3−D積層型デバイスのESD保護を可能にするシステム及び方法
【解決手段】静電気放電(ESD)保護デバイスが、積層型半導体ダイのアクティブレイヤ間の縦型の空間に形成され、これにより、そうでなければ通信目的のためにしか使用されないであろう空間を利用する。シリコン貫通ビア(TSV:through silicon via)の縦型の表面領域は、ESDイベントに起因する大電圧を緩和するために使用される。一実施形態では、ESDダイオードは、積層型デバイスの半導体ダイのアクティブレイヤ間の縦型TSV内に形成される。このESDダイオードは、積層の半導体ダイの両方の上の回路によって共有され、これによって空間を節約し、そしてESD保護回路によって必要とされるダイ面積を低減し得る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この開示は概して半導体デバイスの静電気放電(ESD)保護に関し、より具体的には3−D積層型半導体デバイスにおけるESD保護を可能にするシステム及び方法に関する。
【背景技術】
【0002】
シリコン貫通積層(TSS:through silicon stacking)では、シリコンチップが積層されて3−D電子デバイスが形成される。そのようなデバイスでは、チップ間の接続配線が形成される。これらの接続配線はしばしば、シリコン貫通ビア(TSV:through silicon via)を含む。
【0003】
積層されたチップの各々上の各回路は、回路のI/OポートにESD保護を必要とする。あいにく、ESD保護回路は、シリコン上で比較的大きい占有面積を有する。既存の回路構成が3−Dデバイスの複数のチップ間で分割される際、回路(及びそれらの各ESD保護)は分離され得る。従って、異なるチップ間で分割された回路の各部分を保護するため、各チップ上にESD保護が設けられる。その結果、ESD保護回路は、3−D積層チップ上ではより一層の空間を必要とする。
【発明の概要】
【0004】
ESD保護回路は、3−D積層デバイスの異なるチップ上のアクティブレイヤ間の縦型の空間(例えばシリコン貫通ビア(TSV:through silicon via))内に形成され、これにより、さもなければ通信の目的でのみ用いられるであろう空間を利用する。シリコン貫通ビアの縦型の表面領域は、大きなESDイベントを緩和する。
【0005】
一実施形態では、半導体ダイは、基板内に形成された少なくとも1つのビア内部の少なくとも1つのアクティブ回路を含む。
【0006】
別の実施形態では、ESD保護ダイオードが、積層されたダイのアクティブレイヤ間の垂直面内に形成される。このESD保護ダイオードは、積層の半導体ダイの両方の上の回路によって共有され、これにより空間を節約し、そしてESD保護回路によって必要とされるチップ面積を低減し得る。
【0007】
更に別の実施形態では、半導体ダイは、少なくとも1つのシリコン貫通ビア(TSV)を有して形成される。TSVは、少なくとも1つのアクティブ回路を含む。半導体ダイは、第2の半導体ダイと共に平行に積層され、そしてTSVは、積層されたダイのアクティブレイヤ間に縦型に設けられる。
【0008】
更に別の実施形態では、静電気放電(ESD)保護回路を形成する方法は、デバイスの1つの半導体ダイからのシリコン貫通ビア(TSV)が、隣接する半導体ダイに結合されるように、積層された半導体デバイスを配置することを含む。この配置を用いることで、半導体ダイの少なくとも1つからのI/Oパッドは、TSVの少なくとも1つの内部に少なくとも部分的に形成された静電気放電(ESD)保護回路に結合され得る。
【0009】
更に別の実施形態では、積層型半導体デバイスは、互いに平行して配置された第1及び第2半導体ダイを含む。デバイスはまた、配置されたダイのアクティブレイヤを結合する手段を含む。この結合する手段は、アクティブ素子(能動素子)を含む。
【0010】
上記は、後に続く詳細な説明がより理解され得るために、本発明の特徴及び技術的な利点の要点を、かなりおおざっぱに説明した。本発明の更なる特徴及び利点が、本発明の特許請求の範囲の主題を構成する以下で述べられる。開示される概念及び具体的な実施形態が、本発明と同じ目的を達成するためのその他の構造の改良または設計の基礎として、容易に使用し得ることが、当業者によって理解されるべきである。そのような等価な構成は、添付の特許請求の範囲で説明されるような本発明の精神及び範囲から逸脱しないこともまた、当業者によって理解されるべきである。本発明を特徴づけると信じられる新規な特徴は、その構成及び動作の方法の両方について、更なる目的と利点と共に、添付図面と共に考慮される際に以下の説明からより良く理解されるだろう。しかしながら、図面の各々は、例示及び説明のみの目的で与えられ、本発明の境界の定義付けとして意図されないことが、明白に理解されるだろう。
【図面の簡単な説明】
【0011】
本発明のより完全な理解のため、以下の記述に対する言及が、添付図面ととともに為される。
【図1A】図1Aは、一般的なESD保護回路を例示する。
【図1B】図1Bは、一般的なESD保護回路を例示する。
【図2A】図2Aは、一実施形態を示す断面図である。
【図2B】図2Bは、一実施形態を示す断面図である。
【図3A】図3Aは、図2A及び2Bに示すデバイスを形成するためのプロセスの実施形態を示す断面図である。
【図3B】図3Bは、図2A及び2Bに示すデバイスを形成するためのプロセスの実施形態を示す断面図である。
【図3C】図3Cは、図2A及び2Bに示すデバイスを形成するためのプロセスの実施形態を示す断面図である。
【図3D】図3Dは、図2A及び2Bに示すデバイスを形成するためのプロセスの実施形態を示す断面図である。
【図3E】図3Eは、図2A及び2Bに示すデバイスを形成するためのプロセスの実施形態を示す断面図である。
【図3F】図3Fは、図2A及び2Bに示すデバイスを形成するためのプロセスの実施形態を示す断面図である。
【図3G】図3Gは、図2A及び2Bに示すデバイスを形成するためのプロセスの実施形態を示す断面図である。
【図4】図4は、更に別の実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
図1A及び1Bは、一般的なESD保護回路を例示する。図1Aは、I/Oパッド11が、ESDイベントの発生のような、高電圧または大電流放電を受けるデバイス10の一部を示す。ESDイベントの悪影響から回路14を保護するため、サージダイオード12が過度の電圧をVddに放電する。あるケースでは、例えば負の高電圧(または電流)イベントが発生した場合には、ダイオード100が過度の電圧をVssまたはグランドに放電する。一般的に、ダイオード12、100は非常に大きい。
【0013】
図1Bは、P領域102とN領域101を有する一般的なダイオード構造100を示す。ESDイベントに関する比較的大きい電圧を扱うために、これらのダイオード構造100は大きい。これらのダイオードの一つが、通常、I/Oパッド毎に関連づけられている。
【0014】
図2A及び2Bは、本開示の一実施形態を示す。図2Aは、互いに平行の関係で積層されたダイ(die)21及び22を有し、そしてESD保護デバイス200を有するデバイス20を示す。上側のダイ21は、その表面(アクティブレイヤ(active layer))レイヤ21−2の上側に配置されたその裏面レイヤ21−1を有する。下側のダイ22は、その裏面レイヤ22−1がその表面(アクティブレイヤ)レイヤ22−2の上側にある同様の位置関係で配置される。各ダイが、所望の位置関係を有することが出来、そして本明細書で教示される概念がやはり適用され得ることに留意する。
【0015】
必要に応じて、シリコン貫通ビア(TSV)23が、ダイ間の通信を扱うために、ダイ21、22のアクティブ表面21−2、22−2間の裏面レイヤ22−1内に形成される。これらのビア23の1つまたはそれ以上は、1つまたはそれ以上のダイオードを有する、デバイス200のような縦型ESD保護デバイスとして形成される。この文脈において縦型とは、保護のためにESD保護デバイス200が設計されるダイの平面に対して垂直を意味する。縦型ESD保護デバイス200は、完全に1つのチップ上に形成されても良いし、または2つの隣接する積層チップの各チップ上に部分的に形成されても良い。また、縦型デバイス200は、チップ21、22の長手方向領域(longitudinal area)に対して厳密に垂直である必要は無く、この領域の積層チップ21、22に対して斜めであっても良いし、または部分的に平行でさえあっても良い。
【0016】
図2Bは、ダイオード201及び202の組を有する、そのような縦型に形成されたあるデバイス200を例示する。ダイオード201は、N型材料24を取り囲むP型材料27を有するように示され、ダイオード202は、P型材料27を取り囲むN型材料26を有するように示されている。絶縁体25は、各ダイオード201、202を半導体基板28から分離する。N型及びP型領域へのアクセスを可能にする電極接続部29が示されている。本実施形態ではダイオードが議論されているが、必要に応じてトランジスタまたはその他のアクティブ素子(能動素子:active elements)が形成されても良いことに留意する。
【0017】
一実施形態では、これらのダイオード201、202を形成するシリコンの厚さは20ミクロンと100ミクロンの間であり、これによりダイオード201、202を比較的大きくし、そして静電気放電(ESD)イベントの電圧に耐えることを可能にする。実効的なダイオードの面積は、一実施形態では実質的に円筒型の形状を有し得るビアの外周を囲む表面領域を使用することで、増大される。換言すれば、3−D構造を用いることで、同じ面積のチップの‘土地’を使用しつつ、標準的な2−Dダイオード構造よりも、全体のアクティブ領域を増大させる。ダイ21、22が積層されている場合、図2Aに示すようにダイ21、22は、ESDダイオード201、202の共通の組を共有出来ることに留意する。また、一方のダイオードが一方のチップ上に形成され、他方のダイオード(または1つまたはそれ以上のダイオードの別の部分)が他方のチップ上に形成されても良い。
【0018】
図3A〜3Gは、図2A及び2Bに示す実施形態について、シリコン貫通ビア(TSV:through silicon via)内部にダイオードを形成するプロセスの実施形態を示す。
【0019】
図3Aは、ビアがエッチングにより形成される様子を示す。そして絶縁材料25が、シリコン30(またはその他の半導体材料)上に堆積される。
【0020】
図3Bは、絶縁材料25の上面上で、両方のダイオード空間内にN型材料26が堆積される様子を示す。
【0021】
図3Cは、N型材料26が、(本例では)左側のダイオードまたは空間から選択的にエッチング除去される様子を示す。N型材料26は、右側のダイオード空間内に残存する。
【0022】
図3Dは、P型材料27が左側のダイオード空間内に堆積され、そしてP型材料27はまた右側のダイオード空間内にも堆積される様子を示す。
【0023】
図3Eは、N型材料24が、左側と右側のダイオード空間の両方内に堆積される様子を示す。
【0024】
図3Fは、余計な材料を研磨または別な方法で除去して、PN及びNPダイオードを得る様子を示している。別の実施形態では、上記のようなNP及びPNダイオードの代わりに、NP及びPNトランジスタ(またはその他のアクティブ素子)が“ダイオード空間”内に形成される。
【0025】
そして、周知の方法により、アクティブレイヤ31の通常の回路が形成され得る。形成された回路は、酸化堆積膜(図示せず)が絶縁する。そして、ダイオードがアクセス可能に、コンタクト301、302、303、及び304が形成される。これらのコンタクトは多くの方法で形成されることができ、適宜、配線、パッド、またはこれらの組み合わせであり得る。例えば図4に示すように、パッド302、303はI/Oパッドであり、コンタクト301はVddに結合され、そしてコンタクト304はVssに結合され得る。
【0026】
実施形態によれば、PNまたはNPダイオードの面積は、静電気放電を安全に扱う(消散(dissipate)させる)のに十分である。これらの放電は、100ボルトから数千ボルトのオーダーで起こり得る。
【0027】
図3Gは、裏面研磨によって、裏面(底面)からTSVを露出させる様子を示す。そして、絶縁層(図示せず)が堆積され、そしてダイ間の接続405(図4)を用いてダイオードの裏面側への接続が可能となるように、ビアがエッチングされる。この裏面側接続を用いて、別の積層ダイ400(図4)のアクティブレイヤ上の通常の回路はTSVに結合し、別のダイのESD保護から利益を受け得る。別の実施形態では、裏面側からの接続は、ダイオードがグランドに結合されることを可能とする。この実施形態は、3−Dデバイスにアナログ回路が存在し、そしてノイズの影響が低減されるべき時に有効であり得る。
【0028】
次に図4を参照して、ビア内のダイオード201、202による内部回路410の保護について説明される。内部回路410は、パッド420から信号を受信する。受信信号の電圧が非常に小さい場合、Vssに接続された右側のダイオード201がオン状態となり、そして電流はパッド420からVssへ流れる。電圧が非常に高い場合には、ダイオード202がオン状態となり、そして電流がパッド420からVddへ流れる。電圧が許容範囲内であれば(例えば、ESDイベントが発生していない)、内部回路410はパッド420から信号を受信する。
【0029】
例示されたプロセスは、半導体製造における一般的なプロセスであり、半導体デバイスのアクティブレイヤ間に縦方向にESD保護デバイスを形成するために、あらゆる周知の技術が使用され得ることに留意する。また、本明細書における議論は、ビア内に形成されるESD保護デバイスに焦点をあててきたが、その他のデバイスタイプもまたそのように形成され得る。電源管理デバイス及び回路は、本開示の教示を用いて形成され得るほんの一つのタイプのデバイスに過ぎない。更に、ある状況では、アクティブデバイス(active device)の一部が、ビアの形成されるダイ上に形成され得る。
【0030】
本発明及びその利点が詳細に述べられてきたが、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、種々の変更、置換、及び代替が、本明細書内で為され得ることが理解されるべきである。更に、本出願の範囲は、本明細書で述べられたプロセス、機械、製造物、組成物、手段、方法、及びステップの特定の実施形態に限定されることを意図しない。当業者は、本明細書で述べられた対応する実施形態と実質的に同じ結果を得る、または同じ機能を実質的に実行する、既存の、または後に開発されるプロセス、機械、製造物、組成物、手段、方法、またはステップが、本発明に従って使用され得ることを、本発明の開示から容易に理解するだろう。従って、添付の特許請求の範囲は、そのようなプロセス、機械、製造物、組成物、手段、方法、またはステップを、その範囲内に含むことを意図される。
【技術分野】
【0001】
この開示は概して半導体デバイスの静電気放電(ESD)保護に関し、より具体的には3−D積層型半導体デバイスにおけるESD保護を可能にするシステム及び方法に関する。
【背景技術】
【0002】
シリコン貫通積層(TSS:through silicon stacking)では、シリコンチップが積層されて3−D電子デバイスが形成される。そのようなデバイスでは、チップ間の接続配線が形成される。これらの接続配線はしばしば、シリコン貫通ビア(TSV:through silicon via)を含む。
【0003】
積層されたチップの各々上の各回路は、回路のI/OポートにESD保護を必要とする。あいにく、ESD保護回路は、シリコン上で比較的大きい占有面積を有する。既存の回路構成が3−Dデバイスの複数のチップ間で分割される際、回路(及びそれらの各ESD保護)は分離され得る。従って、異なるチップ間で分割された回路の各部分を保護するため、各チップ上にESD保護が設けられる。その結果、ESD保護回路は、3−D積層チップ上ではより一層の空間を必要とする。
【発明の概要】
【0004】
ESD保護回路は、3−D積層デバイスの異なるチップ上のアクティブレイヤ間の縦型の空間(例えばシリコン貫通ビア(TSV:through silicon via))内に形成され、これにより、さもなければ通信の目的でのみ用いられるであろう空間を利用する。シリコン貫通ビアの縦型の表面領域は、大きなESDイベントを緩和する。
【0005】
一実施形態では、半導体ダイは、基板内に形成された少なくとも1つのビア内部の少なくとも1つのアクティブ回路を含む。
【0006】
別の実施形態では、ESD保護ダイオードが、積層されたダイのアクティブレイヤ間の垂直面内に形成される。このESD保護ダイオードは、積層の半導体ダイの両方の上の回路によって共有され、これにより空間を節約し、そしてESD保護回路によって必要とされるチップ面積を低減し得る。
【0007】
更に別の実施形態では、半導体ダイは、少なくとも1つのシリコン貫通ビア(TSV)を有して形成される。TSVは、少なくとも1つのアクティブ回路を含む。半導体ダイは、第2の半導体ダイと共に平行に積層され、そしてTSVは、積層されたダイのアクティブレイヤ間に縦型に設けられる。
【0008】
更に別の実施形態では、静電気放電(ESD)保護回路を形成する方法は、デバイスの1つの半導体ダイからのシリコン貫通ビア(TSV)が、隣接する半導体ダイに結合されるように、積層された半導体デバイスを配置することを含む。この配置を用いることで、半導体ダイの少なくとも1つからのI/Oパッドは、TSVの少なくとも1つの内部に少なくとも部分的に形成された静電気放電(ESD)保護回路に結合され得る。
【0009】
更に別の実施形態では、積層型半導体デバイスは、互いに平行して配置された第1及び第2半導体ダイを含む。デバイスはまた、配置されたダイのアクティブレイヤを結合する手段を含む。この結合する手段は、アクティブ素子(能動素子)を含む。
【0010】
上記は、後に続く詳細な説明がより理解され得るために、本発明の特徴及び技術的な利点の要点を、かなりおおざっぱに説明した。本発明の更なる特徴及び利点が、本発明の特許請求の範囲の主題を構成する以下で述べられる。開示される概念及び具体的な実施形態が、本発明と同じ目的を達成するためのその他の構造の改良または設計の基礎として、容易に使用し得ることが、当業者によって理解されるべきである。そのような等価な構成は、添付の特許請求の範囲で説明されるような本発明の精神及び範囲から逸脱しないこともまた、当業者によって理解されるべきである。本発明を特徴づけると信じられる新規な特徴は、その構成及び動作の方法の両方について、更なる目的と利点と共に、添付図面と共に考慮される際に以下の説明からより良く理解されるだろう。しかしながら、図面の各々は、例示及び説明のみの目的で与えられ、本発明の境界の定義付けとして意図されないことが、明白に理解されるだろう。
【図面の簡単な説明】
【0011】
本発明のより完全な理解のため、以下の記述に対する言及が、添付図面ととともに為される。
【図1A】図1Aは、一般的なESD保護回路を例示する。
【図1B】図1Bは、一般的なESD保護回路を例示する。
【図2A】図2Aは、一実施形態を示す断面図である。
【図2B】図2Bは、一実施形態を示す断面図である。
【図3A】図3Aは、図2A及び2Bに示すデバイスを形成するためのプロセスの実施形態を示す断面図である。
【図3B】図3Bは、図2A及び2Bに示すデバイスを形成するためのプロセスの実施形態を示す断面図である。
【図3C】図3Cは、図2A及び2Bに示すデバイスを形成するためのプロセスの実施形態を示す断面図である。
【図3D】図3Dは、図2A及び2Bに示すデバイスを形成するためのプロセスの実施形態を示す断面図である。
【図3E】図3Eは、図2A及び2Bに示すデバイスを形成するためのプロセスの実施形態を示す断面図である。
【図3F】図3Fは、図2A及び2Bに示すデバイスを形成するためのプロセスの実施形態を示す断面図である。
【図3G】図3Gは、図2A及び2Bに示すデバイスを形成するためのプロセスの実施形態を示す断面図である。
【図4】図4は、更に別の実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
図1A及び1Bは、一般的なESD保護回路を例示する。図1Aは、I/Oパッド11が、ESDイベントの発生のような、高電圧または大電流放電を受けるデバイス10の一部を示す。ESDイベントの悪影響から回路14を保護するため、サージダイオード12が過度の電圧をVddに放電する。あるケースでは、例えば負の高電圧(または電流)イベントが発生した場合には、ダイオード100が過度の電圧をVssまたはグランドに放電する。一般的に、ダイオード12、100は非常に大きい。
【0013】
図1Bは、P領域102とN領域101を有する一般的なダイオード構造100を示す。ESDイベントに関する比較的大きい電圧を扱うために、これらのダイオード構造100は大きい。これらのダイオードの一つが、通常、I/Oパッド毎に関連づけられている。
【0014】
図2A及び2Bは、本開示の一実施形態を示す。図2Aは、互いに平行の関係で積層されたダイ(die)21及び22を有し、そしてESD保護デバイス200を有するデバイス20を示す。上側のダイ21は、その表面(アクティブレイヤ(active layer))レイヤ21−2の上側に配置されたその裏面レイヤ21−1を有する。下側のダイ22は、その裏面レイヤ22−1がその表面(アクティブレイヤ)レイヤ22−2の上側にある同様の位置関係で配置される。各ダイが、所望の位置関係を有することが出来、そして本明細書で教示される概念がやはり適用され得ることに留意する。
【0015】
必要に応じて、シリコン貫通ビア(TSV)23が、ダイ間の通信を扱うために、ダイ21、22のアクティブ表面21−2、22−2間の裏面レイヤ22−1内に形成される。これらのビア23の1つまたはそれ以上は、1つまたはそれ以上のダイオードを有する、デバイス200のような縦型ESD保護デバイスとして形成される。この文脈において縦型とは、保護のためにESD保護デバイス200が設計されるダイの平面に対して垂直を意味する。縦型ESD保護デバイス200は、完全に1つのチップ上に形成されても良いし、または2つの隣接する積層チップの各チップ上に部分的に形成されても良い。また、縦型デバイス200は、チップ21、22の長手方向領域(longitudinal area)に対して厳密に垂直である必要は無く、この領域の積層チップ21、22に対して斜めであっても良いし、または部分的に平行でさえあっても良い。
【0016】
図2Bは、ダイオード201及び202の組を有する、そのような縦型に形成されたあるデバイス200を例示する。ダイオード201は、N型材料24を取り囲むP型材料27を有するように示され、ダイオード202は、P型材料27を取り囲むN型材料26を有するように示されている。絶縁体25は、各ダイオード201、202を半導体基板28から分離する。N型及びP型領域へのアクセスを可能にする電極接続部29が示されている。本実施形態ではダイオードが議論されているが、必要に応じてトランジスタまたはその他のアクティブ素子(能動素子:active elements)が形成されても良いことに留意する。
【0017】
一実施形態では、これらのダイオード201、202を形成するシリコンの厚さは20ミクロンと100ミクロンの間であり、これによりダイオード201、202を比較的大きくし、そして静電気放電(ESD)イベントの電圧に耐えることを可能にする。実効的なダイオードの面積は、一実施形態では実質的に円筒型の形状を有し得るビアの外周を囲む表面領域を使用することで、増大される。換言すれば、3−D構造を用いることで、同じ面積のチップの‘土地’を使用しつつ、標準的な2−Dダイオード構造よりも、全体のアクティブ領域を増大させる。ダイ21、22が積層されている場合、図2Aに示すようにダイ21、22は、ESDダイオード201、202の共通の組を共有出来ることに留意する。また、一方のダイオードが一方のチップ上に形成され、他方のダイオード(または1つまたはそれ以上のダイオードの別の部分)が他方のチップ上に形成されても良い。
【0018】
図3A〜3Gは、図2A及び2Bに示す実施形態について、シリコン貫通ビア(TSV:through silicon via)内部にダイオードを形成するプロセスの実施形態を示す。
【0019】
図3Aは、ビアがエッチングにより形成される様子を示す。そして絶縁材料25が、シリコン30(またはその他の半導体材料)上に堆積される。
【0020】
図3Bは、絶縁材料25の上面上で、両方のダイオード空間内にN型材料26が堆積される様子を示す。
【0021】
図3Cは、N型材料26が、(本例では)左側のダイオードまたは空間から選択的にエッチング除去される様子を示す。N型材料26は、右側のダイオード空間内に残存する。
【0022】
図3Dは、P型材料27が左側のダイオード空間内に堆積され、そしてP型材料27はまた右側のダイオード空間内にも堆積される様子を示す。
【0023】
図3Eは、N型材料24が、左側と右側のダイオード空間の両方内に堆積される様子を示す。
【0024】
図3Fは、余計な材料を研磨または別な方法で除去して、PN及びNPダイオードを得る様子を示している。別の実施形態では、上記のようなNP及びPNダイオードの代わりに、NP及びPNトランジスタ(またはその他のアクティブ素子)が“ダイオード空間”内に形成される。
【0025】
そして、周知の方法により、アクティブレイヤ31の通常の回路が形成され得る。形成された回路は、酸化堆積膜(図示せず)が絶縁する。そして、ダイオードがアクセス可能に、コンタクト301、302、303、及び304が形成される。これらのコンタクトは多くの方法で形成されることができ、適宜、配線、パッド、またはこれらの組み合わせであり得る。例えば図4に示すように、パッド302、303はI/Oパッドであり、コンタクト301はVddに結合され、そしてコンタクト304はVssに結合され得る。
【0026】
実施形態によれば、PNまたはNPダイオードの面積は、静電気放電を安全に扱う(消散(dissipate)させる)のに十分である。これらの放電は、100ボルトから数千ボルトのオーダーで起こり得る。
【0027】
図3Gは、裏面研磨によって、裏面(底面)からTSVを露出させる様子を示す。そして、絶縁層(図示せず)が堆積され、そしてダイ間の接続405(図4)を用いてダイオードの裏面側への接続が可能となるように、ビアがエッチングされる。この裏面側接続を用いて、別の積層ダイ400(図4)のアクティブレイヤ上の通常の回路はTSVに結合し、別のダイのESD保護から利益を受け得る。別の実施形態では、裏面側からの接続は、ダイオードがグランドに結合されることを可能とする。この実施形態は、3−Dデバイスにアナログ回路が存在し、そしてノイズの影響が低減されるべき時に有効であり得る。
【0028】
次に図4を参照して、ビア内のダイオード201、202による内部回路410の保護について説明される。内部回路410は、パッド420から信号を受信する。受信信号の電圧が非常に小さい場合、Vssに接続された右側のダイオード201がオン状態となり、そして電流はパッド420からVssへ流れる。電圧が非常に高い場合には、ダイオード202がオン状態となり、そして電流がパッド420からVddへ流れる。電圧が許容範囲内であれば(例えば、ESDイベントが発生していない)、内部回路410はパッド420から信号を受信する。
【0029】
例示されたプロセスは、半導体製造における一般的なプロセスであり、半導体デバイスのアクティブレイヤ間に縦方向にESD保護デバイスを形成するために、あらゆる周知の技術が使用され得ることに留意する。また、本明細書における議論は、ビア内に形成されるESD保護デバイスに焦点をあててきたが、その他のデバイスタイプもまたそのように形成され得る。電源管理デバイス及び回路は、本開示の教示を用いて形成され得るほんの一つのタイプのデバイスに過ぎない。更に、ある状況では、アクティブデバイス(active device)の一部が、ビアの形成されるダイ上に形成され得る。
【0030】
本発明及びその利点が詳細に述べられてきたが、添付の特許請求の範囲によって定義される本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、種々の変更、置換、及び代替が、本明細書内で為され得ることが理解されるべきである。更に、本出願の範囲は、本明細書で述べられたプロセス、機械、製造物、組成物、手段、方法、及びステップの特定の実施形態に限定されることを意図しない。当業者は、本明細書で述べられた対応する実施形態と実質的に同じ結果を得る、または同じ機能を実質的に実行する、既存の、または後に開発されるプロセス、機械、製造物、組成物、手段、方法、またはステップが、本発明に従って使用され得ることを、本発明の開示から容易に理解するだろう。従って、添付の特許請求の範囲は、そのようなプロセス、機械、製造物、組成物、手段、方法、またはステップを、その範囲内に含むことを意図される。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1半導体ダイ(die)上の基板内に形成された少なくとも1つのビア内部に少なくとも1つのアクティブ回路(active circuit)を備える半導体ダイ。
【請求項2】
前記第1半導体ダイは、別の半導体ダイと共に積層され、
前記アクティブ回路は、前記積層されたダイのアクティブレイヤ(active layer)間に位置される、請求項1の半導体ダイ。
【請求項3】
前記アクティブ回路は、前記積層された半導体ダイの両方からI/Oパッドに結合される、請求項2の半導体ダイ。
【請求項4】
前記アクティブ回路は、静電気放電(ESD)保護デバイスの一部である、請求項1の半導体ダイ。
【請求項5】
前記ESD保護デバイスは、静電気放電を安全に消散(dissipate)させるのに十分な面積を有するP/N接合を含む、請求項4の半導体ダイ。
【請求項6】
互いに積層された第1及び第2半導体ダイ(die)と、
前記第1及び第2半導体ダイのアクティブレイヤ(active layer)間に実質的に延びるように形成された少なくとも1つのシリコン貫通ビア(TSV:through silicon via)と、
前記少なくとも1つのシリコン貫通ビア内部に少なくとも部分的に形成されたアクティブ回路(active circuitry)と
を備える3−D積層型半導体デバイス。
【請求項7】
前記アクティブ回路は、半導体デバイスを備える、請求項6のデバイス。
【請求項8】
前記アクティブ回路は、少なくとも1つの静電気放電(ESD)保護デバイスを備える、請求項6のデバイス。
【請求項9】
前記アクティブ回路は、P/N接合デバイスを備える、請求項6のデバイス。
【請求項10】
前記アクティブ回路は、両方の前記半導体ダイ内に形成される、請求項6のデバイス。
【請求項11】
半導体デバイスを形成する方法であって、前記方法は、
少なくとも1つのアクティブ回路(active circuit)を含む少なくとも1つのシリコン貫通ビア(TSV:through silicon via)、を内部に有する第1半導体ダイ(die)を形成することと、
前記第1半導体ダイと第2半導体ダイのアクティブレイヤ(active layer)間に前記シリコン貫通ビアが延びるように、前記第1半導体ダイを前記第2半導体ダイと積層することと
を備える方法。
【請求項12】
前記第1半導体ダイ内に形成された回路を、前記少なくとも1つのアクティブ回路に結合すること
を更に備える請求項11の方法。
【請求項13】
前記第2半導体ダイ内に形成された回路を、前記少なくとも1つのアクティブ回路に結合すること
を更に備える請求項12の方法。
【請求項14】
前記第2半導体ダイからの結合は、前記第1半導体ダイからの結合に付加的である、請求項13の方法。
【請求項15】
前記アクティブ回路は、静電気放電(ESD)保護回路を備える、請求項11の方法。
【請求項16】
前記ESD保護回路は、ダイオードを備える、請求項15の方法。
【請求項17】
積層型半導体デバイスにおける静電気放電保護方法であって、前記方法は、
前記半導体デバイスの1つの半導体ダイの一部分から、隣接する半導体ダイの一部分に、シリコン貫通ビア(TSV:through silicon via)を結合すること、を備え、
前記結合することは、少なくとも1つの前記半導体ダイから、前記TSVの少なくとも1つの内部に少なくとも部分的に形成された静電気放電(ESD)保護回路に、I/Oパッドを結合すること、を備える方法。
【請求項18】
第2の前記半導体ダイから、前記ESD保護回路に、I/Oパッドを結合すること、を更に備える請求項17の方法。
【請求項19】
前記ESD保護回路は、ダイオードを備える、請求項18の方法。
【請求項20】
互いに平行な関係で配置された第1及び第2半導体ダイと、
前記配置されたダイのアクティブレイヤ(active layer)を結合する手段と
を備え、前記結合する手段は、アクティブ素子(能動素子:active elements)を含む、積層型半導体デバイス。
【請求項21】
前記形成する手段は、そこに前記アクティブ素子を含む少なくとも1つのシリコン貫通ビア(TSV:through silicon via)を備える、請求項20のデバイス。
【請求項22】
前記アクティブ素子は、前記半導体ダイのいずれかで生じる静電気放電を安全に消散(dissipate)させるのに十分な面積を有する、請求項21のデバイス。
【請求項1】
第1半導体ダイ(die)上の基板内に形成された少なくとも1つのビア内部に少なくとも1つのアクティブ回路(active circuit)を備える半導体ダイ。
【請求項2】
前記第1半導体ダイは、別の半導体ダイと共に積層され、
前記アクティブ回路は、前記積層されたダイのアクティブレイヤ(active layer)間に位置される、請求項1の半導体ダイ。
【請求項3】
前記アクティブ回路は、前記積層された半導体ダイの両方からI/Oパッドに結合される、請求項2の半導体ダイ。
【請求項4】
前記アクティブ回路は、静電気放電(ESD)保護デバイスの一部である、請求項1の半導体ダイ。
【請求項5】
前記ESD保護デバイスは、静電気放電を安全に消散(dissipate)させるのに十分な面積を有するP/N接合を含む、請求項4の半導体ダイ。
【請求項6】
互いに積層された第1及び第2半導体ダイ(die)と、
前記第1及び第2半導体ダイのアクティブレイヤ(active layer)間に実質的に延びるように形成された少なくとも1つのシリコン貫通ビア(TSV:through silicon via)と、
前記少なくとも1つのシリコン貫通ビア内部に少なくとも部分的に形成されたアクティブ回路(active circuitry)と
を備える3−D積層型半導体デバイス。
【請求項7】
前記アクティブ回路は、半導体デバイスを備える、請求項6のデバイス。
【請求項8】
前記アクティブ回路は、少なくとも1つの静電気放電(ESD)保護デバイスを備える、請求項6のデバイス。
【請求項9】
前記アクティブ回路は、P/N接合デバイスを備える、請求項6のデバイス。
【請求項10】
前記アクティブ回路は、両方の前記半導体ダイ内に形成される、請求項6のデバイス。
【請求項11】
半導体デバイスを形成する方法であって、前記方法は、
少なくとも1つのアクティブ回路(active circuit)を含む少なくとも1つのシリコン貫通ビア(TSV:through silicon via)、を内部に有する第1半導体ダイ(die)を形成することと、
前記第1半導体ダイと第2半導体ダイのアクティブレイヤ(active layer)間に前記シリコン貫通ビアが延びるように、前記第1半導体ダイを前記第2半導体ダイと積層することと
を備える方法。
【請求項12】
前記第1半導体ダイ内に形成された回路を、前記少なくとも1つのアクティブ回路に結合すること
を更に備える請求項11の方法。
【請求項13】
前記第2半導体ダイ内に形成された回路を、前記少なくとも1つのアクティブ回路に結合すること
を更に備える請求項12の方法。
【請求項14】
前記第2半導体ダイからの結合は、前記第1半導体ダイからの結合に付加的である、請求項13の方法。
【請求項15】
前記アクティブ回路は、静電気放電(ESD)保護回路を備える、請求項11の方法。
【請求項16】
前記ESD保護回路は、ダイオードを備える、請求項15の方法。
【請求項17】
積層型半導体デバイスにおける静電気放電保護方法であって、前記方法は、
前記半導体デバイスの1つの半導体ダイの一部分から、隣接する半導体ダイの一部分に、シリコン貫通ビア(TSV:through silicon via)を結合すること、を備え、
前記結合することは、少なくとも1つの前記半導体ダイから、前記TSVの少なくとも1つの内部に少なくとも部分的に形成された静電気放電(ESD)保護回路に、I/Oパッドを結合すること、を備える方法。
【請求項18】
第2の前記半導体ダイから、前記ESD保護回路に、I/Oパッドを結合すること、を更に備える請求項17の方法。
【請求項19】
前記ESD保護回路は、ダイオードを備える、請求項18の方法。
【請求項20】
互いに平行な関係で配置された第1及び第2半導体ダイと、
前記配置されたダイのアクティブレイヤ(active layer)を結合する手段と
を備え、前記結合する手段は、アクティブ素子(能動素子:active elements)を含む、積層型半導体デバイス。
【請求項21】
前記形成する手段は、そこに前記アクティブ素子を含む少なくとも1つのシリコン貫通ビア(TSV:through silicon via)を備える、請求項20のデバイス。
【請求項22】
前記アクティブ素子は、前記半導体ダイのいずれかで生じる静電気放電を安全に消散(dissipate)させるのに十分な面積を有する、請求項21のデバイス。
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図3F】
【図3G】
【図4】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図3F】
【図3G】
【図4】
【公表番号】特表2012−502477(P2012−502477A)
【公表日】平成24年1月26日(2012.1.26)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−526136(P2011−526136)
【出願日】平成21年9月1日(2009.9.1)
【国際出願番号】PCT/US2009/055620
【国際公開番号】WO2010/030532
【国際公開日】平成22年3月18日(2010.3.18)
【出願人】(595020643)クゥアルコム・インコーポレイテッド (7,166)
【氏名又は名称原語表記】QUALCOMM INCORPORATED
【Fターム(参考)】
【公表日】平成24年1月26日(2012.1.26)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年9月1日(2009.9.1)
【国際出願番号】PCT/US2009/055620
【国際公開番号】WO2010/030532
【国際公開日】平成22年3月18日(2010.3.18)
【出願人】(595020643)クゥアルコム・インコーポレイテッド (7,166)
【氏名又は名称原語表記】QUALCOMM INCORPORATED
【Fターム(参考)】
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