記素子分離膜及び前記活性領域に共通に接続されることを特徴とする請求項10に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項17】
前記セレクトラインは、
第1ドレインセレクトライン及び第2ドレインセレクトラインを含み、
前記コンタクトプラグは、
前記第1ドレインセレクトライン及び第2ドレインセレクトラインの方向に沿って配列された活性領域のうち奇数番目の活性領域に接続されて、前記第1ドレインセレクトラインに隣接した第1ドレインコンタクトプラグと、
前記第1ドレインセレクトライン及び第2ドレインセレクトラインの方向に沿って配列された活性領域のうち偶数番目の活性領域に接続されて、前記第2ドレインセレクトラインに隣接した第2コンタクトプラグと、
を含むことを特徴とする請求項10に記載の半導体素子の製造方法。
【請求項18】
前記コンタクトホールを形成する段階以前に、前記多層の酸化膜が形成された全体構造の上部に酸化膜である第1階間絶縁膜を形成する段階と、
前記第1階間絶縁膜の上部に窒化膜であるキャッピング膜を形成する段階と、
前記キャッピング膜の上部に酸化膜である第2階間絶縁膜を形成する段階と、
をさらに含むことを特徴とする請求項10に記載の半導体素子の製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【公開番号】特開2013−51415(P2013−51415A)
【公開日】平成25年3月14日(2013.3.14)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2012−183335(P2012−183335)
【出願日】平成24年8月22日(2012.8.22)
【出願人】(310024033)エスケーハイニックス株式会社 (122)
【氏名又は名称原語表記】SK hynix Inc.
【住所又は居所原語表記】2091, Gyeongchung−daero,Bubal−eub,Icheon−si,Gyeonggi−do,Korea
【Fターム(参考)】
【公開日】平成25年3月14日(2013.3.14)
【国際特許分類】
【出願日】平成24年8月22日(2012.8.22)
【出願人】(310024033)エスケーハイニックス株式会社 (122)
【氏名又は名称原語表記】SK hynix Inc.
【住所又は居所原語表記】2091, Gyeongchung−daero,Bubal−eub,Icheon−si,Gyeonggi−do,Korea
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]