基板洗浄方法、基板洗浄装置、制御プログラム及びコンピュータ読取可能な記憶媒体
【課題】形成されたパターンに与えるダメージが少ない基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】基板の表面にドライエア又は不活性ガスの気流にのせた洗浄用の微粒子を基板に衝突させて、前記基板の洗浄を行う洗浄工程と、前記洗浄用の微粒子を除去する除去工程と、を有することを特徴とする基板洗浄方法を提供することにより上記課題を解決する。
【解決手段】基板の表面にドライエア又は不活性ガスの気流にのせた洗浄用の微粒子を基板に衝突させて、前記基板の洗浄を行う洗浄工程と、前記洗浄用の微粒子を除去する除去工程と、を有することを特徴とする基板洗浄方法を提供することにより上記課題を解決する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板洗浄方法、基板洗浄装置、制御プログラム及びコンピュータ読取可能な記憶媒体に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、半導体ウエハを所定の薬液(洗浄液)によって洗浄し、半導体ウエハに付着したパーティクル、有機汚染物、金属不純物等のコンタミネーション、エッチング処理後のポリマー等を除去する洗浄処理が行われる。
【0003】
このような洗浄処理を行う基板洗浄装置としては、半導体ウエハの表裏面に処理液を供給して洗浄処理を行い、その後、必要に応じてリンス処理を行った後、半導体ウエハを高速で回転させて乾燥処理を行う枚葉式のウエハ洗浄装置がある。
【0004】
このような枚葉式の基板洗浄装置において、半導体ウエハに付着したパーティクルを効率よく除去する方法として、薬液とN2ガスとからなる2流体スプレーを用いる技術がある(例えば、特許文献1)。
【0005】
また、上記以外の方法としては、超音波を用いた洗浄方法がある(例えば、特許文献2)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開2008−108830号公報
【特許文献2】特開2005−64375号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
ところで、近年においては、半導体ウエハ上に形成されるパターンの微細化が進み、パターンの形成された半導体ウエハを洗浄する場合には、パターン倒れ等のダメージが生じやすい。即ち、2流体スプレー等により十分にパーティクルを除去しようとすると、パターン倒れ等のダメージが生じてしまい、パターン倒れ等のダメージが生じない範囲で半導体ウエハの洗浄を行った場合には、十分にパーティクルを除去することができないのである。
【0008】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、パターンの形成された半導体ウエハにおいて、パターン倒れ等のダメージが生じることなく、十分にパーティクルを除去することが可能な基板洗浄方法、基板洗浄装置、制御プログラム及びコンピュータ読取可能な記憶媒体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、基板の表面にドライエア又は不活性ガスの気流に乗せた洗浄用の微粒子を基板に衝突させて、前記基板の洗浄を行う洗浄工程と、前記洗浄用の微粒子を除去する除去工程と、を有することを特徴とする。
【0010】
また、本発明は、前記洗浄用の微粒子は、粒径が100nm〜100μmであることを特徴とする。
【0011】
また、本発明は、前記洗浄工程は、前記基板の表面にドライエア又は不活性ガスの気流にのせた洗浄用の微粒子に、液体を混合させて供給することにより、前記基板の洗浄を行うことを特徴とする。
【0012】
また、本発明は、前記液体は、PHが7〜11の液体であることを特徴とする。
【0013】
また、本発明は、前記基板を回転させながら行うことを特徴とする。
【0014】
また、本発明は、前記除去工程は、前記洗浄用の微粒子を除去するためリンス液を供給することにより行うリンス工程であることを特徴とする。
【0015】
また、本発明は、前記リンス液は、PHが7〜11の液体であることを特徴とする。
【0016】
また、本発明は、前記除去工程は、前記基板に不活性ガスを供給することにより行うものであることを特徴とする。
【0017】
また、本発明は、前記リンス工程の後、前記基板を回転させて前記基板の表面より前記リンス液を除去し乾燥させる乾燥工程を有することを特徴とする。
【0018】
また、本発明は、前記洗浄用の微粒子は、水溶性の酸化物材料により形成されていることを特徴とする。
【0019】
また、本発明は、前記酸化物は、CaO又はY2O3であることを特徴とする。
【0020】
また、本発明は、前記洗浄用の微粒子のゼータ電位がリンス液中で負となる材料により形成されていることを特徴とする。
【0021】
また、本発明は、前記洗浄用の微粒子は、ラテックスにより形成されているものであることを特徴とする。
【0022】
また、本発明は、前記基板はパターンの形成されている基板であることを特徴とする。
【0023】
また、本発明は、基板を水平に保持する基板保持部と、ドライエア又は不活性ガスと洗浄用の微粒子とを混合する微粒子混合部と、前記微粒子混合部において混合されたものを前記基板の表面に供給するためのノズルと、を有することを特徴とする。
【0024】
また、本発明は、前記洗浄用の微粒子は、粒径が100nm〜100μmであることを特徴とする。
【0025】
また、本発明は、前記ノズルは、前記微粒子混合部において混合されたものと液体とを混合させて、前記基板の表面に2流体スプレーとして供給するための2流体スプレーノズルであることを特徴とする。
【0026】
また、本発明は、前記洗浄用の微粒子を除去するためのリンス液を供給するためのリンス液供給ノズルを有することを特徴とする。
【0027】
また、本発明は、前記洗浄用の微粒子を除去するための不活性ガスを供給するための不活性ガス供給ノズルを有することを特徴とする。
【0028】
また、本発明は、コンピュータ上で動作し、実行時に、前記記載の洗浄方法が行われるように、コンピュータに基板洗浄装置を制御させることを特徴とする。
【0029】
また、本発明は、コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、前記制御プログラムは、実行時に、前記記載の洗浄方法が行われるように、コンピュータに基板洗浄装置を制御させることを特徴とする。
【発明の効果】
【0030】
本発明によれば、パターンの形成された半導体ウエハにおいて、パターン倒れ等のダメージが生じることなく、十分にパーティクルを除去することが可能な基板洗浄方法、基板洗浄装置、制御プログラム及びコンピュータ読取可能な記憶媒体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0031】
【図1】基板洗浄方法に関する説明図
【図2】本実施の形態に係る基板洗浄装置の上面図
【図3】本実施の形態に係る基板洗浄装置の断面概要図
【図4】本実施の形態に係る基板洗浄装置の要部の概要図
【図5】本実施の形態に係る基板洗浄方法の説明図
【図6】本実施の形態に係る基板洗浄装置に用いられる洗浄ノズル部分の構造図
【図7】ミキシングボックスの構成図
【図8】別のミキシングボックスの構成図
【図9】本実施の形態に係る基板洗浄装置に用いられる別の洗浄ノズル部分の構造図
【図10】本実施の形態に係る洗浄方法のフローチャート
【図11】本実施の形態に係る洗浄方法の工程図
【発明を実施するための形態】
【0032】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。
【0033】
最初に、本発明に係る基板洗浄方法について発明するに至った経緯を含めて説明する。図1(a)に示すように、前述したとおりパターン202の形成された半導体基板201を洗浄する場合には、パターン倒れ等のダメージが生じやすい。即ち、レジストや、シリコン又は酸化膜からなるパターン202が形成された半導体基板201を洗浄する際において、大きな粒子が衝突した場合や、微細な微粒子であっても高速で強力なパワーにより洗浄をする場合には、半導体基板201表面におけるパーティクル203は除去されるものの、同時にパターン202にも大きな力が加わり、パターン202が倒れたり、パターン202の形状を変形させてしまう。
【0034】
このため、図1(b)に示すように、本発明における基板洗浄方法及び基板洗浄装置は、洗浄用に適した大きさの洗浄用の微粒子を用いることにより、半導体基板201上に形成されているパターン202に悪影響を与えることなく、パーティクル203のみを除去するものである。
【0035】
〔基板洗浄装置〕
次に、図2から図4に基づき、本実施の形態に係る基板洗浄装置100について説明する。図2は、本実施の形態に係る基板洗浄装置100の上面図であり、図3は、本実施の形態に係る基板洗浄装置100の断面概要図であり、図4は、図3の部分拡大図である。
【0036】
本実施の形態に係る基板洗浄装置100は、ハウジング1を有しており、ハウジング1の内部には、洗浄処理を行う基板を収納するアウターチャンバ2と、洗浄ノズル用の洗浄ノズルアーム31を格納する洗浄ノズルアーム格納部3と、リンス液を供給するためのリンス液ノズルアーム32を格納するリンス液ノズルアーム格納部4とを有している。
【0037】
また、アウターチャンバ2の内部に、インナーカップ11と、インナーカップ11内において基板であるウエハWを保持するスピンチャック12と、スピンチャック12に保持されたウエハWの裏面側にウエハWに対向するように上下可能なアンダープレート13とを有している。
【0038】
ハウジング1には、ウエハ搬入出口として機能する窓部14が設けられており、この窓部14は、第1シャッタ15により開閉自在となっている。窓部14は、第1シャッタ15により、ウエハWの搬入出時には開いた状態となり、それ以外は閉じた状態となっている。第1シャッタ15はハウジング1における窓部14を開閉するものであり、窓部14において第1シャッタ15が閉じた状態では、ハウジング1の内部が陽圧になった場合でも、ハウジング1内の雰囲気の漏洩を防止することが可能である。
【0039】
アウターチャンバ2の側部の窓部14に対応する位置には、ウエハWの搬入出口となっている窓部16が形成されており、この窓部16は第2シャッタ17により開閉自在となっている。窓部16は、第2シャッタ17により、ウエハWの搬入出時には開いた状態となり、それ以外は閉じた状態となっている。ウエハWの洗浄処理はアウターチャンバ2内で行われ、ウエハWの搬入出時には、窓部14及び窓部16の双方が開いた状態となり、不図示の搬送アームが外部からアウターチャンバ2内に挿入され、スピンチャック12に対するウエハWの受け渡しが行われる。
【0040】
第2シャッタ17は、アウターチャンバ2における窓部16を開閉するものであり、窓部16において第2シャッタ17が閉じた状態では、アウターチャンバ2の内部が陽圧になった場合でも、アウターチャンバ2内の雰囲気の漏洩を防止することが可能である。
【0041】
アウターチャンバ2の上壁には、アウターチャンバ2内にN2ガスや不活性ガスを供給するためのガス供給口18が設けられている。このガス供給口18は、アウターチャンバ2内にダウンフローを形成し、スピンチャック12に保持されたウエハW供給された洗浄用の微粒子や液体を排除することが可能である。またこのようなダウンフローを形成することによって、ウエハWの表面にウォーターマークが生じにくくなるといった効果も有している。アウターチャンバ2の底部にはドレイン部19が設けられており、ダウンフローにより排除された洗浄用の微粒子や液体はドレイン部19から放出される。
【0042】
インナーカップ11は、ウエハWに供給された洗浄用の微粒子や液体が周囲に飛散することを防止するためのものであり、アウターチャンバ2の内側において、スピンチャック12を囲むように設けられている。このインナーカップ11は、上部がテーパー部11aとなっており、底部はドレイン部20と接続されている。また、インナーカップ11は、その上端がスピンチャック12に保持されたウエハWよりも上方で、テーパー部11aがウエハWを囲む処理位置(図3において実線で示される位置)と、その上端がスピンチャック12に保持されたウエハWよりも下側の退避位置(図2において点線で示される位置)との間で昇降自在となっている。
【0043】
インナーカップ11は、ウエハWの搬入出時には不図示の搬送アームの入出を妨げないように退避位置に退避する。一方、スピンチャック12に保持されたウエハWにおいて洗浄処理が行われる際には、処理位置へと移動する。
【0044】
スピンチャック12は、回転プレート41と、回転プレート41の中央部に接続され回転プレート41の下方に延びる回転筒体42とを有し、ウエハWを支持する支持ピン44aとウエハWを保持する保持ピン44bが回転プレート41の周縁部に取付けられている。不図示の搬送アームとスピンチャック12との間のウエハWの受け渡しは、この支持ピン44aを利用して行われる。支持ピン44aは、ウエハWを確実に支持する観点より、少なくとも3ヶ所に設けることが好ましい。保持ピン44bは、搬送アームとスピンチャック12との間においてウエハWの受け渡しを妨げないように、不図示の押圧機構によって回転プレート41の下部に位置する部分を回転プレート41側に押し当てることにより、保持ピン44bの上端部が回転プレート41の外側へ移動するように傾斜させることができる。保持ピン44bもウエハWを確実に保持する観点より、少なくとも3ヶ所に設けることが好ましい。
【0045】
回転筒体42の下端部の外周面にはベルト45が捲回されており、ベルト45をモータ46によって駆動することにより、回転筒体42及び回転プレート41を回転させて、保持ピン44bに保持されたウエハWを回転させることができる。
【0046】
アンダープレート13は、回転プレート41の中央部及び回転筒体42内を貫通して設けられたシャフト47に接続されている。シャフト47は、その下端部において、水平板48に固定されており、この水平板48はシャフト47と一体的にエアシリンダ等の昇降機構49により昇降可能である。また、アンダープレート13は、この昇降機構49により、スピンチャック12と搬送アームとの間でウエハWの受け渡しが行われる際には、搬送アームと衝突しないように回転プレート41に近接する位置に降下される。
【0047】
洗浄ノズルアーム格納部3のアウターチャンバ2と隣接する部分には、窓部21が形成されており、この窓部21は第3のシャッタ22により開閉自在となっている。よって、この第3のシャッタ22を閉じることにより、洗浄ノズルアーム格納部3とアウターチャンバ2との雰囲気を離隔することができる。また、リンス液ノズルアーム格納部4とアウターチャンバ2とが隣接する部分には、窓部23が形成されており、この窓部23は第4のシャッタ24により開閉自在となっている。よって、この第4のシャッタ24を閉じることにより、リンス液ノズルアーム格納部4とアウターチャンバ2との雰囲気を離隔することができる。
【0048】
洗浄ノズルアーム格納部3に格納されている洗浄ノズルアーム31は、その基端部に設けられた駆動機構52により洗浄ノズルアーム格納部3とアウターチャンバ2内のウエハW中心部の上方位置との間で回動及び上下動可能となっており、その先端には洗浄ノズル51が設けられている。
【0049】
また、リンス液ノズルアーム格納部4に格納されているリンス液ノズルアーム32は、その基端部に設けられた駆動機構54によりリンス液ノズルアーム格納部4とアウターチャンバ2内のウエハW中心部の上方位置との間で回動及び上下動可能となっており、その先端にはリンス液供給ノズル53が設けられている。
【0050】
洗浄ノズル51には、微粒子ガスライン70及び純水供給ライン71が接続されており、洗浄ノズル51から噴霧化された純水が洗浄用の微粒子とN2ガスを伴って噴出する。
【0051】
リンス液供給ノズル53には、リンス液供給ライン72が接続されている。リンス液供給ライン72にはそれぞれバルブ75及び76を介して薬液供給ライン73及び純水供給ライン74が接続されており、ウエハWの表面にリンス液等が供給可能となっている。尚、リンス液供給ノズル53に供給されるリンス液が純水である場合には、純水供給ライン74のみから純水が供給される。
【0052】
本実施の形態における基板洗浄装置100の各構成部は、CPUを備えたプロセスコントローラ90に接続されて制御される構成となっている。プロセスコントローラ90には、工程管理者が基板洗浄装置100の各構成部を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、基板洗浄装置100の各構成部の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザーインターフェース91、ウエハ洗浄装置で実行される各種処理をプロセスコントローラ90の制御にて実現するための制御プログラムや処理条件データ等が記録されたレシピが格納された記憶部92が接続されている。
【0053】
そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース91からの指示等を受けて、任意のレシピを記憶部92から読み出してプロセスコントローラ90に実行させることで、プロセスコントローラ90の制御下で、基板洗浄装置100において所望の処理を行わせることができる。レシピは、例えば、CD−ROM、ハードディスク、フレキシブルディスク、不揮発性メモリ等の読み出し可能な記憶媒体に格納された状態のものであってもよく、さらに、適宜の装置から例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。
【0054】
〔洗浄用の微粒子〕
次に、洗浄ノズル51より供給される洗浄用の微粒子とN2ガスについて、より詳しく説明する。
【0055】
本実施の形態における基板洗浄に用いられる洗浄用の微粒子は、基板上に形成されたパターンにダメージを与えることなく、パーティクルのみを除去することができるものである。即ち、100nm〜100μmの粒径の洗浄用の微粒子を基板に衝突させることにより、基板上に形成されたパターンにダメージを与えることなく、パーティクルを除去することができるのである。
【0056】
【表1】
表1にCaOからなる洗浄用の微粒子の粒径と運動量及び運動エネルギーの関係を示す。この表より、洗浄用の微粒子の粒径が大きくなるに従い、運動量及び運動エネルギーが大きくなることが解る。粒径が100nm以上であれば、少なくとも基板を洗浄するのに利用可能な運動量及び運動エネルギーが得られることから、洗浄用の微粒子の粒径は100nm以上であることが好ましく、さらには1μm以上であることが好ましい。また、洗浄用の微粒子の粒径が100μmを超える場合には、基板上に形成されているパターンよりも大きくなってしまい、洗浄によるパーティクルの除去の効果よりも、基板上に形成されたパターンに与えるダメージの方が大きくなってしまう。このため、洗浄用の微粒子の粒径は100μm以下であることが好ましい。
【0057】
また、洗浄用の微粒子を構成する材料としては、水に溶けやすい水溶性の材料、または、基板との付着力が極端に低いラテックスが好ましい。
【0058】
水に溶けやすい水溶性の材料は、後にリンス液により溶かすことにより容易に除去することが可能であるため、洗浄用の微粒子を構成する材料として好ましいのである。このような材料としては、水溶性の酸化物が挙げられ、特に、CaO、Y2O3又はV2O5等が好ましい。
【0059】
また、ラテックスからなる洗浄用の微粒子としてはポリスチレンからなる微粒子が挙げられる。
【0060】
次に、図5に基づき洗浄用の微粒子によるパーティクルの除去のメカニズムについて説明する。なお、洗浄の対象となる基板101は回転しているものとする。
【0061】
最初に、図5(a)に示すように、基板101上に存在しているパーティクル102に対し、洗浄のための洗浄用の微粒子103を衝突させる。
【0062】
図5(b)に示すように、衝突されたパーティクル102は、基板101上より若干浮き上がる。
【0063】
この後、図5(c)に示すように、パーティクル102は、基板回転により生じた気流により基板101より除去される。
【0064】
本実施の形態では純水供給ライン71より純水を供給する場合について説明したが、純水に代えて、所定のPHの液体を用いることにより、静電的に洗浄用の微粒子103を除去することも可能であり、この場合、効率的に洗浄用の微粒子103を除去することができる。基板101上の洗浄用の微粒子を除去する際には、この液体が中性から弱アルカリ性であること、即ち、液体のPHの値は7〜11であることが、洗浄用の微粒子103を除去する上では好ましいことが発明者の知見として得られている。
【0065】
次に、洗浄ノズル51について説明する。本実施の形態では、洗浄用の微粒子はN2ガスと混合させて、洗浄ノズル51より供給する。
【0066】
図6に示すように、本実施の形態における基板洗浄装置100は、洗浄ノズル51は、二流体ノズルであり、微粒子ガスライン70及び純水供給ライン71が接続されている。微粒子ガスライン70はミキシングボックス60に接続されており、ミキシングボックス60に接続されたN2ガスと、ミキシングボックス60内に設置された洗浄用の微粒子とを混合し、さらに、洗浄ノズル51において純水と混合したものをウエハWに向けて供給される。
【0067】
図7にミキシングボックス60の一例を示す。ミキシングボックス60内には、容器61内には洗浄用の微粒子が納められている。この容器61の底面は、メッシュ62となっており、洗浄用の微粒子がふるい落とされるように構成されている。ふるい落とされた洗浄用の微粒子は、N2ガスが導入される混合部63においてN2ガスと混合され、微粒子ガスライン70に供給される。
【0068】
また、図8には、別の構成例のミキシングボックス60を示す。このミキシングボックス60内には、洗浄用の微粒子を供給するためのネブライザー65が設けられている。ネブライザー65内には、水に洗浄用の微粒子を溶かした容器66が設けられており、水に洗浄用の微粒子を溶かしたものは、容器66内にN2ガス等を供給することにより吸引管67を介し加熱部68へと供給される。加熱部68において水分が蒸発されるため、洗浄用の微粒子のみが残り、ミキシングボックス60内に供給されたN2ガスと混合され、微粒子ガスライン70に供給される。
【0069】
また、本実施の形態における基板洗浄装置100の洗浄ノズル51は、純水供給ライン71を接続することなく微粒子ガスライン70のみを有する構成であってもよい。具体的には、図9に示すように、ミキシングボックス60にN2ガスラインが接続されたものであり、ミキシングボックス60に接続されたN2ガスとミキシングボックス60内に設置された洗浄用の微粒子とを混合し、N2ガスの気流にのった洗浄用の微粒子が、微粒子ガスライン70の先端に形成された洗浄ノズル51よりウエハWに供給される。この場合、ウエハW上のパーティクルは、洗浄ノズル51から供給されたN2ガスの気流にのった洗浄用の微粒子により除去される。尚、ミキシングボックス60の構成は、図7及び図8に示したものと同様のものである。
【0070】
また、洗浄のために用いられる洗浄用の微粒子は大量であることから、パーティクルの除去を行った後においても、基板上に付着してしまう可能性がある。このため、本実施の形態における基板洗浄装置では、洗浄用の微粒子による洗浄を行った後、リンス液により洗浄用の微粒子の除去を行うことも可能である。この場合、リンス液のPHの値を7〜11とすることにより、基板表面から静電的に洗浄用の微粒子を効率的に除去することができる。
【0071】
また、洗浄用の微粒子として、ラテックスを用いた場合では、基板であるシリコンウエハは、負のゼータ電位(例えば、−20〜−30mVを有するため純水中で負のゼータ電位を有する物質であれば、シリコンウエハには付着しにくく、純水のみのリンスによって十分に除去することが可能である。
【0072】
尚、純水中でゼータ電位が負となるものとしては、TiO2、Si3N4、Fe3O4、CuO、FeO、MnO2、Co、Ni3P、Si、Ni5P4、SiO、SiO2、PSラテックス、PS、γ−Fe2O3等が挙げられる。負のゼータ電位が大きいほどシリコンウエハには付着し難い。よって、ゼータ電位が−30mV以下となるMnO2、Si、PSラテックス、PSがより好ましい。
【0073】
〔基板洗浄方法〕
次に、本実施の形態に係る基板洗浄方法について説明する。図10は、本実施の形態に係る基板洗浄方法のフローチャートであり、図11は、本実施の形態に係る基板洗浄方法の工程図である。
【0074】
最初に、ステップ102(S102)において、洗浄用の微粒子による洗浄処理を行う。具体的には、図11(a)に示すように、ウエハWを回転させながら、基板洗浄装置100の洗浄ノズル51より洗浄用の微粒子を含む2流体スプレーをウエハWに供給し、ウエハWの表面に付着しているパーティクルの除去を行う。
【0075】
次に、ステップ104(S104)において、純水によるリンス処理を行う。具体的には、図11(b)に示すように、ウエハWを回転させながら、リンス液供給ノズル53よりリンス液を供給し、ウエハWの表面に残存している洗浄用の微粒子を除去する。
【0076】
次に、ステップ106(S106)において、乾燥処理を行う。具体的には、図11(c)に示すように、ウエハWを高速回転させ、遠心力によりリンス液を除去し乾燥させる。
【0077】
以上により、本実施の形態に係る洗浄処理は終了する。
【0078】
尚、ステップ102では、洗浄ノズル51が2流体ノズルの場合について説明したが、図9に示す構成の洗浄ノズル51を用いた場合においても、上記と同様の洗浄方法により洗浄を行うことが可能である。
【0079】
また、本実施の形態における説明では、ステップ104において、リンス処理を行う場合について説明したが、窒素ガスのみを所定時間供給することにより洗浄用の微粒子を除去してもよい。この場合には、ステップ106における乾燥処理は不要となる。
【0080】
また、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【0081】
13 アンダープレート
47 シャフト
51 洗浄ノズル
53 リンス液供給ノズル
60 ミキシングボックス
70 微粒子ガスライン
71 純水供給ライン
72 リンス液供給ライン
73 薬液供給ライン
74 純水供給ライン
75 バルブ
76 バルブ
W ウエハ
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板洗浄方法、基板洗浄装置、制御プログラム及びコンピュータ読取可能な記憶媒体に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、半導体ウエハを所定の薬液(洗浄液)によって洗浄し、半導体ウエハに付着したパーティクル、有機汚染物、金属不純物等のコンタミネーション、エッチング処理後のポリマー等を除去する洗浄処理が行われる。
【0003】
このような洗浄処理を行う基板洗浄装置としては、半導体ウエハの表裏面に処理液を供給して洗浄処理を行い、その後、必要に応じてリンス処理を行った後、半導体ウエハを高速で回転させて乾燥処理を行う枚葉式のウエハ洗浄装置がある。
【0004】
このような枚葉式の基板洗浄装置において、半導体ウエハに付着したパーティクルを効率よく除去する方法として、薬液とN2ガスとからなる2流体スプレーを用いる技術がある(例えば、特許文献1)。
【0005】
また、上記以外の方法としては、超音波を用いた洗浄方法がある(例えば、特許文献2)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開2008−108830号公報
【特許文献2】特開2005−64375号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
ところで、近年においては、半導体ウエハ上に形成されるパターンの微細化が進み、パターンの形成された半導体ウエハを洗浄する場合には、パターン倒れ等のダメージが生じやすい。即ち、2流体スプレー等により十分にパーティクルを除去しようとすると、パターン倒れ等のダメージが生じてしまい、パターン倒れ等のダメージが生じない範囲で半導体ウエハの洗浄を行った場合には、十分にパーティクルを除去することができないのである。
【0008】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、パターンの形成された半導体ウエハにおいて、パターン倒れ等のダメージが生じることなく、十分にパーティクルを除去することが可能な基板洗浄方法、基板洗浄装置、制御プログラム及びコンピュータ読取可能な記憶媒体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、基板の表面にドライエア又は不活性ガスの気流に乗せた洗浄用の微粒子を基板に衝突させて、前記基板の洗浄を行う洗浄工程と、前記洗浄用の微粒子を除去する除去工程と、を有することを特徴とする。
【0010】
また、本発明は、前記洗浄用の微粒子は、粒径が100nm〜100μmであることを特徴とする。
【0011】
また、本発明は、前記洗浄工程は、前記基板の表面にドライエア又は不活性ガスの気流にのせた洗浄用の微粒子に、液体を混合させて供給することにより、前記基板の洗浄を行うことを特徴とする。
【0012】
また、本発明は、前記液体は、PHが7〜11の液体であることを特徴とする。
【0013】
また、本発明は、前記基板を回転させながら行うことを特徴とする。
【0014】
また、本発明は、前記除去工程は、前記洗浄用の微粒子を除去するためリンス液を供給することにより行うリンス工程であることを特徴とする。
【0015】
また、本発明は、前記リンス液は、PHが7〜11の液体であることを特徴とする。
【0016】
また、本発明は、前記除去工程は、前記基板に不活性ガスを供給することにより行うものであることを特徴とする。
【0017】
また、本発明は、前記リンス工程の後、前記基板を回転させて前記基板の表面より前記リンス液を除去し乾燥させる乾燥工程を有することを特徴とする。
【0018】
また、本発明は、前記洗浄用の微粒子は、水溶性の酸化物材料により形成されていることを特徴とする。
【0019】
また、本発明は、前記酸化物は、CaO又はY2O3であることを特徴とする。
【0020】
また、本発明は、前記洗浄用の微粒子のゼータ電位がリンス液中で負となる材料により形成されていることを特徴とする。
【0021】
また、本発明は、前記洗浄用の微粒子は、ラテックスにより形成されているものであることを特徴とする。
【0022】
また、本発明は、前記基板はパターンの形成されている基板であることを特徴とする。
【0023】
また、本発明は、基板を水平に保持する基板保持部と、ドライエア又は不活性ガスと洗浄用の微粒子とを混合する微粒子混合部と、前記微粒子混合部において混合されたものを前記基板の表面に供給するためのノズルと、を有することを特徴とする。
【0024】
また、本発明は、前記洗浄用の微粒子は、粒径が100nm〜100μmであることを特徴とする。
【0025】
また、本発明は、前記ノズルは、前記微粒子混合部において混合されたものと液体とを混合させて、前記基板の表面に2流体スプレーとして供給するための2流体スプレーノズルであることを特徴とする。
【0026】
また、本発明は、前記洗浄用の微粒子を除去するためのリンス液を供給するためのリンス液供給ノズルを有することを特徴とする。
【0027】
また、本発明は、前記洗浄用の微粒子を除去するための不活性ガスを供給するための不活性ガス供給ノズルを有することを特徴とする。
【0028】
また、本発明は、コンピュータ上で動作し、実行時に、前記記載の洗浄方法が行われるように、コンピュータに基板洗浄装置を制御させることを特徴とする。
【0029】
また、本発明は、コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、前記制御プログラムは、実行時に、前記記載の洗浄方法が行われるように、コンピュータに基板洗浄装置を制御させることを特徴とする。
【発明の効果】
【0030】
本発明によれば、パターンの形成された半導体ウエハにおいて、パターン倒れ等のダメージが生じることなく、十分にパーティクルを除去することが可能な基板洗浄方法、基板洗浄装置、制御プログラム及びコンピュータ読取可能な記憶媒体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0031】
【図1】基板洗浄方法に関する説明図
【図2】本実施の形態に係る基板洗浄装置の上面図
【図3】本実施の形態に係る基板洗浄装置の断面概要図
【図4】本実施の形態に係る基板洗浄装置の要部の概要図
【図5】本実施の形態に係る基板洗浄方法の説明図
【図6】本実施の形態に係る基板洗浄装置に用いられる洗浄ノズル部分の構造図
【図7】ミキシングボックスの構成図
【図8】別のミキシングボックスの構成図
【図9】本実施の形態に係る基板洗浄装置に用いられる別の洗浄ノズル部分の構造図
【図10】本実施の形態に係る洗浄方法のフローチャート
【図11】本実施の形態に係る洗浄方法の工程図
【発明を実施するための形態】
【0032】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。
【0033】
最初に、本発明に係る基板洗浄方法について発明するに至った経緯を含めて説明する。図1(a)に示すように、前述したとおりパターン202の形成された半導体基板201を洗浄する場合には、パターン倒れ等のダメージが生じやすい。即ち、レジストや、シリコン又は酸化膜からなるパターン202が形成された半導体基板201を洗浄する際において、大きな粒子が衝突した場合や、微細な微粒子であっても高速で強力なパワーにより洗浄をする場合には、半導体基板201表面におけるパーティクル203は除去されるものの、同時にパターン202にも大きな力が加わり、パターン202が倒れたり、パターン202の形状を変形させてしまう。
【0034】
このため、図1(b)に示すように、本発明における基板洗浄方法及び基板洗浄装置は、洗浄用に適した大きさの洗浄用の微粒子を用いることにより、半導体基板201上に形成されているパターン202に悪影響を与えることなく、パーティクル203のみを除去するものである。
【0035】
〔基板洗浄装置〕
次に、図2から図4に基づき、本実施の形態に係る基板洗浄装置100について説明する。図2は、本実施の形態に係る基板洗浄装置100の上面図であり、図3は、本実施の形態に係る基板洗浄装置100の断面概要図であり、図4は、図3の部分拡大図である。
【0036】
本実施の形態に係る基板洗浄装置100は、ハウジング1を有しており、ハウジング1の内部には、洗浄処理を行う基板を収納するアウターチャンバ2と、洗浄ノズル用の洗浄ノズルアーム31を格納する洗浄ノズルアーム格納部3と、リンス液を供給するためのリンス液ノズルアーム32を格納するリンス液ノズルアーム格納部4とを有している。
【0037】
また、アウターチャンバ2の内部に、インナーカップ11と、インナーカップ11内において基板であるウエハWを保持するスピンチャック12と、スピンチャック12に保持されたウエハWの裏面側にウエハWに対向するように上下可能なアンダープレート13とを有している。
【0038】
ハウジング1には、ウエハ搬入出口として機能する窓部14が設けられており、この窓部14は、第1シャッタ15により開閉自在となっている。窓部14は、第1シャッタ15により、ウエハWの搬入出時には開いた状態となり、それ以外は閉じた状態となっている。第1シャッタ15はハウジング1における窓部14を開閉するものであり、窓部14において第1シャッタ15が閉じた状態では、ハウジング1の内部が陽圧になった場合でも、ハウジング1内の雰囲気の漏洩を防止することが可能である。
【0039】
アウターチャンバ2の側部の窓部14に対応する位置には、ウエハWの搬入出口となっている窓部16が形成されており、この窓部16は第2シャッタ17により開閉自在となっている。窓部16は、第2シャッタ17により、ウエハWの搬入出時には開いた状態となり、それ以外は閉じた状態となっている。ウエハWの洗浄処理はアウターチャンバ2内で行われ、ウエハWの搬入出時には、窓部14及び窓部16の双方が開いた状態となり、不図示の搬送アームが外部からアウターチャンバ2内に挿入され、スピンチャック12に対するウエハWの受け渡しが行われる。
【0040】
第2シャッタ17は、アウターチャンバ2における窓部16を開閉するものであり、窓部16において第2シャッタ17が閉じた状態では、アウターチャンバ2の内部が陽圧になった場合でも、アウターチャンバ2内の雰囲気の漏洩を防止することが可能である。
【0041】
アウターチャンバ2の上壁には、アウターチャンバ2内にN2ガスや不活性ガスを供給するためのガス供給口18が設けられている。このガス供給口18は、アウターチャンバ2内にダウンフローを形成し、スピンチャック12に保持されたウエハW供給された洗浄用の微粒子や液体を排除することが可能である。またこのようなダウンフローを形成することによって、ウエハWの表面にウォーターマークが生じにくくなるといった効果も有している。アウターチャンバ2の底部にはドレイン部19が設けられており、ダウンフローにより排除された洗浄用の微粒子や液体はドレイン部19から放出される。
【0042】
インナーカップ11は、ウエハWに供給された洗浄用の微粒子や液体が周囲に飛散することを防止するためのものであり、アウターチャンバ2の内側において、スピンチャック12を囲むように設けられている。このインナーカップ11は、上部がテーパー部11aとなっており、底部はドレイン部20と接続されている。また、インナーカップ11は、その上端がスピンチャック12に保持されたウエハWよりも上方で、テーパー部11aがウエハWを囲む処理位置(図3において実線で示される位置)と、その上端がスピンチャック12に保持されたウエハWよりも下側の退避位置(図2において点線で示される位置)との間で昇降自在となっている。
【0043】
インナーカップ11は、ウエハWの搬入出時には不図示の搬送アームの入出を妨げないように退避位置に退避する。一方、スピンチャック12に保持されたウエハWにおいて洗浄処理が行われる際には、処理位置へと移動する。
【0044】
スピンチャック12は、回転プレート41と、回転プレート41の中央部に接続され回転プレート41の下方に延びる回転筒体42とを有し、ウエハWを支持する支持ピン44aとウエハWを保持する保持ピン44bが回転プレート41の周縁部に取付けられている。不図示の搬送アームとスピンチャック12との間のウエハWの受け渡しは、この支持ピン44aを利用して行われる。支持ピン44aは、ウエハWを確実に支持する観点より、少なくとも3ヶ所に設けることが好ましい。保持ピン44bは、搬送アームとスピンチャック12との間においてウエハWの受け渡しを妨げないように、不図示の押圧機構によって回転プレート41の下部に位置する部分を回転プレート41側に押し当てることにより、保持ピン44bの上端部が回転プレート41の外側へ移動するように傾斜させることができる。保持ピン44bもウエハWを確実に保持する観点より、少なくとも3ヶ所に設けることが好ましい。
【0045】
回転筒体42の下端部の外周面にはベルト45が捲回されており、ベルト45をモータ46によって駆動することにより、回転筒体42及び回転プレート41を回転させて、保持ピン44bに保持されたウエハWを回転させることができる。
【0046】
アンダープレート13は、回転プレート41の中央部及び回転筒体42内を貫通して設けられたシャフト47に接続されている。シャフト47は、その下端部において、水平板48に固定されており、この水平板48はシャフト47と一体的にエアシリンダ等の昇降機構49により昇降可能である。また、アンダープレート13は、この昇降機構49により、スピンチャック12と搬送アームとの間でウエハWの受け渡しが行われる際には、搬送アームと衝突しないように回転プレート41に近接する位置に降下される。
【0047】
洗浄ノズルアーム格納部3のアウターチャンバ2と隣接する部分には、窓部21が形成されており、この窓部21は第3のシャッタ22により開閉自在となっている。よって、この第3のシャッタ22を閉じることにより、洗浄ノズルアーム格納部3とアウターチャンバ2との雰囲気を離隔することができる。また、リンス液ノズルアーム格納部4とアウターチャンバ2とが隣接する部分には、窓部23が形成されており、この窓部23は第4のシャッタ24により開閉自在となっている。よって、この第4のシャッタ24を閉じることにより、リンス液ノズルアーム格納部4とアウターチャンバ2との雰囲気を離隔することができる。
【0048】
洗浄ノズルアーム格納部3に格納されている洗浄ノズルアーム31は、その基端部に設けられた駆動機構52により洗浄ノズルアーム格納部3とアウターチャンバ2内のウエハW中心部の上方位置との間で回動及び上下動可能となっており、その先端には洗浄ノズル51が設けられている。
【0049】
また、リンス液ノズルアーム格納部4に格納されているリンス液ノズルアーム32は、その基端部に設けられた駆動機構54によりリンス液ノズルアーム格納部4とアウターチャンバ2内のウエハW中心部の上方位置との間で回動及び上下動可能となっており、その先端にはリンス液供給ノズル53が設けられている。
【0050】
洗浄ノズル51には、微粒子ガスライン70及び純水供給ライン71が接続されており、洗浄ノズル51から噴霧化された純水が洗浄用の微粒子とN2ガスを伴って噴出する。
【0051】
リンス液供給ノズル53には、リンス液供給ライン72が接続されている。リンス液供給ライン72にはそれぞれバルブ75及び76を介して薬液供給ライン73及び純水供給ライン74が接続されており、ウエハWの表面にリンス液等が供給可能となっている。尚、リンス液供給ノズル53に供給されるリンス液が純水である場合には、純水供給ライン74のみから純水が供給される。
【0052】
本実施の形態における基板洗浄装置100の各構成部は、CPUを備えたプロセスコントローラ90に接続されて制御される構成となっている。プロセスコントローラ90には、工程管理者が基板洗浄装置100の各構成部を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、基板洗浄装置100の各構成部の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザーインターフェース91、ウエハ洗浄装置で実行される各種処理をプロセスコントローラ90の制御にて実現するための制御プログラムや処理条件データ等が記録されたレシピが格納された記憶部92が接続されている。
【0053】
そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース91からの指示等を受けて、任意のレシピを記憶部92から読み出してプロセスコントローラ90に実行させることで、プロセスコントローラ90の制御下で、基板洗浄装置100において所望の処理を行わせることができる。レシピは、例えば、CD−ROM、ハードディスク、フレキシブルディスク、不揮発性メモリ等の読み出し可能な記憶媒体に格納された状態のものであってもよく、さらに、適宜の装置から例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。
【0054】
〔洗浄用の微粒子〕
次に、洗浄ノズル51より供給される洗浄用の微粒子とN2ガスについて、より詳しく説明する。
【0055】
本実施の形態における基板洗浄に用いられる洗浄用の微粒子は、基板上に形成されたパターンにダメージを与えることなく、パーティクルのみを除去することができるものである。即ち、100nm〜100μmの粒径の洗浄用の微粒子を基板に衝突させることにより、基板上に形成されたパターンにダメージを与えることなく、パーティクルを除去することができるのである。
【0056】
【表1】
表1にCaOからなる洗浄用の微粒子の粒径と運動量及び運動エネルギーの関係を示す。この表より、洗浄用の微粒子の粒径が大きくなるに従い、運動量及び運動エネルギーが大きくなることが解る。粒径が100nm以上であれば、少なくとも基板を洗浄するのに利用可能な運動量及び運動エネルギーが得られることから、洗浄用の微粒子の粒径は100nm以上であることが好ましく、さらには1μm以上であることが好ましい。また、洗浄用の微粒子の粒径が100μmを超える場合には、基板上に形成されているパターンよりも大きくなってしまい、洗浄によるパーティクルの除去の効果よりも、基板上に形成されたパターンに与えるダメージの方が大きくなってしまう。このため、洗浄用の微粒子の粒径は100μm以下であることが好ましい。
【0057】
また、洗浄用の微粒子を構成する材料としては、水に溶けやすい水溶性の材料、または、基板との付着力が極端に低いラテックスが好ましい。
【0058】
水に溶けやすい水溶性の材料は、後にリンス液により溶かすことにより容易に除去することが可能であるため、洗浄用の微粒子を構成する材料として好ましいのである。このような材料としては、水溶性の酸化物が挙げられ、特に、CaO、Y2O3又はV2O5等が好ましい。
【0059】
また、ラテックスからなる洗浄用の微粒子としてはポリスチレンからなる微粒子が挙げられる。
【0060】
次に、図5に基づき洗浄用の微粒子によるパーティクルの除去のメカニズムについて説明する。なお、洗浄の対象となる基板101は回転しているものとする。
【0061】
最初に、図5(a)に示すように、基板101上に存在しているパーティクル102に対し、洗浄のための洗浄用の微粒子103を衝突させる。
【0062】
図5(b)に示すように、衝突されたパーティクル102は、基板101上より若干浮き上がる。
【0063】
この後、図5(c)に示すように、パーティクル102は、基板回転により生じた気流により基板101より除去される。
【0064】
本実施の形態では純水供給ライン71より純水を供給する場合について説明したが、純水に代えて、所定のPHの液体を用いることにより、静電的に洗浄用の微粒子103を除去することも可能であり、この場合、効率的に洗浄用の微粒子103を除去することができる。基板101上の洗浄用の微粒子を除去する際には、この液体が中性から弱アルカリ性であること、即ち、液体のPHの値は7〜11であることが、洗浄用の微粒子103を除去する上では好ましいことが発明者の知見として得られている。
【0065】
次に、洗浄ノズル51について説明する。本実施の形態では、洗浄用の微粒子はN2ガスと混合させて、洗浄ノズル51より供給する。
【0066】
図6に示すように、本実施の形態における基板洗浄装置100は、洗浄ノズル51は、二流体ノズルであり、微粒子ガスライン70及び純水供給ライン71が接続されている。微粒子ガスライン70はミキシングボックス60に接続されており、ミキシングボックス60に接続されたN2ガスと、ミキシングボックス60内に設置された洗浄用の微粒子とを混合し、さらに、洗浄ノズル51において純水と混合したものをウエハWに向けて供給される。
【0067】
図7にミキシングボックス60の一例を示す。ミキシングボックス60内には、容器61内には洗浄用の微粒子が納められている。この容器61の底面は、メッシュ62となっており、洗浄用の微粒子がふるい落とされるように構成されている。ふるい落とされた洗浄用の微粒子は、N2ガスが導入される混合部63においてN2ガスと混合され、微粒子ガスライン70に供給される。
【0068】
また、図8には、別の構成例のミキシングボックス60を示す。このミキシングボックス60内には、洗浄用の微粒子を供給するためのネブライザー65が設けられている。ネブライザー65内には、水に洗浄用の微粒子を溶かした容器66が設けられており、水に洗浄用の微粒子を溶かしたものは、容器66内にN2ガス等を供給することにより吸引管67を介し加熱部68へと供給される。加熱部68において水分が蒸発されるため、洗浄用の微粒子のみが残り、ミキシングボックス60内に供給されたN2ガスと混合され、微粒子ガスライン70に供給される。
【0069】
また、本実施の形態における基板洗浄装置100の洗浄ノズル51は、純水供給ライン71を接続することなく微粒子ガスライン70のみを有する構成であってもよい。具体的には、図9に示すように、ミキシングボックス60にN2ガスラインが接続されたものであり、ミキシングボックス60に接続されたN2ガスとミキシングボックス60内に設置された洗浄用の微粒子とを混合し、N2ガスの気流にのった洗浄用の微粒子が、微粒子ガスライン70の先端に形成された洗浄ノズル51よりウエハWに供給される。この場合、ウエハW上のパーティクルは、洗浄ノズル51から供給されたN2ガスの気流にのった洗浄用の微粒子により除去される。尚、ミキシングボックス60の構成は、図7及び図8に示したものと同様のものである。
【0070】
また、洗浄のために用いられる洗浄用の微粒子は大量であることから、パーティクルの除去を行った後においても、基板上に付着してしまう可能性がある。このため、本実施の形態における基板洗浄装置では、洗浄用の微粒子による洗浄を行った後、リンス液により洗浄用の微粒子の除去を行うことも可能である。この場合、リンス液のPHの値を7〜11とすることにより、基板表面から静電的に洗浄用の微粒子を効率的に除去することができる。
【0071】
また、洗浄用の微粒子として、ラテックスを用いた場合では、基板であるシリコンウエハは、負のゼータ電位(例えば、−20〜−30mVを有するため純水中で負のゼータ電位を有する物質であれば、シリコンウエハには付着しにくく、純水のみのリンスによって十分に除去することが可能である。
【0072】
尚、純水中でゼータ電位が負となるものとしては、TiO2、Si3N4、Fe3O4、CuO、FeO、MnO2、Co、Ni3P、Si、Ni5P4、SiO、SiO2、PSラテックス、PS、γ−Fe2O3等が挙げられる。負のゼータ電位が大きいほどシリコンウエハには付着し難い。よって、ゼータ電位が−30mV以下となるMnO2、Si、PSラテックス、PSがより好ましい。
【0073】
〔基板洗浄方法〕
次に、本実施の形態に係る基板洗浄方法について説明する。図10は、本実施の形態に係る基板洗浄方法のフローチャートであり、図11は、本実施の形態に係る基板洗浄方法の工程図である。
【0074】
最初に、ステップ102(S102)において、洗浄用の微粒子による洗浄処理を行う。具体的には、図11(a)に示すように、ウエハWを回転させながら、基板洗浄装置100の洗浄ノズル51より洗浄用の微粒子を含む2流体スプレーをウエハWに供給し、ウエハWの表面に付着しているパーティクルの除去を行う。
【0075】
次に、ステップ104(S104)において、純水によるリンス処理を行う。具体的には、図11(b)に示すように、ウエハWを回転させながら、リンス液供給ノズル53よりリンス液を供給し、ウエハWの表面に残存している洗浄用の微粒子を除去する。
【0076】
次に、ステップ106(S106)において、乾燥処理を行う。具体的には、図11(c)に示すように、ウエハWを高速回転させ、遠心力によりリンス液を除去し乾燥させる。
【0077】
以上により、本実施の形態に係る洗浄処理は終了する。
【0078】
尚、ステップ102では、洗浄ノズル51が2流体ノズルの場合について説明したが、図9に示す構成の洗浄ノズル51を用いた場合においても、上記と同様の洗浄方法により洗浄を行うことが可能である。
【0079】
また、本実施の形態における説明では、ステップ104において、リンス処理を行う場合について説明したが、窒素ガスのみを所定時間供給することにより洗浄用の微粒子を除去してもよい。この場合には、ステップ106における乾燥処理は不要となる。
【0080】
また、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【0081】
13 アンダープレート
47 シャフト
51 洗浄ノズル
53 リンス液供給ノズル
60 ミキシングボックス
70 微粒子ガスライン
71 純水供給ライン
72 リンス液供給ライン
73 薬液供給ライン
74 純水供給ライン
75 バルブ
76 バルブ
W ウエハ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板の表面にドライエア又は不活性ガスの気流に乗せた洗浄用の微粒子を基板に衝突させて、前記基板の洗浄を行う洗浄工程と、
前記洗浄用の微粒子を除去する除去工程と、
を有することを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項2】
前記洗浄用の微粒子は、粒径が100nm〜100μmであることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄方法。
【請求項3】
前記洗浄工程は、前記基板の表面にドライエア又は不活性ガスの気流にのせた洗浄用の微粒子に、液体を混合させて供給することにより、前記基板の洗浄を行うことを特徴とする請求項1または2に記載の基板洗浄方法。
【請求項4】
前記液体は、PHが7〜11の液体であることを特徴とする請求項3に記載の基板洗浄方法。
【請求項5】
前記基板を回転させながら行うことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の基板洗浄方法。
【請求項6】
前記除去工程は、前記洗浄用の微粒子を除去するためリンス液を供給することにより行うリンス工程であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の基板洗浄方法。
【請求項7】
前記リンス液は、PHが7〜11の液体であることを特徴とする請求項6に記載の基板洗浄方法。
【請求項8】
前記除去工程は、前記基板に不活性ガスを供給することにより行うものであることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の基板洗浄方法。
【請求項9】
前記リンス工程の後、前記基板を回転させて前記基板の表面より前記リンス液を除去し乾燥させる乾燥工程を有することを特徴とする請求項6または7に記載の基板洗浄方法。
【請求項10】
前記洗浄用の微粒子は、水溶性の酸化物材料により形成されていることを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載の基板洗浄方法。
【請求項11】
前記酸化物は、CaO又はY2O3であることを特徴とする請求項10に記載の基板洗浄方法。
【請求項12】
前記洗浄用の微粒子のゼータ電位がリンス液中で負となる材料により形成されていることを特徴とする6から9のいずれか記載の基板洗浄方法。
【請求項13】
前記洗浄用の微粒子は、ラテックスにより形成されているものであることを特徴とする請求項1から9のいずれか記載の基板洗浄方法。
【請求項14】
前記基板はパターンの形成されている基板であることを特徴とする請求項1から13のいずれかに記載の基板洗浄方法。
【請求項15】
基板を水平に保持する基板保持部と、
ドライエア又は不活性ガスと洗浄用の微粒子とを混合する微粒子混合部と、
前記微粒子混合部において混合されたものを前記基板の表面に供給するためのノズルと、
を有することを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項16】
前記洗浄用の微粒子は、粒径が100nm〜100μmであることを特徴とする請求項15に記載の基板洗浄装置。
【請求項17】
前記ノズルは、前記微粒子混合部において混合されたものと液体とを混合させて、前記基板の表面に2流体スプレーとして供給するための2流体スプレーノズルであることを特徴とする請求項15または16に記載の基板洗浄装置。
【請求項18】
前記洗浄用の微粒子を除去するためのリンス液を供給するためのリンス液供給ノズルを有することを特徴とする請求項15から17のいずれかに記載の基板洗浄装置。
【請求項19】
前記洗浄用の微粒子を除去するための不活性ガスを供給するための不活性ガス供給ノズルを有することを特徴とする請求項15から17のいずれかに記載の基板洗浄装置。
【請求項20】
コンピュータ上で動作し、実行時に、請求項1から14のいずれかに記載の洗浄方法が行われるように、コンピュータに基板洗浄装置を制御させることを特徴とする制御プログラム。
【請求項21】
コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、
前記制御プログラムは、実行時に、請求項1から14のいずれかに記載の洗浄方法が行われるように、コンピュータに基板洗浄装置を制御させることを特徴とするコンピュータ読取可能な記憶媒体。
【請求項1】
基板の表面にドライエア又は不活性ガスの気流に乗せた洗浄用の微粒子を基板に衝突させて、前記基板の洗浄を行う洗浄工程と、
前記洗浄用の微粒子を除去する除去工程と、
を有することを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項2】
前記洗浄用の微粒子は、粒径が100nm〜100μmであることを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄方法。
【請求項3】
前記洗浄工程は、前記基板の表面にドライエア又は不活性ガスの気流にのせた洗浄用の微粒子に、液体を混合させて供給することにより、前記基板の洗浄を行うことを特徴とする請求項1または2に記載の基板洗浄方法。
【請求項4】
前記液体は、PHが7〜11の液体であることを特徴とする請求項3に記載の基板洗浄方法。
【請求項5】
前記基板を回転させながら行うことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の基板洗浄方法。
【請求項6】
前記除去工程は、前記洗浄用の微粒子を除去するためリンス液を供給することにより行うリンス工程であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の基板洗浄方法。
【請求項7】
前記リンス液は、PHが7〜11の液体であることを特徴とする請求項6に記載の基板洗浄方法。
【請求項8】
前記除去工程は、前記基板に不活性ガスを供給することにより行うものであることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の基板洗浄方法。
【請求項9】
前記リンス工程の後、前記基板を回転させて前記基板の表面より前記リンス液を除去し乾燥させる乾燥工程を有することを特徴とする請求項6または7に記載の基板洗浄方法。
【請求項10】
前記洗浄用の微粒子は、水溶性の酸化物材料により形成されていることを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載の基板洗浄方法。
【請求項11】
前記酸化物は、CaO又はY2O3であることを特徴とする請求項10に記載の基板洗浄方法。
【請求項12】
前記洗浄用の微粒子のゼータ電位がリンス液中で負となる材料により形成されていることを特徴とする6から9のいずれか記載の基板洗浄方法。
【請求項13】
前記洗浄用の微粒子は、ラテックスにより形成されているものであることを特徴とする請求項1から9のいずれか記載の基板洗浄方法。
【請求項14】
前記基板はパターンの形成されている基板であることを特徴とする請求項1から13のいずれかに記載の基板洗浄方法。
【請求項15】
基板を水平に保持する基板保持部と、
ドライエア又は不活性ガスと洗浄用の微粒子とを混合する微粒子混合部と、
前記微粒子混合部において混合されたものを前記基板の表面に供給するためのノズルと、
を有することを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項16】
前記洗浄用の微粒子は、粒径が100nm〜100μmであることを特徴とする請求項15に記載の基板洗浄装置。
【請求項17】
前記ノズルは、前記微粒子混合部において混合されたものと液体とを混合させて、前記基板の表面に2流体スプレーとして供給するための2流体スプレーノズルであることを特徴とする請求項15または16に記載の基板洗浄装置。
【請求項18】
前記洗浄用の微粒子を除去するためのリンス液を供給するためのリンス液供給ノズルを有することを特徴とする請求項15から17のいずれかに記載の基板洗浄装置。
【請求項19】
前記洗浄用の微粒子を除去するための不活性ガスを供給するための不活性ガス供給ノズルを有することを特徴とする請求項15から17のいずれかに記載の基板洗浄装置。
【請求項20】
コンピュータ上で動作し、実行時に、請求項1から14のいずれかに記載の洗浄方法が行われるように、コンピュータに基板洗浄装置を制御させることを特徴とする制御プログラム。
【請求項21】
コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、
前記制御プログラムは、実行時に、請求項1から14のいずれかに記載の洗浄方法が行われるように、コンピュータに基板洗浄装置を制御させることを特徴とするコンピュータ読取可能な記憶媒体。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2010−192673(P2010−192673A)
【公開日】平成22年9月2日(2010.9.2)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−35462(P2009−35462)
【出願日】平成21年2月18日(2009.2.18)
【出願人】(000219967)東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成22年9月2日(2010.9.2)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年2月18日(2009.2.18)
【出願人】(000219967)東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]