処理装置及び処理装置の運転方法
【課題】複数の液処理モジュール間で共有されている共通用力系の負荷を抑えた処理装置等を提供する。
【解決手段】処理モジュール群は、基板に対して各々同一の処理を行うための多数の処理モジュールを、ｎ個（ｎ≧２）を１組としてｋ組（ｋ≧２）備え、各組の処理モジュールには各組の処理モジュールに対して共通化されると共にその最大能力がｍ個（ｍ≦ｎ）分の大きさの共通用力系が設けられている。搬送機構は各組の処理モジュールに基板を順次１個づつ搬入する動作を繰り返し、このとき（１）共通用力系が使用されている一の処理モジュールにおける処理が終了した後にその組の他の処理モジュールへ基板を搬入するか、または（２）当該一の処理モジュールの処理の終了を待たずに他の処理モジュールへ基板を搬入してから当該一の処理モジュールにおける処理が終了した後に他の処理モジュールの処理を開始する。
【解決手段】処理モジュール群は、基板に対して各々同一の処理を行うための多数の処理モジュールを、ｎ個（ｎ≧２）を１組としてｋ組（ｋ≧２）備え、各組の処理モジュールには各組の処理モジュールに対して共通化されると共にその最大能力がｍ個（ｍ≦ｎ）分の大きさの共通用力系が設けられている。搬送機構は各組の処理モジュールに基板を順次１個づつ搬入する動作を繰り返し、このとき（１）共通用力系が使用されている一の処理モジュールにおける処理が終了した後にその組の他の処理モジュールへ基板を搬入するか、または（２）当該一の処理モジュールの処理の終了を待たずに他の処理モジュールへ基板を搬入してから当該一の処理モジュールにおける処理が終了した後に他の処理モジュールの処理を開始する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウエハなどの基板に対して液処理や洗浄処理、真空乾燥などの処理を行う処理装置及びその運転方法に係り、特に、処理を実行する処理モジュールを複数個利用して基板を処理する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：Flat Panel Display）の製造工程には、半導体ウエハ（以下、ウエハという）やガラス基板などの基板の表面に薬液や純水などの処理液を供給して基板に付着したパーティクルや汚染物質の除去を行う液処理工程がある。
【０００３】
こうした液処理工程を行う液処理装置の一つに、スピンチャック上に基板を一枚ずつ載置し、基板を回転させながら基板表面に処理液を供給することにより液処理を行う液処理装置がある。この種の液処理装置には液処理を実行する複数の液処理モジュールを共通の基板搬送部に接続することにより複数の液処理モジュールにて並行して液処理を実行しながら連続的に基板を入れ替えることができるようになっているものがある（例えば特許文献１）。
【０００４】
図１４は例えば１２個の液処理モジュールを備えた液処理装置による液処理スケジュールの一例を表している。図１４に係る液処理装置は、各液処理モジュールにおいて、ウエハの搬入→アルカリ性の薬液によるパーティクルや有機性の汚染物質などの除去（アルカリ性薬液処理）→純水による残存するアルカリ性薬液の除去及び振切乾燥（リンス洗浄）→酸性の薬液によるウエハ表面の自然酸化膜の除去（酸性薬液処理）→純水による残存する酸性薬液の除去（リンス洗浄）→イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を供給しながらの振切乾燥（ＩＰＡ乾燥）→ウエハの搬出、といった一連の処理を実行するようになっている。なお簡単のため、図１４には上記の一連の液処理工程を１サイクル分だけ示してある。
【０００５】
この液処理装置では、例えば液処理モジュールの配置順にモジュール番号（モジュール１〜モジュール１２）を付し、モジュール番号の若い順にウエハを搬入して、順次、上述の処理が実行される。この場合には、図１４に示すように例えば隣り合って配置されているモジュール１とモジュール２とにおいて、一方側のモジュール１にてアルカリ性薬液処理を実行しているときに、他方側のモジュール２においても並行して同じ処理を実行するタイミングが定期的に発生する。
【０００６】
このため液処理装置の複数のモジュールで薬液の供給、排液、排気などに係る各種の設備が共通に設けられている場合（以下、これらの設備を共通用力系という）は、共通用力系はこれら複数モジュール分の薬液の最大消費量や最大排液、排気量を満足する能力を備えている必要があり、この結果これら共通用力系が大型化して、設備費用の増大に繋がる要因となっている。また液処理装置の排液、排気は工場全体の排液処理、排気処理設備へと送られることが一般的であるが、上述の共通用力系を介して液処理装置を工場側に接続する場合には、各共通用力系の最大排液、排気量を設計上の最大負荷として工場側に要求する必要があり、こうした工場側に要求される負荷の削減も大きな課題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−３４４９０号公報：第００２０段落、図１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の処理モジュールに対して用力系を共通化しながら、その用力系に要求される最大能力を抑えることができ、これにより能力の小さな用力系を用いることができる処理装置及び当該処理装置の運転方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る処理装置は、基板に対して各々同一の処理を行うための多数の処理モジュールを、ｎ個（ｎは２以上の自然数）を１組とするｋ組（ｋは２以上の自然数）に分けて構成した処理モジュール群と、
各組毎に独立して設けられ、各組のｎ個の処理モジュールに対して共通化されると共にその能力がｍ個（ｍはｎよりも小さい自然数）の処理モジュールの処理まで許容し、かつその能力が各組の間で同じである共通用力系と、
前記処理モジュールに対して基板の受け渡しを行う搬送機構と、
前記処理モジュールの１番目の組からｋ番目の組に基板を順次搬入する搬入動作を繰り返し行うように搬送機構を制御し、
各組においてｍ個の処理モジュールに対して前記共通用力系が使用されている場合には、（１）当該共通用力系が使用されている一の処理モジュールにおける処理が終了した後にその組における他の処理モジュールへ基板を搬入するように搬送機構を制御するか、または（２）当該一の処理モジュールにおける処理の終了を待たずに他の処理モジュールへ基板を搬入すると共に当該一の処理モジュールにおける処理が終了した後に当該他の処理モジュールの処理を開始するように処理モジュールを制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。
ここで前記「ｍ個（ｍはｎよりも小さい自然数）の処理モジュールの処理」とは、ｍ＝１である場合には当該１個の処理モジュールで実行される処理であり、ｍ≧２である場合には、これらｍ個の処理モジュールで同時に実行される処理のことである。
【００１０】
前記処理装置は、以下の特徴を備えていてもよい。
（ａ）前記共通用力系は、前記（１）の基板の搬入、または（２）の処理の開始に合わせて、当該共通用力系の使用先を前記一の処理モジュールから他の処理モジュールへと切り替える切替部を備えていること。
（ｂ）前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、前記共通用力系は、処理液を供給する雰囲気を排気するための排気系であること。
（ｃ）前記処理モジュールにて行われる処理は、薬液を基板に供給する薬液処理が薬液の種別を変えて複数回連続して行われる処理であり、前記共通用力系は、薬液の種別ごとに設けられると共に薬液処理が行われる間、薬液を供給する雰囲気を排気するための排気系であること。
（ｄ）前記処理モジュールにて行われる処理が薬液処理であり、当該薬液処理は基板を洗浄するための処理であること。
（ｅ）前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、前記共通用力系は、処理液を供給する処理液供給系であること。
（ｆ）前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、前記共通用力系は、基板から飛散あるいはこぼれ落ちた排液を排出する排液系であること。
【００１１】
次いで他の発明に係る処理装置の運転方法は、基板に対して各々同一の処理を行うための多数の処理モジュールを、ｎ個（ｎは２以上の自然数）を１組とするｋ組（ｋは２以上の自然数）に分けて構成した処理モジュール群と、
各組毎に独立して設けられ、各組のｎ個の処理モジュールに対して共通化されると共にその能力がｍ個（ｍはｎよりも小さい自然数）の処理モジュールの処理まで許容し、かつその能力が各組の間で同じである共通用力系と、を備えた処理装置の運転方法であって、
搬送機構により前記処理モジュールの１番目の組からｋ番目の組に基板を順次搬入する搬入動作を繰り返し行う工程と、
各組においてｍ個の処理モジュールに対して前記共通用力系が使用されている場合には、（１）当該共通用力系が使用されている一の処理モジュールにおける処理が終了した後にその組における他の処理モジュールへ基板を搬入するか、または（２）当該一の処理モジュールにおける処理の終了を待たずに他の処理モジュールへ基板を搬入すると共に当該一の処理モジュールにおける処理が終了した後に当該他の処理モジュールの処理を開始する工程と、を含むことを特徴とする。
ここで前記「ｍ個（ｍはｎよりも小さい自然数）の処理モジュールの処理」とは、ｍ＝１である場合には当該１個の処理モジュールで実行される処理であり、ｍ≧２である場合には、これらｍ個の処理モジュールで同時に実行される処理のことである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、例えば薬液の供給や排液、処理モジュール内の排気に用いられる用力系を複数の処理モジュールで共有している処理装置において、これらの共通用力系を共有する全ての処理モジュールが同時に同一の処理を実行することがないように各モジュールにおける処理の実行タイミングが調整されているので、共通用力系に要求される最大能力を抑えることができる。このため設備費用の低廉化及び省エネルギー化に貢献することができると共に、処理装置から工場側に要求される設計上の負荷も削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係る液処置装置の全体構成を示す横断平面図である。
【図２】前記液処理装置の液処理部に設けられている液処理モジュールの配置状態を示す模式図である。
【図３】前記液処理モジュールを共通用力系毎にグループ分けした状態を示す説明図である。
【図４】共通用力系毎の液処理モジュール及びこれらの液処理モジュールに設けられた薬液供給系統及び排液系統の構成を示す説明図である。
【図５】共通用力系毎に設けられた排気系統の構成を示す説明図である。
【図６】各液処理モジュールにて実行される処理に応じた共通用力系の接続先を示す説明図である。
【図７】前記液処理装置の各液処理モジュールで実行される液処理の処理スケジュールの一例を示す説明図である。
【図８】前記処理スケジュールの他の例を示す説明図である。
【図９】前記処理スケジュールのさらに他の例を示す説明図である。
【図１０】前記処理スケジュールの変形例を示す説明図である。
【図１１】他の例に係る液処理部に設けられている液処理モジュールの配置状態を示す模式図である。
【図１２】前記他の例に係る液処理部の各液処理モジュールで実行される液処理の処理スケジュールの一例を示す説明図である。
【図１３】前記他の例に係る液処理部の各液処理モジュールで実行される液処理の処理スケジュールの他の例を示す説明図である。
【図１４】従来の液処理装置にて実行される液処理の処理スケジュールを示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明に係る処理装置の一例として、基板であるウエハＷに薬液を供給して液処理を行う液処理装置１の実施の形態について説明する。図１は液処理装置１の全体構成を示す横断平面図であり、当該図に向かって左側を前方とすると、液処理装置１は複数枚のウエハＷを収納したキャリアＣが載置されるキャリア載置部１１と、このキャリアＣからウエハＷを取り出して液処理装置１内に搬入する搬送部１２と、搬送部１２にて取り出されたウエハＷを後段の液処理部１４に受け渡すための受け渡し部１３と、受け渡し部１３から受け渡されたウエハＷを各液処理モジュール２内に搬入して液処理を実行する液処理部１４と、を前方からこの順番に接続した構造となっている。
【００１５】
キャリア載置部１１は、例えば４個のキャリアＣを載置可能な載置台として構成され、載置台上に載置された各キャリアＣを固定して、搬送部１２に接続する役割を果たす。搬送部１２は、各キャリアＣとの接続面に設けられた開閉扉を開閉する不図示の開閉機構と、キャリアＣからウエハＷを取り出して受け渡し部１３へと搬送するための第１の搬送機構１２１とを共通の筐体内に設けた構造となっている。第１の搬送機構１２１は例えば前後方向に進退自在、左右方向に移動自在、及び回動、昇降自在に構成された搬送アーム及びその駆動部から構成されており、搬送部１２と受け渡し部１３とを区画する区画壁に設けられた第１の開口部１２２を介して、ウエハＷを受け渡し部１３に搬入出する役割を果たす。
【００１６】
受け渡し部１３は、前後を搬送部１２と液処理部１４とに挟まれた位置に設けられた筐体内の空間であり、例えば搬送部１２側の既述の第１の開口部１２２と、液処理部１４側の区画壁に設けられた第２の開口部１３２との間に、液処理前後のウエハＷを載置するための受け渡し棚１３１が設けられている。受け渡し棚１３１は例えば８枚のウエハＷを載置可能であり、受け渡し棚１３１は搬送部１２側から搬入出されるウエハＷと、液処理部１４側から搬入出されるウエハＷとを一時的に載置するバッファとしての役割を果たしている。
【００１７】
液処理部１４は受け渡し部１３の後段に接続された筐体内に、ウエハＷに対する液処理を実行する例えば１２個の液処理モジュール２からなる処理モジュール群を備えている。液処理部１４内には、受け渡し部１３との区画壁に設けられた既述の第２の開口部１３２から前後方向に伸びるウエハＷの搬送路１４２が設けられており、１２個の液処理モジュール２は第２の開口部１３２から見て左右に６個ずつ、搬送路１４２に沿って列設されている。搬送路１４２内には、搬送路１４２に沿って移動可能、搬送路１４２の左右に設けられた各液処理モジュール２に向けて進退可能、そして回動、昇降可能に構成された搬送アーム及びその駆動部からなる第２の搬送機構１４１（特許請求の範囲の搬送機構に相当する）が設けられており、ウエハＷを既述の受け渡し棚１３１と各液処理モジュール２との間で搬送することができるようになっている。図１には１組の第２の搬送機構１４１を設けた例を示したが、設けられている液処理モジュール２の個数に応じて液処理部１４は２組以上の第２の搬送機構１４１を備えていてもよい。
【００１８】
液処理モジュール２には、例えば図２に示すように前方側（第２の開口部１３２側）から見て左側に列設された各液処理モジュール２に、手前から奥に向かって１番〜６番までのモジュール番号が付されており、右側に列設された各液処理モジュール２には同様に７番〜１２番までのモジュール番号が付されている。またこれらの液処理モジュール２は、図２中に破線で囲んで示した互いに隣り合う２つの液処理モジュール２を１組とし、各組にて、後述する薬液の供給系統や排液系統、排気系統に係る共通用力系を共有している。以下の説明では液処理モジュール２の組を共有グループ２０と呼ぶものとし、これらの共有グループ２０にも１番〜６番までのグループ番号（組番号）が付されており、前記のモジュール番号とグループ番号との関係は図３に示した通りである。
【００１９】
図４は各共有グループ２０をなす液処理モジュール２の概略構成及び各種薬液の供給系統及びその排液系統を示しており、図５は液処理モジュール２の排気系統を示している。図４、図５の各図においては、共有グループ２０の一方側の液処理モジュールに「２ａ」の符号を付し、他方側の液処理モジュールに「２ｂ」の符号を付してある。
【００２０】
各共有グループ２０を構成している液処理モジュール２ａ、２ｂはほぼ同様の構成を備えているので、図４の左側に示した液処理モジュール２ａを参照しながら液処理モジュール２の構成について説明する。液処理モジュール２ａは、ウエハＷに対する液処理、リンス洗浄、振切乾燥の各処理が実行される密閉された処理空間を形成するアウターチャンバー２１ａと、このアウターチャンバー２１ａ内に設けられ、ウエハＷをほぼ水平に保持した状態で回転させるウエハ保持機構２３ａと、ウエハ保持機構２３ａに保持されたウエハＷの上面側に薬液を供給するノズルアーム２４ａと、ウエハ保持機構２３ａを取り囲むようにアウターチャンバー２１ａ内に設けられ、回転するウエハＷから周囲に飛散した薬液を受けるためのインナーカップ２２ａとを備えている。
【００２１】
アウターチャンバー２１ａは、図１、図２に示すように互いに隣り合う他の液処理モジュール２とは区画された筐体内に設けられており、不図示のウエハ搬入口を介して第２の搬送機構１４１によりウエハＷが搬入出される。またウエハ保持機構２３ａの内部には薬液供給路２３１ａが形成されており、回転するウエハＷの下面に当該薬液供給路２３１ａを介して薬液を供給することができる。
【００２２】
ノズルアーム２４ａは、先端部に薬液供給用のノズルを備えており、不図示の駆動機構によってウエハ保持機構２３ａに保持されたウエハＷ中央側の上方位置と、アウターチャンバー２１ａの外部に設けられた待機位置との間で前記ノズルを移動させることができる。インナーカップ２２ａは、ウエハ保持機構２３ａに保持されたウエハＷを取り囲む処理位置と、この処理位置の下方へ退避した退避位置との間を昇降することができるようになっている。図４においては、右側の液処理モジュール２ｂにインナーカップ２２ｂを処理位置まで上昇させた状態を示し、左側の液処理モジュール２ａにインナーカップ２２ａを退避位置まで下降させた状態を示している。
【００２３】
次に液処理モジュール２ａへの薬液の供給機構について説明すると、ノズルアーム２４ａに設けられたノズルは上面側供給ライン４３ａに接続されており、この上面側供給ライン４３ａはＩＰＡ供給中間ライン４１ａと薬液供給中間ライン４２ａとに分岐している。ＩＰＡ供給中間ライン４１ａは切替部である切替弁３１２、ＩＰＡ供給ライン３１３を介してＩＰＡ供給部３１に接続されており、このＩＰＡ供給部３１は高い揮発性を利用してウエハＷ表面を乾燥させるためのＩＰＡをウエハＷの上面側に供給する役割を果たす。ＩＰＡ供給部３１は例えばＩＰＡを貯留する薬液槽及び薬液ポンプからなり（いずれも不図示）、ＩＰＡ供給ライン３１３に介設されたマスフローコントローラ３１１により所定量のＩＰＡをノズルアーム２４ａに供給することができる。
【００２４】
上面側供給ライン４３ａから分岐したもう一方側の薬液供給中間ライン４２ａは、切替部である切替弁３００を介して３系統の薬液供給ライン３２１、３３１、３４１に接続されている。これらのうち、ＤＨＦ供給ライン３２１の上流には、ウエハＷ表面の自然酸化膜を除去する酸性薬液である希フッ酸水溶液（以下、ＤＨＦ（Diluted HydroFluoric acid）液という）を供給するＤＨＦ供給部３２が設けられている。またＳＣ１供給ライン３３１の上流にはウエハＷ表面のパーティクルや有機性の汚染物質を除去する薬液であるＳＣ１液（アンモニアと過酸化水素水の混合液）を供給するＳＣ１供給部３３が設けられている。そして残る純水供給ライン３４１の上流には薬液処理後のウエハＷに残存するＤＨＦ液やＳＣ１液を除去するリンス液である純水を供給するための純水供給部３４が設けられている。これらＤＨＦ供給部３２、ＳＣ１供給部３３、純水供給部３４の各々についても、ＩＰＡ供給部３１と同様に例えば不図示の薬液槽及び薬液ポンプから構成されている。
【００２５】
またこれらのＤＨＦ供給部３２、ＳＣ１供給部３３、純水供給部３４が接続された薬液供給中間ライン４２ａは、ウエハＷの下面に薬液を供給する薬液供給路２３１ａとも下面側供給ライン４４ａを介して接続されている。図４中、４２１ａ、４２２ａは、各々ノズルアーム２４ａ側、ウエハ保持機構２３ａ側への薬液供給量を調整するマスフローコントローラである。
【００２６】
以上に説明した構成を備えることにより、液処理モジュール２ａは、ウエハ保持機構２３ａに保持されたウエハＷの上面側にはノズルアーム２４ａを介して薬液であるＩＰＡ、ＤＨＦ液、ＳＣ１液、純水を供給することができ、またウエハＷの下面側にはウエハ保持機構２３ａ内に形成された薬液供給路２３１ａを介して薬液であるＤＨＦ液、ＳＣ１液、純水を供給することができる。
【００２７】
次いで、排液系統の構成について説明する。インナーカップ２２ａの例えば底面には、ＩＰＡ、ＤＨＦ液、ＳＣ１液を排出するための排液ライン５１ａが接続されており、この排液ライン５１ａの下流側には、ＩＰＡの排出先である有機物ドレインライン５３、ＳＣ１液の排出先であるアルカリ性ドレインライン５４、ＤＨＦ液の排出先である酸性ドレインライン５５が、切替部である切替弁５１１を介して接続されている。
【００２８】
またアウターチャンバー２１ａの底面には排水ライン５６ａが設けられており、リンス洗浄時にインナーカップ２２ａを下降させた状態でウエハＷを回転させたときに、アウターチャンバー２１ａの底部に溜まるリンス液（低濃度のＤＨＦ液やＳＣ１液を含む水）を排出することができる。
【００２９】
以上に説明した液処理モジュール２ａの構成、及び薬液の供給系統及び排液系統の構成は、同じ共有グループ２０に設けられた他方側の液処理モジュール２ｂについても同様であり、数字符号に「ｂ」の添え字を付した各構成要素は、対応する数字符号を付した液処理モジュール２ａ側の構成要素と同様の構造、機能を有している。そして「ａ、ｂ」の添え字が付されていない、薬液の供給系統のＩＰＡ供給部３１、ＤＨＦ供給部３２、ＳＣ１供給部３３、純水供給部３４や各切替弁３１２、３００など、また排液系統の有機物ドレインライン５３、アルカリ性ドレインライン５４、酸性ドレインライン５５や切替弁５１１などは、本実施の形態における液処理モジュール２ａ、２ｂの共通用力系に相当している。これらの共通用力系は、後述するように液処理モジュール２ａ側と液処理モジュール２ｂ側とに切り替えられて使用され、同時に使用されることがないようになっていることから、例えばＩＰＡ供給部３１等に設けられた薬液ポンプの能力や、切替弁３１２等の配管径は、例えば液処理モジュール２ａ、２ｂの１個分の最大負荷を満足する能力に設計されている。
【００３０】
次に、図５に示した排気系の構成について説明する。排気についても液処理モジュール２ａ、２ｂはほぼ同様の構成を備えているので、図５の左側に示した液処理モジュール２ａを参照しながら説明する。アウターチャンバー２１ａの底面には共通排気ライン６１ａが接続されており、この共通排気ライン６１ａは例えば管路の先端がアウターチャンバー２１ａの底面から上方に突出していて、同じくアウターチャンバー２１ａの底面から排水ライン５６ａへ排出される排液が共通排気ライン６１ａ側へと流れ込まないようになっている。共通排気ライン６１ａの下流側はＩＰＡのミストを含む気流の排気先である有機物排気ライン６２、ＳＣ１液のミストを含む気流の排気先であるアルカリ性排気ライン６３、ＤＨＦ液のミストを含む気流の排気先である酸性排気ライン６４と接続されている。これらの各排気ライン６２、６３、６４は切替部である切替弁６１１によって共通排気ライン６１ａに対して切り替えて接続することが可能である。また各排気ライン６２、６３、６４には排気ファン６２１、６３１、６４１が設けられており、アウターチャンバー２１ａ内からの排気を行う動力源となっている。
【００３１】
図５に示した排気系統の場合においても、各数字符号に「ｂ」の添え字を付した構成要素は、対応する数字符号を付した液処理モジュール２ａ側の構成要素と同様の構造、機能を有している。また「ａ、ｂ」の添え字が付されていない有機物排気ライン６２、アルカリ性排気ライン６３、酸性排気ライン６４や切替弁６１１、各排気ファン６２１、６３１、６４１は本実施の形態における液処理モジュール２ａ、２ｂの共通用力系に相当している。そして、これらの共通用力系についても、液処理モジュール２ａ側と液処理モジュール２ｂ側とに切り替えられて使用され、同時に使用されることがないようになっており、例えば各排気ファン６２１、６３１、６４１の能力や、排気ライン６２、６３、６４の配管径は、例えば液処理モジュール２ａ、２ｂの１個分の最大負荷を満足する能力となっている。
【００３２】
液処理装置１全体の説明に戻ると、当該液処理装置１には、図１、図４、図５に示すように制御部７が接続されている。制御部７は例えば図示しないＣＰＵと記憶部とを備えたコンピュータからなり、記憶部には当該液処理装置１の作用、つまり、各液処理モジュール２内にウエハＷを搬入し、ウエハ保持機構２３ａ、２３ｂに保持されたウエハＷに液処理を施してから、乾燥させ、搬出するまでの動作に係わる制御等についてのステップ（命令）群が組まれたプログラムが記録されている。このプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカード等の記憶媒体に格納され、そこからコンピュータにインストールされる。
【００３３】
ここで本実施の形態に係る液処理装置１は、背景技術において説明した各共有グループ２０内の共通用力系への負荷の集中を避けるため、各共通用力系が液処理モジュール２ａ、２ｂのいずれか一方側でのみ使用され、同時に使用されることがないように制御される。こうした制御を実現するため、図１、図４、図５に示した制御部７は、一の液処理モジュール２ａ、２ｂにおける処理の終了を待たずに当該一の液処理モジュール２ａ、２ｂと共通用力系を共有する他の処理モジュール２ｂ、２ａへウエハＷを搬入すると共に、一の液処理モジュール２ａ、２ｂにおける処理が終了した後に他の液処理モジュール２ｂ、2ａの処理を開始するように、第２の搬送装置１４１や各切替弁３００、３１２、５１１、６１１などを動作させる。切替弁３００、３１２、５１１、６１１は、共通用力系である各種供給部３１、３２、３３、３４やドレインライン５３、５４、５５、排気ライン６２、６３、６４を液処理モジュール２ａ側、液処理モジュール２ｂ側のいずれかに接続し、またはいずれの液処理モジュール２ａ、２ｂからも切り離された状態となるように切り替えることができる。
【００３４】
ここで制御部７は、各液処理モジュール２ａ、２ｂ内で実行されている処理の種類に応じて薬液供給系統や排液系統、排気系統を図６に示す切り替え先に切り替えるよう構成されている。各液処理モジュール２（２ａ、２ｂ）では、ウエハ搬入（Ｐ１）→アルカリ性薬液処理（Ｐ２）→リンス洗浄（Ｐ３）→振切乾燥（Ｐ４）→酸性薬液処理（Ｐ５）→リンス洗浄（Ｐ６）→ＩＰＡ乾燥（Ｐ７）→ウエハのい入れ替え（Ｐ８）の各動作が繰り返し行われており（以下、Ｐ２〜Ｐ８の一連の処理を１サイクルとする。またウエハ搬入（Ｐ１）については、１回目のサイクルにおいてのみ実行される）、これらの動作に対応して薬液供給系統や排液系統、排気系統が切り替えられる。
【００３５】
即ち、薬液供給系統については、アルカリ性薬液処理（Ｐ２）時にＳＣ１液、リンス洗浄（Ｐ３、Ｐ６）時に純水、酸性薬液処理（Ｐ５）時にＤＨＦ液がウエハＷの上面側、下面側の双方に供給され、またＩＰＡ乾燥（Ｐ７）時にはウエハＷの上面にＩＰＡが供給されるように各共通用力系が切り替えられる。
【００３６】
また排液系統については、アルカリ性薬液処理（Ｐ２）時にはアルカリ性ドレインライン５４、酸性薬液処理（Ｐ５）時には酸性ドレインライン５５、ＩＰＡ乾燥（Ｐ７）時及びその後のウエハ入れ替え時（Ｐ８）には有機物ドレインライン５３となるように各共通用力系が切り替えられる。またリンス洗浄（Ｐ３、Ｐ６）時、通常の振切乾燥（Ｐ４）時にはインナーカップ２２ａを退避位置まで下降させることにより排水ライン５６ａ、５６ｂへの排液が実行されることとなる。なお、このとき排液ライン５１ａ、５１ｂの接続先は、例えば一つ手前の処理にて切り替えたドレインライン５４、５５に接続したままの状態となっている。
【００３７】
そして排気系統においては、アルカリ性薬液処理（Ｐ２）〜振切乾燥（Ｐ４）までの期間中はアルカリ性排気ライン６３、酸性薬液処理（Ｐ５）〜リンス洗浄（Ｐ６）までの期間中が酸性排気ライン６４、ＩＰＡ乾燥（Ｐ７）〜ウエハ入れ替え（Ｐ８）の期間中が有機物排気ライン６２となるように各共通用力系が切り替えられる。これらの共通用力系の切り替えタイミングは、例えば液処理装置１における薬液処理の処理レシピとして予め制御部７の記憶部内に記憶されている。
【００３８】
以上に説明した構成を備えた本実施の形態に係る液処理装置１の作用について説明する。液処理装置１が液処理を開始すると、第１の搬送機構１２１はキャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウエハＷを取り出し、受け渡し部１３内の受け渡し棚１３１に順次載置する。第２の搬送機構１４１は、例えば図７に例示した処理スケジュールに基づいてまず「グループ１のモジュール１」、例えば図４、図５に示した液処理モジュール２ａ内に進入し、ウエハ保持機構２３ａにウエハＷを受け渡す（Ｐ１）。第２の搬送機構１４１が受け渡し棚１３１よりウエハＷを取り出して液処理モジュール２ａ内への搬入を終えるまでに必要な時間は、後段の各液処理に待ち時間を発生させない程度の時間となっている。
【００３９】
液処理モジュール２ａ内へのウエハＷの搬入を終えたらノズルアーム２４ａをウエハＷ中央側の上方位置まで移動させ、インナーカップ２２ａを処理位置まで上昇させて、ウエハ保持機構２３ａによりウエハＷを例えば１０ｒｐｍ〜３０ｒｐｍ程度の回転速度で回転させながらＳＣ１供給部３３より当該ウエハＷの上面側及び下面側にＳＣ１液を供給する。これによりウエハＷの上下面に薬液の液膜が形成されてアルカリ性薬液洗浄が行われる（Ｐ２）。このとき図６に示したように液処理モジュール２ａの排液系統はアルカリ性ドレインライン５４に、また排気系統はアルカリ性排気ライン６３に接続されており、インナーカップ２２ａにて受け止められたＳＣ１液はアルカリ性ドレインライン５４へ排出され、またＳＣ１液のミストを含む気流はアルカリ性排気ライン６３へ排出される。アルカリ性薬液洗浄に要する時間は例えば６０秒である。
【００４０】
このモジュール１の動作と並行しながら、第２の搬送機構１４１は予め定められた順番で順次、他の液処理モジュール２へとウエハＷの搬入を行う。このとき第２の搬送機構１４１は、「グループ２のモジュール３→グループ３のモジュール５→グループ４のモジュール７→…」と、各共有グループ２０の一方側の液処理モジュール２ａにウエハＷを搬入する。そして各々の液処理モジュール２ａにてウエハＷの搬入が完了した順に、これらの液処理モジュール２ａにて並行してアルカリ性薬液洗浄が実行されるが、各共有グループ２０に注目すると一方側の液処理モジュール２ａのみにおいてアルカリ性薬液洗浄が行われていることになる。
【００４１】
「グループ１のモジュール１」においてアルカリ性薬液洗浄が終了すると、インナーカップ２２ａが退避位置に移動し、またノズルアーム２４ａ及びウエハ保持機構２３ａの薬液供給路２３１ａへの薬液の供給系統を純水供給部３４に切り替えてウエハＷの上面側、下面側に純水を供給することによりウエハＷ表面のＳＣ１液を除去するリンス洗浄が実行され（Ｐ３）、次いでウエハＷへの純水の供給を停止した後、ウエハＷの回転速度を例えば２０００ｒｐｍに上げ、ウエハＷの振切乾燥を実行する（Ｐ４）。
【００４２】
これらの処理時において液処理モジュール２ａの排液系統はアルカリ性ドレインライン５４に接続されており、インナーカップ２２ａにこぼれ落ちたリンス後の純水は、アルカリ性ドレインライン５４へ排出され、またアウターチャンバー２１ａに受け止められたリンス後の純水は排水ライン５６ａより排出される。また排気系統はアルカリ性排気ライン６３に接続されており、リンス後の純水のミストを含む気流はアルカリ性排気ライン６３へ排出される。リンス洗浄及び振切乾燥に要する時間は合計で例えば３０秒である。また、「グループ２のモジュール３→グループ３のモジュール５→グループ４のモジュール７→…」においてもこれらのリンス洗浄、振切乾燥が順次実行されることは図７に示した通りである。このときノズルアーム２４ａ及びウエハ保持機構２３ａの薬液供給路２３１ａに窒素ガスの供給系統を設け、振切乾燥の実行時にウエハＷ表面に窒素ガスを吹き付けてウエハＷの乾燥を促進させてもよい。
【００４３】
こうして「グループ１のモジュール１」にてリンス洗浄、振切乾燥が実行され、例えば振切乾燥が終了する直前のタイミングにて、例えば図７に示すように第２の搬送機構１４１は「グループ１のモジュール２」である例えば液処理モジュール２ｂへのウエハＷの搬入を実行する。そして「モジュール１」側での振切乾燥が終了し、続く酸性薬液処理が開始されるタイミングにてＳＣ１供給部３３、アルカリ性ドレインライン５４、アルカリ性排気ライン６３の接続先を液処理モジュール２ｂ側に切り替えて、「モジュール２」におけるアルカリ性薬液洗浄を開始する。
【００４４】
また他の共有グループ２０においても「グループ２のモジュール４→グループ３のモジュール６→グループ４のモジュール８→…」とウエハＷを搬入し、各共有グループ２０の一方側の液処理モジュール２ａにて振切乾燥が終了するタイミングにてＳＣ１供給部３３、アルカリ性ドレインライン５４、アルカリ性排気ライン６３の接続先を液処理モジュール２ｂ側に切り替え、各々の液処理モジュール２ｂにてアルカリ性薬液洗浄を開始する。このように各共有グループ２０では一方側の液処理モジュール２ａのアルカリ洗浄が終了してから他方側の液処理モジュール２ｂのアルカリ洗浄を開始するので、負荷を集中させないように共通用力系であるＳＣ１供給部３３やアルカリ性ドレインライン５４、アルカリ性排気ライン６３を稼動させることができる。
【００４５】
「グループ１のモジュール１」の動作説明に戻ると、振切乾燥の終了後、再びインナーカップ２２ａを処理位置まで上昇させ、ノズルアーム２４ａ及びウエハ保持機構２３ａの薬液供給路２３１ａへの薬液の供給系統をＤＨＦ供給部３２に切り替えた後、例えば１０ｒｐｍ〜３０ｒｐｍ程度で回転させながら、ウエハＷの上下面にＤＨＦ液を供給する。これによりこれらの面にＤＨＦ液の液膜が形成され、酸性薬液洗浄が行われる（Ｐ５）。そして所定時間の経過後、インナーカップ２２ａを退避位置に下降させ、薬液の供給系統が純水供給部３４に切り替えられてリンス洗浄が行われる（Ｐ６）。酸性洗浄に要する時間は例えば６０秒、リンス洗浄に要する時間は例えば３０秒である。
【００４６】
このとき図６に示したように液処理モジュール２ａの排液系統は酸性ドレインライン５５に接続され、また排気系統は酸性排気ライン６４に接続されており、酸性薬液洗浄時にはインナーカップ２２ａにて受け止められたＤＨＦ液は酸性ドレインライン５５へ排出される一方、ＤＨＦ液のミストを含む気流は酸性排気ライン６４へ排出される。またリンス洗浄時には、インナーカップ２２ａにこぼれ落ちたリンス後の純水は酸性ドレインライン５５へ排出され、またアウターチャンバー２１ａに受け止められたリンス後の純水は排水ライン５６ａより排出されると共に、リンス後の純水のミストを含む気流はアルカリ性排気ライン６３へ排出される。
【００４７】
そして図７に示したように、この酸性薬液洗浄も「グループ２のモジュール３→グループ３のモジュール５→グループ４のモジュール７→…」にて順次実行され、また他方側の「グループ１のモジュール２→グループ２のモジュール４→グループ３のモジュール６→…」では並行してアルカリ性薬液洗浄、リンス洗浄及び振切乾燥が順次実行される。
【００４８】
そして「グループ１のモジュール１」における酸性薬液処理、リンス洗浄が完了しＩＰＡ乾燥へと処理が切り替わるタイミングにて、「グループ１のモジュール２」である液処理モジュール２ｂにおいてはアルカリ性薬液処理後のリンス洗浄及びその振切乾燥が終了し、酸性薬液洗浄が開始されることとなる。このため、このタイミングにて直前まで液処理モジュール２ａ側に接続されていた酸性ドレインライン５５、酸性排気ライン６４は液処理モジュール２ｂ側に接続先が切り替えられ、液処理モジュール２ａ側には新たにＩＰＡ供給部３１、有機物ドレインライン５３、有機物排気ライン６２が接続されてＩＰＡ乾燥が開始されるため、この場合にも共通用力系の負荷が分散されている。
【００４９】
そして他の共有グループ２０においても「グループ２のモジュール３→グループ３のモジュール５→グループ４のモジュール７→…」の順にリンス洗浄からＩＰＡ乾燥に処理が切り替わるタイミングにて「グループ２のモジュール４→グループ３のモジュール６→グループ４のモジュール８→…」の順に酸性薬液洗浄が開始され共通用力系の負荷が分散される。
【００５０】
そして「グループ１のモジュール１」ではインナーカップ２２ａが処理位置まで上昇し、ウエハＷの上面にＩＰＡを供給しながらウエハＷを例えば２０００ｒｐｍ程度の回転速度で回転さることにより、ＩＰＡの揮発性を利用したＩＰＡ乾燥が実行され、ウエハＷ表面に残存するリンス後の純水が完全に除去される（Ｐ７）。そしてインナーカップ２２ａを退避位置まで退避させ、処理後のウエハＷは第２の搬送機構１４１によって搬出され、液処理モジュール２ｂ内には新たなウエハＷが搬入される（Ｐ８）。
【００５１】
これらの処理時において液処理モジュール２ａの排液系統は有機物ドレインライン５３に接続されており、インナーカップ２２ａにこぼれ落ちたＩＰＡは有機物ドレインライン５３へ排出され、また排気系統は有機物排気ライン６２に接続されており、ＩＰＡを含む気流は有機物排気ライン６２へ排出される。ＩＰＡ乾燥に要する時間は例えば４５秒であり、ウエハＷの入れ替えは数秒程度と、各液処理と比較して十分に短い時間で終えることができる。
【００５２】
そして「グループ２のモジュール３→グループ３のモジュール５→グループ４のモジュール７→…」についても同様に、ＩＰＡ乾燥、ウエハの入れ替えが行われた後、各共有グループ２０の一方側の液処理モジュール２ａにて次のサイクルのアルカリ性薬液処理が開始される（Ｐ１）。
【００５３】
一方各共有グループ２０の他方側の液処理モジュール２ｂでは、「グループ１のモジュール２→グループ２のモジュール４→グループ３のモジュール６→…」の順に、酸性薬液処理（Ｐ５）、リンス洗浄（Ｐ６）が実施され、次いでＩＰＡ洗浄が実行されるが、このときには相手側の液処理モジュール２ａにおいては次のサイクルのアルカリ性薬液洗浄が実行されており、この場合においても液処理モジュール２ａ、２ｂの共通用力系は異なる接続先に接続され、負荷が集中しないようになっている。
【００５４】
そして、各共有グループ２０の他方側の液処理モジュール２ｂにおいてもＩＰＡ乾燥が終了し、ウエハＷが入れ替えられて次のサイクルのアルカリ性薬液処理が開始されるタイミングにて、相手側の各液処理モジュール２ａでは先行する次のサイクルにおけるアルカリ性薬液洗浄後のリンス洗浄、振切乾燥が終了し、酸性薬液洗浄が開始される。このように、本実施の形態に係る液処理装置１では、各共有グループ２０の液処理モジュール２ａ、２ｂに係る一連の液処理サイクルにおいて、負荷が集中することなく最大で１個分の負荷にて各共通用力系が稼動できるよう、液処理が実行される。
【００５５】
液処理を終え各液処理モジュール２から取り出されたウエハＷは第２の搬送機構１４１によって受け渡し棚１３１に搬送された後、第１の搬送機構１２１により取り出されてキャリア載置部１１のキャリアＣ内に格納される。これらの動作を連続的に行うことにより液処理装置１は各液処理モジュール２にて並行して液処理を実行しながら複数枚のウエハＷを洗浄することができる。
【００５６】
本実施の形態に係る液処理装置１によれば以下の効果がある。液処理装置１は薬液の供給や排液、処理モジュール内の排気に用いられる用力系（各薬液供給部３１〜３４、ドレインライン５３〜５５、排気ライン６２〜６４や排気ファン６２１、６３１、６４１など）を複数の液処理モジュール２ａ、２ｂで共有しており、これらの共通用力系を共有する両液処理モジュール２ａ、２ｂが同時に同一の処理を実行することがないように各液処理モジュール２ａ、２ｂにおける処理の実行タイミングを調整しているので共通用力系に要求される最大能力を抑えることができる。この結果、設備費用の低廉化及び省エネルギー化に貢献することができると共に、当該液処理装置１から工場側に要求される設計上の負荷も削減することができる。
【００５７】
ここで図７に示した処理スケジュールにおいては、例えばアルカリ性薬液処理及びその後のリンス洗浄、振切乾燥に要する時間（例えば合計９０秒）と、酸性薬液処理及びその後のリンス洗浄に要する時間（例えば合計９０秒）とが一致している例を示した。これに対して図８は、例えば酸性薬液処理に要する時間がアルカリ性薬液処理よりも例えば１０秒程度長く、上述の処理時間が一致していない場合の処理スケジュールの例を示している。
【００５８】
例えばグループ１のモジュール１及びモジュール２に注目すると、本例において既述の図７に示した処理スケジュールと同様にモジュール１側にて酸性薬液処理が開始されるタイミングと同時にモジュール２側にてアルカリ性薬液処理を開始するように処理スケジュールを計画した場合には、モジュール２側にてアルカリ性薬液処理後の振切乾燥を終えるタイミングにおいては、モジュール１側では依然、酸性薬液処理後のリンス洗浄が終了していない。このためモジュール２側で酸性薬液洗浄を開始すると、共通用力系である酸性ドレインライン５５や酸性排気ライン６４、排気ファン６４１にモジュール１、２の２個分の負荷が同時にかかってしまうことになる。
【００５９】
そこで図８に示した処理スケジュールでは、モジュール２側にウエハＷを搬入するタイミングを遅らせることによりモジュール１側の酸性薬液処理後のリンス洗浄を終えるタイミングと、モジュール２側のアルカリ性薬液処理後の振切乾燥を終えるタイミングとを一致させることにより共通用力系の負荷の集中を回避している。
【００６０】
またこの場合に、ウエハＷの搬入タイミングの調整に替えて、例えば図９に示すように、モジュール２側にてウエハＷの搬入動作を終えた後、待ち時間を設けることによりモジュール１側における酸性薬液処理後のリンス洗浄と、モジュール２側での酸性薬液処理とが重ならないようにしてもよい。
このようにウエハＷの搬入タイミングをずらしたり、待ち時間を適宜設けたりすることにより、搬送スケジュールが種々変更された場合においても共通用力系における負荷の集中を回避することができる。
【００６１】
さらにまた同一グループ内の共通用力系の負荷の集中を回避する手法は、図８や図９を用いて説明したように「アルカリ性薬液処理」や「酸性薬液処理」など、一連の液処理工程に含まれる各処理が重ならないように、ウエハＷの搬入出動作や処理の実行タイミングを調整する手法に限定されるものではない。例えば図６に示したアルカリ性薬液処理（Ｐ１）〜ＩＰＡ乾燥（Ｐ７）までの一連の処理を全体として１つの「液処理」と考え、図１０に示すようにこの液処理全体の実行タイミングが同じグループ内のモジュール２同士で重ならないように例えばウエハＷの搬入出タイミングを調整してもよい。図１０に示した例においては、ハッチで塗りつぶした領域が上述の液処理全体を示しており、空白の領域は待ち時間となる。この例では、２つのモジュール２にてウエハＷの搬入出動作が重なるタイミングが発生しているが、この場合は液処理装置１の搬送路１４２に第２の搬送機構１４１を例えば２組設けるなどすればよい。また、本例においてもモジュール２内にウエハＷを予め搬入しておき、液処理全体の実行開始タイミングを調整することにより、共通用力系の負荷の集中を回避してもよいことは勿論である。
【００６２】
また液処理装置１に備わる液処理モジュール２の数は、図２に示したように２個の液処理モジュール２を含む共有グループ２０を６グループ設ける場合に限定されず、ｎ個（ｎは２以上の自然数）の液処理モジュール２を備える共有グループ２０をｋ組（ｋは２以上の自然数）備えていればよい。
【００６３】
例えば図１１に示す液処理部１４は、３個の液処理モジュール２を備えた共有グループ２０を２組備えたモジュール群として構成されており、例えばこの場合には図１２に示すように各モジュールへの搬入タイミングを調整することにより、最大負荷が液処理モジュール２の１個分となるように各共通用力系の負荷を分散させて稼動させることができる。ここで図１１及び図１２では液処理装置１内で実行される処理を一般化して、例えば「第１の処理〜第３の処理」までの３種類の処理が実行され、これら３つの処理において３個のモジュール２間で共通用力系が切り替えられる場合を示している。
【００６４】
また、図１３に示した処理スケジュールは、図１１に示した液処理部１４の各共有グループ２０において、共通用力系の最大負荷が液処理モジュール２の２個分となるように構成した場合の例であり、この場合には図１２に示した処理スケジュールと比較して単位時間当たりにより多くのウエハＷを処理することができる。一般的には、ｎ個の液処理モジュール２を備える共有グループ２０においては、共通用力系の最大負荷がｍ個分（ｍはｎよりも小さい自然数）となる処理スケジュールとすることにより共通用力系の負荷の平準化の効果を得ることができる。図１２に示した例においても２つのモジュール２にてウエハＷの搬入出動作が重なるタイミングが発生しているが、第２の搬送機構１４１を例えば２組設けるなどすればよいことは図１０に示した例と同様である。
【００６５】
また上述の各実施の形態では、アルカリ性薬液処理後のリンス洗浄及び振切乾燥、酸性薬液洗浄後のリンス洗浄において排液系統及び排気系統を各々アルカリ性ドレインライン５４及びアルカリ性排気ライン６３、若しくは酸性ドレインライン５５及び酸性排気ライン６４とする例を示したが、これらのリンス洗浄、振切乾燥専用の排液系統、排気系統を設けてもよい。この場合には、図７に示した処理スケジュールにおいて、例えばモジュール１側のアルカリ性薬液処理後の振切乾燥の終了を待たずに、当該アルカリ性薬液処理を終えたタイミングでモジュール２においてアルカリ性薬液洗浄を開始できる。
【００６６】
これらに加え、上述の実施の形態では、排気ライン６２、６３、６４にのみ排気ファン６２１、６３１、６４１を設けた例を示したが、図４に示した各ドレインライン５３、５４、５５の下流に、これらドレインライン５３、５４、５５に排出された排液を排出するためのポンプを設けてもよい。この場合にも本発明を適用することにより、これらのポンプの能力や負荷を低減することができる。
【００６７】
また例えば各排気ライン６２、６３、６４に排気ファン６２１、６３１、６４１を設ける代わりに、これらの排気ライン６２、６３、６４を例えば工場の共通排気ラインに接続することにより排気を実行する場合において、共通排気ラインの受け入れ可能容量が制限されている場合にも、本発明を適用することにより各排気ライン６２、６３、６４へ排出される最大負荷を抑制して、共通排気ラインにて受け入れ可能容な排気量に抑えることが可能となる。これは各ドレインライン５３、５４、５５から工場の共通排液ラインを介して排液を実行する場合において、共通排液ラインの受け入れ可能容量が制限されている場合にも同様である。
【００６８】
またこのとき、例えば（１）排気系統の共通用力系については各組の共通グループ２０に設けられた全液処理モジュール２についての排気能力が確保され、排液系統の共通用力系については排液量が制限されている場合、反対に、（２）排液系統の共通用力系については各組の共通グループ２０に設けられた全液処理モジュール２についての排液能力が確保され、排気系統の共通用力系については排気量が制限されている場合についても本発明は適用することができる。
【００６９】
また本発明を適用可能な処理モジュールは既述の液処理モジュール２に限定されず、例えば基板表面に処理液を塗布して塗布膜を形成する塗布装置、塗布した塗布膜に含まれる溶剤を真空雰囲気下で乾燥させる真空乾燥処理装置や、例えばウエハの液浸露光を行う前に純水によるスクラバー洗浄を行うスクラバー装置などの各種処理装置においても適用できる。スクラバー装置の場合には純水が処理液に相当する。
【符号の説明】
【００７０】
Ｗ ウエハ
１ 液処理装置
１１ キャリア載置部
１２ 搬送部
１２１ 第１の搬送機構
１４ 液処理部
１４１ 第２の搬送機構
２、２ａ、２ｂ
液処理モジュール
２０ 共有グループ
２１ａ、２１ｂ
アウターチャンバー
２２ａ、２２ｂ
インナーカップ
２３ａ、２３ｂ
ウエハ保持機構
２３１ａ、２３１ｂ
薬液供給路
２４ａ、２４ｂ
ノズルアーム
３００、３１２
切替弁
３１ ＩＰＡ供給部
３２ ＤＨＦ供給部
３３ ＳＣ１供給部
３４ 純水供給部
５１ａ、５１ｂ
排液ライン
５１１ 切替弁
５３ 有機物ドレインライン
５４ アルカリ性ドレインライン
５５ 酸性ドレインライン
５６ａ、５６ｂ
排水ライン
６１ａ、６１ｂ
共通排気ライン
６１１ 切替弁
６２１、６３１、６４１
排気ファン
６２ 有機物排気ライン
６３ アルカリ性排気ライン
６４ 酸性排気ライン
７ 制御部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウエハなどの基板に対して液処理や洗浄処理、真空乾燥などの処理を行う処理装置及びその運転方法に係り、特に、処理を実行する処理モジュールを複数個利用して基板を処理する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：Flat Panel Display）の製造工程には、半導体ウエハ（以下、ウエハという）やガラス基板などの基板の表面に薬液や純水などの処理液を供給して基板に付着したパーティクルや汚染物質の除去を行う液処理工程がある。
【０００３】
こうした液処理工程を行う液処理装置の一つに、スピンチャック上に基板を一枚ずつ載置し、基板を回転させながら基板表面に処理液を供給することにより液処理を行う液処理装置がある。この種の液処理装置には液処理を実行する複数の液処理モジュールを共通の基板搬送部に接続することにより複数の液処理モジュールにて並行して液処理を実行しながら連続的に基板を入れ替えることができるようになっているものがある（例えば特許文献１）。
【０００４】
図１４は例えば１２個の液処理モジュールを備えた液処理装置による液処理スケジュールの一例を表している。図１４に係る液処理装置は、各液処理モジュールにおいて、ウエハの搬入→アルカリ性の薬液によるパーティクルや有機性の汚染物質などの除去（アルカリ性薬液処理）→純水による残存するアルカリ性薬液の除去及び振切乾燥（リンス洗浄）→酸性の薬液によるウエハ表面の自然酸化膜の除去（酸性薬液処理）→純水による残存する酸性薬液の除去（リンス洗浄）→イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を供給しながらの振切乾燥（ＩＰＡ乾燥）→ウエハの搬出、といった一連の処理を実行するようになっている。なお簡単のため、図１４には上記の一連の液処理工程を１サイクル分だけ示してある。
【０００５】
この液処理装置では、例えば液処理モジュールの配置順にモジュール番号（モジュール１〜モジュール１２）を付し、モジュール番号の若い順にウエハを搬入して、順次、上述の処理が実行される。この場合には、図１４に示すように例えば隣り合って配置されているモジュール１とモジュール２とにおいて、一方側のモジュール１にてアルカリ性薬液処理を実行しているときに、他方側のモジュール２においても並行して同じ処理を実行するタイミングが定期的に発生する。
【０００６】
このため液処理装置の複数のモジュールで薬液の供給、排液、排気などに係る各種の設備が共通に設けられている場合（以下、これらの設備を共通用力系という）は、共通用力系はこれら複数モジュール分の薬液の最大消費量や最大排液、排気量を満足する能力を備えている必要があり、この結果これら共通用力系が大型化して、設備費用の増大に繋がる要因となっている。また液処理装置の排液、排気は工場全体の排液処理、排気処理設備へと送られることが一般的であるが、上述の共通用力系を介して液処理装置を工場側に接続する場合には、各共通用力系の最大排液、排気量を設計上の最大負荷として工場側に要求する必要があり、こうした工場側に要求される負荷の削減も大きな課題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−３４４９０号公報：第００２０段落、図１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の処理モジュールに対して用力系を共通化しながら、その用力系に要求される最大能力を抑えることができ、これにより能力の小さな用力系を用いることができる処理装置及び当該処理装置の運転方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る処理装置は、基板に対して各々同一の処理を行うための多数の処理モジュールを、ｎ個（ｎは２以上の自然数）を１組とするｋ組（ｋは２以上の自然数）に分けて構成した処理モジュール群と、
各組毎に独立して設けられ、各組のｎ個の処理モジュールに対して共通化されると共にその能力がｍ個（ｍはｎよりも小さい自然数）の処理モジュールの処理まで許容し、かつその能力が各組の間で同じである共通用力系と、
前記処理モジュールに対して基板の受け渡しを行う搬送機構と、
前記処理モジュールの１番目の組からｋ番目の組に基板を順次搬入する搬入動作を繰り返し行うように搬送機構を制御し、
各組においてｍ個の処理モジュールに対して前記共通用力系が使用されている場合には、（１）当該共通用力系が使用されている一の処理モジュールにおける処理が終了した後にその組における他の処理モジュールへ基板を搬入するように搬送機構を制御するか、または（２）当該一の処理モジュールにおける処理の終了を待たずに他の処理モジュールへ基板を搬入すると共に当該一の処理モジュールにおける処理が終了した後に当該他の処理モジュールの処理を開始するように処理モジュールを制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。
ここで前記「ｍ個（ｍはｎよりも小さい自然数）の処理モジュールの処理」とは、ｍ＝１である場合には当該１個の処理モジュールで実行される処理であり、ｍ≧２である場合には、これらｍ個の処理モジュールで同時に実行される処理のことである。
【００１０】
前記処理装置は、以下の特徴を備えていてもよい。
（ａ）前記共通用力系は、前記（１）の基板の搬入、または（２）の処理の開始に合わせて、当該共通用力系の使用先を前記一の処理モジュールから他の処理モジュールへと切り替える切替部を備えていること。
（ｂ）前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、前記共通用力系は、処理液を供給する雰囲気を排気するための排気系であること。
（ｃ）前記処理モジュールにて行われる処理は、薬液を基板に供給する薬液処理が薬液の種別を変えて複数回連続して行われる処理であり、前記共通用力系は、薬液の種別ごとに設けられると共に薬液処理が行われる間、薬液を供給する雰囲気を排気するための排気系であること。
（ｄ）前記処理モジュールにて行われる処理が薬液処理であり、当該薬液処理は基板を洗浄するための処理であること。
（ｅ）前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、前記共通用力系は、処理液を供給する処理液供給系であること。
（ｆ）前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、前記共通用力系は、基板から飛散あるいはこぼれ落ちた排液を排出する排液系であること。
【００１１】
次いで他の発明に係る処理装置の運転方法は、基板に対して各々同一の処理を行うための多数の処理モジュールを、ｎ個（ｎは２以上の自然数）を１組とするｋ組（ｋは２以上の自然数）に分けて構成した処理モジュール群と、
各組毎に独立して設けられ、各組のｎ個の処理モジュールに対して共通化されると共にその能力がｍ個（ｍはｎよりも小さい自然数）の処理モジュールの処理まで許容し、かつその能力が各組の間で同じである共通用力系と、を備えた処理装置の運転方法であって、
搬送機構により前記処理モジュールの１番目の組からｋ番目の組に基板を順次搬入する搬入動作を繰り返し行う工程と、
各組においてｍ個の処理モジュールに対して前記共通用力系が使用されている場合には、（１）当該共通用力系が使用されている一の処理モジュールにおける処理が終了した後にその組における他の処理モジュールへ基板を搬入するか、または（２）当該一の処理モジュールにおける処理の終了を待たずに他の処理モジュールへ基板を搬入すると共に当該一の処理モジュールにおける処理が終了した後に当該他の処理モジュールの処理を開始する工程と、を含むことを特徴とする。
ここで前記「ｍ個（ｍはｎよりも小さい自然数）の処理モジュールの処理」とは、ｍ＝１である場合には当該１個の処理モジュールで実行される処理であり、ｍ≧２である場合には、これらｍ個の処理モジュールで同時に実行される処理のことである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、例えば薬液の供給や排液、処理モジュール内の排気に用いられる用力系を複数の処理モジュールで共有している処理装置において、これらの共通用力系を共有する全ての処理モジュールが同時に同一の処理を実行することがないように各モジュールにおける処理の実行タイミングが調整されているので、共通用力系に要求される最大能力を抑えることができる。このため設備費用の低廉化及び省エネルギー化に貢献することができると共に、処理装置から工場側に要求される設計上の負荷も削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係る液処置装置の全体構成を示す横断平面図である。
【図２】前記液処理装置の液処理部に設けられている液処理モジュールの配置状態を示す模式図である。
【図３】前記液処理モジュールを共通用力系毎にグループ分けした状態を示す説明図である。
【図４】共通用力系毎の液処理モジュール及びこれらの液処理モジュールに設けられた薬液供給系統及び排液系統の構成を示す説明図である。
【図５】共通用力系毎に設けられた排気系統の構成を示す説明図である。
【図６】各液処理モジュールにて実行される処理に応じた共通用力系の接続先を示す説明図である。
【図７】前記液処理装置の各液処理モジュールで実行される液処理の処理スケジュールの一例を示す説明図である。
【図８】前記処理スケジュールの他の例を示す説明図である。
【図９】前記処理スケジュールのさらに他の例を示す説明図である。
【図１０】前記処理スケジュールの変形例を示す説明図である。
【図１１】他の例に係る液処理部に設けられている液処理モジュールの配置状態を示す模式図である。
【図１２】前記他の例に係る液処理部の各液処理モジュールで実行される液処理の処理スケジュールの一例を示す説明図である。
【図１３】前記他の例に係る液処理部の各液処理モジュールで実行される液処理の処理スケジュールの他の例を示す説明図である。
【図１４】従来の液処理装置にて実行される液処理の処理スケジュールを示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明に係る処理装置の一例として、基板であるウエハＷに薬液を供給して液処理を行う液処理装置１の実施の形態について説明する。図１は液処理装置１の全体構成を示す横断平面図であり、当該図に向かって左側を前方とすると、液処理装置１は複数枚のウエハＷを収納したキャリアＣが載置されるキャリア載置部１１と、このキャリアＣからウエハＷを取り出して液処理装置１内に搬入する搬送部１２と、搬送部１２にて取り出されたウエハＷを後段の液処理部１４に受け渡すための受け渡し部１３と、受け渡し部１３から受け渡されたウエハＷを各液処理モジュール２内に搬入して液処理を実行する液処理部１４と、を前方からこの順番に接続した構造となっている。
【００１５】
キャリア載置部１１は、例えば４個のキャリアＣを載置可能な載置台として構成され、載置台上に載置された各キャリアＣを固定して、搬送部１２に接続する役割を果たす。搬送部１２は、各キャリアＣとの接続面に設けられた開閉扉を開閉する不図示の開閉機構と、キャリアＣからウエハＷを取り出して受け渡し部１３へと搬送するための第１の搬送機構１２１とを共通の筐体内に設けた構造となっている。第１の搬送機構１２１は例えば前後方向に進退自在、左右方向に移動自在、及び回動、昇降自在に構成された搬送アーム及びその駆動部から構成されており、搬送部１２と受け渡し部１３とを区画する区画壁に設けられた第１の開口部１２２を介して、ウエハＷを受け渡し部１３に搬入出する役割を果たす。
【００１６】
受け渡し部１３は、前後を搬送部１２と液処理部１４とに挟まれた位置に設けられた筐体内の空間であり、例えば搬送部１２側の既述の第１の開口部１２２と、液処理部１４側の区画壁に設けられた第２の開口部１３２との間に、液処理前後のウエハＷを載置するための受け渡し棚１３１が設けられている。受け渡し棚１３１は例えば８枚のウエハＷを載置可能であり、受け渡し棚１３１は搬送部１２側から搬入出されるウエハＷと、液処理部１４側から搬入出されるウエハＷとを一時的に載置するバッファとしての役割を果たしている。
【００１７】
液処理部１４は受け渡し部１３の後段に接続された筐体内に、ウエハＷに対する液処理を実行する例えば１２個の液処理モジュール２からなる処理モジュール群を備えている。液処理部１４内には、受け渡し部１３との区画壁に設けられた既述の第２の開口部１３２から前後方向に伸びるウエハＷの搬送路１４２が設けられており、１２個の液処理モジュール２は第２の開口部１３２から見て左右に６個ずつ、搬送路１４２に沿って列設されている。搬送路１４２内には、搬送路１４２に沿って移動可能、搬送路１４２の左右に設けられた各液処理モジュール２に向けて進退可能、そして回動、昇降可能に構成された搬送アーム及びその駆動部からなる第２の搬送機構１４１（特許請求の範囲の搬送機構に相当する）が設けられており、ウエハＷを既述の受け渡し棚１３１と各液処理モジュール２との間で搬送することができるようになっている。図１には１組の第２の搬送機構１４１を設けた例を示したが、設けられている液処理モジュール２の個数に応じて液処理部１４は２組以上の第２の搬送機構１４１を備えていてもよい。
【００１８】
液処理モジュール２には、例えば図２に示すように前方側（第２の開口部１３２側）から見て左側に列設された各液処理モジュール２に、手前から奥に向かって１番〜６番までのモジュール番号が付されており、右側に列設された各液処理モジュール２には同様に７番〜１２番までのモジュール番号が付されている。またこれらの液処理モジュール２は、図２中に破線で囲んで示した互いに隣り合う２つの液処理モジュール２を１組とし、各組にて、後述する薬液の供給系統や排液系統、排気系統に係る共通用力系を共有している。以下の説明では液処理モジュール２の組を共有グループ２０と呼ぶものとし、これらの共有グループ２０にも１番〜６番までのグループ番号（組番号）が付されており、前記のモジュール番号とグループ番号との関係は図３に示した通りである。
【００１９】
図４は各共有グループ２０をなす液処理モジュール２の概略構成及び各種薬液の供給系統及びその排液系統を示しており、図５は液処理モジュール２の排気系統を示している。図４、図５の各図においては、共有グループ２０の一方側の液処理モジュールに「２ａ」の符号を付し、他方側の液処理モジュールに「２ｂ」の符号を付してある。
【００２０】
各共有グループ２０を構成している液処理モジュール２ａ、２ｂはほぼ同様の構成を備えているので、図４の左側に示した液処理モジュール２ａを参照しながら液処理モジュール２の構成について説明する。液処理モジュール２ａは、ウエハＷに対する液処理、リンス洗浄、振切乾燥の各処理が実行される密閉された処理空間を形成するアウターチャンバー２１ａと、このアウターチャンバー２１ａ内に設けられ、ウエハＷをほぼ水平に保持した状態で回転させるウエハ保持機構２３ａと、ウエハ保持機構２３ａに保持されたウエハＷの上面側に薬液を供給するノズルアーム２４ａと、ウエハ保持機構２３ａを取り囲むようにアウターチャンバー２１ａ内に設けられ、回転するウエハＷから周囲に飛散した薬液を受けるためのインナーカップ２２ａとを備えている。
【００２１】
アウターチャンバー２１ａは、図１、図２に示すように互いに隣り合う他の液処理モジュール２とは区画された筐体内に設けられており、不図示のウエハ搬入口を介して第２の搬送機構１４１によりウエハＷが搬入出される。またウエハ保持機構２３ａの内部には薬液供給路２３１ａが形成されており、回転するウエハＷの下面に当該薬液供給路２３１ａを介して薬液を供給することができる。
【００２２】
ノズルアーム２４ａは、先端部に薬液供給用のノズルを備えており、不図示の駆動機構によってウエハ保持機構２３ａに保持されたウエハＷ中央側の上方位置と、アウターチャンバー２１ａの外部に設けられた待機位置との間で前記ノズルを移動させることができる。インナーカップ２２ａは、ウエハ保持機構２３ａに保持されたウエハＷを取り囲む処理位置と、この処理位置の下方へ退避した退避位置との間を昇降することができるようになっている。図４においては、右側の液処理モジュール２ｂにインナーカップ２２ｂを処理位置まで上昇させた状態を示し、左側の液処理モジュール２ａにインナーカップ２２ａを退避位置まで下降させた状態を示している。
【００２３】
次に液処理モジュール２ａへの薬液の供給機構について説明すると、ノズルアーム２４ａに設けられたノズルは上面側供給ライン４３ａに接続されており、この上面側供給ライン４３ａはＩＰＡ供給中間ライン４１ａと薬液供給中間ライン４２ａとに分岐している。ＩＰＡ供給中間ライン４１ａは切替部である切替弁３１２、ＩＰＡ供給ライン３１３を介してＩＰＡ供給部３１に接続されており、このＩＰＡ供給部３１は高い揮発性を利用してウエハＷ表面を乾燥させるためのＩＰＡをウエハＷの上面側に供給する役割を果たす。ＩＰＡ供給部３１は例えばＩＰＡを貯留する薬液槽及び薬液ポンプからなり（いずれも不図示）、ＩＰＡ供給ライン３１３に介設されたマスフローコントローラ３１１により所定量のＩＰＡをノズルアーム２４ａに供給することができる。
【００２４】
上面側供給ライン４３ａから分岐したもう一方側の薬液供給中間ライン４２ａは、切替部である切替弁３００を介して３系統の薬液供給ライン３２１、３３１、３４１に接続されている。これらのうち、ＤＨＦ供給ライン３２１の上流には、ウエハＷ表面の自然酸化膜を除去する酸性薬液である希フッ酸水溶液（以下、ＤＨＦ（Diluted HydroFluoric acid）液という）を供給するＤＨＦ供給部３２が設けられている。またＳＣ１供給ライン３３１の上流にはウエハＷ表面のパーティクルや有機性の汚染物質を除去する薬液であるＳＣ１液（アンモニアと過酸化水素水の混合液）を供給するＳＣ１供給部３３が設けられている。そして残る純水供給ライン３４１の上流には薬液処理後のウエハＷに残存するＤＨＦ液やＳＣ１液を除去するリンス液である純水を供給するための純水供給部３４が設けられている。これらＤＨＦ供給部３２、ＳＣ１供給部３３、純水供給部３４の各々についても、ＩＰＡ供給部３１と同様に例えば不図示の薬液槽及び薬液ポンプから構成されている。
【００２５】
またこれらのＤＨＦ供給部３２、ＳＣ１供給部３３、純水供給部３４が接続された薬液供給中間ライン４２ａは、ウエハＷの下面に薬液を供給する薬液供給路２３１ａとも下面側供給ライン４４ａを介して接続されている。図４中、４２１ａ、４２２ａは、各々ノズルアーム２４ａ側、ウエハ保持機構２３ａ側への薬液供給量を調整するマスフローコントローラである。
【００２６】
以上に説明した構成を備えることにより、液処理モジュール２ａは、ウエハ保持機構２３ａに保持されたウエハＷの上面側にはノズルアーム２４ａを介して薬液であるＩＰＡ、ＤＨＦ液、ＳＣ１液、純水を供給することができ、またウエハＷの下面側にはウエハ保持機構２３ａ内に形成された薬液供給路２３１ａを介して薬液であるＤＨＦ液、ＳＣ１液、純水を供給することができる。
【００２７】
次いで、排液系統の構成について説明する。インナーカップ２２ａの例えば底面には、ＩＰＡ、ＤＨＦ液、ＳＣ１液を排出するための排液ライン５１ａが接続されており、この排液ライン５１ａの下流側には、ＩＰＡの排出先である有機物ドレインライン５３、ＳＣ１液の排出先であるアルカリ性ドレインライン５４、ＤＨＦ液の排出先である酸性ドレインライン５５が、切替部である切替弁５１１を介して接続されている。
【００２８】
またアウターチャンバー２１ａの底面には排水ライン５６ａが設けられており、リンス洗浄時にインナーカップ２２ａを下降させた状態でウエハＷを回転させたときに、アウターチャンバー２１ａの底部に溜まるリンス液（低濃度のＤＨＦ液やＳＣ１液を含む水）を排出することができる。
【００２９】
以上に説明した液処理モジュール２ａの構成、及び薬液の供給系統及び排液系統の構成は、同じ共有グループ２０に設けられた他方側の液処理モジュール２ｂについても同様であり、数字符号に「ｂ」の添え字を付した各構成要素は、対応する数字符号を付した液処理モジュール２ａ側の構成要素と同様の構造、機能を有している。そして「ａ、ｂ」の添え字が付されていない、薬液の供給系統のＩＰＡ供給部３１、ＤＨＦ供給部３２、ＳＣ１供給部３３、純水供給部３４や各切替弁３１２、３００など、また排液系統の有機物ドレインライン５３、アルカリ性ドレインライン５４、酸性ドレインライン５５や切替弁５１１などは、本実施の形態における液処理モジュール２ａ、２ｂの共通用力系に相当している。これらの共通用力系は、後述するように液処理モジュール２ａ側と液処理モジュール２ｂ側とに切り替えられて使用され、同時に使用されることがないようになっていることから、例えばＩＰＡ供給部３１等に設けられた薬液ポンプの能力や、切替弁３１２等の配管径は、例えば液処理モジュール２ａ、２ｂの１個分の最大負荷を満足する能力に設計されている。
【００３０】
次に、図５に示した排気系の構成について説明する。排気についても液処理モジュール２ａ、２ｂはほぼ同様の構成を備えているので、図５の左側に示した液処理モジュール２ａを参照しながら説明する。アウターチャンバー２１ａの底面には共通排気ライン６１ａが接続されており、この共通排気ライン６１ａは例えば管路の先端がアウターチャンバー２１ａの底面から上方に突出していて、同じくアウターチャンバー２１ａの底面から排水ライン５６ａへ排出される排液が共通排気ライン６１ａ側へと流れ込まないようになっている。共通排気ライン６１ａの下流側はＩＰＡのミストを含む気流の排気先である有機物排気ライン６２、ＳＣ１液のミストを含む気流の排気先であるアルカリ性排気ライン６３、ＤＨＦ液のミストを含む気流の排気先である酸性排気ライン６４と接続されている。これらの各排気ライン６２、６３、６４は切替部である切替弁６１１によって共通排気ライン６１ａに対して切り替えて接続することが可能である。また各排気ライン６２、６３、６４には排気ファン６２１、６３１、６４１が設けられており、アウターチャンバー２１ａ内からの排気を行う動力源となっている。
【００３１】
図５に示した排気系統の場合においても、各数字符号に「ｂ」の添え字を付した構成要素は、対応する数字符号を付した液処理モジュール２ａ側の構成要素と同様の構造、機能を有している。また「ａ、ｂ」の添え字が付されていない有機物排気ライン６２、アルカリ性排気ライン６３、酸性排気ライン６４や切替弁６１１、各排気ファン６２１、６３１、６４１は本実施の形態における液処理モジュール２ａ、２ｂの共通用力系に相当している。そして、これらの共通用力系についても、液処理モジュール２ａ側と液処理モジュール２ｂ側とに切り替えられて使用され、同時に使用されることがないようになっており、例えば各排気ファン６２１、６３１、６４１の能力や、排気ライン６２、６３、６４の配管径は、例えば液処理モジュール２ａ、２ｂの１個分の最大負荷を満足する能力となっている。
【００３２】
液処理装置１全体の説明に戻ると、当該液処理装置１には、図１、図４、図５に示すように制御部７が接続されている。制御部７は例えば図示しないＣＰＵと記憶部とを備えたコンピュータからなり、記憶部には当該液処理装置１の作用、つまり、各液処理モジュール２内にウエハＷを搬入し、ウエハ保持機構２３ａ、２３ｂに保持されたウエハＷに液処理を施してから、乾燥させ、搬出するまでの動作に係わる制御等についてのステップ（命令）群が組まれたプログラムが記録されている。このプログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカード等の記憶媒体に格納され、そこからコンピュータにインストールされる。
【００３３】
ここで本実施の形態に係る液処理装置１は、背景技術において説明した各共有グループ２０内の共通用力系への負荷の集中を避けるため、各共通用力系が液処理モジュール２ａ、２ｂのいずれか一方側でのみ使用され、同時に使用されることがないように制御される。こうした制御を実現するため、図１、図４、図５に示した制御部７は、一の液処理モジュール２ａ、２ｂにおける処理の終了を待たずに当該一の液処理モジュール２ａ、２ｂと共通用力系を共有する他の処理モジュール２ｂ、２ａへウエハＷを搬入すると共に、一の液処理モジュール２ａ、２ｂにおける処理が終了した後に他の液処理モジュール２ｂ、2ａの処理を開始するように、第２の搬送装置１４１や各切替弁３００、３１２、５１１、６１１などを動作させる。切替弁３００、３１２、５１１、６１１は、共通用力系である各種供給部３１、３２、３３、３４やドレインライン５３、５４、５５、排気ライン６２、６３、６４を液処理モジュール２ａ側、液処理モジュール２ｂ側のいずれかに接続し、またはいずれの液処理モジュール２ａ、２ｂからも切り離された状態となるように切り替えることができる。
【００３４】
ここで制御部７は、各液処理モジュール２ａ、２ｂ内で実行されている処理の種類に応じて薬液供給系統や排液系統、排気系統を図６に示す切り替え先に切り替えるよう構成されている。各液処理モジュール２（２ａ、２ｂ）では、ウエハ搬入（Ｐ１）→アルカリ性薬液処理（Ｐ２）→リンス洗浄（Ｐ３）→振切乾燥（Ｐ４）→酸性薬液処理（Ｐ５）→リンス洗浄（Ｐ６）→ＩＰＡ乾燥（Ｐ７）→ウエハのい入れ替え（Ｐ８）の各動作が繰り返し行われており（以下、Ｐ２〜Ｐ８の一連の処理を１サイクルとする。またウエハ搬入（Ｐ１）については、１回目のサイクルにおいてのみ実行される）、これらの動作に対応して薬液供給系統や排液系統、排気系統が切り替えられる。
【００３５】
即ち、薬液供給系統については、アルカリ性薬液処理（Ｐ２）時にＳＣ１液、リンス洗浄（Ｐ３、Ｐ６）時に純水、酸性薬液処理（Ｐ５）時にＤＨＦ液がウエハＷの上面側、下面側の双方に供給され、またＩＰＡ乾燥（Ｐ７）時にはウエハＷの上面にＩＰＡが供給されるように各共通用力系が切り替えられる。
【００３６】
また排液系統については、アルカリ性薬液処理（Ｐ２）時にはアルカリ性ドレインライン５４、酸性薬液処理（Ｐ５）時には酸性ドレインライン５５、ＩＰＡ乾燥（Ｐ７）時及びその後のウエハ入れ替え時（Ｐ８）には有機物ドレインライン５３となるように各共通用力系が切り替えられる。またリンス洗浄（Ｐ３、Ｐ６）時、通常の振切乾燥（Ｐ４）時にはインナーカップ２２ａを退避位置まで下降させることにより排水ライン５６ａ、５６ｂへの排液が実行されることとなる。なお、このとき排液ライン５１ａ、５１ｂの接続先は、例えば一つ手前の処理にて切り替えたドレインライン５４、５５に接続したままの状態となっている。
【００３７】
そして排気系統においては、アルカリ性薬液処理（Ｐ２）〜振切乾燥（Ｐ４）までの期間中はアルカリ性排気ライン６３、酸性薬液処理（Ｐ５）〜リンス洗浄（Ｐ６）までの期間中が酸性排気ライン６４、ＩＰＡ乾燥（Ｐ７）〜ウエハ入れ替え（Ｐ８）の期間中が有機物排気ライン６２となるように各共通用力系が切り替えられる。これらの共通用力系の切り替えタイミングは、例えば液処理装置１における薬液処理の処理レシピとして予め制御部７の記憶部内に記憶されている。
【００３８】
以上に説明した構成を備えた本実施の形態に係る液処理装置１の作用について説明する。液処理装置１が液処理を開始すると、第１の搬送機構１２１はキャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウエハＷを取り出し、受け渡し部１３内の受け渡し棚１３１に順次載置する。第２の搬送機構１４１は、例えば図７に例示した処理スケジュールに基づいてまず「グループ１のモジュール１」、例えば図４、図５に示した液処理モジュール２ａ内に進入し、ウエハ保持機構２３ａにウエハＷを受け渡す（Ｐ１）。第２の搬送機構１４１が受け渡し棚１３１よりウエハＷを取り出して液処理モジュール２ａ内への搬入を終えるまでに必要な時間は、後段の各液処理に待ち時間を発生させない程度の時間となっている。
【００３９】
液処理モジュール２ａ内へのウエハＷの搬入を終えたらノズルアーム２４ａをウエハＷ中央側の上方位置まで移動させ、インナーカップ２２ａを処理位置まで上昇させて、ウエハ保持機構２３ａによりウエハＷを例えば１０ｒｐｍ〜３０ｒｐｍ程度の回転速度で回転させながらＳＣ１供給部３３より当該ウエハＷの上面側及び下面側にＳＣ１液を供給する。これによりウエハＷの上下面に薬液の液膜が形成されてアルカリ性薬液洗浄が行われる（Ｐ２）。このとき図６に示したように液処理モジュール２ａの排液系統はアルカリ性ドレインライン５４に、また排気系統はアルカリ性排気ライン６３に接続されており、インナーカップ２２ａにて受け止められたＳＣ１液はアルカリ性ドレインライン５４へ排出され、またＳＣ１液のミストを含む気流はアルカリ性排気ライン６３へ排出される。アルカリ性薬液洗浄に要する時間は例えば６０秒である。
【００４０】
このモジュール１の動作と並行しながら、第２の搬送機構１４１は予め定められた順番で順次、他の液処理モジュール２へとウエハＷの搬入を行う。このとき第２の搬送機構１４１は、「グループ２のモジュール３→グループ３のモジュール５→グループ４のモジュール７→…」と、各共有グループ２０の一方側の液処理モジュール２ａにウエハＷを搬入する。そして各々の液処理モジュール２ａにてウエハＷの搬入が完了した順に、これらの液処理モジュール２ａにて並行してアルカリ性薬液洗浄が実行されるが、各共有グループ２０に注目すると一方側の液処理モジュール２ａのみにおいてアルカリ性薬液洗浄が行われていることになる。
【００４１】
「グループ１のモジュール１」においてアルカリ性薬液洗浄が終了すると、インナーカップ２２ａが退避位置に移動し、またノズルアーム２４ａ及びウエハ保持機構２３ａの薬液供給路２３１ａへの薬液の供給系統を純水供給部３４に切り替えてウエハＷの上面側、下面側に純水を供給することによりウエハＷ表面のＳＣ１液を除去するリンス洗浄が実行され（Ｐ３）、次いでウエハＷへの純水の供給を停止した後、ウエハＷの回転速度を例えば２０００ｒｐｍに上げ、ウエハＷの振切乾燥を実行する（Ｐ４）。
【００４２】
これらの処理時において液処理モジュール２ａの排液系統はアルカリ性ドレインライン５４に接続されており、インナーカップ２２ａにこぼれ落ちたリンス後の純水は、アルカリ性ドレインライン５４へ排出され、またアウターチャンバー２１ａに受け止められたリンス後の純水は排水ライン５６ａより排出される。また排気系統はアルカリ性排気ライン６３に接続されており、リンス後の純水のミストを含む気流はアルカリ性排気ライン６３へ排出される。リンス洗浄及び振切乾燥に要する時間は合計で例えば３０秒である。また、「グループ２のモジュール３→グループ３のモジュール５→グループ４のモジュール７→…」においてもこれらのリンス洗浄、振切乾燥が順次実行されることは図７に示した通りである。このときノズルアーム２４ａ及びウエハ保持機構２３ａの薬液供給路２３１ａに窒素ガスの供給系統を設け、振切乾燥の実行時にウエハＷ表面に窒素ガスを吹き付けてウエハＷの乾燥を促進させてもよい。
【００４３】
こうして「グループ１のモジュール１」にてリンス洗浄、振切乾燥が実行され、例えば振切乾燥が終了する直前のタイミングにて、例えば図７に示すように第２の搬送機構１４１は「グループ１のモジュール２」である例えば液処理モジュール２ｂへのウエハＷの搬入を実行する。そして「モジュール１」側での振切乾燥が終了し、続く酸性薬液処理が開始されるタイミングにてＳＣ１供給部３３、アルカリ性ドレインライン５４、アルカリ性排気ライン６３の接続先を液処理モジュール２ｂ側に切り替えて、「モジュール２」におけるアルカリ性薬液洗浄を開始する。
【００４４】
また他の共有グループ２０においても「グループ２のモジュール４→グループ３のモジュール６→グループ４のモジュール８→…」とウエハＷを搬入し、各共有グループ２０の一方側の液処理モジュール２ａにて振切乾燥が終了するタイミングにてＳＣ１供給部３３、アルカリ性ドレインライン５４、アルカリ性排気ライン６３の接続先を液処理モジュール２ｂ側に切り替え、各々の液処理モジュール２ｂにてアルカリ性薬液洗浄を開始する。このように各共有グループ２０では一方側の液処理モジュール２ａのアルカリ洗浄が終了してから他方側の液処理モジュール２ｂのアルカリ洗浄を開始するので、負荷を集中させないように共通用力系であるＳＣ１供給部３３やアルカリ性ドレインライン５４、アルカリ性排気ライン６３を稼動させることができる。
【００４５】
「グループ１のモジュール１」の動作説明に戻ると、振切乾燥の終了後、再びインナーカップ２２ａを処理位置まで上昇させ、ノズルアーム２４ａ及びウエハ保持機構２３ａの薬液供給路２３１ａへの薬液の供給系統をＤＨＦ供給部３２に切り替えた後、例えば１０ｒｐｍ〜３０ｒｐｍ程度で回転させながら、ウエハＷの上下面にＤＨＦ液を供給する。これによりこれらの面にＤＨＦ液の液膜が形成され、酸性薬液洗浄が行われる（Ｐ５）。そして所定時間の経過後、インナーカップ２２ａを退避位置に下降させ、薬液の供給系統が純水供給部３４に切り替えられてリンス洗浄が行われる（Ｐ６）。酸性洗浄に要する時間は例えば６０秒、リンス洗浄に要する時間は例えば３０秒である。
【００４６】
このとき図６に示したように液処理モジュール２ａの排液系統は酸性ドレインライン５５に接続され、また排気系統は酸性排気ライン６４に接続されており、酸性薬液洗浄時にはインナーカップ２２ａにて受け止められたＤＨＦ液は酸性ドレインライン５５へ排出される一方、ＤＨＦ液のミストを含む気流は酸性排気ライン６４へ排出される。またリンス洗浄時には、インナーカップ２２ａにこぼれ落ちたリンス後の純水は酸性ドレインライン５５へ排出され、またアウターチャンバー２１ａに受け止められたリンス後の純水は排水ライン５６ａより排出されると共に、リンス後の純水のミストを含む気流はアルカリ性排気ライン６３へ排出される。
【００４７】
そして図７に示したように、この酸性薬液洗浄も「グループ２のモジュール３→グループ３のモジュール５→グループ４のモジュール７→…」にて順次実行され、また他方側の「グループ１のモジュール２→グループ２のモジュール４→グループ３のモジュール６→…」では並行してアルカリ性薬液洗浄、リンス洗浄及び振切乾燥が順次実行される。
【００４８】
そして「グループ１のモジュール１」における酸性薬液処理、リンス洗浄が完了しＩＰＡ乾燥へと処理が切り替わるタイミングにて、「グループ１のモジュール２」である液処理モジュール２ｂにおいてはアルカリ性薬液処理後のリンス洗浄及びその振切乾燥が終了し、酸性薬液洗浄が開始されることとなる。このため、このタイミングにて直前まで液処理モジュール２ａ側に接続されていた酸性ドレインライン５５、酸性排気ライン６４は液処理モジュール２ｂ側に接続先が切り替えられ、液処理モジュール２ａ側には新たにＩＰＡ供給部３１、有機物ドレインライン５３、有機物排気ライン６２が接続されてＩＰＡ乾燥が開始されるため、この場合にも共通用力系の負荷が分散されている。
【００４９】
そして他の共有グループ２０においても「グループ２のモジュール３→グループ３のモジュール５→グループ４のモジュール７→…」の順にリンス洗浄からＩＰＡ乾燥に処理が切り替わるタイミングにて「グループ２のモジュール４→グループ３のモジュール６→グループ４のモジュール８→…」の順に酸性薬液洗浄が開始され共通用力系の負荷が分散される。
【００５０】
そして「グループ１のモジュール１」ではインナーカップ２２ａが処理位置まで上昇し、ウエハＷの上面にＩＰＡを供給しながらウエハＷを例えば２０００ｒｐｍ程度の回転速度で回転さることにより、ＩＰＡの揮発性を利用したＩＰＡ乾燥が実行され、ウエハＷ表面に残存するリンス後の純水が完全に除去される（Ｐ７）。そしてインナーカップ２２ａを退避位置まで退避させ、処理後のウエハＷは第２の搬送機構１４１によって搬出され、液処理モジュール２ｂ内には新たなウエハＷが搬入される（Ｐ８）。
【００５１】
これらの処理時において液処理モジュール２ａの排液系統は有機物ドレインライン５３に接続されており、インナーカップ２２ａにこぼれ落ちたＩＰＡは有機物ドレインライン５３へ排出され、また排気系統は有機物排気ライン６２に接続されており、ＩＰＡを含む気流は有機物排気ライン６２へ排出される。ＩＰＡ乾燥に要する時間は例えば４５秒であり、ウエハＷの入れ替えは数秒程度と、各液処理と比較して十分に短い時間で終えることができる。
【００５２】
そして「グループ２のモジュール３→グループ３のモジュール５→グループ４のモジュール７→…」についても同様に、ＩＰＡ乾燥、ウエハの入れ替えが行われた後、各共有グループ２０の一方側の液処理モジュール２ａにて次のサイクルのアルカリ性薬液処理が開始される（Ｐ１）。
【００５３】
一方各共有グループ２０の他方側の液処理モジュール２ｂでは、「グループ１のモジュール２→グループ２のモジュール４→グループ３のモジュール６→…」の順に、酸性薬液処理（Ｐ５）、リンス洗浄（Ｐ６）が実施され、次いでＩＰＡ洗浄が実行されるが、このときには相手側の液処理モジュール２ａにおいては次のサイクルのアルカリ性薬液洗浄が実行されており、この場合においても液処理モジュール２ａ、２ｂの共通用力系は異なる接続先に接続され、負荷が集中しないようになっている。
【００５４】
そして、各共有グループ２０の他方側の液処理モジュール２ｂにおいてもＩＰＡ乾燥が終了し、ウエハＷが入れ替えられて次のサイクルのアルカリ性薬液処理が開始されるタイミングにて、相手側の各液処理モジュール２ａでは先行する次のサイクルにおけるアルカリ性薬液洗浄後のリンス洗浄、振切乾燥が終了し、酸性薬液洗浄が開始される。このように、本実施の形態に係る液処理装置１では、各共有グループ２０の液処理モジュール２ａ、２ｂに係る一連の液処理サイクルにおいて、負荷が集中することなく最大で１個分の負荷にて各共通用力系が稼動できるよう、液処理が実行される。
【００５５】
液処理を終え各液処理モジュール２から取り出されたウエハＷは第２の搬送機構１４１によって受け渡し棚１３１に搬送された後、第１の搬送機構１２１により取り出されてキャリア載置部１１のキャリアＣ内に格納される。これらの動作を連続的に行うことにより液処理装置１は各液処理モジュール２にて並行して液処理を実行しながら複数枚のウエハＷを洗浄することができる。
【００５６】
本実施の形態に係る液処理装置１によれば以下の効果がある。液処理装置１は薬液の供給や排液、処理モジュール内の排気に用いられる用力系（各薬液供給部３１〜３４、ドレインライン５３〜５５、排気ライン６２〜６４や排気ファン６２１、６３１、６４１など）を複数の液処理モジュール２ａ、２ｂで共有しており、これらの共通用力系を共有する両液処理モジュール２ａ、２ｂが同時に同一の処理を実行することがないように各液処理モジュール２ａ、２ｂにおける処理の実行タイミングを調整しているので共通用力系に要求される最大能力を抑えることができる。この結果、設備費用の低廉化及び省エネルギー化に貢献することができると共に、当該液処理装置１から工場側に要求される設計上の負荷も削減することができる。
【００５７】
ここで図７に示した処理スケジュールにおいては、例えばアルカリ性薬液処理及びその後のリンス洗浄、振切乾燥に要する時間（例えば合計９０秒）と、酸性薬液処理及びその後のリンス洗浄に要する時間（例えば合計９０秒）とが一致している例を示した。これに対して図８は、例えば酸性薬液処理に要する時間がアルカリ性薬液処理よりも例えば１０秒程度長く、上述の処理時間が一致していない場合の処理スケジュールの例を示している。
【００５８】
例えばグループ１のモジュール１及びモジュール２に注目すると、本例において既述の図７に示した処理スケジュールと同様にモジュール１側にて酸性薬液処理が開始されるタイミングと同時にモジュール２側にてアルカリ性薬液処理を開始するように処理スケジュールを計画した場合には、モジュール２側にてアルカリ性薬液処理後の振切乾燥を終えるタイミングにおいては、モジュール１側では依然、酸性薬液処理後のリンス洗浄が終了していない。このためモジュール２側で酸性薬液洗浄を開始すると、共通用力系である酸性ドレインライン５５や酸性排気ライン６４、排気ファン６４１にモジュール１、２の２個分の負荷が同時にかかってしまうことになる。
【００５９】
そこで図８に示した処理スケジュールでは、モジュール２側にウエハＷを搬入するタイミングを遅らせることによりモジュール１側の酸性薬液処理後のリンス洗浄を終えるタイミングと、モジュール２側のアルカリ性薬液処理後の振切乾燥を終えるタイミングとを一致させることにより共通用力系の負荷の集中を回避している。
【００６０】
またこの場合に、ウエハＷの搬入タイミングの調整に替えて、例えば図９に示すように、モジュール２側にてウエハＷの搬入動作を終えた後、待ち時間を設けることによりモジュール１側における酸性薬液処理後のリンス洗浄と、モジュール２側での酸性薬液処理とが重ならないようにしてもよい。
このようにウエハＷの搬入タイミングをずらしたり、待ち時間を適宜設けたりすることにより、搬送スケジュールが種々変更された場合においても共通用力系における負荷の集中を回避することができる。
【００６１】
さらにまた同一グループ内の共通用力系の負荷の集中を回避する手法は、図８や図９を用いて説明したように「アルカリ性薬液処理」や「酸性薬液処理」など、一連の液処理工程に含まれる各処理が重ならないように、ウエハＷの搬入出動作や処理の実行タイミングを調整する手法に限定されるものではない。例えば図６に示したアルカリ性薬液処理（Ｐ１）〜ＩＰＡ乾燥（Ｐ７）までの一連の処理を全体として１つの「液処理」と考え、図１０に示すようにこの液処理全体の実行タイミングが同じグループ内のモジュール２同士で重ならないように例えばウエハＷの搬入出タイミングを調整してもよい。図１０に示した例においては、ハッチで塗りつぶした領域が上述の液処理全体を示しており、空白の領域は待ち時間となる。この例では、２つのモジュール２にてウエハＷの搬入出動作が重なるタイミングが発生しているが、この場合は液処理装置１の搬送路１４２に第２の搬送機構１４１を例えば２組設けるなどすればよい。また、本例においてもモジュール２内にウエハＷを予め搬入しておき、液処理全体の実行開始タイミングを調整することにより、共通用力系の負荷の集中を回避してもよいことは勿論である。
【００６２】
また液処理装置１に備わる液処理モジュール２の数は、図２に示したように２個の液処理モジュール２を含む共有グループ２０を６グループ設ける場合に限定されず、ｎ個（ｎは２以上の自然数）の液処理モジュール２を備える共有グループ２０をｋ組（ｋは２以上の自然数）備えていればよい。
【００６３】
例えば図１１に示す液処理部１４は、３個の液処理モジュール２を備えた共有グループ２０を２組備えたモジュール群として構成されており、例えばこの場合には図１２に示すように各モジュールへの搬入タイミングを調整することにより、最大負荷が液処理モジュール２の１個分となるように各共通用力系の負荷を分散させて稼動させることができる。ここで図１１及び図１２では液処理装置１内で実行される処理を一般化して、例えば「第１の処理〜第３の処理」までの３種類の処理が実行され、これら３つの処理において３個のモジュール２間で共通用力系が切り替えられる場合を示している。
【００６４】
また、図１３に示した処理スケジュールは、図１１に示した液処理部１４の各共有グループ２０において、共通用力系の最大負荷が液処理モジュール２の２個分となるように構成した場合の例であり、この場合には図１２に示した処理スケジュールと比較して単位時間当たりにより多くのウエハＷを処理することができる。一般的には、ｎ個の液処理モジュール２を備える共有グループ２０においては、共通用力系の最大負荷がｍ個分（ｍはｎよりも小さい自然数）となる処理スケジュールとすることにより共通用力系の負荷の平準化の効果を得ることができる。図１２に示した例においても２つのモジュール２にてウエハＷの搬入出動作が重なるタイミングが発生しているが、第２の搬送機構１４１を例えば２組設けるなどすればよいことは図１０に示した例と同様である。
【００６５】
また上述の各実施の形態では、アルカリ性薬液処理後のリンス洗浄及び振切乾燥、酸性薬液洗浄後のリンス洗浄において排液系統及び排気系統を各々アルカリ性ドレインライン５４及びアルカリ性排気ライン６３、若しくは酸性ドレインライン５５及び酸性排気ライン６４とする例を示したが、これらのリンス洗浄、振切乾燥専用の排液系統、排気系統を設けてもよい。この場合には、図７に示した処理スケジュールにおいて、例えばモジュール１側のアルカリ性薬液処理後の振切乾燥の終了を待たずに、当該アルカリ性薬液処理を終えたタイミングでモジュール２においてアルカリ性薬液洗浄を開始できる。
【００６６】
これらに加え、上述の実施の形態では、排気ライン６２、６３、６４にのみ排気ファン６２１、６３１、６４１を設けた例を示したが、図４に示した各ドレインライン５３、５４、５５の下流に、これらドレインライン５３、５４、５５に排出された排液を排出するためのポンプを設けてもよい。この場合にも本発明を適用することにより、これらのポンプの能力や負荷を低減することができる。
【００６７】
また例えば各排気ライン６２、６３、６４に排気ファン６２１、６３１、６４１を設ける代わりに、これらの排気ライン６２、６３、６４を例えば工場の共通排気ラインに接続することにより排気を実行する場合において、共通排気ラインの受け入れ可能容量が制限されている場合にも、本発明を適用することにより各排気ライン６２、６３、６４へ排出される最大負荷を抑制して、共通排気ラインにて受け入れ可能容な排気量に抑えることが可能となる。これは各ドレインライン５３、５４、５５から工場の共通排液ラインを介して排液を実行する場合において、共通排液ラインの受け入れ可能容量が制限されている場合にも同様である。
【００６８】
またこのとき、例えば（１）排気系統の共通用力系については各組の共通グループ２０に設けられた全液処理モジュール２についての排気能力が確保され、排液系統の共通用力系については排液量が制限されている場合、反対に、（２）排液系統の共通用力系については各組の共通グループ２０に設けられた全液処理モジュール２についての排液能力が確保され、排気系統の共通用力系については排気量が制限されている場合についても本発明は適用することができる。
【００６９】
また本発明を適用可能な処理モジュールは既述の液処理モジュール２に限定されず、例えば基板表面に処理液を塗布して塗布膜を形成する塗布装置、塗布した塗布膜に含まれる溶剤を真空雰囲気下で乾燥させる真空乾燥処理装置や、例えばウエハの液浸露光を行う前に純水によるスクラバー洗浄を行うスクラバー装置などの各種処理装置においても適用できる。スクラバー装置の場合には純水が処理液に相当する。
【符号の説明】
【００７０】
Ｗ ウエハ
１ 液処理装置
１１ キャリア載置部
１２ 搬送部
１２１ 第１の搬送機構
１４ 液処理部
１４１ 第２の搬送機構
２、２ａ、２ｂ
液処理モジュール
２０ 共有グループ
２１ａ、２１ｂ
アウターチャンバー
２２ａ、２２ｂ
インナーカップ
２３ａ、２３ｂ
ウエハ保持機構
２３１ａ、２３１ｂ
薬液供給路
２４ａ、２４ｂ
ノズルアーム
３００、３１２
切替弁
３１ ＩＰＡ供給部
３２ ＤＨＦ供給部
３３ ＳＣ１供給部
３４ 純水供給部
５１ａ、５１ｂ
排液ライン
５１１ 切替弁
５３ 有機物ドレインライン
５４ アルカリ性ドレインライン
５５ 酸性ドレインライン
５６ａ、５６ｂ
排水ライン
６１ａ、６１ｂ
共通排気ライン
６１１ 切替弁
６２１、６３１、６４１
排気ファン
６２ 有機物排気ライン
６３ アルカリ性排気ライン
６４ 酸性排気ライン
７ 制御部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して各々同一の処理を行うための多数の処理モジュールを、ｎ個（ｎは２以上の自然数）を１組とするｋ組（ｋは２以上の自然数）に分けて構成した処理モジュール群と、
各組毎に独立して設けられ、各組のｎ個の処理モジュールに対して共通化されると共にその能力がｍ個（ｍはｎよりも小さい自然数）の処理モジュールの処理まで許容し、かつその能力が各組の間で同じである共通用力系と、
前記処理モジュールに対して基板の受け渡しを行う搬送機構と、
前記処理モジュールの１番目の組からｋ番目の組に基板を順次搬入する搬入動作を繰り返し行うように搬送機構を制御し、
各組においてｍ個の処理モジュールに対して前記共通用力系が使用されている場合には、（１）当該共通用力系が使用されている一の処理モジュールにおける処理が終了した後にその組における他の処理モジュールへ基板を搬入するように搬送機構を制御するか、または（２）当該一の処理モジュールにおける処理の終了を待たずに他の処理モジュールへ基板を搬入すると共に当該一の処理モジュールにおける処理が終了した後に当該他の処理モジュールの処理を開始するように処理モジュールを制御する制御部と、を備えたことを特徴とする処理装置。
【請求項２】
前記共通用力系は、前記（１）の基板の搬入、または（２）の処理の開始に合わせて、当該共通用力系の使用先を前記一の処理モジュールから他の処理モジュールへと切り替える切替部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項３】
前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、処理液を供給する雰囲気を排気するための排気系であることを特徴とする請求項１または２に記載の処理装置。
【請求項４】
前記処理モジュールにて行われる処理は、薬液を基板に供給する薬液処理が薬液の種別を変えて複数回連続して行われる処理であり、
前記共通用力系は、薬液の種別ごとに設けられると共に薬液処理が行われる間、薬液を供給する雰囲気を排気するための排気系であることを特徴とする請求項１または２に記載の処理装置。
【請求項５】
前記薬液処理は、基板を洗浄するための処理であることを特徴とする請求項４に記載の処理装置。
【請求項６】
前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、処理液を供給する処理液供給系であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の処理装置。
【請求項７】
前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、基板から飛散あるいはこぼれ落ちた排液を排出する排液系であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一つに記載の処理装置。
【請求項８】
基板に対して各々同一の処理を行うための多数の処理モジュールを、ｎ個（ｎは２以上の自然数）を１組とするｋ組（ｋは２以上の自然数）に分けて構成した処理モジュール群と、
各組毎に独立して設けられ、各組のｎ個の処理モジュールに対して共通化されると共にその能力がｍ個（ｍはｎよりも小さい自然数）の処理モジュールの処理まで許容し、かつその能力が各組の間で同じである共通用力系と、を備えた処理装置の運転方法であって、
搬送機構により前記処理モジュールの１番目の組からｋ番目の組に基板を順次搬入する搬入動作を繰り返し行う工程と、
各組においてｍ個の処理モジュールに対して前記共通用力系が使用されている場合には、（１）当該共通用力系が使用されている一の処理モジュールにおける処理が終了した後にその組における他の処理モジュールへ基板を搬入するか、または（２）当該一の処理モジュールにおける処理の終了を待たずに他の処理モジュールへ基板を搬入すると共に当該一の処理モジュールにおける処理が終了した後に当該他の処理モジュールの処理を開始する工程と、を含むことを特徴とする処理装置の運転方法。
【請求項９】
前記（１）の基板の搬入または、（２）の処理の開始に合わせて、前記共通用力系の使用先を前記一の処理モジュールから他の処理モジュールへと切り替える工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の処理装置の運転方法。
【請求項１０】
前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、処理液を供給する雰囲気を排気するための排気系であることを特徴とする請求項８または９に記載の処理装置の運転方法。
【請求項１１】
前記処理モジュールにて行われる処理は、薬液を基板に供給する薬液処理が薬液の種別を変えて複数回連続して行われる処理であり、
前記共通用力系は、薬液の種別ごとに設けられると共に薬液処理が行われる間、薬液を供給する雰囲気を排気するための排気系であることを特徴とする請求項８または９に記載の処理装置の運転方法。
【請求項１２】
前記薬液処理は、基板を洗浄するための処理であることを特徴とする請求項１１に記載の処理装置の運転方法。
【請求項１３】
前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、処理液を供給する処理液供給系であることを特徴とする請求項８ないし１２のいずれか一つに記載の処理装置の運転方法。
【請求項１４】
前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、基板から飛散あるいはこぼれ落ちた排液を排出する排液系であることを特徴とする請求項８ないし１３のいずれか一つに記載の処理装置の運転方法。
【請求項１】
基板に対して各々同一の処理を行うための多数の処理モジュールを、ｎ個（ｎは２以上の自然数）を１組とするｋ組（ｋは２以上の自然数）に分けて構成した処理モジュール群と、
各組毎に独立して設けられ、各組のｎ個の処理モジュールに対して共通化されると共にその能力がｍ個（ｍはｎよりも小さい自然数）の処理モジュールの処理まで許容し、かつその能力が各組の間で同じである共通用力系と、
前記処理モジュールに対して基板の受け渡しを行う搬送機構と、
前記処理モジュールの１番目の組からｋ番目の組に基板を順次搬入する搬入動作を繰り返し行うように搬送機構を制御し、
各組においてｍ個の処理モジュールに対して前記共通用力系が使用されている場合には、（１）当該共通用力系が使用されている一の処理モジュールにおける処理が終了した後にその組における他の処理モジュールへ基板を搬入するように搬送機構を制御するか、または（２）当該一の処理モジュールにおける処理の終了を待たずに他の処理モジュールへ基板を搬入すると共に当該一の処理モジュールにおける処理が終了した後に当該他の処理モジュールの処理を開始するように処理モジュールを制御する制御部と、を備えたことを特徴とする処理装置。
【請求項２】
前記共通用力系は、前記（１）の基板の搬入、または（２）の処理の開始に合わせて、当該共通用力系の使用先を前記一の処理モジュールから他の処理モジュールへと切り替える切替部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項３】
前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、処理液を供給する雰囲気を排気するための排気系であることを特徴とする請求項１または２に記載の処理装置。
【請求項４】
前記処理モジュールにて行われる処理は、薬液を基板に供給する薬液処理が薬液の種別を変えて複数回連続して行われる処理であり、
前記共通用力系は、薬液の種別ごとに設けられると共に薬液処理が行われる間、薬液を供給する雰囲気を排気するための排気系であることを特徴とする請求項１または２に記載の処理装置。
【請求項５】
前記薬液処理は、基板を洗浄するための処理であることを特徴とする請求項４に記載の処理装置。
【請求項６】
前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、処理液を供給する処理液供給系であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の処理装置。
【請求項７】
前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、基板から飛散あるいはこぼれ落ちた排液を排出する排液系であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一つに記載の処理装置。
【請求項８】
基板に対して各々同一の処理を行うための多数の処理モジュールを、ｎ個（ｎは２以上の自然数）を１組とするｋ組（ｋは２以上の自然数）に分けて構成した処理モジュール群と、
各組毎に独立して設けられ、各組のｎ個の処理モジュールに対して共通化されると共にその能力がｍ個（ｍはｎよりも小さい自然数）の処理モジュールの処理まで許容し、かつその能力が各組の間で同じである共通用力系と、を備えた処理装置の運転方法であって、
搬送機構により前記処理モジュールの１番目の組からｋ番目の組に基板を順次搬入する搬入動作を繰り返し行う工程と、
各組においてｍ個の処理モジュールに対して前記共通用力系が使用されている場合には、（１）当該共通用力系が使用されている一の処理モジュールにおける処理が終了した後にその組における他の処理モジュールへ基板を搬入するか、または（２）当該一の処理モジュールにおける処理の終了を待たずに他の処理モジュールへ基板を搬入すると共に当該一の処理モジュールにおける処理が終了した後に当該他の処理モジュールの処理を開始する工程と、を含むことを特徴とする処理装置の運転方法。
【請求項９】
前記（１）の基板の搬入または、（２）の処理の開始に合わせて、前記共通用力系の使用先を前記一の処理モジュールから他の処理モジュールへと切り替える工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の処理装置の運転方法。
【請求項１０】
前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、処理液を供給する雰囲気を排気するための排気系であることを特徴とする請求項８または９に記載の処理装置の運転方法。
【請求項１１】
前記処理モジュールにて行われる処理は、薬液を基板に供給する薬液処理が薬液の種別を変えて複数回連続して行われる処理であり、
前記共通用力系は、薬液の種別ごとに設けられると共に薬液処理が行われる間、薬液を供給する雰囲気を排気するための排気系であることを特徴とする請求項８または９に記載の処理装置の運転方法。
【請求項１２】
前記薬液処理は、基板を洗浄するための処理であることを特徴とする請求項１１に記載の処理装置の運転方法。
【請求項１３】
前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、処理液を供給する処理液供給系であることを特徴とする請求項８ないし１２のいずれか一つに記載の処理装置の運転方法。
【請求項１４】
前記処理モジュールにて行われる処理は、処理液を基板に供給する処理を含み、
前記共通用力系は、基板から飛散あるいはこぼれ落ちた排液を排出する排液系であることを特徴とする請求項８ないし１３のいずれか一つに記載の処理装置の運転方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１０−１６１１６４（Ｐ２０１０−１６１１６４Ａ）
【公開日】平成２２年７月２２日（２０１０．７．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１７７５（Ｐ２００９−１７７５）
【出願日】平成２１年１月７日（２００９．１．７）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月２２日（２０１０．７．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１月７日（２００９．１．７）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]