半導体装置、その製造方法及び表示装置
【課題】他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性を向上することができる半導体装置、その製造方法及び表示装置を提供する。
【解決手段】基板と、基体層に形成され、かつ素子を含むとともに、基板に接合されたデバイス部とを備える半導体装置であって、上記デバイス部は、素子として、少なくともPMOSトランジスタを含み、上記PMOSトランジスタは、基体層のゲート電極側に電気伝導経路を有する半導体装置である。
【解決手段】基板と、基体層に形成され、かつ素子を含むとともに、基板に接合されたデバイス部とを備える半導体装置であって、上記デバイス部は、素子として、少なくともPMOSトランジスタを含み、上記PMOSトランジスタは、基体層のゲート電極側に電気伝導経路を有する半導体装置である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体装置、その製造方法及び表示装置に関する。より詳しくは、液晶表示装置、有機エレクトロルミネセンス表示装置等の表示装置に好適な半導体装置、その製造方法及び表示装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
半導体装置は、半導体の電気特性を利用した能動素子を備えた電子装置であり、例えば、オーディオ機器、通信機器、コンピュータ、家電機器等に広く応用されている。なかでも、薄膜トランジスタ(以下、「TFT」ともいう。)、MOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタ等の3端子能動素子を備えた半導体装置は、アクティブマトリクス型液晶表示装置(以下、「液晶ディスプレイ」ともいう。)、有機エレクトロルミネセンス表示装置(以下、「有機ELディスプレイ」ともいう。)等の表示装置において、画素毎に設けられたスイッチング素子、各画素を制御する制御回路等として利用されている。
【0003】
また、従来より、絶縁層の表面に単結晶シリコン層が形成されたシリコン基板であるSOI(Silicon on Insulator)基板が知られている。SOI基板上にトランジスタ等のデバイスを形成することにより、寄生容量を低減するとともに絶縁抵抗を高くできる。すなわち、デバイスの高性能化や高集積化を図ることができる。上記絶縁層は、例えば、シリコン酸化膜(SiO2)により形成されている。
【0004】
上記SOI基板は、デバイスの動作速度を高めるとともに寄生容量をさらに低減する観点から、単結晶シリコン層の膜厚を薄くすることが好ましい。一般に、SOI基板の形成方法としては、機械研磨や化学的機械研磨(Chemical Mechanical Polishing:CMP)や、ポーラスシリコンを利用した方法等、種々の方法が知られている。例えば、水素注入による方法の例として、半導体基板の内部に水素を注入し、別の他の基板に貼り合わせた後に、熱処理を行うことによって半導体基板を水素注入層に沿って分離し、別基板上に転写するスマートカット法が提案されている(例えば、非特許文献1及び2参照。)。
【0005】
この技術によって、絶縁層の表面に単結晶シリコン層が形成されたシリコン基板であるSOI基板を形成できる。このような基板構造上にトランジスタ等のデバイスを形成することで、寄生容量を低減できるとともに絶縁抵抗を高くできるため、デバイスの高性能化や高集積化を図ることができる。
【0006】
また、基体層に剥離層を確実に形成するとともに、剥離用物質のイオン注入を容易に制御できるようにする技術として、素子分離用絶縁膜又はLOCOS酸化膜の表面を、第一領域の基体層の活性領域を覆う膜と同じ高さとし、基体層に剥離層を形成する技術が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
【非特許文献1】M.Bruel、「SOI技術(Silicon on insulator material technology)」、Electronics Letters、米国、1995年、第31巻、第14号、p.1201−1202
【非特許文献2】Michel Bruel、他3名、「スマートカット:水素注入とウェハー接合を基にした新しいSOI技術(Smart-cut: A New Silicon On Insulator Material Technology Based on Hydrogen Implantation and Wafer Bonding)」、Japanese Journal of Applied Physics、日本、1997年、第36巻、第3B号、p.1636−1641
【非特許文献3】Yuan Taur、Tak H. Ning著、芝原健太郎、他5名訳「タウア・ニン 最新VLSIの基礎」、丸善、2002年、p261−263
【特許文献1】特開2006−66591号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明者らは、MOSトランジスタ等の素子を含むデバイス部が形成された基体層に剥離層を形成し、デバイス部を他の基板に接合した後、剥離層に沿って基体層の一部を分離除去することで基体層が薄膜化され、MOSトランジスタ等の素子を含むデバイス部を他の基板上で薄膜化して製造できることを見いだした。そして、デバイス部を接合する他の基板を透明基板とすることによって、基体層が薄膜化された半導体装置を液晶表示装置、有機エレクトロルミネセンス表示装置等の表示装置に適用することが可能となる。
【0008】
ところが、本発明者らが鋭意研究を重ねた結果、他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたNMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタの電気特性評価において、NMOSトランジスタでは良好な特性が得られるのに対して、PMOSトランジスタはサブスレッシュホールド特性(Subthreshold Slope)が悪化する場合があることを確認した。
【0009】
本発明者らが行った測定結果を図を参照して説明する。図25は他の基板に接合され、かつ薄膜化された単結晶シリコン層に形成された従来のNMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタの動作特性を示したグラフである。なお、図25は、W(チャネル幅)/L(チャネル長)=10μm/10μmの条件の結果を示す。図25に示すように、単結晶シリコン層の膜厚が薄い場合に、PMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性の悪化が顕著となることがわかった。
【0010】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性を向上することができる半導体装置、その製造方法及び表示装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明者らは、他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性を向上することができる半導体装置、その製造方法及び表示装置について種々検討したところ、PMOSトランジスタのチャネル形成位置に着目した。
【0012】
本発明者らが他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性が悪化する原因について考察した結果、次のようなことが考えられた。上記PMOSトランジスタのゲート電極には、通常、N+ポリシリコンゲートを使用している(非特許文献3参照。)。一般にゲート電極にN+ポリシリコンゲートを用いた場合、NMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタのしきい値電圧を適切に設定しようとしたとき、ゲート電極とNMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタとの仕事関数差や、チャネル領域内の不純物濃度分布の違いによって、NMOSトランジスタは表面チャネル型トランジスタとなり、PMOSトランジスタは埋め込みチャネル型トランジスタとなることが知られている(非特許文献3参照。)。
【0013】
また、他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタの場合、剥離層に沿って基体層の一部が分離されているため、ゲート電極と反対側、すなわち、剥離層が形成されていた側の基体層の表面は凹凸が大きく、また、基体層の薄膜化工程でのエッチングダメージが残っていると思われる。
【0014】
図26は他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成された従来のMOSトランジスタの断面模式図であり、(a)はNMOSトランジスタを示し、(b)はPMOSトランジスタを示す。図26(a)に示すように、NMOSトランジスタ100は表面チャネル型トランジスタであり、基体層103に形成されたソース・ドレイン領域104に挟まれた領域で、かつゲート絶縁膜102のゲート電極101と逆側の近傍にチャネル105が形成されるので、ゲート電極101と反対側の基体層103の表面の影響はほとんど受けない。一方、図26(b)に示すように、PMOSトランジスタ110では、正孔に対するポテンシャルが極小となるように、ゲート絶縁膜112と基体層113のソース・ドレイン領域114に挟まれた領域との境界から少し深い位置にチャネル115が形成されるため、基体層113の厚みがチャネル形成深さと同程度以下の薄さになると、ゲート電極111と反対側の基体層113表面の表面凹凸や、基体層113の薄膜化工程でのエッチングダメージの影響を受けることになる。その結果、PMOSトランジスタ110のサブスレッシュホールド特性が悪化するものと予想される。
【0015】
そこで、更に検討したところ、他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタを表面チャネル型MOSトランジスタとすることにより、すなわち、PMOSトランジスタが、基体層のゲート電極側に電気伝導経路を有することにより、他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタを含むデバイス部においても、基体層の表面凹凸や、基体層の薄膜化工程でのエッチングダメージの影響を受けること無く、PMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性の向上が実現することを見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。
【0016】
すなわち、本発明は、基板と、基体層に形成され、かつ素子を含むとともに、基板に接合されたデバイス部とを備える半導体装置であって、上記デバイス部は、素子として、少なくともPMOSトランジスタを含み、上記PMOSトランジスタは、基体層のゲート電極側に電気伝導経路を有する半導体装置である。
【0017】
これにより、PMOSトランジスタが、基体層のゲート電極側に電気伝導経路(チャネル)を有するMOSトランジスタ、すなわち、表面チャネル型MOSトランジスタとすることができる。これにより、PMOSトランジスタにおいてもNMOSトランジスタと同様に基体層のゲート電極側にチャネルを形成できるので、基体層の膜厚が薄くなっても、ゲート電極と反対側の基体層表面の凹凸や、基体層の薄膜化工程でのエッチングダメージの影響を受けること無く、良好なサブスレッシュホールド特性を得ることが可能となる。なお、基体層のゲート電極側のチャネル形成位置は、基体層のゲート電極側の表面近傍であることが好ましい。より具体的には、基体層のゲート電極側のチャネル形成位置は、ゲート絶縁膜と基体層との界面から0.1nm以上、5nm以下の範囲内であることが好ましい。
【0018】
なお、デバイス部とは、基体層に形成された少なくとも一つ以上の素子で構成される部分であり、デバイス部に含まれる素子の数は特に限定されず、1個から数百万個レベル以上でもよい。すなわち、デバイス部は集積回路であってもよいし、集積回路チップと呼ばれるものであってもよい。また、デバイス部は大規模集積回路(Large Scale Interation;LSI)であってもよい。
【0019】
このように、本発明によれば、他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性を向上させることができるので、PMOSトランジスタを含み、かつ基板に接合されたデバイス部を高性能化することができる。したがって、集積度が高い部分(メモリ、CPU、制御回路等の微細トランジスタ等)をデバイス部上に形成してデバイス部を集積回路やLSIとし、また、大面積のキャパシタやインダクタ等のサイズの大きな電気素子を基板上に形成するができるので、最終的に基板上で一体化して初めて動作するような半導体装置の最適設計が可能となり、その結果、このような半導体装置を高い良品率及び生産性で製造することが可能となる。
【0020】
なお、本発明の半導体装置の構成としては、上述の構成要素を必須として形成されるものである限り、その他の構成要素を含んでいても含んでいなくてもよく、特に限定されるものではない。
本発明の半導体装置における好ましい形態について以下に詳しく説明する。なお、以下に示す各種の形態は、適宜組み合わせて用いてもよい。
【0021】
上記基体層は、一部が剥離用物質を含む剥離層に沿って分離除去されたものであることが好ましい。これにより、デバイス部の動作速度を高めるとともに寄生容量を低減することが可能となるが、上述のように、基体層の表面に凹凸が形成されてしまうため、従来のPMOSトランジスタではサブスレッシュホールド特性が悪化することがあった。しかしながら、本発明によれば、このPMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性の悪化を効果的に抑制することができる。
【0022】
上記PMOSトランジスタを表面チャネル型MOSトランジスタにする方法については特に限定されないが、例えば、PMOSトランジスタのゲート電極をP+ポリシリコンで形成する方法(例えば、非特許文献3参照。)を好適に利用することができる。すなわち、上記PMOSトランジスタのゲート電極は、少なくとも一部にP型導電性を有するポリシリコンを含むことが好ましい。この方法によれば、PMOSトランジスタでの正孔に対するエネルギーバンドの状態は、正負極性を逆にすれば、NMOSトランジスタでの電子に対するエネルギーバンドの状態と全く同じになるので、NMOSトランジスタと同様にPMOSトランジスタも表面チャネル型MOSトランジスタとして動作することとなる。
【0023】
上記デバイス部は、素子として更に、少なくともNMOSトランジスタを含み、上記NMOSトランジスタは、基体層のゲート電極側に電気伝導経路を有することが好ましい。これにより、PMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタの両方を表面チャネル型トランジスタとすることができるため、デバイス部にサブスレッシュホールド特性が優れたCMOSトランジスタを形成することができる。
【0024】
なお、上記デバイス部に含まれる素子としては特に限定されず、上記PMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタ以外を含んでもよく、例えば、ダイオード、抵抗、バイポーラトランジスタ、キャパシタ、インダクタンス等を含んでもよい。
【0025】
上記PMOSトランジスタと同様に、NMOSトランジスタを表面チャネル型MOSトランジスタにする方法については特に限定されないが、例えば、NMOSトランジスタのゲート電極をN+ポリシリコンで形成する方法(例えば、非特許文献3参照。)を好適に利用することができる。すなわち、上記NMOSトランジスタのゲート電極は、少なくとも一部にN型導電性を有するポリシリコンを含むことが好ましい。
【0026】
上記基体層の一部を分離除去する方法としては特に厳正されないが、例えば加熱処理を好適に用いることができる。すなわち、上記基体層は、一部が加熱処理によって分離除去されたものであることが好ましい。これにより、剥離層が形成された基体層の一部を容易に分離除去することができる。
【0027】
上記基体層は、一部が剥離用物質を含む剥離層に沿って分離除去された後、更に薄膜化されたものであることが好ましい。これにより、デバイス部に含まれるPMOSトランジスタやNMOSトランジスタが所望の特性を得るために基体層の膜厚を適切に設定することが可能となる。なお、基体層の厚さはMOSトランジスタの特性(しきい値電圧や短チャネル効果等)に密接に関係しており、MOSトランジスタの微細化が進むほど基体層の厚さは薄くなる傾向にある。MOSトランジスタが所望の特性を得るためには、基体層を適切な厚さにする必要がある。
【0028】
上記基板は、デバイス部が接合され得るものであれは特に限定されないが、ガラス基板又は単結晶シリコン基板であることが好ましい。これにより、例えば、ガラス基板を基板に適用した場合には、その基板が透明になることから、本発明の半導体装置を液晶表示装置等の表示装置に適用することが可能となる。
【0029】
上記基体層は、素子が形成され得る層であれば特に限定されないが、単結晶シリコンや多結晶シリコン等の結晶性の高い半導体を含む層であることが好ましく、より具体的には、単結晶シリコン半導体、IV族半導体、II−VI族化合物半導体、III−V族化合物半導体、IV−IV族化合物半導体及びこれらの同族元素を含む混晶、並びに、酸化物半導体からなる群より選ばれる少なくとも一つの半導体を含むことが好ましい。これにより、本発明の半導体装置を発光ダイオード、フォトダイオード、固体素子レーザー等のオプティカルデバイスや、高速動作デバイス、高温動作デバイス等に好適に用いることが可能となる。
【0030】
上記基体層は、一部が水素及び不活性元素の少なくとも一方を含む剥離層に沿って分離除去されたものであることが好ましい。これにより、剥離層が形成された基体層の一部を容易に分離除去することができる。なお、剥離層は水素のみを含む場合であってもよいし、不活性元素のみを含む場合であってもよい。
【0031】
上記PMOSトランジスタのゲート電極は、少なくとも一部にP型導電性を有するポリシリコンを含む場合、P型不純物元素を含むことが好ましい。これにより、P型導電性を有するポリシリコンをP+ポリシリコンにすることができるため、PMOSトランジスタを容易に表面チャネル型MOSトランジスタにすることができる。
【0032】
上記P型不純物元素は、ホウ素を含むことが好ましい。これにより、PMOSトランジスタをより容易に表面チャネル型MOSトランジスタにすることができる。
【0033】
上記PMOSトランジスタのゲート電極に含まれるP型不純物元素の濃度は、1×1019〜1×1022cm−3であることが好ましい。これにより、PMOSトランジスタのチャネル形成位置を基体層のゲート電極側の表面近傍に好適に制御することができる。
【0034】
上記NMOSトランジスタのゲート電極は、少なくとも一部にN型導電性を有するポリシリコンを含む場合、N型不純物元素を含むことが好ましい。これにより、N型導電性を有するポリシリコンをN+ポリシリコンにすることができるため、NMOSトランジスタを容易に表面チャネル型MOSトランジスタにすることができる。
【0035】
上記N型不純物元素は、リン及び砒素の少なくとも一方を含むことが好ましい。これにより、NMOSトランジスタをより容易に表面チャネル型MOSトランジスタにすることができる。なお、N型不純物元素はリンだけであってもよいし、砒素だけであってもよい。
【0036】
上記NMOSトランジスタのゲート電極に含まれるN型不純物元素の濃度は、1×1019〜1×1022cm−3であることが好ましい。これにより、NMOSトランジスタのチャネル形成位置を基体層のゲート電極側の表面近傍に好適に制御することができる。
【0037】
上記半導体装置は、デバイス部以外の基板上に形成された電気素子を有し、上記PMOSトランジスタは、基板上に形成された導電層を介して電気素子と電気的に接続されてもよい。これにより、PMOSトランジスタを含むデバイス部によって電気素子を制御することができるため、例えば、電気素子を画素スイッチング素子とすることにより、本発明に係る半導体装置を、駆動回路、制御回路といった周辺ドライバ回路等と画素部とを一体化した液晶ディスプレイ、いわゆるモノリシック液晶ディスプレイ等のアプリケーションに好適に利用することができる。
【0038】
上記半導体装置は、デバイス部以外の基板上に形成された電気素子を有し、上記PMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタは、基板上に形成された導電層を介して電気素子と電気的に接続されてもよい。これにより、PMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタでCMOSトランジスタを構成することができるため、集積度や省消費電力性に優れたデバイス部によって電気素子を制御することができる。
【0039】
本発明はまた、基板と、基体層に形成され、かつ素子を含むとともに、基板に接合されたデバイス部とを備える半導体装置の製造方法であって、上記製造方法は、素子として、基体層のゲート電極側に導電性経路を有するPMOSトランジスタを形成するPMOSトランジスタ形成工程と、PMOSトランジスタの少なくとも一部が形成された基体層の一部に剥離用物質を含む剥離層を形成する剥離層形成工程と、剥離層形成工程後に、基板と、PMOSトランジスタが形成されたデバイス部とを接合する接合工程と、接合工程後に、剥離層に沿ってPMOSトランジスタが形成された基体層の一部を分離除去する分離除去工程とを含む半導体装置の製造方法でもある。これにより、本発明に係る半導体装置を容易に製造することができる。
【0040】
なお、本発明の半導体装置の製造方法としては、上述の工程を必須工程として含むのである限り、その他の工程を含んでいても含んでいなくてもよく、特に限定されるものではない。
【0041】
上記半導体装置の製造方法は、一部が分離除去された基体層を更に薄膜化する薄膜化工程を含むことが好ましい。これにより、デバイス部に含まれるPMOSトランジスタが所望の特性を得るために基体層の膜厚を適切に設定することが可能となる。
【0042】
本発明は更に、本発明の半導体装置又は本発明の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置を備える表示装置でもある。これにより、トランジスタ特性に優れた高密度のデバイス部を備える半導体装置を表示装置に搭載することができるため、表示装置の薄型化、挟額縁化及び高機能化を実現することができる。
【発明の効果】
【0043】
本発明の半導体装置、その製造方法及び表示装置によれば、他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0044】
以下に実施形態を掲げ、本発明を図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
【0045】
(実施形態1)
図を参照し、実施形態1の半導体装置の構成について説明する。図1は実施形態1の半導体装置の構造を示す断面模式図である。なお、図1では、NMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタを1つずつ示しているが、デバイス部に形成される素子はこれらに限るものではなく、あらゆる半導体素子について適用できる。また、デバイス部に含まれる素子の個数も1個から数百万個レベル以上まで制限はない。
【0046】
図1に示すように、本実施形態の半導体装置70は、ガラス基板38と、ガラス基板38上に接合されたデバイス部60と、ガラス基板38上に形成された能動素子あるいは受動素子等の電気素子42とを備える。更に、ガラス基板38、デバイス部60及び電気素子42は保護膜39で覆われるとともに、デバイス部60に含まれるNMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pは、コンタクトホール40を介してメタル配線(導電層)41で電気素子42と電気的に接続されている。
【0047】
デバイス部60は、シリコン層(シリコン基板、基体層)1に作り込まれたNMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pと、平坦化膜37と、層間絶縁膜34と、平坦化膜31と、金属配線36とを備える。NMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pはシリコン層1に形成され、LOCOS酸化膜10によって素子分離される。平坦化膜37と、層間絶縁膜34と、平坦化膜31とはガラス基板38側からこの順に積層され、NMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pとガラス基板38との間に形成される。
【0048】
PMOSトランジスタ50pは、シリコン層1に含まれる、活性領域13a、P型低濃度不純物領域23、P型高濃度不純物領域30及びゲート酸化膜(ゲート絶縁膜)16と、ゲート酸化膜16のシリコン層1と反対側に設けられたゲート電極17pとを備える。P型高濃度不純物領域30は、コンタクトホール35を介してメタル電極36でメタル配線(導電層)41と接続される。
【0049】
一方、NMOSトランジスタ50nは、シリコン層1に含まれる、活性領域13b、N型低濃度不純物領域20、N型高濃度不純物領域27及びゲート酸化膜16と、ゲート酸化膜16のシリコン層1と反対側に設けられたゲート電極17nとを備える。N型高濃度不純物領域27は、コンタクトホール35を介してメタル電極36でメタル配線(導電層)41と接続される。
【0050】
ゲート電極17pはP+ポリシリコンで形成され、一方、ゲート電極17nはN+ポリシリコンで形成されている。これにより、PMOSトランジスタ50p及びNMOSトランジスタ50nを表面チャネル型トランジスタとすることができるため、チャネルがゲート電極17p及び17nと反対側のシリコン層1表面の凹凸や、シリコン層1の薄膜化工程でのエッチングダメージの影響を受けること無く、PMOSトランジスタ50p及びNMOSトランジスタ50nが良好なサブスレッシュホールド特性を得ることが可能となる。
【0051】
以下、本実施形態の半導体装置の方法について説明する。図2〜23は、実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である。
【0052】
まず、図2に示すように、シリコン基板(基体層)1上に30nm程度の熱酸化膜2を形成する。熱酸化膜2はイオン注入工程でのシリコン基板表面の汚染を防ぐことを目的とするものであり、必ずしも必須ではないが、形成することが好ましい。
【0053】
続いて、図3に示すように、レジスト3をマスクにして、レジスト開口領域であるNウェル領域を形成する部分にイオン注入によりN型不純物元素4を注入する。N型不純物元素4としては、例えばリンを適用し、注入エネルギーを50〜150keV程度に設定するとともに、ドーズ量を1×1012〜5×1013cm−2程度とする。このとき、次工程でP型不純物元素をシリコン基板1の主面の全面に注入する場合には、P型不純物元素によって打ち消される相当分を考慮して、N型不純物元素4の注入量を追加する。
【0054】
続いて、図4に示すように、レジスト3除去後にシリコン基板1の主面の全面にP型不純物元素5をイオン注入する。P型不純物元素5としては、例えばボロンを適用し、注入エネルギーを10〜50keV程度にするとともに、ドーズ量を1×1012〜5×1013cm−2程度とする。なお、ボロンに比べてリンは熱処理に対するシリコン中の拡散係数が小さいため、ボロン注入前に熱処理を行って予めリンをシリコン基板1中に適度に拡散させてもよい。また、Nウェル領域となる部分でのP型不純物元素5によるN型不純物元素4の打ち消しを避けたい場合には、Nウェル領域となる部分上にレジストを形成した後、P型不純物元素5を注入してもよい。この場合は、Nウェル領域となる部分へのN型不純物元素4の注入時に、P型不純物元素5による打消しを考慮する必要はない。
【0055】
続いて、図5に示すように、熱酸化膜2を除去した後、酸化雰囲気中で900〜1000℃程度の熱処理をすることにより、30nm程度の厚みの熱酸化膜6を形成するとともに、上述の工程でシリコン基板1に注入された不純物元素が拡散し、Nウェル領域7及びPウェル領域8が形成される。
【0056】
続いて、図6に示すように、CVD等により200nm程度の厚みの窒化珪素膜9を形成した後、窒化珪素膜9及び熱酸化膜6のパターニングを行う。
【0057】
続いて、図7に示すように、酸素雰囲気中で900〜1000℃程度の熱処理によりLOCOS酸化を行い、200〜500nm程度の厚みのLOCOS酸化膜10を形成する。LOCOS酸化膜10は素子分離用であるが、LOCOS酸化以外の方法、例えばSTI(Shallow Trench Isolation)等で素子分離を行ってもよい。
【0058】
続いて、図8に示すように、窒化珪素膜9及び熱酸化膜6を一旦除去した後、酸素雰囲気中で1000℃程度の熱処理を行って、20nm程度の厚みの熱酸化膜11を形成する。
【0059】
続いて、図9に示すように、PMOSトランジスタ形成領域が開口するようにレジスト12を形成する。更に、PMOSトランジスタのしきい値電圧設定のための不純物元素13をイオン注入によりNウェル領域7に導入する。このとき、P+ポリシリコンゲートにおいて、しきい値電圧を所望の値に調整するため、PMOSトランジスタのチャネル注入としては、N型不純物元素であるリンを10〜50keV、1×1012〜5×1013cm−2程度のドーズ量でイオン注入を行う。
【0060】
続いて、図10に示すように、NMOSトランジスタ領域が開口するようにレジスト14を形成する。更に、NMOSトランジスタのしきい値電圧設定のための不純物元素15をイオン注入によりPウェル領域8に導入する。このとき、N+ポリシリコンゲートにおいて、しきい値電圧を所望の値に調整するため、NMOSトランジスタのチャネル注入としてはP型不純物であるボロンを10〜50keV、1×1012〜5×1013cm−2程度のドーズ量でイオン注入を行う。なお、しきい値とチャネル注入量との関係はゲート電極材料及び導電型、その後の熱処理条件によって変化するため、各プロセス条件に合わせてチャネル注入量を設定することが必要である。
【0061】
続いて、図11に示すように、レジスト14及び熱酸化膜11を一旦除去した後、酸素雰囲気中で1000℃程度の熱処理を行って、10〜20nm程度の厚みのゲート酸化膜(ゲート絶縁膜)16を形成する。このとき、上述の工程で注入された不純物元素13及び15が拡散し、それぞれ活性領域13a、15aが形成される。
【0062】
続いて、図12に示すように、NMOSトランジスタのゲート電極17n及びPMOSトランジスタのゲート電極17pを形成する。ゲート電極17n及び17pはCVD等により300nm程度の厚みのポリシリコンを堆積させた後、パターニングして形成する。
【0063】
続いて、図13に示すように、NMOSトランジスタ形成領域が開口するようにレジスト18を形成し、ゲート電極17nをマスクとして、リン等のN型不純物元素19をイオン注入し、N型低濃度不純物領域20を形成する。N型不純物元素19としてリンを使用した場合、そのイオン注入条件は、例えば注入エネルギー10〜50keV、ドーズ量を1×1013〜2×1014cm−2程度とする。NMOSトランジスタのゲート寸法が短く、チャネル表面に極浅く注入したい場合には、N型不純物として砒素の注入を行ってもよい。なお、必要に応じてショートチャネル効果抑制のために斜め注入(P型不純物:例えばボロン等)を行ってもよい。なお、NMOSトランジスタのチャネル幅は、1μm未満であってもよいが、通常、1〜100μm程度とすればよい。また、NMOSトランジスタのチャネル長は、0.1μm未満であってもよいが、通常、0.1〜10μm程度とすればよい。
【0064】
続いて、図14に示すように、PMOSトランジスタ形成領域が開口するようにレジスト21を形成し、ゲート電極17pをマスクとして、ボロン等のP型不純物元素22をイオン注入し、P型低濃度不純物領域23を形成する。P型不純物元素22としてボロンを使用した場合とし、そのイオン注入条件は、例えばイオン種を49BF2+とし、注入エネルギーを10〜50keV、ドーズ量を1×1013〜1×1014cm−2程度とする。なお、ボロンは熱拡散係数が大きいため、後工程でのPMOSトランジスタへのP型高濃度不純物注入により注入されたボロンの熱拡散のみでPMOSの低濃度不純物領域が形成できる場合には、必ずしもP型低濃度不純物注入を行わなくてもよい。なお、PMOSトランジスタのチャネル幅は、1μm未満であってもよいが、通常、1〜100μmとすればよい。また、PMOSトランジスタのチャネル長は、0.1μm未満であってもよいが、通常、0.1〜10μmとすればよい。
【0065】
続いて、図15に示すように、CVD等によりSiO2膜を形成した後、異方性ドライエッチングを行って、ゲート電極17n及び17pの両側壁にSiO2膜からなるサイドウォール24を形成する。
【0066】
続いて、図16に示すように、NMOSトランジスタ形成領域が開口するようにレジスト25を形成し、ゲート電極17n及びサイドウォール24をマスクとして、リンや砒素等のN型不純物元素26をイオン注入し、N型高濃度不純物領域27を形成する。例えば、砒素をイオン注入する場合、注入エネルギーを20〜80keV、ドーズ量を1〜3×1015cm−2程度とする。このとき、NMOSトランジスタのゲート電極17nであるポリシリコンゲートにも同時にN型不純物元素26が注入される。ゲート電極17nに含まれるN型不純物元素の濃度は、1×1019〜1×1022cm−3であることが好ましい。後の熱処理工程によって、NMOSトランジスタのゲート電極17nがN+ポリシリコンとなる。
【0067】
続いて、図17に示すように、PMOSトランジスタ形成領域が開口するようにレジスト28を形成し、ゲート電極17p及びサイドウォール24をマスクとして、ボロン等のP型不純物元素29をイオン注入し、P型高濃度不純物領域30を形成する。例えば、ボロン(49BF2+)をイオン注入する場合、注入エネルギーを10〜60keV、ドーズ量を1〜3×1015cm−2程度とする。このとき、PMOSトランジスタのゲート電極17pであるポリシリコンゲートにも同時にP型不純物元素29が注入される。ゲート電極17pに含まれるP型不純物元素の濃度は、1×1019〜1×1022cm−3であることが好ましい。その後、活性化熱処理を行い、イオン注入された不純物元素の活性化を行う。熱処理としては、例えば900℃で10分間の処理を行う。これにより、NMOSトランジスタのゲート電極17nはN+ポリシリコン、PMOSトランジスタのゲート電極17pはP+ポリシリコンで形成されることになる。
【0068】
続いて、図18に示すように、ゲート電極17n及び17pとサイドウォール24とを覆うようにSiO2等の絶縁膜を形成後、CMP等により平坦化して、厚さ600nm程度の平坦化膜31を形成する。
【0069】
続いて、図19に示すように、水素、及び、He、Ne等不活性元素の少なくとも1つを含む剥離用物質32をイオン注入によりシリコン基板1中に注入して、Nウェル領域7及びPウェル領域8に剥離層33を形成する。注入条件としては、例えば水素の場合、ドーズ量を2×1016〜1×1017cm−2とし、注入エネルギーを100〜200keV程度とする。
【0070】
続いて、図20に示すように、層間絶縁膜34を形成後、コンタクトホール35を開口し、メタル電極36を形成する。なお、剥離用物質32のイオン注入前に形成する平坦化膜31の膜厚を厚めにすることにより、層間絶縁膜34を形成せずにコンタクトホール35、メタル電極36を形成してもよい。
【0071】
続いて、図21に示すように、CVD等により絶縁膜を堆積させた後、CMP等により表面を研磨して平坦化膜37を形成する。更に、平坦化膜37の表面をSC1等により洗浄した後、同じくSC1等により洗浄したガラス基板38に位置合せして、ファンデルワールス力、水素結合等による自己接合によって、平坦化膜37とガラス基板38とを貼り合わせ、接合する。
【0072】
続いて、図22に示すように、400〜600℃程度の熱処理を行うことで、剥離層33に沿ってシリコン基板1の一部が分離除去され、ガラス基板38上に薄膜化されたNMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pを含むデバイス部60が転写される。
【0073】
続いて、図23に示すように、剥離層33をエッチング等により取り除いた後、LOCOS酸化膜10が露出するまでシリコン層1をエッチングする。これにより、デバイス部60に含まれるNMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pが素子分離されるとともに、シリコン層1が更に薄膜化される。なお、LOCOS酸化膜10が露出するまでシリコン層1をエッチングする工程は必ずしも必須ではない。また、剥離層33をエッチング等により取り除く工程も必ずしも必須ではなく、剥離層33が残存してもよいが、残存しないことが好ましい。更に、シリコン層1の膜厚は、10〜100nmとすればよい。続いて、露出したシリコン層1の表面を保護し、電気絶縁性を確保するため、保護膜39を形成する。
【0074】
この後、図1に示すように、コンタクトホール40形成後、メタル配線(導電層)41を形成することによって、貼り合わせ前にガラス基板38上にあらかじめ形成しておいた能動素子あるいは受動素子等の電気素子42と電気的に接続を取ることで、本実施形態の半導体装置70を製造することができる。
【0075】
なお、本実施形態によれば、PMOSトランジスタ50pにおいてはシリコン層1のゲート電極17p側の表面から0.1nm以上、5nm以下の領域にチャネルを形成するとともに、NMOSトランジスタ50nにおいてはシリコン層1のゲート電極17n側の表面から0.1nm以上、5nm以下の領域にチャネルを形成することができる。
【0076】
図24は実施形態1の半導体装置のデバイス部を示す平面模式図である。図23のPMOSトランジスタの断面図は図24のA−B線に沿った断面に相当し、NMOSトランジスタの断面図は図24のC−D線に沿った断面に相当する。すなわち、本実施形態の半導体装置はNMOSトランジスタ50nとPMOSトランジスタ50pとのCMOS構成を有する。具体的には、入力電圧が印加される金属配線36iが、コンタクト部35gを介してゲート電極17n及びゲート電極17pに電気的に接続されている。また、NMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pのドレイン領域は、それぞれコンタクト部35o及び35qを介して出力電圧が取り出される金属配線36oに電気的に接続されている。更に、NMOSトランジスタ50nのソース領域は、コンタクト部35nを介して金属配線36nに電気的に接続されており、一方、PMOSトランジスタ50pのソース領域は、コンタクト部35pを介して金属配線36pに電気的に接続されている。
【0077】
図24において、金属配線36o、36n及び36pは、図1におけるメタル電極36に対応する。また、コンタクト部35n、35p、35o及び35qは、図1におけるコンタクトホール35に対応する。更に、NMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pのドレイン領域は、それぞれ図1におけるN型高濃度不純物領域27及びP型高濃度不純物領域30に対応する。そして、NMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pのソース領域は、それぞれ図1におけるN型高濃度不純物領域27及びP型高濃度不純物領域30に対応する。なお、金属配線36iについても、図1におけるメタル電極36と同じ配線層により形成されるとともに、コンタクト部35gについても、図1におけるコンタクトホール35と同様に形成されている。
【0078】
以上、図を参照して実施形態1の半導体装置について詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、ポリシリコン以外の材料、例えば、金属材料をゲート電極として用いてもよい。金属材料をゲート電極として用いた場合、NMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタそれぞれが表面チャネル動作を行うように、適切な仕事関数を有する金属材料をNMOS、PMOSトランジスタに対して別々に形成する。金属材料としては、単体の金属、金属窒化物、合金、シリサイド等を使用することができる。より具体的には、例えば、NMOSトランジスタのゲート電極には、TaSiN、Ta、TaN、TaTi、HfSi、ErSi、ErGe、NiSi等を使用することができる。一方、PMOSトランジスタのゲート電極には、TiN、Ru、TaGe2、PtSi、NiGe、PtGe、NiSi等を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0079】
【図1】実施形態1の半導体装置の構造を示す断面模式図である。
【図2】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(熱酸化膜の形成)。
【図3】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(N型不純物元素のイオン注入)。
【図4】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(P型不純物元素のイオン注入)。
【図5】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(Nウェル領域及びPウェル領域の形成)。
【図6】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(窒化珪素膜の形成)。
【図7】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(LOCOS酸化膜の形成)。
【図8】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(熱酸化膜の形成)。
【図9】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(PMOSトランジスタのチャネル注入)。
【図10】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(NMOSトランジスタのチャネル注入)。
【図11】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(ゲート酸化膜の形成)。
【図12】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(ゲート電極の形成)。
【図13】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(N型低濃度不純物領域の形成)。
【図14】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(P型低濃度不純物領域の形成)。
【図15】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(サイドウォールの形成)。
【図16】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(N型高濃度不純物領域の形成)。
【図17】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(P型高濃度不純物領域の形成)。
【図18】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(平坦化膜の形成)。
【図19】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(剥離層の形成)。
【図20】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(層間絶縁膜、コンタクトホール及びメタル電極の形成)。
【図21】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(ガラス基板への接合)。
【図22】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(デバイス部の転写)。
【図23】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(素子分離)。
【図24】実施形態1の半導体装置のデバイス部を示す平面模式図である。
【図25】他の基板に接合され、かつ薄膜化された単結晶シリコン層に形成された従来のNMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタの動作特性を示したグラフである。
【図26】他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成された従来のMOSトランジスタの断面模式図であり、(a)はNMOSトランジスタを示し、(b)はPMOSトランジスタを示す。
【符号の説明】
【0080】
1、103、113:シリコン層(シリコン基板、基体層)
2、6、11:熱酸化膜
3、12、14、18、21、25、28:レジスト
4:N型不純物元素
5:P型不純物元素
7、7p:Nウェル領域
8:Pウェル領域
9:窒化珪素膜
10:LOCOS酸化膜
13、15:不純物元素
13a、15a:活性領域
16、102、112:ゲート酸化膜(ゲート絶縁膜)
17、17n、17p、101、111:ゲート電極
19、26:N型不純物元素
20:N型低濃度不純物領域
22、29:P型不純物元素
23:P型低濃度不純物領域
24:サイドウォール
27:N型高濃度不純物領域
30:P型高濃度不純物領域
31、37:平坦化膜
32:剥離用物質
33:剥離層
34:層間絶縁膜
35、40:コンタクトホール
35g、35n、35p、35o、35q:コンタクト部
36:メタル電極
36i、36o:金属配線
38:ガラス基板
39:保護膜
41:メタル配線(導電層)
42:電気素子
50p、110:PMOSトランジスタ
50n、100:NMOSトランジスタ
60:デバイス部
70:半導体装置
104、114:ソース・ドレイン領域
105、115:チャネル
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体装置、その製造方法及び表示装置に関する。より詳しくは、液晶表示装置、有機エレクトロルミネセンス表示装置等の表示装置に好適な半導体装置、その製造方法及び表示装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
半導体装置は、半導体の電気特性を利用した能動素子を備えた電子装置であり、例えば、オーディオ機器、通信機器、コンピュータ、家電機器等に広く応用されている。なかでも、薄膜トランジスタ(以下、「TFT」ともいう。)、MOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタ等の3端子能動素子を備えた半導体装置は、アクティブマトリクス型液晶表示装置(以下、「液晶ディスプレイ」ともいう。)、有機エレクトロルミネセンス表示装置(以下、「有機ELディスプレイ」ともいう。)等の表示装置において、画素毎に設けられたスイッチング素子、各画素を制御する制御回路等として利用されている。
【0003】
また、従来より、絶縁層の表面に単結晶シリコン層が形成されたシリコン基板であるSOI(Silicon on Insulator)基板が知られている。SOI基板上にトランジスタ等のデバイスを形成することにより、寄生容量を低減するとともに絶縁抵抗を高くできる。すなわち、デバイスの高性能化や高集積化を図ることができる。上記絶縁層は、例えば、シリコン酸化膜(SiO2)により形成されている。
【0004】
上記SOI基板は、デバイスの動作速度を高めるとともに寄生容量をさらに低減する観点から、単結晶シリコン層の膜厚を薄くすることが好ましい。一般に、SOI基板の形成方法としては、機械研磨や化学的機械研磨(Chemical Mechanical Polishing:CMP)や、ポーラスシリコンを利用した方法等、種々の方法が知られている。例えば、水素注入による方法の例として、半導体基板の内部に水素を注入し、別の他の基板に貼り合わせた後に、熱処理を行うことによって半導体基板を水素注入層に沿って分離し、別基板上に転写するスマートカット法が提案されている(例えば、非特許文献1及び2参照。)。
【0005】
この技術によって、絶縁層の表面に単結晶シリコン層が形成されたシリコン基板であるSOI基板を形成できる。このような基板構造上にトランジスタ等のデバイスを形成することで、寄生容量を低減できるとともに絶縁抵抗を高くできるため、デバイスの高性能化や高集積化を図ることができる。
【0006】
また、基体層に剥離層を確実に形成するとともに、剥離用物質のイオン注入を容易に制御できるようにする技術として、素子分離用絶縁膜又はLOCOS酸化膜の表面を、第一領域の基体層の活性領域を覆う膜と同じ高さとし、基体層に剥離層を形成する技術が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。
【非特許文献1】M.Bruel、「SOI技術(Silicon on insulator material technology)」、Electronics Letters、米国、1995年、第31巻、第14号、p.1201−1202
【非特許文献2】Michel Bruel、他3名、「スマートカット:水素注入とウェハー接合を基にした新しいSOI技術(Smart-cut: A New Silicon On Insulator Material Technology Based on Hydrogen Implantation and Wafer Bonding)」、Japanese Journal of Applied Physics、日本、1997年、第36巻、第3B号、p.1636−1641
【非特許文献3】Yuan Taur、Tak H. Ning著、芝原健太郎、他5名訳「タウア・ニン 最新VLSIの基礎」、丸善、2002年、p261−263
【特許文献1】特開2006−66591号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明者らは、MOSトランジスタ等の素子を含むデバイス部が形成された基体層に剥離層を形成し、デバイス部を他の基板に接合した後、剥離層に沿って基体層の一部を分離除去することで基体層が薄膜化され、MOSトランジスタ等の素子を含むデバイス部を他の基板上で薄膜化して製造できることを見いだした。そして、デバイス部を接合する他の基板を透明基板とすることによって、基体層が薄膜化された半導体装置を液晶表示装置、有機エレクトロルミネセンス表示装置等の表示装置に適用することが可能となる。
【0008】
ところが、本発明者らが鋭意研究を重ねた結果、他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたNMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタの電気特性評価において、NMOSトランジスタでは良好な特性が得られるのに対して、PMOSトランジスタはサブスレッシュホールド特性(Subthreshold Slope)が悪化する場合があることを確認した。
【0009】
本発明者らが行った測定結果を図を参照して説明する。図25は他の基板に接合され、かつ薄膜化された単結晶シリコン層に形成された従来のNMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタの動作特性を示したグラフである。なお、図25は、W(チャネル幅)/L(チャネル長)=10μm/10μmの条件の結果を示す。図25に示すように、単結晶シリコン層の膜厚が薄い場合に、PMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性の悪化が顕著となることがわかった。
【0010】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性を向上することができる半導体装置、その製造方法及び表示装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明者らは、他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性を向上することができる半導体装置、その製造方法及び表示装置について種々検討したところ、PMOSトランジスタのチャネル形成位置に着目した。
【0012】
本発明者らが他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性が悪化する原因について考察した結果、次のようなことが考えられた。上記PMOSトランジスタのゲート電極には、通常、N+ポリシリコンゲートを使用している(非特許文献3参照。)。一般にゲート電極にN+ポリシリコンゲートを用いた場合、NMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタのしきい値電圧を適切に設定しようとしたとき、ゲート電極とNMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタとの仕事関数差や、チャネル領域内の不純物濃度分布の違いによって、NMOSトランジスタは表面チャネル型トランジスタとなり、PMOSトランジスタは埋め込みチャネル型トランジスタとなることが知られている(非特許文献3参照。)。
【0013】
また、他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタの場合、剥離層に沿って基体層の一部が分離されているため、ゲート電極と反対側、すなわち、剥離層が形成されていた側の基体層の表面は凹凸が大きく、また、基体層の薄膜化工程でのエッチングダメージが残っていると思われる。
【0014】
図26は他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成された従来のMOSトランジスタの断面模式図であり、(a)はNMOSトランジスタを示し、(b)はPMOSトランジスタを示す。図26(a)に示すように、NMOSトランジスタ100は表面チャネル型トランジスタであり、基体層103に形成されたソース・ドレイン領域104に挟まれた領域で、かつゲート絶縁膜102のゲート電極101と逆側の近傍にチャネル105が形成されるので、ゲート電極101と反対側の基体層103の表面の影響はほとんど受けない。一方、図26(b)に示すように、PMOSトランジスタ110では、正孔に対するポテンシャルが極小となるように、ゲート絶縁膜112と基体層113のソース・ドレイン領域114に挟まれた領域との境界から少し深い位置にチャネル115が形成されるため、基体層113の厚みがチャネル形成深さと同程度以下の薄さになると、ゲート電極111と反対側の基体層113表面の表面凹凸や、基体層113の薄膜化工程でのエッチングダメージの影響を受けることになる。その結果、PMOSトランジスタ110のサブスレッシュホールド特性が悪化するものと予想される。
【0015】
そこで、更に検討したところ、他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタを表面チャネル型MOSトランジスタとすることにより、すなわち、PMOSトランジスタが、基体層のゲート電極側に電気伝導経路を有することにより、他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタを含むデバイス部においても、基体層の表面凹凸や、基体層の薄膜化工程でのエッチングダメージの影響を受けること無く、PMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性の向上が実現することを見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。
【0016】
すなわち、本発明は、基板と、基体層に形成され、かつ素子を含むとともに、基板に接合されたデバイス部とを備える半導体装置であって、上記デバイス部は、素子として、少なくともPMOSトランジスタを含み、上記PMOSトランジスタは、基体層のゲート電極側に電気伝導経路を有する半導体装置である。
【0017】
これにより、PMOSトランジスタが、基体層のゲート電極側に電気伝導経路(チャネル)を有するMOSトランジスタ、すなわち、表面チャネル型MOSトランジスタとすることができる。これにより、PMOSトランジスタにおいてもNMOSトランジスタと同様に基体層のゲート電極側にチャネルを形成できるので、基体層の膜厚が薄くなっても、ゲート電極と反対側の基体層表面の凹凸や、基体層の薄膜化工程でのエッチングダメージの影響を受けること無く、良好なサブスレッシュホールド特性を得ることが可能となる。なお、基体層のゲート電極側のチャネル形成位置は、基体層のゲート電極側の表面近傍であることが好ましい。より具体的には、基体層のゲート電極側のチャネル形成位置は、ゲート絶縁膜と基体層との界面から0.1nm以上、5nm以下の範囲内であることが好ましい。
【0018】
なお、デバイス部とは、基体層に形成された少なくとも一つ以上の素子で構成される部分であり、デバイス部に含まれる素子の数は特に限定されず、1個から数百万個レベル以上でもよい。すなわち、デバイス部は集積回路であってもよいし、集積回路チップと呼ばれるものであってもよい。また、デバイス部は大規模集積回路(Large Scale Interation;LSI)であってもよい。
【0019】
このように、本発明によれば、他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性を向上させることができるので、PMOSトランジスタを含み、かつ基板に接合されたデバイス部を高性能化することができる。したがって、集積度が高い部分(メモリ、CPU、制御回路等の微細トランジスタ等)をデバイス部上に形成してデバイス部を集積回路やLSIとし、また、大面積のキャパシタやインダクタ等のサイズの大きな電気素子を基板上に形成するができるので、最終的に基板上で一体化して初めて動作するような半導体装置の最適設計が可能となり、その結果、このような半導体装置を高い良品率及び生産性で製造することが可能となる。
【0020】
なお、本発明の半導体装置の構成としては、上述の構成要素を必須として形成されるものである限り、その他の構成要素を含んでいても含んでいなくてもよく、特に限定されるものではない。
本発明の半導体装置における好ましい形態について以下に詳しく説明する。なお、以下に示す各種の形態は、適宜組み合わせて用いてもよい。
【0021】
上記基体層は、一部が剥離用物質を含む剥離層に沿って分離除去されたものであることが好ましい。これにより、デバイス部の動作速度を高めるとともに寄生容量を低減することが可能となるが、上述のように、基体層の表面に凹凸が形成されてしまうため、従来のPMOSトランジスタではサブスレッシュホールド特性が悪化することがあった。しかしながら、本発明によれば、このPMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性の悪化を効果的に抑制することができる。
【0022】
上記PMOSトランジスタを表面チャネル型MOSトランジスタにする方法については特に限定されないが、例えば、PMOSトランジスタのゲート電極をP+ポリシリコンで形成する方法(例えば、非特許文献3参照。)を好適に利用することができる。すなわち、上記PMOSトランジスタのゲート電極は、少なくとも一部にP型導電性を有するポリシリコンを含むことが好ましい。この方法によれば、PMOSトランジスタでの正孔に対するエネルギーバンドの状態は、正負極性を逆にすれば、NMOSトランジスタでの電子に対するエネルギーバンドの状態と全く同じになるので、NMOSトランジスタと同様にPMOSトランジスタも表面チャネル型MOSトランジスタとして動作することとなる。
【0023】
上記デバイス部は、素子として更に、少なくともNMOSトランジスタを含み、上記NMOSトランジスタは、基体層のゲート電極側に電気伝導経路を有することが好ましい。これにより、PMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタの両方を表面チャネル型トランジスタとすることができるため、デバイス部にサブスレッシュホールド特性が優れたCMOSトランジスタを形成することができる。
【0024】
なお、上記デバイス部に含まれる素子としては特に限定されず、上記PMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタ以外を含んでもよく、例えば、ダイオード、抵抗、バイポーラトランジスタ、キャパシタ、インダクタンス等を含んでもよい。
【0025】
上記PMOSトランジスタと同様に、NMOSトランジスタを表面チャネル型MOSトランジスタにする方法については特に限定されないが、例えば、NMOSトランジスタのゲート電極をN+ポリシリコンで形成する方法(例えば、非特許文献3参照。)を好適に利用することができる。すなわち、上記NMOSトランジスタのゲート電極は、少なくとも一部にN型導電性を有するポリシリコンを含むことが好ましい。
【0026】
上記基体層の一部を分離除去する方法としては特に厳正されないが、例えば加熱処理を好適に用いることができる。すなわち、上記基体層は、一部が加熱処理によって分離除去されたものであることが好ましい。これにより、剥離層が形成された基体層の一部を容易に分離除去することができる。
【0027】
上記基体層は、一部が剥離用物質を含む剥離層に沿って分離除去された後、更に薄膜化されたものであることが好ましい。これにより、デバイス部に含まれるPMOSトランジスタやNMOSトランジスタが所望の特性を得るために基体層の膜厚を適切に設定することが可能となる。なお、基体層の厚さはMOSトランジスタの特性(しきい値電圧や短チャネル効果等)に密接に関係しており、MOSトランジスタの微細化が進むほど基体層の厚さは薄くなる傾向にある。MOSトランジスタが所望の特性を得るためには、基体層を適切な厚さにする必要がある。
【0028】
上記基板は、デバイス部が接合され得るものであれは特に限定されないが、ガラス基板又は単結晶シリコン基板であることが好ましい。これにより、例えば、ガラス基板を基板に適用した場合には、その基板が透明になることから、本発明の半導体装置を液晶表示装置等の表示装置に適用することが可能となる。
【0029】
上記基体層は、素子が形成され得る層であれば特に限定されないが、単結晶シリコンや多結晶シリコン等の結晶性の高い半導体を含む層であることが好ましく、より具体的には、単結晶シリコン半導体、IV族半導体、II−VI族化合物半導体、III−V族化合物半導体、IV−IV族化合物半導体及びこれらの同族元素を含む混晶、並びに、酸化物半導体からなる群より選ばれる少なくとも一つの半導体を含むことが好ましい。これにより、本発明の半導体装置を発光ダイオード、フォトダイオード、固体素子レーザー等のオプティカルデバイスや、高速動作デバイス、高温動作デバイス等に好適に用いることが可能となる。
【0030】
上記基体層は、一部が水素及び不活性元素の少なくとも一方を含む剥離層に沿って分離除去されたものであることが好ましい。これにより、剥離層が形成された基体層の一部を容易に分離除去することができる。なお、剥離層は水素のみを含む場合であってもよいし、不活性元素のみを含む場合であってもよい。
【0031】
上記PMOSトランジスタのゲート電極は、少なくとも一部にP型導電性を有するポリシリコンを含む場合、P型不純物元素を含むことが好ましい。これにより、P型導電性を有するポリシリコンをP+ポリシリコンにすることができるため、PMOSトランジスタを容易に表面チャネル型MOSトランジスタにすることができる。
【0032】
上記P型不純物元素は、ホウ素を含むことが好ましい。これにより、PMOSトランジスタをより容易に表面チャネル型MOSトランジスタにすることができる。
【0033】
上記PMOSトランジスタのゲート電極に含まれるP型不純物元素の濃度は、1×1019〜1×1022cm−3であることが好ましい。これにより、PMOSトランジスタのチャネル形成位置を基体層のゲート電極側の表面近傍に好適に制御することができる。
【0034】
上記NMOSトランジスタのゲート電極は、少なくとも一部にN型導電性を有するポリシリコンを含む場合、N型不純物元素を含むことが好ましい。これにより、N型導電性を有するポリシリコンをN+ポリシリコンにすることができるため、NMOSトランジスタを容易に表面チャネル型MOSトランジスタにすることができる。
【0035】
上記N型不純物元素は、リン及び砒素の少なくとも一方を含むことが好ましい。これにより、NMOSトランジスタをより容易に表面チャネル型MOSトランジスタにすることができる。なお、N型不純物元素はリンだけであってもよいし、砒素だけであってもよい。
【0036】
上記NMOSトランジスタのゲート電極に含まれるN型不純物元素の濃度は、1×1019〜1×1022cm−3であることが好ましい。これにより、NMOSトランジスタのチャネル形成位置を基体層のゲート電極側の表面近傍に好適に制御することができる。
【0037】
上記半導体装置は、デバイス部以外の基板上に形成された電気素子を有し、上記PMOSトランジスタは、基板上に形成された導電層を介して電気素子と電気的に接続されてもよい。これにより、PMOSトランジスタを含むデバイス部によって電気素子を制御することができるため、例えば、電気素子を画素スイッチング素子とすることにより、本発明に係る半導体装置を、駆動回路、制御回路といった周辺ドライバ回路等と画素部とを一体化した液晶ディスプレイ、いわゆるモノリシック液晶ディスプレイ等のアプリケーションに好適に利用することができる。
【0038】
上記半導体装置は、デバイス部以外の基板上に形成された電気素子を有し、上記PMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタは、基板上に形成された導電層を介して電気素子と電気的に接続されてもよい。これにより、PMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタでCMOSトランジスタを構成することができるため、集積度や省消費電力性に優れたデバイス部によって電気素子を制御することができる。
【0039】
本発明はまた、基板と、基体層に形成され、かつ素子を含むとともに、基板に接合されたデバイス部とを備える半導体装置の製造方法であって、上記製造方法は、素子として、基体層のゲート電極側に導電性経路を有するPMOSトランジスタを形成するPMOSトランジスタ形成工程と、PMOSトランジスタの少なくとも一部が形成された基体層の一部に剥離用物質を含む剥離層を形成する剥離層形成工程と、剥離層形成工程後に、基板と、PMOSトランジスタが形成されたデバイス部とを接合する接合工程と、接合工程後に、剥離層に沿ってPMOSトランジスタが形成された基体層の一部を分離除去する分離除去工程とを含む半導体装置の製造方法でもある。これにより、本発明に係る半導体装置を容易に製造することができる。
【0040】
なお、本発明の半導体装置の製造方法としては、上述の工程を必須工程として含むのである限り、その他の工程を含んでいても含んでいなくてもよく、特に限定されるものではない。
【0041】
上記半導体装置の製造方法は、一部が分離除去された基体層を更に薄膜化する薄膜化工程を含むことが好ましい。これにより、デバイス部に含まれるPMOSトランジスタが所望の特性を得るために基体層の膜厚を適切に設定することが可能となる。
【0042】
本発明は更に、本発明の半導体装置又は本発明の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置を備える表示装置でもある。これにより、トランジスタ特性に優れた高密度のデバイス部を備える半導体装置を表示装置に搭載することができるため、表示装置の薄型化、挟額縁化及び高機能化を実現することができる。
【発明の効果】
【0043】
本発明の半導体装置、その製造方法及び表示装置によれば、他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成されたPMOSトランジスタのサブスレッシュホールド特性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0044】
以下に実施形態を掲げ、本発明を図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
【0045】
(実施形態1)
図を参照し、実施形態1の半導体装置の構成について説明する。図1は実施形態1の半導体装置の構造を示す断面模式図である。なお、図1では、NMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタを1つずつ示しているが、デバイス部に形成される素子はこれらに限るものではなく、あらゆる半導体素子について適用できる。また、デバイス部に含まれる素子の個数も1個から数百万個レベル以上まで制限はない。
【0046】
図1に示すように、本実施形態の半導体装置70は、ガラス基板38と、ガラス基板38上に接合されたデバイス部60と、ガラス基板38上に形成された能動素子あるいは受動素子等の電気素子42とを備える。更に、ガラス基板38、デバイス部60及び電気素子42は保護膜39で覆われるとともに、デバイス部60に含まれるNMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pは、コンタクトホール40を介してメタル配線(導電層)41で電気素子42と電気的に接続されている。
【0047】
デバイス部60は、シリコン層(シリコン基板、基体層)1に作り込まれたNMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pと、平坦化膜37と、層間絶縁膜34と、平坦化膜31と、金属配線36とを備える。NMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pはシリコン層1に形成され、LOCOS酸化膜10によって素子分離される。平坦化膜37と、層間絶縁膜34と、平坦化膜31とはガラス基板38側からこの順に積層され、NMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pとガラス基板38との間に形成される。
【0048】
PMOSトランジスタ50pは、シリコン層1に含まれる、活性領域13a、P型低濃度不純物領域23、P型高濃度不純物領域30及びゲート酸化膜(ゲート絶縁膜)16と、ゲート酸化膜16のシリコン層1と反対側に設けられたゲート電極17pとを備える。P型高濃度不純物領域30は、コンタクトホール35を介してメタル電極36でメタル配線(導電層)41と接続される。
【0049】
一方、NMOSトランジスタ50nは、シリコン層1に含まれる、活性領域13b、N型低濃度不純物領域20、N型高濃度不純物領域27及びゲート酸化膜16と、ゲート酸化膜16のシリコン層1と反対側に設けられたゲート電極17nとを備える。N型高濃度不純物領域27は、コンタクトホール35を介してメタル電極36でメタル配線(導電層)41と接続される。
【0050】
ゲート電極17pはP+ポリシリコンで形成され、一方、ゲート電極17nはN+ポリシリコンで形成されている。これにより、PMOSトランジスタ50p及びNMOSトランジスタ50nを表面チャネル型トランジスタとすることができるため、チャネルがゲート電極17p及び17nと反対側のシリコン層1表面の凹凸や、シリコン層1の薄膜化工程でのエッチングダメージの影響を受けること無く、PMOSトランジスタ50p及びNMOSトランジスタ50nが良好なサブスレッシュホールド特性を得ることが可能となる。
【0051】
以下、本実施形態の半導体装置の方法について説明する。図2〜23は、実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である。
【0052】
まず、図2に示すように、シリコン基板(基体層)1上に30nm程度の熱酸化膜2を形成する。熱酸化膜2はイオン注入工程でのシリコン基板表面の汚染を防ぐことを目的とするものであり、必ずしも必須ではないが、形成することが好ましい。
【0053】
続いて、図3に示すように、レジスト3をマスクにして、レジスト開口領域であるNウェル領域を形成する部分にイオン注入によりN型不純物元素4を注入する。N型不純物元素4としては、例えばリンを適用し、注入エネルギーを50〜150keV程度に設定するとともに、ドーズ量を1×1012〜5×1013cm−2程度とする。このとき、次工程でP型不純物元素をシリコン基板1の主面の全面に注入する場合には、P型不純物元素によって打ち消される相当分を考慮して、N型不純物元素4の注入量を追加する。
【0054】
続いて、図4に示すように、レジスト3除去後にシリコン基板1の主面の全面にP型不純物元素5をイオン注入する。P型不純物元素5としては、例えばボロンを適用し、注入エネルギーを10〜50keV程度にするとともに、ドーズ量を1×1012〜5×1013cm−2程度とする。なお、ボロンに比べてリンは熱処理に対するシリコン中の拡散係数が小さいため、ボロン注入前に熱処理を行って予めリンをシリコン基板1中に適度に拡散させてもよい。また、Nウェル領域となる部分でのP型不純物元素5によるN型不純物元素4の打ち消しを避けたい場合には、Nウェル領域となる部分上にレジストを形成した後、P型不純物元素5を注入してもよい。この場合は、Nウェル領域となる部分へのN型不純物元素4の注入時に、P型不純物元素5による打消しを考慮する必要はない。
【0055】
続いて、図5に示すように、熱酸化膜2を除去した後、酸化雰囲気中で900〜1000℃程度の熱処理をすることにより、30nm程度の厚みの熱酸化膜6を形成するとともに、上述の工程でシリコン基板1に注入された不純物元素が拡散し、Nウェル領域7及びPウェル領域8が形成される。
【0056】
続いて、図6に示すように、CVD等により200nm程度の厚みの窒化珪素膜9を形成した後、窒化珪素膜9及び熱酸化膜6のパターニングを行う。
【0057】
続いて、図7に示すように、酸素雰囲気中で900〜1000℃程度の熱処理によりLOCOS酸化を行い、200〜500nm程度の厚みのLOCOS酸化膜10を形成する。LOCOS酸化膜10は素子分離用であるが、LOCOS酸化以外の方法、例えばSTI(Shallow Trench Isolation)等で素子分離を行ってもよい。
【0058】
続いて、図8に示すように、窒化珪素膜9及び熱酸化膜6を一旦除去した後、酸素雰囲気中で1000℃程度の熱処理を行って、20nm程度の厚みの熱酸化膜11を形成する。
【0059】
続いて、図9に示すように、PMOSトランジスタ形成領域が開口するようにレジスト12を形成する。更に、PMOSトランジスタのしきい値電圧設定のための不純物元素13をイオン注入によりNウェル領域7に導入する。このとき、P+ポリシリコンゲートにおいて、しきい値電圧を所望の値に調整するため、PMOSトランジスタのチャネル注入としては、N型不純物元素であるリンを10〜50keV、1×1012〜5×1013cm−2程度のドーズ量でイオン注入を行う。
【0060】
続いて、図10に示すように、NMOSトランジスタ領域が開口するようにレジスト14を形成する。更に、NMOSトランジスタのしきい値電圧設定のための不純物元素15をイオン注入によりPウェル領域8に導入する。このとき、N+ポリシリコンゲートにおいて、しきい値電圧を所望の値に調整するため、NMOSトランジスタのチャネル注入としてはP型不純物であるボロンを10〜50keV、1×1012〜5×1013cm−2程度のドーズ量でイオン注入を行う。なお、しきい値とチャネル注入量との関係はゲート電極材料及び導電型、その後の熱処理条件によって変化するため、各プロセス条件に合わせてチャネル注入量を設定することが必要である。
【0061】
続いて、図11に示すように、レジスト14及び熱酸化膜11を一旦除去した後、酸素雰囲気中で1000℃程度の熱処理を行って、10〜20nm程度の厚みのゲート酸化膜(ゲート絶縁膜)16を形成する。このとき、上述の工程で注入された不純物元素13及び15が拡散し、それぞれ活性領域13a、15aが形成される。
【0062】
続いて、図12に示すように、NMOSトランジスタのゲート電極17n及びPMOSトランジスタのゲート電極17pを形成する。ゲート電極17n及び17pはCVD等により300nm程度の厚みのポリシリコンを堆積させた後、パターニングして形成する。
【0063】
続いて、図13に示すように、NMOSトランジスタ形成領域が開口するようにレジスト18を形成し、ゲート電極17nをマスクとして、リン等のN型不純物元素19をイオン注入し、N型低濃度不純物領域20を形成する。N型不純物元素19としてリンを使用した場合、そのイオン注入条件は、例えば注入エネルギー10〜50keV、ドーズ量を1×1013〜2×1014cm−2程度とする。NMOSトランジスタのゲート寸法が短く、チャネル表面に極浅く注入したい場合には、N型不純物として砒素の注入を行ってもよい。なお、必要に応じてショートチャネル効果抑制のために斜め注入(P型不純物:例えばボロン等)を行ってもよい。なお、NMOSトランジスタのチャネル幅は、1μm未満であってもよいが、通常、1〜100μm程度とすればよい。また、NMOSトランジスタのチャネル長は、0.1μm未満であってもよいが、通常、0.1〜10μm程度とすればよい。
【0064】
続いて、図14に示すように、PMOSトランジスタ形成領域が開口するようにレジスト21を形成し、ゲート電極17pをマスクとして、ボロン等のP型不純物元素22をイオン注入し、P型低濃度不純物領域23を形成する。P型不純物元素22としてボロンを使用した場合とし、そのイオン注入条件は、例えばイオン種を49BF2+とし、注入エネルギーを10〜50keV、ドーズ量を1×1013〜1×1014cm−2程度とする。なお、ボロンは熱拡散係数が大きいため、後工程でのPMOSトランジスタへのP型高濃度不純物注入により注入されたボロンの熱拡散のみでPMOSの低濃度不純物領域が形成できる場合には、必ずしもP型低濃度不純物注入を行わなくてもよい。なお、PMOSトランジスタのチャネル幅は、1μm未満であってもよいが、通常、1〜100μmとすればよい。また、PMOSトランジスタのチャネル長は、0.1μm未満であってもよいが、通常、0.1〜10μmとすればよい。
【0065】
続いて、図15に示すように、CVD等によりSiO2膜を形成した後、異方性ドライエッチングを行って、ゲート電極17n及び17pの両側壁にSiO2膜からなるサイドウォール24を形成する。
【0066】
続いて、図16に示すように、NMOSトランジスタ形成領域が開口するようにレジスト25を形成し、ゲート電極17n及びサイドウォール24をマスクとして、リンや砒素等のN型不純物元素26をイオン注入し、N型高濃度不純物領域27を形成する。例えば、砒素をイオン注入する場合、注入エネルギーを20〜80keV、ドーズ量を1〜3×1015cm−2程度とする。このとき、NMOSトランジスタのゲート電極17nであるポリシリコンゲートにも同時にN型不純物元素26が注入される。ゲート電極17nに含まれるN型不純物元素の濃度は、1×1019〜1×1022cm−3であることが好ましい。後の熱処理工程によって、NMOSトランジスタのゲート電極17nがN+ポリシリコンとなる。
【0067】
続いて、図17に示すように、PMOSトランジスタ形成領域が開口するようにレジスト28を形成し、ゲート電極17p及びサイドウォール24をマスクとして、ボロン等のP型不純物元素29をイオン注入し、P型高濃度不純物領域30を形成する。例えば、ボロン(49BF2+)をイオン注入する場合、注入エネルギーを10〜60keV、ドーズ量を1〜3×1015cm−2程度とする。このとき、PMOSトランジスタのゲート電極17pであるポリシリコンゲートにも同時にP型不純物元素29が注入される。ゲート電極17pに含まれるP型不純物元素の濃度は、1×1019〜1×1022cm−3であることが好ましい。その後、活性化熱処理を行い、イオン注入された不純物元素の活性化を行う。熱処理としては、例えば900℃で10分間の処理を行う。これにより、NMOSトランジスタのゲート電極17nはN+ポリシリコン、PMOSトランジスタのゲート電極17pはP+ポリシリコンで形成されることになる。
【0068】
続いて、図18に示すように、ゲート電極17n及び17pとサイドウォール24とを覆うようにSiO2等の絶縁膜を形成後、CMP等により平坦化して、厚さ600nm程度の平坦化膜31を形成する。
【0069】
続いて、図19に示すように、水素、及び、He、Ne等不活性元素の少なくとも1つを含む剥離用物質32をイオン注入によりシリコン基板1中に注入して、Nウェル領域7及びPウェル領域8に剥離層33を形成する。注入条件としては、例えば水素の場合、ドーズ量を2×1016〜1×1017cm−2とし、注入エネルギーを100〜200keV程度とする。
【0070】
続いて、図20に示すように、層間絶縁膜34を形成後、コンタクトホール35を開口し、メタル電極36を形成する。なお、剥離用物質32のイオン注入前に形成する平坦化膜31の膜厚を厚めにすることにより、層間絶縁膜34を形成せずにコンタクトホール35、メタル電極36を形成してもよい。
【0071】
続いて、図21に示すように、CVD等により絶縁膜を堆積させた後、CMP等により表面を研磨して平坦化膜37を形成する。更に、平坦化膜37の表面をSC1等により洗浄した後、同じくSC1等により洗浄したガラス基板38に位置合せして、ファンデルワールス力、水素結合等による自己接合によって、平坦化膜37とガラス基板38とを貼り合わせ、接合する。
【0072】
続いて、図22に示すように、400〜600℃程度の熱処理を行うことで、剥離層33に沿ってシリコン基板1の一部が分離除去され、ガラス基板38上に薄膜化されたNMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pを含むデバイス部60が転写される。
【0073】
続いて、図23に示すように、剥離層33をエッチング等により取り除いた後、LOCOS酸化膜10が露出するまでシリコン層1をエッチングする。これにより、デバイス部60に含まれるNMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pが素子分離されるとともに、シリコン層1が更に薄膜化される。なお、LOCOS酸化膜10が露出するまでシリコン層1をエッチングする工程は必ずしも必須ではない。また、剥離層33をエッチング等により取り除く工程も必ずしも必須ではなく、剥離層33が残存してもよいが、残存しないことが好ましい。更に、シリコン層1の膜厚は、10〜100nmとすればよい。続いて、露出したシリコン層1の表面を保護し、電気絶縁性を確保するため、保護膜39を形成する。
【0074】
この後、図1に示すように、コンタクトホール40形成後、メタル配線(導電層)41を形成することによって、貼り合わせ前にガラス基板38上にあらかじめ形成しておいた能動素子あるいは受動素子等の電気素子42と電気的に接続を取ることで、本実施形態の半導体装置70を製造することができる。
【0075】
なお、本実施形態によれば、PMOSトランジスタ50pにおいてはシリコン層1のゲート電極17p側の表面から0.1nm以上、5nm以下の領域にチャネルを形成するとともに、NMOSトランジスタ50nにおいてはシリコン層1のゲート電極17n側の表面から0.1nm以上、5nm以下の領域にチャネルを形成することができる。
【0076】
図24は実施形態1の半導体装置のデバイス部を示す平面模式図である。図23のPMOSトランジスタの断面図は図24のA−B線に沿った断面に相当し、NMOSトランジスタの断面図は図24のC−D線に沿った断面に相当する。すなわち、本実施形態の半導体装置はNMOSトランジスタ50nとPMOSトランジスタ50pとのCMOS構成を有する。具体的には、入力電圧が印加される金属配線36iが、コンタクト部35gを介してゲート電極17n及びゲート電極17pに電気的に接続されている。また、NMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pのドレイン領域は、それぞれコンタクト部35o及び35qを介して出力電圧が取り出される金属配線36oに電気的に接続されている。更に、NMOSトランジスタ50nのソース領域は、コンタクト部35nを介して金属配線36nに電気的に接続されており、一方、PMOSトランジスタ50pのソース領域は、コンタクト部35pを介して金属配線36pに電気的に接続されている。
【0077】
図24において、金属配線36o、36n及び36pは、図1におけるメタル電極36に対応する。また、コンタクト部35n、35p、35o及び35qは、図1におけるコンタクトホール35に対応する。更に、NMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pのドレイン領域は、それぞれ図1におけるN型高濃度不純物領域27及びP型高濃度不純物領域30に対応する。そして、NMOSトランジスタ50n及びPMOSトランジスタ50pのソース領域は、それぞれ図1におけるN型高濃度不純物領域27及びP型高濃度不純物領域30に対応する。なお、金属配線36iについても、図1におけるメタル電極36と同じ配線層により形成されるとともに、コンタクト部35gについても、図1におけるコンタクトホール35と同様に形成されている。
【0078】
以上、図を参照して実施形態1の半導体装置について詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、ポリシリコン以外の材料、例えば、金属材料をゲート電極として用いてもよい。金属材料をゲート電極として用いた場合、NMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタそれぞれが表面チャネル動作を行うように、適切な仕事関数を有する金属材料をNMOS、PMOSトランジスタに対して別々に形成する。金属材料としては、単体の金属、金属窒化物、合金、シリサイド等を使用することができる。より具体的には、例えば、NMOSトランジスタのゲート電極には、TaSiN、Ta、TaN、TaTi、HfSi、ErSi、ErGe、NiSi等を使用することができる。一方、PMOSトランジスタのゲート電極には、TiN、Ru、TaGe2、PtSi、NiGe、PtGe、NiSi等を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0079】
【図1】実施形態1の半導体装置の構造を示す断面模式図である。
【図2】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(熱酸化膜の形成)。
【図3】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(N型不純物元素のイオン注入)。
【図4】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(P型不純物元素のイオン注入)。
【図5】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(Nウェル領域及びPウェル領域の形成)。
【図6】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(窒化珪素膜の形成)。
【図7】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(LOCOS酸化膜の形成)。
【図8】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(熱酸化膜の形成)。
【図9】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(PMOSトランジスタのチャネル注入)。
【図10】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(NMOSトランジスタのチャネル注入)。
【図11】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(ゲート酸化膜の形成)。
【図12】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(ゲート電極の形成)。
【図13】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(N型低濃度不純物領域の形成)。
【図14】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(P型低濃度不純物領域の形成)。
【図15】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(サイドウォールの形成)。
【図16】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(N型高濃度不純物領域の形成)。
【図17】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(P型高濃度不純物領域の形成)。
【図18】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(平坦化膜の形成)。
【図19】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(剥離層の形成)。
【図20】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(層間絶縁膜、コンタクトホール及びメタル電極の形成)。
【図21】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(ガラス基板への接合)。
【図22】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(デバイス部の転写)。
【図23】実施形態1の半導体装置の製造工程を示す断面模式図である(素子分離)。
【図24】実施形態1の半導体装置のデバイス部を示す平面模式図である。
【図25】他の基板に接合され、かつ薄膜化された単結晶シリコン層に形成された従来のNMOSトランジスタ及びPMOSトランジスタの動作特性を示したグラフである。
【図26】他の基板に接合され、かつ薄膜化された基体層に形成された従来のMOSトランジスタの断面模式図であり、(a)はNMOSトランジスタを示し、(b)はPMOSトランジスタを示す。
【符号の説明】
【0080】
1、103、113:シリコン層(シリコン基板、基体層)
2、6、11:熱酸化膜
3、12、14、18、21、25、28:レジスト
4:N型不純物元素
5:P型不純物元素
7、7p:Nウェル領域
8:Pウェル領域
9:窒化珪素膜
10:LOCOS酸化膜
13、15:不純物元素
13a、15a:活性領域
16、102、112:ゲート酸化膜(ゲート絶縁膜)
17、17n、17p、101、111:ゲート電極
19、26:N型不純物元素
20:N型低濃度不純物領域
22、29:P型不純物元素
23:P型低濃度不純物領域
24:サイドウォール
27:N型高濃度不純物領域
30:P型高濃度不純物領域
31、37:平坦化膜
32:剥離用物質
33:剥離層
34:層間絶縁膜
35、40:コンタクトホール
35g、35n、35p、35o、35q:コンタクト部
36:メタル電極
36i、36o:金属配線
38:ガラス基板
39:保護膜
41:メタル配線(導電層)
42:電気素子
50p、110:PMOSトランジスタ
50n、100:NMOSトランジスタ
60:デバイス部
70:半導体装置
104、114:ソース・ドレイン領域
105、115:チャネル
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、基体層に形成され、かつ素子を含むとともに、基板に接合されたデバイス部とを備える半導体装置であって、
該デバイス部は、素子として、少なくともPMOSトランジスタを含み、
該PMOSトランジスタは、基体層のゲート電極側に電気伝導経路を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
前記基体層は、一部が剥離用物質を含む剥離層に沿って分離除去されたものであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】
前記PMOSトランジスタのゲート電極は、少なくとも一部にP型導電性を有するポリシリコンを含むことを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置。
【請求項4】
前記デバイス部は、素子として更に、少なくともNMOSトランジスタを含み、
該NMOSトランジスタは、基体層のゲート電極側に電気伝導経路を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項5】
前記NMOSトランジスタのゲート電極は、少なくとも一部にN型導電性を有するポリシリコンを含むことを特徴とする請求項4記載の半導体装置。
【請求項6】
前記基体層は、一部が加熱処理によって分離除去されたものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項7】
前記基体層は、一部が剥離用物質を含む剥離層に沿って分離除去された後、更に薄膜化されたものであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項8】
前記基板は、ガラス基板又は単結晶シリコン基板であることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項9】
前記基体層は、単結晶シリコン半導体、IV族半導体、II−VI族化合物半導体、III−V族化合物半導体、IV−IV族化合物半導体及びこれらの同族元素を含む混晶、並びに、酸化物半導体からなる群より選ばれる少なくとも一つの半導体を含むことを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項10】
前記基体層は、一部が水素及び不活性元素の少なくとも一方を含む剥離層に沿って分離除去されたものであることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項11】
前記PMOSトランジスタのゲート電極は、P型不純物元素を含むことを特徴とする請求項3記載の半導体装置。
【請求項12】
前記P型不純物元素は、ホウ素を含むことを特徴とする請求項11記載の半導体装置。
【請求項13】
前記PMOSトランジスタのゲート電極に含まれるP型不純物元素の濃度は、1×1019〜1×1022cm−3であることを特徴とする請求項11又は12記載の半導体装置。
【請求項14】
前記NMOSトランジスタのゲート電極は、N型不純物元素を含むことを特徴とする請求項5記載の半導体装置。
【請求項15】
前記N型不純物元素は、リン及び砒素の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項14記載の半導体装置。
【請求項16】
前記NMOSトランジスタのゲート電極に含まれるN型不純物元素の濃度は、1×1019〜1×1022cm−3であることを特徴とする請求項14又は15記載の半導体装置。
【請求項17】
前記半導体装置は、デバイス部以外の基板上に形成された電気素子を有し、
前記PMOSトランジスタは、基板上に形成された導電層を介して電気素子と電気的に接続されることを特徴とする請求項1〜16のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項18】
前記半導体装置は、デバイス部以外の基板上に形成された電気素子を有し、
前記PMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタは、基板上に形成された導電層を介して電気素子と電気的に接続されることを特徴とする請求項4〜17のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項19】
基板と、基体層に形成され、かつ素子を含むとともに、基板に接合されたデバイス部とを備える半導体装置の製造方法であって、
該製造方法は、素子として、基体層のゲート電極側に導電性経路を有するPMOSトランジスタを形成するPMOSトランジスタ形成工程と、
PMOSトランジスタの少なくとも一部が形成された基体層の一部に剥離用物質を含む剥離層を形成する剥離層形成工程と、
剥離層形成工程後に、基板と、PMOSトランジスタが形成されたデバイス部とを接合する接合工程と、
接合工程後に、剥離層に沿ってPMOSトランジスタが形成された基体層の一部を分離除去する分離除去工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項20】
前記半導体装置の製造方法は、一部が分離除去された基体層を更に薄膜化する薄膜化工程を含むことを特徴とする請求項19記載の半導体装置の製造方法。
【請求項21】
請求項1〜18のいずれかに記載の半導体装置を備えることを特徴とする表示装置。
【請求項22】
請求項19又は20記載の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置を備えることを特徴とする表示装置。
【請求項1】
基板と、基体層に形成され、かつ素子を含むとともに、基板に接合されたデバイス部とを備える半導体装置であって、
該デバイス部は、素子として、少なくともPMOSトランジスタを含み、
該PMOSトランジスタは、基体層のゲート電極側に電気伝導経路を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
前記基体層は、一部が剥離用物質を含む剥離層に沿って分離除去されたものであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】
前記PMOSトランジスタのゲート電極は、少なくとも一部にP型導電性を有するポリシリコンを含むことを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置。
【請求項4】
前記デバイス部は、素子として更に、少なくともNMOSトランジスタを含み、
該NMOSトランジスタは、基体層のゲート電極側に電気伝導経路を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項5】
前記NMOSトランジスタのゲート電極は、少なくとも一部にN型導電性を有するポリシリコンを含むことを特徴とする請求項4記載の半導体装置。
【請求項6】
前記基体層は、一部が加熱処理によって分離除去されたものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項7】
前記基体層は、一部が剥離用物質を含む剥離層に沿って分離除去された後、更に薄膜化されたものであることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項8】
前記基板は、ガラス基板又は単結晶シリコン基板であることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項9】
前記基体層は、単結晶シリコン半導体、IV族半導体、II−VI族化合物半導体、III−V族化合物半導体、IV−IV族化合物半導体及びこれらの同族元素を含む混晶、並びに、酸化物半導体からなる群より選ばれる少なくとも一つの半導体を含むことを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項10】
前記基体層は、一部が水素及び不活性元素の少なくとも一方を含む剥離層に沿って分離除去されたものであることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項11】
前記PMOSトランジスタのゲート電極は、P型不純物元素を含むことを特徴とする請求項3記載の半導体装置。
【請求項12】
前記P型不純物元素は、ホウ素を含むことを特徴とする請求項11記載の半導体装置。
【請求項13】
前記PMOSトランジスタのゲート電極に含まれるP型不純物元素の濃度は、1×1019〜1×1022cm−3であることを特徴とする請求項11又は12記載の半導体装置。
【請求項14】
前記NMOSトランジスタのゲート電極は、N型不純物元素を含むことを特徴とする請求項5記載の半導体装置。
【請求項15】
前記N型不純物元素は、リン及び砒素の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項14記載の半導体装置。
【請求項16】
前記NMOSトランジスタのゲート電極に含まれるN型不純物元素の濃度は、1×1019〜1×1022cm−3であることを特徴とする請求項14又は15記載の半導体装置。
【請求項17】
前記半導体装置は、デバイス部以外の基板上に形成された電気素子を有し、
前記PMOSトランジスタは、基板上に形成された導電層を介して電気素子と電気的に接続されることを特徴とする請求項1〜16のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項18】
前記半導体装置は、デバイス部以外の基板上に形成された電気素子を有し、
前記PMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタは、基板上に形成された導電層を介して電気素子と電気的に接続されることを特徴とする請求項4〜17のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項19】
基板と、基体層に形成され、かつ素子を含むとともに、基板に接合されたデバイス部とを備える半導体装置の製造方法であって、
該製造方法は、素子として、基体層のゲート電極側に導電性経路を有するPMOSトランジスタを形成するPMOSトランジスタ形成工程と、
PMOSトランジスタの少なくとも一部が形成された基体層の一部に剥離用物質を含む剥離層を形成する剥離層形成工程と、
剥離層形成工程後に、基板と、PMOSトランジスタが形成されたデバイス部とを接合する接合工程と、
接合工程後に、剥離層に沿ってPMOSトランジスタが形成された基体層の一部を分離除去する分離除去工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項20】
前記半導体装置の製造方法は、一部が分離除去された基体層を更に薄膜化する薄膜化工程を含むことを特徴とする請求項19記載の半導体装置の製造方法。
【請求項21】
請求項1〜18のいずれかに記載の半導体装置を備えることを特徴とする表示装置。
【請求項22】
請求項19又は20記載の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置を備えることを特徴とする表示装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【公開番号】特開2011−108673(P2011−108673A)
【公開日】平成23年6月2日(2011.6.2)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−63291(P2008−63291)
【出願日】平成20年3月12日(2008.3.12)
【出願人】(000005049)シャープ株式会社 (33,933)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年6月2日(2011.6.2)
【国際特許分類】
【出願日】平成20年3月12日(2008.3.12)
【出願人】(000005049)シャープ株式会社 (33,933)
【Fターム(参考)】
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